JP2005129432A - Fusible alloy and thermal fuse - Google Patents
Fusible alloy and thermal fuse Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005129432A JP2005129432A JP2003365667A JP2003365667A JP2005129432A JP 2005129432 A JP2005129432 A JP 2005129432A JP 2003365667 A JP2003365667 A JP 2003365667A JP 2003365667 A JP2003365667 A JP 2003365667A JP 2005129432 A JP2005129432 A JP 2005129432A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- thermal fuse
- fuse
- fusible alloy
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
Description
本発明は、異常過熱や過電流などによる電子機器などの故障などを防止するのに好適に用いられるヒューズ用の可溶合金および温度ヒューズに関するものである。 The present invention relates to a fusible alloy for a fuse and a thermal fuse that are suitably used for preventing failure of an electronic device due to abnormal overheating or overcurrent.
携帯電話などに用いられる電池や各種の電子機器における異常発熱などによる、機器の故障などの発生を未然防止するために、電池や電子機器内部に温度ヒューズを実装することが求められるようになってきている。例えば、電池において、何らかの事情により正極と負極がショートすると急激な放電が起こる。この放電により電池は急激に発熱する。この発熱により電池やその周辺に存在する電子部品などが故障したり動作不良が生じたりする。充電器や電池アダプタなどにおいても、発熱などで温度上昇が生じることがあるため、これら充電器やアダプタなどに温度ヒューズを実装することが求められている。 In order to prevent the occurrence of equipment failure due to abnormal heat generation in batteries used in mobile phones and various electronic equipment, it has become necessary to mount thermal fuses inside batteries and electronic equipment. ing. For example, in a battery, when the positive electrode and the negative electrode are short-circuited for some reason, rapid discharge occurs. The battery suddenly generates heat due to this discharge. This heat generation may cause failure or malfunction of the battery and electronic components present in the vicinity thereof. Also in chargers, battery adapters, and the like, temperature rise may occur due to heat generation, and therefore, it is required to mount thermal fuses in these chargers, adapters, and the like.
温度ヒューズは、所定温度に達すると溶断する可溶合金からなるヒューズエレメントの両端に端子部を設け、その端子部が回路の配線上の一部に接続されている。回路などが異常発熱を起こした際に、ヒューズエレメントがその異常発熱による温度で溶断する。ヒューズエレメントの溶断により、導電が遮断され、電池や他の部品へのダメージが回避される。 The thermal fuse is provided with terminal portions at both ends of a fuse element made of a fusible alloy that melts when reaching a predetermined temperature, and the terminal portions are connected to a part of the circuit wiring. When an abnormal heat generation occurs in a circuit or the like, the fuse element melts at the temperature due to the abnormal heat generation. By blowing the fuse element, the conduction is cut off, and damage to the battery and other parts is avoided.
ここで、温度ヒューズが導電を遮断する温度は、ヒューズエレメントを構成する可溶合金の溶融温度により定まるため、温度ヒューズの動作温度を決定するには、可溶合金の溶融温度を調整することが必要となる。従来100℃前後で動作する温度ヒューズが求められることが多かったが、近年、充電器やアダプタなどにも安全対策としての温度ヒューズが求められる様になっており、これらに最適な動作温度として、すなわち可溶合金の溶融温度として133℃前後の可溶合金および温度ヒューズ
が求められることが増加している。
Here, since the temperature at which the thermal fuse cuts off the conduction is determined by the melting temperature of the fusible alloy constituting the fuse element, the melting temperature of the fusible alloy can be adjusted to determine the operating temperature of the thermal fuse. Necessary. Conventionally, a thermal fuse that operates at around 100 ° C. has often been required, but in recent years, a thermal fuse as a safety measure has also been required for chargers and adapters, etc. That is, a melting alloy having a melting temperature of around 133 ° C. and a thermal fuse are required to be melted.
また、従来のヒューズエレメントを構成する可溶合金にはPbなどの環境負荷物質が含まれている場合が多かった。このため、従来は環境負荷物質であるPbを用いない可溶合金として、In、Sn、Biの各元素が用いられた2元系、3元系の可溶合金が用いられていた(例えば特許文献1参照)。 In addition, fusible alloys constituting conventional fuse elements often contain environmentally hazardous substances such as Pb. For this reason, conventionally, binary and ternary soluble alloys using elements of In, Sn, and Bi have been used as soluble alloys that do not use Pb, which is an environmentally hazardous substance (for example, patents). Reference 1).
図15は従来の技術におけるアキシャルタイプの温度ヒューズの断面図、図16が従来の技術におけるラジアルタイプの温度ヒューズの斜視図である。図14には、いわゆるアキシャルタイプの温度ヒューズが表されており、図15にはいわゆるラジアルタイプの温度ヒューズが表されている。 FIG. 15 is a sectional view of an axial type thermal fuse in the prior art, and FIG. 16 is a perspective view of a radial type thermal fuse in the prior art. FIG. 14 shows a so-called axial type thermal fuse, and FIG. 15 shows a so-called radial type thermal fuse.
100はアキシャルタイプの温度ヒューズであり、101はケース、102はヒューズエレメント、103はフラックス、104は電気端子、105は封止材、106はラジアルタイプの温度ヒューズである。ケース101の内部に可溶合金から形成されたヒューズエレメント102が収納され、収納されたヒューズエレメント101の両端には電気端子104が接続されている。電気端子104はリード端子などからなるものである。ケース101の両端は樹脂などの封止材105で封止され、ヒューズエレメントが溶断した場合でもその溶融した可溶合金がケース外部へ流れ出すのを防いでいる。またフラックス103はヒューズエレメント102を覆うように配置され、溶断性能を向上させる。
100 is an axial type thermal fuse, 101 is a case, 102 is a fuse element, 103 is a flux, 104 is an electrical terminal, 105 is a sealing material, and 106 is a radial type thermal fuse. A
ラジアルタイプの温度ヒューズ106も同様であって、ケース101の中にヒューズエ
レメント、フラックスが収納され、ヒューズエレメント102に電気端子104が接続されており、収納するために設けられていた開口部が封止材105で封止されている。
しかしながら、Pbを回避するためにIn、Sn、Biの各元素が用いられた2元系、3元系の可溶合金の従来の組成比では溶融温度が低く、照明機器などで求められる133℃の動作温度を有する温度ヒューズが構成できない問題があった。 However, the melting temperature is low at the conventional composition ratio of the binary and ternary soluble alloys in which the elements of In, Sn, and Bi are used in order to avoid Pb, and 133 ° C. required for lighting equipment and the like. There is a problem that a thermal fuse having an operating temperature of cannot be constructed.
