JP2005244080A

JP2005244080A - Method and device for lamination

Info

Publication number: JP2005244080A
Application number: JP2004054509A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Aoki; 仁青木
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2004-02-27
Filing date: 2004-02-27
Publication date: 2005-09-08

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and a device for lamination capable of, when an object is laminated to the other object, shortening a time required for laminating a plurality of objects, and also capable of preventing damage due to the heating of a recognizing means for two upper and lower visual fields, and the generation of voids. <P>SOLUTION: The laminating device comprises, in a chamber whose pressure is adjustable, a first stage for fixing an object to be laminated, and a second stage for fixing the other object to be laminated. It comprises, outside the chamber, the recognizing means for directions of the two visual fields for recognizing alignment marks formed at the object and the other object. The recognizing means for directions of the two visual fields is so constituted that, by sliding the first stage and the second stage in the chamber, the object and the other object are arranged in the recess of the chamber so provided on the facing surfaces as to sandwich the recognizing means. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、貼り合わせ装置および貼り合わせ方法に関するものである。 The present invention relates to a bonding apparatus and a bonding method.

従来より、貼り合わせ行うことにより製造されるものとしては、例えば、半導体チップ（貼り合わせ物）をプリント基板（被貼り合わせ物）に実装して製造される半導体装置があり、この場合、半導体チップとプリント基板とが所定の位置関係となるよう位置合わせした後に両者は接合される。また、ＭＣＭ（マルチチップモジュール）やＳＩＰ（システムインパッケージ）等のように、１個の半導体チップをプリント基板に実装した後、他の半導体チップを同じプリント基板（１個目の半導体チップとは別の場所）に実装する場合がある。 2. Description of the Related Art Conventionally, semiconductor devices manufactured by bonding include, for example, a semiconductor device manufactured by mounting a semiconductor chip (bonded material) on a printed circuit board (bonded material). In this case, the semiconductor chip After being aligned so that the printed circuit board and the printed circuit board have a predetermined positional relationship, the two are joined. Also, after mounting one semiconductor chip on a printed circuit board, such as MCM (multi-chip module) or SIP (system in package), the other printed circuit board is the same printed circuit board (what is the first semiconductor chip? May be implemented elsewhere).

また、このような他の例としては、ベースとなる配線板（ベース配線板）に対して、片面配線板を熱圧着して製造される多層配線板がある。この場合も、上述と同様、片面配線板とベース配線板とが所定の位置関係となるよう位置合わせした後に両者は熱圧着される。更に、その上に他の片面配線板等を熱圧着し、これを繰り返すことで、多層配線板を得る場合がある。 Another example is a multilayer wiring board manufactured by thermocompression bonding a single-sided wiring board to a wiring board (base wiring board) serving as a base. Also in this case, as described above, after the single-sided wiring board and the base wiring board are aligned so as to have a predetermined positional relationship, both are thermocompression bonded. Furthermore, a multilayer wiring board may be obtained by thermocompression bonding another single-sided wiring board or the like thereon and repeating this.

上記多層配線板の製造方法を例に説明すると、大気圧雰囲気で配線板（ベース基板）と片面配線板とを熱圧着するにあたり、接着剤層を介して積層することは、接着剤層と片面配線板との間にボイドを噛むこととなり、接着剤層の硬化時やはんだリフロー時に配線板の割れやうねりの原因となり、信頼性が低下することになる。 When the manufacturing method of the multilayer wiring board is described as an example, when the wiring board (base substrate) and the single-sided wiring board are thermocompression bonded in an atmospheric pressure atmosphere, the lamination through the adhesive layer is the same as the adhesive layer and the single-sided board. Voids are bitten between the wiring board and the adhesive layer, and the solder reflow causes cracking and waviness of the wiring board, resulting in a decrease in reliability.

前記ボイドを抑制する方法としては、真空プレス等を用いて、減圧雰囲気で圧着することが多いが、接着剤層が、例えば、微粘着性を有する場合には、大気中で位置合わせしても、微粘着性を有することによりボイドを噛んでしまう。その状態から減圧雰囲気にして圧着を行っても、ボイドが抜けきらない問題点がある。また、接着剤層に微粘着性がない場合においても、接着剤層と配線板との間のギャップが小さいため、減圧雰囲気に静置しても、そのギャップに存在する大気が抜けきらない場合、ギャップに存在する大気はボイドとなってしまう。 As a method for suppressing the voids, it is often pressure-bonded in a reduced-pressure atmosphere using a vacuum press or the like. However, if the adhesive layer has, for example, slight adhesiveness, it may be aligned in the air. Voids are bitten by having slight adhesiveness. Even if pressure bonding is performed in a reduced pressure atmosphere from this state, there is a problem that voids cannot be removed. In addition, even when the adhesive layer is not slightly sticky, the gap between the adhesive layer and the wiring board is small, so even if the adhesive layer is left in a reduced pressure atmosphere, the air present in the gap cannot be completely removed. The atmosphere in the gap becomes a void.

一方、上記ボイド、変形および損傷の防止方法として、液晶表示素子の製造において、所定の圧力に調整された雰囲気内で、静電チャックにより、液晶素子用基板を位置合わせし、定盤に固定し、加圧を行う方法がある（例えば、特許文献１および２参照。）。この方法によれば、真空槽内に設けられた上下一対の定盤と真空槽外に設けられた認識用カメラとを備えた基板貼り合わせ装置を用い、液晶を滴下した基板を下方の定盤に設置し、他方の基板を上方の定盤に設けた静電チャックに吸着させた後、真空槽内を所定の圧力に減圧し、上下定盤を加圧しながら基板を貼り合わせ、基板に予め形成したマーカーの位置整合をとり、真空槽内を大気圧に戻した後、両基板間に配置されたシール材のみに紫外線を照射して硬化させることにより液晶表示素子が得られる。 On the other hand, as a method for preventing the voids, deformation and damage, the liquid crystal device substrate is aligned by an electrostatic chuck and fixed to a surface plate in an atmosphere adjusted to a predetermined pressure in the manufacture of a liquid crystal display device. There is a method of applying pressure (for example, see Patent Documents 1 and 2). According to this method, a substrate laminating apparatus provided with a pair of upper and lower surface plates provided in a vacuum chamber and a recognition camera provided outside the vacuum chamber is used, and a substrate on which liquid crystal is dropped is placed on a lower surface plate. And the other substrate is adsorbed to the electrostatic chuck provided on the upper surface plate, and then the inside of the vacuum chamber is reduced to a predetermined pressure, and the substrate is bonded to the substrate in advance while pressing the upper and lower surface plates. After aligning the formed markers and returning the inside of the vacuum chamber to atmospheric pressure, only the sealing material disposed between the two substrates is irradiated with ultraviolet rays and cured to obtain a liquid crystal display element.

しかしながら、上記の方法では、片面配線板とベース配線板（片面配線板と貼り合わされる）の貼り合わせ面側に形成された位置合わせ用マークを、真空槽の上方あるいは下方に設置されたカメラで貼り合わせ面とは反対側の面から認識することはできないという問題点がある。片面配線板およびベース配線板の貼り合わせ面側に形成された位置合わせ用マークを容易に認識する方法として、上下方向の２視野を認識できるカメラ（上下２視野認識用カメラ）を用いる方法がある（例えば、特許文献３参照。）。上下２視野認識用カメラを片面配線板およびベース配線板の間に挿入することで、片面配線板およびベース配線板のそれぞれの貼り合わせ面側に形成された位置合わせ用マークを認識することができるが、認識用カメラを真空槽内に設置すると、大気中のような自然冷却ができないため、認識用カメラが蓄熱し、自らの発熱により損傷してしまうという問題点がある。 However, in the above method, the alignment mark formed on the bonding surface side of the single-sided wiring board and the base wiring board (bonded to the single-sided wiring board) is set by a camera installed above or below the vacuum chamber. There is a problem that it cannot be recognized from the surface opposite to the bonded surface. As a method for easily recognizing the alignment mark formed on the bonding surface side of the single-sided wiring board and the base wiring board, there is a method using a camera capable of recognizing two visual fields in the vertical direction (upper and lower visual field recognition camera). (For example, refer to Patent Document 3). By inserting the camera for recognizing the upper and lower two visual fields between the single-sided wiring board and the base wiring board, it is possible to recognize the alignment marks formed on the respective bonding surfaces of the single-sided wiring board and the base wiring board. If the recognition camera is installed in the vacuum chamber, natural cooling as in the atmosphere cannot be performed, and thus the recognition camera accumulates heat and is damaged by its own heat generation.

これを回避するには、上下の定盤に片面配線板およびベース配線板を固定し、真空槽が大気圧雰囲気の状態で、上下２視野認識用カメラにより片面配線板とベース配線板の位置調整を行った後に、上下２視野認識用カメラを取り出し、真空槽内を所定の圧力に減圧した後に、上下の定盤を加圧して片面配線板およびベース配線板を貼り合わせを行う必要があり、特に、片面配線板を複数枚積層する場合には、真空槽内を、減圧と大気圧に調整する工程を繰り返すことになり、生産性に問題点がある。また、減圧と大気圧に戻す時間を短縮できたとしても、圧力調整中に静電チャックに固定された片面配線板が定盤から外れたり、位置がずれたりするという問題が生じる。 In order to avoid this, the single-sided wiring board and the base wiring board are fixed to the upper and lower surface plates, and the position of the single-sided wiring board and the base wiring board is adjusted by the camera for recognizing the upper and lower visual fields when the vacuum chamber is in an atmospheric pressure atmosphere. After performing the above, it is necessary to take out the camera for recognizing the upper and lower two visual fields, depressurize the inside of the vacuum chamber to a predetermined pressure, pressurize the upper and lower surface plates, and bond the single-sided wiring board and the base wiring board, In particular, when a plurality of single-sided wiring boards are stacked, the process of adjusting the inside of the vacuum chamber to a reduced pressure and an atmospheric pressure is repeated, which causes a problem in productivity. Further, even if the time for returning to the reduced pressure and the atmospheric pressure can be shortened, there arises a problem that the single-sided wiring board fixed to the electrostatic chuck is detached from the surface plate or is displaced during the pressure adjustment.

