JP2005243723A - Mask for settling conductive ball - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体パッケージ等の電子部品を面実装するための電極上に導電性バンプが形成されるが、該導電性バンプをはんだボール等の導電性ボールで形成する際に、はんだボール等の導電性ボールを開口部を有するマスクを介してスキージで電極面に定置する際に用いられるマスクに関する。 In the present invention, conductive bumps are formed on electrodes for surface mounting electronic components such as semiconductor packages. When the conductive bumps are formed with conductive balls such as solder balls, solder balls or the like are formed. The present invention relates to a mask used when a conductive ball is placed on an electrode surface with a squeegee through a mask having an opening.
近年、半導体チップの高集積化、多ピン化、狭ピッチ化、信号伝達速度の高速化等に対応して、基板に半導体チップを実装し、モールドした半導体パッケージパッケージをプリント配線板に搭載する際に、４辺からのリード線による接合から、半導体パッケージの表面に導電性バンプを形成して接合するフリップチップ接合が広く行われている。この際の導電性バンプの形成方法としては、半導体パッケージの表面の電極部にクリームはんだ等の導電性ペーストを印刷し、又ははんだボール等の導電性ボールを定置した後、導電性ペーストや導電性ボールを溶融する方法等が開発され、それぞれ目的に応じて実用に供されている。 In recent years, when mounting a semiconductor chip on a substrate and mounting a molded semiconductor package package on a printed wiring board in response to higher integration of semiconductor chips, higher pin count, narrower pitch, higher signal transmission speed, etc. In addition, flip-chip bonding, in which conductive bumps are formed on the surface of a semiconductor package and bonded, is widely performed from bonding by lead wires from four sides. As a method for forming the conductive bump at this time, a conductive paste such as cream solder is printed on the electrode portion on the surface of the semiconductor package, or a conductive ball such as a solder ball is placed, and then the conductive paste or conductive A method of melting a ball has been developed and is put into practical use according to the purpose.
導電性ボールを定置する方法は、各電極部に導電性ボールを１個定置し、導電性ボールをリフローして導電性バンプを形成する。各電極部に導電性ボールを確実に１個定置する方法として種々の方法が提案されている。例えば、導電性ボールを吸着保持するマスクを備えた搭載治具により定置する方法、導電性ボールが通る開口部を有するマスクを介してスキージ等により定置する方法等がある。 In the method of placing conductive balls, one conductive ball is placed on each electrode portion, and the conductive balls are reflowed to form conductive bumps. Various methods have been proposed for reliably placing one conductive ball on each electrode portion. For example, there are a method of placing with a mounting jig provided with a mask for attracting and holding conductive balls, a method of placing with a squeegee or the like through a mask having an opening through which the conductive balls pass.
開口部を有するマスクを介して行う方法としては、
該方法は吸着保持方法に比して、設備が簡略で、作業性にも優れているが、問題点は、全ての開口部に確実に１個の導電性ボールを落とし込み、一方で複数の導電性ボールが開口部に引っ掛かったり、余剰の導電性ボールが開口部近辺に残るのを防止する点にある。
前記の特許文献２には、基板上の各電極部にフラックスを塗布し、マスクに導電性ボールを供給して各開口部に導電性ボールを１個落とし込みフラックスに付着させ、メタルマスク上の余剰の導電性ボールをスキージで掻き取って除去する方法が開示されている。しかし該方法においては、スキージでの掻き取りを強くすると、開口部に落とし込んでいた導電性ボールまでが掻き出されて、導電性バンプに欠けが生じたり、一方掻き取りを弱くすると開口部に複数の導電性ボールが引っ掛かり、導電性ボールの掻き残しが生じ、複数の導電性ボールが定置されてしまうと言う問題が発生している。
Although this method is simpler in equipment and superior in workability than the adsorption holding method, the problem is that one conductive ball is surely dropped into all openings, while a plurality of conductive This is to prevent the conductive ball from being caught in the opening, and the excessive conductive ball from remaining in the vicinity of the opening.
