JP2005072047A

JP2005072047A - Exposure method

Info

Publication number: JP2005072047A
Application number: JP2003208942A
Authority: JP
Inventors: Noriyuki Hirayanagi; 徳行平柳; Tomoharu Fujiwara; 朋春藤原; Hiroshi Hirose; 寛広瀬; Takashi Aoyama; 高志青山
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 2003-08-27
Filing date: 2003-08-27
Publication date: 2005-03-17

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an exposure method for improving throughput by reducing the travel path of a reticle stage when scanning a reticle. <P>SOLUTION: When scanning and exposing a first chip, exposure is started from a start point P1 in a first stripe 11 of the first reticle 10, and exposure is made by folding back and tracing the entire stripes of the first reticle 10 and the second reticle 20, thus reaching an end point P16 of four stripes 24 of the second reticle 20. When exposing the second chip, exposure is started from the end point P16 of the fourth stripe 24 of the second reticle 20, entire strips of the second reticle 20 and the first reticle 10 are exposed by following a path opposite to the one when exposing the first chip, thus reaching the start point P1 of the first stripe 11 of the first reticle 10. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路等のリソグラフィーに用いられる露光方法に関する。特には、感応基板（ウェハ等）に転写すべきデバイスパターンを、それぞれ複数の並行する露光列（ストライプ）に分割して形成したレチクルを複数枚用いて走査露光を行う方式の露光方法において、各ストライプの露光の順序や走査方向に工夫を加えてスループットの向上を図った露光方法に関する。
【０００２】
【背景技術】
露光の高解像と高スループットの両方を兼ね備えた露光装置として、分割転写方式の電子線露光装置の開発が進められている。この電子線露光装置に用いられるレチクルとして、散乱ステンシルタイプのレチクルが提案されている。散乱ステンシルレチクルとは、厚さが数μｍのシリコンやダイヤモンド状カーボンの薄膜に、回路パターンを孔開き部として形成したものである。電子線がレチクルに照射されると、膜が存在する部分では電子線が散乱し、回路パターンである孔開き部は電子線が通過する。通過した電子線はウェハ上に結像する。
【０００３】
このようなステンシルタイプのレチクルでは、パターンの全方位あるいは３方位が薄膜によって拘束されないパターン（例えば、孔開き部の中央に島状の非孔開き部が形成される島状パターン）は、非孔開き部となる膜の部分を重力に対してサポートできないため、パターンが形成できないという問題がある。そこで、パターンを２つ以上に相補的な（コンプリメンタリ）パターンに分割して別々のパターン領域又は別々のレチクルに形成し、分割されたパターンを別々にウェハ上に投影露光してウェハ上で繋ぎ合わせる方法が用いられる。
【０００４】
次に、このような２枚のレチクルに形成されたコンプリメンタリなパターンをウェハ上の複数の転写領域（チップあるいはダイ）に転写するための、一般的と思われる方法を説明する。
【０００５】
まず、レチクル及びウェハの構成例について説明する。
図１１は、露光装置に搭載したレチクルの一例を示す図であり、図１１（Ａ）は、レチクルステージ上の２枚のレチクルを示す平面図であり、図１１（Ｂ）はこのレチクルを転写することにより形成したいデバイスパターンの各ストライプ配置を示す平面図である。
図１２は、ウェハ上のパターン転写領域（チップ）の配置の一例を示す平面図であり、図１２（Ａ）は、ウェハ全体の平面図、図１２（Ｂ）は１つのチップ内における各ストライプ配置を示す平面図である。
図１１（Ａ）に示すように、２枚のレチクル１０、２０はレチクルステージ３１上にＹ方向（走査露光時の走査方向）に並んで載置されている。レチクル１０には、４つの並行する長方形の帯状の露光列（ストライプ）１１、１２、１３、１４が、この順に＋Ｘ方向に並ぶように形成されている。レチクル２０にも、４つの並行する露光列（ストライプ）２１、２２、２３、２４が、この順に−Ｘ方向に並ぶように形成されている。
なお、Ｙ方向がストライプの長手方向であって露光の走査方向である。Ｘ方向はＹ方向と直交する方向である。
【０００６】
デバイスパターンＰは、図１１（Ｂ）に示すように、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの４つのストライプに分けられており、各ストライプのパターンはコンプリメンタリなパターン対Ａ１とＡ２、Ｂ１とＢ２、Ｃ１とＣ２、Ｄ１とＤ２に分割される。そして、１枚目のレチクル１０の１本目のストライプ１１と３本目のストライプ１３には、互いにコンプリメンタリなパターン対Ａ１とＡ２、２本目のストライプ１２と４本目のストライプ１４には、互いにコンプリメンタリなパターン対Ｂ１とＢ２がそれぞれ配置されている。２枚目のレチクル２０の１本目のストライプ２１と３本目のストライプ２３には、互いにコンプリメンタリなパターン対Ｃ１とＣ２、２本目のストライプ１２と４本目のストライプ１４には、互いにコンプリメンタリなパターン対Ｄ１とＤ２がそれぞれ配置されている。
【０００７】
このように、１つおきのストライプにコンプリメンタリなパターンを配置するのは、詳しくは後述するようにジグザグ（＋Ｙ方向又は−Ｙ方向）にストライプを走査する際に、互いにコンプリメンタリなパターン（例えばＡ１とＡ２）は同じ方向に走査したほうが、重ね合わせの精度がよりよくなるためよいとされるからである。
【０００８】
次に、ウェハについて説明する。
図１２（Ａ）に示すように、ウェハ５０は、例えば、径が２００ｍｍ（８インチウェハ）又は３００ｍｍ（１２インチウェハ）の円板状である。このウェハ５０に、寸法が、例えば、２０ｍｍ×２５ｍｍのチップ６０が縦横に並んで配列される。この例ではチップ６０は１１５個配列される。各チップは、図１１（Ｂ）に示すように、−Ｘ方向に並んだ４本のストライプ６１、６２、６３、６４を有する。
【０００９】
そして、レチクルとチップを反対方向に同期走査（スキャン）しながら露光することにより、レチクル上のパターンがチップ上に転写される。つまり、チップ６０の１本目のストライプ６１には、コンプリメンタリなパターン対Ａ１、Ａ２を繋ぎ合わせたパターンａ、２本目のストライプ６２にはコンプリメンタリなパターン対Ｂ１、Ｂ２を繋ぎ合わせたパターンｂ、３本目のストライプ６３にはコンプリメンタリなパターン対Ｃ１、Ｃ２を繋ぎ合わせたパターンｃ、４本目のストライプ６４にはコンプリメンタリなパターン対Ｄ１、Ｄ２を繋ぎ合わせたパターンｄが転写される。
【００１０】
次に、２枚のレチクル１０、２０を露光するための走査経路の一例を説明する。
図１３（Ａ）は、レチクルの走査経路を説明する図であり、図１３（Ｂ）は、チップの走査経路を説明する図である。
なお、以下の図及び説明において、“走査”とは、レチクルに対しては照明する領域のストライプ上の進行、チップ（ウェハ）に対しては露光する領域のチップ上の進行を意味する。その走査の中でも露光を行いながら走査する部分を、図中の太い線と太い矢印で表す。一方、露光せずにステージを移動させる際のステージの進行方向を、図中の細い線と細い矢印で示す。なお、太い線と細い線が重なると見にくいので、細い線（非露光走査線）の一部はズラして描いている。
【００１１】
一般的には、各レチクルの各ストライプは、＋Ｙ方向と−Ｙ方向を交互にジグザグに走査され、チップの各ストライプは、レチクルの走査方向と反対の方向に、レチクルと同期して走査される。レチクル及びチップに配列された各ストライプを、このように＋Ｙ方向と−Ｙ方向を交互に走査することにより、各ステージの移動距離を短くして、ステージの無駄な動きを少なくできる。
また、この例では、ストライプの本数が偶数であり、コンプリメンタリなパターン対は１つおきのストライプに配置されているので、同じパターン対（例えばＡ１とＡ２）は同じ方向に走査される。
【００１２】
図１３（Ａ）の左上に示すように、まず、１枚目のレチクル１０の端の１本目のストライプ１１から走査する。この際、図の下側の走査開始点Ｐ１（スタート点）から上側の走査終了点Ｐ２まで＋Ｙ方向に走査して、１本目のストライプ１１を露光する。次に、点Ｐ２から、図の右側の２本目のストライプ１２の走査開始点Ｐ３まで、露光は行わずにレチクルステージを＋Ｘ方向に移動させる。その後、点Ｐ３から走査終了点Ｐ４まで−Ｙ方向に走査して、２本目のストライプ１２を露光する。同様に、１枚目のレチクル１０の３本目のストライプ１３と４本目のストライプ１４を露光し、１枚目のレチクル１０の露光を終了する。
なお、図に示すようにステージ走査開始点と移動停止点が各ストライプの端から外れた位置にあるのは、ステージ移動開始時の加速運転期間及び停止時の減速運転期間を設けるためである。そして、ステージ移動中においては、有効な露光（パターン転写を伴う露光）はストライプの部分のみで行われる。
【００１３】
次に２枚目のレチクル２０を露光する。この際、１枚目のレチクル１０の最後のストライプ１４の走査終了点である点Ｐ８から、２枚目のレチクル２０の１本目のストライプ２１の、図の下側の走査開始点であるＰ９まで、＋Ｙ方向にレチクルステージを移動させる。これは、１枚目のレチクル１０の４本目のストライプ１４を−Ｙ方向に走査しており、通常はレチクル及びウェハで隣り合うストライプをジグザグ（＋Ｙ、−Ｙ、＋Ｙ、−Ｙ）に走査するので、次に走査する２枚目のレチクル２０の１本目のストライプ２１を＋Ｙ方向に走査するためである。このため、点Ｐ８から、２枚目のレチクル２０の走査開始点であるＰ９まで、＋Ｙ方向にレチクルステージを移動させる。
なお、図上では、Ｐ８からＰ９に至る走査の線が少し曲がっているが、これは図を分かりやすくするためであって、実際はまっすぐ図の下方に動く。
【００１４】
その後、１枚目のレチクルと同様に、点Ｐ９→点Ｐ１０→点Ｐ１１→点Ｐ１１→点Ｐ１２→点Ｐ１３→点Ｐ１４→点Ｐ１５→点Ｐ１６の順序で各ストライプを走査する。各ストライプは＋Ｙ方向と−Ｙ方向に交互に走査され、互いにコンプリメンタリなパターンＣ１、Ｃ２が形成されているストライプ２１、２３は＋Ｙ方向に走査され、互いにコンプリメンタリなパターンＤ１、Ｄ２が形成されているストライプ２２、２４は−Ｙ方向に走査されている。
【００１５】
次に、図１３（Ｂ）を参照して、チップ上における走査について説明する。なお、図において、１つのストライプ中に２本の太い線と矢印が重なっている。これらの矢印の内の基端側の矢印が始めに走査され、先端側の矢印が後で走査されることを示す。そして、矢印の横に記されている符号が、その矢印に伴う走査によって転写されるパターンを示す。
図１３（Ｂ）の右端に示すように、チップ６０の端の１本目のストライプ６１から走査する。この際、図の上側の走査開始点ｐ１（スタート点）から下側の走査終了点ｐ２まで−Ｙ方向に走査して、１本目のストライプ６１を露光する。これにより、１枚目のレチクル１０の１本目のストライプ１１のパターンＡ１が、ストライプ６１に転写される。
次に、点ｐ２から、図の左側の２本目のストライプ６２の走査開始点ｐ３まで、露光は行わずにウェハステージを−Ｘ方向に移動させる。その後、点ｐ３から走査終了点ｐ４まで＋Ｙ方向に走査して、２本目のストライプ６２を露光する。これにより、１枚目のレチクル１０の２本目のストライプ１２のパターンＢ１が、ストライプ６２に転写される。
【００１６】
そして、点ｐ４から、１本目のストライプ６１の走査開始点ｐ５（走査開始点ｐ１と同じ）まで、露光は行わずにウェハステージを＋Ｘ方向に移動させる。その後、点ｐ５から走査終了点ｐ６（走査終了点ｐ２と同じ）まで−Ｙ方向に走査して、１本目のストライプ６１を露光する。これにより、１枚目のレチクル１０の３本目のストライプ１３のパターンＡ２が、ストライプ６１に転写される。そして、ストライプ６１には、コンプリメンタリなパターン対Ａ１とＡ２を繋ぎ合わせたパターンａが転写される。
【００１７】
次に、点ｐ６から、図の左側の２本目のストライプ６２の走査開始点ｐ７（点ｐ３と同じ）まで、露光は行わずにウェハステージを−Ｘ方向に移動させる。その後、点ｐ７から走査終了点ｐ８（点ｐ４と同じ）まで＋Ｙ方向に走査して、２本目のストライプ６２を露光する。これにより、１枚目のレチクル１０の４本目のストライプ１４のパターンＢ２が、ストライプ６２に転写される。そして、ストライプ６２には、コンプリメンタリなパターン対Ｂ１とＢ２を繋ぎ合わせたパターンｂが転写される。
【００１８】
その後、点ｐ８から走査開始点ｐ９まで、露光は行わずにウェハステージを−Ｘ方向に移動した後、点ｐ９→点ｐ１０→点ｐ１１→点ｐ１２→点ｐ１３→点ｐ１４→点ｐ１５→点ｐ１６とウェハステージを移動させながら走査露光する。これにより、ストライプ６３には、コンプリメンタリなパターン対Ｃ１とＣ２を繋ぎ合わせたパターンｃが転写され、ストライプ６４には、コンプリメンタリなパターン対Ｄ１とＤ２を繋ぎ合わせたパターンｄが転写される。
なお、チップ上走査においても、図に示すようにステージ走査開始点と移動停止点が各ストライプの端から外れた位置にあるのは、ステージ移動開始時の加速運転期間及び停止時の減速運転期間を設けるためである。そして、ステージ移動中においては、有効な露光（パターン転写を伴う露光）はストライプの部分のみで行われる。
【００１９】
このように、チップの各ストライプも、＋Ｙ方向と−Ｙ方向を交互にジグザグに走査される。各ストライプの走査方向は、レチクルの走査方向と反対の方向である。
そして、チップにおいても、コンプリメンタリなパターン対（例えばＡ１とＡ２）は同じ方向に走査される。
【００２０】
次に、ウェハ上の多数のチップを露光する順序の一例を説明する。
図１４は、ウェハ上のチップの露光順序の一例を説明する図である。
ウェハ５０には、多数のチップ６０がＸＹ方向に格子状に配列されている。この例では、Ｘ方向に配列されたチップ列７０に沿って露光が進む。
【００２１】
図１２（Ｂ）に示したチップ６０では、パターンａからパターンｄへ−Ｘ方向に露光が進む。このため、最も下のチップ列７０−１を露光する際は、同列の右端のチップ６０−１から同列の左端のチップ６０−５へ進むことが、ウェハステージの走査量を減らす上で好ましい。この際、この列内の全てのチップは、図１３（Ｂ）で説明した方法で走査される。この際、最初のチップ６０−１の露光が終了した後、次のチップ６０−２を露光するために、レチクルにおいては、図１３（Ａ）に示すように、レチクルステージを、２つ目のレチクル２０の走査終了点Ｐ１６（パターンＤ２の走査露光終了点）から１つ目のレチクル１０の走査開始点Ｐ１（パターンＡ１の走査露光スタート点）へ、−Ｙ方向に移動させる必要がある。
【００２２】
つまり、一つのチップにパターン転写するのと次のチップに露光を進めるのに、レチクルステージは、１枚目のレチクル１０から２枚目のレチクル２０への移動（図１３（Ａ）のＰ８→Ｐ９の移動）と、２枚目のレチクル２０から１枚目のレチクル１０への移動（Ｐ１６→Ｐ１の移動）の、２回のレチクル間移動を行っている。
【００２３】
図１４に示す最も下列のチップ列７０−１の図の左端のチップ６０−５の露光が終了すると、次に、その上のチップ列７０−２の図の左端のチップ６０−６に露光を移し、同列を＋Ｘ方向に露光を進める。このため、レチクルの走査方向は下段のチップ列７０−１の場合と反転した方向となる。すなわち、２枚目のレチクル２０の走査終了点Ｐ１６を走査開始点として、点Ｐ１６から点Ｐ１へ、図１３（Ａ）に示す走査経路と反対方向の経路を辿って走査される。そして、下から２段目のチップ列７０−２のチップ６０においても、図１２（Ｂ）に示された走査経路と反対方向の経路を辿って走査される。
【００２４】
このように、チップ列７０毎にレチクル及びチップの走査経路を反対方向に切り替えて、ウェハ５０の全てのチップ６０を露光する。
【００２５】
