JP2005068291A - Inorganic-powder-containing resin composition, membrane-forming material layer, transfer sheet, method for producing dielectric-layer-formed substrate, and dielectric-layer-formed substrate - Google Patents
Inorganic-powder-containing resin composition, membrane-forming material layer, transfer sheet, method for producing dielectric-layer-formed substrate, and dielectric-layer-formed substrate Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005068291A JP2005068291A JP2003299870A JP2003299870A JP2005068291A JP 2005068291 A JP2005068291 A JP 2005068291A JP 2003299870 A JP2003299870 A JP 2003299870A JP 2003299870 A JP2003299870 A JP 2003299870A JP 2005068291 A JP2005068291 A JP 2005068291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inorganic powder
- resin composition
- containing resin
- meth
- material layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
本発明は、無機粉体含有樹脂組成物、該組成物からなる膜形成材料層、転写シート、誘電体層、誘電体層形成基板の製造方法、及び誘電体層形成基板に関する。特に、本発明の無機粉体含有樹脂組成物はプラズマディスプレイパネルの誘電体層の形成材料として有用である。 The present invention relates to an inorganic powder-containing resin composition, a film-forming material layer comprising the composition, a transfer sheet, a dielectric layer, a method for producing a dielectric layer-forming substrate, and a dielectric layer-forming substrate. In particular, the inorganic powder-containing resin composition of the present invention is useful as a material for forming a dielectric layer of a plasma display panel.
近年、薄型平板状の大型ディスプレイとしては、液晶ディスプレイと共にプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」という）が注目されている。ＰＤＰの一部分は、ガラス基板の表面上にガラス焼結体からなる誘電体層が形成された構造をしている。この誘電体層の形成方法としては、ガラス粉末、アクリル酸エステル系樹脂（バインダ）及び溶剤を含有するペースト状組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成材料層を形成し、支持フィルム上に形成された膜形成材料層を、電極が固定されたガラス基板の表面に転写し、転写された膜形成材料層を焼成することにより、前記ガラス基板の表面に誘電体層を形成する方法が開示されている（特許文献１〜３）。 In recent years, plasma display panels (hereinafter referred to as “PDP”) have attracted attention as liquid crystal displays as thin flat large displays. A part of the PDP has a structure in which a dielectric layer made of a glass sintered body is formed on the surface of a glass substrate. As a method for forming this dielectric layer, a paste-form composition containing glass powder, an acrylate resin (binder) and a solvent is applied onto a support film to form a film-forming material layer. Disclosed is a method for forming a dielectric layer on the surface of a glass substrate by transferring the formed film-forming material layer to the surface of a glass substrate on which an electrode is fixed, and firing the transferred film-forming material layer. (Patent Documents 1 to 3).
上記のようにペースト状組成物のバインダとしては (メタ）アクリル系ポリマーが用いられているが、一般的に (メタ）アクリル系ポリマーはガラス粉末（無機粉体）との極性差があり、両者は界面化学的な濡れ性が悪いためガラス粉末の分散性が悪く、均一な誘電体層を形成することが困難となる。そのため、ガラス粉末の分散性の向上を目的として、水酸基などの極性基を有するモノマーを共重合させた (メタ）アクリル系ポリマーをバインダとして用いている。 As described above, a (meth) acrylic polymer is used as the binder of the paste-like composition, but in general, the (meth) acrylic polymer has a polarity difference from the glass powder (inorganic powder). Since the interfacial chemical wettability is poor, the dispersibility of the glass powder is poor, and it becomes difficult to form a uniform dielectric layer. Therefore, for the purpose of improving the dispersibility of the glass powder, a (meth) acrylic polymer obtained by copolymerizing a monomer having a polar group such as a hydroxyl group is used as the binder.
例えば、水酸基やアルコキシル基などの親水性の官能基を有する（メタ）アクリル樹脂を含有するペースト組成物が開示されている（特許文献４、５）。 For example, paste compositions containing a (meth) acrylic resin having a hydrophilic functional group such as a hydroxyl group or an alkoxyl group are disclosed (Patent Documents 4 and 5).
また、メタクリル酸エステルとカルボキシル基を有するモノマーなどを共重合させた自着性樹脂を含有する誘電体層形成用樹脂組成物が開示されている（特許文献６）。 Moreover, a dielectric layer-forming resin composition containing a self-adhesive resin obtained by copolymerizing a methacrylic ester and a monomer having a carboxyl group is disclosed (Patent Document 6).
これら極性基を有する（メタ）アクリル樹脂は、ガラス粉末との界面化学的な濡れ性が良いためガラス粉末の分散性が良好になり、ある程度均一な誘電体層を形成することができる。
しかし、水酸基やアルコキシル基などの極性基はその極性基同士の相互作用や、該極性基とガラス粉末との相互作用が弱いため、これら極性基を含有する（メタ）アクリル樹脂を用いてガラス粉末分散シート（膜形成材料層）を形成した場合には、そのシートの凝集力（強度）が十分でなく脆いシートになる。そのため、ガラス基板に転写する際にシートが容易に破損するという問題があった。さらに、該シートをガラス基板に転写した場合には、ガラス基板との密着性が悪く、転写後に容易に剥離するという問題も有していた。 However, polar groups such as hydroxyl groups and alkoxyl groups are weak in interaction between polar groups and interaction between the polar groups and glass powder. Therefore, glass powder using (meth) acrylic resin containing these polar groups is used. In the case where a dispersion sheet (film forming material layer) is formed, the cohesive force (strength) of the sheet is not sufficient and the sheet becomes brittle. Therefore, there is a problem that the sheet is easily damaged when transferred to the glass substrate. Further, when the sheet is transferred to a glass substrate, the adhesion to the glass substrate is poor, and there is a problem that the sheet easily peels off after transfer.
該（メタ）アクリル樹脂の含有量を多くすることにより上記問題はある程度改善できるが、バインダの含有量を多くするとシートを焼成してなるガラス焼結体に残留して炭化したり、焼結時の微細ボイドやクラックの発生原因となる。このようなバインダの残渣、微細ボイドやクラックの発生は、誘電体層の透過率などの光学特性の低下を招くため好ましくない。また、（メタ）アクリル樹脂の含有量を多くすることにより、焼成時に有機物の排出ガス量が増大し、ガス化した有機物が焼成炉に付着するなど製造設備に対する負荷が増大するだけでなく、作業環境や地球環境に対しても好ましくない。 The above problem can be improved to some extent by increasing the content of the (meth) acrylic resin. However, if the content of the binder is increased, the sheet remains in the sintered glass obtained by firing the sheet and is carbonized or sintered. Cause fine voids and cracks. Generation of such binder residues, fine voids and cracks is not preferable because it causes a decrease in optical characteristics such as transmittance of the dielectric layer. In addition, by increasing the content of (meth) acrylic resin, the amount of exhaust gas of organic matter increases during firing, and not only the load on production equipment increases, such as gasified organic matter adhering to the firing furnace, but also work It is not preferable for the environment and the global environment.
本発明は、このような従来技術の課題を解決したものであって、バインダの含有比率を高くすることなく優れた凝集力（強度）を発現でき、かつ基板との密着性にも優れる膜形成材料層の原料である無機粉体含有樹脂組成物を提供することを目的とする。また、該組成物からなる膜形成材料層、転写シート、誘電体層、誘電体層形成基板の製造方法、及び誘電体層形成基板を提供することを目的とする。 The present invention solves such problems of the prior art, and can form a film that can exhibit excellent cohesive strength (strength) without increasing the binder content ratio and also has excellent adhesion to the substrate. It aims at providing the inorganic powder containing resin composition which is a raw material of a material layer. Another object of the present invention is to provide a film-forming material layer, a transfer sheet, a dielectric layer, a method for producing a dielectric layer-forming substrate, and a dielectric layer-forming substrate comprising the composition.
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下に示す無機粉体含有樹脂組成物により上記目的を達成できることを見出し本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that the above object can be achieved by the following inorganic powder-containing resin composition, and have completed the present invention.
すなわち、本発明は、無機粉体及びバインダを含有する無機粉体含有樹脂組成物において、前記バインダは、
重量平均分子量５万〜５０万、ガラス転移温度−７０〜３０℃、かつ分子内にカルボキシル基を有し、さらに酸価が０．５〜５ＫＯＨｍｇ／ｇである（メタ）アクリル系ポリマーを含有することを特徴とする無機粉体含有樹脂組成物、に関する。
That is, the present invention provides an inorganic powder-containing resin composition containing an inorganic powder and a binder, wherein the binder includes:
It contains a (meth) acrylic polymer having a weight average molecular weight of 50,000 to 500,000, a glass transition temperature of −70 to 30 ° C., a carboxyl group in the molecule, and an acid value of 0.5 to 5 KOHmg / g. The present invention relates to an inorganic powder-containing resin composition.