In Patent Document 2, a flux is applied to each electrode portion on a substrate, a conductive ball is supplied to the mask, and one conductive ball is dropped into each opening to adhere to the flux, and the surplus on the metal mask. A method of scraping and removing the conductive balls is removed with a squeegee. However, in this method, if the scraping with the squeegee is strengthened, the conductive balls that have been dropped into the opening are scraped off, and the conductive bumps are chipped. There is a problem that the conductive balls are caught, the conductive balls are left behind, and a plurality of conductive balls are placed.
前記した問題を解決するために、
本発明の目的は、導電性ボールにより導電性バンプを形成する際に、開口部を有するマスクを介してスキージで導電性ボールを電子部品等の全ての電極に確実に１個定置できるマスクを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a mask that can reliably place one conductive ball on all electrodes of an electronic component or the like with a squeegee through a mask having an opening when forming a conductive bump with the conductive ball. There is to do.
本発明者らは、マスクを介して導電性ボールを電子部品等の電極に定置する際の導電性ボールの掻き残しと掻き出し過ぎの問題を解決するためにマスクの構造の検討を行い、本発明を完成した。 The inventors of the present invention have studied the structure of the mask in order to solve the problem that the conductive ball is left behind and over-exposed when the conductive ball is placed on an electrode such as an electronic component through the mask. Was completed.
すなわち、本発明は、
導電性ボールが通過する開口部群からなる基本パターンを複数有するマスクを介してスキージにより導電性ボールを電極面に定置する際に用いられる複数面取り型のマスクであって、導電性ボールが通過する開口部群を有する層(第一の層)の両面（電極面側及びスキージ側）に、それぞれ全ての基本パターン部は凹状に、基本パターン部以外の領域は凸状に段差が設けられ、且つ該段差の凸状部は第一の層に電気メッキ法で作られた金属メッキ層からなることを特徴とする導電性ボール定置用のマスク、及び
前記した第一の層が電気メッキ法で作られた金属メッキ層であることを特徴とする前記記載の導電性ボール定置用マスク、及び
前記マスクの電極面側の段差の凹状部は基本パターンを１個又は２個以上包含し、スキージ側の段差の凹状部は基本パターンを１個又は２個以上包含することを特徴とする前記記載の導電性ボール定置用マスク、である。
That is, the present invention
A multi-chamfer type mask used when a conductive ball is placed on an electrode surface by a squeegee through a mask having a plurality of basic patterns each having an opening group through which the conductive ball passes. The conductive ball passes through the mask. On both surfaces (electrode surface side and squeegee side) of the layer (first layer) having an opening group, all the basic pattern portions are concave, and the areas other than the basic pattern portions are convex. The convex portion of the step is formed of a metal plating layer formed by electroplating on the first layer, and a conductive ball placement mask, and the first layer is formed by electroplating. The conductive ball mounting mask according to the above, wherein the concave portion of the step on the electrode surface side of the mask includes one or more basic patterns, and is provided on the squeegee side. Concave shape of step Is the conductive ball stationary mask according, characterized in that it comprises a basic pattern one or more.
導電性ボールをスキージでマスクの開口部を通過させて電極面に定置し、溶融して接続用の導電性バンプを形成する際に、本発明の導電性ボールの定置用マスクは、容易にスキージにより導電性ボールを全ての開口部に確実に１個落とし込み、且つ同時に余剰の導電性ボールを掻き取れる。その結果電子部品等の全ての電極部に確実に１個の導電性ボールを搭載でき、形成した導電性バンプには欠けや余分なはんだの付着等の欠陥は発生しない。又マスクの段差は電気メッキ法で形成されるため耐溶剤性、耐久性にも優れる。 When the conductive ball is passed through the opening of the mask with a squeegee and placed on the electrode surface and melted to form a conductive bump for connection, the conductive ball placement mask of the present invention is easily squeegeeed. Thus, one conductive ball can be reliably dropped into all the openings, and at the same time, the excess conductive ball can be scraped off. As a result, one conductive ball can be reliably mounted on all the electrode parts such as electronic components, and defects such as chipping and excessive solder adhesion do not occur in the formed conductive bump. Further, since the step of the mask is formed by electroplating, it is excellent in solvent resistance and durability.
