JP2005056926A

JP2005056926A - Holding-device of laser bar, and maintenance method of laser bar

Info

Publication number: JP2005056926A
Application number: JP2003206258A
Authority: JP
Inventors: Toshiaki Takahara; 敏明高原
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 2003-08-06
Filing date: 2003-08-06
Publication date: 2005-03-03

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To attain facilitating and speeding up of arrangement work of laser bars. SOLUTION: The holding-device of laser bar 10 holds a plurality of the laser bars B in depositing of a cleavage plane, and equipped with a laser holding fixture 20 of laser bars and a pushing means 30a. The laser holding fixture 20 is provided with a plurality of spacers 21 interposed between a plurality of the laser bars B and a coupling member 23 linking integrally each of the spacers 21 at least one end side while a plurality of the spacers 21 installs spacing 22 for arranging each of the laser bars B. The pushing means 30 pushes and holds the holding fixture 20 along the arrangement direction of the spacers 21. In the configuration of the holding fixture 20, the interval of each of the spacers 21 is at least the thickness BW of the laser bar B for performing the holding and less than a cavity length BC. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、劈開面の薄膜形成時におけるレーザバーの保持治具及びレーザバー劈開面の薄膜形成時の保持方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体レーザ素子は、一枚のウェハから同時に多数形成され、切り出しにより個別に分離することで形成される。即ち、ウェハの平面上に薄膜を積層、加工してレーザ光を発振する活性層を形成し、ウェハからチップが一列に並んだ状態で一体を成すレーザバーを劈開により切り出し、さらにレーザバーから個別にチップ（半導体レーザ素子）の切り出しが行われる。
【０００３】
ところで、上記レーザバーの劈開面が汚れた状態で半導体レーザ素子が形成されると、高出力動作を行う場合に、汚れにレーザ光の一部が吸収されて発熱し、レーザ光出射面が劣化する場合がある。このため、レーザバーの劈開面には、チップ切り出しの前に誘電体膜の成膜が行われる。この誘電体膜の成膜により、レーザ光の出射端面が保護されると共に大気から遮断することができるので、自然酸化膜の形成をも抑制することができる。
【０００４】
また、この誘電体膜は、レーザバーの両側の劈開面の一方には高反射率のものが成膜され、劈開面の他方には低反射率のものが成膜される。これら各劈開面の反射率の差は、誘電体膜の種類や膜厚により調節することができ、このように反射率に差を設けることで、レーザ光の出射方向、発振閾値及び出力の調節を図ることができる。
そして、各劈開面の反射率は特に膜厚に大きく依存するため、安定した品質の半導体レーザ素子を得るためには、劈開面における安定した膜厚の形成が重要となる。
【０００５】
半導体レーザ素子は、通常１［ｍｍ］四方以下の大きさであるため、各半導体レーザ素子まで切り出された後に個別に劈開面に誘電体膜の成膜を行うのは取り扱いの面から困難であり、膜厚の調節も難しくなる。そのため、レーザバーが切り出された段階で、各劈開面に高反射膜と低反射膜とをそれぞれ成膜し、その後に半導体レーザ素子を個別に劈開して切り分ける手法を採ることが一般化している。
【０００６】
レーザバーの各劈開面の誘電体膜の成膜にあっては、レーザバーの平面部が互いに平行となる状態でさらに一方の劈開面がほぼ同一平面上となるように複数のレーザバーが重ね合わせられた状態で行われる。
このため、各レーザバーの間ごとにスペーサを介挿して、これらを交互に重ね合わせた状態でその厚さ方向両側から押圧して全体を保持するレーザバー保持装置が誘電体膜の成膜形成時には使用されていた（例えば、特許文献１参照）。
また或いは、上記装置と同様に各レーザバーとスペーサとを交互に重ね合わせた状態で保持を行うものであって、レーザバーとスペーサとが並べられる載置台に空気吸引孔を設けて、レーザバーとスペーサとを順番に並べる際の作業を吸着保持により安定して行うレーザバー保持装置が使用されていた（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
上記各レーザバー保持装置により保持された複数のレーザバーはいずれも、一方の劈開面が露出された状態となり、この露出された劈開面に対してプラズマＣＶＤ、スパッタリング、蒸着、イオンプレーティングなどを用いて誘電体膜が形成され、さらに、押圧保持力を緩めてレーザバーを取り出すと共に反転させて他方の劈開面に誘電体膜を生成することで、レーザバーの出射側端面と反射側端面とに誘電体膜の成膜が行われていた。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−３４４０７０号公報
【特許文献２】
特開２００１−３２０１１９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１に記載のレーザバー保持装置にあっては、レーザバーとスペーサを交互に並べてゆく作業が手作業で行われており、一般的なレーザバーでは厚みが１００ｕｍ程度と薄いため、スペーサが隣に整列されるまでに倒れてしまう事がしばしばあった。その場合、倒れたレーザバーを取除いて並べ直さなければならず、作業が非常に煩雑となると共に作業効率が悪いという不都合があった。
【００１０】
また、特許文献２に記載のレーザバー保持装置にあっては、レーザバーとスペーサを交互に並べる際に載置面の空気吸引孔の負圧によりレーザバーが吸着されるため、倒れが抑制される効果があるが、レーザバーの厚さからすれば依然として起立状態を維持するには不十分であり、倒れを十分に防止することはできなかった。
また、レーザバーの倒れを生じると、レーザバーのピックアップを行うために一度負圧を切る必要を生じ、負圧を切った瞬間、今まで段積み整列していたレーザバーやスペーサまで倒れて初めから段積み整列をやり直す必要を生じる場合もあった。
さらに、負圧による吸着面がレーザ光の出射面の場合、正しい位置に整列する前に吸着を生じると、それを正しい位置に移動させるときにレーザ光の出射面を載置台で引きずり、出射面を傷つけて製品の歩留りを悪くするという問題もあった。
【００１１】
また、特許文献１，２に記載のレーザバー保持装置に共通して、端面成膜が終了すると、レーザバーと一本ずつスペーサから剥がす作業が必要となるが、かなりの力を加えないと剥がれないことがあり、その場合、レーザバーを傷つけたり欠損させてしまうという不都合が生じていた。特に、レーザバーのキャビティ長（二つの劈開面間隔）が短くなると、その傾向は更に顕著であった。
【００１２】
また、特許文献１，２に記載のレーザバー保持装置に共通して、スペーサは金属（ステンレスやシリコン等）を使用している。その場合、当然のことながら、スペーサは、成膜工程でレーザバーと一緒に成膜される。スペーサは、キャビティ長方向についてレーザバーよりも短く設定され、レーザバーの間においてレーザバーよりも奥に凹むように配置されることでレーザバーの劈開面の端縁の角部まで成膜が行われるようにするために使用されるものである。
しかしながら、スペーサが数回使用されると外形が全体的に大きくなり、特にキャビティ方向の寸法変化（成膜により厚くなる）を生じると、スペーサとレーザバーとの段差がなくなることとなり、レーザバーの劈開面の端縁の角部まで成膜が行われるようにする機能を果たさなくなるという問題があった。
そのため、スペーサを新しく交換したり、フッ酸等で洗浄して成膜を除去して再利用しているが、スペーサを新しくする場合にはコストがかさみ、再利用の場合には、スペーサが金属製の為、フッ酸での除去時間のバラツキによりスペーサが浸食されるおそれがあり、その寸法維持が難しいという不都合があった。
【００１３】
本発明は、レーザバーの誘電体膜の成膜までの作業を容易化することをその目的とする。また、レーザバーの劈開面の保護を図ることを他の目的とする。また、レーザバーの誘電体膜の成膜時に使用するスペーサの交換頻度の抑制或いは寸法維持の容易化をさらに他の目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、複数のレーザバーをその劈開面の成膜時に保持するレーザバー保持装置であって、複数のレーザバーの間に介挿される複数のスペーサ部と、当該複数のスペーサ部が各レーザバーを配置する隙間を設けた状態で各スペーサ部を少なくともそれらの一端部側で一体的に連結する連結部とを有するレーザバーの保持治具と、保持治具をスペーサ部の並び方向に沿って押圧保持する押圧手段とを備え、保持治具は、各スペーサ部の間隔が、保持を行うレーザバーの厚さ以上であって、キャビティ長未満である、という構成を採っている。
【００１５】
上記「少なくとも一端部側で」とあることから、各スペーサ部の一端部が連結されて保持治具の全体形状が櫛状となっていても良いし、各スペーサ部の両端部がそれぞれ連結されて保持治具の全体形状が梯子状となっていても良い。
また、「一体的に連結する」とは、各スペーサ部が別部材であって連結部により一体的となっている場合と、各スペーサ部と連結部とが一体成形による一部材である場合の双方を意味するものとする。