本発明では無機粉体含有樹脂組成物のバインダとして、前記特定の（メタ）アクリル系ポリマーを用いることにより、バインダの含有比率を高くすることなく優れた凝集力（強度）を発現でき、かつ基板との密着性にも優れる膜形成材料層を形成することができる。 In the present invention, by using the specific (meth) acrylic polymer as the binder of the inorganic powder-containing resin composition, an excellent cohesive force (strength) can be expressed without increasing the binder content, and the substrate It is possible to form a film-forming material layer that is also excellent in adhesiveness.
本発明においては、前記（メタ）アクリル系ポリマーが、無水コハク酸変性メタクリレートをモノマー成分として含有してなるものであることが好ましい。 In the present invention, the (meth) acrylic polymer is preferably one containing succinic anhydride-modified methacrylate as a monomer component.
前記無機粉体含有樹脂組成物は、特に誘電体層の形成材料として用いられる。 The inorganic powder-containing resin composition is particularly used as a dielectric layer forming material.
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、無機粉体１００重量部に対して、前記（メタ）アクリル系ポリマーを５〜５０重量部含有することが好ましく、さらに好ましくは１０〜２５重量部である。（メタ）アクリル系ポリマーが５重量部未満の場合には、無機粉体含有樹脂組成物をシート状に形成することが困難になったり、シート状物の凝集力（強度）が低下したり、シート状物と基板との密着性が十分に得られない傾向にある。一方、５０重量部を超える場合には、樹脂成分が多くなりすぎて適切な分散操作が行えず、無機粉体の分散性が悪くなる傾向にあり、また無機粉体との相互作用が大きくなりすぎて焼成処理の際に分解除去されにくくなり、有機物残渣や微細ボイドやクラックの発生原因となる場合がある。 The inorganic powder-containing resin composition of the present invention preferably contains 5 to 50 parts by weight, more preferably 10 to 25 parts by weight of the (meth) acrylic polymer with respect to 100 parts by weight of the inorganic powder. is there. When the (meth) acrylic polymer is less than 5 parts by weight, it becomes difficult to form the inorganic powder-containing resin composition into a sheet, or the cohesive force (strength) of the sheet is reduced, There is a tendency that sufficient adhesion between the sheet-like material and the substrate cannot be obtained. On the other hand, if it exceeds 50 parts by weight, the resin component becomes too much to perform proper dispersion operation, dispersibility of the inorganic powder tends to deteriorate, and interaction with the inorganic powder increases. Therefore, it is difficult to be decomposed and removed during the firing process, which may cause generation of organic residue, fine voids and cracks.
本発明においては、無機粉体がガラス粉末であることが好ましい。 In the present invention, the inorganic powder is preferably a glass powder.
本発明は、前記無機粉体含有樹脂組成物をシート状に形成してなる膜形成材料層、に関する。該膜形成材料層は、前記（メタ）アクリル系ポリマーのカルボキシル基の効果により基板との密着性がよく、転写後に基板から剥離することがない。 The present invention relates to a film-forming material layer formed by forming the inorganic powder-containing resin composition into a sheet shape. The film-forming material layer has good adhesion to the substrate due to the effect of the carboxyl group of the (meth) acrylic polymer and does not peel from the substrate after transfer.
また本発明は、支持フィルム上に、少なくとも前記膜形成材料層が積層されている転写シート、に関する。 The present invention also relates to a transfer sheet in which at least the film forming material layer is laminated on a support film.
本発明の誘電体層は、前記膜形成材料層を焼結させてなるものである。 The dielectric layer of the present invention is obtained by sintering the film forming material layer.
また本発明は、前記転写シートの膜形成材料層を基板に転写する転写工程、及び転写された膜形成材料層を４００〜６５０℃で焼結させ、基板上に誘電体層を形成する焼結工程を含むことを特徴とする誘電体層形成基板の製造方法、及び該方法によって製造される誘電体層形成基板、に関する。 The present invention also provides a transfer step of transferring the film forming material layer of the transfer sheet to a substrate, and sintering the transferred film forming material layer at 400 to 650 ° C. to form a dielectric layer on the substrate. The present invention relates to a method for manufacturing a dielectric layer forming substrate including a process, and a dielectric layer forming substrate manufactured by the method.
以下、本発明について詳細に説明する。本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、無機粉体及びバインダを含有する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail. The inorganic powder-containing resin composition of the present invention contains an inorganic powder and a binder.
無機粉体は、公知のものを特に制限なく用いることができ、具体的には、酸化珪素、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化カルシウム、酸化ホウ素、酸化亜鉛、ガラス粉末などが挙げられる。無機粉体の平均粒子径は０．１〜１０μｍであることが好ましい。 Known inorganic powders can be used without particular limitation, and specific examples include silicon oxide, titanium oxide, aluminum oxide, calcium oxide, boron oxide, zinc oxide, and glass powder. The average particle size of the inorganic powder is preferably 0.1 to 10 μm.
本発明においては、無機粉体としてガラス粉末を用いることが好ましい。ガラス粉末としては公知のものを特に制限なく用いることができ、例えば、１）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化珪素（ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系）の混合物、２）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化珪素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系）の混合物、３）酸化鉛、酸化ホウ素、酸化珪素、酸化アルミニウム（ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3 系）の混合物、４）酸化鉛、酸化バリウム、酸化ホウ素、酸化珪素（ＰｂＯ−ＢａＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系）の混合物、５）酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化バリウム、酸化珪素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2 Ｏ3 −ＢａＯ−ＳｉＯ2 系）の混合物などを挙げることができる。焼結処理により誘電体層を形成することを考慮すると、軟化点が４００〜６００℃であるガラス粉末が好ましい。 In the present invention, glass powder is preferably used as the inorganic powder. Known glass powders can be used without particular limitation, for example, 1) a mixture of lead oxide, boron oxide and silicon oxide (PbO—B 2 O 3 —SiO 2 system), 2) lead oxide, zinc oxide A mixture of boron oxide and silicon oxide (PbO—ZnO—B 2 O 3 —SiO 2 system), 3) lead oxide, boron oxide, silicon oxide, aluminum oxide (PbO—B 2 O 3 —SiO 2 —Al 2 O) 3 ) mixture, 4) lead oxide, barium oxide, boron oxide, silicon oxide (PbO—BaO—B 2 O 3 —SiO 2 system) mixture, 5) lead oxide, zinc oxide, boron oxide, barium oxide, A mixture of silicon oxide (PbO—ZnO—B 2 O 3 —BaO—SiO 2 system) and the like can be given. In consideration of forming the dielectric layer by a sintering process, glass powder having a softening point of 400 to 600 ° C. is preferable.
バインダは、重量平均分子量５万〜５０万、ガラス転移温度−７０〜３０℃、かつ分子内にカルボキシル基を有し、さらに酸価が０．５〜５ＫＯＨｍｇ／ｇである（メタ）アクリル系ポリマーを含有する。 The binder is a (meth) acrylic polymer having a weight average molecular weight of 50,000 to 500,000, a glass transition temperature of −70 to 30 ° C., a carboxyl group in the molecule, and an acid value of 0.5 to 5 KOHmg / g. Containing.
（メタ）アクリル系ポリマーは、アクリル系モノマー及び／又はメタクリル系モノマーとカルボキシル基を有するモノマーとの共重合体、又はそれらの混合物である。また、本発明の効果を損なわない範囲でその他のモノマーを共重合させてもよい。 The (meth) acrylic polymer is a copolymer of an acrylic monomer and / or a methacrylic monomer and a monomer having a carboxyl group, or a mixture thereof. Moreover, you may copolymerize another monomer in the range which does not impair the effect of this invention.
前記（メタ）アクリル系モノマーの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレ−ト、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、トリル（メタ）アクリレートなどのアリール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらモノマーは１種を用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 Specific examples of the (meth) acrylic monomer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, amyl (meta ) Acrylate, isoamyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate , Isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, etc. Alkyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, aryl (meth) acrylates such as tolyl (meth) acrylate. These monomers may be used alone or in combination of two or more.
前記カルボキシル基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルマレイン酸などの無水マレイン酸変性（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸などの無水コハク酸変性（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルフタル酸などの無水フタル酸変性（メタ）アクリレート、ビニル安息香酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、ビニルフタル酸などが挙げられる。これらモノマーは１種を用いてもよく、２種以上を併用してもよい。そのなかでもカルボキシル基を有するメタクリル系モノマーを用いることが好ましく、特に焼成後の光学特性の観点から無水コハク酸変性メタクリレートを用いることが好ましい。 Examples of the monomer having a carboxyl group include (meth) acrylic acid, maleic anhydride-modified (meth) acrylates such as 2- (meth) acryloyloxyethyl maleic acid, and 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid. Examples include succinic anhydride modified (meth) acrylate, phthalic anhydride modified (meth) acrylate such as 2- (meth) acryloyloxyethyl phthalic acid, vinyl benzoic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, vinyl phthalic acid and the like. . These monomers may be used alone or in combination of two or more. Among them, it is preferable to use a methacrylic monomer having a carboxyl group, and it is particularly preferable to use succinic anhydride-modified methacrylate from the viewpoint of optical properties after baking.