本発明において導電性ボールは、電子部品等の搭載用の電極に定置された後、溶融して導電性バンプを形成する。用いられる導電性ボールとしては、低融点の導電性金属や合金のボール、例えばはんだボール等が挙げられる。
次に、本発明の導電性ボールの定置用マスクについて詳細に説明する。図１は本発明のマスクの１つの実施様態を表す。図２は図１の中の一つの基本パターン部分の拡大断面図で、（Ｘ）はＸ方向(スキージの移動方向)、（Ｙ）はＹ方向(スキージの移動方法に対し直交方向)の拡大断面を表す。１０は本発明のマスクを、１１は開口部群からなる基本パターン部を表し、１２は開口部、１４はスキージ側の凸部を、１５はスキージ側の凹部（図１においてはスキージの移動方向の全ての基本パターン部を包含している）を、又、１６は電極側の凸部を、１７は電極側の凹部（図２においては各基本パターン部毎に設けられている）を表し、２１は導電性ボールを表す。
In the present invention, the conductive ball is placed on a mounting electrode such as an electronic component and then melted to form a conductive bump. Examples of the conductive balls used include low melting point conductive metal or alloy balls such as solder balls.
Next, the conductive ball mounting mask of the present invention will be described in detail. FIG. 1 represents one embodiment of the mask of the present invention. 2 is an enlarged cross-sectional view of one basic pattern portion in FIG. 1, where (X) is an X direction (moving direction of the squeegee), and (Y) is an enlarged view of the Y direction (perpendicular to the squeegee moving method). Represents a cross section.
本発明の導電性ボールの定置用マスクは、１つの電子部品等の電極群に対応する開口部１２群からなる基本パターン１１を複数有し、開口部を有する第一の層１３と該層の両側面の基本パターン部以外の領域に電気メッキ法で設けられた凸状部１４、１６を形成する第二の層及び第三の層の積層体からなる。
前記した開口部は、１個の導電性ボールが容易に通過できる程度の大きさで、大き過ぎると開口部に複数の導電性ボールが落ち込んだり、引っ掛かったりして、マスクを取り去った際に複数の導電性ボールが搭載されるので好ましくない。確実に１個の導電性ボールを落とし込めるようにするには、通常開口部の直径は導電性ボールの直径の１．０５〜１．５倍程度が好ましい。
The conductive ball embedding mask of the present invention has a plurality of
The above-described opening is large enough to allow one conductive ball to pass through. If it is too large, a plurality of conductive balls may drop or get caught in the opening. This is not preferable because the conductive ball is mounted. In order to ensure that one conductive ball can be dropped, the diameter of the opening is usually preferably about 1.05 to 1.5 times the diameter of the conductive ball.
又、複数の導電性ボールが開口部に引っ掛かることを防ぐと共に導電性ボールの通過を容易にするには、開口部のスキージ側（上面）の大きさを電極側（下面）の大きさよりも少し小さくするほうが好ましく、この大きさの差としては導電性ボールの大きさの０．０５〜０．２倍程度である。例えば導電性ボールの直径が８０μｍの場合は、開口部の上面の大きさは8５〜１０５μｍ、下面の大きさは９０〜１２０μｍ程度である。 In order to prevent a plurality of conductive balls from getting caught in the opening and to facilitate the passage of the conductive balls, the size of the squeegee side (upper surface) of the opening is slightly smaller than the size of the electrode side (lower surface). It is preferable to make it smaller, and the difference in size is about 0.05 to 0.2 times the size of the conductive ball. For example, when the diameter of the conductive ball is 80 μm, the size of the upper surface of the opening is 85 to 105 μm, and the size of the lower surface is about 90 to 120 μm.
