JP2005066924A - Inkjet head - Google Patents
Inkjet head Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005066924A JP2005066924A JP2003297260A JP2003297260A JP2005066924A JP 2005066924 A JP2005066924 A JP 2005066924A JP 2003297260 A JP2003297260 A JP 2003297260A JP 2003297260 A JP2003297260 A JP 2003297260A JP 2005066924 A JP2005066924 A JP 2005066924A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- ink
- actuator
- rear end
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 168
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
Description
本発明は、隔壁により隔てられた多数の並列するインクチャネルが前端から後端側の中途部まで凹設されたアクチュエータ基板を有するいわゆるチョッパートラバースタイプのインクジェットヘッドに関する。 The present invention relates to a so-called chopper traverse type inkjet head having an actuator substrate in which a large number of parallel ink channels separated by a partition wall are recessed from a front end to a midway portion on the rear end side.
従来、このようなインクジェットヘッドには、特許文献1に記載のものが知られている。これを図5に示す。
Conventionally, the ink jet head described in
同図において、100A、100Bはアクチュエータ基板、101はカバー基板、102は接続基板、103はノズルプレート、104A、104BはLSIのチップ端子である。 In the figure, 100A and 100B are actuator substrates, 101 is a cover substrate, 102 is a connection substrate, 103 is a nozzle plate, and 104A and 104B are LSI chip terminals.
各アクチュエータ基板100A、100Bには、それぞれ対向する面にインクチャネル105A、105Bが、アクチュエータ基板100A、100Bの前端(図示右端)から後端側(図示左端側)の中途部に亘る長さで凹設されており、このインクチャネル105A、105Bの後端側を一部残すように、カバー基板101が各インクチャネル105A、105Bの間の前端側に接着されている。
In each
接続基板102は、各アクチュエータ基板100A、100Bの間の後端側に接着されており、この接続基板102、カバー基板101及び各アクチュエータ基板100A、100Bによって形成される空間によって、各インクチャネル105A、105Bにインクを分配するためのインク流路106を形成している。
The
また、各アクチュエータ基板100A、100Bには、各インクチャネル105A、105Bと同一面の後端側に連結用凹部107A、107Bが凹設されており、各インクチャネル105A、105B内の電極が、各アクチュエータ基板100A、100Bの対向する面から上記連結用凹部107A、107B内まで延設され、この連結用凹部107A、107B内に各チップ端子104A、104Bが挿入されることで、各インクチャネル105A、105B内の電極は駆動回路と電気的に接続されている。
Each
この特許文献1に記載のインクジェットヘッドによれば、1枚のカバー基板101で各インクチャネル105A、105Bをカバーすることができるため、ノズル列を多列構造として高密度化を図る場合でも、高価なカバー基板101の使用量を低減することができると共に、インク流路106の形成も、アクチュエータ基板100Aと100Bとの間の後端側を接続基板102によって密閉するだけで容易に行えるという利点がある。
一般にアクチュエータ基板には、電極に印加される電圧によって変形を生じ、各インクチャネル内のインクに圧力変化を与えてノズルから吐出するために圧電材料が用いられるが、特許文献1に記載のインクジェットヘッドでは、ノズルが配置される前端からチップ端子104A、104Bとの電気的接続を行うための連結用凹部107A、107Bまでの全体をアクチュエータ基板100A、100Bによって形成しなくてはならないため、アクチュエータ基板100A、100Bの長さが長くなり、その結果、圧電材料の使用量が多くなってコスト高となるばかりでなく、電気容量が増加することによって、発熱量の増大化及び駆動電源の大型化を招く問題がある。
In general, an actuator substrate is deformed by a voltage applied to an electrode, and a piezoelectric material is used to change the pressure of ink in each ink channel and eject the ink from a nozzle. Then, since the entire area from the front end where the nozzle is arranged to the connecting
また、特許文献1に記載のインクジェットヘッドでは、各アクチュエータ基板100A、100Bと接続基板102とを接着する際に、接着面に塗布された接着剤が各連結用凹部107A、107B内に流れ込んでしまうため、チップ端子104A、104Bとの接続は接続基板102を接着する前に行わなくてはならない。しかし、この場合、各アクチュエータ基板100A、100B毎に駆動回路と電気的に接続されたチップ端子104A、104Bを接続した後、そのチップ端子104A、104B付きの各アクチュエータ基板100A、100Bをカバー基板101及び接続基板102の両面に接着しなくてはならないため、作業性が極めて悪く、作成困難である問題がある。
Further, in the inkjet head described in
そこで、本発明の課題は、カバー基板の両面にそれぞれインクチャネルを凹設したアクチュエータ基板を設けることにより高密度化されたインクジェットヘッドであって、圧電材料の使用量を低減することができ、駆動回路との電気的接続を容易に行うことができると共に、作成容易なインクジェットヘッドを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is an inkjet head that is densified by providing an actuator substrate with recessed ink channels on both sides of a cover substrate, and can reduce the amount of piezoelectric material used and drive It is an object of the present invention to provide an ink jet head that can be easily electrically connected to a circuit and can be easily formed.
