JP2005238719A - Manufacturing method for stamper having fine structure pattern - Google Patents
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Abstract
Description
この発明はスタンパーの製作方法に関し、特に切削不要のスタンパーの制作方法に関する。 The present invention relates to a stamper manufacturing method, and more particularly to a stamper manufacturing method that does not require cutting.
射出成形は製作容易、量産可能、低コストなどの特長をもち、光ディスク、自動車部品から家電製品までプラスチック加工または金属加工で幅広く利用されている。射出成形工程において、製品表面の微細構造パターンを複製するインサートモールドは製品の歩留まりに関わる重要なポイントである。
大寸法のインサートモールドが要求される場合は普通、金型に固定するスタンパーをインサートモールドとする。従来の技術は、スタンパーの表面にパターンを形成してから機械加工でスタンパーを要求される大きさに切削する。しかし、機械加工は多少なりともスタンパーを変形させ、または切削バリが鏡面金型を損傷するなどの問題があり、特に導光板など光学素子の製作が要求する精度を満足できない。
電子製品または光学製品を製作する超精密射出成形の場合、スタンパーの表面に微細構造パターンを製作するため、電鋳法でスタンパーを製作することが普通である。しかし、電鋳法によるスタンパーは製作工程で、それを載せる基板と大きさが同じであるため、余分の部分を切り取らなければならない。したがって、電鋳法にも切削の問題がある。
Injection molding has features such as easy manufacturing, mass production, and low cost, and is widely used in plastic processing or metal processing from optical discs, automobile parts to household appliances. In an injection molding process, an insert mold for replicating a fine structure pattern on a product surface is an important point related to product yield.
When a large-size insert mold is required, the stamper that is fixed to the mold is usually used as the insert mold. In the conventional technique, a pattern is formed on the surface of the stamper, and then the stamper is cut to a required size by machining. However, machining has problems such as deforming the stamper to some extent or cutting burrs damaging the mirror mold, and in particular, the accuracy required for the production of optical elements such as a light guide plate cannot be satisfied.
In the case of ultra-precision injection molding for producing an electronic product or an optical product, it is common to produce a stamper by electroforming in order to produce a fine structure pattern on the surface of the stamper. However, since the stamper by electroforming is the same size as the substrate on which it is placed in the manufacturing process, the extra part must be cut off. Therefore, the electroforming method also has a cutting problem.
この発明は前述の問題を解決するため、電鋳法で成長壁を利用してスタンパーを製作する方法を提供することを課題とする。 In order to solve the above-described problems, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a stamper using a growth wall by electroforming.
この発明による微細構造パターンを有するスタンパーを製作する方法は、基板を提供し、基板に微細構造パターンを反転したパターンを有する第一パターン膜を形成し、基板にスタンパーの寸法を定める第二パターン膜を形成し、電鋳工程を行って第二パターン膜を成長壁として、基板に少なくとも1枚のスタンパーを形成するなどのステップを含む。 A method of manufacturing a stamper having a fine structure pattern according to the present invention provides a substrate, forms a first pattern film having a pattern obtained by inverting the fine structure pattern on the substrate, and determines a stamper dimension on the substrate. And performing an electroforming process to form at least one stamper on the substrate using the second pattern film as a growth wall.
この発明は2回のフォトリソグラフィー工程と1回の電鋳工程で切削不要のスタンパーを形成する。この発明による方法は、絶縁材料からなる第二パターン膜を成長壁としてスタンパーの寸法と形状を要求通りに規定する。したがって、スタンパーに変形とバリがなく、スタンパーを切削する必要はない。 In the present invention, a stamper that does not require cutting is formed by two photolithography processes and one electroforming process. In the method according to the present invention, the size and shape of the stamper are defined as required using the second pattern film made of an insulating material as a growth wall. Therefore, the stamper is free from deformation and burrs, and it is not necessary to cut the stamper.
かかる方法の特徴を詳述するために、具体的な実施例を挙げ、図を参照して以下に説明する。 In order to describe the characteristics of this method in detail, a specific example is given and described below with reference to the drawings.
