JP2005231190A - Ejector, system for producing color filter substrate, system for fabricating electroluminescence display, system for fabricating plasma display, and system and process for producing wiring - Google Patents

Ejector, system for producing color filter substrate, system for fabricating electroluminescence display, system for fabricating plasma display, and system and process for producing wiring Download PDF

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洋一 宮阪
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To facilitate spreading of ejected material on a part to be ejected. <P>SOLUTION: An ejection method comprises a step for performing writing by repeating scanning a plurality of times and applying a plurality of liquid drops along a first side, and a step for applying a plurality of liquid drops along a second side different from the first side. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、マトリクス状またはストライプ状に並んだ複数の被吐出部に液状の材料を塗布する技術に関し、より具体的には、カラーフィルタ基板の製造、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造、プラズマ表示装置の背面基板の製造、電子放出素子を備えた画像表示装置の製造、および配線の製造に好適な技術に関する。   The present invention relates to a technique for applying a liquid material to a plurality of discharged portions arranged in a matrix or stripe, and more specifically, manufacturing a color filter substrate, manufacturing an electroluminescence display device, and a plasma display device. The present invention relates to a technique suitable for manufacturing a back substrate, manufacturing an image display device including an electron-emitting device, and manufacturing a wiring.

カラーフィルタ基板にインクジェットヘッドからカラーフィルタ用のインク滴を吐出することで、カラーフィルタを製造する製造装置が知られている(例えば特許文献1)。   A manufacturing apparatus for manufacturing a color filter by discharging ink droplets for a color filter from an inkjet head onto a color filter substrate is known (for example, Patent Document 1).

特開平10−260307号公報JP-A-10-260307

対角30インチ以上のマトリクス型表示装置において、1つの色に対応する典型的な画素領域の短辺方向の長さはほぼ100μmであり、その長辺方向の長さはほぼ300μmである。このような大きさの画素領域を被吐出部として、インクジェット法でフィルタ材料を塗布する場合には、1つの被吐出部に300pl(ピコリットル)程度の液状のフィルタ材料を吐出する。吐出された液状のフィルタ材料は、被吐出部上で溶媒が気化することによって最終的に30pl程度の体積を有する層になる。しかしながら、被吐出部の大きさが上記のような大きさであると、被吐出部に着弾したフィルタ材料が被吐出部のすべての領域を覆うように広がる前に、フィルタ材料の粘性によってフィルタ材料の広がりが止まる場合がある。このような場合には、被吐出部内に均一にフィルタ材料が広がらない。   In a matrix type display device having a diagonal of 30 inches or more, a typical pixel region corresponding to one color has a length in the short side direction of about 100 μm and a length in the long side direction of about 300 μm. When a filter material is applied by an inkjet method using a pixel region having such a size as a discharge target portion, a liquid filter material of about 300 pl (picoliter) is discharged to one discharge target portion. The discharged liquid filter material finally becomes a layer having a volume of about 30 pl when the solvent is evaporated on the portion to be discharged. However, if the size of the ejected part is as described above, the filter material that has landed on the ejected part spreads so as to cover the entire area of the ejected part, and the filter material is affected by the viscosity of the filter material. May stop spreading. In such a case, the filter material does not spread uniformly in the discharged portion.

本発明は上記問題を鑑みてなされたものであり、その目的は、吐出された材料が被吐出部上で広がりやすい吐出装置を提供することである。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an ejection device in which ejected material is likely to spread on an ejected portion.

本発明の吐出装置は、被吐出部に液状の材料を塗布する吐出装置であって、前記被吐出部の位置を決めるステージと、前記材料を吐出可能な複数のノズルを有する吐出部と、前記吐出部を保持するキャリッジと、前記被吐出部に対して前記複数のノズルが相対移動するように、前記ステージと前記キャリッジを相対移動させる走査部と、を備え、単位領域における描画を複数回の走査により行い、前記複数回の走査には、一単位領域を形成する第一の辺に沿って複数の液滴の塗布を行う走査と、前記第1の辺とは異なる第2の辺に沿って複数の液滴の塗布を行う走査と、を有することを特徴とする。   The discharge device of the present invention is a discharge device that applies a liquid material to a discharge target portion, a stage that determines the position of the discharge target portion, a discharge portion having a plurality of nozzles that can discharge the material, A carriage that holds the discharge unit; and a scanning unit that moves the stage and the carriage relative to each other so that the plurality of nozzles move relative to the discharge target unit. The plurality of scans are performed by scanning, and a plurality of droplets are applied along the first side forming one unit region, and the second side is different from the first side. And scanning for applying a plurality of droplets.

また、前記複数のノズルのうち所定のノズルと、前記複数の単位領域とが対応するように、前記吐出部が配置されてなることを特徴とする。   In addition, the discharge unit is arranged so that a predetermined nozzle among the plurality of nozzles corresponds to the plurality of unit regions.

また、被吐出部にカラーフィルタ材料を塗布するカラーフィルタの製造装置であって、
前記被吐出部の位置を決めるステージと、前記材料を吐出可能な複数のノズルを有する吐出部と、前記吐出部を保持するキャリッジと、前記被吐出部に対して前記複数のノズルが相対移動するように、前記ステージと前記キャリッジを相対移動させる走査部と、を備え、一画素当たりにおける描画を複数回の走査により行い、前記複数回の走査には、一画素を形成する第一の辺に沿って複数の液滴の塗布を行う走査と、前記第1の辺とは異なる第2の辺に沿って複数の液滴の塗布を行う走査と、を有することを特徴とするカラーフィルタの製造装置。
In addition, a color filter manufacturing apparatus for applying a color filter material to a discharge target portion,
The stage for determining the position of the discharged portion, the discharge portion having a plurality of nozzles capable of discharging the material, the carriage holding the discharge portion, and the plurality of nozzles move relative to the discharged portion. As described above, the stage and the scanning unit that relatively moves the carriage are provided, and drawing per pixel is performed by a plurality of times of scanning, and the plurality of times of scanning is performed on the first side that forms one pixel. Manufacturing a color filter, comprising: scanning for applying a plurality of droplets along a second side; and scanning for applying a plurality of droplets along a second side different from the first side apparatus.

また、被吐出部にエレクトロルミネセンス材料を塗布するエレクトロルミネセンス装置の製造装置であって、前記被吐出部の位置を決めるステージと、前記材料を吐出可能な複数のノズルを有する吐出部と、前記吐出部を保持するキャリッジと、前記被吐出部に対して前記複数のノズルが相対移動するように、前記ステージと前記キャリッジを相対移動させる走査部と、を備え、一画素当たりにおける描画を複数回の走査により行い、前記複数回の走査には、一画素を形成する第一の辺に沿って複数の液滴の塗布を行う走査と、前記第1の辺とは異なる第2の辺に沿って複数の液滴の塗布を行う走査と、を有することを特徴とするエレクトロルミネセンス装置の製造装置。   Further, an electroluminescent device manufacturing apparatus for applying an electroluminescent material to a discharge target portion, a stage for determining a position of the discharge target portion, a discharge portion having a plurality of nozzles capable of discharging the material, A carriage that holds the ejection unit; and a scanning unit that relatively moves the stage and the carriage so that the plurality of nozzles are relatively moved with respect to the ejection target unit. The plurality of scans include a scan for applying a plurality of droplets along a first side forming one pixel and a second side different from the first side. And a scan for applying a plurality of droplets along the electroluminescent device.

被吐出部に液状の材料を塗布する吐出方法であって、単位領域における描画を複数回の工程により行い、前記複数回の工程には、一単位領域を形成する第一の辺に沿って複数の液滴の塗布を行う工程と、前記第1の辺とは異なる第2の辺に沿って複数の液滴の塗布を行う工程と、を有することを特徴とする吐出方法。   A discharge method for applying a liquid material to a discharge target portion, wherein drawing in a unit region is performed by a plurality of steps, and the plurality of steps includes a plurality of steps along a first side forming one unit region. And a step of applying a plurality of droplets along a second side different from the first side.

以下、本発明を、カラーフィルタ基板の製造装置、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置、プラズマ表示装置の製造装置、電子放出素子を備えた画像表示装置の製造装置、および配線製造装置に適用した場合を例に取り、図面を参照しつつ説明する。なお、以下に示す実施例は、特許請求の範囲に記載された発明の内容を何ら限定するものではない。また、以下の実施例に示す構成のすべてが、特許請求の範囲に記載された発明の解決手段として必須であるとは限らない。   Hereinafter, the case where the present invention is applied to a color filter substrate manufacturing apparatus, an electroluminescence display apparatus manufacturing apparatus, a plasma display apparatus manufacturing apparatus, an image display apparatus manufacturing apparatus including an electron-emitting device, and a wiring manufacturing apparatus. An example will be described with reference to the drawings. In addition, the Example shown below does not limit the content of the invention described in the claim at all. In addition, all the configurations shown in the following embodiments are not necessarily essential as means for solving the invention described in the claims.

本発明をカラーフィルタ基板の製造装置に適用した例を説明する。   An example in which the present invention is applied to a color filter substrate manufacturing apparatus will be described.

図1(a)および(b)に示す基板10Aは、後述する製造装置1(図2)による処理を経て、カラーフィルタ基板10となる基板である。基板10Aは、マトリクス状に配置された複数の被吐出部18R,18G、18Bを有する。   A substrate 10A shown in FIGS. 1A and 1B is a substrate that becomes a color filter substrate 10 through processing by a manufacturing apparatus 1 (FIG. 2) described later. The substrate 10A has a plurality of discharged portions 18R, 18G, and 18B arranged in a matrix.

具体的には、基板10Aは、光透過性を有する支持基板12と、支持基板12上に形成されたブラックマトリクス14と、ブラックマトリクス14上に形成されたバンク16と、を含む。ブラックマトリクス14は遮光性を有する材料で形成されている。そして、ブラックマトリクス14とブラックマトリクス14上のバンク16とは、支持基板12上にマトリクス状の複数の光透過部分、すなわちマトリクス状の複数の画素領域、が規定されるように位置している。   Specifically, the substrate 10A includes a support substrate 12 having optical transparency, a black matrix 14 formed on the support substrate 12, and a bank 16 formed on the black matrix 14. The black matrix 14 is formed of a light-shielding material. The black matrix 14 and the bank 16 on the black matrix 14 are positioned on the support substrate 12 so that a plurality of matrix-like light transmission portions, that is, a plurality of matrix-like pixel regions are defined.

それぞれの画素領域において、支持基板12、ブラックマトリクス14、およびバンク16で規定される凹部は、被吐出部18R、被吐出部18G、被吐出部18Bに対応する。被吐出部18Rは、赤の波長域の光線のみを透過するフィルタ層111FRが形成されるべき領域であり、被吐出部18Gは、緑の波長域の光線のみを透過するフィルタ層111FGが形成されるべき領域であり、被吐出部18Bは、青の波長域の光線のみを透過するフィルタ層111FBが形成されるべき領域である。   In each pixel region, the recesses defined by the support substrate 12, the black matrix 14, and the bank 16 correspond to the discharged portion 18R, the discharged portion 18G, and the discharged portion 18B. The discharged portion 18R is a region where the filter layer 111FR that transmits only light in the red wavelength region is to be formed, and the discharged portion 18G is formed with the filter layer 111FG that transmits only light in the green wavelength region. The discharged portion 18B is a region where the filter layer 111FB that transmits only light in the blue wavelength region is to be formed.

図1(b)に示す基板10Aは、X軸方向およびY軸方向で規定される仮想平面と平行に位置している。そして、複数の被吐出部18R,18G、18Bが形成するマトリクスの行方向および列方向は、それぞれX軸方向およびY軸方向と平行である。基板10Aにおいて、被吐出部18R、被吐出部18G、および被吐出部18Bは、X軸方向にこの順番で周期的に並んでいる。一方、被吐出部18R同士はY軸方向に所定の間隔をおいて1列に並んでおり、また、被吐出部18G同士はY軸方向に所定の間隔をおいて1列に並んでおり、そして、被吐出部18B同士はY軸方向に所定の間隔をおいて1列に並んでいる。   The substrate 10A shown in FIG. 1B is located in parallel with a virtual plane defined by the X-axis direction and the Y-axis direction. The row direction and the column direction of the matrix formed by the plurality of discharged portions 18R, 18G, and 18B are parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively. In the substrate 10A, the discharged portion 18R, the discharged portion 18G, and the discharged portion 18B are periodically arranged in this order in the X-axis direction. On the other hand, the discharged parts 18R are arranged in a line at a predetermined interval in the Y-axis direction, and the discharged parts 18G are arranged in a line at a predetermined interval in the Y-axis direction, The discharged portions 18B are arranged in a line at a predetermined interval in the Y-axis direction.

被吐出部18R同士のX軸方向に沿った間隔LRXは、ほぼ560μmである。この間隔は、被吐出部18G同士のX軸方向に沿った間隔LGXと同じであり、被吐出部18B同士のX軸方向に沿った間隔LBXとも同じである。また、被吐出部18RのX軸方向の長さはほぼ100μmであり、Y軸方向の長さはほぼ300μmである。被吐出部18Gおよび被吐出部18Bも被吐出部18Rと同じ大きさを有している。被吐出部同士の上記間隔および被吐出部の上記大きさは、40インチ程度の大きさのハイビジョンテレビにおいて、同一色に対応する画素領域同士の間隔に対応する。   An interval LRX along the X-axis direction between the discharged parts 18R is approximately 560 μm. This interval is the same as the interval LGX along the X-axis direction between the discharged portions 18G, and is the same as the interval LBX along the X-axis direction between the discharged portions 18B. Further, the length of the discharged portion 18R in the X-axis direction is approximately 100 μm, and the length in the Y-axis direction is approximately 300 μm. The discharged portion 18G and the discharged portion 18B also have the same size as the discharged portion 18R. The distance between the discharged parts and the size of the discharged parts correspond to the distance between pixel regions corresponding to the same color in a high-definition television having a size of about 40 inches.

図2に示す製造装置1は、図1の基板10Aの被吐出部18R、18G、18Bのそれぞれに対して、対応するカラーフィルタ材料を吐出する装置である。具体的には、製造装置1は、被吐出部18Rのすべてにカラーフィルタ材料111Rを塗布する吐出装置100Rと、被吐出部18R上のカラーフィルタ材料111Rを乾燥させる乾燥装置150Rと、被吐出部18Gのすべてにカラーフィルタ材料111Gを塗布する100Gと、被吐出部18G上のカラーフィルタ材料111Gを乾燥させる乾燥装置150Gと、被吐出部18Bのすべてにカラーフィルタ材料111Bを塗布する100Bと、被吐出部18Bのカラーフィルタ材料111Bを乾燥させる乾燥装置150Bと、カラーフィルタ材料111R、111G、111Bを再度加熱(ポストベーク)するオーブン160と、ポストベークされたカラーフィルタ材料111R,111G、111Bの層の上に保護膜16を設ける吐出装置100Cと、保護膜16を乾燥させる乾燥装置150Cと、乾燥された保護膜16を再度加熱して硬化する硬化装置165と、を備えている。さらに製造装置1は、吐出装置100R、乾燥装置150R、吐出装置100G、乾燥装置150G、吐出装置100B、乾燥装置150B、吐出装置100C、乾燥装置150C、硬化装置165の順番に基板10Aを搬送する搬送装置170も備えている。   The manufacturing apparatus 1 shown in FIG. 2 is an apparatus that discharges a corresponding color filter material to each of the discharged portions 18R, 18G, and 18B of the substrate 10A of FIG. Specifically, the manufacturing apparatus 1 includes a discharge device 100R that applies the color filter material 111R to all of the discharged portions 18R, a drying device 150R that dries the color filter material 111R on the discharged portions 18R, and a discharged portion. 100G for applying the color filter material 111G to all of 18G, a drying device 150G for drying the color filter material 111G on the discharged portion 18G, 100B for applying the color filter material 111B to all of the discharged portions 18B, A drying device 150B that dries the color filter material 111B of the discharge unit 18B, an oven 160 that reheats (post-bake) the color filter materials 111R, 111G, and 111B, and a layer of post-baked color filter materials 111R, 111G, and 111B Discharging to provide a protective film 16 on the surface It includes a location 100C, and the drying device 150C for drying the protective film 16, a curing device 165 which cures by heating the protective film 16 which is dried again, and. Further, the manufacturing apparatus 1 transports the substrate 10A in the order of the ejection device 100R, the drying device 150R, the ejection device 100G, the drying device 150G, the ejection device 100B, the drying device 150B, the ejection device 100C, the drying device 150C, and the curing device 165. A device 170 is also provided.

図3に示すように、吐出装置100Rは、液状のカラーフィルタ材料111Rを保持するタンク101Rと、チューブ110Rを介してタンク101Rからカラーフィルタ材料111Rが供給される吐出走査部102と、を備える。吐出走査部102は、それぞれがカラーフィルタ材料を吐出可能な複数のヘッド114(図4)を有するキャリッジ103と、キャリッジ103の位置を制御する第1位置制御装置104と、基板10Aを保持するステージ106と、ステージ106の位置を制御する第2位置制御装置108と、制御部112と、を備えている。タンク101Rと、キャリッジ103における複数のヘッド114と、はチューブ110Rで連結されており、タンク101Rから複数のヘッド114のそれぞれに液状のカラーフィルタ材料111Rが圧縮空気によって供給される。   As shown in FIG. 3, the ejection device 100R includes a tank 101R that holds a liquid color filter material 111R, and an ejection scanning unit 102 that is supplied with the color filter material 111R from the tank 101R via a tube 110R. The ejection scanning unit 102 includes a carriage 103 having a plurality of heads 114 (FIG. 4) each capable of ejecting a color filter material, a first position control device 104 that controls the position of the carriage 103, and a stage that holds the substrate 10A. 106, a second position control device 108 that controls the position of the stage 106, and a control unit 112. The tank 101R and the plurality of heads 114 in the carriage 103 are connected by a tube 110R, and a liquid color filter material 111R is supplied from the tank 101R to each of the plurality of heads 114 by compressed air.

本実施例における液状のカラーフィルタ材料は、本発明の液状の材料の一例である。液状の材料とは、ノズルから吐出可能な粘度を有する材料をいう。この場合、材料が水性であると油性であるとを問わない。ノズルから吐出可能な流動性(粘度)を備えていれば十分で、固体物質が混入していても全体として流動体であればよい。   The liquid color filter material in this embodiment is an example of the liquid material of the present invention. The liquid material refers to a material having a viscosity that can be discharged from a nozzle. In this case, it does not matter whether the material is aqueous or oily. It is sufficient if it has fluidity (viscosity) that can be discharged from the nozzle, and even if a solid substance is mixed, it may be a fluid as a whole.

第1位置制御装置104はリニアモータを備えており、制御部112からの信号に応じて、キャリッジ103をX軸方向、およびX軸方向と直交するZ軸方向に沿って移動させる。第2位置制御装置108はリニアモータを備えており、制御部112からの信号に応じて、X軸方向およびZ軸方向の両方と直交するY軸方向に沿ってステージ106を移動させる。ステージ106はX軸方向およびY軸方向の双方と平行な平面を有していて、この平面上に基板10Aを固定できるように構成されている。ステージ106が基板10Aを固定するので、ステージ106は被吐出部18R、18G、18Bの位置を決定できる。なお、本実施例の基板10Aは、受容基板の一例である。   The first position control device 104 includes a linear motor, and moves the carriage 103 along the X-axis direction and the Z-axis direction orthogonal to the X-axis direction in response to a signal from the control unit 112. The second position control device 108 includes a linear motor, and moves the stage 106 along the Y-axis direction orthogonal to both the X-axis direction and the Z-axis direction in accordance with a signal from the control unit 112. The stage 106 has a plane parallel to both the X-axis direction and the Y-axis direction, and is configured so that the substrate 10A can be fixed on this plane. Since the stage 106 fixes the substrate 10A, the stage 106 can determine the positions of the discharged portions 18R, 18G, and 18B. Note that the substrate 10A of this embodiment is an example of a receiving substrate.

第1位置制御装置104は、さらに、Z軸方向に平行な所定の軸の回りでキャリッジ103を回転させる機能も有する。Z軸方向とは、鉛直方向(つまり重力加速度の方向)に平行な方向である。第1位置制御装置104によるキャリッジ103のZ軸方向に平行な所定の軸の回りでの回転によって、受容基板上に固定された座標系におけるX軸およびY軸を、X軸方向およびY軸方向とそれぞれ平行にできる。本実施例では、X軸方向およびY軸方向は、ともにステージ106に対してキャリッジが相対移動する方向である。本明細書では、第1位置制御措置104および第2位置制御装置108を「走査部」と表記することもある。   The first position control device 104 further has a function of rotating the carriage 103 around a predetermined axis parallel to the Z-axis direction. The Z-axis direction is a direction parallel to the vertical direction (that is, the direction of gravitational acceleration). By the rotation of the carriage 103 around a predetermined axis parallel to the Z-axis direction by the first position controller 104, the X-axis and Y-axis in the coordinate system fixed on the receiving substrate are changed to the X-axis direction and the Y-axis direction. Can be parallel to each other. In this embodiment, both the X-axis direction and the Y-axis direction are directions in which the carriage moves relative to the stage 106. In the present specification, the first position control measure 104 and the second position control device 108 may be referred to as “scanning unit”.

キャリッジ103およびステージ106は上記以外の平行移動および回転の自由度をさらに有している。ただし、本実施例では、上記自由度以外の自由度に関する記載は説明を平易にする目的で省略されている。   The carriage 103 and the stage 106 further have a degree of freedom of translation and rotation other than those described above. However, in the present embodiment, descriptions relating to the degrees of freedom other than the above degrees of freedom are omitted for the purpose of simplifying the explanation.

制御部112は、カラーフィルタ材料111Rを吐出すべき相対位置を表す吐出データを外部情報処理装置から受け取るように構成されている。制御部112の詳細な機能は、後述する。   The control unit 112 is configured to receive ejection data representing a relative position at which the color filter material 111R is to be ejected from an external information processing apparatus. Detailed functions of the control unit 112 will be described later.

図4に示すように、キャリッジ103は、互いに同じ構造を有する複数のヘッド114を保持している。ここで、図4は、キャリッジ103をステージ106側から観察した図であり、このため図面に垂直な方向がZ軸方向である。本実施例では、キャリッジ103には4個のヘッド114からなる列が2列配置されている。それぞれのヘッド114の長手方向とX軸方向との間の角度ANは0°になるように、ヘッド114のそれぞれがキャリッジ103に固定されている。ただし、変形例で説明するように、この角度ANは可変である。   As shown in FIG. 4, the carriage 103 holds a plurality of heads 114 having the same structure. Here, FIG. 4 is a view of the carriage 103 observed from the stage 106 side. Therefore, the direction perpendicular to the drawing is the Z-axis direction. In this embodiment, the carriage 103 is provided with two rows of four heads 114. Each head 114 is fixed to the carriage 103 so that an angle AN between the longitudinal direction of each head 114 and the X-axis direction is 0 °. However, as will be described in the modification, the angle AN is variable.

図5に示すように、カラーフィルタ材料111Rを吐出するためのヘッド114は、それぞれがヘッド114の長手方向に延びる2つのノズル列116を有している。ノズル列116とは、180個のノズル118が一列に並んだ列のことである。ノズル列116の方向をノズル列方向HXと表記する。ノズル列方向HXに沿ったノズル118の間隔は、約140μmである。また、図5において、1つのヘッド114における2つのノズル列116は、互いに半ピッチ(約70μm)だけ互いにずれて位置している。さらに、ノズル118の直径は、およそ27μmである。上述したように、ヘッド114の長手方向とX軸方向との間の角度が角度ANだから、ノズル列方向HX、すなわち180個のノズル118が一列に並ぶ方向とX軸方向との間の角度も角度ANである。なお、複数のノズル118のそれぞれの端部は、上記X軸方向およびY軸方向で定義される仮想的な平面上に位置している。また、ヘッド114がほぼZ軸と平行に材料を吐出できるように、複数のノズル118のそれぞれの形状が調整されている。   As shown in FIG. 5, the head 114 for discharging the color filter material 111 </ b> R has two nozzle rows 116 each extending in the longitudinal direction of the head 114. The nozzle row 116 is a row in which 180 nozzles 118 are arranged in a row. The direction of the nozzle row 116 is referred to as a nozzle row direction HX. The interval between the nozzles 118 along the nozzle row direction HX is about 140 μm. In FIG. 5, the two nozzle rows 116 in one head 114 are positioned so as to be shifted from each other by a half pitch (about 70 μm). Furthermore, the diameter of the nozzle 118 is approximately 27 μm. As described above, since the angle between the longitudinal direction of the head 114 and the X-axis direction is the angle AN, the nozzle row direction HX, that is, the angle between the 180 nozzles 118 aligned in a row and the X-axis direction is also Angle AN. In addition, each edge part of the some nozzle 118 is located on the virtual plane defined by the said X-axis direction and the Y-axis direction. In addition, the shape of each of the plurality of nozzles 118 is adjusted so that the head 114 can discharge the material substantially parallel to the Z axis.