本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。 Other problems of the present invention will become apparent from the following description.
請求項1記載の発明は、カバー基板の両面に、隔壁により隔てられた多数の並列するインクチャネルが前端から後端側の中途部まで凹設されたアクチュエータ基板における前記インクチャネルの形成面をそれぞれ接着すると共に、前記各アクチュエータ基板の後端側の対向する面に接続基板を設けて密閉し、前記カバー基板、前記接続基板及び前記各アクチュエータ基板との間の空間によって、各インクチャネルにインクを分配するインク流路を形成してなるインクジェットヘッドであって、前記接続基板は、前記各アクチュエータ基板の後端よりも後方に突出していると共に、前記各隔壁に電圧印加するための電極が、各インクチャネル内の隔壁から各アクチュエータ基板の後端側の対向する面及び該面に対向する前記接続基板の表面を介して外部まで引き出されていることを特徴とするインクジェットヘッドである。 According to the first aspect of the present invention, the ink channel forming surfaces of the actuator substrate in which a large number of parallel ink channels separated by a partition wall are provided on both surfaces of the cover substrate from the front end to the midway portion on the rear end side. In addition to bonding, a connection substrate is provided on the opposing surface on the rear end side of each actuator substrate and sealed, and ink is applied to each ink channel by a space between the cover substrate, the connection substrate, and each actuator substrate. An ink jet head having an ink flow path to be distributed, wherein the connection substrate protrudes rearward from a rear end of each actuator substrate, and an electrode for applying a voltage to each partition wall From the partition wall in the ink channel through the opposing surface on the rear end side of each actuator substrate and the surface of the connection substrate opposing the surface It has been drawn out to the outside Te is an inkjet head according to claim.
請求項2記載の発明は、カバー基板の両面に、隔壁により隔てられた多数の並列するインクチャネルが前端から後端側の中途部まで凹設されたアクチュエータ基板における前記インクチャネルの形成面をそれぞれ接着すると共に、前記各アクチュエータ基板の後端側の対向する面に接続基板を設けて密閉し、前記カバー基板、前記接続基板及び前記各アクチュエータ基板との間の空間によって、各インクチャネルにインクを分配するインク流路を形成してなるインクジェットヘッドであって、前記接続基板は、前記アクチュエータ基板のうちの一方の後端よりも後方に突出していると共に、前記アクチュエータ基板のうちの他方は、前記接続基板の後端よりも後方に突出しており、前記一方のアクチュエータ基板における前記各隔壁に電圧印加するための電極は、各インクチャネル内の隔壁から後端側の対向する面及び該面に対向する前記接続基板の表面を介して外部まで引き出され、前記他方のアクチュエータ基板における前記各隔壁に電圧印加するための電極は、各インクチャネル内の隔壁から後端側の対向する面を介して前記接続基板よりも後方側において外部まで引き出されていることを特徴とするインクジェットヘッドである。 According to a second aspect of the present invention, the ink channel forming surfaces of the actuator substrate in which a large number of parallel ink channels separated by a partition wall are provided on both surfaces of the cover substrate from the front end to the midway portion on the rear end side. In addition to bonding, a connection substrate is provided on the opposing surface on the rear end side of each actuator substrate and sealed, and ink is applied to each ink channel by a space between the cover substrate, the connection substrate, and each actuator substrate. An ink jet head formed with an ink flow path to be distributed, wherein the connection substrate protrudes rearward from one rear end of the actuator substrate, and the other of the actuator substrates Projecting rearward from the rear end of the connection board, voltage is applied to each partition wall of the one actuator board. The electrodes to be pulled out from the partition in each ink channel to the outside through the opposing surface on the rear end side and the surface of the connection substrate facing the surface, and voltage is applied to each partition in the other actuator substrate. The electrode to be applied is an ink jet head characterized in that the electrode is pulled out from the partition wall in each ink channel to the outside on the rear side of the connection substrate through the opposing surface on the rear end side.
