JP2005123346A - Adhesive tape - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基材フィルムに粘接着剤層を設けた粘接着テープに関するものである。さらに詳しくは、シリコンウエハ等の半導体装置を製造するに当り、ウエハ等を固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される半導体ウエハのダイシング−ダイボンド用粘接着テープに関するものである。 The present invention relates to an adhesive tape in which a base film is provided with an adhesive layer. More specifically, in manufacturing a semiconductor device such as a silicon wafer, the wafer is fixed, diced, and further used for an adhering process for stacking with a lead frame or a semiconductor chip. It relates to an adhesive tape.
ＩＣなどの半導体装置の組立工程において、ウエハ等を固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、粘接着材層と基材フィルム層が剥離可能に構成される熱硬化性半導体ウエハ用ダイシング−ダイボンド用粘接着テープが種々提案されている（例えば、特許文献１、２参照)。
上記公報に開示されている粘接着テープは、ダイシング後、チップ裏面に粘接着剤層を貼りつけた状態で基材フィルムから剥離し、リードフレーム等に接着した後加熱などにより硬化接着させるものであるため、粘接着剤層と基材フィルムは剥離が容易にできるように積層されている。
In the assembly process of semiconductor devices such as ICs, the adhesive layer and the base film layer can be peeled off, which is used in the bonding process for fixing wafers, dicing, and stacking with lead frames and semiconductor chips. Various thermosetting semiconductor wafer dicing-bonding adhesive tapes for die bonding have been proposed (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
After the dicing, the adhesive tape disclosed in the above publication is peeled off from the base film with the adhesive layer attached to the back surface of the chip, adhered to a lead frame, etc., and then cured and adhered by heating or the like. Therefore, the adhesive layer and the base film are laminated so that peeling can be easily performed.
一方、通常の粘着テープでは、用いられる基材フィルムと粘着剤層との密着性を良好なものとするのが一般的である。そのために、コロナ放電、低圧水銀灯等を用いた表面処理装置を利用し、照射されるエネルギーによって生成されるオゾンにより基材フィルム表面を酸化させてフィルムの表面改質を行うか、もしくは基材フィルム表面にプライマーと呼ばれる粘着層と基材フィルムとの密着性を強固にするための材料を塗布する。 On the other hand, in a normal pressure-sensitive adhesive tape, it is general that the adhesion between the base film used and the pressure-sensitive adhesive layer is good. For this purpose, a surface treatment device using a corona discharge, a low-pressure mercury lamp or the like is used, and the surface of the base film is oxidized by ozone generated by the irradiated energy, or the base film is modified. A material for strengthening the adhesion between the adhesive layer called a primer and the substrate film is applied to the surface.
ところが、半導体ウエハ用のダイシングダイボンド用の粘接着テープは、ウエハ貼合部分となる粘接着剤層をウエハ側へ転着させるために、粘接着剤層が基材フィルムから容易に剥離するように、このような表面改質や密着を強固にするプライマーの塗布を行わないのが特徴である。
このように、ダイジングダイボンド用の粘接着テープでは、基材フィルムと粘接着剤層との剥離が容易であるため、ダイシング時にウエハの固定用として繰り返し用いられる治具（ダイシングフレーム）への粘接着剤層の転着（のり残り)が生ずる問題がある。また、粘接着剤の転着を防止するための対策として、転着防止を目的とした別の粘着テープを所定の形状に加工して貼り合わせる等の方法が挙げられるが、原料費、加工費ともにコストがかかり、その上面倒な処理工程が増える欠点があった。 Thus, in the adhesive tape for dicing die bonding, the base film and the adhesive layer are easily peeled off, so that the jig (dicing frame) repeatedly used for fixing the wafer during dicing is used. There is a problem in that transfer (residue residue) of the adhesive layer is caused. In addition, as a measure for preventing the transfer of the adhesive, a method such as processing and sticking another pressure-sensitive adhesive tape for the purpose of preventing the transfer to a predetermined shape may be mentioned. Both costs are high, and there is a disadvantage that the number of complicated processing steps increases.
