JP2005164624A - Circuit board and display apparatus provided with the same - Google Patents

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Takahiro Yamaue
隆裕 山植
Shinji Murabe
伸治 村部
Norio Anzai
教生 安西
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board which needs neither connection to other circuit boards nor reinforcement of strength. <P>SOLUTION: A circuit board 130 is provided with: a rigid base board main body 133 wherein conductive layers 131 and insulating layers 132 are alternately stacked to form a rigid plate including three or more conductive layers 131; and a flexible base board part 134 so formed that one of the conductive layers 131 and one of the insulating layers 134 constituting part of the rigid base board main body 133 are integrally lead out from the rigid base board main body 133 to form a flexible sheet whose end part is connected to the part to be connected. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、回路基板、及び、それを備えた電子機器、ＯＡ端末機、携帯電話、広告表示機などに用いられる液晶表示装置等の表示装置に関する。   The present invention relates to a circuit board and a display device such as a liquid crystal display device used in an electronic device, an OA terminal, a mobile phone, an advertisement display, and the like provided with the circuit board.

図５は、携帯電話等に搭載されている液晶表示装置１００’の第１の例を示す。   FIG. 5 shows a first example of a liquid crystal display device 100 ′ mounted on a mobile phone or the like.

この液晶表示装置１００’は、データ側ガラス基板１１１’と走査側ガラス基板１１２’とそれらの間の液晶層（図示せず）との積層構造からなる液晶表示パネル１１０’と、この液晶表示パネル１１０’の後方に配置されたバックライトユニットを兼ねたシャーシ１２０’と、そのシャーシ１２０’の後方に配置された周辺回路基板１３０’と、液晶表示パネル１１０’と周辺回路基板１３０’とを電気的に接続するフレキシブル回路基板１３０ａ’と、を備えている。データ側ガラス基板１１１’及び走査側ガラス基板１１２’のそれぞれの外側には、偏光板１１３’，１１４’が設けられている。また、データ側ガラス基板１１１’上には、駆動ドライバ１４０’が設けられている。周辺回路基板１３０’には、バックライトの光源となるＬＥＤ１３５’が設けられている。   The liquid crystal display device 100 ′ includes a liquid crystal display panel 110 ′ having a laminated structure of a data side glass substrate 111 ′, a scanning side glass substrate 112 ′, and a liquid crystal layer (not shown) therebetween, and the liquid crystal display panel. The chassis 120 ′ also serving as a backlight unit disposed behind the 110 ′, the peripheral circuit board 130 ′ disposed behind the chassis 120 ′, the liquid crystal display panel 110 ′, and the peripheral circuit board 130 ′ are electrically connected. Flexible circuit board 130a ′ to be connected. Polarizing plates 113 ′ and 114 ′ are provided outside the data side glass substrate 111 ′ and the scanning side glass substrate 112 ′. A drive driver 140 ′ is provided on the data side glass substrate 111 ′. The peripheral circuit board 130 'is provided with an LED 135' serving as a light source for the backlight.

周辺回路基板１３０’は、硬質基板本体１６０’の両面のそれぞれに銅箔等からなる所定パターンの配線の導体層１３１’が設けられ、その上に基板全面を被覆するように絶縁層１３２’が設けられたものである。   In the peripheral circuit board 130 ', a conductive layer 131' having a predetermined pattern made of copper foil or the like is provided on each of both surfaces of the hard board body 160 ', and an insulating layer 132' is formed thereon so as to cover the entire board surface. It is provided.

フレキシブル回路基板１３０ａ’は、例えば、ポリイミドフィルム等の長方形の絶縁フィルムの絶縁層１３２’の片面に銅箔等からなる所定パターンの配線の導体層１３１’が設けられたものであり、長辺方向両側の側縁部のそれぞれには、その側縁部に沿って配列した配線の端子部が設けられている。そして、フレキシブル回路基板１３０ａ’は、一方の側端部の端子部が液晶表示パネル１１０’の側端部に接続されており、他方の側縁部の端子部が周辺回路基板１３０’の側縁部に接続されている。この接続は、一般的には、異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotoropic Conductive Film）や半田を用いてなされる。   The flexible circuit board 130a ′ is, for example, provided with a conductive layer 131 ′ of a predetermined pattern of wiring made of copper foil or the like on one side of an insulating layer 132 ′ of a rectangular insulating film such as a polyimide film. Each of the side edge portions on both sides is provided with a wiring terminal portion arranged along the side edge portion. The flexible circuit board 130a ′ has one side end terminal connected to the side end of the liquid crystal display panel 110 ′ and the other side edge terminal connected to the side edge of the peripheral circuit board 130 ′. Connected to the department. This connection is generally made using an anisotropic conductive film (ACF) or solder.

また、特許文献１では、液晶表示パネルと周辺回路基板とが相互に積層状態になっており、液晶表示パネルの各側縁部に、各フレキシブル回路基板の一方の側縁部がそれぞれ接続され、他方の側縁部がそれぞれ周辺回路基板の下面に接続されるように屈曲状態になっており、可撓性を有する絶縁フィルムの両面にメモリＩＣチップ及び電源ＩＣチップがそれぞれ設けられた構成が開示されている。そして、これによれば、液晶表示装置全体を薄くすることができる、と記載されている。   Further, in Patent Document 1, the liquid crystal display panel and the peripheral circuit board are laminated to each other, and one side edge of each flexible circuit board is connected to each side edge of the liquid crystal display panel. A configuration in which a memory IC chip and a power supply IC chip are respectively provided on both sides of a flexible insulating film is disclosed in which the other side edge portion is bent so as to be connected to the lower surface of the peripheral circuit board. Has been. And according to this, it is described that the whole liquid crystal display device can be made thin.

