JP2005184123A - アンテナ装置及び無線通信機器 - Google Patents

Abstract

【課題】給電線路とアンテナを一体に形成することができ、従来よりも低コストで製造できるアンテナ装置を提供する。
【解決手段】上部電極２の下に誘電体基板１を配置し、誘電体基板の下に、スリットＧを持った中間導体３ａ、３bを設置し、スリットＧから間隔を隔てて導体４を配置する。前記上部電極２にスロット６を設ける。
【選択図】図１

Description

本発明は、ミリ波帯で利用される誘電体伝送線路によって給電されるアンテナ装置及びこのアンテナ装置を用いた無線通信機器に関するものである。

近年、ミリ波帯において自動車レーダ、無線ＬＡＮなどの通信システムが検討されており、それに用いるアンテナ装置の研究も盛んに行われている。
ミリ波帯においてアンテナ装置への給電線路として、中空の金属導波管、誘電体線路、ＮＲＤガイド、ストリップ線路、コプレーナ線路などが用いられている。
図９は、従来の導波管１１の給電によるスロットアンテナ装置の一例を示す斜視図である。この導波管１１では、ＴＥモードを用いてアンテナ装置に給電している。

しかし、導波管を用いたアンテナ装置では、マイクロ波帯と比較して、ミリ波帯では、波長が短くなるため、寸法に対する工作精度は、高精度が必要とされる。導波管の製作は、切削加工により行われるため、コストが高くなってしまう。
本発明は、前記の課題を解決できるものであり、給電線路とアンテナ装置を一体に形成することができ、従来よりも低コストなアンテナ装置及びこのアンテナ装置を用いた無線通信機器を提供することを目的とする。

本発明のアンテナ装置は、上部導体及び下部導体と、前記上部導体の下に接触して配置された誘電体基板と、前記誘電体基板の下に接触して配置された中間導体と、前記中間導体から前記下部導体までを隔ててその間に空間を形成するための側面支持部材とを有し、前記中間導体に、高周波信号の伝送方向に沿った開口部が形成されて、この開口部から前記誘電体基板の一部が前記空間に露出し、前記誘電体基板の厚み及び比誘電率並びに前記空間の厚みは、前記誘電体基板および前記空間で構成される高周波信号の導波領域において、当該高周波信号を減衰させる伝送モードとなるような値に設定され、前記上部導体又は下部導体には、電磁波を放射するスロット部が形成されていることを特徴とする。

この構造のアンテナ装置によれば、高周波信号は、誘電体基板と、前記中間導体に形成された開口部と、その下部にある空間を、前記のように減衰するモード（遮断モード）となって伝搬する。そして、高周波信号の電磁界は、スロット部から放射される。したがって、アンテナと一体化した給電線路として機能する。
本発明のアンテナ装置では、誘電体基板の上に導体をエッチング又はパターニングによる加工で実現可能であるため、加工精度が高く、従来よりも低コストで作製できる利点がある。

高周波信号は、前記のように減衰するモードとなって伝搬するので、前記上部導体、下部導体、誘電体基板、中間導体及び側面支持部材で構成される給電線路の終端は開放されていてもよい。
前記スロット部は、前記上部導体又は下部導体に設けてもよく、スロット部の代わりに、電磁波を放射する給電線路の側面支持部材が導体である場合、この側面支持部材の一部を除去してもよい。

また、前記中間導体の下部にある空間に、前記誘電体基板と同じ比誘電率あるいは異なる比誘電率を持つ第２の誘電体基板を配置してもよい。上部導体、下部導体、誘電体基板、中間導体が平行に積層可能なので、製造過程において、一体に形成することができる。したがって、製造工程を少なくすることができ、製造容易になり、さらなる低コスト化が可能となる。

前記側面支持部材が、前記第１の誘電体基板および／又は前記第２の誘電体基板に埋め込まれ、伝送方向に沿って所定の間隔を設けて配置された複数個のビアホール導体である場合、側面方向の放射を抑えることが容易にできるとともに、ビアホール導体を誘電体基板と一体に形成することができる。
前記アンテナ装置を無線通信機器に搭載することにより、低コスト、小型で性能の優れたミリ波レーダ、無線ＬＡＮ、ホットスポット、アドホック無線システムなどの無線通信機器を提供することができる。

