JP2005159107A - コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】コンデンサの小型化が可能で組立作業性も向上することができる放電抵抗付きのコンデンサを提供する。
【解決手段】外部接続用の端子3が接続されたコンデンサ素子1をケース4に収納し、抵抗機能を有する導電性樹脂5を充填した。また、ケース4の開口部において、上記導電性樹脂5を絶縁性樹脂6で覆った。また、絶縁性樹脂6に代えて、絶縁板7を用いることもある。あるいは、巻芯10を抵抗機能を有する導電性樹脂で構成してもよい。
【選択図】図1
【解決手段】外部接続用の端子3が接続されたコンデンサ素子1をケース4に収納し、抵抗機能を有する導電性樹脂5を充填した。また、ケース4の開口部において、上記導電性樹脂5を絶縁性樹脂6で覆った。また、絶縁性樹脂6に代えて、絶縁板7を用いることもある。あるいは、巻芯10を抵抗機能を有する導電性樹脂で構成してもよい。
【選択図】図1
Description
この発明は、放電抵抗を内蔵したコンデンサに関するものである。
力率改善用等のコンデンサには放電用の抵抗を備えているものがある。この放電抵抗を付加したコンデンサには、放電抵抗を外付けでコンデンサ素子に並列に接続したものや、特許文献1に開示されているように、放電抵抗とコンデンサ素子とを並列に接続し、両者を樹脂モールドしたものがある。また、放電抵抗とコンデンサ素子の並列接続構成をケースに収納し、絶縁性樹脂を充填したものもある。
特開平5−217801号公報
しかしながら、上記各コンデンサは、いずれも抵抗器を取付けることが必要であり、別部品としての抵抗器が必要であり、またその接続作業も必要である。このため、コンデンサの小型化が困難であり組立作業も煩雑であった。
この発明は、上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、コンデンサの小型化が可能であると共に、組立作業性を向上することができる放電抵抗付きのコンデンサを提供することにある。
そこで請求項1のコンデンサは、外部接続用の端子3が接続されたコンデンサ素子1をケース4に収納し、抵抗機能を有する導電性樹脂5を充填したことを特徴としている。
請求項2のコンデンサは、上記ケース4の開口部において、上記導電性樹脂5を絶縁性樹脂6で覆ったことを特徴としている。
請求項3のコンデンサは、上記導電性樹脂5のケース開口部側に絶縁板7を設けたことを特徴としている。
請求項4のコンデンサは、巻芯10を有し外部接続用の端子3が接続されたコンデンサ素子1をケース4に収納し、絶縁性樹脂を充填したコンデンサにおいて、上記巻芯10を抵抗機能を有する導電性樹脂で構成したことを特徴としている。
請求項1のコンデンサによれば、導電性樹脂が放電抵抗としての抵抗機能を有しているので、部品としての放電用の抵抗器が不要となり、そのため、抵抗器の設置スペースを考慮する必要がなく、コンデンサの小型化が可能であり、また接続作業も不要であるため組立作業性が向上する。
請求項2のコンデンサによれば、ケースの開口部で導電性樹脂を絶縁性樹脂で覆っているので、導電性樹脂と外部との絶縁性及び耐トラッキング性能が確保され、安全性が高まる。
請求項3のコンデンサによれば、ケースの開口部で導電性樹脂を絶縁板で覆っているので、導電性樹脂と外部との絶縁性及び耐トラッキング性能が確保され、安全性が高まる。
請求項4のコンデンサによれば、巻芯が放電抵抗としての抵抗機能を有しているので、部品としての放電抵抗器が不要となり、そのため、抵抗器の設置スペースを考慮する必要がなく、コンデンサの小型化が可能であり、また接続作業も不要であるため組立作業性が向上する。
次に、この発明のコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図1に示すように、コンデンサ素子1は金属化フィルムコンデンサであり、両端にメタリコン電極2が形成されており、各メタリコン電極2に外部接続用の端子3がそれぞれ接続されている。このコンデンサ素子1は、絶縁樹脂ケース4に収納され、導電性樹脂5が充填されている。導電性樹脂5として、例えば、導電性エポキシ樹脂で導電率を低くして放電抵抗機能をもたせたもの、絶縁性の液状熱硬化タイプの樹脂(絶縁性エポキシ樹脂等)に金属粉末を混練して抵抗率を下げて、放電抵抗機能をもたせたもの等が使用される。金属粉末としては、メタリコン電極形成時に残出する亜鉛や銅等を含む溶射金属粉末を利用してもよい。導電性樹脂5はコンデンサ素子1を覆うように絶縁樹脂ケース4に充填される。このように構成されたコンデンサは、導電性樹脂5が放電抵抗としての抵抗機能を有しており、図2の等価回路のようにコンデンサの容量Cと放電抵抗Rが並列接続されたものとなる。
このコンデンサでは、部品としての放電抵抗器が不要のため、抵抗器の設置スペースを考慮する必要がなく、コンデンサの小型化が可能であり、また接続作業も不要であるため組立作業性が向上する。