特開２０００−６６１６３号公報（第２項）JP 2000-66163 A (2nd term) 特開２００２−１３１７６２号公報（第７項、図１）JP 2002-131762 (Section 7, FIG. 1) 特開２００１−２１７５９６号公報（第６項、図１）Japanese Patent Laid-Open No. 2001-217596 (Section 6, FIG. 1)

本発明は、上記の問題を解決すべく、貼り合わせ物と被貼り合わせ物との貼り合わせにおいて、貼り合わせ時間を短くできるだけでなく、位置合わせ認識手段の発熱による損傷を防止でき、かつ、貼り合わせ物と被貼り合わせ物とを貼り合わせた積層体内のボイドの発生を防止できる貼り合わせ装置および貼り合わせ方法を提供することを目的とする。 In order to solve the above problems, the present invention can not only shorten the bonding time in bonding between a bonded object and a bonded object, but also prevent damage due to heat generated by the alignment recognition means, and It is an object of the present invention to provide a bonding apparatus and a bonding method capable of preventing generation of voids in a laminate in which a bonded object and a bonded object are bonded.

即ち、本発明は、
１．圧力調整可能なチャンバー内に、貼り合わせ物を固定する第１のステージと被貼り合わせ物を固定する第２のステージとを備え、前記チャンバー外に前記貼り合わせ物および被貼り合わせ物に設けられた位置合わせ用マークを認識する２視野方向の認識手段をを具備する貼り合わせ装置であって、前記２視野方向の認識手段は、前記チャンバー内で前記第１のステージと前記第２のステージとをスライドすることにより、前記貼り合わせ物と前記被貼り合わせ物とが対向する面に該認識手段を挟み込むように設けられた前記チャンバーの凹部に配置されてなる貼り合わせ装置、
２．前記第１のステージまたは前記第２のステージは、少なくとも一方が、静電チャック機構を有するものである第１項に記載の貼り合わせ装置、
３．前記第１のステージまたは前記第２のステージは、少なくとも一方が、加熱機構を有するものである第１項または第２項に記載の貼り合わせ装置、
４．前記チャンバーは、前記被貼り合わせ物を静置するための圧力調整可能な第２のチャンバーを隣接して有する第１項〜第３項のいずれかに記載の貼り合わせ装置、
５．第１のステージと第２のステージを有するチャンバー内で、貼り合わせ物を前記第１のステージに固定し、被貼り合わせ物を前記第２のステージに固定して、前記貼り合わせ物と前記被貼り合わせ物とを位置合わせをして貼り合わせを行う方法において、前記チャンバー内で前記第１のステージと前記第２のステージとをスライドさせ、前記貼り合わせ物と前記被貼り合わせ物とが対向する面に挟み込むように設けられ前記チャンバー凹部の外部に配置された２視野方向の認識手段により、前記貼り合わせ物と前記被貼り合わせ物とに形成された位置合わせ用マークを認識し、前記第１のステージおよび前記第２のステージの少なくとも一方の位置を調整して位置合わせすることを特徴とする貼り合わせ方法、
６．前記貼り合わせは、前記チャンバーを減圧雰囲気にして行うものである第５項に記載の貼り合わせ方法、
７．前記貼り合わせ方法により得られた前記貼り合わせ物と前記被貼り合わせ物との積層体に、第２の貼り合わせ物を貼り合せる第５項または第６項に記載の貼り合わせ方法、
８．前記第２の貼り合わせ物は、前記チャンバーに隣接され減圧雰囲気とした圧力調整可能な第２のチャンバーに静置し、前記チャンバーに供給する第７項に記載の貼り合わせ方法、
９．前記貼り合わせ物は、絶縁層、前記絶縁層と少なくとも一方の面を接する導体回路、および前記導体回路上に前記絶縁層を貫通し突出してなる導体ポストを有した配線板である第５項〜第８項のいずれかに記載の貼り合わせ方法、
１０．前記絶縁層の少なくとも一方の面に接着剤層が形成されてなる第９項に記載の貼り合わせ方法、
１１．前記貼り合わせ物が、半導体チップである第５項〜第８項のいずれかに記載の貼り合わせ方法、
を提供するものである。 That is, the present invention
1. A first stage for fixing the object to be bonded and a second stage for fixing the object to be bonded are provided in a pressure-adjustable chamber, and provided on the object to be bonded and the object to be bonded outside the chamber. A two-view direction recognizing means for recognizing the alignment mark, wherein the two-view direction recognizing means includes the first stage and the second stage in the chamber. A bonding apparatus which is arranged in a recess of the chamber provided so as to sandwich the recognition means between the surfaces of the bonded object and the bonded object facing each other,
2. The bonding apparatus according to claim 1, wherein at least one of the first stage and the second stage has an electrostatic chuck mechanism.
3. The bonding apparatus according to claim 1 or 2, wherein at least one of the first stage and the second stage has a heating mechanism.
4). The bonding apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the chamber is adjacent to a second chamber capable of adjusting the pressure for allowing the object to be bonded to stand.
5). In a chamber having a first stage and a second stage, an object to be bonded is fixed to the first stage, an object to be bonded is fixed to the second stage, and the object to be bonded and the object to be bonded are fixed. In the method of aligning a bonded object and performing bonding, the first stage and the second stage are slid in the chamber so that the bonded object and the object to be bonded face each other. The alignment mark formed on the object to be bonded and the object to be bonded is recognized by a recognizing means in two visual field directions provided so as to be sandwiched between the surfaces to be bonded and disposed outside the chamber recess, A bonding method characterized by adjusting and aligning at least one position of the first stage and the second stage;
6). The laminating method according to claim 5, wherein the laminating is performed by setting the chamber to a reduced-pressure atmosphere.
7). The bonding method according to item 5 or 6, wherein a second bonded material is bonded to a laminate of the bonded material and the bonded material obtained by the bonding method,
8). The bonding method according to claim 7, wherein the second bonded material is placed in a second pressure-adjustable second chamber that is adjacent to the chamber and has a reduced pressure atmosphere, and is supplied to the chamber.
9. The bonded article is a wiring board having an insulating layer, a conductor circuit contacting at least one surface with the insulating layer, and a conductor post that protrudes through the insulating layer on the conductor circuit. The laminating method according to any one of items 8;
10. The bonding method according to item 9, wherein an adhesive layer is formed on at least one surface of the insulating layer,
11. The bonding method according to any one of Items 5 to 8, wherein the bonded product is a semiconductor chip,
Is to provide.

本発明によれば、貼り合わせ物と被貼り合わせ物との貼り合わせにおいて、貼り合わせ時間の大幅な短縮が可能となる。また、位置合わせ認識手段の発熱による損傷を防止することができる。さらには、貼り合わせ物と被貼り合わせ物とを貼り合わせた積層体において空気の巻き込みがなく、ボイド発生の無い積層体（多層配線板、半導体デバイス）を得ることができる。 According to the present invention, it is possible to significantly reduce the bonding time in bonding a bonded object and a bonded object. Further, it is possible to prevent damage due to heat generation of the alignment recognition means. Furthermore, a laminate (multilayer wiring board, semiconductor device) in which no air is trapped and voids are generated can be obtained in a laminate obtained by bonding a bonded object and a bonded object.

本発明は、圧力調整可能なチャンバー内に、貼り合わせ物を固定する第１のステージと被貼り合わせ物を固定する第２のステージとを備え、前記チャンバー外に前記貼り合わせ物および被貼り合わせ物に設けられた位置合わせ用マークを認識する２視野方向の認識手段を具備する貼り合わせ装置であり、前記２視野方向の認識手段は、前記チャンバー内で前記第１のステージと前記第２のステージとをスライドすることにより、前記貼り合わせ物と前記被貼り合わせ物とが対向する面に該２視野方向の認識手段を挟み込むように設けられた前記チャンバーの凹部に配置されてなることを特徴とするものである。
これにより、前記相対向する２面を認識できる２視野方向の認識手段を前記チャンバーの外部に設置しながらも、減圧雰囲気に調整された前記チャンバー内の貼り合わせ物および被貼り合わせ物の位置合わせ用マークを認識し、位置合わせができるようになり、認識手段の発熱による損傷を防止でき、かつ、貼り合わせ物と被貼り合わせ物とを貼り合わせた積層体内のボイドの発生を防止することができる。 The present invention includes a first stage for fixing a bonded object and a second stage for fixing a bonded object in a pressure-adjustable chamber, and the bonded object and the bonded object outside the chamber. A bonding apparatus comprising two visual field direction recognition means for recognizing an alignment mark provided on an object, wherein the two visual field direction recognition means includes the first stage and the second stage in the chamber. By sliding on a stage, the object to be bonded and the object to be bonded are arranged in a concave portion of the chamber provided so as to sandwich the means for recognizing the two visual field directions between the opposing surfaces. It is what.
Thereby, the positioning of the bonded object and the bonded object in the chamber adjusted to a reduced-pressure atmosphere while the recognition means for the two visual field directions capable of recognizing the two opposite surfaces is provided outside the chamber. Mark can be recognized and aligned, the recognition means can be prevented from being damaged due to heat generation, and voids can be prevented from occurring in the laminated body where the object to be bonded and the object to be bonded are bonded. it can.

