JP2005252081A - Electronic component mounting method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品の実装方法に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting method.
周知のように、消費電力の比較的大きな電子部品は放熱対策を施して回路基板上に実装される。この放熱対策は、通常、アルミ等から形成された所定サイズのヒートシンクである。このような電子部品の放熱技術については、電子部品の実装技術に関する多数の書籍で開示されており、特に例示するまでもない周知技術である。 As is well known, an electronic component with relatively large power consumption is mounted on a circuit board with a heat dissipation measure. This heat dissipation measure is usually a heat sink of a predetermined size formed from aluminum or the like. Such heat dissipation technology for electronic components is disclosed in many books related to mounting technology for electronic components, and is a well-known technology that need not be particularly exemplified.
ところで、ヒートシンクは種々の形状のものが既製品として入手可能であるが、回路基板上における電子部品の実装スペースが制約される等の理由から既製品を使用し得ない場合がある。例えば、回路基板の鉛直方向(高さ方向)におけるスペース的な制約がある場合には、高さの低いヒートシンクを使用せざるを得ないが、ヒートシンクの放熱性能はその体積(つまり熱容量)に依存するので、この放熱性能との兼ね合いで回路基板上におけるヒートシンクの占有面積が大きくなる。そして、この場合には、回路基板上における他の電子部品の実装面積が制約を受けることになる。 By the way, although heat sinks with various shapes are available as ready-made products, there are cases in which ready-made products cannot be used because the mounting space for electronic components on the circuit board is restricted. For example, if there is a space restriction in the vertical direction (height direction) of the circuit board, a heat sink with a low height must be used, but the heat dissipation performance of the heat sink depends on its volume (ie heat capacity) Therefore, the area occupied by the heat sink on the circuit board increases in consideration of the heat dissipation performance. In this case, the mounting area of other electronic components on the circuit board is restricted.
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、回路基板上における電子部品の実装スペースの制約の中で高い放熱性能を確保することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to ensure high heat dissipation performance within the constraints of the mounting space for electronic components on a circuit board.
上記目的を達成するために、本発明では、放熱対策を必要とすると共に一面から接続端子が突出する特定電子部品の回路基板上への実装方法において、回路基板と略同一の外形を有すると共に回路基板上に装着された電子部品との干渉を回避するように切欠部が形成された放熱板を回路基板に積層装着し、特定電子部品を上記一面以外の面が放熱板に当接する状態で回路基板上に装着する、という解決手段を採用する。 In order to achieve the above object, in the present invention, in a method for mounting a specific electronic component on a circuit board that requires a heat dissipation measure and a connection terminal protrudes from one surface, the circuit board has substantially the same outer shape as the circuit board. A heat sink with cutouts is stacked on the circuit board so as to avoid interference with electronic components mounted on the circuit board, and the specified electronic component is placed in a circuit with a surface other than the one in contact with the heat sink. A solution means of mounting on a substrate is adopted.
本発明によれば、特定電子部品の放熱が回路基板と略同一の外形を有すると共に回路基板上に装着された電子部品との干渉を回避するように切欠部が形成された放熱板によってなされるので、回路基板上における電子部品の実装スペースの制約がある場合でも高い放熱性能を確保することが可能である。 According to the present invention, the heat radiation of the specific electronic component is performed by the heat radiation plate having substantially the same outer shape as the circuit board and having a notch formed so as to avoid interference with the electronic component mounted on the circuit board. Therefore, it is possible to ensure high heat dissipation performance even when there is a restriction on the mounting space of electronic components on the circuit board.
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。なお、本実施形態は、特定電子部品の1つであるDC/DCコンバータを回路基板上に実装する場合に関するものである。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. This embodiment relates to a case where a DC / DC converter, which is one of the specific electronic components, is mounted on a circuit board.
