JP2005127989A - Flaw detector and flaw detecting program - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flaw detector or the like capable of detecting a flaw, foreign matter or the like having direction dependence with good precision for a short time. <P>SOLUTION: A film 9 being an object to be inspected is simultaneously irradiated with respective dark field illumination lights of an R dark field luminaire 1a, a G dark field luminaire 1b and a B dark field luminaire 1c from different directions and the dark field image of the object to be inspected is taken by a transmission image photographing camera 4 equipped with an RGB three-plate type imaging element and the color dark field image photographed by an image processing part 5 is separated into monochromatic image data of every color. Top hat conversion is adapted to the respective monochromatic image data to extract three flaw image data and one integrated flaw image data having flaw image data becoming the maximum value as the response value of each of pixels is extracted from three flaw image data with respect to each of pixels and the flaw or foreign matter such as dust or the like applied to the film 9 is detected on the basis of the integrated flaw image data. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、傷検出装置および傷検出プログラム、より詳しくは、被検体についた傷やゴミなどの異物等を検出する傷検出装置および傷検出プログラムに関する。   The present invention relates to a flaw detection device and a flaw detection program, and more particularly, to a flaw detection device and a flaw detection program for detecting a foreign matter such as a flaw and dust on a subject.

フィルム等の被検体についた傷やゴミなどの異物等を検出する装置(傷検出装置)は、従来より、種々のものが提案されている。例えばゴミなどの異物は、照明光を散乱する性質のものが多く、周囲よりも明るい点として検出されるために、傷検出装置に暗視野照明法を採用する技術が知られている。   Various devices (scratch detection devices) for detecting foreign matter such as scratches and dust on a subject such as a film have been conventionally proposed. For example, foreign substances such as dust often have a property of scattering illumination light and are detected as brighter spots than the surroundings. Therefore, a technique that employs a dark field illumination method for a flaw detection device is known.

例えば、特公平6−43968号公報には、透過明視野照明によって黒点として検出され、かつ、透過暗視野照明によって白点として検出されているものを、異物として判定する技術が記載されている。   For example, Japanese Examined Patent Publication No. 6-43968 describes a technique for determining, as a foreign object, a black spot detected by transmitted bright field illumination and a white spot detected by transmitted dark field illumination.

しかし、このような暗視野照明法によって、異物や傷等を周囲より明るい点として検出するためには、散乱光の方向に注意する必要がある。なぜならば、どの方向からも検知される傷もあれば、ある特定の方向からしか検知されない傷も存在するためである。   However, it is necessary to pay attention to the direction of scattered light in order to detect a foreign object, a scratch, or the like as a brighter point than the surroundings by such a dark field illumination method. This is because some scratches are detected from any direction, and some scratches are detected only from a specific direction.

後者のような方向依存性のある傷をも精度良く検知するために、複数の方向から照明光を照射することによって、方向による死角をなくすように工夫した装置が提案されている。このような技術を用いた例として、特許2705764号には、被検体である透明ガラス基板に対して、該基板の法線と10°〜40°の角度をなす光を、少なくとも3方位から同時に照射するようにした透明ガラス基板の欠陥検出装置が記載されている。これは、死角をなくすための工夫が施された、優れた欠陥検出装置となっている。   In order to detect the direction-dependent flaws such as the latter with high accuracy, there has been proposed an apparatus devised so as to eliminate blind spots depending on directions by irradiating illumination light from a plurality of directions. As an example using such a technique, in Japanese Patent No. 2705564, light having an angle of 10 ° to 40 ° with the normal line of a transparent glass substrate as an object is simultaneously transmitted from at least three directions. A transparent glass substrate defect detection device adapted to irradiate is described. This is an excellent defect detection device that has been devised to eliminate blind spots.

また、特開2002−310935号公報には、異なる照明位置で撮影された複数の撮影画像を、画素毎に輝度平均を算出して合成する外観検査方法が記載されている。   Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-310935 describes an appearance inspection method for calculating a luminance average for each pixel and synthesizing a plurality of captured images taken at different illumination positions.

しかし、上記特許2705764号や特開2002−310935号公報に記載の技術では、光の重ね合わせや信号の平均化により、方向依存性のある欠陥の応答信号が弱まってしまうという課題がある。そこで、複数方向からの光を単純に重ね合せるのではなく、時間を異ならせて独立に照射し、順次撮影する技術が提案されている。このような技術の例として、特開平7−103905号公報には、水平方向に互いに約90°ずれた位置に配置された3台の照明と、その間に配置された2台の撮影手段と、を備えた半透明ガラス製品の傷検出装置が記載されており、動作時には、方向の異なる暗視野像を時系列的に順番に撮影するようになっている。
特公平6−43968号公報 特許2705764号 特開2002−310935号公報 特開平7−103905号公報
However, the techniques described in the above-mentioned Japanese Patent Nos. 2705564 and 2002-310935 have a problem that the response signal of the direction-dependent defect is weakened due to light superposition and signal averaging. In view of this, a technique has been proposed in which light from a plurality of directions is not simply superimposed but is irradiated independently at different times and sequentially photographed. As an example of such a technique, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-103905 discloses three illumination units arranged at positions shifted by about 90 ° in the horizontal direction, two imaging units arranged therebetween, And a translucent glass product flaw detection device that is adapted to capture dark field images in different directions in time series in operation.
Japanese Examined Patent Publication No. 6-43968 Japanese Patent No. 2705564 JP 2002-310935 A JP 7-103905 A

上述したように、上記特許2705764号に記載のものでは、複数方向の光を単純に重ね合せているために、方向依存性のある傷などの応答信号を弱めることになり、検出感度が低下してしまうという課題がある。これは、仮にリング状の照明光源を用いた場合でも、同様である。   As described above, in the device described in the above-mentioned Japanese Patent No. 2705564, since the light in a plurality of directions is simply superimposed, the response signal such as a direction-dependent scratch is weakened, and the detection sensitivity is lowered. There is a problem of end. This is the same even when a ring-shaped illumination light source is used.

また、上記特開2002−310935号公報に記載のものでは、輝度の平均を用いているために、上記光の重ね合せの場合と同様に、方向依存性のある欠陥の応答信号を弱めてしまい、やはり傷の検出感度が低下してしまう。   Moreover, in the thing of the said Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-310935, since the average of a brightness | luminance is used, the response signal of a direction dependence defect is weakened similarly to the case of the said light superimposition. As a result, the detection sensitivity of scratches is lowered.

一方、上記特開平7−103905号公報に記載のものでは、複数枚の撮影を時系列的に行うために撮影時間が長くなり、処理が遅くなってしまうという課題が発生する。従って、この技術は、高速な傷検出機能および傷補正機能を搭載することが望ましいフィルムデジタイズ装置等に適用するのは困難である。   On the other hand, in the device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-103905, since a plurality of images are taken in time series, the shooting time becomes long and the processing is slow. Therefore, it is difficult to apply this technique to a film digitizing apparatus or the like that is desirably equipped with a high-speed flaw detection function and a flaw correction function.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、方向依存性のある傷も精度良く短時間に検出することができる傷検出装置および傷検出プログラムを提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a flaw detection device and a flaw detection program capable of accurately detecting a direction-dependent flaw in a short time.

上記の目的を達成するために、第1の発明による傷検出装置は、被検体についた異物や傷等を検出するための傷検出装置であって、被検体に対して複数種類の波長域の照明光を照射する照明手段と、上記照明手段により照明された被検体を暗視野像として撮像する撮像手段と、を具備したものである。   In order to achieve the above object, a flaw detection apparatus according to a first invention is a flaw detection apparatus for detecting a foreign object or a flaw on a subject, and has a plurality of types of wavelength ranges with respect to the subject. Illuminating means for irradiating illumination light, and imaging means for capturing a subject illuminated by the illuminating means as a dark field image.

また、第2の発明による傷検出装置は、上記第1の発明による傷検出装置において、上記照明手段が、波長域同士が重なるオーバラップ領域が各波長域に対して十分狭い領域となるような、複数種類の波長域の照明光を照射するものである。   Further, the scratch detection apparatus according to the second invention is the scratch detection apparatus according to the first invention, wherein the illuminating means is such that the overlapping region where the wavelength regions overlap is a sufficiently narrow region with respect to each wavelength region. Irradiates illumination light in a plurality of types of wavelength ranges.

さらに、第3の発明による傷検出装置は、上記第2の発明による傷検出装置において、上記複数種類の波長域が、赤色を表現する波長域、緑色を表現する波長域、青色を表現する波長域、の内の少なくとも2つの波長域を含んでいる。   Further, the scratch detection apparatus according to the third invention is the scratch detection apparatus according to the second invention, wherein the plurality of types of wavelength ranges are a wavelength range expressing red, a wavelength range expressing green, and a wavelength expressing blue. Including at least two wavelength regions.

第4の発明による傷検出装置は、上記第1の発明による傷検出装置において、上記照明手段が、上記複数種類の波長域に各対応する複数の光源を、上記被検体に対して互いに異なる方向から照明光を照射するように配置してなり、上記撮像手段は、上記複数の光源から同時に照射された複数種類の波長域の照明光により照明された被検体を、同時に撮像し得るように構成されたものである。   The wound detection apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the scratch detection apparatus according to the first aspect, wherein the illuminating means has a plurality of light sources respectively corresponding to the plurality of types of wavelength ranges in directions different from each other with respect to the subject. The imaging means is configured to be capable of simultaneously imaging a subject illuminated with illumination light of a plurality of types of wavelength ranges simultaneously irradiated from the plurality of light sources. It has been done.

第5の発明による傷検出装置は、上記第4の発明による傷検出装置において、上記被検体が、上記撮像手段による撮像方向を法線とする平面に沿った一方向に、該撮像手段に対して相対的に搬送されるものであり、上記複数の光源の内の少なくとも1つは、被検体を照明する方向を上記平面に射影した方向が、上記搬送の方向と独立した方向である。   A scratch detection apparatus according to a fifth aspect of the present invention is the scratch detection apparatus according to the fourth aspect of the present invention, wherein the subject is in a direction along a plane normal to the imaging direction by the imaging means with respect to the imaging means. In at least one of the plurality of light sources, the direction in which the direction of illuminating the subject is projected onto the plane is a direction independent of the direction of transport.

第6の発明による傷検出装置は、上記第5の発明による傷検出装置において、上記複数種類の波長域が、少なくとも赤色を表現する波長域を含み、この赤色を表現する波長域の照明光を照射する光源は、被検体を照明する方向を上記平面に射影した方向が上記搬送の方向と独立した方向となる光源である。   A scratch detection apparatus according to a sixth aspect of the present invention is the scratch detection apparatus according to the fifth aspect of the present invention, wherein the plurality of types of wavelength ranges include at least a wavelength range that expresses red, and illumination light in the wavelength range that expresses red is used. The light source to be irradiated is a light source in which the direction in which the direction of illuminating the subject is projected onto the plane is a direction independent of the transport direction.

第7の発明による傷検出装置は、上記第4の発明による傷検出装置において、上記被検体が、上記撮像手段による撮像方向を法線とする平面に沿った一方向に、該撮像手段に対して相対的に搬送されるものであり、上記複数の光源の内の少なくとも1つは、被検体を照明する方向を上記平面に射影した方向が、上記搬送の方向に従属する方向である。   A scratch detection apparatus according to a seventh aspect of the present invention is the scratch detection apparatus according to the fourth aspect of the present invention, wherein the subject is in a direction along a plane normal to the imaging direction of the imaging means with respect to the imaging means. In at least one of the plurality of light sources, the direction in which the direction of illuminating the subject is projected onto the plane is a direction dependent on the direction of the conveyance.

第8の発明による傷検出装置は、上記第7の発明による傷検出装置において、上記複数種類の波長域が、少なくとも赤色を表現する波長域を含み、この赤色を表現する波長域の照明光を照射する光源は、被検体を照明する方向を上記平面に射影した方向が上記搬送の方向に従属する方向となる光源である。   The scratch detection apparatus according to an eighth aspect of the present invention is the scratch detection apparatus according to the seventh aspect of the invention, wherein the plurality of types of wavelength ranges include at least a wavelength range that expresses red, and illumination light in the wavelength range that expresses red is used. The light source to be irradiated is a light source in which the direction in which the direction of illuminating the subject is projected on the plane is a direction dependent on the transport direction.

第9の発明による傷検出装置は、上記第4の発明による傷検出装置において、被検体に対して白色の照明光を照射する第2の照明手段をさらに具備し、上記撮像手段は、上記第2の照明手段により照明された被検体を明視野像として撮像し得るように構成されたものである。   A scratch detection apparatus according to a ninth aspect of the present invention is the scratch detection apparatus according to the fourth aspect of the present invention, further comprising second illumination means for irradiating a subject with white illumination light, wherein the imaging means is The object illuminated by the two illumination means can be captured as a bright field image.

第10の発明による傷検出装置は、上記第4の発明による傷検出装置において、上記撮像手段が、上記複数種類の波長域の照明光により照明された被検体を撮像可能なカラーカメラを含んでいる。   A flaw detection apparatus according to a tenth aspect of the invention is the flaw detection apparatus according to the fourth aspect of the invention, wherein the imaging means includes a color camera that can image a subject illuminated with illumination light of the plurality of types of wavelength ranges. Yes.

第11の発明による傷検出装置は、上記第9の発明による傷検出装置において、上記撮像手段が、上記複数種類の波長域の照明光により照明された被検体と、上記白色の照明光により照明された被検体と、を撮像可能なカラーカメラを含んでいる。   The flaw detection apparatus according to an eleventh aspect of the invention is the flaw detection apparatus according to the ninth aspect of the invention, wherein the imaging means is illuminated with the subject illuminated with illumination light of the plurality of types of wavelength ranges and the white illumination light. And a color camera capable of imaging the subject.

第12の発明による傷検出装置は、上記第4の発明による傷検出装置において、上記撮像手段が撮像することにより得られた画像データから上記複数種類の波長域毎の暗視野画像を抽出して記録する暗視野画像記録手段と、上記暗視野画像記録手段に記録された暗視野画像の輝度平均値を算出しこの輝度平均値により該暗視野画像を規格化して規格化した暗視野画像の画像データに基づき画素値の局所的な変化量データを傷画像データとして抽出する傷画像抽出処理手段と、上記傷画像抽出処理手段により抽出された上記複数種類の波長域毎の傷画像データに基づき画素毎の最大値を抽出して1つの統合的な傷画像データを生成する傷画像統合処理手段と、上記傷画像統合処理手段により生成された傷画像データに基づき画素値を所定の閾値と比較して所定の閾値以上である場合に被検体についた異物や傷等であると判定する傷判定手段と、をさらに具備したものである。   A flaw detection device according to a twelfth invention is the flaw detection device according to the fourth invention, wherein dark field images for each of the plurality of types of wavelength regions are extracted from the image data obtained by the imaging means. A dark field image recording means for recording, and a dark field image image obtained by calculating a luminance average value of the dark field image recorded in the dark field image recording means and normalizing the dark field image by the luminance average value A flaw image extraction processing means for extracting local variation data of pixel values based on data as flaw image data, and a pixel based on flaw image data for each of the plurality of types of wavelength regions extracted by the flaw image extraction processing means. A flaw image integration processing unit that extracts a maximum value for each to generate one integrated flaw image data, and a pixel value based on the flaw image data generated by the flaw image integration processing unit A wound determination unit determines that foreign matter or a scratch or the like attached to the object when equal to or greater than a predetermined threshold as compared, is obtained by further comprising a.

第13の発明による傷検出装置は、上記第9の発明による傷検出装置において、上記撮像手段が上記照明手段により照明された被検体を撮像することにより得られた画像データから上記複数種類の波長域毎の暗視野画像を抽出して記録する暗視野画像記録手段と、上記撮像手段が上記第2の照明手段により照明された被検体を撮像することにより得られた画像データを明視野画像として記録する明視野画像記録手段と、上記暗視野画像記録手段に記録された暗視野画像の輝度平均値を算出しこの輝度平均値により該暗視野画像を規格化して規格化暗視野画像データを生成するとともに上記明視野画像記録手段に記録された明視野画像の輝度平均値を算出しこの輝度平均値により該明視野画像を規格化して規格化明視野画像データを生成し前記規格化暗視野画像データから前記規格化明視野画像データを差し引いた差画像データをさらに算出して該差画像データに基づき画素値の局所的な変化量データを傷画像データとして抽出する傷画像抽出処理手段と、上記傷画像抽出処理手段により抽出された上記複数種類の波長域毎の傷画像データに基づき画素毎の最大値を抽出して1つの統合的な傷画像データを生成する傷画像統合処理手段と、上記傷画像統合処理手段により生成された傷画像データに基づき画素値を所定の閾値と比較して所定の閾値以上である場合に被検体についた異物や傷等であると判定する傷判定手段と、をさらに具備したものである。   A flaw detection device according to a thirteenth invention is the flaw detection device according to the ninth invention, wherein the imaging means captures the plurality of wavelengths from image data obtained by imaging the subject illuminated by the illumination means. A dark field image recording unit that extracts and records a dark field image for each area, and image data obtained by imaging the subject illuminated by the second illumination unit by the imaging unit as a bright field image Bright field image recording means for recording and the average brightness value of the dark field image recorded in the dark field image recording means, and the dark field image is normalized by the brightness average value to generate normalized dark field image data In addition, the brightness average value of the bright field image recorded in the bright field image recording means is calculated, and the bright field image is normalized by the brightness average value to generate normalized bright field image data. Flaw image extraction for further calculating difference image data obtained by subtracting the normalized bright field image data from the normalized dark field image data and extracting local change amount data of pixel values as wound image data based on the difference image data Processing means and flaw image integration for generating one integrated flaw image data by extracting the maximum value for each pixel based on the flaw image data for each of the plurality of types of wavelength ranges extracted by the flaw image extraction processing means A pixel value is compared with a predetermined threshold value based on the flaw image data generated by the processing unit and the flaw image integration processing unit, and when the pixel value is equal to or greater than the predetermined threshold value, it is determined that the object is a foreign object or a flaw on the subject And a scratch determination means.

第14の発明による傷検出装置は、被検体についた異物や傷等を検出するための傷検出装置であって、可視光であるところの略白色の照明光を出射する光源を上記被検体の表面に対して略直交する方向から照明光を照射するように配置してなる照明手段と、上記光源からの照明光により照明された被検体を暗視野像として撮像し得るように構成された少なくとも1つの暗視野画像用カメラと、を具備したものである。   A flaw detection device according to a fourteenth invention is a flaw detection device for detecting a foreign matter or a flaw on a subject, and a light source that emits substantially white illumination light, which is visible light, is provided on the subject. Illumination means arranged to irradiate illumination light from a direction substantially orthogonal to the surface, and at least configured to capture a subject illuminated with illumination light from the light source as a dark field image And one dark field image camera.

第15の発明による傷検出装置は、上記第14の発明による傷検出装置において、上記光源からの照明光により照明された被検体を明視野像として撮像し得るように構成された明視野画像用カメラをさらに具備したものである。   A flaw detection device according to a fifteenth aspect of the present invention is the flaw detection device according to the fourteenth aspect, wherein the flaw detection device is configured to capture a subject illuminated with illumination light from the light source as a bright field image. A camera is further provided.

第16の発明による傷検出装置は、上記第14の発明による傷検出装置において、上記被検体が、上記照明手段による照明方向を法線とする平面に沿った一方向に、該照明手段に対して相対的に搬送されるものであり、上記暗視野画像用カメラの内の少なくとも1つは、被検体を撮像する方向を上記平面に射影した方向が、上記搬送の方向と独立した方向である。   A flaw detection apparatus according to a sixteenth aspect of the present invention is the flaw detection apparatus according to the fourteenth aspect, wherein the subject is directed to the illumination means in one direction along a plane normal to the illumination direction of the illumination means. In at least one of the dark field image cameras, the direction in which the direction in which the subject is imaged is projected onto the plane is a direction independent of the direction of the conveyance. .

第17の発明による傷検出装置は、上記第14の発明による傷検出装置において、上記被検体が、上記照明手段による照明方向を法線とする平面に沿った一方向に、該照明手段に対して相対的に搬送されるものであり、上記暗視野画像用カメラの内の少なくとも1つは、被検体を撮像する方向を上記平面に射影した方向が、上記搬送の方向に従属する方向である。   A flaw detection apparatus according to a seventeenth aspect of the present invention is the flaw detection apparatus according to the fourteenth aspect, wherein the subject is directed to the illumination means in one direction along a plane whose normal is the illumination direction of the illumination means. In at least one of the dark field image cameras, a direction in which the direction in which the subject is imaged is projected onto the plane is a direction dependent on the direction of the conveyance. .