また、本発明は、第１のステージと第２のステージを有するチャンバー内で、貼り合わせ物を前記第１のステージに固定し、被貼り合わせ物を前記第２のステージに固定して、前記貼り合わせ物と前記被貼り合わせ物とを位置合わせをして貼り合せを行う方法において、前記チャンバー内で前記第１のステージと前記第２のステージとをスライドさせ、前記貼り合わせ物と前記被貼り合わせ物とが対向する面に挟み込むように設けられ前記チャンバー凹部の外部に配置された２視野方向の認識手段により、前記貼り合わせ物と前記被貼り合わせ物とに形成された位置合わせ用マークを認識し、前記第１のステージおよび前記第２のステージの少なくとも一方の位置を調整して位置合わせすることを特徴とする貼り合わせ方法であり、これにより、上記同様に積層体の損傷やボイドの発生など防止することができる。また、本発明の貼り合わせ装置を用いた貼り合わせ方法において、圧力調整可能な第２のチャンバーを隣接する装置を用いることで、
複数枚の貼り合わせで、必要枚数の貼り合わせ物を貼り合わせる間は、前記貼り合わせを行うチャンバー内の雰囲気が減圧雰囲気下に保持され、また、次の貼り合わせ物も減圧雰囲気で準備しておくことができることから、前記貼り合わせを行うチャンバー内において、従来技術のように減圧雰囲気と大気雰囲気との調整が交互に繰り返されないため、積層体を得るために要する時間を大幅に短縮できることが、最大の特徴である。 In the present invention, in the chamber having the first stage and the second stage, the bonded object is fixed to the first stage, the bonded object is fixed to the second stage, In the method of aligning and bonding a bonded object and the object to be bonded, the first stage and the second stage are slid in the chamber, and the bonded object and the object to be bonded are slid. An alignment mark formed on the object to be bonded and the object to be bonded by the recognition means in the two visual field directions provided so as to be sandwiched between the surfaces facing the object to be bonded and disposed outside the chamber recess. , And adjusting the position of at least one of the first stage and the second stage for alignment. , It is possible to prevent such the same manner as described above the laminate damage and void generation. Further, in the bonding method using the bonding apparatus of the present invention, by using an apparatus adjacent to the second chamber capable of adjusting the pressure,
During the bonding of a plurality of sheets, while the required number of bonded objects are bonded, the atmosphere in the chamber in which the bonding is performed is maintained in a reduced-pressure atmosphere, and the next bonded object is also prepared in a reduced-pressure atmosphere. Since the adjustment of the reduced pressure atmosphere and the atmospheric atmosphere is not repeated alternately in the chamber for performing the bonding as in the prior art, the time required to obtain the laminate can be greatly reduced. Is the biggest feature.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto.

図１〜図２は、本発明の第１の実施形態である貼り合わせ装置１５０及びこの装置を用いた貼り合わせ方法の一例を説明するための断面図である。 1 to 2 are cross-sectional views for explaining an example of a bonding apparatus 150 and a bonding method using the apparatus according to the first embodiment of the present invention.

本発明の貼り合わせ装置１５０は、圧力調整可能なチャンバー１１０内に、貼り合わせ物１０１を固定する第１のステージ１１１と被貼り合わせ物１０２を固定する第２のステージ１１２とを備え、前記チャンバー１１０外に前記貼り合わせ物および被貼り合わせ物に設けられた位置合わせ用マークを認識する２視野方向の認識手段１１５を具備するものであり、前記２視野方向の認識手段１１５は、前記チャンバー１１０内で前記第１のステージ１１１と前記第２のステージ１１２とをスライドすることにより、前記貼り合わせ物１０１と前記被貼り合わせ物１０２とが対向する面に該認識手段１１５を挟み込むように設けられた前記チャンバーの凹部１１４に配置されてなるものである。
また、前記第１ステージ１１１および第２ステージ１１２の少なくとも一方は、下降または上昇させる加圧手段１１６を有するものであり、前記チャンバーの凹み部１１４において、少なくとも凹み部１１４の認識手段が１１５が貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２に形成された位置合わせ用マークを認識するための透明または半透明部を有することが好ましく、また、第１ステージ１１１および第２ステージ１１２をチャンバー１１０の凹み部１１４にスライドさせるためのスライド手段１１３を有し、位置合わせ時に、貼り合わせ物１０１が固定される第１ステージ１１１および被貼り合わせ物１０２が固定される第１のステージ１１１および第２のステージ１１２をスライド手段１１３によりチャンバー１１０の凹み部１１４を挟むように相対してスライドさせ、上下２視野の認識手段１１５により貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２の位置合わせ用マーク（図示せず）を認識し、位置合わせ用マークが所定の位置関係となるよう、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２の少なくとも一方の位置を調整する位置調整手段（図示せず）とを具備するものである。 A bonding apparatus 150 according to the present invention includes a first stage 111 for fixing a bonded object 101 and a second stage 112 for fixing a bonded object 102 in a chamber 110 capable of adjusting pressure, and the chamber. In addition to 110, there are provided two visual field direction recognition means 115 for recognizing alignment marks provided on the object to be bonded and the object to be bonded. By sliding the first stage 111 and the second stage 112 inside, the recognition means 115 is sandwiched between the opposing surfaces of the bonded object 101 and the bonded object 102. Further, it is arranged in the recess 114 of the chamber.
Further, at least one of the first stage 111 and the second stage 112 has a pressurizing means 116 for lowering or raising, and at least the recognition means 115 for the concave portion 114 is attached to the concave portion 114 of the chamber. It is preferable to have a transparent or semi-transparent portion for recognizing the alignment marks formed on the object to be bonded 101 and the object to be bonded 102, and the first stage 111 and the second stage 112 are recessed in the chamber 110. The first stage 111 to which the bonded object 101 is fixed and the first stage 111 and the second stage 112 to which the object to be bonded 102 are fixed are provided. The dent 1 of the chamber 110 is 4 are slid relative to each other, and the alignment marks (not shown) of the bonded object 101 and the bonded object 102 are recognized by the recognizing means 115 having two upper and lower visual fields. Position adjustment means (not shown) for adjusting the position of at least one of the object to be bonded 101 and the object to be bonded 102 so as to have a positional relationship is provided.

前記第１のステージ１１１および第２のステージ１１２は、機械チャック、静電チャックおよび粘着フィルムによるチャック等のように、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２を固定（チャック）するための機能を具備するものである。また、第１のステージ１１１は下降することで、貼り合わせ物と被貼り合わせ物とを加圧する加圧手段１１６を具備するものであればよいが、第２のステージ１１２が上昇して加圧する機構を具備するものでも構わない。貼り合わせる際に加熱が必要な場合には、第１のステージ１１１および第２のステージ１１２の少なくとも一方に加熱する機能を具備しても良い。なお、本発明を説明する図においては、貼り合わせ物１０１を固定する第１のステージが上側に配置し、被貼り合わせ物１０２を固定する第２ステージが下側に配置した例について説明しているが、それが逆になっても構わないため、その場合も本発明に含まれるものとする。 The first stage 111 and the second stage 112 have a function for fixing (chucking) the object to be bonded 101 and the object to be bonded 102, such as a mechanical chuck, an electrostatic chuck, and an adhesive film chuck. It has. The first stage 111 may be provided with a pressurizing unit 116 that pressurizes the bonded object and the object to be bonded by lowering, but the second stage 112 is lifted and pressed. It may have a mechanism. In the case where heating is required for bonding, at least one of the first stage 111 and the second stage 112 may have a function of heating. In the drawings for explaining the present invention, an example in which the first stage for fixing the object to be bonded 101 is disposed on the upper side and the second stage for fixing the object to be bonded 102 is disposed on the lower side will be described. However, since this may be reversed, this case is also included in the present invention.

前記チャンバー１１０は、圧力調整が可能なものであり、第１のステージ１１１および第２のステージ１１２を内蔵し、減圧雰囲気に調整することができる密閉度を有するものであることが好ましい。一部が凹み部１１４を有することで、凹み部１１４に上下２視野の認識手段１１５を配置することができる。また、少なくとも凹み部１１４の上面および下面が透明または半透明であることで、上下２視野の認識手段１１５が、その透明または半透明の部分を介して、チャンバー１１０内の認識情報を得ることができる。 The chamber 110 is capable of adjusting pressure, and preferably includes a first stage 111 and a second stage 112, and has a hermeticity that can be adjusted to a reduced pressure atmosphere. Since a part has the recessed part 114, the recognition means 115 of two upper and lower visual fields can be arrange | positioned in the recessed part 114. FIG. In addition, since at least the upper and lower surfaces of the recess 114 are transparent or translucent, the recognition means 115 having two visual fields can obtain recognition information in the chamber 110 via the transparent or translucent portion. it can.

前記スライド手段１１３は、第１のステージ１１１および第２のステージ１１２をチャンバー１１０の凹み部１１４にスライドさせるためのものであり、凹み部１１４に配置された上下２視野の認識手段１１５により、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２に形成された位置合わせ用マーク（図示せず）を認識し、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２が所定の位置関係になっているか否かの情報を得ることができる。 The sliding means 113 is for sliding the first stage 111 and the second stage 112 to the recessed portion 114 of the chamber 110, and is pasted by the upper and lower two visual field recognizing means 115 disposed in the recessed portion 114. Recognizing the alignment mark (not shown) formed on the object to be bonded 101 and the object to be bonded 102, information on whether or not the object to be bonded 101 and the object to be bonded 102 are in a predetermined positional relationship. Can be obtained.

前記位置調整手段は、例えば、第１のステージ１１１および第２のステージ１１２のいずれか一方の位置を調整することで、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２が所定の位置関係となるよう、位置を調整するものである。具体的には、上下２視野の認識手段１１５により得られる情報から、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２の位置関係（ずれ量・方向等）を把握し、ずれ量等が小さくなるように、第１のステージ１１１および第２のステージ１１２のいずれか一方の平面方向位置（ＸＹ）および角度（θ）を調整する。再度、上下２視野の認識手段１１５により貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２の位置関係を把握し、まだ所定の位置関係になっていないようであれば、繰り返し位置調整を行い、所定の位置関係になった時点で終了する。 The position adjusting unit adjusts the position of one of the first stage 111 and the second stage 112, for example, so that the bonded object 101 and the bonded object 102 have a predetermined positional relationship. The position is adjusted. Specifically, the positional relationship (deviation amount, direction, etc.) between the object to be bonded 101 and the object to be bonded 102 is grasped from the information obtained by the recognition means 115 for the two upper and lower visual fields so that the deviation amount and the like are reduced. The plane direction position (XY) and the angle (θ) of any one of the first stage 111 and the second stage 112 are adjusted. Again, the positional relationship between the object to be bonded 101 and the object to be bonded 102 is ascertained by the recognizing means 115 for the two upper and lower visual fields, and if the predetermined positional relationship does not yet exist, the positional adjustment is repeated and the predetermined position is determined. It ends when it becomes a relationship.