図６は、液晶表示装置１００’の第２の例を示す。なお、第１の例と同一名称部分は同一符号で示す。   FIG. 6 shows a second example of the liquid crystal display device 100 ′. In addition, the same name part as a 1st example is shown with the same code | symbol.

この液晶表示装置１００’は、データ側ガラス基板１１１’と走査側ガラス基板１１２’とそれらの間の液晶層（図示せず）との積層構造からなる液晶表示パネル１１０’と、この液晶表示パネル１１０’の後方に配置されたバックライトユニットを兼ねたシャーシ１２０’と、そのシャーシ１２０’の背面に両面テープ１５０’で貼設されバックライトの光源となるＬＥＤ１３５’が設けられた第１フレキシブル回路基板１３０ｂ’と、液晶表示パネル１１０’に接続された第２フレキシブル回路基板１３０ｃ’と、を備えている。データ側ガラス基板１１１’及び走査側ガラス基板１１２’のそれぞれの外側には、偏光板１１３’，１１４’が設けられている。また、データ側ガラス基板１１１’上には、駆動ドライバ１４０’が設けられている。   The liquid crystal display device 100 ′ includes a liquid crystal display panel 110 ′ having a laminated structure of a data side glass substrate 111 ′, a scanning side glass substrate 112 ′, and a liquid crystal layer (not shown) therebetween, and the liquid crystal display panel. A first flexible circuit in which a chassis 120 ′ also serving as a backlight unit disposed behind 110 ′ and an LED 135 ′ that is attached to the back surface of the chassis 120 ′ with a double-sided tape 150 ′ and serves as a light source of the backlight are provided. A substrate 130b ′ and a second flexible circuit substrate 130c ′ connected to the liquid crystal display panel 110 ′ are provided. Polarizing plates 113 ′ and 114 ′ are provided outside the data side glass substrate 111 ′ and the scanning side glass substrate 112 ′. A drive driver 140 ′ is provided on the data side glass substrate 111 ′.

第１フレキシブル回路基板１３０ｂ’は、例えば、ポリイミドフィルム等の長方形の絶縁フィルムの絶縁層１３２’の片面に銅箔等からなる所定パターンの配線の導体層１３１’が設けられ、その上に全面を被覆するように絶縁層１３２’が設けられたたものであり、また、第２フレキシブル回路基板１３０ｃ’に向かって延びる接続部１８０’が形成されており、その接続部１８０’には、側縁部に沿って配列した配線の端子部が設けられている。   For example, the first flexible circuit board 130b ′ is provided with a conductor layer 131 ′ of a predetermined pattern of wiring made of copper foil or the like on one surface of an insulating layer 132 ′ of a rectangular insulating film such as a polyimide film. An insulating layer 132 ′ is provided so as to cover, and a connection portion 180 ′ extending toward the second flexible circuit board 130c ′ is formed. The connection portion 180 ′ has a side edge. A terminal portion of the wiring arranged along the portion is provided.

第２フレキシブル回路基板１３０ｃ’は、例えば、ポリイミドフィルム等の長方形の絶縁フィルムの絶縁層１３２’の両面のそれぞれに銅箔等からなる所定パターンの配線の導体層１３１’が設けられ、その上を被覆するように絶縁層１３２’が設けられたたものであり、裏面側の一方の側縁部及び略中央部のそれぞれには、一列に配列した配線の端子部が設けられている。そして、第２フレキシブル回路基板１３０ｃ’は、その側端部の端子部が液晶表示パネル１１０’の側端部に接続されており、略中央部の端子部に第１フレキシブル回路基板１３０ｂ’の接続部１８０’の側縁部が接続されている（矢印Ａ）。この接続は、一般的には、ＡＣＦや半田を用いてなされる。   For example, the second flexible circuit board 130c ′ is provided with a conductor layer 131 ′ of a predetermined pattern of wiring made of copper foil or the like on each of both surfaces of a rectangular insulating film insulating layer 132 ′ such as a polyimide film. An insulating layer 132 ′ is provided so as to cover, and a terminal portion of wiring arranged in a row is provided on each of the one side edge portion and the substantially central portion on the back surface side. The second flexible circuit board 130c ′ has a terminal portion at a side end thereof connected to a side end portion of the liquid crystal display panel 110 ′, and the first flexible circuit board 130b ′ is connected to a terminal portion at a substantially central portion. The side edges of the portion 180 'are connected (arrow A). This connection is generally made using ACF or solder.

図７は、液晶表示装置１００’の第３の例を示す。なお、第１の例と同一名称部分は同一符号で示す。   FIG. 7 shows a third example of the liquid crystal display device 100 ′. In addition, the same name part as a 1st example is shown with the same code | symbol.

この液晶表示装置１００’は、上記第２の例において、第１フレキシブル回路基板１３０ｂ’の接続部１８０’の側端部及び第２フレキシブル回路基板１３０ｃ’の裏面側の略中央部の端子部のそれぞれにコネクタ１９０’が取り付けられており、それらがコネクタ１９０’を介して接続されている（矢印Ａ）。その他の構成は第２の例と同一である。   In the second example, the liquid crystal display device 100 ′ includes a side end portion of the connection portion 180 ′ of the first flexible circuit board 130b ′ and a terminal portion at a substantially central portion on the back surface side of the second flexible circuit board 130c ′. A connector 190 ′ is attached to each, and they are connected via the connector 190 ′ (arrow A). Other configurations are the same as those of the second example.

図８は、液晶表示装置１００’の第４の例を示す。なお、第１の例と同一名称部分は同一符号で示す。   FIG. 8 shows a fourth example of the liquid crystal display device 100 ′. In addition, the same name part as a 1st example is shown with the same code | symbol.