また、従来の温度ヒューズは直方体や立方体形状あるいは両端が垂直な円柱状のケースにヒューズエレメントを格納して構成されていたが、この場合にはケースの開口部を封止する際の工数がかかって耐久性が低下し素子のばらつきが多くなる問題があった。特に、開口部が垂直に切り立った状態であるために、封止材による封止においては封止材を差し込んだり、多目の封止材を吐出して塗布したりの必要があり、作業に大きな時間が掛かってしまう。また、封止材がケース外部に余分にあふれることが多く、熱膨張率の高い封止材により温度上昇時にケースや電気端子に余分なストレスをかけてしまい、本来の溶断温度における動作を妨げるなどの問題があり、可溶合金の性能が達成できているにもかかわらず、目的とする133℃前後の動作温度を持つ温度ヒューズを実現できないなどの問題があった。 Conventional thermal fuses are constructed by storing the fuse element in a rectangular parallelepiped, cubic shape, or cylindrical case with vertical ends, but in this case, it takes time to seal the opening of the case. Thus, there is a problem that the durability is lowered and the variation of elements is increased. In particular, since the opening is vertically vertical, it is necessary to insert a sealing material or to apply and apply a large number of sealing materials when sealing with a sealing material. It takes a lot of time. In addition, the sealing material often overflows outside the case, and the sealing material with a high coefficient of thermal expansion puts extra stress on the case and electrical terminals when the temperature rises, preventing operation at the original fusing temperature. Although the performance of the fusible alloy has been achieved, there has been a problem that the target thermal fuse having an operating temperature of around 133 ° C. cannot be realized.
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、環境負荷物質であるPbを使わず、溶融温度が133℃前後であるヒューズ用の可溶合金、およびこの可溶合金を用いた温度ヒューズであって、耐久性を高め、ばらつきを抑えた温度ヒューズを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-described conventional problems by using a fusible alloy for a fuse having a melting temperature of around 133 ° C. without using Pb, which is an environmentally hazardous substance, and a thermal fuse using this fusible alloy. It is an object of the present invention to provide a thermal fuse with improved durability and reduced variation.
本発明は、43.5wt%以上50wt%以下のSnと、0.1wt%以上5wt%以下のInを含み、残部がBiと不可避的な不純物とからなる構成とする。 The present invention is configured to include Sn of 43.5 wt% to 50 wt% and In of 0.1 wt% to 5 wt% with the balance being Bi and inevitable impurities.
本発明により、環境負荷物質であるPbを用いず、近年求められている133℃前後の溶融温度を有する可溶合金、ならびにこの可溶合金から形成されるヒューズエレメントが実現される。 According to the present invention, a fusible alloy having a melting temperature of around 133 ° C., which has been required in recent years, and a fuse element formed from this fusible alloy are realized without using Pb which is an environmentally hazardous substance.
また、温度ヒューズのケースの端面をそれぞれ非平行として、更に長手方向に対して非垂直とすることで、ケース両端に形成される開口部が斜め形状となって、これを封止する際にディスペンサを用いることができるようになる。これにより、封止工程が簡略化されるため、封止精度が向上し耐久性も向上する。また、封止工程の簡略化により素子ばらつきも低下する。 In addition, by making the end faces of the case of the thermal fuse non-parallel and further non-perpendicular to the longitudinal direction, the openings formed at both ends of the case have an oblique shape, and the dispenser is used when sealing this Can be used. Thereby, since a sealing process is simplified, sealing accuracy improves and durability also improves. In addition, due to the simplification of the sealing process, device variations are also reduced.
また、封止材の侵入量の割合を規定することで、封止材の熱膨張によりケース内部のヒューズエレメントに対する悪影響が生じるのを防止することができるようになる。 In addition, by defining the ratio of the amount of penetration of the sealing material, it is possible to prevent the adverse effect on the fuse element inside the case due to the thermal expansion of the sealing material.
本発明の請求項1に記載の発明は、可溶合金から形成されたヒューズエレメントと、ヒューズエレメントに接続される一対の電気端子と、少なくともヒューズエレメントを格納するケースであって、ケースの両端面が相互に非平行であることを特徴とする温度ヒューズであって、133℃前後で動作する温度ヒューズであると共に、樹脂などの封止材が余分にケース外部にあふれ出ない温度ヒューズとすることができる。
The invention according to
本発明の請求項2に記載の発明は、相互に非平行であるケースの両端面は、電気端子の突出する面とこれと対向する面であることを特徴とする請求項1に記載の温度ヒューズであって、開口部を封止する作業効率を向上させると共に、封止材がケース外部にあふれることを低減できる作用を有する。
The invention according to
本発明の請求項3に記載の発明は、相互に非平行であるケースの両端面の少なくとも一部に切り欠き部が設けられたことを特徴とする請求項1乃至2に記載の温度ヒューズであって、開口部を封止する封止材のあふれをより少なくすることができる。 According to a third aspect of the present invention, there is provided the thermal fuse according to any one of the first and second aspects, wherein notches are provided in at least a part of both end faces of the case that are not parallel to each other. Thus, the overflow of the sealing material that seals the opening can be further reduced.
本発明の請求項4に記載の発明は、相互に非平行であるケースの両端面の少なくとも一方が、電気端子の突出方向に対して非垂直であることを特徴とする請求項1〜3いずれか1に記載の温度ヒューズであって、開口部を封じる際に封止材を吐出する吐出器をケースの長手方向に対して垂直に当てることが可能となって、封止作業効率が上がり、少ない封止材で封止することができる。
The invention according to claim 4 of the present invention is characterized in that at least one of both end faces of the case which are non-parallel to each other is non-perpendicular to the protruding direction of the electric terminal. Or a thermal fuse according to
本発明の請求項5に記載の発明は、ケースの電気端子の突出方向に沿った側断面が、略台形となることを特徴とする請求項1〜4いずれか1に記載の温度ヒューズであって、開口部を封じる際に封止材を吐出する吐出器をケースの長手方向に対して垂直に当てることが可能となって、封止作業効率が上がり、少ない封止材で封止することができる。
The invention according to
本発明の請求項6に記載の発明は、ケースの電気端子の突出方向に沿った側面において、最長部と最短部が存在することを特徴とする請求項1〜5いずれか1記載の温度ヒューズであって、開口部を斜めに切られた形状とすることで、封止材の封止作業効率を向上し、封止材あふれを防止することができる。
The invention according to
本発明の請求項7に記載の発明は、温度ヒューズが、ケースにおける対向する両端面から一対の電気端子が突出するアキシャルタイプであることを特徴とする請求項1〜6いずれか1記載の温度ヒューズであって、133℃前後の動作温度をもった耐久性の高いアキシャルタイプヒューズを提供することができる。 According to a seventh aspect of the present invention, in the temperature fuse according to any one of the first to sixth aspects, the thermal fuse is an axial type in which a pair of electrical terminals protrude from opposite end faces of the case. A highly durable axial type fuse having an operating temperature of around 133 ° C. can be provided.
