JP2005209751A

JP2005209751A - Die bonder

Info

Publication number: JP2005209751A
Application number: JP2004012565A
Authority: JP
Inventors: Toshihei Fujii; 俊兵藤井
Original assignee: Nidec Tosok Corp
Current assignee: Nidec Tosok Corp
Priority date: 2004-01-21
Filing date: 2004-01-21
Publication date: 2005-08-04

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a die bonder for improving productivity. <P>SOLUTION: An image at an arbitrary point in a work tray is stored as a first recognition position by a recognition camera 51 on a bonding table (S2), and the bonding table and a tray table are moved in the X direction by the displacement of X (S3). The image at the same point as described is acquired by the recognition camera and stored at the second recognition position (S4), thus obtaining an inclination θ in the moving locus of the tray table to that of the bonding table from the first and second recognition positions and the displacement X (S5). The work tray also travels when the bonding table is moved by a displacement Xa in the X direction from the reference position in bonding. In this case, an operation using the inclination θ is made with the displacement Xa of the bonding table as a reference, and the displacement in the X direction and that in the Y direction for driving the tray table are calculated for driving. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、半導体などのチップをリードフレームにボンディングするダイボンダに関する。 The present invention relates to a die bonder for bonding a chip such as a semiconductor to a lead frame.

従来、半導体のチップをリードフレームにボンディングする際には、ダイボンダが用いられていた（例えば、特許文献１参照。）。 Conventionally, when bonding a semiconductor chip to a lead frame, a die bonder has been used (see, for example, Patent Document 1).

このダイボンダは、手前から奥側のＹ方向に延在する一対のスライドレールを備えており、両スライドレール間には、第１Ｙテーブルと第２ＹテーブルとがＹ方向へ移動自在に支持されている。 This die bonder has a pair of slide rails extending in the Y direction from the front side to the back side, and a first Y table and a second Y table are supported between the slide rails so as to be movable in the Y direction. .

奥側に配置された第１Ｙテーブルには、ボンディングユニット駆動機構が設けられており、該ボンディングユニット駆動機構には、ヘッド駆動機構を介してボンディングヘッドがＸ方向へ移動自在に設けられている。これにより、ウエハリングに支持されたチップを前記ボンディングヘッドでピックアップし、リードフレームへ移送してボンディングできるように構成されている。 The first Y table arranged on the back side is provided with a bonding unit driving mechanism, and a bonding head is provided in the bonding unit driving mechanism so as to be movable in the X direction via the head driving mechanism. As a result, the chip supported by the wafer ring is picked up by the bonding head and transferred to the lead frame for bonding.

また、奥側に配置された第２Ｙテーブルには、ワーク支持ユニット駆動機構が設けられており、該ワーク支持ユニット駆動機構からは、レール支持アームが延出している。該レール支持アームには、Ｘ方向に延在するワーク支持レールが支持されており、該ワーク支持レールは、短冊状のリードフレームをスライド自在に支持するように構成されている。 Further, the second Y table disposed on the back side is provided with a work support unit drive mechanism, and a rail support arm extends from the work support unit drive mechanism. A work support rail extending in the X direction is supported on the rail support arm, and the work support rail is configured to slidably support a strip-shaped lead frame.

前記ワーク支持ユニット駆動機構には、トレイ駆動機構が設けられており、該トレイ駆動機構からは、トレイ支持アームが延出している。該トレイ支持アームには、前記ワーク支持レール上のリードフレームを吸着保持するワークトレイが設けられており、前記トレイ駆動機構で前記ワークトレイをＸ方向へ移動することによって、該ワークトレイに保持されたリードフレームを前記ワーク支持レールに沿って移動できるように構成されている。 The work support unit drive mechanism is provided with a tray drive mechanism, and a tray support arm extends from the tray drive mechanism. The tray support arm is provided with a work tray that sucks and holds the lead frame on the work support rail, and is held by the work tray by moving the work tray in the X direction by the tray driving mechanism. The lead frame is configured to be movable along the work support rail.

