JP2005064440A - Manually operated wafer conveying machine - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は半導体製造で使用されるウェーハの搬送に関するものである。 The present invention relates to the transfer of wafers used in semiconductor manufacturing.
図1で示すようにウェーハキャリア2からウェーハ1を手動操作で取出し、もしくは挿入するにはウェーハ1が垂直になるようウェーハキャリア2を置き、真空ピンセット3を用いてウェーハ1を吸着し操作する。この方法は搬送が不安定で、細心の注意と高度の熟練を要する。大口径化するウェーハ1ではますます困難になるという問題点があった。さらに真空の吸引力で真空ピンセット3とウェーハ面が一定の面積で密接し、パーティクル(異物微粒子)がウェーハ1に付着するという問題点があった。 As shown in FIG. 1, in order to manually remove or insert the
図2で示すように従来の搬送機はウェーハ1を載せるエンドエフェクター4を従来の直進軸5に取付け、従来の直進軸5、従来の回転軸6、および従来の昇降軸7を動作させ搬送する。従来の直進軸5と従来の回転軸6は一体となって従来の昇降軸7に搭載される。ウェーハ1搬送時に従来の直進軸5と従来の回転軸6の動きが従来の昇降軸7とが干渉しないように高さ方向で干渉を回避する。このため搬送機の高さが高くなり、占有空間が大きいという問題点があった。 As shown in FIG. 2, in the conventional transfer machine, an
本発明は手動操作でウェーハ1を水平姿勢で安定かつ容易に搬送でき、パーティクルがウェーハ1に付着することを抑え、かつまた高さが低く占有空間が小さいウェーハ搬送機を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wafer transfer machine capable of stably and easily transporting a
上記目的を達成するため、本発明の請求項1はウェーハを水平姿勢でかつウェーハの外周を点接触または線接触で支持するか、またはウェーハの外周を点接触または線接触でクランプするエンドエフェクターを備える。エンドエフェクターは直進軸に取付け、各直進軸、昇降軸、回転軸は手動で操作でき、ウェーハが水平となるよう置かれたウェーハキャリアからウェーハを取出し、もしくは挿入することを特徴とする。 In order to achieve the above object,
本発明の請求項2は請求項1の昇降軸を回転軸に取付け、回転軸の回転中心から一定半径の円周上を旋回することで、昇降軸の動きが直進軸の動きおよび回転軸の動きとの干渉を回避し、搬送機全体の高さを低くすることを特徴とする。 According to the second aspect of the present invention, the lifting shaft of the first aspect is attached to the rotating shaft, and the lifting shaft moves on the circumference of a certain radius from the rotation center of the rotating shaft, so that the movement of the lifting shaft is the movement of the straight shaft and the rotating shaft. It is characterized by avoiding interference with movement and reducing the overall height of the transporting machine.
本発明の請求項3は請求項2の各直進軸、昇降軸、回転軸の一部の軸または全部の軸を自動化することを特徴とする。 A third aspect of the present invention is characterized by automating a part or all of the straight axes, the lifting and lowering axes, and the rotating shaft of the second aspect.
実施の形態を図に基づいて説明する。図3はエンドエフェクター4のウェーハ1と接触する部分を傾斜させ、ウェーハ1の外周を点接触または線接触でウェーハ1を水平姿勢で支持するエンドエフェクター4を示している。図4はウェーハ1の外周を点接触または線接触でウェーハ1をクランプするエンドエフェクター4を示している。 Embodiments will be described with reference to the drawings. FIG. 3 shows the
図5a)b)は本発明のウェーハ搬送機のエンドエフェクター4を取付けた直進軸8の動きを示している。図5a)は直進軸8の最後退位置を示し、図5b)は直進軸8の前進した状態を示している。直進軸8の動きは昇降軸9と干渉していない。 FIGS. 5 a) and b) show the movement of the
図6a)b)は本発明のウェーハ搬送機の昇降軸9の動きを示している。図6a)は昇降軸9の最下降位置を示し、図6b)は昇降軸9の上昇した状態を示している。昇降軸9は回転軸10上に取付けていることを示している。 FIGS. 6a) and b) show the movement of the
図7a)b)は本発明のウェーハ搬送機の回転軸10の回転状態を示している。回転軸10はベース板11に取付けられ、回転軸10の回転により直進軸8の進行方向(ウェーハ1の搬送方向)を変えることができる。昇降軸9は回転軸10の回転中心から一定半径の円周上を旋回し、図7a)b)の状態から直進軸8を動かしても直進軸8の動きと昇降軸9とは干渉しない。 FIGS. 7a) and 7b) show the rotation state of the
図5a)b)、図6a)b)、図7a)b)の動きを適切な順序で動かし、ウェーハ1が水平となるよう置かれたウェーハキャリア2からウェーハ1を取出し、もしくは挿入することができる。 5a) b), 6a) b), 7a) b) can be moved in the proper order to remove or insert
以上述べたように本発明により手動操作でウェーハを水平姿勢で安定かつ容易に搬送でき、ウェーハとエンドエフェクターの接触面積を小さくし、パーティクルがウェーハに付着することを抑えることができる。 As described above, according to the present invention, the wafer can be transported stably and easily in a horizontal posture by manual operation, the contact area between the wafer and the end effector can be reduced, and particles can be prevented from adhering to the wafer.
また、ウェーハ搬送機の昇降軸を回転軸に載せることにより、ウェーハ搬送機全体の高さを低くすることができ、占有空間が少なくなる。 Further, by placing the lifting / lowering shaft of the wafer transfer device on the rotation shaft, the overall height of the wafer transfer device can be reduced and the occupied space is reduced.
1 ウェーハ
2 ウェーハキャリア
3 真空ピンセット
4 エンドエフェクター
5 従来の直進軸
6 従来の回転軸
7 従来の昇降軸
8 直進軸
9 昇降軸
10 回転軸
11 ベース板DESCRIPTION OF
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003323746A JP2005064440A (en) | 2003-08-12 | 2003-08-12 | Manually operated wafer conveying machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003323746A JP2005064440A (en) | 2003-08-12 | 2003-08-12 | Manually operated wafer conveying machine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005064440A true JP2005064440A (en) | 2005-03-10 |
Family
ID=34372729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003323746A Pending JP2005064440A (en) | 2003-08-12 | 2003-08-12 | Manually operated wafer conveying machine |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2005064440A (en) |
-
2003
- 2003-08-12 JP JP2003323746A patent/JP2005064440A/en active Pending
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