また、その他のモノマーとしては、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどの水酸基含有（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどのアルコキシル基含有（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレートなどのポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、イミノール（メタ）アクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレンなどが挙げられる。 Other monomers include (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2- Hydroxyl-containing (meth) acrylate such as hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate Polyalkylenes such as alkoxy group-containing (meth) acrylates such as 2-methoxybutyl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, and polypropylene glycol mono (meth) acrylate Recall (meth) acrylate, Iminoru (meth) acrylate, styrene, alpha-methyl styrene, butadiene, and isoprene.
前記（メタ）アクリル系ポリマーは、重量平均分子量５〜５０万のポリマーであり、好ましくは重量平均分子量５〜３０万である。重量平均分子量が５万未満の場合には、無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成材料層を形成した転写シートの強度が低く（凝集力が乏しく）なり、その後の作業上好ましくなく、一方、５０万を超える場合には、無機粉体含有樹脂組成物の粘度が高くなり、無機粉体の分散性が悪くなるため好ましくない。 The (meth) acrylic polymer is a polymer having a weight average molecular weight of 5 to 500,000, and preferably a weight average molecular weight of 5 to 300,000. When the weight average molecular weight is less than 50,000, the strength of the transfer sheet formed by coating the inorganic powder-containing resin composition on the support film to form the film-forming material layer is low (cohesive force is poor), and thereafter On the other hand, when it exceeds 500,000, the viscosity of the inorganic powder-containing resin composition is increased, and the dispersibility of the inorganic powder is deteriorated.
また、前記（メタ）アクリル系ポリマーのガラス転移温度は−７０〜３０℃であり、好ましくは−７０〜１０℃である。ガラス転移温度が−７０℃未満の場合には、無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成材料層を形成した転写シートの強度が低く（凝集力が乏しく）なり、その後の作業上好ましくなく、一方、３０℃を超える場合には、転写シートとした際に可とう性のない膜となり転写性やハンドリングが悪化してしまうため好ましくない。 The glass transition temperature of the (meth) acrylic polymer is −70 to 30 ° C., preferably −70 to 10 ° C. When the glass transition temperature is less than −70 ° C., the strength of the transfer sheet formed by coating the inorganic powder-containing resin composition on the support film to form the film-forming material layer is low (cohesion is poor), and thereafter On the other hand, when the temperature exceeds 30 ° C., the film becomes inflexible when it is used as a transfer sheet, and transferability and handling deteriorate.
また、前記（メタ）アクリル系ポリマーの酸価は０．５〜５ＫＯＨｍｇ／ｇであり、好ましくは１〜４ＫＯＨｍｇ／ｇ、特に好ましくは１〜３．５ＫＯＨｍｇ／ｇである。酸価が０．５ＫＯＨｍｇ／ｇ未満の場合には、無機粉体との相互作用や（メタ）アクリル系ポリマー自身の凝集力が小さいため、転写シートの強度が低く（凝集力が乏しく）なり、また無機粉体の十分な分散性向上効果が得られない。一方、酸価が５ＫＯＨｍｇ／ｇを超える場合には、無機粉体と（メタ）アクリル系ポリマーとの界面化学的な濡れ性が大きくなって、（メタ）アクリル系ポリマーが無機粉体表面に強く接着する。その結果、無機粉体含有樹脂組成物が高粘度となり、無機粉体の分散性やその後の作業性が悪くなる。また、無機粉体表面に強く接着した（メタ）アクリル系ポリマーが焼成処理の際に分解除去されにくくなり、ガラス焼結体（誘電体層）に有機物残渣や微細ボイドやクラックが発生し、光透過率などの光学特性の低下を招く。 本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、無機粉体１００重量部に対して、前記（メタ）アクリル系ポリマーを５〜５０重量部含有することが好ましい。 The acid value of the (meth) acrylic polymer is 0.5 to 5 KOHmg / g, preferably 1 to 4 KOHmg / g, and particularly preferably 1 to 3.5 KOHmg / g. When the acid value is less than 0.5 KOHmg / g, the strength of the transfer sheet is low (cohesion is poor) because the interaction with the inorganic powder and the cohesion of the (meth) acrylic polymer itself are small. Moreover, the sufficient dispersibility improvement effect of inorganic powder cannot be obtained. On the other hand, when the acid value exceeds 5 KOHmg / g, the interfacial chemical wettability between the inorganic powder and the (meth) acrylic polymer increases, and the (meth) acrylic polymer strongly adheres to the surface of the inorganic powder. Glue. As a result, the inorganic powder-containing resin composition has a high viscosity, and the dispersibility of the inorganic powder and the subsequent workability deteriorate. In addition, (meth) acrylic polymers that adhere strongly to the surface of the inorganic powder are less likely to be decomposed and removed during the firing process, resulting in organic residue, fine voids and cracks in the glass sintered body (dielectric layer), and light. The optical characteristics such as transmittance are deteriorated. The inorganic powder-containing resin composition of the present invention preferably contains 5 to 50 parts by weight of the (meth) acrylic polymer with respect to 100 parts by weight of the inorganic powder.
該無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成材料層を形成した転写シートを作製する場合には、支持フィルム上に均一に塗布できるように該組成物中に溶剤を加えることが好ましい。 When producing a transfer sheet in which the inorganic powder-containing resin composition is coated on a support film to form a film-forming material layer, a solvent is added to the composition so that it can be uniformly coated on the support film. It is preferable.
溶剤としては、無機粉体との親和性がよく、且つ、バインダとの溶解性がよいものであれば特に制限されるものではない。例えば、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコール、テレビン油、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロへキサノン、ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロへキサノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコ−ルモノメチルエーテル、エチレングリコ−ルモノエチルエーテル、エチレングリコ−ルモノブチルエーテル、ジエチレングリコ−ルモノメチルエーテル、ジエチレングリコ−ルモノエチルエーテル、ジエチレングリコ−ルモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、任意の割合で２種類以上を併用してもよい。 The solvent is not particularly limited as long as it has good affinity with the inorganic powder and good solubility with the binder. For example, terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, isopropyl alcohol, benzyl alcohol, turpentine oil, diethyl ketone, methyl butyl ketone, dipropyl ketone, cyclohexanone, n-pentanol, 4-methyl-2-pentanol, Cyclohexanol, diacetone alcohol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, Propylene glycol monoethyl ether, n-butyl acetate, amyl acetate, methyl cellosolve acetate, ethyl acetate Lucero cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethyl-3-ethoxy propionate. These may be used alone or in combination of two or more at any ratio.
溶剤の添加量は、無機粉体１００重量部に対して、１０〜５０重量部であることが好ましい。 It is preferable that the addition amount of a solvent is 10-50 weight part with respect to 100 weight part of inorganic powder.
また、本発明の無機粉体含有樹脂組成物には、シート状物（膜形成材料層）の目的とする凝集力（強度）を損なわない範囲において可塑剤を添加してもよい。可塑剤を添加することにより、無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成材料層を形成した転写シートの柔軟性や膜形成材料層の基板への転写性などを調整することができる。 Moreover, you may add a plasticizer to the inorganic powder containing resin composition of this invention in the range which does not impair the target cohesion force (strength) of a sheet-like thing (film-forming material layer). By adding a plasticizer, the flexibility of a transfer sheet in which an inorganic powder-containing resin composition is applied on a support film to form a film-forming material layer, the transferability of the film-forming material layer to a substrate, and the like are adjusted. be able to.
可塑剤としては、公知のものを特に制限なく使用することができる。例えば、ジイソノニルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジベート、ジブチルジグリコールアジべ−トなどのアジピン酸誘導体、ジ−２−エチルヘキシルアゼレートなどのアゼライン酸誘導体、ジ−２−エチルヘキシルセバケートなどのセバシン酸誘導体、トリ（２−エチルヘキシル）トリメリテート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテートなどのトリメリット酸誘導体、テトラ−（２−エチルヘキシル）ピロメリテートなどのピロメリット酸誘導体、プロピレングリコールモノオレートなどのオレイン酸誘導体、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコールなどのグリコール系可塑剤などがあげられる。 As the plasticizer, known ones can be used without particular limitation. For example, adipic acid derivatives such as diisononyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate, dibutyl diglycol azate, azelaic acid derivatives such as di-2-ethylhexyl azelate, and sebacic acid such as di-2-ethylhexyl sebacate Derivatives, trimellitic acid derivatives such as tri (2-ethylhexyl) trimellitate, triisononyl trimellitate, triisodecyl trimellitate, pyromellitic acid derivatives such as tetra- (2-ethylhexyl) pyromellitate, propylene glycol monooleate, etc. Oleic acid derivatives, and glycol plasticizers such as polyethylene glycol and polypropylene glycol.