【発明が解決しようとする課題】
以上で説明したように、１つ目のチップの露光開始から次のチップの露光開始までの間（１サイクル）のレチクル間移動は、▲１▼１つのチップを露光する際における、１枚目のレチクルから２枚目のレチクルへの移動、▲２▼１つ目のチップから次のチップへ露光を進める際における、２枚目のレチクルから１枚目のレチクルへの移動、の２回行われる。このレチクル間移動は距離が長いためレチクルステージの移動時間がかかり、スループット低下の原因となる。
【００２６】
このスループットを向上させようとして、スキャン速度を上げてスループットを向上させようとすると、移動開始時と停止時の加減速時間が長くなる結果、次のストライプの露光に移る時間が長くなって、期待どおりにスループットの向上を図ることはできない。
【００２７】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、レチクル走査時のレチクルステージの移動経路を短くすることで、スループットを向上させることのできる露光方法を提供することを目的とする。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
上記の問題点を解決するため、本発明の第１の露光方法は、感応基板上に転写すべきデバイスパターンを、それぞれ複数の並列する露光列（ストライプ）に分割して２枚のレチクル上に形成し、該２枚のレチクルを露光装置内に搭載して、該レチクルと前記感応基板を同期走査しながら前記露光列毎に前記デバイスパターンを前記感応基板上に転写する走査露光方法であって；前記感応基板上に複数個のデバイスパターン転写領域（チップ）が存在し、その内のあるチップについては、１枚目のレチクルの１本目のストライプの端のスタート点から露光を開始して該レチクルの全ストライプを折り返しながらなぞるように走査露光し、続いて、２枚目のレチクルに露光を移動して、該レチクルの全ストライプを折り返しながらなぞるように露光して該レチクルの最後のストライプの端の終了点に至り、次のチップについては、前記２枚目のレチクルの最後のストライプの端の終了点から露光を開始して、前のチップの露光のときとは逆の経路を辿って該２枚目のレチクルの全ストライプを露光し、続いて、１枚目のレチクルに露光を移動して、該レチクルの全ストライプを、前のチップの露光のときとは逆の経路を辿って走査露光して前記１枚目のレチクルの１本目のストライプの端の前記スタート点に至る、ことを特徴とする。
【００２９】
詳しくは図１、図２、図３を参照して後述するように、１つ目のチップの露光開始から次のチップの露光開始までの間（１サイクルという）に、２枚のレチクル間における走査の移動が１回のみである。別言すれば、１つ目のチップから次のチップへ露光を進める際において、２枚目のレチクルから１枚目のレチクルへの移動を行わない。そして、次のチップを露光する際には、２枚目のレチクルの露光終了点から、１つ目のチップの走査経路を逆に辿って各レチクルを露光する。
なお、通常の方法では、上述のように、１枚目のレチクル露光終了→２枚目のレチクルに移動して（１回目のレチクル間移動）、同レチクル露光終了→次のチップを露光するために１枚目のレチクルに移動（２回目のレチクル間移動）、というように、１サイクル中に２回のレチクル間移動を行っていた。
したがって、本発明の方が１サイクルにおけるレチクル間移動の回数が少なくなって、レチクルステージの移動距離が短くなるため、スループットを向上できる可能性がある。
【００３０】
なお、本方法の一形態においては、図３（Ｂ）、（Ｃ）を参照しつつ後述するように、チップ内のストライプの露光順序が、１つのチップおきに逆になる。例えば、１つ目のチップの４本目のストライプを最後に露光すると、次のチップの４本目のストライプから露光が始まる。このため、あるチップから次のチップへ露光を進める際に、左右（Ｘ方向）に並ぶチップの内の右のチップの左端のストライプから、左のチップの左端のストライプへと、チップの幅の分だけウェハステージを移動することになり、ウェハステージの移動距離は長くなる。しかし、露光装置の縮小比（例えば、１／４あるいは１／５）を考慮すると、ウェハステージの移動距離はレチクルステージの移動距離よりも短いので、ウェハステージの移動が露光工程上のクリティカルパスとなることはほとんどない。そのため、レチクルステージの移動距離を短くする方を優先させる方が、スループットの向上を期待できる。
【００３１】
本発明の第２の露光方法は、感応基板上に転写すべきデバイスパターンを、それぞれ複数の並列する露光列（ストライプ）に分割して２枚のレチクル上に形成し、該２枚のレチクルを露光装置内に搭載して、該レチクルと前記感応基板を同期走査しながら前記露光列毎に前記デバイスパターンを前記感応基板上に転写する走査露光方法であって；１枚目のレチクルの１本目のストライプの端のスタート点から露光を開始して該レチクルの全ストライプを折り返しながらなぞるように走査露光し、続いて、２枚目のレチクルの全ストライプを折り返しながらなぞるように露光して該レチクルのストライプの端の終了点に至り、１枚目のレチクルの最終ストライプと２枚目のレチクルの第１のストライプの露光走査の際に、レチクルの走査方向は同じとし、１枚目のレチクルから２枚目のレチクルに走査を移動する際に、感応基板ステージを戻す方向に動かし、これから露光する感応基板のストライプを露光スタート位置に戻してから２枚目のレチクルの第１ストライプを露光することを特徴とする。
【００３２】
１枚目のレチクルの最終ストライプと２枚目のレチクルの最初のストライプの走査方向を同じとすることにより、レチクルステージを一方向に直進運動で移動できる。また、１つのチップを露光する際における、１枚目のレチクルから２枚目のレチクルへの移動時に、２枚目のレチクルの最初のストライプの長さの分だけレチクルステージの移動距離が短くなる。これらによって露光時間を短縮できる。
なお、この際、ウェハステージを戻す方向に動かす必要があり、ウェハステージの移動距離は長くなるが、レチクルステージの移動距離の短縮の方がスループット向上の効果が大きいと予想される。
【００３３】
本発明においては、次のチップを露光する際に、前記２枚目のレチクルの最後のストライプの端の終了点から露光を開始して、前のチップの露光のときとは逆の経路を辿って該２枚目のレチクルの全ストライプを露光し、続いて、１枚目のレチクルに露光を移動して、該レチクルの全ストライプを、前のチップの露光のときとは逆の経路を辿って走査露光して前記１枚目のレチクルの１本目のストライプの端の前記スタート点に至る、こととしてもよい。
１つのチップを露光する際における、１枚目のレチクルから２枚目のレチクルへの移動距離を短くできるとともに、１つ目のチップから次のチップへ露光を移す際における、２枚目のレチクルから１枚目のレチクルへの移動がない。このため、露光時間をさらに短縮でき、スループットをさらに向上できることが期待される。
【００３４】
本発明の第３の露光方法は、前記感応基板上に複数個のデバイスパターン転写領域（チップ）が存在し、その内のあるチップについては、１枚目のレチクルの１本目のストライプの端のスタート点から露光を開始して該レチクルの全ストライプを折り返しながらなぞるように走査露光し、続いて、２枚目のレチクルに露光を移動して、該レチクルの全ストライプを折り返しながらなぞるように露光して該レチクルの最後のストライプの端の終了点に至り、次のチップについては、１枚目のレチクルの露光スタート位置に戻って、レチクル上では前のチップと同様に走査露光することを特徴とする。
【００３５】
１つ目のチップから次のチップに露光を移す際における、２枚目のレチクルから１枚目のレチクルへの移動時に、２枚目のレチクルの最終ストライプと１枚目のレチクルの最初のストライプの走査方向を同じとすることにより、レチクルステージを一方向に直進運動で移動できる。また、１枚目のレチクルの最初のストライプの長さの分だけレチクルステージの移動距離が短くなる。これらによって露光時間を短縮できる。
【００３６】
本発明においては、前記１枚目のレチクルを走査露光時の走査方向に平行移動した形態で前記２枚目のレチクルを前記露光装置内に搭載することができる。
また、前記レチクルに４本以上の偶数本のストライプを形成し、１つおきのストライプにコンプリメンタリなパターンを配置することができる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
以下の例においては、図１１に示すレチクルと同じ構成のレチクル、図１２に示すウェハと同じ構成のウェハを使用する。
【００３８】
第１実施例
図１は、本発明の第１の実施の例に係る露光方法を説明する図であり、図１（Ａ）は、１つ目のチップを露光する際のレチクルの走査経路を説明する図であり、図１（Ｂ）は、２つ目のチップを露光する際のレチクルの走査経路を説明する図である。
なお、以下の図及び説明においても、“走査”とは、レチクルに対しては照明する領域のストライプ上の進行、チップ（ウェハ）に対しては露光する領域のチップ上の進行を意味する。その走査の中でも露光を行いながら走査する部分を、図中の太い線と太い矢印で表す。一方、露光せずにステージを移動させる際の進行方向を、図中の細い線と細い矢印で示す。なお、細い線と太い線が重なると見にくいので、細い線（非露光走査線）の一部はズラして描いている。
【００３９】
この第１の例は、上述の従来例における１サイクル（１つ目のチップの露光開始から次のチップの露光開始までの間）内でのレチクル間移動の内の、「▲２▼１つ目のチップからその次のチップへ露光を進める際における、２枚目のレチクルから１枚目のレチクルへの移動」、をなくしたものである。
【００４０】
図１（Ａ）を参照して、１つ目のチップを露光する際のレチクルの走査経路を説明する。
まず、１枚目（図の上）のレチクル１０の図の左端の１本目のストライプ１１を、図の下端の走査開始点Ｐ１から上端の走査終了点Ｐ２まで、＋Ｙ方向に走査露光する。次に、１本目のストライプ１１の走査終了点Ｐ２から２本目のストライプ１２の図の上端の走査開始点Ｐ３まで、露光は行わずにレチクルステージを＋Ｘ方向に移動させる。そして、２本目のストライプ１２を、走査開始点Ｐ３から走査終了点Ｐ４まで、−Ｙ方向に走査露光する。こうして、２本目のストライプ１２の走査終了点Ｐ４→点Ｐ５→点Ｐ６→点Ｐ７→４本目のストライプ１４の走査終了点Ｐ８へ、ステージの移動と走査露光を繰り返して、１枚目のレチクル１０の３本目のストライプ１３と４本目のストライプ１４を露光し、１枚目のレチクル１０の露光を終了する。
【００４１】
その後、２枚目のレチクル２０を露光する。この際、１枚目のレチクル１０の最後の（４本目の）ストライプ１４の走査終了点Ｐ８から、２枚目のレチクル２０の１本目のストライプ２１の図の下端の走査開始点Ｐ９へ、露光は行わず−Ｙ方向にレチクルステージを移動させる。
ここでも、図上では、Ｐ８からＰ９に至る走査の線が少し曲がっているが、実際はまっすぐ図の下方に動く。
【００４２】
そして、２枚目のレチクル２０の１本目のストライプ２１を、走査開始点Ｐ９から走査終了点Ｐ１０まで、＋Ｙ方向に走査露光する。次に、走査終了点Ｐ１０から２本目のストライプ２２の図の上端の走査開始点Ｐ１１まで、露光は行わずレチクルステージを−Ｘ方向に移動させる。そして、２本目のストライプ２２を、走査開始点Ｐ１１から走査終了点Ｐ１２まで、−Ｙ方向に走査露光する。こうして、２本目のストライプ２２の走査終了点Ｐ１２→点Ｐ１３→点Ｐ１４→点Ｐ１５→４本目のストライプ２４の走査終了点Ｐ１６へ、ステージの移動と走査露光を繰り返して、２枚目のレチクル２０の３本目のストライプ２３と４本目のストライプ２４を露光し、２枚目のレチクル２０の露光を終了する。
【００４３】
このように、１枚目のレチクル１０と２枚目のレチクル２０の露光が終了して、１つ目のチップへの露光が終了すると、次のチップに露光を移す。
従来では、全てのチップを露光する際、レチクルを同じ走査経路を辿って露光していたため、１つ目のチップを露光した際の走査終了点である２枚目のレチクル２０の４本目のストライプ２４の走査終了点Ｐ１６から、１枚目のレチクル１０の１本目のストライプ１１の走査開始点Ｐ１まで、露光を行わずにレチクルステージを移動させていた（図１３のＰ１６→Ｐ１への移動）。そして、２つ目のチップにおいても、１枚目のレチクルの１本目のストライプ１１から、上述した走査経路と同じ経路を辿って露光していた。
しかし、本発明の第１実施例では、２つ目のチップを露光する際のレチクル走査経路が、１つ目のチップを露光する際のレチクル走査経路と異なる。つまり、２つ目のチップの走査経路を、１つ目のチップを露光した際のレチクル走査経路を反対の方向に辿った経路とし、１つ目のチップを露光した際の走査終了点である２枚目のレチクル２０の４本目のストライプ２４の走査終了点Ｐ１６を、次のチップを露光する際のレチクルの走査開始点とする。以下に詳細に説明する。
【００４４】
図１（Ｂ）を参照して、２つ目のチップを露光する際のレチクルの走査経路を説明する。
２つ目のチップを露光する際は、１つ目のチップの走査終了点である２枚目のレチクル２０の４本目ストライプ２４の図の下端を走査開始点Ｐ１とする。そして、４本目のストライプ２４を、走査開始点Ｐ１から図の上端の走査終了点Ｐ２まで＋Ｙ方向に走査露光する。
つまり、２つ目のチップを露光する際に、レチクルステージの移動方向が図１（Ａ）に示すＰ１６で反対方向に折り返されるだけで、２枚目のレチクル２０から１枚目のレチクルへ１０のレチクル間移動は行われない。
【００４５】
その後のレチクル走査経路は、図１（Ｂ）に示すように、図１（Ａ）の走査経路を逆方向に辿った経路であり、２枚目のレチクル２０の４本目ストライプ２４の走査開始点Ｐ１→Ｐ２→Ｐ３→Ｐ４→Ｐ５→Ｐ６→Ｐ７→Ｐ８→Ｐ９→Ｐ１０→Ｐ１１→Ｐ１２→Ｐ１３→Ｐ１４→Ｐ１５→１枚目のレチクル１０の１本目のストライプ１１の走査終了点Ｐ１６となる。この走査経路を辿って、２枚のレチクル１０、２０の各ストライプを露光する。こうして、２つ目のチップの露光が終了する。
【００４６】
次に、図１のレチクル走査時のチップ上における走査について説明する。
図２は、チップの走査経路を説明する図であり、図２（Ａ）は、１つ目のチップの走査経路、図２（Ｂ）は２つ目のチップの走査経路を示す。なお、これらの図において、１つのストライプ中に２本の太い線と矢印が重なっている。これらの矢印の内の基端側の矢印が始めに走査され、先端側の矢印が後で走査されることを示す。そして、矢印の横に記されている符号が、その矢印に伴う走査によって転写されるパターンを示す。
【００４７】
まず、図２（Ａ）を参照して、１つ目のチップの走査経路を説明する。この走査経路は、図１（Ａ）に示す走査経路に沿ったレチクル走査に対応している。
図２（Ａ）の右端に示すように、１つ目のチップ６０−１の右端の１本目のストライプ６１から走査する。そして、１本目のストライプ６１を、図の上端の走査開始点ｐ１（スタート点）から下側の走査終了点ｐ２まで−Ｙ方向に走査露光する。これにより、１枚目のレチクル１０の１本目のストライプ１１のパターンＡ１が、ストライプ６１に転写される。
次に、点ｐ２から、２本目のストライプ６２の走査開始点ｐ３まで、露光は行わずにウェハステージを−Ｘ方向に移動させる。その後、２本目のストライプ６２を、走査開始点ｐ３から走査終了点ｐ４まで＋Ｙ方向に走査露光する。これにより、１枚目のレチクル１０の２本目のストライプ１２のパターンＢ１が、ストライプ６２に転写される。
【００４８】
そして、点ｐ４から、１本目のストライプ６１の走査開始点ｐ５（走査開始点ｐ１と同じ）まで、露光は行わずにウェハステージを＋Ｘ方向に移動させる。その後、１本目のストライプ６１を、再度、走査開始点ｐ５から走査終了点ｐ６（走査終了点ｐ２と同じ）まで−Ｙ方向に走査露光する。これにより、１枚目のレチクル１０の３本目のストライプ１３のパターンＡ２が、１本目のストライプ６１に転写される。そして、ストライプ６１には、コンプリメンタリなパターン対Ａ１とＡ２を繋ぎ合わせたパターンａが転写される。
【００４９】
次に、点ｐ６から、図の左側の２本目のストライプ６２の走査開始点ｐ７（点ｐ３と同じ）まで、露光は行わずにウェハステージを−Ｘ方向に移動させる。その後、２本目のストライプ６２を、再度、走査開始点ｐ７から走査終了点ｐ８（点ｐ４と同じ）まで＋Ｙ方向に走査露光する。これにより、１枚目のレチクル１０の４本目のストライプ１４のパターンＢ２が、２本目のストライプ６２に転写される。そして、ストライプ６２には、コンプリメンタリなパターン対Ｂ１とＢ２を繋ぎ合わせたパターンｂが転写される。
【００５０】
その後、点ｐ８から３本目のストライプ６３の走査開始点ｐ９まで、露光は行わずにウェハステージを−Ｘ方向に移動した後、走査開始点ｐ９→点ｐ１０→点ｐ１１→点ｐ１２→点ｐ１３→点ｐ１４→点ｐ１５→４本目のストライプ６４の走査終了点ｐ１６まで、ウェハステージの移動と露光走査を繰り返して、残りの３本目のストライプ６３と４本目のストライプ６４を露光する。これにより、チップの３本目のストライプ６３には、コンプリメンタリなパターン対Ｃ１とＣ２を繋ぎ合わせたパターンｃが転写され、４本目のストライプ６４には、コンプリメンタリなパターン対Ｄ１とＤ２を繋ぎ合わせたパターンｄが転写される。
【００５１】
