JP2005136484A - Microwave circuit board and mount method for imaging device onto the microwave circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、撮像装置を作製するために用いられる立体回路基板、及び、撮像装置を作製するために立体回路基板に撮像素子を実装する方法に関するものである。 The present invention relates to a three-dimensional circuit board used for manufacturing an imaging device, and a method for mounting an imaging element on a three-dimensional circuit board to manufacture an imaging device.
撮像装置として、立体回路基板に半導体撮像素子をフリップチップ実装して作製したものが提供されている(例えば特許文献1等参照)。 As an imaging device, a device manufactured by flip-chip mounting a semiconductor imaging device on a three-dimensional circuit board is provided (see, for example, Patent Document 1).
図10は上記のような撮像装置において、立体回路基板6への撮像素子1の実装の一例を示すものである。立体回路基板6はインジェクション成形等してMIDとして形成してあり、立体回路基板6の片側の面には回路14等を形成することによって撮像素子実装部2を形成すると共に他方の面にはレンズ保持筒20などを一体に設けてレンズ保持部4が形成してある。また立体回路基板6には撮像素子実装部2とレンズ保持部4の両面で開口する開口穴5が設けてあり、開口穴5の周囲の撮像素子実装部2には回路14の一部に形成したパッド21が配設してある。そして立体回路基板6の撮像素子実装部2に撮像素子1を実装するにあたっては、図10(a)に示すように、撮像素子1にバンプなどで形成した電極22を撮像素子実装部2のパッド21に対向させ、撮像素子1に矢印のように実装荷重をかけてパッド21に電極22を圧接させることによって行なうことができる。このように、撮像素子1に実装荷重をかけて圧接を行なうにあたって、この荷重は1パッド当たり30〜300gであり、例えば40パッドの撮像素子1を実装する場合、撮像素子実装部2の開口穴5の周囲の箇所には1200〜12000gの荷重がかかることになる。
FIG. 10 shows an example of mounting the
しかし、立体回路基板6には撮像素子1への光入射のために開口穴5が設けてあり、この開口穴5によって撮像素子実装部2の強度は低いものとなっている。従って上記のように撮像素子実装部2の開口穴5の周囲に荷重が加わると、立体回路基板6には図10(b)のように撮像素子実装部2の開口穴5の周縁部において変形が発生し易い。
However, the three-
そして図10(c)のようにアンダーフィル樹脂13を撮像素子1と撮像素子実装部2の表面との間に充填して硬化させ、さらにレンズ保持部4にレンズ3を取り付けることによって、撮像装置を作製することができるが、上記のように立体回路基板6に変形が発生していると、撮像素子1とレンズ3との位置関係が設計値からずれ、高い光学性能を得ることができないという問題があった。また立体回路基板6の変形部分に弾性変形の応力が残留し、この応力の開放によって撮像素子実装部2のパッド21から撮像素子1の電極22が外れるなどして、不良発生の原因となるという問題もあった。さらには、撮像素子実装部2に開口穴5が開口していると、組立て時に開口穴5から撮像素子1の撮像面にゴミなどが落ちて黒点不良が生じるおそれがあるという問題もあった。
Then, as shown in FIG. 10C, the
一方、立体回路基板6に設けた開口穴5に透光性部材を設けることの検討も行なわれている(例えば特許文献2等参照)。そしてこの特許文献2のものでは、透光性部材を予め形成しておき、立体回路基板6をインジェクション等で成形する際に、透光性部材を同時にインサート成形することによって、立体回路基板6の開口穴5に透光性部材を設けるようにしている。
On the other hand, examination of providing a translucent member in the
しかしこのように立体回路基板6をインジェクション等で成形する際に、透光性部材をインサート成形するようにすると、立体回路基板6の成形時の射出成形圧や立体回路基板6の硬化収縮が透光性部材に作用し、透光性部材に変形等が発生するおそれがあり、透光性部材の光学特性が低下するおそれがあるという問題があった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、大きな変形が発生することなく撮像素子を実装することができ、しかも開口穴内の透光部の光学特性が低下することがない立体回路基板及び立体回路基板への撮像素子の実装方法を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above points, and is a three-dimensional circuit board in which an image pickup device can be mounted without causing a large deformation, and the optical characteristics of the light transmitting portion in the opening hole are not deteriorated. It is another object of the present invention to provide a method for mounting an image sensor on a three-dimensional circuit board.
