JP2005251940A - Laminated ceramic capacitor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、高周波負荷回路に使用される積層セラミックコンデンサに関する。 The present invention relates to a multilayer ceramic capacitor used in a high frequency load circuit.
近年、広く用いられている積層セラミックコンデンサは、例えば、図5に示すように、チタン酸バリウム系セラミックなどの誘電体セラミックからなるセラミック素子51中に、ニッケルなどからなる複数の内部電極52a,52bがセラミック層53を介して積層され、かつ、セラミック層53を介して互いに対向する内部電極52a,52bが交互にセラミック素子51の逆側の端面54a,54bに引き出されて、該端面に形成された外部電極55a,55bに接続された構造を有している。
In recent years, for example, as shown in FIG. 5, a multilayer ceramic capacitor widely used includes a plurality of
そして、近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い、積層セラミックコンデンサに対し、一層の小型化、高容量化が求められるに至り、誘電体層であるセラミック層の薄層化が進められている。 In recent years, with the miniaturization and high performance of electronic devices, it has been required to further reduce the size and increase the capacity of the multilayer ceramic capacitor, and the ceramic layer as a dielectric layer has been made thinner. ing.
しかしながら、誘電体層(セラミック層)の薄層化が進み、内部電極間に介在するセラミック層の厚みが10μm以下、場合によっては、数μm以下にまで薄くなり、セラミック層を介して対向する内部電極間の距離が小さくなると、セラミック層の欠陥(ピンホールの発生など)や、内部電極の位置ずれなどによって内部電極間の絶縁性が劣化し、内部電極どうしがショートして、プリント基板や周辺回路部品に悪影響を与えるおそれがある。 However, the thickness of the dielectric layer (ceramic layer) has been reduced, and the thickness of the ceramic layer interposed between the internal electrodes has been reduced to 10 μm or less, and in some cases, to a few μm or less. If the distance between the electrodes is reduced, the insulation between the internal electrodes deteriorates due to defects in the ceramic layer (such as pinholes) or misalignment of the internal electrodes. May adversely affect circuit components.
また、強誘電性セラミック材料を用いた高周波用の積層セラミックコンデンサの場合、強誘電性セラミック材料の誘電損失が温度補償用のセラミック材料に比較して大きいため、積層セラミックコンデンサに過剰な交流負荷がかかった場合、異常発熱を引き起こしショートに至る場合がある。 In the case of a multilayer ceramic capacitor for high frequency using a ferroelectric ceramic material, the dielectric loss of the ferroelectric ceramic material is larger than that of the ceramic material for temperature compensation. If applied, it may cause abnormal heat generation and short circuit.
このような問題を解決するために、図6(a),(b)に示すように、内部電極52a,52bと外部電極55a,55bの間に可溶性合金膜60を介装して、内部電極52a,52bどうしがショートした場合の大電流による熱で可溶性合金膜60を溶融させることにより電流を切断するようにした積層セラミックコンデンサが提案されている(特許文献1)。なお、図6(a),(b)において、図5と同一符号を付した部分は、同一または相当部分を示している。
In order to solve such a problem, as shown in FIGS. 6A and 6B, a
しかしながら、特許文献1の積層セラミックコンデンサの場合、溶融した合金の逃げ場がないと電流を切断することはできず、ショートによるコンデンサの発熱、及びそれに伴うプリント基板や周辺回路部品への悪影響を十分に防止することは困難であるのが実情である。
本発明は、上記問題点を解決するものであり、異常交流負荷がかかった場合にも、内部電極間にショートが発生して、プリント基板や周辺回路部品に悪影響を及ぼすことを防止することが可能な信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供することを課題とする。 The present invention solves the above-mentioned problems, and even when an abnormal AC load is applied, it can prevent a short circuit between internal electrodes from adversely affecting printed circuit boards and peripheral circuit components. It is an object of the present invention to provide a highly reliable multilayer ceramic capacitor that is possible.
