JP2005174933A - Mask and mask frame assembling device, and assembling method - Google Patents

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Kitetsu Ko
熙 哲 康
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    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mask and mask frame assembling device, and an assembling method. <P>SOLUTION: In this mask and mask frame assembling device, a mask, and a tensile force generator connected to one end of the mask to generate tensile force are provided. It is also provided with a tensile force control device including a sensing means to detect tensile force between one end of the tensile force generating device and one end of the mask, a tensile force controller to generate a control signal based on a signal from the sensing means, and a control valve to control the tensile force generator based on the control signal. The mask and mask frame assembling method is also provided. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明はマスク及びマスクフレーム組立て装置及び組立て方法に係り、さらに詳細には引張力制御装置、基板自動整列装置、または自動測定装置をさらに備えるマスク及びマスクフレーム組立て装置、並びにそれを利用したマスク及びマスクフレーム組立て方法に関する。   The present invention relates to a mask and mask frame assembling apparatus and assembling method, and more particularly, a mask and mask frame assembling apparatus further including a tensile force control device, a substrate automatic alignment device, or an automatic measuring device, and a mask and a mask using the same. The present invention relates to a mask frame assembling method.

通常、マスク及びマスクフレーム組立て装置は、有機電界発光表示装置を製造する過程で所定パターンの有機膜または電極層を形成するためのマスクとして利用されるか、または平面型カラー陰極線管において、電子銃から放出された電子ビームをパネルの内面に設置された蛍光膜、すなわち、所定パターンの赤色、緑色、青色の蛍光体に正確にランディングさせる色選別機能を有する。このようなマスク及びマスクフレーム組立て体のうち有機発光層またはカソード電極である第2電極を蒸着するためのマスク及びマスクフレーム組立て体の一例が特許文献1に開示されている。ここに開示された蒸着用マスクは、薄板の本体に相互所定間隔で離隔されるストライプ状のスロットまたは四角形や円形のドット状のメッシュが形成されたものであって、フレームに引張力が加えられた状態で固定される。特許文献2に開示されたマスクは、金属薄板にスリット部とブリッジ部とがメッシュ状を成す。特許文献3に開示されているマスクは、電極マスク部と、一対の端子マスク部とを有している。電極マスク部は、カソード電極、すなわち、第2電極間のギャップに該当する幅を備え、相互平行に設置されるストライプ状のマーキング部と複数のマーキング部との両端をそれぞれ連結する連結部を備える。   In general, a mask and a mask frame assembling apparatus are used as a mask for forming an organic film or an electrode layer having a predetermined pattern in a process of manufacturing an organic light emitting display, or an electron gun in a flat color cathode ray tube. A color selection function for accurately landing an electron beam emitted from the fluorescent film disposed on the inner surface of the panel, that is, a red, green, and blue phosphor having a predetermined pattern. An example of a mask and mask frame assembly for depositing a second electrode which is an organic light emitting layer or a cathode electrode among such mask and mask frame assemblies is disclosed in Patent Document 1. The vapor deposition mask disclosed herein is formed by forming striped slots or square or circular dot-like meshes separated from each other at a predetermined interval on the thin plate body, and a tensile force is applied to the frame. It is fixed in the state. In the mask disclosed in Patent Document 2, a slit portion and a bridge portion form a mesh shape on a metal thin plate. The mask disclosed in Patent Document 3 has an electrode mask portion and a pair of terminal mask portions. The electrode mask portion has a width corresponding to the gap between the cathode electrodes, that is, the second electrodes, and includes a connecting portion that connects both ends of the stripe-shaped marking portion and the plurality of marking portions installed in parallel to each other. .

前述したように開示された従来のマスクは、例えば、金属薄板にストライプ状の長孔が形成されてなるので、金属薄板のエッジを支えるフレームに支えられても蒸着工程時にマスクの自重によって垂れることによってストリップが基板に密着されない問題点がある。   The conventional mask disclosed as described above, for example, has a striped long hole formed in a metal thin plate, so that even if it is supported by a frame that supports the edge of the metal thin plate, it can drip due to the weight of the mask during the deposition process. Therefore, there is a problem that the strip does not adhere to the substrate.