次にマスクのスキージ側の段差(凹凸)について説明する。通常マスクには数千から数万個の開口部があり、このような多数の開口部にスキージを移動させながら確実に１個の導電性ボールを開口部に落とし込み、且つ余剰の導電性ボールを全て掻き取る必要がある。マスクの厚と導電性ボールの大きさの関係から、もしマスクのスキージ側に凸部がなく、開口部に落ち込んだ導電性ボールの頂部がマスク表面から頭を出している場合は、スキージが移動する際に掃き出され易くなり、バンプ欠けが発生する。一方、導電性ボールの頂部がマスク表面より下に落ち込んでいる場合は、複数の導電性ボールが開口部に引っ掛かり、複数の導電性ボールが電極上に搭載され易くなる。 Next, steps (unevenness) on the squeegee side of the mask will be described. Usually, a mask has several thousand to several tens of thousands of openings. While moving a squeegee to such a large number of openings, one conductive ball is surely dropped into the opening, and an excess of conductive balls is removed. All need to be scraped off. Due to the relationship between the thickness of the mask and the size of the conductive ball, if there is no protrusion on the mask squeegee side and the top of the conductive ball that has fallen into the opening protrudes from the mask surface, the squeegee moves. When it is done, it becomes easy to be swept out and bumps are missing. On the other hand, when the top of the conductive ball falls below the mask surface, the plurality of conductive balls are caught in the opening, and the plurality of conductive balls are easily mounted on the electrode.
前記した問題を解決するために本発明においては、マスクのスキージ側の面の開口部群からなる基本パターン部分に凹状部を設ける。この場合、開口部に落ち込んだ導電性ボールの頂部は開口部を有する第一の層の表面から頭を出すが、マスクの最上層面(基本パターン部分を含まない領域に設けられた凸部の表面)からは頭が出ないように、且つ基本パターン部分の凹部に残存する余剰の導電性ボールはその頭部がマスクの最上面から飛び出すように段差の程度を制御する。このようにするとスキージが移動する際に開口部に落ち込んだ導電性ボールにはスキージが接触せず、導電性ボールが掻き取られることはない。一方、凹部に残存する余剰の導電性ボールはその頭部がマスクの最上層面から出ているのでスキージで容易に掻き取ることができる。この際、導電性ボールの直径の１／３以上、より好ましくは半分以上がマスクの最上面から飛び出していれば掻き取りがより容易になる。該凹状部は基本パターン毎に設けてもよいが、２個以上を包含して設けてもよく、特にスキージの移動方向に２個以上の基本パターンを包含する方が導電性ボールの掻き取り易さの点から好ましく、スキージの移動方向の全ての基本パターンを包含するのが最も好ましい。勿論スキージ面側の凸部は基本パターン部以外の領域の全てに、又は一部に設けてもよい。 In order to solve the above-described problem, in the present invention, a concave portion is provided in a basic pattern portion formed of a group of openings on the squeegee side surface of the mask. In this case, the top of the conductive ball dropped into the opening protrudes from the surface of the first layer having the opening, but the top layer surface of the mask (the surface of the convex portion provided in the region not including the basic pattern portion) ) And the excess conductive balls remaining in the recesses of the basic pattern portion are controlled in the degree of the step so that the head protrudes from the uppermost surface of the mask. In this way, the squeegee does not come into contact with the conductive ball that has fallen into the opening when the squeegee moves, and the conductive ball is not scraped off. On the other hand, the surplus conductive balls remaining in the recesses can be easily scraped off with a squeegee because the heads protrude from the uppermost surface of the mask. At this time, if 1/3 or more, more preferably half or more, of the diameter of the conductive ball protrudes from the uppermost surface of the mask, scraping becomes easier. The concave portion may be provided for each basic pattern, but may include two or more, and in particular, it is easier to scrape the conductive ball if the two or more basic patterns are included in the moving direction of the squeegee. From this point of view, it is preferable to include all the basic patterns in the moving direction of the squeegee. Of course, the convex portion on the squeegee surface side may be provided in all or a part of the region other than the basic pattern portion.