可塑剤の添加量は、無機粉体１００重量部に対して、２０重量部以下であることが好ましい。可塑剤の添加量が２０重量部を超えると、得られる転写シートの凝集力（強度）が低下してしまうため好ましくない。 The addition amount of the plasticizer is preferably 20 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the inorganic powder. If the added amount of the plasticizer exceeds 20 parts by weight, the cohesive force (strength) of the transfer sheet to be obtained is lowered, which is not preferable.
無機粉体含有樹脂組成物には、上記の成分の他、分散剤、シランカップリング剤、粘着性付与剤、レベリング剤、安定剤、消泡剤などの各種添加剤を添加してもよい。 In addition to the above components, various additives such as a dispersant, a silane coupling agent, a tackifier, a leveling agent, a stabilizer, and an antifoaming agent may be added to the inorganic powder-containing resin composition.
本発明の転写シートは、支持フィルムと、少なくともこの支持フィルム上に形成された膜形成材料層とにより構成されており、支持フィルム上に形成された膜形成材料層を基板表面に一括転写するために用いられるものである。 The transfer sheet of the present invention is composed of a support film and at least a film forming material layer formed on the support film. In order to collectively transfer the film forming material layer formed on the support film to the substrate surface It is used for.
転写シートは、前記無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布し、溶剤を乾燥除去して膜形成材料層を形成することにより作製される。 The transfer sheet is produced by applying the inorganic powder-containing resin composition onto a support film and drying and removing the solvent to form a film-forming material layer.
転写フィルムを構成する支持フィルムは、耐熱性及び耐溶剤性を有すると共に可とう性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可とう性を有することにより、ロールコーターなどによってペースト状の無機粉体含有樹脂組成物を塗布することができ、膜形成材料層をロール状に巻き取った状態で保存し、供給することができる。 The support film constituting the transfer film is preferably a resin film having heat resistance and solvent resistance and flexibility. Since the support film has flexibility, the paste-like inorganic powder-containing resin composition can be applied by a roll coater or the like, and the film-forming material layer is stored and supplied in a state of being wound into a roll. be able to.
支持フィルムを形成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフルオロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。 Examples of the resin that forms the support film include polyethylene terephthalate, polyester, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyimide, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyfluoroethylene, and other fluorine-containing resins, nylon, and cellulose.
支持フィルムの厚さは特に制限されないが、２５〜１００μｍ程度であることが好ましい。 The thickness of the support film is not particularly limited, but is preferably about 25 to 100 μm.
なお、支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、膜形成材料層を基板上に転写する工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。 In addition, it is preferable that the mold release process is performed to the surface of the support film. Thereby, the peeling operation of the support film can be easily performed in the step of transferring the film forming material layer onto the substrate.
無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、例えば、グラビア、キス、コンマなどのロ−ルコ−タ−、スロット、ファンテンなどのダイコータ−、スクイズコータ−、カーテンコータ−などの塗布方法を採用することができるが、支持フィルム上に均一な塗膜を形成できればいかなる方法でもよい。 Examples of the method of applying the inorganic powder-containing resin composition on the support film include roll coaters such as gravure, kiss, and comma, die coaters such as slots and phantoms, squeeze coaters, and curtain coaters. However, any method may be used as long as a uniform coating film can be formed on the support film.
塗布された無機粉体含有樹脂組成物の乾燥条件としては、例えば、１００〜１５０℃で３〜１０分間程度である。 As drying conditions of the apply | coated inorganic powder containing resin composition, it is about 3 to 10 minutes at 100-150 degreeC, for example.
膜形成材料層の厚さは、無機粉体の含有率、パネルの種類やサイズなどによっても異なるが、１０〜２００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは３０〜１００μｍである。この厚さが１０μｍ未満である場合には、最終的に形成される誘電体層の膜厚が不十分となり、所望の誘電特性を確保することができない傾向にある。通常、この厚さが３０〜１００μｍであれば、大型のパネルに要求される誘電体層の膜厚を十分に確保することができる。また、膜厚は均一であるほど好ましく、膜厚公差は±５％以内であることが好ましい。 The thickness of the film forming material layer varies depending on the content of the inorganic powder, the type and size of the panel, etc., but is preferably 10 to 200 μm, more preferably 30 to 100 μm. When this thickness is less than 10 μm, the thickness of the finally formed dielectric layer tends to be insufficient, and desired dielectric characteristics tend not to be ensured. Usually, when the thickness is 30 to 100 μm, a sufficient thickness of the dielectric layer required for a large panel can be secured. The film thickness is preferably as uniform as possible, and the film thickness tolerance is preferably within ± 5%.
なお、転写シートは、膜形成材料層の表面に保護フィルムを設けてもよい。保護フィルムの形成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレンなどが挙げられる。保護フィルムでカバーされた転写シートは、ロール状に巻き取った状態で保存し、供給することができる。 The transfer sheet may be provided with a protective film on the surface of the film forming material layer. Examples of the material for forming the protective film include polyethylene terephthalate, polyester, polyethylene, and polypropylene. The transfer sheet covered with the protective film can be stored and supplied in a state of being rolled up.
本発明の誘電体層形成基板の製造方法は、前記転写シートの膜形成材料層を基板に転写する転写工程、及び転写された膜形成材料層を４００〜６５０℃で焼結させ、基板上に誘電体層を形成する焼結工程を含むことを特徴とする。 The method for producing a dielectric layer-formed substrate of the present invention includes a transfer step of transferring the film-forming material layer of the transfer sheet to the substrate, and sintering the transferred film-forming material layer at 400 to 650 ° C. It includes a sintering step for forming a dielectric layer.
基板としては、セラミックや金属などの基板が挙げられ、特にＰＤＰを作製する場合には、適切な電極が固定されたガラス基板が用いられる。 Examples of the substrate include ceramic and metal substrates, and in particular, when a PDP is manufactured, a glass substrate on which appropriate electrodes are fixed is used.
転写工程の一例を以下に示すが、基板表面に膜形成材料層が転写されて密着した状態にできれば、その方法は特に制限されるものではない。 An example of the transfer process will be described below. However, the method is not particularly limited as long as the film forming material layer is transferred onto the substrate surface and brought into close contact with the substrate surface.
適宜使用される転写シートの保護フィルムを剥離した後、電極が固定されたガラス基板の表面に、膜形成材料層表面を当接するように転写シートを重ね合わせ、この転写シートを加熱ロール式のラミネーターなどにより熱圧着した後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去する。これにより、ガラス基板表面に膜形成材料層が転写されて密着した状態となる。 After peeling off the protective film of the transfer sheet to be used as appropriate, the transfer sheet is overlaid on the surface of the glass substrate on which the electrode is fixed so that the surface of the film forming material layer is in contact, and this transfer sheet is heated roll type laminator Then, the support film is peeled off from the film forming material layer. As a result, the film forming material layer is transferred and adhered to the surface of the glass substrate.
転写条件としては、例えば、ラミネーターの表面温度２５〜１００℃、ロール線圧０．５〜１５ｋｇ／ｃｍ、移動速度０．１〜５ｍ／分であるが、これら条件に限定されるものではない。また、ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温度は５０〜１００℃程度である。 The transfer conditions are, for example, a laminator surface temperature of 25 to 100 ° C., a roll linear pressure of 0.5 to 15 kg / cm, and a moving speed of 0.1 to 5 m / min, but are not limited to these conditions. The glass substrate may be preheated, and the preheating temperature is about 50 to 100 ° C.
膜形成材料層の焼結工程の一例を以下に示すが、膜形成材料層を４００〜６５０℃で焼結させ、基板上に誘電体層を形成できれば、その方法は特に制限されるものではない。 An example of the film forming material layer sintering step is shown below, but the method is not particularly limited as long as the film forming material layer is sintered at 400 to 650 ° C. and a dielectric layer can be formed on the substrate. .
膜形成材料層が形成された前記ガラス基板を、４００〜６５０℃の高温雰囲気下に配置することにより、膜形成材料層中の有機物質（バインダ、残存溶剤、各種の添加剤など）が分解除去され、無機粉体（ガラス粉末）が軟化して焼結する。これにより、ガラス基板上には、無機焼結体（ガラス焼結体）からなる誘電体層が形成され、誘電体層形成基板が製造される。 By placing the glass substrate on which the film forming material layer is formed in a high temperature atmosphere of 400 to 650 ° C., organic substances (binder, residual solvent, various additives, etc.) in the film forming material layer are decomposed and removed. The inorganic powder (glass powder) is softened and sintered. Thereby, the dielectric material layer which consists of an inorganic sintered compact (glass sintered compact) is formed on a glass substrate, and a dielectric material layer formation board | substrate is manufactured.
誘電体層の厚さは、使用する膜形成材料層の厚さによって異なるが、１５〜５０μｍ程度である。 The thickness of the dielectric layer varies depending on the thickness of the film forming material layer to be used, but is about 15 to 50 μm.
本発明の誘電体層形成基板は、誘電体層に有機物残渣や微細ボイドやクラックがなく、光透過率などの光学特性に優れている。 The dielectric layer forming substrate of the present invention is free from organic residue, fine voids and cracks in the dielectric layer, and is excellent in optical characteristics such as light transmittance.