したがって、マスク及びマスクフレームの組立ては、図1に示されるようにマスクに、示された矢印方向に一定の引張力が加えられた状態でなされる。図2Aにはマスク及びマスクフレームを組立てる通常の過程が示されている。マスクフレーム10(図1参照)を装置、例えば、蒸着装置(図示せず)の上部に配置した後(S21)、マスクフレーム10の上端にマスク20(図1参照)を配置する(S22)。次いで、図2Bに示されるような引張力生成器110を通じてマスク20に1次的に引張力が加えられる。マスク20の一端はクランプ140を通じて引張力生成器110の一端に連結され、引張力生成器110の下端は支持部材120に配置される。支持部材120は固定手段でも、移動可能な手段でもよい。1次的に引張力が加えらえたマスク20の上端に基板30(図2C参照)を配置し、基板30とマスク20とを整列させる(S24)。従来の技術による整列方法では、CCDカメラ(図示せず)によって撮影された画像を肉眼で観察し、手で基板30を移動させて基板30とマスク20を整列させる方法が使われる。次いで、基板30及びマスク20の整列過程で損失された引張力を補償するためにマスク20に引張力が2次的に加えられることもある(S25)。基板30の活性領域の一部画素を拡大すれば、図2Dに示されるようにマスク20のメッシュ(図面では、スリット状とドット状とが示される)の領域内に基板30のパターン31が位置する。基板30のパターン31の中心線とマスク20のメッシュの中心線間に生じる一定の間隔のT/P(Total Pitch)(ドット状の場合、T/P1、T/P2)を測定する(S26)。従来の技術による測定方法では、CCDカメラ(図示せず)からの画像を肉眼を通じて測定及び記録する。次いで、マスク20のエッジ領域を溶接、例えば、シーム溶接を通じてマスクフレーム10に固定させる(S27)。固定後、組立てられたマスク20及びマスクフレーム10の組立て体を一定時間放置させた後(S28)、再度基板30とマスク20間のT/Pを測定する(S29)。   Therefore, the mask and the mask frame are assembled in a state where a constant tensile force is applied to the mask in the direction indicated by the arrow as shown in FIG. FIG. 2A shows the normal process of assembling the mask and mask frame. After the mask frame 10 (see FIG. 1) is placed on the upper part of an apparatus, for example, a vapor deposition apparatus (not shown) (S21), the mask 20 (see FIG. 1) is placed on the upper end of the mask frame 10 (S22). A tensile force is then primarily applied to the mask 20 through a tensile force generator 110 as shown in FIG. 2B. One end of the mask 20 is connected to one end of the tensile force generator 110 through the clamp 140, and the lower end of the tensile force generator 110 is disposed on the support member 120. The support member 120 may be a fixing means or a movable means. A substrate 30 (see FIG. 2C) is placed on the upper end of the mask 20 to which a tensile force is primarily applied, and the substrate 30 and the mask 20 are aligned (S24). In the conventional alignment method, an image taken by a CCD camera (not shown) is observed with the naked eye, and the substrate 30 and the mask 20 are aligned by moving the substrate 30 by hand. Next, a tensile force may be secondarily applied to the mask 20 to compensate for the tensile force lost in the alignment process of the substrate 30 and the mask 20 (S25). If a part of the pixels in the active region of the substrate 30 is enlarged, the pattern 31 of the substrate 30 is positioned in the mesh area of the mask 20 (slit shape and dot shape are shown in the drawing) as shown in FIG. To do. A T / P (Total Pitch) (T / P1, T / P2 in the case of dots) at a fixed interval generated between the center line of the pattern 31 of the substrate 30 and the center line of the mesh of the mask 20 is measured (S26). . In a conventional measuring method, an image from a CCD camera (not shown) is measured and recorded through the naked eye. Next, the edge region of the mask 20 is fixed to the mask frame 10 by welding, for example, seam welding (S27). After fixing, the assembled assembly of the mask 20 and the mask frame 10 is allowed to stand for a predetermined time (S28), and then T / P between the substrate 30 and the mask 20 is measured again (S29).

このようなマスク及びマスクフレームの組立て過程を従来の技術によって実施する場合、多様な問題点がある。   When the process of assembling the mask and the mask frame is performed by the conventional technique, there are various problems.

まず、マスクに引張力を印加する場合、引張力生成器からマスクに伝達される引張力は、力と変形との関係、すなわち、引張力生成器から印加される引張力とマスクの変形量との関係から近似的に計算された値を使用するが、従来の技術による引張力生成器、例えば、シリンダとピストンとより構成されたアクチュエータの場合、印加される引張力の近似値を推定するだけで、正確な力の制御がなされない。したがって、開ループ方式によってなされる従来の技術によれば、マスク、特に微細金属マスク(Fine Metal Mask:FMM)を使用する場合、目標設定値未満の引張力が印加されてマスクの自重による垂れを防止できないか、または目標設定値以上の引張力が印加されて過重な引張力によるマスク損傷を誘発する恐れもある。   First, when a tensile force is applied to the mask, the tensile force transmitted from the tensile force generator to the mask is the relationship between the force and the deformation, that is, the tensile force applied from the tensile force generator and the amount of deformation of the mask. In the case of a conventional tension generator, for example, an actuator composed of a cylinder and a piston, only an approximation of the applied tensile force is estimated. Therefore, accurate force control is not performed. Therefore, according to the conventional technique made by the open loop method, when a mask, particularly a fine metal mask (FMM) is used, a tensile force less than a target set value is applied to reduce the droop due to the weight of the mask. There is a possibility that it cannot be prevented or a tensile force exceeding the target set value is applied to cause mask damage due to an excessive tensile force.

また、マスクと基板とを整列する過程は、手作業でなされるため、整列過程の精密度と作業信頼性とが大きく低下するという問題もある。   In addition, since the process of aligning the mask and the substrate is performed manually, there is a problem in that the precision and work reliability of the alignment process are greatly reduced.

そして、基板上の活性領域の画素に対してマスクメッシュの中心線と基板上パターンの中心線間のT/Pを測定及び記録する場合、従来の技術によれば、作業者が肉眼で直接測定して記録するため、肉眼測定による測定精密度が大きく低下するだけでなく、作業者間の測定値が相異なるなど作業散布が発生する恐れもあり、正確度及び生産性が大きく低下するという問題をもたらす。   When measuring and recording the T / P between the center line of the mask mesh and the center line of the pattern on the substrate for the pixels in the active area on the substrate, according to the conventional technique, the operator directly measures with the naked eye As a result, the accuracy of measurement and accuracy is greatly reduced. Bring.

特開2000−060589号公報JP 2000-060589 A 特開平11−071583号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-071583 特開2000−12238号公報JP 2000-12238 A

本発明の目的は、前記問題点を克服するために改善された構造のマスク及びマスクフレーム組立て装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide a mask and mask frame assembling apparatus having an improved structure to overcome the above-mentioned problems.

本発明の他の目的は、前記改善された構造を備えるためのマスク及びマスクフレーム組立て方法を提供することである。   Another object of the present invention is to provide a mask and a mask frame assembling method for providing the improved structure.

前記目的を達成するための本発明の一面によれば、マスク、前記マスクの一端に連結されて引張力を生成するための引張力発生器を備えるマスク及びマスクフレーム組立て装置において、前記引張力発生器の一端と前記マスクの一端との間で引張力を感知するための感知手段と、前記感知手段からの信号に基づいて制御信号を発生させるための引張力制御器と、前記制御信号から前記引張力発生器を制御するための制御弁と、を含む引張力制御装置を備えることを特徴とするマスク及びマスクフレーム組立て装置を提供する。   According to one aspect of the present invention for achieving the above object, in the mask and mask frame assembling apparatus comprising a mask, a tensile force generator connected to one end of the mask and generating a tensile force, the tensile force generation Sensing means for sensing a tensile force between one end of the vessel and one end of the mask; a tension force controller for generating a control signal based on a signal from the sensing means; and There is provided a mask and mask frame assembling apparatus comprising a tensile force control device including a control valve for controlling a tensile force generator.