前記チャンバー１１０内には、貼り合わせ物を必要回数貼り合わせるために必要な貼り合わせ物と被貼り合わせ物とを保管できるマガジン１２０を具備しても良い。必要枚数の貼り合わせ物と被貼り合わせ物とを保管したマガジン１２０を、予め、チャンバー１１０内に静置することで、チャンバー１１０内を、常時、減圧雰囲気に保持しても必要回数の貼り合わせを行うことができる。 The chamber 110 may include a magazine 120 that can store a bonded object and a bonded object that are necessary for bonding the bonded object a required number of times. The magazine 120 in which the necessary number of objects to be bonded and the objects to be bonded are stored is left in the chamber 110 in advance so that the required number of times can be bonded even if the chamber 110 is always kept in a reduced-pressure atmosphere. It can be performed.

続いて、図１および図２を用いて、本発明の貼り合わせ方法における詳細な工程を説明する。まず、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２を、ぞれぞれ、第１のステージ１１１および第２のステージ１１２に載置する（図１（ａ））。貼り合わせ物１０１は第１のステージに載置するにあたり、機械チャック、静電チャックおよび粘着フィルムによるチャック等で固定する。被貼り合わせ物１０２は第２のステージに載置するため、被貼り合わせ物１０２の重力により第２のステージから落ちることはないが、同様の方法で固定することが好ましい。貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２にうねりや凹凸等がある場合には、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２の全面で固定可能な静電チャック、粘着フィルムによるチャック等を具備することが好ましい。特に、静電チャックの場合は、電圧を印加して吸着力を発現するため、電圧を変化させることで吸着力の強さを変化させ、電圧を０Ｖとすることで吸着を解除することができることから、非常に好適である。また、静電チャック機構を有する第１のステージ１１１および第２のステージ１１２に電圧を印加することにより、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２の導体部分と静電チャック機構の電極との間には導体部分の電荷の移動によるクーロン力が発現し、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２の絶縁層と静電チャック機構の電極との間には絶縁層の誘電分極によるクーロン力が発現し吸着力が得られるため、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２は全面で吸着され、たわみなく平坦に固定することが可能となる。 Then, the detailed process in the bonding method of this invention is demonstrated using FIG. 1 and FIG. First, the bonded object 101 and the bonded object 102 are placed on the first stage 111 and the second stage 112, respectively (FIG. 1A). When the bonded object 101 is placed on the first stage, it is fixed by a mechanical chuck, an electrostatic chuck, a chuck made of an adhesive film, or the like. Since the object to be bonded 102 is placed on the second stage, it does not fall from the second stage due to the gravity of the object to be bonded 102, but it is preferable to fix it by the same method. When the bonded object 101 and the object to be bonded 102 have waviness or unevenness, an electrostatic chuck that can be fixed on the entire surface of the bonded object 101 and the object to be bonded 102, a chuck made of an adhesive film, or the like is provided. Is preferred. In particular, in the case of an electrostatic chuck, a suction force is developed by applying a voltage. Therefore, the strength of the suction force can be changed by changing the voltage, and the suction can be released by setting the voltage to 0V. Therefore, it is very suitable. In addition, by applying a voltage to the first stage 111 and the second stage 112 having the electrostatic chuck mechanism, the conductive portions of the bonded object 101 and the bonded object 102 and the electrodes of the electrostatic chuck mechanism are connected. The Coulomb force due to the movement of the electric charge of the conductor portion is developed, and the Coulomb force due to the dielectric polarization of the insulating layer is developed between the insulating layer of the bonded object 101 and the bonded object 102 and the electrode of the electrostatic chuck mechanism. Since the attractive force is obtained, the bonded object 101 and the bonded object 102 are adsorbed on the entire surface and can be fixed flat without bending.

静電チャック機構における電極のタイプとしては、単極型、双極型および櫛型などがあるが、これらの内、単極型においては、吸着物を接地する、あるいはプラズマ雰囲気にするなどの処置が必要なため、双極型または櫛型の電極を用いるのが好ましい。さらに好ましくは、櫛型の電極である。また、正負の電極の幅と間隔が狭ければ狭いほど、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２の導体部分が正負の電極間と交差し易くなることから、電荷の移動によるクーロン力が発現し易くなり、低い電圧の印加で貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２を固定することができる。静電チャック機構が有する誘電体層の材質としては、高分子系とセラミック系が挙げられるが、高分子系の誘電体層では加熱時に寸法変化が生じて、寸法位置精度を低下させる恐れがあるため、窒化硼素やＡｌ₂Ｏ₃などのセラミック系の誘電体層を用いるのが好ましい。 Electrode types in the electrostatic chuck mechanism include monopolar, bipolar, and comb types. Of these, the monopolar type includes measures such as grounding the adsorbate or plasma atmosphere. Since it is necessary, it is preferable to use bipolar or comb electrodes. More preferably, it is a comb-shaped electrode. In addition, the smaller the width and interval of the positive and negative electrodes, the easier it is for the conductor portions of the object to be bonded 101 and the object to be bonded 102 to cross between the positive and negative electrodes. Thus, the bonded object 101 and the bonded object 102 can be fixed by applying a low voltage. Examples of the material of the dielectric layer possessed by the electrostatic chuck mechanism include a polymer type and a ceramic type. However, in the polymer type dielectric layer, a dimensional change occurs during heating, and there is a possibility that the dimensional position accuracy may be lowered. Therefore, it is preferable to use a ceramic dielectric layer such as boron nitride or Al ₂ O ₃ .

静電チャック機構の電極へ印加する電圧としては、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２が固定される程度の吸着力を生じる電圧でよいが、電圧を高くすると、発熱や放電によって、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２が損傷する問題が生じる場合がある。したがって、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２の材質、面積、質量、厚み、導体が表面に露出している割合および導体のパターン等も加味して、印加する電圧を決定すればよい。 The voltage to be applied to the electrodes of the electrostatic chuck mechanism may be a voltage that generates an adsorbing force to the extent that the bonded object 101 and the bonded object 102 are fixed. There may be a problem that the object 101 and the object to be bonded 102 are damaged. Therefore, the voltage to be applied may be determined in consideration of the material, area, mass, thickness, the ratio of the conductor exposed on the surface, the conductor pattern, and the like of the object to be bonded 101 and the object to be bonded 102.

また、被貼り合わせ物を貼り合わせ物に複数回貼り合わせる場合は、必要回数貼り合わせる間、チャンバー１１０内を減圧雰囲気にするが、減圧雰囲気として、真空度の好ましい下限は１０^-4Ｐａであり、より好ましい下限は１０^-2Ｐａである。真空度の好ましい上限は５００Ｐａであり、より好ましい上限は２００Ｐａである。ここで、「貼り合わせ物を必要回数貼り合わせる間」とは、少なくとも、１枚目の貼り合わせ物を被貼り合わせ物に貼り合わせる工程から、最後の貼り合わせ物を被貼り合わせ物に貼り合わせる工程までを示すものである。 In addition, when the object to be bonded is bonded to the object to be bonded a plurality of times, the inside of the chamber 110 is set to a reduced pressure atmosphere while being bonded a required number of times. The preferable lower limit of the degree of vacuum is 10 ⁻⁴ Pa as the reduced pressure atmosphere. A more preferred lower limit is 10 ⁻² Pa. The upper limit with a preferable vacuum degree is 500 Pa, and a more preferable upper limit is 200 Pa. Here, “between pasting together the required number of times” means at least the step of pasting the first pasting material to the pasting material and pasting the last pasting material to the pasting material. It shows up to the process.

また、チャンバー１１０内に、貼り合わせ物を必要回数貼り合わせるために必要な貼り合わせ物と被貼り合わせ物を静置（保管）しておくことが好ましい。これは、必要枚数の貼り合わせ物を貼り合わせる間は、チャンバー１１０内を減圧雰囲気に保持しておくためである。必要枚数の貼り合わせ物と被貼り合わせ物をチャンバー内に保管しておく方法としては、図１（ａ）に示したマガジン１２０等を使用する方法が挙げられる。マガジン１２０の各段には、貼り合わせ物が保管されており、上下のいずれか一方から使用する順に保管することで、貼り合わせ順序を間違えることなく、確実に使用することができる。 Moreover, it is preferable to leave (store) the bonded object and the bonded object necessary for bonding the bonded object a required number of times in the chamber 110. This is because the inside of the chamber 110 is maintained in a reduced-pressure atmosphere while the necessary number of bonded objects are bonded. As a method for storing the necessary number of objects to be bonded and the objects to be bonded in the chamber, a method of using the magazine 120 shown in FIG. Bonded materials are stored in each stage of the magazine 120. By storing them in the order in which they are used from the top and bottom, they can be used reliably without making a mistake in the bonding order.

次に、スライド手段１１３により、第１のステージ１１１および第２のステージ１１２をチャンバー１１０の凹み部１１４を挟んで相対向するようにスライドさせ、位置調整手段により、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２の位置関係を調整する（図１（ｂ））。凹み部１１４に配置されている上下２視野の認識手段１１５により、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２に形成された位置合わせ用マーク（図示せず）を認識し、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２が所定の位置関係になっているか否かの情報を得ることができる。位置調整手段により、第１のステージおよび第２のステージのいずれか一方の位置を調整することで、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２が所定の位置となるように調整する。位置の調整としては、上下２視野の認識手段１１５により得られる情報から、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２の位置関係（ずれ量・方向等）を把握し、ずれ量等が小さくなるように、第１のステージおよび第２のステージのいずれか一方の平面方向位置（ＸＹ）および角度（θ）を調整して行うことができる。再度、上下２視野の認識手段１１５により貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２の位置関係を把握し、まだ所定の位置関係になっていないようであれば、繰り返し位置調整を行い所定の位置関係になった時点で終了する。 Next, the first stage 111 and the second stage 112 are slid by the slide means 113 so as to face each other with the recess 114 of the chamber 110 interposed therebetween, and the bonded object 101 and the object to be bonded are bonded by the position adjusting means. The positional relationship of the object 102 is adjusted (FIG. 1B). The recognizing means 115 for two upper and lower visual fields arranged in the recess 114 recognizes the alignment mark (not shown) formed on the bonded object 101 and the bonded object 102, and the bonded object 101 and the bonded object. Information on whether or not the bonded object 102 has a predetermined positional relationship can be obtained. By adjusting the position of either the first stage or the second stage by the position adjusting means, the bonded object 101 and the bonded object 102 are adjusted to be in a predetermined position. As the position adjustment, the positional relationship (shift amount, direction, etc.) between the bonded object 101 and the bonded object 102 is grasped from the information obtained by the recognition means 115 for the two upper and lower visual fields so that the shift amount is reduced. In addition, it is possible to adjust the planar position (XY) and angle (θ) of either the first stage or the second stage. Again, the positional relationship between the object to be bonded 101 and the object to be bonded 102 is ascertained by the recognizing means 115 for the two upper and lower visual fields. It ends when it becomes.