第18の発明による傷検出装置は、上記第15の発明による傷検出装置において、上記暗視野画像用カメラが複数設けられていて、これら複数の暗視野画像用カメラは被検体を撮像する方向が異なるように構成されており、上記複数の暗視野画像用カメラが撮像することにより得られた異なる撮像方向毎の複数の暗視野画像データを記録する暗視野画像記録手段と、上記明視野画像用カメラが撮像することにより得られた明視野画像データを記録する明視野画像記録手段と、上記暗視野画像記録手段に記録された暗視野画像の輝度平均値を算出しこの輝度平均値により該暗視野画像を規格化して規格化暗視野画像データを生成するとともに上記明視野画像記録部に記録された明視野画像の輝度平均値を算出しこの輝度平均値により該明視野画像を規格化して規格化明視野画像データを生成し上記規格化暗視野画像データから上記規格化明視野画像データを差し引いた差画像データをさらに算出して該差画像データに基づき画素値の局所的な変化量データを傷画像データとして抽出する傷画像抽出処理手段と、上記傷画像抽出処理手段により抽出された上記複数の傷画像データに基づき画素毎の最大値を抽出して1つの統合的な傷画像データを生成する傷画像統合処理手段と、上記傷画像統合処理手段により生成された傷画像データに基づき画素値を所定の閾値と比較して所定の閾値以上である場合に被検体についた異物や傷等であると判定する傷判定手段と、をさらに具備したものである。   A flaw detection device according to an eighteenth invention is the flaw detection device according to the fifteenth invention, wherein a plurality of the dark field image cameras are provided, and the plurality of dark field image cameras have a direction in which the subject is imaged. A dark-field image recording unit configured to record a plurality of dark-field image data in different imaging directions obtained by imaging by the plurality of dark-field image cameras, and for the bright-field image Bright field image recording means for recording bright field image data obtained by imaging by the camera, and a brightness average value of the dark field image recorded in the dark field image recording means, and calculating the brightness average value based on the brightness average value. Normalized dark field image data is generated by normalizing the field image, and the brightness average value of the bright field image recorded in the bright field image recording unit is calculated, and the bright field image is calculated based on the brightness average value. To generate normalized bright-field image data, further calculate difference image data obtained by subtracting the normalized dark-field image data from the normalized dark-field image data, and locally calculate pixel values based on the difference image data Flaw image extraction processing means for extracting a large amount of change data as flaw image data, and extracting a maximum value for each pixel on the basis of the plurality of flaw image data extracted by the flaw image extraction processing means. Scratch image integration processing means for generating flaw image data, and a pixel value is compared with a predetermined threshold based on the flaw image data generated by the flaw image integration processing means and the subject is attached when the pixel value is equal to or greater than a predetermined threshold Flaw determining means for determining that the object is a foreign object or a flaw.

第19の発明による傷検出装置は、上記第14の発明による傷検出装置において、上記被検体が、平面状の表面を有するフィルム状の物体であり、上記暗視野画像用カメラは、上記被検体の光学像を結像するための光学手段と、この光学手段により撮像面上に結像される光学像を電気的な信号に変換する撮像素子と、を有して構成されたものであって、上記撮像素子は、その撮像面が上記被検体の平面状の表面と略平行となるように配置されるとともに、上記光学手段は、上記撮像面と上記被検体の平面状の表面とが共役な関係となるように作用するものであり、上記被検体の平面状の表面から上記撮像面に至る光線の内の該撮像面の中心を通る主光線は、上記光学手段の光軸と交差するように構成されたものである。   A flaw detection device according to a nineteenth invention is the flaw detection device according to the fourteenth invention, wherein the subject is a film-like object having a planar surface, and the dark field image camera is the subject. An optical means for forming an optical image of the above and an image pickup device for converting an optical image formed on the image pickup surface by the optical means into an electrical signal. The imaging device is arranged such that the imaging surface thereof is substantially parallel to the planar surface of the subject, and the optical means is configured such that the imaging surface and the planar surface of the subject are conjugated. The principal ray passing through the center of the imaging surface among the rays from the planar surface of the subject to the imaging surface intersects the optical axis of the optical means. It is comprised as follows.

第20の発明による傷検出装置は、上記第15の発明による傷検出装置において、上記被検体が、平面状の表面を有するフィルム状の物体であり、上記暗視野画像用カメラは、上記被検体の光学像を結像するための光学手段と、この光学手段により撮像面上に結像される光学像を電気的な信号に変換する撮像素子と、を有して構成されたものであって、上記撮像素子は、その撮像面が上記被検体の平面状の表面と略平行となるように配置されるとともに、上記光学手段は、上記撮像面と上記被検体の平面状の表面とが共役な関係となるように作用するものであり、上記被検体の平面状の表面から上記撮像面に至る光線の内の該撮像面の中心を通る主光線は、上記光学手段の光軸と交差するように構成されたものである。   A flaw detection device according to a twentieth invention is the flaw detection device according to the fifteenth invention, wherein the subject is a film-like object having a planar surface, and the dark field image camera is the subject. An optical means for forming an optical image of the above and an image pickup device for converting an optical image formed on the image pickup surface by the optical means into an electrical signal. The imaging device is arranged such that the imaging surface thereof is substantially parallel to the planar surface of the subject, and the optical means is configured such that the imaging surface and the planar surface of the subject are conjugated. The principal ray passing through the center of the imaging surface among the rays from the planar surface of the subject to the imaging surface intersects the optical axis of the optical means. It is comprised as follows.

第21の発明による傷検出装置は、上記第20の発明による傷検出装置において、上記明視野画像用カメラが、上記光源からの照明光により照明された被検体の透過光を明視野像として撮像し得るような位置に配置されていて、上記被検体の光学像を結像するための第2の光学手段と、この第2の光学手段により撮像面上に結像される光学像を電気的な信号に変換する第2の撮像素子と、を有して構成されたものであり、上記第2の撮像素子は、その撮像面が上記被検体の平面状の表面と略平行となるように配置されるとともに、上記第2の光学手段は、該第2の撮像素子の撮像面と上記被検体の平面状の表面とが共役な関係となるように作用するものであり、上記被検体の平面状の表面から該第2の撮像素子の撮像面に至る光線の内の該撮像面の中心を通る主光線は、上記第2の光学手段の光軸と略平行となるように構成されたものである。   The flaw detection apparatus according to a twenty-first aspect is the flaw detection apparatus according to the twentieth aspect, wherein the bright field image camera picks up the transmitted light of the subject illuminated by the illumination light from the light source as a bright field image. A second optical means for forming an optical image of the subject, and an optical image formed on the imaging surface by the second optical means. A second imaging device that converts the signal into a simple signal, and the second imaging device has an imaging surface substantially parallel to the planar surface of the subject. And the second optical means acts so that the imaging surface of the second imaging element and the planar surface of the subject have a conjugate relationship, The imaging of light rays from the planar surface to the imaging surface of the second imaging device Principal ray passing through the center of the surface is one that is configured so as to be substantially parallel to the optical axis of the second optical means.

第22の発明による傷検出プログラムは、被検体についた異物や傷等を検出するための傷検出プログラムであって、コンピュータに、光源からの照明光により照明された被検体の複数方向からの暗視野画像を読み込む第1の手順と、上記第1の手順で読み込んだ複数の暗視野画像の内の輝度値の高い部分を被検体についた異物や傷等として認識する第2の手順と、を実行させるためのプログラムである。   A flaw detection program according to a twenty-second invention is a flaw detection program for detecting a foreign object, a flaw, or the like attached to a subject. A first procedure for reading a visual field image, and a second procedure for recognizing a portion having a high luminance value among a plurality of dark field images read in the first procedure as a foreign matter or a flaw on a subject. This is a program to be executed.

第23の発明による傷検出プログラムは、上記第22の発明による傷検出プログラムにおいて、上記第2の手順が、上記第1の手順で読み込んだ複数の暗視野画像を各暗視野画像の輝度平均値によりそれぞれ規格化する第3の手順と、上記第3の手順で規格化された複数画像の各画素毎に画素近傍での局所変化量から高周波ピークであるトップハット値を抽出する第4の手順と、上記第4の手順で抽出された複数画像に係るトップハット値の内の最大値を選択して選択した最大値を用いて複数画像から1枚の画像を生成する第5の手順と、上記第5の手順で生成された1枚の画像中のトップハット値と所定の閾値とを比較して異物や傷等の画素部分を選択する第6の手順と、を含んでいる。   The flaw detection program according to a twenty-third invention is the flaw detection program according to the twenty-second invention, wherein the second procedure is a luminance average value of each dark-field image obtained by reading the plurality of dark-field images read in the first procedure. And a fourth procedure for extracting a top hat value, which is a high-frequency peak, from a local change amount in the vicinity of each pixel of a plurality of images standardized by the third procedure. And a fifth procedure for generating one image from a plurality of images using the maximum value selected from the top hat values of the plurality of images extracted in the fourth procedure, and A sixth procedure for selecting a pixel portion such as a foreign object or a flaw by comparing a top hat value in one image generated by the fifth procedure with a predetermined threshold value.

第24の発明による傷検出プログラムは、上記第22の発明による傷検出プログラムにおいて、上記第2の手順が、上記第1の手順で読み込んだ複数の暗視野画像を各暗視野画像の輝度平均値によりそれぞれ規格化する第7の手順と、光源からの照明光により照明された被検体の明視野画像を読み込む第8の手順と、上記第8の手順で読み込んだ明視野画像を該明視野画像の輝度平均値により規格化する第9の手順と、上記第7の手順で規格化した各暗視野画像から上記第9の手順で規格化した明視野画像の輝度値を減算する第10の手順と、上記第10の手順で得られた減算結果の複数画像の各画素毎に画素近傍での局所変化量から高周波ピークであるトップハット値を抽出する第11の手順と、上記第11の手順で抽出された複数画像に係るトップハット値の内の最大値を選択して選択した最大値を用いて複数画像から1枚の画像を生成する第12の手順と、上記第12の手順で生成された1枚の画像中のトップハット値と所定の閾値とを比較して異物や傷等の画素部分を選択する第13の手順と、を含んでいる。   The flaw detection program according to a twenty-fourth invention is the flaw detection program according to the twenty-second invention, wherein the second procedure is a luminance average value of each dark-field image obtained by reading the plurality of dark-field images read in the first procedure. , The eighth procedure for reading the bright field image of the subject illuminated by the illumination light from the light source, and the bright field image read in the eighth procedure. And a tenth procedure for subtracting the brightness value of the bright field image normalized in the ninth procedure from each dark field image normalized in the seventh procedure. And an eleventh procedure for extracting a top hat value, which is a high-frequency peak, from a local change amount in the vicinity of each pixel of a plurality of images of the subtraction result obtained in the tenth procedure, and the eleventh procedure. Multiple images extracted in A twelfth procedure for generating a single image from a plurality of images using a maximum value selected from among the top hat values selected, and a single image generated by the twelfth procedure. And a thirteenth procedure for selecting a pixel portion such as a foreign object or a flaw by comparing the top hat value with a predetermined threshold value.

本発明の傷検出装置および傷検出プログラムによれば、方向依存性のある傷も精度良く短時間に検出することができる。   According to the flaw detection apparatus and flaw detection program of the present invention, it is possible to accurately detect flaws having direction dependency in a short time.

以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1から図3は本発明の実施例1を示したものであり、図1は傷検出装置の構成の概略を示す(A)斜視図,(B)平面図である。   FIGS. 1 to 3 show Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 1 is a perspective view and FIG.

本実施例は、被検体として、光透過性を有する略透明なフィルム状の物体を対象としている。すなわち、フィルム9についた傷やゴミなどの異物等を検出するための傷検出装置に関する実施例となっている。   In this embodiment, the object is a substantially transparent film-like object having optical transparency. That is, this is an embodiment relating to a flaw detection device for detecting foreign matters such as flaws and dust on the film 9.

まず、図1を参照して、この傷検出装置の構成の概要について説明する。   First, with reference to FIG. 1, the outline | summary of a structure of this flaw detection apparatus is demonstrated.

平面状に展開されたフィルム9の主面に垂直な方向をZ軸方向、該フィルムの主面内における一方向をX軸方向、該主面内におけるX軸方向に垂直な方向をY軸方向とする。   A direction perpendicular to the main surface of the film 9 spread in a flat shape is the Z-axis direction, one direction in the main surface of the film is the X-axis direction, and a direction perpendicular to the X-axis direction in the main surface is the Y-axis direction. And

このとき、該フィルム9を挟んで対向する位置、例えばZが正となる空間領域に暗視野照明を行うための照明手段が配置され、Zが負となる空間領域に該照明手段により照明されたフィルム9の像を撮像するための撮像手段が配置されている。   At this time, an illuminating means for performing dark field illumination is disposed in a position facing the film 9, for example, a spatial area in which Z is positive, and the illuminating means is illuminated in a spatial area in which Z is negative. An image pickup means for picking up an image of the film 9 is arranged.

上記照明手段は、赤色(R)を表現する波長域の照明光を照射する光源たるR暗視野照明装置1a、緑色(G)を表現する波長域の照明光を照射する光源たるG暗視野照明装置1b、青色(B)を表現する波長域の照明光を照射する光源たるB暗視野照明装置1c、を有して構成されており、これらの各暗視野照明装置1a,1b,1cは、図1(A)および図1(B)に示すように、照明光を照射する光軸がXY平面から45度の仰角をなすように、Z軸周りの3等分位置に配置されている。すなわち、R暗視野照明装置1aは、照明光の光軸2aをXY平面に投影したときの線がX軸に一致する(方位0度)ように、XY平面から45度の仰角をもって配置されている。また、G暗視野照明装置1bは、照明光の光軸2bをXY平面に投影したときの線がX軸から120度の角度の線に一致する(方位120度)ように、XY平面から45度の仰角をもって配置されている。そして、B暗視野照明装置1cは、照明光の光軸2cをXY平面に投影したときの線がX軸から240度の角度の線に一致する(方位240度)ように、XY平面から45度の仰角をもって配置されている。上記各暗視野照明装置1a,1b,1cは、波長域同士が重なるオーバラップ領域が各波長域に対して十分狭い領域となるようなR,G,Bの波長域の照明光をそれぞれ照射するものである。   The illumination means includes an R dark field illumination device 1a that is a light source that emits illumination light in a wavelength range that represents red (R), and a G dark field illumination that is a light source that emits illumination light in a wavelength region that represents green (G). The device 1b is configured to include a B dark field illumination device 1c that is a light source that emits illumination light in a wavelength range expressing blue (B), and each of these dark field illumination devices 1a, 1b, and 1c includes: As shown in FIGS. 1 (A) and 1 (B), the optical axis for irradiating illumination light is disposed at three equal positions around the Z axis so that the elevation angle is 45 degrees from the XY plane. That is, the R dark field illumination device 1a is arranged with an elevation angle of 45 degrees from the XY plane so that the line when the optical axis 2a of the illumination light is projected onto the XY plane coincides with the X axis (azimuth 0 degree). Yes. Also, the G dark field illumination device 1b is 45 from the XY plane so that the line when the optical axis 2b of the illumination light is projected onto the XY plane coincides with a line having an angle of 120 degrees from the X axis (azimuth 120 degrees). It is arranged with an elevation angle of degrees. Then, the B dark field illumination device 1c is 45 from the XY plane so that the line when the optical axis 2c of the illumination light is projected onto the XY plane coincides with a line having an angle of 240 degrees from the X axis (azimuth 240 degrees). It is arranged with an elevation angle of degrees. Each of the dark field illumination devices 1a, 1b, and 1c irradiates illumination light in the R, G, and B wavelength regions such that the overlapping region where the wavelength regions overlap is a sufficiently narrow region with respect to each wavelength region. Is.

また、上記撮像手段は、上述したように背面から照明されるフィルム9についた傷やゴミなどの異物の像をデジタイズするための透過画像撮影カメラ4を有して構成されており、この透過画像撮影カメラ4は、Z軸上の負の位置に、撮影光軸が該Z軸と一致するように配置されている。さらに、該透過画像撮影カメラ4と被検体であるフィルム9との位置関係は、上記撮影光軸と一致するZ軸が、フィルム9の中央に立てた法線に一致するような位置関係となっている。そして、該透過画像撮影カメラ4は、本実施例では、RGBのカラー3板型撮像素子を備えたカラーカメラとして構成されている。   Further, as described above, the imaging means is configured to have a transmission image photographing camera 4 for digitizing an image of a foreign matter such as a scratch or dust attached to the film 9 illuminated from the back. The photographing camera 4 is disposed at a negative position on the Z axis so that the photographing optical axis coincides with the Z axis. Furthermore, the positional relationship between the transmission image photographing camera 4 and the film 9 as the subject is such that the Z axis that coincides with the photographing optical axis coincides with the normal line set at the center of the film 9. ing. In this embodiment, the transmission image capturing camera 4 is configured as a color camera including an RGB color three-plate image sensor.

この透過画像撮影カメラ4は、画像処理部5に接続されている。この画像処理部5は、該透過画像撮影カメラ4により撮像され出力される画像データに基づいて、フィルム9についた傷やゴミなどの異物等を検出する処理を行うためのものである。   The transmission image photographing camera 4 is connected to the image processing unit 5. The image processing unit 5 is for performing processing for detecting foreign matters such as scratches and dust on the film 9 based on image data captured and output by the transmission image capturing camera 4.

このような傷検出装置の動作は、以下のようになっている。   The operation of such a flaw detection device is as follows.

まず、RGB暗視野照明装置1a,1b,1cから、光軸2aで示される赤の照明光、光軸2bで示される緑の照明光、光軸2cで示される青の照明光を、上記フィルム9へ向けて斜め方向から同時に照射する。   First, from the RGB dark field illumination devices 1a, 1b, and 1c, the red illumination light indicated by the optical axis 2a, the green illumination light indicated by the optical axis 2b, and the blue illumination light indicated by the optical axis 2c are applied to the film. Simultaneously illuminate 9 toward obliquely.

これらの照明光は、透明なフィルム9のフィルム面上に傷や異物等が何も無い場合には、そのまま透過する。一方、フィルム9上に傷や埃などの異物等があった場合には、これらにより照明光が散乱されて散乱光3となり、該散乱光3の一部が透過画像撮影カメラ4に入射される。   These illumination lights are transmitted as they are when there are no scratches or foreign matters on the film surface of the transparent film 9. On the other hand, when there are foreign matters such as scratches and dust on the film 9, the illumination light is scattered by these to become scattered light 3, and a part of the scattered light 3 enters the transmission image photographing camera 4. .

入射された散乱光3は、上記透過画像撮影カメラ4のRGBのカラー3板型撮像素子により、各照明光のそれぞれの波長域に係る画像として取り込まれる。   The incident scattered light 3 is captured as an image related to each wavelength range of each illumination light by the RGB color three-plate image sensor of the transmission image capturing camera 4.

こうして3枚の撮像素子により各取り込まれた暗視野画像を、各波長毎の画像データとして分離することにより、各方向の暗視野照明光により検出された3枚のモノクロ画像を取り出すことができる。   Thus, by separating the dark field images captured by the three image sensors as image data for each wavelength, three monochrome images detected by the dark field illumination light in each direction can be extracted.

このように、空間的に異なる複数の位置から同時に照明されたフィルム9は、1つのカメラに光学像として入射され、画像データが同時に取得される。その後、撮影された画像は、画像処理部5に入力されて、波長域に応じて3枚の画像に分離され、傷の存在する画素が判定されることになる。   Thus, the film 9 illuminated simultaneously from a plurality of spatially different positions is incident on one camera as an optical image, and image data is acquired simultaneously. Thereafter, the photographed image is input to the image processing unit 5 and is separated into three images according to the wavelength range, and a pixel having a flaw is determined.

次に、図2は、画像処理部の構成の概略を主として示すブロック図である。   Next, FIG. 2 is a block diagram mainly showing a schematic configuration of the image processing unit.