本発明の他の一面によれば、前記引張力制御装置の感知手段はロードセルであることを特徴とするマスク及びマスクフレーム組立て装置を提供する。   According to another aspect of the present invention, there is provided a mask and mask frame assembling apparatus, wherein the sensing means of the tension control device is a load cell.

本発明のさらに他の一面によれば、前記基板の一端を撮影する第1光学手段、前記第1光学手段からの信号を入力される整列制御器、前記整列制御器からの移動信号に基づいて前記基板を移動させる基板移動手段を含む基板自動整列装置をさらに備えることを特徴とするマスク及びマスクフレーム組立て装置を提供する。   According to still another aspect of the present invention, based on a first optical means for photographing one end of the substrate, an alignment controller that receives a signal from the first optical means, and a movement signal from the alignment controller. An apparatus for assembling a mask and a mask frame, further comprising an automatic substrate alignment device including a substrate moving means for moving the substrate.

本発明のさらに他の一面によれば、マスク及びマスクフレーム組立て装置において、前記マスク上に配置された基板の一面上の画素を撮影するための光学手段と、前記光学手段を移動させるための光学移動手段と、前記光学手段から入力された信号に基づいて前記基板と前記マスク間のT/Pを検出する測定制御器と、前記測定制御器から出力された信号を保存するための保存手段と、を含む自動測定装置をさらに備えることを特徴とするマスク及びマスクフレーム組立て装置を提供する。   According to still another aspect of the present invention, in the mask and mask frame assembling apparatus, optical means for photographing pixels on one surface of the substrate disposed on the mask, and optics for moving the optical means A moving means; a measurement controller for detecting a T / P between the substrate and the mask based on a signal input from the optical means; and a storage means for storing a signal output from the measurement controller. A mask and a mask frame assembling apparatus are further provided.

本発明のさらに他の一面によれば、前記基板の一面上の画素を撮影するための第2光学手段と、前記第2光学手段を移動させるための光学移動手段と、前記第2光学手段から入力された信号に基づいて前記基板と前記マスク間のT/Pを検出する測定制御器と、前記測定制御器から出力された信号を保存するための保存手段と、を含む自動測定装置をさらに備えることを特徴とするマスク及びマスクフレーム組立て装置を提供する。   According to still another aspect of the present invention, the second optical means for photographing the pixels on the one surface of the substrate, the optical movement means for moving the second optical means, and the second optical means An automatic measurement apparatus further comprising: a measurement controller that detects T / P between the substrate and the mask based on an input signal; and a storage unit that stores the signal output from the measurement controller. A mask and a mask frame assembling apparatus are provided.

本発明のさらに他の一面によれば、一端がマスクと連結される引張力生成器によって引張力を印加する段階を含むマスク及びマスクフレーム組立て方法において、前記引張力を印加する段階は、前記引張力発生器からの引張力を感知するための感知手段、前記感知手段からの信号に基づいて制御信号を発生させるための引張力制御器、及び前記制御信号から前記引張力発生器を制御するための制御弁を含む引張力制御装置を備える段階と、前記感知手段が前記引張力発生器から印加される引張力を感知する段階と、前記引張力制御器が前記感知された信号から前記制御信号を生成する段階と、前記制御弁が前記制御信号により前記引張力発生器を制御する段階と、を備えることを特徴とするマスク及びマスクフレーム組立て方法を提供する。   According to another aspect of the present invention, in the mask and mask frame assembling method including the step of applying a tensile force by a tensile force generator having one end connected to the mask, the step of applying the tensile force includes the step of applying the tensile force. Sensing means for sensing a tensile force from a force generator, a tensile force controller for generating a control signal based on a signal from the sensing means, and controlling the tensile force generator from the control signal Providing a tensile force control device including a control valve, wherein the sensing means senses a tensile force applied from the tensile force generator, and the tensile force controller detects the control signal from the sensed signal. And a method of assembling the mask and the mask frame, comprising: controlling the tension generator with the control signal according to the control signal.

本発明のさらに他の一面によれば、前記マスク上の基板を整列する段階をさらに含み、前記基板を整列する段階は、前記基板の上部に配置される第1光学手段、前記第1光学手段からの信号を入力される整列制御器、前記整列制御器からの移動信号を入力されて前記基板を移動させる基板移動手段を含む基板自動整列装置を備える段階と、前記第1光学手段が前記基板の一端を撮影する段階と、前記整列制御器が前記第1光学手段からの信号に基づいて前記基板と前記マスク間の誤差(ずれ)を測定する段階と、前記測定した誤差を既定の許容誤差と比較して前記基板移動手段への移動信号印加の如何を判断する段階と、前記測定した誤差が前記許容誤差より大きい場合、前記基板移動手段に移動信号を印加する段階と、を備えることを特徴とするマスク及びマスクフレーム組立て方法を提供する。   According to still another aspect of the present invention, the method further includes aligning a substrate on the mask, and the aligning the substrate includes first optical means disposed on the substrate, and the first optical means. An alignment controller that receives a signal from the alignment controller, a substrate automatic alignment apparatus that includes a substrate moving unit that receives the movement signal from the alignment controller and moves the substrate; and the first optical means includes the substrate. A step of photographing one end of the substrate, a step in which the alignment controller measures an error (shift) between the substrate and the mask based on a signal from the first optical means, and the measured error is determined as a predetermined allowable error. Determining whether to apply a movement signal to the substrate moving means as compared to the above, and applying a movement signal to the substrate moving means when the measured error is greater than the allowable error. Characteristic Providing a mask and mask frame assembly methods.