上記課題を解決するために、本発明(請求項1)の積層セラミックコンデンサは、
セラミック素子中に、セラミック層を介して容量形成用内部電極が積層され、かつ、該容量形成用内部電極が、交互にセラミック素子の逆側の端面に引き出され、該端面に形成された外部電極に接続された構造を有する積層セラミックコンデンサであって、
セラミック素子の内部の中央領域以外の領域に、積層セラミックコンデンサに異常交流負荷がかかった場合に発生する熱を放熱させるための放熱用内部電極が配設され、
容量形成用内部電極の、セラミック素子の中央領域に位置する部分には、その幅を他の部分より狭くした狭幅部が形成され、かつ、
セラミック層を介して互いに対向する容量形成用内部電極どうしの、他の部分より幅を狭く形成した狭幅部の間の、セラミック素子を中央領域で容量形成用内部電極の引き出し方向に直交する方向に切断した切断面における最短距離が、容量形成用内部電極間に介在するセラミック層の厚みより大きくなるように構成されていること
を特徴としている。
In order to solve the above problems, the multilayer ceramic capacitor of the present invention (Claim 1)
An internal electrode for capacitance formation is laminated in the ceramic element via a ceramic layer, and the internal electrode for capacitance formation is alternately drawn out to an end face on the opposite side of the ceramic element, and is formed on the end face A multilayer ceramic capacitor having a structure connected to
A heat dissipation internal electrode for dissipating heat generated when an abnormal AC load is applied to the multilayer ceramic capacitor is disposed in a region other than the central region inside the ceramic element,
A portion of the capacitance forming internal electrode located in the central region of the ceramic element is formed with a narrow width portion whose width is narrower than other portions, and
A direction perpendicular to the lead-out direction of the capacitor-forming internal electrode in the central region between the capacitor-forming internal electrodes facing each other through the ceramic layer and between the narrow-width portions formed narrower than the other portions It is characterized in that the shortest distance in the cut surface cut into two is larger than the thickness of the ceramic layer interposed between the capacitance forming internal electrodes.
また、請求項2の積層セラミックコンデンサは、前記放熱用内部電極が、セラミック素子の両端側の領域に形成され、かつ、外部電極に接続されていることを特徴としている。 The multilayer ceramic capacitor according to claim 2 is characterized in that the heat dissipating internal electrodes are formed in regions on both ends of the ceramic element and connected to external electrodes.
また、請求項3の積層セラミックコンデンサは、前記セラミック層を介して互いに対向する容量形成用内部電極において、互いに逆側となる側辺を切り欠いた形状とすることにより、前記狭幅部が形成されていることを特徴としている。 According to a third aspect of the present invention, in the multilayer ceramic capacitor, the narrow-width portion is formed by forming the opposite side opposite sides in the capacitance forming internal electrodes facing each other through the ceramic layer. It is characterized by being.
本発明(請求項1)の積層セラミックコンデンサは、セラミック素子の内部の中央領域以外の領域に、積層セラミックコンデンサに異常交流負荷がかかった場合に発生する熱を放熱させるための放熱用内部電極を配設するとともに、容量形成用内部電極の、セラミック素子の中央領域に位置する部分には、その幅を他の部分より狭くした狭幅部を形成し、かつ、セラミック層を介して互いに対向する容量形成用内部電極どうしの、狭幅部の間の最短距離を、容量形成用内部電極間に介在するセラミック層の厚みより大きくしているので、異常交流負荷がかかった場合にも、内部電極どうしがショートして、プリント基板や周辺回路部品に悪影響を与えることを防止することが可能になる。 The multilayer ceramic capacitor of the present invention (Claim 1) has a heat dissipation internal electrode for radiating heat generated when an abnormal AC load is applied to the multilayer ceramic capacitor in a region other than the central region inside the ceramic element. At the same time, a narrow portion having a narrower width than the other portion is formed in a portion of the internal electrode for capacitance formation located in the central region of the ceramic element, and opposed to each other through the ceramic layer. Since the shortest distance between the narrow portions of the capacitance forming internal electrodes is larger than the thickness of the ceramic layer interposed between the capacitance forming internal electrodes, the internal electrodes can be used even when an abnormal AC load is applied. It is possible to prevent a short circuit between the printed circuit boards and peripheral circuit components from being adversely affected.