本発明の請求項1に係る立体回路基板は、撮像素子1を実装する撮像素子実装部2を片側に備えると共に撮像素子実装部2と反対側にレンズ3を保持するためのレンズ保持部4を備え、撮像素子実装部2とレンズ保持部4とに開口する開口穴5を形成した立体回路基板6であって、開口穴5には開口穴5内を塞ぐように光透過性材料を一体成形して形成される透光部7を備えて成ることを特徴とするものである。
The three-dimensional circuit board according to
この発明によれば、開口穴5内を透光部7で塞ぐことによって、開口穴5の部分の補強を行なうことができ、撮像素子実装部2に撮像素子1を実装する際に開口穴5の周辺に圧力が作用しても、立体回路基板6の撮像素子実装部2の部分が変形することを防ぐことができる。また、立体回路基板6を成形した後に開口穴5内に光透過性材料を一体成形して透光部7を形成することができ、立体回路基板6を成形する際の成形圧や硬化収縮の応力が透光部7に作用することがなく、透光部7の光学特性が低下することを防止することができる。
According to the present invention, the
また請求項2の発明は、請求項1において、透光部7をレンズ形状に形成して成ることを特徴とするものである。
The invention of
この発明によれば、透光部7にレンズ機能を与えることができ、光学特性を向上することができると共に、レンズ保持部4に取り付けられるレンズ3の数を低減したり小型化したりすることが可能になる。
According to this invention, a lens function can be given to the
また請求項3の発明は、請求項2において、レンズ形状はマイクロレンズアレイ形状であることを特徴とするものである。 According to a third aspect of the present invention, in the second aspect, the lens shape is a microlens array shape.
この発明によれば、撮像素子実装部2に実装される撮像素子1の各画素に対応するレンズ形状に透光部7を形成することができるものである。
According to this invention, the
また請求項4の発明は、請求項1乃至3のいずれかにおいて、開口穴5の近傍に抜け止め穴8を設け、開口穴5と抜け止め穴8に光透過性材料を一体成形して開口穴5内に透光部7を形成すると共に抜け止め穴8内に透光部7と一体となった抜け止め部9を形成して成ることを特徴とするものである。
According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the
この発明によれば、透光部7が開口穴5から脱落することを抜け止め部9によって防止することができる。
According to the present invention, the light-transmitting
また請求項5の発明は、請求項1乃至4のいずれかにおいて、レンズ保持部4に保持されるレンズ3を位置決めするための位置決め部10を透光部7に形成して成ることを特徴とするものである。
The invention of
この発明によれば、撮像素子実装部2に実装される撮像素子1に対するレンズ3の位置決めを正確に設定することが容易になり、光学性能を向上させることができる。
According to the present invention, it becomes easy to accurately set the positioning of the
また請求項6の発明は、請求項1乃至5のいずれかにおいて、開口穴5内からレンズ保持部4の表面に沿って透光部7の一部を補強部11として一体に突出させて成ることを特徴とするものである。
According to a sixth aspect of the present invention, in any one of the first to fifth aspects, a part of the
この発明によれば、開口穴5の周辺を補強部11で補強することができ、撮像素子実装部2に撮像素子1を実装する際に撮像素子実装部2の部分が変形することをより有効に防ぐことができる。
According to the present invention, the periphery of the
また請求項7の発明は、請求項1乃至6のいずれかにおいて、透光部7の表面を断面V字形が繰り返す波形形状に形成して成ることを特徴とするものである。
A seventh aspect of the invention is characterized in that, in any one of the first to sixth aspects, the surface of the
