JP2005175058A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】処理液の循環路において、処理液の窒素ガス濃度を測定する濃度計を、中空糸分離膜を用いて窒素ガスの溶解および脱気が可能な濃度可変部7の前後に第1窒素濃度計6、第2窒素濃度計8としてそれぞれ配置する。目標濃度と、第1窒素濃度計6および第2窒素濃度計8の測定値との濃度差に基づいて、窒素ガス供給経路5上の第1バルブと窒素ガス脱気経路13上の第2バルブ15との開閉状態を調整することにより、濃度可変部7における溶解および脱気を制御して、処理液の窒素ガス濃度を目標濃度値に保つことができる。
【選択図】図2
Description
本発明に係る種々の実施の形態を説明するに先立って、まず、本発明に係る基板処理装置の構成を概説する。図1は、本発明に係る基板処理装置1000の概略構成を示す模式図である。基板処理装置1000は、所定の処理液Lを貯溜し、この処理液Lに浸漬されたウエハWに対して、洗浄処理、剥離処理等の所定の処理を行うための処理槽100と、この処理槽100に隣接して配備され、処理槽100から溢れ出た処理液Lを回収する外槽110と、この外槽110と処理槽100とに連通接続され、外槽110に溢れ出た処理液を再び処理槽100に戻す循環路120とを備えている。
図2は、基板処理装置1000に備わる調整部Aの一態様としての、第1の実施の形態に係る調整部1の構成を示す模式図である。調整部1は、循環路120に接続された供給経路3から供給される処理液に、工場のユーティリティー等として備わる窒素ガス供給源4から、窒素ガス供給経路5を経て供給される窒素ガスを溶解させることにより、処理液の窒素ガス濃度を所望の濃度に調整するものである。
次に、調整部1における処理液の窒素ガス濃度の制御について説明する。本実施の形態においては、循環路120の各部を経て供給される処理液の窒素ガス濃度を第1窒素濃度計6により、濃度可変部7を経た処理液を第2窒素濃度計8によりそれぞれ逐次測定し、それらの測定の結果に基づいて、制御部16が、濃度可変部7における窒素ガスの溶解あるいは脱気をフィードバック制御する。具体的には、窒素ガス供給経路5上に備えられた第1バルブ11と、窒素ガス脱気経路13上に備えられた第2バルブ15の開閉が制御の対象となる。
F1(τ)=f1(ΔC1,ΔC2) (式1)
F2(τ)=f2(ΔC1,ΔC2) (式2)
なる関係を満たす窒素ガス供給経路5を流れる窒素ガス流量F1、および窒素ガス脱気経路13を流れる窒素ガス流量F2が与えられるように、第1バルブ11および第2バルブ15の開閉が制御される。式1は、第2測定値C2が目標値Ctよりも小さいとき、すなわちΔC2<0のときに用いられ、式2は、第2測定値C2が目標値Ctよりも大きいとき、すなわちΔC2>0のときに用いられる。また、ここで、関数f1およびf2は、圧力−溶存窒素ガス濃度関係、圧力−流量関係、圧力−圧力昇圧時間関係などから定まる関数である。なお、式1および式2においてΔC1が変数とされているのは、循環路120の各部を経て供給される処理液の窒素ガス濃度、すなわち第1測定値C1には変動があり、従ってΔC1の値も変化するので、制御部16による第1バルブ11の調整は、このΔC1の変動をも加味して行われる必要があるからである。
(b)C2>Ct≧C1;
(c)C1>CtかつC2≧Ct;
(d)C1≧Ct>C2
図5(a)においては、第1測定値C1、および第2測定値C2は、いずれも目標値Ctに比べ小さい。この場合は、さらに処理液の窒素ガス濃度を高める必要があるので、式1を満たしつつ、差ΔC2が0となるまで第2測定値C2を増加させる制御が行われる。具体的には、式1を満たしつつ、濃度可変部7における窒素ガス供給圧力が高まるように制御部16が第1バルブ11を調整することによって、窒素ガスの処理液への溶解が促進されることになる。
第1の実施の形態は、調整部1における処理液への窒素ガスの溶解、および処理液からの脱気を、一の濃度可変部7において行う態様であったが、処理液中の窒素ガス濃度を、所定の目標濃度に保つための態様はこれに限定されない。本実施の形態においては、溶解および脱気の処理を独立した処理部で行う態様について説明する。
次に、第2の実施の形態における処理液の窒素ガス濃度の制御について説明する。本実施の形態においても、循環路120から供給される処理液の窒素ガス濃度を第1窒素濃度計6により、濃度可変部207を経た処理液を第2窒素濃度計8によりそれぞれ逐次測定し、それらの測定の結果に基づいて、制御部16が、脱気部207aにおける窒素ガスの脱気、および溶解部207bにおける窒素ガスの溶解をフィードバック制御する。具体的には、窒素ガス供給経路5上に備わる第1バルブ11と、窒素ガス脱気経路13上に備わる第2バルブ15の開閉が制御の対象となる。
F3(τ)=g1(ΔC1,ΔC2) (式3)