上記画像処理部5は、上記透過画像撮影カメラ4から入力されるカラー画像データをキャプチャする暗視野画像取得部11と、この暗視野画像取得部11により取得されたカラー画像データをR画像データ,G画像データ,B画像データにそれぞれ分離して各波長域に係るモノクロ画像情報として記録する暗視野画像記録手段たる暗視野画像記録部12a,12b,12cと、これらの暗視野画像記録部12a,12b,12cに記録された画像に基づいて傷や異物等を検出する傷検出処理部13と、を有して構成されている。   The image processing unit 5 includes a dark field image acquisition unit 11 that captures color image data input from the transmission image capturing camera 4, and the color image data acquired by the dark field image acquisition unit 11 as R image data, Dark field image recording units 12a, 12b, and 12c, which are dark field image recording units that record G image data and B image data separately as monochrome image information for each wavelength region, and these dark field image recording units 12a, 12a, And a flaw detection processing unit 13 that detects flaws, foreign matter, and the like based on images recorded in 12b and 12c.

上記暗視野画像記録部12a,12b,12cに記録される画像は、上述したように、異なる方向からR,G,B暗視野照明された各R,G,B暗視野画像を、各色毎に分離してデジタル化し、各波長域の輝度情報にされたモノクロ画像情報である。   As described above, the images recorded in the dark field image recording units 12a, 12b, and 12c are R, G, and B dark field images illuminated in different directions from different directions, for each color. This is monochrome image information that is separated and digitized into luminance information in each wavelength region.

次に、上記傷検出処理部13は、上記暗視野画像記録部12a,12b,12cに記録された各情報に基づいて各画素の応答信号(透過画像撮影カメラ4が撮像した信号)を演算することにより傷画像をそれぞれ抽出する傷画像抽出処理手段たる傷画像抽出処理部14a,14b,14cと、これらの傷画像抽出処理部14a,14b,14cにより抽出された傷画像に基づいて各画素の最大応答値(すなわち、この例ではRGBに対応して3枚のモノクロ画像が撮像されるために、1つの画素位置に3つの応答値が存在し、これらの内の最大応答値を採用する。)を求めることにより1つに統合された傷画像を生成する傷画像統合処理手段たる傷画像統合処理部15と、この傷画像統合処理部15により生成された傷画像に基づいて傷位置を判定する傷判定手段たる傷判定部16と、を有して構成されている。   Next, the flaw detection processing unit 13 calculates a response signal (a signal captured by the transmission image capturing camera 4) of each pixel based on each information recorded in the dark field image recording units 12a, 12b, and 12c. The flaw image extraction processing means 14a, 14b, 14c, which are flaw image extraction processing means for extracting the flaw images, and the flaw images extracted by the flaw image extraction processing sections 14a, 14b, 14c Since three monochrome images are picked up corresponding to the maximum response value (in this example, RGB), there are three response values at one pixel position, and the maximum response value is adopted. ) To obtain a flaw image integrated into one flaw image integration processing unit 15 as flaw image integration processing means, and a flaw position based on the flaw image generated by this flaw image integration processing unit 15 It determines that the wound determination unit serving wound determination unit 16 is configured to have a.

続いて、図3は、画像処理部5により行われる傷検出処理を示すフローチャートである。   Next, FIG. 3 is a flowchart showing a flaw detection process performed by the image processing unit 5.

図3(A)に示すような処理を開始すると、まず、上記暗視野画像取得部11が、異なる3方向からのRGB暗視野照明に各係る暗視野画像データの読み込みを行い、読み込んだ画像を上記暗視野画像記録部12a,12b,12cにそれぞれ記録する(ステップS1)。   When the processing shown in FIG. 3A is started, first, the dark field image acquisition unit 11 reads dark field image data related to RGB dark field illumination from three different directions, and reads the read image. Recording is performed in the dark field image recording units 12a, 12b, and 12c, respectively (step S1).

次に、傷画像抽出処理部14a,14b,14cが、3つの暗視野画像の輝度平均値をそれぞれ算出し、算出した輝度平均値により3つの暗視野画像を規格化することで規格化暗視野画像データを作成する(ステップS2)。   Next, the flaw image extraction processing units 14a, 14b, and 14c calculate the average luminance values of the three dark field images, respectively, and normalize the three dark field images by the calculated average luminance values, thereby normalizing the dark field. Image data is created (step S2).

そして、傷画像統合処理部15が、上記傷画像抽出処理部14a,14b,14cにより生成された3枚の規格化暗視野画像データにトップハット(TH)変換(トップハット処理)を行うことで、傷TH画像を生成する(ステップS3)。   Then, the wound image integration processing unit 15 performs top hat (TH) conversion (top hat processing) on the three normalized dark field image data generated by the wound image extraction processing units 14a, 14b, and 14c. Then, a wound TH image is generated (step S3).

ここで、上記トップハット処理は、図3(B)に示すような2つのステップを含んでいる。   Here, the top hat process includes two steps as shown in FIG.

すなわち、まず、モルフォロジーにおける基本演算の1つであるオープニング処理を規格化暗視野画像データに対して行う(ステップS11)。これは、大まかに言って、オープニング処理を行う際の構造要素(structuring element)よりも小さな形状部分を取り除く処理である。   That is, first, an opening process which is one of basic operations in morphology is performed on the normalized dark field image data (step S11). Roughly speaking, this is a process of removing a shape portion smaller than the structuring element when performing the opening process.

次に、オープニング処理を行う前の元画像の輝度値から、オープニング処理を行った後の輝度値を減算することにより、トップハット変換の値を算出する(ステップS12)。これにより、大まかに言って、上記構造要素(structuring element)よりも小さな形状部分のみが抽出されることになる。   Next, the top hat transform value is calculated by subtracting the brightness value after the opening process from the brightness value of the original image before the opening process (step S12). Thus, generally speaking, only a shape portion smaller than the structuring element is extracted.

このようなトップハット処理を、3つの規格化暗視野画像データのそれぞれについて行うことにより、3つの傷TH画像が生成される。   By performing such top hat processing for each of the three standardized dark field image data, three flaw TH images are generated.

なお、ここでは、輝度の凸部を検出する場合を想定して説明したが、輝度の凹部を検出するように構成することも可能である。このためには、上述したオープニング処理をクロージング処理で置き換えたトップハット変換を施すようにすれば良い。   Here, the description has been made assuming that the convex portion of the luminance is detected, but it may be configured to detect the concave portion of the luminance. For this purpose, top hat conversion may be performed in which the above-described opening process is replaced with a closing process.

再び図3(A)に示す処理に戻って、続いて、3つの傷TH画像における同一画素位置のトップハット値の中の最も大きなトップハット値を該画素のトップハット値として選択する処理を、全ての画素に対して行うことにより、1つの傷最大応答画像データを生成して、これを統合された傷画像データとする(ステップS4)。   Returning to the process shown in FIG. 3A again, the process of selecting the largest top hat value among the top hat values at the same pixel position in the three scratch TH images as the top hat value of the pixel, By performing the processing for all the pixels, one flaw maximum response image data is generated and used as the integrated flaw image data (step S4).

ここで、もし、傷画像抽出処理部14a,14b,14cで生成された3枚の画像を単純に加算したり平均値をとったりする等の処理を行うと、方向依存性のある傷の場合などには傷応答信号が弱められることになり、傷部分のコントラストが低くなって検出が困難になる場合がある。従って、ここでは、3方位からの照明に係る各画像を単純に加算するのではなく、最大応答値を画素値として選択することによって画像合成するようにしている。   Here, if processing such as simply adding the three images generated by the flaw image extraction processing units 14a, 14b, and 14c or taking an average value is performed, a flaw having a direction dependency may be used. In some cases, the flaw response signal is weakened, and the contrast of the flawed portion is lowered, making detection difficult. Therefore, the images are synthesized by selecting the maximum response value as the pixel value instead of simply adding the images related to the illumination from the three directions.

次に、傷判定部16は、上記ステップS4の処理で求められた傷最大応答画像データを、予め調整済みの閾値と比較して(ステップS5)、該閾値よりも大きい場合には、その画素を傷画素と判定して、該画素の位置情報を傷検出画像データとして図示しないメモリ等に記録する(ステップS6)。   Next, the scratch determination unit 16 compares the maximum scratch response image data obtained in the process of step S4 with a threshold value that has been adjusted in advance (step S5). Is determined as a flaw pixel, and the position information of the pixel is recorded as flaw detection image data in a memory (not shown) or the like (step S6).

このステップS6が終了するか、または上記ステップS5において閾値以下であると判定された場合には、全ての画素についての処理が終了したか否かを判断し(ステップS7)、終了していない場合には、上記ステップS5へ行って、次の画素について上述したような処理を繰り返して行う。   If this step S6 is completed or if it is determined in step S5 that it is equal to or less than the threshold value, it is determined whether or not the processing for all pixels has been completed (step S7). In step S5, the above-described processing is repeated for the next pixel.

こうして、上記ステップS7において全画素についての処理が終了したと判断された場合には、フィルム上の傷の画素位置が記録された傷検出画像データを生成し終えたことになるために、この傷検出の処理を終了する。   Thus, when it is determined in step S7 that the processing for all the pixels has been completed, since the scratch detection image data in which the pixel positions of the scratches on the film are recorded has been generated, The detection process ends.

なお、上記ステップS5で用いた閾値は、その測定対象である被検体の傷やゴミなどによる散乱光の強度に対応する信号レベルに対して、0から1の間の規格化された範囲の値が設定される。一般に、散乱光の小さい傷(浅い傷や、細かな傷など)を精度良く検出したいときには、閾値として0に近い値が設定される。しかし、傷最大応答画像データには散乱光による応答信号以外のノイズなども含まれているために、予めノイズのレベルを測定して、ノイズを拾わない程度以上の値に閾値を設定する必要がある。また、散乱光の大きい傷(深い傷や、大きな傷など)だけを検出することができれば良い場合には、閾値をより大きな数値に設定することにより、細かな傷を拾うのを抑制することができ、処理時間を短縮することも可能となる。   Note that the threshold value used in step S5 is a value in a standardized range between 0 and 1 with respect to the signal level corresponding to the intensity of scattered light due to scratches or dust on the subject to be measured. Is set. Generally, a value close to 0 is set as the threshold value when it is desired to detect a scratch with small scattered light (such as a shallow scratch or a fine scratch) with high accuracy. However, since the scratch maximum response image data includes noise other than the response signal due to scattered light, it is necessary to measure the noise level in advance and set the threshold value to a value that does not pick up the noise. is there. If it is sufficient to detect only scratches with large scattered light (deep scratches, large scratches, etc.), it is possible to suppress picking up fine scratches by setting the threshold value to a larger value. And the processing time can be shortened.

また、上記ステップS11のオープニング処理を行う際の構造要素(structuring element)は、検出の対象とする傷や異物の形状や大きさに応じて、適切な形状や大きさのものを選択すると良い。一般に、小さい傷まで検出したいときには小さい構造要素を用いるが、それほど小さい傷を検出しなくても良い場合には、適宜の大きさの構造要素を用いることになる。   In addition, as the structuring element for performing the opening process in step S11, an element having an appropriate shape or size may be selected in accordance with the shape or size of a scratch or foreign object to be detected. In general, a small structural element is used when it is desired to detect even a small scratch. However, when it is not necessary to detect a very small scratch, a structural element having an appropriate size is used.

なお、上述では、傷や異物の検出をトップハット変換により行うようにしているが、これに限るものではなく、その他の画像処理等を用いて傷や異物を検出するようにしても構わない。   In the above description, scratches and foreign objects are detected by top-hat conversion. However, the present invention is not limited to this, and other image processing or the like may be used to detect scratches or foreign objects.

また、上述した各実施例においては、暗視野照明光を3つの方向から照射するようにしているが、これに限るものではなく、2つ、あるいは4つ以上の方向から照射するようにしても構わない。暗視野照明光を照射する方向を多くすれば、より未検出の傷が少ない傷画像を得ることができる。   Further, in each of the above-described embodiments, the dark field illumination light is irradiated from three directions. However, the present invention is not limited to this, and the irradiation may be performed from two, four or more directions. I do not care. If the direction in which the dark field illumination light is irradiated is increased, a scratch image with fewer undetected scratches can be obtained.

そして、上述では、R,G,Bの3色の波長域の光を用いて傷や異物等の検出を行っているが、これらの内の2色のみを用いて上述したように2方向から検出するようにしても構わないし、波長域同士が重ならないような、より多色の波長域の光を用いてより多方向から検出するようにしても良い。このときには、必ずしも可視光域の光を用いるに限るものではなく、赤外領域の光や、紫外領域の光を用いるようにしても構わないことは勿論である。   In the above description, scratches, foreign matter, and the like are detected using light in the three wavelength ranges of R, G, and B. As described above, only two of these colors are used. You may make it detect, and you may make it detect from more directions using the light of a multicolor wavelength range so that wavelength ranges may not overlap. At this time, the light in the visible light region is not necessarily used, and it is needless to say that light in the infrared region or light in the ultraviolet region may be used.

さらに、本実施例では、RGBのカラー3板型撮像素子を備えたカメラを用いる例を挙げたが、これに限るものではなく、例えばRGB3原色モザイクフィルタ等を利用した単板式のカメラを用いても構わない。この場合には、暗視野モノクロ画像の解像度が低下するが、各色の画素が規則的に配列されているために、簡単な処理で画像処理を行うことができるとともに、単板式であるためにより安価に装置を構成することが可能となる。   Furthermore, in this embodiment, an example using a camera equipped with an RGB color three-plate image pickup device has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, a single-plate camera using an RGB three-primary color mosaic filter or the like is used. It doesn't matter. In this case, the resolution of the dark-field monochrome image is reduced, but the pixels of each color are regularly arranged, so that image processing can be performed with simple processing, and the single-plate type is more inexpensive. It becomes possible to configure the apparatus.

あるいは、透過画像を撮影するためのカメラとして、3台のモノクロカメラを用いるとともに、各モノクロカメラの撮像素子の前側にR,G,Bのカラーフィルタをそれぞれ配置するようにしても構わない。暗視野撮影においては、これらの3台のモノクロカメラによって、R,G,B暗視野照明による被検体の暗視野画像をそれぞれ撮像することにより、各色の暗視野画像を別々のカメラから得ることができる。また、明視野撮影においては、3台のカメラで撮像した各色の画像を合成することにより、1枚のカラー原画像を得ることができる。ただし、この場合には、各カメラの撮像光学系の相違や、取付位置の相違および誤差、取付角度の相違および誤差などに起因する画素位置のずれを補正するために、あるカメラの画素位置が、他のカメラではどの画素位置に対応するかを示す画素対応マップや画素対応テーブル等を作成して、キャリブレーション処理や画素間補正処理を行う必要がある。   Alternatively, three monochrome cameras may be used as cameras for capturing a transmission image, and R, G, and B color filters may be arranged on the front side of the imaging element of each monochrome camera. In dark field imaging, these three monochrome cameras can capture a dark field image of a subject by R, G, and B dark field illumination, thereby obtaining a dark field image of each color from separate cameras. it can. Further, in bright field photography, one color original image can be obtained by synthesizing the images of the respective colors taken by the three cameras. However, in this case, the pixel position of a certain camera is used in order to correct a pixel position shift caused by a difference in imaging optical system of each camera, a difference and error in mounting position, a difference in mounting angle and error, etc. In other cameras, it is necessary to create a pixel correspondence map, a pixel correspondence table, and the like indicating which pixel position corresponds to, and perform calibration processing and inter-pixel correction processing.

このような実施例1によれば、異なる方位の暗視野画像を分離して取得した後に、傷の応答値の最大を算出して検出に用いるようにしているために、方向依存性のある傷も感度を低下させることなく良好に検出することが可能となる。そして、異なる波長域の光を用いることにより、複数方向から照明された被検体像を、1回の撮像で取得することができるために、3回の撮像で画像を取得する場合に比して、画像を高速に取り込むことが可能となる。従って、高速な傷検出機能等を搭載することが望ましいフィルムデジタイズ装置等にも良好に適用することが可能である。   According to the first embodiment, since the dark field images having different orientations are obtained separately, the maximum response value of the wound is calculated and used for detection. It becomes possible to detect well without lowering the sensitivity. And by using the light of a different wavelength range, since the subject image illuminated from multiple directions can be acquired by one imaging, compared with the case where an image is acquired by three imaging. Images can be captured at high speed. Therefore, it can be satisfactorily applied to a film digitizing apparatus or the like that is desirably equipped with a high-speed scratch detection function or the like.

図4から図6は本発明の実施例2を示したものであり、図4は傷検出装置の構成の概略を示す斜視図である。この実施例2において、上述の実施例1と同様である部分については同一の符号を付して説明を省略し、主として異なる点についてのみ説明する。   4 to 6 show a second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a perspective view schematically showing the configuration of the flaw detection device. In the second embodiment, the same parts as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals and the description thereof is omitted, and only different points will be mainly described.

本実施例は、被検体として、複数の画像がコマ単位(図4における撮影領域29a)で連続的に記録された現像済のフィルム29を例にとり、このフィルム29についた傷やゴミなどの異物等を検出するための傷検出装置に関する実施例となっている。この実施例の傷検出装置は、さらに、光学的なフィルム画像をデジタル画像に変換するためのフィルムデジタイズ装置を兼ねたものとなっている。   In the present embodiment, a developed film 29 in which a plurality of images are continuously recorded in frame units (imaging area 29a in FIG. 4) is taken as an example, and foreign matter such as scratches and dust on the film 29 is taken as an example. This is an embodiment related to a flaw detection device for detecting the like. The flaw detection device of this embodiment also serves as a film digitizing device for converting an optical film image into a digital image.

まず、図4を参照して、この傷検出装置の構成の概要について説明する。   First, with reference to FIG. 4, the outline | summary of a structure of this flaw detection apparatus is demonstrated.

ここでは、平面状に展開されたフィルム29の主面に垂直な方向をZ軸方向、該フィルムの主面内における一方向となる走行方向をX軸方向、該主面内におけるX軸方向に垂直な方向をY軸方向とする。   Here, the direction perpendicular to the main surface of the film 29 developed in a planar shape is the Z-axis direction, the traveling direction that is one direction in the main surface of the film is the X-axis direction, and the X-axis direction in the main surface is The vertical direction is defined as the Y-axis direction.

この傷検出装置は、上記RGB暗視野照明装置1a,1b,1cと上記透過画像撮影カメラ4とが、上述した実施例1と同様に、フィルム29を挟んで配置されているとともに、さらに、可視の白色光を照明光として照射する第2の照明手段たる明視野照明装置26が、配置されている。   In this flaw detection device, the RGB dark field illumination devices 1a, 1b, 1c and the transmission image photographing camera 4 are arranged with the film 29 interposed therebetween as in the first embodiment, and further visible. A bright field illumination device 26 as a second illumination means for irradiating white light as illumination light is disposed.

この明視野照明装置26は、照明光の光軸27が、被検体であるフィルム29の撮影領域29aの中央に立てた法線(Z軸)に一致するように配置されていて、該光軸27は、透過画像撮影カメラ4の撮影光軸とも一致している。   The bright field illumination device 26 is arranged such that the optical axis 27 of the illumination light coincides with the normal line (Z axis) set at the center of the imaging region 29a of the film 29 as the subject. 27 also coincides with the photographing optical axis of the transmission image photographing camera 4.

また、透過画像撮影カメラ4から出力される画像を処理する画像処理部5Aは、後で図5を参照して説明するように、実施例1の画像処理部5とはやや異なる構成となっている。   Further, the image processing unit 5A that processes an image output from the transmission image capturing camera 4 has a slightly different configuration from the image processing unit 5 of the first embodiment, as will be described later with reference to FIG. Yes.

さらに、上記フィルム29は、例えば一般的なカラーのプリントフィルムであって、フィルムの基盤となるベース層と、画像を形成する画像記録層と、この画像記録層を保護する保護層と、を積層することにより構成されている。上記画像記録層は、さらに、赤色の光に感光する層、緑色の光に感光する層、青色の光に感光する層を積層して構成されており、各層に含まれている銀塩粒子の密度によって、各色の画像が形成されている。   Further, the film 29 is, for example, a general color print film, and is formed by laminating a base layer as a base of the film, an image recording layer for forming an image, and a protective layer for protecting the image recording layer. It is comprised by doing. The image recording layer further comprises a layer that is sensitive to red light, a layer that is sensitive to green light, and a layer that is sensitive to blue light, and the silver salt particles contained in each layer. Depending on the density, an image of each color is formed.