一方、マスクの下面（電極側）の段差は、前記した特許文献３にも開示されているように、電極部に塗布されているフラックスがマスクを重ねた際にマスクと接触するのを防ぐ役割を果たす。それ故に、フラックスの塗布されていない部分に対応する部分に凸部を設ければよい。マスクはスキージ圧で撓み易いので、マスクの外周辺部だけでなく、１個又は１個以上の基本パターンを包含するように段差を設けるのが好ましい。勿論該凸部は基本パターン部以外の領域の全てに、又は一部に設けてもよい。
On the other hand, the step on the lower surface (electrode side) of the mask serves to prevent the flux applied to the electrode portion from coming into contact with the mask when the mask is overlaid, as disclosed in
本発明のマスクは開口部を有する第一の層、該層の両側面に設けられた凸部の層の３層からなるが、各層の厚さは、導電性ボールの大きさ、導電性ボールが定置される電子部品等の基板表面の形状によって異なる。通常基板表面には電極、レジスト膜が形成されており、且つ電極面にはフラックスが塗布されている。マスクを基板に重ね、導電性ボールを開口部に落とし込んだ際に、前記したように、導電性ボールの頭部がマスクの最上面より下になるように、且つ開口部を有する第一の層の表面よりは上になるようにすればよい。導電性ボールの第一の層の表面から突き出る程度は、導電性ボールの直径の２０〜５０％が好ましい。２０％未満の場合は複数の導電性ボールが開口部に引っ掛かり易くなり、５０％を超えるとマスクのスキージ側の段差が大きくなり、余剰の導電性ボールの掻き取りが難しくなる。各層の割合は、製造方法も考慮すると、マスクの総厚に対して、第一の層、スキージ側の凸部の層、電極側の凸部の層の割合が、それぞれ２０〜５０％、１０〜４０％、３０〜５０％程度である。 The mask of the present invention is composed of three layers: a first layer having an opening, and convex layers provided on both sides of the layer. The thickness of each layer is the size of the conductive ball, the conductive ball Varies depending on the shape of the surface of the substrate of the electronic component or the like on which it is placed. Usually, an electrode and a resist film are formed on the surface of the substrate, and flux is applied to the electrode surface. As described above, when the mask is overlaid on the substrate and the conductive ball is dropped into the opening, the first layer has the opening so that the head of the conductive ball is below the uppermost surface of the mask. It should be above the surface. The degree of protrusion from the surface of the first layer of the conductive ball is preferably 20 to 50% of the diameter of the conductive ball. If it is less than 20%, a plurality of conductive balls are likely to be caught in the opening, and if it exceeds 50%, the step on the squeegee side of the mask becomes large, and it becomes difficult to scrape off excess conductive balls. In consideration of the manufacturing method, the ratio of each layer is 20 to 50% of the ratio of the first layer, the squeegee-side convex layer, and the electrode-side convex part to the total thickness of the mask. About 40% and 30-50%.
本発明のマスクの製造方法としては、マスクの各層を別途作製して接着剤等で貼り合わせる方法、スポット溶接する方法、熱拡散接合する方法等あるが、マスクの歪、マスク洗浄剤等による剥がれ、製造の容易さから、第一の層の両面に設けられる凸部を形成する第二、及び第三の層は第一の層の両側に電気メッキ法で金属を積層するのが好ましい。 The mask manufacturing method of the present invention includes a method in which each layer of the mask is separately prepared and bonded with an adhesive, a spot welding method, a thermal diffusion bonding method, and the like. From the viewpoint of ease of production, it is preferable that the second and third layers forming the convex portions provided on both surfaces of the first layer are laminated with a metal by electroplating on both sides of the first layer.
