JP2005236175A

JP2005236175A - Substrate for dicing

Info

Publication number: JP2005236175A
Application number: JP2004045968A
Authority: JP
Inventors: Satoru Nakanishi; 覚中西
Original assignee: Victor Company of Japan Ltd
Current assignee: Victor Company of Japan Ltd
Priority date: 2004-02-23
Filing date: 2004-02-23
Publication date: 2005-09-02

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate for dicing capable of visually confirming an element cut out of the substrate for determining correctness. <P>SOLUTION: In a dicing substrate 1, a plurality of rectangular elements 2 are formed in a matrix. With adjoining two sides 2A and 2B of a plurality of elements 2 assumed as a dicing position reference, each of the plurality of elements 2 comprise a reference position mark 3 formed at a corner surrounded by the two sides 2A and 2B, and a precision display mark 4 which indicates that the dicing formed at each two side 2A and 2B is within a tolerance. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、基板をダイシングして得られた素子の良否判別を目視でできるダイシング用基板に関するものである。 The present invention relates to a dicing substrate capable of visually determining whether a device obtained by dicing the substrate is good or bad.

素子がマトリクス状に形成された基板をダイシングする際、ダイサーのブレードが摩耗していた場合には、この基板から切断された素子形状が異なるため、ダイボンディングの際に位置ずれが生じるといった問題があった。
この位置ずれの対策として、特開２００１−０５３０３１号公報に記載されている方法があった。
即ち、ダイボンディング時の位置決めを半導体基板から切り出される素子の隣接する２辺を基準とする場合に、ダイシング時のダイシング位置の基準をその隣接する２辺にすると、ブレードが摩耗してもダイボンディング時の位置決め精度の低下を防止できることが記載されている。
特開２００１−０５３０３１号公報（第３頁〜第４頁、図１、図２、図４、図５） When dicing a substrate in which elements are formed in a matrix, if the dicer blade is worn, the shape of the elements cut from this substrate will be different, so there will be a problem of misalignment during die bonding. there were.
As a countermeasure against this misalignment, there is a method described in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-053031.
That is, when the positioning at the time of die bonding is based on the two adjacent sides of the element cut out from the semiconductor substrate, if the reference of the dicing position at the time of dicing is set to the two adjacent sides, the die bonding is performed even if the blade is worn It is described that it is possible to prevent a decrease in positioning accuracy.
JP 2001-053031 A (page 3 to page 4, FIG. 1, FIG. 2, FIG. 4, FIG. 5)

しかしながら、ダイシングの際の蛇行が生じた場合には、基板から切り出される素子形状が異なるため、上記のような基準を基に精度良くダイボンディングすることができなかった。
この場合、光学顕微鏡を用いて、全数に亘って素子形状測定を行って、ダイボンディングに適するかどうかの良否判別をすれば良いが、大幅な工数を必要としていた。
そこで、上記問題を解決すべく、基板から切り出された素子を目視で確認して、良否判別を行うことができるダイシング用基板を提供することを目的とする。 However, when meandering occurs during dicing, the shape of the element cut out from the substrate is different, so that die bonding cannot be performed with high accuracy based on the above-described standard.
In this case, the element shape is measured over the entire number using an optical microscope to determine whether or not it is suitable for die bonding, but a large number of man-hours are required.
Therefore, in order to solve the above problem, an object of the present invention is to provide a dicing substrate capable of visually confirming an element cut out from the substrate and determining whether it is good or bad.

本発明は、矩形状の複数の素子がマトリクス状に形成されたダイシング用基板において、ダイシング位置基準を前記複数の素子の隣接する２辺とした時、前記複数の素子は、前記２辺で囲まれた隅に形成された基準位置マークと、前記２辺にそれぞれ形成されたダイシングが公差以内であることを示す目視可能な大きさの精度表示マークと、を有することを特徴とするダイシング用基板を提供する。 According to the present invention, in a dicing substrate in which a plurality of rectangular elements are formed in a matrix, when the dicing position reference is two adjacent sides of the plurality of elements, the plurality of elements are surrounded by the two sides. A dicing substrate comprising: a reference position mark formed at a corner formed; and a precision display mark having a visually observable size indicating that the dicing formed on each of the two sides is within a tolerance. I will provide a.

