JP2005195252A - Heating furnace wall, microwave firing furnace and ceramic electronic component manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、被焼成体をマイクロ波にて焼成するマイクロ波焼成炉、およびその焼成室の炉内側表面を構成する発熱炉壁、ならびにマイクロ波焼成炉によるセラミック電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a microwave firing furnace that fires an object to be fired by microwaves, a heating furnace wall that constitutes the furnace inner surface of the firing chamber, and a method of manufacturing a ceramic electronic component using the microwave firing furnace.
従来、電気炉やガス炉等の焼成炉においては、被焼成体の表面と内部との間で加熱温度に差が生じないように、炉内温度を徐々に上昇させる必要があるため、加熱処理に要する時間が長くかかってしまう。 Conventionally, in a firing furnace such as an electric furnace or a gas furnace, it is necessary to gradually increase the temperature in the furnace so that there is no difference in the heating temperature between the surface and the inside of the body to be fired. It takes a long time to complete.
そこで、被焼成体の表面と内部との間でその加熱温度に差が生じないように、マイクロ波を用いて被焼成体を加熱処理するマイクロ波焼成炉が提案されている。このマイクロ波焼成炉においては、マイクロ波が被焼成体の表面,内部に関わらず均一に吸収されるため、加熱処理に際して被焼成体の表面と内部との間で加熱温度に差が生じる恐れが少ない。そのため、炉内温度を徐々にではなく早く上昇させることができる結果、被焼成体の加熱処理に要する時間を短縮させることができるうえ均一な加熱処理も可能となる。 In view of this, a microwave baking furnace has been proposed that heat-treats the body to be fired using microwaves so that the heating temperature does not differ between the surface and the inside of the body to be fired. In this microwave baking furnace, microwaves are uniformly absorbed regardless of the surface and inside of the body to be fired, so that there may be a difference in heating temperature between the surface and inside of the body to be fired during heat treatment. Few. As a result, the furnace temperature can be raised quickly rather than gradually, so that the time required for the heat treatment of the object to be fired can be shortened and uniform heat treatment can be performed.
そして、このようなマイクロ波焼成炉においては、従来から、被焼成体と等価なマイクロ波吸収特性を備えた炉壁にて被焼成体を取り囲むことにより、当該被焼成体を擬似的には完全な断熱構造の状態として、放射冷却によって被焼成体に熱勾配が生じるのを抑制した技術が提案されている(特許文献1参照)。 In such a microwave firing furnace, conventionally, the fired body is pseudo-completely surrounded by surrounding the fired body with a furnace wall having microwave absorption characteristics equivalent to the fired body. As a state of a proper heat insulating structure, a technique has been proposed in which a thermal gradient is prevented from being generated in a fired body by radiation cooling (see Patent Document 1).
図11に、このようなマイクロ波焼成炉1の一例を示す。 図11を参照して、10はチャンバ、11,11はそれぞれチャンバ10の、図上で下面に、各導波管12,12それぞれを介して、併設されて当該チャンバ10内にマイクロ波を発信するマイクロ波発信器を示す。
FIG. 11 shows an example of such a
13,13はそれぞれチャンバ10の対向する、図上、左側面と右側面とに取り付けられて、チャンバ10内に入射されてきた上記両マイクロ波をそれぞれ攪拌する攪拌機構を示す。
攪拌機構13,13は、それぞれ、駆動モータ14,14と、駆動モータ14,14それぞれにより回転される回転軸15,15と、回転軸15,15それぞれの先端に取り付けられたファン16,16とにより構成されている。
The
50はチャンバ10内において攪拌機構13,13それぞれのファン16,16の対向間に配置されて被焼成体Wを収納する焼成室を示す。焼成室50は、セラミック製の断熱ボード51の炉内側表面に、直接、被焼成体Wと同じ材料(主に、ムライト系材料)からなるスラリーをコーティングして層52が構成されている。