図1から図7を参照する。図1から図7はこの発明の実施例1によるスタンパーの製作方法を表す。図1によれば、まずガラス基板またはその他の絶縁基板などの基板10を提供する。続いて基板10の表面にフォトレジスト膜12を塗布し、フォトリソグラフィー工程でデザインされたパターンをフォトレジスト膜12に写してから、現像工程で図2が示すような第一パターン膜12’を形成する。第一パターン膜12’のパターンは製作しようとするスタンパーの微細構造パターンを反転したものである。なお、この実施例による第一パターン膜12’は感光性のあるフォトレジスト材質からなり、ポジティブ型かネガティブ型に限らない。
図3によれば、続いて基板10と第一パターン膜12’の表面に薄いシード膜14を形成して第一パターン膜12’と基板10の表面をステップカバーすることによって、シード膜14と第一パターン膜12’のパターンを一致させる。シード膜14は電鋳金属を付着結晶させるという作用を有するものであり、その厚さは要求によってナノメートル級に達することが可能である。シード膜14はニッケル、銀など導電性のある金属からなり、スパッタリング、蒸着または無電解鍍金などの工程によって形成されるものである。そのほか、導電性のある炭素膜をシード膜14とすることも可能である。
図4によれば、シード膜14を形成した後、基板10に絶縁性の第二パターン膜16を形成する。この実施例において、第二パターン膜16はポジティブ型またはネガティブ型のフォトレジストなどの感光材料からなり、そのパターンはフォトリソグラフィー工程で特定パターンのあるマスクを利用して露光、現像することによって形成される。注意すべき点は、この発明による第二パターン膜16は電鋳工程における成長壁とされ、そのパターンは製作しようとするスタンパーの寸法を定めるので、第二パターン膜16の厚さは数百ミクロンから数千ミクロンであり、製作しようとするスタンパーより厚いことである。
図5を参照する。図5は図4における基板10、第二パターン膜16及びシード膜14の平面図である。第一パターン膜12’はスタンパー表面の微細構造パターンを定めるものであり、第二パターン膜16はスタンパーの寸法を定めるものであるため、両者のパターンは重ならない。図5によれば、一部のシード膜14は突起した第一パターン膜12’の表面を覆い、第二パターン膜16は第一パターン膜12’を囲む。
図6によれば、続いて電鋳工程を行い、金属材料を、第二パターン膜16の表面に付着しないようにシード膜14の表面に成長させ、基板10に2枚のスタンパー18a、18bを形成する。前述の通り、電鋳の結果は第二パターン膜16より薄くなければならず、よって第二パターン膜16は成長壁としてスタンパー18a、18bを第二パターン膜16の範囲内に限定する。こうしてスタンパー18a、18bの寸法は要求と一致して、別途に切削する必要がない。
図7によれば、最後にスタンパー18a、18bを基板10、第二パターン膜16、第一パターン膜12’からはずし、射出成形用のインサートモールドとする。なお、シード膜14の材質がスタンパー18a、18bと同一であれば(例えばニッケル)、スタンパー18a、18bの表面にあるシード膜14をはずさず、両者ともインサートモールドとすることも可能である。反対に、シード膜14の材質がスタンパー18a、18bと相違すれば、シード膜14をスタンパー18a、18bからはずさなければならない。なお、この実施例では、2枚のスタンパーの製作を例にしているが、1回の電鋳工程で製作できるスタンパーの数量と形状は限定されない。
Please refer to FIG. 1 to FIG. 1 to 7 show a stamper manufacturing method according to Embodiment 1 of the present invention. According to FIG. 1, a
According to FIG. 3, a
According to FIG. 4, after forming the
Please refer to FIG. FIG. 5 is a plan view of the
According to FIG. 6, an electroforming process is subsequently performed, and a metal material is grown on the surface of the
According to FIG. 7, the
この発明の実施例2によれば、第一パターン膜と第二パターン膜は非感光材料からなる。第一パターン膜と第二パターン膜を製作する場合、まず基板に非感光材料膜とフォトレジスト膜を順次に形成し、フォトリソグラフィー工程でパターンをフォトレジスト膜に写して現像してから、パターンのあるフォトレジスト膜をマスクとして非感光材料膜をエッチングし、最後にフォトレジスト膜を除去してパターン膜製作を完成する。 According to Embodiment 2 of the present invention, the first pattern film and the second pattern film are made of a non-photosensitive material. When the first pattern film and the second pattern film are manufactured, first, a non-photosensitive material film and a photoresist film are sequentially formed on the substrate, and the pattern is transferred to the photoresist film and developed in a photolithography process. The non-photosensitive material film is etched using a certain photoresist film as a mask, and finally the photoresist film is removed to complete the pattern film fabrication.