すなわち、本発明の積層セラミックコンデンサにおいては、放熱用内部電極を、コンデンサ素子の内部の中央領域以外の領域に配設しているので、積層セラミックコンデンサに異常交流負荷がかかった場合に発生する熱を、セラミック素子の中央領域以外の領域では確実に放熱させて、積層セラミックコンデンサの発熱を抑制することが可能になるとともに、容量形成用内部電極の狭幅部が位置するセラミック素子の内部の中央領域には、放熱用内部電極を配設せず、異常交流負荷がかかった場合に発生する熱を逃がさないようにして昇温させ、セラミック素子にクラックや割れを発生させることが可能になる。したがって、クラックや割れにより、容量形成用内部電極が、その中央の狭幅部で切断され、オープンモードの破壊状態となり、容量形成用内部電極がショートすることに伴うプリント基板や周辺回路部品への悪影響を防止することが可能になる。 That is, in the multilayer ceramic capacitor of the present invention, since the heat dissipating internal electrode is disposed in a region other than the central region inside the capacitor element, the heat generated when an abnormal AC load is applied to the multilayer ceramic capacitor. Can be surely dissipated in regions other than the central region of the ceramic element to suppress the heat generation of the multilayer ceramic capacitor, and the inner center of the ceramic element where the narrow portion of the capacitance forming internal electrode is located In the region, no heat dissipating internal electrode is provided, and the temperature is raised so that heat generated when an abnormal AC load is applied is not released, so that cracks and cracks can be generated in the ceramic element. Therefore, due to cracks or cracks, the capacitance forming internal electrode is cut at the narrow portion at the center thereof to be in an open mode destruction state, and the capacitance forming internal electrode is short-circuited to the printed circuit board and peripheral circuit components. It becomes possible to prevent adverse effects.
さらに、セラミック層を介して互いに対向する容量形成用内部電極どうしの、狭幅部の間の、セラミック素子を容量形成用内部電極の引き出し方向に直交する方向に切断した切断面における最短距離を、容量形成用内部電極間に介在するセラミック層の厚みより大きくしているので、セラミック素子の中央領域でクラックや割れが発生した状態において、放電などにより、互いに対向する容量形成用内部電極どうしがショートすることを確実に防止することが可能になり、プリント基板や周辺回路部品に悪影響を与えることを防止することが可能になる。 Furthermore, the shortest distance on the cut surface obtained by cutting the ceramic element in the direction perpendicular to the drawing direction of the capacitance forming internal electrode between the narrow width portions of the capacitance forming internal electrodes facing each other through the ceramic layer, Since the thickness of the ceramic layer interposed between the capacitance forming internal electrodes is larger than that of the capacitor forming internal electrodes, when the cracks or cracks occur in the central region of the ceramic element, the capacitance forming internal electrodes facing each other are short-circuited due to discharge or the like. It is possible to reliably prevent this, and it is possible to prevent adverse effects on the printed circuit board and peripheral circuit components.
また、積層セラミックコンデンサ自体が、異常交流電圧がかかった場合のヒューズの機能を果たすため、本発明の積層セラミックコンデンサが用いられる回路基板などにおいて、ヒューズ回路やヒューズ部品を減らすことが可能になる。 In addition, since the multilayer ceramic capacitor itself functions as a fuse when an abnormal AC voltage is applied, it is possible to reduce the number of fuse circuits and fuse components in a circuit board using the multilayer ceramic capacitor of the present invention.