図12に示した従来のマイクロ波焼成炉における焼成室50は、主に陶磁器などのムライト材料をマイクロ波加熱により焼成するものであり、市販のアルミナ−シリカ系の断熱ボード51にスラリーを直接コーティングして層52を形成できるため、製作することが容易であるという利点がある反面、セラミック成形体の焼成に適用することは困難であった。
The
その理由を詳しく説明すると、被焼成体Wをセラミック成形体とした場合には、焼成室50全体の内部温度を精密に制御した温度環境状態に確保することが要求される。このような温度環境状態を確保するには、層52を厚くすることが考えられる。
The reason will be described in detail. When the body to be fired W is a ceramic molded body, it is required to ensure a temperature environment state in which the internal temperature of the
しかしながら、このように層52を厚くするにもコーティング技術により限度がある。また、仮に層52を厚くコーティングすることができたとしても、層52の表面やその内部に亀裂や剥離などが生じるおそれが大きく、実用性に欠けるものとなってしまう。さらに、層52の剥離が生じてしまうと、焼成室50の炉壁に発熱ムラが生じてしまい、炉内の温度を上記温度環境状態を維持できなくなるという課題があった。
However, the thickening of the
層52における上記コーティングの厚さを説明する。この層52のコーティング厚さを約1mm程度として、焼成室50に配備した温度センサにより当該焼成室50内部の温度を測定した。この測定結果では焼成室50内の温度バラツキは20〜40℃という大きいバラツキとなった。このため、このような温度バラツキのある焼成室50内で焼成した電子部品等のセラミック成形体の特性は、実用上の規格に入らなかった。
The thickness of the coating in
また、セラミック成形体は、材料的に多種類存在するから、セラミック成形体の種類ごとに対応して断熱ボード51にコーティングする層52の材料の種類を変更する必要が生じる。
In addition, since there are many types of ceramic molded bodies, it is necessary to change the material type of the
しかしながら、層52は断熱ボード51に直接、コーティングされているために層52だけを取り替えることはできず、層52を含む断熱ボード51全体を取り替える必要がある。このような取り替え作業は、コストが高くつく。
However, since the
本発明による発熱炉壁は、マイクロ波吸収特性を有する発熱体と、発熱体を保持する保持体とを含み、マイクロ波焼成炉の焼成室の炉内側表面に対して着脱自在に取り付け得る構成を備えていることを特徴とするものである。 The heating furnace wall according to the present invention includes a heating element having microwave absorption characteristics and a holding body for holding the heating element, and has a configuration that can be detachably attached to the furnace inner surface of the firing chamber of the microwave firing furnace. It is characterized by having.
保持体は、上記着脱自在に取り付け得る構成として、好ましくは、一対のプレートからなり、これら一対のプレート間に発熱体を挟み込んで構成されている。そして、この保持体は、焼成室を構成する断熱ボードの内面に形成した溝等に嵌め込み可能な構成にしたり、あるいは、断熱ボードの内面に留め具等により固定可能な構成とすることにより、当該焼成室の炉内側表面に対して着脱自在とすることができる。 The holding body preferably includes a pair of plates as a configuration that can be detachably attached, and is configured by sandwiching a heating element between the pair of plates. And this holding body can be fitted into a groove or the like formed on the inner surface of the heat insulating board constituting the firing chamber, or it can be fixed to the inner surface of the heat insulating board with a fastener or the like. It can be made detachable with respect to the furnace inner surface of the firing chamber.
本発明においては、焼成室の炉内側表面に対する保持体の着脱自在な構成は上記に限定されるものではなく、その他の着脱自在とした構成も含む。 In the present invention, the detachable structure of the holding body with respect to the furnace inner surface of the baking chamber is not limited to the above, and includes other detachable structures.
保持体は、好ましくは、その表面に空隙部を有したプレートからなり、プレートの空隙部に被焼成体と等価なマイクロ波吸収特性を有する物質(スラリー)を充填して発熱体とする。 The holding body is preferably composed of a plate having a void portion on the surface thereof, and the void portion of the plate is filled with a substance (slurry) having a microwave absorption characteristic equivalent to the fired body to form a heating element.