次に、このような傷検出装置の動作について説明する。   Next, the operation of such a flaw detection device will be described.

上記フィルム29は、図示しない搬送装置によって、該フィルム29の長尺方向となるX軸方向にコマ送りされながら、撮影コマである撮影領域29aの中心が透過画像撮影カメラ4の撮影光軸に一致し、つまり明視野照明装置26の光軸27上に位置するように、位置決めされる。   The film 29 is frame-fed by the transport device (not shown) in the X-axis direction, which is the longitudinal direction of the film 29, and the center of the shooting area 29a, which is a shooting frame, coincides with the shooting optical axis of the transmission image shooting camera 4. That is, it is positioned so as to be positioned on the optical axis 27 of the bright field illumination device 26.

次に、上記明視野照明装置26から、可視の白色光でなる明視野照明光(光軸27で示される)を、フィルム29の撮影領域29aに向けて照射する。   Next, the bright field illumination device 26 irradiates bright field illumination light (indicated by the optical axis 27) made of visible white light toward the photographing region 29 a of the film 29.

この照射光は、該撮影領域29aに記録された画像により輝度を変調されて透過し、そのまま直進する光23が透過画像撮影カメラ4に入射される。これにより、フィルム29に記録されたカラー画像情報が、明視野画像として取得される。   The irradiation light is modulated in luminance by the image recorded in the photographing region 29 a and transmitted, and light 23 traveling straight as it enters the transmission image photographing camera 4. Thereby, the color image information recorded on the film 29 is acquired as a bright field image.

続いて、上記RGB暗視野照明装置1a,1b,1cから、光軸2aで示される赤の照明光、光軸2bで示される緑の照明光、光軸2cで示される青の照明光を、上記フィルム29へ向けて斜め方向から同時に照射する。   Subsequently, from the RGB dark field illumination devices 1a, 1b, and 1c, red illumination light indicated by the optical axis 2a, green illumination light indicated by the optical axis 2b, and blue illumination light indicated by the optical axis 2c, The film 29 is irradiated simultaneously from an oblique direction.

これらの光軸2a,2b,2cで示される暗視野照明光は、光軸27で示される上記明視野照明光とは異なるタイミングで照射されるが、その作用は上述した実施例1と同様であり、フィルム29上の傷や埃などの異物等によって散乱され、その散乱光の一部が透過画像撮影カメラ4へ光23となって入射される。   The dark field illumination light indicated by the optical axes 2a, 2b, and 2c is irradiated at a timing different from that of the bright field illumination light indicated by the optical axis 27, but the operation is the same as in the first embodiment. Yes, it is scattered by foreign matter such as scratches and dust on the film 29, and part of the scattered light is incident on the transmission image photographing camera 4 as light 23.

散乱光として入射された光23は、上記透過画像撮影カメラ4のRGBのカラー3板型撮像素子により、各照明光のそれぞれの波長域に係る画像として取り込まれる。   The incident light 23 as the scattered light is captured as an image related to each wavelength range of each illumination light by the RGB color three-plate image sensor of the transmission image capturing camera 4.

こうして3枚の撮像素子により各取り込まれた暗視野画像を、各波長毎の画像データとして分離することにより、各方向の暗視野照明光により検出された3枚のモノクロ画像を取り出すことができる。   Thus, by separating the dark field images captured by the three image sensors as image data for each wavelength, three monochrome images detected by the dark field illumination light in each direction can be extracted.

上述したような2回の撮像動作により取得された4枚の画像(1枚のカラー画像と3枚のモノクロ画像)は、上記画像処理部5Aに入力されて、後述するように、傷の存在する画素が判定されることになる。   The four images (one color image and three monochrome images) acquired by the two imaging operations as described above are input to the image processing unit 5A and, as will be described later, the presence of scratches. The pixel to be determined is determined.

次に、図5は、画像処理部の構成の概略を主として示すブロック図である。   Next, FIG. 5 is a block diagram mainly showing a schematic configuration of the image processing unit.

上記画像処理部5Aは、上記透過画像撮影カメラ4から入力される明視野画像データおよび暗視野画像データをキャプチャする明/暗視野画像取得部11Aと、この明/暗視野画像取得部11Aにより取得された暗視野画像データをR画像データ,G画像データ,B画像データにそれぞれ分離して各波長域に係るモノクロ画像情報として記録する暗視野画像記録部12a,12b,12cと、上記明/暗視野画像取得部11Aにより取得された明視野画像データを記録する明視野画像記録手段たる明視野画像記録部21と、上記暗視野画像記録部12a,12b,12cに記録された画像と上記明視野画像記録部21に記録された画像とに基づいて傷や異物等を検出する傷検出処理部13と、この傷検出処理部13により生成された傷検出画像データに基づいて上記明視野画像記録部21に記録されたフィルムの原画像データを補正する傷補正処理部22と、を有して構成されている。   The image processing unit 5A acquires a bright / dark field image acquisition unit 11A that captures bright field image data and dark field image data input from the transmission image capturing camera 4, and the bright / dark field image acquisition unit 11A. The dark field image recording units 12a, 12b, and 12c that separate the recorded dark field image data into R image data, G image data, and B image data, and record them as monochrome image information for each wavelength region; The bright field image recording unit 21 serving as a bright field image recording unit that records the bright field image data acquired by the field image acquisition unit 11A, the images recorded in the dark field image recording units 12a, 12b, and 12c, and the bright field A flaw detection processing unit 13 for detecting a flaw, a foreign object or the like based on the image recorded in the image recording unit 21, and a flaw detection image generated by the flaw detection processing unit 13 Based on the data it is configured to have a defect correction processing unit 22 corrects the original image data of the recorded film to the bright field image recording unit 21, a.

なお、上記傷検出処理部13の構成は、上述した実施例1と同様である。   The configuration of the flaw detection processing unit 13 is the same as that of the first embodiment.

また、取込タイミング発生器24は、光源を発光させるタイミングと画像を取り込むタイミングとを同期させる信号を発生させるためのものであり、具体的には、後述する光源切換え機25と、上記明/暗視野画像取得部11Aとへ、ステータス情報とコマンド等の信号とを転送するようになっている。   The capture timing generator 24 is for generating a signal that synchronizes the timing at which the light source emits light and the timing at which an image is captured. Status information and signals such as commands are transferred to the dark field image acquisition unit 11A.

上記光源切換え機25は、上記取込タイミング発生器24からの信号に応じて、明視野照明装置26と、RGB暗視野照明装置1a,1b,1cと、を交互に切り換える処理を行う。   The light source switching unit 25 performs a process of alternately switching between the bright field illumination device 26 and the RGB dark field illumination devices 1a, 1b, and 1c in accordance with a signal from the capture timing generator 24.

上記取込タイミング発生器24からの信号は、さらに、上記明/暗視野画像取得部11Aにより画像キャプチャを行う際のトリガ信号となっており、該トリガ信号に係るステータス信号に応じて、カラー画像をそのまま上記明視野画像記録部21へ転送するか、あるいはモノクロ画像情報として各色毎に分離して上記暗視野画像記録部12a,12b,12cへ転送するかを制御するようになっている。   The signal from the capture timing generator 24 further serves as a trigger signal when image capture is performed by the bright / dark field image acquisition unit 11A, and a color image is generated according to the status signal related to the trigger signal. Is transferred to the bright field image recording unit 21 as it is, or is separated for each color as monochrome image information and transferred to the dark field image recording units 12a, 12b, and 12c.

続いて、図6は傷検出装置による処理内容を各示すフローチャートであり、図6(A)は傷検出装置のシステム動作を示すフローチャートである。   Next, FIG. 6 is a flowchart showing the contents of processing by the scratch detection device, and FIG. 6A is a flowchart showing the system operation of the scratch detection device.

この傷検出装置のシステムの動作は、図6(A)に示すように、次のような3つの処理に大きく分類される。   As shown in FIG. 6A, the operation of the system of the flaw detection apparatus is roughly classified into the following three processes.

まず、図示しない搬送装置によって、フィルム29のコマを撮影領域に移動する。そして、フィルム29に記録されている光学的な画像を、デジタル化された電子的な画像データに変換するために、画像取り込み処理を行う(ステップS21)。   First, the frame 29 of the film 29 is moved to the photographing area by a transport device (not shown). Then, an image capturing process is performed to convert the optical image recorded on the film 29 into digitized electronic image data (step S21).

次に、取り込まれたフィルム原画像と3つの暗視野画像とを用いて、フィルム原画像中の傷画素位置を検出するための傷検出処理を行い、傷検出画像データを作成する(ステップS22)。   Next, using the captured original film image and the three dark field images, a flaw detection process for detecting a flaw pixel position in the original film image is performed to create flaw detection image data (step S22). .

その後、この傷検出画像データに傷情報が含まれている場合には、該情報に基づいて、原画像データの傷を補正するための傷補正処理を行う(ステップS23)。   Thereafter, when the flaw detection image data includes flaw information, a flaw correction process for correcting flaws in the original image data is performed based on the information (step S23).

このような、フィルムのコマ送りから、画像の取り込み、画像処理までの一連の処理は、フィルム29に記録されているコマが終了するまで、繰り返して行われる。ただし、予め全てのコマに対してフィルムのコマ送りと画像の取り込みとを行ってから、その後に、記録された各画像のそれぞれに対して画像処理をまとめて行うように処理することも可能である。   A series of processes from film frame advancement to image capture and image processing are repeated until the frames recorded on the film 29 are completed. However, it is also possible to perform film processing and image processing for each recorded image after performing film frame advance and image capture for all frames in advance. is there.

次に、図6(B)は、上記ステップS21における画像取り込み処理の詳細を示すフローチャートである。   Next, FIG. 6B is a flowchart showing details of the image capturing process in step S21.

この画像取り込み処理は、以下に説明するように、明視野照明による画像取得と、暗視野照明による画像取得と、の2つの処理を上記画像処理部5Aにおいて順に行うようになっている。   In the image capturing process, as described below, the image processing unit 5A sequentially performs two processes of image acquisition by bright field illumination and image acquisition by dark field illumination.

まず、搬送装置により搬送されたフィルム29の撮影領域29aを、明視野照明装置26により照明する。このときには、暗視野照明装置1a,1b,1cは消灯されているか、あるいは上記光軸2a,2b,2cで示される暗視野照明光が全て遮光されるかしており、照明は光軸27で示される明視野照明光のみで行われる(ステップS31)。   First, the bright field illumination device 26 illuminates the shooting area 29a of the film 29 conveyed by the conveyance device. At this time, the dark field illumination devices 1a, 1b, and 1c are turned off, or all the dark field illumination light indicated by the optical axes 2a, 2b, and 2c is blocked. Only the bright field illumination light shown is performed (step S31).

次に、明視野照明光により照明された撮影領域29aの光学像が、透過画像撮影カメラ4により電子画像に変換されて出力され、画像処理部5Aの明/暗視野画像取得部11Aによりキャプチャ処理されて、明視野画像記録部21に記録される(ステップS32)。このとき、照明装置の切り換えやキャプチャのタイミングは、上述したように、上記取込タイミング発生器24が発生させるステータス信号に同期して行われる。   Next, the optical image of the photographing region 29a illuminated by the bright field illumination light is converted into an electronic image by the transmission image photographing camera 4 and output, and is captured by the bright / dark field image obtaining unit 11A of the image processing unit 5A. Then, it is recorded in the bright field image recording unit 21 (step S32). At this time, the switching timing of the illumination device and the capture timing are performed in synchronization with the status signal generated by the capture timing generator 24 as described above.

続いて、明視野照明装置26を消灯させるか、あるいは光軸27で示される明視野照明光を遮光し、暗視野照明装置1a,1b,1cを同時に点灯する(ステップS33)。   Subsequently, the bright field illumination device 26 is turned off, or the bright field illumination light indicated by the optical axis 27 is blocked, and the dark field illumination devices 1a, 1b, and 1c are turned on simultaneously (step S33).

その後、これらの暗視野照明光の散乱光となる光23の光学像が、上述と同様に、透過画像撮影カメラ4により電子画像に変換されて出力され、画像処理部5Aの明/暗視野画像取得部11Aによりキャプチャ処理されて、暗視野画像記録部12a,12b,12cにそれぞれ分離して記録される(ステップS34)。   After that, the optical image of the light 23 that is the scattered light of the dark field illumination light is converted into an electronic image by the transmission image photographing camera 4 and output, as described above, and the bright / dark field image of the image processing unit 5A. Captured by the acquisition unit 11A and recorded separately in the dark field image recording units 12a, 12b, and 12c (step S34).

次に、図6(C)は、上記ステップS22における傷検出処理の詳細を示すフローチャートである。   Next, FIG. 6C is a flowchart showing details of the flaw detection processing in step S22.

この傷検出処理を開始すると、まず、上記明視野画像記録部21に記録されている明視野カラー画像データと、上記暗視野画像記録部12a,12b,12cに各記録されている3方位からの暗視野モノクロ画像データと、を読み込む(ステップS41)。   When this scratch detection process is started, first, the bright field color image data recorded in the bright field image recording unit 21 and the three directions recorded in the dark field image recording units 12a, 12b, and 12c are recorded. The dark field monochrome image data is read (step S41).

ここで、フィルム29を暗視野撮影した場合に、傷や埃などの異物等の部分で光の散乱が生じて、他の部分よりも強い散乱光が取得されることは、上記実施例1で述べたような透明フィルムの場合と同様である。しかし、本実施例のフィルム29の場合には、透明フィルムと違って画像が記録されているために、傷や異物などがない部分であっても、フィルム29の内部の画像記録層における銀塩粒子等によって微弱な散乱光が発生してしまい、暗視野画像に、輝度の低い原画像が重畳された画像が取得されてしまう。   Here, when the film 29 is taken in the dark field, light scattering occurs in a portion such as a foreign object such as a scratch or dust, and scattered light that is stronger than other portions is acquired in the first embodiment. This is the same as the case of the transparent film as described above. However, in the case of the film 29 of this embodiment, since an image is recorded unlike the transparent film, the silver salt in the image recording layer inside the film 29 even if there is no scratch or foreign matter. Weak scattered light is generated by particles or the like, and an image in which an original image with low luminance is superimposed on a dark field image is acquired.

そこで、傷画像抽出処理部14a,14b,14cは、3つの暗視野画像の輝度平均値をそれぞれ算出し、算出した輝度平均値により該3つの暗視野画像をそれぞれ規格化して、規格化暗視野画像データを作成する(ステップS42)。   Therefore, the flaw image extraction processing units 14a, 14b, and 14c calculate the average luminance values of the three dark field images, respectively, normalize the three dark field images based on the calculated luminance average values, and normalize the dark field. Image data is created (step S42).

この規格化暗視野画像データには、上述したように輝度の低い原画像が写り込んでいるために、続いて、明視野照明光によるカラー画像データのRGB輝度平均値を算出して、該RGB輝度平均値によりカラー画像データを規格化し、規格化明視野画像データを作成する。そして、規格化暗視野画像データから規格化明視野画像データを減算することにより、暗視野画像データから輝度の低い原画像を取り除く処理を行う(ステップS43)。こうして、輝度の低い原画像が取り除かれた規格化暗視野画像データが、差画像データとなる。なお、この処理を行う際に、減算値が負となるものについては0(ゼロ)とすることにする。   Since this original dark field image data includes the original image having a low luminance as described above, the RGB luminance average value of the color image data by the bright field illumination light is calculated, and the RGB Color image data is normalized by the average luminance value, and standardized bright field image data is created. Then, by subtracting the standardized bright field image data from the standardized dark field image data, a process for removing the original image having low luminance from the dark field image data is performed (step S43). Thus, the normalized dark field image data from which the original image with low luminance is removed becomes the difference image data. It should be noted that when this process is performed, 0 (zero) is used for a negative subtraction value.

ここまでの処理を行ったところで初めて、3方位方向からの傷画像が各抽出された3枚の傷抽出画像データが得られる。   For the first time after performing the processing so far, three pieces of scratch-extracted image data from which scratch images from three directions are extracted are obtained.

その後の処理は、上述した実施例1の上記図3に示したステップS3〜S7の処理と同様である。   Subsequent processing is the same as the processing in steps S3 to S7 shown in FIG.

図7は、3方向からの照明によりフィルムをそれぞれ撮影して得られた暗視野画像とこれらの暗視野画像を2通りに処理して得られる処理画像とを示す図である。   FIG. 7 is a diagram illustrating a dark field image obtained by photographing each film with illumination from three directions and a processed image obtained by processing these dark field images in two ways.

図7(A)は0度方向、図7(B)は120度方向、図7(C)は240度方向からそれぞれフィルムを照明して撮影し得られた暗視野画像を示している。   7A shows a dark field image obtained by illuminating the film from the 0 degree direction, FIG. 7B, the 120 degree direction, and FIG. 7C, the 240 degree direction.

これらの暗視野画像における白い筋状の部分が散乱反射による傷画像の部分である。これらの傷画像は、図示のように、照明の方位によってコントラストが変化しており、特に、左下の傷画像部分が照明の方位によって大きく変化していることがわかる。   The white streak portion in these dark field images is the portion of the scratch image due to scattered reflection. As shown in the figure, the contrast of the flaw images changes depending on the direction of illumination. In particular, it can be seen that the flaw image portion on the lower left greatly changes depending on the direction of illumination.

また、フィルムは画像が記録されたものであるために、該フィルムが完全な透明体である場合には真っ暗になる部分(暗視野画像面全体)に、記録画像が低いコントラストで(薄っすらとして)観察されている。   In addition, since the film is an image recorded, when the film is a complete transparent body, the recorded image has a low contrast (even thinly) in a portion that becomes completely dark (the entire dark field image surface). As observed).

図7(D)は、上記図7(A),図7(B),図7(C)に示したような暗視野画像を単純に加算(重畳)して、加算された画像にトップハット変換(TH変換)処理を施し、その後に二値化した結果の処理画像を示している。   FIG. 7D is a diagram illustrating a case where a dark field image as shown in FIGS. 7A, 7B, and 7C is simply added (superposed), and a top hat is added to the added image. A processed image is shown as a result of binarization after the conversion (TH conversion) processing.

また、図7(E)は、図7(A),図7(B),図7(C)に示したような暗視野画像にそれぞれトップハット変換処理を施し、その後に最大値画像として合成し、その最大値画像を二値化した結果の処理画像を示している。   FIG. 7E shows a dark field image as shown in FIG. 7A, FIG. 7B, and FIG. 7C, which is subjected to top hat conversion processing, and then synthesized as a maximum value image. And the processed image of the result of binarizing the maximum value image is shown.

図7(D)の処理画像と図7(E)の処理画像とを比較すると、図7(D)の処理画像は、左下の傷部分が未検出となっているのに対して、図7(E)の処理画像は該左下の傷部分も含めた全ての傷が良好に検出されていることがわかる。   Comparing the processed image of FIG. 7D with the processed image of FIG. 7E, the processed image of FIG. 7D shows that the lower left flaw is not detected, but FIG. In the processed image of (E), it can be seen that all the flaws including the flawed portion at the lower left are well detected.

このように、傷には散乱光の応答成分に方位依存性があるものがあるために、こうした傷を含む画像を単純に重畳加算してしまうと、該応答成分が弱められてしまうことになる。これに対して、上述したように最大値処理を行えば、応答信号が弱められることがなくなるために、全ての傷画像をより高精度に検出することが可能となる。   As described above, since some of the response components of scattered light have an orientation dependency, if the image including such scratches is simply superimposed and added, the response component is weakened. . On the other hand, if the maximum value processing is performed as described above, the response signal is not weakened, so that all flaw images can be detected with higher accuracy.

なお、上述したトップハット変換処理の代わりに、単純な微分処理を行うことによっても傷部分を検出することが可能であるが、微分処理を行う場合には、画素ずれに対応する必要があったり、微分値の設定などのパラメータ調整が必要となったりする。これに対して、上述したようなトップハット変換は、大まかな調整でもロバストな処理結果を得ることができる利点がある。   In addition, it is possible to detect a scratched part by performing a simple differentiation process instead of the above-described top hat conversion process. However, when performing the differentiation process, it may be necessary to deal with pixel shift. It may be necessary to adjust parameters such as setting differential values. On the other hand, the top hat conversion as described above has an advantage that a robust processing result can be obtained even by rough adjustment.