図3のように、ケース4の開口部で導電性樹脂5を覆うように絶縁性樹脂6を注入しておけば導電性樹脂5と外部との絶縁性及び耐トラッキング性能が確保され、安全性が高まる。絶縁性樹脂6に代えて、図4に示すように、ケース4の開口部を絶縁板7で封止しても同様の効果を奏する。
コンデンサ素子1としては、金属化フィルム、金属化紙、箔等を用いたコンデンサ、セラミックコンデンサ等、種々のコンデンサに適用できる。また、巻回タイプ、積層タイプにも限らない。端子3は、裸線でもよいが、ビニル被覆線等、絶縁被覆したものを用いるのが望ましい。
図5は、巻芯10を有するコンデンサ素子1をケース4に収納し、絶縁性樹脂9を充填したコンデンサであり、巻芯10として、抵抗機能を有する導電性樹脂で成形したハードコアを用いたものである。巻芯10の両端は、メタリコン電極2と接続されている。このコンデンサでは、上記コンデンサと同様に、別部品としての抵抗器が不要であり、コンデンサの小型化及び組立作業性の向上が可能である。
端子3は、裸線でもよいがビニル被覆線等、絶縁被覆したものを用いるのが望ましい。コンデンサ素子1としては、金属化フィルム、金属化紙、箔等を用いた種々のコンデンサで巻芯を使用するコンデンサに適用できる。
以上にこの発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。
1・・コンデンサ素子、2・・メタリコン電極、3・・端子、4・・絶縁樹脂ケース、5・・導電性樹脂、6・・絶縁性樹脂、7・・絶縁板、10・・巻芯
Claims (4)
- 外部接続用の端子(3)が接続されたコンデンサ素子(1)をケース(4)に収納し、抵抗機能を有する導電性樹脂(5)を充填したことを特徴とするコンデンサ。
- 上記ケース(4)の開口部において、上記導電性樹脂(5)を絶縁性樹脂(6)で覆ったことを特徴とする請求項1のコンデンサ。
- 上記導電性樹脂(5)のケース開口部側に絶縁板(7)を設けたことを特徴とする請求項1のコンデンサ。
- 巻芯(10)を有し外部接続用の端子(3)が接続されたコンデンサ素子(1)をケース(4)に収納し、絶縁性樹脂を充填したコンデンサにおいて、上記巻芯(10)を抵抗機能を有する導電性樹脂で構成したことを特徴とするコンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003397045A JP2005159107A (ja) | 2003-11-27 | 2003-11-27 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2003397045A JP2005159107A (ja) | 2003-11-27 | 2003-11-27 | コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005159107A true JP2005159107A (ja) | 2005-06-16 |
Family
ID=34722311
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003397045A Pending JP2005159107A (ja) | 2003-11-27 | 2003-11-27 | コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013021170A (ja) * | 2011-07-12 | 2013-01-31 | Soshin Electric Co Ltd | コンデンサモジュール |
CN103680958A (zh) * | 2013-11-25 | 2014-03-26 | 苏州宏泉高压电容器有限公司 | 串联电阻的电容器 |
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2003
- 2003-11-27 JP JP2003397045A patent/JP2005159107A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013021170A (ja) * | 2011-07-12 | 2013-01-31 | Soshin Electric Co Ltd | コンデンサモジュール |
CN103680958A (zh) * | 2013-11-25 | 2014-03-26 | 苏州宏泉高压电容器有限公司 | 串联电阻的电容器 |
CN103680958B (zh) * | 2013-11-25 | 2016-06-01 | 苏州宏泉高压电容器有限公司 | 串联电阻的电容器 |
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