請求項3記載の発明は、前記他方のアクチュエータ基板は、両面にそれぞれインクチャネルが凹設され、各面にそれぞれ前記カバー基板及び前記接続基板を挟んで前記一方のアクチュエータ基板が設けられていることを特徴とする請求項2記載のインクジェットヘッドである。
According to a third aspect of the present invention, in the other actuator substrate, ink channels are recessed on both surfaces, and the one actuator substrate is provided on each surface with the cover substrate and the connection substrate interposed therebetween. The inkjet head according to
請求項4記載の発明は、前記外部まで引き出された各電極は、該外部においてFPC(フレキシブルプリント基板)を介して駆動回路と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1、2又は3記載のインクジェットヘッドである。 The invention described in claim 4 is characterized in that each of the electrodes drawn out to the outside is electrically connected to a drive circuit via an FPC (flexible printed circuit board) outside the outside. Or it is an inkjet head of 3 description.
本発明によれば、カバー基板の両面にそれぞれインクチャネルを凹設したアクチュエータ基板を設けることにより高密度化されたインクジェットヘッドの圧電材料の使用量を低減することができ、駆動回路との電気的接続を容易に行うことができると共に、作成容易なインクジェットヘッドを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to reduce the amount of piezoelectric material used in a high-density ink-jet head by providing actuator substrates with recessed ink channels on both sides of the cover substrate, and the electrical connection with the drive circuit. It is possible to provide an ink jet head that can be easily connected and can be easily produced.
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本発明に係るインクジェットヘッドの第1の実施形態を示す断面図、図2は、アクチュエータの構造を示す部分斜視図である。 FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of an ink jet head according to the present invention, and FIG. 2 is a partial perspective view showing the structure of an actuator.
アクチュエータ基板1(1A、1B)は、多数のインクチャンネル11(11A、11B)を並列した圧電材料を主体として構成される。 The actuator substrate 1 (1A, 1B) is mainly composed of a piezoelectric material in which a large number of ink channels 11 (11A, 11B) are arranged in parallel.
圧電材料としては、電圧を加えることにより変形を生じる公知の圧電材料を用いることができ、有機材料からなる基板、非金属製の基板等がある。特に、非金属製の圧電材料基板が好ましく、成形、焼成等の工程を経て形成される圧電セラミックス基板、又は成形、焼成を必要としないで形成される基板等がある。 As the piezoelectric material, a known piezoelectric material that is deformed by applying a voltage can be used, and examples thereof include a substrate made of an organic material and a non-metallic substrate. In particular, a non-metallic piezoelectric material substrate is preferable, and includes a piezoelectric ceramic substrate formed through processes such as molding and firing, or a substrate formed without requiring molding and firing.