本発明の請求項8に記載の発明は、ケースの任意の面から一対の電気端子が突出するラジアルタイプであることを特徴とする請求項1〜6いずれか1記載の温度ヒューズであって、133℃前後の動作温度をもった耐久性の高いラジアルタイプヒューズを提供することができる。
The invention according to
本発明の請求項9に記載の発明は、ケース内であって、ヒューズエレメントに接した状態でフラックスが封入されていることを特徴とする請求項1〜8いずれか1記載の温度ヒューズであって、ヒューズエレメントの溶断での分離を促進する作用を有する。
The invention according to
本発明の請求項10に記載の発明は、ケースが透過性を有し、内部に封入されたフラックスが色味を有することを特徴とする請求項9に記載の温度ヒューズであって、フラックスの封入量による自動の良品判定が画像認識を用いて可能となる。
The invention according to
本発明の請求項11に記載の発明は、可溶合金が、43.5wt%以上50wt%以下のSnと、0.1wt%以上5wt%以下のInを含み、残部がBiと不可避的な不純物とからなる可溶合金であることを特徴とする請求項1〜10いずれか1記載の温度ヒューズであって、133℃前後で適切に溶断動作する温度ヒューズを得ることができる。
According to an eleventh aspect of the present invention, the fusible alloy contains Sn of 43.5 wt% or more and 50 wt% or less, 0.1 wt% or more of In and 0.1 wt% or less of In, and the balance is Bi and inevitable impurities The temperature fuse according to
本発明の請求項12に記載の発明は、43.5wt%以上50wt%以下のSnと、
0.1wt%以上5wt%以下のInを含み、
残部がBiと不可避的な不純物とからなり、溶融温度が128℃〜138℃であることを特徴とする可溶合金であって、128℃〜138℃の溶融温度を有しており、133℃前後で動作する温度ヒューズに最適な可溶合金を得ることができる。
The invention according to claim 12 of the present invention is Sn of 43.5 wt% or more and 50 wt% or less,
Containing 0.1 wt% or more and 5 wt% or less of In,
It is a soluble alloy characterized in that the balance is Bi and unavoidable impurities and the melting temperature is 128 ° C to 138 ° C, and has a melting temperature of 128 ° C to 138 ° C. It is possible to obtain a fusible alloy that is optimal for a thermal fuse that operates before and after.
本発明の請求項13に記載の発明は、43.5wt%以上50wt%以下のSnと、0.1wt%以上5wt%以下のInを含み、残部がBiと不可避的な不純物とからなり、溶融温度が128℃〜138℃である可溶合金を板状体もしくは棒状体もしくは線状体にして形成されたことを特徴とするヒューズエレメントであって、133℃前後で溶断するのに最適なヒューズエレメントを得ることができる。 The invention according to claim 13 of the present invention includes 43.5 wt% or more and 50 wt% or less of Sn, 0.1 wt% or more and 5 wt% or less of In, with the balance being Bi and inevitable impurities, A fuse element characterized in that a fusible alloy having a temperature of 128 ° C. to 138 ° C. is formed into a plate-like body, a rod-like body or a linear body, and is an optimum fuse for fusing at around 133 ° C. Element can be obtained.
以下、図面を用いて説明する。 Hereinafter, it demonstrates using drawing.
(実施の形態1)
はじめに、可溶合金の溶融温度と液相化温度、固相化温度の関係について説明する。可溶合金が加熱され溶融する場合、一般的には固相、固液共存相、液相の順に相状態が変化していく。ここで、固相と固液共存相との境界温度が固相化温度である。また、固液共存相と液相との境界温度が液相化温度である。可溶合金の溶融温度は、これら固相化温度と液相化温度の間のいずれかに存在する。特に、実際の溶融温度は固相化温度と液相化温度の間であって、更に液相化温度の近傍に存在する。なお、この固相化温度と液相化温度の差分が大きければ、溶融温度のばらつきが多くなり、差分が小さい場合はばらつきが少なくなって、信頼性や寿命が高まる。
(Embodiment 1)
First, the relationship between the melting temperature of the soluble alloy, the liquidus temperature, and the solidus temperature will be described. When a soluble alloy is heated and melted, the phase state generally changes in the order of a solid phase, a solid-liquid coexisting phase, and a liquid phase. Here, the boundary temperature between the solid phase and the solid-liquid coexisting phase is the solid phase temperature. The boundary temperature between the solid-liquid coexisting phase and the liquid phase is the liquidus temperature. The melting temperature of the soluble alloy exists between any of these solidification temperatures and liquidus temperatures. In particular, the actual melting temperature is between the solidus temperature and the liquidus temperature, and is in the vicinity of the liquidus temperature. If the difference between the solid phase temperature and the liquid phase temperature is large, the variation in the melting temperature increases. If the difference is small, the variation decreases, and the reliability and life are increased.
図1は本発明の実施の形態1における3元組成図である。図1にはInとSnとBiの3元関係が表されており、図中の三角形の各辺に記載の数字は各元素のwt%が記されている。図1に向かってみた場合の三角形の底辺に記載の数字はBiのwt%数値であり、向かって右辺の数字はSnのwt%の数値であり、向かって左辺の数字はInのwt%の数値である。三角形の内部に記載の破線はこれらwt%数値について元素毎に結ばれた線である。3元組成図中の実線により囲まれハッチングが施された部分が、本発明の可溶合金の組成比率を満たす部分である。
FIG. 1 is a ternary composition diagram according to
本発明の可溶合金は不可避不純物を除けばIn(インジウム)、Sn(スズ)、Bi(ビスマス)の3元素からなる3元系合金である。まず、可溶合金にこれら、In、Sn、Biの3元素を用いた理由について説明する。 The soluble alloy of the present invention is a ternary alloy composed of three elements of In (indium), Sn (tin), and Bi (bismuth) except for inevitable impurities. First, the reason why these three elements of In, Sn, and Bi are used for the fusible alloy will be described.