以下、本発明の実施の形態を、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
図１（ａ）は、本発明のアンテナ装置の構造を示す斜視図である。図１（ｂ）は、伝送方向ｚから見たＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は、側面から見たＢ−Ｂ断面図である。
アンテナ装置は、平面状の上部電極２の下に一定厚みｔの誘電体基板１を、誘電体基板１が上部電極２の下面に接触した状態で配置し、誘電体基板１の下に、スリットＧが形成された中間導体３を、中間導体３が誘電体基板１の下面に接触した状態で設置している。スリットＧを隔てた中間導体３の両サイドをそれぞれ中間導体３ａ，３ｂという（３ａ，３ｂを総称して３とする）。

さらに、中間導体３ａ，３ｂにそれぞれ直方体状の側面支持部材５ａ，５ｂを取り付け、側面支持部材５ａ，５ｂの下面に平面状の下部電極４を取り付けている。中間導体３、下部電極４、側面支持部材５ａ，５ｂにより囲まれた空間をＳで表す。
そして、前記上部電極２に結合孔６を形成している。
これらの上部電極２、誘電体基板１、スリットＧ及び空間Ｓにより給電線路を構成し、前記結合孔６によってスロットアンテナ装置を構成している。給電線路内の高周波信号の伝送方向をｚで示す。

また、誘電体基板１、上部電極２、中間導体３、下部電極４、側面支持部材５ａ，５ｂは、同一端面Ｔで切断されている。この端面Ｔが給電線路の開放された一端面を構成している。
前記給電線路への給電は、コープレナ線路、ストリップ線路、マイクロストリップ線路、又は非放射性の線路を使用することができる。

前記誘電体基板１には、例えば、ガラスエポキシ樹脂などの有機系誘電体基板、又は、セラミック材料などの無機系誘電体基板が用いられる。
特に、セラミック材料を用いれば、セラミック誘電体の比誘電率は通常５から２５と、樹脂基板に比べて高いので、誘電体層を薄くでき、素子の小型化に有効である。
前記導体材料は、金、銀、銅などである。

前記側面支持部材５ａ，５ｂは、導体でも誘電体でもよい。側面支持部材５ａ，５ｂが導体であれば、給電線路を伝搬する高周波信号を側面から簡単にシールドできるので、好ましい。
側面支持部材５が誘電体である場合シールド効果がないので、空間の高さｈは、高周波信号の周波数において、導体３，４間の空間Ｓを電磁波が横方向ｘ（高周波信号の伝送方向ｚに垂直な方向）に伝搬する場合に、この横方向の伝搬モードが遮断領域となるような高さに選ぶことが好ましい。これは、導体３，４間の空間Ｓ内から電波が側面に漏れ出すのを防ぐためである。

また、誘電体基板１は、上部導体２と中間導体３とで挟み込まれた平行平板の構造となっているが、誘電体基板１の側面から横方向ｘに電波が漏れ出さないためには、平行平板の遮断周波数ｆc′を超えない周波数領域で設計を行う必要がある。従来のマイクロ波帯では、あまり考慮する必要がなかったが、ミリ波帯では波長が短いので、誘電体基板１の厚みtが厚く、比誘電率εが高い試料では、遮断周波数ｆc′を超える場合も生じる。平行平板の遮断周波数ｆc′は、次式で表される（μは透磁率、ε₀は真空の誘電率）。

ｆc′＝１／２ｔ√（μεε₀）
したがって、誘電体基板１の厚みt、比誘電率εは、使用する周波数が遮断周波数ｆc′を超えないように選ぶ必要がある。
さらに、高周波信号のｚ方向への伝送について考察する。高周波信号は、前述したように上部電極２、誘電体基板１、スリットＧ、空間Ｓにより構成される給電線路内をｚ方向に伝送する。この給電線路は、図１（ｃ）に示すように、上部電極２と下部電極４との間を、厚さｔの誘電体基板１と、高さｈの空気の充填された空間Ｓとで満たしたような構成になっている。

高周波信号がｚ方向に伝送する場合、アンテナの給電線路として機能させるためには、高周波信号が伝送するに従って、高周波信号の強度を減衰させるような伝送モードとなるように、誘電体基板１の厚みt、比誘電率ε、空間の高さhを選択する必要がある。
この場合、給電線路の遮断周波数ｆcは、誘電体基板１の厚みt、比誘電率ε、誘電体基板１と空間Ｓの全厚さａを用いて、次式で表される。なお、中間導体３の厚さは無視できるほど薄いものとする。したがってａ＝ｔ＋ｈとなる。