また、「レーザバーの厚さ」とは劈開前のウェハの状態でのウェハ厚と同じ厚さをいい、「レーザバーのキャビティ長」とは、レーザバーの両劈開面の間隔をいうものとする。
【００１６】
上記構成により、劈開面の成膜のために複数のレーザバーを並べる作業が、各スペーサ部の間にレーザバーを挿入することで行われ、従来のようなスペーサを並べる作業が解消される。また、各レーザバーは、レーザバーの厚さ以上であってキャビティ長未満に設定された各スペーサ部の間に挿入されることから、両スペーサ部により倒れが抑制される。そして、レーザバーの倒れが抑制されることで、予めレーザバーの載置面上で吸引吸着させることを不要とする。
そして、各スペーサ部の間にレーザバーの挿入が行われた後には、押圧手段により保持治具をレーザバーの並び方向に沿って押圧する。これにより、各レーザバーとその両側のスペーサ部と間に生じていた隙間が埋まり、挟持状態で各レーザバーの保持が行われる。そして、かかる状態で、各レーザバーの露出する劈開面に対する誘電体膜の成膜処理が行われる。
【００１７】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明と同様の構成を備えると共に、保持治具は、少なくとも各スペーサ部のレーザバーが配置される部分が他の部分よりも幅が薄く設定されている、という構成を採っている。
【００１８】
上記「スペーサ部の幅」とは、レーザバーが配置された状態において、レーザバーのキャビティ長と一致する方向における幅をいう。
また、「スペーサ部のレーザバーが配置される部分」は、レーザバーの長手方向の長さよりも長い範囲で設定され、劈開面の全長に渡って両側のスペーサ部からレーザバーの劈開面を有する端部を突出させる。そして、「少なくとも」とあるように、薄く設定される部分がレーザバーの長さよりも長い範囲で形成されていれば良く、例えば、スペーサ部の一端部又は両端部は薄く設定されてなくても良いし、連結部に比してスペーサ部全体が薄く設定されていても良い。
【００１９】
このように、各スペーサ部の少なくともレーザバーの長さよりも長い範囲となる一部分が薄く設定されることで、レーザバーの劈開面を有する端部を突出させることができ、成膜処理において、その周縁部が欠けることなく、劈開面の全体に渡ってくまなく誘電体膜形成を行うことができる。
【００２０】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明と同様の構成を備えると共に、少なくとも各スペーサ部又は連結部のいずれか一方が弾性を備える素材から形成されている、という構成を採っている。
かかる構成にあっては、上記各請求項と同様の作用を奏すると共に、成膜処理が行われた後に、保持治具の押圧状態を解除すると、保持治具の素材の有する弾性力から元の形状に戻ろうとする作用を生じ、各スペーサ部の間隔が離間するので、各レーザバーが成膜物質により各スペーサ部との密着を生じている場合でも、剥離を生じ、手作業により剥離作業を解消或いは負担を軽減する。
【００２１】
請求項４記載の発明は、請求項１，２又は３記載の発明と同様の構成を備えると共に、保持治具が、レーザバーの劈開面の成膜素材の除去剤の耐久素材から形成されている、という構成を採っている。
このように、保持治具がレーザバーの劈開面の成膜素材の除去剤の耐久素材から形成されることで、保持治具の成膜素材の除去を繰り返し行うことができる。また、その耐久性から、洗浄の途中で浸食されないため除去剤の洗浄の時間設定を厳密にすることなく洗浄作業を行うことができる。
【００２２】
請求項５記載の発明は、複数のレーザバーをその劈開面の成膜時に保持するレーザバー保持方法であって、複数のレーザバーの間に介挿される複数のスペーサ部と、当該複数のスペーサ部が各レーザバーを配置する隙間を有する状態で各スペーサ部を少なくともそれらの一端部側で一体的に連結する連結部とを有するレーザバーの保持治具により、当該保持治具をスペーサ部の並び方向に沿って押圧することで各レーザバーを保持すると共に、各スペーサ部の間隔が、保持を行うレーザバーの厚さ以上であって、キャビティ長未満となる保持治具を使用する、という構成を採っている。
【００２３】
上記「少なくとも一端部側で」、「一体的に連結する」、「レーザバーの厚さ」、「レーザバーのキャビティ長」の各語については、請求項１記載の発明と同趣旨である。
上記構成にあっては、保持治具の各スペーサ部の間にレーザバーを挿入することで複数のレーザバーが並べられ、保持治具をレーザバーの並び方向に沿って押圧することで各レーザバーとその両側のスペーサ部と間に生じていた隙間が埋まり、挟持状態で各レーザバーの保持が行われる。そして、かかる状態で各レーザバーの一方の劈開面に誘電体膜の成膜処理が行われる。
上記方法では、各スペーサ部の間に挿入することで各レーザバーを並べることができ、各スペーサ部の間隔がレーザバーの厚さ以上であってキャビティ長未満であることから、各レーザバーの倒れをより効果的に抑制する。
そして、レーザバーの倒れが抑制されることで、予めレーザバーの載置面上で吸引吸着させることを不要とする。
【００２４】
請求項６記載の発明は、請求項５記載の発明と同様の構成を備えると共に、少なくとも各スペーサ部のレーザバーが配置される部分が保持されるレーザバーのキャビティ長よりも幅が薄く設定されている保持治具を使用する、という構成を採っている。
【００２５】
上記「スペーサ部の幅」、「レーザバーのキャビティ長」、「スペーサ部のレーザバーが配置される部分」、「少なくとも」の各語については、請求項２記載の発明と同趣旨である。
【００２６】
このように、各スペーサ部の少なくともレーザバーの長さよりも長い範囲となる一部分がレーザバーのキャビティ長よりも薄く設定されることで、レーザバーの劈開面を有する端部を突出させることができ、成膜処理において、その周縁部が欠けることなく、劈開面の全体に渡ってくまなく誘電体膜形成を行うことができる。
【００２７】
請求項７記載の発明は、請求項５又は６記載の発明と同様の構成を備えると共に、弾性を備える素材から形成された保持治具を使用する、という構成を採っている。
かかる構成にあっては、上記請求項５又は６記載の方法と同様の作用を奏すると共に、成膜処理が行われた後に、保持治具の押圧状態を解除すると、保持治具の素材の有する弾性力から元の形状に戻ろうとする作用を生じ、各スペーサ部の間隔が離間するので、各レーザバーが成膜物質により各スペーサ部との密着を生じている場合でも、剥離を生じ、手作業により剥離作業を解消或いは負担を軽減する。
【００２８】
請求項８記載の発明は、請求項５，６又は７記載の発明と同様の構成を備えると共に、レーザバーの劈開面の成膜素材の除去剤の耐久素材から形成された保持治具を使用する、という構成を採っている。
このように、レーザバーの劈開面の成膜素材の除去剤の耐久素材から形成された保持治具を使用することで、保持治具の成膜素材の除去を繰り返し行うことができる。また、その耐久性から、洗浄の途中で浸食されないため除去剤の洗浄の時間設定を厳密にすることなく洗浄作業を行うことができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
［第一実施形態］
（レーザバー）
本発明の第一実施形態たるレーザバーの保持装置１０について図１乃至図６に基づいて説明する。
まず、レーザバー保持装置１０により保持を行うレーザバーＢについて説明する。図１はレーザバーＢの概要斜視図である。レーザバーＢは、まだ個別に切り分けられていない状態の複数の半導体レーザ素子が一列に並んだ集合体である。レーザバーＢ上の活性層Ｋは、レーザバーＢに含まれる各半導体レーザ素子に個別に対応して設けられており、各活性層を含む形で劈開することで、複数の半導体レーザ素子を得ることができる。
レーザバー保持装置１０は、このレーザバーＢを個別に切り分ける前工程である各劈開面に誘電体膜を形成する工程に際し、複数のレーザバーＢを同時に保持するためのものである。
なお、図１に示すように、レーザバーＢの各半導体レーザ素子が並ぶ方向の長さをレーザバー長さＢＬとし、その厚さをウェハ厚さＢＷとし、各劈開面間距離をキャビティ長ＢＣとして以下の説明を行うものとする。
【００３０】
（実施の形態の全体構成）
図２（Ａ）はレーザバー保持装置１０の正面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）に開示されたレーザバー保持治具２０のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。なお、図２に示すように保持されるレーザバーＢのレーザバー長さ方向に沿った方向をＸ軸方向、Ｘ軸方向に直交すると共に，保持される複数のレーザバーＢが並ぶ方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向とＹ軸方向の双方に直交する方向をＺ軸方向として以下の説明を行うものとする。
図２に示すように、レーザバー保持装置１０は、複数のレーザバーＢを同時に保持する保持治具２０と、この保持治具２０を保持された複数のレーザバーＢの並び方向に沿って押圧保持する押圧手段３０とを備えている。
【００３１】
（レーザバーの保持治具）
図３はレーザバーの保持治具２０の斜視図、図４は正面図、右側面図、下面図、図５は図２（Ａ）のＵ−Ｕ線に沿った断面図を示す。
図３〜５に示すように、レーザバーの保持治具２０は、複数のレーザバーＢの間に介挿される複数のスペーサ部２１と、当該複数のスペーサ部２１が各レーザバーＢを配置する隙間としてのスリット部２２を設けた状態で各スペーサ部２１をそれらの両端部側で一体的に連結する連結部２３とを有している。
【００３２】
上記各スペーサ部２１はいずれもＸ軸方向に沿って設けられ、各連結部２３はＹ軸方向沿って形成されている。そして、各スリット部２２は、保持治具２０の正面側から背面側（図４（Ａ）の正面図に現れている面からその反対側の面）に貫通すると共にスペーサ部２１と平行に形成されている。
即ち、この保持治具２０は、その全体形状が略梯子状を成し、全体が同一素材により一部材で形成されている。
また、レーザバー保持装置１０は、各レーザバーＢの誘電体膜の成膜に使用され、レーザバーＢと共に保持治具２０には誘電体膜が付着することから、保持治具２０は、その洗浄に使用されるフッ酸（フッ化水素酸）に対する耐食性が強い素材、例えば、テフロン（登録商標：四フッ化エチレン等のフッ素樹脂）、ダイフロン（登録商標：合成樹脂）、窒化チタン等であって、撓みを許容する弾性を備える素材から形成されている。
【００３３】
さらに、保持治具２０の正面部と背面部とのそれぞれには、当該保持治具２０のＸ軸方向両端部に比してＺ軸方向の厚さが薄くなるように、保持治具２０のＹ軸方向全長に渡って凹部２４が形成されている。
【００３４】
