JP2005114925A - Electronic seal sticker - Google Patents

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JP2005114925A JP2003347342A JP2003347342A JP2005114925A JP 2005114925 A JP2005114925 A JP 2005114925A JP 2003347342 A JP2003347342 A JP 2003347342A JP 2003347342 A JP2003347342 A JP 2003347342A JP 2005114925 A JP2005114925 A JP 2005114925A
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capacitor
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Seiichi Shirai
誠一 白井
Masamitsu Kobayashi
将允 小林
Tsutomu Shimamura
力 島村
Takuya Mori
森  拓也
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent an illegal leak of information and falcification by securely detecting a sealed object being unsealed. <P>SOLUTION: A coil 3 and a capacitor pattern 4 are bonded to the top surface of a film or sheet type insulating base material insulating substrate 2 with an adhesive 5. Further, a capacitor pattern 6 is stuck on the reverse surface of the insulating base material 2 with an adhesive 7 opposite the capacitor pattern 4 on the top surface to constitute a capacitor 10, and the insulating base material 2 is provided with a resonance circuit 11 by the coil 3 and capacitor 10. Further, the reverse surface of the insulating base material 2 and the reverse surface of the insulating base material 2 are coated with an adhesive 12 to be stuck on an object to be sealed, and the adhesive 5 bonding the coil 3 and capacitor pattern 4 to the top surface of the insulating base material 2 and the adhesive 12 applied to the reverse surface of the insulating base material 2 have larger adhesive strength than the adhesive 7 applied on the capacitor pattern 6 on the reverse surface of the insulating base material 2. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電子封印シールに関するものであり、特に、確実に開封した事実を検出して開封したことを隠匿するなどの不正を防止する電子封印シールに関するものである。   The present invention relates to an electronic seal seal, and more particularly, to an electronic seal seal that prevents fraud such as concealing the fact that it has been opened by detecting the fact that it has been reliably opened.

従来この種電子封印シールは存在しない。重要書類やコンピュータ等の機械には封印が施されている。該封印は、開閉口に封印シールを貼着して該開閉口が開封された際に該封印シールが破れる等して損壊されるように形成されている。従って、該封印シールが損壊されているか否かにて該対象物の開閉口が開封されたか否かが判断される。   Conventionally, this type of electronic seal seal does not exist. Machines such as important documents and computers are sealed. The seal is formed such that when the seal opening is opened by sticking a seal seal to the opening / closing opening, the sealing seal is broken or the like. Therefore, it is determined whether or not the opening / closing port of the object is opened based on whether or not the seal seal is broken.

即ち、該封印シールが損壊されていれば、該対象物の開閉口が開封されたと判断される。そして、該封印シールの損壊が認められなければ、該対象物は封印された状態が維持されていると判断される。   That is, if the seal seal is broken, it is determined that the opening / closing port of the object has been opened. If the sealing seal is not broken, it is determined that the sealed state of the object is maintained.

上記背景技術に説明したように従来は、封印する対象物の開閉口に封印シールを貼着して該封印シールが損壊されているか否かによって該開閉口が開封されたか否かが判断されていた。然し乍ら、該封印シールを損壊せずに丁寧に対象物より剥離し、収容された書類の情報を盗み、又は、物件に改ざんを施した後、再度該封印シールを開閉口に貼着することにより、該情報の漏洩や物件の改ざん等の不正を発見することができないという憂いが生じている。   As described in the background art above, conventionally, it is determined whether or not the opening / closing opening is opened depending on whether or not the sealing seal is damaged by sticking a sealing seal on the opening / closing opening of the object to be sealed. It was. However, by carefully peeling the sealed seal from the object without damaging it, stealing the information of the stored documents, or falsifying the property, and then sticking the sealed seal to the opening / closing port again There has been a concern that fraud such as leakage of information and falsification of properties cannot be found.

更に、封印シールが偽造されることがあるので、該封印シールを剥離して書類や物件に不正を施した後、新たな偽造封印シールにて開閉口を封印することにより、該不正を発見することができないという問題を生じている。   Furthermore, since the seal seal may be counterfeited, after the seal seal is peeled off and the document or property is fraudulent, the fraud is detected by sealing the opening and closing with a new counterfeit seal seal. The problem is that you can not.

例えば、パチンコの遊戯装置等には、該遊戯装置を制御するROMが取り付けられており、該ROMに封印シールが貼着されている。然し、該封印シールを剥がして該ROMを交換して該遊戯装置を改ざんした後、再び封印シールを貼着する不正が施されるので、該不正を発見できない問題が生じている。   For example, in a pachinko game machine or the like, a ROM for controlling the game machine is attached, and a seal seal is attached to the ROM. However, after the seal seal is peeled off, the ROM is replaced and the game device is tampered with, the fraud of applying the seal seal again is performed, so that the fraud cannot be found.

そこで、封印シールの偽造を防止すると共に、書類や物件の開閉口の開封を確実に検知して、該書類の情報の漏洩や物件の改ざんを防止するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。   Therefore, there is a technical problem to be solved in order to prevent forgery of the seal and to reliably detect the opening of the opening of the document or property to prevent leakage of information on the document or alteration of the property. Therefore, an object of the present invention is to solve this problem.

本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項1記載の発明は、フイルム状もしくはシート状の絶縁性基材の片面或いは両面に金属の薄膜にてコイル及びコンデンサを形成し、該コイルと該コンデンサとで共振回路を構成してなる封印シールにおいて、該封印シールに接着剤を塗布し、該封印シールを封印する対象物の封印箇所に貼着した後、該封印シールを剥離したときに、前記共振回路が破壊されるように構成したことを特徴とする電子封印シールを提供するものである。   The present invention has been proposed in order to achieve the above object, and the invention according to claim 1 is that a coil or a capacitor is formed of a metal thin film on one side or both sides of a film-like or sheet-like insulating substrate. In the sealing seal in which a resonance circuit is constituted by the coil and the capacitor, an adhesive is applied to the sealing seal, and the sealing seal is attached to a sealing portion of an object to be sealed. The present invention provides an electronic seal seal characterized in that the resonance circuit is destroyed when the substrate is peeled off.