上記課題を解決するために鋭意検討した結果、半導体ウエハ貼合部分とダイシングフレーム貼合部分において、基材フィルムの片面を半導体ウエハ貼合のための粘接着剤を設け、反対側の片面に基材フィルムとの密着性を高める処理を施しダイシングフレーム貼合のための粘着剤を設けることで、半導体ウエハ貼合面についてはチップの剥離時に粘接着剤層と基材フィルム界面で剥離でき、かつダイシングフレーム貼合面では粘着剤層とダイシングフレーム界面で剥離が可能である粘接着テープを見出した。
なお、ここでいう「粘着剤」は、一時的な接着に用いられるもので、容易に剥がすことができるものであり、ここではダイシング時にテープをダイシングフレームに貼合する。また、「粘接着剤」は通常は粘着剤として機能し、何らかの処理（一般的には熱処理）によって接着剤として機能するもので、ここではダイシング時テープをウエハに貼合し、ダイシング後、チップをリードフレーム等に接着した後加熱などにより硬化接着させる。
As a result of intensive studies to solve the above problems, in the semiconductor wafer bonding portion and the dicing frame bonding portion, one side of the base film is provided with an adhesive for bonding the semiconductor wafer, and the opposite side is provided on one side. By providing a pressure-sensitive adhesive for bonding dicing frames by applying a treatment that improves adhesion to the substrate film, the semiconductor wafer bonding surface can be peeled off at the adhesive layer and substrate film interface when the chip is peeled off. And the adhesive tape which can peel in an adhesive layer and a dicing frame interface was discovered on the dicing frame bonding surface.
The “pressure-sensitive adhesive” here is used for temporary adhesion and can be easily peeled off. Here, the tape is bonded to a dicing frame during dicing. In addition, “adhesive” usually functions as an adhesive, and functions as an adhesive by some kind of processing (generally heat treatment). Here, after dicing, the tape is bonded to the wafer, and after dicing, After the chip is bonded to a lead frame or the like, it is cured and bonded by heating or the like.
すなわち、本発明は、
（１）粘接着剤層、基材フィルム、粘着剤層がこの順に積層されている粘接着テープであって、基材フィルム−粘接着剤層間の剥離力を基材フィルム−粘着剤層間の剥離力よりも小さくしたことを特徴とする粘接着テープ、
（２）前記粘接着剤層に被着される被着体が半導体ウエハであり、前記粘着剤層に被着される被着体がダイシングフレームであって、前記半導体ウエハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームと半導体チップを重ね合わせるための接着工程に使用される半導体ウエハダイシングダイボンド用であることを特徴とする（１）記載の粘接着テープ、
（３）前記基材フィルムの片面にのみコロナ放電処理が施され、基材フィルムのコロナ放電処理が施された面に粘着剤層が積層されていることを特徴とする（１）又は（２）記載の粘接着テープ、および、
（４）前記基材フィルムと粘着剤層の間に中間樹脂層を有することを特徴とする（１）又は（２）記載の粘接着テープ、
を提供するものである。
ここで、剥離力とは、粘接着剤層又は粘着剤層と基材フィルムとの剥離に要する力であり、ＪＩＳ Ｚ０２３７に基づき測定できるものである。
That is, the present invention
(1) An adhesive tape in which an adhesive layer, a base film, and an adhesive layer are laminated in this order, and the peeling force between the base film and the adhesive layer is determined as the base film and the adhesive. Adhesive tape characterized by being smaller than the peeling force between layers,
(2) The adherend to be adhered to the adhesive layer is a semiconductor wafer, the adherend to be adhered to the adhesive layer is a dicing frame, and the semiconductor wafer is fixed and dicing is performed. Furthermore, the adhesive tape according to (1), wherein the adhesive tape is used for a semiconductor wafer dicing die bond used in an adhesion process for overlaying a lead frame and a semiconductor chip.