ここで、レーザバーの保持治具２０の各部の寸法と保持を行うレーザバーＢの各部の寸法との関係について説明する。
まず、スリット部２２のＹ軸方向幅ｄは、レーザバーＢのウェハ厚ＢＷ以上であってキャビティ長ＢＣよりやや短い大きさに設定されている。従って、スリット部２２にレーザバーＢを挿入した場合に、倒れを防止し、容易且つ迅速にレーザバーＢを複数並べることが可能となる。
【００３５】
さらに、保持治具２０のＸ軸方向両端部におけるＺ軸方向厚さｅは、レーザバーＢのキャビティ長ＢＣと等しく、各凹部２４のＺ軸方向深さｆは１０［μｍ］に設定されている。これにより、スリット部２２にレーザバーＢを挿入した状態において、レーザバーＢの劈開面を備える両端部がスペーサ部２１から１０［μｍ］突出した状態でレーザバーＢを保持することが可能となる。
【００３６】
また、スリット部２２のＸ軸方向幅ｇ（スペーサ部２１のＸ軸方向幅と同じ）は、レーザバー長さＢＬよりも大きく、凹部２４のＸ軸方向幅ｈ以下の大きさに設定されている。さらに、スリット部２２は、Ｘ軸方向について凹部２４の内側に位置していることから、スリット部２２内にレーザバーＢを挿入した状態において、当該レーザバーＢがＸ軸方向について移動を生じても、レーザバーＢの劈開面を備える両端部がスペーサ部２１から１０［μｍ］突出した状態をいつも維持することが可能となる。
【００３７】
（押圧手段）
押圧手段３０は、図２，５に示すように、保持治具２０を保持する枠体３１と、枠体３１及び保持治具２０を載置する載置台３２と、枠体３１に設けられた保持治具２０をレーザバーＢの並び方向に沿って押圧する押圧機構４０とを備えている。
【００３８】
上記枠体３１は、その内側に保持治具２０を嵌め込み可能な長方形状に形成されており、内側の保持治具嵌め込み領域のＸ軸方向幅は保持治具２０とほぼ等しく、Ｙ軸方向幅は保持治具２０よりも大きく設定されている。さらに、枠体３１の内側領域であって、押圧機構４０との対向位置には保持治具２０のＺ軸方向の位置ズレを防止する爪３３ａを備えると共に押圧時に保持治具２０に押圧接触する受け部材３３が設けられている。なお、この受け部材３３は、Ｘ軸方向について図２ではレーザバー長さＢＬとほぼ等しく図示されているが、レーザバー長さＢＬ以上の幅とすることが望ましい。押圧時において各レーザバーＢをレーザバー長さ全長に渡って押圧保持することができるからである。
また、枠体３１のＸ軸方向両側対称位置には載置台３２との位置決め穴３１ａが二つ貫通して設けられており、また、Ｘ軸方向両端部対称位置には載置台３２との位置決め用切り欠き３１ｂが二つ設けられている。
【００３９】
載置台３２は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の幅が共に枠体３１よりも大きく設定された長方形状の平板体である。そして、載置台３２の載置面上には、前述した枠体３１の各位置決め穴３１ａに挿入される位置決め突起３２ａと、前述した各位置決め用切り欠き３１ｂに係合する位置決め突起３２ｂとが設けられている。これにより、枠体３１が載置面のほぼ中央に位置するように位置決めした状態で載置保持することができる。
【００４０】
押圧機構４０は、枠体３１のＹ軸方向一端部に設けられ、保持治具２０のＹ軸方向一端部に当接する当接部材４１と、当接部材４１を保持すると共に回転操作を加えることによりＹ軸方向に沿って移動する保持軸４２と、保持軸４２に回転操作を加えるための操作レバー４３と、当接部材４１のＹ軸方向沿った移動を案内するガイド４４とを備えている。
【００４１】
当接部材４１は、保持治具２０のＺ軸方向の位置ズレを防止する爪４１ａを備えている。
保持軸４２はその外周面に雄ネジが形成され、枠体４２のＹ軸方向一端部に設けられた図示しないネジ穴に螺合している。これにより、保持軸４２が回転されることでＹ軸方向の移動が行われる。また、保持軸４２を保持治具２０側に移動する方向に回転させることにより、当接部材４１を介して保持治具２０を押圧することができる。
ガイド４４は、丸棒体であり、枠体３１に設けられたＹ軸方向に沿った貫通穴に挿通されると共にその先端部で当接部材４１に連結されている。このため、当接部材４１のＹ軸方向移動をガイドすると共に保持軸４２の回転時に共に当接部材４１が回転することを防止する。
【００４２】
上記構成からなるレーザバー保持装置１０の動作説明を図２及び図６に基づいて行う。図６は保持治具２０の押圧時における動作説明図である。
まず、押圧手段３０の枠体３１を載置台３２にセットし、枠体３１に保持治具２０をセットする。そして、保持治具２０の各スリット部２２にレーザバーＢを挿入する。このとき、レーザバーＢは、一方の劈開面が載置台３２の載置面に対向するように挿入を行うと共に、スリット部２２のＸ軸方向中央部に配置することが望ましい。
そして、押圧手段４０の操作レバー４３により保持軸４２を回転操作し、当接部材４１を保持治具２０側に移動させる。当接部材４１が保持治具２０に当接してからもさらに、当接部材４１を移動させることにより、保持治具２０が押圧され、Ｙ軸方向に圧縮されるように撓みを生じる。
そして、各スリット部２２とレーザバーＢとの隙間がなくなるまで保持治具２０を押圧し、各レーザバーＢを挟持状態で固定する。
【００４３】
さらに、かかる状態で、保持治具２０の正面（図２（Ａ）に現れている面）に対して誘電体膜の成膜処理を行う。かかる成膜は、プラズマＣＶＤ、スパッタリング、蒸着、イオンプレーティング等のいずれの方法を用いても良い。
これにより、保持治具２０の正面から突出している各レーザバーＢの一方の劈開面に対して誘電体膜の成膜が行われる。
次いで、保持治具２０を保持した状態で枠体３１を反転し、再び載置台３２上にセットする。そして、反転により正面側を向いた保持治具２０の背面部に対して正面部と同様に誘電体膜の成膜処理を行う。
これにより、保持治具２０の背面から突出している各レーザバーＢの他方の劈開面に対しても誘電体膜の成膜が行われる。
【００４４】
さらに、各レーザバーＢについてその両劈開面の誘電体膜の成膜が完了した後には、押圧手段４０の操作レバー４３を逆回転させ、保持治具２０の押圧状態を解除する。保持治具２０は、前述したように弾性を有する素材から形成されているので、撓みを生じている状態から、弾性により元の形状に戻りを生じる。そのため、薄膜形成材料によりスリット部２２の内面がレーザバーＢに付着した状態から剥離作業を施すことなく、保持治具２０の弾性復帰力により剥離を生じる。これにより、スリット部２２からレーザバーＢを容易に除去される。
【００４５】
（レーザバー保持装置の効果）
上記レーザバー保持装置１０の保持治具２０は、レーザバーＢのウェハ厚さＢＷ以上でキャビティ長ＢＣ未満の幅のスリット部２２を複数有するため、当該スリット部２２にレーザバーＢを挿入するだけで、倒れを生じることなく劈開面を所定方向に向けて配置することができ、複数のレーザバーＢを容易且つ迅速に成膜に適した配列に並べることが可能となる。
また、保持治具２０がスペーサ部２２を一体的に備えることから、従来のようにレーザバーＢと共にスペーサを並べる作業を排除し、作業性を飛躍的に向上することが可能となる。
【００４６】
また、保持治具２０の正面及び背面にそれぞれ凹部２４を設け、保持された各レーザバーＢの両劈開面側の端部が周囲よりも１０［μｍ］突出する構造となっているため、各レーザバーＢの劈開面がその端縁部に至るまで誘電体膜の成膜が効果的に行われ、各レーザバーＢから形成される半導体レーザ素子の成膜不良を低減し、信頼性の向上を図ることが可能となる。
さらに、上記凹部２４が、保持治具２０の両面に設けられていることから、各レーザバーＢについて一方の劈開面の成膜が完了し、他方の劈開面の成膜を行うに際し、保持治具を反転するだけで良く、再度の各レーザバーＢの配列作業を不要とする。従って、作業量を飛躍的に低減し、作業時間の飛躍的に短縮による作業効率の向上を図ることが可能となる。
【００４７】
保持治具２０は、弾性を有する素材から形成されているため、各レーザバーＢを保持するための押圧圧縮状態を解除すると、レーザバーＢに密着していたスリット部２２の内面が保持治具２０自らの弾性復帰力により剥離が促され、剥離作業を容易とすると共に剥離作業の負担低減を図ることが可能となる。また、剥離作業の容易化により剥離作業時のレーザバーＢの破損、欠損等の発生を有効に回避すると共に、半導体レーザ素子の成膜不良を低減し、さらなる信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００４８】
また、保持治具２０は、枠体３１から取り外し可能であることから、レーザバーＢと共に成膜が施された保持治具２０を枠体から取り外し、単独で洗浄を行うことができる。従って、保持治具２０以外の構成の洗浄による浸食を回避することができ、装置の長寿命化によるコスト低減を図ることが可能となる。
また、保持治具２０が、付着した誘電体膜の除去洗浄に用いるフッ酸に対する耐食性が強い素材により形成されているため、保持治具２０の洗浄の際に、フッ酸溶液に浸漬する時間設定に厳密性が要求されず、また、浸食されにくいことから保持治具２０の繰り返しの使用が可能となり、かかる面からもコスト低減を図ることが可能となる。
【００４９】
［第二実施形態］
本発明の第二実施形態について図７及び図８に基づいて説明する。図７は第二実施形態におけるレーザバーの保持治具２０Ａの斜視図を示す。また、図８（Ａ）は保持治具２０Ａの正面図、図８（Ｂ）は右側面図、図８（Ｃ）は下面図を示す。
かかる第二の実施形態では、レーザバーの保持治具２０Ａについてのみ前述したレーザバーの保持装置１０と異なり、他の構成については同じなので、保持治具２０Ａについてのみ説明する。また、前述したレーザバー保持装置１０の同一の構成については同符号を付して重複する説明は省略するものとする。
【００５０】
図７，８に示すように、レーザバーの保持治具２０Ａは、複数のレーザバーＢの間に介挿される複数のスペーサ部２１と、当該複数のスペーサ部２１が各レーザバーＢを配置する隙間としてのスリット部２２を設けた状態で各スペーサ部２１をそれらの一端部側で一体的に連結する連結部２３とを有している。
即ち、この保持治具２０Ａは、各スペーサ部２１がいずれもその一端部で片持ち状態で保持され、保持治具２０Ａの全体形状が略櫛状を成し、全体が同一素材により一部材で形成されている。なお、その素材については保持治具２０と同一である。
また、保持治具２０Ａの正面部と背面部にも凹部２４が形成されている。
【００５１】
さらに、スリット部２２のＹ軸方向幅ｄは、レーザバーＢのウェハ厚ＢＷ以上であってキャビティ長ＢＣ以下未満の大きさに設定され、保持治具２０ＡのＸ軸方向両端部におけるＺ軸方向厚さｅは、レーザバーＢのキャビティ長ＢＣと等しく、各凹部２４のＺ軸方向深さｆは１０［μｍ］に設定されている。
【００５２】
以上のように構成される保持治具２０Ａにより、前述した保持治具２０と同様の効果を得ることができる。
【００５３】