この液晶表示装置１００’は、データ側ガラス基板１１１’と走査側ガラス基板１１２’とそれらの間の液晶層（図示せず）との積層構造からなる液晶表示パネル１１０’と、この液晶表示パネル１１０’の後方に配置されたバックライトユニットを兼ねたシャーシ１２０’と、そのシャーシ１２０’の背面に両面テープ１５０’で貼設されたフレキシブル回路基板１３０ａ’と、フック１７１’によってシャーシ１２０’に固定されフレキシブル回路基板１３０ａ’を後方から覆うように保護するプロテクタ（フレーム枠）１７０’と、を備えている。データ側ガラス基板１１１’及び走査側ガラス基板１１２’のそれぞれの外側には、偏光板１１３’，１１４’が設けられている。また、データ側ガラス基板１１１’上には、駆動ドライバ１４０’が設けられている。フレキシブル回路基板１３０ａ’には、バックライトの光源となるＬＥＤ１３５’が設けられている。   The liquid crystal display device 100 ′ includes a liquid crystal display panel 110 ′ having a laminated structure of a data side glass substrate 111 ′, a scanning side glass substrate 112 ′, and a liquid crystal layer (not shown) therebetween, and the liquid crystal display panel. A chassis 120 'also serving as a backlight unit disposed behind 110', a flexible circuit board 130a 'pasted with a double-sided tape 150' on the back of the chassis 120 ', and a hook 171' are attached to the chassis 120 '. A protector (frame frame) 170 ′ which is fixed and protects the flexible circuit board 130a ′ from behind. Polarizing plates 113 ′ and 114 ′ are provided outside the data side glass substrate 111 ′ and the scanning side glass substrate 112 ′. A drive driver 140 ′ is provided on the data side glass substrate 111 ′. The flexible circuit board 130a 'is provided with an LED 135' serving as a light source for the backlight.

フレキシブル回路基板１３０ａ’は、例えば、ポリイミドフィルム等の長方形の絶縁フィルムの絶縁層１３２’の両面に銅箔等からなる所定パターンの配線の導体層１３１’が設けられたものであり、また、液晶表示パネル１１０’の側端部に向かって延びる接続部１８０’が形成されており、その接続部１８０’には、側縁部に沿って配列した配線の端子部が設けられている。そして、フレキシブル回路基板１３０ａ’は、接続部１８０’の側端部の端子部が液晶表示パネル１１０’の側端部に接続されている。   The flexible circuit board 130a ′ is, for example, one in which a conductor layer 131 ′ having a predetermined pattern made of copper foil or the like is provided on both surfaces of a rectangular insulating film insulating layer 132 ′ such as a polyimide film. A connecting portion 180 ′ extending toward the side end of the display panel 110 ′ is formed, and the connecting portion 180 ′ is provided with a terminal portion of wiring arranged along the side edge portion. The flexible circuit board 130a 'has a terminal portion at a side end portion of the connection portion 180' connected to a side end portion of the liquid crystal display panel 110 '.

また、特許文献２には、第１の絶縁層の両面に、第１の導体層及び第２の導体層が積層されている両面基材を用意するとともに、第２の絶縁層の一方の面に第３の導体層が積層されている第１の片面基材と、第３の絶縁層の一方の面に第４の導体層が積層されている第２の片面基材とを用意して、第１の導体層と第３の導体層とを、第１の熱硬化性接着剤層を介して接着するとともに、第２の導体層と第４の導体層とを、第２の熱硬化性接着剤層を介して接着することにより、４層フレキシブル配線回路基板を形成する。そして、これによれば、高密度配線が可能で、且つ、薄く、コンパクト化を図ることができる、と記載されている。
特開２００２−２８９７６４号公報 特開２００３−２３２４８号公報 Patent Document 2 also provides a double-sided base material in which a first conductor layer and a second conductor layer are laminated on both sides of a first insulating layer, and one side of the second insulating layer. A first single-sided base material on which a third conductor layer is laminated, and a second single-sided base material on which a fourth conductor layer is laminated on one surface of the third insulating layer The first conductor layer and the third conductor layer are bonded via the first thermosetting adhesive layer, and the second conductor layer and the fourth conductor layer are bonded to the second thermosetting layer. A four-layer flexible printed circuit board is formed by bonding through a conductive adhesive layer. And it is described that according to this, high-density wiring is possible, and it is thin and can be made compact.
JP 2002-28964 A Japanese Patent Laid-Open No. 2003-23248

ところで、上記の第１〜３の例の液晶表示装置１００’の場合、周辺回路基板１３０’とフレキシブル回路基板１３０ａ’との接続工程、或いは、第１フレキシブル回路基板１３０ｂ’と第２フレキシブル回路基板１３０ｃ’との接続工程が必要であるので、そのための工数を要し、また、接続品質を一定以上に維持するための留意が必要である。   By the way, in the case of the liquid crystal display device 100 ′ of the first to third examples, the connection process between the peripheral circuit board 130 ′ and the flexible circuit board 130a ′, or the first flexible circuit board 130b ′ and the second flexible circuit board. Since a connection step with 130c ′ is necessary, man-hours are required for this, and attention must be paid to maintain the connection quality above a certain level.

第４の例の液晶表示装置１００’の場合、フレキシブル回路基板１３０ａ’は、薄く、折り曲げやすい利点がある反面、機械的に弱いために、上記のようにシャーシ１２０’に固定する際に両面テープ１５０’を用いたり、また、その固定を補強するためにプロテクタ１７０’でカバーする必要がある。   In the case of the liquid crystal display device 100 ′ of the fourth example, the flexible circuit board 130a ′ is thin and has an advantage that it is easy to bend. However, since it is mechanically weak, the double-sided tape is used when fixing to the chassis 120 ′ as described above. It is necessary to use 150 ′ or cover it with a protector 170 ′ in order to reinforce its fixation.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、他の基板への接続が不要であり、しかも、強度補強を必要としない回路基板及びそれを備えた表示装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a circuit board that does not require connection to another board and does not require strength reinforcement, and a display device including the circuit board. Is to provide.