被焼成体と等価なマイクロ波吸収特性を有する発熱体の材料としては、被焼成体と同材料を用いることの他、異なる材料であっても被焼成体のマイクロ波吸収特性とほぼ同等のマイクロ波吸収特性を有する材料からなるものであればよい。 In addition to using the same material as the material to be fired as a material for the heating element equivalent to the material to be fired, a micro-material having almost the same microwave absorption property as the material to be fired is used. Any material may be used as long as the material has wave absorption characteristics.
本発明によるマイクロ波焼成炉は、被焼成体を収納する焼成室を備えたマイクロ波焼成炉であって、焼成室の炉内側表面に上記発熱炉壁を設けていることを特徴とするものである。 A microwave baking furnace according to the present invention is a microwave baking furnace provided with a baking chamber for storing an object to be fired, wherein the heating furnace wall is provided on the furnace inner surface of the baking chamber. is there.
本発明によるセラミック電子部品の製造方法は、上記マイクロ波焼成炉を用いてセラミック電子部品を製造する方法であって、マイクロ波焼成炉の焼成室内に、被焼成体としてセラミック成形体を収納する工程と、焼成室内にマイクロ波を照射して、前記セラミック成形体を焼成する工程とを含むことを特徴とするものである。 A method for producing a ceramic electronic component according to the present invention is a method for producing a ceramic electronic component using the above-mentioned microwave firing furnace, wherein a ceramic molded body is stored as a body to be fired in a firing chamber of the microwave firing furnace. And firing the ceramic molded body by irradiating microwaves into the firing chamber.
被焼成体としては、陶磁器の他、各種セラミック成形体が挙げられる。また、被焼成体と等価なマイクロ波吸収特性を有する発熱体の材料としては、ムライト系、窒化珪素系、アルミナ系がある。 As a to-be-fired body, various ceramic molded bodies other than ceramics are mentioned. In addition, examples of a material for a heating element having a microwave absorption characteristic equivalent to a fired body include a mullite type, a silicon nitride type, and an alumina type.
本発明の発熱炉壁、焼成炉、セラミック電子部品の製造方法によると、焼成炉の焼成室の炉内側表面に発熱炉壁が着脱自在に設けられており、被焼成体と等価なマイクロ波吸収特性を有する発熱体を備えた発熱炉壁に容易に交換でき、多数の材料が存在するセラミック成形体のマイクロ波焼成に適する。 According to the method for manufacturing a heating furnace wall, a firing furnace, and a ceramic electronic component of the present invention, the heating furnace wall is detachably provided on the furnace inner surface of the firing chamber of the firing furnace, and the microwave absorption equivalent to the body to be fired is provided. It can be easily replaced with a heating furnace wall provided with a heating element having characteristics, and is suitable for microwave firing of a ceramic molded body having a large number of materials.
また、発熱炉壁は、マイクロ波吸収特性を有する発熱体を保持体にて保持してなり、発熱体の厚さを十分に厚くでき、亀裂や剥離が発生せず、炉壁に発熱ムラが発生せず、炉内の温度分布を均一にすることができる。 In addition, the heating furnace wall is formed by holding a heating element having microwave absorption characteristics with a holding body, and the thickness of the heating element can be made sufficiently thick, so that cracks and peeling do not occur, and uneven heating is generated on the furnace wall. It does not occur, and the temperature distribution in the furnace can be made uniform.
本発明の発熱炉壁、焼成炉によれば、炉内の温度分布を均一に保つことができ、かつ、被焼成体の材料の違いに容易に対応して被焼成体と等価なマイクロ波吸収特性を備えた炉壁にて被焼成体を囲むことができ、セラミック成形体のマイクロ波焼成に適しているという効果が得られる。また、本発明のセラミック電子部品の製造方法によれば、特性のバラツキのない良好なものが得られる。 According to the heating furnace wall and firing furnace of the present invention, the temperature distribution in the furnace can be kept uniform, and the microwave absorption equivalent to the fired body can be easily accommodated to the difference in the material of the fired body. An object to be fired can be surrounded by a furnace wall having characteristics, and an effect of being suitable for microwave firing of a ceramic molded body can be obtained. In addition, according to the method for manufacturing a ceramic electronic component of the present invention, a good product with no variation in characteristics can be obtained.