又、請求項2記載の発明は、上記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該絶縁性基材の裏面及び該絶縁性基材の裏面に形成されたコンデンサパターンの裏面に接着剤を塗布し、該封印シールを封印対象物に貼着した後に該封印シールを該対象物より剥離した際には、該接着剤の接着力により前記絶縁性基材の裏面に形成したコンデンサパターンが該絶縁性基材より剥離して該対象物に付着し、前記共振回路が破壊されるように構成したことを特徴とする請求項1記載の電子封印シールを提供するものである。   The invention according to claim 2 is characterized in that a coil is formed on the surface of the insulating substrate, and a capacitor pattern is formed on both surfaces of the insulating substrate so as to face each other. Is a sealing seal in which a resonance circuit is provided by the coil and the capacitor, and a capacitor pattern formed on the back surface of the insulating substrate and the back surface of the insulating substrate. When the adhesive is applied to the back surface and the seal seal is attached to the object to be sealed and then peeled off from the object, the adhesive is formed on the back surface of the insulating substrate by the adhesive force of the adhesive. 2. The electronic seal seal according to claim 1, wherein the capacitor pattern is peeled off from the insulating substrate and adheres to the object to destroy the resonance circuit. .

更に又、請求項3記載の発明は、上記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該絶縁性基材の表面と裏面とに形成する夫々のコンデンサパターンの該絶縁性基材に対する接着力を異にし、且つ、該絶縁性基材の表面に形成されたコンデンサパターンの該絶縁性基材に対する接着力を、該絶縁性基材の裏面に装着されるコンデンサパターンの該絶縁性基材に対する接着力よりも強固にしたことを特徴とする請求項1又は2記載の電子封印シールを提供する。   Furthermore, the invention according to claim 3 is characterized in that a coil is formed on the surface of the insulating base material, and a capacitor pattern is formed on both surfaces of the insulating base material so as to face each other. A sealing seal in which a capacitor is configured through a material, and a resonance circuit is provided by the coil and the capacitor, and the insulating property of each capacitor pattern formed on the front and back surfaces of the insulating substrate Adhesive strength of the capacitor pattern formed on the surface of the insulating base material with different adhesive strength to the base material and the adhesive strength of the capacitor pattern formed on the surface of the insulating base material to the back surface of the insulating base material The electronic seal seal according to claim 1 or 2, characterized in that it is stronger than the adhesive force to the insulating substrate.

そして更に、請求項4記載の発明は、上記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該絶縁性基材の裏面及び該絶縁性基材の裏面に形成されたコンデンサパターンの裏面に接着剤を塗布し、且つ、前記封印シールを貼着する対象物に対する該接着剤の接着力を、該絶縁性基材の裏面に形成されたコンデンサパターンの該絶縁性基材に対する接着力よりも強固にしたことを特徴とする請求項1,2又は3記載の電子封印シールを提供するものである。   Furthermore, in the invention described in claim 4, the insulating group is formed by forming a coil on the surface of the insulating base material, and forming a capacitor pattern on both sides of the insulating base material. Capacitor is formed through a material, and a sealing seal in which a resonance circuit is provided by the coil and the capacitor, the capacitor pattern formed on the back surface of the insulating base material and the back surface of the insulating base material An adhesive is applied to the back surface of the adhesive and the adhesive strength of the adhesive to the object to which the seal seal is attached is adhered to the insulating substrate of the capacitor pattern formed on the back surface of the insulating substrate. 4. The electronic seal seal according to claim 1, wherein the seal is stronger than force.

そして更に、請求項5記載の発明は、上記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該絶縁性基材の表面ならびに該コイルパターンおよび該コンデンサの表面に接着剤を塗布し、且つ、前記封印シールを貼着する対象物に対する該接着剤の接着力を、該絶縁性基材の表面に形成されたコイルパターンおよびコンデンサパターンの該絶縁性基材に対する接着力よりも強固にしたことを特徴とする請求項1記載の電子封印シールを提供するものである。   Furthermore, in the invention described in claim 5, the insulating group is formed by forming a coil on the surface of the insulating substrate and forming a capacitor pattern on both the front and back surfaces of the insulating substrate. A sealing seal in which a capacitor is formed through a material, and a resonance circuit is provided by the coil and the capacitor, and an adhesive is applied to the surface of the insulating substrate, the coil pattern, and the surface of the capacitor In addition, the adhesive strength of the adhesive to the object to which the seal seal is attached is stronger than the adhesive strength of the coil pattern and capacitor pattern formed on the surface of the insulating base material to the insulating base material. The electronic seal seal according to claim 1 is provided.