次に、スライド手段１１３により、第１のステージ１１１及び第２のステージ１１２を所定の位置に戻し、加圧手段１１６により第１のステージ１１１を下降させることで、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２を加圧する（図１（ｃ））。貼り合わせ物１０１および／または被貼り合わせ物１０２が、常温で微粘着性を有する場合や、加圧により接着性を発現する場合には、この工程により、貼り合わせ物１０１と被貼り合わせ物１０２とを貼り合わせる（接着する）ことができる。貼り合わせ物１０１および／または被貼り合わせ物１０２が、加熱により接着性を発現する場合には、第１のステージ１１１および第２のステージ１１２の少なくとも一方を加熱することで、貼り合わせ物１０１と被貼り合わせ物１０２とを接着することができる。一般的には、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２の少なくとも一方に接着剤層を形成しておくことで、両者を接着することができる。あるいは、貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２の少なくとも一方に、ディスペンサー等を用いて接着剤層を形成することもできる。 Next, the first stage 111 and the second stage 112 are returned to predetermined positions by the slide means 113, and the first stage 111 is lowered by the pressurizing means 116. The object 102 is pressurized (FIG. 1 (c)). When the bonded object 101 and / or the bonded object 102 have slight adhesiveness at room temperature or when adhesiveness is exhibited by pressurization, the bonded object 101 and the bonded object 102 are processed by this step. Can be bonded (bonded) together. When the bonded object 101 and / or the bonded object 102 exhibit adhesiveness by heating, the bonded object 101 and the bonded object 101 are heated by heating at least one of the first stage 111 and the second stage 112. The object to be bonded 102 can be bonded. In general, by forming an adhesive layer on at least one of the bonded object 101 and the bonded object 102, both can be bonded. Alternatively, an adhesive layer can be formed on at least one of the bonded object 101 and the bonded object 102 using a dispenser or the like.

前記加圧時の圧力や加熱時の温度としては、貼り合わせ物１０１および／または被貼り合わせ物１０２が有する接着性に応じて、設定すればよい。ただし、圧力が低すぎると貼り合わせ物１０１と被貼り合わせ物１０２の全面の接着が確実に行われず、圧力が高すぎると加圧による位置ずれや横滑り等が生じてしまう。好ましい圧力の下限は１ｋＰａであり、より好ましい下限は５ｋＰａであり、さらには好ましい下限は１０ｋＰａである。好ましい圧力の上限は１ＭＰａであり、より好ましい上限は５００ｋＰａであり、さらに好ましい上限は１００ｋＰａである。 What is necessary is just to set as the pressure at the time of the said pressurization, and the temperature at the time of heating according to the adhesiveness which the bonded object 101 and / or the to-be-bonded object 102 have. However, if the pressure is too low, the entire surface of the object to be bonded 101 and the object to be bonded 102 cannot be securely bonded, and if the pressure is too high, a displacement or a side slip due to the pressurization occurs. The lower limit of the preferable pressure is 1 kPa, the more preferable lower limit is 5 kPa, and the more preferable lower limit is 10 kPa. The upper limit of the preferable pressure is 1 MPa, the more preferable upper limit is 500 kPa, and the further preferable upper limit is 100 kPa.

一方、圧着時の温度については、温度が高すぎると貼り合わせ物１０１と被貼り合わせ物１０２の熱膨張差による位置ずれが生じたり、接着剤層の粘度が低下することにより、接着の際に接着剤層がはみ出したりしてしまう。常温より低い温度については、第１のステージおよび第２のステージに冷却機能を具備することで実現可能ではあるが、冷却により接着性を発現するような接着剤は考えにくいため、一般的には不要である。好ましい温度の下限は１５℃であり、より好ましい下限は２５℃であり、さらには好ましい下限は４０℃である。好ましい温度の上限は２００℃であり、より好ましい上限は１５０℃であり、さらに好ましい上限は１００℃である。 On the other hand, with respect to the temperature at the time of pressure bonding, if the temperature is too high, a positional shift due to a difference in thermal expansion between the bonded object 101 and the bonded object 102 occurs, or the viscosity of the adhesive layer decreases, so The adhesive layer protrudes. A temperature lower than room temperature can be realized by providing a cooling function in the first stage and the second stage, but it is difficult to think of an adhesive that exhibits adhesiveness by cooling. It is unnecessary. The lower limit of the preferable temperature is 15 ° C, the more preferable lower limit is 25 ° C, and the more preferable lower limit is 40 ° C. The upper limit of the preferable temperature is 200 ° C, the more preferable upper limit is 150 ° C, and the more preferable upper limit is 100 ° C.

次に、第１のステージ１１１の貼り合わせ物１０１の固定（吸着）を解除し、第１のステージ１１１を上昇させるとともに、チャンバー１１０内のマガジン１２０に静置されている貼り合わせ物１０１ａを、第１のステージ１１１に載置する（図２（ｄ））。これまでの工程により、貼り合わせ物１０１と被貼り合わせ物１０２とを貼り合わせた積層体１００ａが得られる。第１にステージ１１１の貼り合わせ物１０１の固定を解除することで、第１のステージ１１１から貼り合わせ物１０１がはずれるため、第１のステージ１１１を上昇させる際に、貼り合わされた積層体１００ａが引き剥がされることなく、第２のステージ１１２に固定されたままとなる。当然ではあるが、第２のステージ１１２の被貼り合わせ物１０２の固定は解除しないことが好ましい。 Next, fixing (adsorption) of the bonded article 101 on the first stage 111 is released, the first stage 111 is raised, and the bonded article 101a that is stationary in the magazine 120 in the chamber 110 is It mounts on the 1st stage 111 (FIG.2 (d)). Through the steps so far, a laminated body 100a in which the bonded object 101 and the bonded object 102 are bonded together is obtained. First, by releasing the fixation of the bonded object 101 on the stage 111, the bonded object 101 is detached from the first stage 111. Therefore, when the first stage 111 is lifted, the laminated body 100a is bonded. It remains fixed to the second stage 112 without being peeled off. Of course, it is preferable not to release the fixation of the object to be bonded 102 of the second stage 112.

第１のステージ１１１および第２のステージ１１２の少なくとも一方が加熱されている場合には、第１のステージ１１１および第２のステージ１１２が冷却されてから、第１のステージ１１１を上昇させることが好ましい。加熱されたまま上記の工程を行うと、接着剤層が軟化した状態で除圧された場合に、貼り合わせ物１０１の位置がずれる可能性がある。第１のステージ１１１および第２のステージ１１２の冷却速度を高めるには、第１のステージ１１１および第２のステージ１１２内に冷却水を循環させればよい。 When at least one of the first stage 111 and the second stage 112 is heated, the first stage 111 can be raised after the first stage 111 and the second stage 112 are cooled. preferable. If the above process is performed while being heated, the position of the bonded article 101 may be shifted when the pressure is released in a state where the adhesive layer is softened. In order to increase the cooling rate of the first stage 111 and the second stage 112, it is sufficient to circulate cooling water in the first stage 111 and the second stage 112.

貼り合わせ物１０１および被貼り合わせ物１０２の固定に静電チャックを使用している場合には、印加している電圧を解除し、残留電圧が除去されてから、第１のステージ１１１を上昇させることが好ましい。残留電圧を除去するためには、静電チャック機構の電極を強制接地する方法や、静電チャック機構に印加していた電圧と逆方向の電圧を印加する方法などが挙げられる。 When an electrostatic chuck is used to fix the object to be bonded 101 and the object to be bonded 102, the applied voltage is released and the first stage 111 is raised after the residual voltage is removed. It is preferable. In order to remove the residual voltage, there are a method of forcibly grounding the electrode of the electrostatic chuck mechanism, a method of applying a voltage in a direction opposite to the voltage applied to the electrostatic chuck mechanism, and the like.

マガジン１２０に静置されている貼り合わせ物１０１ａをハンドラー（図示せず）により把持し、第１のステージ１１１の所定位置に載置することで、次の貼り合わせに使用する貼り合わせ物１０１ａを供給することができる。ハンドラーの把持機構は、貼り合わせ物１０１ａをハンドリングできる機構であれば、どのようなものでも良いが、第１のステージ１１１および第２のステージ１１２と同様に、機械チャック、静電チャックおよび粘着フィルムによるチャック等が挙げられる。ここで、第２のステージ１１２には、先の工程で得られた貼り合わせ物１００ａが、既に載置されており、静電チャック等により第２のステージ１１２に固定されている。 The bonded object 101a that is stationary in the magazine 120 is held by a handler (not shown) and placed at a predetermined position on the first stage 111, so that the bonded object 101a used for the next bonding is obtained. Can be supplied. The handler holding mechanism may be any mechanism as long as it can handle the bonded object 101a. However, as with the first stage 111 and the second stage 112, a mechanical chuck, an electrostatic chuck, and an adhesive film are used. And the like. Here, the bonded object 100a obtained in the previous step is already placed on the second stage 112, and is fixed to the second stage 112 by an electrostatic chuck or the like.