(3) The corona discharge treatment is performed only on one surface of the base film, and the pressure-sensitive adhesive layer is laminated on the surface of the base film that has been subjected to the corona discharge treatment (1) or (2) ) The adhesive tape described in the above, and
(4) The adhesive tape according to (1) or (2), which has an intermediate resin layer between the base film and the pressure-sensitive adhesive layer,
Is to provide.
Here, the peeling force is a force required for peeling between the adhesive layer or the pressure-sensitive adhesive layer and the substrate film, and can be measured based on JIS Z0237.
このように本発明によれば、ダイシングの際にはダイシングテープとして使用でき、マウントの際には接着剤として使用できる粘接着テープであって、ダイシングフレームを貼合する部分に転着防止層を設ける必要が無く、チップ裏面に粘接着剤を転着でき、かつダイシングフレームに粘着剤が貼着しない（のり残りのない）粘接着テープを作業性良く提供することが可能である。 Thus, according to the present invention, it is an adhesive tape that can be used as a dicing tape at the time of dicing and can be used as an adhesive at the time of mounting, and is an anti-transfer layer on the portion where the dicing frame is bonded. It is possible to provide an adhesive tape that can transfer the adhesive to the back surface of the chip and does not stick the adhesive to the dicing frame (no adhesive residue) with good workability.
本発明の具体的な実施の形態について、添付の図面を参照して述べる。図１に示すように、本発明の粘接着テープ１は、半導体ウエハ５が貼合される側の基材フィルム２の面上に粘接着剤層３を、ダイシングフレーム７が貼合される側の基材フィルム２の面上に粘着剤層４を形成するものである。このとき、粘接着剤層３は、図１に示すように単層であるものだけでなく、図２に示すように粘着剤層３ａと接着剤層３ｂとからなる２層から形成されてもよい。
Specific embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. As shown in FIG. 1, the adhesive tape 1 of the present invention has an
本発明は、粘接着テープにおいて、基材フィルムの片面に粘接着剤層３、反対側の片面に基材フィルムとの密着性を高める処理を施し粘着剤層４を設け、基材フィルム１と粘接着剤層３との間の剥離力をＡ、基材フィルムと粘着剤層４との間の剥離力をＢとしたとき、ＡをＢより小さくすることで、半導体ウエハ貼合部分については剥離時に粘接着剤層と基材フィルム界面で剥離することができ、かつダイシングフレーム部分では基材フィルム界面ではなく、粘着剤層とダイシングフレーム界面で剥離可能とする粘接着テープである。
本発明の粘接着テープ１は、粘接着剤層３に被着される被着体が半導体ウエハ５であり、粘着剤層４の被着体がダイシングフレーム７である。そして、粘接着テープ１が半導体ウエハ５を貼合する面とダイシングフレームを貼合する面でその剥離に要する力が異なるため、半導体ウエハ貼合部分では粘接着剤層３と基材フィルム１の界面で剥離可能であり、ダイシングフレーム貼合部分では粘着剤層４とダイシングフレーム７の界面での剥離が可能である。したがって、半導体チップには粘接着剤が貼り付いており、半導体チップとリードフレームとの接着工程に使用でき、かつダイシングフレームには糊残りがなく汚染しないものとなり、作業性よく半導体装置が製造可能である。
In the adhesive tape, the present invention provides a pressure-sensitive
In the adhesive tape 1 of the present invention, the adherend to be attached to the
本発明の粘接着テープに用いられる基材フィルムは、粘接着テープの強度母体となるものであり、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボネート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、これらの混合物などからなるフィルムを挙げることができる。また、基材フィルムは、これらが単層のものだけではなく、複層化されたものでもよい。
このような基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく適宜に決定してよいが、５〜２００μｍ、さらに５０〜１５０μｍが、好ましい。
The base film used for the adhesive tape of the present invention is a strength matrix of the adhesive tape, and includes polyethylene, polypropylene, polyester, polycarbonate, ethylene-vinyl acetate copolymer, and ethylene-propylene copolymer. , Ethylene-ethyl acrylate copolymer, polyvinyl chloride, a mixture thereof, and the like. Further, the base film is not limited to a single layer, but may be a multilayer.