請求項1の発明は、フイルム状もしくはシート状の絶縁性基材に、コイルとコンデンサを形成して共振回路を設けた電子封印シールであり、該電子封印シールは接着剤を塗布して対象物の開閉口を封印できるよう形成されている。そして、該電子封印シールを、封印する対象物に貼付した後に剥離したときに、該共振回路が破壊されるように形成されているので、該電子封印シールを丁寧に剥がした後、再度該電子封印シールを対象物の開閉口に貼付しても、該電子封印シールの共振回路は破壊された状態にある。従って、スキャナにて所定の周波数の電波を発信して該共振回路の読み取り動作をした際には、該共振回路が共振することはなく該共振回路を読み取ることができないので、該電子封印シールが剥離されて対象物の開閉口が開封されたことを確認することができる。又、該共振回路が共振して、前記スキャナが該共振電波を読み取ったときには、前記電子封印シールが剥離されていないので、該対象物の開閉口が開封されていないことを確認することができる。従って、確実に対象物の開封を確認して不正による情報の漏洩や物件の改ざんを防止することができる。更に、該共振回路の周波数を適宜変更することにより、電子封印シールの偽造を防止することができるという利点がある。   The invention of claim 1 is an electronic seal seal in which a coil and a capacitor are formed on a film-like or sheet-like insulating base material to provide a resonance circuit, and the electronic seal seal is applied with an adhesive. It is formed so that the opening / closing port of can be sealed. And, since the resonance circuit is formed so as to be destroyed when the electronic seal seal is peeled off after being applied to an object to be sealed, the electronic seal seal is carefully peeled off, and then the Even if the seal seal is affixed to the opening / closing port of the object, the resonance circuit of the electronic seal seal is in a broken state. Therefore, when the resonance circuit is read by transmitting a radio wave of a predetermined frequency by the scanner, the resonance circuit does not resonate and the resonance circuit cannot be read. It can be confirmed that it has been peeled off and the opening / closing port of the object has been opened. Further, when the resonance circuit resonates and the scanner reads the resonance radio wave, it can be confirmed that the opening / closing port of the object is not opened because the electronic seal seal is not peeled off. . Therefore, it is possible to reliably confirm the opening of the object and prevent leakage of information and alteration of the property due to fraud. Furthermore, there is an advantage that forgery of the electronic seal seal can be prevented by appropriately changing the frequency of the resonance circuit.

請求項2記載の発明は、前記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することによりコンデンサを構成して共振回路を設けている。更に、該絶縁性基材の裏面及び、該絶縁性基材の裏面に形成されたコンデンサパターンの裏面に接着剤を塗布して電子封印シールが構成される。そして、該電子封印シールを封印対象物に貼着した後、該電子封印シールを剥離した際には、前記接着剤の接着力により該絶縁性基材の裏面に形成されたコンデンサパターンが該絶縁性基材より剥離して前記対象物に付着するように構成している。従って、該電子封印シールが剥離されることにより、該電子封印シールの共振回路が破壊され、且つ、スキャナによる該共振回路の共振電波を認識することができないので、請求項1記載の発明と相俟って、確実に封印対象物の開閉口の開封を確認することができる利点がある。   According to a second aspect of the present invention, a capacitor is formed by forming a coil on the surface of the insulating base material, and forming a capacitor pattern on both sides of the insulating base material so as to form a resonance circuit. Provided. Furthermore, an adhesive is applied to the back surface of the insulating base material and the back surface of the capacitor pattern formed on the back surface of the insulating base material to form an electronic seal seal. Then, after the electronic seal seal is attached to the object to be sealed, when the electronic seal seal is peeled off, the capacitor pattern formed on the back surface of the insulating substrate by the adhesive force of the adhesive is It peels from the property base material, and it is constituted so that it may adhere to the object. Accordingly, since the electronic seal seal is peeled off, the resonance circuit of the electronic seal seal is destroyed, and the resonance radio wave of the resonance circuit cannot be recognized by the scanner. In other words, there is an advantage that the opening of the opening / closing port of the sealed object can be confirmed with certainty.

請求項3記載の発明は、前記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成されて、該絶縁性基材に共振回路が設けられる。そして、該絶縁性基材の表裏両面夫々のコンデンサパターンは、該絶縁性基材に対する接着力を異にして装着され、且つ、該絶縁性基材の表面に設けたコンデンサパターンの接着力を該絶縁性基材の裏面に形成したコンデンサパターンの接着力より強固にして電子封印シールが形成されている。従って、対象物に貼着された該電子封印シールを剥離したときには、該絶縁性基材の裏面のコンデンサパターンの接着力が弱いので、該裏面のコンデンサパターンが該絶縁性基材より剥離されて共振回路が破壊される。依って、請求項1又は請求項2の効果と相俟って確実に対象物の開閉口の開封を確認することができるという利点がある。   According to a third aspect of the present invention, a coil is formed on the surface of the insulating base material, and a capacitor pattern is formed on both the front and back surfaces of the insulating base material to face each other. Thus, a capacitor is configured, and a resonance circuit is provided on the insulating base material. The capacitor patterns on both the front and back surfaces of the insulating base material are mounted with different adhesive strengths to the insulating base material, and the adhesive strength of the capacitor pattern provided on the surface of the insulating base material is An electronic seal seal is formed to be stronger than the adhesive force of the capacitor pattern formed on the back surface of the insulating substrate. Therefore, when the electronic seal sticker attached to the object is peeled off, the capacitor pattern on the back surface of the insulating base material is weak, so the back side capacitor pattern is peeled off from the insulating base material. The resonant circuit is destroyed. Therefore, in combination with the effect of the first or second aspect, there is an advantage that the opening of the opening / closing port of the object can be surely confirmed.