［第三実施形態］
本発明の第三実施形態について図９に基づいて説明する。図９は第三実施形態におけるレーザバー保持装置１０Ｂの保持治具２０ＢのレーザバーＢの挿入方向に沿った断面図である。
かかる第三の実施形態では、前述したレーザバー保持装置１０の同一の構成については同符号を付して重複する説明は省略するものとする。
【００５４】
レーザバーの保持装置１０Ｂの保持治具２０Ｂは、前述した保持治具２０のように凹部２４を備えておらず、全体的にＺ軸方向厚さｃが均一に設定されると共に当該厚さｃが保持を行うレーザバーＢのキャビティ長ＢＣよりも２０［μｍ］小さく設定されている点が、前述した保持治具２０と異なる点である。
【００５５】
また、押圧手段３０Ｂは、その枠体３１ＢのＺ軸方向厚さが保持治具２０Ｂと等しく設定されており、載置台３２Ｂの載置面上には、保持治具２０Ｂの各スリット部２２に挿入されたレーザバーＢの劈開面を有する一端部が入り込む凹部３４Ｂが設けられている点が、前述した押圧手段３０と異なっている。
さらに、上記凹部３４Ｂは、そのＸ軸方向幅ｈ’がスリット部２２のＸ軸方向幅ｇよりも大きく設定されており、凹部３４ＢのＺ軸方向深さｆ’が１０［μｍ］に設定されている。
【００５６】
上記構成からなるレーザバー保持装置１０Ｂは、各スリット部２２にレーザバーＢを挿入すると、保持治具２０Ｂの底面から下方に１０［μｍ］突出し、同時に保持治具２０Ｂの厚さがキャビティ長ＢＣよりも２０［μｍ］短いことから、保持治具２０Ｂの平面から上方に１０［μｍ］突出させることができる。従って、保持治具２０Ｂに凹部２４を形成しない場合であっても、載置台３２Ｂに凹部３４Ｂを設けることで、同様の効果を奏することが可能である。
従って、以上のように構成されるレーザバー保持装置１０Ｂは、前述したレーザバー保持装置１０と同様の効果を得ることができる。
【００５７】
［第四実施形態］
本発明の第四実施形態について図１０に基づいて説明する。図１０は第四実施形態におけるレーザバーの保持治具２０Ｃの正面図を示す。
かかる第四の実施形態では、レーザバーの保持治具２０Ｃについてのみ前述したレーザバーの保持装置１０と異なり、他の構成については同じなので、保持治具２０Ｃについてのみ説明する。また、前述したレーザバー保持装置１０の同一の構成については同符号を付して重複する説明は省略するものとする。
【００５８】
図１０に示すように、レーザバーの保持治具２０Ｃは、複数のレーザバーＢの間に介挿される複数のスペーサ部２１Ｃと、当該複数のスペーサ部２１Ｃが各レーザバーＢを配置する隙間としてのスリット部２２Ｃを設けた状態で各スペーサ部２１Ｃをそれらの一端部側で一体的に連結する連結部２３Ｃとを有している。
【００５９】
さらに、連結部２３Ｃは、各スペーサ部２１Ｃの一端部において隣接するスペーサ部２１Ｃごとに介挿される間隔形成部材２３ａと、各スペーサ部２１Ｃの一端部と各間隔形成部材２３ａとを貫通して一体的に連結する連結棒状体２３ｂと、連結棒状体２３ｂに貫通された各スペーサ部２１Ｃと各間隔形成部材２３ａとを連結棒状態２３ａの両端部から締結するボルト２３ｃとを有している。なお、連結棒状体２３ａは、その両端部にボルト２３ｃ装着用の雄ネジ溝が形成されている。
【００６０】
即ち、この保持治具２０Ｃは、各スペーサ部２１Ｃがいずれもその一端部で片持ち状態で保持され、保持治具２０Ａの全体形状が略櫛状を成し、全体が複数部材の組み立てにより構成されている。
なお、各構成の素材については保持治具２０と同一とすることが望ましい。また、スリット部２２ＣのＹ軸方向幅は前述した保持治具２０と同様の設定とすることが望ましい。
さらに、保持治具２０Ｃについても、保持治具２０と同一の凹部２４を設けることが望ましい。さらに、保持治具２０Ｃの各スペーサ部２１Ｃは、一端部のみで連結されているが、両端部で連結し、保持治具２０Ｃの全体形状を保持治具２０のように略梯子状としても良い。
【００６１】
以上のように構成される保持治具２０Ｃにより、前述した保持治具２０と同様の効果を得ることができる。
【００６２】
【発明の効果】
請求項１記載の発明は、保持治具が一体的に連結された複数のスペーサ部を有し、各スペーサ部がレーザバーを介挿する複数の隙間を形成するため、当該隙間にレーザバーを挿入するだけで、倒れを生じることなく劈開面を所定方向に向けて配置することができ、複数のレーザバーを容易且つ迅速に成膜に適した配列に並べることが可能となる。
また、保持治具がスペーサ部を一体的に備え、それらの間隔がレーザバーの厚さ以上であってキャビティ長未満に設定されていることから、従来のようにレーザバーと共にスペーサを並べる作業を排除し、作業性を飛躍的に向上することが可能となる。
また、レーザバーの倒れを効果的に防止することから、従来の如く各レーザバーを載置面に吸引吸着させる構成を不要とし、吸着により劈開面が引きずられて破損を生じる事態を回避することができ、レーザバーの各半導体レーザ素子の不良を防止し、歩留まりの悪化を抑制することが可能となる。
【００６３】
請求項２記載の発明は、各スペーサ部の少なくともレーザバーの長さよりも長い範囲となる一部分が薄く設定されることで、レーザバーの劈開面を有する端部を突出させることができ、成膜処理において、その周縁部が欠けることなく、劈開面の全体に渡ってくまなく誘電体膜形成を行うことが可能となる。従って、各レーザバーから形成される半導体レーザ素子の成膜不良を低減し、信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００６４】
請求項３記載の発明は、保持治具を弾性を有する素材から形成しているため、各レーザバーを保持するための保持治具に対する押圧圧縮状態を解除すると、レーザバーに密着していた両側のスペーサ部が保持治具自らの弾性復帰力により剥離が促され、剥離作業を容易とすると共に剥離作業の負担低減を図ることが可能となる。また、剥離作業の容易化により剥離作業時のレーザバーの破損、欠損等の発生を有効に回避すると共に、半導体レーザ素子の成膜不良を低減し、さらなる信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００６５】
請求項４記載の発明は、保持治具が、付着した誘電体膜の除去剤に対する耐食性が強い素材により形成されているため、保持治具の洗浄の際に、除去剤に浸漬する時間設定に厳密性が要求されず、また、浸食されにくいことから保持治具の繰り返しの使用が可能となると共にその長寿命化を図ることが可能となる。そのため、半導体レーザ素子の製造コストを低減することが可能となる。
【００６６】
請求項５記載の発明は、各スペーサ部の間隔がレーザバーの厚さ以上であってキャビティ長未満である保持治具を使用することから、当該隙間にレーザバーを挿入するだけでレーザバーを複数並べる作業が完了し、従来のようにレーザバーと共にスペーサを並べる作業を排除し、作業性を飛躍的に向上することが可能となる。また、所定間隔の各スペーサ部により、レーザバーの倒れをより効果的に抑制し、作業の煩雑性を解消すると共に同作業の飛躍的な容易化及び迅速化を図ることが可能となる。
また、レーザバーの倒れをより効果的に防止することから、従来の如く各レーザバーを載置面に吸引吸着させることを不要とし、吸着により劈開面が引きずられて破損を生じる事態を回避することができ、レーザバーの各半導体レーザ素子の不良を防止し、歩留まりの悪化を抑制することが可能となる。
【００６７】
請求項６記載の発明は、各スペーサ部の少なくともレーザバーの長さよりも長い範囲となる一部分がレーザバーのキャビティ長よりも薄く設定されることで、レーザバーの劈開面を有する端部を突出させることができ、成膜処理において、その周縁部が欠けることなく、劈開面の全体に渡ってくまなく誘電体膜形成を行うことが可能となる。従って、各レーザバーから形成される半導体レーザ素子の成膜不良を低減し、信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００６８】
請求項７記載の発明は、弾性を有する素材から形成された保持治具を使用するため、各レーザバーを保持するための保持治具に対する押圧圧縮状態を解除すると、レーザバーに密着していた両側のスペーサ部が保持治具自らの弾性復帰力により剥離が促され、剥離作業を容易とすると共に剥離作業の負担低減を図ることが可能となる。また、剥離作業の容易化により剥離作業時のレーザバーの破損、欠損等の発生を有効に回避すると共に、半導体レーザ素子の成膜不良を低減し、さらなる信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００６９】
請求項８記載の発明は、付着した誘電体膜の除去剤に対する耐食性が強い素材により形成された保持治具を使用するため、保持治具の洗浄の際に、除去剤に浸漬する時間設定に厳密性が要求されず、また、浸食されにくいことから保持治具の繰り返しの使用が可能となると共にその長寿命化を図ることが可能となる。そのため、半導体レーザ素子の製造コストを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】発明の実施形態たるレーザバー保持装置が保持を行うレーザバーの概要斜視図である。
【図２】図２（Ａ）はレーザバー保持装置の正面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）に開示されたレーザバー保持治具のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【図３】レーザバーの保持治具の斜視図を示す。
【図４】図４（Ａ）は保持治具の正面図、図４（Ｂ）は右側面図、図４（Ｃ）は下面図を示す。
【図５】図２（Ａ）のＵ−Ｕ線に沿った断面図を示す。
【図６】図６（Ａ）は保持治具の押圧時における動作説明図であり、図６（Ｂ）は同じ状態でのレーザバー保持治具の断面図である。
【図７】第二実施形態におけるレーザバー保持装置の保持治具の斜視図を示す。
【図８】図８（Ａ）は図７に開示した保持治具の正面図、図８（Ｂ）は右側面図、図８（Ｃ）は下面図を示す。
【図９】第三実施形態におけるレーザバーの保持治具のレーザバーの挿入方向に沿った断面図である。
【図１０】第四実施形態におけるレーザバー保持装置の保持治具の正面図を示す。
【符号の説明】
１０レーザバー保持装置
２０保持治具
２１スペーサ部
２２スリット部（スペーサ部の隙間）
２３連結部
３０押圧手段
Ｂレーザバー[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a laser bar holding jig when a thin film of a cleavage plane is formed and a holding method when forming a thin film of a laser bar cleavage plane.