The thickness of such a base film is not particularly limited and may be appropriately determined, but is preferably 5 to 200 μm, and more preferably 50 to 150 μm.
本発明の粘接着テープの粘接着剤層を形成する粘接着剤は、エチルアクリレート、メタクリル酸、２−ヒドロキシエチルアクリレートがモル比で８０：５：１５からなる重量平均分子量２３万のアクリル系共重合体に、２−イソシアネートエチルメタクリレートを２−ヒドロキシエチルアクリレートに対してモル比で６０％付加反応させた紫外線硬化性アクリル系共重合体１００質量部と、エチルアクリレート、グリシジルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートがモル比で８０：１０：１０からなる重量平均分子量１４万のアクリル系共重合体に、２−イソシアネートエチルメタクリレートを２−ヒドロキシエチルアクリレートに対してモル比で６０％付加反応させた紫外線硬化性アクリル系共重合体１００質量部を混合したアクリル系粘接着剤や、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレートから１種類もしくは複数種と、アクリル酸又はメタクリル酸、２−ヒドロキシエチルアクリレートを主成分とした共重合体と、エポキシ樹脂の混合物など公知の粘接着剤が挙げられるが、上に挙げられる例に限定されるものではない。 The pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has a weight average molecular weight of 230,000 in which ethyl acrylate, methacrylic acid, and 2-hydroxyethyl acrylate have a molar ratio of 80: 5: 15 100 parts by mass of an ultraviolet curable acrylic copolymer obtained by adding 60% by mole of 2-isocyanatoethyl methacrylate to 2-hydroxyethyl acrylate in an acrylic copolymer, ethyl acrylate, glycidyl methacrylate, 2 -Addition reaction of 2-isocyanatoethyl methacrylate to 2-hydroxyethyl acrylate in a molar ratio of 60% to an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 140,000 consisting of 80:10:10 in molar ratio 100 parts by weight of UV curable acrylic copolymer mixed One or more types of kryl adhesive, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, lauryl acrylate, and a copolymer based on acrylic acid or methacrylic acid, 2-hydroxyethyl acrylate, Known adhesives such as a mixture of epoxy resins can be mentioned, but are not limited to the examples given above.
また、粘接着剤は、放射線硬化型のものを使用することもできる。放射線硬化性粘接着剤を紫外線照射によって硬化させる場合には必要に応じて、光重合開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。
粘接着剤層が、図２に示すように２層から形成される場合には、接着剤層は上記の共重合体組成物と同様なものが好ましく、粘着剤層は後述する反対面の粘着剤層と同様な粘着剤からなるものであってもよい。
Moreover, a radiation-curable type adhesive agent can also be used. When curing the radiation curable adhesive by ultraviolet irradiation, a photopolymerization initiator such as isopropyl benzoin ether, isobutyl benzoin ether, benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone , Benzyl dimethyl ketal, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenylpropane, and the like can be used. The blending amount of these photopolymerization initiators is preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic copolymer.
When the adhesive layer is formed of two layers as shown in FIG. 2, the adhesive layer is preferably the same as the above-mentioned copolymer composition, and the adhesive layer is on the opposite side described later. It may consist of the same adhesive as the adhesive layer.
上記粘接着剤には、ダイボンド後の導電性、熱伝導性の付与を目的として金属製微粉末やその他導電性もしくは熱伝導性に優れる材料を添加することも可能である。
また、上記粘接着剤には、熱安定性向上を目的として金属酸化物やガラス等の微粉末を添加することも可能である。粘接着剤層の厚さとしては、３〜５０μｍが一般的ではあるが、適宜に決定してよい。
It is also possible to add a metal fine powder or other materials having excellent conductivity or thermal conductivity to the above adhesive for the purpose of imparting electrical conductivity and thermal conductivity after die bonding.