請求項4記載の発明は、前記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサを構成して該絶縁性基材に共振回路が設けられ、そして、該絶縁性基材の裏面及び該絶縁性基材の裏面に形成されたコンデンサパターンの裏面に接着剤を塗布して電子封印シールを形成している。該電子封印シールを前記封印対象物に貼付する接着力は、該電子封印シールの裏面に形成されたコンデンサパターンの絶縁性基材に対する接着力より強固に調整されている。従って、対象物に貼着された前記電子封印シールを剥離した際には、該コンデンサパターンが該対象物に残留して付着した状態になるので、該電子封印シールの共振回路が破壊される。該共振回路が破壊された電子封印シールは、スキャナにて共振回路を認識することができないので、確実に該電子封印シールを剥離して対象物の開閉口を開封したことを確認することでできる。従って、請求項1,2又は3記載の発明と相俟って、不正による情報の漏洩や改ざんを防止することができる利点がある。   According to a fourth aspect of the present invention, a coil is formed on the surface of the insulating base material, and a capacitor pattern is formed on both the front and back surfaces of the insulating base material to face each other. The capacitor is configured so that a resonance circuit is provided on the insulating substrate, and an adhesive is applied to the back surface of the insulating substrate and the back surface of the capacitor pattern formed on the back surface of the insulating substrate. An electronic seal seal is formed. The adhesive force for applying the electronic seal seal to the sealing object is adjusted more firmly than the adhesive force of the capacitor pattern formed on the back surface of the electronic seal seal to the insulating substrate. Therefore, when the electronic seal seal attached to the object is peeled off, the capacitor pattern remains on the object and adheres to it, so that the resonance circuit of the electronic seal seal is destroyed. Since the electronic seal seal in which the resonance circuit is broken cannot be recognized by the scanner, it can be confirmed by reliably peeling the electronic seal seal and opening the opening of the object. . Therefore, in combination with the invention described in claim 1, 2 or 3, there is an advantage that information leakage or falsification due to fraud can be prevented.

請求項5記載の発明は、前記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサを構成して該絶縁性基材に共振回路が設けられ、そして、該絶縁性基材のならびに該絶縁性基材の表面に形成されたコイルパターンおよびコンデンサパターンの表面に接着剤を塗布して電子封印シールを形成している。そして、該電子封印シールを前記封印対象物に貼付する接着力は、該電子封印シールの表面に形成されたコイルパターンおよびコンデンサパターンの絶縁性基材に対する接着力よりも強固に調整されている。従って、対象物に貼着された前記電子封印シールを剥離した際には、該コイルパターンあるいは該コンデンサパターンが該対象物に残留して付着した状態になるので、該電子封印シールの共振回路が破壊される。該共振回路が破壊された電子封印シールは、スキャナにて共振回路を認識することができないので、確実に該電子封印シールを剥離して対象物の開閉口を開封したことを確認することができる。従って、請求項1記載の発明と相俟って、不正による情報の漏洩や改ざんを防止することができる利点がある。   According to the fifth aspect of the present invention, a coil is formed on the surface of the insulating base material, and a capacitor pattern is formed on both the front and back surfaces of the insulating base material so as to interpose the insulating base material. A capacitor is formed and a resonance circuit is provided on the insulating base, and an adhesive is applied to the surface of the insulating base and the coil pattern formed on the surface of the insulating base and the capacitor pattern. Thus, an electronic seal seal is formed. And the adhesive force which affixes this electronic seal seal to the said sealing object is adjusted more firmly than the adhesive force with respect to the insulating base material of the coil pattern and capacitor | condenser pattern which were formed in the surface of this electronic seal seal. Therefore, when the electronic seal sticker attached to the object is peeled off, the coil pattern or the capacitor pattern remains on the object and is attached, so that the resonance circuit of the electronic seal seal is Destroyed. The electronic seal seal in which the resonance circuit is broken cannot recognize the resonance circuit by the scanner, so it can be confirmed that the electronic seal seal has been peeled off and the opening / closing port of the object has been opened. . Therefore, in combination with the invention described in claim 1, there is an advantage that information leakage and falsification due to fraud can be prevented.

本発明は、不正な開封を防止する電子封印シールであって、フイルム状もしくはシート状の絶縁性基材と、該絶縁性基材に金属の薄膜にて形成されたコイル及びコンデンサから構成される共振回路とから成り、不正な開封を防止する目的を、電子封印シールが剥離される際に、該共振回路が破壊されるように形成してその破壊をスキャナにて確認し、不正な開封の確実なる認識を可能にすることにより達成した。   The present invention is an electronic seal seal that prevents unauthorized opening, and comprises a film-like or sheet-like insulating base material, and a coil and a capacitor formed on the insulating base material with a metal thin film. The purpose of preventing unauthorized opening is to form the resonant circuit so that it is destroyed when the electronic seal seal is peeled off. This was achieved by enabling certain recognition.

以下、本発明の一実施例を図1乃至図7に従って詳述する。図1は本発明の電子封印シール1の平面図、図2は該電子封印シール1の縦断面図である。該電子封印シール1は、フイルム状もしくはシート状の絶縁性基材2の表面に金属の薄膜にて形成されたコイル3と一方のコンデンサパターン4とが接着剤5にて貼着され、且つ、該コイル3の一端部に該コンデンサパターン4が接続されている。本実施例に於いては、該コンデンサパターン4が絶縁性基材2の右側部に配設されると共に、前記コイル3は、該コンデンサパターン4の左方に載設されているが、これに限定されることはない。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view of an electronic seal seal 1 of the present invention, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the electronic seal seal 1. The electronic seal seal 1 includes a coil 3 formed of a metal thin film and one capacitor pattern 4 attached to the surface of a film-like or sheet-like insulating base 2 with an adhesive 5, and The capacitor pattern 4 is connected to one end of the coil 3. In this embodiment, the capacitor pattern 4 is disposed on the right side of the insulating substrate 2 and the coil 3 is mounted on the left side of the capacitor pattern 4. There is no limit.

更に、該絶縁性基材2の裏面には、前記コンデンサパターン4と同様の金属の薄膜にて他方のコンデンサパターン6が接着剤7にて貼着されると共に、該他方のコンデンサパターン6は前記絶縁性基材2を介して前記一方のコンデンサパターン4に対峙して配設されている。   Further, the other capacitor pattern 6 is adhered to the back surface of the insulating substrate 2 with an adhesive 7 using a metal thin film similar to the capacitor pattern 4. The capacitor pattern 4 is disposed so as to face the insulating substrate 2 through the insulating substrate 2.