また、請求項2の積層セラミックコンデンサのように、放熱用内部電極を、セラミック素子の両端側の領域に形成し、かつ、外部電極に接続することにより、セラミック素子の中央領域以外の領域から、確実に放熱を行わせることが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることができる。 Further, as in the multilayer ceramic capacitor according to claim 2, by forming the internal electrode for heat dissipation in the region on both ends of the ceramic element and connecting to the external electrode, from the region other than the central region of the ceramic element, It is possible to reliably release heat, and the present invention can be further effectively realized.
また、請求項3の積層セラミックコンデンサのように、セラミック層を介して互いに対向する容量形成用内部電極において、互いに逆側となる側辺を切り欠いた形状とすることにより、狭幅部を形成するようにした場合、互いに対向する容量形成用内部電極において、その狭幅部が積層方向に互いに重ならないようにすることが可能になるとともに、狭幅部の間の最短距離を、容量形成用内部電極間に介在するセラミック層の厚みより大きくすることが可能になり、セラミック素子の中央領域でクラックや割れが発生した状態(オープン破壊が生じた状態)において、放電などにより、互いに対向する容量形成用内部電極どうしがショートすることを確実に防止することが可能になる。
Further, as in the multilayer ceramic capacitor according to
以下に本発明の実施例を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。 Examples of the present invention will be described below to describe the features of the present invention in more detail.
図1(a)は本発明の一実施例にかかる積層セラミックコンデンサの構成を示す正面断面図、図1(b)は平面透視図、図2(a)は本発明の積層セラミックコンデンサを構成する複数の内部電極のうち、セラミック素子を介して互いに対向する一対の容量形成用内部電極の一方を示す平面図、図2(b)は他方を示す平面図、図3は放熱用内部電極の配設態様を示す平面図である。 1A is a front sectional view showing the structure of a multilayer ceramic capacitor according to one embodiment of the present invention, FIG. 1B is a plan perspective view, and FIG. 2A is a multilayer ceramic capacitor of the present invention. Of the plurality of internal electrodes, a plan view showing one of a pair of capacitance forming internal electrodes facing each other through a ceramic element, FIG. 2 (b) is a plan view showing the other, and FIG. It is a top view which shows an installation aspect.
この実施例の積層セラミックコンデンサは、図1〜図3に示すように、誘電体セラミックからなるセラミック素子1中に、ニッケルからなる複数の容量形成用内部電極2a,2bがセラミック層3を介して積層され、かつ、セラミック層3を介して互いに対向する容量形成用内部電極2a,2bが交互にセラミック素子1の逆側の端面4a,4bに引き出されて、該端面に形成された外部電極5a,5bに接続された構造を有している。
In the multilayer ceramic capacitor of this embodiment, as shown in FIGS. 1 to 3, a plurality of capacitance forming
そして、この実施例1の積層セラミックコンデンサにおいては、セラミック素子1を構成するセラミック材料として、チタン酸バリウムを主成分とし、所定の交流電流が印加された場合に発熱して、セラミック素子(セラミック層)にクラックまたは割れを生じさせることが可能な程度の誘電損失を有するセラミック材料が用いられている。
In the multilayer ceramic capacitor according to the first embodiment, the ceramic material constituting the
また、容量形成用内部電極2a,2bの、セラミック素子1の中央領域22に位置する部分には、その幅を他の部分より狭くした狭幅部12a,12bが形成されている。
なお、この狭幅部12a,12bは、セラミック層3を介して互いに対向する容量形成用内部電極2a,2bにおいて、互いに逆側となる側辺13a,13bを切り欠いた形状とすることにより形成されており、セラミック層3を介して互いに対向する容量形成用内部電極2a,2bの狭幅部12a,12bが、積層方向に互いに重ならないように構成されている。
Further,
The
そして、この積層セラミックコンデンサにおいては、図4に示すように、セラミック層3を介して互いに対向する容量形成用内部電極2a,2bの狭幅部12a,12b間の距離(すなわち、セラミック素子1の中央領域22を容量形成用内部電極2a,2bの引き出し方向(図1および図2に矢印Aで示す方向)に直交する方向に切断した切断面における最短距離)Lが、容量形成用内部電極2a,2b間に介在するセラミック層3の厚みtより大きくなるように構成されている。