Moreover, it is also possible to add fine powders, such as a metal oxide and glass, to the said adhesive agent for the purpose of heat stability improvement. The thickness of the adhesive layer is generally 3 to 50 μm, but may be appropriately determined.
本発明の粘接着テープの粘着剤層を形成する粘着剤は、アクリル系粘着剤が好ましい。この粘着剤であるアクリル系ポリマーとしては、粘着剤として公知のポリマーを採用できるが、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーと側鎖にラジカル反応性不飽和基を有する（メタ）アクリル系カルボン酸モノマーとの共重合体を用いることができる。この粘着剤は、例えば特公昭５７−５４０６８号公報、特公昭５８−３３９０９号公報などに開示されている。
基体フィルムに塗布する粘着剤の厚さは適宜に決定してよいが、３〜５０μｍの層を形成するのが一般的に好ましい。
The pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer of the adhesive tape of the present invention is preferably an acrylic pressure-sensitive adhesive. As the acrylic polymer as the pressure-sensitive adhesive, a known polymer can be adopted as the pressure-sensitive adhesive, but a (meth) acrylic carboxylic acid monomer having a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer and a radical reactive unsaturated group in the side chain. And a copolymer thereof can be used. This pressure-sensitive adhesive is disclosed in, for example, Japanese Patent Publication No. 57-54068 and Japanese Patent Publication No. 58-33909.
The thickness of the pressure-sensitive adhesive applied to the base film may be determined as appropriate, but it is generally preferable to form a 3 to 50 μm layer.
また、粘着剤層に使用する粘着剤を放射線硬化型にし、ダイシングフレーム貼合後粘着剤層面を放射線により硬化させることで、ダイシング後のチャックテーブルからの取り外しやピックアップ時のダイサーなどへの粘着剤の転着、搬送時の異物の付着などを抑制できる。
硬化剤は、（メタ）アクリル系共重合体が有する官能基と反応させて粘着力や凝集力をを調整する。例えば、分子中に２個以上のエポキシ基を持つエポキシ化合物、分子中に２個以上のイソシアネート基を持つイソシアネート系化合物、分子中に２個以上のアジリジニル基を持つアジリジン系化合物等を挙げることができる。
In addition, the adhesive used for the adhesive layer is made into a radiation curable type, and the adhesive layer surface after curing with the dicing frame is cured by radiation, so that the adhesive is removed from the chuck table after dicing and used for dicing during pick-up. Transfer of foreign matter and adhesion of foreign matter during transportation can be suppressed.
A hardening | curing agent reacts with the functional group which a (meth) acrylic-type copolymer has, and adjusts adhesive force and cohesion force. For example, an epoxy compound having two or more epoxy groups in the molecule, an isocyanate compound having two or more isocyanate groups in the molecule, an aziridine compound having two or more aziridinyl groups in the molecule, etc. it can.
本発明の粘接着テープは、基材フィルムの片面のみにコロナ放電処理を施し、そのコロナ放電処理された基材フィルム面に粘着剤層を積層することにより、粘着剤層と基材フィルムとの密着性を強固にし、基材フィルム−粘着剤層間の剥離力Ｂを基材フィルム−粘接着剤層間の剥離力Ａより大きくすることができる。
また、本発明の粘接着テープは、基材フィルムと粘着剤層の間にプライマーに相当する中間樹脂層を設けることにより、粘着剤層と基材フィルムとの密着性を強固にし、基材フィルム−粘着剤層間の剥離力Ｂを基材フィルム−粘接着剤層間の剥離力Ａより大きくすることが適切にできる。
中間樹脂層には、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等が好ましい。
The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is subjected to corona discharge treatment only on one side of the base film, and the pressure-sensitive adhesive layer and base film are laminated by laminating the pressure-sensitive adhesive layer on the corona discharge-treated base film surface. Thus, the peel force B between the base film and the pressure-sensitive adhesive layer can be made larger than the peel force A between the base film and the adhesive layer.