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples, but the present invention is not limited thereto.
（重量平均分子量の測定）
作製した（メタ）アクリル系ポリマーをＴＨＦに０．１ｗｔ％で溶解させて、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用いてポリスチレン換算により重量平均分子量を測定した。詳しい測定条件は以下の通りである。
ＧＰＣ装置：東ソー社製、ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ
カラム：東ソー社製、ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｈ、Ｈ−ＲＣ、ＨＺ−Ｈ
流量：０．６ｍｌ／ｍｉｎ
濃度：０．２ｗｔ％
注入量：２０μｌ
カラム温度：４０℃
溶離液：ＴＨＦ
（ガラス転移温度の測定）
作製した（メタ）アクリル系ポリマーを厚さ１ｍｍに成形し、φ８ｍｍに打ち抜いたものを動的粘弾性測定装置（レオメトリックス社製）を用いて、周波数１Ｈｚにて損失弾性率Ｇ”の温度依存性を測定した。得られた損失弾性率Ｇ”のカーブにおけるピークトップの温度をガラス転移温度Ｔｇとした。
(Measurement of weight average molecular weight)
The prepared (meth) acrylic polymer was dissolved in THF at 0.1 wt%, and the weight average molecular weight was measured by polystyrene conversion using GPC (gel permeation chromatography). Detailed measurement conditions are as follows.
GPC device: manufactured by Tosoh Corporation, HLC-8220GPC
Column: Tosoh Corporation, TSKgel SuperHZM-H, H-RC, HZ-H
Flow rate: 0.6ml / min
Concentration: 0.2 wt%
Injection volume: 20 μl
Column temperature: 40 ° C
Eluent: THF
(Measurement of glass transition temperature)
The produced (meth) acrylic polymer is molded to a thickness of 1 mm, and punched to φ8 mm, using a dynamic viscoelasticity measuring device (manufactured by Rheometrics), temperature dependence of loss elastic modulus G ″ at a frequency of 1 Hz The temperature of the peak top in the obtained curve of the loss modulus G ″ was defined as the glass transition temperature Tg.
（酸価の測定）
酸価は、作製した（メタ）アクリル系ポリマー０．５ｇを精秤し、トルエン／イソプロピルアルコール／蒸留水＝５０／４９．５／０．５の混合溶媒５０ｍｌに溶解する。これを自動滴定装置を用いて０．１ＮのＫＯＨ水溶液にて滴定して測定した。
(Measurement of acid value)
For the acid value, 0.5 g of the prepared (meth) acrylic polymer is precisely weighed and dissolved in 50 ml of a mixed solvent of toluene / isopropyl alcohol / distilled water = 50 / 49.5 / 0.5. This was measured by titration with a 0.1N aqueous KOH solution using an automatic titrator.
（無機粉体の分散性の評価）
無機粉体の分散性は、１）分散装置内での無機粉体の分散のし易さ、２）得られた無機粉体含有樹脂組成物の粘度、及び３）グラインドケージでの分散粒子の大きさを総合的に判断し、下記の基準で評価した。
○：いずれも全く問題なく良好である。
△：流動性に乏しい高粘度なスラリーとなり、グラインドゲージでの分散粒子も大きい。×：高粘度なパテ状スラリーとなり、グラインドゲージでの分散粒子も極めて大きい。
(Evaluation of dispersibility of inorganic powder)
The dispersibility of the inorganic powder is as follows: 1) ease of dispersion of the inorganic powder in the disperser, 2) viscosity of the obtained inorganic powder-containing resin composition, and 3) dispersion particles in the grind cage. The size was comprehensively evaluated and evaluated according to the following criteria.
○: All are good without any problem.
(Triangle | delta): It becomes a highly viscous slurry with poor fluidity, and the dispersed particle in a grind gauge is also large. X: It becomes a highly viscous putty-like slurry, and the dispersed particles in the grind gauge are extremely large.
（転写シートの凝集力（強度）の評価）
作成した転写シート（５０ｍｍ×１００ｍｍ）の保護フィルムを剥離し、該転写シート表面の端部から中央部にかけて粘着テープ（日東電工 (株）社製、Ｎｏ．３１Ｂ、１９ｍｍ幅）を貼り付け、２ｋｇローラーを用いて一往復させて圧着した。その後、粘着テープを端部から中央部に向かって、剥離角度１３５°、剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎで剥離した際の膜形成材料層の剥離幅（ｍｍ）を測定した。凝集力の高い膜形成材料層は、粘着テープを剥離した際に粘着テープの幅より広い幅で端部から剥離する。凝集力の低い膜形成材料層は、粘着テープを剥離した際に粘着テープの幅に沿って剥離する。このように、膜形成材料層の剥離幅（ｍｍ）の大きさにより凝集力（強度）を評価した。
(Evaluation of cohesive strength (strength) of transfer sheet)
The protective film of the prepared transfer sheet (50 mm × 100 mm) is peeled off, and an adhesive tape (Nitto Denko Co., Ltd., No. 31B, 19 mm width) is pasted from the end to the center of the transfer sheet surface. Using a roller, it was reciprocated once for pressure bonding. Then, the peeling width (mm) of the film-forming material layer when the adhesive tape was peeled from the edge toward the center at a peeling angle of 135 ° and a peeling speed of 0.3 m / min was measured. When the adhesive tape is peeled off, the film forming material layer having a high cohesive strength peels from the end portion with a width wider than the width of the adhesive tape. The film-forming material layer having a low cohesive force peels along the width of the adhesive tape when the adhesive tape is peeled off. As described above, the cohesive force (strength) was evaluated based on the peel width (mm) of the film forming material layer.
（密着性の評価）
作製した転写シートから保護フィルムを剥離し、該転写シートの膜形成材料層を加熱ロール式ラミネータを用いて、ガラス基板の該表面に熱圧着した。熱圧着条件は、ロール表面温度８０℃、ロール圧０．３ＭＰａ、及び速度１．０ｍ／ｍｉｎである。熱圧着後、支持フィルムを膜形成材料層から剥離して膜形成材料層をガラス基板に転写した。転写した膜形成材料層の表面にＮＴカッターを用いて５ｍｍ×５ｍｍの切れ込みを入れて３行×３列の碁盤目（全部で９個）を形成した。その後、膜形成材料層上に粘着テープ（日東電工（株）社製、Ｎｏ．３１Ｂ、１９ｍｍ幅）を貼り付け、２ｋｇローラーを一往復させて圧着した。そして、該粘着テープを剥離角度１３５°、剥離速度０．３ｍ／ｍｉｎで剥離し、ガラス基板からの該碁盤目の剥離数を数え、下記基準で評価した。
○：０個
△：１又は２個
×：３個以上
（誘電体層の透明性の評価）
得られた誘電体層の透明性をヘイズ（濁度）で評価した。ヘイズの測定は、ＨＭ−１５０（村上色彩研究所製）を用いた。ヘイズ値が大きい程白く濁っていることを示す。
(Evaluation of adhesion)
The protective film was peeled off from the produced transfer sheet, and the film forming material layer of the transfer sheet was thermocompression bonded to the surface of the glass substrate using a heated roll laminator. The thermocompression bonding conditions are a roll surface temperature of 80 ° C., a roll pressure of 0.3 MPa, and a speed of 1.0 m / min. After thermocompression bonding, the support film was peeled from the film forming material layer, and the film forming material layer was transferred to a glass substrate. An incision of 5 mm × 5 mm was made on the surface of the transferred film forming material layer by using an NT cutter to form a grid of 3 rows × 3 columns (9 in total). Thereafter, an adhesive tape (manufactured by Nitto Denko Corporation, No. 31B, 19 mm width) was affixed onto the film forming material layer, and a 2 kg roller was reciprocated once to perform pressure bonding. Then, the adhesive tape was peeled at a peeling angle of 135 ° and a peeling speed of 0.3 m / min, and the number of peels of the grid from the glass substrate was counted and evaluated according to the following criteria.
○: 0 △: 1 or 2 ×: 3 or more
(Evaluation of transparency of dielectric layer)
The transparency of the obtained dielectric layer was evaluated by haze (turbidity). For the measurement of haze, HM-150 (manufactured by Murakami Color Research Laboratory) was used. The higher the haze value, the more white and cloudy it is.