上記の目的を達成する本発明の回路基板は、導体層と絶縁層とが交互に積層されて剛体板状に形成され、該導体層を３層以上包含する剛性基板本体と、該剛性基板本体からその一部の導体層及び絶縁層が一体に引き出されて可撓シート状に形成された可撓性基板部分と、を有する。   The circuit board of the present invention that achieves the above-mentioned object includes a rigid board body in which conductor layers and insulating layers are alternately laminated to form a rigid plate, and includes three or more conductor layers, and the rigid board body. A part of the conductor layer and the insulating layer are integrally drawn out from the flexible substrate portion and formed into a flexible sheet shape.

上記の構成によれば、屈曲させる部分にはフレキシブルな可撓性基板部分を配置し、強度が必要な部分にはリジッドな剛性基板本体を配置すればよいので、強度補強が必要でないことに加えて、高い設計の自由度を得ることができる。   According to the above configuration, a flexible flexible substrate portion may be disposed at a portion to be bent, and a rigid rigid substrate body may be disposed at a portion requiring strength. Thus, a high degree of design freedom can be obtained.

また、可撓性基板部分が剛性基板本体からその一部の導体層及び絶縁層が一体に引き出されて可撓シート状に形成されたものであるので、可撓性基板部分と剛性基板本体との接続工程が不要であり、従来、回路基板の他の基板への接続が必要であった場合に比べて、工数の低減を図ることができると共に、接続品質に対する留意が不要となる。   In addition, since the flexible substrate portion is formed in a flexible sheet shape by partially extracting the conductor layer and the insulating layer from the rigid substrate body, the flexible substrate portion, the rigid substrate body, This connection process is unnecessary, and the number of steps can be reduced and attention to connection quality is not required as compared with the case where connection of a circuit board to another board is conventionally required.

さらに、剛性基板本体と可撓性基板部分との設計を同時に行うことができるので、短期間で開発を行うことができ、それによって開発費を低く抑えることもできる。   Furthermore, since the rigid substrate body and the flexible substrate portion can be designed simultaneously, development can be performed in a short period of time, thereby reducing development costs.

本発明の回路基板は、上記剛性基板本体のみに電子部品が実装されたものであってもよい。   The circuit board of the present invention may be one in which electronic components are mounted only on the rigid board body.

可撓性の基板に電子部品を実装した場合、基板の反りが生じたりすると、電子部品の実装安定化及び品質維持が困難となるが、上記の構成によれば、剛性基板本体のみに電子部品が実装されているので、電子部品の実装安定化及び品質維持を図ることができる。   When an electronic component is mounted on a flexible substrate, if the substrate is warped, it becomes difficult to stabilize the mounting of the electronic component and maintain the quality. According to the above configuration, the electronic component is attached only to the rigid substrate body. Is mounted, it is possible to stabilize the mounting and maintain the quality of electronic components.

本発明の表示装置は、上記回路基板を備えたものであって、導体層と絶縁層とが交互に積層されて剛体板状に形成され、該導体層を３層以上包含する剛性基板本体と、該剛性基板本体からその一部の導体層及び絶縁層が一体に引き出されて可撓シート状に形成され、端部が被接続部に接続された可撓性基板部分と、を有する回路基板と、
上記回路基板に接続された表示パネルと、
を備えた、ものである。 A display device according to the present invention includes the above-described circuit board, and includes a rigid board body that is formed in a rigid plate shape in which conductor layers and insulating layers are alternately laminated, and includes three or more conductor layers. A circuit board comprising: a flexible board portion in which a part of the conductor layer and the insulating layer are integrally drawn from the rigid board body and formed into a flexible sheet shape, and an end portion thereof is connected to the connected portion. When,
A display panel connected to the circuit board;
It is a thing with.

本発明の表示装置は、上記回路基板の可撓性基板部分の端部が接続された被接続部が上記表示パネルであるものであってもよい。   In the display device of the present invention, the connected portion to which the end of the flexible substrate portion of the circuit board is connected may be the display panel.

その場合、本発明の表示装置は、上記回路基板の可撓性基板部分が折り返すように屈曲されて上記剛性基板本体が上記表示パネルの後方に重なるように配置されたものであってもよい。   In that case, the display device of the present invention may be arranged so that the flexible substrate portion of the circuit board is bent so that the rigid substrate body overlaps the back of the display panel.

上記の構成によれば、剛性基板本体が表示パネルの後方に重なるように配置されているものの、可撓性基板部分が折り返すように屈曲されて、その端部が表示パネルに接続されているので、従来行われていたフレキシブル回路基板と周辺回路基板とのＡＣＦや半田を用いた接続が必要でなく、組込みや修理、或いは、解体を簡単に行うことができる。   According to the above configuration, although the rigid substrate body is arranged so as to overlap the rear of the display panel, the flexible substrate portion is bent so as to be folded back and the end thereof is connected to the display panel. The conventional connection between the flexible circuit board and the peripheral circuit board using the ACF or solder is not necessary, and assembly, repair, or disassembly can be easily performed.

本発明の表示装置は、上記回路基板の剛性基板本体が係止固定されたものであってもよい。   The display device of the present invention may be one in which the rigid substrate body of the circuit board is locked and fixed.

上記の構成によれば、剛性基板本体が係止固定されているので、固定用及び固定補強用の部材が不要であり、また、機構的に位置決めが容易であることから、固定作業の作業性の向上を図ることができる。   According to the above configuration, since the rigid substrate body is locked and fixed, there is no need for fixing and fixing reinforcing members, and since the positioning is easy mechanically, the workability of the fixing work is improved. Can be improved.

本発明の表示装置は、表示パネルの種類が特に限定されるものではなく、例えば、液晶表示パネルを挙げることができる。   In the display device of the present invention, the type of the display panel is not particularly limited, and examples thereof include a liquid crystal display panel.

