JP2005183838A - 熱電モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の貫通孔を有する仕切板と、前記貫通孔を貫通して前記仕切板に固定したp型およびn型熱電素子と、該p型およびn型熱電素子を直列に接続する配線電極と、複数の端子と係止部を有するリード線接合用金具と、これに通電するためのリード線を備えた熱電モジュールにおいて、前記仕切板の端部に前記リード線接合用金具の係止部を係合し、前記リード線接合用金具の端子の一方端に前記配線電極、他方端にリード線をそれぞれ接合したこと。
【選択図】図1
Description
熱電素子5は、N型熱電素子5aとP型熱電素子5bを対にしたものを複数直列に電気的接続を行い、冷却モジュールとして使用されている。
さらに、低熱伝導で低熱膨張の特性を持つ熱電素子5の代わりに、熱伝導率や熱膨張率の高い金属棒片10を挿入すると、熱電モジュールとしての性能低下や熱膨張差による破壊が生じてしまうという問題があった。
ましてや、リード線3を引っ張った時の応力は、仕切板1とリード線接合用金具2の機械的な係合部に負荷されるため、十分な耐性を得ることができる。
1a・・・端部
1b・・・貫通孔
1c・・・貫通孔
2・・・リード線接合用金具
2a・・・係止部
2b・・・端子
2c・・・端子
3・・・リード線
3a・・・先端部
4・・・配線電極
5・・・熱電素子
5a・・・N型熱電素子
5b・・・P型熱電素子
6・・・絶縁材
7・・・支持基板
8・・・支持基板
9・・・リードパターン
10・・・リード線取出用金属棒片
11・・・ハンダ接合部
Claims (4)
- 複数の貫通孔を有する仕切板と、前記貫通孔を貫通して前記仕切板に固定したp型およびn型熱電素子と、該p型およびn型熱電素子を直列に接続する配線電極と、複数の端子と係止部を有するリード線接合用金具と、これに通電するためのリード線を備えた熱電モジュールにおいて、前記仕切板の端部に前記リード線接合用金具の係止部を係合し、前記リード線接合用金具の端子の一方端に前記配線電極、他方端にリード線をそれぞれ接合したことを特徴とする熱電モジュール。
- 前記端子に対して前記配線電極及びリード線は、半田付けで接合したことを特徴とする請求項1記載の熱電モジュール。
- 繊維強化プラスチックからなる仕切板の端部に形成した複数の貫通孔に、リード線接合用金具の係止部を挿入し、該係止部を折り曲げることによって前記仕切板とリード線接合用金具を係合したことを特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載の熱電モジュール。
- 前記配線電極の表面は、厚み1〜50μmかつ熱伝導率10W/mK以下のポリイミド樹脂からなる絶縁材で被覆したことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の熱電モジュール。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007105510A1 (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Morix Co., Ltd. | 熱電モジュール及びその製造方法 |
JP2007266444A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Okano Electric Wire Co Ltd | 熱電変換モジュール |
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- 2003-12-22 JP JP2003425763A patent/JP4344600B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2007266444A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Okano Electric Wire Co Ltd | 熱電変換モジュール |
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