実施例１
〔（メタ）アクリル系ポリマーの調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコにブチルメタクリレート９９．５重量部、メタクリル酸０．５重量部、酢酸エチル１００重量部、及び重合開始剤０．２重量部を仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を７５℃付近に保って８時間重合反応を行い、固形分５０重量％のメタクリル系ポリマー溶液を調製した。得られたメタクリル系ポリマー（１）の重量平均分子量は１０万であり、ガラス転移温度は２０℃、及び酸価は３．３ＫＯＨｍｇ／ｇであった。〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
無機粉体としてＰｂＯ／Ｂ2 Ｏ3 ／ＭｇＯ／ＳｉＯ2 ／Ａｌ2 Ｏ3 のガラス粉末１００重量部、前記メタクリル系ポリマー（１）１６重量部、可塑剤としてトリメリット酸トリオクチル５重量部、及び溶剤としてα−テルピネオール４０重量部を配合し、分散機を用いて混合分散して無機粉体含有樹脂組成物（ａ）を調製した。
〔転写シートの作製〕
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに剥離剤処理を施した支持フィルム上に、前記調製した無機粉体含有樹脂組成物（ａ）をロールコータを用いて塗布し、塗膜を１５０℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去して膜形成材料層（厚さ：６０μｍ）を形成した。その後、膜形成材料層上に保護フィルム（ＰＥＴ）をカバーして転写シートを作製し、ロール状に巻き取った。
〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
前記転写シートの保護フィルムを剥離後、転写シートの膜形成材料層表面をパネル用ガラス基板の表面（バス電極の固定面）に当接するように重ね合わせ、加熱ロール式ラミネータを用いて熱圧着した。圧着条件は、加熱ロールの表面温度８０℃、ロール線圧１ｋｇ／ｃｍ、ロール移動速度１ｍ／分であった。熱圧着処理後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去すると、ガラス基板表面に膜形成材料層が転写されて密着した状態になっていた。膜形成材料層が転写されたガラス基板を焼成炉内に配置し、炉内の温度を室温から５８０℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温し、５８０℃の温度雰囲気下で３０分間維持することにより、ガラス基板表面にガラス焼結体からなる誘電体層を形成し、誘電体層形成ガラス基板を作製した。この誘電体層の厚さは約３０μｍであった。
Example 1
[Preparation of (meth) acrylic polymer]
A four-necked flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas introduction tube, a cooler, and a dropping funnel, 99.5 parts by weight of butyl methacrylate, 0.5 parts by weight of methacrylic acid, 100 parts by weight of ethyl acetate, and a polymerization initiator Charge 0.2 parts by weight, introduce nitrogen gas with gentle stirring, and keep the liquid temperature in the flask at around 75 ° C for 8 hours to prepare a methacrylic polymer solution with a solid content of 50% by weight. did. The resulting methacrylic polymer (1) had a weight average molecular weight of 100,000, a glass transition temperature of 20 ° C., and an acid value of 3.3 KOH mg / g. [Preparation of inorganic powder-containing resin composition]
100 parts by weight of glass powder of PbO / B 2 O 3 / MgO / SiO 2 / Al 2 O 3 as inorganic powder, 16 parts by weight of the methacrylic polymer (1), 5 parts by weight of trioctyl trimellitic acid as a plasticizer, and An inorganic powder-containing resin composition (a) was prepared by blending 40 parts by weight of α-terpineol as a solvent and mixing and dispersing using a disperser.
[Production of transfer sheet]
The inorganic powder-containing resin composition (a) prepared above is applied on a support film obtained by treating a polyethylene terephthalate (PET) film with a release agent using a roll coater, and the coating film is dried at 150 ° C. for 5 minutes. As a result, the solvent was removed to form a film-forming material layer (thickness: 60 μm). Thereafter, a protective film (PET) was covered on the film-forming material layer to produce a transfer sheet, and wound up in a roll shape.
[Production of dielectric layer-formed glass substrate]
After peeling off the protective film of the transfer sheet, the surface of the film-forming material layer of the transfer sheet was superposed so as to be in contact with the surface of the glass substrate for the panel (fixing surface of the bus electrode), and thermocompression bonded using a heating roll laminator. . The pressure bonding conditions were a heating roll surface temperature of 80 ° C., a roll linear pressure of 1 kg / cm, and a roll moving speed of 1 m / min. After the thermocompression treatment, when the support film was peeled and removed from the film forming material layer, the film forming material layer was transferred and adhered to the glass substrate surface. The glass substrate onto which the film forming material layer has been transferred is placed in a firing furnace, the temperature in the furnace is increased from room temperature to 580 ° C. at a rate of temperature increase of 10 ° C./min, and the temperature is maintained at 580 ° C. for 30 minutes. By maintaining, a dielectric layer made of a glass sintered body was formed on the surface of the glass substrate to produce a dielectric layer-formed glass substrate. The dielectric layer had a thickness of about 30 μm.
実施例２
〔（メタ）アクリル系ポリマーの調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコに２−エチルヘキシルメタクリレート９９重量部、２−メタクリロイロキシエチルコハク酸１重量部、酢酸エチル１００重量部、及び重合開始剤０．２重量部を仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を７５℃付近に保って８時間重合反応を行い、固形分５０重量％のメタクリル系ポリマー溶液を調製した。得られたメタクリル系ポリマー（２）の重量平均分子量は１０万であり、ガラス転移温度は−１０℃、及び酸価は２．４ＫＯＨｍｇ／ｇであった。
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
メタクリル系ポリマー（１）の代わりにメタクリル系ポリマー（２）を用いた以外は実施例１と同様の方法で無機粉体含有樹脂組成物（ｂ）を調製した。
〔転写シートの作製〕、〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
無機粉体含有樹脂組成物（ａ）の代わりに無機粉体含有樹脂組成物（ｂ）を用いた以外は実施例１と同様の方法で転写シート、及び誘電体層形成ガラス基板を作製した。
Example 2
[Preparation of (meth) acrylic polymer]
In a four-necked flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas inlet tube, a condenser, and a dropping funnel, 99 parts by weight of 2-ethylhexyl methacrylate, 1 part by weight of 2-methacryloyloxyethyl succinic acid, 100 parts by weight of ethyl acetate, And 0.2 part by weight of a polymerization initiator were charged, nitrogen gas was introduced while gently stirring, and the polymerization temperature was kept at around 75 ° C. for 8 hours to carry out a polymerization reaction. A polymer solution was prepared. The obtained methacrylic polymer (2) had a weight average molecular weight of 100,000, a glass transition temperature of −10 ° C., and an acid value of 2.4 KOH mg / g.
[Preparation of inorganic powder-containing resin composition]
An inorganic powder-containing resin composition (b) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the methacrylic polymer (2) was used instead of the methacrylic polymer (1).
[Production of transfer sheet], [Production of dielectric layer-formed glass substrate]
A transfer sheet and a dielectric layer-formed glass substrate were prepared in the same manner as in Example 1 except that the inorganic powder-containing resin composition (b) was used instead of the inorganic powder-containing resin composition (a).
実施例３
〔（メタ）アクリル系ポリマーの調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコに２−エチルヘキシルメタクリレート９９．５重量部、２−メタクリロイロキシエチルコハク酸０．５重量部、酢酸エチル１００重量部、及び重合開始剤０．２重量部を仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を７５℃付近に保って８時間重合反応を行い、固形分５０重量％のメタクリル系ポリマー溶液を調製した。得られたメタクリル系ポリマー（３）の重量平均分子量は１０万であり、ガラス転移温度は−１０℃、及び酸価は１．２ＫＯＨｍｇ／ｇであった。
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
メタクリル系ポリマー（１）の代わりにメタクリル系ポリマー（３）を用いた以外は実施例１と同様の方法で無機粉体含有樹脂組成物（ｃ）を調製した。
〔転写シートの作製〕、〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
無機粉体含有樹脂組成物（ａ）の代わりに無機粉体含有樹脂組成物（ｃ）を用いた以外は実施例１と同様の方法で転写シート、及び誘電体層形成ガラス基板を作製した。
Example 3
[Preparation of (meth) acrylic polymer]
A four-necked flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas inlet tube, a cooler, and a dropping funnel, 99.5 parts by weight of 2-ethylhexyl methacrylate, 0.5 parts by weight of 2-methacryloyloxyethyl succinic acid, ethyl acetate 100 parts by weight and 0.2 parts by weight of a polymerization initiator were added, nitrogen gas was introduced while gently stirring, and the polymerization temperature was kept at about 75 ° C. for 8 hours to conduct a polymerization reaction, and the solid content was 50% by weight. % Methacrylic polymer solution was prepared. The weight average molecular weight of the obtained methacrylic polymer (3) was 100,000, the glass transition temperature was −10 ° C., and the acid value was 1.2 KOH mg / g.
[Preparation of inorganic powder-containing resin composition]
An inorganic powder-containing resin composition (c) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the methacrylic polymer (3) was used instead of the methacrylic polymer (1).
[Production of transfer sheet], [Production of dielectric layer-formed glass substrate]
A transfer sheet and a dielectric layer-formed glass substrate were produced in the same manner as in Example 1 except that the inorganic powder-containing resin composition (c) was used instead of the inorganic powder-containing resin composition (a).