これにより、前記ボンディングヘッドの移動位置に合わせて前記ワークトレイを移動することで、前記ボンディングヘッドの移動軌跡を一定に保てるように構成されている。
特願２００３−０３３２０８号 Accordingly, the movement trajectory of the bonding head can be kept constant by moving the work tray in accordance with the movement position of the bonding head.
Japanese Patent Application No. 2003-033208

しかしながら、このようなダイボンダにあっては、チップをボンディングするボンディングヘッドと、リードフレームを保持するワークトレイとが別テーブルで支持されているため、前記ボンディングヘッドのＸ方向への移動軌跡と前記ワークトレイのＸ方向への移動軌跡とにおいて平面方向における傾きが生じることがある。このため、前記ボンディングヘッドの移動量分、前記ワークトレイを移動制御しても、実際には、両者の位置を一致させることは困難であった。 However, in such a die bonder, since the bonding head for bonding the chip and the work tray for holding the lead frame are supported by separate tables, the movement trajectory of the bonding head in the X direction and the workpiece An inclination in the plane direction may occur in the movement trajectory of the tray in the X direction. For this reason, even if the movement of the work tray is controlled by the amount of movement of the bonding head, it is actually difficult to match the positions of the two.

具体的に数値を挙げて説明すると、前記ボンディングヘッドのＸ方向への移動軌跡と前記ワークトレイのＸ方向への移動軌跡とには、「＋」又は「−」側に０．０５゜の前後の傾きが生じる。このとき、リードフレームに設定されたボンディングポイントと前記ボンディングヘッドがチップを移送する移送位置とでは、最大で１００μｍの位置ずれが生じる。 Specifically, numerical values will be described. The movement trajectory of the bonding head in the X direction and the movement trajectory of the work tray in the X direction are about 0.05 ° on the “+” or “−” side. Inclination occurs. At this time, a positional deviation of 100 μm at maximum occurs between the bonding point set on the lead frame and the transfer position where the bonding head transfers the chip.

このため、この位置ずれを抑えるために、組み付け時に細かな位置調整が必要となり、多大な苦労を要した。 For this reason, in order to suppress this position shift, a fine position adjustment is required at the time of assembly, and a great deal of labor is required.

本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、生産性を高めることができるダイボンダを提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of such a conventional problem, and an object of the present invention is to provide a die bonder capable of improving productivity.

前記課題を解決するために本発明のダイボンダにあっては、ボンディングテーブルに設けられたボンディングヘッドでチップをピックアップしてトレイに支持されたリードフレームにボンディングする際に、前記ボンディングテーブルのＸ方向への移動に応じて前記トレイを支持するトレイテーブルを前記Ｘ方向へ平行移動するダイボンダにおいて、前記ボンディングテーブル及び前記トレイテーブルを前記Ｘ方向へ所定量平行移動した際の前記ボンディングテーブルに対する前記トレイテーブルの変位量から前記ボンディングテーブルの移動軌跡に対する前記トレイテーブルの移動軌跡の傾きを演算する傾き演算手段と、ボンディング時に前記ボンディングテーブルを前記Ｘ方向へ移動する際に、前記ボンディングテーブルの移動量を基準とする前記傾きを用いた演算で前記トレイテーブルの移動量を算出し、この算出された移動量前記トレイテーブルを移動するトレイテーブル移動手段と、を備えている。 In order to solve the above problems, in the die bonder of the present invention, when the chip is picked up by the bonding head provided on the bonding table and bonded to the lead frame supported by the tray, the bonding table is moved in the X direction. In the die bonder that translates the tray table that supports the tray in the X direction according to the movement of the tray table, the tray table relative to the bonding table when the bonding table and the tray table are translated in the X direction by a predetermined amount. Inclination calculating means for calculating the inclination of the movement trajectory of the tray table with respect to the movement trajectory of the bonding table from the amount of displacement, and the movement amount of the bonding table as a reference when moving the bonding table in the X direction during bonding The inclination calculating a movement amount of the tray table calculation using includes a tray table moving means for moving the movement amount the tray table The calculated and that.