第一の層を作製する方法は、電気メッキ法による方法、金属板や樹脂フィルムにレーザー光によるアブレーション法、エッチング法、放電加工法等により開口部を形成する方法が公知である。これらの中で壁面が滑らかな開口部が形成し易い点からは第一の層も電気メッキ法で作るのが好ましい。
本発明においては、マスクの両面の凹状部は第二、及び第三の層の開口部に相当する。即ち、第一、第二、及び第三の層を電気メッキ法で作る場合は、各層共に下記した電気メッキ法によるメタルマスクの製造方法と同じ方法で作ることができる。
As a method for producing the first layer, a method using an electroplating method, and a method of forming an opening in a metal plate or a resin film by an ablation method using a laser beam, an etching method, an electric discharge machining method, or the like are known. Of these, the first layer is preferably formed by electroplating from the viewpoint that an opening having a smooth wall surface can be easily formed.
In the present invention, the concave portions on both sides of the mask correspond to the openings of the second and third layers. That is, when the first, second, and third layers are made by electroplating, each layer can be made by the same method as the metal mask manufacturing method by electroplating described below.
電気メッキ法によるメタルマスクの製造方法とは、導電性を有するベース基板にフォトリソグラフ法を用いて開口部に対応する部分の凸部を感光性樹脂で作り、メッキ浴に浸漬して所望する膜厚の金属の電気メッキを行う。次に凸部を形成している感光性樹脂を除去するとベース基板上に開口部を有するメタルマスクが積層された状態で得られ、メタルマスクとして用いる場合はベース基板を剥離する。
この際用いられる導電性を有するベース基板としては、ニッケル、銅、鉄等やこれらの合金等の導電性金属板、樹脂フィルム等の非導電性基材に導電性金属をスパッタ、蒸着、無電解メッキにより積層した基板が挙げられる。
A method for producing a metal mask by electroplating is a method in which a convex portion corresponding to an opening is made from a photosensitive resin on a conductive base substrate using a photolithographic method and immersed in a plating bath to form a desired film. Thick metal electroplating. Next, when the photosensitive resin forming the convex portion is removed, a metal mask having an opening is stacked on the base substrate, and when used as a metal mask, the base substrate is peeled off.
The conductive base substrate used at this time is a conductive metal plate such as nickel, copper, iron, or an alloy thereof, or a nonconductive substrate such as a resin film. The board | substrate laminated | stacked by plating is mentioned.
開口部に対応する部分の凸部を感光性樹脂で作るには、前記した導電性を有するベース基板にドライフィルム、液状レジスト等の感光性樹脂をラミネート又は塗布して積層する。次に感光性樹脂がネガ型の場合は開口部に相当する部分は紫外線を透過し、それ以外の部分は紫外線を透過しないガラスマスク、又はフィルムマスクを通して感光性樹脂層を露光したり、又は直接収束したレーザー光を感光性樹脂層に照射して露光した後、現像する。未露光部（開口部に相当する部分以外の領域）の感光性樹脂は現像により除去され、開口部に対応する部分に感光性樹脂で凸部が形成される。
一方、金属メッキに用いられる金属としては、ニッケル、クローム、銅、錫等やこれらの合金が挙げられる。マスクの強度、硬度等からはニッケル及びニッケル合金が好ましい。
In order to make the convex portion of the portion corresponding to the opening portion with a photosensitive resin, a photosensitive resin such as a dry film or a liquid resist is laminated or coated on the above-described base substrate having conductivity. Next, when the photosensitive resin is a negative type, the part corresponding to the opening part transmits ultraviolet light, and the other part exposes the photosensitive resin layer through a glass mask or film mask that does not transmit ultraviolet light, or directly. It develops, after irradiating and exposing the converged laser beam to the photosensitive resin layer. The photosensitive resin in the unexposed portion (region other than the portion corresponding to the opening) is removed by development, and a convex portion is formed with the photosensitive resin in the portion corresponding to the opening.