次に、図２（Ｂ）を参照して、２つ目のチップ６０−２の走査経路を説明する。この走査経路は、図１（Ｂ）に示す走査経路に沿ったレチクル走査に対応している。そして、チップにおいても、１つ目のチップの走査経路を反対方向に辿った経路となる。
この場合は、図２（Ｂ）の左端に示す、４本目のストライプ６４の上端から走査を開始する。そして、この４本目のストライプ６４を、図の上端の走査開始点ｐ１から走査終了点ｐ２まで−Ｙ方向に走査露光する。これにより、２枚目のレチクル２０の４本目のストライプ２４のパターンＤ２が、ストライプ６４に転写される。
次に、点ｐ２から、３本目のストライプ６３の走査開始点ｐ３まで、露光は行わずにウェハステージを＋Ｘ方向に移動させる。その後、３本目のストライプ６３を、点ｐ３から走査終了点ｐ４まで＋Ｙ方向に走査露光する。これにより、２枚目のレチクル２０の３本目のストライプ２３のパターンＣ２が、ストライプ６３に転写される。
【００５２】
そして、点ｐ４から、４本目のストライプ６４の走査開始点ｐ５（走査開始点ｐ１と同じ）まで、露光は行わずにウェハステージを−Ｘ方向に移動させる。その後、４本目のストライプ６４を、走査点ｐ５から走査終了点ｐ６（走査終了点ｐ２と同じ）まで−Ｙ方向に走査露光する。これにより、２枚目のレチクル２０の２本目のストライプ２２のパターンＤ１が、ストライプ６４に転写される。そして、ストライプ６４には、コンプリメンタリなパターン対Ｄ１とＤ２を繋ぎ合わせたパターンｄが転写される。
【００５３】
次に、点ｐ６から、図の右側の３本目のストライプ６３の走査開始点ｐ７（点ｐ３と同じ）まで、露光は行わずにウェハステージを＋Ｘ方向に移動させる。その後、３本目のストライプ６３を、走査開始点ｐ７から走査終了点ｐ８（点ｐ４と同じ）まで＋Ｙ方向に走査露光する。これにより、２枚目のレチクル２０の１本目のストライプ２１のパターンＣ１が、ストライプ６３に転写される。そして、ストライプ６３には、コンプリメンタリなパターン対Ｃ１とＣ２を繋ぎ合わせたパターンｃが転写される。
【００５４】
その後、点ｐ８から走査開始点ｐ９まで、露光は行わずにウェハステージを＋Ｘ方向に移動した後、２本目のストライプ６２の走査開始点ｐ９→点ｐ１０→点ｐ１１→点ｐ１２→点ｐ１３→点ｐ１４→点ｐ１５→１本目のストライプ６１の走査終了点ｐ１６と、ウェハステージの移動と露光走査を繰り返して、残りの２本目のストライプ６２と１本目のストライプ６１を露光する。これにより、２本目のストライプ６２には、コンプリメンタリなパターン対Ｂ１とＢ２を繋ぎ合わせたパターンｂが転写され、１本目のストライプ６１には、コンプリメンタリなパターン対Ａ１とＡ２を繋ぎ合わせたパターンａが転写される。
【００５５】
このように、１つ目のチップ６０−１においては、１本目のストライプ６１から４本目のストライプ６４へ、−Ｘ方向（図の左方向）へ露光が進むが、２つ目のチップ６０−２においては、４本目のストライプ６４から１本目のストライプ６１へ＋Ｘ方向（図の右方向）に露光が進む。
【００５６】
次に、ウェハ上の多数のチップを露光する順序を説明する。
図３は、ウェハ上の一つのチップから次のチップへ露光が移動する際の移動経路を示す図であり、図３（Ａ）はウェハの平面図、図３（Ｂ）、（Ｃ）は、チップ間移動時の移動経路を示す。
図３（Ａ）に示すように、この例でも従来の例と同様に、ウェハ上のチップは、Ｘ方向に並ぶ一番下のチップ列７０−１の右端のチップ６０−１から左方向（−Ｘ方向）に左端のチップ６０−５まで進む。
【００５７】
そして、上述したように、この例においては、チップごとにストライプを露光する順序が反転する。つまり、１つ目のチップ６０−１においては、図２（Ａ）に示すように、チップ内で１本目のストライプ６１から４本目のストライプ６４へ−Ｘ方向に露光が進む。一方、次のチップ６０−２においては、図２（Ｂ）に示すように、チップ内で４本目のストライプ６４から１本目のストライプ６１へ＋Ｘ方向に露光が進む。例えば、１つ目のチップ６０−１の４本目のストライプ６４を最後に露光すると、２つ目のチップ６０−２では、４本目のストライプ６４から露光が始まる。この様子を、図３（Ｂ）に簡易的に示す。
【００５８】
図３（Ｂ）に示すように、１つ目のチップ６０−１の走査終了点ｐ１６は、４本目のストライプ６４の図の上側の端部であり、２つ目のチップ６０−２の走査開始点ｐ１´は、４本目のストライプ６４の図の上側の端部である。そこで、１つ目のチップ６０−１から次のチップ６０−２へ露光を移す際は、チップ６０−１の走査終了点ｐ１６から、チップ６０−２の走査開始点ｐ１´へ、図の点線矢印で示すようにウェハステージを移動する。
【００５９】
一番下のチップ列７０−１内の全てのチップは、このようにチップ間移動時にウェハステージを移動させながら露光する。
一番下のチップ列７０−１の全チップの露光が終了すると、同列内の最後のチップ６０−５から、その上のチップ列７０−２の左端のチップ６０−６に進み、同チップ列７０−２を、今度は右方向（＋Ｘ方向）に進む。
このときにチップ６０−５からチップ６０−６へ露光を移す際は、図３（Ｃ）に示すように、チップ６０−５の走査終了点ｐ１６から、チップ６０−６の走査開始点ｐ１へ、図の点線矢印で示すようにウェハステージを移動する。
【００６０】
そして、図３（Ａ）に示すように、１つのウェハ５０において、Ｘ方向に並ぶチップ列内のチップの露光順序が−Ｘ方向と＋Ｘ方向と交互になるように、最も下のチップ列から上のチップ列へ露光を進める。この際、露光順序が奇数番目のチップを露光する場合は、レチクルは、図１（Ａ）に示すレチクル走査経路で走査され、チップは、図２（Ａ）に示すチップ走査経路で走査される。そして、露光順序が偶数番目のチップを露光する場合は、レチクルは、図１（Ｂ）に示すレチクル走査経路で走査され、チップは、図２（Ｂ）に示すチップ走査経路で走査される。
【００６１】
なお、図３（Ｂ）に示すように、１つ目のチップ６０−１の露光終了点ｐ１６から次のチップ６０−２の露光開始点ｐ１´へ露光が移る際に、チップの幅の分（４本のストライプの幅の合計）だけ、ウェハステージを移動する必要がある。従来の場合は、チップ列内においてチップからチップへ露光が移動する方向と、チップ内においてストライプからストライプへ露光が移動する方向が同じであるため、１つのチップから次のチップへ露光が移る際には、すぐ隣りのストライプ（図３（Ｂ）のストライプ６４からストライプ６１´）へ移動するだけであった。
しかし、本方法においては、チップからチップへ移動する際にウェハステージを移動させている。このため、１つ目のチップから次のチップへ露光を移す際におけるレチクル間移動をなくし、全体としてレチクル間移動の回数が減ったとしても、ウェハステージの移動距離が長くなってしまう。しかし、露光装置の縮小比（一例で、１／４、１／５）を考慮すると、ウェハステージの移動距離はレチクルステージの移動距離より短く、ウェハステージの移動が露光工程上のクリティカルパスとなることはないといえる。
【００６２】
第２実施例
図４は、本発明の第２の実施例に係る露光方法を説明する図であり、図４（Ａ）はレチクルの走査経路、図４（Ｂ）はチップの走査経路を示す。
この第２の例は、上述の従来例における１サイクル（１つ目のチップの露光開始から次のチップの露光開始までの間）内でのレチクル間移動の内の、「▲１▼１つのチップを露光する際における、１枚目のレチクルから２枚目のレチクルへの移動距離」を短くし、かつ、「▲２▼１つ目のチップからその次のチップへ露光を進める際における、２枚目のレチクルから１枚目のレチクルへの移動」をなくしたものである。なお、後半の▲２▼の部分は、第１の例と同じであるため、説明を省略する。
【００６３】
図４（Ａ）に示すように、１枚目のレチクル１０は、１本目のストライプ１１の図の下端の走査開始点Ｐ１→Ｐ２→Ｐ３→Ｐ４→Ｐ５→Ｐ６→Ｐ７→４本目のストライプ１４の図の下端の走査終了点Ｐ８まで、上述の第１の例と同様に走査する。
そして、２枚目のレチクル２０の走査開始点を、同レチクルの１本目のストライプ２１の図の上端の点Ｐ９とする。そして、１本目のストライプ２１を、走査開始点Ｐ９からＰ１０まで−Ｙ方向に走査露光する。そして、走査終了点Ｐ１０から２本目のストライプ２２の走査開始点Ｐ１１へ、露光は行わずに−Ｘ方向にレチクルステージを移動させる。その後、２本目のストライプ２２を、走査開始点Ｐ１１から走査終了点１２へ＋Ｙ方向に走査露光する。こうして、２本目のストライプ２２の走査終了点Ｐ１２→Ｐ１３→Ｐ１４→Ｐ１５→４本目のストライプ２４の図の上端の走査終了点Ｐ１６へ、ステージの移動と走査露光を繰り返して、２枚目のレチクル２０の全てのストライプを走査する。
【００６４】
すなわち、従来の例や第１の例では、２枚目のレチクル２０の１本目のストライプ２１の図の下端を走査開始点としていたが、本例では同ストライプ２１の図の上端を走査開始点とすることにより、１枚目のレチクル１０から２枚目のレチクル２０へのレチクル間移動距離がＰ８→Ｐ９間の距離のみとなり、第１の例や従来の例と比べて、レチクル間移動距離がストライプ２１の長さの分だけ短くなる。
さらに、１枚目のレチクル１０の４本目のストライプ１４と、２枚目のレチクル２０の１本目のストライプ２１が、同じＹ方向に並んでいるので、１枚目のレチクル１０の４本目のストライプ１４の走査開始点Ｐ７から、２枚目のレチクル２０の１本目のストライプ２１の走査終了点Ｐ１０まで、レチクルステージを−方向に直進運動で移動させることができる。なお、この間のＰ８からＰ９までのレチクル間移動時には露光走査は行わない。
【００６５】
しかし、この例では、レチクルの走査方向が＋Ｙ方向と−Ｙ方向が交互となっていない。つまり、１枚目のレチクル１０の４本目のストライプ１４の走査方向と、この走査に連続する、２枚目のレチクル２０の１本目のストライプ２１の走査の方向が同じ方向（−Ｙ方向）である。
ここで、２枚のレチクル１０、２０は、図４に示すように、もともとレチクルステージ上にＹ方向に並んで配置されている。このため、１枚目のレチクル１０から２枚目のレチクル２０へ露光を移動する際に、レチクルステージをＹ方向に直進させて、１枚目のレチクルの最後のストライプと２枚目のレチクルの最初のストライプを同じＹ方向に走査することが可能な場合もある。
【００６６】
しかし、図１２（Ｂ）に示すように、チップ６０の各ストライプはＸ方向に並んで配置されているため、チップ内の各ストライプを露光する際に、二度続けて同じＹ方向に移動することは不可能である。そこで、レチクルを同じＹ方向へ二度目に走査する際には、以下に示す方法によって、チップの走査方向をレチクルの走査方向に追随させる必要がある。
【００６７】
図５は、チップ走査をレチクル走査に追随させる方法の一例を説明する図である。図５（Ａ）、（Ｂ）の上側に示す部分は、１枚目のレチクル１０の４本目のストライプ１４と２枚目のレチクル２０の１本目のストライプ２１が、Ｙ方向に並んだ様子を模式的に示し、図の下側に示す部分は、チップを模式的に示している。そして、図の一点鎖線で示す位置Ｃを投影光学系の光軸位置（露光位置）とする。なお、この図では、矢印で示す方向は、レチクルステージ及びウェハステージの進行方向を示す。なお、ステージの進行方向は、図４に示す走査方向と逆の方向となる。
【００６８】
図５（Ａ）の上側に示すように、レチクルステージを＋Ｙ方向に移動して、１枚目のレチクル１０の４本目のストライプ１４を、走査開始点Ｐ７から走査終了点Ｐ８まで走査露光する。そして、図５（Ａ）の下側に示すように、露光は行わずにウェハステージを−Ｙ方向に移動した後、チップ６０の、１枚目のレチクル１０の４本目のストライプ１４のパターンが転写されるべき２本目のストライプ６２を、走査開始点ｐ７から走査終了点ｐ８へ走査露光する。この走査が終了した後では、図５（Ｂ）の下側に破線で示すように、チップ６０全体が−Ｙ方向に移動してしまう。
【００６９】
本例では、次に、図５（Ｂ）の上側の図に示すように、２枚目のレチクル２０の１本目のストライプ２１を、１枚目のレチクル１０の４本目のストライプ１４と同じ方向に走査する。つまり、レチクルステージを＋Ｙ方向に移動してレチクル間移動（Ｐ８→Ｐ９）し、その後、さらにレチクルステージを＋Ｙ方向に移動して、２枚目のレチクル２０の１本目のストライプ２１を、走査開始点Ｐ９から走査終了点Ｐ１０へ走査露光する。
【００７０】
そして、このレチクル走査に対応するには、ウェハステージを−Ｙ方向に移動して、チップ６０の、次に露光すべき３本目のストライプ６３を、走査開始点ｐ９から走査終了点ｐ１０へ走査露光する必要がある。しかし、２枚目のレチクル２０の１本目のストライプ２１の露光開始時には、図５（Ｂ）の下側の図の破線で示すように、チップ６０は−Ｙ方向に移動してしまっているため、さらにウェハステージを−Ｙ方向に移動することはできない。そこで、チップ６０の３本目のストライプ６３の走査開始点ｐ９を露光開始可能な位置（図の実線で示す位置）に戻さなければならない。つまり、図の白抜き矢印で示すように、ウェハステージを＋Ｙ方向に空走りさせて、チップ６０を元の位置に戻す。そして、チップ６０が、図の実線で示す露光開始可能な位置まで戻った後、ウェハステージを−Ｙ方向に移動して、同チップ６０のストライプ６３を走査開始点ｐ９から走査終了点ｐ１０まで走査する。
【００７１】
このようなウェハステージの空走り操作を含んだチップの走査経路について、図４（Ｂ）を参照して説明する。
まず、１本目のストライプ６１の図の上端の走査開始点ｐ１→ｐ２→ｐ３→ｐ４→ｐ５→ｐ６→ｐ７→２本目のストライプ６２の図の上端の走査終了点ｐ８の経路に沿って、ステージの移動と走査露光を繰り返して、１本目のストライプ６１と２本目のストライプ６２を露光する。この例では、２本目のストライプ６２の２回目の走査（ｐ７→ｐ８）時の走査方向（＋Ｙ方向）と、次のストライプ６３の１回目の走査（ｐ９→ｐ１０）時の走査方向が同じとなる。そこで、上述したように、２本目のストライプ６２の走査終了点ｐ８から、３本目のストライプ６３の走査開始点ｐ９へ、露光を行わずにウェハステージを移動させる。つまり、図４（Ｂ）の点ｐ８から点ｐ９へ延びる斜めの矢印が、ウェハステージの空走り操作を示す。
【００７２】
その後、３本目のストライプ６３の図の下端の走査開始点ｐ９→ｐ１０→ｐ１１→ｐ１２→ｐ１３→ｐ１４→ｐ１５→４本目のストライプ６４の図の下端の走査終了点ｐ１６の経路に沿って、ステージの移動と露光走査を繰り返して、３本目のストライプ６３と４本目のストライプ６４を露光し、チップの露光を終了する。
【００７３】
この例では、１枚目のレチクルから２枚目のレチクルへの移動時のレチクルステージの移動距離がさらに短くなる。それとともに、レチクル間移動時にレチクルステージを直進運動で移動させることができる。すなわち、１枚目のレチクル１０の４本目のストライプ１４の走査開始点Ｐ７から、２枚目のレチクル２０の１本目のストライプ２１の走査終了点Ｐ１０まで、レチクルステージが直進運動する。このため、２本のストライプ１４、２１を、１回の加速運転と１回の減速運転で走査することができる。従来の例では２回の加速運転と２回の減速運転が必要であったため、１回分の加減速運転に必要な時間を短縮できる。
なお、この例では、チップ内でのストライプ間移動時に上述のようなステージの空走り操作が必要な分だけ、第１の例に比べてウェハステージの移動距離が長くなるが、上述のようにチップ上の移動距離はレチクル上での移動距離よりも短いので、大きなクリティカルパスとはならない。
【００７４】
第３実施例
図６は、本発明の第３の実施例に係る露光方法を説明する図であり、図６（Ａ）は、＋Ｙ方向に露光が進む場合のレチクルの走査経路を示し、図６（Ｂ）は、−Ｙ方向に露光が進む場合のレチクルの走査経路を示す。
図７は、図６のレチクル走査経路に対応するチップの走査経路を説明する図であり、図７（Ａ）は、＋Ｙ方向に露光が進む場合のチップの走査経路を示し、図７（Ｂ）は、−Ｙ方向に露光が進む場合のチップの走査経路を示す。
【００７５】
この第３の例は、上述の従来例における１サイクル（１つ目のチップの露光開始から次のチップの露光開始までの間）内でのレチクル間移動の内の、「▲１▼１つのチップを露光する際における、１枚目のレチクルから２枚目のレチクルへの移動距離」を短くし、かつ、「▲２▼１つ目のチップからその次のチップへ露光を進める際における、２枚目のレチクルから１枚目のレチクルへの移動距離」を短くしたものである。なお、前半の▲１▼の部分は、第２の例と同じであるため、説明を省略する。
なお、この例では、ウェハ内のチップ列の並び方向によってレチクル及びウェハの走査経路が異なるが、その根拠等も以下に説明する。
【００７６】
この例においては、図６に示すように、１枚目のレチクル１０を−Ｙ方向側、２枚目のレチクル２０を＋Ｙ方向側に配置する。各レチクルの各ストライプの配置は、上述の例と同様である。
【００７７】
まず、＋Ｙ方向に露光が進む際のレチクルの走査経路を図６（Ａ）を参照して説明する。
この例では、図の下側の１枚目のレチクル１０の１本目のストライプ１１の図の上端の走査開始点Ｐ１→点Ｐ２→点Ｐ３→点Ｐ４→点Ｐ５→点Ｐ６→点Ｐ７→４本目のストライプ１４の走査終了点Ｐ８へ、露光走査とステージ移動を繰り返して、１枚目のレチクル１０の露光を終了する。
その後、第２の例と同様のレチクル間移動（Ｐ８→Ｐ９）を経て、図の上側の２枚目のレチクル２０の１本目のストライプ２１の図の下端の走査開始点Ｐ９→点Ｐ１０→点Ｐ１１→点Ｐ１２→点Ｐ１３→点Ｐ１４→点Ｐ１５→４本目のストライプ２４の図の下端の走査終了点Ｐ１６へ、走査露光とステージ移動を繰り返して、２枚目のレチクル２０の露光を終了する。