非金属製の圧電材料基板において、成形、焼成等の工程を経て形成される圧電セラミックス基板としては、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)が好ましい。さらにBaTiO3、ZnO、LiNbO3、LiTaO3等を用いてもよい。 In a non-metallic piezoelectric material substrate, lead zirconate titanate (PZT) is preferable as the piezoelectric ceramic substrate formed through processes such as molding and firing. Furthermore, BaTiO 3 , ZnO, LiNbO 3 , LiTaO 3 or the like may be used.
PZTとしては、PZT(PbZrO3−PbTiO3)と、第三成分添加PZTがある。添加する第三成分としてはPb(Mg1/2Nb2/3)O3、Pb(Mn1/3Sb2/3)O3、Pb(Co1/3Nb2/3)O3等がある。 PZT includes PZT (PbZrO 3 —PbTiO 3 ) and third component added PZT. As the third component to be added, Pb (Mg 1/2 Nb 2/3 ) O 3 , Pb (Mn 1/3 Sb 2/3 ) O 3 , Pb (Co 1/3 Nb 2/3 ) O 3, etc. is there.
また、非金属製の圧電材料基板において、成形、焼成を必要としないで形成される基板としては、例えば、ゾル−ゲル法、積層基板コーティング法等で形成することができる。 Moreover, as a board | substrate formed without requiring shaping | molding and baking in a nonmetallic piezoelectric material board | substrate, it can form by the sol-gel method, the laminated substrate coating method, etc., for example.
複数のインクチャンネル11は、かかるアクチュエータ基板1の上面からダイヤモンドブレード等により溝を平行に切削加工することにより形成されている。個々のインクチャンネル11は、アクチュエータ基板1の前端(図1における左端)から後端(図1における右端)に向けて延びる直線状の細長い溝形状に切削されて、削り残した圧電材料が各インクチャンネル11の間の隔壁12となっている。従って、インクチャネル11と隔壁12とが交互に平行に並列されている。また、各インクチャネル11は、アクチュエータ基板1の前端から後端側の中途部まで凹設されており、後端側にいくにつれて徐々に浅くなって、ついには消滅する。
The plurality of
各インクチャンネル11の内面(隔壁12の表面)の一部には電極13(13A、13B)が形成されている。電極13を形成する金属は、Ni(ニッケル)、Co(コバルト)、Cu(銅)、Al(アルミニウム)等があるが、NiやCuが好ましく、特に好ましくはNiであり、メッキ法、蒸着法、スパッタ法によって形成することができる。
Electrodes 13 (13A, 13B) are formed on a part of the inner surface of each ink channel 11 (the surface of the partition wall 12). The metal forming the
各インクチャネル11内の電極13は、インクチャネル11の後端側の浅溝部11’( 11A’、11B’)を介してアクチュエータ基板1の後端側の上面1aまでそれぞれ引き出されている。従って、各電極13は、アクチュエータ基板1の後端側の上面1aにおいて、インクチャネル11と同一ピッチで平行に並列される。
The
圧電材料からなるアクチュエータ基板1は分極処理されており、隔壁12の表面に形成された上記電極13に電圧を印加することで分極方向と直角方向から電圧を掛けると、隔壁12が圧電滑り効果によってくの字形にせん断変形し、インクチャネル11の容積が変化して、インクチャネル11内のインクに圧力変化を与える。
The
このような構造を有するアクチュエータ基板1A、1Bは、カバー基板2の両面に、各アクチュエータ基板1A、1Bの各インクチャネル11A、11Bの形成面同士を対向させると共に、各アクチュエータ基板11A、11Bの前端とカバー基板2の前端とを揃えて接着され、これらアクチュエータ基板11A、11B及びカバー基板2が接着された状態で、それらの前端に、各インクチャネル11A、11Bに対応する数のノズル3A、3Bが開設された1枚のノズルプレート3が接着されている。インクチャネル11内において圧力変化を与えられたインクは、このノズル3A、3Bからインク滴として外部に吐出され、記録媒体上に着弾することで画像の記録が行われる。
The
カバー基板2には、例えば、窒化アルミを成分に含むセラミックス、分極処理されていない圧電材料、液晶ポリマー等の材料を用いることができ、更に、熱膨張係数が、アクチュエータ基板1の熱膨張係数の±2ppm/℃であるものが好ましい。熱膨張係数をこの範囲とすることで、各基板間に熱膨張係数の差による剥離等が起こらない。
The
カバー基板2の長さ(図1中の左右方向の長さ)は、各アクチュエータ基板1A、1Bのインクチャネル11A、11Bの延設方向の長さ(図1中の左右方向の長さ)よりも短く、これによって各インクチャネル11A、11Bの後端側の浅溝部11A’、11B’付近にはカバー基板2が存在しておらず、アクチュエータ基板1A、1B同士が直接対面している。