以下、本発明を実施するための最良の形態(以下、実施例1という)を、図面を参照して、詳細に説明する。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as Example 1) will be described in detail with reference to the drawings.
図1ないし図4は、本発明の実施例1に係り、図1はマイクロ波焼成炉の概略構造を示す断面図、図2は図1のマイクロ波焼成炉内に配置された焼成室を拡大して示す断面図、図3は図2の焼成室を構成する発熱炉壁を分解して示す斜視図、図4は図3の発熱炉壁の断面構造を示す断面図である。
1 to 4 relate to
図1を参照して、1はマイクロ波焼成炉全体を示す。
10はチャンバであり、このチャンバ10の図面上で下面に2つのマイクロ波発信器11,11が、それぞれ、対応する導波管12,12を介して、取り付けられている。チャンバ10の図面上で左右の両側面には、マイクロ波発信器11,11それぞれからチャンバ10内に入射されてきたマイクロ波を攪拌する攪拌機構13,13が配備されている。このチャンバ10内の中央部には、被焼成体Wを収納する焼成室20が配備されている。
With reference to FIG. 1, 1 shows the whole microwave baking furnace.
チャンバ10は、少なくとも内面がマイクロ波を反射する構造とされている。このマイクロ波を反射させる材料としては例えばステンレス鋼等があるが、その材料は適宜に選択することができる。
The
両マイクロ波発信器11,11は、それぞれ、マイクロ波を発信するものであり、その発信するマイクロ波の周波数は、例えば0.9〜100GHz程度である。マイクロ波発信器11,11は、導波管12,12を介して、図面上、チャンバ10の下面の両側に互いから所定の距離を隔てられて配備されている。
Both the
攪拌機構13,13は、それぞれ、駆動モータ14,14と、その回転軸15,15と、それら回転軸15,15それぞれの先端に取り付けられたファン16,16とにより構成されている。
The
焼成室20は、中空直方体の形状とされた断熱ボード21を備える。断熱ボード21の炉内側の表面には、複数の発熱炉壁22が設けられている。なお、これら発熱炉壁22は、図解の容易な理解のため、断熱ボード21に対する配置位置を問わず、同じ符号で示している。
The firing
各発熱炉壁22は、底面、天面、左右両側面だけ図示されているが、正面側と背面側にも設けられている。したがって、焼成室20における正面側と背面側は図に表れていないが、これらすべての発熱炉壁は単に発熱炉壁22ということにする。この焼成室20には、図示しないが、当該焼成室20を囲む補助断熱壁を設けることが好ましい。
Each
断熱ボード21は、断熱性とマイクロ波透過性とを具有する物質、例えばアルミナファイバーや発泡アルミナ等で形成されている。断熱ボード21の図上では正面側が被焼成体Wの出し入れ用の嵌め込み式の扉となっている。扉は図解の簡略のため図示していない。
The
このように発熱炉壁22は、断熱ボード21の炉内側表面のすべてに設置されている。断熱ボード21の炉内側表面に対する発熱炉壁22の取り付けは、当該発熱炉壁22が断熱ボード21から容易に着脱することができるように、断熱ボード21の内面に形成した溝に嵌め込んだり、あるいは、簡単に着脱することができる留め具等にて固定する。
Thus, the
図2ないし図4を参照して、焼成室20の構造を詳しく説明する。
The structure of the
各発熱炉壁22は、それぞれ、保持体として対向する一対の矩形のプレート23,23と、両プレート23,23間に挟み込まれた、発熱物質からなる板状の発熱体24と、プレート23,23の両対向端部を発熱体24を内包した状態で接合する一対の外枠25,25とから構成されている。両外枠25,25は、例えば両プレート23,23と同じ材質のもので形成されている。両プレート23,23と両外枠25,25との接着にはアルミナ系の接着剤を用いる。
Each
各発熱炉壁22において、両プレート23,23は、被焼成体Wと比べてマイクロ波吸収特性に劣る材質のもので形成されている。例えば、両プレート23,23は、アルミナやジルコニア等にて形成されている。
In each
各発熱炉壁22において、プレート23,23は、メッシュ状に形成されている。これは、焼成室20の外部から当該焼成室20の内部に対してマイクロ波が容易に透過し、かつ、マイクロ波の吸収により発熱体24の熱が炉内に迅速にかつ容易に伝わるようにするためである。プレート23は、上記メッシュ状以外に、例えば多孔板等を用いてもよく、あるいはマイクロ波や熱が十分通過するのであれば、孔等の空いていない単なる平板であってもよい。