【００７８】
このレチクル走査に対応したチップ走査を図７（Ａ）を参照して説明する。
まず、１本目のストライプ６１の図の下端の走査開始点ｐ１→ｐ２→ｐ３→ｐ４→ｐ５→ｐ６→ｐ７→２本目のストライプ６２の図の下端の走査終了点ｐ８の経路に沿って、ステージの移動と走査露光を繰り返して、１本目のストライプ６１と２本目のストライプ６２を露光する。そして、第２の例と同様に、２本目のストライプ６２の走査終了点ｐ８から、３本目のストライプ６３の走査開始点ｐ９へ、露光を行わずにウェハステージを空走りで移動させた後、３本目のストライプ６３の走査開始点ｐ９→ｐ１０→ｐ１１→ｐ１２→ｐ１３→ｐ１４→ｐ１５→４本目のストライプ６４の図の上端の走査終了点ｐ１６の経路に沿って、ステージの移動と走査露光を繰り返して、１つ目のチップ６０−１を露光する。
【００７９】
次に、図６（Ａ）を参照して、１つ目のチップから２つ目のチップへ露光を移す際のレチクルステージの移動経路を説明する。
図６（Ａ）に示すように、図の上側の２枚目のレチクル２０の４本目のストライプ２４の走査終了点Ｐ１６で１つ目のチップの露光が終了する。次に、２つ目のチップを露光するために、同点Ｐ１６から、１枚目のレチクル１０の１本目のストライプ１１の図の下端の走査開始点Ｐ１に、露光を行わずにレチクルステージを−Ｙ方向に移動する。そして、１枚目のレチクル１０の１本目のストライプ１１を走査開始点Ｐ１から走査終了点Ｐ２へ−Ｙ方向に走査して、ストライプ１１を露光する。
【００８０】
次に、このような、１つ目のチップから次のチップに露光を移す際のレチクルの走査に対応するチップの走査順序について説明する。
上述のレチクル走査においては、１つ目のチップを露光する際の最後のストライプ２４の走査方向と、２つ目のチップを露光する際の最初のストライプ１１の走査方向が同じ方向（−Ｙ方向）である。このようにレチクルステージを二度続けて同じ方向に移動させる際、第２の例で述べたように、チップの走査をレチクルの走査に追随させる必要がある。
そこで、この例においては、一度目のレチクルステージの走査終了の際には、１つ目のチップは露光が終了しているため、二度目のレチクルステージ走査時は、Ｙ方向に並んだチップ列に沿って次のチップを露光する。この様子を詳細に説明する。
【００８１】
図８は、チップ走査をレチクル走査に追随させる方法の一例を説明する図である。図８（Ａ）、（Ｂ）の右側に示す部分は、１枚目のレチクル１０の１本目のストライプ１４と２枚目のレチクル２０の４本目のストライプ２４が、Ｙ方向に並んだ様子を模式的に示し、図の左側に示す部分は、Ｙ方向に並んだチップ列を模式的に示している。そして、図の一点鎖線で示す位置Ｃを光軸位置（露光位置）とする。なお、矢印で示す方向は、レチクルステージ及びウェハステージの進行方向を示す。
【００８２】
図８（Ａ）の右側に示すように、レチクルステージを＋Ｙ方向に移動して、２枚目のレチクル２０の４本目のストライプ２４を、走査開始点Ｐ１５から走査終了点Ｐ１６まで走査露光する。そして、図８（Ａ）の左側に示すように、ウェハステージを−Ｙ方向に移動して、１つ目のチップ６０−１の４本目のストライプ６４を、走査開始点ｐ１５から走査終了点ｐ１６へ走査露光する。これにより、１つ目のチップ６０−１の露光が終了する。
【００８３】
この例では、次のチップに露光を移す際に、図８（Ｂ）の右側に示すように、レチクルステージを＋Ｙ方向に移動して、２枚目のレチクル２０の走査終了点Ｐ１６→１枚目のレチクル１０の走査開始点Ｐ１へのレチクル間移動を行う。その後、レチクルステージを＋Ｙ方向に移動して、１枚目のレチクル１０の１本目のストライプ１１を、走査開始点Ｐ１から走査終了点Ｐ２へ走査露光する。
そして、図８（Ｂ）の左側に示すように、ウェハステージを−Ｙ方向に移動して、露光終了したチップ６０−１から＋Ｙ方向に二つ先のチップ６０−２へチップ間移動する。その後、ウェハステージを−Ｙ方向に移動して、チップ６０−２の１本目のストライプ６１を、走査開始点ｐ１から走査終了点ｐ２まで走査露光する。
【００８４】
ここで、１つ目のチップ６０−１の次に露光されるチップを、（Ｙ方向に一つ先のチップでなく）Ｙ方向に二つ先のチップ６０−２としたのは、隣のチップを露光する時には、ウェハステージを減速・停止させ、この間にチップを一つ幅分移動させる。チップを一つ飛ばして露光する時には、ウェハステージを停止させる必要がなく、したがって、露光開始前の加速もほぼ必要なくなる。これにより、無駄な時間が少なくなり、スループットが上がる。
【００８５】
そして、２つ目のチップ６０−２に露光が移ると、レチクルは、図６（Ａ）に示すレチクル走査経路に従って走査され、チップは、図７（Ａ）に示すチップ走査経路に従って走査される。
【００８６】
次に、Ｙ方向に並んだチップ列を内のチップの走査順序を説明する。
図９は、ウェハ内のチップの走査順序を説明する図である。
この方法では、Ｙ方向に配列されたチップ列内で２つ先のチップを順に走査していく。この例では、図の右端のチップ列７０−１の下から２番目のチップ６０−１から露光を開始し、次は、同チップの＋Ｙ方向に２つ先のチップ６０−２に移動する。チップ６０−２を露光終了後、チップ列７０−１の＋Ｙ方向に２つ先のチップは存在しないため、チップ６０−２のすぐ先（図の上側）のチップ６０−３に移動する。
なお、チップ６０−１、６０−２を露光する際は、レチクルは図６（Ａ）に示す走査経路で走査され、チップは図７（Ａ）に示す走査経路で走査される。
【００８７】
そして、チップ列７０−１の最も上のチップ６０−３から、今度は、チップ列７０−１を−Ｙ方向に２つ先のチップを順に走査していく。すなわち、チップ６０−３の次には、同列内の−Ｙ方向に２つ先のチップ６０−４に移動する。こうして、チップ列７０−１内のチップ６０−３、６０−４、６０−５を−Ｙ方向に順に移動する。
【００８８】
このように、チップ列内で−Ｙ方向へ露光が移る際は、レチクルの走査方向を、図６（Ｂ）に示す方向とする。
図６（Ｂ）に示すレチクル走査経路は、図６（Ａ）に示すレチクル走査経路を逆方向に辿っている。すなわち、図６（Ａ）に示すレチクル走査経路の走査終了点である２枚目のレチクル２０の４本目のストライプ２４の図の下側の点を走査開始点Ｐ１とする。そして、図６（Ｂ）に示すように、２枚目のレチクル２０の４本目のストライプ２４の図の下側の走査開始点Ｐ１→Ｐ２→Ｐ３→Ｐ４→Ｐ５→Ｐ６→Ｐ７→Ｐ８→Ｐ９→Ｐ１０→Ｐ１１→Ｐ１２→Ｐ１３→Ｐ１４→Ｐ１５→１枚目のレチクル１０の１本目のストライプ１１の図の上端の走査終了点Ｐ１６の走査経路を、露光走査とステージ移動を繰り返して、レチクルの露光を終了する。
【００８９】
次に、このレチクル走査に対応するチップの走査経路を、図７（Ｂ）を参照して説明する。
図７（Ｂ）に示すチップ走査経路は、図６（Ｂ）に示すチップ走査経路を逆方向に辿っている。すなわち、図６（Ｂ）に示すチップ走査経路の走査終了点である４本目のストライプ６４の図の上側の点を走査開始点とし、同走査開始点ｐ１→ｐ２→ｐ３→ｐ４→ｐ５→ｐ６→ｐ７→３本目のストライプ６３の図の上端の走査終了点ｐ８の経路に沿って、ステージの移動と露光走査を繰り返して、４本目のストライプ６４と３本目のストライプ６３を露光する。そして、第２の例と同様に、３本目のストライプ６３の走査終了点ｐ８から、２本目のストライプ６２の走査開始点ｐ９へ、露光を行わずにウェハステージを空走りで移動させた後、同走査開始点ｐ９→ｐ１０→ｐ１１→ｐ１２→ｐ１３→ｐ１４→ｐ１５→１本目のストライプ６１の図の下端の走査終了点ｐ１６の経路に沿って、ステージの移動と露光走査を繰り返して、３つ目のチップ６０−３を露光する。
【００９０】
こうして、図９に示すチップ列７０−１の最も上のチップ６０−３の露光が終了すると、次に、同チップ６０−３から−Ｙ方向に２つ先のチップ６０−４に露光を移す。このチップ６０−４においても、レチクルは図６（Ｂ）に示す走査経路で走査し、チップは図７（Ｂ）に示す走査経路で走査する。
【００９１】
つまり、あるチップから２つ先のチップへ＋Ｙ方向に露光の目標を移す場合は、図６に示すレチクル走査とチップ走査を行い、−Ｙ方向に露光の目標を移す際は、図７に示すレチクル走査とチップ走査を行う。これは、以下で説明するように、あるチップから次のチップへ移動する際のウェハステージの移動距離を短くするためである。
【００９２】
チップ列内でのチップ間の露光の移動経路についてまとめて説明する。
図１０は、チップ間の露光の移動経路を模式的に示す図であり、図１０（Ａ）はあるチップから＋Ｙ方向に２つ先のチップへ露光が移動する際の移動経路、図１０（Ｂ）は、あるチップから−Ｙ方向に２つ先のチップへ露光が移動する際の移動経路、図１０（Ｃ）は、あるチップから＋Ｙ方向に１つ先のチップへ露光が移動する際の移動経路を示す。
【００９３】
図１０（Ａ）に示すように、チップ６０−１から＋Ｙ方向に２つ先のチップ６０−２へ露光を移す際は、チップは図７（Ａ）に示す経路に沿って走査される。つまり、走査開始点ｐ１が１本目のストライプ６１の図の下側の端部であり、走査終了点ｐ１６が４本目のストライプ６４の図の上側の端部である。そこで、図１０（Ａ）に示すように、あるチップ６０−１から次のチップ６０−２へ露光を移す際は、チップ６０−１の走査終了点ｐ１６から、チップ６０−２の走査開始点ｐ１へ、図の矢印で示すようにウェハステージを＋Ｙ方向に斜めに移動する。
【００９４】
図１０（Ｂ）に示すように、あるチップ６０−３から−Ｙ方向に２つ先のチップ６０−４へ露光を移す際は、チップは図７（Ｂ）に示す経路に沿って走査される。つまり、走査開始点ｐ１が４本目のストライプ６４の図の上側の端部であり、走査終了点ｐ１６が１本目のストライプ６１の図の下側の端部である。そこで、図１０（Ｂ）に示すように、あるチップ６０−３から次のチップ６０−４へ露光を移す際は、チップ６０−３の走査終了点ｐ１６から、チップ６０−４の走査開始点ｐ１へ、図の矢印で示すようにウェハステージを−Ｙ方向に斜めに移動する。
【００９５】
すなわち、この第３の例においては、図６に示したように、１つ目のチップから２つ目のチップへ露光が移る際に、レチクルステージを＋Ｙ方向又は−Ｙ方向に移動させる。この移動に対応して、チップも、Ｙ方向に並んだチップ列内で−Ｙ方向又は＋Ｙ方向に移動する。そして、この際のチップ間移動距離が、図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）に示すように、可能な限り短くなっている。
【００９６】
なお、上述したように、図９において、チップ６０−２の次は、チップ６０−２のすぐ先（図の上側）のチップ６０−３に移動する。
この場合、チップ間で走査方向が逆になる。つまり、チップ６０−２は、図７（Ａ）に示す経路に沿って走査され、走査開始点ｐ１が、１本目のストライプ６１の図の下側の端部であり、走査終了点ｐ１６が、４本目のストライプ６４の図の上側の端部である。一方、チップ６０−３は、図７（Ｂ）に示す経路に沿って走査され、走査開始点ｐ１が、４本目のストライプ６４の図の上側の端部であり、走査終了点ｐ１６が、１本目のストライプ６１の図の下側の端部である。
そこで、図１０（Ｃ）に示すように、チップ６０−２から次のチップ６０−３へ露光を移す際は、チップ６０−２の走査終了点ｐ１６から、チップ６０−３の走査開始点ｐ１へ、図の矢印で示すようにウェハステージをＹ方向に移動する。この際も、チップ間移動距離は短くなっている。
【００９７】
こうして一番右のチップ列７０−１を露光が終了すると、図９に示すように、同列内の最後のチップ６０−５から、その左のチップ列７０−２の、下から２番目のチップ６０−６に露光を移す。そして、同チップ列７０−２も、チップ列７０−１と同じ方法で露光を進めていく。なお、図９において、チップ列７０−２以降の列の各チップに記されている数字は露光順序を示している。
【００９８】
この例では、１つ目のチップから２つ目のチップへ露光を移す際における、２枚目のレチクルから１枚目のレチクルへの移動時のレチクルステージの移動距離が短くなる。それととともに、レチクル間移動時にレチクルステージを直進運動で移動させることができる。すなわち、２枚目のレチクル２０の４本目のストライプ２４の走査開始点Ｐ１５から、１枚目のレチクル１０の１本目のストライプ１１の走査終了点Ｐ２まで、レチクルステージを直進運動させることができる。このため、２本のストライプ２４、１１を、１回の加速運転と１回の減速運転で走査することができる。従来の例では２回の加速運転と２回の減速運転が必要であったため、１回分の加減速運転に必要な時間を短縮できる。
【００９９】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、２枚のレチクルを露光する際のレチクル間移動距離を短くできる。また、あるチップから次のチップへ露光を移す際のレチクル間移動をなくす、または、移動距離を短くできる。このため、レチクルステージの移動時間を短くでき、スループットの向上が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の例に係る露光方法を説明する図であり、図１（Ａ）は、１つ目のチップを露光する際のレチクルの走査経路を説明する図であり、図１（Ｂ）は、２つ目のチップを露光する際のレチクルの走査経路を説明する図である。
【図２】チップの走査経路を説明する図であり、図２（Ａ）は、１つ目のチップの走査経路、図２（Ｂ）は２つ目のチップの走査経路を示す。
【図３】ウェハ上の一つのチップから次のチップへ露光が移動する際の移動経路を示す図であり、図３（Ａ）はウェハの平面図、図３（Ｂ）、（Ｃ）は、チップ間移動時の移動経路を示す。
【図４】本発明の第２の実施例に係る露光方法を説明する図であり、図４（Ａ）はレチクルの走査経路、図４（Ｂ）はチップの走査経路を示す。
【図５】チップ走査をレチクル走査に追随させる方法の一例を説明する図である。
【図６】本発明の第３の実施例に係る露光方法を説明する図であり、図６（Ａ）は、＋Ｙ方向に露光が進む場合のレチクルの走査経路を示し、図６（Ｂ）は、−Ｙ方向に露光が進む場合のレチクルの走査経路を示す。
【図７】図６のレチクル走査経路に対応するチップの走査経路を説明する図であり、図７（Ａ）は、＋Ｙ方向に露光が進む場合のチップの走査経路を示し、図７（Ｂ）は、−Ｙ方向に露光が進む場合のチップの走査経路を示す。
【図８】チップ走査をレチクル走査に追随させる方法の一例を説明する図である。
【図９】ウェハ内のチップの走査順序を説明する図である。
【図１０】チップ間の露光の移動経路を模式的に示す図であり、図１０（Ａ）はあるチップから＋Ｙ方向に２つ先のチップへ露光が移動する際の移動経路、図１０（Ｂ）は、あるチップから−Ｙ方向に２つ先のチップへ露光が移動する際の移動経路、図１０（Ｃ）は、あるチップから＋Ｙ方向に１つ先のチップへ露光が移動する際の移動経路を示す。
【図１１】露光装置に搭載したレチクルの一例を示す図であり、図１１（Ａ）は、レチクルステージ上の２枚のレチクルを示す平面図であり、図１１（Ｂ）はこのレチクルを転写することにより形成したいデバイスパターンの各ストライプ配置を示す平面図である。
【図１２】ウェハ上のパターン転写領域（チップ）の配置の一例を示す平面図であり、図１２（Ａ）は、ウェハ全体の平面図、図１２（Ｂ）は１つのチップ内における各ストライプ配置を示す平面図である。
【図１３】図１３（Ａ）は、レチクルの走査経路を説明する図であり、図１３（Ｂ）は、チップの走査経路を説明する図である。
【図１４】ウェハ上のチップの露光順序の一例を説明する図である。
【符号の説明】
１０１枚目のレチクル１１１本目のストライプ
１２２本目のストライプ１３３本目のストライプ
１４４本目のストライプ
２０２枚目のレチクル２１１本目のストライプ
２２２本目のストライプ２３３本目のストライプ
２４４本目のストライプ
３１レチクルステージ
５０ウェハ
６０チップ６１１本目のストライプ
６２２本目のストライプ６３３本目のストライプ
６４４本目のストライプ
７０チップ列[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an exposure method used for lithography of a semiconductor integrated circuit or the like. In particular, in an exposure method in which scanning exposure is performed using a plurality of reticles each formed by dividing a device pattern to be transferred to a sensitive substrate (wafer, etc.) into a plurality of parallel exposure rows (stripes), The present invention relates to an exposure method for improving throughput by devising the order of exposure of stripes and the scanning direction.