まず、Inを用いるのは、Inが可溶合金の融点を低下させる効果が大きいからである。通常の単体の金属は融点が非常に高く、溶断により導通を遮断するという温度ヒューズの目的には適当でない。可溶合金の融点はある程度以下には下げる必要があり、Inはこの可溶合金の融点を低下させる効果が大きいために、可溶合金を形成するに際しては非常に適当な金属元素である。このため、溶融温度を低くしたい場合には、Inの組成比率を高くすればよく、溶融温度を高くしたい場合には、Inの比率を低くしておけばよい。 First, In is used because In is highly effective in reducing the melting point of the soluble alloy. A normal single metal has a very high melting point and is not suitable for the purpose of a thermal fuse in which conduction is cut off by fusing. It is necessary to lower the melting point of the fusible alloy to some extent, and In is a very suitable metal element for forming the fusible alloy because of its great effect of lowering the melting point of the fusible alloy. For this reason, when it is desired to lower the melting temperature, the In composition ratio may be increased. When it is desired to increase the melting temperature, the In ratio may be decreased.
次にSnは他の元素であるZnやInと混合しやすく、均一な合金形成にとって好適な元素である。さらにSnを含有させると可溶合金の濡れ性が高まるという効果もある。可溶合金の濡れ性が高まると、塗布などに適切であり、圧延などで伸ばす場合にも適切となる。このことから非常に適当な金属元素である。また、Snは非常に廉価な金属であり、可溶合金の低コスト化を進めるためには、可溶合金の主成分として適した金属である。 Next, Sn is easily mixed with other elements such as Zn and In and is a suitable element for forming a uniform alloy. Further, when Sn is contained, there is an effect that the wettability of the soluble alloy is increased. When the wettability of the fusible alloy is increased, it is suitable for coating and the like, and also suitable for stretching by rolling. This is a very suitable metal element. Sn is a very inexpensive metal and is a suitable metal as a main component of the soluble alloy in order to reduce the cost of the soluble alloy.
Biは、Inと同様に可溶合金の融点を下げる効果があり、可溶合金の溶融温度を目標とする133℃前後の温度に調整することが可能だからである。 This is because Bi has the effect of lowering the melting point of the fusible alloy like In, and the melting temperature of the fusible alloy can be adjusted to a target temperature around 133 ° C.
次に、本発明の可溶合金の組成比率を、Inが0.1wt%以上5wt%以下、Snが43.5wt%以上50wt%以下、残部がBiと不可避不純物であるとした理由について説明する。 Next, the reason why the composition ratio of the fusible alloy of the present invention is assumed that In is 0.1 wt% or more and 5 wt% or less, Sn is 43.5 wt% or more and 50 wt% or less, and the balance is Bi and inevitable impurities is described. .
まず、Inを0.1wt%以上5wt%以下とした理由について説明する。Inをまったく含まないとすると、可溶合金の融点を低下させる効果が非常に弱まるため、目標とする133℃前後の溶断温度が達成できないことになる。逆に5wt%より大きくすると可溶合金の液相と固相の温度差が大きくなりすぎて、溶断温度のピークが複数となったり溶断のばらつきが大きくなりすぎたりする。 First, the reason why In is 0.1 wt% or more and 5 wt% or less will be described. If In is not included at all, the effect of lowering the melting point of the fusible alloy is very weak, so that the target fusing temperature around 133 ° C. cannot be achieved. On the other hand, if it exceeds 5 wt%, the temperature difference between the liquid phase and the solid phase of the fusible alloy becomes too large, resulting in a plurality of fusing temperature peaks or too much fusing variation.
次にSnを43.5wt%以上50wt%以下とした理由について説明する。Snが43.5wt%未満の時には固相と液相の温度差が大きくなりすぎて、溶断のばらつきが大きくなる。逆に50wt%より大きい場合には軟性がなくなり、線状にした場合に硬くて折れてしまう問題があり加工性がわるい。 Next, the reason why Sn is set to 43.5 wt% or more and 50 wt% or less will be described. When Sn is less than 43.5 wt%, the temperature difference between the solid phase and the liquid phase becomes too large, resulting in large fusing variations. On the other hand, if it is larger than 50 wt%, the flexibility is lost, and if it is made linear, there is a problem that it is hard and breaks, resulting in poor workability.
またInはSnに比べてコストが高いため、Inの比率が低いほうがコスト低減にもつながるメリットがある。 In addition, since In has a higher cost than Sn, the lower the In ratio, there is a merit that leads to cost reduction.
またBiについてはInとSnの組成比の残部の比率となり、目的の溶融温度を達成することができる。 Bi is the remaining ratio of the composition ratio of In and Sn, and the target melting temperature can be achieved.
以上の組成比より、目的とする133℃前後、より詳細には128℃〜138℃の溶融温度を持つ可溶合金を形成することができるようになる。 From the above composition ratio, a soluble alloy having a melting temperature of about 133 ° C., more specifically, 128 ° C. to 138 ° C. can be formed.
なお、ここで不可避的な不純物とは、製造時に混入を完全には防止できない他の元素や、溶融時に生じる酸化物などである。不可避的な不純物である混入の可能性のある他の元素としては、例えばAl、Ag、Sb、As、Fe、Cu、Pb、Biなどがある。 Here, inevitable impurities are other elements that cannot be completely prevented from being mixed during production, oxides generated during melting, and the like. Examples of other elements that may be mixed as unavoidable impurities include Al, Ag, Sb, As, Fe, Cu, Pb, and Bi.
次に、実際に可溶合金のサンプルを作製し実験を行った実施例に関して説明し、本発明に係る可溶合金の特性を明確にする。 Next, an example in which a sample of a fusible alloy was actually produced and experimented will be described to clarify the characteristics of the fusible alloy according to the present invention.
可溶合金を所定の組成比率に従い作成し、サンプルとしてこの可溶体によるヒューズエレメントを用いた温度ヒューズを実際に作製した。 A fusible alloy was prepared according to a predetermined composition ratio, and a thermal fuse using a fuse element made of this fusible body was actually manufactured as a sample.
作製に当たっては、まず純度99.99%以上のIn、純度99.99%以上のSn、純度99.99%以上のBiを、それぞれのサンプルに規定された重量比を秤量して、溶融炉に投入した。溶融炉中で各金属が完全に溶融するまで、十分な時間をもって溶融させる。溶融が進んだ段階で、攪拌も行い分布の均一な合金を作製する。十分に攪拌溶融された後に、常温で十分な時間をかけて冷却して、可溶合金のサンプルを得た。得られた可溶合金については、その固相化温度、液相化温度、その差分を測定して、所望の溶融温度ならびに溶融性能を有しているかを確認実験した。これらの確認実験には、セイコーインスツルメンツ株式会社製のDSC(示差走査熱量計)を用いた。 In preparation, first, In having a purity of 99.99% or more, Sn having a purity of 99.99% or more, and Bi having a purity of 99.99% or more were weighed in a weight ratio specified for each sample, and placed in a melting furnace. I put it in. In the melting furnace, the metals are melted with sufficient time until they are completely melted. At the stage of melting, stirring is also performed to produce an alloy having a uniform distribution. After sufficiently stirring and melting, the sample was cooled at room temperature for a sufficient time to obtain a soluble alloy sample. About the obtained soluble alloy, the solidification temperature, liquidus temperature, and the difference were measured, and it was confirmed whether it had desired melting temperature and melting performance. For these confirmation experiments, DSC (differential scanning calorimeter) manufactured by Seiko Instruments Inc. was used.