図1は本実施形態における特定電子部品の実装状態を示す正面図、図2は当該正面図におけるA−A線矢視図である。これら図において、符号1はプリント基板(回路基板)、2は電子部品、3は放熱板、4は固定枠、5はDC/DCコンバータ(特定電子部品)、6は取付金具、7はラバー(弾性材)である。
FIG. 1 is a front view showing a mounting state of a specific electronic component in the present embodiment, and FIG. 2 is a view taken along the line AA in the front view. In these drawings,
プリント基板1は、図示するように方形状の外形を有しており、所定領域に電子部品2が複数装着されている。これら複数の電子部品2は、プリント基板1上に形成されたパターン配線によって相互接続されると共にDC/DCコンバータ5とも接続されており、DC/DCコンバータ5と共に所定の機能を奏する電子回路を構成している。
The printed
放熱板3は、このようなプリント基板1と同一外形を有する所定厚のアルミ板であり、当該プリント基板1と積層された状態で固定枠4にネジ止めされている。このようにプリント基板1と積層される放熱板3には、プリント基板1上の電子部品2との干渉を回避するための切欠部3aが形成されている。この切欠部3aは、図示するように電子部品2との干渉を避けつつも放熱板3の体積を極力大きくするように、つまり放熱板3の熱容量を極力大きくするように形状設定されている。また、固定枠4は、上記プリント基板1及び放熱板3の外周に沿った形状を有する。
The
DC/DCコンバータ5は、外部からプリント基板1に供給される直流電源の電圧(直流電圧)を他の直流電圧に変換する機能を有し、消費電力の比較的大きな電子部品である。このDC/DCコンバータ5は、比較的高さの低い箱型の外形を有し、面積が最も広い底面(一面)5aには複数の接続端子5bが設けられている。そして、このDC/DCコンバータ5は、上記底面5aに対向する上面5cが放熱板3に当接する姿勢で取付金具6によって放熱板3上に固定されている。取付金具6は、弾性材であるラバー7をDC/DCコンバータ5との間に挟んだ状態、かつ、両端が放熱板3にネジ止めされることによって、DC/DCコンバータ5を放熱板3上に固定する。
The DC /
次に、このようなDC/DCコンバータ5の実装方法の作用について説明する。
本実施形態では、放熱板3はプリント基板1と同一外形に形成されており、またプリント基板1上に積層するように設けられている。そして、この積層を可能とするために、放熱板3にはプリント基板1上に装着された電子部品2との干渉を防止するように切欠部3aが形成されている。
Next, the effect | action of the mounting method of such a DC /
In the present embodiment, the heat
仮に、上記切欠部3aがなく単純なアルミ平板として放熱板が形成されていた場合には当該放熱板をプリント基板1上に積層することはできないが、本実施形態における放熱板3は、切欠部3aを有するが故にプリント基板1上に積層することが可能であり、これによってプリント基板1の鉛直方向の実装スペースを低く設定することを可能としている。
If the heat sink is formed as a simple aluminum flat plate without the
しかも、放熱板3の外形はプリント基板1の外形と同一なので、放熱板3は、プリント基板1の平行方向のスペースを最大限に利用した形状であり、熱容量が大きく放熱性能が優れている。仮に、放熱板3の外形が、基板1上に装着された電子部品2との干渉を防止するために、電子部品2が装着されていない部分に限定されたものであった場合、つまりプリント基板1の外形よりもかなり小さなものであった場合には、外形が小さい分、熱容量が小さく放熱性能が劣化する。
Moreover, since the outer shape of the
また、本実施形態では、DC/DCコンバータ5を上面5cが放熱板3に当接する姿勢で放熱板3上に固定する、つまりDC/DCコンバータ5において最も面積が大きな上面5cを放熱板3に当接させるので、DC/DCコンバータ5の熱を効果的に放熱板3に伝播させることができる。仮に、DC/DCコンバータ5の底面5aを放熱板3側として実装するためには接続端子5bとの干渉を防止するために放熱板3に新たな切欠部を形成する必要があるが、この場合には、当該切欠部だけ放熱板3の体積が減少するので、熱容量が小さく放熱性能が劣化する。
Further, in the present embodiment, the DC /
さらに、本実施形態では、DC/DCコンバータ5は弾性材であるラバー7をDC/DCコンバータ5との間に挟んだ状態で取付金具6によって放熱板3上に固定されるので、振動によるDC/DCコンバータ5の固定状態の乖離を防止することができる。仮に、DC/DCコンバータ5と取付金具6とを接着剤で固定し、かつ、取付金具6の両端を放熱板3にネジ止めすることによってDC/DCコンバータ5を放熱板3上に固定した場合には、振動によって接着剤が剥がれてDC/DCコンバータ5の固定状態が容易に乖離することが懸念される。
Furthermore, in the present embodiment, the DC /
なお、上記実施形態では、特定電子部品の1つであるDC/DCコンバータ5の実装に本願発明を適用したが、特定電子部品はDC/DCコンバータ5に限定されるものではなく、他の電子部品であっても良い。
In the above embodiment, the present invention is applied to the mounting of the DC /
1…プリント基板(回路基板)、2…電子部品、3…放熱板、4…固定枠、5…DC/DCコンバータ(特定電子部品)、6…取付金具、7…ラバー(弾性材)
DESCRIPTION OF
Claims (3)
回路基板と略同一の外形を有すると共に回路基板上に装着された電子部品との干渉を回避するように切欠部が形成された放熱板を回路基板に積層装着し、前記特定電子部品を前記一面以外の面が前記放熱板に当接する状態で回路基板上に装着することを特徴とする電子部品の実装方法。 It is a mounting method on a circuit board of a specific electronic component that requires heat dissipation measures and has a connection terminal protruding from one side,
A heat sink having substantially the same outer shape as the circuit board and having a notch formed so as to avoid interference with the electronic component mounted on the circuit board is stacked and mounted on the circuit board, and the specific electronic component is mounted on the one surface. A method for mounting an electronic component, comprising: mounting on a circuit board in a state in which a surface other than the surface is in contact with the heat radiating plate.
3. The electronic component mounting method according to claim 1, wherein the specific electronic component is fixed on the heat sink with an elastic member sandwiched between mounting brackets.
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