[0002]
[Background]
Development of a split transfer type electron beam exposure apparatus is underway as an exposure apparatus having both high resolution of exposure and high throughput. As a reticle used in this electron beam exposure apparatus, a scattering stencil type reticle has been proposed. The scattering stencil reticle is obtained by forming a circuit pattern as a perforated portion on a silicon or diamond-like carbon thin film having a thickness of several μm. When the reticle is irradiated with the electron beam, the electron beam is scattered at the portion where the film is present, and the electron beam passes through the aperture portion which is a circuit pattern. The passed electron beam forms an image on the wafer.
[0003]
In such a stencil type reticle, a pattern in which all or three directions of the pattern are not constrained by the thin film (for example, an island-like pattern in which an island-like non-perforated portion is formed in the center of the perforated portion) There is a problem in that a pattern cannot be formed because the film portion serving as the opening cannot be supported against gravity. Therefore, the pattern is divided into two or more complementary patterns (complementary) and formed in different pattern regions or different reticles, and the divided patterns are separately projected onto the wafer and connected on the wafer. The method is used.
[0004]
Next, a general method for transferring such complementary patterns formed on two reticles to a plurality of transfer regions (chips or dies) on the wafer will be described.
[0005]
First, configuration examples of the reticle and the wafer will be described.
FIG. 11 is a view showing an example of a reticle mounted on the exposure apparatus, FIG. 11A is a plan view showing two reticles on the reticle stage, and FIG. 11B is a diagram showing the transfer of the reticle. It is a top view which shows each stripe arrangement | positioning of the device pattern which wants to form by doing.
FIG. 12 is a plan view showing an example of the arrangement of pattern transfer regions (chips) on the wafer, FIG. 12A is a plan view of the entire wafer, and FIG. 12B is each stripe in one chip. It is a top view which shows arrangement | positioning.
As shown in FIG. 11A, the two reticles 10 and 20 are placed on the reticle stage 31 side by side in the Y direction (scanning direction during scanning exposure). The reticle 10 is formed with four parallel rectangular strip-shaped exposure columns (stripes) 11, 12, 13, and 14 arranged in this order in the + X direction. The reticle 20 is also formed with four parallel exposure columns (stripes) 21, 22, 23, and 24 arranged in this order in the -X direction.
The Y direction is the longitudinal direction of the stripe and is the scanning direction of exposure. The X direction is a direction orthogonal to the Y direction.
[0006]
As shown in FIG. 11B, the device pattern P is divided into four stripes A, B, C, and D. Each stripe pattern is a complementary pattern pair A1 and A2, B1 and B2, and C1. And C2, and D1 and D2. The first stripe 11 and the third stripe 13 of the first reticle 10 have complementary patterns A1 and A2, and the second stripe 12 and the fourth stripe 14 have complementary patterns. Pairs B1 and B2 are respectively arranged. The first stripe 21 and the third stripe 23 of the second reticle 20 have complementary pattern pairs C1 and C2, and the second stripe 12 and fourth stripe 14 have complementary pattern pairs D1. And D2 are arranged respectively.
[0007]
In this way, complementary patterns are arranged in every other stripe, as will be described in detail later, when the stripes are scanned in zigzag (+ Y direction or −Y direction), complementary patterns (for example, A1 and A1). This is because scanning in the same direction is better for A2) because the accuracy of superposition is better.
[0008]
Next, the wafer will be described.
As shown in FIG. 12A, the wafer 50 has, for example, a disk shape with a diameter of 200 mm (8 inch wafer) or 300 mm (12 inch wafer). On the wafer 50, chips 60 having a size of, for example, 20 mm × 25 mm are arranged side by side in the vertical and horizontal directions. In this example, 115 chips 60 are arranged. As shown in FIG. 11B, each chip has four stripes 61, 62, 63, 64 arranged in the −X direction.
[0009]
Then, the pattern on the reticle is transferred onto the chip by exposing the reticle and the chip while synchronously scanning in the opposite directions. That is, the first stripe 61 of the chip 60 has a pattern a in which complementary pattern pairs A1 and A2 are connected, and the second stripe 62 has a pattern b in which complementary pattern pairs B1 and B2 are connected. A pattern c in which complementary pattern pairs C1 and C2 are connected to the stripe 63 is transferred onto the fourth stripe 64, and a pattern d in which complementary pattern pairs D1 and D2 are connected to the fourth stripe 64.
[0010]
Next, an example of a scanning path for exposing the two reticles 10 and 20 will be described.
FIG. 13A is a diagram for explaining a reticle scanning path, and FIG. 13B is a diagram for explaining a chip scanning path.
In the following drawings and description, “scanning” means progress on the stripe in the area to be illuminated for the reticle, and progress on the chip in the area to be exposed for the chip (wafer). A portion to be scanned while performing exposure in the scanning is represented by a thick line and a thick arrow in the drawing. On the other hand, the moving direction of the stage when moving the stage without exposure is indicated by a thin line and a thin arrow in the figure. In addition, since it is difficult to see when a thick line and a thin line overlap, a part of the thin line (non-exposure scanning line) is drawn in a shifted manner.
[0011]
In general, each stripe of each reticle is scanned zigzag alternately in the + Y direction and the −Y direction, and each stripe of the chip is scanned in synchronization with the reticle in a direction opposite to the scanning direction of the reticle. . By alternately scanning the stripes arranged on the reticle and the chip in the + Y direction and the −Y direction in this way, the moving distance of each stage can be shortened, and the useless movement of the stage can be reduced.
Further, in this example, since the number of stripes is an even number and complementary pattern pairs are arranged in every other stripe, the same pattern pair (for example, A1 and A2) is scanned in the same direction.
[0012]
As shown in the upper left of FIG. 13A, first, scanning is performed from the first stripe 11 at the end of the first reticle 10. At this time, the first stripe 11 is exposed by scanning in the + Y direction from the lower scanning start point P1 (start point) to the upper scanning end point P2. Next, from the point P2 to the scanning start point P3 of the second stripe 12 on the right side of the drawing, the reticle stage is moved in the + X direction without performing exposure. Thereafter, the second stripe 12 is exposed by scanning in the −Y direction from the point P3 to the scanning end point P4. Similarly, the third stripe 13 and the fourth stripe 14 of the first reticle 10 are exposed, and the exposure of the first reticle 10 is completed.
As shown in the figure, the stage scanning start point and the movement stop point are located at positions deviated from the ends of the stripes in order to provide an acceleration operation period at the start of stage movement and a deceleration operation period at the stop. During stage movement, effective exposure (exposure with pattern transfer) is performed only on the stripe portion.
[0013]
Next, the second reticle 20 is exposed. At this time, from point P8 which is the scanning end point of the last stripe 14 of the first reticle 10 to P9 which is the scanning start point on the lower side of the first stripe 21 of the second reticle 20. The reticle stage is moved in the + Y direction. In this case, the fourth stripe 14 of the first reticle 10 is scanned in the -Y direction, and usually the adjacent stripes on the reticle and the wafer are scanned zigzag (+ Y, -Y, + Y, -Y). Therefore, the first stripe 21 of the second reticle 20 to be scanned next is scanned in the + Y direction. For this reason, the reticle stage is moved in the + Y direction from point P8 to P9, which is the scanning start point of the second reticle 20.
In the figure, the scanning line from P8 to P9 is slightly bent, but this is for easy understanding of the figure, and actually moves straight downward in the figure.
[0014]
Thereafter, similarly to the first reticle, each stripe is scanned in the order of point P9 → point P10 → point P11 → point P11 → point P12 → point P13 → point P14 → point P15 → point P16. The stripes are alternately scanned in the + Y direction and the −Y direction, and the stripes 21 and 23 in which the complementary patterns C1 and C2 are formed are scanned in the + Y direction, and the complementary patterns D1 and D2 are formed. The stripes 22 and 24 are scanned in the −Y direction.
[0015]
Next, scanning on the chip will be described with reference to FIG. In the figure, two thick lines and arrows overlap in one stripe. Of these arrows, the proximal arrow is scanned first, and the distal arrow is scanned later. And the code | symbol written beside the arrow shows the pattern transcribe | transferred by the scanning accompanying the arrow.
As shown at the right end of FIG. 13B, scanning is performed from the first stripe 61 at the end of the chip 60. At this time, the first stripe 61 is exposed by scanning in the −Y direction from the upper scanning start point p1 (start point) to the lower scanning end point p2. As a result, the pattern A 1 of the first stripe 11 of the first reticle 10 is transferred to the stripe 61.
Next, the wafer stage is moved in the −X direction without performing exposure from the point p2 to the scanning start point p3 of the second stripe 62 on the left side of the drawing. Thereafter, the second stripe 62 is exposed by scanning in the + Y direction from the point p3 to the scanning end point p4. As a result, the pattern B 1 of the second stripe 12 of the first reticle 10 is transferred to the stripe 62.
[0016]
Then, from the point p4 to the scanning start point p5 of the first stripe 61 (same as the scanning start point p1), the wafer stage is moved in the + X direction without performing exposure. Thereafter, the first stripe 61 is exposed by scanning in the −Y direction from the point p5 to the scanning end point p6 (same as the scanning end point p2). As a result, the pattern A 2 of the third stripe 13 of the first reticle 10 is transferred to the stripe 61. A pattern a obtained by joining the complementary pattern pairs A1 and A2 is transferred to the stripe 61.
[0017]
Next, the wafer stage is moved in the −X direction without performing exposure from the point p6 to the scanning start point p7 (same as the point p3) of the second stripe 62 on the left side of the drawing. Thereafter, the second stripe 62 is exposed by scanning in the + Y direction from the point p7 to the scanning end point p8 (same as the point p4). As a result, the pattern B 2 of the fourth stripe 14 of the first reticle 10 is transferred to the stripe 62. Then, a pattern b obtained by joining the complementary pattern pairs B1 and B2 is transferred to the stripe 62.
[0018]
Thereafter, the wafer stage is moved in the −X direction without performing exposure from point p8 to scanning start point p9, and then point p9 → point p10 → point p11 → point p12 → point p13 → point p14 → point p15 → point p16. And scanning exposure while moving the wafer stage. As a result, the pattern c obtained by joining the complementary pattern pairs C1 and C2 is transferred to the stripe 63, and the pattern d obtained by joining the complementary pattern pairs D1 and D2 is transferred to the stripe 64.
In the on-chip scanning, as shown in the figure, the stage scanning start point and the movement stop point are located at positions deviated from the end of each stripe. The acceleration operation period at the start of stage movement and the deceleration operation period at the stop It is for providing. During stage movement, effective exposure (exposure with pattern transfer) is performed only on the stripe portion.
[0019]
In this way, each stripe of the chip is also scanned zigzag alternately in the + Y direction and the −Y direction. The scanning direction of each stripe is opposite to the scanning direction of the reticle.
Also in the chip, complementary pattern pairs (for example, A1 and A2) are scanned in the same direction.
[0020]
Next, an example of the order of exposing a large number of chips on the wafer will be described.
FIG. 14 is a diagram for explaining an example of the exposure order of chips on a wafer.
On the wafer 50, a large number of chips 60 are arranged in a lattice pattern in the XY directions. In this example, exposure proceeds along chip rows 70 arranged in the X direction.
[0021]
In the chip 60 shown in FIG. 12B, exposure proceeds in the −X direction from the pattern a to the pattern d. For this reason, when exposing the lowermost chip row 70-1, it is preferable to proceed from the rightmost chip 60-1 in the same row to the leftmost chip 60-5 in the same row in order to reduce the scanning amount of the wafer stage. At this time, all the chips in this column are scanned by the method described with reference to FIG. At this time, in order to expose the next chip 60-2 after the exposure of the first chip 60-1 is completed, the reticle stage is moved to the second stage as shown in FIG. It is necessary to move in the −Y direction from the scanning end point P16 of the reticle 20 (scanning exposure end point of the pattern D2) to the scanning start point P1 of the first reticle 10 (scanning exposure start point of the pattern A1).
[0022]
In other words, the reticle stage moves from the first reticle 10 to the second reticle 20 to transfer the pattern to one chip and to the next chip (P8 → in FIG. 13A). The movement between the reticles is performed twice, that is, movement of P9 and movement of the second reticle 20 to the first reticle 10 (movement of P16 → P1).
[0023]
When the exposure of the leftmost chip 60-5 in the lowermost chip row 70-1 shown in FIG. 14 is completed, the leftmost chip 60-6 in the upper chip row 70-2 is exposed. The exposure is advanced in the + X direction. For this reason, the scanning direction of the reticle is reversed from the case of the lower chip row 70-1. That is, with the scanning end point P16 of the second reticle 20 as a scanning start point, scanning is performed from point P16 to point P1 along a path in the opposite direction to the scanning path shown in FIG. Then, also in the chip 60 of the second-stage chip row 70-2 from the bottom, scanning is performed along a path in the direction opposite to the scanning path shown in FIG.
[0024]
In this way, the reticle and chip scanning paths are switched in the opposite direction for each chip row 70 to expose all the chips 60 on the wafer 50.
[0025]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the movement between reticles from the start of exposure of the first chip to the start of exposure of the next chip (1 cycle) is as follows. (1) The first sheet when one chip is exposed 2 movements from the first reticle to the second reticle, and (2) moving from the second reticle to the first reticle when the exposure proceeds from the first chip to the next chip. Is called. Since the movement between the reticles is long, it takes time to move the reticle stage, which causes a reduction in throughput.