すなわち、このダイボンダでボンディングを行う際には、ボンディングテーブルの移動軌跡に対するトレイテーブルの移動軌跡の傾きが、ボンディングテーブル及びトレイテーブルをＸ方向へ所定量平行移動した際の前記ボンディングテーブルに対する前記トレイテーブルの変位量から算出される。 That is, when bonding is performed with this die bonder, the tray table relative to the bonding table when the tray table movement locus is inclined with respect to the bonding table movement locus when the bonding table and the tray table are translated in a predetermined amount in the X direction. It is calculated from the amount of displacement.

次に、ボンディング時には、前記ボンディングテーブルのＸ方向への移動に応じて前記トレイテーブルを前記Ｘ方向へ平行移動し、前記トレイテーブルに設けられたトレイを前記ボンディングテーブルに設けられたボンディングヘッドに追従して移動する。 Next, at the time of bonding, the tray table is translated in the X direction in accordance with the movement of the bonding table in the X direction, and the tray provided on the tray table follows the bonding head provided on the bonding table. Then move.

このとき、前記ボンディングテーブルの移動軌跡に対する前記トレイテーブルの移動軌跡の傾きが算出されており、前記ボンディングテーブルの移動量を基準として前記傾きを用いた演算を行うことで、前記トレイテーブルを駆動すべき移動量を算出することができる。 At this time, the inclination of the movement trajectory of the tray table with respect to the movement trajectory of the bonding table is calculated, and the tray table is driven by performing an operation using the inclination with reference to the movement amount of the bonding table. The power shift amount can be calculated.

そして、この算出された移動量、前記トレイテーブルを移動することで、前記ボンディングテーブルの移動量と前記トレイテーブルの実移動量とを一致させることができる。 The movement amount of the bonding table and the actual movement amount of the tray table can be matched by moving the calculated movement amount and the tray table.

以上説明したように本発明のダイボンダにあっては、ボンディングテーブルの移動に応じてトレイテーブルを移動する際に、前記ボンディングテーブルの移動軌跡に対する前記トレイテーブルの移動軌跡の傾きを用いて算出された移動量、前記トレイテーブルを移動することで、前記ボンディングテーブルの移動量と前記トレイテーブルの実移動量とを一致させることができる。 As described above, in the die bonder of the present invention, when the tray table is moved in accordance with the movement of the bonding table, it is calculated using the inclination of the movement trajectory of the tray table with respect to the movement trajectory of the bonding table. By moving the movement amount and the tray table, the movement amount of the bonding table and the actual movement amount of the tray table can be matched.

これにより、組み付け時に細かな位置調整を行うこと無く、前記トレイテーブルに設けられたトレイを前記ボンディングテーブルに設けられたボンディングヘッドの移動に応じて追従させることができる。したがって、当該ダイボンダの組立時間を短縮することができ、生産性を向上することができる。 Accordingly, the tray provided on the tray table can be made to follow the movement of the bonding head provided on the bonding table without performing fine position adjustment during assembly. Therefore, the assembly time of the die bonder can be shortened, and productivity can be improved.

また、前記ボンディングヘッドによるボンディング位置と、前記トレイに支持されたリードフレームのボンディングポイントとを、より正確に合致させることができる。よって、ボンディング精度をさらに向上することができる。 Further, the bonding position by the bonding head and the bonding point of the lead frame supported by the tray can be matched more accurately. Therefore, the bonding accuracy can be further improved.