ｋ_c1 ＝εε₀μ₀ω_c
ｋ_c2＝ε₀μ₀ω_c
ω_c＝２πｆ_c
ｋ_c1 cotｋ_c1ｔ＝ｋ_c2cotｋ_c2（ａ−ｔ）
ただし、ｋ_c1 、ｋ_c2 は、それぞれ、誘電体の領域、空気の領域における波数である。これらの連立方程式を解くことより遮断周波数ｆ_ｃを決定できる。

したがって、誘電体基板１の厚みt、比誘電率ε、空間Ｓの高さｈは、使用する周波数が遮断周波数ｆｃを超えないように選ぶ必要がある。
このアンテナ装置の給電線路内部の電界は、上部電極２、下部電極４の表面でそれぞれゼロになり、それから離れるに従って増大する。このため、上部電極２に接して配置された誘電体基板１に蓄積される電界エネルギーは、誘電体基板１を上部電極２から離して設置している場合と比べて小さくなる。

このため、同じ条件（誘電体厚みｔ、比誘電率ε、空間Ｓの高さｈ等）で設計した場合、本発明のアンテナ装置の給電線路は、従来の給電線路に比べて周波数を高く設計でき、ミリ波帯のアンテナ装置として適している。周波数が同じであれば、従来のアンテナ装置に比べて空間Ｓの高さｈを高くできる利点がある。
この結果、アンテナ装置製造時の加工誤差に対する要求が緩和され、アンテナ装置の製造が容易になる。

また、スロットアンテナ装置の放射効率を上げるための整合回路も併せて中間導体３ａ、３bに構成されることが望ましい。
図２（ａ）は、本発明のアンテナ装置の他の構造を示す斜視図であり、図２（ｂ）は、伝送方向ｚから見たＡ−Ａ断面図である。
アンテナ装置は、平面状の上部電極２の下に一定厚みｔの誘電体基板１を、誘電体基板１が上部電極２の下面に接触した状態で配置し、誘電体基板１の下に、スリットＧが形成された中間導体３を、中間導体３が誘電体基板１の下面に接触した状態で設置している。スリットＧを隔てた中間導体３の両サイドをそれぞれ中間導体３ａ，３ｂという。

さらに、中間導体３ａ，３ｂにそれぞれ直方体状の側面支持導体５ａ，５ｂを取り付け、側面支持導体５ａ，５ｂの下面に平面状の下部電極４を取り付けている。中間導体３、下部電極４、側面支持導体５ａ，５ｂにより囲まれた空間をＳで表す。
これらの上部電極２、誘電体基板１、スリットＧ及び空間Ｓにより給電線路を構成している。給電線路内の高周波信号の伝送方向をｚで示す。

この図２の構造では、誘電体基板１、上部電極２、一方の中間導体３ａ、下部電極４、一方の側面支持導体５ａは、同一端面で切断されているが、他方の中間導体３ｂ、他方の側面支持導体５ｂは、さらに深い位置で切断されている。したがって、空間Ｓから見れば、給電線路は側面方向（ｘ方向）に開いた構造になっている。この側面に開いた部分が、漏れアンテナ装置として機能し、電波を放射する。

なお、誘電体基板１は、上部導体２と中間導体３とで挟み込まれた平行平板の構造となっているが、誘電体基板１の側面から横方向ｘに不要な電波が漏れ出さないためには、平行平板の遮断周波数ｆc′を超えない周波数領域で設計を行う必要があるのは、前記図１の構造で説明したのと同様である。
また、給電線路内の高周波信号のｚ方向への伝送については、高周波信号が、前述したように上部電極２、誘電体基板１、スリットＧ、空間Ｓにより構成される給電線路内をｚ方向に伝送するに従って、高周波信号の強度を減衰させるような伝送モードとなるように、誘電体基板１の厚みt、比誘電率ε、空間の高さhを選択する必要があるのも、前記図１の構造で説明したのと同様である。