F4(τ)=g2(ΔC1,ΔC2) (式4)
なる関係を満たす窒素ガス供給経路5を流れる窒素ガス流量F3、および窒素ガス脱気経路13を流れる窒素ガス流量F4が与えられるように、第1バルブ11および第2バルブ15の開閉が制御される。関数g1およびg2は、関数f1およびf2と同様に定まる関数である。
第2の実施の形態においては、脱気部207aを上流側に、溶解部207bを下流側に配置していたが、これらの配置を入れ替えても、一部を除き同様の効果を得ることができる。図8は、この態様に対応する第3の実施の形態に係る調整部301の構成を示す模式図である。第1あるいは第2の実施の形態と共通する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施の形態に係る調整部301においては、濃度可変部307において、溶解部207bが上流側に、脱気部207aが下流側に配置されている。この場合、第1測定値C1の変動をキャンセルする効果は得られないが、他の制御に関しては第1および第2の実施の形態と同様に可能であるので、処理液中の窒素ガス濃度を所定の目標値Ctに保つよう、制御することができる。
第1ないし第3の実施の形態は、処理液への窒素ガスの溶解、および処理液からの脱気を第1濃度計および第2濃度計による濃度計測結果に基づいて窒素ガス流量を調節することにより行う態様であったが、処理液中の窒素ガス濃度を、所定の目標濃度に保つための態様はこれに限定されない。本実施の形態においては、処理液の窒素ガス濃度調節を、供給される窒素ガスの圧力の調節により行う態様について説明する。
濃度計8は、供給経路3上にインラインで配置され、一定時間ごとに処理液の窒素濃度を測定するためのものであり、第1の実施の形態における第1窒素濃度計6および第2窒素濃度計8と同様の構造を有している。
次に、本実施の形態における処理液の窒素ガス濃度の制御について説明する。本実施の形態においては、溶解部407bにおいて、目標とする処理液の窒素ガス濃度(目標濃度)を、これと対応する圧力である目標圧力に維持することによって得るものとなっている。以下、その制御手順および原理について説明する。
ここで、a,bは定数である。実際には、予め実験等により定数a,bを求めておき、制御部16内のROMに記憶しておく。そして、実際の制御時には、制御部16は、その定数a,bを読み出し、オペレータにより設定された目標濃度を式6のYに代入し、得られたXの値を、第3圧力計52における目標圧力としてRAMに一時記憶する。目標圧力よりも第3圧力計52の圧力測定値が低い場合には、オリフィス54の開度を上げて流量を増やし、逆に、目標給気圧より圧力測定値が高い場合、第1レギュレータ41の開度を下げて流量を減らすよう制御が行われる。
以上、本発明の第4の実施の形態について説明したが、本発明の基板処理装置および不活性ガス濃度制御方法はこれに限られない。
第1ないし第4の実施の形態は、調整部において窒素ガスの溶解および脱気を同時にあるいは直列に行う態様であったが、それぞれを並列して行う態様について、第5の実施の形態として説明する。
次に、調整部501における処理液の窒素ガス濃度の制御について説明する。本実施の形態においては、循環路120を経て供給される、窒素ガス濃度が調整されていない処理液を2系統に分岐して、一方に窒素ガスを溶解させてより高い窒素ガス濃度を有する処理液(高濃度処理液)を生成し、他方では逆に窒素ガスを脱気してより低い窒素ガス濃度を有する処理液(低濃度処理液)を生成し、これらを所定量ずつ混合することで、所定の窒素ガス濃度を有する処理液を得ることとなっている。
C1・X1+C2・X2=C・V (式7)
かつ、
X1+X2=V (式8)
が近似的に成り立つように、第1処理液バルブ519と、第2処理液バルブ522とを制御すればよいことになる。
上記の各実施の形態は、本発明に係る基板処理装置1000の調整部Aの種々の態様を説明するものであったが、循環供給されている処理液の窒素ガス濃度を調整する態様は、これらに限られるものではない。図12は、基板処理装置1000とは異なる態様にて、窒素ガス濃度の調整を実現する基板処理装置2000の概略構成を示す模式図である。ただし、基板処理装置2000の構成の構成の一部は、基板処理装置1000の構成と共通するものであるので、同一の作用を奏する構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。
105 ウエハガイド
100 処理槽
110 外槽
110a 排出口
120、140 循環路
121、141 循環ポンプ
122 ヒータ
123 循環フィルタ
124 ミキシングバルブ
130、150 処理液供給ノズル
1000、2000 基板処理装置
A、B 調整部
Claims (22)
- 処理槽からオーバーフローした処理液を所定の送液手段によって前記処理槽に循環供給する循環路を備え、前記処理槽内に基板を浸漬して基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