[0026]
If you try to improve the throughput by increasing the scan speed to increase the throughput, the acceleration / deceleration time at the start and stop of movement will be longer, resulting in longer time to move to the next stripe exposure. The throughput cannot be improved as expected.
[0027]
The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an exposure method that can improve throughput by shortening the movement path of the reticle stage during reticle scanning.
[0028]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the first exposure method of the present invention divides a device pattern to be transferred onto a sensitive substrate into a plurality of parallel exposure rows (stripes), respectively, on two reticles. A scanning exposure method in which the two reticles are mounted in an exposure apparatus, and the device pattern is transferred onto the sensitive substrate for each exposure column while synchronously scanning the reticle and the sensitive substrate. A plurality of device pattern transfer regions (chips) are present on the sensitive substrate, and for a certain chip, exposure is started from the start point of the end of the first stripe of the first reticle. Scan exposure to trace all the stripes on the reticle, then move the exposure to the second reticle and trace all the stripes on the reticle. Exposure to the end point of the last stripe end of the reticle, and for the next chip, the exposure starts from the end point of the last stripe end of the second reticle, Following the reverse path of exposure, all the stripes of the second reticle are exposed, then the exposure is moved to the first reticle, and all the stripes of the reticle are moved to the previous chip. Scanning exposure is performed following a path opposite to that in the exposure to reach the start point at the end of the first stripe of the first reticle.
[0029]
As will be described later in detail with reference to FIGS. 1, 2, and 3, between two reticles between the start of exposure of the first chip and the start of exposure of the next chip (referred to as one cycle). There is only one scan movement. In other words, when the exposure proceeds from the first chip to the next chip, the movement from the second reticle to the first reticle is not performed. When the next chip is exposed, each reticle is exposed by tracing back the scanning path of the first chip from the exposure end point of the second reticle.
In the normal method, as described above, the first reticle exposure is completed → moved to the second reticle (first movement between reticles), the reticle exposure is completed, and the next chip is exposed. In other words, the movement between the reticles was performed twice during one cycle, such as movement to the first reticle (second movement between reticles).
Therefore, in the present invention, the number of movements between reticles in one cycle is reduced, and the movement distance of the reticle stage is shortened, so that there is a possibility that throughput can be improved.
[0030]
In one form of this method, as will be described later with reference to FIGS. 3B and 3C, the exposure order of stripes in a chip is reversed every other chip. For example, when the fourth stripe of the first chip is exposed last, the exposure starts from the fourth stripe of the next chip. For this reason, when performing exposure from one chip to the next, the width of the chip from the leftmost stripe of the right chip to the leftmost stripe of the left chip in the left and right (X direction) chips The wafer stage is moved by that amount, and the moving distance of the wafer stage becomes longer. However, considering the reduction ratio of the exposure apparatus (for example, 1/4 or 1/5), the movement distance of the wafer stage is shorter than the movement distance of the reticle stage. Therefore, the movement of the wafer stage is a critical path in the exposure process. There is little to be. Therefore, an improvement in throughput can be expected if priority is given to reducing the movement distance of the reticle stage.
[0031]
According to a second exposure method of the present invention, a device pattern to be transferred onto a sensitive substrate is divided into a plurality of parallel exposure rows (stripes) and formed on two reticles, and the two reticles are formed. A scanning exposure method that is mounted in an exposure apparatus and transfers the device pattern onto the sensitive substrate for each exposure column while synchronously scanning the reticle and the sensitive substrate; the first of the first reticles; The exposure is started from the start point of the end of the stripe, and scanning exposure is performed so that all the stripes of the reticle are traced, and then the reticle is exposed by tracing so that all the stripes of the second reticle are traced. When the exposure of the final stripe of the first reticle and the first stripe of the second reticle is scanned, the end of the stripe ends. The direction is the same. When moving the scanning from the first reticle to the second reticle, move the sensitive substrate stage in the direction to return it, and then return the photosensitive substrate stripe to be exposed to the exposure start position, then two The first stripe of the eye reticle is exposed.
[0032]
By making the scanning direction of the last stripe of the first reticle and the first stripe of the second reticle the same, the reticle stage can be moved in one direction by a straight movement. Further, when moving one chip from the first reticle to the second reticle, the movement distance of the reticle stage is shortened by the length of the first stripe of the second reticle. . By these, the exposure time can be shortened.
At this time, it is necessary to move the wafer stage in the returning direction, and the moving distance of the wafer stage becomes long. However, it is expected that the effect of improving the throughput is greater when the moving distance of the reticle stage is shortened.
[0033]
In the present invention, when the next chip is exposed, the exposure starts from the end of the end of the last stripe of the second reticle, and follows the path opposite to that of the previous chip. Then, all the stripes of the second reticle are exposed, and then the exposure is moved to the first reticle, and all the stripes of the reticle follow the path opposite to the exposure of the previous chip. Scanning exposure and reaching the start point at the end of the first stripe of the first reticle.
When exposing one chip, the moving distance from the first reticle to the second reticle can be shortened, and the second reticle when the exposure is transferred from the first chip to the next chip. There is no movement from the first to the first reticle. For this reason, it is expected that the exposure time can be further shortened and the throughput can be further improved.
[0034]
According to a third exposure method of the present invention, a plurality of device pattern transfer regions (chips) are present on the sensitive substrate, and for a certain chip, the end of the first stripe of the first reticle is Start exposure from the start point, perform scanning exposure so that all the stripes of the reticle are traced, and then move the exposure to the second reticle, and expose so that all the stripes of the reticle are traced Then, the end point of the last stripe of the reticle is reached, the next chip is returned to the exposure start position of the first reticle, and scanning exposure is performed on the reticle in the same manner as the previous chip. And
[0035]
When moving the exposure from the first chip to the next chip, the final stripe of the second reticle and the first stripe of the first reticle when moving from the second reticle to the first reticle With the same scanning direction, the reticle stage can be moved in one direction by linear movement. Further, the movement distance of the reticle stage is shortened by the length of the first stripe of the first reticle. By these, the exposure time can be shortened.
[0036]
In the present invention, the second reticle can be mounted in the exposure apparatus in a form in which the first reticle is translated in the scanning direction during scanning exposure.
Further, an even number of four or more stripes can be formed on the reticle, and a complementary pattern can be arranged on every other stripe.
[0037]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
In the following example, a reticle having the same configuration as the reticle shown in FIG. 11 and a wafer having the same configuration as the wafer shown in FIG. 12 are used.
[0038]
First embodiment
FIG. 1 is a diagram for explaining an exposure method according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 1 (A) is a diagram for explaining a reticle scanning path when the first chip is exposed. FIG. 1B is a diagram for explaining the scanning path of the reticle when the second chip is exposed.
In the following drawings and description, “scanning” means progress on the stripe in the illumination area for the reticle, and progress on the chip in the exposure area for the chip (wafer). A portion to be scanned while performing exposure in the scanning is represented by a thick line and a thick arrow in the drawing. On the other hand, the advancing direction when moving the stage without exposure is indicated by a thin line and a thin arrow in the figure. In addition, since it is hard to see if a thin line and a thick line overlap, a part of thin line (non-exposure scanning line) is drawn in a shifted manner.
[0039]
This first example is “(2) one of movements between reticles within one cycle (from the start of exposure of the first chip to the start of exposure of the next chip) in the above-described conventional example. The movement from the second reticle to the first reticle when the exposure proceeds from the first chip to the next chip is eliminated.
[0040]
With reference to FIG. 1A, a scanning path of the reticle when the first chip is exposed will be described.
First, the first stripe 11 at the left end of the first (upper) reticle 10 in the drawing is subjected to scanning exposure in the + Y direction from the scanning start point P1 at the lower end to the scanning end point P2 at the upper end in the drawing. Next, the reticle stage is moved in the + X direction without performing exposure from the scanning end point P2 of the first stripe 11 to the scanning start point P3 at the upper end of the second stripe 12 in the drawing. Then, the second stripe 12 is subjected to scanning exposure in the −Y direction from the scanning start point P3 to the scanning end point P4. In this way, the stage movement and scanning exposure are repeated from the scanning end point P4 of the second stripe 12 to the point P5 → point P6 → point P7 → scanning end point P8 of the fourth stripe 14 to repeat the first reticle 10. The third stripe 13 and the fourth stripe 14 are exposed, and the exposure of the first reticle 10 is completed.
[0041]
Thereafter, the second reticle 20 is exposed. At this time, exposure is performed from the scanning end point P8 of the last (fourth) stripe 14 of the first reticle 10 to the scanning start point P9 at the lower end of the drawing of the first stripe 21 of the second reticle 20. Move the reticle stage in the -Y direction.
Again, the scanning line from P8 to P9 is slightly bent in the figure, but actually moves straight downward in the figure.
[0042]
Then, the first stripe 21 of the second reticle 20 is subjected to scanning exposure in the + Y direction from the scanning start point P9 to the scanning end point P10. Next, the reticle stage is moved in the −X direction without performing exposure from the scanning end point P10 to the scanning start point P11 at the upper end of the second stripe 22 in the drawing. Then, the second stripe 22 is scanned and exposed in the −Y direction from the scanning start point P11 to the scanning end point P12. In this way, the stage movement and the scanning exposure are repeated from the scanning end point P12 of the second stripe 22 to the point P13 → point P14 → point P15 → scanning end point P16 of the fourth stripe 24, and the second reticle 20 is repeated. The third stripe 23 and the fourth stripe 24 are exposed, and the exposure of the second reticle 20 is completed.
[0043]
As described above, when the exposure of the first reticle 10 and the second reticle 20 is completed and the exposure of the first chip is completed, the exposure is transferred to the next chip.
Conventionally, when exposing all the chips, the reticle is exposed along the same scanning path, so the fourth stripe of the second reticle 20 that is the scanning end point when the first chip is exposed. The reticle stage was moved without exposure from the scanning end point P16 of 24 to the scanning start point P1 of the first stripe 11 of the first reticle 10 (movement from P16 to P1 in FIG. 13). . In the second chip as well, exposure was performed by following the same path as the scanning path described above from the first stripe 11 of the first reticle.
However, in the first embodiment of the present invention, the reticle scanning path for exposing the second chip is different from the reticle scanning path for exposing the first chip. That is, the scanning path of the second chip is the scanning end point when the first chip is exposed, with the scanning path of the second chip following the reticle scanning path when the first chip is exposed in the opposite direction. The scanning end point P16 of the fourth stripe 24 of the second reticle 20 is set as the reticle scanning start point when the next chip is exposed. This will be described in detail below.
[0044]
With reference to FIG. 1B, a reticle scanning path when the second chip is exposed will be described.
When exposing the second chip, the lower end of the figure of the fourth stripe 24 of the second reticle 20, which is the scanning end point of the first chip, is set as the scanning start point P1. Then, the fourth stripe 24 is subjected to scanning exposure in the + Y direction from the scanning start point P1 to the scanning end point P2 at the upper end of the drawing.
That is, when the second chip is exposed, the reticle stage is moved in the opposite direction at P16 shown in FIG. No movement between reticles is performed.
[0045]
The subsequent reticle scanning path is a path that follows the scanning path of FIG. 1A in the reverse direction as shown in FIG. 1B, and is the scanning start point of the fourth stripe 24 of the second reticle 20. P1 → P2 → P3 → P4 → P5 → P6 → P7 → P8 → P9 → P10 → P11 → P12 → P13 → P14 → P15 → the scanning end point P16 of the first stripe 11 of the first reticle 10. Following this scanning path, each stripe of the two reticles 10 and 20 is exposed. Thus, the exposure of the second chip is completed.
[0046]
Next, scanning on the chip at the time of reticle scanning in FIG. 1 will be described.
2A and 2B are diagrams for explaining the scanning path of the chip. FIG. 2A shows the scanning path of the first chip, and FIG. 2B shows the scanning path of the second chip. In these drawings, two thick lines and arrows overlap in one stripe. Of these arrows, the proximal arrow is scanned first, and the distal arrow is scanned later. And the code | symbol written beside the arrow shows the pattern transcribe | transferred by the scanning accompanying the arrow.
[0047]
First, the scanning path of the first chip will be described with reference to FIG. This scanning path corresponds to reticle scanning along the scanning path shown in FIG.
As shown at the right end of FIG. 2A, scanning is performed from the first stripe 61 at the right end of the first chip 60-1. Then, the first stripe 61 is subjected to scanning exposure in the −Y direction from the scanning start point p1 (start point) at the upper end of the drawing to the lower scanning end point p2. As a result, the pattern A 1 of the first stripe 11 of the first reticle 10 is transferred to the stripe 61.
Next, from the point p2 to the scanning start point p3 of the second stripe 62, the wafer stage is moved in the −X direction without performing exposure. Thereafter, the second stripe 62 is subjected to scanning exposure in the + Y direction from the scanning start point p3 to the scanning end point p4. As a result, the pattern B 1 of the second stripe 12 of the first reticle 10 is transferred to the stripe 62.
[0048]
Then, from the point p4 to the scanning start point p5 of the first stripe 61 (same as the scanning start point p1), the wafer stage is moved in the + X direction without performing exposure. Thereafter, the first stripe 61 is again subjected to scanning exposure in the −Y direction from the scanning start point p5 to the scanning end point p6 (same as the scanning end point p2). As a result, the pattern A 2 of the third stripe 13 of the first reticle 10 is transferred to the first stripe 61. A pattern a obtained by joining the complementary pattern pairs A1 and A2 is transferred to the stripe 61.
[0049]
Next, the wafer stage is moved in the −X direction without performing exposure from the point p6 to the scanning start point p7 (same as the point p3) of the second stripe 62 on the left side of the drawing. Thereafter, the second stripe 62 is again subjected to scanning exposure in the + Y direction from the scanning start point p7 to the scanning end point p8 (same as the point p4). As a result, the pattern B 2 of the fourth stripe 14 of the first reticle 10 is transferred to the second stripe 62. Then, a pattern b obtained by joining the complementary pattern pairs B1 and B2 is transferred to the stripe 62.
[0050]
Thereafter, the wafer stage is moved in the −X direction without performing exposure from the point p8 to the scanning start point p9 of the third stripe 63, and then the scanning start point p9 → point p10 → point p11 → point p12 → point p13 → The movement of the wafer stage and exposure scanning are repeated until point p14 → point p15 → scanning end point p16 of the fourth stripe 64, and the remaining third stripe 63 and fourth stripe 64 are exposed. As a result, the pattern c obtained by joining the complementary pattern pairs C1 and C2 is transferred to the third stripe 63 of the chip, and the pattern obtained by joining the complementary pattern pairs D1 and D2 to the fourth stripe 64. d is transferred.
[0051]
Next, the scanning path of the second chip 60-2 will be described with reference to FIG. This scanning path corresponds to reticle scanning along the scanning path shown in FIG. The chip also has a path that follows the scanning path of the first chip in the opposite direction.
In this case, scanning starts from the upper end of the fourth stripe 64 shown at the left end of FIG. Then, the fourth stripe 64 is subjected to scanning exposure in the −Y direction from the scanning start point p1 at the upper end of the drawing to the scanning end point p2. As a result, the pattern D 2 of the fourth stripe 24 of the second reticle 20 is transferred to the stripe 64.
Next, from the point p2 to the scanning start point p3 of the third stripe 63, the wafer stage is moved in the + X direction without performing exposure. Thereafter, the third stripe 63 is subjected to scanning exposure in the + Y direction from the point p3 to the scanning end point p4. As a result, the pattern C 2 of the third stripe 23 of the second reticle 20 is transferred to the stripe 63.
[0052]
Then, from the point p4 to the scanning start point p5 of the fourth stripe 64 (same as the scanning start point p1), the wafer stage is moved in the −X direction without performing exposure. Thereafter, the fourth stripe 64 is scanned and exposed in the −Y direction from the scanning point p5 to the scanning end point p6 (same as the scanning end point p2). As a result, the pattern D 1 of the second stripe 22 of the second reticle 20 is transferred to the stripe 64. A pattern d obtained by joining complementary pattern pairs D1 and D2 is transferred to the stripe 64.
[0053]
Next, from the point p6 to the scanning start point p7 of the third stripe 63 on the right side of the drawing (same as the point p3), the wafer stage is moved in the + X direction without performing exposure. Thereafter, the third stripe 63 is scanned and exposed in the + Y direction from the scanning start point p7 to the scanning end point p8 (same as the point p4). As a result, the pattern C 1 of the first stripe 21 of the second reticle 20 is transferred to the stripe 63. A pattern c obtained by joining the complementary pattern pairs C1 and C2 is transferred to the stripe 63.
[0054]
Thereafter, the wafer stage is moved in the + X direction without performing exposure from the point p8 to the scanning start point p9, and then the scanning start point p9 → point p10 → point p11 → point p12 → point p13 → point of the second stripe 62. p14 → Point p15 → Scanning end point p16 of the first stripe 61, movement of the wafer stage and exposure scanning are repeated, and the remaining second stripe 62 and the first stripe 61 are exposed. As a result, the pattern b in which the complementary pattern pairs B1 and B2 are joined is transferred to the second stripe 62, and the pattern a in which the complementary pattern pairs A1 and A2 are joined to the first stripe 61. Transcribed.