以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。図１は、本実施の形態にかかるダイボンダ１を示す図であり、該ダイボンダ１は、半導体などのチップ２をリードフレーム３にボンディングする装置である。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a view showing a die bonder 1 according to the present embodiment. The die bonder 1 is an apparatus for bonding a chip 2 such as a semiconductor to a lead frame 3.

このダイボンダ１には、図２にも示すように、Ｙ方向１１に延在する一対のスライドレール１２，１２が離間して設けられており、両スライドレール１２，１２は、手前から奥側まで延設されている。両スライドレール１２，１２の内側には、図外のウエハ支持レールが一対設けられており、その手前側には、ウエハチェンジャー１４が設けられている（図１参照）。 As shown in FIG. 2, the die bonder 1 is provided with a pair of slide rails 12, 12 extending in the Y direction 11. The slide rails 12, 12 extend from the front side to the back side. It is extended. A pair of wafer support rails (not shown) are provided inside the slide rails 12 and 12, and a wafer changer 14 is provided on the front side thereof (see FIG. 1).

前記両ウエハ支持レールは、前記ウエハチェンジャー１４から供給されたウエハリング２１をスライド自在に支持できるように構成されている。両ウエハ支持レール間には、支持されたウエハリング２１を保持する保持位置が設定されており、この保持位置の真下には、図１に示したように、前記ウエハリング２１に張設されたシート２２を下面より吸着して保持するステージ２３が設けられている。 The both wafer support rails are configured to slidably support the wafer ring 21 supplied from the wafer changer 14. A holding position for holding the supported wafer ring 21 is set between the both wafer support rails, and the wafer ring 21 is stretched just below the holding position as shown in FIG. A stage 23 that holds the sheet 22 from the lower surface is provided.

前記両スライドレール１２，１２には、奥側に第１Ｙテーブル３１がスライド自在に支持されており、手前側には、第２Ｙテーブル３２がスライド自在に支持されている。 A first Y table 31 is slidably supported on both slide rails 12 and 12 on the back side, and a second Y table 32 is slidably supported on the near side.

前記第１Ｙテーブル３１には、ボンディングユニット駆動機構４１が設けられており、該ボンディングユニット駆動機構４１には、前記第１Ｙテーブル３１を前記スライドレール１２，１２に沿って移動する図外のＹ方向駆動機構が設けられている。また、前記ボンディングユニット駆動機構４１には、Ｘ方向駆動機構４２を介して昇降ユニット４３が設けられており、当該昇降ユニット４３をＸ方向スライドレール４４，４４に沿って、前記Ｙ方向１１に直交するＸ方向４５へ移動できるように構成されている。前記昇降ユニット４３には、ボンディングテーブル４６が設けられており、該ボンディングテーブル４６には、前記チップ２を着脱自在に吸着するボンディングヘッド４７が設けられている。 The first Y table 31 is provided with a bonding unit drive mechanism 41, and the bonding unit drive mechanism 41 moves the first Y table 31 along the slide rails 12 and 12 in the Y direction (not shown). A drive mechanism is provided. The bonding unit drive mechanism 41 is provided with an elevating unit 43 via an X direction driving mechanism 42, and the elevating unit 43 is orthogonal to the Y direction 11 along the X direction slide rails 44 and 44. It can be moved in the X direction 45. The lifting unit 43 is provided with a bonding table 46, and the bonding table 46 is provided with a bonding head 47 that detachably sucks the chip 2.

これにより、前記ウエハリング２１のチップ２をピックアップしてボンディングする際には、前記第１Ｙテーブル３１を前記Ｙ方向１１へ移動するとともに、前記昇降ユニット４２を前記Ｘ方向４５へ移動することで、前記ボンディングヘッド４７をピックアップ位置及びボンディング位置へ移動できるように構成されている。 Thereby, when picking up and bonding the chip 2 of the wafer ring 21, the first Y table 31 is moved in the Y direction 11 and the elevating unit 42 is moved in the X direction 45. The bonding head 47 can be moved to a pickup position and a bonding position.