In each
また、発熱体24は、被焼成体Wと等価なマイクロ波吸収特性を有する材質のものが用いられる。例えば、発熱体24を構成する物質には、被焼成体Wと同じ物質のものが用いられる。すなわち、マイクロ波により焼成する被焼成体Wとなるセラミック成形体が、例えば、誘電体共振器の(Zr,Sn)TiO4系材料からなる場合、この(Zr,Sn)TiO4系材料を発熱物質として用いて板状に形成し、さらに焼成して発熱体24を得る。なお、セラミック成形体とは異なる材料であって、マイクロ波吸収特性がほぼ同等な物質を用いて、発熱体24を形成してもよい。
Further, the
なお、発熱体24は、収納状態にてプレート23,23や外枠25,25との間に若干の隙間が形成される大きさに形成されている。これは、焼成時に発熱体24が熱膨張した際に、プレート23,23や外枠25,25に当接して破損するのを防止するためである。
The
次に、セラミック成形体からなる被焼成体Wの焼成を説明する。 Next, firing of the body to be fired W made of a ceramic molded body will be described.
被焼成体Wは、例えば、セラミック粉末が円盤状にプレス成形され、予め脱脂されている。多数の被焼成体Wを焼成室20に収納する。この収納の状態で、攪拌機構13,13それぞれのモータ14,14を駆動させてファン16,16を回転させる。その一方、マイクロ波発信器11,11を作動させてマイクロ波をチャンバ10内に導入させる。マイクロ波は、焼成室20の断熱ボード21を透過し、発熱体24および被焼成体Wに吸収される。こうして吸収されたマイクロ波は、熱エネルギに変換され、発熱体24および被焼成体Wの温度が上昇させられる。
As for the to-be-fired body W, ceramic powder is press-molded in disk shape and degreased beforehand, for example. A large number of objects to be fired W are stored in the firing
焼成室20の炉内の温度制御は、例えば放射温度計を用いて得られる被焼成体Wの温度測定値に従いマイクロ波発信器11のマイクロ波出力を制御することによって行われる。本実施例1の場合、具体的には、焼成室20の炉内の温度を1350℃とし、その温度状態を2時間保持して焼成した。その後、このようにして製造したセラミック成形体の特性評価を行った。
Temperature control in the furnace of the
このように構成した発熱炉壁、焼成炉及びセラミック電子部品の製造方法によると、焼成炉1の焼成室20の炉内側表面に発熱炉壁22を着脱自在としたから、被焼成体Wの種類が変更されても、この被焼成体Wと同等のマイクロ波吸収特性を有する材料からなる発熱体24を備えた発熱炉壁22に短時間で容易に取り替えることができるようになり、多数の種類の材料が存在するセラミック成形体のマイクロ波焼成に適したものとなる。
According to the method of manufacturing a heating furnace wall, a firing furnace and a ceramic electronic component configured as described above, the
また、発熱炉壁22は、被焼成体Wと等価なマイクロ波吸収特性を有する材料からなる発熱体24をプレート23にて保持してなり、発熱体24の厚さを十分に厚くでき、発熱炉壁22に亀裂や剥離が発生せず、当該発熱炉壁22に発熱ムラが発生せず、焼成室20の炉内温度の分布を均一に維持することができる。
Further, the
具体的には、発熱体24の厚さを約3mmとしたとき温度センサによる炉内の温度バラツキは5〜10℃の範囲に留まった。これは、剥離現象が生じない板状の発熱体24が発熱しているため、発熱ムラが生じ難くなっているためである。また、コーティングと比較して厚く、発熱量が増大していることも、温度分布均一にプラスに作用している。この結果、焼成後の共振器特性のバラツキは小さく、規格内に収まるという効果が得られた。
Specifically, when the thickness of the
発熱炉壁22は、保持体となる一対の矩形のプレート23,23間に、発熱体24を挟み込み、プレート23,23どうしを外枠25にて接合して形成され、製造が容易に行える。
The
以下において、他の実施例を説明する。 Other embodiments will be described below.