この発明によれば、透光部7にこの形状によってフィルターとしての機能を付与することが可能になり、フィルターを用いる必要をなくすことができるものである。
According to this invention, it becomes possible to give the function as a filter to the
また請求項8の発明は、請求項1乃至7のいずれかにおいて、開口穴5の内周を内径がレンズ保持部4の側が広くなるテーパ形状に形成して成ることを特徴とするものである。
The invention of
この発明によれば、開口穴5を小さくしても開口穴5の内周のテーパ状の広がりによって、撮像素子実装部2に実装される撮像素子1の撮像エリアを広く確保することができる。
According to the present invention, even if the
本発明の請求項9に係る立体回路基板への撮像素子の実装方法は、立体回路基板6にその片側の撮像素子実装部2と反対側のレンズ保持部4にそれぞれ開口する開口穴5を形成し、この開口穴5内に透光性材料を一体成形することによって開口穴5内を塞ぐ透光部7を形成し、立体回路基板6の撮像素子実装部2に回路形成をした後に、撮像素子実装部2に撮像素子1を実装すると共にレンズ保持部4にレンズ3を取り付けることを特徴とするものである。
According to the ninth aspect of the present invention, in the method of mounting an image pickup device on the three-dimensional circuit board, the
この発明によれば、開口穴5内を透光部7で塞ぐことによって、開口穴5の部分を補強することができ、撮像素子実装部2に撮像素子1を実装する際に開口穴5の周辺に圧力が作用しても、撮像素子実装部2が変形することを防ぐことができる。また、立体回路基板6を成形した後に開口穴5内に光透過性材料を一体成形して透光部7を形成することができ、立体回路基板6を成形する際の成形圧や硬化収縮の応力が透光部7に作用することがなく、透光部7の光学特性が低下することを防止することができる。
According to this invention, the portion of the
また請求項10の発明は、請求項9において、透光部7の撮像素子実装部2の側の表面の端部に流れ止め突部12を設け、撮像素子実装部2に撮像素子1を搭載した後、流れ止め突部12より外側において撮像素子1と撮像素子実装部2との間にアンダーフィル樹脂13を充填することを特徴とするものである。
According to a tenth aspect of the present invention, in the ninth aspect, the
この発明によれば、撮像素子1と撮像素子実装部2の間にアンダーフィル樹脂13を充填するに際に、アンダーフィル樹脂13が撮像素子1と透光部7の間に侵入することを防ぐことができ、アンダーフィル樹脂13で撮像素子1の撮像面が光学的に塞がれる不良の発生を防止できる。
According to the present invention, when the
また請求項11の発明は、請求項9において、撮像素子実装部2に撮像素子1を搭載した後、撮像素子1と透光部7との間に透光性のアンダーフィル樹脂13を充填することを特徴とするものである。
According to an eleventh aspect of the present invention, in the ninth aspect, after the
この発明によれば、撮像素子1の撮像面を光学的に塞ぐことなく、透光性のアンダーフィル樹脂13を撮像素子1と透光部7の間に充填して撮像素子1の実装を行なうことができ、アンダーフィル樹脂13によって接合面積を確保して、実装の信頼性を高く得ることができる。また撮像素子1の撮像面の表面に空気層がなくなり、撮像面に結露が発生することを防止できる。
According to the present invention, the
本発明によれば、開口穴5内を透光部7で塞ぐことによって、開口穴5の部分を補強することができ、撮像素子実装部2に撮像素子1を実装する際に開口穴5の周辺に圧力が作用しても、立体回路基板6の撮像素子実装部2の部分が変形することを防ぐことができるものであり、また立体回路基板6を成形した後に開口穴5内に光透過性材料を一体成形して透光部7を形成することができ、立体回路基板6を成形する際の成形圧や硬化収縮の応力が透光部7に作用することがなく、透光部7の光学特性が低下することを防止することができるものである。
According to the present invention, the
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described.