Further, the adhesive tape of the present invention provides an adhesive between the adhesive layer and the base film by providing an intermediate resin layer corresponding to a primer between the base film and the adhesive layer. The peeling force B between the film and the adhesive layer can be appropriately made larger than the peeling force A between the base film and the adhesive layer.
For the intermediate resin layer, known chlorinated polypropylene resins, acrylic resins, polyester resins, polyurethane resins, epoxy resins and the like used for pressure-sensitive adhesives are preferable.
本発明の粘接着テープは、必要に応じて外層として、粘接着剤層及び粘着剤層の外側にポリエチレンテレフタレート系、ポリエチレン系、その他剥離処理フィルム等のセパレータを密着させて保存され使用に供される。 The adhesive tape of the present invention is stored and used as an outer layer, if necessary, with a separator such as a polyethylene terephthalate-based, polyethylene-based, or other release treatment film adhered to the outside of the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive layer. Provided.
次に、本発明の粘接着テープについて、実施例に基づき更に詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
（粘接着剤Ａの調製）
エチルアクリレート、メタクリル酸、２−ヒドロキシエチルアクリレートがモル比で８０：５：１５からなる重量平均分子量２３万のアクリル系共重合体に、２−イソシアネートエチルメタクリレートを２−ヒドロキシエチルアクリレートに対してモル比で６０％付
加反応させた紫外線硬化性アクリル系共重合体１００質量部と、エチルアクリレート、グリシジルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートがモル比で８０：１０：１０：１０からなる重量平均分子量１４万のアクリル系共重合体に、２−イソシアネートエチルメタクリレートを２−ヒドロキシエチルアクリレートに対してモル比で６０％付加反応させた紫外線硬化性アクリル系共重合体１００質量部を混合し、アクリル系粘接着剤を得た。
（粘着剤Ｂの調製）
アクリル系粘着剤１００質量部と２−イソシアネートエチルメタクリレート５部とを混合して粘着剤を得た。
Next, although the adhesive tape of this invention is demonstrated still in detail based on an Example, this invention is not limited to these Examples.
(Preparation of adhesive A)
Ethyl acrylate, methacrylic acid, and 2-hydroxyethyl acrylate in an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 230,000 in a molar ratio of 80: 5: 15, and 2-isocyanate ethyl methacrylate in moles relative to 2-hydroxyethyl acrylate A weight average molecular weight of 140,000 consisting of 100 parts by mass of an ultraviolet curable acrylic copolymer subjected to an addition reaction of 60% in a ratio of 80: 10: 10: 10 in a molar ratio of ethyl acrylate, glycidyl methacrylate and 2-hydroxyethyl acrylate The acrylic copolymer was mixed with 100 parts by mass of an ultraviolet curable acrylic copolymer obtained by addition reaction of 2-isocyanatoethyl methacrylate with 2-hydroxyethyl acrylate in a molar ratio of 60%. A dressing was obtained.
(Preparation of adhesive B)
A pressure-sensitive adhesive was obtained by mixing 100 parts by mass of an acrylic pressure-sensitive adhesive and 5 parts of 2-isocyanatoethyl methacrylate.
実施例１
厚さ１００μｍの高密度ポリエチレン製フィルムの片面のみにコロナ放電処理を施こし、反対側の面はコロナ処理を施されていない面を設けるように処理を行い、基材フィルムを作成した。基材フィルムのコロナ放電処理を施されていない面に、上記した粘接着剤Ａを乾燥時の厚さ２０μｍ、反対側のコロナ放電処理面に粘着剤Ｂを乾燥時の厚さ１０μｍになるようにグラビアコータ-で塗工し、熱風乾燥炉で乾燥して粘接着テープを得た。
Example 1
A corona discharge treatment was performed only on one surface of a high-density polyethylene film having a thickness of 100 μm, and a substrate film was prepared by providing a surface not subjected to corona treatment on the opposite surface. On the surface of the base film that has not been subjected to corona discharge treatment, the above-mentioned adhesive A has a thickness of 20 μm when dried, and the pressure-sensitive adhesive B on the opposite corona discharge treatment surface has a thickness of 10 μm when dried. As described above, it was coated with a gravure coater and dried in a hot air drying oven to obtain an adhesive tape.