以上のように本発明によれば、強度補強が必要でないことに加えて、高い設計の自由度を得ることができる。また、可撓性基板部分と剛性基板本体との接続工程が不要であり、従来、回路基板の他の基板への接続が必要であった場合に比べて、工数の低減を図ることができると共に、接続品質に対する留意が不要となる。さらに、短期間で開発を行うことができ、それによって開発費を低く抑えることもできる。   As described above, according to the present invention, it is possible to obtain a high degree of design freedom in addition to the need for strength reinforcement. In addition, the connection process between the flexible substrate portion and the rigid substrate body is unnecessary, and the number of steps can be reduced compared to the case where connection of the circuit substrate to another substrate is conventionally required. , No need to pay attention to connection quality. Furthermore, development can be performed in a short period of time, thereby reducing development costs.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

（実施形態１）
図１は、携帯電話等に搭載される本発明の実施形態１に係る液晶表示装置１００を示す。 (Embodiment 1)
FIG. 1 shows a liquid crystal display device 100 according to Embodiment 1 of the present invention mounted on a mobile phone or the like.

この液晶表示装置１００は、液晶表示パネル１１０と、この液晶表示パネル１１０の後方に配置されたバックライトユニットを兼ねたシャーシ１２０と、そのシャーシ１２０の後方に配置された周辺回路基板１３０と、を備えている。   The liquid crystal display device 100 includes a liquid crystal display panel 110, a chassis 120 that also serves as a backlight unit disposed behind the liquid crystal display panel 110, and a peripheral circuit board 130 disposed behind the chassis 120. I have.

液晶表示パネル１１０は、データ側ガラス基板１１１と、それに対向するように設けられた走査側ガラス基板１１２と、それらの間に狭持されるように設けられた液晶層（図示せず）との積層構造からなる。データ側ガラス基板１１１及び走査側ガラス基板１１２のそれぞれの外側には、偏光板１１３，１１４が設けられており、また、データ側ガラス基板１１１上には、駆動ドライバ１４０が設けられている。   The liquid crystal display panel 110 includes a data side glass substrate 111, a scanning side glass substrate 112 provided so as to face the data side glass substrate 111, and a liquid crystal layer (not shown) provided so as to be sandwiched therebetween. It consists of a laminated structure. Polarizing plates 113 and 114 are provided on the outer sides of the data side glass substrate 111 and the scanning side glass substrate 112, and a drive driver 140 is provided on the data side glass substrate 111.

図２は、本発明の実施形態１に係る周辺回路基板１３０を示す。   FIG. 2 shows a peripheral circuit board 130 according to the first embodiment of the present invention.

この周辺回路基板１３０は、銅箔等からなる導体層１３１とポリイミドフィルム等からなる絶縁層１３２とが交互に積層されて剛体板状に形成された剛性基板本体１３３と、剛性基板本体１３３から導体層１３１及び絶縁層１３２が一体に引き出されて可撓シートに形成された可撓性基板部分１３４と、を備えている。   The peripheral circuit board 130 includes a rigid board body 133 in which a conductor layer 131 made of copper foil or the like and an insulating layer 132 made of polyimide film or the like are alternately laminated to form a rigid plate, and a conductor from the rigid board body 133 A flexible substrate portion 134 that is formed as a flexible sheet by drawing the layer 131 and the insulating layer 132 together.

剛性基板本体１３３は、図示のものは４層の導体層１３１と５層の絶縁層１３２とを有しており、各導体層１３１には所定パターンの配線が設けられていると共に、液晶表示パネル１１０側にバックライトの光源となるＬＥＤ１３５が設けられている。導体層１３１及び絶縁層１３２のそれぞれは、単体では可撓性のものであるが、積層されることにより全体として剛性が高められて剛体板状の剛性基板本体１３３を構成している。また、剛性基板本体１３３は、係止孔１３６が形成されており、その係止孔１３６にシャーシ１２０に設けられた係止爪１２１が係合して液晶表示パネル１１０及びシャーシ１２０の後方に重なるように配置された状態で係止固定されている。このように、剛性基板本体１３３がシャーシ１２０に係止固定されているので、固定用及び固定補強用の部材が不要であり、また、機構的に位置決めが容易であることから、固定作業の作業性の向上を図ることができる。さらに、可撓性基板部分１３４に電子部品が実装されておらず、剛性基板本体１３３のみに、その背面側にＩＣチップ等の電子部品１３７が実装されている。可撓性の基板に電子部品を搭載した場合、基板の反りが生じたりすると、電子部品の実装安定化及び品質維持が困難となるが、このようにＩＣチップ等の電子部品１３７が剛性基板本体１３３のみに実装されているので、電子部品１３７の実装安定化及び品質維持を図ることができる。   The illustrated rigid substrate body 133 includes four conductor layers 131 and five insulating layers 132. Each conductor layer 131 is provided with a predetermined pattern of wiring, and a liquid crystal display panel. An LED 135 serving as a light source of the backlight is provided on the 110 side. Each of the conductor layer 131 and the insulating layer 132 is flexible as a single unit, but by being laminated, the rigidity is increased as a whole to constitute a rigid plate-like rigid substrate body 133. Further, the rigid substrate body 133 is formed with a locking hole 136, and a locking claw 121 provided in the chassis 120 is engaged with the locking hole 136 and overlaps the liquid crystal display panel 110 and the rear of the chassis 120. In such a state, it is locked and fixed. As described above, since the rigid substrate body 133 is locked and fixed to the chassis 120, there is no need for fixing and fixing reinforcing members, and since the positioning is easy mechanically, the fixing work can be performed. It is possible to improve the performance. Furthermore, no electronic component is mounted on the flexible substrate portion 134, and only the rigid substrate main body 133 is mounted with an electronic component 137 such as an IC chip on the back side thereof. When an electronic component is mounted on a flexible substrate, if the substrate is warped, it becomes difficult to stabilize the mounting of the electronic component and maintain the quality. Thus, the electronic component 137 such as an IC chip is a rigid substrate body. Since it is mounted only on 133, mounting stability and quality maintenance of the electronic component 137 can be achieved.