図8によれば、この発明の実施例3によるシード膜32は、基板30と第一パターン膜34との間にある。よって実施例3では、基板10にまずシード膜32を形成してから、シード膜32の表面に第一パター膜34と第二パターン膜36を形成する。注意すべき点は、第一パターン膜34と第二パターン膜36のパターンが重ならないので、その形成順序が入れ替わり、または同じ材料膜で両者を形成することが可能である。例えば、第一パターン膜34と第二パターン膜36が同じ材料膜で形成される場合、第二パターン膜36は製作しようとするスタンパー38a、38bより厚く、第一パターン膜34は製作しようとするスタンパー38a、38bより薄くなければならないので、両パターン膜を製作するのに非感光材料を利用して、複数回のフォトレジスト膜パターン付けとエッチング工程を通して、厚さが異なる第一パター膜34と第二パターン膜36を形成する。なお、電鋳の効果を高めて、スタンパー38a、38bに第一パターン膜34と一致する微細構造パターンの形成を確保するため、第一パターン膜34に導電材料を使用することも可能である。この実施例では、2枚のスタンパーの製作を例にしているが、1回の電鋳工程で製作できるスタンパーの数量と形状は限定されない。
According to FIG. 8, the
この発明の実施例4によれば、導電材料からなる基板を利用して、その上に微細構造パターンとスタンパー寸法をそれぞれ定める第一パターン膜と第二パターン膜を形成してから、第二パターン膜を成長壁として電鋳を行ってスタンパーを形成する。同じく、電鋳の効果を高めるため、第一パターン膜に導電材料を使用することも可能である。
以上はこの発明に好ましい実施例であって、この発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この発明の精神の下においてなされ、この発明に対して均等の効果を有するものは、いずれもこの発明の特許請求の範囲に属するものとする。
According to the fourth embodiment of the present invention, the first pattern film and the second pattern film that define the fine structure pattern and the stamper dimension are formed on the substrate made of the conductive material, and then the second pattern is formed. The stamper is formed by electroforming using the film as a growth wall. Similarly, in order to enhance the effect of electroforming, it is possible to use a conductive material for the first pattern film.
The above is a preferred embodiment of the present invention and does not limit the scope of the present invention. Accordingly, any modifications or changes that can be made by those skilled in the art, which are made within the spirit of the present invention and have an equivalent effect on the present invention, shall belong to the scope of the claims of the present invention. To do.
この発明は2回のフォトリソグラフィー工程と1回の電鋳工程で切削不要のスタンパーを形成する。この発明による方法は、絶縁材料からなる第二パターン膜を成長壁としてスタンパーの寸法と形状を要求通りに規定する。したがって、スタンパーに変形とバリがなく、スタンパーを切削する必要はない。 In the present invention, a stamper that does not require cutting is formed by two photolithography processes and one electroforming process. In the method according to the present invention, the size and shape of the stamper are defined as required using the second pattern film made of an insulating material as a growth wall. Therefore, the stamper is free from deformation and burrs, and it is not necessary to cut the stamper.
10 基板
12 フォトレジスト膜
12’ 第一パターン膜
14 シード膜
16 第二パターン膜
18a、18b スタンパー
30 基板
32 シード膜
34 第一パターン膜
36 第二パターン膜
38a、38b スタンパー
10
Claims (15)
基板を提供し、
基板に微細構造パターンを反転したパターンを有する第一パターン膜を形成し、
基板にスタンパーの寸法を定める第二パターン膜を形成し、
電鋳工程を行い、第二パターン膜を成長壁として基板に少なくとも1枚のスタンパーを形成するステップを含むことを特徴とするスタンパーの製作方法。 In a method of manufacturing a stamper having a fine structure pattern,
Providing the substrate,
Forming a first pattern film having a pattern obtained by inverting the fine structure pattern on the substrate;
Forming a second pattern film to determine the dimensions of the stamper on the substrate;
A method of manufacturing a stamper, comprising performing an electroforming process and forming at least one stamper on a substrate using a second pattern film as a growth wall.
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