実施例２
実施例１の基材フィルムのコロナ放電処理に代えて、基材フィルムの片面に下記に示すプライマーを塗工し、乾燥後の厚さ３μｍのプライマー層を持つ基材フィルムを得た。この基材フィルムのプライマー層のない側に、上記の粘接着剤Ａを乾燥時の厚さ２０μｍ、反対側のプライマー層面に粘着剤Ｂを乾燥時の厚さ１０μｍになるように実施例１と同様に塗工して粘接着テープを得た。
プライマーは、次の成分を混合して得たもので、加熱乾燥後の３０℃での貯蔵弾性率は7×１０５Ｐａである。
塩素化ポリプロピレン樹脂・・・・１００質量部、
アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸2エチルへキシルの共重合体
・・・・・２０質量部、
光重合性エポキシアクリレート系オリゴマー：二重結合を２個有する化合物
・・・・・・３質量部、
ポリイソシアネート系硬化剤・・・・・１質量部
Example 2
In place of the corona discharge treatment of the base film of Example 1, the primer shown below was applied to one side of the base film to obtain a base film having a 3 μm thick primer layer after drying. Example 1 so that the adhesive layer A had a thickness of 20 μm when dried on the side of the base film without the primer layer, and the pressure-sensitive adhesive B had a thickness of 10 μm when dried on the opposite primer layer surface. Coating was performed in the same manner as above to obtain an adhesive tape.
The primer was obtained by mixing the following components, and the storage elastic modulus at 30 ° C. after heat drying was 7 × 10 5 Pa.
Chlorinated polypropylene resin ... 100 parts by mass,
Copolymer of acrylic acid, methyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate
... 20 parts by mass,
Photopolymerizable epoxy acrylate oligomer: Compound having two double bonds
・ ・ ・ ・ ・ ・ 3 parts by mass
Polyisocyanate curing agent: 1 part by mass
比較例１
実施例１と同様な厚さ１００μｍの高密度ポリエチレン製フィルムに、実施例１と変えて、その両面にコロナ放電処理を施し基材フィルムを作成した。そして、その基材フィルムの片面に粘接着剤Ａを乾燥時の厚さ２０μｍ、反対側の片面に粘着剤Ｂを乾燥時の厚さ１０μｍになるよう実施例１と同様に塗工し、乾燥して粘接着テープを得た。
Comparative Example 1
A high-density polyethylene film having a thickness of 100 μm similar to that of Example 1 was subjected to corona discharge treatment on both sides in place of Example 1 to prepare a base film. Then, the adhesive A was applied to one side of the base film with a thickness of 20 μm when dried, and the adhesive B was applied to the opposite side with a thickness of 10 μm when dried. It dried and obtained the adhesive tape.
比較例２
実施例１と同様な厚さ１００μｍの高密度ポリエチレン製フィルムの両面共にコロナ放電処理を施さず基材フィルムを作成した。この基材フィルムの片面に粘接着剤Ａを乾燥時の厚さ２０μｍ、反対側の片面に粘着剤Ｂを乾燥時の厚さ１０μｍになるよう実施例１と同様に塗工し、乾燥して粘接着テープを得た。
Comparative Example 2
A base film was prepared without performing corona discharge treatment on both sides of a high-density polyethylene film having a thickness of 100 μm as in Example 1. The adhesive film A was coated on one side of the substrate film in the same manner as in Example 1 so that the thickness when dried was 20 μm and the pressure sensitive adhesive B was dried on the other side with a thickness of 10 μm. Thus, an adhesive tape was obtained.