可撓性基板部分１３４は、剛性基板本体１３３から引き出された一組の導体層１３１及び絶縁層１３２からなり、フィルム状の導体層１３１の片面に銅箔等からなる所定パターンの配線が設けられた構成である。また、可撓性基板部分１３４は、その側縁部に沿って配列して設けられた配線の端子部１３８を有しており、そして、剛性基板本体１３３から延びて折り返すように屈曲され、その側端部の端子部１３８が液晶表示パネル１１０の側端部の端子部に接続されている。なお、液晶表示パネル１１０側の端子部は駆動ドライバ１４０に電気的に接続されている。   The flexible board portion 134 is composed of a pair of conductor layers 131 and insulating layers 132 drawn from the rigid board body 133, and a predetermined pattern of wiring made of copper foil or the like is provided on one surface of the film-like conductor layer 131. It is a configuration. Further, the flexible substrate portion 134 has a wiring terminal portion 138 arranged along the side edge portion thereof, and is bent so as to extend from the rigid substrate body 133 and bend back. The terminal portion 138 at the side end is connected to the terminal portion at the side end of the liquid crystal display panel 110. Note that the terminal portion on the liquid crystal display panel 110 side is electrically connected to the drive driver 140.

以上の液晶表示装置１００によれば、周辺回路基板１３０について、屈曲させる部分にはフレキシブルな可撓性基板部分１３４を配置し、強度が必要な部分にはリジッドな剛性基板本体１３３を配置すればよいので、図８に示すようなフレキシブル回路基板１３０ａ’の強度補強が必要でないことに加えて、高い設計の自由度を得ることができる。   According to the liquid crystal display device 100 described above, with respect to the peripheral circuit board 130, a flexible flexible board part 134 is arranged at a bent part, and a rigid rigid board body 133 is arranged at a part requiring strength. Therefore, it is not necessary to reinforce the strength of the flexible circuit board 130a ′ as shown in FIG. 8, and a high degree of freedom in design can be obtained.

また、可撓性基板部分１３４が剛性基板本体１３３から引き出されて可撓シート状に形成されたものであるので、図５〜７に示すようなフレキシブル回路基板１３０ａ’と周辺回路基板１３０’とのＡＣＦや半田等を用いた接続が必要でなく、そのため従来に比べて、工数の低減を図ることができると共に、接続品質に対する留意が不要であり、しかも、組込みや修理、或いは、解体を簡単に行うことができる。   In addition, since the flexible board portion 134 is drawn out from the rigid board body 133 and formed into a flexible sheet shape, the flexible circuit board 130a ′ and the peripheral circuit board 130 ′ as shown in FIGS. No connection using ACF or solder is required, so man-hours can be reduced compared to conventional methods, attention to connection quality is not required, and installation, repair, or disassembly is easy Can be done.

さらに、剛性基板本体１３３と可撓性基板部分１３４との設計を同時に行うことができるので、短期間で開発を行うことができ、それによって開発費を低く抑えることもできる。   Furthermore, since the rigid substrate body 133 and the flexible substrate portion 134 can be designed at the same time, development can be performed in a short period of time, thereby reducing development costs.

（実施形態２）
図３は、携帯電話等に搭載される本発明の実施形態２に係る液晶表示装置１００を示す。なお、実施形態１と同一名称部分は同一符号で示す。 (Embodiment 2)
FIG. 3 shows a liquid crystal display device 100 according to Embodiment 2 of the present invention mounted on a mobile phone or the like. In addition, the same name part as Embodiment 1 is shown with the same code | symbol.

この液晶表示装置１００は、液晶表示パネル１１０と、この液晶表示パネル１１０の後方に配置されたバックライトユニットを兼ねたシャーシ１２０と、液晶表示パネル１１０の側方に配置された周辺回路基板１３０と、を備えている。   The liquid crystal display device 100 includes a liquid crystal display panel 110, a chassis 120 that also serves as a backlight unit disposed behind the liquid crystal display panel 110, and a peripheral circuit board 130 disposed on the side of the liquid crystal display panel 110. It is equipped with.

液晶表示パネル１１０は、データ側ガラス基板１１１と、それに対向するように設けられた走査側ガラス基板１１２と、それらの間に狭持されるように設けられた液晶層（図示せず）との積層構造からなる。データ側ガラス基板１１１及び走査側ガラス基板１１２のそれぞれの外側には、偏光板１１３，１１４が設けられており、また、データ側ガラス基板１１１上には、駆動ドライバ１４０が設けられている。   The liquid crystal display panel 110 includes a data side glass substrate 111, a scanning side glass substrate 112 provided so as to face the data side glass substrate 111, and a liquid crystal layer (not shown) provided so as to be sandwiched therebetween. It consists of a laminated structure. Polarizing plates 113 and 114 are provided on the outer sides of the data side glass substrate 111 and the scanning side glass substrate 112, and a drive driver 140 is provided on the data side glass substrate 111.

図４は、本発明の実施形態２に係る周辺回路基板１３０を示す。   FIG. 4 shows a peripheral circuit board 130 according to Embodiment 2 of the present invention.

