JP2005140832A - Conductive roller manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、導電性ローラを構成する導電層をディップ塗装して形成する導電性ローラの製造方法に関し、特に、厚肉の導電層を形成する方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a conductive roller in which a conductive layer constituting the conductive roller is formed by dip coating, and more particularly to a method for forming a thick conductive layer.
従来から、複写機、プリンタ等の電子写真装置に用いられる導電性ローラの導電層を、コーティング材料を塗布して形成する方法として、ディップ塗装による方法が広く用いられている。例えば、感光体に直接接触し感光体に電荷を注入する帯電ローラは、シャフトの周りの基層を、型を用いて成形したあと、多数本の帯電ローラをまとめてディップ液に浸漬してそれぞれの基層の外側にディップ液を塗布して表皮層を形成する方法が広く採用されている(例えば特許文献1参照。)。 2. Description of the Related Art Conventionally, a dip coating method has been widely used as a method for forming a conductive layer of a conductive roller used in an electrophotographic apparatus such as a copying machine or a printer by applying a coating material. For example, a charging roller that directly contacts the photoreceptor and injects a charge into the photoreceptor is formed by forming a base layer around the shaft using a mold, and then immersing a large number of charging rollers together in a dip solution. A method of forming a skin layer by applying a dip solution on the outside of the base layer is widely employed (see, for example, Patent Document 1).
一方、この帯電ローラは、コストダウンのため、基層を含めた全体の径を小さくする開発が行われているが、さらにコストダウンを進めるため、基層を、型の投資が要らない、塗装による方法で形成することが検討されている。 On the other hand, this charging roller has been developed to reduce the overall diameter including the base layer in order to reduce the cost. However, in order to further reduce the cost, the base layer does not require investment in the mold, and is a coating method. It is being considered to form with.
しかしながら、このような基層に例示される厚肉の層を効率よくディップ塗装するためには、高粘度のディップ液を用いる必要があり、この場合、ディップ液の粘度が高い分だけ、わずかの粘度のバラツキは、層の膜厚に大きく影響を与え、導電性ローラの長さ方向および周方向に均一な厚さの層を形成するのが難しいことが分かってきた。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、ディップ塗装方式において、厚肉の導電層を、均一な膜厚を精度よく形成することのできる塗装方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a coating method capable of accurately forming a thick conductive layer and a uniform film thickness in a dip coating method. And
(1)本発明は、導電性ローラの一部を構成する導電層を、基体をディップ液に浸漬したあとディップ液から引き上げて形成するに際し、
ディップされた基体を、所定の径の掻落し穴を通過させてディップ液から引き上げ、塗装済ローラの径を所定の値にする導電性ローラの製造方法である。
(1) In the present invention, when the conductive layer constituting a part of the conductive roller is formed by immersing the substrate in the dip solution and then pulling it up from the dip solution,
This is a method for manufacturing a conductive roller in which a dipped substrate is passed through a scraping hole having a predetermined diameter and pulled up from the dip liquid so that the diameter of the painted roller is a predetermined value.
(2)本発明は、(1)において、ディップ液の粘度を10000mPa・s以上とする請求項1に記載の導電性ローラの製造方法である。
(2) The present invention is the method for producing a conductive roller according to
(3)本発明は、(1)もしくは(2)において、ディップ液を無溶剤の液とする請求項1もしくは2に記載の導電性ローラの製造方法である。
(3) The present invention is the method for producing a conductive roller according to
(4)本発明は、(1)〜(3)のいずれかにおいて、掻落し穴と同軸に配置されたヒータにより、前記導電層の、掻落し穴通過後の部分を軸方向に順次硬化させる請求項1〜3のいずれかに記載の導電性ローラの製造方法である。 (4) In the present invention, in any one of (1) to (3), the portion of the conductive layer after passing through the scraping hole is sequentially cured in the axial direction by the heater disposed coaxially with the scraping hole. It is a manufacturing method of the conductive roller in any one of 1-3.
(5)本発明は、(1)〜(4)のいずれかにおいて、前記導電層を、シャフトの半径方向外側に隣接する基層とする請求項1〜4のいずれかに記載の導電性ローラの製造方法である。 (5) The present invention provides the conductive roller according to any one of (1) to (4), wherein the conductive layer is a base layer adjacent to the outside in the radial direction of the shaft. It is a manufacturing method.