図6(a)および(b)に示すように、それぞれのヘッド114は、インクジェットヘッドである。より具体的には、それぞれのヘッド114は、振動板126と、ノズルプレート128と、を備えている。振動板126と、ノズルプレート126と、の間には、タンク101Rから孔131を介して供給される液状のカラーフィルタ材料111Rが常に充填される液たまり129が位置している。また、振動板126と、ノズルプレート128と、の間には、複数の隔壁122が位置している。そして、振動板126と、ノズルプレート128と、1対の隔壁122と、によって囲まれた部分がキャビティ120である。キャビティ120はノズル118に対応して設けられているため、キャビティ120の数とノズル118の数とは同じである。キャビティ120には、1対の隔壁122間に位置する供給口130を介して、液たまり129からカラーフィルタ材料111Rが供給される。   As shown in FIGS. 6A and 6B, each head 114 is an inkjet head. More specifically, each head 114 includes a diaphragm 126 and a nozzle plate 128. Between the diaphragm 126 and the nozzle plate 126, a liquid pool 129 that is always filled with the liquid color filter material 111R supplied from the tank 101R through the hole 131 is located. In addition, a plurality of partition walls 122 are located between the diaphragm 126 and the nozzle plate 128. A portion surrounded by the diaphragm 126, the nozzle plate 128, and the pair of partition walls 122 is a cavity 120. Since the cavities 120 are provided corresponding to the nozzles 118, the number of the cavities 120 and the number of the nozzles 118 are the same. The color filter material 111 </ b> R is supplied from the liquid pool 129 to the cavity 120 through the supply port 130 positioned between the pair of partition walls 122.

振動板126上には、それぞれのキャビティ120に対応して、振動子124が位置する。振動子124は、ピエゾ素子124Cと、ピエゾ素子124Cを挟む1対の電極124A、124Bと、を含む。この1対の電極124A、124Bに駆動電圧を与えることで、対応するノズル118から液状のカラーフィルタ材料111Rが吐出される。   On the diaphragm 126, the vibrator 124 is positioned corresponding to each cavity 120. The vibrator 124 includes a piezoelectric element 124C and a pair of electrodes 124A and 124B that sandwich the piezoelectric element 124C. By applying a driving voltage to the pair of electrodes 124A and 124B, the liquid color filter material 111R is discharged from the corresponding nozzle 118.

制御部112(図3)は、複数の振動子124のそれぞれに互いに独立な信号を与えるように構成されている。このため、ノズル118から吐出されるカラーフィルタ材料111Rの体積は、制御部112からの信号に応じてノズル118毎に制御される。さらに、ノズル118のそれぞれから吐出されるカラーフィルタ材料111Rの体積は、0pl〜42pl(ピコリットル)の間で可変である。このため、後述するように、塗布走査の間に吐出動作を行うノズル118と、吐出動作を行わないノズル118と、を設定することでもできる。   The control unit 112 (FIG. 3) is configured to give independent signals to each of the plurality of vibrators 124. For this reason, the volume of the color filter material 111 </ b> R ejected from the nozzle 118 is controlled for each nozzle 118 in accordance with a signal from the control unit 112. Furthermore, the volume of the color filter material 111R discharged from each of the nozzles 118 is variable between 0 pl to 42 pl (picoliter). For this reason, as will be described later, it is possible to set the nozzle 118 that performs the ejection operation during the application scan and the nozzle 118 that does not perform the ejection operation.

本明細書では、1つのノズル118と、ノズル118に対応するキャビティ120と、キャビティに対応する振動子124と、を含んだ部分を、吐出部127と表記することもある。この表記によれば、1つのヘッド114は、ノズル118の数と同じ数の吐出部127を有する。上述のように本実施例では、キャリッジ103はヘッド114を保持する。一方、ヘッド114のそれぞれは複数の吐出部127を有している。このため、本明細書では、キャリッジ103が複数の吐出部127を保持すると表記することもある。   In the present specification, a portion including one nozzle 118, a cavity 120 corresponding to the nozzle 118, and a vibrator 124 corresponding to the cavity may be referred to as a discharge unit 127. According to this notation, one head 114 has the same number of ejection units 127 as the number of nozzles 118. As described above, in this embodiment, the carriage 103 holds the head 114. On the other hand, each of the heads 114 has a plurality of ejection units 127. For this reason, in this specification, the carriage 103 may be described as holding a plurality of ejection units 127.

吐出部は、ピエゾ素子の代わりに電気熱変換素子を有してもよい。つまり、吐出部は、電気熱変換素子による材料の熱膨張を利用して材料を吐出する構成を有していてもよい。   The discharge unit may include an electrothermal conversion element instead of the piezo element. That is, the discharge unit may have a configuration for discharging the material by utilizing the thermal expansion of the material by the electrothermal conversion element.

上述のように、キャリッジ103は第1位置制御装置104(図3)によってX軸方向およびZ軸方向に移動させられる。一方、ステージ106(図3)は第2位置制御手段108(図3)によってY軸方向に移動させられる。この結果、第1位置制御装置104および第2位置制御装置108によって、ステージ106に対してキャリッジ103が相対移動する。より具体的には、これらの動作によって、複数のヘッド114、複数のノズル列116、または複数のノズル118は、ステージ106上で位置決めされた被吐出部18Rに対してZ軸方向に所定の距離を保ちながらX軸方向およびY軸方向に相対的に移動、すなわち相対的に走査する。さらに具体的には、ヘッド114は、ステージに対してX軸方向およびY軸方向に相対走査するとともに、複数のノズル118から材料を吐出する。本発明では、被吐出部18Rに対してノズル118を走査して、被吐出部18Rに対してノズル118から材料を吐出してもよい。「相対走査」とは吐出する側とそこからの吐出物が着弾する側(被吐出部18R側)の少なくとも一方を他方に対して走査することを含む。また、相対走査と材料の吐出との組合せを指して「塗布走査」と表記することもある。   As described above, the carriage 103 is moved in the X-axis direction and the Z-axis direction by the first position control device 104 (FIG. 3). On the other hand, the stage 106 (FIG. 3) is moved in the Y-axis direction by the second position control means 108 (FIG. 3). As a result, the carriage 103 moves relative to the stage 106 by the first position control device 104 and the second position control device 108. More specifically, by these operations, the plurality of heads 114, the plurality of nozzle rows 116, or the plurality of nozzles 118 are separated from each other by a predetermined distance in the Z-axis direction with respect to the discharge target portion 18 </ b> R positioned on the stage 106. The relative movement in the X-axis direction and the Y-axis direction, that is, relative scanning is performed while maintaining the above. More specifically, the head 114 scans relative to the stage in the X-axis direction and the Y-axis direction and discharges material from the plurality of nozzles 118. In the present invention, the nozzle 118 may be scanned with respect to the discharged portion 18R, and the material may be discharged from the nozzle 118 with respect to the discharged portion 18R. “Relative scanning” includes scanning at least one of the ejection side and the side on which the ejected material lands (the ejected portion 18R side) with respect to the other. In addition, a combination of relative scanning and material discharge may be referred to as “application scanning”.

次に、制御部112の構成を説明する。図7に示すように、制御部112は、入力バッファメモリ200と、記憶手段202と、処理部204と、走査ドライバ206と、ヘッドドライバ208と、を備えている。バッファメモリ202と処理部204とは相互に通信可能に接続されている。処理部204と記憶手段202とは、相互に通信可能に接続されている。処理部204と走査ドライバ206とは相互に通信可能に接続されている。処理部204とヘッドドライバ20とは相互に通信可能に接続されている。また、走査ドライバ206は、第1位置制御手段104および第2位置制御手段108と相互に通信可能に接続されている。同様にヘッドドライバ208は、複数のヘッド114のそれぞれと相互に通信可能に接続されている。   Next, the configuration of the control unit 112 will be described. As shown in FIG. 7, the control unit 112 includes an input buffer memory 200, a storage unit 202, a processing unit 204, a scan driver 206, and a head driver 208. The buffer memory 202 and the processing unit 204 are connected so that they can communicate with each other. The processing unit 204 and the storage unit 202 are connected to be communicable with each other. The processing unit 204 and the scan driver 206 are connected so as to communicate with each other. The processing unit 204 and the head driver 20 are connected so that they can communicate with each other. The scanning driver 206 is connected to the first position control unit 104 and the second position control unit 108 so as to communicate with each other. Similarly, the head driver 208 is connected to each of the plurality of heads 114 so as to communicate with each other.

入力バッファメモリ200は、外部情報処理装置からカラーフィルタ材料111Rの吐出を行うための吐出データを受け取る。吐出データは、基板10A上のすべての被吐出部18Rの相対位置を表すデータと、すべての被吐出部18Rに所望の厚さのカラーフィルタ材料111Rを塗布するまでに必要となる相対走査の回数を示すデータと、被吐出部上の着弾位置を示すデータと、吐出動作を行うノズル118を指定するデータと、吐出動作を行わないノズル118を指定するデータと、を含む。入力バッファメモリ200は、吐出データを処理部204に供給し、処理部204は吐出データを記憶手段202に格納する。図7では、記憶手段202はRAMである。   The input buffer memory 200 receives ejection data for ejecting the color filter material 111R from the external information processing apparatus. The ejection data includes data representing the relative positions of all the ejected portions 18R on the substrate 10A and the number of relative scans required until the color filter material 111R having a desired thickness is applied to all the ejected portions 18R. , Data indicating the landing position on the portion to be discharged, data specifying the nozzle 118 that performs the discharge operation, and data specifying the nozzle 118 that does not perform the discharge operation. The input buffer memory 200 supplies the ejection data to the processing unit 204, and the processing unit 204 stores the ejection data in the storage unit 202. In FIG. 7, the storage means 202 is a RAM.

処理部204は、記憶手段202内の吐出データに基づいて、被吐出部18Rに対するノズル列116の相対位置を示すデータを走査ドライバ206に与える。走査ドライバ206はこのデータに応じた駆動信号を第1位置制御手段104および第2位置制御手段108に与える。この結果、被吐出部18Rに対してノズル列116が走査される。一方、処理部204は、記憶手段202に記憶された吐出データに基づいて、対応するノズル118からの吐出タイミングを示すデータをヘッドドライバ208に与える。ヘッドドライバ208はこのデータに基づいて、カラーフィルタ材料111Rの吐出に必要な駆動信号をヘッド114に与える。この結果、ノズル列116における対応するノズル118から液状のカラーフィルタ材料111Rが吐出される。   The processing unit 204 gives data indicating the relative position of the nozzle row 116 to the ejected portion 18 </ b> R to the scan driver 206 based on the ejection data in the storage unit 202. The scanning driver 206 gives a drive signal corresponding to this data to the first position control means 104 and the second position control means 108. As a result, the nozzle row 116 is scanned with respect to the discharged portion 18R. On the other hand, the processing unit 204 gives data indicating the discharge timing from the corresponding nozzle 118 to the head driver 208 based on the discharge data stored in the storage unit 202. Based on this data, the head driver 208 gives a driving signal necessary for discharging the color filter material 111R to the head 114. As a result, the liquid color filter material 111R is discharged from the corresponding nozzle 118 in the nozzle row 116.

制御部112は、少なくともCPU、ROM、RAMを含んだコンピュータであってもよい。この場合には、制御部112の上記機能は、コンピュータによって実行されるソフトウェアプログラムによって実現される。もちろん、制御部112は、専用の回路(ハードウェア)によって実現されてもよい。   The control unit 112 may be a computer including at least a CPU, a ROM, and a RAM. In this case, the function of the control unit 112 is realized by a software program executed by a computer. Of course, the control unit 112 may be realized by a dedicated circuit (hardware).

以上の構成によって、吐出装置100Rは、制御部112に与えられた吐出データに応じて、カラーフィルタ材料111Rの塗布走査を行う。   With the above configuration, the ejection device 100R performs application scanning of the color filter material 111R in accordance with the ejection data given to the control unit 112.

以上は、吐出装置100Rの構成の説明である。吐出装置100Gの構成と、吐出装置100Bの構成と、吐出装置100Cの構成とは、いずれも基本的に吐出装置100Rの構造と同じある。ただし、吐出装置100Rにおけるタンク101Rの代わりに、吐出装置100Gがカラーフィルタ材料111G用のタンクを備える点で吐出装置100Gの構成は吐出装置100Rの構成と異なる。同様に、タンク101Rの代わりに、吐出装置100Bがカラーフィルタ材料111B用のタンクを備える点で吐出装置100Bの構成は吐出装置100Rの構成と異なる。さらに、タンク101Rの代わりに、吐出装置100Cが保護膜材料用のタンクを備える点で吐出装置100Cの構成は吐出装置100Rの構成と異なる。   The above is the description of the configuration of the ejection device 100R. The configuration of the ejection device 100G, the configuration of the ejection device 100B, and the configuration of the ejection device 100C are basically the same as the configuration of the ejection device 100R. However, the configuration of the ejection device 100G is different from the configuration of the ejection device 100R in that the ejection device 100G includes a tank for the color filter material 111G instead of the tank 101R in the ejection device 100R. Similarly, the configuration of the ejection device 100B is different from the configuration of the ejection device 100R in that the ejection device 100B includes a tank for the color filter material 111B instead of the tank 101R. Further, the configuration of the ejection device 100C is different from the configuration of the ejection device 100R in that the ejection device 100C includes a tank for a protective film material instead of the tank 101R.

次に、吐出装置100Rの動作を説明する。吐出装置100Rは、基板10A上でマトリクス状に配置された複数の被吐出部18Rに同一の材料を吐出する。なお、実施例2および3で説明するように、基板10Aは、エレクトロルミネッセンス表示装置用の基板に置き換わってもよいし、プラズマ表示装置用背面基板の基板に置き換わってもよいし、電子放出素子を備えた画像表示装置の基板に置き換わってもよい。   Next, the operation of the ejection device 100R will be described. The discharge device 100R discharges the same material to a plurality of discharged portions 18R arranged in a matrix on the substrate 10A. As described in Examples 2 and 3, the substrate 10A may be replaced with a substrate for an electroluminescence display device, a substrate for a rear substrate for a plasma display device, or an electron-emitting device. You may replace with the board | substrate of the provided image display apparatus.

本実施例では、吐出装置100は、以下に説明する塗布走査(A)、(B)、および(C)のいずれかを行う。   In the present embodiment, the ejection device 100 performs any one of application scanning (A), (B), and (C) described below.

塗布走査(A)
(A1:第1の走査期間)
図8は、基板10Aにおける一つの被吐出部18Aを示す。また、図8は、基板10Aに対峙している1つのヘッド114の一部も、基板10Aに重ねて図示している。図8において、Z軸方向は図8の紙面に垂直な方向である。図8に示す基板10Aは、吐出装置100Rのステージ106に固定されている。このため、X軸方向およびY軸方向で規定される仮想的な平面上(例えば図8の紙面に平行な平面上)に被吐出部18Rが位置する。図8において、被吐出部18Rの短辺方向および長辺方向は、それぞれX軸方向およびY軸方向と平行である。また、被吐出部18Rの範囲は、対応するX座標範囲と、対応するY座標範囲と、で決まる。より具体的には、被吐出部18Rは、X座標XAとXBとの間に位置している。また、被吐出部18Rは、Y座標YAとYBとの間に位置している。
X座標XAからXBまでが被吐出部18RのX座標範囲であり、同様にY座標YAからYBまでが被吐出部18RのY座標範囲である。ここで、X座標XA、XBは、基板10Aに固定された座標系におけるX軸上の値であり、同様に、Y座標YA、YBは、この座標系におけるY軸上の値である。また、以下の説明に現れる「X座標」、および「Y座標」も、基板10A上に固定された座標系における座標である。なお、上述したように、基板10Aに固定された座標系におけるX軸およびY軸は、X軸方向およびY軸方向とそれぞれ平行である。また、X座標XAとXBとの差はほぼ100μmであり、Y座標YAとYBとの差はほぼ300μmである。
Application scan (A)
(A1: first scanning period)
FIG. 8 shows one discharged portion 18A in the substrate 10A. Further, FIG. 8 also illustrates a part of one head 114 facing the substrate 10A so as to overlap the substrate 10A. In FIG. 8, the Z-axis direction is a direction perpendicular to the paper surface of FIG. The substrate 10A shown in FIG. 8 is fixed to the stage 106 of the discharge device 100R. For this reason, the discharged portion 18R is positioned on a virtual plane defined by the X-axis direction and the Y-axis direction (for example, on a plane parallel to the paper surface of FIG. 8). In FIG. 8, the short side direction and the long side direction of the discharged portion 18R are parallel to the X axis direction and the Y axis direction, respectively. Further, the range of the discharged portion 18R is determined by the corresponding X coordinate range and the corresponding Y coordinate range. More specifically, the discharged portion 18R is located between the X coordinates XA and XB. Further, the discharged portion 18R is located between the Y coordinates YA and YB.
The X coordinate XA to XB is the X coordinate range of the discharged portion 18R, and similarly, the Y coordinate YA to YB is the Y coordinate range of the discharged portion 18R. Here, the X coordinates XA and XB are values on the X axis in the coordinate system fixed to the substrate 10A. Similarly, the Y coordinates YA and YB are values on the Y axis in this coordinate system. Also, “X coordinate” and “Y coordinate” appearing in the following description are coordinates in a coordinate system fixed on the substrate 10A. As described above, the X axis and the Y axis in the coordinate system fixed to the substrate 10A are parallel to the X axis direction and the Y axis direction, respectively. Further, the difference between the X coordinates XA and XB is approximately 100 μm, and the difference between the Y coordinates YA and YB is approximately 300 μm.

図8および図9に示す例では、第1の走査期間内に、互いの間の距離が最も短い2つのノズル118から、被吐出部18Rに対してカラーフィルタ材料111Rが吐出される。
例えば図8の場合では、図8に示されたノズル118のうち、上段の左側から2番目のノズル118と、下段の左側から3番目のノズル118とから、カラーフィルタ材料111Rが吐出される。なお、1回の吐出動作によって吐出される液状のカラーフィルタ材料111Rの体積は、ほぼ10pl(ピコリットルである)。
In the example shown in FIGS. 8 and 9, the color filter material 111R is discharged from the two nozzles 118 having the shortest distance between each other to the discharge target portion 18R within the first scanning period.
For example, in the case of FIG. 8, among the nozzles 118 shown in FIG. 8, the color filter material 111 </ b> R is discharged from the second nozzle 118 from the upper left side and the third nozzle 118 from the lower left side. The volume of the liquid color filter material 111R discharged by one discharge operation is approximately 10 pl (picoliter).

まず、ステージ106上に基板10Aを固定することで、ステージ106上に被吐出部18を位置決めする。そして、第1の走査期間の前に、図8に図示されたノズル118のうち、上段の左側から2番目のノズル118のX座標をX座標範囲内のX座標X1に一致させる。そのことによって、図8に図示されたノズル118のうち、下段の左から3番目のノズル118のX座標がX座標範囲内のX座標X2に一致する。ノズル118のこのような相対移動は、制御部112からの信号に応じて、第1位置制御装置102および第2位置制御装置のうち少なくとも一方が行う。以下では、X座標X1に位置したノズル118をノズル118Aと表記する。また、X座標X2に位置したノズル118をノズル118Bと表記する。図8では、ノズル118Aおよびノズル118Bは、黒丸で示されている。なお、X座標X1とX座標X2との差は、ほぼ70μmである。この距離は、互いの間の距離が最も短い2つのノズル118同士のX軸方向の間隔と同じである。   First, by fixing the substrate 10 </ b> A on the stage 106, the discharged portion 18 is positioned on the stage 106. Then, before the first scanning period, among the nozzles 118 illustrated in FIG. 8, the X coordinate of the second nozzle 118 from the upper left is made to coincide with the X coordinate X1 within the X coordinate range. As a result, among the nozzles 118 shown in FIG. 8, the X coordinate of the third nozzle 118 from the left in the lower row coincides with the X coordinate X2 within the X coordinate range. Such relative movement of the nozzle 118 is performed by at least one of the first position control device 102 and the second position control device in accordance with a signal from the control unit 112. Hereinafter, the nozzle 118 positioned at the X coordinate X1 is referred to as a nozzle 118A. The nozzle 118 located at the X coordinate X2 is referred to as a nozzle 118B. In FIG. 8, the nozzle 118A and the nozzle 118B are indicated by black circles. Note that the difference between the X coordinate X1 and the X coordinate X2 is approximately 70 μm. This distance is the same as the distance in the X-axis direction between the two nozzles 118 having the shortest distance between each other.

ところで、本実施例において「走査期間」とは、図10に示すように、Y軸方向に並んだ複数の被吐出部18Rのすべてに材料を塗布ために、キャリッジ103の一辺がY軸方向に沿って走査範囲134の一端E1(または他端E2)から他端E2(または一端E1)まで相対移動を1回行う期間を意味する。さらに、本実施例において走査範囲134とは、マトリクス18Mに含まれる被吐出部18Rのすべてにカラーフィルタ材料111Rを塗布するまでに、キャリッジ103の一辺が相対移動する範囲を意味する。しかしながら、場合によっては用語「走査範囲」は、1つのノズル118が相対移動する範囲を意味することもあるし、1つのノズル列116が相対移動する範囲を意味することもあるし、1つのヘッド114が相対移動する範囲を意味することもある。なお、マトリクス18Mとは、被吐出部18R、18G、18Bが構成するマトリクスである。また、キャリッジ103、ヘッド114、またはノズル118が相対移動するとは、被吐出部18Rに対するこれらの相対位置が変わることである。このため、キャリッジ103、ヘッド114、またはノズル118が絶対静止して、被吐出部18Rのみがステージ106によって移動する場合であっても、キャリッジ103、ヘッド114、またはノズル118が相対移動すると表現する。   By the way, in the present embodiment, the “scanning period” means, as shown in FIG. 10, that one side of the carriage 103 extends in the Y-axis direction in order to apply the material to all of the plurality of discharged portions 18R arranged in the Y-axis direction. A period during which the relative movement is performed once from one end E1 (or the other end E2) to the other end E2 (or one end E1) of the scanning range 134. Further, in the present embodiment, the scanning range 134 means a range in which one side of the carriage 103 relatively moves before the color filter material 111R is applied to all of the ejection target portions 18R included in the matrix 18M. However, in some cases, the term “scanning range” may mean a range in which one nozzle 118 relatively moves, may mean a range in which one nozzle row 116 moves relatively, or one head. 114 may mean a range in which relative movement is performed. The matrix 18M is a matrix formed by the discharged portions 18R, 18G, and 18B. In addition, the relative movement of the carriage 103, the head 114, or the nozzle 118 means that their relative positions with respect to the ejection target 18R change. Therefore, even when the carriage 103, the head 114, or the nozzle 118 is absolutely stationary and only the ejected portion 18R is moved by the stage 106, it is expressed that the carriage 103, the head 114, or the nozzle 118 is relatively moved. .

第1の走査期間が始ると、走査範囲134の一端E1からY軸方向の正の方向(図面上方向)に、キャリッジ103が相対移動し始める。この場合、ノズル118AのX座標がX座標範囲内のX座標X1に一致し続けるようにノズル118AはY軸方向に相対移動する。同様に、ノズル118BのX座標がX座標範囲内の第2のX座標X2に一致し続けるようにノズル118BはY軸方向に相対移動する。そして、第1の走査期間内に、ノズル118Aと、ノズル118Bと、が、被吐出部18Rに対応する領域に侵入する場合に、対応するそれぞれの吐出部127は、ノズル118Aおよびノズル118Bからカラーフィルタ材料111Rを吐出する。本実施例では、被吐出部18RにおいてY軸方向にほぼ均等に並んだ複数の着弾位置にカラーフィルタ材料111Rの液滴が着弾するように、カラーフィルタ材料111Rが吐出される。具体的には、図8に示すように、ノズル118Aおよびノズル118Bのそれぞれに対して、Y座標範囲内に間隔DYで並んだ8つの着弾位置が事前に設定されている。したがって、第1の走査期間内に1つの被吐出部18Rに対してノズル118Aからカラーフィルタ材料111Rが8回吐出される。同様に、第1の走査期間内に、この1つの被吐出部18Rに対してノズル118Bからもカラーフィルタ材料111Rが8回吐出される。   When the first scanning period starts, the carriage 103 starts to move relative to one end E1 of the scanning range 134 in the positive direction in the Y-axis direction (upward in the drawing). In this case, the nozzle 118A relatively moves in the Y-axis direction so that the X coordinate of the nozzle 118A continues to coincide with the X coordinate X1 within the X coordinate range. Similarly, the nozzle 118B relatively moves in the Y-axis direction so that the X coordinate of the nozzle 118B continues to coincide with the second X coordinate X2 within the X coordinate range. Then, when the nozzle 118A and the nozzle 118B enter the region corresponding to the discharged portion 18R within the first scanning period, the corresponding discharge portions 127 are colored from the nozzle 118A and the nozzle 118B. The filter material 111R is discharged. In the present embodiment, the color filter material 111R is discharged so that the droplets of the color filter material 111R land at a plurality of landing positions that are substantially evenly arranged in the Y-axis direction in the discharged portion 18R. Specifically, as shown in FIG. 8, for each of the nozzle 118A and the nozzle 118B, eight landing positions arranged at intervals DY within the Y coordinate range are set in advance. Therefore, the color filter material 111R is ejected eight times from the nozzle 118A to one ejection target 18R within the first scanning period. Similarly, the color filter material 111R is ejected eight times from the nozzle 118B to the one portion to be ejected 18R within the first scanning period.

なお、図面において、着弾位置は、丸で示されている。着弾位置を示す丸の大きさは、1回の吐出によって吐出されるカラーフィルタ材料111Rの体積(すなわち吐出量)を表している。本実施例では、いずれの吐出でも、同じ体積のカラーフィルタ材料111Rが吐出される。このため、着弾位置を示す丸の大きさは、すべて等しい。しかしならが、もちろん、着弾位置に応じて、適宜を吐出量を変えてもよい。   In the drawings, the landing positions are indicated by circles. The size of the circle indicating the landing position represents the volume (that is, the ejection amount) of the color filter material 111R ejected by one ejection. In this embodiment, the color filter material 111R having the same volume is discharged by any discharge. For this reason, the sizes of the circles indicating the landing positions are all equal. However, of course, the discharge amount may be appropriately changed according to the landing position.