本発明の実施例2を図5ないし図7を参照して説明する。 A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図5は焼成炉の焼成室の断面図、図6は発熱炉壁の製造工程図、図7は発熱炉壁の斜視図である。 FIG. 5 is a sectional view of the firing chamber of the firing furnace, FIG. 6 is a manufacturing process diagram of the heating furnace wall, and FIG. 7 is a perspective view of the heating furnace wall.
実施例2は発熱炉壁32に特徴があり、焼成炉の全体構造、ならびに被焼成体Wの焼成方法等は、実施例1に記載の例と同様である。
The second embodiment is characterized by the
発熱炉壁32の製造について説明する。
The production of the
図6に示すように、保持体となるアルミナ質のメッシュプレート33を、発熱体となる(Zr,Sn)TiO4系材料からなるスラリー34中に浸し、乾燥、脱脂工程を経て焼成した。これによって空隙部となるメッシュ間にスラリー34が焼結して充填され、メッシュプレート33全体が発熱材料で構成されている状態に近い発熱炉壁32が得られた。
As shown in FIG. 6, an
このように構成された発熱炉壁32を、実施例1と同様、断熱ボード31の四方の側面ならびに天地両面の計六面に、それぞれ着脱可能に設置する。焼成室30内に被焼成体Wを収納してマイクロ波焼成した結果、実施例1と同様の効果が得られた。
Similarly to the first embodiment, the
なお、メッシュプレート33に発熱体となるスラリー34を充填、焼成してなる発熱炉壁32を、実施例1に示した発熱炉壁22の発熱体24の代わりにプレート23間に挟み込み、発熱炉壁としてもよい。
A
なお、保持体はメッシュプレート33に限るものではなく、例えば、表面にスラリー34が充填される凹部からなる空隙部を有したプレートにて形成されていてもよい。
In addition, the holding body is not limited to the
次に、本発明の実施例3を図8ないし図10を参照して説明する。 Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図8は焼成炉の焼成室の断面図、図9は発熱炉壁の分解斜視図、図10は発熱炉壁の断面図である。 FIG. 8 is a sectional view of the firing chamber of the firing furnace, FIG. 9 is an exploded perspective view of the heating furnace wall, and FIG. 10 is a sectional view of the heating furnace wall.
実施例3は発熱炉壁42に特徴があり、焼成炉の全体構造、ならびに被焼成体Wの焼成方法等は、実施例1に記載の例と同様である。
The third embodiment is characterized by the
発熱炉壁42の製造について説明する。
The production of the
発熱体26は、被焼成体Wと等価なマイクロ波吸収特性を有する材質が用いられる。本実施例では、例えば、発熱体26としてチタン酸バリウムを主成分とするPTCサーミスタ材料を用いた。メッシュ状のプレート23に挟み込む形状としては、製品として生産されている焼成後の円盤状PTCサーミスタをそのまま用いた。これにより、実施例1のように、板状に成形する労力を省略でき、低コスト化が図れる。
The
発熱炉壁42は、保持体となる一対の矩形のプレート23,23間に、複数の発熱体26を並べて挟み込み、プレート23,23どうしを外枠25,25にて接合して形成される。
The
このように構成された発熱炉壁42を、実施例1と同様、断熱ボード41の四方の側面ならびに天地両面の計六面に、それぞれ着脱可能に設置する。
Similarly to the first embodiment, the heat generating
そして、焼成室40内に被焼成体Wを収納してマイクロ波焼成した結果、実施例1と同様の効果が得られた。
And as a result of accommodating the to-be-fired body W in the
なお、前記各実施例では、セラミック電子部品が誘電体共振器であって、被焼成体Wとなるセラミック成形体が(Zr,Sn)TiO4系材料からなるものや、セラミック電子部品がPTCサーミスタであって、被焼成体Wとなるセラミック成形体がチタン酸バリウム材料からなるものを例示したが、これらに限るものではなく、発熱体も被焼成体Wと等価なマイクロ波吸収特性を有する材質を適宜用いることができる。 In each of the above embodiments, the ceramic electronic component is a dielectric resonator, and the ceramic molded body to be fired W is made of (Zr, Sn) TiO 4 based material, or the ceramic electronic component is a PTC thermistor. However, the ceramic molded body to be fired W is exemplified by a barium titanate material. However, the present invention is not limited thereto, and the heating element is a material having microwave absorption characteristics equivalent to that of the fired W. Can be used as appropriate.