本発明によれば、ダイシング位置基準を前記複数の素子の隣接する２辺とした時、前記複数の素子は、前記２辺で囲まれた隅に形成された基準位置マークと、前記２辺にそれぞれ形成されたダイシングが公差以内であることを示す目視可能な大きさの精度表示マークと、を有するので、その精度表示マークを目視で確認して基板から切り出された素子が設計値内に入っているかどうかの良否判別を行うことができる。 According to the present invention, when the dicing position reference is set to two adjacent sides of the plurality of elements, the plurality of elements include a reference position mark formed at a corner surrounded by the two sides and the two sides. Since each of the formed dicing has an accuracy display mark of a size that indicates that the dicing is within the tolerance, the element cut out from the substrate by checking the accuracy display mark visually enters the design value. It is possible to determine whether or not the product is good.

本発明の実施の形態について図１及び図２を用いて説明する。
図１は、本発明のダイシング用基板を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は互いに隣接する素子の拡大平面図である。図２は、ダイシング基板から切り出された素子を示し、（Ａ）は基準幅でダイシングされた場合の平面図、（Ｂ）は公差内にあるが基準幅よりも広くダイシングされた場合の平面図、（Ｃ）は基準幅よりも狭くダイシングされた場合の平面図である。 An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
1A and 1B show a dicing substrate of the present invention, in which FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is an enlarged plan view of elements adjacent to each other. 2A and 2B show elements cut out from the dicing substrate. FIG. 2A is a plan view when diced with a reference width, and FIG. 2B is a plan view when diced within a tolerance but wider than the reference width. (C) is a plan view when dicing is performed narrower than a reference width.

図１（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、Ｓｉ或いはガラスからなる基板１上には、矩形状の素子２がマトリクス状に複数形成されている。更に、ダイシング位置基準を素子２における隣接する２辺２Ａ、２Ｂとした時、素子２は、その２辺２Ａ、２Ｂで囲まれた隅に形成された基準位置マーク３と、２辺２Ａ、２Ｂに形成された精度寸法マーク４とを有している。
基準位置マーク３は、ダイボンディングの際の位置決め基準として用いられる。
ここでは、この精度寸法マーク４は、素子２の辺２Ａ、２Ｂの長さよりも短く、かつ所定幅さで形成され、素子２の辺２Ａ、２Ｂ側から精度寸法マーク４Ａ、４Ｂ、４Ｃの順に積層されている。通常、素子２は、５ｍｍ〜５０ｍｍ程度と大きいので、精度寸法マーク４Ａ〜４Ｂの各寸法もそれに伴って３ｍｍ×１ｍｍとすることにより、目視で確認できるものである。なお、基準位置マーク３及び精度寸法マーク４は、フォトリソグラフィ法及びドライエッチング法を用いることにより容易に形成することができる。 As shown in FIGS. 1A and 1B, a plurality of rectangular elements 2 are formed in a matrix on a substrate 1 made of Si or glass. Further, when the dicing position reference is two adjacent sides 2A and 2B in the element 2, the element 2 includes the reference position mark 3 formed at the corner surrounded by the two sides 2A and 2B, and the two sides 2A and 2B. And an accuracy dimension mark 4 formed on the surface.
The reference position mark 3 is used as a positioning reference at the time of die bonding.
Here, the precision dimension mark 4 is shorter than the length of the sides 2A and 2B of the element 2 and is formed with a predetermined width. The precision dimension marks 4A, 4B and 4C are arranged in this order from the sides 2A and 2B of the element 2. Are stacked. Since the element 2 is usually as large as about 5 mm to 50 mm, each dimension of the precision dimension marks 4A to 4B can be visually confirmed by setting it to 3 mm × 1 mm accordingly. The reference position mark 3 and the precision dimension mark 4 can be easily formed by using a photolithography method and a dry etching method.