前記昇降ユニット４３には、認識カメラ５１が設けられており、当該昇降ユニット４３下部の画像を取得して、図外の制御装置で画像解析できるように構成されている。また、前記昇降ユニット４３には、図２に示したように、エポキシ剤をリードフレーム３に塗布するディスペンサ５２が設けられている。 The elevating unit 43 is provided with a recognition camera 51 so that an image of the lower part of the elevating unit 43 can be acquired and image analysis can be performed by a control device (not shown). Further, as shown in FIG. 2, the elevating unit 43 is provided with a dispenser 52 for applying an epoxy agent to the lead frame 3.

前記第２Ｙテーブル３２の上部には、図１にも示したように、ワーク支持ユニット駆動機構６１が設けられており、該ワーク支持ユニット駆動機構６１には、前記第２Ｙテーブル３２を前記スライドレール１２，１２に沿って移動する図外のＹ方向駆動機構が設けられている。前記ワーク支持ユニット駆動機構６１には、図２に示したように、前記ボンディングユニット駆動機構４１側へ向けて延出するレール支持アーム６２，６２が前記ウエハ支持レールより高位置に設けられており、このレール支持アーム６２，６２には、ワークローダ６３から供給された短冊状のリードフレーム３を支持するワーク支持レール６４，６４が設けられ、該ワーク支持レール６４，６４は、前記Ｘ方向４５に延在している。 As shown in FIG. 1, a work support unit drive mechanism 61 is provided on the second Y table 32, and the work support unit drive mechanism 61 is provided with the second Y table 32 connected to the slide rail. An unillustrated Y-direction drive mechanism that moves along the lines 12 and 12 is provided. As shown in FIG. 2, the work support unit drive mechanism 61 is provided with rail support arms 62, 62 extending toward the bonding unit drive mechanism 41 at a higher position than the wafer support rail. The rail support arms 62, 62 are provided with work support rails 64, 64 for supporting the strip-shaped lead frame 3 supplied from the work loader 63. The work support rails 64, 64 are provided in the X direction 45. It extends to.

また、前記ワーク支持ユニット駆動機構６１には、図１にも示したように、トレイ駆動機構７１が設けられており、該トレイ駆動機構７１は、Ｘ方向スライドレール７２に支持されたトレイテーブル７３を前記Ｘ方向４５へ移動できるように構成されている。前記トレイテーブル７３からは、トレイ支持アーム７４，７４が延出しており、該トレイ支持アーム７４，７４には、前記ワーク支持レール６４，６４上のリードフレーム３を吸着保持するワークトレイ７５が設けられている。 Further, as shown in FIG. 1, the work support unit drive mechanism 61 is provided with a tray drive mechanism 71, and the tray drive mechanism 71 is supported by a tray table 73 supported by an X-direction slide rail 72. Can be moved in the X direction 45. Tray support arms 74 and 74 extend from the tray table 73, and the tray support arms 74 and 74 are provided with a work tray 75 that sucks and holds the lead frame 3 on the work support rails 64 and 64. It has been.

これにより、前記トレイ駆動機構７１で前記ワークトレイ７５をＸ方向４５へ移動することによって、該ワークトレイ７５に保持されたリードフレーム３を前記ワーク支持レール６４，６４に沿って移動できるように構成されている。また、前記ボンディングヘッド４７の移動に合わせて前記ワークトレイ７５を移動することで、ボンディング時の前記ボンディングヘッド４７の移動軌跡を一定に保てるように構成されている。 Accordingly, the lead frame 3 held on the work tray 75 can be moved along the work support rails 64 and 64 by moving the work tray 75 in the X direction 45 by the tray driving mechanism 71. Has been. Further, the movement trajectory of the bonding head 47 during bonding can be kept constant by moving the work tray 75 in accordance with the movement of the bonding head 47.