また、上記ステップS23における傷補正処理は、傷補正処理部22による、傷の位置情報(傷検出画像データ)に基づいた傷領域を修復する処理であり、フィルム29に記録されている注目コマの前後のコマの画像情報を用いて修復したり、あるいは、傷の近傍の画素データを用いて補間することにより行ったりするなどが例として挙げられるが、公知の各種の技術を用いることができるために、ここでは詳細な説明を省略する。   The scratch correction process in step S23 is a process of repairing the scratch area based on the scratch position information (scratch detection image data) by the scratch correction processing unit 22, and the target frame recorded on the film 29 is repaired. Examples include restoration using the image information of the previous and subsequent frames, or interpolation by using pixel data in the vicinity of the scratch, but various known techniques can be used. Detailed description is omitted here.

なお、フィルムは、その走行方向に多くの傷が発生し易いが、こうした傷は、原画像に影響を及ぼさないコントラストの低い細かな傷である場合が多い。従って、この方向の傷が過剰に検出される傾向となり、傷判定の処理に多くの時間を要してしまうことがある。よって、照明光の光軸をフィルム面に投影した線がフィルム走行方向に直交する方向(より広くは、フィルム走行方向と独立した方向)とならないような暗視野照明装置の配置を取ることにより(すなわち、例えば照明光の光軸をフィルム面に投影した線がフィルム走行方向に従属する方向(フィルム走行方向と同じ方向または逆方向)となるような暗視野照明装置の配置を取ることにより)、傷検出の処理速度を向上させることができる。   The film is likely to have many scratches in the running direction, but such scratches are often fine scratches with low contrast that do not affect the original image. Therefore, there is a tendency that the flaws in this direction are detected excessively, and a lot of time may be required for the flaw determination process. Therefore, by taking the arrangement of the dark field illumination device such that the line obtained by projecting the optical axis of the illumination light on the film surface does not become a direction orthogonal to the film traveling direction (more broadly, a direction independent of the film traveling direction) ( That is, for example, by taking the arrangement of a dark field illumination device such that a line obtained by projecting the optical axis of the illumination light on the film surface is a direction dependent on the film traveling direction (the same direction as the film traveling direction or the reverse direction)) The processing speed of flaw detection can be improved.

また、これとは逆に、処理は遅くても構わないが、傷が未検出になるのを防止したい場合には、照明光の光軸をフィルム面に投影した線がフィルムの走行方向に直交するような方向(より広くは、フィルム走行方向と独立した方向)となるように暗視野照明装置を配置すれば、該走行方向の傷を高い精度で検出することができ、傷検出の性能を向上させることができる。   On the other hand, the processing may be slow, but if you want to prevent the scratches from being undetected, the line that projects the optical axis of the illumination light on the film surface is orthogonal to the running direction of the film. If the dark field illumination device is arranged so as to be in such a direction (more broadly, a direction independent of the film traveling direction), it is possible to detect the scratch in the traveling direction with high accuracy, and to improve the performance of the scratch detection. Can be improved.

さらに、フィルムの傷検出の感度は、どの波長域でも同じなのではなく、実際にはR>G>Bの感度順となっている。従って、暗視野照明光としては、RGBの平均的な感度である白色光を用いるよりも、赤色(R)の波長域の光だけを用いる方が、傷の検出感度が向上する。そこで、複数の暗視野画像の中で特に検出感度を高めたい方向に赤色(R)の波長域の光を照射する暗視野照明装置を配置することにより、傷検出の性能を効果的に向上することができる。効果的な配置の具体例としては、上述したような、照明光の光軸をフィルム面に投影した線がフィルムの走行方向に直交する方向となるように、赤色(R)の波長域の光を照射する暗視野照明装置を配置することが挙げられる。このような配置をとることにより、フィルム走行方向につく傷をさらに高精度に検出することが可能となる。   Furthermore, the sensitivity of film flaw detection is not the same in any wavelength range, but actually the order of sensitivity is R> G> B. Therefore, the detection sensitivity of the flaw is improved by using only the light in the red (R) wavelength region as the dark field illumination light, rather than using the white light that is the average sensitivity of RGB. Therefore, by disposing a dark field illumination device that emits light in the red (R) wavelength region in a direction in which it is desired to increase detection sensitivity among a plurality of dark field images, it is possible to effectively improve the flaw detection performance. be able to. As a specific example of the effective arrangement, as described above, light in the red (R) wavelength region so that the line obtained by projecting the optical axis of the illumination light onto the film surface is in a direction orthogonal to the traveling direction of the film. It is possible to arrange a dark field illumination device that irradiates the light. By taking such an arrangement, it is possible to detect a scratch in the film running direction with higher accuracy.

そして、この実施例2では、暗視野照明光と明視野照明光とを切り換えているために、照明を切り換えて撮影するなどの処理時間を要しているが、傷検出用の画像の取り込みと、フィルム画像の取り込みと、を1台のカメラで行うことができるために、光源を切り換えるための機構が必要になる分を含めて考えても、非常に簡単な構成で装置を実現することができる。   In the second embodiment, since the dark field illumination light and the bright field illumination light are switched, it takes a processing time to switch the illumination and take an image. Since the film image can be captured by a single camera, the apparatus can be realized with a very simple configuration even if a mechanism for switching the light source is necessary. it can.

これに対して、例えば、明視野画像用カメラと暗視野画像用カメラとをそれぞれ別個に設置する構成の場合には、上記実施例1においても述べたように、検出に用いる撮像光学系が異なるだけでなく、該撮像光学系の倍率や画像の歪み(ディストーション)、取付位置の相違および誤差、回転位置の相違および誤差などが生じるために、これらを予め測定しておく必要がある。さらに、この測定結果を用いて、暗視野画像用カメラの画像から傷と判定された画素位置が、明視野画像用カメラのどこの画素位置に相当するかを正確に対応付けするための、カメラ間の画素対応マップや画素対応テーブル等を作成するための前処理が必要となるために、さらに傷検出処理時にその補正情報を用いた処理も必要となる。   On the other hand, for example, in the case where the bright-field image camera and the dark-field image camera are separately installed, as described in the first embodiment, the imaging optical system used for detection is different. Not only that, but also magnification and image distortion (distortion) of the imaging optical system, differences and errors in the mounting position, differences and errors in the rotational position, and the like need to be measured in advance. Furthermore, using this measurement result, a camera for accurately associating which pixel position of the bright field image camera corresponds to the pixel position determined to be a scratch from the image of the dark field image camera Since pre-processing for creating a pixel correspondence map, a pixel correspondence table, and the like is required, a process using the correction information is also required during the flaw detection processing.

しかし、この実施例2では、1つの透過画像撮影カメラにより明視野画像と暗視野画像との両方を撮像する構成としているために、このような課題が生じることはなく、傷等が補正されたフィルムスキャン画像を、簡単な構成の装置で比較的短い時間に取得することが可能となる。   However, in the second embodiment, since both the bright-field image and the dark-field image are captured by one transmission image capturing camera, such a problem does not occur and the scratches are corrected. A film scan image can be acquired in a relatively short time with an apparatus having a simple configuration.

このような実施例2によれば、上述した実施例1とほぼ同様の効果を奏するとともに、フィルムの傷を検出することができると共に、フィルムの画像を取得して傷の影響を補正することができる。従って、高速な傷検出機能および傷補正機能等を搭載することが望ましいフィルムデジタイズ装置等にも良好に適用することが可能である。   According to the second embodiment, the effects similar to those of the first embodiment described above can be obtained, the scratches on the film can be detected, and the image of the film can be acquired to correct the influence of the scratches. it can. Therefore, it can be satisfactorily applied to a film digitizing apparatus or the like that is desirably equipped with a high-speed flaw detection function and a flaw correction function.

そして、フィルムに画像が記録されている場合でも、規格化した暗視野画像から規格化した明視野画像を減算することにより、画像の影響を除去して、正確な傷測定を行うことが可能である。   Even when an image is recorded on the film, it is possible to remove the influence of the image by subtracting the standardized bright field image from the standardized dark field image and perform accurate scratch measurement. is there.

さらに、明視野画像を撮像するカメラと、暗視野画像を撮像するカメラとを、共通としているために、簡単な構成で、フィルム画像のデジタル画像化を行うことができる。カラー原画像を構成するRGBの各波長域の光により、暗視野画像の取得を行うようにしているために、このようなカメラの共通化が可能となっている。   Furthermore, since the camera that captures the bright field image and the camera that captures the dark field image are shared, the film image can be converted into a digital image with a simple configuration. Since the dark field image is acquired by the light of each of the RGB wavelength ranges constituting the color original image, such a camera can be shared.

図8から図12は本発明の実施例3を示したものであり、図8は傷検出装置の構成の概略を底面側から示す斜視図、図9は傷検出装置におけるフィルム面とレンズと撮像面との配置を示す底面図および側面図、図10はフィルム面とレンズと撮像面との位置関係の例を示す図、図11は画像処理部の構成の概略を主として示すブロック図、図12は傷検出装置による処理内容を各示すフローチャートである。   FIGS. 8 to 12 show a third embodiment of the present invention, FIG. 8 is a perspective view showing an outline of the configuration of the scratch detection device from the bottom side, and FIG. 9 is a film surface, a lens, and an image pickup in the scratch detection device. FIG. 10 is a diagram showing an example of the positional relationship between the film surface, the lens, and the imaging surface, FIG. 11 is a block diagram mainly showing the outline of the configuration of the image processing unit, and FIG. These are the flowcharts which show each processing content by a wound detection apparatus.

この実施例3において、上述の実施例1,2と同様である部分については同一の符号を付して説明を省略し、主として異なる点についてのみ説明する。   In the third embodiment, the same parts as those in the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, description thereof is omitted, and only different points will be mainly described.

本実施例は、上述した実施例2と同様に、被検体として、複数の画像がコマ単位(図8における撮影領域29a)で連続的に記録された現像済のフィルム29を例にとり、このフィルム29についた傷やゴミなどの異物等を検出するための傷検出装置に関する実施例となっている。この実施例の傷検出装置は、さらに、光学的なフィルム画像をデジタル画像に変換するためのフィルムデジタイズ装置を兼ねたものとなっている。   In the present embodiment, similar to the second embodiment described above, a developed film 29 in which a plurality of images are continuously recorded in frame units (imaging area 29a in FIG. 8) as an object is taken as an example. 29 is an embodiment relating to a flaw detection device for detecting foreign matter such as flaws and dust attached to 29. The flaw detection device of this embodiment also serves as a film digitizing device for converting an optical film image into a digital image.

上述した実施例1や実施例2の傷検出装置は、撮像手段であるカメラが1つであって、異なる波長の照明光を発光する照明手段たる暗視野照明装置をフィルムを挟んだ反対側において複数の方向に配置したものであったが、この実施例3の傷検出装置は、照明手段たる照明装置は1つであって、フィルムを挟んだ反対側において撮像手段たる複数の暗視野画像用カメラを複数の方向に配置したものとなっている。   In the scratch detection apparatus of the first embodiment and the second embodiment described above, there is one camera as an imaging means, and a dark field illumination device as an illumination means that emits illumination light of a different wavelength is placed on the opposite side across the film. Although it was arranged in a plurality of directions, the flaw detection apparatus of Example 3 has one illuminating device as an illuminating means, and for a plurality of dark field images as imaging means on the opposite side across the film. The camera is arranged in a plurality of directions.

図8を参照して、この傷検出装置の構成の概要について説明する。   With reference to FIG. 8, the outline | summary of a structure of this flaw detection apparatus is demonstrated.

この実施例3においても、上述した実施例1,2と同様に、平面状に展開されたフィルム29の主面に垂直な方向をZ軸方向、該フィルム29の主面内における一方向であって該フィルム29の長尺方向をX軸方向、該主面内におけるX軸方向に垂直な方向をY軸方向とし、さらに、照明装置が配置されている側をZ軸の正方向としている。   In Example 3, as in Examples 1 and 2 described above, the direction perpendicular to the main surface of the film 29 spread in a flat shape is the Z-axis direction, which is one direction within the main surface of the film 29. The longitudinal direction of the film 29 is the X-axis direction, the direction perpendicular to the X-axis direction in the main surface is the Y-axis direction, and the side where the illumination device is disposed is the positive direction of the Z-axis.

すなわち、フィルム29の撮影領域29aの中心を通りフィルム面に垂直なZ軸の正方向に、照明手段たる照明装置31が配置されていて、この照明装置31は、略白色の照明光を出射する光源となっている。   That is, an illuminating device 31 that is an illuminating means is disposed in the positive direction of the Z axis that passes through the center of the photographing region 29a of the film 29 and is perpendicular to the film surface. The illuminating device 31 emits substantially white illumination light. It is a light source.

また、照明装置31とフィルム29を挟んで反対となる側には、例えばRGBカラーフィルタを備えたカラーカメラでなる明視野画像用カメラ35と、例えばモノクロカメラでなる3つの暗視野画像用カメラ36a,36b,36cと、が配設されている。ここに、明視野画像用カメラ35は、フィルム29のカラー情報をデジタイズする必要があるためにカラーカメラとして構成されているが、暗視野画像用カメラ36a,36b,36cは、傷の散乱光の強度とその位置とが取得できれば良いためにモノクロカメラとして構成されている。   Further, on the opposite side across the illumination device 31 and the film 29, for example, a bright-field image camera 35, which is a color camera including an RGB color filter, and three dark-field image cameras 36a, which are monochrome cameras, for example. , 36b, and 36c. Here, the bright-field image camera 35 is configured as a color camera because it is necessary to digitize the color information of the film 29. However, the dark-field image cameras 36a, 36b, and 36c Since it is sufficient that the intensity and its position can be acquired, it is configured as a monochrome camera.

上記明視野画像用カメラ35は、上記撮影領域29aの光学像を結像するための第2の光学手段たる撮像光学系35aと、この撮像光学系35aにより撮像面38a(図9(B)参照)に結像された光学像を光電変換してカラーの画像信号を出力するための撮像素子38(図9(B)参照)(第2の撮像素子)と、を備えて構成され、フィルム29の撮影領域29aに記録された画像をデジタイズするためのものである。そして、この明視野画像用カメラ35は、上記撮像光学系35aの光軸が上述したZ軸と一致するように、Z軸方向の負方向に配置されている。   The bright field image camera 35 includes an imaging optical system 35a as a second optical unit for forming an optical image of the imaging region 29a, and an imaging surface 38a (see FIG. 9B) by the imaging optical system 35a. ) And an image pickup device 38 (see FIG. 9B) (second image pickup device) for photoelectrically converting the optical image formed on the optical image and outputting a color image signal. This is for digitizing the image recorded in the photographing area 29a. The bright field image camera 35 is disposed in the negative direction of the Z-axis direction so that the optical axis of the imaging optical system 35a coincides with the Z-axis described above.

上記暗視野画像用カメラ36a,36b,36cは、上記撮影領域29aの光学像を後述するように結像するための光学手段たる検出光学系37a,37b,37cと、これらの検出光学系37a,37b,37cにより各々の撮像面39a(図9(B)参照)に結像された光学像を光電変換してモノクロの画像信号を出力するための撮像素子39(図9(B)参照)と、を備えて構成され、フィルム29の撮影領域29aによる散乱光を暗視野画像として取得するためのものである。   The dark field image cameras 36a, 36b, 36c include detection optical systems 37a, 37b, 37c, which are optical means for forming an optical image of the photographing region 29a as described later, and these detection optical systems 37a, An imaging element 39 (see FIG. 9B) for photoelectrically converting an optical image formed on each imaging surface 39a (see FIG. 9B) by 37b and 37c and outputting a monochrome image signal; , And is for acquiring the scattered light from the imaging region 29a of the film 29 as a dark field image.

これらの各暗視野画像用カメラ36a,36b,36cは、図8および図9に示すように、フィルム29による散乱光を受光する角度がZ軸の負方向に対して略45度をなすように、Z軸周りの3等分位置に配置されている。   As shown in FIGS. 8 and 9, the dark field image cameras 36a, 36b, and 36c are configured so that the angle at which the scattered light from the film 29 is received is approximately 45 degrees with respect to the negative direction of the Z axis. Are arranged at three equal positions around the Z axis.

すなわち、暗視野画像用カメラ36aは、撮像素子39の撮像面39aの中心に入射してくる散乱光34aの主光線をXY平面に投影したときの線がX軸に一致する(方位0度)ように、Z軸の負方向に対して略45度の角度をもって配置されている。また、暗視野画像用カメラ36bは、撮像面39aの中心に入射してくる散乱光34bの主光線をXY平面に投影したときの線がX軸から120度の角度の線に一致する(方位120度)ように、Z軸の負方向に対して略45度の角度をもって配置されている。そして、暗視野画像用カメラ36cは、撮像面39aの中心に入射してくる散乱光34cの主光線をXY平面に投影したときの線がX軸から240度の角度の線に一致する(方位240度)ように、Z軸の負方向に対して略45度の角度をもって配置されている。   That is, in the dark-field image camera 36a, the line when the principal ray of the scattered light 34a incident on the center of the imaging surface 39a of the image sensor 39 is projected on the XY plane coincides with the X axis (azimuth 0 degree). Thus, it is arranged with an angle of about 45 degrees with respect to the negative direction of the Z-axis. Further, in the dark field image camera 36b, the line when the principal ray of the scattered light 34b incident on the center of the imaging surface 39a is projected onto the XY plane coincides with a line having an angle of 120 degrees from the X axis (azimuth). 120 degrees), and is arranged at an angle of approximately 45 degrees with respect to the negative direction of the Z-axis. In the dark field image camera 36c, the line when the principal ray of the scattered light 34c incident on the center of the imaging surface 39a is projected onto the XY plane coincides with a line having an angle of 240 degrees from the X axis (azimuth). 240 degrees) with respect to the negative direction of the Z axis.

また、上記検出光学系37a,37b,37cは、後述するようにシフト光学系として構成されており、フィルム29における平面状に展開された画像領域29aの全域を、焦点ずれすることなく、かつ歪みを生じさせることなく、各暗視野画像用カメラ36a,36b,36cの撮像素子39に結像させるものとなっている。   The detection optical systems 37a, 37b, and 37c are configured as shift optical systems as will be described later, and the entire image area 29a developed in a planar shape on the film 29 is not defocused and distorted. The image is formed on the image pickup device 39 of each dark field image camera 36a, 36b, 36c without causing the above.

上記明視野画像用カメラ35および上記暗視野画像用カメラ36a,36b,36cは、画像処理部5Bに接続されている。この画像処理部5Bは、明視野画像用カメラ35から出力される明視野画像と暗視野画像用カメラ36a,36b,36cから出力される暗視野画像とに基づいて、フィルム29についた傷やゴミなどの異物等を検出し、検出した情報に基づいて明視野画像を傷補正するなどの画像処理を行うものである。   The bright field image camera 35 and the dark field image cameras 36a, 36b, and 36c are connected to an image processing unit 5B. The image processing unit 5B uses the bright-field image output from the bright-field image camera 35 and the dark-field images output from the dark-field image cameras 36a, 36b, and 36c to cause scratches and dust on the film 29. And the like, and image processing such as correcting a flaw in a bright-field image based on the detected information is performed.

次に、このような傷検出装置の動作について説明する。   Next, the operation of such a flaw detection device will be described.

上記フィルム29は、図示しない搬送装置によって、該フィルム29の長尺方向となるX軸方向にコマ送りされながら、撮影コマである撮影領域29aの中心が明視野画像用カメラ35の撮影光軸に一致するように位置決めされる。   While the film 29 is frame-fed by the conveying device (not shown) in the X-axis direction, which is the longitudinal direction of the film 29, the center of the shooting area 29a, which is a shooting frame, becomes the shooting optical axis of the bright-field image camera 35. Positioned to match.

次に、上記照明装置31から、可視光であるところの略白色の照明光32をフィルム29の撮影領域29aに向けて照射する。   Next, substantially white illumination light 32, which is visible light, is emitted from the illumination device 31 toward the photographing region 29 a of the film 29.

この照射光は、該撮影領域29aに記録された画像により輝度を変調されて透過し、そのまま直進する透過光33が明視野画像用カメラ35に入射される。これにより、フィルム29に記録されたカラー画像情報が、明視野画像として取得される。   The irradiation light is transmitted with its luminance modulated by an image recorded in the photographing region 29 a and transmitted straight as it is, and enters the bright field image camera 35. Thereby, the color image information recorded on the film 29 is acquired as a bright field image.