サンプル1はInが2.5wt%、Snが40wt%、Biが57.5wt%の組成比で作製された可溶合金である。
サンプル2はInが2.5wt%、Snが43.5wt%、Biが54wt%の組成比で作製された可溶合金である。
サンプル3はInが2.5wt%、Snが50.0wt%、Biが47.5wt%の組成比で作製された可溶合金である。
サンプル4はInが5.0wt%、Snが43.5wt%、Biが51.5wt%の組成比で作製された可溶合金である。 Sample 4 is a fusible alloy produced with a composition ratio of 5.0 wt% In, 43.5 wt% Sn, and 51.5 wt% Bi.
サンプル5はInが5.0wt%、Snが48.0wt%、Biが47.0wt%の組成比で作製された可溶合金である。
サンプル6はInが5.0wt%、Snが50.0wt%、Biが45.0wt%の組成比で作製された可溶合金である。
サンプル7はInが6.0wt%、Snが48.0wt%、Biが46.0wt%の組成比で作製された可溶合金である。
サンプル8はInが9.0wt%、Snが48.0wt%、Biが43.0wt%の組成比で作製された可溶合金である。
サンプル9はInが6.0wt%、Snが50.0wt%、Biが44.0wt%の組成比で作製された可溶合金である。
サンプル10はInが9.0wt%、Snが50.0wt%、Biが41.0wt%の組成比で作製された可溶合金である。
サンプル11はInが2.5wt%、Snが55.0wt%、Biが42.5wt%の組成比で作製された可溶合金である。 Sample 11 is a fusible alloy produced with a composition ratio of 2.5 wt% In, 55.0 wt% Sn, and 42.5 wt% Bi.
これらの各サンプルの実験結果を(表1)に示す。 The experimental results of each of these samples are shown in (Table 1).
(表1)には、各サンプルについての液相化温度、固相化温度、液相−固相温度差分、備考、判定が表記されている。まず、液相化温度判定では液相化温度が、所望の128℃〜138℃の範囲にあるか否かで判定される。次に、液相−固相温度差分が大きいことやばらつきを加味して、最終的に○、×判定がなされる。また、×の判定がなされたものについては備考において×の判定がなされた理由が記載されている。 In (Table 1), the liquidus temperature, the solid phase temperature, the liquid phase-solid phase temperature difference, remarks, and determination for each sample are written. First, in the liquidus temperature determination, it is determined whether or not the liquidus temperature is in a desired range of 128 ° C to 138 ° C. Next, in consideration of the large liquid phase-solid phase temperature difference and the variation, the determination of ◯ and X is finally made. In addition, the reason why the determination of “x” was made in the remarks for the items determined as “x”.
(表1)の判定では、液相化温度と差分、さらに溶断ばらつきやその他の問題を加味した上で全てが良好だったサンプルのみが○と判定され、それ以外は×と判定された。この判定の結果から明らかな通り、サンプル2〜サンプル6までが「○」と判定され、これら以外は「×」と判定された。
In the determination of (Table 1), only the samples that were all good after taking into account the liquidus temperature and the difference, fusing variation and other problems were determined as “good”, and otherwise determined as “poor”. As is apparent from the result of this determination,
これらから明らかな通り、サンプル1ではSnの組成量が不十分であり、サンプル7〜10ではInの組成比が高いために液相温度が低すぎ、あるいは液相と固相の温度差が大きすぎるために溶断ばらつきが大きくなるなど、目的とする128℃〜138℃の溶融温度を有する可溶合金とできない。サンプル11ではSnの組成比が高すぎるために加工性のデメリットが生じている。
As is clear from these, in
実験全体を通じて、128℃〜138℃においての溶融温度が確認された。In、Sn、Biの3元系組成物による合金において、この組成範囲を特定することで、所望とする133℃前後の動作温度をもつ温度ヒューズに最適に用いるための可溶合金を得ることができた。 Throughout the experiment, a melting temperature between 128 ° C. and 138 ° C. was confirmed. By specifying this composition range in an alloy based on a ternary composition of In, Sn, and Bi, it is possible to obtain a fusible alloy that is optimally used for a thermal fuse having a desired operating temperature of around 133 ° C. did it.
以上より、本発明に規定するInが0.1wt%以上5wt%以下、Snが43.5wt%以上50wt%以下、残部がBiと不可避不純物とした可溶合金であれば目的とする128℃〜138℃の溶融温度を有する可溶合金を得ることができることが確認された。 From the above, if the soluble alloy is 0.1 wt% or more and 5 wt% or less, Sn is 43.5 wt% or more and 50 wt% or less, and the balance is Bi and inevitable impurities as defined in the present invention, the target 128 ° C. to It was confirmed that a fusible alloy having a melting temperature of 138 ° C. can be obtained.
(実施の形態2)
図2、図3、図5は本発明の実施の形態2におけるヒューズ部の斜視図である。図4は本発明の実施の形態2におけるヒューズ部の横断面図である。1はヒューズエレメント、2、3は電気端子、4、5は溶着部、6はフラックスである。
(Embodiment 2)
2, 3 and 5 are perspective views of the fuse portion according to the second embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view of the fuse portion in the second embodiment of the present invention. 1 is a fuse element, 2 and 3 are electrical terminals, 4 and 5 are welded portions, and 6 is a flux.