前記第２Ｙテーブル３２の下部には、図１に示したように、前記第１Ｙテーブル３１側に延出する下部アーム８１が設けられている。該下部アーム８１の先端には、突き上げ部移動機構８２を介して、突き上げ機構８３が設けられており、該突き上げ機構８３は、前記突き上げ部移動機構８２よってＸ方向４５へ駆動されるとともに、当該第２Ｙテーブル３２を前記スライドレール１２，１２に沿って移動することでＹ方向１１へ移動できるように構成されている。これにより、前記突き上げ機構８３を、ピックアップ対象となるチップ２の下部へ移動するとともに、内蔵の突き上げピンで前記チップ２を突き上げられるように構成されている。 As shown in FIG. 1, a lower arm 81 extending toward the first Y table 31 is provided at the lower portion of the second Y table 32. At the tip of the lower arm 81, a push-up mechanism 83 is provided via a push-up portion moving mechanism 82. The push-up mechanism 83 is driven in the X direction 45 by the push-up portion moving mechanism 82, and The second Y table 32 is configured to move in the Y direction 11 by moving along the slide rails 12 and 12. Thus, the push-up mechanism 83 is moved to the lower part of the chip 2 to be picked up, and the chip 2 is pushed up by a built-in push-up pin.

以上の構成にかかる本実施の形態を、図３に示すフローチャートに従って説明する。 This embodiment according to the above configuration will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

すなわち、図外の制御装置がボンディングを開始する前処理としてサブルーチンである傾き演算処理を呼び出して実行すると、ボンディングユニット駆動機構４１を作動してボンディングテーブル４６をワークトレイ７５上に移動して、ボンディングテーブル４６に設けられた認識カメラ５１をワークトレイ７５上に配置する（Ｓ１）。そして、図４に示すように、前記認識カメラ５１で任意の一点の画像、例えば前記ワークトレイ７５の一角部の画像を取得して、この角部のＸＹ座標を第１認識位置（ｘ０，ｙ０）としてメモリに記憶した後（Ｓ２）、前記ボンディングテーブル４６と前記ワークトレイ７５を支持するトレイテーブル７３を一定量である移動量Ｘ分、Ｘ方向４５へ移動する（Ｓ３）。 That is, when a control device (not shown) calls and executes a tilt calculation process, which is a subroutine, as a pre-process for starting bonding, the bonding unit drive mechanism 41 is operated to move the bonding table 46 onto the work tray 75, and bonding The recognition camera 51 provided on the table 46 is placed on the work tray 75 (S1). Then, as shown in FIG. 4, the recognition camera 51 obtains an image of an arbitrary point, for example, an image of a corner portion of the work tray 75, and the XY coordinates of the corner portion are used as the first recognition position (x0, y0). ) In the memory (S2), the tray table 73 that supports the bonding table 46 and the work tray 75 is moved in the X direction 45 by a certain amount of movement X (S3).

この位置において、前記認識カメラ５１にて前述と同一である前記ワークトレイ７５の一角部の画像を取得して、この角部のＸＹ座標を第２認識位置（ｘ１，ｙ１）としてメモリに記憶し（Ｓ４）、前記第１認識位置（ｘ０，ｙ０）及び前記第２認識位置（ｘ１，ｙ１）と前記移動量Ｘとからボンディングテーブル４６の移動軌跡に対する前記トレイテーブル７３の移動軌跡の傾きθを次式で求め（Ｓ５）、メインルーチンへ戻る。 At this position, the recognition camera 51 acquires an image of one corner of the work tray 75 that is the same as described above, and stores the XY coordinates of this corner in the memory as the second recognition position (x1, y1). (S4) From the first recognition position (x0, y0), the second recognition position (x1, y1) and the movement amount X, the inclination θ of the movement locus of the tray table 73 with respect to the movement locus of the bonding table 46 is determined. It calculates | requires by following Formula (S5), and returns to a main routine.

