JP2005051050A - Voice coil and manufacturing method thereof - Google Patents
Voice coil and manufacturing method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005051050A JP2005051050A JP2003281604A JP2003281604A JP2005051050A JP 2005051050 A JP2005051050 A JP 2005051050A JP 2003281604 A JP2003281604 A JP 2003281604A JP 2003281604 A JP2003281604 A JP 2003281604A JP 2005051050 A JP2005051050 A JP 2005051050A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- annular
- voice coil
- conductors
- resistance value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
Description
本発明は各種電子機器等に用いられるボイスコイルとその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a voice coil used for various electronic devices and a manufacturing method thereof.
従来のボイスコイルとしては、図8(a)、(b)に示すものがある。 Conventional voice coils include those shown in FIGS. 8A and 8B.
図8(a)は従来のボイスコイルの構成を示す斜視図、図8(b)は従来のボイスコイルの構成を示す断面図である。図8(a)に示すように1は絶縁性基板、2はこの絶縁性基板1の両表面上に形成したコイルパターン、3は絶縁性基板1の両表面上に形成したコイルパターンを電気的に接続するスルーホール、4および5は絶縁性基板1の側面に設けた外部接続用の端子である。
FIG. 8A is a perspective view showing the configuration of a conventional voice coil, and FIG. 8B is a cross-sectional view showing the configuration of the conventional voice coil. As shown in FIG. 8A, 1 is an insulating substrate, 2 is a coil pattern formed on both surfaces of the
図8(b)に示すようにコイルパターン2およびスルーホール3の断面において、6はプリント配線技術により形成したオリジナルのコイルパターンあるいはスルーホールランド、7はこのオリジナルのコイルパターンあるいはスルーホールランド6の上に電気めっきにより形成しためっき層、このめっき層7によりオリジナルパターンを補強し、パターン全体として導体の厚さが大きくなるような構成となっている。
As shown in FIG. 8B, in the cross section of the
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献1が知られている。
しかしながら上記従来の構成では、単に方法を開示しているに過ぎず具体的な寸法や条件の開示は一切無く、一般的にフォトエッチングによる場合にはエッチング液や圧力さらにエッチング時間などのばらつきによってコイルパターンの寸法がばらつくためボイスコイル全体の抵抗値もばらついてしまう。またこれらのボイスコイルの製造においてはコイルパターンが渦巻き状であり、ボイスコイルとして用いられる場合には磁石の磁界強度が周回に沿うように環状に均一となっており中心方向には比較的変化することが多いもので、渦巻き状では場所によって磁界強度が不均一になりボイスコイル間での位置ずれによって特性が異なるものであった。 However, in the above conventional configuration, only a method is disclosed, and there is no disclosure of specific dimensions and conditions. Generally, in the case of photoetching, the coil is caused by variations in etching solution, pressure, etching time, and the like. Since the dimension of the pattern varies, the resistance value of the entire voice coil also varies. In the production of these voice coils, the coil pattern is spiral, and when used as a voice coil, the magnetic field strength of the magnet is uniform in an annular shape along the circumference and relatively changes in the central direction. In many cases, in a spiral shape, the magnetic field strength is non-uniform depending on the location, and the characteristics differ depending on the positional deviation between the voice coils.
本発明は磁界強度が均一にできかつ容易に製造できるボイスコイルを提供することを目的とするものである。 It is an object of the present invention to provide a voice coil that can have a uniform magnetic field strength and can be easily manufactured.
この目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。 In order to achieve this object, the present invention has the following configuration.
本発明の請求項1に記載の発明は、絶縁性基板上に少なくとも2つの環状導電体を等間隔かつ同心となるように形成し、前記各環状導電体に環状導電体を切断するスリットを設け、隣接する環状導電体間を接続する接続導電体を形成して同一方向の渦巻き状に構成したボイスコイルであり、渦巻き状の環状導電体を等間隔かつ同心となるように形成するため磁界強度が均一にできる。 According to a first aspect of the present invention, at least two annular conductors are formed on an insulating substrate so as to be equidistant and concentric, and a slit for cutting the annular conductor is provided in each annular conductor. , A voice coil formed by connecting conductors connecting adjacent annular conductors to form spirals in the same direction, and magnetic field strength to form spiral annular conductors at equal intervals and concentricity Can be made uniform.