第1の走査期間内に、図8に示す1つの被吐出部18だけでなく、図8の被吐出部18RのX座標範囲と同じX座標範囲に位置する他の被吐出部18Rに対しても、ノズル118Aおよびノズル118Bから同様にカラーフィルタ材料111Rが吐出される。   During the first scanning period, not only one discharged portion 18 shown in FIG. 8 but also another discharged portion 18R located in the same X coordinate range as the discharged portion 18R of FIG. Similarly, the color filter material 111R is discharged from the nozzle 118A and the nozzle 118B.

上記方法によれば、被吐出部18RのX座標範囲内のそれぞれ異なるX座標に位置する少なくとも2つのノズル118から、被吐出部18Rに液状のカラーフィルタ材料111Rが吐出される。このため、それぞれの着弾位置からX軸方向に一つ一つの液滴が塗れ広がる範囲が小さくて済む。この結果、吐出されたカラーフィルタ材料111Rが被吐出部18R上で塗れ広がる速度が遅くても、吐出されたカラーフィルタ材料111Rによって被吐出部18RのX座標範囲内が覆われる。被吐出部18RのY座標範囲内では、複数回吐出動作を行っているので被吐出部18RのY座標範囲内も、吐出されたカラーフィルタ材料111Rによって充分に覆われる。   According to the above method, the liquid color filter material 111R is discharged to the discharged portion 18R from at least two nozzles 118 located at different X coordinates within the X coordinate range of the discharged portion 18R. For this reason, the range in which each droplet spreads and spreads in the X-axis direction from each landing position can be small. As a result, even if the discharged color filter material 111R is slow to spread and spread on the discharged portion 18R, the X coordinate range of the discharged portion 18R is covered by the discharged color filter material 111R. Since the discharge operation is performed a plurality of times within the Y coordinate range of the discharged portion 18R, the Y coordinate range of the discharged portion 18R is also sufficiently covered by the discharged color filter material 111R.

(A2:第2の走査期間)
第1の走査期間に引き続く第2の走査期間の前に、図9に図示されたノズル118のうち、上段の最も左側のノズル118のX座標をX座標範囲内のX座標X1に一致させる。
そのことによって、図9に図示されたノズル118のうち、下段の左から2番目のノズル118のX座標がX座標範囲内のX座標X2に一致する。以下では、X座標X1に位置したノズル118をノズル118Cと表記する。また、X座標X2に位置したノズル118をノズル118Dと表記する。さらに、図9では、ノズル118Cおよびノズル118Dは、黒丸で示されている。
(A2: second scanning period)
Before the second scanning period following the first scanning period, among the nozzles 118 illustrated in FIG. 9, the X coordinate of the leftmost nozzle 118 in the upper stage is made to coincide with the X coordinate X1 within the X coordinate range.
As a result, among the nozzles 118 illustrated in FIG. 9, the X coordinate of the second nozzle 118 from the left in the lower row matches the X coordinate X2 within the X coordinate range. Hereinafter, the nozzle 118 located at the X coordinate X1 is referred to as a nozzle 118C. The nozzle 118 located at the X coordinate X2 is referred to as a nozzle 118D. Further, in FIG. 9, the nozzle 118C and the nozzle 118D are indicated by black circles.

第2の走査期間が始ると、走査範囲134の他端E2からY軸方向の負の方向(図面下方向)に、キャリッジ103が相対移動し始める。この場合、ノズル118CのX座標がX座標範囲内のX座標X1に一致し続けるようにノズル118CはY軸方向に相対移動する。同様に、ノズル118DのX座標がX座標範囲内の第2のX座標X2に一致し続けるようにノズル118DはY軸方向に相対移動する。そして、第2の走査期間内に、ノズル118Cと、ノズル118Dと、が、被吐出部18Rに対応する領域に侵入する場合に、対応するそれぞれの吐出部127は、ノズル118Cおよびノズル118Dからカラーフィルタ材料111Rを吐出する。本実施例では、被吐出部18RにおいてY軸方向にほぼ均等に並んだ複数の着弾位置にカラーフィルタ材料111Rの液滴が着弾するように、カラーフィルタ材料111Rが吐出される。具体的には、図9に示すように、ノズル118Cおよびノズル118Dのそれぞれに対して、Y座標範囲内に間隔DYで並んだ8つの着弾位置が事前に設定されている。ただし、ノズル118Cのために設定された着弾位置のそれぞれは、ノズル118Aのために設定された着弾位置のほぼ間に位置する。同様に、ノズル118Dのために設定された着弾位置のそれぞれは、ノズル118Bのために設定された着弾位置の間に位置する。なお、第2の走査期間の着弾位置を第1の走査期間の着弾位置同士の間に位置させるだけでなく、第2の走査期間内に吐出される材料が、第1の走査期間によって塗布された材料に重なるように着弾させてもよい。そうすれば、より均一な層が形成できる。   When the second scanning period starts, the carriage 103 starts to move relative to the negative direction (downward in the drawing) in the Y-axis direction from the other end E2 of the scanning range 134. In this case, the nozzle 118C relatively moves in the Y-axis direction so that the X coordinate of the nozzle 118C continues to coincide with the X coordinate X1 within the X coordinate range. Similarly, the nozzle 118D relatively moves in the Y-axis direction so that the X coordinate of the nozzle 118D continues to coincide with the second X coordinate X2 within the X coordinate range. When the nozzle 118C and the nozzle 118D enter the region corresponding to the discharged portion 18R within the second scanning period, the corresponding discharge portions 127 are colored from the nozzle 118C and the nozzle 118D. The filter material 111R is discharged. In the present embodiment, the color filter material 111R is discharged so that the droplets of the color filter material 111R land at a plurality of landing positions that are substantially evenly arranged in the Y-axis direction in the discharged portion 18R. Specifically, as shown in FIG. 9, eight landing positions arranged at intervals DY within the Y coordinate range are set in advance for each of the nozzle 118C and the nozzle 118D. However, each of the landing positions set for the nozzle 118C is located approximately between the landing positions set for the nozzle 118A. Similarly, each of the landing positions set for the nozzle 118D is located between the landing positions set for the nozzle 118B. Note that not only the landing position in the second scanning period is positioned between the landing positions in the first scanning period, but also the material discharged in the second scanning period is applied by the first scanning period. It may be landed so as to overlap the material. Then, a more uniform layer can be formed.

上記方法によれば、第2の走査期間内に吐出されるカラーフィルタ材料111Rの着弾位置は、第1の走査期間内の着弾位置同士の間である。このため、第1の走査期間と第2の走査期間との組合せによって、それぞれの着弾位置から一つ一つの液滴がY軸方向に塗れ広がる範囲がさらに小さくて済む。この結果、吐出されたカラーフィルタ材料111Rが被吐出部18R上で塗れ広がる速度が遅くても、カラーフィルタ材料111Rによって被吐出部18RのY座標範囲内が充分に覆われる。   According to the above method, the landing positions of the color filter material 111R discharged within the second scanning period are between the landing positions within the first scanning period. For this reason, the combination of the first scanning period and the second scanning period can further reduce the range in which each droplet spreads in the Y-axis direction from each landing position. As a result, even if the discharged color filter material 111R is slow to spread and spread on the discharged portion 18R, the Y coordinate range of the discharged portion 18R is sufficiently covered by the color filter material 111R.

このように、第2の走査期間内に1つの被吐出部18Rに対してノズル118Cからカラーフィルタ材料111Rが8回吐出される。同様に、第2の走査期間内に、この1つの被吐出部18Rに対してノズル118Dからもカラーフィルタ材料111Rが8回吐出される。   As described above, the color filter material 111R is ejected eight times from the nozzle 118C to one ejection target 18R within the second scanning period. Similarly, the color filter material 111R is ejected eight times from the nozzle 118D to the one portion to be ejected 18R within the second scanning period.

塗布走査(A)によると、第1の走査期間と、第2の走査期間とによって、1つの被吐出部18に、液状のカラーフィルタ材料111Rが32回吐出される。   According to the coating scan (A), the liquid color filter material 111R is ejected 32 times to one ejection target portion 18 in the first scanning period and the second scanning period.

さらに塗布走査(A)によると、吐出装置100Rが行う製造方法は、ステージ106上に被吐出部18を位置決めする第1のステップと、被吐出部18に対してノズル118Aおよびノズル118Bを相対移動させる第2のステップと、を含む。第2のステップは、第1の走査期間内には、前記ノズル118AのX座標がX座標範囲内のX座標X1に一致し続けるようにノズル118Aを前記Y軸方向に相対移動させるとともに、被吐出部18Rにノズル118Aからカラーフィルタ材料111Rを吐出するステップを含む。さらに第2のステップは、第1の走査期間内に、ノズル118BのX座標がX座標範囲内の第2のX座標X2に一致し続けるようにノズル118BをY軸方向に相対移動させるとともに、ノズル118Bから被吐出部18Rに対してカラーフィルタ材料111Rを吐出するステップを含む。   Further, according to the application scanning (A), the manufacturing method performed by the discharge device 100R is the first step of positioning the discharged portion 18 on the stage 106, and the relative movement of the nozzle 118A and the nozzle 118B with respect to the discharged portion 18. And a second step. In the second step, during the first scanning period, the nozzle 118A is relatively moved in the Y-axis direction so that the X coordinate of the nozzle 118A continues to coincide with the X coordinate X1 within the X coordinate range, and the second step is performed. A step of discharging the color filter material 111R from the nozzle 118A to the discharge portion 18R is included. Further, in the second step, the nozzle 118B is relatively moved in the Y-axis direction so that the X coordinate of the nozzle 118B continues to coincide with the second X coordinate X2 within the X coordinate range within the first scanning period. A step of discharging the color filter material 111R from the nozzle 118B to the discharged portion 18R is included.

以上のようにして、1つの被吐出部18Rに対する塗布走査が完了する。そして、他の被吐出部18Rについても、図8および図9同様に塗布走査することで、基板10A上のすべての被吐出部18Rにカラーフィルタ材料111Rが塗布される。   As described above, the application scan for one discharged portion 18R is completed. Further, the color filter material 111R is applied to all of the discharged portions 18R on the substrate 10A by applying and scanning the other discharged portions 18R as in FIGS.

塗布走査(B)
(B1:第1の走査期間)
図11〜図14に示す例では、1つの被吐出部18Rに所望量のカラーフィルタ材料111Rを吐出するまでに、4つの走査期間を経る。ただし、1つの走査期間毎に1つのノズル118から1つの被吐出部18Rに対してカラーフィルタ材料111Rが吐出される。さらに、走査期間毎に、異なるノズル118から1つのノズル18Rに対してカラーフィルタ材料111Rが吐出される。
Application scan (B)
(B1: first scanning period)
In the example shown in FIGS. 11 to 14, four scanning periods pass until a desired amount of color filter material 111 </ b> R is ejected to one ejection target 18 </ b> R. However, the color filter material 111R is discharged from one nozzle 118 to one discharged portion 18R every scanning period. Further, the color filter material 111R is ejected from different nozzles 118 to one nozzle 18R for each scanning period.

まず、第1の走査期間の前に、図11に示されたノズル118のうち、上段の左側から2番目のノズル118のX座標をX座標範囲内のX座標X1に一致させる。塗布走査(B)の説明において、X座標X1に位置したノズル118をノズル118Aと表記する。図11では、ノズル118Aは黒丸で示されている。   First, before the first scanning period, among the nozzles 118 shown in FIG. 11, the X coordinate of the second nozzle 118 from the left in the upper stage is made to coincide with the X coordinate X1 within the X coordinate range. In the description of the application scanning (B), the nozzle 118 positioned at the X coordinate X1 is referred to as a nozzle 118A. In FIG. 11, the nozzle 118A is indicated by a black circle.

第1の走査期間が始ると、走査範囲134の一端E1からY軸方向の正の方向(図面上方向)に、キャリッジ103が相対移動し始める。この場合、ノズル118AのX座標がX座標範囲内のX座標X1に一致し続けるようにノズル118AはY軸方向に相対移動する。そして、第1の走査期間内に、ノズル118Aが被吐出部18Rに対応する領域に侵入する場合に、対応する吐出部127はノズル118Aからカラーフィルタ材料111Rを吐出する。本実施例では、被吐出部18RにおいてY軸方向にほぼ均等に並んだ複数の着弾位置にカラーフィルタ材料111Rの液滴が着弾するように、カラーフィルタ材料111Rが吐出される。具体的には、図11に示すように、ノズル118Aに対して、Y座標範囲内に間隔DYで並んだ8つの着弾位置が事前に設定されている。したがって、第1の走査期間内に1つの被吐出部18Rに対してノズル118からカラーフィルタ材料111Rが8回吐出される。   When the first scanning period starts, the carriage 103 starts to move relative to one end E1 of the scanning range 134 in the positive direction in the Y-axis direction (upward in the drawing). In this case, the nozzle 118A relatively moves in the Y-axis direction so that the X coordinate of the nozzle 118A continues to coincide with the X coordinate X1 within the X coordinate range. Then, when the nozzle 118A enters the region corresponding to the discharge target 18R within the first scanning period, the corresponding discharge unit 127 discharges the color filter material 111R from the nozzle 118A. In the present embodiment, the color filter material 111R is discharged so that the droplets of the color filter material 111R land at a plurality of landing positions that are substantially evenly arranged in the Y-axis direction in the discharged portion 18R. Specifically, as shown in FIG. 11, eight landing positions arranged at intervals DY within the Y coordinate range are set in advance for the nozzle 118A. Accordingly, the color filter material 111R is ejected eight times from the nozzle 118 to one ejection target 18R within the first scanning period.

本実施例では、第1の走査期間内に、図11に示す1つの被吐出部18だけでなく、図11の被吐出部18RのX座標範囲と同じX座標範囲に位置する他の被吐出部18Rに対しても、第一のノズル118から同様にカラーフィルタ材料111Rが吐出される。   In the present embodiment, not only one discharged portion 18 shown in FIG. 11 but also other discharged objects located in the same X coordinate range as the discharged portion 18R of FIG. 11 within the first scanning period. Similarly, the color filter material 111R is discharged from the first nozzle 118 to the portion 18R.

(B2:第2の走査期間)
次に、第2の走査期間の前に、図12に示されるノズル118のうち、下段の左側から2番目のノズル118のX座標をX座標範囲内のX座標X2に一致させる。以下では、X座標X2に位置したノズル118をノズル118Bと表記する。図12では、ノズル118Bは黒丸で示されている。
(B2: second scanning period)
Next, before the second scanning period, among the nozzles 118 shown in FIG. 12, the X coordinate of the second nozzle 118 from the lower left is matched with the X coordinate X2 within the X coordinate range. Hereinafter, the nozzle 118 positioned at the X coordinate X2 is referred to as a nozzle 118B. In FIG. 12, the nozzle 118B is indicated by a black circle.

第2の走査期間が始ると、走査範囲134の他端E2からY軸方向の負の方向(図面下方向)に、キャリッジ103が相対移動し始める。この場合、ノズル118BのX座標がX座標範囲内のX座標X2に一致し続けるようにノズル118BはY軸方向に相対移動する。そして、第2の走査期間内に、ノズル118Bが被吐出部18Rに対応する領域に侵入する場合に、対応する吐出部127はノズル118Bからカラーフィルタ材料111Rを吐出する。本実施例では、被吐出部18RにおいてY軸方向にほぼ均等に並んだ複数の着弾位置にカラーフィルタ材料111Rの液滴が着弾するように、カラーフィルタ材料111Rが吐出される。具体的には、図12に示すように、ノズル118Bに対して、Y座標範囲内に間隔DYで並んだ8つの着弾位置が事前に設定されている。ただし、ノズル118Bのために設定された着弾位置のY座標のそれぞれは、ノズル118Aのために設定された着弾位置のY座標の間に位置する。このように、第2の走査期間内に1つの被吐出部18Rに対してノズル118Bからカラーフィルタ材料111Rが8回吐出される。   When the second scanning period starts, the carriage 103 starts to move relative to the negative direction (downward in the drawing) in the Y-axis direction from the other end E2 of the scanning range 134. In this case, the nozzle 118B relatively moves in the Y-axis direction so that the X coordinate of the nozzle 118B continues to coincide with the X coordinate X2 within the X coordinate range. Then, when the nozzle 118B enters the region corresponding to the portion to be discharged 18R within the second scanning period, the corresponding discharge portion 127 discharges the color filter material 111R from the nozzle 118B. In the present embodiment, the color filter material 111R is discharged so that the droplets of the color filter material 111R land at a plurality of landing positions that are substantially evenly arranged in the Y-axis direction in the discharged portion 18R. Specifically, as shown in FIG. 12, eight landing positions arranged at intervals DY within the Y coordinate range are set in advance for the nozzle 118B. However, each of the Y coordinates of the landing positions set for the nozzle 118B is located between the Y coordinates of the landing positions set for the nozzle 118A. As described above, the color filter material 111R is ejected eight times from the nozzle 118B to one ejection target 18R within the second scanning period.

(B3:第3の走査期間)
次に、第3の走査期間の前に、図13に示されるノズル118のうち、上段の最も左側のノズル118のX座標をX座標範囲内のX座標X3に一致させる。以下では、X座標X3に位置したノズル118をノズル118Cと表記する。図13では、ノズル118Cは黒丸で示されている。
(B3: third scanning period)
Next, before the third scanning period, among the nozzles 118 shown in FIG. 13, the X coordinate of the uppermost leftmost nozzle 118 is made to coincide with the X coordinate X3 in the X coordinate range. Hereinafter, the nozzle 118 positioned at the X coordinate X3 is referred to as a nozzle 118C. In FIG. 13, the nozzle 118C is indicated by a black circle.

第3の走査期間が始ると、走査範囲134の一端E1からY軸方向の正の方向(図面上方向)に、キャリッジ103が相対移動し始める。この場合、ノズル118CのX座標がX座標範囲内のX座標X3に一致し続けるようにノズル118CはY軸方向に相対移動する。そして、第3の走査期間内に、ノズル118Cが被吐出部18Rに対応する領域に侵入する場合に、対応する吐出部127はノズル118Bからカラーフィルタ材料111Rを吐出する。本実施例では、被吐出部18RにおいてY軸方向にほぼ均等に並んだ複数の着弾位置にカラーフィルタ材料111Rの液滴が着弾するように、カラーフィルタ材料111Rが吐出される。具体的には、図13に示すように、ノズル118Cに対して、Y座標範囲内に間隔DYで並んだ8つの着弾位置が事前に設定されている。ただし、ノズル118Cのために設定された着弾位置のY座標のそれぞれは、ノズル118Bのために設定された着弾位置のY座標の間に位置する。また、ノズル118Cのための複数の着弾位置のY座標のそれぞれは、ノズル118Aの為に設定された複数の着弾位置のY座標のそれぞれと同じである。このように、第3の走査期間内に1つの被吐出部18Rに対してノズル118Cからカラーフィルタ材料111Rが8回吐出される。   When the third scanning period starts, the carriage 103 starts to move relative to one end E1 of the scanning range 134 in the positive direction in the Y-axis direction (upward in the drawing). In this case, the nozzle 118C relatively moves in the Y-axis direction so that the X coordinate of the nozzle 118C continues to coincide with the X coordinate X3 within the X coordinate range. Then, when the nozzle 118C enters the region corresponding to the discharge target 18R within the third scanning period, the corresponding discharge unit 127 discharges the color filter material 111R from the nozzle 118B. In the present embodiment, the color filter material 111R is discharged so that the droplets of the color filter material 111R land at a plurality of landing positions that are substantially evenly arranged in the Y-axis direction in the discharged portion 18R. Specifically, as shown in FIG. 13, eight landing positions arranged at intervals DY within the Y coordinate range are set in advance for the nozzle 118C. However, each of the Y coordinates of the landing positions set for the nozzle 118C is located between the Y coordinates of the landing positions set for the nozzle 118B. Further, the Y coordinates of the plurality of landing positions for the nozzle 118C are the same as the Y coordinates of the plurality of landing positions set for the nozzle 118A. As described above, the color filter material 111R is ejected eight times from the nozzle 118C to one ejection target 18R within the third scanning period.

(B4:第4の走査期間)
次に、第4の走査期間の前に、図14に示されるノズル118のうち、下段の最も左側のノズル118のX座標をX座標範囲内のX座標X4に一致させる。以下では、X座標X4に位置したノズル118をノズル118Dと表記する。図14では、ノズル118Dは黒丸で示されている。
(B4: fourth scanning period)
Next, before the fourth scanning period, among the nozzles 118 shown in FIG. 14, the X coordinate of the leftmost nozzle 118 in the lower stage is matched with the X coordinate X4 within the X coordinate range. Hereinafter, the nozzle 118 positioned at the X coordinate X4 is referred to as a nozzle 118D. In FIG. 14, the nozzle 118D is indicated by a black circle.

第4の走査期間が始ると、走査範囲134の他端E2からY軸方向の負の方向(図面下方向)に、キャリッジ103が相対移動し始める。この場合、ノズル118DのX座標がX座標範囲内のX座標X4に一致し続けるようにノズル118DはY軸方向に相対移動する。そして、第4の走査期間内に、ノズル118Dが被吐出部18Rに対応する領域に侵入する場合に、対応する吐出部127はノズル118Bからカラーフィルタ材料111Rを吐出する。本実施例では、被吐出部18RにおいてY軸方向にほぼ均等に並んだ複数の着弾位置にカラーフィルタ材料111Rの液滴が着弾するように、カラーフィルタ材料111Rが吐出される。具体的には、図14に示すように、ノズル118Dに対して、Y座標範囲内に間隔DYで並んだ8つの着弾位置が事前に設定されている。ただし、ノズル118Dのために設定された着弾位置のY座標のそれぞれは、ノズル118Cのために設定された着弾位置のY座標のそれぞれの間に位置する。また、ノズル118Dのための複数の着弾位置のY座標のそれぞれは、ノズル118Bの為に設定された複数の着弾位置のY座標のそれぞれと同じである。このように、第4の走査期間内に1つの被吐出部18Rに対してノズル118Dからカラーフィルタ材料111Rが8回吐出される。   When the fourth scanning period starts, the carriage 103 starts to relatively move from the other end E2 of the scanning range 134 in the negative direction (downward in the drawing) in the Y-axis direction. In this case, the nozzle 118D relatively moves in the Y-axis direction so that the X coordinate of the nozzle 118D continues to coincide with the X coordinate X4 within the X coordinate range. Then, when the nozzle 118D enters the region corresponding to the discharged portion 18R within the fourth scanning period, the corresponding discharging portion 127 discharges the color filter material 111R from the nozzle 118B. In the present embodiment, the color filter material 111R is discharged so that the droplets of the color filter material 111R land at a plurality of landing positions that are substantially evenly arranged in the Y-axis direction in the discharged portion 18R. Specifically, as shown in FIG. 14, eight landing positions arranged at intervals DY within the Y coordinate range are set in advance for the nozzle 118D. However, each of the Y coordinates of the landing positions set for the nozzle 118D is located between each of the Y coordinates of the landing positions set for the nozzle 118C. In addition, the Y coordinates of the plurality of landing positions for the nozzle 118D are the same as the Y coordinates of the plurality of landing positions set for the nozzle 118B. In this way, the color filter material 111R is ejected eight times from the nozzle 118D to one ejection target 18R within the fourth scanning period.

塗布走査(B)によると、第1の走査期間と第2の走査期間と第3の走査期間と第4の走査期間とによって、1つの被吐出部18に、液状のカラーフィルタ材料111Rが32回吐出される。   According to the application scan (B), the liquid color filter material 111R is 32 in one discharged portion 18 by the first scan period, the second scan period, the third scan period, and the fourth scan period. It is discharged twice.

さらに塗布走査(B)によると、吐出装置100Rが行う製造方法は、ステージ106上に被吐出部18を位置決めする第1のステップと、被吐出部18に対してノズル118Aおよびノズル118Bを相対移動させる第2のステップと、を含む。第2のステップは、第1の走査期間内には、前記ノズル118AのX座標がX座標範囲内のX座標X1に一致し続けるようにノズル118Aを前記Y軸方向に相対移動させるとともに、被吐出部18Rにノズル118Aからカラーフィルタ材料111Rを吐出するステップを含む。さらに第2のステップは、第2の走査期間内に、ノズル118BのX座標がX座標範囲内の第2のX座標X2に一致し続けるようにノズル118BをY軸方向に相対移動させるとともに、ノズル118Bから被吐出部18Rに対してカラーフィルタ材料111Rを吐出するステップを含む。   Further, according to the coating scan (B), the manufacturing method performed by the discharge device 100R is the first step of positioning the discharged portion 18 on the stage 106, and the nozzle 118A and the nozzle 118B are moved relative to the discharged portion 18. And a second step. In the second step, during the first scanning period, the nozzle 118A is relatively moved in the Y-axis direction so that the X coordinate of the nozzle 118A continues to coincide with the X coordinate X1 within the X coordinate range, and the second step is performed. A step of discharging the color filter material 111R from the nozzle 118A to the discharge portion 18R is included. Further, in the second step, the nozzle 118B is relatively moved in the Y-axis direction so that the X coordinate of the nozzle 118B continues to coincide with the second X coordinate X2 within the X coordinate range within the second scanning period. A step of discharging the color filter material 111R from the nozzle 118B to the discharged portion 18R is included.

上記方法によれば、被吐出部18RのX座標範囲内のそれぞれ異なるX座標に位置する少なくとも2つのノズル118から、被吐出部18Rに液状のカラーフィルタ材料111Rが吐出される。このため、それぞれの着弾位置からX軸方向に一つ一つの液滴が塗れ広がる範囲が小さくて済む。この結果、吐出されたカラーフィルタ材料111Rが被吐出部18R上で塗れ広がる速度が遅くても、吐出されたカラーフィルタ材料111Rによって被吐出部18RのX座標範囲内が覆われる。被吐出部18RのY座標範囲内では、複数回吐出動作を行っているので被吐出部18RのY座標範囲内も、吐出されたカラーフィルタ材料111Rによって充分に覆われる。   According to the above method, the liquid color filter material 111R is discharged to the discharged portion 18R from at least two nozzles 118 located at different X coordinates within the X coordinate range of the discharged portion 18R. For this reason, the range in which each droplet spreads and spreads in the X-axis direction from each landing position can be small. As a result, even if the discharged color filter material 111R is slow to spread and spread on the discharged portion 18R, the X coordinate range of the discharged portion 18R is covered by the discharged color filter material 111R. Since the discharge operation is performed a plurality of times within the Y coordinate range of the discharged portion 18R, the Y coordinate range of the discharged portion 18R is also sufficiently covered by the discharged color filter material 111R.