(1)によれば、導電層を厚めにディップしたあと、ディップされた基体を、所定の径の掻落し穴を通過させてディップ液から引き上げるので、掻落し穴を通過後の導電性ローラの径は、掻落し穴の径となり、ディップ液から引き上げる基体の軸心を、掻落し穴の中心と合致させることにより、基体上に形成される導電層の厚さを均一にすることができる。 According to (1), after the conductive layer is dipped thickly, the dipped substrate is pulled up from the dipping liquid through a scraping hole of a predetermined diameter, so the diameter of the conductive roller after passing through the scraping hole is The thickness of the conductive layer formed on the substrate can be made uniform by making the diameter of the scraped hole match the axis of the substrate pulled up from the dip liquid with the center of the scraped hole.
(2)によれば、コーティング材料の粘度を10000mPa・s以上と高粘度としたので、前述の説明の通り、他の塗装方法では高粘度材料を用いることが難しい点において、極めて実用性の高い方法を提供することができる。 According to (2), since the viscosity of the coating material is as high as 10,000 mPa · s or more, as described above, it is extremely practical in that it is difficult to use a high-viscosity material by other coating methods. A method can be provided.
(3)によれば、無溶剤のディップ液、すなわち、樹脂固形分が100%のディップ液を用いて塗装するので、ディップ槽で上下に樹脂分と溶剤が分離したり、上下で濃度差が異なったりするようなことはなく、このことにより、厚膜を、一層均一に形成することができる。 According to (3), since the coating is performed using a solvent-free dip solution, that is, a dip solution with a resin solid content of 100%, the resin component and the solvent are separated vertically in the dip tank, or there is a concentration difference between the upper and lower sides There is no difference between them, and this makes it possible to form the thick film more uniformly.
(4)によれば、掻落し穴と同軸に配置されたヒータにより、前記導電層の、掻落し穴通過後の部分を軸方向に順次硬化させるので、塗装後の塗料の垂れを防止して膜厚をより均一にするとともに、一本ずつ所定のタクトで効率よく塗装、硬化の工程を進めることができる。 According to (4), since the portion of the conductive layer after passing through the scraping hole is sequentially cured in the axial direction by the heater arranged coaxially with the scraping hole, the coating film is prevented from dripping after coating. Can be made more uniform, and the process of painting and curing can be efficiently carried out one by one with a predetermined tact.
(5)によれば、この塗装方法を、厚肉の基層に適用するので、基層を低コストで均一に形成することができ、ひいては、導電性ローラのすべての導電層を同じ塗装方法により形成することができ、コストを一層低減することができる。 According to (5), since this coating method is applied to a thick base layer, the base layer can be uniformly formed at a low cost, and as a result, all the conductive layers of the conductive roller are formed by the same coating method. The cost can be further reduced.
本発明の実施形態について、図に基づいて説明する。図1は、本実施形態の製造方法により形成された導電性ローラの例としての帯電ローラの構造を示す断面図であり、帯電ローラ10は、シャフト1、シャフト1の周りに配設された基層となる弾性層2、ローラ周面を形成する表皮層4、および、弾性層2と表皮層4との間に設けられた抵抗調整層3よりなる。ここで、シャフト1は、プリンタ等の電子写真装置に軸支される部分であり、金属あるいはプラスチック製のものが用いられる。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a structure of a charging roller as an example of a conductive roller formed by the manufacturing method of the present embodiment. The