請求項2に記載の発明は、隣接する環状導電体間を接続する接続導電体を環状方向に均等に分散するように形成した請求項1に記載のボイスコイルであり、渦巻き状の環状導電体を等間隔かつ同心となるように形成しかつ環状導電体間を接続する導電体を全体に均等に分散させるためより磁界強度が均一にできる。
The invention according to
請求項3に記載の発明は、絶縁性基板上に抵抗値確認用の導電体パターンを設けた請求項1に記載のボイスコイルであり、渦巻き状の環状導電体を等間隔かつ同心となるように形成するため磁界強度が均一にできると共に導体パターンにより抵抗値が精度良く推測できるため高精度の抵抗値を有するボイスコイルが実現できる。
The invention described in
請求項4に記載の発明は、絶縁性基板上に少なくとも2つの等間隔かつ同心となる環状導電体とこの環状導電体間を接続する少なくとも2つの接続導電体とを同時に形成する工程と、前記環状導電体および接続導電体とに横断するスリットを設けて同一方向の渦巻き状に構成する工程とからなるボイスコイルの製造方法であり、渦巻き状の環状導電体を等間隔かつ同心となるように形成することにより容易に製造できる。 According to a fourth aspect of the present invention, at least two equally spaced and concentric annular conductors and at least two connecting conductors connecting the annular conductors are simultaneously formed on an insulating substrate; A method of manufacturing a voice coil comprising a step of forming a crossing slit in an annular conductor and a connecting conductor to form a spiral in the same direction so that the spiral annular conductors are equally spaced and concentric It can be easily manufactured by forming.
請求項5に記載の発明は、絶縁性基板上に環状導電体の抵抗値確認用の導電体パターンを形成し、この導電体パターンの抵抗値の測定結果に基づき前記環状導電体および接続導電体とに横断するスリットを設けて同一方向の渦巻き状に構成する工程とからなる請求項4に記載のボイスコイルの製造方法であり、導体パターンにより抵抗値が精度良く推測できるため高精度の抵抗値の調整ができる。
According to the fifth aspect of the present invention, a conductor pattern for confirming the resistance value of the annular conductor is formed on the insulating substrate, and the annular conductor and the connecting conductor are formed based on the measurement result of the resistance value of the conductor pattern. A method for manufacturing a voice coil according to
請求項6に記載の発明は、絶縁性基板上に導電体層を形成し、この導電体層をエッチングして環状導電体と接続導電体および導電体パターンとを形成する請求項4に記載のボイスコイルの製造方法であり、導体パターンにより抵抗値が精度良く推測できるため高精度の抵抗値の調整ができる。 According to a sixth aspect of the present invention, a conductor layer is formed on an insulating substrate, and the conductor layer is etched to form an annular conductor, a connecting conductor, and a conductor pattern. This is a voice coil manufacturing method, and the resistance value can be accurately estimated by the conductor pattern, so that the resistance value can be adjusted with high accuracy.
請求項7に記載の発明は、絶縁性基板上に導電体層を形成し、この導電体層上に前記環状導電体と接続導電体および導電体パターンとを除く領域に絶縁層を形成し、この絶縁層を除く領域にめっきにより金属からなる環状導電体と接続導電体および導電体パターンとを形成し、絶縁層およびこの絶縁層の下部の導体層を除去して形成する請求項4に記載のボイスコイルの製造方法であり、導体パターンにより抵抗値が精度良く推測できるため高精度の抵抗値の調整ができる。 The invention according to claim 7 forms a conductor layer on an insulating substrate, and forms an insulating layer on the conductor layer in a region excluding the annular conductor, the connecting conductor, and the conductor pattern, 5. An annular conductor made of metal, a connecting conductor, and a conductor pattern are formed by plating in a region excluding the insulating layer, and the insulating layer and a conductor layer under the insulating layer are removed to form. This is a method for manufacturing a voice coil, and the resistance value can be accurately estimated from the conductor pattern, so that the resistance value can be adjusted with high accuracy.