以上のようにして、1つの被吐出部18Rに対する塗布走査が完了する。そして、他の被吐出部18Rについても、図11〜図14を参照しながら説明した方法と同じ方法で塗布走査することで、基板10A上のすべての被吐出部18Rにカラーフィルタ材料111Rが塗布される。   As described above, the application scan for one discharged portion 18R is completed. Further, the color filter material 111R is applied to all of the discharged portions 18R on the substrate 10A by applying and scanning the other discharged portions 18R in the same manner as described with reference to FIGS. Is done.

なお、上記例では4回の工程に分けて塗布したが、この工程を2回としても良い。すなわち、図11にあるように第1走査期間により、画素の一つの辺に沿って(すなわちX1に沿って)描画を行い、次の工程を図14にあるように画素の他の辺(前記一つの辺と対向する辺)に沿って描画を行うのである。当然のことながら、6回、8回というように複数回行うことも可能である。その際、基本的に辺に沿って、且つ辺の付近に液滴を塗布するように描画を行えばよい。   In the above example, the coating is divided into four steps, but this step may be performed twice. That is, drawing is performed along one side of the pixel (that is, along X1) in the first scanning period as shown in FIG. 11, and the next process is performed on the other side of the pixel as shown in FIG. Drawing is performed along one side). As a matter of course, it is possible to carry out multiple times such as 6 times or 8 times. At that time, drawing may be basically performed so that a droplet is applied along the side and in the vicinity of the side.

このような描画方法を採用することにより、画素の周辺、角部へ液滴が広がりやすくなり、画素全体にわたって均一に液滴を塗布することが可能となる。特に、長方形の画素も当然のことながら、凸部があるような形状の画素に特に有効である。例えば、TFT(薄膜トランジスタ)に対応する部分が除かれた形状のカラーフィルタに有効である。   By adopting such a drawing method, it is easy for the droplets to spread to the periphery and corners of the pixel, and it is possible to apply the droplet uniformly over the entire pixel. In particular, a rectangular pixel is naturally effective especially for a pixel having a convex portion. For example, it is effective for a color filter having a shape in which a portion corresponding to a TFT (thin film transistor) is removed.

また、図8、図9の描画方法においても、画素の中心部に対し液滴を塗布するのではなく、辺に沿って、辺(もしくはバンク、隔壁)の付近を描画することにより、画素の周辺、角部への広がりを良くする、という効果も得られる。   Also, in the drawing methods of FIGS. 8 and 9, instead of applying a droplet to the central portion of the pixel, the vicinity of the side (or bank or partition wall) is drawn along the side, thereby The effect of improving the spread to the periphery and corners can also be obtained.

更に、塗布に関しては、画素の辺に当たる部分はバンクに相当するため、(1)バンクと画素の中心部(もしくは中心線)との間で、バンクに当たらないように描画する方法、(2)バンクに液滴を当てるように描画する方法、を条件に応じて適用することができる。これは、液滴の特性にもより、例えば液滴の濡れ性、広がり特性にも応じて変わってくるが、広がりが良い液を用いる場合は、(1)の方式により描画が可能である。広がりが悪い場合には、(2)のような方法が適当である。   Further, regarding the application, since the portion corresponding to the side of the pixel corresponds to the bank, (1) a method of drawing so as not to hit the bank between the bank and the central portion (or center line) of the pixel, (2) A method of drawing so as to apply droplets to a bank can be applied depending on conditions. This varies depending on the characteristics of the liquid droplets, for example, depending on the wettability and spreading characteristics of the liquid droplets. However, when using a liquid with good spreading, drawing can be performed by the method (1). If the spread is poor, the method (2) is appropriate.

また、例えばX1を描画するノズルとX4を描画するノズルとは異なる方が望ましい。
塗布走査(C)
For example, it is desirable that the nozzle for drawing X1 is different from the nozzle for drawing X4.
Application scan (C)

(C1:第1の走査期間)
図15〜図18に示す例では、1つの被吐出部18Rに所望量のカラーフィルタ材料111Rを吐出するまでに、8つの走査期間を経る。ただし、1つの走査期間毎に1つのノズル118から1つの被吐出部18Rに対してカラーフィルタ材料111Rが4回吐出される。さらに、走査期間毎に、異なるノズル118から1つの被吐出部18Rに対してカラーフィルタ材料111Rが吐出される。
(C1: first scanning period)
In the example shown in FIGS. 15 to 18, eight scanning periods pass until a desired amount of the color filter material 111R is discharged to one discharge target portion 18R. However, the color filter material 111R is ejected four times from one nozzle 118 to one ejection target 18R for each scanning period. Furthermore, the color filter material 111R is discharged from one different nozzle 118 to one discharged portion 18R for each scanning period.

まず、第1の走査期間の前に、図15に示されたノズル118のうち、上段の左側から2番目のノズル118のX座標をX座標範囲内のX座標X1に一致させる。そのことによって、以下では、X座標X1に位置したノズル118をノズル118Aと表記する。図15では、ノズル118Aは黒丸で示されている。   First, before the first scanning period, among the nozzles 118 shown in FIG. 15, the X coordinate of the second nozzle 118 from the left in the upper stage is matched with the X coordinate X1 within the X coordinate range. Therefore, in the following, the nozzle 118 located at the X coordinate X1 is referred to as a nozzle 118A. In FIG. 15, the nozzle 118A is indicated by a black circle.

第1の走査期間が始ると、走査範囲134の一端E1からY軸方向の正の方向(図面上方向)に、キャリッジ103が相対移動し始める。この場合、ノズル118AのX座標がX座標範囲内のX座標X1に一致し続けるようにノズル118AはY軸方向に相対移動する。そして、第1の走査期間内に、ノズル118Aが被吐出部18Rに対応する領域に侵入する場合に、対応する吐出部127はノズル118Aからカラーフィルタ材料111Rを吐出する。本実施例では、被吐出部18RにおいてY軸方向にほぼ均等に並んだ複数の着弾位置にカラーフィルタ材料111Rの液滴が着弾するように、カラーフィルタ材料111Rが吐出される。具体的には、図15に示すように、ノズル118Aに対して、Y座標範囲内に間隔2DYで並んだ4つの着弾位置が事前に設定されている。間隔2DYの長さは、塗布走査(A)および(B)で採用する間隔DYの2倍の長さである。したがって、第1の走査期間内に1つの被吐出部18Rに対してノズル118Aからカラーフィルタ材料111Rが4回吐出される。   When the first scanning period starts, the carriage 103 starts to move relative to one end E1 of the scanning range 134 in the positive direction in the Y-axis direction (upward in the drawing). In this case, the nozzle 118A relatively moves in the Y-axis direction so that the X coordinate of the nozzle 118A continues to coincide with the X coordinate X1 within the X coordinate range. Then, when the nozzle 118A enters the region corresponding to the discharge target 18R within the first scanning period, the corresponding discharge unit 127 discharges the color filter material 111R from the nozzle 118A. In the present embodiment, the color filter material 111R is discharged so that the droplets of the color filter material 111R land at a plurality of landing positions that are substantially evenly arranged in the Y-axis direction in the discharged portion 18R. Specifically, as shown in FIG. 15, four landing positions arranged in the Y coordinate range at intervals of 2DY are set in advance for the nozzle 118A. The length of the interval 2DY is twice as long as the interval DY employed in the application scans (A) and (B). Therefore, the color filter material 111R is ejected four times from the nozzle 118A to one ejection target 18R within the first scanning period.

第1の走査期間内に、図15に示す1つの被吐出部18だけでなく、図15の被吐出部18RのX座標範囲と同じX座標範囲に位置する他の被吐出部18Rに対しても、ノズル118Aから同様にカラーフィルタ材料111Rが吐出される。   Within the first scanning period, not only one discharged portion 18 shown in FIG. 15 but also another discharged portion 18R located in the same X coordinate range as the discharged portion 18R of FIG. Similarly, the color filter material 111R is discharged from the nozzle 118A.

(C2:第2の走査期間)
次に、第2の走査期間の前に、図16に示されたノズル118のうち、下段の左側から2番目のノズル118のX座標をX座標範囲内のX座標X1に一致させる。以下では、X座標X1に位置したノズル118をノズル118Bと表記する。図16では、ノズル118Bは黒丸で示されている。
(C2: second scanning period)
Next, before the second scanning period, among the nozzles 118 shown in FIG. 16, the X coordinate of the second nozzle 118 from the lower left side is made to coincide with the X coordinate X1 within the X coordinate range. Hereinafter, the nozzle 118 positioned at the X coordinate X1 is referred to as a nozzle 118B. In FIG. 16, the nozzle 118B is indicated by a black circle.

第2の走査期間が始ると、走査範囲134の他端E2からY軸方向の負の方向(図面下方向)に、キャリッジ103が相対移動し始める。この場合、ノズル118BのX座標がX座標範囲内のX座標X1に一致し続けるようにノズル118BはY軸方向に相対移動する。そして、第2の走査期間内に、ノズル118Bが被吐出部18Rに対応する領域に侵入する場合に、対応する吐出部127はノズル118Bからカラーフィルタ材料111Rを吐出する。本実施例では、被吐出部18RにおいてY軸方向にほぼ均等に並んだ複数の着弾位置にカラーフィルタ材料111Rの液滴が着弾するように、カラーフィルタ材料111Rが吐出される。具体的には、図16に示すように、ノズル118Bに対して、Y座標範囲内に間隔2DYで並んだ4つの着弾位置が事前に設定されている。ただし、ノズル118Bのために設定された着弾位置のそれぞれは、ノズル118Aのために設定された着弾位置のそれぞれの間に位置する。このように、第2の走査期間内に1つの被吐出部18Rに対してノズル118Bからカラーフィルタ材料111Rが4回吐出される。   When the second scanning period starts, the carriage 103 starts to move relative to the negative direction (downward in the drawing) in the Y-axis direction from the other end E2 of the scanning range 134. In this case, the nozzle 118B relatively moves in the Y-axis direction so that the X coordinate of the nozzle 118B continues to coincide with the X coordinate X1 within the X coordinate range. Then, when the nozzle 118B enters the region corresponding to the portion to be discharged 18R within the second scanning period, the corresponding discharge portion 127 discharges the color filter material 111R from the nozzle 118B. In the present embodiment, the color filter material 111R is discharged so that the droplets of the color filter material 111R land at a plurality of landing positions that are substantially evenly arranged in the Y-axis direction in the discharged portion 18R. Specifically, as shown in FIG. 16, four landing positions arranged in the Y coordinate range with an interval of 2DY are set in advance for the nozzle 118B. However, each of the landing positions set for the nozzle 118B is located between each of the landing positions set for the nozzle 118A. In this way, the color filter material 111R is ejected four times from the nozzle 118B to one ejection target 18R within the second scanning period.

(C3:第3の走査期間)
次に、第3の走査期間の前に、図17に示されたノズル118のうち、上段の最も左側のノズル118のX座標をX座標範囲内のX座標X2に一致させる。以下では、X座標X2に位置したノズル118をノズル118Cと表記する。図17では、ノズル118Cは黒丸で示されている。
(C3: third scanning period)
Next, before the third scanning period, among the nozzles 118 shown in FIG. 17, the X coordinate of the uppermost leftmost nozzle 118 is made to coincide with the X coordinate X2 within the X coordinate range. Hereinafter, the nozzle 118 positioned at the X coordinate X2 is referred to as a nozzle 118C. In FIG. 17, the nozzle 118C is indicated by a black circle.

第3の走査期間が始ると、走査範囲134の他端E2からY軸方向の正の方向(図面上方向)に、キャリッジ103が相対移動し始める。この場合、ノズル118CのX座標がX座標範囲内のX座標X2に一致し続けるようにノズル118CはY軸方向に相対移動する。そして、第3の走査期間内に、ノズル118Cが被吐出部18Rに対応する領域に侵入する場合に、対応する吐出部127はノズル118Bからカラーフィルタ材料111Rを吐出する。本実施例では、被吐出部18RにおいてY軸方向にほぼ均等に並んだ複数の着弾位置にカラーフィルタ材料111Rの液滴が着弾するように、カラーフィルタ材料111Rが吐出される。具体的には、図17に示すように、ノズル118Cに対して、Y座標範囲内に間隔2DYで並んだ4つの着弾位置が事前に設定されている。ただし、ノズル118Cのために設定された着弾位置のY座標のそれぞれは、ノズル118Aおよびノズル118Bのために設定された着弾位置のY座標と重ならない。このように、第3の走査期間内に1つの被吐出部18Rに対してノズル118Cからカラーフィルタ材料111Rが4回吐出される。   When the third scanning period starts, the carriage 103 starts to relatively move from the other end E2 of the scanning range 134 in the positive direction in the Y-axis direction (upward in the drawing). In this case, the nozzle 118C relatively moves in the Y-axis direction so that the X coordinate of the nozzle 118C continues to coincide with the X coordinate X2 within the X coordinate range. Then, when the nozzle 118C enters the region corresponding to the discharge target 18R within the third scanning period, the corresponding discharge unit 127 discharges the color filter material 111R from the nozzle 118B. In the present embodiment, the color filter material 111R is discharged so that the droplets of the color filter material 111R land at a plurality of landing positions that are substantially evenly arranged in the Y-axis direction in the discharged portion 18R. Specifically, as shown in FIG. 17, four landing positions arranged in the Y coordinate range at intervals of 2DY are set in advance for the nozzle 118 </ b> C. However, each of the Y coordinates of the landing positions set for the nozzle 118C does not overlap with the Y coordinates of the landing positions set for the nozzle 118A and the nozzle 118B. As described above, the color filter material 111R is ejected four times from the nozzle 118C to one ejection target 18R within the third scanning period.

(C4:第4の走査期間)
次に、第4の走査期間の前に、図18に示されたノズル118のうち、下段の最も左側のノズル118のX座標をX座標範囲内のX座標X2に一致させる。以下では、X座標X2に位置したノズル118をノズル118Dと表記する。図18では、ノズル118Dは黒丸で示されている。
(C4: fourth scanning period)
Next, before the fourth scanning period, among the nozzles 118 shown in FIG. 18, the X coordinate of the leftmost nozzle 118 in the lower stage is made to coincide with the X coordinate X2 in the X coordinate range. Hereinafter, the nozzle 118 located at the X coordinate X2 is referred to as a nozzle 118D. In FIG. 18, the nozzle 118D is indicated by a black circle.

第4の走査期間が始ると、走査範囲134の他端E2からY軸方向の負の方向(図面下方向)に、キャリッジ103が相対移動し始める。この場合、ノズル118DのX座標がX座標範囲内のX座標X2に一致し続けるようにノズル118DはY軸方向に相対移動する。そして、第4の走査期間内に、ノズル118Dが被吐出部18Rに対応する領域に侵入する場合に、対応する吐出部127はノズル118Bからカラーフィルタ材料111Rを吐出する。本実施例では、被吐出部18RにおいてY軸方向にほぼ均等に並んだ複数の着弾位置にカラーフィルタ材料111Rの液滴が着弾するように、カラーフィルタ材料111Rが吐出される。具体的には、図18に示すように、ノズル118Dに対して、Y座標範囲内に間隔2DYで並んだ4つの着弾位置が事前に設定されている。ただし、ノズル118Dのために設定された着弾位置のそれぞれは、ノズル118Cのために設定された着弾位置のそれぞれの間に位置する。このように、第4の走査期間内に1つの被吐出部18Rに対してノズル118Cからカラーフィルタ材料111Rが4回吐出される。   When the fourth scanning period starts, the carriage 103 starts to relatively move from the other end E2 of the scanning range 134 in the negative direction (downward in the drawing) in the Y-axis direction. In this case, the nozzle 118D relatively moves in the Y-axis direction so that the X coordinate of the nozzle 118D continues to coincide with the X coordinate X2 within the X coordinate range. Then, when the nozzle 118D enters the region corresponding to the discharged portion 18R within the fourth scanning period, the corresponding discharging portion 127 discharges the color filter material 111R from the nozzle 118B. In the present embodiment, the color filter material 111R is discharged so that the droplets of the color filter material 111R land at a plurality of landing positions that are substantially evenly arranged in the Y-axis direction in the discharged portion 18R. Specifically, as shown in FIG. 18, four landing positions arranged in the Y coordinate range with an interval of 2DY are set in advance for the nozzle 118D. However, each of the landing positions set for the nozzle 118D is located between each of the landing positions set for the nozzle 118C. As described above, the color filter material 111R is ejected four times from the nozzle 118C to one ejection target 18R within the fourth scanning period.

引き続く第5の走査期間、第6の走査期間、第7の走査期間、第8の走査期間では、図19に示すように、さらに異なる4つのノズル118を用いて、被吐出部18RのX座標範囲内のX座標X3およびX4で表される部分に対して、上記(C1)〜(C4)と同様に塗布走査する。   In the subsequent fifth scanning period, sixth scanning period, seventh scanning period, and eighth scanning period, as shown in FIG. 19, four different nozzles 118 are used, and the X coordinate of the ejection target 18R is used. Application scanning is performed on the portion represented by the X coordinates X3 and X4 within the range in the same manner as in the above (C1) to (C4).

塗布走査(C)によると、第1の走査期間から第8の走査期間によって、1つの被吐出部18に、液状のカラーフィルタ材料111Rが32回吐出される。   According to the coating scan (C), the liquid color filter material 111R is ejected 32 times to one ejection target portion 18 during the first to eighth scan periods.

さらに塗布走査(C)によると、吐出装置100Rが行う製造方法は、ステージ106上に被吐出部18を位置決めする第1のステップと、被吐出部18に対してノズル118Aおよびノズル118Cを相対移動させる第2のステップと、を含む。第2のステップは、第1の走査期間内には、前記ノズル118AのX座標がX座標範囲内のX座標X1に一致し続けるようにノズル118Aを前記Y軸方向に相対移動させるとともに、被吐出部18Rにノズル118Aからカラーフィルタ材料111Rを吐出するステップを含む。さらに第2のステップは、第2の走査期間内に、ノズル118CのX座標がX座標範囲内の第2のX座標X2に一致し続けるようにノズル118CをY軸方向に相対移動させるとともに、ノズル118Cから被吐出部18Rに対してカラーフィルタ材料111Rを吐出するステップを含む。   Further, according to the coating scan (C), the manufacturing method performed by the discharge device 100R includes the first step of positioning the discharged portion 18 on the stage 106, and the relative movement of the nozzle 118A and the nozzle 118C with respect to the discharged portion 18. And a second step. In the second step, during the first scanning period, the nozzle 118A is relatively moved in the Y-axis direction so that the X coordinate of the nozzle 118A continues to coincide with the X coordinate X1 within the X coordinate range, and the second step is performed. A step of discharging the color filter material 111R from the nozzle 118A to the discharge portion 18R is included. Further, in the second step, the nozzle 118C is relatively moved in the Y-axis direction so that the X coordinate of the nozzle 118C continues to coincide with the second X coordinate X2 within the X coordinate range within the second scanning period. A step of discharging the color filter material 111R from the nozzle 118C to the discharge target portion 18R is included.

上記方法によれば、被吐出部18RのX座標範囲内のそれぞれ異なるX座標に位置する少なくとも2つのノズル118から、被吐出部18Rに液状のカラーフィルタ材料111Rが吐出される。このため、それぞれの着弾位置からX軸方向に一つ一つの液滴が塗れ広がる範囲が小さくて済む。この結果、吐出されたカラーフィルタ材料111Rが被吐出部18R上で塗れ広がる速度が遅くても、吐出されたカラーフィルタ材料111Rによって被吐出部18RのX座標範囲内が覆われる。被吐出部18RのY座標範囲内では、複数回吐出動作を行っているので被吐出部18RのY座標範囲内も、吐出されたカラーフィルタ材料111Rによって充分に覆われる。   According to the above method, the liquid color filter material 111R is discharged to the discharged portion 18R from at least two nozzles 118 located at different X coordinates within the X coordinate range of the discharged portion 18R. For this reason, the range in which each droplet spreads and spreads in the X-axis direction from each landing position can be small. As a result, even if the discharged color filter material 111R is slow to spread and spread on the discharged portion 18R, the X coordinate range of the discharged portion 18R is covered by the discharged color filter material 111R. Since the discharge operation is performed a plurality of times within the Y coordinate range of the discharged portion 18R, the Y coordinate range of the discharged portion 18R is also sufficiently covered by the discharged color filter material 111R.

さらに、1つの被吐出部18に対して、8つのノズル118(すなわち8つの吐出部127)からカラーフィルタ材料111Rを吐出している。このため、ノズル間の吐出量のバラツキが、カラーフィルタ層111FRの体積のバラツキとして現れにくい。1つの被吐出部18Rの塗布走査により多くのノズルが寄与すればするほど、ノズルからの吐出量における誤差が相殺される可能性が高くなるからである。   Further, the color filter material 111R is discharged from eight nozzles 118 (that is, eight discharge portions 127) to one discharge target portion 18. For this reason, the variation in the discharge amount between the nozzles hardly appears as the variation in the volume of the color filter layer 111FR. This is because the more nozzles contribute to the application scan of one discharged portion 18R, the higher the possibility that an error in the discharge amount from the nozzles is offset.

このようにして、1つの被吐出部18Rに対する塗布走査が完了する。そして、他の被吐出部18Rについても、図15から図19を参照しながら説明した方法と同じ方法で塗布走査することで、基板10A上のすべての被吐出部18Rにカラーフィルタ材料111Rが塗布される。   In this way, the application scan for one discharged portion 18R is completed. Further, the color filter material 111R is applied to all of the discharged portions 18R on the substrate 10A by applying and scanning the other discharged portions 18R in the same manner as described with reference to FIGS. Is done.

なお、上記例では4回の工程に分けて塗布したが、この工程においても2回の走査(工程)としても良い。すなわち、図15、図16にあるように画素の一つの辺に沿って(すなわちX1に沿って)描画を行い、次の工程を図19にあるように画素の他の辺(前記一つの辺と対向する辺)に沿って描画を行うのである。当然のことながら、6回、8回というように複数回行うことも可能である。その際、基本的に辺に沿って、且つ辺の付近に液滴を塗布するように描画を行えばよい。   In the above example, the coating is divided into four steps, but it is also possible to perform two scans (steps) in this step. That is, drawing is performed along one side of the pixel as shown in FIGS. 15 and 16 (that is, along X1), and the next step is the other side of the pixel as shown in FIG. The drawing is performed along the side opposite to. Of course, it is also possible to carry out multiple times such as 6 times or 8 times. At that time, drawing may be basically performed so that a droplet is applied along the side and in the vicinity of the side.

このような描画方法を採用することにより、画素の周辺、角部へ液滴が広がりやすくなり、画素全体にわたって均一に液滴を塗布することが可能となる。特に、長方形の画素も当然のことながら、凸部があるような形状の画素に特に有効である。例えば、TFT(薄膜トランジスタ)に対応する部分が除かれた形状のカラーフィルタに有効である。   By adopting such a drawing method, it is easy for the droplets to spread to the periphery and corners of the pixel, and it is possible to apply the droplet uniformly over the entire pixel. In particular, a rectangular pixel is naturally effective especially for a pixel having a convex portion. For example, it is effective for a color filter having a shape in which a portion corresponding to a TFT (thin film transistor) is removed.

また、画素の中心部に対し液滴を塗布するのではなく、辺に沿って、辺(もしくはバンク、隔壁)の付近を描画することにより、画素の周辺、角部への広がりを良くする、という効果も得られる。   Also, instead of applying droplets to the center of the pixel, drawing the vicinity of the side (or bank, partition) along the side improves the spread to the periphery and corners of the pixel. The effect is also obtained.

更に、塗布に関しては、画素の辺に当たる部分はバンクに相当するため、(1)バンクと画素の中心部(もしくは中心線)との間で、バンクに当たらないように描画する方法、(2)バンクに液滴を当てるように描画する方法、を条件に応じて適用することができる。これは、液滴の特性にもより、例えば液滴の濡れ性、広がり特性にも応じて変わってくるが、広がりが良い液を用いる場合は、(1)の方式により描画が可能である。広がりが悪い場合には、(2)のような方法が適当である。   Further, regarding the application, since the portion corresponding to the side of the pixel corresponds to the bank, (1) a method of drawing so as not to hit the bank between the bank and the central portion (or center line) of the pixel, (2) A method of drawing so as to apply droplets to a bank can be applied depending on conditions. This varies depending on the characteristics of the liquid droplets, for example, depending on the wettability and spreading characteristics of the liquid droplets. However, when using a liquid with good spreading, drawing can be performed by the method (1). If the spread is poor, the method (2) is appropriate.

更には、X1に沿っての描画を行い、次にX4の描画を行い、続いて、X1に沿っての描画を再度行い、最後にX4に沿っての描画を再度行うことも可能である。X1,X4の2度目の描画は、図16、19にあるように、最初の液滴を塗布した位置の間にしても良いし、同じ位置であっても良い。いずれにしても、画素の周辺、もしくはバンク付近に塗布するようにすればどのような塗布方法も可能である。また、例えばX1を描画するノズルとX4を描画するノズルとは異なる方が望ましい。   Furthermore, it is possible to perform drawing along X1, then perform drawing of X4, subsequently perform drawing along X1 again, and finally perform drawing along X4 again. The second drawing of X1 and X4 may be performed between the positions where the first droplet is applied as shown in FIGS. 16 and 19, or may be the same position. In any case, any coating method is possible as long as coating is performed around the pixel or in the vicinity of the bank. For example, it is desirable that the nozzle for drawing X1 is different from the nozzle for drawing X4.