次に、スライド手段による第１のステージ１１１および第２のステージ１１２のスライド（凹み部１１４への移動）、位置調整手段による貼り合わせ物１０１ａおよび積層体１００ａの位置調整、スライド手段１１３による第１のステージ１１１および第２のステージ１１２のスライド（所定位置への復帰）、加圧手段１１６による貼り合わせ物１０１ａおよび積層体１００ａの貼り合わせを行い（図２（ｅ）、（ｆ））、貼り合わせ物１００ｂを得ることができる。これらの工程は、上記の図１（ｂ）および図１（ｃ）に示した工程と同様であるため、説明を省略する。なお、このような図１（ａ）〜図２（ｆ）で示したような工程を必要回数繰り返すことで、より多くの貼り合わせ物が貼り合わされた積層体を得ることができる。 Next, the slide of the first stage 111 and the second stage 112 by the slide means (movement to the recess 114), the position adjustment of the bonded object 101a and the laminated body 100a by the position adjustment means, and the first by the slide means 113 The stage 111 and the second stage 112 are slid (returned to a predetermined position), and the bonded product 101a and the laminated body 100a are bonded by the pressurizing means 116 (FIGS. 2 (e) and 2 (f)). A combination 100b can be obtained. Since these steps are the same as the steps shown in FIGS. 1B and 1C, description thereof will be omitted. In addition, the laminated body by which many bonding objects were bonded can be obtained by repeating such a process as shown in FIG. 1 (a)-FIG.2 (f) required number of times.

必要枚数の貼り合わせ物および被貼り合わせ物を、チャンバー１１０内に予め静置しておくことで、チャンバー１１０を、常時（少なくとも、貼り合わせ物を必要回数貼り合わせる間）、減圧雰囲気に保持しておくことができる。これにより、チャンバー内の雰囲気が、従来技術のように、減圧雰囲気と大気雰囲気とが交互に繰り返されないため、貼り合わせに要する時間を大幅に短縮できる。また、貼り合わせ物および被貼り合わせ物をマガジン１２０の各段に、上下のいずれか一方から使用する順に保管することで、貼り合わせ順序を間違えることなく、確実に使用することができる。 The chamber 110 is kept in a reduced-pressure atmosphere at all times (at least during the pasting of the pasting object) by leaving the necessary number of pasting objects and the pasting object in the chamber 110 in advance. I can keep it. Thereby, since the atmosphere in a chamber does not repeat a reduced pressure atmosphere and an air atmosphere like the prior art, the time required for bonding can be greatly shortened. Further, by storing the bonded object and the bonded object in each stage of the magazine 120 in the order in which they are used from the upper and lower sides, it is possible to use the bonded object without mistake in the bonding order.

マガジン１２０に必要枚数の貼り合わせ物および被貼り合わせ物を入れた場合、貼り合わせが完了した時点で、そのマガジン１２０に積層体を保管するか、得られた積層体用のマガジンを用意し、そのマガジンに積層体を保管しても良い。使用したマガジン１２０は空になっているため、次の積層体を製造するための貼り合わせ物および被貼り合わせ物が入った新しいマガジンと空のマガジンを交換する必要がある。その際、チャンバー１１０内を大気圧雰囲気に解放し、マガジンを交換して、チャンバー１１０内を再度減圧雰囲気とする方法があるが、チャンバー１１０内を減圧雰囲気→大気圧雰囲気→減圧雰囲気とする必要があるため、チャンバー内の圧力を調整するための時間が余分に必要になる。これを回避するには、チャンバー１１０に隣接して、大気圧雰囲気と減圧雰囲気を交互に調整できる圧力調整チャンバーを設けておくことが好ましく、圧力調整チャンバーが大気圧雰囲気の状態で新しいマガジンを圧力調整チャンバーに準備した後、圧力調整チャンバー内の真空引きを開始し、減圧雰囲気となった時点で、圧力調整チャンバーとチャンバー１１０の仕切り部に設けた接続扉を開けて、空のマガジンと新しいマガジンを交換し、接続扉を閉じれば、第１のステージ１１１と第２のステージ１１２を内蔵するチャンバー１１０内に新しいマガジンを準備できる。その後、圧力調整チャンバーを大気圧雰囲気に解放すれば、空のマガジンを取り出すことができる。このようにして、マガジンを交換することで、チャンバー１１０内は、常時、減圧雰囲気を保持することができるため、チャンバー１１０内の圧力調整の時間を省くことができる。新しいマガジンを圧力調整チャンバーに入れて減圧雰囲気とする工程は、前の貼り合わせ工程を行っている時に行うことで、圧力調整チャンバー内の雰囲気を、大気圧雰囲気→減圧雰囲気に調整するのに要する時間を実質的に省くことができる。 When a necessary number of pasted articles and pasted articles are put in the magazine 120, when the pasting is completed, the laminate is stored in the magazine 120, or a magazine for the obtained laminate is prepared, You may store a laminated body in the magazine. Since the used magazine 120 is empty, it is necessary to exchange an empty magazine for a new magazine containing a bonded object and a bonded object for manufacturing the next laminate. At that time, there is a method in which the inside of the chamber 110 is released to an atmospheric pressure atmosphere, the magazine is changed, and the inside of the chamber 110 is made a reduced pressure atmosphere again. However, the inside of the chamber 110 needs to be reduced pressure atmosphere → atmospheric pressure atmosphere → reduced pressure atmosphere. Therefore, extra time is required to adjust the pressure in the chamber. In order to avoid this, it is preferable to provide a pressure adjustment chamber adjacent to the chamber 110 so that the atmospheric pressure atmosphere and the reduced pressure atmosphere can be adjusted alternately, and pressurize the new magazine while the pressure adjustment chamber is in the atmospheric pressure atmosphere. After preparing the adjustment chamber, evacuation of the pressure adjustment chamber is started, and when a reduced pressure atmosphere is reached, the connection door provided in the partition between the pressure adjustment chamber and the chamber 110 is opened, and an empty magazine and a new magazine are opened. If the connection door is closed, a new magazine can be prepared in the chamber 110 containing the first stage 111 and the second stage 112. Thereafter, if the pressure adjustment chamber is released to an atmospheric pressure atmosphere, an empty magazine can be taken out. By exchanging the magazine in this manner, the reduced pressure atmosphere can be maintained in the chamber 110 at all times, so that the time for adjusting the pressure in the chamber 110 can be saved. The process of putting a new magazine into the pressure adjustment chamber and creating a reduced pressure atmosphere is performed during the previous bonding process, and is required to adjust the atmosphere in the pressure adjustment chamber from the atmospheric pressure atmosphere to the reduced pressure atmosphere. Time can be saved substantially.

以上の工程により、常時、減圧雰囲気に保持されたチャンバー１１０内で、必要枚数の貼り合わせ物が貼り合わされるので、従来の問題点であった大気圧雰囲気と減圧雰囲気とを交互に調整する時間が不要となるため、貼り合わせに要する時間の大幅な短縮が可能となる。また、減圧雰囲気において貼り合わせるため、空気の巻き込みがなく、ボイド発生の無い積層体を得ることができる。 Through the above steps, since the necessary number of bonded objects are bonded together in the chamber 110 that is always maintained in a reduced-pressure atmosphere, the time for alternately adjusting the atmospheric pressure atmosphere and the reduced-pressure atmosphere, which has been a problem in the past, has been set. Therefore, the time required for bonding can be greatly shortened. In addition, since bonding is performed in a reduced-pressure atmosphere, a laminated body that does not involve air and does not generate voids can be obtained.

続いて、図３を用いて、本発明の第２の実施形態である貼り合わせ装置および貼り合わせ方法の一例を説明する。 Then, an example of the bonding apparatus and the bonding method which are the 2nd Embodiment of this invention is demonstrated using FIG.

まずは、図３（ａ）を用いて、貼り合わせ装置４５０の一例を示すと、減圧雰囲気を保持し第１のステージおよび第２のステージを内蔵するチャンバー４１０の前段および後段に隣接して、大気圧雰囲気および減圧雰囲気を交互に圧力調整可能な第２のチャンバーである前室４１０ａおよび後室４１０ｂを具備した装置である。前室４１０ａには、大気との接続を得るための開閉可能な前室扉４１６ａと、減圧雰囲気を保持したチャンバー４１０との接続を得るための開閉可能な接続扉４１７ａとが具備され、後室４１０ｂには大気と接続を得るための開閉可能な後室扉４１６ｂと、減圧雰囲気を保持したチャンバー４１０との接続を得るための開閉可能な接続扉４１７ｂとが具備されている。図１（ａ）に示した装置と異なるのは、必要枚数の貼合物を保管するためのマガジン１２０が無い点である。それ以外の構成は、図１（ａ）に示す貼り合わせ装置１５０と同様であるため、説明を省略する。 First, referring to FIG. 3A, an example of a bonding apparatus 450 is shown. Adjacent to a front stage and a rear stage of a chamber 410 that maintains a reduced-pressure atmosphere and incorporates a first stage and a second stage, The apparatus includes a front chamber 410a and a rear chamber 410b, which are second chambers capable of alternately adjusting the pressure of the atmospheric pressure atmosphere and the reduced pressure atmosphere. The front chamber 410a includes an openable / closable front chamber door 416a for obtaining a connection with the atmosphere and an openable / closable connection door 417a for obtaining a connection with the chamber 410 having a reduced pressure atmosphere. 410b includes an openable / closable rear chamber door 416b for obtaining a connection with the atmosphere, and an openable / closable connection door 417b for obtaining a connection with the chamber 410 having a reduced pressure atmosphere. The difference from the apparatus shown in FIG. 1A is that there is no magazine 120 for storing the required number of bonded articles. The other configuration is the same as that of the bonding apparatus 150 shown in FIG.