又、該他方のコンデンサパターン6は、該コンデンサパターン6より中央方向へ延設した延設部8に接続されている。更に、該延設部8の端部は接続子9にて前記コイル3の他端部に接続されている。従って、該一方のコンデンサパターン4と他方のコンデンサパターン6とは該コイル3を介して導通されるので、該コンデンサパターン4と6とにてコンデンサ10を構成して該絶縁性基材2に共振回路11が設けられる。尚、該延設部8は該他方のコンデンサパターン6と同様に接着剤7にて前記絶縁性基材2に貼着されている。   The other capacitor pattern 6 is connected to an extending portion 8 extending in the center direction from the capacitor pattern 6. Furthermore, the end of the extended portion 8 is connected to the other end of the coil 3 by a connector 9. Accordingly, since the one capacitor pattern 4 and the other capacitor pattern 6 are conducted through the coil 3, the capacitor patterns 4 and 6 constitute a capacitor 10 and resonate with the insulating substrate 2. A circuit 11 is provided. The extended portion 8 is adhered to the insulating substrate 2 with an adhesive 7 in the same manner as the other capacitor pattern 6.

一方、該絶縁性基材2の裏面及び他方のコンデンサパターン6並びに延設部8の裏面には、接着剤12が塗布され、前記電子封印シール1を封印する対象物の開閉口に貼付できるように形成されている。更に、該接着剤12及び該絶縁性基材2の表面のコイル3とコンデンサパターン4とを貼着する接着剤5は、該絶縁性基材2の裏面のコンデンサパターン6及び延設部8を貼着する接着剤7より強力なる接着力を有する。尚、該電子封印シール1の上面は表面紙13にて被覆されている。   On the other hand, an adhesive 12 is applied to the back surface of the insulating base material 2 and the back surface of the other capacitor pattern 6 and the extending portion 8 so that the electronic seal seal 1 can be attached to the opening / closing port of the object to be sealed. Is formed. Further, the adhesive 5 for adhering the coil 12 and the capacitor pattern 4 on the surface of the insulating substrate 2 and the insulating substrate 2 has the capacitor pattern 6 and the extending portion 8 on the back surface of the insulating substrate 2. It has a stronger adhesive force than the adhesive 7 to be attached. The upper surface of the electronic seal seal 1 is covered with a surface paper 13.

斯くして構成された電子封印シール1は、図3に示すように、封印対象物14に貼着される。そして、スキャナ15の送信部16より、該電子封印シール1の共振回路11と同様の周波数の電波を送信することにより、該共振回路11が共振して電波が誘導され、該共振回路11より同様の周波数の電波を発信する。更に、該共振回路11より発信された電波を該スキャナ15の受信部17にて受信し、制御部18にて該発信電波を認識する。このときは、該電子封印シール1が剥離されていないことを認識するので、封印対象物14の開閉口が封印された状態を保持されていることを確認することができる。   The electronic seal sticker 1 configured in this manner is attached to the sealed object 14 as shown in FIG. Then, by transmitting a radio wave having the same frequency as that of the resonance circuit 11 of the electronic seal seal 1 from the transmission unit 16 of the scanner 15, the resonance circuit 11 resonates and the radio wave is induced. Transmits radio waves with a frequency of. Further, the radio wave transmitted from the resonance circuit 11 is received by the receiving unit 17 of the scanner 15, and the control unit 18 recognizes the transmitted radio wave. At this time, since it is recognized that the electronic seal seal 1 has not been peeled off, it can be confirmed that the open / close port of the sealing object 14 is kept sealed.

一方、該対象物14より該電子封印シール1が離脱されたときには、該対象物14と絶縁性基材2の裏面に形成されたコンデンサパターン6及び延設部8とを接着する接着剤12が、該コンデンサパターン6及び延設部8を絶縁性基材2に接着する接着剤7より強力なものが採用されているので、該コンデンサパターン6及び延設部8が該絶縁性基材2より剥離されて該対象物14に残留する。従って、共振回路11が、前記接続子9部位にて切断されて破壊されるので、前記スキャナ15より、共振電波を送信しても該共振回路11より共振電波を発信することはなく、該電子封印シール1が開封されたことを確認することができる。   On the other hand, when the electronic seal seal 1 is removed from the object 14, an adhesive 12 that adheres the object 14 and the capacitor pattern 6 and the extending portion 8 formed on the back surface of the insulating substrate 2 is provided. Since the adhesive 7 that bonds the capacitor pattern 6 and the extended portion 8 to the insulating base material 2 is used, the capacitor pattern 6 and the extended portion 8 are more than the insulating base material 2. It is peeled off and remains on the object 14. Accordingly, since the resonance circuit 11 is cut and destroyed at the connector 9 portion, even if the resonance wave is transmitted from the scanner 15, the resonance circuit 11 does not transmit the resonance wave, and the electron It can be confirmed that the seal 1 has been opened.