比較例１
〔（メタ）アクリル系ポリマーの調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコにブチルメタクリレート１００重量部、酢酸エチル１００重量部、及び重合開始剤０．２重量部を仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を７５℃付近に保って８時間重合反応を行い、固形分５０重量％のメタクリル系ポリマー溶液を調製した。得られたメタクリル系ポリマー（４）の重量平均分子量は１０万であり、ガラス転移温度は２０℃、及び酸価は０ＫＯＨｍｇ／ｇであった。
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
メタクリル系ポリマー（１）の代わりにメタクリル系ポリマー（４）を用いた以外は実施例１と同様の方法で無機粉体含有樹脂組成物（ｄ）を調製した。
〔転写シートの作製〕、〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
無機粉体含有樹脂組成物（ａ）の代わりに無機粉体含有樹脂組成物（ｄ）を用いた以外は実施例１と同様の方法で転写シート、及び誘電体層形成ガラス基板を作製した。
Comparative Example 1
[Preparation of (meth) acrylic polymer]
A four-necked flask equipped with a stirring blade, thermometer, nitrogen gas inlet tube, cooler, and dropping funnel was charged with 100 parts by weight of butyl methacrylate, 100 parts by weight of ethyl acetate, and 0.2 part by weight of a polymerization initiator, and gently Nitrogen gas was introduced while stirring, and the polymerization temperature was kept at about 75 ° C. for 8 hours to prepare a methacrylic polymer solution having a solid content of 50% by weight. The weight average molecular weight of the obtained methacrylic polymer (4) was 100,000, the glass transition temperature was 20 ° C., and the acid value was 0 KOH mg / g.
[Preparation of inorganic powder-containing resin composition]
An inorganic powder-containing resin composition (d) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the methacrylic polymer (4) was used instead of the methacrylic polymer (1).
[Production of transfer sheet], [Production of dielectric layer-formed glass substrate]
A transfer sheet and a dielectric layer-formed glass substrate were prepared in the same manner as in Example 1 except that the inorganic powder-containing resin composition (d) was used instead of the inorganic powder-containing resin composition (a).
比較例２
〔（メタ）アクリル系ポリマーの調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコに２−エチルヘキシルメタクリレート２０重量部、ｎ−ブチルメタクリレート８０重量部、アクリル酸１重量部、トルエン１２０重量部、及び重合開始剤０．２重量部を仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を７０℃付近に保って８時間重合反応を行い、固形分４５重量％のメタクリル系ポリマー溶液を調製した。得られたメタクリル系ポリマー（５）の重量平均分子量は１４万であり、ガラス転移温度は１４℃、及び酸価は７．７ＫＯＨｍｇ／ｇであった。
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
無機粉体としてＰｂＯ／Ｂ2 Ｏ3 ／ＭｇＯ／ＳｉＯ2 ／Ａｌ2 Ｏ3 のガラス粉末１００重量部、前記メタクリル系ポリマー（５）３３重量部、及び溶剤としてα−テルピネオール４０重量部を配合し、分散機を用いて混合分散して無機粉体含有樹脂組成物（ｅ）を調製した。
〔転写シートの作製〕
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに剥離剤処理を施した支持フィルム上に、前記調製した無機粉体含有樹脂組成物（ｅ）をロールコータを用いて塗布し、塗膜を１５０℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去して膜形成材料層（厚さ：７５μｍ）を形成した。その後、膜形成材料層上に保護フィルム（ＰＥＴ）をカバーして転写シートを作製し、ロール状に巻き取った。
〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
上記転写シートを用いた以外は実施例１と同様の方法で誘電体層形成ガラス基板を作製した。
Comparative Example 2
[Preparation of (meth) acrylic polymer]
In a four-necked flask equipped with a stirring blade, thermometer, nitrogen gas inlet tube, cooler, and dropping funnel, 20 parts by weight of 2-ethylhexyl methacrylate, 80 parts by weight of n-butyl methacrylate, 1 part by weight of acrylic acid, 120 parts by weight of toluene , And 0.2 parts by weight of a polymerization initiator were charged, nitrogen gas was introduced while gently stirring, and the polymerization temperature was kept at around 70 ° C. for 8 hours to carry out a polymerization reaction. A system polymer solution was prepared. The weight average molecular weight of the obtained methacrylic polymer (5) was 140,000, the glass transition temperature was 14 ° C., and the acid value was 7.7 KOH mg / g.
[Preparation of inorganic powder-containing resin composition]
100 parts by weight of glass powder of PbO / B 2 O 3 / MgO / SiO 2 / Al 2 O 3 as inorganic powder, 33 parts by weight of the methacrylic polymer (5), and 40 parts by weight of α-terpineol as a solvent are blended. The mixture was dispersed using a disperser to prepare an inorganic powder-containing resin composition (e).
[Production of transfer sheet]
The inorganic powder-containing resin composition (e) prepared above is applied on a support film obtained by treating a polyethylene terephthalate (PET) film with a release agent using a roll coater, and the coating film is dried at 150 ° C. for 5 minutes. Thus, the solvent was removed to form a film forming material layer (thickness: 75 μm). Thereafter, a protective film (PET) was covered on the film-forming material layer to produce a transfer sheet, and wound up in a roll shape.
[Production of dielectric layer-formed glass substrate]
A dielectric layer-formed glass substrate was produced in the same manner as in Example 1 except that the above transfer sheet was used.
比較例３
〔（メタ）アクリル系ポリマーの調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコに２−エチルヘキシルメタクリレート９５重量部、２−メタクリロイロキシエチルコハク酸５重量部、酢酸エチル１００重量部、及び重合開始剤０．２重量部を仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を７５℃付近に保って８時間重合反応を行い、固形分５０重量％のメタクリル系ポリマー溶液を調製した。得られたメタクリル系ポリマー（６）の重量平均分子量は１０万であり、ガラス転移温度は０℃、及び酸価は１２．２ＫＯＨｍｇ／ｇであった。
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
メタクリル系ポリマー（１）の代わりにメタクリル系ポリマー（６）を用いた以外は実施例１と同様の方法で無機粉体含有樹脂組成物（ｆ）を調製した。
〔転写シートの作製〕、〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
無機粉体含有樹脂組成物（ａ）の代わりに無機粉体含有樹脂組成物（ｆ）を用いた以外は実施例１と同様の方法で転写シート、及び誘電体層形成ガラス基板を作製した。
Comparative Example 3
[Preparation of (meth) acrylic polymer]
In a four-necked flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas inlet tube, a condenser, and a dropping funnel, 95 parts by weight of 2-ethylhexyl methacrylate, 5 parts by weight of 2-methacryloyloxyethyl succinic acid, 100 parts by weight of ethyl acetate, And 0.2 part by weight of a polymerization initiator were charged, nitrogen gas was introduced while gently stirring, and the polymerization temperature was kept at around 75 ° C. for 8 hours to carry out a polymerization reaction. A polymer solution was prepared. The weight average molecular weight of the obtained methacrylic polymer (6) was 100,000, the glass transition temperature was 0 ° C., and the acid value was 12.2 KOH mg / g.
[Preparation of inorganic powder-containing resin composition]
An inorganic powder-containing resin composition (f) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the methacrylic polymer (6) was used instead of the methacrylic polymer (1).
[Production of transfer sheet], [Production of dielectric layer-formed glass substrate]
A transfer sheet and a dielectric layer-formed glass substrate were prepared in the same manner as in Example 1 except that the inorganic powder-containing resin composition (f) was used instead of the inorganic powder-containing resin composition (a).
比較例４
〔（メタ）アクリル系ポリマーの調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコに２−エチルヘキシルメタクリレート９９重量部、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート１重量部、酢酸エチル１００重量部、及び重合開始剤０．２重量部を仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を７５℃付近に保って８時間重合反応を行い、固形分５０重量％のメタクリル系ポリマー溶液を調製した。得られたメタクリル系ポリマー（７）の重量平均分子量は１０万であり、ガラス転移温度は０℃、及び酸価は０ＫＯＨｍｇ／ｇであった。
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
メタクリル系ポリマー（１）の代わりにメタクリル系ポリマー（７）を２０重量部用いた以外は実施例１と同様の方法で無機粉体含有樹脂組成物（ｇ）を調製した。
〔転写シートの作製〕、〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
無機粉体含有樹脂組成物（ａ）の代わりに無機粉体含有樹脂組成物（ｇ）を用いた以外は実施例１と同様の方法で転写シート（膜形成材料層の厚さ：６６μｍ）、及び誘電体層形成ガラス基板を作製した。
Comparative Example 4
[Preparation of (meth) acrylic polymer]
In a four-necked flask equipped with a stirring blade, thermometer, nitrogen gas inlet tube, condenser, and dropping funnel, 99 parts by weight of 2-ethylhexyl methacrylate, 1 part by weight of 2-hydroxypropyl methacrylate, 100 parts by weight of ethyl acetate, and polymerization start 0.2 parts by weight of the agent was charged, nitrogen gas was introduced while gently stirring, and the polymerization temperature was kept at around 75 ° C. for 8 hours to carry out a polymerization reaction, and a methacrylic polymer solution having a solid content of 50% by weight was obtained. Prepared. The weight average molecular weight of the obtained methacrylic polymer (7) was 100,000, the glass transition temperature was 0 ° C., and the acid value was 0 KOH mg / g.