[0002]
[Prior art]
A large number of semiconductor laser elements are formed simultaneously from a single wafer, and are formed by individual separation by cutting. That is, a thin film is laminated and processed on the plane of the wafer to form an active layer that oscillates laser light, and a laser bar that is integrated with the chips arranged in a row from the wafer is cleaved, and then the chips are individually separated from the laser bar. The (semiconductor laser element) is cut out.
[0003]
By the way, if the semiconductor laser element is formed with the cleaved surface of the laser bar being soiled, a part of the laser light is absorbed by the soil and heat is generated when performing a high output operation, and the laser light emitting surface is deteriorated. There is a case. Therefore, a dielectric film is formed on the cleaved surface of the laser bar before chip cutting. By forming the dielectric film, the laser light emission end face can be protected and shielded from the atmosphere, so that the formation of a natural oxide film can also be suppressed.
[0004]
In addition, this dielectric film is formed with a high reflectivity film on one of the cleaved surfaces on both sides of the laser bar, and formed with a low reflectivity film on the other cleaved surface. The difference in reflectance between these cleavage planes can be adjusted by the type and thickness of the dielectric film. By thus providing a difference in reflectance, the laser beam emission direction, oscillation threshold, and output can be adjusted. Can be achieved.
The reflectance of each cleaved surface greatly depends particularly on the film thickness. Therefore, in order to obtain a semiconductor laser device having a stable quality, it is important to form a stable film thickness on the cleaved surface.
[0005]
Since the semiconductor laser element is usually 1 [mm] square or less in size, it is difficult from the viewpoint of handling to form a dielectric film on the cleavage plane individually after being cut out to each semiconductor laser element. It is difficult to adjust the film thickness. For this reason, it has become common to adopt a method in which a high reflection film and a low reflection film are formed on each cleavage plane at the stage where the laser bar is cut out, and then the semiconductor laser element is cleaved and cut individually.
[0006]
In the formation of the dielectric film on each cleavage plane of the laser bar, a plurality of laser bars were overlapped so that one of the cleavage planes was substantially on the same plane with the plane portions of the laser bar being parallel to each other. Done in state.
For this reason, a laser bar holding device that inserts spacers between each laser bar and presses them from both sides in the thickness direction in a state where they are alternately stacked is used when forming a dielectric film. (For example, refer to Patent Document 1).
Alternatively, as in the above apparatus, each laser bar and spacer are held in an alternately stacked state, and an air suction hole is provided in a mounting table on which the laser bar and the spacer are arranged. A laser bar holding device has been used that stably performs the work of arranging the items in order by suction holding (see, for example, Patent Document 2).
[0007]
Each of the plurality of laser bars held by each of the laser bar holding devices is in a state where one of the cleaved surfaces is exposed, and plasma CVD, sputtering, vapor deposition, ion plating, or the like is applied to the exposed cleaved surfaces. A dielectric film is formed, and the dielectric film is further formed on the emission side end face and the reflection side end face of the laser bar by loosening the pressure holding force and taking out the laser bar and inverting it to generate a dielectric film on the other cleavage plane. The film was formed.
[0008]
[Patent Document 1]
JP 2002-344070 A
[Patent Document 2]
JP 2001-320119 A
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the laser bar holding device described in Patent Document 1, the work of alternately arranging the laser bars and the spacers is performed manually, and a typical laser bar has a thin thickness of about 100 μm. It often fell over before being lined up next to it. In this case, it is necessary to remove the fallen laser bars and rearrange them, which causes inconvenience that the work becomes very complicated and the work efficiency is poor.
[0010]
Further, in the laser bar holding device described in Patent Document 2, the laser bar is adsorbed by the negative pressure of the air suction hole on the mounting surface when the laser bar and the spacer are alternately arranged, so that the effect of suppressing the collapse is obtained. However, the thickness of the laser bar is still insufficient to maintain the standing state, and the fall cannot be sufficiently prevented.
In addition, if the laser bar falls down, it is necessary to turn off the negative pressure once in order to pick up the laser bar. At the moment when the negative pressure is turned off, the laser bars and spacers that have been stacked up to now fall down and stack up from the beginning. In some cases, it was necessary to reorder.
Furthermore, when the suction surface due to negative pressure is the laser light emission surface, if suction occurs before alignment at the correct position, the laser light emission surface is dragged by the mounting table when it is moved to the correct position. There was also a problem of damaging the product and making the product yield worse.
[0011]
Also, in common with the laser bar holding devices described in Patent Documents 1 and 2, when the end face film formation is completed, it is necessary to separate the laser bar and the spacer from the spacer one by one. In such a case, there is a disadvantage that the laser bar is damaged or lost. In particular, when the cavity length of the laser bar (the distance between the two cleavage planes) is shortened, the tendency is more remarkable.
[0012]
Further, in common with the laser bar holding devices described in Patent Documents 1 and 2, a metal (stainless steel, silicon, or the like) is used for the spacer. In this case, as a matter of course, the spacer is formed together with the laser bar in the film forming process. The spacer is set shorter than the laser bar in the cavity length direction, and is arranged so as to be recessed deeper than the laser bar between the laser bars so that film formation is performed up to the corner of the edge of the cleavage plane of the laser bar. It is used for
However, when the spacer is used several times, the outer shape becomes larger as a whole. In particular, when a dimensional change in the cavity direction (thickening due to film formation) occurs, the step between the spacer and the laser bar disappears, and the cleavage plane of the laser bar There was a problem that the function of forming the film up to the corner of the edge of the film could not be performed.
For this reason, the spacer is newly replaced or washed with hydrofluoric acid to remove the film and reused. However, when the spacer is renewed, the cost is high. Due to the manufacture, there is a possibility that the spacer may be eroded due to variations in removal time with hydrofluoric acid, and there is a disadvantage that it is difficult to maintain the dimensions.
[0013]
An object of the present invention is to facilitate the work up to the formation of the dielectric film of the laser bar. Another object is to protect the cleavage plane of the laser bar. Another object of the present invention is to suppress the replacement frequency of the spacers used when forming the dielectric film of the laser bar or to facilitate the maintenance of the dimensions.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to claim 1 is a laser bar holding device for holding a plurality of laser bars at the time of film formation of the cleavage plane, and each of the plurality of spacer parts interposed between the plurality of laser bars, A holding jig for a laser bar having a connecting portion for integrally connecting the spacer portions at least at one end thereof with a gap for arranging the laser bars, and the holding jig along the alignment direction of the spacer portions The holding jig has a configuration in which the interval between the spacer portions is equal to or greater than the thickness of the laser bar for holding and less than the cavity length.
[0015]
Since “at least at one end portion side” is described above, one end portion of each spacer portion may be connected, and the entire shape of the holding jig may be a comb shape, or both end portions of each spacer portion may be connected respectively. The overall shape of the holding jig may be a ladder.
Also, “integrally connecting” means that each spacer part is a separate member and integrated by the connecting part, and each spacer part and connecting part are a single member formed by integral molding. It shall mean both.
Further, the “laser bar thickness” means the same thickness as the wafer thickness in the state of the wafer before cleavage, and the “laser bar cavity length” means the distance between the two cleavage surfaces of the laser bar.
[0016]
With the above configuration, the operation of arranging a plurality of laser bars for film formation of the cleavage plane is performed by inserting the laser bars between the spacer portions, and the conventional operation of arranging the spacers is eliminated. Further, since each laser bar is inserted between each spacer portion set to be equal to or greater than the thickness of the laser bar and less than the cavity length, the both spacer portions suppress the collapse. Then, by suppressing the tilting of the laser bar, it is unnecessary to suck and adsorb it on the mounting surface of the laser bar in advance.
Then, after the laser bar is inserted between the spacer portions, the holding jig is pressed along the alignment direction of the laser bars by the pressing means. As a result, the gap generated between each laser bar and the spacer portions on both sides thereof is filled, and each laser bar is held in a sandwiched state. In this state, a dielectric film is formed on the cleaved surface exposed by each laser bar.
[0017]
The invention according to claim 2 has the same configuration as that of the invention according to claim 1, and the holding jig is set such that at least the portion where the laser bar of each spacer portion is arranged is set thinner than the other portions. It has the structure of being.
[0018]
The “width of the spacer portion” refers to a width in a direction coinciding with the cavity length of the laser bar in a state where the laser bar is arranged.
Further, the “part where the laser bar of the spacer part is disposed” is set in a range longer than the length of the laser bar in the longitudinal direction, and the end part having the cleavage surface of the laser bar from the spacer part on both sides over the entire length of the cleavage surface. Make it protrude. Further, as long as the portion to be set thin is formed in a range longer than the length of the laser bar, such as “at least”, for example, one end portion or both end portions of the spacer portion may not be set thin. And the whole spacer part may be set thinly compared with a connection part.