本発明のさらに他の一面によれば、前記基板と前記マスク間のT/Pを測定する段階をさらに含み、前記基板と前記マスク間のT/Pを測定する段階は、前記基板の上部に配置されて前記基板の一面上の既定の画素を撮影するための第2光学手段と、前記基板の上部で前記第2光学手段を移動させるための光学移動手段と、前記第2光学手段から入力された信号に基づいて前記基板と前記マスク間のT/Pを検出する測定制御器と、前記測定制御器から出力された信号を保存するための保存手段と、を含む自動測定装置を備える段階と、前記光学移動手段が前記第2光学手段を前記既定の画素の位置に移動させる段階と、前記第2光学手段が前記既定の画素を撮影する段階と、前記測定制御器が前記画素に対する前記基板上パターンの中心線と前記マスク中心線とを認識して前記中心線間の間隔を測定する段階と、前記間隔に対する測定値を保存手段に保存する段階と、を備えることを特徴とするマスク及びマスクフレーム組立て方法を提供する。   According to still another aspect of the present invention, the method further includes measuring a T / P between the substrate and the mask, and measuring the T / P between the substrate and the mask is performed on an upper portion of the substrate. A second optical means arranged to image a predetermined pixel on one surface of the substrate; an optical moving means for moving the second optical means on the top of the substrate; and an input from the second optical means A measurement controller that detects a T / P between the substrate and the mask based on the measured signal, and a storage unit for storing the signal output from the measurement controller, The optical movement means moving the second optical means to the position of the predetermined pixel; the second optical means imaging the predetermined pixel; and the measurement controller for the pixel Center line of pattern on board Recognizing the mask center line and measuring an interval between the center lines; and storing a measurement value for the interval in a storage unit. A mask and a mask frame assembling method are provided. To do.

本発明のさらに他の一面によれば、前記基板と前記マスク間のT/Pを測定する段階は、既定の全ての画素に対して反復されることを特徴とするマスク及びマスクフレーム組立て方法を提供する。   According to another aspect of the present invention, there is provided a mask and mask frame assembling method, wherein the step of measuring the T / P between the substrate and the mask is repeated for all predetermined pixels. provide.

本発明のさらに他の一面によれば、マスク及びマスクフレーム組立て方法において、基板とマスク間のT/Pを測定する段階をさらに含み、前記基板と前記マスク間のT/Pを測定する段階は、前記基板の上部に配置されて前記基板の一面上の既定の画素を撮影するための第2光学手段と、前記基板の上部で前記第2光学手段を移動させるための光学移動手段と、前記第2光学手段から入力された信号に基づいて前記基板と前記マスク間のT/Pを検出する測定制御器と、前記測定制御器から出力された信号を保存するための保存手段と、を含む自動測定装置を備える段階と、前記光学移動手段が前記第2光学手段を前記既定の画素の位置に移動させる段階と、前記第2光学手段が前記既定の画素を撮影する段階と、前記測定制御器が前記画素に対する前記基板上パターンの中心線と前記マスク中心線とを認識して前記中心線間の間隔を測定する段階と、前記間隔に対する測定値を保存手段に保存する段階と、を備えることを特徴とするマスク及びマスクフレーム組立て方法を提供する。   According to still another aspect of the present invention, in the mask and mask frame assembling method, the method further includes the step of measuring the T / P between the substrate and the mask, and the step of measuring the T / P between the substrate and the mask comprises: A second optical means disposed on the substrate for photographing a predetermined pixel on one surface of the substrate; an optical movement means for moving the second optical means on the substrate; A measurement controller for detecting T / P between the substrate and the mask based on a signal input from the second optical means; and a storage means for storing the signal output from the measurement controller. A step of providing an automatic measuring device; a step of moving the second optical means to the position of the predetermined pixel; a step of photographing the predetermined pixel by the second optical means; and the measurement control. The vessel is Recognizing the center line of the pattern on the substrate and the mask center line to measure the interval between the center lines, and storing the measured value for the interval in a storage means, A mask and a mask frame assembling method are provided.

本発明は、次のような効果を有する。   The present invention has the following effects.

本発明の一実施例によるマスク及びマスクフレーム組立て装置及び組立て方法は、引張力制御装置を通じてマスクに加えられる引張力を一定の目標値に維持することによって、マスクに目標値より小さな引張力を印加させてマスクが自重によって垂れるか、またはマスクに目標値より大きい引張力を印加させてマスクを損傷及び破損する問題を解消できる。   An apparatus and method for assembling a mask and a mask frame according to an embodiment of the present invention apply a tensile force smaller than the target value to the mask by maintaining the tensile force applied to the mask through the tensile force control device at a constant target value. Thus, it is possible to solve the problem that the mask hangs due to its own weight or the mask is damaged and broken by applying a tensile force larger than the target value to the mask.

一方、本発明の他の一実施例によるマスク及びマスクフレーム組立て装置及び組立て方法は、自動整列装置を通じて、従来の手作業でなされた基板とマスク間の整列を自動化させることによって、作業者間の作業散布による整列精密度の低下を防止できる。   Meanwhile, a mask and mask frame assembling apparatus and an assembling method according to another embodiment of the present invention automate alignment between a substrate and a mask, which is performed by a conventional manual operation, through an automatic alignment apparatus. It is possible to prevent a decrease in alignment accuracy due to work scattering.

また一方、本発明のさらに他の一実施例によるマスク及びマスクフレーム組立て装置及び組立て方法は、基板とマスク間のT/P自動測定装置を通じて、従来肉眼及び手作業でなされたT/P測定を自動化することによって、作業者間の作業散布による測定精密度の低下を防止し、既定の位置への円滑な移動を通じて従来の方法で問題となった作業時間を短縮することによって生産性を増大することができる。   On the other hand, the mask and mask frame assembling apparatus and the assembling method according to still another embodiment of the present invention perform T / P measurement which has been conventionally performed manually and visually through a T / P automatic measuring apparatus between a substrate and a mask. Automating prevents loss of measurement accuracy due to work dispersal between workers and increases productivity by reducing time spent working with traditional methods through smooth movement to a predetermined location be able to.