[Preparation of inorganic powder-containing resin composition]
An inorganic powder-containing resin composition (g) was prepared in the same manner as in Example 1 except that 20 parts by weight of the methacrylic polymer (7) was used instead of the methacrylic polymer (1).
[Production of transfer sheet], [Production of dielectric layer-formed glass substrate]
A transfer sheet (film-forming material layer thickness: 66 μm) in the same manner as in Example 1 except that the inorganic powder-containing resin composition (g) was used instead of the inorganic powder-containing resin composition (a), And the dielectric material layer formation glass substrate was produced.
比較例５
〔（メタ）アクリル系ポリマーの調製〕
撹拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器、滴下ロートを備えた四つ口フラスコに２−エチルヘキシルメタクリレート９０重量部、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート１０重量部、酢酸エチル１００重量部、及び重合開始剤０．２重量部を仕込み、緩やかに撹拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を７５℃付近に保って８時間重合反応を行い、固形分５０重量％のメタクリル系ポリマー溶液を調製した。得られたメタクリル系ポリマー（８）の重量平均分子量は１０万であり、ガラス転移温度は０℃、及び酸価は０ＫＯＨｍｇ／ｇであった。
〔無機粉体含有樹脂組成物の調製〕
メタクリル系ポリマー（１）の代わりにメタクリル系ポリマー（８）を２０重量部用いた以外は実施例１と同様の方法で無機粉体含有樹脂組成物（ｈ）を調製した。
〔転写シートの作製〕、〔誘電体層形成ガラス基板の作製〕
無機粉体含有樹脂組成物（ａ）の代わりに無機粉体含有樹脂組成物（ｈ）を用いた以外は実施例１と同様の方法で転写シート（膜形成材料層の厚さ：６６μｍ）、及び誘電体層形成ガラス基板を作製した。
Comparative Example 5
[Preparation of (meth) acrylic polymer]
90 parts by weight of 2-ethylhexyl methacrylate, 10 parts by weight of 2-hydroxypropyl methacrylate, 100 parts by weight of ethyl acetate, and polymerization start in a four-necked flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas inlet tube, a condenser, and a dropping funnel 0.2 parts by weight of the agent was charged, nitrogen gas was introduced while gently stirring, the temperature in the flask was kept at around 75 ° C., and the polymerization reaction was carried out for 8 hours to obtain a methacrylic polymer solution having a solid content of 50% by weight. Prepared. The weight average molecular weight of the obtained methacrylic polymer (8) was 100,000, the glass transition temperature was 0 ° C., and the acid value was 0 KOH mg / g.
[Preparation of inorganic powder-containing resin composition]
An inorganic powder-containing resin composition (h) was prepared in the same manner as in Example 1 except that 20 parts by weight of the methacrylic polymer (8) was used instead of the methacrylic polymer (1).
[Production of transfer sheet], [Production of dielectric layer-formed glass substrate]
A transfer sheet (film forming material layer thickness: 66 μm) in the same manner as in Example 1 except that the inorganic powder-containing resin composition (h) was used instead of the inorganic powder-containing resin composition (a), And the dielectric material layer formation glass substrate was produced.
Claims (10)
重量平均分子量５万〜５０万、ガラス転移温度−７０〜３０℃、かつ分子内にカルボキシル基を有し、さらに酸価が０．５〜５ＫＯＨｍｇ／ｇである（メタ）アクリル系ポリマーを含有することを特徴とする無機粉体含有樹脂組成物。 In the inorganic powder-containing resin composition containing an inorganic powder and a binder, the binder includes:
It contains a (meth) acrylic polymer having a weight average molecular weight of 50,000 to 500,000, a glass transition temperature of −70 to 30 ° C., a carboxyl group in the molecule, and an acid value of 0.5 to 5 KOHmg / g. An inorganic powder-containing resin composition.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003299870A JP2005068291A (en) | 2003-08-25 | 2003-08-25 | Inorganic-powder-containing resin composition, membrane-forming material layer, transfer sheet, method for producing dielectric-layer-formed substrate, and dielectric-layer-formed substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003299870A JP2005068291A (en) | 2003-08-25 | 2003-08-25 | Inorganic-powder-containing resin composition, membrane-forming material layer, transfer sheet, method for producing dielectric-layer-formed substrate, and dielectric-layer-formed substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005068291A true JP2005068291A (en) | 2005-03-17 |
Family
ID=34404972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003299870A Pending JP2005068291A (en) | 2003-08-25 | 2003-08-25 | Inorganic-powder-containing resin composition, membrane-forming material layer, transfer sheet, method for producing dielectric-layer-formed substrate, and dielectric-layer-formed substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005068291A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165279A (en) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Lg Electronics Inc | Manufacturing method of dielectric layer of plasma display panel |
| WO2021149434A1 (en) * | 2020-01-22 | 2021-07-29 | リンテック株式会社 | Adhesive composition, adhesive, and adhesive sheet |
-
2003
- 2003-08-25 JP JP2003299870A patent/JP2005068291A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165279A (en) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Lg Electronics Inc | Manufacturing method of dielectric layer of plasma display panel |
| WO2021149434A1 (en) * | 2020-01-22 | 2021-07-29 | リンテック株式会社 | Adhesive composition, adhesive, and adhesive sheet |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7585907B2 (en) | Inorganic powder-containing resin composition, a film-forming material layer, a transfer sheet, method of producing a substrate having a dielectric layer formed thereon, and a substrate having a dielectric layer formed thereon | |
| KR100448430B1 (en) | Glass Paste Compositions | |
| JP4849612B2 (en) | Inorganic powder-containing resin composition and dielectric layer forming substrate | |
| TWI296567B (en) | ||
| KR20060051068A (en) | Glass powder-containing resin composition, transfer film, and process for producing plasma display panel using the same | |
| JP4177196B2 (en) | Film forming material layer, transfer sheet, dielectric layer, dielectric layer forming substrate manufacturing method, and dielectric layer forming substrate | |
| KR20060042969A (en) | Glass powder-containing resin composition, transfer film and plasma display panel production process using the same | |
| JP2005068291A (en) | Inorganic-powder-containing resin composition, membrane-forming material layer, transfer sheet, method for producing dielectric-layer-formed substrate, and dielectric-layer-formed substrate | |
| JP4267295B2 (en) | Inorganic powder-containing resin composition, transfer sheet, and method for producing dielectric layer-formed substrate | |
| JP4140838B2 (en) | INORGANIC POWDER-CONTAINING RESIN COMPOSITION, TRANSFER SHEET, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC LAYER-FORMING SUBSTRATE, AND DIELECTRIC LAYER-FORMING BOARD | |
| JP2006321836A (en) | Resin composition containing inorganic powder and substrate for forming dielectric layer | |
| JP4082514B2 (en) | INORGANIC POWDER-CONTAINING RESIN COMPOSITION, FILM-FORMING MATERIAL LAYER, TRANSFER SHEET, DIELECTRIC LAYER-FORMING BOARD MANUFACTURING METHOD, AND DIELECTRIC LAYER-FORMING BOARD | |
| JP5055712B2 (en) | Inorganic particle-containing composition, transfer film, and method for producing plasma display panel | |
| JP4078686B2 (en) | Transfer film for plasma display panel dielectric layer formation | |
| JP2005029635A (en) | Inorganic powder-containing resin composition, film-forming material layer, transfer sheet, method for producing dielectric layer-forming substrate and dielectric layer forming substrate | |
| JP2005089556A (en) | Film-forming material layer, transfer sheet, method for producing dielectric layer-forming substrate, and dielectric layer-forming substrate | |
| JP2006260902A (en) | Dielectric forming sheet and manufacturing method for dielectric layer-forming substrate | |
| JP2005232357A (en) | Resin composition containing inorganic particle, transfer film and method for producing dielectric layer for plasma display panel | |
| JP2006160893A (en) | Inorganic powder-containing resin composition, film-forming material layer, transfer sheet, method for manufacturing dielectric layer-forming substrate and the dielectric layer forming substrate | |
| JP4796474B2 (en) | Inorganic powder-containing resin composition and dielectric layer forming substrate | |
| JP2006257230A (en) | Glass powder-containing resin composition, transfer film and method for producing plasma display panel by using the same film | |
| JP3877173B2 (en) | Film forming material layer, transfer sheet, dielectric layer forming substrate manufacturing method, and dielectric layer forming substrate | |
| JPH1171132A (en) | Glass paste composition | |
| JP2005225914A (en) | Inorganic powder-containing resin composition, film-forming material layer, transfer sheet, dielectric layer, method for producing dielectric layer-forming substrate and dielectric layer-forming substrate | |
| JP2005088297A (en) | Roll-shaped transfer sheet, method for producing dielectric layer forming substrate, and dielectric layer forming substrate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051114 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080501 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080508 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080905 |