[0019]
Thus, by setting at least a part of each spacer portion that is longer than the length of the laser bar to be thin, the end portion having the cleavage surface of the laser bar can be projected, and in the film forming process, the peripheral portion thereof Therefore, the dielectric film can be formed over the entire cleavage plane.
[0020]
The invention described in claim 3 has the same configuration as that of the invention described in claim 1 or 2, and at least one of each spacer portion or connecting portion is formed of a material having elasticity. ing.
In such a configuration, the same effects as in the above claims can be obtained, and after the film forming process is performed, when the pressing state of the holding jig is released, the original force from the elastic force of the holding jig material is restored. The action of returning to the shape occurs, and the distance between the spacer parts is separated, so even if each laser bar is in close contact with each spacer part due to the film forming material, peeling occurs and the peeling work is eliminated manually. Or reduce the burden.
[0021]
The invention described in claim 4 has the same configuration as that of the invention described in claim 1, 2 or 3, and the holding jig is formed from a durable material for removing the film forming material on the cleavage surface of the laser bar. , Is adopted.
In this way, the film forming material of the holding jig can be repeatedly removed by forming the holding jig from the durable material of the film forming material removing agent on the cleavage surface of the laser bar. Further, because of its durability, since it is not eroded during the cleaning, the cleaning operation can be performed without strict setting of the cleaning agent cleaning time.
[0022]
The invention according to claim 5 is a laser bar holding method for holding a plurality of laser bars at the time of film formation of the cleaved surface, wherein a plurality of spacer portions interposed between the plurality of laser bars, and the plurality of spacer portions respectively A holding jig for a laser bar having a connecting portion that integrally connects at least one end of each spacer portion with a gap for arranging the laser bar, and the holding jig is arranged along the alignment direction of the spacer portions. Each laser bar is held by pressing, and a holding jig is used in which the distance between the spacer portions is equal to or greater than the thickness of the laser bar to be held and less than the cavity length.
[0023]
The terms “at least at one end side”, “coupled together”, “laser bar thickness”, and “laser bar cavity length” have the same meaning as in the first aspect of the invention.
In the above configuration, a plurality of laser bars are arranged by inserting a laser bar between the spacer portions of the holding jig, and each laser bar and both sides thereof are pressed by pressing the holding jig along the arrangement direction of the laser bars. The gap generated between the spacer portions is filled and each laser bar is held in a sandwiched state. In such a state, a dielectric film is formed on one cleavage surface of each laser bar.
In the above method, the laser bars can be arranged by being inserted between the spacer portions, and the interval between the spacer portions is greater than the thickness of the laser bars and less than the cavity length. Effectively suppress.
Then, by suppressing the tilting of the laser bar, it is unnecessary to suck and adsorb it on the mounting surface of the laser bar in advance.
[0024]
The invention described in claim 6 has the same configuration as that of the invention described in claim 5, and at least the width of the cavity length of the laser bar that holds the portion where the laser bar of each spacer portion is disposed is set. The configuration is such that a holding jig is used.
[0025]
The terms “width of the spacer portion”, “cavity length of the laser bar”, “portion where the laser bar of the spacer portion is disposed”, and “at least” have the same meaning as in the invention of claim 2.
[0026]
In this way, at least a part of each spacer portion that is longer than the length of the laser bar is set to be thinner than the cavity length of the laser bar, so that the end portion having the cleavage surface of the laser bar can be projected, and film formation In the processing, the dielectric film can be formed throughout the entire cleavage plane without the peripheral edge portion being lost.
[0027]
The invention described in claim 7 has the same configuration as that of the invention described in claim 5 or 6, and uses a holding jig formed of a material having elasticity.
In such a configuration, the same effect as the method according to claim 5 or 6 is obtained, and after the film forming process is performed, when the pressing state of the holding jig is released, the holding jig material has The action of returning to the original shape from the elastic force is generated, and the interval between the spacer portions is separated. Therefore, even when each laser bar is in close contact with each spacer portion due to the film forming material, peeling occurs, and manual operation is performed. This eliminates the peeling work or reduces the burden.
[0028]
The invention described in claim 8 has the same configuration as that of the invention described in claim 5, 6 or 7, and uses a holding jig formed from a durable material of a film forming material remover on the cleavage surface of the laser bar. , Is adopted.
Thus, by using the holding jig formed from the durable material of the film forming material remover on the cleavage surface of the laser bar, the film forming material of the holding jig can be repeatedly removed. Further, because of its durability, since it is not eroded during the cleaning, the cleaning operation can be performed without strict setting of the cleaning agent cleaning time.
[0029]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[First embodiment]
(Laser bar)
A laser bar holding device 10 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
First, the laser bar B that is held by the laser bar holding device 10 will be described. FIG. 1 is a schematic perspective view of the laser bar B. FIG. The laser bar B is an aggregate in which a plurality of semiconductor laser elements that have not yet been individually separated are arranged in a line. The active layer K on the laser bar B is provided corresponding to each semiconductor laser element included in the laser bar B, and a plurality of semiconductor laser elements can be obtained by cleaving in a form including each active layer. it can.
The laser bar holding device 10 is for holding a plurality of laser bars B simultaneously in the process of forming a dielectric film on each cleaved surface, which is a previous process for cutting the laser bars B individually.
As shown in FIG. 1, the length of the laser bar B in the direction in which the semiconductor laser elements are arranged is the laser bar length BL, the thickness is the wafer thickness BW, and the distance between the cleavage planes is the cavity length BC. Shall be described.
[0030]
(Overall configuration of the embodiment)
2A is a front view of the laser bar holding device 10, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line VV of the laser bar holding jig 20 disclosed in FIG. 2A. As shown in FIG. 2, the direction along the laser bar length direction of the laser bar B to be held is orthogonal to the X-axis direction, the X-axis direction, and the direction in which the plurality of held laser bars B are aligned is the Y-axis direction. The following description will be made with the direction orthogonal to both the X-axis direction and the Y-axis direction as the Z-axis direction.
As shown in FIG. 2, the laser bar holding device 10 includes a holding jig 20 that holds a plurality of laser bars B at the same time, and a press that holds the holding jig 20 along the direction in which the plurality of laser bars B are held. Means 30.
[0031]
(Laser bar holding jig)
3 is a perspective view of the laser bar holding jig 20, FIG. 4 is a front view, a right side view, a bottom view, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line U-U in FIG.
As shown in FIGS. 3 to 5, the laser bar holding jig 20 includes a plurality of spacer portions 21 interposed between the plurality of laser bars B, and gaps in which the plurality of spacer portions 21 place the laser bars B. In the state in which the slit portion 22 is provided, the spacer portion 21 has a connecting portion 23 that integrally connects the both end portions thereof.
[0032]
Each of the spacer portions 21 is provided along the X-axis direction, and each connecting portion 23 is formed along the Y-axis direction. Each slit portion 22 penetrates from the front side of the holding jig 20 to the back side (the surface on the opposite side from the surface appearing in the front view of FIG. 4A) and is formed in parallel with the spacer portion 21. Has been.
That is, the holding jig 20 has a substantially ladder shape as a whole, and is formed of the same material as a single member.
The laser bar holding device 10 is used for forming a dielectric film of each laser bar B. Since the dielectric film adheres to the holding jig 20 together with the laser bar B, the holding jig 20 is used for cleaning thereof. A material with strong corrosion resistance against hydrofluoric acid (hydrofluoric acid), such as Teflon (registered trademark: fluoropolymer such as tetrafluoroethylene), Daiflon (registered trademark: synthetic resin), titanium nitride, etc. It is formed from the material provided with the elasticity which accept | permits.
[0033]
Further, the holding jig 20 has a front portion and a rear portion so that the thickness in the Z-axis direction is thinner than both ends of the holding jig 20 in the X-axis direction. A recess 24 is formed over the entire length in the Y-axis direction.
[0034]
Here, the relationship between the dimension of each part of the laser bar holding jig 20 and the dimension of each part of the laser bar B to be held will be described.
First, the width d in the Y-axis direction of the slit portion 22 is set to a size that is not less than the wafer thickness BW of the laser bar B and slightly shorter than the cavity length BC. Accordingly, when the laser bar B is inserted into the slit portion 22, the laser bar B can be prevented from falling down and a plurality of laser bars B can be arranged easily and quickly.
[0035]
Further, the thickness e in the Z-axis direction at both ends in the X-axis direction of the holding jig 20 is equal to the cavity length BC of the laser bar B, and the depth f in the Z-axis direction of each recess 24 is set to 10 [μm]. . As a result, in a state where the laser bar B is inserted into the slit portion 22, it is possible to hold the laser bar B in a state in which both end portions including the cleavage surface of the laser bar B protrude 10 [μm] from the spacer portion 21.
[0036]
Also, the X-axis direction width g of the slit portion 22 (same as the X-axis direction width of the spacer portion 21) is set to be larger than the laser bar length BL and not more than the X-axis direction width h of the recess 24. . Further, since the slit portion 22 is located inside the recess 24 in the X-axis direction, even when the laser bar B moves in the X-axis direction in a state where the laser bar B is inserted into the slit portion 22, It is possible to always maintain a state in which both end portions of the laser bar B having the cleavage surface protrude from the spacer portion 21 by 10 [μm].
[0037]
(Pressing means)
As shown in FIGS. 2 and 5, the pressing means 30 is provided on the frame 31, a frame 31 that holds the holding jig 20, a mounting table 32 that places the frame 31 and the holding jig 20. And a pressing mechanism 40 that presses the holding jig 20 along the alignment direction of the laser bars B.
[0038]
The frame 31 is formed in a rectangular shape into which the holding jig 20 can be fitted, and the X-axis direction width of the holding jig fitting region on the inner side is substantially equal to the holding jig 20, and the Y-axis direction width. Is set larger than the holding jig 20. Furthermore, it is an inner region of the frame 31, and is provided with a claw 33a that prevents the displacement of the holding jig 20 in the Z-axis direction at a position facing the pressing mechanism 40, and presses and contacts the holding jig 20 during pressing. A receiving member 33 is provided. Although the receiving member 33 is shown in FIG. 2 as being substantially equal to the laser bar length BL in the X-axis direction, it is desirable that the receiving member 33 has a width equal to or longer than the laser bar length BL. This is because each laser bar B can be pressed and held over the entire length of the laser bar during pressing.