（特性試験）
上記実施例１、２及び比較例１、２で得られた各粘接着テープを用いて、８インチ（２０．３２ｃｍ）径シリコン半導体ウエハをステンレス製のダイシングフレームにマウントした。次いで８０W／ｃｍの高圧水銀灯を用いて、４０ｍW／ｃｍ２で紫外線を１２秒間照射した後、５ｍｍ角にチップをダイシングした。その後ピックアップダイボンダーにより半導体チップをピックアップ後、使用済みの粘接着テープをダイシングフレームより引き剥がした。
(Characteristic test)
Using each adhesive tape obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2, an 8-inch (20.32 cm) diameter silicon semiconductor wafer was mounted on a stainless steel dicing frame. Next, using an 80 W / cm high-pressure mercury lamp, ultraviolet rays were irradiated at 40 mW / cm 2 for 12 seconds, and then the chip was diced into 5 mm squares. Then, after picking up the semiconductor chip with a pickup die bonder, the used adhesive tape was peeled off from the dicing frame.
このときの粘接着剤及び粘着剤の半導体ウエハ又はダイシングフレームへの転着の有無を目視によって確認し、剥離特性として次のように判定を行い、その結果を表に示す。
シリコンウエハに粘接着剤が転着されたもの・・・・・・・○
シリコンウエハに粘接着剤が転着されないもの・・・・・・×
また、
ダイシングフレームに粘着剤の糊残りがあったもの・・・・・×
ダイシングフレームに粘着剤の糊残りが無いもの・・・・・・○
At this time, the presence or absence of transfer of the adhesive and pressure-sensitive adhesive to the semiconductor wafer or dicing frame was confirmed by visual observation, and the determination was made as follows as the peeling characteristics, and the results are shown in the table.
A silicon wafer with a sticky adhesive transferred ...
The adhesive is not transferred to the silicon wafer.
Also,
Dicing frame with adhesive residue left ××
Dicing frame with no adhesive residue remaining ...
本発明に相当する実施例は、シリコンウエハに粘接着剤を転着させることができ、ダイシングフレームに粘着剤の転着がなく剥離できたが、比較例は粘接着剤がシリコンウエハに転着されなかったり、フレームに糊残りが見られたりして良好な結果を得ることができなかった。 In the example corresponding to the present invention, the adhesive could be transferred to the silicon wafer, and the adhesive could be peeled off without transfer of the adhesive to the dicing frame. It was not transferred, or adhesive residue was seen on the frame, and good results could not be obtained.
本発明の粘接着テープは、周知の両面粘接着テープと同様に容易に製造することができ、シリコンウエハ等の半導体装置の製造に当り、半導体ウエハ等を固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程にダイシング−ダイボンド用粘接着テープとして使用できる。 The adhesive tape of the present invention can be easily manufactured in the same manner as a well-known double-sided adhesive tape. In manufacturing a semiconductor device such as a silicon wafer, the semiconductor wafer is fixed, diced, and leaded. It can be used as an adhesive tape for dicing and die bonding in an adhesion process for overlapping with a frame or a semiconductor chip.
１ 粘接着テープ
２ 基材フィルム
３ 粘接着剤層
４ 粘着剤層
５ 半導体ウエハ
６ 半導体チップ
７ ダイシングフレーム
1
Claims (4)
The adhesive tape according to claim 1 or 2, further comprising an intermediate resin layer between the base film and the pressure-sensitive adhesive layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003355688A JP2005123346A (en) | 2003-10-15 | 2003-10-15 | Adhesive tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003355688A JP2005123346A (en) | 2003-10-15 | 2003-10-15 | Adhesive tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005123346A true JP2005123346A (en) | 2005-05-12 |
Family
ID=34613159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003355688A Pending JP2005123346A (en) | 2003-10-15 | 2003-10-15 | Adhesive tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005123346A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100816881B1 (en) | 2006-08-31 | 2008-03-26 | 한국화학연구원 | The composition of a film-typed adhesive used in both dicing of wafer and bonding of the diced chips |
-
2003
- 2003-10-15 JP JP2003355688A patent/JP2005123346A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100816881B1 (en) | 2006-08-31 | 2008-03-26 | 한국화학연구원 | The composition of a film-typed adhesive used in both dicing of wafer and bonding of the diced chips |
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