次に、切断された素子端面から中心までの寸法公差が５μｍであり、ダイボンディング時の位置決め精度が５μｍであるとした場合の切り出された素子の良否判別について説明する。
素子が良品の場合には以下のようになる。
この基板１をダイシングラインＬに沿って切断した際、ダイシング時の蛇行やブレード摩耗がなく理想的にダイシングされた場合には、図２（Ａ）に示すように基準幅でダイシングされるので、切り出された素子には、精度寸法マーク４Ａ及び４Ｂが残る。ダイシング時の蛇行があるが、公差以内にあり、基準幅よりも５μｍ広くダイシングされた場合には、図２（Ｂ）に示すように、切り出された素子には、精度寸法マーク４Ａが残る。ダイシング時にブレードが摩耗して基準幅よりも細くダイシングされた場合には、図２（Ｃ）に示すように、切り出された素子には、精度寸法マーク４Ａ〜４Ｃが残る。 Next, the quality determination of the cut-out element when the dimensional tolerance from the cut element end face to the center is 5 μm and the positioning accuracy during die bonding is 5 μm will be described.
When the element is a non-defective product, it is as follows.
When the substrate 1 is cut along the dicing line L and is ideally diced without meandering or blade wear during dicing, it is diced with a reference width as shown in FIG. The precision dimension marks 4A and 4B remain in the cut out element. Although there is meandering at the time of dicing, it is within the tolerance, and when dicing is 5 μm wider than the reference width, as shown in FIG. 2B, the precision dimension mark 4A remains on the cut out element. When the blade is worn during dicing and is diced to be narrower than the reference width, as shown in FIG. 2C, accuracy dimension marks 4A to 4C remain in the cut out element.

素子が精度寸法マーク４Ａ〜４Ｃのいずれかを有している場合には、良品と判別できる。
一方、素子２が精度寸法マーク４Ａ〜４Ｃのいずれも有していない場合、不良品と判別できる。この結果、精度寸法マーク４Ａ〜４Ｃが残っている素子は、ダイボンディング用として用いられ、残っていない素子は、ダイボンディング用としては用いないようにすることができる。 When the element has any of the precision dimension marks 4A to 4C, it can be determined as a non-defective product.
On the other hand, when the element 2 does not have any of the precision dimension marks 4A to 4C, it can be determined as a defective product. As a result, the element in which the precision dimension marks 4A to 4C remain can be used for die bonding, and the element that does not remain can be prevented from being used for die bonding.

以上のように、本発明によれば、ダイシング位置基準を複数の素子２の隣接する２辺２Ａ、２Ｂとした時、複数の素子２は、２辺２Ａ、２Ｂで囲まれた隅に形成された基準位置マーク３と、２辺２Ａ、２Ｂに形成されたダイシングが公差以内に行われることを示す目視可能な大きさの精度表示マーク４とを有するので、基板から切り出された素子を目視で観察して、設計値内に入っているかどうかの良否判別をすることができる。 As described above, according to the present invention, when the dicing position reference is two adjacent sides 2A and 2B of the plurality of elements 2, the plurality of elements 2 are formed at the corners surrounded by the two sides 2A and 2B. Since the reference position mark 3 and the accuracy display mark 4 of a size that can be seen to show that dicing formed on the two sides 2A and 2B is performed within the tolerance, the element cut out from the substrate is visually observed. By observing, it is possible to determine whether the product is within the design value.

基板上に素子を形成した後、ダイシングを行って寸法公差以内に抑えた素子を切り出して得られる回折格子、対物レンズ、マイクロミラー等の製造に利用可能である。 After forming an element on a substrate, it can be used for manufacturing a diffraction grating, an objective lens, a micromirror, and the like obtained by dicing and cutting out an element suppressed within a dimensional tolerance.

本発明のダイシング用基板を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は素子の拡大平面図である。The dicing substrate of the present invention is shown, (A) is a plan view, and (B) is an enlarged plan view of the element. ダイシング基板から切り出された素子を示し、（Ａ）は基準幅でダイシングされた場合の平面図、（Ｂ）は公差内にあるが基準幅よりも広くダイシングされた場合の平面図、（Ｃ）は基準幅よりも狭くダイシングされた場合の平面図である。The element cut out from the dicing substrate is shown, (A) is a plan view when diced with a reference width, (B) is a plan view when diced within a tolerance but wider than the reference width, (C) FIG. 5 is a plan view when dicing is performed narrower than a reference width.

Explanation of symbols

１…基板、２…素子、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ…辺、３…基準位置マーク、４…精度寸法マーク

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate, 2 ... Element, 2A, 2B, 2C ... Side, 3 ... Reference position mark, 4 ... Accuracy dimension mark

Claims

In a dicing substrate in which a plurality of rectangular elements are formed in a matrix,
When the dicing position reference is set to two adjacent sides of the plurality of elements, the plurality of elements have a reference position mark formed at a corner surrounded by the two sides and dicing formed on the two sides, respectively. A dicing substrate comprising: an accuracy display mark having a visually observable size indicating that it is within a tolerance.