図３（ａ）は、本発明のアンテナ装置のさらに他の構造を示す斜視図であり、図３（ｂ）は、伝送方向ｚから見たＡ−Ａ断面図である。
このアンテナ装置は、図１の構造と基本的に同様であるが、異なるところは、上部導体２の上に、誘電体板７を載せて、上部導体２の結合孔６に対応する位置に、金属のパッチを設けているところである。このパッチ８により、パッチアンテナを形成している。パッチアンテナをアレー化させることで指向性を持ったアンテナを作ることが可能になる。

図４は、本発明のアンテナ装置の他の構造を示す断面図である。
このアンテナ装置は、結合孔６が形成された平面状の上部電極２の下に一定厚みｔ１の第１の誘電体基板１ａ（以下単に「誘電体基板１ａ」という）を、誘電体基板１ａが上部電極２の下面に接触した状態で配置し、誘電体基板１ａの下に、スロットＧが形成された中間導体３を、中間導体３が誘電体基板１ａの下面に接触した状態で設置している。スロットＧを隔てた中間導体３の両サイドをそれぞれ中間導体３ａ，３ｂという。

さらに、中間導体３の下面に一定厚みｔ2の第２の誘電体基板１ｂ（以下単に「誘電体基板１ｂ」という）を設置し、その下に平面状の下部電極４を取り付けている。誘電体基板１ｂは、必ずしも誘電体基板１ａと比誘電率が同じである必要はない。
これらの上部電極２、誘電体基板１ａ，１ｂ、スロットＧ、下部電極４によりアンテナ装置の給電線路を構成している。

この構造のアンテナ装置を製造するときは、例えば、ガラスエポキシ樹脂などの有機系誘電体基板に対して、銅箔などの導体によって導体パターンを形成し、積層して熱硬化させるか、又は、セラミック材料などの無機系誘電体基板に種々の導体パターンを形成し、これらを積層後同時に焼成したものが用いられる。
とりわけ、ガラスセラミックスなどの低温で焼成が可能なセラミック材料を用いると、導体パターンを低抵抗の銅、銀などによって形成することができるので望ましい。

また、後述するようにビアホール導体を埋め込むときは、誘電体基板に形成した貫通孔にメッキ処理するか、導体ペーストを充填するかして形成する。
このように誘電体基板１ａ，１ｂを積層することで一体に成形できるという利点がある。
誘電体基板１ａは、上部導体２と中間導体３とで挟み込まれた平行平板の構造となっているが、誘電体基板１ａの側面方向に電波が漏れ出さないためには、平行平板の遮断周波数ｆc′を超えない周波数領域で設計を行う必要がある。従来のマイクロ波帯では、あまり考慮する必要がなかったが、ミリ波帯では波長が短いので、誘電体基板１ａの厚みt1が厚く、比誘電率εが高い試料では、遮断周波数ｆc′を超える場合も生じる。平行平板の遮断周波数ｆc′は、次式で表される（μは透磁率）。

ｆc′＝１／２ｔ1√（με）
したがって、誘電体基板１ａの厚みt1、比誘電率εは、使用する周波数が遮断周波数ｆc′を超えないように選ぶ必要がある。
誘電体基板１ｂも、中間導体３と下部導体４とで挟み込まれた平行平板の構造となっているが、誘電体基板１ｂの側面方向ｘに電波が漏れ出さないためには、誘電体基板１ａの場合と同様、平行平板の遮断周波数ｆc′を超えない周波数領域で設計を行う必要がある。

なお、この図４の給電線路の側面近くの誘電体基板１ａ，１ｂに、伝送方向に沿って所定の間隔を設けて複数個のビアホール導体を埋め込んでもよい。このビアホール導体は、給電線路の全体を一体に成形して製作するときに、同時に形成できる。ビアホール導体を埋め込むことにより、誘電体基板１ａ，１ｂの側面をシールドすることができ、ｘ方向に電波が漏れ出すのを効果的に防止できる。

さらに、高周波信号のｚ方向への伝送について考察する。高周波信号は、下部電極２、誘電体基板１ａ，１ｂ、スロットＧ、導体板４により構成されるアンテナ装置内をｚ方向に伝送する。このアンテナ装置は、下部電極２と導体板４との間を、厚さｔ1の誘電体基板１ａと、厚さｔ2の誘電体基板１ｂとで満たしたような構成になっている。なお、スロットＧ内の空間の厚みは、誘電体基板１ａ，１ｂを同時焼成して形成する時に消滅するので、表示していない。