In this multilayer ceramic capacitor, as shown in FIG. 4, the distance between the
さらに、この実施例1の積層セラミックコンデンサにおいては、セラミック素子1の内部の両端側領域21a,21b(中央領域22以外の領域)に、積層セラミックコンデンサに異常交流負荷がかかった場合に発生する熱を放熱させるための、静電容量の形成には寄与しない放熱用内部電極11a,11bが配設されており、各放熱用内部電極11a,11bはそれぞれ外部電極5aまたは5bに接続されている。
Further, in the multilayer ceramic capacitor of Example 1, heat generated when an abnormal AC load is applied to the multilayer ceramic capacitor in both
なお、放熱用内部電極11a,11bは、容量形成用内部電極2a,2bと同一材料(この実施例ではニッケル)で形成することも可能であり、また、他の材料、例えば銅やアルミニウムなどの導電性に優れた金属材料から形成することも可能である。
The heat dissipating
上述のように構成された積層セラミックコンデンサにおいては、セラミック素子1の内部の両端側領域21a,21b(中央領域22以外の領域)に、放熱用内部電極11a,11bを配設し、容量形成用内部電極2a,2bの、セラミック素子1の中央領域22に位置する部分に、狭幅部12a,12bを形成するとともに、セラミック層3を介して互いに対向する容量形成用内部電極2a,2bの、狭幅部12a,12b間の最短距離Lを、容量形成用内部電極2a,2b間に介在するセラミック層3の厚みより厚くしているので、異常交流負荷がかかった場合に、クラックまたは割れなどをセラミック素子1の中央領域22において、確実に生じさせることができ、積層セラミックコンデンサをオープンモードで破壊することが可能になる。
In the multilayer ceramic capacitor configured as described above, the heat dissipating
すなわち、上述のように構成された積層セラミックコンデンサにおいては、異常交流負荷がかかった場合に、セラミック素子1(セラミック層3)が発熱し、このとき、セラミック素子1の中央領域22では発熱が継続し、温度が上昇するが、セラミック素子1の両端側領域21a,21b(外部電極5a,5bに近い領域)では、放熱用内部電極11a,11bによる放熱効果により温度上昇が抑制される。その結果、セラミック素子1の中央領域22と両端側領域21a,21bとの間では、温度差が大きくなり、セラミック素子1の中央領域22においてクラックまたは割れが発生し、積層セラミックコンデンサがオープンモードの破壊状態となる。
That is, in the multilayer ceramic capacitor configured as described above, when an abnormal AC load is applied, the ceramic element 1 (ceramic layer 3) generates heat, and at this time, heat generation continues in the
さらに、セラミック層3を介して互いに対向する容量形成用内部電極2a,2bの中央の、狭幅部12a,12b間の最短距離Lを、容量形成用内部電極2a,2b間に介在するセラミック層3の厚みより大きくしているので、セラミック素子1の中央領域22でクラックや割れが発生した状態(オープンモードで破壊した状態)において、狭幅部12a,12b間の放電などにより、互いに対向する容量形成用内部電極2a,2bどうしがショートすることを確実に防止することが可能になる。
Further, the ceramic layer having the shortest distance L between the
上述のように、本発明によれば、異常交流負荷がかかった場合に、クラックや割れの発生する位置を制御し、セラミック素子1の中央領域でクラックや割れを発生させることにより、積層セラミックコンデンサをオープンモードの破壊状態とすることが可能になるとともに、セラミック素子にクラックや割れが発生した状態で、放電などにより容量形成用内部電極間がショートすることを確実に防止することが可能になる。
As described above, according to the present invention, when an abnormal AC load is applied, the position where cracks and cracks are generated is controlled, and cracks and cracks are generated in the central region of the
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、放熱用内部電極や容量形成用内部電極の形状、容量形成用内部電極に形成された狭幅部の構造、積層セラミックコンデンサを構成するセラミック材料や容量形成用内部電極の構成材料の種類などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and the shape of the internal electrode for heat dissipation and the internal electrode for capacity formation, the structure of the narrow portion formed in the internal electrode for capacity formation, and the multilayer ceramic capacitor are configured. Various applications and modifications can be made within the scope of the invention with respect to the ceramic material to be used and the types of constituent materials of the capacity forming internal electrode.