請求項8に記載の発明は、環状導電体と接続導電体または導電体パターンとを絶縁性基板上に前記環状導電体と接続導電体および導電体パターンの領域を除くマスクを用いてめっきにより形成する請求項4に記載のボイスコイルの製造方法であり、導体パターンにより抵抗値が精度良く推測できるため高精度の抵抗値の調整ができる。
In the invention according to claim 8, the annular conductor and the connecting conductor or conductor pattern are formed on the insulating substrate by plating using a mask excluding the area of the annular conductor, the connecting conductor and the conductor pattern. The method for manufacturing a voice coil according to
請求項9に記載の発明は、環状導電体と接続導電体の幅方向にスリットを設けて環状導電体の抵抗値を制御するようにした請求項4に記載のボイスコイルの製造方法であり、導体パターンにより抵抗値が精度良く推測でき、スリットにより高精度の抵抗値の調整ができる。
Invention of
以上のように本発明は、絶縁性基板上に少なくとも2つの環状導電体を等間隔かつ同心となるように形成し、前記各環状導電体に環状導電体を切断するスリットを設け、隣接する環状導電体間を接続する接続導電体を形成して同一方向の渦巻き状に構成したボイスコイルであり、渦巻き状の環状導電体を等間隔かつ同心となるように形成するため磁界強度が均一にできる。 As described above, in the present invention, at least two annular conductors are formed on an insulating substrate so as to be equidistant and concentric, and each annular conductor is provided with a slit for cutting the annular conductor, and adjacent annular conductors are provided. This is a voice coil that is formed in a spiral shape in the same direction by forming a connection conductor that connects the conductors. Since the spiral annular conductors are formed at equal intervals and concentric, the magnetic field strength can be made uniform. .
以下、本発明の実施の形態について図を用いて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(実施の形態1)
図1(a)、(b)は本発明の実施の形態1におけるボイスコイルの構成を示す上面図である。
(Embodiment 1)
FIGS. 1A and 1B are top views showing the configuration of the voice coil according to
図1(a)、(b)に示すように10〜13は絶縁性基板28の上に等間隔かつ同心に形成された環状導電体、14〜17は隣接する環状導電体10〜13の間を接続する接続導電体、19,20は外部に取出すための電極端子、21〜24は環状導電体10〜13の幅方向を切断するスリットである。
As shown in FIGS. 1A and 1B, 10 to 13 are annular conductors formed on the
絶縁性基板28の上に長方形に形成され同心かつ等間隔となるように設置された多重の環状導電体10〜13と、外部に取り出すための電極端子19と環状導電体10とを接続する接続導電体14、隣接する環状導電体10,11を接続する接続導電体15、隣接する環状導電体11,12を接続する接続導電体16、隣接する環状導電体12,13を接続する接続導電体17、外部に取り出すための電極端子20と環状導電体13とを接続する接続導電体18が設けられている。なお絶縁性基板(図示せず)の一方の面と貫通するスルーホールによって反対面にめっきでの銅箔や導電ペーストの充填によって電気的に接続していてもよい。
A plurality of
次に図1(b)に示すように例えば時計回りの渦巻き状のボイスコイルを構成する場合、接続導電体14,15の間の環状導電体10を幅方向に切断するスリット21、接続導電体15,16の間の環状導電体11を幅方向に切断するスリット22、接続導電体16,17の間の環状導電体12を幅方向に切断するスリット23、接続導電体17,18の間の環状導電体13を幅方向に切断するスリット24を設けてボイスコイルが形成される。しかも同心の同一回転方向となっているため通電によって発生する磁界がそれぞれの環状導電体10〜13で同一方向となりコイルとしての機能を有する。
Next, as shown in FIG. 1B, for example, when a clockwise spiral voice coil is configured, a
以上の構成により同心かつ等間隔な環状導電体10〜13を形成することにより磁界強度が均一にできる。
By forming the concentric and equally spaced
なお本発明の実施の形態1では環状導電体10〜13を長方形としたが円形はもちろん楕円形やそれらの変形したものでも環状となっていれば同様の効果が得られる。
In the first embodiment of the present invention, the
(実施の形態2)
図2(a)、(b)は本発明の実施の形態2におけるボイスコイルの構成を示す上面図である。
(Embodiment 2)
2A and 2B are top views showing the configuration of the voice coil according to the second embodiment of the present invention.