高周波信号がｚ方向に伝送する場合、高周波信号が減衰する伝送モードとなるように、誘電体基板１ａの厚みt1、誘電体基板１ｂの厚みt2、比誘電率ε1，ε2を選択する必要がある。
この場合、アンテナ装置の遮断周波数ｆcは、誘電体基板１ａの厚みt1、誘電体基板１ｂの厚みt2、あるいは誘電体を含むアンテナ装置の全厚さａ(ａ＝ｔ1＋ｔ2）、比誘電率ε1，ε2を用いて、前に説明したように連立方程式を解くことによって決定される。

したがって、誘電体基板１ａの厚みt1、誘電体基板１ｂの厚みt2、比誘電率ε1，ε2は、使用する周波数が遮断周波数ｆｃを超えないように選ぶ必要がある。
以上説明したアンテナ装置を複数個配列し、所定の位相関係を持った高周波信号でそれぞれ給電することによりアレーアンテナ装置を作成することができる。
また、以上のアンテナ装置を、携帯電話機、ＰＤＡなどに搭載することにより、コンパクトで送受信性能に優れた無線通信機器を提供することができる。

以上で、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の実施は、前記の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更を施すことが可能である。

図１に示したアンテナ装置を想定して、アンソフト社製有限要素法ソフトＨＦＳＳを用いて、電磁界解析を行った。伝送モード解析は、ＬＳＥモードを想定し、さらに構造の左右対称性より中央に電気壁を設けた１／２モデルで計算を行った。
給電線路の構造を図５に示す。伝送方向をｚとする。誘電体基板１の厚さｔを１．５mm，比誘電率を２．５とする。誘電体基板１の上には、中央の電気壁から距離Ｗ（Ｗ＝２．３mm）離れた位置及びその右側（−ｘ方向）に中間導体３ｂを載せている。誘電体基板１の上部には厚さｈ（ｈ＝１mm）の空気があり、中間導体３ｂの厚さは、ｔやｈに比べて無視できるほど薄いものとする。したがって、アンテナ装置の全厚さは２．５ｍｍとなる。誘電体基板１の下面と、空気で満たされた空間の上面は、金属壁（図示せず）で閉じている。電極及び金属壁の導電率は銅の値、５８×１０^６Ｓ／ｍとした。伝送方向ｚの終端面は開放端（開口部という）として放射条件を設定している。

この終端を開放したアンテナ装置の６０ＧＨｚにおける電界分布を図５に矢印Ｅ0で示す。このときのＨＦＳＳにより計算したＶＳＷＲの周波数依存性を図６に示す。
次に、図７に示すように、前述したアンテナ装置の、空気で満たされた空間の上面にある金属壁に結合孔６を形成した。結合孔６の幅Ｍは０．７mm，方向ｚに沿った長さＬは２．２２mmである。また、開口部の近くの電極部分に整合回路９を付加している。

整合回路９は、通常行われる手法を用いて設計した。まず、開口部があるときのインピーダンスをシミュレーションより求めた。次に、開口部を導体で短絡してシミュレーションを行い、インピーダンスが開口部のあるときと同じ値になるまで、図７に示す金属９を挿入した。金属９は、長方形の導体片を利用し、長さを変えることでインピーダンスを変化させている。

６０ＧＨｚにおけるスロットアンテナ装置の電磁界分布を図７にＥ0で示す。このときＨＦＳＳにより計算したＶＳＷＲの周波数依存性を図８に示す。図８と図６とを比較すると、図５のアンテナ装置は広帯域な特性を示している。一方、図７のスロット付きアンテナ装置は、狭帯域な特性を示している。
スロットアンテナはアレー化することで指向性を持つアンテナを作ることができるが、このとき、図７のスロット付きのアンテナ装置をアレー化すれば、図５のアンテナ装置をアレー化した場合と比較して全体を小型化できる。

（ａ）は、本発明のアンテナ装置の構造を示す斜視図である。（ｂ）は、伝送方向ｚから見たＡ−Ａ断面図、（ｃ）は、側面から見たＢ−Ｂ断面図である。 （ａ）は、本発明のアンテナ装置の他の構造を示す斜視図であり、（ｂ）は、伝送方向ｚから見たＡ−Ａ断面図である （ａ）は、本発明のアンテナ装置のさらに他の構造を示す斜視図であり、（ｂ）は、伝送方向ｚから見たＡ−Ａ断面図である。 本発明のアンテナ装置のさらに他の構造を示す断面図である。 シミュレーションによるアンテナ装置の給電線路の構造を示す説明図である。 シミュレーションによるアンテナ装置のVSWRを示すグラフである。 シミュレーションによる本発明のスロット付きアンテナ装置の給電線路の構造を示す説明図である。 シミュレーションによる本発明のスロット付きアンテナ装置のVSWRを示すグラフである。 従来の導波管の給電によるスロットアンテナ装置の一例を示す斜視図である。