以上に説明した製法方法、製造装置は、以下に示す例に全て適用できる。また、被吐出部18Rにカラーフィルタ材料111Rを塗布する工程のみを説明した。   All the manufacturing methods and manufacturing apparatuses described above can be applied to the following examples. Further, only the process of applying the color filter material 111R to the discharge target portion 18R has been described.

以下では、製造装置1によってカラーフィルタ基板10が得られるまでの一連の工程を説明する。   Below, a series of processes until the color filter substrate 10 is obtained by the manufacturing apparatus 1 will be described.

まず、以下の手順にしたがって図1の基板10Aを作成する。まず、スパッタ法または蒸着法によって、支持基板12上に金属薄膜を形成する。その後、フォトリソグラフィー工程によってこの金属薄膜から格子状のブラックマトリクス14を形成する。ブラックマトリクス14の材料の例は、金属クロムや酸化クロムである。なお、支持基板12は、可視光に対して光透過性を有する基板、例えばガラス基板である。続いて、支持基板12およびブラックマトリクス14を覆うように、ネガ型の感光性樹脂組成物からなるレジスト層を塗布する。そして、そのレジスト層の上にマトリクスパターン形状に形成されたマスクフィルム密着させながら、このレジスト層を露光する。その後、レジスト層の未露光部分をエッチング処理で取り除くことで、バンク16が得られる。以上工程によって、基板10Aが得られる。   First, the substrate 10A of FIG. 1 is prepared according to the following procedure. First, a metal thin film is formed on the support substrate 12 by sputtering or vapor deposition. Thereafter, a lattice-like black matrix 14 is formed from the metal thin film by a photolithography process. Examples of the material of the black matrix 14 are metal chromium and chromium oxide. Note that the support substrate 12 is a substrate having optical transparency with respect to visible light, for example, a glass substrate. Subsequently, a resist layer made of a negative photosensitive resin composition is applied so as to cover the support substrate 12 and the black matrix 14. Then, the resist layer is exposed while closely contacting the mask film formed in a matrix pattern shape on the resist layer. Thereafter, the bank 16 is obtained by removing an unexposed portion of the resist layer by an etching process. Through the above steps, the substrate 10A is obtained.

なお、バンク16に代えて、樹脂ブラックからなるバンクを用いても良い。その場合は、金属薄膜(ブラックマトリクス14)は不要となり、バンク層は、1層のみとなる。   In place of the bank 16, a bank made of resin black may be used. In that case, the metal thin film (black matrix 14) is not required, and the bank layer is only one layer.

次に、大気圧下の酸素プラズマ処理によって、基板10Aを親液化する。この処理によって、支持基板12と、ブラックマトリクス14と、バンク16と、で規定されたそれぞれの凹部(画素領域の一部)における支持基板12の表面と、ブラックマトリクス14の表面と、バンク16の表面と、が親液性を呈するようになる。さらに、その後、基板10Aに対して、4フッ化メタンを処理ガスとするプラズマ処理を行う。4フッ化メタンを用いたプラズマ処理によって、それぞれの凹部におけるバンク16の表面がフッ化処理(撥液性に処理)され、このことで、バンク16の表面が撥液性を呈するようになる。なお、4フッ化メタンを用いたプラズマ処理によって、先に親液性を与えられた支持基板12の表面およびブラックマトリクス14の表面は若干親液性を失うが、それでもこれら表面は親液性を維持する。このように、支持基板12と、ブラックマトリクス14と、バンク16と、によって規定された凹部の表面に所定の表面処理が施されることで、凹部の表面が被吐出部18R,18G、18Bとなる。なお、支持基板12の材質、ブラックマトリクス14の材質、およびバンク16の材質によっては、上記のような表面処理を行わなくても、所望の親液性および撥液性を呈する表面が得られることもある。そのような場合には、上記表面処理を施さなくても、支持基板12と、ブラックマトリクス14と、バンク16と、によって規定された凹部の表面が被吐出部18R,18G、18Bである。   Next, the substrate 10A is made lyophilic by oxygen plasma treatment under atmospheric pressure. By this processing, the surface of the support substrate 12, the surface of the black matrix 14, the surface of the bank 16, and the recesses defined by the support substrate 12, the black matrix 14, and the bank 16 (part of the pixel region) The surface becomes lyophilic. Further, after that, plasma treatment using tetrafluoromethane as a processing gas is performed on the substrate 10A. By the plasma treatment using tetrafluoromethane, the surface of the bank 16 in each recess is fluorinated (treated to be liquid repellent), whereby the surface of the bank 16 becomes liquid repellent. Note that the surface of the support substrate 12 and the surface of the black matrix 14 to which lyophilicity was previously imparted by plasma treatment using tetrafluoromethane slightly lose lyophilicity, but these surfaces are still lyophilic. maintain. In this way, the surface of the recess is subjected to predetermined surface treatment on the surface of the recess defined by the support substrate 12, the black matrix 14, and the bank 16, so that the surface of the recess becomes the discharged portions 18 R, 18 G, 18 B. Become. Depending on the material of the support substrate 12, the material of the black matrix 14, and the material of the bank 16, a surface exhibiting desired lyophilicity and liquid repellency can be obtained without performing the above surface treatment. There is also. In such a case, the surfaces of the recesses defined by the support substrate 12, the black matrix 14, and the bank 16 are the discharged portions 18R, 18G, and 18B without performing the surface treatment.

被吐出部18R,18G、18Bが形成された基板10Aは、搬送装置170によって、吐出装置100Rのステージ106に運ばれる。そして、図20(a)に示すように、吐出装置100Rは、被吐出部18Rのすべてにカラーフィルタ材料111Rの層が形成されるように、ヘッド114からカラーフィルタ材料111Rを吐出する。吐出装置100Rのカラーフィルタ材料111Rの塗布走査の方法は、上記塗布走査(A)、(B)および(C)のいずれかの方法である。基板10Aの被吐出部18Rのすべてにカラーフィルタ材料111Rの層が形成された場合には、搬送装置170が基板10Aを乾燥装置150R内に位置させる。そして、被吐出部18R上のカラーフィルタ材料111Rを完全に乾燥させることで、被吐出部18R上にフィルタ層111FRを得る。   The substrate 10A on which the discharged portions 18R, 18G, and 18B are formed is carried to the stage 106 of the discharge device 100R by the transport device 170. Then, as illustrated in FIG. 20A, the ejection device 100R ejects the color filter material 111R from the head 114 so that the layer of the color filter material 111R is formed on all of the ejection target portions 18R. The method for applying and scanning the color filter material 111R of the discharge device 100R is any one of the above-described application scans (A), (B), and (C). When the layer of the color filter material 111R is formed on all of the discharged portions 18R of the substrate 10A, the transport device 170 positions the substrate 10A in the drying device 150R. Then, the filter layer 111FR is obtained on the discharged portion 18R by completely drying the color filter material 111R on the discharged portion 18R.

次に搬送装置170は、基板10Aを吐出装置100Gのステージ106に位置させる。そして、図20(b)に示すように、吐出装置100Gは、被吐出部18Gのすべてにカラーフィルタ材料111Gの層が形成されるように、ヘッド114からカラーフィルタ材料111Gを吐出する。吐出装置100Gのカラーフィルタ材料111Gの塗布走査の方法は、上記塗布走査(A)、(B)および(C)のいずれかの方法である。基板10Aの被吐出部18Gのすべてにカラーフィルタ材料111Gの層が形成された場合には、搬送装置170が基板10Aを乾燥装置150G内に位置させる。そして、被吐出部18G上のカラーフィルタ材料111Gを完全に乾燥させることで、被吐出部18G上にフィルタ層111FGを得る。   Next, the transfer device 170 positions the substrate 10A on the stage 106 of the discharge device 100G. Then, as shown in FIG. 20B, the ejection device 100G ejects the color filter material 111G from the head 114 so that the layer of the color filter material 111G is formed on the entire ejection target 18G. The method of applying and scanning the color filter material 111G of the discharge device 100G is any one of the above-described application scans (A), (B), and (C). When the layer of the color filter material 111G is formed on all of the discharged portions 18G of the substrate 10A, the transport device 170 positions the substrate 10A in the drying device 150G. Then, the filter layer 111FG is obtained on the discharged portion 18G by completely drying the color filter material 111G on the discharged portion 18G.

次に搬送装置170は、基板10Aを吐出装置100Bのステージ106に位置させる。そして、図20(c)に示すように、吐出装置100Bは、被吐出部18Bのすべてにカラーフィルタ材料111Bの層が形成されるように、ヘッド114からカラーフィルタ材料111Bを吐出する。吐出装置100Bのカラーフィルタ材料111Bの塗布走査の方法は、上記塗布走査(A)、(B)および(C)のいずれかの方法である。基板10Aの被吐出部18Bのすべてにカラーフィルタ材料111Bの層が形成された場合には、搬送装置170が基板10Aを乾燥装置150B内に位置させる。そして、被吐出部18B上のカラーフィルタ材料111Bを完全に乾燥させることで、被吐出部18B上にフィルタ層111FBを得る。   Next, the transfer device 170 positions the substrate 10A on the stage 106 of the discharge device 100B. Then, as shown in FIG. 20C, the ejection device 100B ejects the color filter material 111B from the head 114 so that the layer of the color filter material 111B is formed on all of the ejected portions 18B. The method of applying and scanning the color filter material 111B of the discharge device 100B is any one of the above-described application scanning (A), (B), and (C). When the layer of the color filter material 111B is formed on all of the discharged portions 18B of the substrate 10A, the transport device 170 positions the substrate 10A in the drying device 150B. Then, the filter layer 111FB is obtained on the discharged portion 18B by completely drying the color filter material 111B on the discharged portion 18B.

次に搬送装置170は、基板10Aを、オーブン160内に位置させる。その後、オーブン160はフィルタ層111FR、111FG、111FBを再加熱(ポストベーク)する。   Next, the transfer device 170 positions the substrate 10 </ b> A in the oven 160. Thereafter, the oven 160 reheats (post-bake) the filter layers 111FR, 111FG, and 111FB.

次に搬送装置170は、基板10Aを吐出装置100Cのステージ106に位置させる。そして、吐出装置100Cは、フィルタ層111FR、111FG、111FB、およびバンク16を覆って保護膜16が形成されるように、液状の保護膜材料を吐出する。フィルタ層111FR,111FG、111FB、およびバンク16を覆う保護膜16が形成された後に、搬送装置170は基板10Aをオーブン150C内に位置させる。そして、オーブン150Cが保護膜16を完全に乾燥させた後に、硬化装置165が保護膜16を加熱して完全に硬化することで、基板10Aはカラーフィルタ基板10となる。   Next, the transfer device 170 positions the substrate 10A on the stage 106 of the discharge device 100C. Then, the ejection device 100C ejects a liquid protective film material so that the protective film 16 is formed so as to cover the filter layers 111FR, 111FG, 111FB and the bank 16. After the protective film 16 covering the filter layers 111FR, 111FG, 111FB and the bank 16 is formed, the transfer device 170 positions the substrate 10A in the oven 150C. Then, after the oven 150C completely dries the protective film 16, the curing device 165 heats the protective film 16 and completely cures, whereby the substrate 10A becomes the color filter substrate 10.

以上まとめると本実施例によると、製造装置1が備える吐出装置100R、100G、100Bのそれぞれは、X座標範囲とY座標範囲とで決まる被吐出部に液状の材料を塗布する吐出装置である。吐出装置100R、100G、100Bのそれぞれは、被吐出部18Rの位置を決めるステージ106と、材料を吐出可能なノズル118Aを有する第1の吐出部127と、材料を吐出可能なノズル118Bを有する第2の吐出部127と、第1の吐出部127と第2の吐出部127とを保持するキャリッジ103と、被吐出部18に対してノズル118Aおよびノズル118Bが相対移動するように、ステージ106に対してキャリッジ103を相対移動させる走査部と、を備えている。ここで、本実施の形態では、第1位置制御装置104および第2位置制御装置108が走査部の一例である。このような吐出装置100R,100G、100Bのそれぞれにおいて、ノズル118AのX座標がX座標範囲内の第1のX座標X1に一致し続けるようにノズル118AがY軸方向に相対移動する期間内に、第1の吐出部127は被吐出部18Rにノズル118Aから材料を吐出する。一方、ノズル118BのX座標がX座標範囲内のX座標X2に一致し続けるようにノズル118Bが前記Y軸方向に相対移動する期間内に、第2の吐出部127は前記ノズル118Bから被吐出部18Rに対して材料を吐出する。   In summary, according to the present embodiment, each of the ejection devices 100R, 100G, and 100B included in the manufacturing apparatus 1 is an ejection device that applies a liquid material to an ejection target portion that is determined by an X coordinate range and a Y coordinate range. Each of the discharge devices 100R, 100G, and 100B includes a stage 106 that determines the position of the discharge target portion 18R, a first discharge portion 127 having a nozzle 118A that can discharge a material, and a nozzle 118B that can discharge a material. The stage 106 so that the nozzles 118A and 118B move relative to the ejection target 18 and the carriage 103 that holds the second ejection part 127, the first ejection part 127, and the second ejection part 127. And a scanning unit that relatively moves the carriage 103. Here, in the present embodiment, the first position control device 104 and the second position control device 108 are examples of the scanning unit. In each of the ejection devices 100R, 100G, and 100B, the nozzle 118A is relatively moved in the Y-axis direction so that the X coordinate of the nozzle 118A continues to coincide with the first X coordinate X1 within the X coordinate range. The first discharge section 127 discharges material from the nozzle 118A to the discharge target section 18R. On the other hand, during the period in which the nozzle 118B relatively moves in the Y-axis direction so that the X coordinate of the nozzle 118B continues to coincide with the X coordinate X2 within the X coordinate range, the second discharge unit 127 is discharged from the nozzle 118B. Material is discharged to the portion 18R.

本実施例によれば、1つの被吐出部のX座標範囲内のそれぞれ異なるX座標に位置する2つのノズルから、1つの被吐出部に対して液状のカラーフィルタ材料が吐出される。このため、吐出されたカラーフィルタ材料によって1つの被吐出部の全領域が覆われるまでに、それぞれの着弾位置から一つ一つの液滴が塗れ広がる範囲が小さくて済む。この結果、吐出されたカラーフィルタ材料が広がる速度が遅くても、吐出されたカラーフィルタ材料によって被吐出部が完全に覆われる。したがって、被吐出部に均一な層を形成できる製造装置が得られる。   According to the present embodiment, the liquid color filter material is discharged to one discharged portion from two nozzles positioned at different X coordinates within the X coordinate range of one discharged portion. For this reason, it is only necessary to reduce the range in which each droplet is spread from each landing position before the entire area of one discharged portion is covered with the discharged color filter material. As a result, even if the discharged color filter material spreads slowly, the discharged portion is completely covered with the discharged color filter material. Therefore, a manufacturing apparatus capable of forming a uniform layer on the discharged portion is obtained.

さらに、1つの被吐出部に対して複数のノズルが液状のカラーフィルタ材料を吐出する。このため、ノズル間の吐出量の不均一さが、それぞれの被吐出部に吐出された最終的なカラーフィルタ材料の体積間の不均一さとして現れる可能性を低下できる。   Further, a plurality of nozzles discharge a liquid color filter material to one discharge target portion. For this reason, it is possible to reduce the possibility that the non-uniformity in the discharge amount between the nozzles appears as the non-uniformity between the volumes of the final color filter material discharged to the respective portions to be discharged.

次に、本発明をエレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置に適用した例を説明する。   Next, the example which applied this invention to the manufacturing apparatus of an electroluminescent display apparatus is demonstrated.

図21(a)および(b)に示す基板30Aは、後述する製造装置2(図22)による処理によって、エレクトロルミネッセンス表示装置30となる基板である。基板30Aは、マトリクス状に配置された複数の被吐出部38R、38G、38Bを有する。   A substrate 30A shown in FIGS. 21A and 21B is a substrate that becomes the electroluminescence display device 30 by processing by the manufacturing apparatus 2 (FIG. 22) described later. The substrate 30A has a plurality of discharged portions 38R, 38G, and 38B arranged in a matrix.

具体的には、基板30Aは、支持基板32と、支持基板32上に形成された回路素子層34と、回路素子層34上に形成された複数の画素電極36と、複数の画素電極36の間に形成されたバンク40と、を有している。支持基板は、可視光に対して光透過性を有する基板であり、例えばガラス基板である。複数の画素電極36のそれぞれは、可視光に対して光透過性を有する電極であり、例えば、ITO(Indium-Tin Oxide)電極である。また、複数の画素電極36は、回路素子層34上にマトリクス状に配置されており、それぞれが画素領域を規定する。そして、バンク40は、格子状の形状を有しており、複数の画素電極36のそれぞれを囲む。また、バンク40は、回路素子層34上に形成された無機物バンク40Aと、無機物バンク40A上に位置する有機物バンク40Bとからなる。   Specifically, the substrate 30A includes a support substrate 32, a circuit element layer 34 formed on the support substrate 32, a plurality of pixel electrodes 36 formed on the circuit element layer 34, and a plurality of pixel electrodes 36. And a bank 40 formed therebetween. The support substrate is a substrate having optical transparency to visible light, for example, a glass substrate. Each of the plurality of pixel electrodes 36 is an electrode having optical transparency with respect to visible light, for example, an ITO (Indium-Tin Oxide) electrode. The plurality of pixel electrodes 36 are arranged in a matrix on the circuit element layer 34, and each define a pixel region. The bank 40 has a lattice shape and surrounds each of the plurality of pixel electrodes 36. The bank 40 includes an inorganic bank 40A formed on the circuit element layer 34 and an organic bank 40B positioned on the inorganic bank 40A.

回路素子層34は、支持基板32上で所定の方向に延びる複数の走査電極と、複数の走査電極を覆うように形成された絶縁膜42と、絶縁膜42上に位置するともに複数の走査電極が延びる方向に対して直交する方向に延びる複数の信号電極と、走査電極および信号電極の交点付近に位置する複数のスイッチング素子44と、複数のスイッチング素子44を覆うように形成されたポリイミドなどの層間絶縁膜45と、を有する層である。それぞれのスイッチング素子44のゲート電極44Gおよびソース電極44Sは、それぞれ対応する走査電極および対応する信号電極と電気的に接続されている。層間絶縁膜45上には複数の画素電極36が位置する。層間絶縁膜45には、各スイッチング素子44のドレイン電極44Dに対応する部位にスルーホール44Vが設けられており、このスルーホール44Vを介して、スイッチング素子44と、対応する画素電極36と、の電気的接続が形成されている。また、バンク40に対応する位置にそれぞれのスイッチング素子44が位置している。つまり、図20(b)の紙面に垂直な方向から観察すると、複数のスイッチング素子44のそれぞれは、バンク40に覆われるように位置している。   The circuit element layer 34 includes a plurality of scan electrodes extending in a predetermined direction on the support substrate 32, an insulating film 42 formed so as to cover the plurality of scan electrodes, and a plurality of scan electrodes positioned on the insulating film 42. A plurality of signal electrodes extending in a direction orthogonal to the direction in which the electrodes extend, a plurality of switching elements 44 located near the intersections of the scan electrodes and the signal electrodes, and polyimide formed so as to cover the plurality of switching elements 44 And an interlayer insulating film 45. The gate electrode 44G and the source electrode 44S of each switching element 44 are electrically connected to the corresponding scan electrode and the corresponding signal electrode, respectively. A plurality of pixel electrodes 36 are located on the interlayer insulating film 45. The interlayer insulating film 45 is provided with a through hole 44V at a portion corresponding to the drain electrode 44D of each switching element 44, and the switching element 44 and the corresponding pixel electrode 36 are connected via the through hole 44V. An electrical connection is formed. Each switching element 44 is located at a position corresponding to the bank 40. That is, when viewed from a direction perpendicular to the paper surface of FIG. 20B, each of the plurality of switching elements 44 is positioned so as to be covered by the bank 40.

基板30Aの画素電極36とバンク40とで規定される凹部(画素領域の一部)は、被吐出部38R、被吐出部38G、被吐出部38Bに対応する。被吐出部38Rは、赤の波長域の光線を発光する発光層211FRが形成されるべき領域であり、被吐出部38Gは、緑の波長域の光線を発光する発光層211FGが形成されるべき領域であり、被吐出部38Bは、青の波長域の光線を発光する発光層211GBが形成されるべき領域である。   A recess (a part of the pixel region) defined by the pixel electrode 36 and the bank 40 of the substrate 30A corresponds to the discharged portion 38R, the discharged portion 38G, and the discharged portion 38B. The discharged portion 38R is a region where the light emitting layer 211FR that emits light in the red wavelength region is to be formed, and the discharged portion 38G is formed with the light emitting layer 211FG that emits light in the green wavelength region. The ejected portion 38B is a region where the light emitting layer 211GB that emits light in the blue wavelength region is to be formed.

図21(b)に示す基板30Aは、X軸方向およびY軸方向で規定される仮想平面と平行に位置している。そして、複数の被吐出部38R,38G、38Bが形成するマトリクスの行方向および列方向は、それぞれX軸方向およびY軸方向と平行である。基板30Aにおいて、被吐出部38R、被吐出部38G、および被吐出部38Bは、X軸方向にこの順番で周期的に並んでいる。一方、被吐出部38R同士はY軸方向に所定の間隔をおいて1列に並んでおり、また、被吐出部38G同士はY軸方向に所定の間隔をおいて1列に並んでおり、同様に、被吐出部38B同士はY軸方向に所定の間隔をおいて1列に並んでいる。   The substrate 30A shown in FIG. 21B is located in parallel with a virtual plane defined by the X-axis direction and the Y-axis direction. The row direction and the column direction of the matrix formed by the plurality of ejected portions 38R, 38G, and 38B are parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively. In the substrate 30A, the discharged portion 38R, the discharged portion 38G, and the discharged portion 38B are periodically arranged in this order in the X-axis direction. On the other hand, the discharged parts 38R are arranged in a line at a predetermined interval in the Y-axis direction, and the discharged parts 38G are arranged in a line at a predetermined interval in the Y-axis direction, Similarly, the discharged parts 38B are arranged in a line at a predetermined interval in the Y-axis direction.

被吐出部38R同士のX軸方向に沿った間隔LRXは、ほぼ560μmである。この間隔は、被吐出部38G同士のX軸方向に沿った間隔LGXと同じであり、被吐出部18B同士のX軸方向に沿った間隔LBXとも同じである。また、被吐出部38RのX軸方向の長さはほぼ100μmであり、Y軸方向の長さはほぼ300μmである。被吐出部38Gおよび被吐出部38Bも被吐出部38Rと同じ大きさを有している。被吐出部同士の上記間隔および被吐出部の上記大きさは、40インチ程度の大きさのハイビジョンテレビにおいて、同一色に対応する画素領域同士の間隔に対応する。   The interval LRX along the X-axis direction between the discharged portions 38R is approximately 560 μm. This interval is the same as the interval LGX along the X-axis direction between the discharged portions 38G, and is the same as the interval LBX along the X-axis direction between the discharged portions 18B. Further, the length of the discharged portion 38R in the X-axis direction is approximately 100 μm, and the length in the Y-axis direction is approximately 300 μm. The discharged portion 38G and the discharged portion 38B have the same size as the discharged portion 38R. The distance between the discharged parts and the size of the discharged parts correspond to the distance between pixel regions corresponding to the same color in a high-definition television having a size of about 40 inches.

図22に示す製造装置2は、図21の基板30Aの被吐出部38R,38G、38Bのそれぞれに対して、対応する発光材料を吐出する装置である。製造装置2は、被吐出部38Rのすべてに発光材料211Rを塗布する吐出装置200Rと、被吐出部38R上の発光材料211Rを乾燥させる乾燥装置250Rと、被吐出部38Gのすべてに発光材料211Gを塗布する吐出装置200Gと、被吐出部38G上の発光材料211Gを乾燥させる乾燥装置250Gと、被吐出部38Bのすべてに発光材料211Bを塗布する吐出装置200Bと、被吐出部38B上の発光材料Bを乾燥させる乾燥装置250Bと、を備えている。さらに製造装置2は、吐出装置200R、乾燥装置250R、吐出装置200G、乾燥装置250G、吐出装置200B、乾燥装置250Bの順番に基板30Aを搬送する搬送装置270も備えている。   The manufacturing apparatus 2 shown in FIG. 22 is an apparatus that discharges a corresponding light emitting material to each of the discharged portions 38R, 38G, and 38B of the substrate 30A in FIG. The manufacturing apparatus 2 includes a discharge device 200R for applying the light emitting material 211R to all of the discharged portions 38R, a drying device 250R for drying the light emitting material 211R on the discharged portions 38R, and a light emitting material 211G for all of the discharged portions 38G. , A drying device 250G for drying the light emitting material 211G on the discharged portion 38G, a discharging device 200B for applying the light emitting material 211B to all of the discharged portions 38B, and the light emission on the discharged portion 38B. A drying device 250B for drying the material B. The manufacturing apparatus 2 further includes a transport device 270 that transports the substrate 30A in the order of the discharge device 200R, the drying device 250R, the discharge device 200G, the drying device 250G, the discharge device 200B, and the drying device 250B.