上述のように、本発明によれば、異常交流負荷がかかった場合に、セラミック素子の中央部にクラックや割れを発生させて、確実にオープンモードの破壊状態とすることが可能で、かつ、クラックや割れが発生した状態において、放電などにより容量形成用内部電極間がショートすることを確実に防止することが可能な、内部電極間のショートの発生によって、プリント基板や周辺回路部品に悪影響を及ぼすようなことのない信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供することができる。
したがって、本発明は、種々の積層セラミックコンデンサ、特に高周波交流電圧が印加される積層セラミックコンデンサに好適に利用することが可能である。
As described above, according to the present invention, when an abnormal AC load is applied, it is possible to generate a crack or a crack in the central portion of the ceramic element, and to be sure to be in an open mode destruction state, and In the state where cracks or cracks occur, it is possible to reliably prevent short-circuiting between the internal electrodes for capacitance formation due to discharge, etc. Therefore, it is possible to provide a highly reliable multilayer ceramic capacitor that does not have such an effect.
Therefore, the present invention can be suitably used for various multilayer ceramic capacitors, particularly multilayer ceramic capacitors to which a high-frequency AC voltage is applied.
1 セラミック素子
2a,2b 容量形成用内部電極
3 セラミック層
4a,4b セラミック素子の端面
5a,5b 外部電極
11a,11b 放熱用内部電極
12a,12b 容量形成用内部電極の狭幅部
13a,13b 容量形成用内部電極の側辺
21a,21b セラミック素子の両端側領域
22 セラミック素子の中央領域
A 容量形成内部電極の引き出し方向
L 狭幅部間の最短距離
t セラミック層の厚み
DESCRIPTION OF
Claims (3)
セラミック素子の内部の中央領域以外の領域に、積層セラミックコンデンサに異常交流負荷がかかった場合に発生する熱を放熱させるための放熱用内部電極が配設され、
容量形成用内部電極の、セラミック素子の中央領域に位置する部分には、その幅を他の部分より狭くした狭幅部が形成され、かつ、
セラミック層を介して互いに対向する容量形成用内部電極どうしの、他の部分より幅を狭く形成した狭幅部の間の、セラミック素子を中央領域で容量形成用内部電極の引き出し方向に直交する方向に切断した切断面における最短距離が、容量形成用内部電極間に介在するセラミック層の厚みより大きくなるように構成されていること
を特徴とする積層セラミックコンデンサ。 An internal electrode for capacitance formation is laminated in the ceramic element via a ceramic layer, and the internal electrode for capacitance formation is alternately drawn out to an end face on the opposite side of the ceramic element, and is formed on the end face A multilayer ceramic capacitor having a structure connected to
A heat dissipation internal electrode for dissipating heat generated when an abnormal AC load is applied to the multilayer ceramic capacitor is disposed in a region other than the central region inside the ceramic element,
A portion of the internal electrode for capacitance formation located in the central region of the ceramic element is formed with a narrow width portion whose width is narrower than other portions, and
A direction perpendicular to the lead-out direction of the capacitor-forming internal electrode in the central region between the capacitor-forming internal electrodes facing each other through the ceramic layer and between the narrow-width portions formed narrower than the other portions A multilayer ceramic capacitor, characterized in that the shortest distance on the cut surface is larger than the thickness of the ceramic layer interposed between the capacitance forming internal electrodes.
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