図1は本発明の実施の形態の一例を示すものであり、図1(a)はエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂をインジェクション成形等して形成される立体回路基板6である。この立体回路基板6は一方の片側表面を撮像素子実装部2として形成してあり、立体回路基板6の他方の片側表面にレンズ保持筒20を一体に設けて、レンズ保持筒20の内周側にレンズ保持部4が形成してある。また立体回路基板6には撮像素子実装部2とレンズ保持筒20に囲まれるレンズ保持部4の両面で開口する開口穴5が形成してある。この開口穴5は、撮像素子実装部2の側からレンズ保持部4の側へと徐々に内径が大きくなるテーパ穴として形成してある。
FIG. 1 shows an example of an embodiment of the present invention. FIG. 1 (a) shows a three-
そしてこの立体回路基板6の撮像素子実装部2などに図1(b)のように回路14を設けることによって、立体的な電気的配線を備えるMID(Molded Interconnection Device)として形成してある。この回路14の作製は、銅スパッタリング法などで形成した銅薄膜に対してレーザー加工等して、回路として必要な部分と不要な部分を分離し、回路として必要な部分に電気めっきを施すことによって行なうことができるものである。ここで、撮像素子実装部2に設けた回路14の、開口穴5の周辺側に位置する端部はパッド21として形成してある。
Then, by providing the
次に、上記のように形成した立体回路基板6を成形金型にセットし、透明エポキシ樹脂等の透明熱硬化性樹脂など、光透過性の樹脂成形材料をトランスファー成形等し、立体回路基板6の開口穴5内に光透過性材料を充填して硬化させることによって、開口穴5内に透光部7を一体成形する。このようにして図1(c)のように開口穴5内を塞ぐ透光部7を形成することができるものであり、この透光部7は立体回路基板6を成形した後に形成するようにしているために、予め透光部7を作製しておいて立体回路基板6を成形する際に透光部7をインサート成形する場合のような、立体回路基板6を成形する際の射出圧等の成形圧や、成形後の硬化収縮による応力などが透光部7に作用するようなことがなくなり、透光部7が変形等してその光学特性が低下することを防止することができるものである。
Next, the three-
上記のように開口穴5に透光部7を形成した後、図1(d)のように、立体回路基板6の撮像素子実装部2に撮像素子1を実装すると共に、レンズ保持部4のレンズ保持筒20の内周にレンズ3を取り付けることによって、撮像装置を組み立てることができるものである。ここで、撮像素子1の実装は、撮像素子実装部2に撮像素子1を搭載し、撮像素子1に設けた金バンプなどの電極22を撮像素子実装部2の回路14のパッド21に接合させた状態で、図2(a)に示すように、撮像素子1と撮像素子実装部2との間にアンダーフィル樹脂13と呼ばれるエポキシ樹脂などの接着剤を充填して硬化させることによって行なうことができる。
After forming the
そしてこのように形成される撮像装置にあって、光はレンズ3によって集光された後、開口穴5内の透光部7を透過して、撮像素子1の撮像面に受光されるものである。光を通過させる開口穴5にはこのように透光部7が充填されているので、撮像装置を組立てる際に開口穴5から撮像素子1の撮像面にゴミなどが落ちるようなことがなくなり、ゴミによる黒点不良などの発生を防ぐことができるものである。
In the imaging device thus formed, the light is collected by the
ここで、上記のように撮像素子1を実装するにあたって、撮像素子1の電極22を撮像素子実装部2のパッド21に圧接させることが行なわれ、撮像素子実装部2の開口穴5の周囲の箇所に大きな荷重がかかるが、開口穴5内には透光部7が充填して設けてあり、開口穴5の部分が補強されている。従って撮像素子1を実装する際に、撮像素子実装部2の開口穴5の周辺に圧力が作用しても、撮像素子実装部2の部分が変形することを防ぐことができるものである。このように撮像素子実装部2の部分に変形が生じるようなことなく撮像素子1の実装を行なうことができるので、この撮像素子1とレンズ保持部4に取り付けられたレンズ3との位置関係が設計値からずれるようなことがなくなり、高い光学性能を得ることができるものである。また撮像素子実装部2に残留する弾性変形の応力開放によって撮像素子実装部2から撮像素子1が外れるような不良発生の問題もなくなるものである。
Here, when mounting the
図3は本発明の他の実施の形態を示すものであり、開口穴5内に設けた透光部7の撮像素子実装部2側の表面とレンズ保持部4側の表面の少なくとも一方を曲面形状に形成することによって、透光部7をレンズ形状に形成するようにしてある。従ってこのものでは、透光部7にレンズ機能を与えることができ、光学特性を向上することができるものである。また透光部7がレンズを兼用するので、図1(d)の状態から図3(b)の状態へのようにレンズ保持部4に取り付けられるレンズ3の数を減らしたり、レンズ3を小型化したりすることが可能になるものである。