図23に示す吐出装置200Rは、液状の発光材料211Rを保持するタンク201Rと、チューブ210Rを介してタンク201Rから発光材料211Rが供給される吐出走査部102と、を備える。吐出走査部102の構成は、実施例1の吐出走査部102(図3)の構成と同じであるため、同様な構成要素には同一の参照符号を付けるとともに、重複する説明を省略する。また、吐出装置200Gの構成と吐出装置200Bの構成とは、どちらも基本的に吐出装置200Rの構造と同じある。ただし、吐出装置200Rにおけるタンク201Rの代わりに、吐出装置200Gが発光材料211G用のタンクを備える点で吐出装置200Gの構成は吐出装置200Rの構成と異なる。同様に、タンク201Rの代わりに、吐出装置200Bが発光材料201B用のタンクを備える点で吐出装置200Bの構成は吐出装置200Rの構成と異なる。   A discharge device 200R illustrated in FIG. 23 includes a tank 201R that holds a liquid light-emitting material 211R, and a discharge scanning unit 102 that is supplied with the light-emitting material 211R from the tank 201R via a tube 210R. Since the configuration of the ejection scanning unit 102 is the same as the configuration of the ejection scanning unit 102 (FIG. 3) of the first embodiment, the same reference numerals are given to the same components, and redundant description is omitted. Further, the configuration of the ejection device 200G and the configuration of the ejection device 200B are both basically the same as the configuration of the ejection device 200R. However, the configuration of the ejection device 200G is different from the configuration of the ejection device 200R in that the ejection device 200G includes a tank for the light emitting material 211G instead of the tank 201R in the ejection device 200R. Similarly, the configuration of the ejection device 200B is different from the configuration of the ejection device 200R in that the ejection device 200B includes a tank for the light emitting material 201B instead of the tank 201R.

製造装置2を用いたエレクトロルミネッセンス表示装置30の製造方法を説明する。まず、公知の製膜技術とパターニング技術とを用いて、図21に示す基板30Aを製造する。   A method for manufacturing the electroluminescence display device 30 using the manufacturing apparatus 2 will be described. First, a substrate 30A shown in FIG. 21 is manufactured using a known film forming technique and patterning technique.

次に、大気圧下の酸素プラズマ処理によって、基板30Aを親液化する。この処理によって、画素電極36とバンク40とで規定されたそれぞれの凹部(画素領域の一部)における画素電極36の表面、無機物バンク40Aの表面、および有機物バンク40Bの表面が、親液性を呈するようになる。さらに、その後、基板30Aに対して、4フッ化メタンを処理ガスとするプラズマ処理を行う。4フッ化メタンを用いたプラズマ処理によって、それぞれの凹部における有機物バンク40Bの表面がフッ化処理(撥液性に処理)されて、このことで有機物バンク40Bの表面が撥液性を呈するようになる。なお、4フッ化メタンを用いたプラズマ処理によって、先に親液性を与えられた画素電極36の表面および無機物バンク40Aの表面は、若干親液性を失うが、それでも親液性を維持する。このように、画素電極36と、バンク40と、によって規定された凹部の表面に所定の表面処理が施されることで、凹部の表面が被吐出部38R、38G、38Bとなる。なお、画素電極36の材質、無機バンク40の材質、および有機バンク40の材質によっては、上記のような表面処理を行わなくても、所望の親液性および撥液性を呈する表面が得られることもある。そのような場合には、上記表面処理を施さなくても、画素電極36と、バンク40と、によって規定された凹部の表面は被吐出部38R、38G、38Bである。   Next, the substrate 30A is made lyophilic by oxygen plasma treatment under atmospheric pressure. By this processing, the surface of the pixel electrode 36, the surface of the inorganic bank 40A, and the surface of the organic bank 40B in the respective recesses (a part of the pixel region) defined by the pixel electrode 36 and the bank 40 are made lyophilic. Present. Further, after that, plasma processing using tetrafluoromethane as a processing gas is performed on the substrate 30A. By the plasma treatment using tetrafluoromethane, the surface of the organic bank 40B in each concave portion is fluorinated (treated to be liquid repellent) so that the surface of the organic bank 40B exhibits liquid repellency. Become. Note that the surface of the pixel electrode 36 and the surface of the inorganic bank 40A previously given lyophilicity by plasma treatment using tetrafluoromethane lose some lyophilicity, but still maintain lyophilicity. . As described above, the surface of the concave portion defined by the pixel electrode 36 and the bank 40 is subjected to a predetermined surface treatment, so that the surface of the concave portion becomes the discharged portions 38R, 38G, and 38B. Depending on the material of the pixel electrode 36, the material of the inorganic bank 40, and the material of the organic bank 40, a surface exhibiting desired lyophilicity and liquid repellency can be obtained without performing the above surface treatment. Sometimes. In such a case, even if the surface treatment is not performed, the surfaces of the recesses defined by the pixel electrodes 36 and the banks 40 are the discharged portions 38R, 38G, and 38B.

ここで、表面処理が施された複数の画素電極36のそれぞれの上に、対応する正孔輸送層37R、37G、37Bを形成してもよい。正孔輸送層37R、37G、37Bが、画素電極上36と、後述の発光層211RF、211GF、211BFと、の間に位置すれば、エレクトロルミネッセンス表示装置の発光効率が高くなる。複数の画素電極36のそれぞれの上に正孔輸送層を設ける場合には、正孔輸送層と、バンク40と、によって規定された凹部が、被吐出部38R、38G、38Bに対応する。   Here, the corresponding hole transport layers 37R, 37G, and 37B may be formed on each of the plurality of pixel electrodes 36 subjected to the surface treatment. If the hole transport layers 37R, 37G, and 37B are positioned between the pixel electrode 36 and light emitting layers 211RF, 211GF, and 211BF, which will be described later, the light emission efficiency of the electroluminescence display device is increased. When a hole transport layer is provided on each of the plurality of pixel electrodes 36, the recesses defined by the hole transport layer and the bank 40 correspond to the discharged portions 38R, 38G, and 38B.

なお、正孔輸送層37R、37G、37Bをインクジェット法により形成することも可能である。この場合、正孔輸送層37R、37G、37Bを形成するための材料を含む溶液を各画素領域ごとに所定量塗布し、その後、乾燥させることにより正孔輸送層を形成することができる。   Note that the hole transport layers 37R, 37G, and 37B can be formed by an inkjet method. In this case, the hole transport layer can be formed by applying a predetermined amount of a solution containing a material for forming the hole transport layers 37R, 37G, and 37B to each pixel region and then drying the solution.

被吐出部38R,38G、38Bが形成された基板30Aは、搬送装置270によって、吐出装置200Rのステージ106に運ばれる。そして、図24(a)に示すように、吐出装置200Rは、被吐出部38Rのすべてに発光材料211Rの層が形成されるように、ヘッド114から発光材料211Rを吐出する。吐出装置200Rが行う発光材料211Rの塗布走査は、実施例1における塗布走査(A)、(B)および(C)のいずれかと同じである。基板30Aの被吐出部38Rのすべてに発光材料211Rの層が形成された場合には、搬送装置270が基板30Aを乾燥装置250R内に位置させる。そして、被吐出部R上の発光材料211Rを完全に乾燥させることで、被吐出部38R上に発光層211FRを得る。   The substrate 30A on which the discharged portions 38R, 38G, and 38B are formed is carried to the stage 106 of the discharge device 200R by the transfer device 270. Then, as illustrated in FIG. 24A, the ejection device 200R ejects the light emitting material 211R from the head 114 so that the layer of the light emitting material 211R is formed on all of the ejection target portions 38R. The application scan of the light emitting material 211R performed by the ejection device 200R is the same as any one of the application scans (A), (B), and (C) in the first embodiment. When the layer of the light emitting material 211R is formed on all of the discharged portions 38R of the substrate 30A, the transfer device 270 positions the substrate 30A in the drying device 250R. Then, by completely drying the light emitting material 211R on the discharge target R, the light emitting layer 211FR is obtained on the discharge target 38R.

次に搬送装置270は、基板30Aを吐出装置200Gのステージ106に位置させる。そして、図24(b)に示すように、吐出装置200Gは、被吐出部38Gのすべてに発光材料211Gの層が形成されるように、ヘッド114から発光材料Gを吐出する。吐出装置200Gが行う発光材料211Gの塗布走査は、実施例1における塗布走査(A)、(B)および(C)のいずれかと同じである。基板30Aの被吐出部38Gのすべてに発光材料211Gの層が形成された場合には、搬送装置270が基板30Aを乾燥装置250G内に位置させる。そして、被吐出部38G上の発光材料Gを完全に乾燥させることで、被吐出部38G上に発光層211FGを得る。   Next, the transport device 270 positions the substrate 30A on the stage 106 of the ejection device 200G. Then, as illustrated in FIG. 24B, the ejection device 200G ejects the light emitting material G from the head 114 so that the layer of the light emitting material 211G is formed on the entire ejection target 38G. The application scan of the luminescent material 211G performed by the ejection device 200G is the same as any one of the application scans (A), (B), and (C) in the first embodiment. When the layer of the light emitting material 211G is formed on all of the discharged portions 38G of the substrate 30A, the transfer device 270 positions the substrate 30A in the drying device 250G. Then, by completely drying the light emitting material G on the discharged portion 38G, the light emitting layer 211FG is obtained on the discharged portion 38G.

次に搬送装置270は、基板30Aを吐出装置200Bのステージ106に位置させる。そして、図24(c)に示すように、吐出装置200Bは、被吐出部38Bのすべてに発光材料211Bの層が形成されるように、ヘッド114から発光材料Bを吐出する。吐出装置200Bが行う発光材料211Bの塗布走査は、実施例1における塗布走査(A)、(B)および(C)のいずれかと同じである。基板30Aの被吐出部38Bのすべてに発光材料Bの層が形成された場合には、搬送装置270が基板30Aを乾燥装置250B内に位置させる。そして、被吐出部38B上の発光材料211Bを完全に乾燥させることで、被吐出部38B上に発光層211FBを得る。   Next, the transfer device 270 positions the substrate 30A on the stage 106 of the discharge device 200B. Then, as shown in FIG. 24C, the ejection device 200B ejects the light emitting material B from the head 114 so that the layer of the light emitting material 211B is formed on the entire portion to be ejected 38B. The application scan of the light emitting material 211B performed by the ejection device 200B is the same as any one of the application scans (A), (B), and (C) in the first embodiment. When the layer of the luminescent material B is formed on all of the discharged portions 38B of the substrate 30A, the transport device 270 positions the substrate 30A in the drying device 250B. Then, by completely drying the light emitting material 211B on the discharged portion 38B, the light emitting layer 211FB is obtained on the discharged portion 38B.

図24(d)に示すように、次に、発光層211FR,211FG、211FB、およびバンク40を覆うように対向電極46を設ける。対向電極46は陰極として機能する。
その後、封止基板48と基板30Aとを、互いの周辺部で接着することで、図24(d)に示すエレクトロルミネッセンス表示装置30が得られる。なお、封止基板48と基板30Aとの間には不活性ガス49が封入されている。
Next, as shown in FIG. 24D, the counter electrode 46 is provided so as to cover the light emitting layers 211FR, 211FG, 211FB and the bank 40. The counter electrode 46 functions as a cathode.
Then, the electroluminescent display apparatus 30 shown in FIG.24 (d) is obtained by adhere | attaching the sealing substrate 48 and the board | substrate 30A in a mutual peripheral part. An inert gas 49 is enclosed between the sealing substrate 48 and the substrate 30A.

エレクトロルミネッセンス表示装置50において、発光層211FR、211FG、211FBから発光した光は、画素電極36と、回路素子層34と、支持基板32と、を介して射出する。このように回路素子層34を介して光を射出するエレクトロルミネッセンス表示装置は、ボトムエミッション型の表示装置と呼ばれる。   In the electroluminescence display device 50, light emitted from the light emitting layers 211FR, 211FG, and 211FB is emitted through the pixel electrode 36, the circuit element layer 34, and the support substrate 32. The electroluminescence display device that emits light through the circuit element layer 34 in this manner is called a bottom emission type display device.

本実施例によれば、1つの被吐出部のX座標範囲内のそれぞれ異なるX座標に位置する2つのノズルから、1つの被吐出部に対して液状の発光材料が吐出される。このため、吐出された発光材料によって1つの被吐出部の全領域が覆われるまでに、それぞれの着弾位置から一つ一つの液滴が塗れ広がる範囲が小さくて済む。この結果、吐出された発光材料が広がる速度が遅くても、吐出された発光材料によって被吐出部が完全に覆われる。したがって、被吐出部に均一な層を形成できる製造装置が得られる。   According to the present embodiment, a liquid light emitting material is discharged to one discharged portion from two nozzles positioned at different X coordinates within the X coordinate range of one discharged portion. For this reason, it is only necessary to reduce the range in which each droplet is spread from each landing position until the entire region of one discharged portion is covered by the discharged light emitting material. As a result, even when the discharged light emitting material spreads slowly, the discharged portion is completely covered with the discharged light emitting material. Therefore, a manufacturing apparatus capable of forming a uniform layer on the discharged portion is obtained.

さらに、1つの被吐出部に対して複数のノズルが液状の発光材料を吐出する。このため、ノズル間の吐出量の不均一さが、それぞれの被吐出部に吐出された最終的な発光材料の体積間の不均一さとして現れる可能性を低下できる。   Further, a plurality of nozzles discharge a liquid light emitting material to one discharge target portion. For this reason, it is possible to reduce the possibility that the non-uniformity in the discharge amount between the nozzles appears as the non-uniformity between the volumes of the final light emitting materials discharged to the respective discharge target portions.

本発明をプラズマ表示装置の背面基板の製造装置に適用した例を説明する。図25(a)および(b)に示す基板50Aは、後述する製造装置3(図26)による処理によって、プラズマ表示装置の背面基板50Bとなる基板である。基板50Aは、マトリクス状に配置された複数の被吐出部58R、58G、58Bを有する。   An example in which the present invention is applied to an apparatus for manufacturing a back substrate of a plasma display device will be described. A substrate 50A shown in FIGS. 25A and 25B is a substrate that becomes the back substrate 50B of the plasma display device by processing by the manufacturing apparatus 3 (FIG. 26) described later. The substrate 50A has a plurality of discharged portions 58R, 58G, 58B arranged in a matrix.

具体的には、基板50Aは、支持基板52と、支持基板52上にストライプ状に形成された複数のアドレス電極54と、アドレス電極54を覆うように形成された誘電体ガラス層56と、格子状の形状を有するとともに複数の画素領域を規定する隔壁60と、を含む。複数の画素領域はマトリクス状に位置しており、複数の画素領域が形成するマトリクスの列のそれぞれは、複数のアドレス電極54のそれぞれに対応する。このような基板50Aは、公知のスクリーン印刷技術で形成される。   Specifically, the substrate 50A includes a support substrate 52, a plurality of address electrodes 54 formed in a stripe shape on the support substrate 52, a dielectric glass layer 56 formed so as to cover the address electrodes 54, a lattice And a partition wall 60 having a shape and defining a plurality of pixel regions. The plurality of pixel regions are located in a matrix, and each column of the matrix formed by the plurality of pixel regions corresponds to each of the plurality of address electrodes 54. Such a substrate 50A is formed by a known screen printing technique.

基板50Aのそれぞれの画素領域において、誘電体ガラス層56およびバンクによって規定される凹部が、被吐出部58R、被吐出部58G、被吐出部58Bに対応する。被吐出部58Rは、赤の波長域の光線を蛍光する蛍光層311FRが形成されるべき領域であり、被吐出部58Gは、緑の波長域の光線を蛍光する蛍光層311FGが形成されるべき領域であり、被吐出部58Bは、青の波長域の光線を蛍光する蛍光層311FBが形成されるべき領域である。   In each pixel region of the substrate 50A, the recesses defined by the dielectric glass layer 56 and the bank correspond to the discharged portion 58R, the discharged portion 58G, and the discharged portion 58B. The discharged portion 58R is a region where the fluorescent layer 311FR that fluoresces light in the red wavelength region is to be formed, and the discharged portion 58G is formed of the fluorescent layer 311FG that fluoresces light in the green wavelength region. The ejected portion 58B is a region where a fluorescent layer 311FB that fluoresces light in the blue wavelength region is to be formed.

図25(b)に示す基板50Aは、X軸方向およびY軸方向で規定される仮想平面と平行に位置している。そして、複数の被吐出部58R,58G、58Bが形成するマトリクスの行方向および列方向は、それぞれX軸方向およびY軸方向と平行である。基板50Aにおいて、被吐出部58R、被吐出部58G、および被吐出部58Bは、X軸方向にこの順番で周期的に並んでいる。一方、被吐出部58R同士はY軸方向に所定の間隔をおいて1列に並んでおり、また、被吐出部58G同士はY軸方向に所定の間隔をおいて1列に並んでおり、同様に、被吐出部58B同士はY軸方向に所定の間隔をおいて1列に並んでいる。   The substrate 50A shown in FIG. 25B is located in parallel with a virtual plane defined by the X-axis direction and the Y-axis direction. The row direction and the column direction of the matrix formed by the plurality of discharged portions 58R, 58G, and 58B are parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively. In the substrate 50A, the discharged portion 58R, the discharged portion 58G, and the discharged portion 58B are periodically arranged in this order in the X-axis direction. On the other hand, the discharged parts 58R are arranged in a line at a predetermined interval in the Y axis direction, and the discharged parts 58G are arranged in a line at a predetermined interval in the Y axis direction, Similarly, the discharged portions 58B are arranged in a line at a predetermined interval in the Y-axis direction.

被吐出部58R同士のX軸方向に沿った間隔LRXは、ほぼ560μmである。この間隔は、被吐出部58G同士のX軸方向に沿った間隔LGXと同じであり、被吐出部58B同士のX軸方向に沿った間隔LBXとも同じである。また、被吐出部58RのX軸方向の長さはほぼ100μmであり、Y軸方向の長さはほぼ300μmである。被吐出部58Gおよび被吐出部58Bも被吐出部58Rと同じ大きさを有している。被吐出部同士の上記間隔および被吐出部の上記大きさは、40インチ程度の大きさのハイビジョンテレビにおいて、同一色に対応する画素領域同士の間隔に対応する。   An interval LRX along the X-axis direction between the discharged parts 58R is approximately 560 μm. This interval is the same as the interval LGX along the X-axis direction between the discharged portions 58G, and is the same as the interval LBX along the X-axis direction between the discharged portions 58B. Further, the length of the discharged portion 58R in the X-axis direction is approximately 100 μm, and the length in the Y-axis direction is approximately 300 μm. The discharged portion 58G and the discharged portion 58B have the same size as the discharged portion 58R. The distance between the discharged parts and the size of the discharged parts correspond to the distance between pixel areas corresponding to the same color in a high-definition television having a size of about 40 inches.

図26に示す製造装置3は、図25の基板50Aの被吐出部58R,58G、58Bのそれぞれに対して、対応する蛍光材料を吐出する装置である。製造装置3は、被吐出部58Rのすべてに蛍光材料311Rを塗布する吐出装置300Rと、被吐出部58R上の蛍光材料311Rを乾燥させる乾燥装置350Rと、被吐出部58Gのすべてに蛍光材料Gを塗布する吐出装置300Gと、被吐出部58G上の蛍光材料Gを乾燥させる乾燥装置350Gと、被吐出部58Bのすべてに蛍光材料Bを塗布する吐出装置300Bと、被吐出部58B上の蛍光材料Bを乾燥させる乾燥装置350Bと、を備えている。さらに製造装置3は、吐出装置300R、乾燥装置350R、吐出装置300G、乾燥装置350G、吐出装置300B、乾燥装置350Bの順番に基板50Aを搬送する搬送装置370も備えている。   The manufacturing apparatus 3 shown in FIG. 26 is an apparatus that discharges a corresponding fluorescent material to each of the discharged portions 58R, 58G, and 58B of the substrate 50A of FIG. The manufacturing apparatus 3 includes a discharge device 300R that applies the fluorescent material 311R to all of the discharged portions 58R, a drying device 350R that dries the fluorescent material 311R on the discharged portions 58R, and a fluorescent material G that is applied to all of the discharged portions 58G. , A drying device 350G for drying the fluorescent material G on the discharged portion 58G, a discharging device 300B for applying the fluorescent material B to all of the discharged portions 58B, and a fluorescent light on the discharged portion 58B. A drying device 350B for drying the material B. The manufacturing apparatus 3 further includes a transport device 370 that transports the substrate 50A in the order of the discharge device 300R, the drying device 350R, the discharge device 300G, the drying device 350G, the discharge device 300B, and the drying device 350B.

図27に示す吐出装置300Rは、液状の蛍光材料311Rを保持するタンク301Rと、チューブ310Rを介してタンク301Rからカラーフィルタ材料が供給される吐出走査部302と、を備える。この点を除いて、本実施例の吐出走査部302は、実施例1の吐出走査部102(図3)と基本的に同じである。   27 includes a tank 301R that holds a liquid fluorescent material 311R and a discharge scanning unit 302 that is supplied with a color filter material from the tank 301R via a tube 310R. Except for this point, the ejection scanning unit 302 of the present embodiment is basically the same as the ejection scanning unit 102 (FIG. 3) of the first embodiment.

吐出装置300Gの構成と吐出装置300Bの構成とは、どちらも基本的に吐出装置300Rの構造と同じある。ただし、吐出装置300Rにおけるタンク301Rに代わりに、吐出装置300Gが蛍光材料311G用のタンクを備える点で吐出装置300Gの構成は吐出装置300Rの構成と異なる。同様に、タンク301Rに代えて、吐出装置300Bが蛍光材料311B用のタンクを備える点で吐出装置300Bの構成は吐出装置300Rの構成と異なる。   Both the configuration of the ejection device 300G and the configuration of the ejection device 300B are basically the same as the configuration of the ejection device 300R. However, the configuration of the ejection device 300G is different from that of the ejection device 300R in that the ejection device 300G includes a tank for the fluorescent material 311G instead of the tank 301R in the ejection device 300R. Similarly, the configuration of the ejection device 300B is different from the configuration of the ejection device 300R in that the ejection device 300B includes a tank for the fluorescent material 311B instead of the tank 301R.

製造装置3を用いたプラズマ表示装置の製造方法を説明する。まず、公知のスクリーン印刷技術によって、支持基板52上に、複数のアドレス電極54と、誘電体ガラス層56と、隔壁60と、を形成して、図25に示す基板50Aを得る。   A method for manufacturing a plasma display device using the manufacturing apparatus 3 will be described. First, a plurality of address electrodes 54, a dielectric glass layer 56, and a partition wall 60 are formed on a support substrate 52 by a known screen printing technique to obtain a substrate 50A shown in FIG.

次に、大気圧下の酸素プラズマ処理によって、基板50Aを親液化する。この処理によって、隔壁60および誘電体ガラス層56によって規定されたそれぞれの凹部(画素領域の一部)の隔壁60の表面、誘電体ガラス層56の表面が、親液性を呈し、これらの表面が被吐出部58R,58G、58Bとなる。なお、材質によっては、上記のような表面処理を行わなくても、所望の親液性を呈する表面が得られることもある。そのような場合には、上記表面処理を施さなくても、隔壁60と、誘電体ガラス層56と、によって規定された凹部の表面は、被吐出部58R,58G、58Bである。   Next, the substrate 50A is made lyophilic by oxygen plasma treatment under atmospheric pressure. By this treatment, the surface of the partition wall 60 and the surface of the dielectric glass layer 56 in the respective recesses (a part of the pixel region) defined by the partition wall 60 and the dielectric glass layer 56 exhibit lyophilic properties. Becomes the discharged portions 58R, 58G, and 58B. Depending on the material, a surface having a desired lyophilic property may be obtained without performing the surface treatment as described above. In such a case, even if the surface treatment is not performed, the surfaces of the recesses defined by the partition wall 60 and the dielectric glass layer 56 are the discharged portions 58R, 58G, and 58B.

被吐出部58R,58G、58Bが形成された基板50Aは、搬送装置370によって、吐出装置300Rのステージ106に運ばれる。そして、図28(a)に示すように、吐出装置300Rは、被吐出部58Rのすべてに蛍光材料の層が形成されるように、ヘッド114から蛍光材料311Rを吐出する。吐出装置300Rの行う蛍光材料311Rの塗布走査は、実施例1における塗布走査(A)、(B)および(C)のいずれかと同じである。基板50Aの被吐出部58Rのすべてに蛍光材料311Rの層が形成された場合には、搬送装置370が基板50Aを乾燥装置350R内に位置させる。そして、被吐出部58R上の蛍光材料311Rを完全に乾燥させることで、被吐出部58R上に蛍光層311FRを得る。   The substrate 50A on which the discharged portions 58R, 58G, and 58B are formed is conveyed to the stage 106 of the discharge device 300R by the transport device 370. Then, as shown in FIG. 28A, the discharge device 300R discharges the fluorescent material 311R from the head 114 so that the fluorescent material layer is formed on all of the discharged portions 58R. The application scan of the fluorescent material 311R performed by the discharge device 300R is the same as any one of the application scans (A), (B), and (C) in the first embodiment. When the layer of the fluorescent material 311R is formed on all of the discharged portions 58R of the substrate 50A, the transfer device 370 positions the substrate 50A in the drying device 350R. Then, the fluorescent material 311R on the discharged portion 58R is completely dried to obtain the fluorescent layer 311FR on the discharged portion 58R.