弾性層2を構成する弾性体は、感光体等の被帯電体との良好な接触状態を得ることができる弾性体であればよく、公知のゴム或いは樹脂、又はこれらの発泡体(以下、「フォーム」という)で形成することができる。具体的には、シリコーンゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、エチレン−プロピレンゴム、ポリノルボルネンゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、天然ゴム等を基材ゴムとするゴム組成物、あるいはポリウレタンが例示される。フォームの場合、ゴムもしくはポリウレタンフォームの発泡倍率は、特に制限されるものではないが、1.2〜50倍、特に1.5〜10倍程度が好ましく、フォーム密度は、0.1〜0.8g/cm3程度が適当である。フォーム密度が0.1g/cm3より小さい場合、圧縮永久ひずみが大きくなり、これが0.8g/cm3より大きいと、同じ外力に対しても形状が変化しにくくなる。フォーム密度を、0.4〜0.6g/cm3とすると、より一層好ましい。
The elastic body constituting the
上記弾性層2には、導電剤を添加することにより、導電性を付与又は調整して所定の抵抗値とすることができる。その導電剤としては、特に限定されず、ラウリルトリメチルアンモニウム、ステアリルメチルアンモニウム、オクタドデシルトリメチルアンモニウム、ヘキサデシルトリメチルアンモニウム、変性脂肪酸・ジメチルエチルアンモニウムの過塩素酸塩、塩素酸塩、ホウフッ化水素酸塩、硫酸塩、エトサルフェート塩、臭化ベンジル塩、塩化ベンジル塩等のハロゲン化ベンジル塩等の第四級アンモニウム塩などの陽イオン性界面活性剤、脂肪族スルホン酸塩、高級アルコール硫酸エステル塩、高級アルコールエチレンオキサイド付加硫酸エステル塩、高級アルコール燐酸エステル塩、高級アルコールエチレンオキサイド付加燐酸エステル塩などの陰イオン界面活性剤、高級アルコールエチレンオキサイド、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、多価アルコール脂肪酸エステル等の非イオン性帯電防止剤などの帯電防止剤、NaClO4、LiAsF6、LiBF4、NaSCN、KSCN、NaCl等のLi+、Na+、K+等の周期律表第1族の金属塩、あるいはNH4 +の塩などの電解質、また、ケッチェンブラック、アセチレンブラック等の導電性カーボン、SAF、ISAF、HAF、FEF、GPF、SRF、FT、MT等のゴム用カーボン、酸化処理を施したカラー(インク)用カーボン、熱分解カーボン、天然グラファイト、人造グラファイト、アンチモンドープの酸化錫、酸化チタン、酸化亜鉛、ニッケル、銅、銀、ゲルマニウム等の金属及び金属酸化物、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン等の導電性ポリマー等が挙げられる。この場合、これら導電剤の配合量は、組成物の種類に応じて適宜選定され、通常弾性層の体積抵抗率が100〜108Ω・cm、好ましくは102〜106Ω・cmとなるように調整される。
By adding a conductive agent to the
また、この弾性層2には、上記導電剤の他にも、一度の塗装操作で形成される塗膜を厚くするための増粘剤を添加する。また、必要に応じて、消泡剤、レベリング剤、分散剤、チクソトロピー性付与剤、湿潤剤、ブロッキング防止剤、架橋剤、成膜助剤等の公知の添加剤を適量配合することができる。
In addition to the conductive agent, a thickener is added to the
なお、この弾性層2の厚さは、ローラの形態や大きさ、層構成等に応じて適宜設定され、特に制限されるものではないが、通常、0.2〜5.0mm、特に0.3〜2.0mm程度とすることが好ましい。
The thickness of the
この弾性層2の半径方向外側に配設された抵抗調整層3は、体積抵抗率が1×104〜1×1010Ω・cmの低抵抗樹脂基材に導電剤を添加した樹脂組成物により形成される。この樹脂組成物を構成する低抵抗樹脂基材は、上記体積抵抗率を有するものであればいずれのものでもよく、特に制限されるものではないが、具体的には、ゴム、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、アクリル樹脂、エステル樹脂、ナイロン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられ、これらの1種又は2種以上を混合して用いることができ、特にウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、アクリル樹脂等の水系樹脂が好ましく用いられる。なお、この低抵抗樹脂基材のより好ましい抵抗値は1×105〜1×108Ω・cmである。
The resistance adjusting layer 3 disposed on the outer side in the radial direction of the
この低抵抗樹脂基材に添加される導電剤としては、分子量30〜800、好ましくは分子量100〜500のイオン導電物質が用いられる。このイオン導電物質としては、テトラエチルアンモニウム、テトラブチルアンモニウム、ラウリルトリメチルアンモニウム等のドデシルトリメチルアンモニウム、ヘキサデシルトリメチルアンモニウム、ステアリルトリメチルアンモニウム等のオクタデシルトリメチルアンモニウム、ベンジルトリメチルアンモニウム、ベンジルトリエチルアンモニウム、ベンジルトリブチルアンモニウム、変性脂肪族ジメチルエチルアンモニウム等のアンモニウムの過塩素酸塩、塩素酸塩、塩酸塩、臭素酸塩、ヨウ酸塩、ホウフッ化水素酸塩、硫酸塩、アルキル硫酸塩、カルボン酸塩、スルホン酸塩などの有機イオン導電物質;リチウム、ナトリウム、カルシウム、マグネシウム等のアルカリ金属又はアルカリ土類金属の過塩素酸塩、塩素酸塩、塩酸塩、臭素酸塩、ヨウ酸塩、ホウフッ化水素酸塩、トリフルオロメチル硫酸塩、スルホン酸塩などの無機イオン導電性物質などが例示され、これらの1種又は2種以上を用いることができる。これらの中では、特に制限されるものではないが、4級アンモニウムの過塩素酸塩の1種又は2種以上が特に好ましく用いられる。 