The length of the cover substrate 2 (the length in the left-right direction in FIG. 1) is longer than the length in the extending direction of the
そして、アクチュエータ基板1A、1Bの後端側の間には、1枚の接続基板4が接着され、該アクチュエータ基板1A、1Bの後端側の空間を密閉している。この接続基板4にはカバー基板1と同一の材料を用いることができ、各アクチュエータ基板1A、1Bにおけるインクチャネル11A、11Bが形成されていない面に亘って接着されている。これによって、各アクチュエータ基板1A、1B、カバー基板2及び接続基板4により囲まれる空間が形成され、この空間によって、各インクチャネル11A、11Bにインクを分配するためのインク流路5が形成されている。なお、カバー基板2と接続基板4は別体であってもよいが、インク流路5となる部分を開口させた一枚の基板によって形成される一体物であってもよい。
A single connection substrate 4 is bonded between the rear end sides of the
接続基板4の後端は、各アクチュエータ基板1A、1Bの後端よりも後方に突出しており、その突出した表面は外部に露出している。この接続基板4の各アクチュエータ基板1A、1Bとの接着面には、各アクチュエータ基板1A、1Bの後端側の上面1a(図2参照)に引き出された電極13A、13Bとそれぞれ電気的に接続される引き出し電極4A、4Bが、各電極13A、13Bと対応するように同一ピッチで平行に設けられている。従って、各インクチャネル11A、11B内の電極13A、13Bは、対向する各アクチュエータ基板1A、1Bの後端から、引き出し電極4A、4Bによって接続基板4の表面において互いに反対方向を向くように反転され、それぞれ外部に引き出されており、この外部に引き出された引き出し電極4A、4Bを利用して、各アクチュエータ基板1A、1Bの後端側から、各インクチャネル11A、11B内の電極13A、13Bに電圧を印加することができるようになっている。
The rear end of the connection substrate 4 protrudes rearward from the rear ends of the
この接続基板4の外部に露出する引き出し電極4A、4Bには、駆動回路と電気的に接続するための配線が接続される。本実施形態では、異方性導電フィルムを用いてFPC(フレキシブルプリント基板)6A、6Bがそれぞれ接合され、このFPC6A、6Bを介して駆動回路(図示せず)からの駆動電圧が各インクチャネル11A、11B内の電極13A、13Bに印加されるようになっている。
Wiring for electrically connecting to the drive circuit is connected to the
本発明では、このように接続基板4の外部に露出した両面を用いて駆動回路との電気的接続を行うことができるため、従来のように連結用凹部を利用してこれに端子を挿入する接続方法と異なり、インクジェットヘッドの製造後に、FPC6A、6B等を用いた面接合を行うことができる。特にこのFPC6A、6Bを用いることにより、配線の引き出し方向をFPCの柔軟性を利用して自由に取ることができる利点がある。
In the present invention, since both sides exposed to the outside of the connection substrate 4 can be electrically connected to the drive circuit in this way, a terminal is inserted into this using a connecting recess as in the prior art. Unlike the connection method, after the inkjet head is manufactured, surface
しかも、接続基板4の外部に露出する面には、アクチュエータ基板1A、1Bとの接着時に、テープ又はストリッパブルレジスト等を用いて容易に表面の引き出し電極4A、4Bの保護を行うことができるため、万一接着剤が流出するようなことがあっても、FPC6A、6B等との導通不良を生じる問題は簡単に解消できる。
Moreover, since the surface exposed to the outside of the connection substrate 4 can be easily protected with the tape or strippable resist or the like on the surface when the
また、本発明では、圧電材料からなるアクチュエータ基板1A、1Bの後端側には、インク流路5となるスペースを残して、接続基板4を接着するためのスペースのみを設けておけば良いため、従来に比べてアクチュエータ基板1A、1Bを短くすることができ、それだけ高価な圧電材料の使用量を低減することができると共に、電気容量を低減させ、駆動時の発熱及び駆動電源の大型化を抑えることが可能である。
In the present invention, the
図3は、本発明に係るインクジェットヘッドの第2の実施形態を示す断面図である。図1と同一符号は同一構成を示しており、特に相違がない限り説明は省略する。 FIG. 3 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the inkjet head according to the present invention. The same reference numerals as those in FIG. 1 denote the same components, and a description thereof will be omitted unless there is a particular difference.