傾きθ＝ｔａｎ^−１（（ｙ１−ｙ０）／（Ｘ＋（ｘ１−ｘ０））） Inclination θ = tan ⁻¹ ((y1−y0) / (X + (x1−x0)))

次に、ボンディング時には、図５に示すように、メインルーチンより平行補正処理を呼び出して実行する。すると、前記トレイテーブル７３の位置座標と前記ワークテーブル７３の位置座標とを基準位置（ｘ０，ｙ０）に設定し、ボンディングヘッド４７によるピックアップ位置とリードフレーム３に設定されたボンディングポイントとのＸ方向４５の位置を一致するように前記トレイテーブル７３と前記ワークテーブル７３を配置する（ＳＢ１）。 Next, at the time of bonding, as shown in FIG. 5, parallel correction processing is called from the main routine and executed. Then, the position coordinates of the tray table 73 and the position coordinates of the work table 73 are set to the reference position (x0, y0), and the X direction between the pickup position by the bonding head 47 and the bonding point set on the lead frame 3 is set. The tray table 73 and the work table 73 are arranged so that the positions of 45 coincide with each other (SB1).

そして、前記ボンディングテーブル４６を前記基準位置（ｘ０，ｙ０）からＸ方向４５へ移動量Ｘａ分移動して、ボンディングヘッド４７によるピックアップ位置を隣のチップ２の位置へ移動するとともに（ＳＢ２）、前記ボンディングヘッド４７によるピックアップ位置の移動に応じて前記ワークトレイ７５に保持されたリードフレーム３を移動する。 Then, the bonding table 46 is moved from the reference position (x0, y0) in the X direction 45 by the moving amount Xa, the pickup position by the bonding head 47 is moved to the position of the adjacent chip 2 (SB2), and The lead frame 3 held on the work tray 75 is moved according to the movement of the pickup position by the bonding head 47.

このとき、図６に示すように、前記ボンディングテーブル４６のボンディングテーブル移動軌跡９１に対する前記トレイテーブル７３のトレイテーブル移動軌跡９２の傾きθは前述したように算出されており、前記ボンディングテーブル４７の移動量Ｘａを基準として前記傾きθを用いた演算を行うことで、前記トレイテーブル７３を駆動すべきＸ方向４５への移動量Ｘｂ及びＹ方向１１への移動量Ｙｂを算出することができる。 At this time, as shown in FIG. 6, the inclination θ of the tray table movement locus 92 of the tray table 73 with respect to the bonding table movement locus 91 of the bonding table 46 is calculated as described above, and the movement of the bonding table 47 is performed. By performing the calculation using the inclination θ with reference to the amount Xa, the movement amount Xb in the X direction 45 and the movement amount Yb in the Y direction 11 in which the tray table 73 should be driven can be calculated.

つまり、前記トレイテーブル７３のＸ方向４５への移動量Ｘｂを次式で演算し、前記トレイテーブル７３を前記基準位置（ｘ０，ｙ０）からＸ方向４５へ前記移動量Ｘｂ移動する（ＳＢ３）。 That is, the movement amount Xb of the tray table 73 in the X direction 45 is calculated by the following expression, and the tray table 73 is moved from the reference position (x0, y0) in the X direction 45 by the movement amount Xb (SB3).

移動量Ｘｂ＝Ｘａ＊（１−ｃｏｓθ）＊ｓｅｃθ Movement amount Xb = Xa * (1-cos θ) * sec θ

また、前記トレイテーブル７３のＹ方向１１への移動量Ｙｂを次式で演算し、前記トレイテーブル７３を前記基準位置（ｘ０，ｙ０）からＹ方向１１へ前記移動量Ｙｂ移動して（ＳＢ４）、メインルーチンへ戻る。 Further, the movement amount Yb of the tray table 73 in the Y direction 11 is calculated by the following equation, and the tray table 73 is moved from the reference position (x0, y0) to the Y direction 11 by the movement amount Yb (SB4). Return to the main routine.