以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施例によるマスクフレーム組合体及びこれを使用して基板を整列する方法を説明する。   Hereinafter, a mask frame combination according to a preferred embodiment of the present invention and a method of aligning a substrate using the same will be described with reference to the accompanying drawings.

図3は、本発明によるマスク及びマスクフレーム組立て装置の概略図である構成図を示す。本発明の一実施例によれば、マスク及びマスクフレーム組立て装置は、引張力制御装置200を備え、引張力制御装置200以外に自動整列装置300及び自動測定装置400のうち一つ以上をさらに備え、マスク及びマスクフレーム組立て装置が自動測定装置400のみをさらに備えることもある。引張力制御装置200、自動整列装置300及び自動測定装置400は、後述するように個々の制御器を通じて制御されることもあり、個々の制御器は制御装置100内に統合されることもある。   FIG. 3 is a block diagram showing a schematic view of a mask and mask frame assembling apparatus according to the present invention. According to an embodiment of the present invention, the mask and mask frame assembling apparatus includes a tensile force control device 200, and further includes at least one of an automatic alignment device 300 and an automatic measurement device 400 in addition to the tensile force control device 200. The mask and mask frame assembling apparatus may further include only the automatic measuring apparatus 400. The pulling force control device 200, the automatic alignment device 300, and the automatic measurement device 400 may be controlled through individual controllers as will be described later, and the individual controllers may be integrated into the control device 100.

図4Aには、本発明の一実施例によって備えられる引張力制御装置の概略的な部分断面図が示されている。マスク20は、マスクフレーム10の一面上に配置される。マスク20の一端はクランプ240を通じて引張力生成器210に連結される。クランプ240と引張力生成器210の間には感知手段が配置されてマスク20に実際に印加される引張力を感知する。前記感知手段には、引張力と変形量との関係を正確に表すロードセル230を使用することが望ましい。図4Bには引張力制御装置200の細部構成図が示され、図4Cには引張力制御装置200の制御ブロック線図が示される。図4Bにおいて、前記ロードセル230で感知された引張力信号は、引張力制御器260に伝達されて既定の目標引張力Finと実際印加された引張力Fout間の差から制御信号uを導出した後、これを制御手段、例えば圧縮空気などの作動流体の流出入を遮断及び導通可能なサーボ弁240及び作動流体の引張力生成器への流出入を選択するマスター弁(ソレノイド弁)250のような制御弁に伝達し、制御信号uによって制御弁が引張力生成器210を制御してマスク20に印加される引張力を調節する。   FIG. 4A shows a schematic partial cross-sectional view of a tensile force control device provided according to an embodiment of the present invention. The mask 20 is disposed on one surface of the mask frame 10. One end of the mask 20 is connected to the tensile force generator 210 through a clamp 240. Sensing means is disposed between the clamp 240 and the tensile force generator 210 to sense the tensile force actually applied to the mask 20. It is preferable to use a load cell 230 that accurately represents the relationship between the tensile force and the deformation amount as the sensing means. FIG. 4B shows a detailed configuration diagram of the tensile force control device 200, and FIG. 4C shows a control block diagram of the tensile force control device 200. In FIG. 4B, the tensile force signal sensed by the load cell 230 is transmitted to the tensile force controller 260 and the control signal u is derived from the difference between the predetermined target tensile force Fin and the actually applied tensile force Fout. And a control valve, such as a servo valve 240 capable of blocking and conducting the flow of working fluid such as compressed air, and a master valve (solenoid valve) 250 for selecting the flow of working fluid into and out of the tensile force generator. The control valve controls the tensile force generator 210 and adjusts the tensile force applied to the mask 20 according to the control signal u.

一方、本発明のさらに他の一実施例によれば、図5Aに示されるような基板30とマスク20とを自動整列するための自動整列装置を備えることもある。図5Bに示されるように、自動整列装置300は、基板30の一端を撮影する第1光学手段320、第1光学手段320からの映像信号に基づいて移動信号を生成する整列制御器340、及び整列制御器340からの移動信号に基づいて基板30を移動させる基板移動手段330を備える。詳細には、マスク20に載置された基板30の上部には光学手段320が配置され、透明な材質より形成される基板30の一端、すなわち、非活性領域には整列のための整列マーク310が配置される。整列マーク310に対応する位置のマスク20上には整列貫通孔21が形成され、マスクフレーム10上には他の整列マーク11が配置される。図6Aには基板の自動整列過程が示されている。基板30の上部に配置された光学手段320、例えば、CCDカメラは基板30の非活性領域の整列マーク310に対応する位置で当該領域を画像撮影する(S310)、整列制御器340は、入力された撮影映像から基板、マスク及びマスクフレーム、さらに詳細には基板の非活性領域に配置された整列マーク310と、マスクフレームのそれに対応する位置に配設された整列マーク11及びマスクに形成された貫通孔21を認識し(S320)、これら整列マーク間の間隔、すなわち位置誤差(ずれ)を測定する(S330)。次いで、測定された位置誤差を既定の許容誤差と比較し(S340)、位置誤差が許容誤差より小さな場合、自動整列段階を終了する。もし、位置誤差が許容誤差より大きい場合、自動整列段階は終了せず、整列制御器340は位置誤差から移動信号を生成した後にそれを基板移動手段330に出力して、基板移動手段330を通じて基板30を所望の位置に移動させる(S350)。次いで、前記段階S310以後の過程を反復する。   Meanwhile, according to another embodiment of the present invention, an automatic alignment apparatus for automatically aligning the substrate 30 and the mask 20 as shown in FIG. 5A may be provided. As shown in FIG. 5B, the automatic alignment apparatus 300 includes a first optical unit 320 that images one end of the substrate 30, an alignment controller 340 that generates a movement signal based on a video signal from the first optical unit 320, and Substrate moving means 330 for moving the substrate 30 based on a movement signal from the alignment controller 340 is provided. Specifically, the optical means 320 is disposed on the substrate 30 placed on the mask 20, and an alignment mark 310 for alignment is provided at one end of the substrate 30 formed of a transparent material, that is, an inactive region. Is placed. An alignment through hole 21 is formed on the mask 20 at a position corresponding to the alignment mark 310, and another alignment mark 11 is disposed on the mask frame 10. FIG. 6A shows an automatic substrate alignment process. The optical means 320 disposed on the substrate 30, for example, a CCD camera images the area at a position corresponding to the alignment mark 310 of the inactive area of the substrate 30 (S 310), and the alignment controller 340 is input. The image is formed on the substrate, the mask and the mask frame, more specifically, the alignment mark 310 disposed in the non-active area of the substrate, and the alignment mark 11 and the mask disposed in the corresponding position of the mask frame. The through hole 21 is recognized (S320), and the interval between these alignment marks, that is, the position error (deviation) is measured (S330). The measured position error is then compared with a predetermined tolerance (S340), and if the position error is less than the tolerance, the automatic alignment step is terminated. If the position error is larger than the allowable error, the automatic alignment step does not end, and the alignment controller 340 generates a movement signal from the position error and then outputs the movement signal to the substrate moving unit 330. 30 is moved to a desired position (S350). Next, the processes after step S310 are repeated.