On the other hand, examples of the metal used for metal plating include nickel, chrome, copper, tin, and alloys thereof. Nickel and nickel alloys are preferred from the viewpoint of mask strength and hardness.
本発明のマスクの製造方法の一つとしては、第二の層と第三の層を順次積層する方法が挙げられる。具体的には、前記したメタルマスクの製造方法と同じ方法に従って、開口部を設けた導電性基板（第一の層に相当する）を前記メタルマスクの製造におけるベース基板とし、該ベース基板の片面に開口部を有する金属の電気メッキ層を積層し、段差を有する第二の層を形成する。この際必要ならば他方の導電性の面がメッキされないようにマスクする。次に第二の層面をマスクし、他方の導電性の面（その前の工程で該面がマスクされていれば、マスクを剥離して）に前記したメタルマスクの製造方法に従って開口部を有する金属の電気メッキ層を積層し、段差を有する第三の層を形成した後、第二の層上のマスクを剥離する。
該方法では、工程数が多くなるが、第二の層と第三の層の金属の種類と組成、及びメッキ条件を変更でき、それぞれの層の物性や膜厚を別々に制御できる。
One of the mask manufacturing methods of the present invention is a method of sequentially laminating a second layer and a third layer. Specifically, according to the same method as the metal mask manufacturing method described above, a conductive substrate (corresponding to the first layer) provided with an opening is used as a base substrate in the metal mask manufacturing, and one side of the base substrate Then, a metal electroplating layer having an opening is laminated to form a second layer having a step. At this time, if necessary, the other conductive surface is masked so as not to be plated. Next, the second layer surface is masked, and the other conductive surface (if the surface is masked in the previous step, peel off the mask) has an opening according to the above-described metal mask manufacturing method. After a metal electroplating layer is laminated to form a third layer having a step, the mask on the second layer is peeled off.
In this method, the number of steps is increased, but the type and composition of the metal of the second layer and the third layer, and plating conditions can be changed, and the physical properties and film thickness of each layer can be controlled separately.
本発明のマスクの別の製造方法としては、第二の層と第三の層を同時に積層する方法で、開口部を設けた導電性基板（第一の層）の両面に前記したメタルマスクの製造方法と同じ方法で開口部を有する金属の電気メッキ層を積層し、第一の層の両側に第二の層と第三の層で同時に凸状部（段差）を形成する。該方法では第二の層と第三の層の膜厚が同じになる。 Another manufacturing method of the mask of the present invention is a method of simultaneously laminating the second layer and the third layer. The metal mask described above is formed on both surfaces of the conductive substrate (first layer) provided with openings. A metal electroplating layer having openings is laminated by the same method as the manufacturing method, and convex portions (steps) are simultaneously formed on both sides of the first layer by the second layer and the third layer. In this method, the second layer and the third layer have the same film thickness.
本発明のマスクの第一の層を電気メッキ法で作製するには、ステンレス板等の導電性ベース基板に前記したメタルマスクの製造方法と同じ方法で開口部を有する金属の電気メッキ層を積層する。このようにして第一の層を作製した場合、次に第二の層と第三の層を順次積層する際はベース基板を剥離せずに、一方、第二の層と第三の層を同時に積層する際はベース基板を剥離して次の工程で用いればよい。 In order to produce the first layer of the mask of the present invention by electroplating, a metal electroplating layer having an opening is laminated on a conductive base substrate such as a stainless steel plate by the same method as the above-described metal mask manufacturing method. To do. When the first layer is produced in this manner, the second layer and the third layer are then laminated in order, without peeling off the base substrate, while the second layer and the third layer are At the same time, the base substrate may be peeled off and used in the next step.