移動量Ｙｂ＝Ｘａ＊ｔａｎθ Movement amount Yb = Xa * tan θ

このように、前記ボンディングテーブル４６の移動に応じて前記トレイテーブル７３を移動する際に、前記ボンディングテーブル４６のボンディングテーブル移動軌跡９１に対する前記トレイテーブル４６のトレイテーブル移動軌跡９２の傾きθを用いて算出されたＸ方向４５への移動量Ｘｂ及びＹ方向１１への移動量Ｙｂ分、前記トレイテーブル７３を移動することで、前記ボンディングテーブル４６の移動量と、前記トレイテーブル７３の実移動量とを一致させることができる。 As described above, when the tray table 73 is moved in accordance with the movement of the bonding table 46, the inclination θ of the tray table movement locus 92 of the tray table 46 with respect to the bonding table movement locus 91 of the bonding table 46 is used. By moving the tray table 73 by the calculated movement amount Xb in the X direction 45 and movement amount Yb in the Y direction 11, the movement amount of the bonding table 46 and the actual movement amount of the tray table 73 are Can be matched.

これにより、組み付け時に細かな位置調整を行うこと無く、前記トレイテーブル７３に設けられたワークトレイ７５を前記ボンディングテーブル４６に設けられたボンディングヘッド４７の移動に応じて追従させることができる。したがって、当該ダイボンダ１の組立時間を短縮することができ、生産性を向上することができる。 Accordingly, the work tray 75 provided on the tray table 73 can be made to follow the movement of the bonding head 47 provided on the bonding table 46 without performing fine position adjustment during assembly. Therefore, the assembly time of the die bonder 1 can be shortened, and productivity can be improved.

また、前記ボンディングヘッド４６によるボンディング位置と、前記ワークトレイ７５に支持されたリードフレーム３のボンディングポイントとを、より正確に合致させることができる。よって、ボンディング精度をさらに向上することができる。 Further, the bonding position by the bonding head 46 and the bonding point of the lead frame 3 supported by the work tray 75 can be matched more accurately. Therefore, the bonding accuracy can be further improved.

本発明の一実施の形態の要部を示す側面図である。It is a side view which shows the principal part of one embodiment of this invention. 同実施の形態を示す平面図である。It is a top view which shows the same embodiment. 同実施の形態の傾き演算処理の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation | movement of the inclination calculating process of the embodiment. 同実施の形態の傾き演算処理での動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the operation | movement by the inclination calculating process of the embodiment. 同実施の形態の平行補正処理の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation | movement of the parallel correction process of the embodiment. 同実施の形態の平行補正処理での動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the operation | movement in the parallel correction process of the embodiment.

Explanation of symbols

１ダイボンダ
２チップ
３リードフレーム
１１Ｙ方向
４５Ｘ方向
４６ボンディングテーブル
４７ボンディングヘッド
７３トレイテーブル
７５ワークトレイ
θ 傾き
Reference Signs List 1 die bonder 2 chip 3 lead frame 11 Y direction 45 X direction 46 bonding table 47 bonding head 73 tray table 75 work tray θ tilt

Claims

When a chip is picked up by a bonding head provided on a bonding table and bonded to a lead frame supported by the tray, the tray table that supports the tray is moved in the X direction according to the movement of the bonding table in the X direction. In the die bonder that translates to
Inclination calculation for calculating the inclination of the movement trajectory of the tray table relative to the movement trajectory of the bonding table from the amount of displacement of the tray table relative to the bonding table when the bonding table and the tray table are translated in the X direction by a predetermined amount. Means,
When moving the bonding table in the X direction at the time of bonding, the amount of movement of the tray table is calculated by calculation using the inclination with respect to the amount of movement of the bonding table, and the calculated amount of movement of the tray Tray table moving means for moving the table;
A die bonder characterized by comprising