続いて、本発明の工程を詳細に説明する。まず、貼り合わせ物４０１および被貼り合わせ物４０２を、ぞれぞれ、第１のステージ１１１および第２のステージ４１２に載置する（図４（ａ））。このように、貼り合わせ物４０１および被貼り合わせ物４０２の貼り合わせを開始した後、前室４１０ａに次の貼り合わせに用いる貼り合わせ物４０１ａを準備しておく。まず、接続扉４１７ａが閉じた状態で前室扉４１６ａを開けて、貼り合わせ物４０１ａを前室４１０ａに入れる。次に、前室扉４１６ａを閉じて真空引きを行い、前室４１０ａ内を減圧雰囲気とする。 Then, the process of this invention is demonstrated in detail. First, the bonded object 401 and the bonded object 402 are placed on the first stage 111 and the second stage 412, respectively (FIG. 4A). Thus, after the bonding of the bonded object 401 and the bonded object 402 is started, the bonded object 401a used for the next bonding is prepared in the front chamber 410a. First, the front chamber door 416a is opened with the connection door 417a closed, and the bonded article 401a is put into the front chamber 410a. Next, the front chamber door 416a is closed and evacuation is performed to make the inside of the front chamber 410a a reduced pressure atmosphere.

次に、スライド手段による第１のステージ１１１および第２のステージ４１２のスライド（凹み部４１４への移動）、位置調整手段による貼り合わせ物４０１および被貼り合わせ物４０２の位置調整、スライド手段４１３による第１のステージ１１１および第２のステージ４１２のスライド（所定位置への復帰）、加圧手段４１６による貼り合わせ物４０１および被貼り合わせ物４０２の貼り合わせを行い、積層体４００ａを得る。この工程は、図１（ａ）〜（ｃ）に示す工程と同様である。 Next, the slide of the first stage 111 and the second stage 412 by the slide means (movement to the recess 414), the position adjustment of the bonded object 401 and the bonded object 402 by the position adjusting means, the slide means 413 The first stage 111 and the second stage 412 are slid (returned to a predetermined position), and the bonded object 401 and the bonded object 402 are bonded to each other by the pressurizing unit 416 to obtain a stacked body 400a. This step is the same as the steps shown in FIGS.

次に、第１のステージ４１１を上昇させ、前室４１０ａに静置されている貼り合わせ物４０１ａ（次の貼り合わせに使用する）を第１のステージ４１１に載置する（図４（ｂ））。ここで、前室４１０ａは既に減圧雰囲気に調整されているため、接続扉４１６ａを開けても、チャンバー４１０内の減圧雰囲気を保持することができる。その後、ハンドラー（図示せず）により把持し、第１のステージ４１１の所定位置に、次の貼り合わせに使用する貼り合わせ物４０１ａを載置する。最後に、接続扉４１６ａを閉じる。このような工程により、チャンバー４１０を常時減圧雰囲気に保持したまま、次に使用する貼り合わせ物を供給できる。 Next, the first stage 411 is raised, and the bonded product 401a (used for the next bonding) that is placed in the front chamber 410a is placed on the first stage 411 (FIG. 4B). ). Here, since the front chamber 410a is already adjusted to a reduced pressure atmosphere, the reduced pressure atmosphere in the chamber 410 can be maintained even when the connection door 416a is opened. Thereafter, the object is gripped by a handler (not shown), and a bonded object 401 a used for the next bonding is placed at a predetermined position of the first stage 411. Finally, the connection door 416a is closed. Through such a process, a bonded object to be used next can be supplied while the chamber 410 is always kept in a reduced-pressure atmosphere.

図３（ａ）〜図３（ｂ）に示す工程を必要回数繰り返すことで、必要枚数の貼り合わせ物が貼り合わされた積層体を得ることができる。得られた積層体は、減圧雰囲気を保持したチャンバー４１０の後段に具備された後室４１０ｂを通って、貼り合わせ装置４５０から取り出すことができる。後室４１０ｂの雰囲気制御方法は、上記の前室４１０ａと同様であり、チャンバー４１０を常時減圧雰囲気に保持したまま、積層体を取り出すことができる。 By repeating the steps shown in FIG. 3A to FIG. 3B a required number of times, it is possible to obtain a laminated body in which a required number of bonded objects are bonded. The obtained laminated body can be taken out from the laminating apparatus 450 through the rear chamber 410b provided in the rear stage of the chamber 410 that maintains the reduced pressure atmosphere. The atmosphere control method of the rear chamber 410b is the same as that of the front chamber 410a, and the stacked body can be taken out while the chamber 410 is always kept in a reduced pressure atmosphere.

以上の工程により、常時減圧雰囲気に保持されたチャンバー４１０内で、必要枚数の貼り合わせ物が貼り合わされるので、従来の問題点であった大気圧雰囲気と減圧雰囲気を交互に調整する時間が不要となるため、製造時間の大幅な短縮が可能となる。また、減圧雰囲気において貼り合わせるため、貼り合わせに際して空気の巻き込みがなく、ボイドの無い積層体を得ることができる。 Through the above steps, the required number of bonded objects are bonded together in the chamber 410 that is always kept in a reduced-pressure atmosphere, so that it is not necessary to alternately adjust the atmospheric pressure atmosphere and the reduced-pressure atmosphere, which was a conventional problem. Therefore, the manufacturing time can be greatly shortened. In addition, since bonding is performed in a reduced-pressure atmosphere, there is no air entrainment at the time of bonding, and a laminate without voids can be obtained.

本発明に用いる貼り合わせ物としては、多層配線板を得る場合には、当然、配線板が貼り合わせ物である。特に、絶縁層と、前記絶縁層と少なくとも一方の面を接する導体回路と、前記導体回路上に前記絶縁層を貫通し突出してなる導体ポストとを有してなる配線板であることが好ましい。さらには、前記絶縁層の少なくとも一方の面に接着剤層が形成されてなることが好ましい。 As a bonded product used in the present invention, when a multilayer wiring board is obtained, the wiring board is naturally a bonded product. In particular, the wiring board is preferably provided with an insulating layer, a conductor circuit in contact with at least one surface of the insulating layer, and a conductor post that protrudes through the insulating layer on the conductor circuit. Furthermore, it is preferable that an adhesive layer is formed on at least one surface of the insulating layer.

前記導体回路は、多層配線板の平面方向において信号を伝送するための配線として利用されるものである。導体ポストは、各層の導体回路間を電気的・機械的に接続させて、多層配線板の厚み方向において信号を伝送するための配線として利用される。接着剤層を形成する接着剤は、加熱接着する際の最高温度において、流動状態または軟化状態となる特性を有することが好ましいが、常温での状態は任意で良い。 The conductor circuit is used as a wiring for transmitting a signal in the plane direction of the multilayer wiring board. The conductor post is used as a wiring for transmitting signals in the thickness direction of the multilayer wiring board by electrically and mechanically connecting the conductor circuits of each layer. The adhesive forming the adhesive layer preferably has a characteristic of being in a fluidized state or a softened state at the maximum temperature when heat-bonding, but the state at ordinary temperature may be arbitrary.

前記導体回路は、絶縁層と少なくとも一方の面を接して形成されていればよいが、一方の面を露出するように絶縁層中に埋め込まれていることが、より一層好ましい。これにより、絶縁層表面と導体回路表面が同一平面となるため、第１のステージ１１１に固定する場合にも、うねりが無く、全面で固定することができる。 The conductor circuit only needs to be formed in contact with at least one surface of the insulating layer, but it is more preferable that the conductor circuit is embedded in the insulating layer so as to expose one surface. Thereby, since the surface of the insulating layer and the surface of the conductor circuit are on the same plane, even when fixed to the first stage 111, there is no undulation and the entire surface can be fixed.

前記導体ポストとしては、層間接続を得られるものであれば、どのような構成でも構わないが、絶縁層を貫通する部分と突出先端表面を覆う半田層からなること、あるいは、導体ポストそのものが半田や導電性ペーストからなることが好ましい。そうすることで、導体ポストの少なくとも先端部分と、相対する導体回路とを電気的・機械的に接続することができる。 The conductor post may have any configuration as long as it can obtain an interlayer connection. The conductor post is composed of a solder layer covering a portion penetrating the insulating layer and the protruding tip surface, or the conductor post itself is soldered. Or a conductive paste. By doing so, at least the tip portion of the conductor post can be electrically and mechanically connected to the opposing conductor circuit.

前記導体ポストの材質としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｓｎ、ＡｇおよびＰｄ等が挙げられ、特に銅を用いることで、低抵抗で安定した導体ポストが得られる。先端表面を覆う半田の材質としては、相対する導体回路と金属接合可能な金属であれば、どのようなものでもよいが、ＳｎやＩｎ、あるいはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、Ｓｂ、Ｐｂ、ＩｎおよびＡｕの中から選ばれる少なくとも二種からなる半田を使用することが好ましい。より好ましくは、環境に優しいＰｂフリー半田である。 Examples of the material of the conductor post include Cu, Ni, Au, Sn, Ag, and Pd. Particularly, by using copper, a stable conductor post with low resistance can be obtained. The solder material covering the tip surface may be any metal as long as it can be metal-bonded to the opposing conductor circuit, but Sn, In, or Sn, Ag, Cu, Zn, Bi, Pd, Sb. It is preferable to use at least two kinds of solder selected from Pb, In and Au. More preferably, it is an environmentally friendly Pb-free solder.

前記導電性ペーストとしては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｓｎ、ＡｇまたはＰｄを樹脂中に分散させたものや、ＳｎやＩｎ、あるいはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、Ｓｂ、Ｐｂ、ＩｎおよびＡｕの中から選ばれる少なくとも二種からなる半田を樹脂中に分散させたものなどが挙げられる。 As the conductive paste, for example, Cu, Ni, Au, Sn, Ag or Pd dispersed in resin, Sn or In, or Sn, Ag, Cu, Zn, Bi, Pd, Sb, Pb And a solder in which at least two kinds of solders selected from In and Au are dispersed in a resin.