この周辺回路基板１３０は、銅箔等からなる導体層１３１とポリイミドフィルム等からなる絶縁層１３２とが交互に積層されて剛体板状に形成された剛性基板本体１３３と、剛性基板本体１３３から導体層１３１及び絶縁層１３２が一体に引き出されて可撓シートに形成された一対の第１及び第２可撓性基板部分１３４ａ，１３４ｂと、を備えている。   The peripheral circuit board 130 includes a rigid board body 133 in which a conductor layer 131 made of copper foil or the like and an insulating layer 132 made of polyimide film or the like are alternately laminated to form a rigid plate, and a conductor from the rigid board body 133 The layer 131 and the insulating layer 132 are provided with a pair of first and second flexible substrate portions 134a and 134b that are integrally drawn and formed on a flexible sheet.

剛性基板本体１３３は、図示のものは４層の導体層１３１と５層の絶縁層１３２とを有しており、各導体層１３１には所定パターンの配線が設けられている。   The rigid substrate body 133 shown in the figure has four conductor layers 131 and five insulating layers 132, and each conductor layer 131 is provided with a predetermined pattern of wiring.

第１可撓性基板部分１３４ａは、剛性基板本体１３３から引き出された一組の導体層１３１及び絶縁層１３２からなり、フィルム状の導体層１３１の片面に銅箔等からなる所定パターンの配線が設けられた構成である。また、第１可撓性基板部分１３４ａは、その側縁部に沿って配列して設けられた配線の端子部１３８を有しており、そして、その側端部の端子部１３８が液晶表示パネル１１０の側端部の端子部に接続されている。なお、液晶表示パネル１１０側の端子部は駆動ドライバ１４０に電気的に接続されている。   The first flexible substrate portion 134a is composed of a pair of conductor layers 131 and insulating layers 132 drawn from the rigid substrate body 133, and a predetermined pattern of wiring made of copper foil or the like is provided on one surface of the film-like conductor layer 131. It is the structure provided. The first flexible substrate portion 134a has a wiring terminal portion 138 arranged along the side edge portion, and the terminal portion 138 at the side end portion of the first flexible substrate portion 134a is a liquid crystal display panel. 110 is connected to a terminal portion at the side end of 110. Note that the terminal portion on the liquid crystal display panel 110 side is electrically connected to the drive driver 140.

第２可撓性基板部分１３４ｂは、剛性基板本体１３３から引き出された一組の導体層１３１及び絶縁層１３２からなり、フィルム状の導体層１３１の片面に銅箔等からなる所定パターンの配線が設けられた構成であり、導体層１３１側にバックライトの光源となるＬＥＤ１３５が設けられている。第２可撓性基板部分１３４ｂは、シャーシ１２０の背面側に延び、シャーシ１２０のＬＥＤ収容部１２２にＬＥＤ１３５が収容されるように両面テープ１５０でシャーシ１２０の背面に貼設されている。   The second flexible substrate portion 134b is composed of a pair of conductor layers 131 and insulating layers 132 drawn from the rigid substrate body 133, and a predetermined pattern of wiring made of copper foil or the like is provided on one surface of the film-like conductor layer 131. In this configuration, an LED 135 serving as a light source of the backlight is provided on the conductor layer 131 side. The second flexible substrate portion 134b extends to the back side of the chassis 120, and is affixed to the back surface of the chassis 120 with a double-sided tape 150 so that the LEDs 135 are housed in the LED housing portion 122 of the chassis 120.

作用効果は、実施形態１と同様である。   The effect is the same as that of the first embodiment.

（その他の実施形態）
上記実施形態１及び２では、液晶表示装置１００としたが、特にこれに限定されるものではなく、有機ＥＬ表示装置等の他の表示装置であってもよい。 (Other embodiments)
In the first and second embodiments, the liquid crystal display device 100 is used. However, the present invention is not particularly limited thereto, and other display devices such as an organic EL display device may be used.

上記実施形態１及び２では、一組の導体層１３１及び絶縁層１３２により可撓性基板部分１３４，１３４ａ，１３４ｂを構成したが、可撓シート状となるのであれば特に限定されるものではなく、例えば、二組の導体層１３１及び絶縁層１３２により可撓性基板部分１３４を構成してもよい。   In the first and second embodiments, the flexible substrate portions 134, 134a, and 134b are configured by a pair of the conductor layer 131 and the insulating layer 132. However, the flexible substrate portions 134, 134a, and 134b are not particularly limited as long as they have a flexible sheet shape. For example, the flexible substrate portion 134 may be configured by two sets of the conductor layer 131 and the insulating layer 132.

上記実施形態２では、第１可撓性基板部分１３４ａが液晶表示パネル１１０に接続された構成としたが、特にこれに限定されるものではなく、剛性基板本体１３３が液晶表示パネル１１０に接続された構成であってもよい。   In the second embodiment, the first flexible substrate portion 134a is connected to the liquid crystal display panel 110. However, the present invention is not limited to this, and the rigid substrate body 133 is connected to the liquid crystal display panel 110. It may be a configuration.

上記実施形態１及び２では、周辺回路基板１３０を液晶表示パネルに取り付けた構成としたが、特にこれに限定されるものではない。例えば、本発明の回路基板を段差のあるシャーシに固定するのに有効であると考えられる。つまり、段差を飛び越える部分には可撓性基板部分を適用し、平坦部には剛性基板部分を配置することで固定することができる。   In the first and second embodiments, the peripheral circuit board 130 is attached to the liquid crystal display panel. However, the present invention is not limited to this. For example, it is considered effective for fixing the circuit board of the present invention to a chassis having a step. That is, it is possible to fix by applying a flexible substrate portion to a portion jumping over the step and disposing a rigid substrate portion on the flat portion.

以上説明したように、本発明は、回路基板、及び、それを備えた電子機器、ＯＡ端末機、携帯電話、広告表示機などに用いられる液晶表示装置等の表示装置について有用である。   As described above, the present invention is useful for circuit boards and display devices such as liquid crystal display devices used in electronic devices, OA terminals, mobile phones, and advertisement display devices including the circuit boards.