更に、封印対象物14に貼付した電子封印シール1の表面のコイル3或いはコンデンサパターン4部位を握持して該電子封印シール1を引掛したときには、該絶縁性基材2の表面のコイル3及びコンデンサパターン4を接着している接着剤5が、該絶縁性基材2の裏面のコンデンサパターン6及び延設部8を接着している接着剤7より強力なものを採用しているので、前述と同様に該絶縁性基材2裏面のコンデンサパターン6及び延設部8が該絶縁性基材2より剥離され、且つ、該対象物14に残留すると共に、前記共振回路11が該接続子9部位にて切断されて破壊される。従って、確実に対象物14の開封を確認することができる。一方、該共振回路11はコイル3の巻回数あるいはコンデンサの面積を変更すること等により、共振周波数を変化させることができるので、該電子封印シール1の偽造を防止することができる。   Further, when the coil 3 or capacitor pattern 4 portion of the surface of the electronic seal seal 1 attached to the sealing object 14 is gripped and the electronic seal seal 1 is hooked, the coil 3 on the surface of the insulating substrate 2 and Since the adhesive 5 that adheres the capacitor pattern 4 is stronger than the adhesive 7 that adheres the capacitor pattern 6 and the extended portion 8 on the back surface of the insulating substrate 2, Similarly to the above, the capacitor pattern 6 and the extending portion 8 on the back surface of the insulating base material 2 are peeled off from the insulating base material 2 and remain on the object 14, and the resonance circuit 11 is connected to the connector 9. It is cut and destroyed at the site. Therefore, it is possible to confirm the opening of the object 14 with certainty. On the other hand, since the resonance frequency of the resonance circuit 11 can be changed by changing the number of turns of the coil 3 or the area of the capacitor, forgery of the electronic seal seal 1 can be prevented.

図4及び図5は他の実施例を示し、電子封印シール20の絶縁性基材21表面左右両側部にコンデンサパターン22,23を配設し、且つ、該絶縁性基材21の中央部位にコイル24を設けて接着剤25にて貼着している。又、夫々のコンデンサパターン22,23は該コイル24に接続されている。 4 and 5 show another embodiment, in which capacitor patterns 22 and 23 are arranged on the left and right sides of the surface of the insulating base material 21 of the electronic seal seal 20, and at the central portion of the insulating base material 21. A coil 24 is provided and adhered with an adhesive 25. Each capacitor pattern 22, 23 is connected to the coil 24.

更に、該絶縁性基材21裏面左右両側にコンデンサパターン26,27を前記コンデンサパターン22,23に対峙して配設すると共に、双方の該コンデンサパターン26,27を延設部28にて接続して接着剤29にて該絶縁性基材21に貼着している。一方、該延設部28の中央部と前記コイル24とが接続子30にて接続されて共振回路31が構成されている。そして、該絶縁性基材21の裏面及び、コンデンサパターン26,27の裏面、並びに、該延設部28の裏面には接着剤32が塗布されて電子封印シール20が構成されている。   In addition, capacitor patterns 26 and 27 are arranged on the left and right sides of the back surface of the insulating base material 21 so as to face the capacitor patterns 22 and 23, and both the capacitor patterns 26 and 27 are connected by the extending portion 28. The adhesive 29 is adhered to the insulating substrate 21. On the other hand, the central portion of the extended portion 28 and the coil 24 are connected by a connector 30 to form a resonance circuit 31. Then, an adhesive 32 is applied to the back surface of the insulating base material 21, the back surfaces of the capacitor patterns 26 and 27, and the back surface of the extending portion 28 to constitute the electronic seal seal 20.

又、該絶縁性基材21の裏面及びコンデンサパターン26,27並びに延設部28裏面に塗布された接着剤32と、該絶縁性基材21表面のコイル24及びコンデンサパターン22,23を貼着する接着剤25とは、該絶縁性基材21の裏面にコンデンサパターン26,27及び延設部28を貼着する接着剤29より強力な接着力を有している。尚、該電子封印シール20の上面は、表面紙33にて被覆されている。   Further, the adhesive 32 applied to the back surface of the insulating base material 21 and the capacitor patterns 26 and 27 and the back surface of the extended portion 28, and the coil 24 and the capacitor patterns 22 and 23 on the surface of the insulating base material 21 are attached. The adhesive 25 that has a stronger adhesive force than the adhesive 29 that adheres the capacitor patterns 26 and 27 and the extended portion 28 to the back surface of the insulating substrate 21. The upper surface of the electronic seal seal 20 is covered with a surface paper 33.

従って、図1及び図2の実施例と同様に、前記電子封印シール20を前記封印対象物14に貼着した後、該封印対象物14より該電子封印シール20を離脱した際には、前記絶縁性基材21の裏面に前記コンデンサパターン26,27及び延設部28を貼着した接着剤29の接着力が弱いので、該接着剤29から該コンデンサパターン26,27及び延設部28が剥離して該対象物14に残留すると共に、前記共振回路31が前記接続子30部位にて切断されて該共振回路31が破壊される。而して、該電子封印シール20も前記電子封印シール1と同様の効果が期待できる。   Accordingly, as in the embodiment of FIGS. 1 and 2, after the electronic seal seal 20 is attached to the sealed object 14, the electronic seal seal 20 is removed from the sealed object 14. Since the adhesive 29 having the capacitor patterns 26 and 27 and the extending portions 28 attached to the back surface of the insulating base 21 has a weak adhesive force, the capacitor patterns 26 and 27 and the extending portions 28 are removed from the adhesive 29. The resonance circuit 31 is peeled off and remains on the object 14, and the resonance circuit 31 is cut at the connector 30 site to destroy the resonance circuit 31. Thus, the electronic seal seal 20 can be expected to have the same effect as the electronic seal seal 1.

更に、該電子封印シール20はコンデンサパターン26,27を絶縁性基材21の左右両側に配置して該コンデンサパターン26,27の剥離する確率を増大しているので、前記電子封印シール1の効果に加えて、確実なる電子封印シール20の開封を検知することができる。従って、不正なる開封による情報の漏洩や改ざんを防止することができる。   Further, since the electronic seal seal 20 has the capacitor patterns 26 and 27 disposed on both the left and right sides of the insulating base material 21 to increase the probability of the capacitor patterns 26 and 27 being peeled off, the effect of the electronic seal seal 1 is increased. In addition, reliable opening of the electronic seal seal 20 can be detected. Therefore, it is possible to prevent information leakage or falsification due to unauthorized opening.