ヒューズエレメント1は実施の形態1において説明した可溶合金を用いて製造される。図2においては線状のヒューズエレメント1を例として説明するが、板状のヒューズエレメントや楕円形状のヒューズエレメントなどその形状は種々のものであってもよい。ヒューズエレメント1は後で説明する温度ヒューズにおいて、実際に溶断する部位であり、温度ヒューズの動作温度を決定する部位である。
The
ヒューズエレメント1の製造の一例としては、所定の組成比率の合金を溶融し、これを筒状の鋳型などに注入させてその後冷却して固体化させる。固体化された筒状の合金を押し出し器などで高圧をかけて線状に押し出して、これを所定の長さに切断することで製造される。
As an example of manufacturing the
線状のヒューズエレメント1はその両端にリード型の電気端子2、3が接合される。図3に示されるように、電気端子2、3はヒューズエレメント1の両端に溶着部4、5により溶着されて、電気的に接続される。これにより電気端子2、3とヒューズエレメント1とがそれぞれ導電することになる。ここで、電気端子2、3は電気伝導性の有る材料からなり、金属が好ましく、具体的には、鉄、ニッケル、銅、アルミニウム、金、銀、スズから選ばれる少なくとも一つの単体材料もしくはそれら金属材料の合金、或いは前述の材料グループから選ばれる少なくとも一つの単体もしくは合金に材料グループ以外の元素を含有させた金属材料等が使用できる。溶着においては、溶着材となる金属材料などを接合部に載せて、電気端子2、3に電気伝導させてその発熱で溶着材を溶融させて溶着される。図4にはヒューズ部の横断面が表されている。W1はヒューズエレメント1と電気端子2のそれぞれの中心線の乖離距離、W2はヒューズエレメント1と電気端子3のそれぞれの中心線の乖離距離を表す。W1は図4に表されているように一定の長さを持ち、W2は殆どゼロに近い長さである。
Lead-type
なお、電気端子2、3表面にはめっきが施されているため、可溶合金とめっき面が接する面積が大きいほど溶断を促す効果が高くなるので、ヒューズエレメント1と電気端子2、3との中心を偏移させることが望ましい。
Since the surfaces of the
図5にはヒューズエレメント1の周辺にフラックス6が設けられている状態が表されている。使用時において、温度上昇が始まると溶融温度がヒューズエレメント1よりも低いフラックス6が先に溶融をはじめ、その溶融して液化したフラックス6の表面張力により、ヒューズエレメント1が溶断する際の分断をより効果的に実現することが可能となる。フラックス6はロジンなどを主成分とするものが望ましいが、後で述べる温度ヒューズのケースを透過性のある素材にしておいて、中にフラックスが十分に入っているかを確認できるように、色味のあるものでも良い。この場合には、自動画像認識により良品判定などが行え、低コストでの製造検査が可能となるメリットがある。
FIG. 5 shows a state in which the
次に、このヒューズエレメント1をケースに格納した温度ヒューズならびに、ケースの両端を非平行かつ非垂直としたことのメリットについて説明する。
Next, the thermal fuse in which the
図6は本発明の実施の形態2におけるケースの斜視図であり、図7は本発明の実施の形態2における温度ヒューズの斜視図であり、図8は本発明の実施の形態2におけるケースの開口部の封止工程図、図9は本発明の実施の形態2におけるケース両端を封止した温度ヒューズの斜視図、図10は本発明の実施の形態2における温度ヒューズの側断面図であり、図11、図12は本発明の実施の形態2におけるケースの斜視図であり、図13は本発明の実施の形態2におけるラジアルタイプの温度ヒューズの斜視図であり、図14は本発明の実施の形態2におけるラジアルタイプのケースの斜視図である。
6 is a perspective view of the case according to the second embodiment of the present invention, FIG. 7 is a perspective view of the thermal fuse according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a perspective view of the case according to the second embodiment of the present invention. FIG. 9 is a perspective view of a thermal fuse in which both ends of the case are sealed in the second embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a side sectional view of the thermal fuse in the second embodiment of the present invention. 11 and 12 are perspective views of the case according to
8はケースであり、8a、8bはケース両端の開口部であり、9、10は封止材、11はディスペンサ、12はディスペンサの針先、13は針先に付着した封止材である。なお、このケース8はその両端から電気端子が伸びるアキシャルタイプのものが表されている。
8 is a case, 8a and 8b are openings at both ends of the case, 9, 10 is a sealing material, 11 is a dispenser, 12 is a needle tip of the dispenser, and 13 is a sealing material attached to the needle tip. The
ケース8の両端は相互に非平行であり、ケース8の長手方向に対して非垂直となっている。すなわちケース8の断面形状は略台形になっており、長手方向を見た場合にはケース8における最長部と最短部とが存在する。ここで、ケース8の両端は図6に示されるように開口部8a、8bとなっており、開口部8a、8bからヒューズエレメント1などを挿入し、この開口部8a、8bを封止することで温度ヒューズが作製される。図7にはケース8内部にヒューズエレメント1、フラックス6、電気端子2、3の一部が収納されている状態が表されている。このときケース8の開口部8a、8bとなる両端は長手方向に対して斜めの状態になっている。
Both ends of the
図8にはケース8の開口部8a、8bが封止される工程が表されている。ディスペンサ11は封止材9の吐出装置であって、例えば樹脂などの封止材を吐出して封止する際の作業に用いられるものである。ここで、開口部となるケース8の両端が従来のように垂直であると、ディスペンサ11の針先12を横方向から挿入させるような工程で封止材9を開口部に充填する必要があり、作業が行いにくい。更に、針先12を挿入させて作業するような工程となるため、内部にあるヒューズエレメント1や電気端子2、3との溶着材などに熱的影響を与えるなどの問題も生じる。さらに封止材9、10の量が多くなってしまい、両端の外側に非常に大量の封止材があふれることになる。ここで、封止材9、10としては製造工程の容易性やコストなどの問題から樹脂が使われることが多い。この樹脂は熱膨張係数が大きいため、これが大量にあふれてしまうと、使用時に温度が上昇するのに伴いこの樹脂が熱膨張してケースの開口部8a、8bを押し広げるなどして劣化する問題がある。あるいは電気端子2、3への圧力を生じて、電気端子2、3を劣化させたり、ヒュ
ーズエレメント1との溶着部へストレスが掛かったりするなどの問題がある。
FIG. 8 shows a process in which the
一方、本発明のケース8のように開口部となる両端が斜めとなっている場合には、ディスペンサ11の針先12をケース8の長手方向に対して垂直に近いように立てた状態で封止材を吐出することができるようになる。ディスペンサ11を立てた形態で封止材を充填することができるようになるため、作業もやりやすくなり、製造工程の容易化が達成でき、素子のばらつきもなくなり、低コスト化も実現される。更に、封止材の気泡などの発生も防止できる。
On the other hand, when both ends of the opening are slanted as in the
このため、封止材の絶対量も少なくでき、ケース外部に封止材があふれることが少なくなる。ケース外部に封止材が多くあふれている場合には、樹脂などから形成される封止材の熱膨張と収縮を繰り返すことにより、ケース8や電気端子2、3に余分なストレスを与え、溶断性能に悪影響を与えたり、素子劣化を引き起こしたりなどの問題がある。これに対して本発明のように開口部を斜めとした場合には、少ない時間と少ない作業量で封止が終了するため、封止材のあふれが少なくなる。これにより封止材の熱膨張による電気端子2、3、ケース8などに対するストレスも低減でき、溶断性能への悪影響が低下する。勿論、素子劣化もなくなり、温度ヒューズの耐久性が高まる効果もある。
For this reason, the absolute amount of the sealing material can be reduced, and the sealing material is less likely to overflow outside the case. If there is a lot of sealing material on the outside of the case, the thermal expansion and contraction of the sealing material made of resin, etc., is repeated, so that extra stress is applied to the