前記循環路に前記処理液中の不活性ガス濃度を調整する調整手段を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記循環路の前記調整手段よりも上流側に、前記処理槽に新規に処理液を混合する混合手段を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記循環路が、前記処理槽に新規に処理液を供給する供給経路とは別に設けられることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記調整手段が、
処理液を前記調整手段内に供給するための処理液供給路と、
前記処理液供給路に設けられ、不活性ガス濃度が調整されていない処理液の不活性ガス濃度を測定して第1測定濃度を得る第1測定手段と、
前記処理液供給路に設けられ、前記第1測定手段により不活性ガス濃度を測定された処理液の不活性ガス濃度を変化させる濃度可変手段と、
前記処理液供給路に設けられ、前記濃度可変手段により不活性ガス濃度を変化させられた処理液の不活性ガス濃度を測定して第2測定濃度を得る第2測定手段と、
前記濃度可変手段により変化させられる処理液の不活性ガス濃度を所定の目標値になるように制御する制御手段と、
を有することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項4に記載の基板処理装置であって、
前記制御手段は、前記第1測定濃度と前記第2測定濃度とに基づいて、処理液の不活性ガス濃度を変化させることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項5に記載の基板処理装置であって、
前記濃度可変手段は、
処理液に対して不活性ガスを溶解させる溶解手段と、
処理液から不活性ガスを脱気させる脱気手段と、
を有することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項6に記載の基板処理装置であって、
前記溶解手段へ供給される不活性ガスの流量を調整する第1流量調整手段と、
前記脱気手段から脱気される不活性ガスの流量を調整する第2流量調整手段と、
をさらに有することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項7に記載の基板処理装置であって、
前記制御手段は、前記第1流量調整手段と、前記第2流量調整手段とを制御することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項8に記載の基板処理装置であって、
前記制御手段は、前記第1測定濃度と所定の目標値との差に基づいて前記第1流量調整手段を制御し、前記第2測定濃度と所定の目標値との差に基づいて前記第2流量調整手段を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記調整手段が、
処理液を前記調整手段内に供給するための処理液供給路と、
前記処理液供給路中の処理液に不活性ガスが溶解可能なガス溶解部を有し、前記不活性ガスの通過経路となるガス経路と、
前記ガス経路中の前記不活性ガスの圧力を変更可能なガス圧可変手段と、
前記ガス圧可変手段を制御することにより処理液の不活性ガス濃度を調節する濃度制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項10に記載の基板処理装置であって、
前記濃度制御手段は、前記不活性ガスの圧力が、当該圧力と処理液における不活性ガス濃度との所定の相関関係から定まる目標圧力となるように、前記ガス圧可変手段を制御する、
ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項10または請求項11に記載の基板処理装置であって、
前記ガス経路において、不活性ガスの圧力を測定するガス圧測定手段をさらに備え、
前記濃度制御手段が、前記ガス圧測定手段における測定結果に基づいて前記ガス圧可変手段を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項12に記載の基板処理装置であって、
前記ガス圧測定手段が、前記ガス経路のうちの前記ガス溶解部より下流側における圧力を測定する下流圧測定手段を備え、
前記濃度制御手段が、前記下流圧測定手段による圧力の測定結果に基づいて前記ガス圧可変手段を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項10または請求項11に記載の基板処理装置であって、
前記処理液供給路のうちの前記ガス溶解部より下流側における処理液の不活性ガス濃度を測定する濃度測定手段をさらに備え、