これと同時に、フィルム29についた傷やホコリ等の異物によって光の散乱が生じる。この光の散乱は、各種の方向へ行われるが、それらの内のZ軸に対して略45度の角度をなす散乱光34a,34b,34cが、検出光学系37a,37b,37cに対して各入射され、各暗視野画像用カメラ36a,36b,36cの撮像素子39にそれぞれ結像される。   At the same time, light scattering occurs due to foreign matters such as scratches and dust on the film 29. The light is scattered in various directions, and scattered light 34a, 34b, and 34c that form an angle of about 45 degrees with respect to the Z-axis among them is detected with respect to the detection optical systems 37a, 37b, and 37c. Each incident light is focused on the image sensor 39 of each dark field image camera 36a, 36b, 36c.

このように、明視野画像用カメラ35と暗視野画像用カメラ36a,36b,36cとの4つのカメラが、互いに空間的に分離して配置されているために、明視野画像の取得と、複数方向の暗視野画像の取得とを、同時に行うことが可能となっている。   As described above, since the four cameras of the bright field image camera 35 and the dark field image cameras 36a, 36b, and 36c are spatially separated from each other, the acquisition of the bright field image and the plurality of cameras are performed. It is possible to simultaneously acquire a dark field image of a direction.

こうして撮影された1枚の明視野画像および3枚の暗視野画像が、上記画像処理部5Bに入力されて、傷の存在する画素の判定や、傷補正の処理などが行われる。   One bright field image and three dark field images captured in this manner are input to the image processing unit 5B, and determination of a pixel having a flaw, a flaw correction process, and the like are performed.

次に、上記検出光学系37a,37b,37cの構成について、図10を参照してより詳細に説明する。   Next, the configuration of the detection optical systems 37a, 37b, and 37c will be described in more detail with reference to FIG.

まず、図10(A)、図10(C)、図10(E)の何れにも共通する構成として、照明装置31の光軸が、上述したように、フィルム面Fの中心(フィルム29の撮影領域29aの中心)を通って、該フィルム面Fの法線と並行となることが挙げられる。さらに、ここでは暗視野画像用カメラ36a,36b,36cの配置に付いて説明しているために、図示のようなレンズL0〜L3および撮像面Gが、フィルム29からの散乱光による暗視野像を受光することができ、かつ明視野像に係る光を入射しないような位置、すなわち、フィルム面Fをある程度以上の斜め方向(すなわち、該フィルム面Fに立てた法線に対してある所定以上の角度をなす方向)から望むような配置となっている。また、撮像素子の撮像面Gとピント面Pとは、互いに共役な関係となっている。   First, as a configuration common to any of FIGS. 10A, 10 </ b> C, and 10 </ b> E, the optical axis of the illumination device 31 is, as described above, the center of the film surface F (the film 29. The center of the imaging region 29a) and parallel to the normal of the film surface F. Furthermore, since the arrangement of the dark field image cameras 36a, 36b, and 36c is described here, the lenses L0 to L3 and the imaging surface G as shown in the figure are dark field images due to scattered light from the film 29. Can be received, and the position where the light related to the bright field image is not incident, that is, the film surface F is inclined to a certain degree or more (that is, a predetermined level or more with respect to the normal line standing on the film surface F). (The direction of the angle) is as desired. Further, the imaging surface G and the focus surface P of the imaging element are in a conjugate relationship with each other.

まず、図10(A)は、レンズL0の主要面と撮像面Gとが並行となっていて、かつ、レンズL0の光軸と、撮像面Gの中心を通る主光線Oとが一致するような一般的な撮像光学系の構成を示す例である。このような光学系では、フィルム面Fとピント面Pは一致せず、交点(3次元的には交線)をもって交わるようになっている。   First, in FIG. 10A, the main surface of the lens L0 and the imaging surface G are parallel, and the optical axis of the lens L0 and the principal ray O passing through the center of the imaging surface G coincide with each other. It is an example which shows the structure of a general imaging optical system. In such an optical system, the film surface F and the focus surface P do not coincide with each other, but intersect with each other at an intersection (a three-dimensional intersection line).

この図10(A)に示すような配置の光学系では、フィルム面Fの中心をピント面Pに一致させたとしても、被写界深度内に入る範囲、つまりピントが合ってコントラストが高い画像を得られる範囲は、図10(B)の点線で挟まれた領域に示すように、撮像面G上の結像部分の一部(中央付近の水平方向に沿った一部)となってしまう。そして、該点線で挟まれた領域の外側となる上下の領域は、ピントが合わず、コントラストの低い画像しか得られない。さらに、フィルム29上の矩形をなす観察領域29も、この光学系を用いると、該図10(B)に示すような、下側よりも上側が相対的に縮小されたような略等脚台形として撮像面Gに結像されてしまい、画像の幾何的な歪みが発生することになる。   In the optical system having the arrangement as shown in FIG. 10A, even if the center of the film surface F coincides with the focus surface P, the image is in a range that falls within the depth of field, that is, in focus and has high contrast. As shown in the area sandwiched by the dotted lines in FIG. 10B, the range where the image can be obtained is a part of the image formation portion on the image pickup surface G (part along the horizontal direction near the center). . The upper and lower areas outside the area sandwiched by the dotted lines are not in focus and only an image with low contrast can be obtained. Furthermore, a rectangular observation region 29 on the film 29 also has a substantially isosceles trapezoidal shape in which the upper side is relatively reduced from the lower side as shown in FIG. 10B when this optical system is used. As a result, an image is formed on the imaging surface G, and geometric distortion of the image occurs.

従って、この図10(A)に示したような光学系は、観察対象となる領域が小さく、該領域が光学系の被写界深度内に入り、かつ、像の歪みをほぼ無視することができるような場合でないと、使い易いとはいえない。   Therefore, in the optical system as shown in FIG. 10A, the region to be observed is small, the region falls within the depth of field of the optical system, and the distortion of the image can be almost ignored. Unless it can be done, it is not easy to use.

次に、図10(C)は、レンズL1の主要面と、撮像面Gと、ピント面Pとが交点(3次元的には交線)をもって交わり、かつ、被検体であるフィルム面Fとピント面Pとが一致するように配置されたいわゆるティルト光学系の構成を示す例である。このときには、レンズL1の光軸と、撮像面Gの中心を通る主光線Oとは一致していない。   Next, FIG. 10C shows that the main surface of the lens L1, the imaging surface G, and the focus surface P intersect with each other at an intersection (intersection line in three dimensions) and the film surface F that is the subject. It is an example which shows the structure of what is called a tilt optical system arrange | positioned so that the focus surface P may correspond. At this time, the optical axis of the lens L1 and the principal ray O passing through the center of the imaging surface G do not match.

この図10(C)に示すような配置の光学系を用いれば、フィルム面Fの全面に合焦したコントラストの高い画像を、撮像面G上に結像することができる。しかしこのときでも、図10(D)に示すように、矩形の被検体が略等脚台形に結像されるような画像の幾何的な歪みは依然として発生することになる。   If an optical system having an arrangement as shown in FIG. 10C is used, an image with high contrast focused on the entire surface of the film surface F can be formed on the imaging surface G. However, even at this time, as shown in FIG. 10D, the geometric distortion of the image in which the rectangular object is imaged in a substantially isosceles trapezoidal shape still occurs.

従って、この図10(C)に示したような光学系は、撮像して得られた画像の幾何補正を行うことを前提としないと、使うことができず、幾何補正回路等の構成が必要となってコストが高くなるとともに、処理時間が長くなってしまうことになる。   Therefore, the optical system as shown in FIG. 10C cannot be used unless it is assumed that geometric correction of an image obtained by imaging is performed, and a configuration such as a geometric correction circuit is necessary. As a result, the cost increases and the processing time becomes longer.

さらに、図10(E)は、レンズL2の主要面と、撮像面Gと、ピント面Pとが互いに平行であり、かつ、被検体であるフィルム面Fとピント面Pとが一致するように配置されたいわゆるシフト光学系の構成を示す例である。従って、レンズL2は、撮像素子の撮像面Gと被検体の平面状の表面であるフィルム面Fとが共役な関係となるように作用するものとなっている。このときにも、レンズL2の光軸と、撮像面Gの中心を通る主光線Oとは一致していない。   Further, in FIG. 10E, the main surface of the lens L2, the imaging surface G, and the focus surface P are parallel to each other, and the film surface F and the focus surface P that are the subject coincide with each other. It is an example which shows the structure of what is called a shift optical system arrange | positioned. Therefore, the lens L2 acts so that the imaging surface G of the imaging device and the film surface F, which is the planar surface of the subject, are in a conjugate relationship. Also at this time, the optical axis of the lens L2 and the principal ray O passing through the center of the imaging surface G do not coincide.

この図10(E)に示すような配置の光学系を用いれば、フィルム面Fの全面に合焦したコントラストの高い画像を、撮像面G上に結像することができる。さらにこのときには、図10(F)に示すように、矩形状の被検体が矩形状に結像され、光学系の傾きに由来するような画像の幾何的な歪みは発生していない。   If an optical system having an arrangement as shown in FIG. 10E is used, an image with high contrast focused on the entire surface of the film surface F can be formed on the imaging surface G. Further, at this time, as shown in FIG. 10 (F), a rectangular subject is imaged in a rectangular shape, and no geometric distortion of the image resulting from the tilt of the optical system has occurred.

従って、この図10(E)に示したような光学系が、上記暗視野画像用カメラ36a〜36cの検出光学系37a〜37cに用いるのに適しているといえる。   Therefore, it can be said that the optical system as shown in FIG. 10E is suitable for use in the detection optical systems 37a to 37c of the dark field image cameras 36a to 36c.

こうして、上記図8や図9にも示したように、上記検出光学系37a〜37cに適用されているのは、このシフト光学系となっている。   Thus, as shown in FIGS. 8 and 9, it is this shift optical system that is applied to the detection optical systems 37a to 37c.

すなわち、明視野画像用カメラ35の撮影光軸の周りに略円周状に沿って配置された暗視野画像用カメラ36a,36b,36cは、図9(A)に示すように、120度方位間隔で3等分位置に配置されていて、検出光学系37a,37b,37cは、該カメラ内の撮像素子39の各撮像面39aの中心と、フィルム29の撮影領域29aの中心と、を結ぶ線上に各配置されている。これにより、各検出光学系37a,37b,37cは、図9(B)に示すように、各対応する撮像素子39よりもZ軸に近接した側にシフトして配置されていることになる。ここに図9(B)は、明視野画像用カメラ35の撮影光軸と、暗視野画像用カメラ36bへ入射する散乱光34bの主光線と、を含む面を側方から見た図である。   That is, the dark-field image cameras 36a, 36b, and 36c arranged around the photographing optical axis of the bright-field image camera 35 in a substantially circumferential shape are 120 degrees azimuth as shown in FIG. The detection optical systems 37a, 37b, and 37c are arranged at three equal positions at intervals, and connect the center of each imaging surface 39a of the imaging element 39 in the camera and the center of the imaging region 29a of the film 29. Each is arranged on a line. As a result, the detection optical systems 37a, 37b, and 37c are arranged so as to be shifted to the side closer to the Z-axis than the corresponding imaging elements 39, as shown in FIG. 9B. FIG. 9B is a side view of a surface including the photographing optical axis of the bright field image camera 35 and the principal ray of the scattered light 34b incident on the dark field image camera 36b. .

このような光学系により、各暗視野画像用カメラ36a〜36cに結像されるフィルム29の像は、全面に合焦した、光学系の傾きに由来するような画像の幾何的な歪みがほぼない像となる。   With such an optical system, the image of the film 29 formed on each of the dark field image cameras 36a to 36c is substantially focused on the entire surface, and the image has almost no geometric distortion caused by the inclination of the optical system. There will be no image.

次に、上記画像処理部5Bの構成について、図11を参照して説明する。   Next, the configuration of the image processing unit 5B will be described with reference to FIG.

この画像処理部5Bは、上記明視野画像用カメラ35から入力される明視野画像データをキャプチャするための明視野画像取得部11Bと、上記暗視野画像用カメラ36a〜36cからの暗視野画像データをそれぞれキャプチャするための暗視野画像取得部11a〜11cと、を有して構成されている。   The image processing unit 5B includes a bright field image acquisition unit 11B for capturing bright field image data input from the bright field image camera 35 and dark field image data from the dark field image cameras 36a to 36c. , And dark field image acquisition units 11a to 11c for capturing the images.

上記明視野画像取得部11Bは明視野画像記録部21へ、上記暗視野画像取得部11a〜11cは暗視野画像記録部12a〜12cへ、取得した画像をデジタル化された電子的な画像データとしてそれぞれ記録するようになっている。   The bright field image acquisition unit 11B provides the bright field image recording unit 21 and the dark field image acquisition units 11a-11c provide the dark field image recording units 12a-12c as digitized electronic image data. Each is to be recorded.

上記暗視野画像記録部12a〜12cに各記録された暗視野画像は、傷画像抽出処理部14a〜14cへそれぞれ転送されるとともに、上記明視野画像記録部21に記録された明視野画像は、傷画像抽出処理部14a〜14cの全てに転送される。これらの傷画像抽出処理部14a〜14cは、受け取った暗視野画像と明視野画像とをそれぞれの輝度平均値により各規格化し、規格化された各暗視野画像から規格化された明視野画像をそれぞれ減算して傷画像を抽出する処理を行うが、これらの処理は上述した実施例2で説明したものとほぼ同様である。ただし、この実施例3では明視野画像と暗視野画像とは異なるカメラから入力された画像データとなるために、傷画像抽出処理部14a〜14cは、カメラ間の画素位置の対応付けを後述するように行ってから、規格化画像同士の減算処理を実行するようになっている。   The dark field images recorded in the dark field image recording units 12a to 12c are transferred to the wound image extraction processing units 14a to 14c, respectively, and the bright field images recorded in the bright field image recording unit 21 are It is transferred to all of the flaw image extraction processing units 14a to 14c. The flaw image extraction processing units 14a to 14c normalize the received dark field image and bright field image with respective average brightness values, and standardize the bright field image from each normalized dark field image. Processing for extracting a scratch image by subtracting each is performed, and these processing are substantially the same as those described in the second embodiment. However, in the third embodiment, since the bright field image and the dark field image are image data input from different cameras, the flaw image extraction processing units 14a to 14c will associate pixel positions between the cameras later. Then, the subtraction process between the standardized images is performed.

さらに、傷検出処理部13のその他の構成や傷補正処理部22の構成についても、上述した実施例2と同様である。   Further, the other configuration of the flaw detection processing unit 13 and the configuration of the flaw correction processing unit 22 are the same as those in the second embodiment.

続いて、図12を参照して、フィルムデジタイズ装置を兼ねたこの傷検出装置による処理の流れについて説明する。   Next, with reference to FIG. 12, the flow of processing by this scratch detection apparatus that also serves as a film digitizing apparatus will be described.

図12(A)は、傷検出装置のシステム動作を示すフローチャートである。   FIG. 12A is a flowchart showing the system operation of the flaw detection apparatus.

この傷検出装置のシステムの動作は、図12(A)に示すように、次のような4つの処理に大きく分類される。   As shown in FIG. 12A, the operation of this flaw detection system is roughly classified into the following four processes.

まず、最初は、明視野画像用カメラ35と、暗視野画像用カメラ36a,36b,104cと、の4つのカメラに対して、各カメラ間のキャリブレーションを行う処理である(ステップS20)。このキャリブレーション処理を行うことにより、後述するように、傷画素補正テーブルが作成される。この処理は、このシステムを動作させるときに一度だけ行なえば良い。   First, the calibration process between the cameras is performed for the four cameras, that is, the bright field image camera 35 and the dark field image cameras 36a, 36b, and 104c (step S20). By performing this calibration process, a flawed pixel correction table is created as will be described later. This process only needs to be performed once when this system is operated.

続く、ステップS21からステップS23の処理は、フィルム29の各コマ毎に繰り返して行なわれる処理である。   The subsequent processing from step S21 to step S23 is processing that is repeatedly performed for each frame of the film 29.

すなわち、まず、図示しない搬送装置によって、フィルム29の撮影コマである撮影領域29aの中心が上記Z軸上に位置するように移動する。そして、フィルム29に記録されている光学的な画像を、明視野画像および暗視野画像として取り込む(ステップS21)。   That is, first, the transport device (not shown) moves so that the center of the photographing region 29a that is the photographing frame of the film 29 is positioned on the Z axis. And the optical image currently recorded on the film 29 is taken in as a bright field image and a dark field image (step S21).

次に、取り込まれた明視野画像(フィルム原画像)および3つの暗視野画像と、上記ステップS20のキャリブレーション処理により作成された傷画素補正テーブルと、を用いて、フィルム原画像中の傷画素位置を検出するための傷検出処理を行い、傷検出画像データを作成する(ステップS22)。   Next, using the captured bright-field image (film original image) and the three dark-field images and the flaw pixel correction table created by the calibration process in step S20, a flaw pixel in the film original image is used. Scratch detection processing for detecting the position is performed, and scratch detection image data is created (step S22).

その後、この傷検出画像データに傷情報が含まれている場合には、該情報に基づいて、明視野画像(フィルム原画像)の傷を補正するための傷補正処理を行う(ステップS23)。   Thereafter, if the scratch detection image data includes scratch information, a scratch correction process for correcting the scratch of the bright field image (film original image) is performed based on the information (step S23).

このような、フィルムのコマ送りから、画像の取り込み、画像処理までの一連の処理は、フィルム29に記録されている撮影コマが終了するまで、繰り返して行われる。ただし、予め全ての撮影コマに対してフィルムのコマ送りと画像の取り込みとを行ってから、その後に、記録された各画像のそれぞれに対して画像処理をまとめて行うように処理することも可能であるのは、上述した実施例2と同様である。   Such a series of processing from film frame advancement to image capture and image processing is repeated until the shooting frames recorded on the film 29 are completed. However, it is also possible to perform film processing and image capture for each recorded image after performing film advance and image capture for all shot frames in advance. This is the same as in the second embodiment described above.

次に、図12(B)は、上記ステップS20における各カメラ間のキャリブレーション処理の詳細を示すフローチャートである。   Next, FIG. 12B is a flowchart showing details of the calibration process between the cameras in step S20.

このキャリブレーション処理は、暗視野画像用カメラ36a〜36cの画像に基づいて傷であると判定された画素位置が、明視野画像用カメラ35により得られた画像のどの画素位置になるかを正確に対応付けするための、カメラ間の画素対応マップを作成する処理である。   This calibration process accurately determines which pixel position of the image obtained by the bright field image camera 35 the pixel position determined to be a flaw based on the images of the dark field image cameras 36a to 36c. This is a process of creating a pixel correspondence map between cameras for associating with.

つまり、各カメラ35,36a〜36cには、撮像光学系35aと各検出光学系37a〜37cとの間、あるいは検出光学系37a〜37c同士の間、に、倍率や画像の歪み(ディストーション)などの違いがあり得る。   That is, in each camera 35, 36a to 36c, magnification, image distortion, or the like between the imaging optical system 35a and each of the detection optical systems 37a to 37c, or between the detection optical systems 37a to 37c. There can be a difference.

さらに、各カメラ35,36a〜36cに対する撮像光学系35aまたは検出光学系37a〜37cの取り付け時の位置や回転位置の誤差、あるいは傷検出装置における各カメラ35,36a〜36c自体の取り付け位置や回転位置の誤差などもあり得る。   Further, errors in position and rotation position when the imaging optical system 35a or detection optical systems 37a to 37c are attached to the cameras 35 and 36a to 36c, or attachment positions and rotations of the cameras 35 and 36a to 36c themselves in the scratch detection device. There may also be a position error.

従って、このキャリブレーション処理、つまり、予めこれらの誤差量等を測定して補正を行うのに必要な補正量を求めておく処理、を行うことにより、これらの誤差を補正することができるようになっている。   Therefore, it is possible to correct these errors by performing this calibration process, that is, a process for obtaining a correction amount necessary for performing correction by measuring these error amounts in advance. It has become.