前記導体ポストの形成方法としては、どのような方法でも良いが、例えば、絶縁層に形成したビアホール内に、めっきにより金属を充填する方法、導電性ペーストを充填する方法が挙げられる。電解めっきにより、導体ポストを形成する場合には、めっき電流密度や、めっき浴への添加剤を選択することによって、導体ポストの先端形状を平坦な形状から凸状まで自由に制御することができる。 As a method for forming the conductor post, any method may be used. For example, a method of filling a metal into the via hole formed in the insulating layer by plating, or a method of filling a conductive paste. When forming a conductor post by electroplating, the tip shape of the conductor post can be freely controlled from a flat shape to a convex shape by selecting a plating current density and an additive to the plating bath. .

前記絶縁層としては、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂から形成することができる。前記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ、フェノール、ビスマレイミド、ビスマレイミド・トリアジン、トリアゾール、シアネート、イソシアネートおよびベンゾシクロブテンなどの樹脂が挙げられる。前記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルフィド、ポリエーテルサルフォン、ポリキノリン、ポリノルボルネン、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリテトラフルオロエチレンおよび液晶ポリマーなどの樹脂が挙げられる。これらを一種または複数種混ぜ合わせて用いても良い。また、前記熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂には、シリカフィラー等の無機フィラー、レベリング剤、カップリング剤、消泡剤、硬化触媒等を添加しても良い。また、ガラスエポキシ基材に代表されるようなガラスクロスやアラミド不織布などの補強繊維に樹脂を含浸させて硬化あるいは半硬化させたものを、絶縁層として使用することもできる。 The insulating layer can be formed from a thermosetting resin or a thermoplastic resin. Examples of the thermosetting resin include resins such as epoxy, phenol, bismaleimide, bismaleimide / triazine, triazole, cyanate, isocyanate, and benzocyclobutene. Examples of the thermoplastic resin include polyamide, polyimide, polyamideimide, polyetherimide, polyesterimide, polyetheretherketone, polyphenylene sulfide, polyethersulfone, polyquinoline, polynorbornene, polybenzoxazole, polybenzimidazole, Examples include resins such as polytetrafluoroethylene and liquid crystal polymers. These may be used alone or in combination. Moreover, you may add inorganic fillers, such as a silica filler, a leveling agent, a coupling agent, an antifoamer, a curing catalyst, etc. to the said thermosetting resin or thermoplastic resin. Further, a material obtained by impregnating a resin into a reinforcing fiber such as a glass cloth or an aramid nonwoven fabric typified by a glass epoxy base material and curing or semi-curing can be used as the insulating layer.

多層配線板を得る場合の被貼り合わせ物としては、どのような構造でも構わないが、少なくとも、配線板の導体ポストと接続するための導体回路と、前記導体回路を支える基材とからなることが好ましい。導体回路は、一方の面を露出するように基材に埋め込まれていても良いし、基材と一方の面を接して基材表面から突出していても良い。 The laminated object for obtaining the multilayer wiring board may have any structure, but at least comprises a conductor circuit for connecting to the conductor post of the wiring board and a base material for supporting the conductor circuit. Is preferred. The conductor circuit may be embedded in the base material so that one surface is exposed, or may protrude from the base material surface in contact with the base material and one surface.

本発明に用いる貼り合わせ物および被貼り合わせ物の他の例としては、例えば、半導体チップをプリント基板に実装した半導体デバイスを得る場合には、半導体チップが貼り合わせ物であり、プリント基板が被貼り合わせ物となる。プリント基板に対して、複数の半導体チップを実装したＭＣＭ（マルチチップモジュール）やＳＩＰ（システムインパッケージ）の場合には、被貼り合わせ物であるプリント基板に対して、貼り合わせ物である半導体チップを必要個数実装する必要があるため、本発明の貼り合わせ装置および貼り合わせ方法が適用できる。必要個数の半導体チップを実装する間、チャンバー１１０または４１０を常時減圧雰囲気に保持することが、製造時間やボイド発生の観点から有効である。 As another example of the bonded object and the bonded object used in the present invention, for example, when obtaining a semiconductor device in which a semiconductor chip is mounted on a printed board, the semiconductor chip is the bonded object, and the printed circuit board is covered. It becomes a paste. In the case of MCM (multi-chip module) or SIP (system in package) in which a plurality of semiconductor chips are mounted on a printed circuit board, the semiconductor chip that is a bonded object to the printed circuit board that is an object to be bonded Therefore, the bonding apparatus and the bonding method of the present invention can be applied. While mounting the required number of semiconductor chips, it is effective to maintain the chamber 110 or 410 in a reduced pressure atmosphere from the viewpoint of manufacturing time and generation of voids.

本発明により得られる貼り合わせ装置および貼り合わせ方法は、貼り合わせ時のボイド発生を抑制でき、かつ、貼り合わせに要する時間を短縮できるため、多層配線板の製造における配線板の積層や、半導体デバイスの製造における半導体チップのプリント基板への実装等、様々な電子部品の製造工程に適用することができる。 The bonding apparatus and the bonding method obtained by the present invention can suppress the generation of voids at the time of bonding, and can reduce the time required for bonding. Therefore, lamination of wiring boards in the production of multilayer wiring boards and semiconductor devices The present invention can be applied to various electronic component manufacturing processes such as mounting a semiconductor chip on a printed circuit board.

本発明の第１の実施形態である貼り合わせ装置および貼り合わせ方法の一例を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating an example of the bonding apparatus and the bonding method which are the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態である貼り合わせ装置および貼り合わせ方法の一例を説明するための断面図である（図１の続き）。It is sectional drawing for demonstrating an example of the bonding apparatus and the bonding method which are the 1st Embodiment of this invention (continuation of FIG. 1). 本発明の第２の実施形態である貼り合わせ装置および貼り合わせ方法の一例を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating an example of the bonding apparatus and the bonding method which are the 2nd Embodiment of this invention.

Explanation of symbols

１００ａ、１００ｂ：積層体
１０１、１０１ａ：貼り合わせ物
１０２：被貼り合わせ物
１１０：第１のステージおよび第２のステージを内蔵するチャンバー
１１１：第１のステージ
１１２：第２のステージ
１１３：スライド手段
１１４：チャンバーの凹み部
１１５：上下２視野の認識手段
１１６：加圧手段
１２０：マガジン
１５０：貼り合わせ装置（第１の実施形態）
４００ａ：積層体
４０１、４０１ａ：貼り合わせ物
４０２：被貼り合わせ物
４１０：第１のステージおよび第２のステージを内蔵するチャンバー
４１１：第１のステージ
４１２：第２のステージ
４１３：スライド手段
４１４：チャンバーの凹み部
４１５：上下２視野の認識手段
４１０ａ：前室（圧力調整チャンバー）
４１６：加圧手段
４１６ａ：前室扉
４１７ａ：接続扉（前室−上側および下側ステージを内蔵するチャンバー）
４１０ｂ：後室（圧力調整チャンバー）
４１６ｂ：後室扉
４１７ｂ：接続扉（上側および下側ステージを内蔵するチャンバー−後室）
４５０：貼り合わせ装置（第２の実施形態） 100a, 100b: Laminate 101, 101a: Bonded object 102: Bonded object 110: Chamber 111 incorporating the first stage and the second stage 111: First stage 112: Second stage 113: Slide means 114: chamber recess 115: upper and lower two visual field recognition means 116: pressurization means 120: magazine 150: bonding apparatus (first embodiment)
400a: Laminated body 401, 401a: Bonded object 402: Bonded object 410: Chamber 411 containing the first stage and the second stage 411: First stage 412: Second stage 413: Slide means 414: Recessed portion 415 of chamber: Recognizing means 410a for upper and lower two visual fields: Front chamber (pressure adjusting chamber)
416: Pressurizing means 416a: Front chamber door 417a: Connection door (front chamber—chamber incorporating the upper and lower stages)
410b: rear chamber (pressure adjusting chamber)
416b: Rear chamber door 417b: Connection door (chamber with built-in upper and lower stages—rear chamber)
450: Bonding apparatus (second embodiment)

Claims

A first stage for fixing the object to be bonded and a second stage for fixing the object to be bonded are provided in a pressure-adjustable chamber, and provided on the object to be bonded and the object to be bonded outside the chamber. A two-view direction recognizing means for recognizing the alignment mark, wherein the two-view direction recognizing means includes the first stage and the second stage in the chamber. A bonding apparatus which is arranged in a concave portion of the chamber provided so as to sandwich the recognition means between the surfaces of the object to be bonded and the object to be bonded facing each other.

The bonding apparatus according to claim 1, wherein at least one of the first stage and the second stage has an electrostatic chuck mechanism.

The bonding apparatus according to claim 1 or 2, wherein at least one of the first stage and the second stage has a heating mechanism.

The said chamber is a bonding apparatus in any one of Claims 1-3 which has the 2nd chamber which can adjust the pressure for leaving the said to-be-bonded object stationary.

In a chamber having a first stage and a second stage, an object to be bonded is fixed to the first stage, an object to be bonded is fixed to the second stage, and the object to be bonded and the object to be bonded are fixed. In the method of aligning a bonded object and performing bonding, the first stage and the second stage are slid in the chamber so that the bonded object and the object to be bonded face each other. The alignment mark formed on the object to be bonded and the object to be bonded is recognized by a recognizing means in two visual field directions provided so as to be sandwiched between the surfaces to be bonded and disposed outside the chamber recess, A bonding method, wherein the position is adjusted by adjusting a position of at least one of the first stage and the second stage.

The bonding method according to claim 5, wherein the bonding is performed under a reduced pressure atmosphere in the chamber.

The bonding method according to claim 5 or 6, wherein a second bonded material is bonded to a laminate of the bonded material and the bonded material obtained by the bonding method.

The bonding method according to claim 7, wherein the second bonded material is placed in a second pressure-adjustable second chamber that is adjacent to the chamber and has a reduced pressure atmosphere, and is supplied to the chamber.

The bonded body is a wiring board having an insulating layer, a conductor circuit in contact with at least one surface of the insulating layer, and a conductor post that penetrates and protrudes through the insulating layer on the conductor circuit. The bonding method according to any one of 8.

The bonding method according to claim 9, wherein an adhesive layer is formed on at least one surface of the insulating layer.

The bonding method according to claim 5, wherein the bonded product is a semiconductor chip.