Further, two positioning holes 31a with respect to the mounting table 32 are provided at positions symmetrical to both sides of the frame 31 in the X-axis direction, and positioning with the mounting table 32 is performed at positions symmetrical to both ends of the X-axis direction. Two notches 31b are provided.
[0039]
The mounting table 32 is a rectangular flat plate whose widths in the X-axis direction and the Y-axis direction are both set larger than the frame body 31. On the mounting surface of the mounting table 32, positioning protrusions 32a to be inserted into the positioning holes 31a of the frame body 31 and positioning protrusions 32b to be engaged with the positioning notches 31b described above are provided. It has been. Thereby, it can mount and hold in the state positioned so that the frame 31 may be located in the approximate center of a mounting surface.
[0040]
The pressing mechanism 40 is provided at one end portion in the Y-axis direction of the frame body 31, a contact member 41 that contacts the one end portion in the Y-axis direction of the holding jig 20, and holds the contact member 41 and applies a rotation operation. Is provided with a holding shaft 42 that moves along the Y-axis direction, an operation lever 43 for applying a rotation operation to the holding shaft 42, and a guide 44 that guides the movement of the contact member 41 along the Y-axis direction. .
[0041]
The contact member 41 includes a claw 41 a that prevents the holding jig 20 from being displaced in the Z-axis direction.
The holding shaft 42 has a male screw formed on the outer peripheral surface thereof, and is screwed into a screw hole (not shown) provided at one end of the frame body 42 in the Y-axis direction. Thereby, the movement in the Y-axis direction is performed by rotating the holding shaft 42. Further, the holding jig 20 can be pressed via the contact member 41 by rotating the holding shaft 42 in the direction of moving to the holding jig 20 side.
The guide 44 is a round bar, is inserted through a through hole provided in the frame 31 along the Y-axis direction, and is connected to the abutting member 41 at the tip. This guides the movement of the contact member 41 in the Y-axis direction and prevents the contact member 41 from rotating together with the rotation of the holding shaft 42.
[0042]
The operation of the laser bar holding device 10 having the above configuration will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is an operation explanatory diagram when the holding jig 20 is pressed.
First, the frame 31 of the pressing means 30 is set on the mounting table 32, and the holding jig 20 is set on the frame 31. Then, the laser bar B is inserted into each slit portion 22 of the holding jig 20. At this time, it is desirable that the laser bar B is inserted so that one of the cleaved surfaces is opposed to the mounting surface of the mounting table 32, and is disposed at the center of the slit portion 22 in the X-axis direction.
Then, the holding shaft 42 is rotated by the operation lever 43 of the pressing means 40 to move the contact member 41 to the holding jig 20 side. Even after the contact member 41 contacts the holding jig 20, the holding member 20 is further moved to be pressed and bent so as to be compressed in the Y-axis direction.
Then, the holding jig 20 is pressed until there is no gap between each slit portion 22 and the laser bar B, and each laser bar B is fixed in a sandwiched state.
[0043]
Further, in this state, a dielectric film is formed on the front surface of the holding jig 20 (the surface appearing in FIG. 2A). Such film formation may be performed by any method such as plasma CVD, sputtering, vapor deposition, or ion plating.
As a result, a dielectric film is formed on one cleavage surface of each laser bar B protruding from the front surface of the holding jig 20.
Next, the frame body 31 is inverted while holding the holding jig 20 and is set on the mounting table 32 again. Then, the dielectric film is formed on the back surface of the holding jig 20 facing the front side by reversal in the same manner as the front surface.
Thereby, the dielectric film is also formed on the other cleavage surface of each laser bar B protruding from the back surface of the holding jig 20.
[0044]
Further, after the formation of the dielectric films on both cleavage surfaces of each laser bar B is completed, the operation lever 43 of the pressing means 40 is rotated in the reverse direction to release the pressing state of the holding jig 20. Since the holding jig 20 is formed of a material having elasticity as described above, the holding jig 20 returns to its original shape due to elasticity from the state where it is bent. Therefore, peeling is caused by the elastic restoring force of the holding jig 20 without performing a peeling operation from the state in which the inner surface of the slit portion 22 is attached to the laser bar B by the thin film forming material. Thereby, the laser bar B is easily removed from the slit part 22.
[0045]
(Effect of laser bar holding device)
Since the holding jig 20 of the laser bar holding device 10 has a plurality of slit portions 22 having a width equal to or larger than the wafer thickness BW of the laser bar B and less than the cavity length BC, the laser bar B can be tilted simply by inserting the laser bar B into the slit portion 22. The cleaved surface can be arranged in a predetermined direction without causing occurrence, and a plurality of laser bars B can be easily and quickly arranged in an arrangement suitable for film formation.
In addition, since the holding jig 20 is integrally provided with the spacer portion 22, it is possible to eliminate the work of arranging the spacers together with the laser bar B as in the prior art, and to dramatically improve workability.
[0046]
Moreover, since the recessed part 24 is provided in the front surface and the back surface of the holding jig 20, respectively, and the edge part of the both cleavage surface side of each laser bar B hold | maintained has a structure which protrudes 10 [micrometers] from the circumference | surroundings. The dielectric film is effectively formed until the cleavage surface of B reaches its edge, reducing the film formation failure of the semiconductor laser element formed from each laser bar B, and improving the reliability. Is possible.
Furthermore, since the recesses 24 are provided on both surfaces of the holding jig 20, when the film formation on one of the cleaved surfaces is completed for each laser bar B, the film is formed on the other cleavage surface. Need only be reversed, and the arrangement work of the laser bars B again becomes unnecessary. Therefore, the work amount can be drastically reduced, and the work efficiency can be improved by drastically shortening the work time.
[0047]
Since the holding jig 20 is formed of a material having elasticity, when the pressing and compressing state for holding each laser bar B is released, the inner surface of the slit portion 22 that is in close contact with the laser bar B becomes the holding jig 20 itself. Peeling is urged by the elastic restoring force of this, and it is possible to facilitate the peeling work and reduce the burden of the peeling work. In addition, by facilitating the stripping operation, it is possible to effectively avoid the occurrence of breakage, chipping, etc. of the laser bar B during the stripping operation, reduce the film formation defects of the semiconductor laser element, and further improve the reliability. Become.
[0048]
Further, since the holding jig 20 can be detached from the frame 31, the holding jig 20 formed with the laser bar B can be removed from the frame and can be cleaned alone. Therefore, it is possible to avoid erosion due to cleaning of components other than the holding jig 20, and it is possible to reduce the cost by extending the life of the apparatus.
In addition, since the holding jig 20 is made of a material having strong corrosion resistance against hydrofluoric acid used for removing and cleaning the adhered dielectric film, the time for immersing in the hydrofluoric acid solution when cleaning the holding jig 20 is set. Therefore, the holding jig 20 can be used repeatedly because it is not easily eroded, and the cost can be reduced from this aspect.
[0049]
[Second Embodiment]
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a perspective view of the laser bar holding jig 20A in the second embodiment. 8A is a front view of the holding jig 20A, FIG. 8B is a right side view, and FIG. 8C is a bottom view.
In the second embodiment, only the laser bar holding jig 20A is different from the laser bar holding apparatus 10 described above, and the other configurations are the same. Therefore, only the holding jig 20A will be described. Further, the same components of the laser bar holding device 10 described above are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
[0050]
As shown in FIGS. 7 and 8, the laser bar holding jig 20 A includes a plurality of spacer portions 21 interposed between the plurality of laser bars B, and a gap between the plurality of spacer portions 21 where the laser bars B are arranged. It has the connection part 23 which connects each spacer part 21 in the end part side in the state which provided the slit part 22 integrally.
That is, in the holding jig 20A, each spacer portion 21 is held in a cantilevered state at one end thereof, and the entire shape of the holding jig 20A is substantially comb-shaped, and the whole is made of the same material as one member. Is formed. The material is the same as that of the holding jig 20.
Moreover, the recessed part 24 is formed also in the front part and back part of 20 A of holding jigs.
[0051]
Further, the width d of the slit portion 22 in the Y-axis direction is set to a size not less than the wafer thickness BW of the laser bar B and less than the cavity length BC, and the thickness in the Z-axis direction at both ends in the X-axis direction of the holding jig 20A. The length e is equal to the cavity length BC of the laser bar B, and the depth f of each recess 24 in the Z-axis direction is set to 10 [μm].
[0052]
With the holding jig 20A configured as described above, the same effect as that of the holding jig 20 described above can be obtained.
[0053]
[Third embodiment]
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view along the insertion direction of the laser bar B of the holding jig 20B of the laser bar holding device 10B in the third embodiment.
In the third embodiment, the same components of the laser bar holding device 10 described above are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0054]
The holding jig 20B of the laser bar holding apparatus 10B does not include the concave portion 24 like the holding jig 20 described above, and the thickness c is set uniformly in the Z-axis direction as a whole. The difference from the holding jig 20 described above is that the cavity length BC of the laser bar B to be held is set to be 20 [μm] smaller.
[0055]
Further, the pressing means 30B has a Z-axis direction thickness of the frame 31B set to be equal to that of the holding jig 20B, and the slits 22 of the holding jig 20B are placed on the mounting surface of the mounting table 32B. It differs from the pressing means 30 described above in that a concave portion 34B into which one end portion having a cleavage surface of the inserted laser bar B enters is provided.
Further, the recess 34B is set such that its X-axis direction width h ′ is larger than the X-axis direction width g of the slit portion 22, and the Z-axis direction depth f ′ of the recess 34B is set to 10 [μm]. ing.