[0055]
As described above, in the first chip 60-1, the exposure proceeds from the first stripe 61 to the fourth stripe 64 in the -X direction (left direction in the drawing), but the second chip 60- In 2, the exposure proceeds from the fourth stripe 64 to the first stripe 61 in the + X direction (right direction in the figure).
[0056]
Next, the order of exposing a large number of chips on the wafer will be described.
FIG. 3 is a diagram showing a movement path when exposure moves from one chip to the next chip on the wafer. FIG. 3 (A) is a plan view of the wafer, and FIGS. 3 (B) and 3 (C) are diagrams. The movement path at the time of movement between chips is shown.
As shown in FIG. 3A, in this example, as in the conventional example, the chips on the wafer are moved leftward from the rightmost chip 60-1 of the lowermost chip row 70-1 aligned in the X direction ( -X direction) to the leftmost tip 60-5.
[0057]
As described above, in this example, the order of exposing the stripes for each chip is reversed. That is, in the first chip 60-1, as shown in FIG. 2A, exposure proceeds in the −X direction from the first stripe 61 to the fourth stripe 64 in the chip. On the other hand, in the next chip 60-2, as shown in FIG. 2B, exposure proceeds in the + X direction from the fourth stripe 64 to the first stripe 61 in the chip. For example, when the fourth stripe 64 of the first chip 60-1 is finally exposed, the exposure starts from the fourth stripe 64 in the second chip 60-2. This state is simply shown in FIG.
[0058]
As shown in FIG. 3B, the scanning end point p16 of the first chip 60-1 is the upper end of the fourth stripe 64 in the figure, and the scanning of the second chip 60-2 is performed. The start point p1 ′ is the upper end of the fourth stripe 64 in the figure. Therefore, when the exposure is transferred from the first chip 60-1 to the next chip 60-2, the dotted line in the figure from the scanning end point p16 of the chip 60-1 to the scanning start point p1 ′ of the chip 60-2. The wafer stage is moved as indicated by the arrow.
[0059]
All the chips in the lowermost chip row 70-1 are thus exposed while moving the wafer stage when moving between chips.
When the exposure of all the chips in the lowermost chip row 70-1 is completed, the process proceeds from the last chip 60-5 in the same row to the leftmost chip 60-6 in the upper chip row 70-2. Proceed 70-2 in the right direction (+ X direction).
At this time, when the exposure is transferred from the chip 60-5 to the chip 60-6, as shown in FIG. 3C, from the scanning end point p16 of the chip 60-5 to the scanning start point p1 of the chip 60-6. The wafer stage is moved as indicated by the dotted line arrows in the figure.
[0060]
Then, as shown in FIG. 3 (A), in one wafer 50, from the lowermost chip row such that the exposure order of the chips in the chip row arranged in the X direction alternates between the −X direction and the + X direction. Advance exposure to the top chip row. At this time, when an odd-numbered chip is exposed, the reticle is scanned along the reticle scanning path shown in FIG. 1A, and the chip is scanned along the chip scanning path shown in FIG. . When an even-numbered chip is exposed, the reticle is scanned along the reticle scanning path shown in FIG. 1B, and the chip is scanned along the chip scanning path shown in FIG.
[0061]
As shown in FIG. 3B, when the exposure shifts from the exposure end point p16 of the first chip 60-1 to the exposure start point p1 ′ of the next chip 60-2, the width of the chip is changed. It is necessary to move the wafer stage by (the total width of the four stripes). In the conventional case, the direction in which the exposure moves from chip to chip in the chip row is the same as the direction in which the exposure moves from stripe to stripe in the chip, so that the exposure moves from one chip to the next. Only moved to the immediately adjacent stripe (from the stripe 64 in FIG. 3B to the stripe 61 ′).
However, in this method, the wafer stage is moved when moving from chip to chip. For this reason, even if the movement between the reticles when transferring the exposure from the first chip to the next chip is eliminated and the number of movements between the reticles is reduced as a whole, the movement distance of the wafer stage becomes long. However, considering the reduction ratio of the exposure apparatus (in the example, 1/4, 1/5), the movement distance of the wafer stage is shorter than the movement distance of the reticle stage, and the movement of the wafer stage becomes a critical path in the exposure process. It can be said that there is nothing.
[0062]
Second embodiment
4A and 4B are diagrams for explaining an exposure method according to the second embodiment of the present invention. FIG. 4A shows a reticle scanning path, and FIG. 4B shows a chip scanning path.
This second example is “(1) one of the movements between reticles within one cycle (from the start of exposure of the first chip to the start of exposure of the next chip) in the above-described conventional example. When a chip is exposed, the moving distance from the first reticle to the second reticle is shortened, and “(2) when the exposure is advanced from the first chip to the next chip, The movement from the second reticle to the first reticle is eliminated. Since the latter half (2) is the same as the first example, the description is omitted.
[0063]
As shown in FIG. 4A, the first reticle 10 has a scanning start point P1 → P2 → P3 → P4 → P5 → P6 → P7 → fourth stripe 14 at the lower end of the first stripe 11 in the figure. Scanning is performed in the same manner as in the first example up to the scanning end point P8 at the lower end of FIG.
The scanning start point of the second reticle 20 is defined as a point P9 at the upper end of the first stripe 21 of the reticle. The first stripe 21 is scanned and exposed in the −Y direction from the scanning start point P9 to P10. Then, the reticle stage is moved in the −X direction from the scanning end point P10 to the scanning start point P11 of the second stripe 22 without performing exposure. Thereafter, the second stripe 22 is scanned and exposed in the + Y direction from the scanning start point P11 to the scanning end point 12. In this way, the stage movement and the scanning exposure are repeated to the scanning end point P12 → P13 → P14 → P15 → the fourth stripe 24 at the upper end of the scanning pattern P16 in the drawing of the second stripe 22 to repeat the second reticle. Scan all 20 stripes.
[0064]
That is, in the conventional example and the first example, the lower end of the drawing of the first stripe 21 of the second reticle 20 is set as the scanning start point. In this example, the upper end of the drawing of the stripe 21 is set as the scanning start point. Thus, the inter-reticle movement distance from the first reticle 10 to the second reticle 20 is only the distance between P8 and P9, and the inter-reticle movement distance compared to the first and conventional examples. Is shortened by the length of the stripe 21.
Further, since the fourth stripe 14 of the first reticle 10 and the first stripe 21 of the second reticle 20 are arranged in the same Y direction, the fourth stripe of the first reticle 10 is arranged. The reticle stage can be moved in the negative direction by a straight movement from the scanning start point P7 of 14 to the scanning end point P10 of the first stripe 21 of the second reticle 20. During the inter-reticle movement from P8 to P9 during this period, exposure scanning is not performed.
[0065]
However, in this example, the + Y direction and the −Y direction are not alternate in the reticle scanning direction. That is, the scanning direction of the fourth stripe 14 of the first reticle 10 and the scanning direction of the first stripe 21 of the second reticle 20 that are continuous with this scanning are the same direction (−Y direction). is there.
Here, as shown in FIG. 4, the two reticles 10 and 20 are originally arranged side by side in the Y direction on the reticle stage. Therefore, when the exposure is moved from the first reticle 10 to the second reticle 20, the reticle stage is moved straight in the Y direction so that the last stripe of the first reticle and the second reticle It may be possible to scan the first stripe in the same Y direction.
[0066]
However, as shown in FIG. 12B, since the stripes of the chip 60 are arranged side by side in the X direction, when the stripes in the chip are exposed, they move twice in the same Y direction. It is impossible. Therefore, when the reticle is scanned a second time in the same Y direction, it is necessary to cause the scanning direction of the chip to follow the scanning direction of the reticle by the following method.
[0067]
FIG. 5 is a diagram for explaining an example of a method for causing the chip scan to follow the reticle scan. 5A and 5B, the fourth stripe 14 of the first reticle 10 and the first stripe 21 of the second reticle 20 are arranged in the Y direction. The portion schematically shown and shown on the lower side of the figure schematically shows the chip. Then, a position C indicated by a one-dot chain line in the figure is an optical axis position (exposure position) of the projection optical system. In this figure, the direction indicated by the arrow indicates the traveling direction of the reticle stage and wafer stage. It should be noted that the stage traveling direction is opposite to the scanning direction shown in FIG.
[0068]
5A, the reticle stage is moved in the + Y direction, and the fourth stripe 14 of the first reticle 10 is scanned and exposed from the scanning start point P7 to the scanning end point P8. 5A, after the wafer stage is moved in the −Y direction without performing exposure, the pattern of the fourth stripe 14 of the first reticle 10 of the chip 60 is changed. The second stripe 62 to be transferred is subjected to scanning exposure from the scanning start point p7 to the scanning end point p8. After this scanning is completed, the entire chip 60 moves in the −Y direction as indicated by a broken line on the lower side of FIG.
[0069]
In this example, next, as shown in the upper diagram of FIG. 5B, the first stripe 21 of the second reticle 20 is in the same direction as the fourth stripe 14 of the first reticle 10. Scan to. That is, the reticle stage is moved in the + Y direction to move between the reticles (P8 → P9), and then the reticle stage is further moved in the + Y direction to start scanning the first stripe 21 of the second reticle 20. The scanning exposure is performed from the point P9 to the scanning end point P10.
[0070]
In order to support this reticle scanning, the wafer stage is moved in the -Y direction, and the third stripe 63 to be exposed next of the chip 60 is scanned and exposed from the scanning start point p9 to the scanning end point p10. There is a need to. However, at the start of exposure of the first stripe 21 of the second reticle 20, the chip 60 has moved in the -Y direction as shown by the broken line in the lower diagram of FIG. Further, the wafer stage cannot be moved in the -Y direction. Therefore, the scanning start point p9 of the third stripe 63 of the chip 60 has to be returned to a position where exposure can be started (position indicated by a solid line in the figure). That is, as indicated by the white arrow in the figure, the wafer stage is idled in the + Y direction, and the chip 60 is returned to the original position. Then, after the chip 60 returns to the position where the exposure can be started as indicated by the solid line in the figure, the wafer stage is moved in the -Y direction, and the stripe 63 of the chip 60 is scanned from the scanning start point p9 to the scanning end point p10. To do.
[0071]
A chip scanning path including such an idle running operation of the wafer stage will be described with reference to FIG.
First, along the path of the scanning start point p1 → p2 → p3 → p4 → p5 → p6 → p7 → second stripe 62 at the upper end of the drawing of the first stripe 61 along the path of the scanning end point p8 at the upper end of the drawing. The first stripe 61 and the second stripe 62 are exposed by repeating the above movement and scanning exposure. In this example, the scanning direction (+ Y direction) at the second scanning (p7 → p8) of the second stripe 62 and the scanning direction at the first scanning (p9 → p10) of the next stripe 63 are the same. Become. Therefore, as described above, the wafer stage is moved from the scanning end point p8 of the second stripe 62 to the scanning start point p9 of the third stripe 63 without performing exposure. That is, the oblique arrow extending from the point p8 to the point p9 in FIG. 4B indicates the idle running operation of the wafer stage.
[0072]
Thereafter, along the path of the scanning start point p9 → p10 → p11 → p12 → p13 → p14 → p15 → the fourth stripe 64 at the lower end of the figure of the third stripe 63 along the path of the scanning end point p16. This movement and exposure scanning are repeated to expose the third stripe 63 and the fourth stripe 64, thereby completing the chip exposure.
[0073]
In this example, the movement distance of the reticle stage when moving from the first reticle to the second reticle is further shortened. At the same time, the reticle stage can be moved in a rectilinear motion when moving between reticles. That is, the reticle stage moves straight from the scanning start point P7 of the fourth stripe 14 of the first reticle 10 to the scanning end point P10 of the first stripe 21 of the second reticle 20. For this reason, the two stripes 14 and 21 can be scanned by one acceleration operation and one deceleration operation. In the conventional example, since two acceleration operations and two deceleration operations are required, the time required for one acceleration / deceleration operation can be shortened.
In this example, the movement distance of the wafer stage is longer than that of the first example by the amount required for the idle operation of the stage as described above when moving between stripes in the chip, but as described above. Since the moving distance on the chip is shorter than the moving distance on the reticle, it does not become a large critical path.
[0074]
Third embodiment
FIG. 6 is a view for explaining an exposure method according to the third embodiment of the present invention. FIG. 6A shows a reticle scanning path when the exposure proceeds in the + Y direction, and FIG. Indicates the scanning path of the reticle when exposure proceeds in the -Y direction.
FIG. 7 is a diagram for explaining a chip scanning path corresponding to the reticle scanning path of FIG. 6. FIG. 7A shows a chip scanning path when exposure proceeds in the + Y direction, and FIG. ) Shows the scanning path of the chip when exposure proceeds in the -Y direction.
[0075]
In the third example, one of the movements between reticles within one cycle (between the start of exposure of the first chip and the start of exposure of the next chip) in the above-described conventional example is “1”. When a chip is exposed, the moving distance from the first reticle to the second reticle is shortened, and “(2) when the exposure is advanced from the first chip to the next chip, The moving distance from the second reticle to the first reticle is shortened. In addition, since the part (1) in the first half is the same as that in the second example, the description thereof is omitted.
In this example, the scanning path of the reticle and the wafer differs depending on the arrangement direction of the chip rows in the wafer. The basis for this will be described below.
[0076]
In this example, as shown in FIG. 6, the first reticle 10 is arranged on the −Y direction side, and the second reticle 20 is arranged on the + Y direction side. The arrangement of each stripe on each reticle is the same as in the above example.
[0077]
First, a reticle scanning path when exposure proceeds in the + Y direction will be described with reference to FIG.
In this example, the scanning start point P1 → the point P2 → the point P3 → the point P4 → the point P5 → the point P6 → the point P7 → 4 at the upper end of the first stripe 11 of the first reticle 11 on the lower side of the figure. Exposure scanning and stage movement are repeated to the scanning end point P8 of the main stripe 14, and the exposure of the first reticle 10 is completed.
Thereafter, the same reticle movement (P8 → P9) as in the second example is performed, and the scanning start point P9 → point P10 → point at the lower end of the first stripe 21 of the second reticle 20 on the upper side of the figure. P11 → Point P12 → Point P13 → Point P14 → Point P15 → Scanning and stage movement are repeated to the scanning end point P16 at the lower end of the fourth stripe 24 in the drawing, and the exposure of the second reticle 20 is completed. .
[0078]
Chip scanning corresponding to the reticle scanning will be described with reference to FIG.
First, along the path of the scanning start point p1 → p2 → p3 → p4 → p5 → p6 → p7 → scanning end point p8 at the lower end of the second stripe 62 in the drawing of the first stripe 61, the stage The first stripe 61 and the second stripe 62 are exposed by repeating the above movement and scanning exposure. Then, as in the second example, after the wafer stage is moved idle from the scanning end point p8 of the second stripe 62 to the scanning start point p9 of the third stripe 63 without performing exposure, The scanning start point p9 → p10 → p11 → p12 → p13 → p14 → p15 → the movement of the stage and the scanning exposure along the path of the scanning end point p16 at the upper end of the fourth stripe 64 in the drawing. The first chip 60-1 is exposed repeatedly.
[0079]
Next, the movement path of the reticle stage when the exposure is transferred from the first chip to the second chip will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 6A, the exposure of the first chip is completed at the scanning end point P16 of the fourth stripe 24 of the second reticle 20 on the upper side of the drawing. Next, in order to expose the second chip, the reticle stage is moved from the same point P16 to the scanning start point P1 at the lower end of the first stripe 11 of the first reticle 10 without exposure. Move in the Y direction. Then, the first stripe 11 of the first reticle 10 is scanned in the −Y direction from the scanning start point P1 to the scanning end point P2, and the stripe 11 is exposed.
[0080]
Next, the scanning order of the chips corresponding to the scanning of the reticle when the exposure is transferred from the first chip to the next chip will be described.
In the above reticle scanning, the scanning direction of the last stripe 24 when the first chip is exposed and the scanning direction of the first stripe 11 when the second chip is exposed are the same direction (−Y direction). ). In this way, when the reticle stage is moved twice in the same direction, it is necessary to cause the scanning of the chip to follow the scanning of the reticle as described in the second example.
Therefore, in this example, when the first reticle stage scan is completed, the exposure of the first chip is completed. Therefore, during the second reticle stage scan, the chip row arranged in the Y direction. Then, the next chip is exposed. This will be described in detail.
[0081]
FIG. 8 is a diagram for explaining an example of a method for causing chip scanning to follow reticle scanning. 8A and 8B show a state in which the first stripe 14 of the first reticle 10 and the fourth stripe 24 of the second reticle 20 are arranged in the Y direction. The portion schematically shown on the left side of the drawing schematically shows chip rows arranged in the Y direction. Then, a position C indicated by a one-dot chain line in the figure is an optical axis position (exposure position). The direction indicated by the arrow indicates the traveling direction of the reticle stage and wafer stage.