図10には封止された後の温度ヒューズの側断面図が表されている。L1はケースの最長部の長さであり、L2はケースの最短部の長さであり、ケース8の両端面を斜めにしていることでケース8の長手方向に最長部と最短部が形成されることがわかる。Kは両端を封止した際の最長部を基準とした封止材10のはみ出し長さであり、Pは同じくケース最長部を基準とした端面から封止材10がケース内部にもぐりこんだ侵入長である。ここで図10に表されているようにケース8の両端を斜めとした場合には、両端の外側への封止材のあふれを防止できるので、必ずP>Kとできる。このようにP>Kとすることで、もっとも熱膨張率の高い封止材の熱膨張での影響を防止でき、素子の劣化などを防止することができるようになる。
FIG. 10 is a side sectional view of the thermal fuse after being sealed. L1 is the length of the longest part of the case, L2 is the length of the shortest part of the case, and the longest part and the shortest part are formed in the longitudinal direction of the
図11に表されているケース14にはその両端部に切り欠き部14a、14bが設けられている。切欠き部14a、14bが設けられていることで、封止材が開口部の外側に更にあふれにくくなる効果がある。これにより図10を用いて説明したP>Kが更に確実に構成されることになり、樹脂を用いた封止剤の熱膨張による素子に対する悪影響が低減できる。切り下記部14a、14bは図11のように、ケースの一部に設けられるのが好適である。また、封止材による封止時においては、ディスペンサを当てる向きに切り欠き部14a、14bが存在するようにするのが良い。
The
図12はいわゆるラジアルタイプの温度ヒューズのケースが表されている。15はケースであり15aは開口部である。ケース15はアキシャルタイプのケースであるので、ケース15の開口部15aから二本の電気端子が延びる形態となる。
FIG. 12 shows a case of a so-called radial type thermal fuse. 15 is a case and 15a is an opening. Since the
図13にはアキシャルタイプのヒューズの内部透視の斜視図が表されている。16、17は電気端子であり、開口部から二本とも外部に延伸している。19は封止材であり、20ヒューズエレメントでありは実施の形態1で説明された可溶合金から形成され、21はフラックスであり溶断をより確実にするためにヒューズエレメント20を覆うようにつけられる。
FIG. 13 shows a perspective view of the internal fuse of the axial type fuse.
ケース15は図12から明らかな通り、開口部15aが斜めに形成されることによりケース15には最短部M2と最長部M1とが生じる。すなわち、ケース15を側面から見ると略台形となっている。この最短部M2と最長部M1とからなる形状のケース15内部にヒューズエレメント20などを格納した後に、その開口部15aを樹脂などの封止財19
で封止して温度ヒューズが完成する。
As is apparent from FIG. 12, the
Sealing with completes the thermal fuse.
このとき開口部15aは図12にあるように斜めになっている。このため、ディスペンサを用いて封止する際に、開口部15a内部ディスペンサの針先を差し込む必要がなく、上方から針先を当てて短時間で封止することが可能となる。すなわち、封止における作業が非常に容易となり、処理速度も向上させることが可能となる。従来のように、斜めではなく水平の開口部である場合には、これを封止するために、ディスペンサの針先を開口部内部に差し込んで、満遍なく樹脂をいきわたらせるように時間をかけて処理する必要があった。このため、樹脂がケース外側にあふれ、樹脂の熱膨張による問題が生じることもある。
At this time, the
図14には別の形態のラジアルタイプのケースが表されている。22はケースであり、22aが開口部である。開口部22aは段差式となっており、やはりケース22には最短部M2と最長部M1が存在する。従来のような直方体や立方体に近いケース形状とは異なるものである。
FIG. 14 shows another type of radial type case. 22 is a case and 22a is an opening. The
図14のように、段差形状の開口部22aとした場合でも、ディスペンサを用いて封止する際には、ディスペンサの針先を開口部22a内部に差し込む必要がなく、外部から容易に樹脂を当てて封じることが可能である。このため、封止材の熱膨張による悪影響も低減でき、封止に要する時間も短縮が可能である。
As shown in FIG. 14, even when the stepped
以上のように、温度ヒューズにおけるケースの形状を最短部と最長部をもつ、ある側面から見た場合に略台形状となるように設定することで開口部の封止作業が容易となり作業時間の短縮化が可能となる。結果として封止精度が向上し歩留まりの向上による性能の向上、およびコストの低減が実現される。更に、ケース外部などでの封止材の余分なあふれがなくなり、樹脂などで作られる封止剤の熱膨張によるケースや電気端子などに対するストレスも低減でき、溶断性能への悪影響や素子劣化などを防止した、耐久性の高い温度ヒューズが実現され、実施の形態1で説明した可溶合金により、充電器やアダプタに最適な133℃前後で動作する温度ヒューズを得ることができる。 As described above, the shape of the case in the thermal fuse has the shortest part and the longest part, and is set to be substantially trapezoidal when viewed from a certain side surface. Shortening is possible. As a result, the sealing accuracy is improved, and the performance is improved and the cost is reduced by improving the yield. Furthermore, there is no excess overflow of the sealing material outside the case, etc., and the stress on the case and electrical terminals due to the thermal expansion of the sealing agent made of resin etc. can be reduced, adversely affecting the fusing performance and deteriorating the element. The temperature fuse which is prevented and has high durability is realized, and the fusible alloy described in the first embodiment makes it possible to obtain a temperature fuse which operates at around 133 ° C. which is optimal for a charger and an adapter.
また、以上はいわゆるアキシャルタイプとラジアルタイプの温度ヒューズについて主に説明したが、基板フィルムと、この基板フィルムの上に設けられた一対の電気端子と、電気端子にまたがって設けられた実施の形態1で説明された可溶合金からなるヒューズエレメントと、カバーフィルムとから構成される薄型の温度ヒューズであっても同様である。この場合においても、実施の形態1で説明した可溶合金を用いることで、電源やアダプタなどに最適な133℃前後の動作温度を有する温度ヒューズを構成することが可能となり、例えばパック電池などに装着するのに最適な温度ヒューズとなる。勿論、これら以外であっても、例えば照明機器、こたつなどの電熱装置、温度上昇の激しい測定器などの種々の電気機器に適用が可能な温度ヒューズである。 In addition, the above has mainly described the so-called axial type and radial type thermal fuses, but the embodiment is provided over the substrate film, the pair of electrical terminals provided on the substrate film, and the electrical terminals. The same applies to the thin thermal fuse composed of the fuse element made of the fusible alloy described in 1 and the cover film. Even in this case, by using the fusible alloy described in the first embodiment, it is possible to configure a temperature fuse having an operating temperature of around 133 ° C. that is optimal for a power supply, an adapter, and the like. It becomes the most suitable temperature fuse to install. Of course, other than these, it is a temperature fuse that can be applied to various electric devices such as lighting devices, electric heating devices such as kotatsu, and measuring devices with a rapid temperature rise.