As a conductive agent added to the low-resistance resin base material, an ion conductive material having a molecular weight of 30 to 800, preferably a molecular weight of 100 to 500 is used. Examples of the ion conductive material include tetraethylammonium, tetrabutylammonium, dodecyltrimethylammonium such as lauryltrimethylammonium, octadecyltrimethylammonium such as hexadecyltrimethylammonium and stearyltrimethylammonium, benzyltrimethylammonium, benzyltriethylammonium, benzyltributylammonium, modified Ammonium perchlorate such as aliphatic dimethylethylammonium, chlorate, hydrochloride, bromate, iodide, borofluoride, sulfate, alkyl sulfate, carboxylate, sulfonate, etc. Organic ionic conductive materials: lithium, sodium, calcium, magnesium and other alkali metal or alkaline earth metal perchlorates, chlorates, hydrochlorides, odors Salt, iodine salt, fluoroboric acid salts, trifluoromethyl sulfate, and inorganic ion-conductive material such as a sulfonic acid salt can be exemplified, can be used alone or in combination of two or more thereof. Among these, although not particularly limited, one or more quaternary ammonium perchlorates are particularly preferably used.
抵抗調整層3は、帯電ローラ10の電気抵抗値を調整するものであり、該抵抗調整層3の抵抗値は上記弾性層2の抵抗値やローラに求められる抵抗値に応じて適宜設定されるが、通常は1×103〜1×108Ω・cm、特に1×105〜1×107Ω・cmとされる。この場合、上記導電剤としてのイオン導電性物質の配合量は、この抵抗値が達成される適量とされるが、通常は上記低抵抗樹脂基材100重量部に対して、0.1〜20重量部、特に1〜10重量部とすることが好ましく、本発明では、抵抗調整層3の基材樹脂として上記低抵抗樹脂基材を用いるため、このような比較的少ない配合量で上記適正な抵抗値の抵抗調整層3を容易に得ることができる。
The resistance adjustment layer 3 is for adjusting the electrical resistance value of the charging
この抵抗調整層3には、上記イオン導電物質の他に適宜な添加剤を配合することができ、例えば、オキサゾリン系,エポキシ系,メラミン系,グアナミン系,イソシアネート系,フェノール系等の架橋剤を用いる低抵抗樹脂基材に応じて適量配合することができ、また抵抗調整層3の目的を逸脱しない範囲で、造膜助剤、分散剤、増粘剤、レベリング剤、チクソトロピー性付与剤、構造粘性付与剤等の公知の添加剤を適量配合することができる。 In addition to the ionic conductive material, an appropriate additive can be blended in the resistance adjusting layer 3. An appropriate amount can be blended depending on the low-resistance resin substrate to be used, and the film-forming aid, dispersant, thickener, leveling agent, thixotropy-imparting agent, structure can be used without departing from the purpose of the resistance adjusting layer 3. An appropriate amount of a known additive such as a viscosity-imparting agent can be blended.
抵抗調整層3の厚さは、弾性層2の厚さや帯電ローラ10の形態などに応じて適宜選定され、特に制限されるものではないが、通常は10〜500μm、特に50〜300μmとすることが好ましく、50μm未満であると、十分な抵抗値の調整を行うことが困難になる場合があり、一方300μmを超えると、相対的に弾性層の厚みが薄くなってローラ硬度が高くなってしまったり、必要以上にコストが高くなったりする場合がある。
The thickness of the resistance adjusting layer 3 is appropriately selected according to the thickness of the
次に、表皮層4を形成する材料としては、公知のゴムや樹脂を用いることができ、特に制限されるものではないが、ウレタン変性アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、及びフッ素樹脂等が例示され、これらの1種又は2種以上を混合して用いることができる。これらの中では、フッ素樹脂が特に好ましく用いられ、フッ素樹脂を用いることにより、良好な低摩擦性及びトナー付着性(非付着性)を達成することができる。 Next, as a material for forming the skin layer 4, a known rubber or resin can be used, and is not particularly limited, but is a urethane-modified acrylic resin, polyurethane resin, acrylic resin, polyamide resin, and fluorine resin. Etc., and one or more of these may be used in combination. Among these, a fluororesin is particularly preferably used. By using the fluororesin, good low friction property and toner adhesion (non-adhesion) can be achieved.