FIG. 3 shows another embodiment of the present invention. At least one of the surface on the imaging
図4の実施の形態では、透光部7をレンズ形状に形成するにあたって、多数のマイクロレンズ24が縦横に碁盤目状に規則配列したマイクロレンズアレイ形状に形成するようにしてある。すなわち図の例では、透光部7のレンズ保持部4の側の表面に凸曲面部を設けてマイクロレンズ24を形成し、このマイクロレンズ24を透光部7の表面に碁盤目状に配置してマイクロレンズアレイ形状に形成するようにしてある。このように透光部7をマイクロレンズアレイ形状に形成することによって、撮像素子1の各画素と透光部7の各マイクロレンズ24とを対応させた状態で光を受光させることが可能になり、光学性能が向上するものである。
In the embodiment of FIG. 4, when the
図5は本発明の他の実施の形態を示すものであり、開口穴5の近傍に撮像素子実装部2の側の表面とレンズ保持部4の側の表面とに開口するように貫通して立体回路基板6に抜け止め穴8が設けてある。そして立体回路基板6を成形金型内にセットすると共に光透過性の樹脂成形材料をトランスファー成形し、この光透過性材料で開口穴5に透光部7を一体成形する際に、同時にこの光透過性材料の一部を抜け止め穴8内に充填して抜け止め部9を成形するようにしてある。この抜け止め穴8内に充填される抜け止め部9は、撮像素子実装部2の表面とレンズ保持部4の表面に沿った連結片25によって、開口穴5の透光部7と一体に連結している。図の例では、開口穴5を平面四角に形成し、四角の各角部に対応して抜け止め穴8を設けるようにしてあり、開口穴5に形成した透光部7は抜け止め穴8の抜け止め部9と連結片25で放射状に一体に連結されるようにしてある。
FIG. 5 shows another embodiment of the present invention, and penetrates in the vicinity of the
このように開口穴5に形成される透光部7を抜け止め穴8内の抜け止め部9と一体化させることによって、透光部7が開口穴5内から抜け出ることを抜け止め部9によって防ぐことができるものである。従って、エポキシ樹脂などの光透過性材料で透光部7を開口穴5内に成形する際に、透光部7が硬化収縮して透光部7の幅寸法が開口穴5の内径よりも小さくなっても、透光部7が開口穴5から脱落するようなことを防ぐことができるものである。また立体回路基板6と透光部7の熱膨張率の差で透光部7が開口穴5の内周から剥離しても、同様に透光部7が開口穴5から脱落するようなことを防ぐことができるものである。
By integrating the
図6は本発明の他の実施の形態を示すものであり、開口穴5に設けられる透光部7にレンズ保持部4の側へ突出する位置決め部10が一体に複数本設けてある。図の例では、透光部7をレンズ形状に形成すると共に、透光部7のレンズ保持部4の側の面を開口穴5の外周方向に張り出し、この張り出し部29に位置決め部10が一体に設けてある。そしてレンズ3の外周端部には位置決め穴30が凹設してあり、位置決め部10にこの位置決め穴30をはめ合わせた状態で、レンズ3をレンズ保持部4に取り付けることができるものである。このようにレンズ3はレンズ位置決め部10で位置決めした状態でレンズ保持部4に正確な位置で取り付けることができるものであり、撮像素子実装部2に実装されている撮像素子1に対してレンズ3を正確に位置合わせすることが容易になり、光学性能を向上させることができるものである。またレンズ3をレンズ保持部4に取り付ける組み立ての作業が容易になり、生産性を向上することができるものである。
FIG. 6 shows another embodiment of the present invention, in which a plurality of
図7は本発明の他の実施の形態を示すものであり、開口穴5内に設けた透光部7から補強部11を一体に突設させ、この補強部11を開口穴5の外周方へ放射状に突出させてレンズ保持部4の表面に密着させるようにしてある。このように補強部11を設けた部分では透光部7の全体の厚みt2は開口穴5内での透光部7の厚みt1より厚くなっている。図7の例では、図7(b)に示すように補強部11は放射状に形成してある。このように透光部7と一体に補強部11を形成することによって、開口穴5の周辺を補強部11で補強することができるものである。従って、撮像素子1を実装する際に開口穴5の周辺に荷重が作用しても撮像素子実装部2に変形が生じることをより有効に防ぐことができるものである。また撮像素子実装部2に残留する弾性変形の応力開放によって撮像素子実装部2から撮像素子1が外れるような不良発生の問題も、より有効に解消することができるものである。