該キャリブレーション処理を開始すると、まず、基準チャートの中心が上記Z軸上に位置するようにセットする(ステップS51)。この基準チャートは、フィルムや石英板などにマッピング処理用の基準画像を記録したものである。   When the calibration process is started, first, the center of the reference chart is set so as to be located on the Z axis (step S51). This reference chart is obtained by recording a reference image for mapping processing on a film or a quartz plate.

次に、各カメラ35,36a〜36cで基準チャートの画像を撮像し、得られた各画像内において、該基準チャート上の同一点に対応する各カメラ座標値を求める(ステップS52)。   Next, the images of the reference chart are taken by the cameras 35, 36a to 36c, and the camera coordinate values corresponding to the same point on the reference chart are obtained in the obtained images (step S52).

そして、求めた各カメラ座標値に基づいて、暗視野画像用カメラ36a〜36cの全画素位置に対応する明視野画像用カメラ35の画素位置のマップを、各暗視野画像用カメラ36a〜36c毎に作成する(ステップS53)。   Based on the obtained camera coordinate values, a map of pixel positions of the bright field image camera 35 corresponding to all pixel positions of the dark field image cameras 36a to 36c is obtained for each dark field image camera 36a to 36c. (Step S53).

その後、全ての暗視野画像用カメラ36a〜36cについて、マッピングテーブルとしての傷画素補正テーブルを作成してから(ステップS54)、このキャリブレーション処理を終了する。   After that, a flaw pixel correction table as a mapping table is created for all the dark field image cameras 36a to 36c (step S54), and this calibration process is terminated.

続いて、図12(C)は、上記ステップS21における画像取り込み処理の詳細を示すフローチャートである。   Next, FIG. 12C is a flowchart showing details of the image capturing process in step S21.

この処理を開始すると、上述したように、フィルム29の撮影コマである撮影領域29aの中心を上記Z軸上に位置するように移動させてから、照明装置31をオンすることにより、略白色の照明光32を該撮影領域29aへ向けて照射する(ステップS61)。   When this process is started, as described above, the center of the shooting area 29a, which is the shooting frame of the film 29, is moved so as to be positioned on the Z axis, and then the illumination device 31 is turned on, so that a substantially white color is obtained. The illumination light 32 is irradiated toward the imaging region 29a (step S61).

こうして照明された撮影領域29aを、上記明視野画像用カメラ35および各暗視野画像用カメラ36a〜36cで同時に撮像することにより画像をキャプチャし、画像処理部5Bへ転送する。画像処理部5Bは、各画像取得部11B,11a〜11cにより、転送された各画像データをデジタル化された電子的な画像データとして、上述した各画像記録部21,12a〜12cへ記録してから(ステップS62)、この画像取り込み処理を終了する。   The imaged area 29a thus illuminated is captured simultaneously by the bright-field image camera 35 and the dark-field image cameras 36a to 36c, so that an image is captured and transferred to the image processing unit 5B. The image processing unit 5B records the image data transferred by the image acquisition units 11B and 11a to 11c as digitized electronic image data in the image recording units 21 and 12a to 12c described above. (Step S62), the image capturing process is terminated.

さらに、上記ステップS22における傷検出処理は、上述した実施例2において、図6(C)を参照して説明したものとほぼ同様である。   Further, the scratch detection process in step S22 is substantially the same as that described with reference to FIG. 6C in the second embodiment.

ただし、上記ステップS43において、規格化暗視野画像データから規格化明視野画像データを減算する際に、上記ステップS20のキャリブレーション処理で作成した傷画素補正テーブルを用いて、各規格化暗視野画像データの画素位置と規格化明視野画像の画素位置とが対応するように補正を行なってから、各対応画素毎の輝度値の減算処理を行うようになっている。これにより、上述したようなカメラ毎の固体差、つまり、各画像データの画素位置のずれを補正して、正確な減算処理を行うことができる。   However, when subtracting the standardized bright field image data from the standardized dark field image data in step S43, each standardized dark field image is obtained using the flaw pixel correction table created in the calibration process of step S20. The correction is performed so that the pixel position of the data corresponds to the pixel position of the standardized bright field image, and then the luminance value is subtracted for each corresponding pixel. Thereby, the above-mentioned individual difference for each camera, that is, the shift of the pixel position of each image data can be corrected, and an accurate subtraction process can be performed.

また、上記ステップS23における傷補正処理は、上述した実施例2と同様である。   Further, the scratch correction process in step S23 is the same as that in the second embodiment.

なお、上述では、3つの方向から暗視野画像を撮像するようにしているが、これに限るものではなく、2つ、あるいは4つ以上の方向から撮像するようにしても構わない。暗視野画像を撮像する方向を多くすれば、より未検出の傷が少ない傷画像を得ることが可能となる。   In the above description, the dark field image is captured from three directions, but the present invention is not limited to this, and the image may be captured from two, or four or more directions. If the direction in which the dark field image is captured is increased, it is possible to obtain a scratch image with fewer undetected scratches.

なお、上述した実施例2でも説明したように、フィルムは、その走行方向に多くの傷が発生し易いが、こうした傷は、原画像に影響を及ぼさないコントラストの低い細かな傷である場合が多い。従って、この方向の傷が過剰に検出される傾向となり、傷判定の処理に多くの時間を要してしまうことがある。よって、暗視野画像用カメラに入射する主光線をフィルム面に投影した線がフィルム走行方向に直交する方向(より広くは、フィルム走行方向と独立した方向)とならないような暗視野画像用カメラの配置を取ることにより(すなわち、例えば暗視野画像用カメラへの主光線をフィルム面に投影した線がフィルム走行方向に従属する方向(フィルム走行方向と同じ方向または逆方向)となるような暗視野画像用カメラの配置を取ることにより)、傷検出の処理速度を向上させることができる。   As described in Example 2 above, the film is likely to have many scratches in the running direction, but such scratches may be fine scratches with low contrast that do not affect the original image. Many. Therefore, there is a tendency that the flaws in this direction are detected excessively, and a lot of time may be required for the flaw determination process. Therefore, the dark field image camera in which the line of the principal ray incident on the dark field image camera projected on the film surface does not become a direction orthogonal to the film traveling direction (more widely, a direction independent of the film traveling direction). A dark field in which the line is a direction dependent on the film traveling direction (same direction as or opposite to the film traveling direction) by taking the arrangement (ie, for example, a line in which the principal ray of the dark field image camera is projected onto the film surface) By taking an image camera arrangement), the processing speed of the flaw detection can be improved.

また、これとは逆に、処理は遅くても構わないが、傷が未検出になるのを防止したい場合には、暗視野画像用カメラへの主光線をフィルム面に投影した線がフィルムの走行方向に直交するような方向(より広くは、フィルム走行方向と独立した方向)となるように暗視野画像用カメラを配置すれば、該走行方向の傷を高い精度で検出することができ、傷検出の性能を向上させることができる。   On the other hand, the processing may be slow, but if it is desired to prevent the scratch from being undetected, a line obtained by projecting the principal ray to the dark field image camera onto the film surface If the dark-field image camera is arranged so as to be in a direction orthogonal to the traveling direction (more broadly, a direction independent of the film traveling direction), the scratch in the traveling direction can be detected with high accuracy, Scratch detection performance can be improved.

さらに、この実施例3においては、明視野画像と暗視野画像との両方の画像を用いて傷検出を行っているが、上述した実施例1において図2を参照して説明したのと同様に、暗視野画像のみを用いた傷検出処理を行うことも可能である。具体的には、図8に示した暗視野画像用カメラ36a〜36cによって撮像して得られた暗視野画像情報を用いて、図3に示すような傷検出プログラムに基づき傷検出を行うようにしても良い。   Further, in the third embodiment, the flaw detection is performed using both the bright field image and the dark field image, but in the same manner as described with reference to FIG. 2 in the above-described first embodiment. It is also possible to perform a flaw detection process using only a dark field image. Specifically, the flaw detection is performed based on the flaw detection program as shown in FIG. 3 using the dark field image information obtained by imaging with the dark field image cameras 36a to 36c shown in FIG. May be.

このような実施例3によれば、略白色の照明光を発光する1台の照明装置と、照明された被検体を撮像する1台の明視野画像用カメラおよび1台以上(この実施例3では3台)の暗視野画像用カメラを用いることによっても、上述した実施例1,2とほぼ同様の効果を奏することができる。   According to the third embodiment, one illuminating device that emits substantially white illumination light, one bright-field image camera that images the illuminated subject, and one or more (this third embodiment). By using three dark field image cameras, the same effects as those of the first and second embodiments can be obtained.

そして、明視野画像と暗視野画像とを1回の撮像動作で同時に取得することができるために、画像の取り込みが高速となり、高速な傷検出機能等を搭載することが望ましいフィルムデジタイズ装置等にも良好に適用することが可能となる。   Since a bright-field image and a dark-field image can be acquired simultaneously by a single imaging operation, the image can be captured at high speed, and a film digitizing apparatus or the like that is preferably equipped with a high-speed scratch detection function or the like is desirable. Can be applied well.

なお、上述した各実施例においては、透過光を利用する方式についてを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限るものではなく、反射光を利用して傷を検出する方式にも適用することが可能である。ただし、この場合には、被検体の表および裏の反射光をそれぞれ別個に撮影する必要が生じ、被検体の形状によってはさらに異なる方向からの撮影も必要になるために、システムが複雑になって処理に要する時間も増大する。さらに、透過光よりも反射光の方が、傷の断面による正反射光を拾い易いために、傷を過剰に検出してしまう傾向にある。従って、被検体がフィルム等の透過性物体である場合には、透過光を利用する方式の方が合理的であると考えられる。このように、被検体に応じて、透過光を利用する方式のシステムを用いるか、あるいは反射光を利用する方式のシステムを用いるかを、適切に選択することが望ましい。   In each of the above-described embodiments, a method using transmitted light has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and is also applicable to a method for detecting scratches using reflected light. Is possible. However, in this case, the reflected light on the front and back of the subject must be photographed separately, and depending on the shape of the subject, photographing from a different direction is required, which complicates the system. This increases the time required for processing. Furthermore, since reflected light is easier to pick up specularly reflected light from the cross section of the scratch than transmitted light, there is a tendency to detect excessive scratches. Therefore, when the subject is a transmissive object such as a film, it is considered that the method using transmitted light is more reasonable. As described above, it is desirable to appropriately select whether to use a system using transmitted light or a system using reflected light depending on the subject.

このとき、透過光および反射光の両方を用いることができるようなシステムを構築して、各種の被検体に応じた検出を可能とするようにしても構わない。   At this time, a system that can use both transmitted light and reflected light may be constructed to enable detection according to various types of subjects.

そして、被検体は、透明フィルムや画像が記録されたフィルムに限るものではなく、ガラス基板や光学レンズ等の光透過性を有する被検体であっても良いし、金属部品や塗装部品、シリコンウェハース等の光透過性を有しない各種の被検体であっても構わない。   The subject is not limited to a transparent film or a film on which an image is recorded, and may be a subject having light transmissivity such as a glass substrate or an optical lens, a metal part, a painted part, a silicon wafer It is also possible to use various types of specimens that do not have optical transparency.

被検体には色がついたものもあるために、照射する光の波長域は、被検体の色に応じて適切なものを選択するようにすると良い。また、検査対象とする傷や異物のサイズに応じても、照射する光の波長域を選択するようにすると良い。   Since some objects are colored, it is preferable to select an appropriate wavelength range for the light to be irradiated according to the color of the object. In addition, it is preferable to select the wavelength range of the light to be irradiated according to the size of the scratch or foreign object to be inspected.

また、検出対象とするのは、被検体についた傷、被検体に付着したゴミなどの異物、に限るものではなく、例えば、複数のパーツを接合して構成された被検体の場合には、その接合部分の不整合等を検出するのに用いることも可能である。このように、傷や異物に限らず、照明光を照射したときに光学的な陰影や像を生じる原因となる対象について、広く検出することが可能である。   In addition, the detection target is not limited to scratches on the subject, foreign matter such as dust attached to the subject, for example, in the case of a subject configured by joining a plurality of parts, It can also be used to detect misalignment or the like of the joint portion. In this way, not only scratches and foreign objects but also objects that cause optical shadows or images when illuminated with illumination light can be widely detected.

そして、上述では、図3、図6、図12などに示した処理は、傷検出装置における動作として説明したが、コンピュータにおける傷検出プログラムとして実行することも可能である。   In the above description, the processing shown in FIGS. 3, 6, 12, and the like has been described as an operation in the flaw detection apparatus, but may be executed as a flaw detection program in a computer.

なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々の変形や応用が可能であることは勿論である。   In addition, this invention is not limited to the Example mentioned above, Of course, a various deformation | transformation and application are possible within the range which does not deviate from the main point of invention.

本発明は、被検体についた傷や異物等を検査するのに用いることができ、特に、フィルム等の透過性を有する被検体についた方向依存性のある傷や異物等を検査するのに効果的に利用することができる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for inspecting scratches, foreign matter, and the like on a subject, and is particularly effective for inspecting direction-dependent scratches, foreign matter, etc. on a subject having permeability such as a film. Can be used.

本発明の実施例1における傷検出装置の構成の概略を示す(A)斜視図,(B)平面図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS (A) A perspective view and (B) top view which show the outline of a structure of the wound detection apparatus in Example 1 of this invention. 上記実施例1における画像処理部の構成の概略を主として示すブロック図。FIG. 2 is a block diagram mainly showing an outline of a configuration of an image processing unit in the first embodiment. 上記実施例1の画像処理部により行われる傷検出処理を示すフローチャート。7 is a flowchart illustrating a flaw detection process performed by the image processing unit according to the first embodiment. 本発明の実施例2における傷検出装置の構成の概略を示す斜視図。The perspective view which shows the outline of a structure of the wound detection apparatus in Example 2 of this invention. 上記実施例2における画像処理部の構成の概略を主として示すブロック図。FIG. 6 is a block diagram mainly showing an outline of a configuration of an image processing unit in the second embodiment. 上記実施例2の傷検出装置による処理内容を各示すフローチャート。The flowchart which shows each the processing content by the flaw detection apparatus of the said Example 2. FIG. 上記実施例2において、3方向からの照明によりフィルムをそれぞれ撮影して得られた暗視野画像とこれらの暗視野画像を2通りに処理して得られる処理画像とを示す図。In the said Example 2, the figure which shows the dark field image obtained by each image | photographing a film with the illumination from three directions, and the process image obtained by processing these dark field images in two ways. 本発明の実施例3における傷検出装置の構成の概略を底面側から示す斜視図。The perspective view which shows the outline of a structure of the wound detection apparatus in Example 3 of this invention from the bottom face side. 上記実施例3の傷検出装置におけるフィルム面とレンズと撮像面との配置を示す底面図および側面図。The bottom view and side view which show arrangement | positioning with the film surface, lens, and imaging surface in the flaw detection apparatus of the said Example 3. FIG. 上記実施例3において、フィルム面とレンズと撮像面との位置関係の例を示す図。In the said Example 3, the figure which shows the example of the positional relationship of a film surface, a lens, and an imaging surface. 上記実施例3における画像処理部の構成の概略を主として示すブロック図。FIG. 10 is a block diagram mainly showing an outline of a configuration of an image processing unit in the third embodiment. 上記実施例3の傷検出装置による処理内容を各示すフローチャート。The flowchart which shows each the processing content by the flaw detection apparatus of the said Example 3. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1a…R暗視野照明装置(照明手段、光源)
1b…G暗視野照明装置(照明手段、光源)
1c…B暗視野照明装置(照明手段、光源)
4…透過画像撮影カメラ(撮像手段、カラーカメラ)
5,5A,5B…画像処理部
9,29…フィルム(被検体)
11…暗視野画像取得部
11A…明/暗視野画像取得部
11B…明視野画像取得部
11a,11b,11c…暗視野画像取得部
12a,12b,12c…暗視野画像記録部(暗視野画像記録手段)
13…傷検出処理部
14a,14b,14c…傷画像抽出処理部(傷画像抽出処理手段)
15…傷画像統合処理部(傷画像統合処理手段)
16…傷判定部(傷判定手段)
21…明視野画像記録部(明視野画像記録手段)
22…傷補正処理部
24…取込タイミング発生器
25…光源切換え機
26…明視野照明装置(第2の照明手段)
31…照明装置(照明手段)
35…明視野画像用カメラ
35a…撮像光学系(第2の光学手段)
36a,36b,36c…暗視野画像用カメラ
37a,37b,37c…検出光学系(光学手段)
38…撮像素子(第2の撮像素子)
39…撮像素子
代理人 弁理士 伊 藤 進
1a ... R dark field illumination device (illumination means, light source)
1b ... G dark field illumination device (illumination means, light source)
1c ... B dark field illumination device (illumination means, light source)
4 ... Transmission image camera (imaging means, color camera)
5, 5A, 5B ... image processing unit 9, 29 ... film (subject)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Dark field image acquisition part 11A ... Bright / dark field image acquisition part 11B ... Bright field image acquisition part 11a, 11b, 11c ... Dark field image acquisition part 12a, 12b, 12c ... Dark field image recording part (dark field image recording) means)
13. Scratch detection processing unit 14a, 14b, 14c ... Scratch image extraction processing unit (scratch image extraction processing means)
15. Scratch image integration processing unit (scratch image integration processing means)
16: Scratch determination unit (scratch determination means)
21 ... Bright field image recording unit (bright field image recording means)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 22 ... Scratch correction process part 24 ... Acquisition timing generator 25 ... Light source switching machine 26 ... Bright field illumination device (2nd illumination means)
31 ... Illumination device (illumination means)
35 ... Bright field image camera 35a ... Imaging optical system (second optical means)
36a, 36b, 36c ... dark field image cameras 37a, 37b, 37c ... detection optical system (optical means)
38 ... Image sensor (second image sensor)
39: Image sensor
Agent Patent Attorney Susumu Ito

Claims (24)