[0056]
In the laser bar holding device 10B having the above-described configuration, when the laser bar B is inserted into each slit portion 22, it protrudes 10 [μm] downward from the bottom surface of the holding jig 20B, and at the same time, the thickness of the holding jig 20B is larger than the cavity length BC. Since it is 20 [μm] short, it can protrude 10 [μm] upward from the plane of the holding jig 20 B. Therefore, even when the concave portion 24 is not formed in the holding jig 20B, the same effect can be obtained by providing the concave portion 34B on the mounting table 32B.
Therefore, the laser bar holding device 10B configured as described above can obtain the same effects as the laser bar holding device 10 described above.
[0057]
[Fourth embodiment]
A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 10 shows a front view of a laser bar holding jig 20C in the fourth embodiment.
In the fourth embodiment, only the laser bar holding jig 20C is different from the laser bar holding apparatus 10 described above, and the other configurations are the same. Therefore, only the holding jig 20C will be described. Further, the same components of the laser bar holding device 10 described above are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
[0058]
As shown in FIG. 10, the laser bar holding jig 20 C includes a plurality of spacer portions 21 C interposed between the plurality of laser bars B, and a slit portion as a gap in which the plurality of spacer portions 21 C place each laser bar B. In the state which provided 22C, it has the connection part 23C which connects each spacer part 21C integrally in those one end parts side.
[0059]
Further, the connecting portion 23C penetrates through the interval forming member 23a inserted for each adjacent spacer portion 21C at one end portion of each spacer portion 21C, and the one end portion of each spacer portion 21C and each interval forming member 23a. A connecting rod-like body 23b to be connected to each other, and a bolt 23c for fastening each spacer portion 21C penetrated through the connecting rod-like body 23b and each interval forming member 23a from both ends of the connecting rod state 23a. The connecting rod-like body 23a has male thread grooves for mounting bolts 23c at both ends thereof.
[0060]
That is, in this holding jig 20C, each spacer portion 21C is held in a cantilevered state at one end thereof, and the entire shape of the holding jig 20A is substantially comb-shaped, and the whole is constituted by assembling a plurality of members. Has been.
Note that the material of each component is desirably the same as that of the holding jig 20. Further, it is desirable that the Y-axis direction width of the slit portion 22C is set to be the same as that of the holding jig 20 described above.
Furthermore, it is desirable that the holding jig 20 C is provided with the same concave portion 24 as the holding jig 20. Furthermore, although each spacer part 21C of the holding jig 20C is connected only at one end, it may be connected at both ends, and the entire shape of the holding jig 20C may be substantially ladder like the holding jig 20. .
[0061]
With the holding jig 20C configured as described above, the same effects as those of the holding jig 20 described above can be obtained.
[0062]
【The invention's effect】
The invention according to claim 1 has a plurality of spacer portions to which the holding jig is integrally connected, and each spacer portion forms a plurality of gaps through which the laser bars are inserted. Therefore, the laser bars are inserted into the gaps. As a result, the cleavage plane can be arranged in a predetermined direction without causing a collapse, and a plurality of laser bars can be easily and quickly arranged in an arrangement suitable for film formation.
In addition, since the holding jig is integrally provided with the spacer portion, and the interval between them is set to be greater than the thickness of the laser bar and less than the cavity length, the work of arranging the spacer together with the laser bar as in the past is eliminated. This makes it possible to dramatically improve workability.
In addition, since the laser bar can be effectively prevented from falling down, there is no need for a structure in which each laser bar is sucked and sucked on the mounting surface as in the prior art, and it is possible to avoid a situation in which the cleaved surface is dragged by suction and causes damage. Thus, it is possible to prevent the semiconductor laser elements of the laser bar from being defective and to suppress the deterioration of the yield.
[0063]
In the invention according to claim 2, by setting at least a part of each spacer portion that is longer than the length of the laser bar to be thin, the end portion having the cleavage surface of the laser bar can be protruded, The dielectric film can be formed over the entire cleaved surface without lacking the peripheral edge. Accordingly, it is possible to reduce film formation defects of the semiconductor laser element formed from each laser bar and improve reliability.
[0064]
In the invention according to claim 3, since the holding jig is formed of a material having elasticity, the spacers on both sides that are in close contact with the laser bar when the pressing and compressing state with respect to the holding jig for holding each laser bar is released. The part is urged to peel by the elastic restoring force of the holding jig itself, facilitating the peeling work and reducing the burden of the peeling work. In addition, by facilitating the stripping operation, it is possible to effectively avoid the occurrence of breakage or loss of the laser bar during the stripping operation, reduce the film formation defects of the semiconductor laser element, and further improve the reliability. .
[0065]
In the invention according to claim 4, since the holding jig is made of a material having strong corrosion resistance against the removal agent of the adhered dielectric film, the time for dipping in the removal agent is set when cleaning the holding jig. Strictness is not required, and since it is difficult to be eroded, the holding jig can be used repeatedly and its life can be extended. Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost of the semiconductor laser element.
[0066]
The invention according to claim 5 uses a holding jig in which the distance between the spacer portions is equal to or greater than the thickness of the laser bar and less than the cavity length, and therefore, a work for arranging a plurality of laser bars by simply inserting the laser bar into the gap. Thus, the work of arranging the spacers together with the laser bar as in the prior art can be eliminated, and the workability can be greatly improved. In addition, the spacer portions at predetermined intervals can more effectively suppress the falling of the laser bar, eliminate the complexity of the work, and dramatically facilitate and speed up the work.
Further, since the laser bars are more effectively prevented from falling down, it is not necessary to suck and suck each laser bar on the mounting surface as in the prior art, and it is possible to avoid a situation in which the cleavage surface is dragged by the suction and causes damage. Thus, it is possible to prevent the semiconductor laser elements of the laser bar from being defective and to suppress the deterioration of the yield.
[0067]
According to the sixth aspect of the present invention, at least a part of each spacer portion that is longer than the length of the laser bar is set to be thinner than the cavity length of the laser bar, so that the end portion having the cleaved surface of the laser bar can be projected. In addition, in the film forming process, it is possible to form the dielectric film throughout the entire cleaved surface without lacking the peripheral edge. Accordingly, it is possible to reduce film formation defects of the semiconductor laser element formed from each laser bar and improve reliability.
[0068]
Since the invention according to claim 7 uses a holding jig formed of a material having elasticity, when the pressing and compressing state with respect to the holding jig for holding each laser bar is released, both sides of the laser bar which are in close contact with the laser bar are released. Separation of the spacer portion is urged by the elastic restoring force of the holding jig itself, facilitating the peeling operation and reducing the burden of the peeling operation. In addition, by facilitating the stripping operation, it is possible to effectively avoid the occurrence of breakage or loss of the laser bar during the stripping operation, reduce the film formation defects of the semiconductor laser element, and further improve the reliability. .
[0069]
The invention according to claim 8 uses a holding jig formed of a material having strong corrosion resistance to the removal agent of the attached dielectric film, so that the time for dipping in the removal agent can be set when cleaning the holding jig. Strictness is not required, and since it is difficult to be eroded, the holding jig can be used repeatedly and its life can be extended. Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost of the semiconductor laser element.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view of a laser bar held by a laser bar holding device according to an embodiment of the invention.
2A is a front view of the laser bar holding device, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line VV of the laser bar holding jig disclosed in FIG. 2A.
FIG. 3 is a perspective view of a laser bar holding jig.
4 (A) is a front view of the holding jig, FIG. 4 (B) is a right side view, and FIG. 4 (C) is a bottom view.
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line U-U in FIG.
FIG. 6A is an operation explanatory diagram when the holding jig is pressed, and FIG. 6B is a cross-sectional view of the laser bar holding jig in the same state.
FIG. 7 is a perspective view of a holding jig of a laser bar holding device in a second embodiment.
8A is a front view of the holding jig disclosed in FIG. 7, FIG. 8B is a right side view, and FIG. 8C is a bottom view.
FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the laser bar insertion direction of the laser bar holding jig in the third embodiment.
FIG. 10 is a front view of a holding jig of a laser bar holding device according to a fourth embodiment.
[Explanation of symbols]
10 Laser bar holding device
20 Holding jig
21 Spacer
22 Slit part (space between spacer parts)
23 Connecting part
30 Pressing means
B Laser bar

Claims

A laser bar holding device for holding a plurality of laser bars at the time of film formation on the cleavage plane,
A plurality of spacer portions inserted between the plurality of laser bars, and the plurality of spacer portions are integrally connected at least at one end thereof in a state in which a gap is provided for arranging the laser bars. A laser bar holding jig having a connecting portion;
Pressing means for pressing and holding the holding jig along the alignment direction of the spacer portions,
In the holding jig, the interval between the spacer portions is equal to or greater than the thickness of the laser bar for holding and is less than the cavity length.

2. The laser bar holding device according to claim 1, wherein at least a portion of each spacer portion where the laser bar is disposed is set to be thinner than other portions of the holding jig.

3. The laser bar holding device according to claim 1, wherein at least one of each of the spacer portions and the connecting portion is formed of a material having elasticity.

4. The laser bar holding device according to claim 1, wherein the holding jig is made of a durable material for removing a film forming material on the cleavage surface of the laser bar.

A laser bar holding method for holding a plurality of laser bars at the time of film formation of the cleavage plane,
A plurality of spacer portions interposed between the plurality of laser bars, and a connection for integrally connecting the spacer portions at least at one end thereof in a state where the plurality of spacer portions have gaps for disposing the laser bars. And holding each laser bar by pressing the holding jig along the alignment direction of the spacer portion by a laser bar holding jig having a portion,
The laser bar holding method using the holding jig in which the interval between the spacer portions is equal to or greater than the thickness of the laser bar to be held and less than the cavity length.

6. The holding of the laser bar according to claim 5, wherein at least a portion of each spacer portion where the laser bar is arranged is used so that a width is set thinner than a cavity length of the laser bar to be held. Method.

The laser bar holding method according to claim 5 or 6, wherein the holding jig formed of a material having elasticity is used.

8. The laser bar holding method according to claim 5, 6 or 7, wherein the holding jig formed from a durable material of a film forming material remover on the cleavage surface of the laser bar is used.