図6、図7は他の実施例を示し、電子封印シール34の絶縁性基材35の表面に金属の薄膜にて形成したコイル36と一方のコンデンサパターン37とが接着剤38にて貼着され、且つ、該コイル36の一端部に該コンデンサパターン37が接続されている。   FIGS. 6 and 7 show another embodiment, in which a coil 36 formed of a metal thin film and one capacitor pattern 37 are attached to each other with an adhesive 38 on the surface of the insulating base 35 of the electronic seal seal 34. The capacitor pattern 37 is connected to one end of the coil 36.

更に、該絶縁性基材35の裏面には、前記コンデンサパターン37と同様の金属の薄膜にて他方のコンデンサパターン39が接着剤40にて貼着されると共に、該他方のコンデンサパターン39は前記絶縁性基材35を介して前記一方のコンデンサパターン35に対峙して配設されている。   Further, on the back surface of the insulating substrate 35, the other capacitor pattern 39 is adhered with an adhesive 40 using a metal thin film similar to the capacitor pattern 37, and the other capacitor pattern 39 is The one capacitor pattern 35 is disposed so as to face the insulating substrate 35.

また、該他方のコンデンサパターン39は、該コンデンサパターン39より中央方向へ延設した延設部41に接続されている。更に、該延設部41の端部は接続子42にて前記コイル36の他端部に接続されている。従って、該一方のコンデンサパターン37と他方のコンデンサパターン39とは該コイル36を介して導通されるので、該コンデンサパターン37と39とにてコンデンサ43を構成して該絶縁性基材35に共振回路44が設けられる。尚、該延設部41は該コンデンサパターン39と同様に接着剤40にて前記絶縁性基材35に貼着されている。   The other capacitor pattern 39 is connected to an extending portion 41 extending in the center direction from the capacitor pattern 39. Furthermore, the end of the extended portion 41 is connected to the other end of the coil 36 by a connector 42. Accordingly, the one capacitor pattern 37 and the other capacitor pattern 39 are electrically connected via the coil 36, so that the capacitor patterns 37 and 39 constitute a capacitor 43 and resonate with the insulating substrate 35. A circuit 44 is provided. The extended portion 41 is adhered to the insulating substrate 35 with an adhesive 40 in the same manner as the capacitor pattern 39.

一方、該絶縁性基材35の表面およびコイル36ならびに一方のコンデンサパターン37の表面には接着剤45が塗布され、前記電子封印シール34を封印する対象物の開閉口に貼付できるように形成されている。更に、該接着剤45および該絶縁性基材35の裏面のコンデンサパターン39および延設部41を貼着する接着剤40は、該絶縁性基材35の表面のコイル36とコンデンサパターン37とを貼着する接着剤38より強力なる接着力を有する。尚、該電子封印シール34の下面は表面紙47にて被覆されている。   On the other hand, an adhesive 45 is applied to the surface of the insulating base 35 and the surface of the coil 36 and one capacitor pattern 37 so that the electronic seal seal 34 can be attached to the opening / closing port of the object to be sealed. ing. Further, the adhesive 45 and the adhesive 40 for adhering the capacitor pattern 39 and the extending portion 41 on the back surface of the insulating base 35 are formed by connecting the coil 36 and the capacitor pattern 37 on the surface of the insulating base 35. It has a stronger adhesive force than the adhesive 38 to be attached. The bottom surface of the electronic seal seal 34 is covered with a surface paper 47.

従って、図1及び図2の実施例と同様に、前記電子封印シール34を前記封印対象物14に貼着した後、該封印対象物14より該電子封印シール34を離脱した際には、前記絶縁基材35の表面に前記コイル36およびコンデンサパターン37を貼着した接着剤38の接着力が弱いので、該接着剤38から該コイル36およびコンデンサパターン37が剥離して該対象物14に残留すると共に、前記共振回路44が前記接続子42部位にて切断されて該共振回路44が破壊される。而して、該電子封印シール34も前記電子封印シール1と同様の効果が期待できる。   Accordingly, as in the embodiment of FIGS. 1 and 2, after the electronic seal seal 34 is attached to the sealing object 14, the electronic sealing seal 34 is removed from the sealing object 14 when the electronic sealing seal 34 is removed. Since the adhesive 38 having the coil 36 and the capacitor pattern 37 adhered to the surface of the insulating base 35 has a weak adhesive force, the coil 36 and the capacitor pattern 37 are peeled off from the adhesive 38 and remain on the object 14. At the same time, the resonance circuit 44 is disconnected at the connector 42 and the resonance circuit 44 is destroyed. Thus, the electronic seal seal 34 can be expected to have the same effect as the electronic seal seal 1.

尚、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。   The present invention can be modified without departing from the spirit of the present invention, and the present invention naturally extends to the modified one.