また一方、本発明のさらに他の一実施例によれば、図5Bにさらに示されるように、基板30とマスク20間のT/Pを自動測定するための自動測定装置400を備えることもある。自動測定装置400は、基板30の一面上の既定の画素を撮影するための第2光学手段410と、第2光学手段410を支持する支持手段421及び駆動手段422より構成される光学移動手段420と、第2光学手段410で撮影された画像に基づいてマスク20のメッシュの中心線と基板30上パターンの中心線とを認識してこれら間のT/Pを測定し、光学移動手段420に移動信号を送出する測定制御器430と、そして測定制御器430から測定されたT/P信号を保存するための保存手段440と、を含む。図6Bに示されるように、T/P測定を開始する場合、既定の位置に第2光学手段410、例えば、CCDカメラを移動させる(S410)。第2光学手段410で撮影された画像は測定制御器430に送出され、測定制御器430は、この画像信号からマスク20と基板30、すなわち、既定位置に対するマスク20のメッシュと基板30上パターン31とを認識し(図2D参照)、マスク20のメッシュと基板30上パターン31との中心線を認識して(S420)、これら間のT/Pを測定する(S430)。測定されたT/Pを保存手段440に送出及び保存する(S440)。そして、このようなT/Pの自動測定段階は、既定の全ての画素に対して反復されることもあるが、これは独自的に実施されることもあり、前記引張力制御装置または自動整列制御装置と共にまたは独自的に設備及び実施されることもある。   On the other hand, according to still another embodiment of the present invention, as further shown in FIG. 5B, an automatic measuring device 400 for automatically measuring the T / P between the substrate 30 and the mask 20 may be provided. . The automatic measuring apparatus 400 includes an optical moving unit 420 including a second optical unit 410 for photographing a predetermined pixel on one surface of the substrate 30, a supporting unit 421 that supports the second optical unit 410, and a driving unit 422. And the center line of the mesh of the mask 20 and the center line of the pattern on the substrate 30 are recognized based on the image photographed by the second optical unit 410 and the T / P between them is measured, and the optical moving unit 420 A measurement controller 430 for transmitting a movement signal, and storage means 440 for storing the T / P signal measured from the measurement controller 430 are included. As shown in FIG. 6B, when T / P measurement is started, the second optical means 410, for example, a CCD camera is moved to a predetermined position (S410). The image photographed by the second optical means 410 is sent to the measurement controller 430, and the measurement controller 430 uses the image signal to generate the mask 20 and the substrate 30, that is, the mesh of the mask 20 with respect to the predetermined position and the pattern 31 on the substrate 30. (See FIG. 2D), the center line between the mesh of the mask 20 and the pattern 31 on the substrate 30 is recognized (S420), and the T / P between them is measured (S430). The measured T / P is sent to and stored in the storage means 440 (S440). The T / P automatic measurement step may be repeated for all predetermined pixels. However, this may be performed independently, and the tensile force control device or the automatic alignment may be performed. May be installed and implemented with the controller or independently.

そして、前述した制御器、引張力制御器260、整列制御器340及び測定制御器430は個別に構成されるか、または一体型に制御装置100(図3参照)に統合されることもあり、第1光学手段320及び第2光学手段410は個別に構成されることもあり、同じ光学手段が個々の役割を行うこともある。   The controller, the tensile force controller 260, the alignment controller 340, and the measurement controller 430 described above may be individually configured or integrated into the controller 100 (see FIG. 3) in an integrated manner. The first optical means 320 and the second optical means 410 may be configured separately, and the same optical means may perform individual roles.

本発明は、図面に示された一実施例を参考として説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施例が可能であることが分かる。したがって、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されなければならない。   Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is by way of example only, and various modifications and equivalent other embodiments can be made by those skilled in the art. I understand that. Therefore, the protection scope of the present invention must be determined by the technical idea of the claims.

本発明は有機電界発光表示装置をはじめとした平板表示装置の製造工程中の蒸着装置として使用され、それ以外にも各種の電子装置の製造工程で薄膜蒸着装置として使用されうる。   The present invention can be used as a vapor deposition apparatus during a manufacturing process of a flat panel display device such as an organic light emitting display device, and can also be used as a thin film vapor deposition apparatus in various electronic device manufacturing processes.