43.5wt%以上50wt%以下のSnと、0.1wt%以上5wt%以下のInを含み、残部がBiと不可避的な不純物とからなることを特徴とする可溶合金によるヒューズエレメントと、最短部と最長部が存在するケースを用いた温度ヒューズにより、133℃前後で動作し、歩留まりと耐久性の高い温度ヒューズなどに適用できる。 A fuse element made of a fusible alloy characterized by containing 43.5 wt% or more and 50 wt% or less of Sn and 0.1 wt% or more and 5 wt% or less of In, the balance being Bi and inevitable impurities, and the shortest By using a thermal fuse using a case in which a part and a longest part exist, the thermal fuse operates at around 133 ° C. and can be applied to a thermal fuse having high yield and durability.
1、20 ヒューズエレメント
2、3 電気端子
4、5 溶着部
6、21 フラックス
8 ケース
8a、8b 開口部
9、10 封止材
11 ディスペンサ
12 針先
13 封止材
14、22 ケース
14a、14b 切り欠き部
15 ケース
15a、22a 開口部
16、17 電気端子
19 封止材
100 温度ヒューズ
101 ケース
102 ヒューズエレメント
103 フラックス
104 電気端子
105 封止材
106 温度ヒューズ
DESCRIPTION OF
Claims (13)
前記ヒューズエレメントに接続される一対の電気端子と、
少なくとも前記ヒューズエレメントを格納するケースであって、前記ケースの両端面が相互に非平行であることを特徴とする温度ヒューズ。 A fuse element formed of a fusible alloy;
A pair of electrical terminals connected to the fuse element;
A thermal fuse, wherein at least the fuse element is housed, and both end faces of the case are non-parallel to each other.
0.1wt%以上5wt%以下のInを含み、
残部がBiと不可避的な不純物とからなる可溶合金であることを特徴とする請求項1〜10いずれか1記載の温度ヒューズ。 43.5 wt% or more and 50 wt% or less of Sn,
Containing 0.1 wt% or more and 5 wt% or less of In,
The thermal fuse according to any one of claims 1 to 10, wherein the balance is a fusible alloy composed of Bi and inevitable impurities.
0.1wt%以上5wt%以下のInを含み、
残部がBiと不可避的な不純物とからなり、溶融温度が128℃〜138℃であることを特徴とする可溶合金。 Sn of 43.5 wt% or more and 50 wt% or less;
Containing 0.1 wt% or more and 5 wt% or less of In,
A soluble alloy characterized in that the balance is Bi and inevitable impurities, and the melting temperature is 128 ° C to 138 ° C.
0.1wt%以上5wt%以下のInを含み、
残部がBiと不可避的な不純物とからなり、溶融温度が128℃〜138℃である可溶合金を板状体もしくは棒状体もしくは線状体にして形成されたことを特徴とするヒューズエレメント。 Sn of 43.5 wt% or more and 50 wt% or less;
Containing 0.1 wt% or more and 5 wt% or less of In,
A fuse element comprising a fusible alloy having a balance of Bi and inevitable impurities and having a melting temperature of 128 ° C. to 138 ° C. made of a plate, rod, or wire.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003365667A JP2005129432A (en) | 2003-10-27 | 2003-10-27 | Fusible alloy and thermal fuse |
PCT/JP2004/008828 WO2005006374A2 (en) | 2003-07-11 | 2004-06-17 | Fusible alloy and thermal fuse |
US10/872,563 US20050007234A1 (en) | 2003-07-11 | 2004-06-22 | Fusible alloy and thermal fuse |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003365667A JP2005129432A (en) | 2003-10-27 | 2003-10-27 | Fusible alloy and thermal fuse |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005129432A true JP2005129432A (en) | 2005-05-19 |
Family
ID=34644263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003365667A Pending JP2005129432A (en) | 2003-07-11 | 2003-10-27 | Fusible alloy and thermal fuse |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005129432A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020009734A (en) * | 2018-07-03 | 2020-01-16 | グリーン アイデア テック インク.Green Idea Tech Inc. | Method of making alloy of bismuth base to be power disconnection member of switch or outlet |
-
2003
- 2003-10-27 JP JP2003365667A patent/JP2005129432A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020009734A (en) * | 2018-07-03 | 2020-01-16 | グリーン アイデア テック インク.Green Idea Tech Inc. | Method of making alloy of bismuth base to be power disconnection member of switch or outlet |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1322524C (en) | Fuse, battery pack using the fuse, and method of manufacturing the fuse | |
EP1416508B1 (en) | Alloy type thermal fuse and wire member for a thermal fuse element | |
US6911892B2 (en) | Alloy type thermal fuse and fuse element thereof | |
JP2007059295A (en) | Circuit protective element and protection method of circuit | |
JP7050019B2 (en) | Protective element | |
JP4360666B2 (en) | Alloy type thermal fuse and wire for thermal fuse element | |
JP2819408B2 (en) | Alloy type temperature fuse | |
JP2001266724A (en) | Alloy-type thermal fuse | |
US20050007234A1 (en) | Fusible alloy and thermal fuse | |
JP4911836B2 (en) | Soluble alloy for thermal fuse and wire for thermal fuse and thermal fuse | |
JP4297431B2 (en) | Alloy-type thermal fuse and protective device using the same | |
JP2005129432A (en) | Fusible alloy and thermal fuse | |
US20050220661A1 (en) | Method of using an alloy type thermal fuse, and alloy type thermal fuse | |
JPH0412428A (en) | Fuse element | |
JP4409747B2 (en) | Alloy type thermal fuse | |
JP2004363630A (en) | Packaging method of protective element | |
JP4112297B2 (en) | Thermo protector and method of manufacturing thermo protector | |
CN112296550B (en) | Zinc-based high-temperature lead-free soldering tin and production method thereof | |
US7160504B2 (en) | Alloy type thermal fuse and fuse element thereof | |
JP4435439B2 (en) | Method for mounting fuse element and fuse built-in electric component | |
JP2001325876A (en) | Fuse element | |
JP2002025406A (en) | Temperature fuse and wire material for temperature fuse element | |
JP2001143592A (en) | Fuse alloy | |
JP3771512B2 (en) | Soluble alloy for thermal fuse and wire for thermal fuse and thermal fuse | |
JP2004307958A (en) | Thermal fuse |