次に搬送装置370は、基板50Aを吐出装置300Gのステージ106に位置させる。そして、図28(b)に示すように、吐出装置300Gは、被吐出部58Gのすべてに蛍光材料311Gの層が形成されるように、ヘッド114から蛍光材料311Gを吐出する。吐出装置300Gが行う蛍光材料311Gの塗布走査は、実施例1における塗布走査(A)、(B)および(C)のいずれかと同じである。基板50Aの被吐出部58Gのすべてに蛍光材料311Gの層が形成された場合には、搬送装置370が基板50Aを乾燥装置350G内に位置させる。そして、被吐出部58G上の蛍光材料311Gを完全に乾燥させることで、被吐出部58G上に蛍光層311FGを得る。   Next, the transport device 370 positions the substrate 50A on the stage 106 of the ejection device 300G. Then, as shown in FIG. 28B, the ejection device 300G ejects the fluorescent material 311G from the head 114 so that the fluorescent material 311G layer is formed on the entire ejection target 58G. The application scan of the fluorescent material 311G performed by the ejection device 300G is the same as any one of the application scans (A), (B), and (C) in the first embodiment. When the fluorescent material 311G layer is formed on all of the discharged portions 58G of the substrate 50A, the transfer device 370 positions the substrate 50A in the drying device 350G. Then, the fluorescent material 311G on the discharged portion 58G is completely dried to obtain the fluorescent layer 311FG on the discharged portion 58G.

次に搬送装置370は、基板50Aを吐出装置300Bのステージ106に位置させる。そして、図28(c)に示すように、吐出装置300Bは、被吐出部58Bのすべてに蛍光材料311Bの層が形成されるように、ヘッド114から蛍光材料Bを吐出する。吐出装置300Bが行う蛍光材料311Bの塗布走査は、実施例1における塗布走査(A)、(B)および(C)のいずれかと同じである。基板50Aの被吐出部58Bのすべてに蛍光材料Bの層が形成された場合には、搬送装置370が基板50Aを乾燥装置350B内に位置させる。そして、被吐出部58B上の蛍光材料311Bを完全に乾燥させることで、被吐出部58B上に蛍光層311FBを得る。   Next, the transfer device 370 positions the substrate 50A on the stage 106 of the discharge device 300B. Then, as shown in FIG. 28C, the ejection device 300B ejects the fluorescent material B from the head 114 so that the fluorescent material 311B layer is formed on the entire ejected portion 58B. The application scan of the fluorescent material 311B performed by the discharge device 300B is the same as any one of the application scans (A), (B), and (C) in the first embodiment. When the fluorescent material B layer is formed on all of the discharged portions 58B of the substrate 50A, the transfer device 370 positions the substrate 50A in the drying device 350B. Then, the fluorescent material 311B on the discharged portion 58B is completely dried to obtain the fluorescent layer 311FB on the discharged portion 58B.

以上の工程によって、基板50Aはプラズマ表示装置の背面基板50Bとなる。   Through the above steps, the substrate 50A becomes the back substrate 50B of the plasma display device.

次に図29に示すように、背面基板50Bと、前面基板50Cと、を公知の方法によって貼り合わせてプラズマ表示装置50が得られる。前面基板50Cは、ガラス基板68と、ガラス基板68上で互いに平行にパターニングされた表示電極66Aおよび表示スキャン電極66Bと、表示電極66Aおよび表示スキャン電極66Bとを覆うように形成された誘電体ガラス層64と、誘電体ガラス層64上に形成されたMgO保護層62と、を有する。背面基板50Bと前面基板50Cとは、背面基板50Bのアドレス電極54と、前面基板50Cの表示電極66A・表示スキャン電極66Bとが、互いに直交するように位置合わせされている。各隔壁60で囲まれるセル(画素領域)には、所定の圧力で放電ガス69が封入されている。   Next, as shown in FIG. 29, the back substrate 50B and the front substrate 50C are bonded together by a known method to obtain the plasma display device 50. The front substrate 50C is a dielectric glass formed so as to cover the glass substrate 68, the display electrode 66A and the display scan electrode 66B patterned in parallel with each other on the glass substrate 68, and the display electrode 66A and the display scan electrode 66B. A layer 64 and a MgO protective layer 62 formed on the dielectric glass layer 64. The back substrate 50B and the front substrate 50C are aligned so that the address electrodes 54 of the back substrate 50B and the display electrodes 66A and the display scan electrodes 66B of the front substrate 50C are orthogonal to each other. A discharge gas 69 is sealed at a predetermined pressure in a cell (pixel region) surrounded by each partition wall 60.

本実施例によれば、1つの被吐出部のX座標範囲内のそれぞれ異なるX座標に位置する2つのノズルから、1つの被吐出部に対して液状の蛍光材料が吐出される。このため、吐出された蛍光材料によって1つの被吐出部の全領域が覆われるまでに、それぞれの着弾位置から一つ一つの液滴が塗れ広がる範囲が小さくて済む。この結果、吐出された蛍光材料が広がる速度が遅くても、吐出された蛍光材料によって被吐出部が完全に覆われる。したがって、被吐出部に均一な層を形成できる製造装置が得られる。   According to the present embodiment, a liquid fluorescent material is discharged to one discharged portion from two nozzles positioned at different X coordinates within the X coordinate range of one discharged portion. For this reason, it is only necessary to reduce the range in which each droplet is spread from each landing position until the entire area of one discharged portion is covered with the discharged fluorescent material. As a result, even if the discharged fluorescent material spreads slowly, the discharged portion is completely covered with the discharged fluorescent material. Therefore, a manufacturing apparatus capable of forming a uniform layer on the discharged portion is obtained.

さらに、1つの被吐出部に対して複数のノズルが液状の蛍光材料を吐出する。このため、ノズル間の吐出量の不均一さが、それぞれの被吐出部に吐出された最終的な蛍光材料の体積間の不均一さとして現れる可能性を低下できる。   Further, a plurality of nozzles discharges a liquid fluorescent material to one discharge target portion. For this reason, it is possible to reduce the possibility that non-uniformity in the discharge amount between the nozzles appears as non-uniformity in the final volume of the fluorescent material discharged to each discharge target portion.

次に本発明を、電子放出素子を備えた画像表示装置の製造装置に適用した例を説明する。   Next, an example in which the present invention is applied to an apparatus for manufacturing an image display device including an electron-emitting device will be described.

図33(a)および(b)に示す基板70Aは、後述する製造装置3(図34)による処理によって、画像表示装置の電子源基板70Bとなる基板である。基板70Aは、マトリクス状に配置された複数の被吐出部78を有する。   A substrate 70A shown in FIGS. 33A and 33B is a substrate that becomes an electron source substrate 70B of the image display device by processing by the manufacturing apparatus 3 (FIG. 34) described later. The substrate 70A has a plurality of discharged portions 78 arranged in a matrix.

具体的には、基板70Aは、基体72と、基体72上に位置するナトリウム拡散防止層74と、ナトリウム拡散防止層74上に位置する複数の素子電極76A、76Bと、複数の素子電極76A上に位置する複数の金属配線79Aと、複数の素子電極76B上に位置する複数の金属配線79Bと、を備えている。複数の金属配線79AのそれぞれはY軸方向に延びる形状を有する。複数の金属配線79AのそれぞれはX軸方向に延びる形状を有する。金属配線79Aと金属配線79Bとの間には絶縁膜75が形成されているので、金属配線79Aと金属配線79Bとは電気的に絶縁されている。   Specifically, the substrate 70A includes a base 72, a sodium diffusion prevention layer 74 located on the base 72, a plurality of element electrodes 76A and 76B located on the sodium diffusion prevention layer 74, and a plurality of element electrodes 76A. And a plurality of metal wirings 79B positioned on the plurality of element electrodes 76B. Each of the plurality of metal wirings 79A has a shape extending in the Y-axis direction. Each of the plurality of metal wirings 79A has a shape extending in the X-axis direction. Since the insulating film 75 is formed between the metal wiring 79A and the metal wiring 79B, the metal wiring 79A and the metal wiring 79B are electrically insulated.

1対の素子電極76Aおよび素子電極76Bを含む部分は1つの画素領域に対応する。
1対の素子電極76Aおよび素子電極76Bは、互いに所定の間隔だけ離れてナトリウム拡散防止層74上で対向している。ある画素領域に対応する素子電極76Aは、対応する金属配線79Aと電気的に接続されている。また、その画素領域に対応する素子電極76Bは、対応する金属配線79Bと電気的に接続されている。なお、本明細書では、基体72とナトリウム拡散防止層74とを合わせた部分を支持基板と表記することもある。
A portion including the pair of element electrode 76A and element electrode 76B corresponds to one pixel region.
The pair of element electrode 76A and element electrode 76B are opposed to each other on the sodium diffusion preventing layer 74 with a predetermined distance therebetween. The element electrode 76A corresponding to a certain pixel region is electrically connected to the corresponding metal wiring 79A. The element electrode 76B corresponding to the pixel region is electrically connected to the corresponding metal wiring 79B. In the present specification, a portion where the base 72 and the sodium diffusion preventing layer 74 are combined may be referred to as a support substrate.

基板70Aのそれぞれの画素領域において、素子電極76Aの一部と、素子電極76Bの一部と、素子電極76Aと素子電極76Bとの間で露出したナトリウム拡散防止層74とが、被吐出部78に対応する。より具体的には、被吐出部78は、導電性薄膜411F(図37)が形成されるべき領域であり、導電性薄膜411Fは、素子電極76Aの一部と、素子電極76Bの一部と、素子電極76A,76Bの間のギャップとを覆うように形成される。図33(b)において点線で示すように、本実施例における被吐出部78の形状は円形である。このように、本発明のX座標範囲とY座標範囲で決まる被吐出部の形状は矩形に限定されず、本実施例において説明するような円形でも構わない。   In each pixel region of the substrate 70A, a part of the device electrode 76A, a part of the device electrode 76B, and the sodium diffusion prevention layer 74 exposed between the device electrode 76A and the device electrode 76B are discharged parts 78. Corresponding to More specifically, the discharged portion 78 is a region where the conductive thin film 411F (FIG. 37) is to be formed. The conductive thin film 411F includes a part of the element electrode 76A and a part of the element electrode 76B. , So as to cover the gap between the device electrodes 76A and 76B. As shown by a dotted line in FIG. 33B, the shape of the discharged portion 78 in this embodiment is circular. Thus, the shape of the discharged portion determined by the X coordinate range and the Y coordinate range of the present invention is not limited to a rectangle, and may be a circle as described in this embodiment.

図33(b)に示す基板70Aは、X軸方向およびY軸方向で規定される仮想平面と平行に位置している。そして、複数の被吐出部78が形成するマトリクスの行方向および列方向は、それぞれX軸方向およびY軸方向と平行である。基板70Aにおいて、被吐出部78は、X軸方向にこの順番で周期的に並んでいる。さらに、被吐出部78はY軸方向に所定の間隔をおいて1列に並んでいる。   The substrate 70A shown in FIG. 33B is located in parallel with a virtual plane defined by the X-axis direction and the Y-axis direction. The row direction and the column direction of the matrix formed by the plurality of discharged portions 78 are parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively. In the substrate 70A, the discharged portions 78 are periodically arranged in this order in the X-axis direction. Furthermore, the discharged parts 78 are arranged in a line at a predetermined interval in the Y-axis direction.

被吐出部78同士のX軸方向に沿った間隔LRXは、ほぼ190μmである。また、被吐出部78RのX軸方向の長さ(X座標範囲の長さ)はほぼ100μmであり、Y軸方向の長さ(Y座標範囲の長さ)もほぼ100μmである。被吐出部78同士の上記間隔および被吐出部の上記大きさは、40インチ程度の大きさのハイビジョンテレビにおいて、画素領域同士の間隔に対応する。   An interval LRX along the X-axis direction between the discharged parts 78 is approximately 190 μm. Further, the length of the discharged portion 78R in the X-axis direction (the length of the X coordinate range) is approximately 100 μm, and the length in the Y-axis direction (the length of the Y coordinate range) is also approximately 100 μm. The interval between the discharged portions 78 and the size of the discharged portions correspond to the interval between pixel regions in a high-definition television having a size of about 40 inches.

図34に示す製造装置4は、図33の基板70Aの被吐出部78のそれぞれに対して、導電性薄膜材料411を吐出する装置である。製造装置4は、被吐出部78のすべてに導電性薄膜材料411を塗布する吐出装置400と、被吐出部78上の導電性薄膜材料411を乾燥させる乾燥装置450と、を備えている。さらに製造装置4は、吐出装置400、乾燥装置450の順番に基板70Aを搬送する搬送装置470も備えている。   The manufacturing apparatus 4 shown in FIG. 34 is an apparatus that discharges the conductive thin film material 411 to each of the discharged portions 78 of the substrate 70A of FIG. The manufacturing apparatus 4 includes a discharge device 400 that applies the conductive thin film material 411 to all of the discharged portions 78, and a drying device 450 that dries the conductive thin film material 411 on the discharged portions 78. The manufacturing apparatus 4 further includes a transport device 470 that transports the substrate 70A in the order of the discharge device 400 and the drying device 450.

図35に示す吐出装置400は、液状の導電性薄膜材料411を保持するタンク401と、チューブ410と、チューブ410を介してタンク401Rからカラーフィルタ材料が供給される吐出走査部102と、を備える。吐出走査部102の説明は、実施例1で説明したため省略する。なお、本実施例では、液状の導電性薄膜材料411は有機パラジウム溶液である。   35 includes a tank 401 that holds a liquid conductive thin film material 411, a tube 410, and a discharge scanning unit 102 to which a color filter material is supplied from the tank 401R via the tube 410. . Since the description of the discharge scanning unit 102 has been described in the first embodiment, a description thereof will be omitted. In this embodiment, the liquid conductive thin film material 411 is an organic palladium solution.

製造装置4を用いた画像表示装置の製造方法を説明する。まず、ソーダガラスなどから形成された基体72上に、SiO2を主成分とするナトリウム拡散防止層74を形成する。具体的には、スパッタ法を用いて基体72上に厚さ1μmのSiO2膜を形成することによってナトリウム拡散防止層74を得る。次に、ナトリウム拡散防止層74上に、スパッタ法または真空蒸着法によって厚さ5nmのチタニウム層を形成する。そして、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術を用いて、そのチタニウム層から、互いに所定の距離だけ離れて位置する1対の素子電極76Aおよび素子電極76Bを複数対形成する。その後、スクリーン印刷技術を用いて、ナトリウム拡散防止層74および複数の素子電極76A上にAgペーストを塗布して焼成することで、Y軸方向に延びる複数の金属配線79Aを形成する。次に、スクリーン印刷技術を用いて、各金属配線79Aの一部分にガラスペーストを塗布して焼成することで、絶縁膜75を形成する。そして、スクリーン印刷技術を用いて、ナトリウム拡散防止層74および複数の素子電極76B上にAgペーストを塗布して焼成することで、X軸方向に延びる複数の金属配線79Bを形成する。なお、金属配線79Bを作製する場合には、金属配線79Bが絶縁膜75を介して金属配線79Aと交差するようにAgペーストを塗布する。以上のような工程によって、図33に示す基板70Aを得る。   A method for manufacturing an image display apparatus using the manufacturing apparatus 4 will be described. First, a sodium diffusion preventing layer 74 containing SiO2 as a main component is formed on a base 72 made of soda glass or the like. Specifically, the sodium diffusion preventing layer 74 is obtained by forming a 1 μm thick SiO 2 film on the substrate 72 by sputtering. Next, a titanium layer having a thickness of 5 nm is formed on the sodium diffusion preventing layer 74 by sputtering or vacuum deposition. Then, using the photolithography technique and the etching technique, a plurality of pairs of the element electrode 76A and the element electrode 76B that are located at a predetermined distance from the titanium layer are formed. Thereafter, using a screen printing technique, Ag paste is applied onto the sodium diffusion prevention layer 74 and the plurality of element electrodes 76A and baked, thereby forming a plurality of metal wirings 79A extending in the Y-axis direction. Next, the insulating film 75 is formed by applying a glass paste to a part of each metal wiring 79A and baking it using a screen printing technique. Then, a plurality of metal wirings 79B extending in the X-axis direction are formed by applying an Ag paste on the sodium diffusion preventing layer 74 and the plurality of element electrodes 76B and baking using a screen printing technique. When the metal wiring 79B is manufactured, an Ag paste is applied so that the metal wiring 79B intersects the metal wiring 79A with the insulating film 75 interposed therebetween. The substrate 70A shown in FIG. 33 is obtained by the process as described above.

次に、大気圧下の酸素プラズマ処理によって、基板70Aを親液化する。この処理によって、素子電極76Aの表面の一部と、素子電極76Bの表面の一部と、素子電極76Aと素子電極76Bとの間で露出した支持基板の表面とは、親液化される。そして、これらの表面が被吐出部78となる。なお、材質によっては、上記のような表面処理を行わなくても、所望の親液性を呈する表面が得られることもある。そのような場合には、上記表面処理を施さなくても、素子電極76Aの表面の一部と、素子電極76Bの表面の一部と、素子電極76Aと素子電極76Bとの間で露出したナトリウム拡散防止層74の表面とは、被吐出部78となる。   Next, the substrate 70A is made lyophilic by oxygen plasma treatment under atmospheric pressure. By this treatment, a part of the surface of the element electrode 76A, a part of the surface of the element electrode 76B, and the surface of the support substrate exposed between the element electrode 76A and the element electrode 76B are made lyophilic. These surfaces become the discharged parts 78. Depending on the material, a surface having a desired lyophilic property may be obtained without performing the surface treatment as described above. In such a case, even if the surface treatment is not performed, a part of the surface of the element electrode 76A, a part of the surface of the element electrode 76B, and the sodium exposed between the element electrode 76A and the element electrode 76B. The surface of the diffusion preventing layer 74 becomes the discharged portion 78.

被吐出部78が形成された基板70Aは、搬送装置470によって、吐出装置400のステージ106に運ばれる。そして、図36に示すように、吐出装置400は、被吐出部78のすべてに導電性薄膜411Fが形成されるように、ヘッド114から導電性薄膜材料411を吐出する。吐出装置400の行う導電性薄膜材料411の塗布走査は、実施例1における塗布走査(A)、(B)および(C)のいずれかと同じである。本実施例では、被吐出部78上に着弾した導電性薄膜材料411の液滴の直径が60μmから80μmの範囲となるように、制御部112はヘッド114に信号を与える。基板70Aの被吐出部78のすべてに導電性薄膜材料411の層が形成された場合には、搬送装置470が基板70Aを乾燥装置450内に位置させる。そして、被吐出部78上の導電性薄膜材料411を完全に乾燥させることで、被吐出部78上に酸化パラジウムを主成分とする導電性薄膜411Fを得る。このように、それぞれの画素領域において、素子電極76Aの一部と、素子電極76Bの一部と、素子電極76Aと素子電極76Bとの間に露出したナトリウム拡散防止層74と、を覆う導電性薄膜411Fが形成される。   The substrate 70 </ b> A on which the discharged portion 78 is formed is carried to the stage 106 of the discharge device 400 by the transport device 470. 36, the discharge device 400 discharges the conductive thin film material 411 from the head 114 so that the conductive thin film 411F is formed on all of the discharged portions 78. The application scan of the conductive thin film material 411 performed by the discharge device 400 is the same as any one of the application scans (A), (B), and (C) in the first embodiment. In the present embodiment, the control unit 112 gives a signal to the head 114 so that the diameter of the droplets of the conductive thin film material 411 landed on the discharged portion 78 is in the range of 60 μm to 80 μm. When the layer of the conductive thin film material 411 is formed on all of the discharged portions 78 of the substrate 70A, the transfer device 470 positions the substrate 70A in the drying device 450. Then, the conductive thin film material 411 on the discharged portion 78 is completely dried, so that the conductive thin film 411F containing palladium oxide as a main component is obtained on the discharged portion 78. As described above, in each pixel region, the conductivity covering a part of the element electrode 76A, a part of the element electrode 76B, and the sodium diffusion preventing layer 74 exposed between the element electrode 76A and the element electrode 76B. A thin film 411F is formed.

次に素子電極76Aおよび素子電極76Bとの間に、パルス状の所定の電圧を印加することで、導電性薄膜411Fの一部分に電子放出部411Dを形成する。なお、素子電極76Aおよび素子電極76Bとの間の電圧の印加を、有機物雰囲気下および真空条件下でもそれぞれ行うことが好ましい。そうすれば、電子放出部411Dからの電子放出効率がより高くなるからである。素子電極76Aと、対応する素子電極76Bと、電子放出部411Dが設けられた導電性薄膜411Fと、は電子放出素子である。また、それぞれの電子放出素子は、それぞれの画素領域に対応する。   Next, an electron emission portion 411D is formed in a part of the conductive thin film 411F by applying a predetermined pulse voltage between the element electrode 76A and the element electrode 76B. Note that it is preferable to apply a voltage between the element electrode 76A and the element electrode 76B under an organic atmosphere and under vacuum conditions, respectively. This is because the electron emission efficiency from the electron emission portion 411D is further increased. The element electrode 76A, the corresponding element electrode 76B, and the conductive thin film 411F provided with the electron emission portion 411D are electron emission elements. Each electron-emitting device corresponds to each pixel region.

以上の工程によって、図37に示すように、基板70Aは電子源基板70Bとなる。   Through the above steps, the substrate 70A becomes the electron source substrate 70B as shown in FIG.

次に図38に示すように、電子源基板70Bと、前面基板70Cと、を公知の方法によって貼り合わせて画像表装置70が得られる。前面基板70Cは、ガラス基板82と、ガラス基板82上にマトリクス状に位置する複数の蛍光部84と、複数の蛍光部84を覆うメタルプレート86と、を有する。メタルプレート86は、電子放出部411Dからの電子ビームを加速するための電極として機能する。電子源基板70Bと前面基板70Cとは、複数の電子放出素子のそれぞれが、複数の蛍光部84のそれぞれに対向するように、位置合わせされている。また、電子源基板70Bと、前面基板70Cとの間は、真空状態に保たれている。   Next, as shown in FIG. 38, the electron source substrate 70B and the front substrate 70C are bonded together by a known method to obtain the image display device 70. The front substrate 70 </ b> C includes a glass substrate 82, a plurality of fluorescent portions 84 positioned in a matrix on the glass substrate 82, and a metal plate 86 that covers the plurality of fluorescent portions 84. The metal plate 86 functions as an electrode for accelerating the electron beam from the electron emission portion 411D. The electron source substrate 70B and the front substrate 70C are aligned such that each of the plurality of electron-emitting devices faces each of the plurality of fluorescent portions 84. Further, a vacuum state is maintained between the electron source substrate 70B and the front substrate 70C.

本実施例によれば、1つの被吐出部のX座標範囲内のそれぞれ異なるX座標に位置する2つのノズルから、1つの被吐出部に対して液状の導電性薄膜材料が吐出される。このため、吐出された蛍光材料によって1つの被吐出部の全領域が覆われるまでに、それぞれの着弾位置から一つ一つの液滴が塗れ広がる範囲が小さくて済む。この結果、吐出された導電性薄膜材料が広がる速度が遅くても、吐出された導電性薄膜材料によって被吐出部が完全に覆われる。したがって、被吐出部に均一な層を形成できる製造装置が得られる。   According to the present embodiment, a liquid conductive thin film material is discharged to one discharged portion from two nozzles positioned at different X coordinates within the X coordinate range of one discharged portion. For this reason, it is only necessary to reduce the range in which each droplet is spread from each landing position until the entire area of one discharged portion is covered with the discharged fluorescent material. As a result, even if the discharged conductive thin film material spreads slowly, the discharged portion is completely covered with the discharged conductive thin film material. Therefore, a manufacturing apparatus capable of forming a uniform layer on the discharged portion is obtained.

さらに、本実施例によれば、1つの被吐出部に対して複数のノズルが液状の導電性薄膜材料を吐出する。このため、ノズル間の吐出量の不均一さが、それぞれの被吐出部に吐出された最終的な導電性薄膜材料の体積間の不均一さとして現れる可能性を低下できる。   Furthermore, according to the present embodiment, a plurality of nozzles discharge a liquid conductive thin film material to one discharge target portion. For this reason, it is possible to reduce the possibility that the non-uniformity in the discharge amount between the nozzles will appear as the non-uniformity between the volumes of the final conductive thin film material discharged to the respective portions to be discharged.

(実施例1〜4の変形例)
(1)実施例1〜4において、R、G、Bに対応する被吐出部はマトリクス状に配置されている。しかしながら、図30に示すように、R,G、Bに対応する被吐出部がデルタ状(千鳥状)に配置されていても、本発明を適用できる。なお、デルタ配置とは、奇数ラインの被吐出部の並びと、偶数ラインの被吐出部の並びとが、互いに半ピッチずれた配置をいう。ここでいうピッチとは、互いに隣接する2つの被吐出部間の間隔である。例えば、ピッチとは、隣接する被吐出部の中心位置間の距離に等しい。
(Modification of Examples 1-4)
(1) In Examples 1 to 4, the discharged portions corresponding to R, G, and B are arranged in a matrix. However, as shown in FIG. 30, the present invention can be applied even when the discharged portions corresponding to R, G, and B are arranged in a delta shape (staggered shape). The delta arrangement refers to an arrangement in which the arrangement of the odd-numbered-line ejected parts and the even-numbered-line ejected part are shifted from each other by a half pitch. Here, the pitch is an interval between two discharged parts adjacent to each other. For example, the pitch is equal to the distance between the center positions of adjacent discharged parts.

具体的には、図30(a)の第1ラインに属する被吐出部R1、G1、G1と、第3ラインに属する被吐出部R3、G3、B3は、図30(b)に示すように、1つのマトリクスを構成する。同様に、第2ラインに属する被吐出部R2、G2、B2と、第4ラインに属する被吐出部R4、G4、B4は、1つの他のマトリクスを構成する。したがって、実施例1〜4の塗布走査の方法を、奇数ラインに属する被吐出部と、偶数ラインに属する被吐出部とに分けて行えばよい。   Specifically, the discharged portions R1, G1, G1 belonging to the first line of FIG. 30A and the discharged portions R3, G3, B3 belonging to the third line are as shown in FIG. One matrix is formed. Similarly, the discharged portions R2, G2, and B2 belonging to the second line and the discharged portions R4, G4, and B4 belonging to the fourth line constitute one other matrix. Therefore, the application scanning method according to the first to fourth embodiments may be performed separately for the discharged portions belonging to the odd lines and the discharged portions belonging to the even lines.

(2)実施例1〜4において、マトリクス状に配置された被吐出部に対して材料を吐出する製造装置を説明した。しかしながら、ストライプ状に配置された被吐出部に対して液状の材料を吐出する製造装置にも本発明を適用できる。そのような製造装置の一例は配線製造装置であり、図31は、配線製造装置が、プラズマ表示装置における支持基板52上にアドレス電極54を形成する場合を示している。配線製造装置は、実施例1〜4において説明された塗布方法(A)、(B)および(C)のいずれかにしたがって、被吐出部80のそれぞれにヘッド114から配線材料を塗布する。複数の被吐出部80のそれぞれは、Y軸方向に延びるストライプ形状を有する。なお、この配線製造装置における吐出装置は、実施例1において説明した吐出装置100Rの構造と基本的に同じ構造を有している。   (2) In the first to fourth embodiments, the manufacturing apparatus that discharges material to the discharge target portions arranged in a matrix has been described. However, the present invention can also be applied to a manufacturing apparatus that discharges a liquid material to the discharge target portions arranged in stripes. An example of such a manufacturing apparatus is a wiring manufacturing apparatus, and FIG. 31 shows a case where the wiring manufacturing apparatus forms address electrodes 54 on a support substrate 52 in the plasma display device. The wiring manufacturing apparatus applies the wiring material from the head 114 to each of the discharged portions 80 according to any of the application methods (A), (B), and (C) described in the first to fourth embodiments. Each of the plurality of discharged portions 80 has a stripe shape extending in the Y-axis direction. The discharge device in this wiring manufacturing apparatus has basically the same structure as the structure of the discharge device 100R described in the first embodiment.

(3)実施例1〜4では、ノズル列方向HXとX軸方向とがなす角度ANは0°であった。しかしながら、角度ANは0°に限らず、任意の角度であってよい。具体的には、ノズル118同士のX軸方向の間隔が、適切な間隔となるように、角度ANの値を適宜設定すればよい。例えば、角度ANを0°より大きい角度にすれば、X座標範囲の長さが70μmよりも短い被吐出部に対しても、1回の走査期間内に2つのノズルから材料を吐出することができる。角度ANを0°以外の角度にすることによって、ノズル列の方向がX軸方向と平行でなくなり、この結果、互いの間の距離が最も短い2つのノズル118のX軸方向の間隔が70μmより短くなるからである。なお、角度ANの値を適切な値にするためには、キャリッジ103に対するヘッドの相対角度を変更すればよい。   (3) In Examples 1 to 4, the angle AN formed by the nozzle row direction HX and the X-axis direction was 0 °. However, the angle AN is not limited to 0 °, and may be an arbitrary angle. Specifically, the value of the angle AN may be set as appropriate so that the interval between the nozzles 118 in the X-axis direction is an appropriate interval. For example, if the angle AN is set to an angle larger than 0 °, the material can be discharged from the two nozzles within one scanning period even for the portion to be discharged whose X coordinate range is shorter than 70 μm. it can. By setting the angle AN to an angle other than 0 °, the direction of the nozzle row is not parallel to the X-axis direction. As a result, the distance between the two nozzles 118 having the shortest distance between each other is 70 μm. This is because it becomes shorter. In order to set the angle AN to an appropriate value, the relative angle of the head with respect to the carriage 103 may be changed.

(4)実施例1〜4では、キャリッジがY軸方向に沿って走査範囲の一端E1から他端E2まで相対走査を1回する期間内(すなわち1回の走査期間内)に、全てのノズルから材料が吐出されなくてもよい。つまり、1回の走査期間内に、吐出動作を行わないノズルが存在してもよい。このようなノズルを非吐出ノズルと表記する。しかしながら、この場合には、1回の走査期間に亘って、非吐出ノズルに対応するキャビティ内の材料に振動を与えることが好ましい。キャビティ内の材料に振動を与える構成の具体例は以下の通りである。   (4) In the first to fourth embodiments, all the nozzles are within a period in which the carriage performs one relative scanning from one end E1 to the other end E2 of the scanning range along the Y-axis direction (that is, within one scanning period). The material does not have to be discharged from. That is, there may be a nozzle that does not perform the ejection operation within one scanning period. Such a nozzle is referred to as a non-ejection nozzle. However, in this case, it is preferable to vibrate the material in the cavity corresponding to the non-ejection nozzle over one scanning period. A specific example of a configuration that applies vibration to the material in the cavity is as follows.

まず、ピエゾ素子に印加する電圧(すなわち印加電圧)の最大値と最小値との差が所定値SABを超える場合に、対応したノズルから液状の材料が吐出されるとする。例えば、図32(a)に示すように、ノズルが被吐出部に対応した領域に侵入する場合には、互いに極性が逆のTAおよびTBの間で印加電圧を変化させる。具体的には、1つの液滴を吐出する場合に、印加電圧を、期間P11の間に0からTAに変化させ、期間P11に引き続く期間P12の間でTAからTBに変化させ、期間P12に引き続く期間P13の間に0に戻し、期間P13に続く期間P14の間0に維持する。TAおよびTBは、それぞれ印加電圧の最大値および最小値である。そして、TAとTBとの差TABは所定値SABよりも大きい。時間軸に沿ってこのような波形パターンを有する印加電圧を、あるノズルに対応するピエゾ素子に与えることで、そのノズルから液状の材料が吐出される。図32(a)に示す例では、期間11、P12、P13、P14からなる波形パターンが1つの液滴の吐出に対応する。また、図32(a)では、この波形パターンが3つ隣接している。   First, when the difference between the maximum value and the minimum value of the voltage applied to the piezo element (that is, the applied voltage) exceeds a predetermined value SAB, it is assumed that the liquid material is discharged from the corresponding nozzle. For example, as shown in FIG. 32 (a), when the nozzle enters the region corresponding to the discharged portion, the applied voltage is changed between TA and TB having opposite polarities. Specifically, when one droplet is ejected, the applied voltage is changed from 0 to TA during the period P11, is changed from TA to TB during the period P12 following the period P11, and the period P12 is reached. It returns to 0 during the subsequent period P13 and maintains 0 during the period P14 following the period P13. TA and TB are the maximum value and the minimum value of the applied voltage, respectively. The difference TAB between TA and TB is larger than the predetermined value SAB. By applying an applied voltage having such a waveform pattern along the time axis to a piezo element corresponding to a certain nozzle, a liquid material is discharged from the nozzle. In the example shown in FIG. 32A, the waveform pattern including periods 11, P12, P13, and P14 corresponds to the ejection of one droplet. In FIG. 32A, three waveform patterns are adjacent to each other.

一方、非吐出ノズルに対応するピエゾ素子に印加する電圧(すなわち印加電圧)の最大値と最小値との差は、図32(b)に示すように、所定値SAB以下である。図32(b)に示す例では、互いに極性が逆であるRAとRBとの間で印加電圧を変化させる。より具体的には、印加電圧を、期間P21の間に0からRAに変化させ、期間P21に引き続く期間P22の間でRAからRBに変化させ、期間P22に引き続く期間P23の間に0に戻す。そして、期間P21、P22、P23を含む波形パターン(印加電圧)を所定の周期でピエゾ素子に与える。RAおよびRBは、それぞれ印加電圧の最大値および最小値である。そして、RAとRBとの差は所定値SAB以下である。なお、本明細書では、所定値SABを「非吐出電圧差」と表記することもある。   On the other hand, the difference between the maximum value and the minimum value of the voltage applied to the piezo element corresponding to the non-ejection nozzle (that is, the applied voltage) is not more than a predetermined value SAB as shown in FIG. In the example shown in FIG. 32B, the applied voltage is changed between RA and RB having opposite polarities. More specifically, the applied voltage is changed from 0 to RA during the period P21, is changed from RA to RB during the period P22 following the period P21, and is returned to 0 during the period P23 following the period P22. . A waveform pattern (applied voltage) including periods P21, P22, and P23 is applied to the piezo element at a predetermined cycle. RA and RB are the maximum value and the minimum value of the applied voltage, respectively. The difference between RA and RB is less than or equal to a predetermined value SAB. In the present specification, the predetermined value SAB may be expressed as “non-ejection voltage difference”.

最大値と最小値との差が所定値SAB以下となるように変化する印加電圧によってピエゾ素子は振動するが、しかしながら、その振動によって材料は吐出されない。本明細書では、ノズルから材料を吐出させない程度の振動を「非吐出振動」と表記することもある。
非吐出ノズルに対応するピエゾ素子が非吐出振動をすることで、非吐出ノズルに対応するキャビティ内に充填された液状の材料が、その振動を受けてキャビティ内で対流する。液状の材料が対流すると、大気に触れている面の材料が常に流動するので、液状の材料から溶媒が気化することを防止できる。そして、溶媒の気化を防げるため、液状の材料の粘性が増加することを防止でき、このため非吐出ノズルが、次の走査期間に材料を吐出すべきノズルになる場合に、このノズルからの吐出不良を防止できる。なお、印加電圧の最大値および最小値の差を所定値以下にする以外にも、波形パターンの周波数を変えることでも非吐出振動を実現できるし、最大値・最小値の差および周波数の双方を調整することでも非吐出振動を実現できる。
The piezoelectric element vibrates by an applied voltage that changes so that the difference between the maximum value and the minimum value is equal to or less than the predetermined value SAB. However, no material is ejected by the vibration. In this specification, a vibration that does not cause the material to be discharged from the nozzle may be referred to as “non-discharge vibration”.
When the piezo element corresponding to the non-ejection nozzle performs non-ejection vibration, the liquid material filled in the cavity corresponding to the non-ejection nozzle receives the vibration and convects in the cavity. When the liquid material is convected, the material on the surface that is in contact with the air always flows, so that the solvent can be prevented from being vaporized from the liquid material. Further, since the vaporization of the solvent can be prevented, the viscosity of the liquid material can be prevented from increasing. For this reason, when the non-ejection nozzle becomes a nozzle that should eject the material in the next scanning period, the ejection from the nozzle Defects can be prevented. In addition to making the difference between the maximum value and minimum value of the applied voltage not more than a predetermined value, non-ejection vibration can also be realized by changing the frequency of the waveform pattern. Non-ejection vibration can also be realized by adjustment.

キャリッジがY軸方向に沿って走査範囲の一端から他端まで相対走査を1回する期間内(つまり1回の走査期間内)にノズルが材料を複数回吐出する場合には、吐出のタイミング間にそのノズルに対応するピエゾ素子に非吐出振動をさせてもよい。そうすれば、そのノズルからの材料の吐出がより安定する。   When the nozzle discharges the material a plurality of times within a period in which the carriage performs one relative scanning from one end to the other end of the scanning range along the Y-axis direction (that is, within one scanning period) Further, non-ejection vibration may be caused in the piezo element corresponding to the nozzle. If it does so, discharge of the material from the nozzle will become more stable.

(5)実施例1〜4の吐出装置において、キャリッジがY軸方向に沿って走査範囲の一端から他端まで相対走査する前に毎回、キャリッジを走査範囲の外側の所定位置に移動させて、ノズルから材料を吐出してもよい。そうすれば、たとえ何らかの理由でノズルからの材料の吐出量が規定の吐出量よりも少なくなった場合でも、その位置で吐出動作を続ければ規定の吐出量が回復する可能性が高いからである。本明細書では、このような走査範囲外での吐出動作を「予備吐出」と表記することもある。予備吐出を行うことで、キャリッジがY軸方向に沿って走査範囲の一端から他端まで新たに相対走査する前に、ノズルから材料が安定して吐出されるようになる。予備吐出は、予備吐出の工程に引き続いて行われる塗布走査の工程において材料を吐出すべきノズルとなるノズルに対してのみ行ってもよいし、キャリッジにおけるすべてのノズルに対して行ってもよい。また、予備吐出は、キャリッジがY軸方向に沿って走査範囲の一端から他端まで相対走査を1回する毎に行ってもよいし、複数回毎に行ってもよい。   (5) In the ejection devices of Examples 1 to 4, the carriage is moved to a predetermined position outside the scanning range every time before the carriage relatively scans from one end to the other end of the scanning range along the Y-axis direction. The material may be discharged from the nozzle. By doing so, even if the discharge amount of the material from the nozzle is smaller than the prescribed discharge amount for some reason, it is highly possible that the prescribed discharge amount will be recovered if the discharge operation is continued at that position. . In this specification, such an ejection operation outside the scanning range may be referred to as “preliminary ejection”. By performing preliminary ejection, the material is stably ejected from the nozzle before the carriage newly performs relative scanning from one end to the other end of the scanning range along the Y-axis direction. The preliminary ejection may be performed only on nozzles that are nozzles that should eject the material in the coating scanning step performed subsequent to the preliminary ejection step, or may be performed on all nozzles in the carriage. The preliminary ejection may be performed every time the carriage performs relative scanning once from one end to the other end of the scanning range along the Y-axis direction, or may be performed every plural times.

(6)実施例1〜3において説明した被吐出部の形状は矩形である。被吐出部が矩形である場合には、矩形の四隅に材料が広がらないこともある。このような場合には、実施例1〜3に示した着弾位置に加えて、矩形の四隅にそれぞれ着弾位置を設定してもよい。   (6) The shape of the discharged portion described in the first to third embodiments is a rectangle. When the discharged portion is rectangular, the material may not spread at the four corners of the rectangle. In such a case, the landing positions may be set at the four corners of the rectangle in addition to the landing positions shown in the first to third embodiments.

(a)および(b)は実施例1の基板の断面および平面をそれぞれ示す模式図。(A) And (b) is a schematic diagram which shows the cross section and plane of a board | substrate of Example 1, respectively. 実施例1の製造装置を示す模式図。FIG. 2 is a schematic diagram showing a manufacturing apparatus of Example 1. 実施例1の吐出装置を示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a discharge device according to the first embodiment. 実施例1のキャリッジを示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a carriage according to the first exemplary embodiment. 実施例1のヘッドを示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a head of Example 1. (a)および(b)は図5のヘッドにおける吐出部を示す模式図。(A) And (b) is a schematic diagram which shows the discharge part in the head of FIG. 吐出装置における制御部を示す模式図。The schematic diagram which shows the control part in a discharge device. 実施例1の塗布走査を示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating application scanning according to the first embodiment. 実施例1の塗布走査を示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating application scanning according to the first embodiment. 走査範囲を示す模式図。The schematic diagram which shows a scanning range. 実施例1の塗布走査を示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating application scanning according to the first embodiment. 実施例1の塗布走査を示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating application scanning according to the first embodiment. 実施例1の塗布走査を示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating application scanning according to the first embodiment. 実施例1の塗布走査を示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating application scanning according to the first embodiment. 実施例1の塗布走査を示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating application scanning according to the first embodiment. 実施例1の塗布走査を示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating application scanning according to the first embodiment. 実施例1の塗布走査を示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating application scanning according to the first embodiment. 実施例1の塗布走査を示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating application scanning according to the first embodiment. 実施例1の塗布走査を示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating application scanning according to the first embodiment. (a)〜(d)は実施例1の製造方法を示す模式図。(A)-(d) is a schematic diagram which shows the manufacturing method of Example 1. FIG. (a)および(b)は実施例2の基板の断面および平面をそれぞれ示す模式図。(A) And (b) is a schematic diagram which shows the cross section and plane of a board | substrate of Example 2, respectively. 実施例2の製造装置を示す模式図。FIG. 6 is a schematic diagram showing a manufacturing apparatus of Example 2. 実施例2の吐出装置を示す模式図。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a discharge device according to a second embodiment. (a)〜(d)は実施例2の製造方法を示す模式図。(A)-(d) is a schematic diagram which shows the manufacturing method of Example 2. FIG. (a)および(b)は実施例3の基板の断面および平面をそれぞれ示す模式図。(A) And (b) is a schematic diagram which shows the cross section and plane of a board | substrate of Example 3, respectively. 実施例3の製造装置を示す模式図。FIG. 6 is a schematic diagram showing a manufacturing apparatus of Example 3. 実施例3の吐出装置を示す模式図。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a discharge device according to a third embodiment. (a)〜(c)は実施例3の製造方法を示す模式図。(A)-(c) is a schematic diagram which shows the manufacturing method of Example 3. FIG. 実施例3の製造方法を示す模式図。FIG. 6 is a schematic diagram showing a manufacturing method of Example 3. (a)および(b)は被吐出部の他の配列の例を示す模式図。(A) And (b) is a schematic diagram which shows the example of the other arrangement | sequence of a to-be-discharged part. (a)〜(c)は配線製造装置が配線を製造する様子を示す図。(A)-(c) is a figure which shows a mode that a wiring manufacturing apparatus manufactures wiring. (a)はノズルから液状の材料を吐出するための駆動波形を示す模式図であり、(b)は被吐出振動を起こす駆動波形を示す模式図。(A) is a schematic diagram which shows the drive waveform for discharging a liquid material from a nozzle, (b) is a schematic diagram which shows the drive waveform which causes a to-be-discharged vibration. (a)および(b)は実施例4の基板の断面および平面をそれぞれ示す模式図。(A) And (b) is a schematic diagram which shows the cross section and plane of a board | substrate of Example 4, respectively. 実施例4の製造装置を示す模式図。FIG. 6 is a schematic diagram showing a manufacturing apparatus of Example 4. 実施例4の吐出装置を示す模式図。FIG. 9 is a schematic diagram illustrating a discharge device according to a fourth embodiment. 実施例4の製造方法を示す模式図。FIG. 6 is a schematic diagram showing a manufacturing method of Example 4. 実施例4の電子源基板を示す模式図。FIG. 6 is a schematic diagram showing an electron source substrate of Example 4. 実施例4の製造装置によって製造される表示装置を示す模式図。FIG. 6 is a schematic diagram showing a display device manufactured by the manufacturing apparatus of Example 4.

符号の説明Explanation of symbols

1、2、3、4…製造装置、10A、30A、50A、70A…基板、18R,18G、18B、38R、38G、38B、58R,58G、58B、78R、78G、78B…被吐出部、100R、100G、100B…吐出装置、102…吐出走査部、103…キャリッジ、104…第1位置制御装置、108…第2位置制御装置、106…ステージ106、111R、111G、111G…カラーフィルタ材料、112…制御部、114…ヘッド、116…ノズル列、118…ノズル、120…キャビティ120、124…振動子、127…吐出部、150R、150G、150B…乾燥装置、200R、200G、200B…吐出装置、200…入力バッファメモリ、202…記憶手段、204…処理部、206…走査ドライバ、208…ヘッドドライバ、211R、211G、211B…発光材料、250R、250G、250B…乾燥装置、270…搬送装置、311R、311G、311B…蛍光材料、300R、300G、300B…吐出装置、350R、350G,350B…乾燥装置、370…搬送装置、411…導電性薄膜材料、400…吐出装置、450…乾燥装置、470…搬送装置。
1, 2, 3, 4 ... manufacturing apparatus, 10A, 30A, 50A, 70A ... substrate, 18R, 18G, 18B, 38R, 38G, 38B, 58R, 58G, 58B, 78R, 78G, 78B ... discharged part, 100R , 100G, 100B ... discharge device, 102 ... discharge scanning unit, 103 ... carriage, 104 ... first position control device, 108 ... second position control device, 106 ... stage 106, 111R, 111G, 111G ... color filter material, 112 ... Control unit 114 ... Head 116 ... Nozzle array 118 ... Nozzle 120 ... Cavity 120 124 124 Vibrator 127 ... Discharge unit 150R, 150G, 150B ... Drying device 200R, 200G, 200B ... Discharge device 200: input buffer memory, 202: storage means, 204: processing unit, 206: scanning driver, 2 8 ... Head driver, 211R, 211G, 211B ... Luminescent material, 250R, 250G, 250B ... Drying device, 270 ... Conveyance device, 311R, 311G, 311B ... Fluorescent material, 300R, 300G, 300B ... Discharge device, 350R, 350G, 350B ... Drying device, 370 ... Conveying device, 411 ... Conductive thin film material, 400 ... Discharge device, 450 ... Drying device, 470 ... Conveying device.

Claims (7)

被吐出部に液状の材料を塗布する吐出装置であって、
前記被吐出部の位置を決めるステージと、
前記材料を吐出可能な複数のノズルを有する吐出部と、
前記吐出部を保持するキャリッジと、
前記被吐出部に対して前記複数のノズルが相対移動するように、前記ステージと前記キャリッジを相対移動させる走査部と、
を備え、
単位領域における描画を複数回の走査により行い、
前記複数回の走査には、一単位領域を形成する第一の辺に沿って複数の液滴の塗布を行う走査と、前記第1の辺とは異なる第2の辺に沿って複数の液滴の塗布を行う走査と、
を有することを特徴とする吐出装置。
A discharge device for applying a liquid material to a discharge target portion,
A stage for determining the position of the discharged portion;
A discharge section having a plurality of nozzles capable of discharging the material;
A carriage for holding the ejection unit;
A scanning unit that moves the stage and the carriage relative to each other so that the plurality of nozzles move relative to the discharged portion;
With
Draw in the unit area by scanning multiple times,
The plurality of scans include a scan for applying a plurality of droplets along a first side forming one unit region, and a plurality of liquids along a second side different from the first side. Scanning to apply drops;
A discharge device comprising:
請求項1記載の吐出装置であって、
前記複数のノズルのうち所定のノズルと、前記複数の単位領域とが対応するように、前記吐出部が配置されてなることを特徴とする吐出装置。
The discharge device according to claim 1,
The ejection device, wherein the ejection unit is arranged so that a predetermined nozzle of the plurality of nozzles corresponds to the plurality of unit regions.
被吐出部にカラーフィルタ材料を塗布するカラーフィルタの製造装置であって、
前記被吐出部の位置を決めるステージと、
前記材料を吐出可能な複数のノズルを有する吐出部と、
前記吐出部を保持するキャリッジと、
前記被吐出部に対して前記複数のノズルが相対移動するように、前記ステージと前記キャリッジを相対移動させる走査部と、
を備え、
一画素当たりにおける描画を複数回の走査により行い、
前記複数回の走査には、一画素を形成する第一の辺に沿って複数の液滴の塗布を行う走査と、前記第1の辺とは異なる第2の辺に沿って複数の液滴の塗布を行う走査と、
を有することを特徴とするカラーフィルタの製造装置。
A color filter manufacturing apparatus for applying a color filter material to a discharge target part,
A stage for determining the position of the discharged portion;
A discharge section having a plurality of nozzles capable of discharging the material;
A carriage for holding the ejection unit;
A scanning unit that moves the stage and the carriage relative to each other so that the plurality of nozzles move relative to the discharged portion;
With
Perform drawing per pixel by multiple scans,
The plurality of scans include a scan for applying a plurality of droplets along a first side forming one pixel, and a plurality of droplets along a second side different from the first side. Scanning to apply the coating,
An apparatus for producing a color filter, comprising:
請求項3記載のカラーフィルタの製造装置であって、
前記複数のノズルのうち所定のノズルと、前記複数の画素とが対応するように、前記吐出部が配置されてなることを特徴とするカラーフィルタの製造装置。
An apparatus for producing a color filter according to claim 3,
The color filter manufacturing apparatus, wherein the discharge section is arranged so that a predetermined nozzle of the plurality of nozzles corresponds to the plurality of pixels.
被吐出部にエレクトロルミネセンス材料を塗布するエレクトロルミネセンス装置の製造装置であって、
前記被吐出部の位置を決めるステージと、
前記材料を吐出可能な複数のノズルを有する吐出部と、
前記吐出部を保持するキャリッジと、
前記被吐出部に対して前記複数のノズルが相対移動するように、前記ステージと前記キャリッジを相対移動させる走査部と、
を備え、
一画素当たりにおける描画を複数回の走査により行い、
前記複数回の走査には、一画素を形成する第一の辺に沿って複数の液滴の塗布を行う走査と、前記第1の辺とは異なる第2の辺に沿って複数の液滴の塗布を行う走査と、
を有することを特徴とするエレクトロルミネセンス装置の製造装置。
An electroluminescent device manufacturing apparatus for applying an electroluminescent material to a discharge target part,
A stage for determining the position of the discharged portion;
A discharge section having a plurality of nozzles capable of discharging the material;
A carriage for holding the ejection unit;
A scanning unit that moves the stage and the carriage relative to each other so that the plurality of nozzles move relative to the discharged portion;
With
Perform drawing per pixel by multiple scans,
The plurality of scans include a scan for applying a plurality of droplets along a first side forming one pixel, and a plurality of droplets along a second side different from the first side. Scanning to apply the coating,
An electroluminescent device manufacturing apparatus comprising:
請求項5記載のカラーフィルタの製造装置であって、
前記複数のノズルのうち所定のノズルと、前記複数の画素とが対応するように、前記吐出部が配置されてなることを特徴とするカラーフィルタの製造装置。
The color filter manufacturing apparatus according to claim 5,
The color filter manufacturing apparatus, wherein the discharge section is arranged so that a predetermined nozzle of the plurality of nozzles corresponds to the plurality of pixels.
被吐出部に液状の材料を塗布する吐出方法であって、
単位領域における描画を複数回の工程により行い、
前記複数回の工程には、一単位領域を形成する第一の辺に沿って複数の液滴の塗布を行う工程と、前記第1の辺とは異なる第2の辺に沿って複数の液滴の塗布を行う工程と、
を有することを特徴とする吐出方法。
A discharge method for applying a liquid material to a discharge target part,
Perform drawing in the unit area in multiple steps,
The plurality of steps include a step of applying a plurality of droplets along a first side forming one unit region, and a plurality of liquids along a second side different from the first side. A step of applying drops;
A discharge method characterized by comprising:
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