[0082]
As shown on the right side of FIG. 8A, the reticle stage is moved in the + Y direction, and the fourth stripe 24 of the second reticle 20 is scanned and exposed from the scanning start point P15 to the scanning end point P16. Then, as shown on the left side of FIG. 8A, the wafer stage is moved in the −Y direction, and the fourth stripe 64 of the first chip 60-1 is moved from the scanning start point p15 to the scanning end point p16. To scan exposure. Thereby, the exposure of the first chip 60-1 is completed.
[0083]
In this example, when the exposure is transferred to the next chip, as shown on the right side of FIG. 8B, the reticle stage is moved in the + Y direction, and the scanning end point P16 of the second reticle 20 → one sheet. Inter-reticular movement of the eye reticle 10 to the scanning start point P1 is performed. Thereafter, the reticle stage is moved in the + Y direction to scan and expose the first stripe 11 of the first reticle 10 from the scanning start point P1 to the scanning end point P2.
Then, as shown on the left side of FIG. 8B, the wafer stage is moved in the -Y direction, and the inter-chip movement is performed from the exposed chip 60-1 to the next chip 60-2 in the + Y direction. Thereafter, the wafer stage is moved in the −Y direction, and the first stripe 61 of the chip 60-2 is scanned and exposed from the scanning start point p1 to the scanning end point p2.
[0084]
Here, the next chip 60-2 in the Y direction (not the first chip in the Y direction) is the next chip 60-2 exposed next to the first chip 60-1. When exposing a chip, the wafer stage is decelerated and stopped, and the chip is moved by one width during this time. When performing exposure by skipping one chip, it is not necessary to stop the wafer stage, and therefore acceleration before the start of exposure is almost unnecessary. This reduces wasted time and increases throughput.
[0085]
When exposure moves to the second chip 60-2, the reticle is scanned according to the reticle scanning path shown in FIG. 6A, and the chip is scanned according to the chip scanning path shown in FIG. 7A. .
[0086]
Next, the scanning order of the chips in the chip row arranged in the Y direction will be described.
FIG. 9 is a diagram for explaining the scanning order of the chips in the wafer.
In this method, the next two chips are sequentially scanned in the chip row arranged in the Y direction. In this example, exposure is started from the second chip 60-1 from the bottom of the chip row 70-1 at the right end of the figure, and then the chip 60-2 moves to the next chip 60-2 in the + Y direction of the same chip. After the exposure of the chip 60-2, since there is no two chips ahead in the + Y direction of the chip row 70-1, the chip 60-2 moves to the chip 60-3 immediately ahead (upper side in the drawing) of the chip 60-2.
When exposing the chips 60-1 and 60-2, the reticle is scanned along the scanning path shown in FIG. 6A, and the chip is scanned along the scanning path shown in FIG. 7A.
[0087]
Then, from the chip 60-3 at the top of the chip row 70-1, this time, the chip row 70-1 is scanned in sequence in the -Y direction by two chips ahead. That is, after the chip 60-3, the chip 60-4 moves to the next chip 60-4 in the -Y direction in the same row. Thus, the chips 60-3, 60-4, and 60-5 in the chip row 70-1 are sequentially moved in the -Y direction.
[0088]
Thus, when exposure moves in the −Y direction within the chip row, the reticle scanning direction is set to the direction shown in FIG.
The reticle scanning path shown in FIG. 6 (B) follows the reticle scanning path shown in FIG. 6 (A) in the reverse direction. In other words, the lower point of the fourth stripe 24 of the second reticle 20 that is the scanning end point of the reticle scanning path shown in FIG. Then, as shown in FIG. 6B, the lower scanning start point P1 → P2 → P3 → P4 → P5 → P6 → P7 → P8 → P9 of the fourth stripe 24 of the second reticle 20 in the figure. -> P10-> P11-> P12-> P13-> P14-> P15-> The scanning path of the scanning end point P16 at the upper end of the first stripe 11 of the first reticle 10 in the figure is repeated to repeat the exposure scanning and stage movement. The exposure ends.
[0089]
Next, the scanning path of the chip corresponding to this reticle scanning will be described with reference to FIG.
The chip scanning path shown in FIG. 7B follows the chip scanning path shown in FIG. 6B in the reverse direction. That is, the upper point in the figure of the fourth stripe 64, which is the scanning end point of the chip scanning path shown in FIG. 6B, is set as the scanning start point, and the scanning start point p1 → p2 → p3 → p4 → p5 → p6. → p7 → The fourth stripe 64 and the third stripe 63 are exposed by repeating the movement of the stage and the exposure scan along the path of the scanning end point p8 at the upper end of the third stripe 63 in the figure. Then, as in the second example, after the wafer stage is moved idle from the scanning end point p8 of the third stripe 63 to the scanning start point p9 of the second stripe 62 without performing exposure, The scanning start point p9.fwdarw.p10.fwdarw.p11.fwdarw.p13.fwdarw.p14.fwdarw.p15.fwdarw.the stage movement and exposure scanning are repeated along the path of the scanning end point p16 at the lower end of the first stripe 61 in the drawing. The chip 60-3 of the eye is exposed.
[0090]
When the exposure of the uppermost chip 60-3 in the chip row 70-1 shown in FIG. 9 is thus completed, the exposure is then transferred from the chip 60-3 to the next chip 60-4 in the -Y direction. . Also in this chip 60-4, the reticle scans along the scanning path shown in FIG. 6B, and the chip scans along the scanning path shown in FIG. 7B.
[0091]
That is, when moving the exposure target in the + Y direction from one chip to the next chip, the reticle scanning and the chip scanning shown in FIG. 6 are performed, and when moving the exposure target in the −Y direction, it is shown in FIG. Perform reticle scanning and chip scanning. This is to shorten the moving distance of the wafer stage when moving from one chip to the next as described below.
[0092]
The exposure movement path between chips in the chip array will be described together.
FIG. 10 is a diagram schematically showing the movement path of exposure between chips, and FIG. 10A is a movement path when exposure moves from one chip to the next two chips in the + Y direction. B) is a movement path when exposure moves from a certain chip to the next two chips in the −Y direction, and FIG. 10C is when exposure moves from one chip to the next chip in the + Y direction. Shows the travel route.
[0093]
As shown in FIG. 10A, when exposure is transferred from the chip 60-1 to the next chip 60-2 in the + Y direction, the chip is scanned along the path shown in FIG. That is, the scanning start point p1 is the lower end of the first stripe 61 in the figure, and the scanning end point p16 is the upper end of the fourth stripe 64 in the figure. Therefore, as shown in FIG. 10A, when transferring the exposure from one chip 60-1 to the next chip 60-2, the scanning start point of the chip 60-2 from the scanning end point p16 of the chip 60-1. To p1, the wafer stage is moved obliquely in the + Y direction as indicated by the arrow in the figure.
[0094]
As shown in FIG. 10B, when transferring exposure from a certain chip 60-3 to the next chip 60-4 in the -Y direction, the chip is scanned along the path shown in FIG. 7B. The That is, the scanning start point p1 is the upper end of the fourth stripe 64 in the figure, and the scanning end point p16 is the lower end of the first stripe 61 in the figure. Therefore, as shown in FIG. 10B, when transferring exposure from one chip 60-3 to the next chip 60-4, the scanning start point of the chip 60-4 from the scanning end point p16 of the chip 60-3. To p1, the wafer stage is moved obliquely in the -Y direction as indicated by the arrow in the figure.
[0095]
That is, in the third example, as shown in FIG. 6, when exposure moves from the first chip to the second chip, the reticle stage is moved in the + Y direction or the −Y direction. In response to this movement, the chip also moves in the −Y direction or the + Y direction within the chip row arranged in the Y direction. And the movement distance between chips | tips in this case is as short as possible, as shown to FIG. 10 (A) and FIG. 10 (B).
[0096]
As described above, in FIG. 9, the chip 60-2 moves to the chip 60-3 immediately before the chip 60-2 (upper side in the drawing).
In this case, the scanning direction is reversed between chips. That is, the chip 60-2 is scanned along the path shown in FIG. 7A, the scanning start point p1 is the lower end of the first stripe 61 in the figure, and the scanning end point p16 is This is the upper end of the fourth stripe 64 in the figure. On the other hand, the chip 60-3 is scanned along the path shown in FIG. 7B, the scanning start point p1 is the upper end of the fourth stripe 64 in the figure, and the scanning end point p16 is 1 This is the lower end portion of the main stripe 61 in the figure.
Therefore, as shown in FIG. 10C, when the exposure is transferred from the chip 60-2 to the next chip 60-3, from the scanning end point p16 of the chip 60-2, the scanning start point p1 of the chip 60-3. The wafer stage is moved in the Y direction as indicated by the arrows in the figure. Also at this time, the inter-chip movement distance is shortened.
[0097]
When the exposure of the rightmost chip row 70-1 is thus completed, as shown in FIG. 9, the second chip from the bottom of the left chip row 70-2 starts from the last chip 60-5 in the same row. Transfer exposure to 60-6. The same chip row 70-2 also proceeds with exposure in the same manner as the chip row 70-1. In FIG. 9, the numbers written on the chips in the columns subsequent to the chip column 70-2 indicate the exposure order.
[0098]
In this example, when the exposure is transferred from the first chip to the second chip, the movement distance of the reticle stage when moving from the second reticle to the first reticle is shortened. At the same time, the reticle stage can be moved in a straight motion during movement between the reticles. That is, the reticle stage can be linearly moved from the scanning start point P15 of the fourth stripe 24 of the second reticle 20 to the scanning end point P2 of the first stripe 11 of the first reticle 10. Therefore, the two stripes 24 and 11 can be scanned by one acceleration operation and one deceleration operation. In the conventional example, since two acceleration operations and two deceleration operations are required, the time required for one acceleration / deceleration operation can be shortened.
[0099]
【The invention's effect】
As apparent from the above description, according to the present invention, the movement distance between the reticles when exposing two reticles can be shortened. Further, it is possible to eliminate movement between reticles when transferring exposure from one chip to the next chip, or to shorten the movement distance. For this reason, the movement time of the reticle stage can be shortened, and an improvement in throughput can be expected.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram for explaining an exposure method according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 1 (A) is a diagram for explaining a reticle scanning path when a first chip is exposed; FIG. 1B is a diagram for explaining the scanning path of the reticle when the second chip is exposed.
2A and 2B are diagrams for explaining a scanning path of a chip. FIG. 2A shows a scanning path of a first chip, and FIG. 2B shows a scanning path of a second chip.
FIG. 3 is a diagram showing a movement path when exposure moves from one chip on a wafer to the next chip, FIG. 3A is a plan view of the wafer, and FIGS. The movement path at the time of movement between chips is shown.
4A and 4B are diagrams for explaining an exposure method according to a second embodiment of the present invention, in which FIG. 4A shows a reticle scanning path, and FIG. 4B shows a chip scanning path;
FIG. 5 is a diagram for explaining an example of a method for causing chip scanning to follow reticle scanning;
6A and 6B are diagrams for explaining an exposure method according to a third embodiment of the present invention. FIG. 6A shows a reticle scanning path when exposure proceeds in the + Y direction, and FIG. Indicates the scanning path of the reticle when exposure proceeds in the -Y direction.
7 is a diagram for explaining a scanning path of a chip corresponding to the reticle scanning path of FIG. 6. FIG. 7A shows a scanning path of the chip when exposure proceeds in the + Y direction, and FIG. ) Shows the scanning path of the chip when exposure proceeds in the -Y direction.
FIG. 8 is a diagram for explaining an example of a method for causing chip scanning to follow reticle scanning;
FIG. 9 is a diagram illustrating a scanning order of chips in a wafer.
10 is a diagram schematically showing an exposure movement path between chips, and FIG. 10 (A) is a movement path when exposure moves from a certain chip to the next two chips in the + Y direction; FIG. B) is a movement path when exposure moves from a certain chip to the next two chips in the −Y direction, and FIG. 10C is when exposure moves from one chip to the next chip in the + Y direction. Shows the travel route.
FIG. 11 is a view showing an example of a reticle mounted on an exposure apparatus, FIG. 11A is a plan view showing two reticles on a reticle stage, and FIG. It is a top view which shows each stripe arrangement | positioning of the device pattern which wants to form by doing.
FIG. 12 is a plan view showing an example of the arrangement of pattern transfer regions (chips) on a wafer, FIG. 12 (A) is a plan view of the entire wafer, and FIG. 12 (B) is each stripe in one chip. It is a top view which shows arrangement | positioning.
FIG. 13A is a diagram for explaining a scanning path of a reticle, and FIG. 13B is a diagram for explaining a scanning path of a chip.
FIG. 14 is a diagram for explaining an example of an exposure order of chips on a wafer.
[Explanation of symbols]
10 First reticle 11 First stripe
12 Second stripe 13 Third stripe
14 Fourth stripe
20 Second reticle 21 First stripe
22 Second stripe 23 Third stripe
24 4th stripe
31 reticle stage
50 wafers
60 chips 61 first stripe
62 Second stripe 63 Third stripe
64 4th stripe
70 chip row

Claims

The device pattern to be transferred onto the sensitive substrate is divided into a plurality of parallel exposure rows (stripes) and formed on two reticles,
A scanning exposure method in which the two reticles are mounted in an exposure apparatus, and the device pattern is transferred onto the sensitive substrate for each exposure column while synchronously scanning the reticle and the sensitive substrate;
There are a plurality of device pattern transfer regions (chips) on the sensitive substrate,
For a certain chip,
The exposure is started from the start point of the end of the first stripe of the first reticle and scanning exposure is performed so that all the stripes of the reticle are traced.
Subsequently, the exposure is moved to the second reticle, the exposure is performed while tracing all the stripes of the reticle, and the end point of the end of the last stripe of the reticle is reached.
For the next chip,
Exposure is started from the end of the end of the last stripe of the second reticle, and all the stripes of the second reticle are exposed by following the reverse path of the previous chip exposure;
Subsequently, the exposure is moved to the first reticle, and all the stripes of the reticle are scanned and exposed along the reverse path to that of the exposure of the previous chip to perform the first exposure of the first reticle. To the start point at the end of the stripe,
An exposure method characterized by the above.

The device pattern to be transferred onto the sensitive substrate is divided into a plurality of parallel exposure rows (stripes) and formed on two reticles,
The two reticles are aligned in the scanning direction of the stripe and mounted in an exposure apparatus, and the device pattern is transferred onto the sensitive substrate for each exposure column while synchronously scanning the reticle and the sensitive substrate. A scanning exposure method,
The exposure is started from the start point of the end of the first stripe of the first reticle and scanning exposure is performed so that all the stripes of the reticle are traced.
Subsequently, the exposure is moved to the second reticle, the exposure is performed by tracing the entire stripe of the reticle, and the end of the stripe of the reticle is reached.
At this time, the scanning direction of the last stripe of the first reticle and the first stripe of the second reticle is the same,
When moving the scanning from the first reticle to the second reticle, the sensitive substrate stage is moved in the direction of returning, and the stripe on the sensitive substrate to be exposed is positioned at the exposure start position, and then the second substrate is moved. A scanning exposure method comprising exposing a first stripe of a reticle.

There are a plurality of device pattern transfer regions (chips) on the sensitive substrate,
For a certain chip,
The exposure is started from the start point of the end of the first stripe of the first reticle and scanning exposure is performed so that all the stripes of the reticle are traced.
Subsequently, the exposure is moved to the second reticle, the exposure is performed while tracing all the stripes of the reticle, and the end point of the end of the last stripe of the reticle is reached.
For the next chip,
Exposure is started from the end of the end of the last stripe of the second reticle, and all the stripes of the second reticle are exposed by following the reverse path of the previous chip exposure;
Subsequently, the exposure is moved to the first reticle, and all the stripes of the reticle are scanned and exposed along the reverse path to that of the exposure of the previous chip to perform the first exposure of the first reticle. To the start point at the end of the stripe,
The exposure method according to claim 2, wherein:

There are a plurality of device pattern transfer regions (chips) on the sensitive substrate,
For a certain chip,
The exposure is started from the start point of the end of the first stripe of the first reticle and scanning exposure is performed so that all the stripes of the reticle are traced.
Subsequently, the exposure is moved to the second reticle, the exposure is performed while tracing all the stripes of the reticle, and the end point of the end of the last stripe of the reticle is reached.
When transferring the exposure to the next chip, the scanning direction of the last stripe of the second reticle and the first stripe of the first reticle is the same, and scanning exposure is performed on the reticle in the same manner as the previous chip. The exposure method according to claim 2, wherein:

5. The exposure according to claim 1, wherein the second reticle is mounted in the exposure apparatus in a form in which the first reticle is translated in the scanning direction during scanning exposure. Method.

6. The exposure method according to claim 1, wherein an even number of stripes of four or more are formed on the reticle, and complementary patterns are arranged on every other stripe.