符号の説明

１ 誘電体基板
２ 上部電極
３，３ａ，３ｂ 中間導体
４ 下部電極
５ａ，５ｂ 側面支持部材
６ 結合孔
７ 誘電体板
８ 金属のパッチ
９ 整合回路
Ｇ スリット
Ｓ 空間

Claims (9)

1. 上部導体及び下部導体と、前記上部導体の下に接触して配置された誘電体基板と、前記誘電体基板の下に接触して配置された中間導体と、前記中間導体から前記下部導体までを隔ててその間に空間を形成するための側面支持部材とを有し、
   前記中間導体に、高周波信号の伝送方向に沿った開口部が形成されて、この開口部から前記誘電体基板の一部が前記空間に露出し、
   前記誘電体基板の厚み及び比誘電率並びに前記空間の厚みは、前記誘電体基板および前記空間で構成される高周波信号の導波領域において、当該高周波信号を減衰させる伝送モードとなるような値に設定され、
   前記上部導体又は下部導体には、電磁波を放射するスロット部が形成されていることを特徴とするアンテナ装置。
2. 前記上部導体、下部導体、誘電体基板、中間導体及び側面支持部材で構成される給電線路の終端が開放されている請求項１記載のアンテナ装置。
3. 前記スロット部に誘電体を被せ、この誘電体に前記スロットを覆うパッチ電極パターンを形成した請求項１又は請求項２記載のアンテナ装置。
4. 上部導体及び下部導体と、前記上部導体の下に接触して配置された誘電体基板と、前記誘電体基板の下に接触して配置された中間導体と、前記中間導体から前記下部導体までを隔ててその間に空間を形成するための側面支持部材とを有し、
   前記中間導体に、高周波信号の伝送方向に沿った開口部が形成されて、この開口部から前記誘電体基板の一部が前記空間に露出し、
   前記誘電体基板の厚み及び比誘電率並びに前記空間の厚みは、前記誘電体基板および前記空間で構成される高周波信号の導波領域において、当該高周波信号を減衰させる伝送モードとなるような値に設定され、
   前記給電線路の側面支持部材が導体であり、側面支持部材の一部が除去されていることを特徴とするアンテナ装置。
5. 上部導体及び下部導体と、前記上部導体の下に接触して配置された第１の誘電体基板と、前記第１の誘電体基板の下に接触して配置された中間導体とを有し、
   前記中間導体から前記下部導体までに、前記第１の誘電体基板と同じ比誘電率あるいは異なる比誘電率を持つ第２の誘電体基板で配置されていて、
   前記中間導体に、高周波信号の伝送方向に沿った開口部が形成されて、この開口部から前記第１の誘電体基板の一部が前記第２の誘電体基板に対して露出し、
   前記第１の誘電体基板の厚み及び比誘電率並びに前記第２の誘電体基板の厚み及び比誘電率は、前記第１の誘電体基板および前記第２の誘電体基板で構成される高周波信号の導波領域において、当該高周波信号を減衰させる伝送モードとなるような値に設定され、
   前記上部導体又は下部導体には、電磁波を放射するスロット部が形成されていることを特徴とするアンテナ装置。
6. 前記上部導体、下部導体、誘電体基板、中間導体及び側面支持部材で構成される給電線路の終端が開放されている請求項５記載のアンテナ装置。
7. 前記側面支持部材が、前記第１の誘電体基板および／又は前記第２の誘電体基板に埋め込まれ、伝送方向に沿って所定の間隔を設けて配置された複数個のビアホール導体である請求項５記載のアンテナ装置。
8. 請求項１から請求項７のいずれかに記載されたアンテナ装置を複数個配列したことを特徴とするアレーアンテナ装置。
9. 請求項１から請求項６のいずれかに記載されたアンテナ装置を搭載したことを特徴とする無線通信機器。

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