引張力が加えられる従来のマスク及びマスクフレームの分離斜視図である。It is the isolation | separation perspective view of the conventional mask and mask frame where tensile force is applied. 従来の技術によるマスク及びマスクフレームの組立てフローチャートである。3 is an assembly flowchart of a mask and a mask frame according to a conventional technique. 従来の技術による引張力制御装置の概略的な部分断面図である。FIG. 6 is a schematic partial cross-sectional view of a conventional tensile force control device. 従来の技術による基板整列方法の模式図である。It is a schematic diagram of the substrate alignment method by a prior art. 基板の活性領域において、基板パターンの中心線とマスクメッシュ(スリット状またはドット状)の中心線間のT/Pを表す概略図である。It is the schematic showing T / P between the centerline of a substrate pattern and the centerline of a mask mesh (slit shape or dot shape) in the active region of a substrate. 本発明の一実施例によるマスクフレーム組合わせ体の組立て制御装置の構成概念図である。1 is a conceptual diagram of a configuration of an assembly control device for a mask frame combination according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例による引張力制御装置の概略的な部分断面図である。1 is a schematic partial cross-sectional view of a tensile force control device according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例による引張力制御装置の細部構成図である。It is a detailed block diagram of the tension | pulling force control apparatus by one Example of this invention. 本発明の一実施例による引張力制御装置の制御ブロック線図である。It is a control block diagram of the tensile force control apparatus by one Example of this invention. 本発明の一実施例による自動整列装置及び自動測定装置を示す概略図である。1 is a schematic diagram illustrating an automatic alignment apparatus and an automatic measurement apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例による基板を自動整列する方法のフローチャートである。5 is a flowchart of a method for automatically aligning substrates according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例による基板とマスク間のT/Pを自動測定及び保存する方法のフローチャートである。4 is a flowchart of a method for automatically measuring and storing T / P between a substrate and a mask according to an embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

210 引張力生成器
230 感知手段
240 クランプ
250 マスター弁(ソレノイド弁)
260 引張力制御器
210 Tensile force generator 230 Sensing means 240 Clamp 250 Master valve (solenoid valve)
260 Tensile force controller

Claims (10)