本発明の実施形態１に係る液晶表示装置の（ａ）正面図及び（ｂ）側面図である。It is (a) front view and (b) side view of the liquid crystal display device which concern on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施形態１に係る周辺回路基板の正面図である。It is a front view of the peripheral circuit board concerning Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施形態２に係る液晶表示装置の（ａ）正面図及び（ｂ）側面図である。It is (a) front view and (b) side view of the liquid crystal display device which concern on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施形態２に係る周辺回路基板の正面図である。It is a front view of the peripheral circuit board concerning Embodiment 2 of the present invention. 第１の例の係る液晶表示装置の（ａ）正面図及び（ｂ）側面図である。It is (a) front view and (b) side view of the liquid crystal display device which concerns on a 1st example. 第２の例の係る液晶表示装置の（ａ）正面図及び（ｂ）側面図である。It is (a) front view and (b) side view of the liquid crystal display device which concerns on a 2nd example. 第３の例の係る液晶表示装置の（ａ）正面図及び（ｂ）側面図である。It is (a) front view and (b) side view of the liquid crystal display device which concerns on a 3rd example. 第４の例の係る液晶表示装置の（ａ）正面図及び（ｂ）側面図である。It is (a) front view and (b) side view of the liquid crystal display device which concerns on a 4th example.

符号の説明Explanation of symbols

１００，１００’ 液晶表示装置
１１０，１１０’ 液晶表示パネル
１１１，１１１’ データ側ガラス基板
１１２，１１２’ 走査側ガラス基板
１１３，１１３’，１１４，１１４’ 偏光板
１２０，１２０’ シャーシ
１２１ 係止爪
１２２ ＬＥＤ収容部
１３０，１３０’ 周辺回路基板
１３０ａ’ フレキシブル回路基板
１３０ｂ’ 第１フレキシブル回路基板
１３０ｃ’ 第２フレキシブル回路基板
１３１，１３１’ 導体層
１３２，１３２’ 絶縁層
１３３ 剛性基板本体
１３４ 可撓性基板部分
１３４ａ 第１可撓性基板部分
１３４ｂ 第２可撓性基板部分
１３５，１３５’ ＬＥＤ
１３６ 係止孔
１３７ 電子部品
１３８ 端子部
１４０，１４０’ 駆動ドライバ
１５０，１５０’ 両面テープ
１６０’ 硬質基板本体
１７０’ プロテクタ
１７１’ フック
１８０’ 接続部
１９０’ コネクタ 100, 100 'liquid crystal display device 110, 110' liquid crystal display panel 111, 111 'data side glass substrate 112, 112' scanning side glass substrate 113, 113 ', 114, 114' polarizing plate 120, 120 'chassis 121 locking claw 122 LED housing portions 130 and 130 ′ peripheral circuit board 130a ′ flexible circuit board 130b ′ first flexible circuit board 130c ′ second flexible circuit board 131 and 131 ′ conductor layers 132 and 132 ′ insulating layer 133 rigid substrate body 134 flexible Substrate portion 134a First flexible substrate portion 134b Second flexible substrate portion 135, 135 ′ LED
136 Locking hole 137 Electronic component 138 Terminal portion 140, 140 'Drive driver 150, 150' Double-sided tape 160 'Rigid board body 170' Protector 171 'Hook 180' Connection portion 190 'Connector

Claims (7)

導体層と絶縁層とが交互に積層されて剛体板状に形成され、該導体層を３層以上包含する剛性基板本体と、該剛性基板本体からその一部の導体層及び絶縁層が一体に引き出されて可撓シート状に形成された可撓性基板部分と、を有する回路基板。   Conductor layers and insulating layers are alternately laminated to form a rigid plate, and the rigid substrate body including three or more conductor layers, and a part of the conductor layers and insulating layers from the rigid substrate body are integrated. And a flexible substrate portion that is drawn out and formed into a flexible sheet shape. 請求項１に記載された回路基板において、
上記剛性基板本体のみに電子部品が実装された、回路基板。 The circuit board according to claim 1,
A circuit board in which electronic components are mounted only on the rigid board body. 導体層と絶縁層とが交互に積層されて剛体板状に形成され、該導体層を３層以上包含する剛性基板本体と、該剛性基板本体からその一部の導体層及び絶縁層が一体に引き出されて可撓シート状に形成され、端部が被接続部に接続された可撓性基板部分と、を有する回路基板と、
上記回路基板に接続された表示パネルと、
を備えた表示装置。 Conductor layers and insulating layers are alternately laminated to form a rigid plate, and the rigid substrate body including three or more conductor layers, and a part of the conductor layers and insulating layers from the rigid substrate body are integrated. A circuit board having a flexible substrate portion that is drawn out and formed into a flexible sheet shape, and an end portion of which is connected to the connected portion;
A display panel connected to the circuit board;
A display device comprising: 請求項３に記載された表示装置において、
上記回路基板の可撓性基板部分の端部が接続された被接続部が上記表示パネルである、表示装置。 The display device according to claim 3,
A display device, wherein a connected portion to which an end of a flexible substrate portion of the circuit board is connected is the display panel. 請求項４に記載された表示装置において、
上記回路基板は、上記可撓性基板部分が折り返すように屈曲されて上記剛性基板本体が上記表示パネルの後方に重なるように配置された、表示装置。 The display device according to claim 4,
The display device, wherein the circuit board is bent so that the flexible substrate portion is folded back, and the rigid substrate body is arranged to overlap the rear of the display panel. 請求項３に記載された表示装置において、
上記回路基板は、上記剛性基板本体が係止固定された、表示装置。 The display device according to claim 3,
The circuit board is a display device in which the rigid board body is locked and fixed. 請求項３に記載された表示装置において、
上記表示パネルが液晶表示パネルである、表示装置。 The display device according to claim 3,
A display device, wherein the display panel is a liquid crystal display panel.
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