同図に示すように、接続基板4は、各アクチュエータ基板1A、1Bのうちの一方(図示上側)のアクチュエータ基板1Aの後端よりも後方に突出しているが、他方(図示下側)のアクチュエータ基板1Bの後端は、接続基板4の後端よりも後方に突出している。従って、一方のアクチュエータ基板1Aの電極13Aは、接続基板4の表面に形成された引き出し電極4Aによって外部に引き出され、第1の実施形態と同様にFPC6Aによって駆動回路と電気的に接続されるが、他方のアクチュエータ基板1Bは、その後端側の上面1a(図2参照)に引き出された各電極13Bが、そのまま接続基板4の後方に露出し、FPC6Aによって駆動回路と電気的に接続されている。
As shown in the figure, the connection substrate 4 protrudes rearward from the rear end of one of the
この第2の実施形態に係るインクジェットヘッドによれば、FPC6A、6B等との接合作業が、第1の実施形態と同様にヘッド製造後に容易に行うことができる上に、その接合作業の方向をいずれも同一方向(図示上から下方向の一方向)とすることができるため、治具等を用いてFPC6A、6B等の接合を行う場合の作業が容易となる。この場合、FPC6B、FPC6Aの順で接合作業を行えば良い。
According to the ink jet head according to the second embodiment, the joining operation with the
なお、この場合も、一方のアクチュエータ基板1Aを従来に比べて短くすることができるため、それだけ圧電材料の使用量を低減することができることはもちろんである。
In this case as well, since one
この第2の実施形態に示すインクジェットヘッドは、その変形例として、図4に示すように、図3における図示下側のアクチュエータ基板1Bの両面にインクチャネル11Bをそれぞれ凹設することにより、図3に示すインクジェットヘッドを上下対称状にしたインクジェットヘッドを構成することもできる。
As a modification of the ink jet head shown in the second embodiment, as shown in FIG. 4,
ここでは1枚のノズルプレート3に、図示上からインクチャネル11A、11B、11B、11Aにそれぞれ対応する4列のノズル3A、3B、3C、3Dが開設されている。このインクジェットヘッドによれば、図3に示すインクジェットヘッドと同様の効果を有する上に、更に高密度化を図ることができる。
Here, four
1、1A、1B:アクチュエータ基板
11、11A、11B:インクチャネル
12:隔壁
13、13A、13B:電極
2:カバー基板
3:ノズルプレート
3A〜3D:ノズル
4:接続基板
4A、4B:引き出し電極
5:インク流路
6A、6B:FPC
1, 1A, 1B:
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003297260A JP4333275B2 (en) | 2003-08-21 | 2003-08-21 | Inkjet head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003297260A JP4333275B2 (en) | 2003-08-21 | 2003-08-21 | Inkjet head |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005066924A true JP2005066924A (en) | 2005-03-17 |
JP4333275B2 JP4333275B2 (en) | 2009-09-16 |
Family
ID=34403176
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003297260A Expired - Fee Related JP4333275B2 (en) | 2003-08-21 | 2003-08-21 | Inkjet head |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4333275B2 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011074412A1 (en) * | 2009-12-18 | 2011-06-23 | コニカミノルタIj株式会社 | Inkjet head |
JP2013193371A (en) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Sii Printek Inc | Head chip, liquid injection head, and liquid injection recording device |
EP3981602A1 (en) * | 2020-10-11 | 2022-04-13 | Mesa-Tech Ltd | Printing apparatus and method |
CN114407531A (en) * | 2022-01-07 | 2022-04-29 | 苏州英加特喷印科技有限公司 | Method for manufacturing piezoelectric ink jet head |
-
2003
- 2003-08-21 JP JP2003297260A patent/JP4333275B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011074412A1 (en) * | 2009-12-18 | 2011-06-23 | コニカミノルタIj株式会社 | Inkjet head |
CN102686402A (en) * | 2009-12-18 | 2012-09-19 | 柯尼卡美能达喷墨技术株式会社 | Inkjet head |
EP2514597A1 (en) * | 2009-12-18 | 2012-10-24 | Konica Minolta IJ Technologies, Inc. | Inkjet head |