マスクと、前記マスクの一端に連結されて引張力を生成するための引張力発生器と、を備えるマスク及びマスクフレーム組立て装置において、
前記引張力発生器の一端と前記マスクの一端との間で引張力を感知するための感知手段、前記感知手段からの信号に基づいて制御信号を発生させるための引張力制御器、及び前記制御信号により前記引張力発生器を制御するための制御弁を含む引張力制御装置を備えることを特徴とするマスク及びマスクフレーム組立て装置。
In a mask and mask frame assembling apparatus comprising a mask and a tensile force generator connected to one end of the mask to generate a tensile force,
Sensing means for sensing a tensile force between one end of the tensile force generator and one end of the mask, a tensile force controller for generating a control signal based on a signal from the sensing means, and the control An apparatus for assembling a mask and a mask frame, comprising: a tensile force control device including a control valve for controlling the tensile force generator according to a signal.
前記引張力制御装置の感知手段は、ロードセルであることを特徴とする請求項1に記載のマスク及びマスクフレーム組立て装置。   2. The mask and mask frame assembling apparatus according to claim 1, wherein the sensing means of the tensile force control device is a load cell. 前記基板の一端を撮影する第1光学手段、前記第1光学手段からの信号を入力される整列制御器、前記整列制御器からの移動信号に基づいて前記基板を移動させる基板移動手段を含む基板自動整列装置をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のマスク及びマスクフレーム組立て装置。   Substrate including first optical means for photographing one end of the substrate, an alignment controller to which a signal from the first optical means is input, and a substrate moving means for moving the substrate based on a movement signal from the alignment controller The mask and mask frame assembling apparatus according to claim 1, further comprising an automatic alignment device. マスク及びマスクフレーム組立て装置において、
前記マスク上に配置された基板の一面上の画素を撮影するための光学手段と、前記光学手段を移動させるための光学移動手段と、前記光学手段から入力された信号に基づいて前記基板と前記マスク間のT/Pを検出する測定制御器と、前記測定制御器から出力された信号を保存するための保存手段と、を含む自動測定装置をさらに備えることを特徴とするマスク及びマスクフレーム組立て装置。
In the mask and mask frame assembling apparatus,
Optical means for photographing pixels on one surface of the substrate arranged on the mask, optical movement means for moving the optical means, the substrate and the substrate based on a signal input from the optical means Mask and mask frame assembly, further comprising: an automatic measurement device including a measurement controller for detecting T / P between masks, and a storage means for storing a signal output from the measurement controller. apparatus.
前記基板の一面上の画素を撮影するための第2光学手段と、前記第2光学手段を移動させるための光学移動手段と、前記第2光学手段から入力された信号に基づいて前記基板と前記マスク間のT/Pを検出する測定制御器と、前記測定制御器から出力された信号を保存するための保存手段と、を含む自動測定装置をさらに備えることを特徴とする請求項1または3に記載のマスク及びマスクフレーム組立て装置。   A second optical means for photographing a pixel on one surface of the substrate; an optical movement means for moving the second optical means; and the substrate and the signal based on a signal input from the second optical means. The automatic measurement apparatus further comprising: a measurement controller for detecting T / P between masks; and storage means for storing a signal output from the measurement controller. The mask and mask frame assembling apparatus described in 1. 一端がマスクと連結される引張力生成器によって引張力を印加する段階を含むマスク及びマスクフレーム組立て方法において、
前記引張力を印加する段階は、
前記引張力発生器からの引張力を感知するための感知手段、前記感知手段からの信号に基づいて制御信号を発生させるための引張力制御器、及び前記制御信号により前記引張力発生器を制御するための制御弁を含む引張力制御装置を備える段階と、
前記感知手段が前記引張力発生器から印加される引張力を感知する段階と、
前記引張力制御器が前記感知された信号から前記制御信号を生成する段階と、
前記制御弁が前記制御信号から前記引張力発生器を制御する段階と、を備えることを特徴とするマスク及びマスクフレーム組立て方法。
In a mask and mask frame assembly method comprising applying a tensile force by a tensile force generator having one end connected to the mask.
Applying the tensile force comprises:
Sensing means for sensing a pulling force from the pulling force generator, a pulling force controller for generating a control signal based on a signal from the sensing means, and controlling the pulling force generator by the control signal Providing a tensile force control device including a control valve for
Sensing the tensile force applied by the sensing means from the tensile force generator;
The tensile force controller generating the control signal from the sensed signal;
A method of assembling a mask and a mask frame, the method comprising: the control valve controlling the tension generator from the control signal.
前記マスク上の基板を整列する段階をさらに含み、前記基板を整列する段階は、
前記基板の上部に配置される第1光学手段、前記第1光学手段からの信号を入力される整列制御器、及び前記整列制御器からの移動信号を入力されて前記基板を移動させる基板移動手段を含む基板自動整列装置を備える段階と、
前記第1光学手段が前記基板の一端を撮影する段階と、
前記整列制御器が、前記第1光学手段からの信号に基づいて前記基板と前記マスク間の誤差を測定する段階と、
前記測定した誤差を既定の許容誤差と比較して前記基板移動手段への移動信号印加の如何を判断する段階と、
前記測定した誤差が前記許容誤差より大きい場合、前記基板移動手段に移動信号を印加する段階と、を備えることを特徴とする請求項6に記載のマスク及びマスクフレーム組立て方法。
Aligning the substrate on the mask further comprising aligning the substrate;
First optical means disposed on the substrate, an alignment controller that receives a signal from the first optical means, and a substrate moving means that moves the substrate upon receiving a movement signal from the alignment controller Comprising a substrate automatic alignment device comprising:
The first optical means photographing one end of the substrate;
The alignment controller measuring an error between the substrate and the mask based on a signal from the first optical means;
Comparing the measured error with a predetermined tolerance to determine whether a movement signal is applied to the substrate moving means;
7. The mask and mask frame assembling method according to claim 6, further comprising the step of applying a movement signal to the substrate moving means when the measured error is larger than the allowable error.
前記基板と前記マスク間のT/Pを測定する段階をさらに含み、
前記基板と前記マスク間のT/Pを測定する段階は、
前記基板の上部に配置されて前記基板の一面上の既定の画素を撮影するための第2光学手段と、前記基板の上部で前記第2光学手段を移動させるための光学移動手段と、前記第2光学手段から入力された信号に基づいて前記基板と前記マスク間のT/Pを検出する測定制御器と、前記測定制御器から出力された信号を保存するための保存手段と、を含む自動測定装置を備える段階と、
前記光学移動手段が前記第2光学手段を前記既定の画素の位置に移動させる段階と、
前記第2光学手段が前記既定の画素を撮影する段階と、
前記測定制御器が前記画素に対する前記基板上パターンの中心線と前記マスク中心線とを認識して前記中心線間の間隔を測定する段階と、
前記間隔に対する測定値を保存手段に保存する段階と、を備えることを特徴とする請求項6または7に記載のマスク及びマスクフレーム組立て方法。
Further comprising measuring T / P between the substrate and the mask;
Measuring T / P between the substrate and the mask comprises:
A second optical unit disposed on the substrate for photographing a predetermined pixel on one surface of the substrate; an optical moving unit for moving the second optical unit on the substrate; A measurement controller for detecting T / P between the substrate and the mask based on a signal input from two optical means, and a storage means for storing the signal output from the measurement controller. Providing a measuring device;
The optical moving means moving the second optical means to the predetermined pixel position;
The second optical means photographing the predetermined pixel;
The measurement controller recognizing a center line of the pattern on the substrate and the mask center line with respect to the pixel, and measuring an interval between the center lines;
The method for assembling a mask and a mask frame according to claim 6, further comprising: storing a measurement value for the interval in a storage unit.
前記基板と前記マスク間のT/Pを測定する段階は、既定の全ての画素に対して反復されることを特徴とする請求項8に記載のマスク及びマスクフレーム組立て方法。   9. The method of claim 8, wherein the step of measuring the T / P between the substrate and the mask is repeated for all predetermined pixels. マスク及びマスクフレーム組立て方法において、
基板とマスク間のT/Pを測定する段階を含み、
前記基板と前記マスク間のT/Pを測定する段階は、
前記基板の上部に配置されて前記基板の一面上の既定の画素を撮影するための第2光学手段と、前記基板の上部で前記第2光学手段を移動させるための光学移動手段と、前記第2光学手段から入力された信号に基づいて前記基板と前記マスク間のT/Pを検出する測定制御器と、前記測定制御器から出力された信号を保存するための保存手段と、を含む自動測定装置を備える段階と、
前記光学移動手段が前記第2光学手段を前記既定の画素の位置に移動させる段階と、
前記第2光学手段が前記既定の画素を撮影する段階と、
前記測定制御器が、前記画素に対する前記基板上パターンの中心線と前記マスク中心線とを認識して前記中心線間の間隔を測定する段階と、
前記間隔に対する測定値を保存手段に保存する段階と、を備えることを特徴とするマスク及びマスクフレーム組立て方法。
In the mask and mask frame assembling method,
Measuring T / P between the substrate and the mask,
Measuring T / P between the substrate and the mask comprises:
A second optical unit disposed on the substrate for photographing a predetermined pixel on one surface of the substrate; an optical moving unit for moving the second optical unit on the substrate; A measurement controller for detecting T / P between the substrate and the mask based on a signal input from two optical means, and a storage means for storing the signal output from the measurement controller. Providing a measuring device;
The optical moving means moving the second optical means to the predetermined pixel position;
The second optical means photographing the predetermined pixel;
The measurement controller recognizing a center line of the pattern on the substrate and the mask center line with respect to the pixel, and measuring an interval between the center lines;
Storing the measurement value for the interval in a storage means, and a mask and mask frame assembling method.
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