FIG. 7 shows another embodiment of the present invention, in which a reinforcing
図8は本発明の他の実施の形態を示すものであり、透光部7の表面を断面V字形の微小なV溝27が繰り返す波形断面形状に形成してある。図の例では透光部7の撮像素子実装部2の側の表面を波形形状に形成してある。ここで、V溝27の溝幅を光の波長λの1/4の寸法に形成することによって、その波長λの光を遮光することができる。従って、所望の遮光波長λに応じてV溝27の大きさ(ピッチ)を設定することによって、任意の波長の光を遮断するフィルターとしての機能を透光部7に付与することができるものであり、別途フィルターを用いる必要をなくすことができるものである。
FIG. 8 shows another embodiment of the present invention, in which the surface of the
また、上記の各実施の形態では、開口穴5の内周を内径が撮像素子実装部2の側からレンズ保持部4の側へと徐々に広くなるテーパ形状に形成してあり、この開口穴5内に充填するように透光部7が設けてある。従ってこのものでは、開口穴5の径を小さくしても、開口穴5の内周がレンズ3の側にテーパ状に広がっていることによって、撮像素子1の撮像エリアを広く確保することができるものであり、撮像装置の小型化が容易になるものである。また撮像素子1を撮像素子実装部2にアンダーフィル樹脂13で実装する際に、アンダーフィル樹脂13を硬化させるときの熱で透光部7が膨張すると、膨張による応力は開口穴5の内周面にほぼ直角に作用し、図9の矢印のように撮像素子実装部2を撮像素子1の側に押える力Fとして作用する。従って、撮像素子1を実装する際の荷重に対してこの力Fが対抗することになり、撮像素子実装部2が実装荷重で変形することをより有効に防ぐことができるものである。
Further, in each of the above embodiments, the inner periphery of the
ここで、上記の図2(a)のように撮像素子1と撮像素子実装部2の間にエポキシ樹脂などのアンダーフィル樹脂13を充填して硬化させることによって、撮像素子1の実装を行なうことができるが、アンダーフィル樹脂13が撮像素子1と透光部7の間に侵入すると、撮像素子1の撮像面がアンダーフィル樹脂13で覆われる不良発生のおそれがある。そこで図2(b)の実施の形態では、透光部7の撮像素子実装部2の側の表面の端部に流れ止め突部12を一体に設けるようにしてあり、撮像素子実装部2に撮像素子1を搭載して流れ止め突部12より外側において、撮像素子1と撮像素子実装部2との間にアンダーフィル樹脂13を充填するようにしてある。このものでは、撮像素子1と撮像素子実装部2の間にアンダーフィル樹脂13を充填するに際に、流れ止め突部12でアンダーフィル樹脂13が撮像素子1と透光部7の間に侵入することを防ぐことができるものであり、アンダーフィル樹脂13で撮像素子1の撮像面が塞がれる不良の発生を防止できるものである。
Here, as shown in FIG. 2A, the
また図2(c)の実施の形態では、アンダーフィル樹脂13として透明エポキシ樹脂などの透光性のものを用いるようにしてあり、撮像素子実装部2に撮像素子1を搭載した後、撮像素子1と撮像素子実装部2の間から撮像素子1と透光部7との間にかけて透光性のアンダーフィル樹脂13を充填するようにしてある。アンダーフィル樹脂13は透光性であるので、撮像素子1の撮像面を光学的に塞ぐことなく、透光性のアンダーフィル樹脂13を撮像素子1と透光部7の間に充填して撮像素子1の実装を行なうことができるものである。そしてこのものでは、アンダーフィル樹脂13の充填面積を大きくすることができるので、撮像素子1の接合面積を確保して実装の信頼性を高く得ることができるものである。また撮像素子1の撮像面はアンダーフィル樹脂13で塞がれていて撮像面の表面に外部とつながった空気層がなくなるので、撮像面に結露が発生することを防ぐことができるものである。
In the embodiment of FIG. 2C, a light-transmitting material such as a transparent epoxy resin is used as the
1 撮像素子
2 撮像素子実装部
3 レンズ
4 レンズ保持部
5 開口穴
6 立体回路基板
7 透光部
8 抜け止め穴
9 抜け止め部
10 位置決め部
11 補強部
12 流れ止め部
13 アンダーフィル樹脂
14 回路
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- 2003-10-28 JP JP2003367456A patent/JP4269887B2/en not_active Expired - Lifetime
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