このフッ素樹脂として具体的には、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン-エチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−ビニリデンフルオライド共重合体、ポリビニリデンフルオライド、ポリビニルフルオライド等が例示される。 Specific examples of the fluororesin include polytetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer, tetrafluoroethylene-ethylene copolymer, polychlorotrifluoroethylene, chlorotrifluoroethylene-ethylene copolymer. And tetrafluoroethylene-vinylidene fluoride copolymer, polyvinylidene fluoride, and polyvinyl fluoride.
また、この表皮層4を形成する樹脂中には、特に制限されるものではないが、導電剤を添加して表皮層の導電性(電気抵抗)を付与又は調整することができる。この場合、導電剤としては、特に制限はないが、各種電子導電剤や各種イオン導電剤やカーボンを用いることが好ましい。 Further, the resin forming the skin layer 4 is not particularly limited, but the conductivity (electric resistance) of the skin layer can be imparted or adjusted by adding a conductive agent. In this case, the conductive agent is not particularly limited, but various electronic conductive agents, various ionic conductive agents, and carbon are preferably used.
導電剤の添加量は、所望とする抵抗が得られるように適宜調整することができる。この場合、表皮層4の抵抗は、体積抵抗率1×104〜1×1012Ω・cm、特に1×106〜1×108Ω・cmとすることが好ましく、このような体積抵抗率を達成するように導電剤の添加量を調整することができ、導電剤としてカーボンを用いた場合の添加量は、通常、基材樹脂に対して1〜100phr、特に10〜70phr程度とされる。 The addition amount of the conductive agent can be appropriately adjusted so that a desired resistance is obtained. In this case, the resistance of the skin layer 4 is preferably 1 × 10 4 to 1 × 10 12 Ω · cm, particularly 1 × 10 6 to 1 × 10 8 Ω · cm. The addition amount of the conductive agent can be adjusted so as to achieve the rate, and the addition amount when carbon is used as the conductive agent is usually about 1 to 100 phr, particularly about 10 to 70 phr with respect to the base resin. The
なお、表皮層4を形成する樹脂組成物には、架橋剤、増粘剤、チクソトロピー性付与剤、構造粘性付与剤等の添加剤を必要に応じて添加することができる。 In addition, additives, such as a crosslinking agent, a thickener, a thixotropy imparting agent, and a structural viscosity imparting agent, can be added to the resin composition forming the skin layer 4 as necessary.
この表皮層4の厚さは、特に制限されるものではないが、通常1〜30μm、特に1〜20μmとすることができ、1μm未満であると、ローラの耐久性に劣る場合があり、一方20μmを超えると帯電特性に悪影響を与えたり表面にしわを生じたりするなど、良好な表面性が得られない場合がある。 The thickness of the skin layer 4 is not particularly limited, but is usually 1 to 30 μm, particularly 1 to 20 μm, and if it is less than 1 μm, the durability of the roller may be inferior, If it exceeds 20 μm, good surface properties may not be obtained, for example, the charging characteristics may be adversely affected or the surface may be wrinkled.