被検体についた異物や傷等を検出するための傷検出装置であって、
被検体に対して複数種類の波長域の照明光を照射する照明手段と、
上記照明手段により照明された被検体を暗視野像として撮像する撮像手段と、
を具備したことを特徴とする傷検出装置。
A wound detection device for detecting foreign matter or scratches on a subject,
Illuminating means for irradiating a subject with illumination light of a plurality of types of wavelength ranges;
Imaging means for imaging the subject illuminated by the illumination means as a dark field image;
A flaw detection device comprising:
上記照明手段は、波長域同士が重なるオーバラップ領域が各波長域に対して十分狭い領域となるような、複数種類の波長域の照明光を照射するものであることを特徴とする請求項1に記載の傷検出装置。   The illumination means irradiates illumination light of a plurality of types of wavelength regions such that an overlap region where the wavelength regions overlap each other is a sufficiently narrow region with respect to each wavelength region. Wound detection device according to. 上記複数種類の波長域は、赤色を表現する波長域、緑色を表現する波長域、青色を表現する波長域、の内の少なくとも2つの波長域を含むことを特徴とする請求項2に記載の傷検出装置。   The plurality of types of wavelength ranges include at least two wavelength ranges among a wavelength range expressing red, a wavelength range expressing green, and a wavelength range expressing blue. Scratch detection device. 上記照明手段は、上記複数種類の波長域に各対応する複数の光源を、上記被検体に対して互いに異なる方向から照明光を照射するように配置してなり、
上記撮像手段は、上記複数の光源から同時に照射された複数種類の波長域の照明光により照明された被検体を、同時に撮像し得るように構成されたものであることを特徴とする請求項1に記載の傷検出装置。
The illuminating means is configured by arranging a plurality of light sources corresponding to the plurality of types of wavelength ranges so as to irradiate the subject with illumination light from different directions,
2. The imaging device according to claim 1, wherein the imaging unit is configured to simultaneously image a subject illuminated with illumination light of a plurality of types of wavelength ranges simultaneously irradiated from the plurality of light sources. Wound detection device according to.
上記被検体は、上記撮像手段による撮像方向を法線とする平面に沿った一方向に、該撮像手段に対して相対的に搬送されるものであり、
上記複数の光源の内の少なくとも1つは、被検体を照明する方向を上記平面に射影した方向が、上記搬送の方向と独立した方向であることを特徴とする請求項4に記載の傷検出装置。
The subject is conveyed relative to the imaging means in one direction along a plane whose normal is the imaging direction of the imaging means,
5. The flaw detection according to claim 4, wherein at least one of the plurality of light sources has a direction in which a direction in which the subject is illuminated is projected onto the plane is a direction independent of the transport direction. apparatus.
上記複数種類の波長域は、少なくとも赤色を表現する波長域を含み、
この赤色を表現する波長域の照明光を照射する光源は、被検体を照明する方向を上記平面に射影した方向が上記搬送の方向と独立した方向となる光源であることを特徴とする請求項5に記載の傷検出装置。
The plurality of types of wavelength ranges include at least a wavelength range expressing red,
The light source for irradiating illumination light in a wavelength region expressing red is a light source in which a direction in which a direction of illuminating a subject is projected onto the plane is a direction independent of the transport direction. 5. The wound detection apparatus according to 5.
上記被検体は、上記撮像手段による撮像方向を法線とする平面に沿った一方向に、該撮像手段に対して相対的に搬送されるものであり、
上記複数の光源の内の少なくとも1つは、被検体を照明する方向を上記平面に射影した方向が、上記搬送の方向に従属する方向であることを特徴とする請求項4に記載の傷検出装置。
The subject is conveyed relative to the imaging means in one direction along a plane whose normal is the imaging direction of the imaging means,
5. The flaw detection according to claim 4, wherein at least one of the plurality of light sources has a direction in which a direction in which the subject is illuminated is projected onto the plane is a direction dependent on the transport direction. apparatus.
上記複数種類の波長域は、少なくとも赤色を表現する波長域を含み、
この赤色を表現する波長域の照明光を照射する光源は、被検体を照明する方向を上記平面に射影した方向が上記搬送の方向に従属する方向となる光源であることを特徴とする請求項7に記載の傷検出装置。
The plurality of types of wavelength ranges include at least a wavelength range expressing red,
The light source for irradiating illumination light in a wavelength range expressing red is a light source in which a direction obtained by projecting a direction of illuminating a subject onto the plane is a direction dependent on the transport direction. 8. The wound detection apparatus according to 7.
被検体に対して白色の照明光を照射する第2の照明手段をさらに具備し、
上記撮像手段は、上記第2の照明手段により照明された被検体を明視野像として撮像し得るように構成されたものであることを特徴とする請求項4に記載の傷検出装置。
A second illumination means for irradiating the subject with white illumination light;
The wound detection apparatus according to claim 4, wherein the imaging unit is configured to capture a subject illuminated by the second illumination unit as a bright field image.
上記撮像手段は、上記複数種類の波長域の照明光により照明された被検体を撮像可能なカラーカメラを含むことを特徴とする請求項4に記載の傷検出装置。   The wound detection apparatus according to claim 4, wherein the imaging unit includes a color camera capable of imaging a subject illuminated with illumination light in the plurality of types of wavelength ranges. 上記撮像手段は、上記複数種類の波長域の照明光により照明された被検体と、上記白色の照明光により照明された被検体と、を撮像可能なカラーカメラを含むことを特徴とする請求項9に記載の傷検出装置。   The imaging device includes a color camera capable of imaging the subject illuminated with the illumination light of the plurality of types of wavelength regions and the subject illuminated with the white illumination light. 10. The wound detection apparatus according to 9. 上記撮像手段が撮像することにより得られた画像データから、上記複数種類の波長域毎の暗視野画像を抽出して記録する暗視野画像記録手段と、
上記暗視野画像記録手段に記録された暗視野画像の輝度平均値を算出し、この輝度平均値により該暗視野画像を規格化して、規格化した暗視野画像の画像データに基づき、画素値の局所的な変化量データを傷画像データとして抽出する傷画像抽出処理手段と、
上記傷画像抽出処理手段により抽出された上記複数種類の波長域毎の傷画像データに基づき、画素毎の最大値を抽出して、1つの統合的な傷画像データを生成する傷画像統合処理手段と、
上記傷画像統合処理手段により生成された傷画像データに基づき、画素値を所定の閾値と比較して、所定の閾値以上である場合に、被検体についた異物や傷等であると判定する傷判定手段と、
をさらに具備したことを特徴とする請求項4に記載の傷検出装置。
Dark field image recording means for extracting and recording dark field images for each of the plurality of types of wavelength regions from image data obtained by imaging by the imaging means;
The brightness average value of the dark field image recorded in the dark field image recording means is calculated, the dark field image is normalized by the brightness average value, and the pixel value is calculated based on the image data of the normalized dark field image. Wound image extraction processing means for extracting local variation data as wound image data;
Flaw image integration processing means for extracting the maximum value for each pixel based on the flaw image data for each of the plurality of types of wavelength ranges extracted by the flaw image extraction processing means and generating one integrated flaw image data When,
Based on the flaw image data generated by the flaw image integration processing means, the pixel value is compared with a predetermined threshold value, and when the pixel value is equal to or greater than the predetermined threshold value, the flaw is determined as a foreign object or a flaw on the subject. A determination means;
The flaw detection device according to claim 4, further comprising:
上記撮像手段が上記照明手段により照明された被検体を撮像することにより得られた画像データから、上記複数種類の波長域毎の暗視野画像を抽出して記録する暗視野画像記録手段と、
上記撮像手段が上記第2の照明手段により照明された被検体を撮像することにより得られた画像データを、明視野画像として記録する明視野画像記録手段と、
上記暗視野画像記録手段に記録された暗視野画像の輝度平均値を算出し、この輝度平均値により該暗視野画像を規格化して、規格化暗視野画像データを生成するとともに、上記明視野画像記録手段に記録された明視野画像の輝度平均値を算出し、この輝度平均値により該明視野画像を規格化して、規格化明視野画像データを生成し、前記規格化暗視野画像データから前記規格化明視野画像データを差し引いた差画像データをさらに算出して、該差画像データに基づき、画素値の局所的な変化量データを傷画像データとして抽出する傷画像抽出処理手段と、
上記傷画像抽出処理手段により抽出された上記複数種類の波長域毎の傷画像データに基づき、画素毎の最大値を抽出して、1つの統合的な傷画像データを生成する傷画像統合処理手段と、
上記傷画像統合処理手段により生成された傷画像データに基づき、画素値を所定の閾値と比較して、所定の閾値以上である場合に、被検体についた異物や傷等であると判定する傷判定手段と、
をさらに具備したことを特徴とする請求項9に記載の傷検出装置。
Dark field image recording means for extracting and recording dark field images for each of the plurality of types of wavelength regions from image data obtained by imaging the subject illuminated by the illumination means by the imaging means;
Bright field image recording means for recording image data obtained by the imaging means imaging the subject illuminated by the second illumination means as a bright field image;
The brightness average value of the dark field image recorded in the dark field image recording means is calculated, the dark field image is normalized by the brightness average value to generate normalized dark field image data, and the bright field image The brightness average value of the bright field image recorded in the recording means is calculated, the bright field image is normalized by the brightness average value, and the standardized bright field image data is generated. A difference image data obtained by subtracting the normalized bright field image data, and based on the difference image data, a flaw image extraction processing unit that extracts local variation data of pixel values as flaw image data;
Flaw image integration processing means for generating a single integrated flaw image data by extracting the maximum value for each pixel based on the flaw image data for each of the plurality of types of wavelength ranges extracted by the flaw image extraction processing means. When,
Based on the flaw image data generated by the flaw image integration processing means, the pixel value is compared with a predetermined threshold value, and when the pixel value is equal to or greater than the predetermined threshold value, the flaw is determined to be a foreign matter or a flaw on the subject. A determination means;
The flaw detection device according to claim 9, further comprising:
被検体についた異物や傷等を検出するための傷検出装置であって、
可視光であるところの略白色の照明光を出射する光源を、上記被検体の表面に対して略直交する方向から照明光を照射するように配置してなる照明手段と、
上記光源からの照明光により照明された被検体を暗視野像として撮像し得るように構成された少なくとも1つの暗視野画像用カメラと、
を具備したことを特徴とする傷検出装置。
A wound detection device for detecting foreign matter or scratches on a subject,
An illumination unit configured to irradiate illumination light from a direction substantially orthogonal to the surface of the subject, a light source that emits substantially white illumination light that is visible light;
At least one dark field image camera configured to capture a subject illuminated with illumination light from the light source as a dark field image;
A flaw detection device comprising:
上記光源からの照明光により照明された被検体を明視野像として撮像し得るように構成された明視野画像用カメラをさらに具備したことを特徴とする請求項14に記載の傷検出装置。   15. The flaw detection apparatus according to claim 14, further comprising a bright field image camera configured to capture a subject illuminated by illumination light from the light source as a bright field image. 上記被検体は、上記照明手段による照明方向を法線とする平面に沿った一方向に、該照明手段に対して相対的に搬送されるものであり、
上記暗視野画像用カメラの内の少なくとも1つは、被検体を撮像する方向を上記平面に射影した方向が、上記搬送の方向と独立した方向であることを特徴とする請求項14に記載の傷検出装置。
The subject is conveyed relative to the illumination means in one direction along a plane whose normal is the illumination direction by the illumination means,
The at least one of the dark-field image cameras has a direction in which a direction in which a subject is imaged is projected on the plane is a direction independent of the transport direction. Scratch detection device.
上記被検体は、上記照明手段による照明方向を法線とする平面に沿った一方向に、該照明手段に対して相対的に搬送されるものであり、
上記暗視野画像用カメラの内の少なくとも1つは、被検体を撮像する方向を上記平面に射影した方向が、上記搬送の方向に従属する方向であることを特徴とする請求項14に記載の傷検出装置。
The subject is conveyed relative to the illumination means in one direction along a plane whose normal is the illumination direction by the illumination means,
The at least one of the dark-field image cameras has a direction dependent on the transport direction as a direction in which a direction in which a subject is imaged is projected onto the plane. Scratch detection device.
上記暗視野画像用カメラは複数設けられていて、これら複数の暗視野画像用カメラは被検体を撮像する方向が異なるように構成されており、
上記複数の暗視野画像用カメラが撮像することにより得られた異なる撮像方向毎の複数の暗視野画像データを記録する暗視野画像記録手段と、
上記明視野画像用カメラが撮像することにより得られた明視野画像データを記録する明視野画像記録手段と、
上記暗視野画像記録手段に記録された暗視野画像の輝度平均値を算出し、この輝度平均値により該暗視野画像を規格化して、規格化暗視野画像データを生成するとともに、上記明視野画像記録部に記録された明視野画像の輝度平均値を算出し、この輝度平均値により該明視野画像を規格化して、規格化明視野画像データを生成し、上記規格化暗視野画像データから上記規格化明視野画像データを差し引いた差画像データをさらに算出して、該差画像データに基づき、画素値の局所的な変化量データを傷画像データとして抽出する傷画像抽出処理手段と、
上記傷画像抽出処理手段により抽出された上記複数の傷画像データに基づき、画素毎の最大値を抽出して、1つの統合的な傷画像データを生成する傷画像統合処理手段と、
上記傷画像統合処理手段により生成された傷画像データに基づき、画素値を所定の閾値と比較して、所定の閾値以上である場合に、被検体についた異物や傷等であると判定する傷判定手段と、
をさらに具備したことを特徴とする請求項15に記載の傷検出装置。
A plurality of the dark field image cameras are provided, and the plurality of dark field image cameras are configured to have different directions for imaging the subject,
Dark field image recording means for recording a plurality of dark field image data for different imaging directions obtained by imaging by the plurality of dark field image cameras;
Bright field image recording means for recording bright field image data obtained by imaging by the bright field image camera;
The brightness average value of the dark field image recorded in the dark field image recording means is calculated, the dark field image is normalized by the brightness average value to generate normalized dark field image data, and the bright field image The brightness average value of the bright field image recorded in the recording unit is calculated, the bright field image is normalized by the brightness average value, and the standardized bright field image data is generated. A difference image data obtained by subtracting the normalized bright field image data, and based on the difference image data, a flaw image extraction processing unit that extracts local variation data of pixel values as flaw image data;
A wound image integration processing unit that extracts a maximum value for each pixel based on the plurality of wound image data extracted by the wound image extraction processing unit and generates one integrated wound image data;
Based on the flaw image data generated by the flaw image integration processing means, the pixel value is compared with a predetermined threshold value, and when the pixel value is equal to or greater than the predetermined threshold value, the flaw is determined as a foreign object or a flaw on the subject. A determination means;
The flaw detection device according to claim 15, further comprising:
上記被検体は、平面状の表面を有するフィルム状の物体であり、
上記暗視野画像用カメラは、上記被検体の光学像を結像するための光学手段と、この光学手段により撮像面上に結像される光学像を電気的な信号に変換する撮像素子と、を有して構成されたものであって、
上記撮像素子は、その撮像面が上記被検体の平面状の表面と略平行となるように配置されるとともに、
上記光学手段は、上記撮像面と上記被検体の平面状の表面とが共役な関係となるように作用するものであり、
上記被検体の平面状の表面から上記撮像面に至る光線の内の、該撮像面の中心を通る主光線は、上記光学手段の光軸と交差するように構成されたものであることを特徴とする請求項14に記載の傷検出装置。
The subject is a film-like object having a planar surface,
The dark field image camera includes an optical unit for forming an optical image of the subject, an imaging element that converts an optical image formed on the imaging surface by the optical unit into an electrical signal, and Comprising:
The imaging element is arranged so that its imaging surface is substantially parallel to the planar surface of the subject,
The optical means acts so that the imaging surface and the planar surface of the subject have a conjugate relationship,
Of the light rays from the planar surface of the subject to the imaging surface, the principal ray passing through the center of the imaging surface is configured to intersect with the optical axis of the optical means. The flaw detection device according to claim 14.
上記被検体は、平面状の表面を有するフィルム状の物体であり、
上記暗視野画像用カメラは、上記被検体の光学像を結像するための光学手段と、この光学手段により撮像面上に結像される光学像を電気的な信号に変換する撮像素子と、を有して構成されたものであって、
上記撮像素子は、その撮像面が上記被検体の平面状の表面と略平行となるように配置されるとともに、
上記光学手段は、上記撮像面と上記被検体の平面状の表面とが共役な関係となるように作用するものであり、
上記被検体の平面状の表面から上記撮像面に至る光線の内の、該撮像面の中心を通る主光線は、上記光学手段の光軸と交差するように構成されたものであることを特徴とする請求項15に記載の傷検出装置。
The subject is a film-like object having a planar surface,
The dark field image camera includes an optical unit for forming an optical image of the subject, an imaging element that converts an optical image formed on the imaging surface by the optical unit into an electrical signal, and Comprising:
The imaging element is arranged so that its imaging surface is substantially parallel to the planar surface of the subject,
The optical means acts so that the imaging surface and the planar surface of the subject have a conjugate relationship,
Of the light rays from the planar surface of the subject to the imaging surface, the principal ray passing through the center of the imaging surface is configured to intersect with the optical axis of the optical means. The flaw detection device according to claim 15.
上記明視野画像用カメラは、上記光源からの照明光により照明された被検体の透過光を明視野像として撮像し得るような位置に配置されていて、上記被検体の光学像を結像するための第2の光学手段と、この第2の光学手段により撮像面上に結像される光学像を電気的な信号に変換する第2の撮像素子と、を有して構成されたものであり、
上記第2の撮像素子は、その撮像面が上記被検体の平面状の表面と略平行となるように配置されるとともに、
上記第2の光学手段は、該第2の撮像素子の撮像面と上記被検体の平面状の表面とが共役な関係となるように作用するものであり、
上記被検体の平面状の表面から該第2の撮像素子の撮像面に至る光線の内の、該撮像面の中心を通る主光線は、上記第2の光学手段の光軸と略平行となるように構成されたものであることを特徴とする請求項20に記載の傷検出装置。
The bright field image camera is disposed at a position where the transmitted light of the subject illuminated by the illumination light from the light source can be captured as a bright field image, and forms an optical image of the subject. And a second imaging device for converting an optical image formed on the imaging surface by the second optical means into an electrical signal. Yes,
The second imaging element is arranged so that its imaging surface is substantially parallel to the planar surface of the subject,
The second optical means acts so that the imaging surface of the second imaging element and the planar surface of the subject have a conjugate relationship,
Of the light rays from the planar surface of the subject to the imaging surface of the second image sensor, the principal ray passing through the center of the imaging surface is substantially parallel to the optical axis of the second optical means. The flaw detection apparatus according to claim 20, wherein the flaw detection apparatus is configured as described above.
被検体についた異物や傷等を検出するための傷検出プログラムであって、
コンピュータに、
光源からの照明光により照明された被検体の複数方向からの暗視野画像を読み込む第1の手順と、
上記第1の手順で読み込んだ複数の暗視野画像の内の輝度値の高い部分を、被検体についた異物や傷等として認識する第2の手順と、
を実行させるための傷検出プログラム。
A flaw detection program for detecting a foreign object or a flaw on a subject,
On the computer,
A first procedure for reading a dark field image from a plurality of directions of a subject illuminated by illumination light from a light source;
A second procedure for recognizing a portion having a high luminance value among the plurality of dark field images read in the first procedure as a foreign matter or a flaw on the subject;
Scratch detection program for running.
上記第2の手順は、
上記第1の手順で読み込んだ複数の暗視野画像を各暗視野画像の輝度平均値によりそれぞれ規格化する第3の手順と、
上記第3の手順で規格化された複数画像の各画素毎に、画素近傍での局所変化量から高周波ピークであるトップハット値を抽出する第4の手順と、
上記第4の手順で抽出された複数画像に係るトップハット値の内の最大値を選択して、選択した最大値を用いて複数画像から1枚の画像を生成する第5の手順と、
上記第5の手順で生成された1枚の画像中のトップハット値と所定の閾値とを比較して、異物や傷等の画素部分を選択する第6の手順と、
を含むことを特徴とする請求項22に記載の傷検出プログラム。
The second procedure is as follows:
A third procedure for normalizing the plurality of dark field images read in the first procedure by the average luminance value of each dark field image;
A fourth procedure for extracting a top hat value, which is a high-frequency peak, from a local change amount in the vicinity of the pixel for each pixel of the plurality of images standardized in the third procedure;
A fifth procedure for selecting a maximum value among the top hat values of the plurality of images extracted in the fourth procedure and generating one image from the plurality of images using the selected maximum value;
A sixth procedure for comparing a top hat value in one image generated in the fifth procedure with a predetermined threshold and selecting a pixel portion such as a foreign object or a flaw;
The flaw detection program according to claim 22, comprising:
上記第2の手順は、
上記第1の手順で読み込んだ複数の暗視野画像を各暗視野画像の輝度平均値によりそれぞれ規格化する第7の手順と、
光源からの照明光により照明された被検体の明視野画像を読み込む第8の手順と、
上記第8の手順で読み込んだ明視野画像を該明視野画像の輝度平均値により規格化する第9の手順と、
上記第7の手順で規格化した各暗視野画像から上記第9の手順で規格化した明視野画像の輝度値を減算する第10の手順と、
上記第10の手順で得られた減算結果の複数画像の各画素毎に、画素近傍での局所変化量から高周波ピークであるトップハット値を抽出する第11の手順と、
上記第11の手順で抽出された複数画像に係るトップハット値の内の最大値を選択して、選択した最大値を用いて複数画像から1枚の画像を生成する第12の手順と、
上記第12の手順で生成された1枚の画像中のトップハット値と所定の閾値とを比較して、異物や傷等の画素部分を選択する第13の手順と、
を含むことを特徴とする請求項22に記載の傷検出プログラム。
The second procedure is as follows:
A seventh procedure for normalizing the plurality of dark field images read in the first procedure by the average luminance value of each dark field image;
An eighth procedure for reading a bright-field image of a subject illuminated by illumination light from a light source;
A ninth procedure for normalizing the bright field image read in the eighth procedure with the average luminance value of the bright field image;
A tenth procedure for subtracting the luminance value of the bright field image standardized in the ninth procedure from each dark field image standardized in the seventh procedure;
An eleventh procedure for extracting a top hat value that is a high-frequency peak from a local change amount in the vicinity of the pixel for each pixel of the plurality of subtraction results obtained in the tenth procedure;
A twelfth procedure for selecting a maximum value among the top hat values of the plurality of images extracted in the eleventh procedure and generating one image from the plurality of images using the selected maximum value;
A thirteenth procedure for selecting a pixel portion such as a foreign object or a flaw by comparing a top hat value in one image generated in the twelfth procedure with a predetermined threshold;
The flaw detection program according to claim 22, comprising:
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