前記濃度制御手段が、前記濃度測定手段における測定結果に基づいて前記ガス圧可変手段を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項10ないし請求項14のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記ガス圧可変手段が、
前記ガス経路のうちの前記ガス溶解部より上流側における圧力を変更可能な上流圧可変手段と、
前記ガス経路のうちの前記ガス溶解部より下流側における圧力を変更可能な下流圧可変手段と、
を備え、
前記濃度制御手段が、前記上流圧可変手段および前記下流圧可変手段を個別に制御して不活性ガスの圧力を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項15に記載の基板処理装置であって、
前記上流圧可変手段が、前記ガス経路のうちの前記ガス溶解部より上流側における流量を変更可能な上流流量可変手段であり、
前記下流圧可変手段が、前記ガス経路のうちの前記ガス溶解部より下流側における流量を変更可能な下流流量可変手段であり、
前記濃度制御手段が、前記上流流量可変手段および前記下流流量可変手段を個別に制御して不活性ガスの流量を調節することにより不活性ガスの圧力を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記調整手段が、
前記循環路中の処理液から不活性ガス濃度の異なる第1および第2処理液を生成し、前記第1および第2処理液を混合して前記処理槽へ供給する処理液供給手段、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項17に記載の基板処理装置であって、
前記処理液供給手段は、
前記循環路から分岐した第1の供給経路を流れる第1の供給液に対し不活性ガスを溶解させて前記第1処理液を得る溶解手段と、
前記循環路から分岐した第2の供給経路を流れる第2の供給液に対し不活性ガスを脱気させて前記第2処理液を得る脱気手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項18に記載の基板処理装置であって、
前記処理液供給手段は、
前記第1処理液の流量である第1流量を調整する第1処理液流量調整手段と、
前記第2処理液の流量である第2流量を調整する第2処理液流量調整手段と、
前記第1および第2処理液流量調整手段を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項19に記載の基板処理装置であって、
前記第1処理液中の不活性ガス濃度を測定する第1濃度測定手段と、
前記第2処理液中の不活性ガス濃度を測定する第2濃度測定手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記第1濃度測定手段における不活性ガス濃度の測定値である第1測定濃度と、前記第2濃度測定手段における不活性ガス濃度の測定値である第2測定濃度とに基づいて前記第1流量と前記第2流量とを制御することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項20に記載の基板処理装置であって、
前記第1測定濃度をC1、前記第2測定濃度をC2、前記第1流量をX1、前記第2流量をX2、混合により得られる処理液中の不活性ガス濃度の目標値をC、混合後の処理液の総流量をVとするとき、前記処理液流量制御手段における制御が、
C1・X1+C2・X2=C・V
なる関係を近似的に満たすように行われることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項21に記載の基板処理装置であって、
前記第1処理液と前記第2処理液とが、
X1+X2=V
なる関係を満たすように供給されることを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003410182A JP4368188B2 (ja) | 2003-12-09 | 2003-12-09 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005175058A true JP2005175058A (ja) | 2005-06-30 |
JP4368188B2 JP4368188B2 (ja) | 2009-11-18 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN107665839A (zh) * | 2016-07-29 | 2018-02-06 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 处理液生成装置和使用该处理液生成装置的基板处理装置 |
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