本実施形態により製造される帯電ローラ10は、上記弾性層2上に抵抗調整層3及び表皮層4を形成したものであるが、必要に応じて弾性層2と抵抗調整層3との間や抵抗調整層3と表皮層4との間に他の層を介在させることもできる。例えば、上記弾性層2と抵抗調整層3との間に両層を強固に接着させるために厚さ1〜50μm程度の接着層を設けることができる。この場合、接着層は、例えばアクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂材料を含有する塗料をディピング法などにより弾性層2上に塗布することにより形成することができ、必要に応じて導電剤や他の添加剤を添加することもできる。
The charging
次に、帯電ローラ10の製造方法について説明する。図2は、このような構成の帯電ローラ10を製造する工程を示す工程図であり、この製造工程は、シャフト1を準備しこれを供給するシャフト供給工程21、シャフト1の半径方向外側にコーティング材料を塗装しながら硬化させて弾性層2を形成する弾性層形成工程22、同様にして弾性層2の半径方向外側に抵抗調整層3を形成する抵抗調整層形成工程24、および、同様にして抵抗調整層3の半径方向外側に表皮層4を形成する表皮層形成塗装工程26を具え、最後の表皮層形成工程26を終えた帯電ローラ10は、次の工程、例えば、検査工程に移される。
Next, a method for manufacturing the charging
弾性層2と抵抗調整層3との間や抵抗調整層3と表皮層4との間に他の層を介在させる場合には、弾性層形成工程22と抵抗調整層形成工程24との間に、もしくは、抵抗調整層形成工程24と表皮層形成塗装工程26との間に、中間に介在する他の層を同様にして形成する工程を設ければよく、いずれの層も、次に示す弾性層2の形成方法と同様の塗装および硬化方法により形成することができる。
When another layer is interposed between the
各導電層の形成方法について、弾性層2を例にして説明する。図3は、ディップ装置5を模式的に示す部分断面図、図4は、図3のa部の詳細を示す部分断面図であり、ディップ装置1は、ディップ液Lを収容するディップ槽12と、基体となるシャフト1を複数本把持して、これらをディップ液に対して出し入れするローラ昇降装置13とを具える。
A method for forming each conductive layer will be described using the
ローラ昇降装置13は、複数のシャフト1を把持するそれぞれの基体把持部15を具え、また、ディップ槽12には、複数の掻落し穴19が配設されたディップ液掻落しプレート11が取り付けれ、掻落し穴19は、ローラ昇降装置13の基体把持部15の把持中心と同心に設けられるとともに、その直径は、ディップ塗装後の帯電ローラ10の径が予め定められた所定の値、すなわち、シャフト直径に弾性層の仕様厚さの二倍を加えた値となるよう設定される。
The roller lifting / lowering
また、ディップ塗装され掻落し穴19を通過した直後の弾性層2を半径方向外側から加熱し、順次硬化させるヒータ17が、それぞれの掻落し穴19に対応して掻落し穴19と同心に設けられる。
In addition, a
以上のように構成されたディップ装置5の作動は以下の通りである。ローラ昇降装置13を作動させ、基体把持部15により把持されたシャフト1を、掻落し穴19を通過させディップ液Lに浸漬する。浸漬後、ローラ昇降装置13を再び作動させて、シャフト1を引き上げるが、このときの引き上げ速度を、ディップ直後のローラ径が掻落し穴19の直径より大きくなるよう調整する。
The operation of the
このようにディップされた弾性層2は、引き上げら途中で、掻落し穴19により余計な厚さ部分が掻落とされ、掻落し後のローラ径は、掻落し穴19の直径と等しくなる。引き上げられる途中、掻落し穴19を通過した弾性層はヒータ17により加熱され硬化するので、塗膜のダレが発生することがなく、層の厚さを均一に保持することができる。
The
以上、弾性層2を形成する場合のディップ装置5およびその作動について説明したが、同様の装置を、抵抗調整層形成工程24、表皮層形成工程26に用いて、抵抗調整層3、および表皮層4を形成することができ、抵抗調整層3を形成する場合には、基体として弾性層形成済の帯電ローラを、表皮層4を形成する場合には、基体として抵抗調整層形成済の帯電ローラを用いればよい。
The
この導電性ローラの製造方法は、帯電ローラのみならず、現像ローラやトナー供給ローラなどにも用いることができる。 This method of manufacturing a conductive roller can be used not only for a charging roller but also for a developing roller and a toner supply roller.
1 シャフト
2 弾性層
3 抵抗調整層
4 表皮層
5 ディップ装置
10 帯電ローラ
11 掻落しプレート
12 ディップ槽
13 ローラ昇降装置
15 基体把持部
17 ヒータ
19 掻落し穴
DESCRIPTION OF
Claims (5)
ディップされた基体を、所定の径の掻落し穴を通過させてディップ液から引き上げ、塗装済ローラの径を所定の値にする導電性ローラの製造方法。 When forming the conductive layer constituting a part of the conductive roller by immersing the substrate in the dip solution and then pulling it up from the dip solution,
A method for producing a conductive roller, wherein a dipped substrate is passed through a scraping hole having a predetermined diameter and pulled up from the dip liquid so that the diameter of the painted roller is a predetermined value.
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2003
- 2003-11-04 JP JP2003374356A patent/JP2005140832A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN115153384A (en) * | 2022-07-11 | 2022-10-11 | 湖南省华芯医疗器械有限公司 | Endoscope insertion tube and processing method and production device thereof |
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