本発明は、誘電体共振器やPTCサーミスタ等のセラミック電子部品を構成するセラミック成形体をマイクロ波にて焼成する焼成炉とその焼成室の発熱炉壁、ならびに焼成炉によるセラミック電子部品の製造方法として有用である。 The present invention relates to a firing furnace for firing a ceramic molded body constituting a ceramic electronic component such as a dielectric resonator or a PTC thermistor by microwaves, a heating furnace wall of the firing chamber, and a method for producing a ceramic electronic component using the firing furnace. Useful as.
1 マイクロ波焼成炉
20,30,40 焼成室
22,32,42 発熱炉壁
23 プレート(保持体)
24,26 発熱体
33 メッシュプレート(保持体)
34 スラリー(発熱体)
W 被焼成体(セラミック成形体)
1
24, 26
34 Slurry (heating element)
W To-be-fired body (ceramic molded body)
Claims (5)
発熱体を保持する保持体とを含み、
マイクロ波焼成炉の焼成室の炉内側表面に対して着脱自在に取り付け得る構成を備えている、ことを特徴とする発熱炉壁。 A heating element having microwave absorption characteristics;
A holding body for holding the heating element,
A heating furnace wall characterized by having a structure that can be detachably attached to a furnace inner surface of a firing chamber of a microwave firing furnace.
焼成室の炉内側表面に請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の発熱炉壁を設けている、ことを特徴とするマイクロ波焼成炉。 A microwave firing furnace having a firing chamber for storing a body to be fired,
4. A microwave firing furnace characterized in that the heating furnace wall according to any one of claims 1 to 3 is provided on a furnace inner surface of the firing chamber.
マイクロ波焼成炉の焼成室内に、被焼成体としてセラミック成形体を収納する工程と、
焼成室内にマイクロ波を照射して、セラミック成形体を焼成する工程とを含む、ことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。 A method for producing a ceramic electronic component using the microwave firing furnace according to claim 4,
In the firing chamber of the microwave firing furnace, a step of storing a ceramic molded body as a fired body,
And a step of irradiating microwaves into the firing chamber to fire the ceramic molded body.
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2012088041A (en) * | 2011-12-07 | 2012-05-10 | Micro Denshi Kk | Microwave dryer |
CN102853666A (en) * | 2011-06-28 | 2013-01-02 | 戴煜 | Box-type microwave high-temperature sintering furnace |
CN103134305A (en) * | 2011-11-30 | 2013-06-05 | 上海市电力公司 | Positive temperature coefficient (PTC) sintering kiln |
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-
2004
- 2004-01-07 JP JP2004001999A patent/JP2005195252A/en active Pending
Cited By (5)
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JP2008311840A (en) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Nec Corp | System, apparatus, method, and program for registering identifier (id) transmitter location information |
CN102853666A (en) * | 2011-06-28 | 2013-01-02 | 戴煜 | Box-type microwave high-temperature sintering furnace |
CN103134305A (en) * | 2011-11-30 | 2013-06-05 | 上海市电力公司 | Positive temperature coefficient (PTC) sintering kiln |
JP2012088041A (en) * | 2011-12-07 | 2012-05-10 | Micro Denshi Kk | Microwave dryer |
US9287043B2 (en) | 2012-09-04 | 2016-03-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component having controlled difference in continuity between internal electrodes and method of manufacturing the same |
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