本発明の実施例を示し、電子封印シールの平面図。The top view of the electronic seal seal which shows the Example of this invention. 図1の電子封印シールの縦断面図。The longitudinal cross-sectional view of the electronic seal seal | sticker of FIG. スキャナの回路ブロック図。The circuit block diagram of a scanner. 本発明の他の実施例を示し、電子封印シールの平面図。The other embodiment of this invention and the top view of an electronic seal seal. 図4の電子封印シールの縦断面図。The longitudinal cross-sectional view of the electronic seal seal | sticker of FIG. 本発明の他の実施例を示し、電子封印シールの平面図。The other embodiment of this invention and the top view of an electronic seal seal. 図6の電子封印シールの縦断面図。The longitudinal cross-sectional view of the electronic seal seal | sticker of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1,20, 34 電子封印シール
2,21, 35 絶縁性基材
3,24, 36 コイル
4,6,22,23,26,27, 37, 39 コンデンサパターン
5,7,12,25,29,32, 38, 40, 45, 46 接着剤
10, 43 コンデンサ
11,31,44 共振回路
1, 20, 34 Electronic seal seal 2, 21, 35 Insulating substrate 3, 24, 36 Coils 4, 6, 22, 23, 26, 27, 37, 39 Capacitor patterns 5, 7, 12, 25, 29, 32, 38, 40, 45, 46 Adhesive 10, 43 Capacitor 11, 31, 44 Resonant circuit

Claims (5)

フイルム状もしくはシート状の絶縁性基材の片面或いは両面に金属の薄膜にてコイル及びコンデンサを形成して共振回路を構成してなる封印シールにおいて、該封印シールに接着剤を塗布し、該封印シールを封印する対象物の封印箇所に貼着した後、該封印シールを剥離したときに、前記共振回路が破壊されるように構成したことを特徴とする電子封印シール。   In a sealing seal formed by forming a coil and a capacitor with a metal thin film on one or both surfaces of a film-like or sheet-like insulating base material to constitute a resonance circuit, an adhesive is applied to the sealing seal, and the sealing is performed. An electronic seal seal, wherein the resonance circuit is destroyed when the seal seal is peeled off after being attached to a seal location of an object to be sealed. 上記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該絶縁性基材の裏面及び該絶縁性基材の裏面に形成されたコンデンサパターンの裏面に接着剤を塗布し、該封印シールを封印対象物に貼着した後に該封印シールを該対象物より剥離した際には、該接着剤の接着力により前記絶縁性基材の裏面に形成したコンデンサパターンが該絶縁性基材より剥離して該対象物に付着し、前記共振回路が破壊されるように構成したことを特徴とする請求項1記載の電子封印シール。   A coil is formed on the surface of the insulating substrate, and a capacitor pattern is formed on both surfaces of the insulating substrate so as to face each other. A sealing circuit provided with a resonance circuit between the capacitor and the capacitor, wherein an adhesive is applied to the back surface of the insulating base material and the back surface of the capacitor pattern formed on the back surface of the insulating base material. When the seal seal is peeled off from the object after the seal is attached to the object to be sealed, the capacitor pattern formed on the back surface of the insulating substrate by the adhesive force of the adhesive is less than the insulating substrate. 2. The electronic seal seal according to claim 1, wherein the electronic seal seal is configured so as to peel off and adhere to the object, thereby destroying the resonance circuit. 上記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該絶縁性基材の表面と裏面とに形成する夫々のコンデンサパターンの該絶縁性基材に対する接着力を異にし、且つ、該絶縁性基材の表面に形成されたコンデンサパターンの該絶縁性基材に対する接着力を、該絶縁性基材の裏面に装着されるコンデンサパターンの該絶縁性基材に対する接着力よりも強固にしたことを特徴とする請求項1又は2記載の電子封印シール。   A coil is formed on the surface of the insulating substrate, and a capacitor pattern is formed on both surfaces of the insulating substrate so as to face each other. A sealing seal provided with a resonance circuit between the capacitor and the capacitor, wherein the adhesive force of each capacitor pattern formed on the front surface and the back surface of the insulating substrate is different from the insulating substrate, and The adhesive force of the capacitor pattern formed on the surface of the insulating substrate to the insulating substrate is stronger than the adhesive force of the capacitor pattern mounted on the back surface of the insulating substrate to the insulating substrate. The electronic seal seal according to claim 1 or 2, wherein 上記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該絶縁性基材の裏面及び該絶縁性基材の裏面に形成されたコンデンサパターンの裏面に接着剤を塗布し、且つ、前記封印シールを貼着する対象物に対する該接着剤の接着力を、該絶縁性基材の裏面に形成されたコンデンサパターンの該絶縁性基材に対する接着力よりも強固にしたことを特徴とする請求項1,2又は3記載の電子封印シール。   A coil is formed on the surface of the insulating substrate, and a capacitor pattern is formed on both surfaces of the insulating substrate so as to face each other. A sealing circuit provided with a resonance circuit between the capacitor and the capacitor, an adhesive is applied to the back surface of the insulating substrate and the back surface of the capacitor pattern formed on the back surface of the insulating substrate, and The adhesive force of the adhesive to the object to which the seal seal is attached is made stronger than the adhesive force of the capacitor pattern formed on the back surface of the insulating substrate to the insulating substrate. The electronic seal seal according to claim 1, 2 or 3. 上記絶縁性基材の表面にコイルを形成し、且つ、該絶縁性基材の表裏両面にコンデンサパターンを対峙して形成することにより、該絶縁性基材を介してコンデンサが構成され、該コイルと該コンデンサとで共振回路が設けられてなる封印シールであって、該絶縁性基材の表面ならびに該コイルパターンおよび該コンデンサの表面に接着剤を塗布し、且つ、前記封印シールを貼着する対象物に対する該接着剤の接着力を、該絶縁性基材の表面に形成されたコイルパターンおよびコンデンサパターンの該絶縁性基材に対する接着力よりも強固にしたことを特徴とする請求項1記載の電子封印シール。   A coil is formed on the surface of the insulating substrate, and a capacitor pattern is formed on both surfaces of the insulating substrate so as to face each other. And a capacitor provided with a resonance circuit, wherein an adhesive is applied to the surface of the insulating substrate, the coil pattern, and the surface of the capacitor, and the seal seal is attached. 2. The adhesive force of the adhesive to an object is made stronger than the adhesive force of the coil pattern and capacitor pattern formed on the surface of the insulating substrate to the insulating substrate. Electronic seal seal.
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