本発明のマスクの第一の層を電気めっき法で作り、第二、第三の層を電気メッキ法で順次積層して作る工程を図３に示す。導電性基板１９の片面に感光性樹脂で開口部に対応する凸部を形成し（ａ）、凸部を形成した面に電気メッキ層を形成し（ｂ）、感光性樹脂を除去し開口部を有する第一の層を形成する（ｃ）。次に第一の層の上に感光性樹脂で一方（例えば電極側）の凹部に対応する凸部を形成し（ｄ）、電気メッキ層を形成し（ｅ）、感光性樹脂を除去し第二の層を形成する（ｆ）。更に、第二の層の逆面上に感光性樹脂で他方（スキージ側）の凹部に対応する凸部を形成し（ｇ）、電気メッキ層を形成し（ｈ）、感光性樹脂を除去し第三の層を形成する（ｉ）。（ｈ）の電気メッキ層を形成する際に、裏面がメッキされるのを防止するために裏面をマスキング材２０で保護されている。勿論必要ならば側面もマスクしてもよい。
FIG. 3 shows a process of making the first layer of the mask of the present invention by electroplating and sequentially laminating the second and third layers by electroplating. A convex portion corresponding to the opening is formed on one surface of the
本発明のマスクを用いて導電性ボールを電子部品の電極に定置し、導電性バンプを形成する方法について説明する。
半導体パッケージ等の電子部品の電極にフラックスを塗布し、該電子部品の上に本発明のマスクを位置合わせして配置する。この際電子部品面の電極とマスクの開口部のと位置合わせのためにマスクに位置決め穴１８を設けてもよい。又本発明のマスクはアルミ、ステンレス、銅等からなる金属枠に貼り付けて用いてもよい。
次に導電性ボールをマスク上に供給し、スキージをマスク上を移動させながら導電性ボールを開口部に１個落とし込み、同時に余剰の導電性ボールを掻き取る。最後にマスクを電子部品から取り去ると導電性ボールが電極上に１個定置され、加熱炉ではんだをリフローすれば導電性バンプが電極上に形成される。
A method for forming a conductive bump by placing a conductive ball on an electrode of an electronic component using the mask of the present invention will be described.
A flux is applied to an electrode of an electronic component such as a semiconductor package, and the mask of the present invention is aligned and disposed on the electronic component. At this time, a
Next, the conductive balls are supplied onto the mask, and one conductive ball is dropped into the opening while moving the squeegee over the mask, and at the same time, the excess conductive balls are scraped off. Finally, when the mask is removed from the electronic component, one conductive ball is placed on the electrode, and if the solder is reflowed in a heating furnace, a conductive bump is formed on the electrode.
本発明のマスクは半導体パッケージ等の電子部品をフリップチップ接合する際の接続端子である導電性バンプを導電性ボールで形成する際に、導電性ボールを電極に定置する際に利用できる。 The mask of the present invention can be used to place conductive balls on electrodes when forming conductive bumps, which are connection terminals when flip-chip bonding electronic components such as semiconductor packages, with conductive balls.
１０ 導電性ボール定置マスク
１１ 開口部を包含する基本パターン
１２ 開口部
１３ 第一の層
１４ スキージ側の凸部
１５ スキージ側の凹部
１６ 電極側の凸部
１７ 電極側の凹部
１８ 位置決め孔
１９ 導電性基板
２０ マスキング材
２１ 導電性ボール
Ｘ スキージの移動方向
Ｙ スキージの移動方向に対して直角方向
DESCRIPTION OF
Claims (3)
2. The concave portion of the step on the electrode surface side of the mask includes one or more basic patterns, and the concave portion of the step on the squeegee side includes one or more basic patterns. Or 3. The conductive ball placement mask according to 2.
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