EP2514597A4 (en) * | 2009-12-18 | 2013-05-15 | Konica Minolta Ij Technologies | Inkjet head |
US8622519B2 (en) | 2009-12-18 | 2014-01-07 | Konica Minolta Ij Technologies, Inc. | Inkjet head |
JP5664555B2 (en) * | 2009-12-18 | 2015-02-04 | コニカミノルタ株式会社 | Inkjet head |
JP2013193371A (en) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Sii Printek Inc | Head chip, liquid injection head, and liquid injection recording device |
EP3981602A1 (en) * | 2020-10-11 | 2022-04-13 | Mesa-Tech Ltd | Printing apparatus and method |
CN114407531A (en) * | 2022-01-07 | 2022-04-29 | 苏州英加特喷印科技有限公司 | Method for manufacturing piezoelectric ink jet head |
CN114407531B (en) * | 2022-01-07 | 2023-03-10 | 苏州英加特喷印科技有限公司 | Method for manufacturing piezoelectric ink jet head |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4333275B2 (en) | 2009-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4961711B2 (en) | Manufacturing method of substrate with through electrode for inkjet head and manufacturing method of inkjet head | |
JP5447238B2 (en) | Inkjet head | |
JP2005349568A (en) | Ink jet head | |
JP2015093381A (en) | Liquid ejection head and liquid ejection device | |
JP2007152624A (en) | Inkjet recorder, inkjet head, inkjet head chip, and method for manufacturing the same | |
WO2011074412A1 (en) | Inkjet head | |
JP4639475B2 (en) | Inkjet head | |
JP4333275B2 (en) | Inkjet head | |
JP4135448B2 (en) | Method for manufacturing droplet ejecting apparatus | |
JPH0994954A (en) | Ink jet recording apparatus | |
JP5413249B2 (en) | Liquid ejection device | |
JP4374912B2 (en) | Inkjet head | |
JP2004268315A (en) | Inkjet head | |
JP2004160915A (en) | Liquid drop jet device and method of manufacturing the same | |
JP4363038B2 (en) | Inkjet head | |
JP2001010037A (en) | Ink jet apparatus | |
JP6950313B2 (en) | Liquid injection head and liquid injection device | |
JP4507514B2 (en) | Inkjet head | |
JP3298755B2 (en) | Method of manufacturing inkjet head | |
JP2007168096A (en) | Inkjet head | |
JP3506356B2 (en) | Inkjet printer head | |
JP4432496B2 (en) | Inkjet head | |
JPH04259563A (en) | Ink jet head and its manufacture | |
JP4321233B2 (en) | Inkjet head manufacturing method | |
JP6631734B2 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060727 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090525 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090602 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090615 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120703 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4333275 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120703 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130703 Year of fee payment: 4 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |