JP2005209896A - Euv露光装置におけるレチクル位置検出方法 - Google Patents

Euv露光装置におけるレチクル位置検出方法 Download PDF

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【課題】 EUV露光装置におけるレチクルのz軸方向位置と共に、x軸周りの回転角度、y軸周りの回転角度を検出することが可能なレチクル位置検出方法を提供する。
【解決手段】 3つのレーザ光源4a、4b、4cから、それぞれ、y軸方向に(π/2−θ)の入射角でレーザ光線がレチクル1の表面に入射している。これらのレーザ光線は固定ブラインド2の開口部を通って入射し、レチクル1の表面で反射されて、それぞれ、位置検出器である2次元CCD5a、5b、5cに入射している。光切断による計測原理を使用して、各点P1〜P3における各点でのz方向位置ずれz1、z2、z3を求め、これから、幾何学的な関係により、z軸方向位置Rz、x軸周りの回転角度θx、y軸周りの回転角度θyを求める
【選択図】 図1

Description

本発明は、EUV(Extreme Ultraviolet)光を用いて、レチクルに形成されたパターンをレジストが塗布されたウエハ上に露光するEUV露光装置において、レチクルの位置を検出する方法に関するものである。
近年のデバイスパターンの微細化に伴い、光の回折限界によって制限される投影光学系の解像力をさらに向上させることが望まれている。そこで、軟X線又はEUV光(Extreme Ultra Violet光:極端紫外光)と呼ばれる数nm〜数10nmの波長のX線が注目されており、具体的には13nm程度の波長を有するEUV光を使用したリソグラフィ技術の開発が進められている。この技術は、光露光の延長上にある波長190nm程度の紫外線を用いた光リソグラフィでは実現不可能な、70nm以下の解像力を得られる技術として期待されている。EUV光露光装置では、レチクルとウェハとを投影光学系に対して相対走査する走査露光方法が採用されることが想定されている。
EUV光領域においては、光が透過する有力な物質は存在せず、透過・屈折型の光学系を構成することはできない。そこで、反射型の光学系を用いることとなるが、レチクルも反射型レチクルが用いられる。照明光学系から照射された露光光束は、反射型レチクルに斜めから入射して反射面で反射し、投影光学系を経てウェハに導かれる。
このようなEUV露光装置の光学系の概要を、図4に示す。照明系ILから放射されたEUV光(一般に波長5〜20nmが用いられ、具体的には13nmや11nmの波長が用いられる)は、折り返しミラー51で反射してレチクル52に照射される。
レチクル52は、レチクルステージ53に保持されている。このレチクルステージ53は、走査方向(X軸)に100mm以上のストロークを持ち、レチクル面内の走査方向と直交する方向(Y軸)に微小ストロークを持ち、光軸方向(Z軸)にも微小ストロークを持っている。XY方向の位置は図示せぬレーザ干渉計によって高精度にモニタされ、Z方向はレチクルフォーカス送光系54とレチクルフォーカス受光系55からなるレチクルフォーカスセンサでモニタされている。
レチクル52で反射したEUV光は、図中下側の光学鏡筒64内に入射する。このEUV光は、レチクル52に描かれた回路パターンの情報を含んでいる。レチクル52にはEUV光を反射する多層膜(例えばMo/SiやMo/Be)が形成されており、この多層膜の上に吸収層(例えばNiやAl)の有無でパターニングされている。
光学鏡筒64内に入射したEUV光は、第一ミラー56で反射した後、第二ミラー57、第三ミラー58、第四ミラー59と順次反射し、最終的にはウェハ60に対して垂直に入射する。投影系の縮小倍率は、例えば1/4や1/5である。この図では、ミラーは4枚であるが、N.A.をより大きくするためには、ミラーを6枚あるいは8枚にすると効果的である。光学鏡筒64の近傍には、アライメント用のオフアクシス顕微鏡65が配置されている。
ウェハ60は、ウェハステージ61上に載せられている。ウェハステージ61は、光軸と直交する面内(XY平面)を自由に移動することができ、ストロークは例えば300〜400mmである。同ウェハステージ61は、光軸方向(Z軸)にも微小ストロークの上下が可能で、Z方向の位置はウェハオートフォーカス送光系62とウェハオートフォーカス受光系63からなるウェハフォーカスセンサでモニタされている。ウェハステージ61のXY方向の位置は図示せぬレーザ干渉計によって高精度にモニタされている。露光動作において、レチクルステージ53とウェハステージ61は、投影系の縮小倍率と同じ速度比、すなわち、4:1あるいは5:1で同期走査する。
このように、EUV露光装置においては、反射型レチクルを使用している関係上、レチクルを照明するEUV光は斜め入射となり、テレセトリックな照明とすることができない。又、反射型光学系においては、像の歪みや収差が大きくなり、特に像面湾曲が問題となる。この対策として、照明光を輪帯状の照明光とし、像の歪みや収差が少ない部分を選択して照明するようにしている。
通常の場合であれば、このような輪帯状の照明光を形成するためには、照明光学系の途中に輪帯状の成形開口を設け、その像をレチクル面に結像させるようにするが、前述のように斜め照明の場合にはこれを実現することは困難である。よって、レチクルの極近傍に、輪帯状の開口を有する固定ブラインドを設け、この固定ブラインドを介してレチクルを照明することにより、輪帯状の照明領域を形成している。このようにすると、照明される領域は固定されるので、前述のようにレチクルとウエハを同期して走査することにより、所望の領域の露光を行っている。
一方、露光転写すべき領域は多くの場合矩形である。よって、露光転写すべき領域に対応する開口を有する可動ブラインドを固定ブラインドの極近傍に設け、この可動ブラインドをレチクルと一緒に移動させることにより、露光転写すべき領域のみの露光を行うようにしている。
この部分の詳細図を図5に示す。可動ブラインド66は、図4に示す露光装置のボディBD(支持構造体)に支持されたベース67上に設けられ、アーム68によりブラインド板69が支持されている。可動ブラインド66の上方には、前述のレチクルステージ53が配置されている。レチクルステージ53は、ボディBD上にエアマウント(振動絶縁手段)70を介して搭載されている。レチクルステージ53には静電チャック53Aが設けられ、レチクル52を支持している。ベース67の中央には、照明光を通過させる円形開口71が形成されている。ブラインド板69とレチクル52の間には、輪帯状の開口を有する固定ブラインド72が、図示されない支持部によりボディBDに支持されている。
図5の下側から可動ブラインドのブラインド板69、固定ブラインド72、レチクル52を見た概念図を図6に示す。可動ブラインド66のブラインド板69には、矩形の開口69aが設けられ、そこから、固定ブラインド72が見えている。固定ブラインド72には、輪帯状の開口72aが設けられ、そこからレチクル52の表面が見えている。可動ブラインドの開口69aと固定ブラインド72の開口72aが重なる部分が、照明領域となる。この照明領域の位置は固定であるが、レチクル52と可動ブラインドが一体となって矢印Aの方向に移動することにより、レチクル52上での照明領域が走査されて、最終的には、可動ブラインドの開口69aに対応するレチクル52の領域が照明される。
前述のように、EUV露光装置においてはレチクルを照明する照明光は斜め入射するため、従来の光学式の露光装置と異なり、レチクルの姿勢制御は6軸(x、y、z方向位置、及びそれぞれの軸を中心とする回転角度)の制御が必要とされる。このうち、x方向位置、y方向位置、及びz軸周りの回転角度については、レチクルステージのx軸方向位置、y軸方向位置を検出するレーザ干渉計を、各方向について複数設け、これらの測定値から演算によって求めることができる。又、z軸方向位置については、前述のようにオートフォーカスセンサに求めることができる。
しかしながら、x軸周りの回転角度、y軸周りの回転角度については、レチクルと固定ブラインドの間隔が約1mmであり、かつ、レチクルのパターン面が、幅が約8mm、長さが約110mmの円弧状の開口を有する固定ブラインドで覆われているため、測定が困難であって、従来、求める方法が確立されておらず、従って、制御も不完全なものであった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、EUV露光装置におけるレチクルのz軸方向位置と共に、x軸周りの回転角度、y軸周りの回転角度を検出することが可能な、EUV露光装置におけるレチクル位置検出方法を提供することを課題とする。
前記課題を解決するための第1の手段は、EUV光を、円弧状の開口を有する固定ブラインドを介してレチクル面に照射し、当該レチクルに形成されたパターンを投影光学系によりウエハに露光転写するEUV露光装置におけるレチクル位置検出方法であって、前記レチクルの走査方向をx方向、前記レチクルの基準面に垂直な方向をz方向とするx−y−z直交座標系において、前記固定ブラインドの開口を通して、3つ以上のレーザ光を、z軸に平行な平面内で前記レチクル面に斜め照射し、当該レーザ光が照射された前記レチクル面の位置を検出することにより、前記レチクルのz方向位置、x軸周りの回転角度、y軸周りの回転角度を算出することを特徴とするEUV露光装置におけるレチクル位置検出方法(請求項1)である。
前述のように、測定装置を設ける空間の制約上、x軸周りの回転角度、y軸周りの回転角度の測定は容易ではないが、固定ブラインドには、幅約8mm、長さが約110mmの円弧状の開口部が形成されているので、本手段においては、この開口を通して、3つ以上のレーザ光を前記レチクル面に照射し、当該レーザ光が照射された前記レチクル面の位置を検出するようにしている。
すなわち、レーザスポット光により、レチクル面を斜めに照射する。EUV光は、上記の状態においてはレチクルの走査方向であるx方向に斜め照射されるので、この光学系との機械的な干渉を避けるために、レーザ光はy方向に斜め入射させることが好ましい。又、測定面積を広く採りたい場合には、後記第3の手段のようにする。そして、レーザ光の照射側と反対側に検出器を置き、レーザ光が照射された位置を測定する。レチクル面がz軸方向に移動すると、それに伴いレーザ光が照射される位置が変化する。この測定法は光切断法として周知のものであり、前述のオートフォーカスセンサもこの原理を使用している。
本手段においては、3つ以上のレーザ光をレチクル面に照射して、各々のレーザ光の照射された位置を測定し、各々の点におけるz軸方向位置を求めているので、計算により、z方向位置、x軸周りの回転角度、y軸周りの回転角度を算出することができる。
前記課題を解決するための第2の手段は、前記第1の手段であって、前記レーザ光の光束同士が、均等な間隔で配置されていることを特徴とするもの(請求項2)である。
本手段においては、レーザ光の光束同士が、均等な間隔で配置されているので、計算が簡単になる。
前記課題を解決するための第3の手段は、前記第1の手段又は第2の手段であって、前記固定ブラインドの開口が円弧状の開口であり、前記レーザ光を入射させる方向が、前記円弧の接線に沿った方向であることを特徴とするもの(請求項3)である。
前述のように、固定ブラインドの開口は円弧状のものが用いられるが、レーザ光の入射方向を、この円弧の接線に沿った方向とすると、広い面積にわたって照射を行うことができる。よって、多点のレーザ光を照射する場合には、本手段を採用すると有利である。
以上説明したように、本発明によれば、EUV露光装置におけるレチクルのz軸方向位置と共に、x軸周りの回転角度、y軸周りの回転角度を検出することが可能な、EUV露光装置におけるレチクル位置検出方法を提供することができる。
以下、本発明の実施の形態を、図を用いて説明する。図1は、本発明の実施の形態であるレチクル位置検出方法に使用する装置の概要を示す図である。前述のようにレチクル1の近傍には輪帯状の開口を有する固定ブラインド2が設けられ、さらに露光転写領域に対応する開口が設けられた可動ブラインド3が設けられている。レチクルの走査方向をx方向とし、図では、下側をz軸正方向、左側をy軸正方向としている。
3つのレーザ光源4a、4b、4cから、それぞれ、y軸方向に(π/2−θ)の入射角でレーザ光線がレチクル1の表面に入射している。これらのレーザ光線は固定ブラインド2の開口部を通って入射し、レチクル1の表面で反射されて、それぞれ、位置検出器である2次元CCD5a、5b、5cに入射している。
今、レチクル1のz方向位置が基準位置からΔzだけずれたとすると、位置検出器で検出されるレチクル1のレーザ光照射位置のy軸方向位置が、Δy=Δz/tanθだけずれて検出されるので、Δyを測定すればΔzを求めることができる。特にθの値を小さくすれば、微小なΔzの変動に対してΔyは大きく変動するので、Δzの値を精密に求めることができる。
レチクル1が基準位置にあるときの各レーザ光の入射位置をそれぞれP1、P2、P3とし、レチクル1のz軸方向位置をRz、x軸周りの回転角度をθx、y軸周りの回転角度をθyとすると、各点でのz方向位置ずれz、z、zは、幾何学的な関係より、a11〜a33を定数として
Figure 2005209896
として求めることができる。厳密にはa11〜a33は定数ではなく、Rz、θx、θyによって変化する(線形ではない)が、これらの値は小さいので、近似的に定数として扱うことができる。なお、各レーザ光の光束同士を、均等な間隔で照射すると、a11〜a33の計算が容易である。
逆に、測定により各点でのz方向位置ずれz、z、zが求まれば、
Figure 2005209896
として、z軸方向位置Rz、x軸周りの回転角度θx、y軸周りの回転角度θyを求めることができる。
このように、z軸方向位置Rz、x軸周りの回転角度θx、y軸周りの回転角度θyを求めるには、最低3点の測定が必要であるが、計測誤差があった場合に、測定値が計測誤差の影響を大きく受ける。このような恐れがある場合には、測定点数を多くとって、それから、z軸方向位置Rz、x軸周りの回転角度θx、y軸周りの回転角度θyを求めるようにすればよい。
測定点数がn点あって、それぞれのz方向位置ずれz’、z’、…、z’とすると、(1)式に対応する式は、
Figure 2005209896
となる。各点での測定値を、z、z、…、zとすると、最小二乗法により、
Figure 2005209896
として、
Figure 2005209896
の連立方程式を満足するz軸方向位置Rz、x軸周りの回転角度θx、y軸周りの回転角度θyを求めればよい。
測定点数を増やすには、マルチビーム放射型のレーザ光源を使用するのが好ましい。これは、図2に示すようなレーザスポット6がアレイ状に形成されるような光源配列を有するレーザ光源であり、図2に示す場合には、3×5の15本のレーザ光束を放射する。その照射領域はほぼ10×20mm程度である。このような光源を使用し、これら15点の照射位置の計測を1つの2次元CCDで行うようにすれば、装置構成が簡単となる。又、図1に示すレーザ光源4a、4b、4cの一つ一つをこのようなマルチビーム放射型のレーザ光源とすれば、合計45点の測定が可能となる。
特に、図2に示すようなマルチビーム放射型のレーザ光源を使用する場合には、レーザ光の照射方向を、固定ブラインドの開口の円弧の接線に沿った方向とすることが好ましい。
この理由を図3を用いて説明する。図3において、2aは、固定ブラインドの円弧状の開口、2bはその中心線である。今、この中心線上にある点Pを中心として、マルチビーム放射型のレーザ光源からレーザ光線を照射する場合、中心線2bのPにおける接線7に沿った方向からレーザ光線を入射させる。接線7に沿った方向からとは、接線7に平行で、x−y平面に垂直な平面内にレーザ光源からのレーザ光線が含まれるような状態で、レーザ光線を入射させることを意味する。これにより、照射領域8の長さを長くすることができるので、照射面積を大きくすることができ、多くの本数のレーザ光線で照射を行うことができる。
本発明の実施の形態であるレチクル位置検出方法に使用する装置の概要を示す図である。 マルチビーム放射型のレーザ光源を説明する図である。 レーザ光源を固定ブラインドの開口の円弧の接線に沿った方向とすることが好ましい理由を説明する図である。 EUV露光装置の光学系の概要を示す図である。 固定ブラインド、可動ブラインドの配置を説明する図である。 図5の下側から可動ブラインドのブラインド板、固定ブラインド、レチクルを見た概念図である。
符号の説明
1…レチクル、2…固定ブラインド、2a…固定ブラインドの円弧状の開口、2b…固定ブラインドの円弧状の開口の中心線、3…可動ブラインド、4a,4b,4c…レーザ光源、5a,5b,5c…2次元CCD、6…レーザスポット、7…接線、8…照射領域、P…点、P1,P2,P3…レーザ光の入射位置

Claims (3)

  1. EUV光を、円弧状の開口を有する固定ブラインドの開口を介してレチクル面に照射し、当該レチクルに形成されたパターンを投影光学系によりウエハに露光転写するEUV露光装置におけるレチクル位置検出方法であって、前記レチクルの走査方向をx方向、前記レチクルの基準面に垂直な方向をz方向とするx−y−z直交座標系において、前記固定ブラインドの開口を通して、3つ以上のレーザ光を、z軸に平行な平面内で前記レチクル面に斜め照射し、当該レーザ光が照射された前記レチクル面の位置を検出することにより、前記レチクルのz方向位置、x軸周りの回転角度、y軸周りの回転角度を算出することを特徴とするEUV露光装置におけるレチクル位置検出方法。
  2. 前記レーザ光の光束同士が、均等な間隔で配置されていることを特徴とする請求項1に記載のEUV露光装置におけるレチクル位置検出方法。
  3. 前記固定ブラインドの開口が円弧状の開口であり、前記レーザ光を入射させる方向が、前記円弧の接線に沿った方向であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のEUV露光装置におけるレチクル位置検出方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010123950A (ja) * 2008-11-21 2010-06-03 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置、ならびに基板非平坦性を補償する方法、パターニングデバイス非平坦性の影響を求める方法、およびパターニングデバイスへの熱負荷の影響を求める方法
JP2011517074A (ja) * 2008-04-04 2011-05-26 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー マイクロリソグラフィ投影露光用の装置および基板の表面を検査するための装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011517074A (ja) * 2008-04-04 2011-05-26 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー マイクロリソグラフィ投影露光用の装置および基板の表面を検査するための装置
JP2012089852A (ja) * 2008-04-04 2012-05-10 Carl Zeiss Smt Gmbh マイクロリソグラフィ投影露光用の装置および基板の表面を検査するための装置
JP2010123950A (ja) * 2008-11-21 2010-06-03 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置、ならびに基板非平坦性を補償する方法、パターニングデバイス非平坦性の影響を求める方法、およびパターニングデバイスへの熱負荷の影響を求める方法
US8345265B2 (en) 2008-11-21 2013-01-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and methods for compensating substrate unflatness, determining the effect of patterning device unflatness, and determining the effect of thermal loads on a patterning device

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