図2(a)に示すように絶縁性基板28の上に長方形に形成され、同心かつ等間隔となるように設置された多重の環状導電体10〜13と、外部に取り出すための電極端子19,20と、多重の環状導電体10〜13の間を接続しかつ長方形の環状導電体10〜13の辺に分散する接続導電体14〜18とからなり、電極端子19は接続導電体14を介して環状導電体10に、この環状導電体10は接続導電体15を介して環状導電体11に、この環状導電体11は接続導電体16を介して環状導電体12に、この環状導電体12は接続導電体17を介して環状導電体13に、この環状導電体13は接続導電体18を介して外部に取り出すための電極端子20に接続されている。
As shown in FIG. 2 (a), multiple
そして、図2(b)に示すように、同一方向の渦巻き状のボイスコイルになるように環状導電体10にこの環状導電体10を幅方向に切断するスリット21a,21b、環状導電体11にこの環状導電体11を幅方向に切断するスリット22a,22b、環状導電体12にこの環状導電体12を幅方向に切断するスリット23a,23b、環状導電体13にこの環状導電体13を幅方向に切断するスリット24a,24bを設けている。
Then, as shown in FIG. 2B, the
以上の構成により同心かつ等間隔な環状導電体10〜13を形成し、接続導電体14〜18を環状方向に均一に分散させるためより磁界強度が均一にできる。
With the above configuration, the concentric and equally spaced
(実施の形態3)
以下、本発明の実施の形態3について図3(a)、(b)を用いて説明する。
(Embodiment 3)
The third embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 3 (a) and 3 (b).
実施の形態3については実施の形態1と異なる点について説明する。 The third embodiment will be described with respect to differences from the first embodiment.
図3(a)、(b)は本発明の実施の形態3におけるボイスコイルの構成を示す上面図である。 3 (a) and 3 (b) are top views showing the configuration of the voice coil according to the third embodiment of the present invention.
図3(a)に示すように、図1(a)と同様の環状導電体10〜13、外部に取り出すための電極端子19,20が設けられている。そして抵抗値確認用の導電体パターン25とこの導電体パターン25の両端に外部に接続するための電極端子26,27が設けられている。
As shown in FIG. 3A, the same
そして環状導電体10〜13の抵抗値確認のための導電体パターン25を電極端子26,27を用いて抵抗値を測定し、形成した環状導電体10〜13の抵抗値を予測計算することにより電気的に切断すべき場所を設定し、図3(b)に示すように環状導電体10〜13の間を接続する接続導電体14〜18を形成し、同一の回転方向となった1本のボイスコイルを形成する。また切断しない環状導電体(図示せず)を形成してリング状の電流ループを設けることによりQ値を変化させることができる。
Then, the resistance value of the
以上の構成により抵抗値確認用の導電体パターン25により環状導電体10〜13の抵抗値が高精度に予測できるためボイスコイルとして全体の導体抵抗値のばらつきが小さくできる。さらに導体抵抗値の目標値に対する絶対精度が向上できる。
With the above configuration, the resistance value of the
(実施の形態4)
図4(a)、(b)は本発明の実施の形態4におけるボイスコイルの構成を示す上面図である。以下、実施の形態2と異なる点について説明する。
(Embodiment 4)
4 (a) and 4 (b) are top views showing the configuration of the voice coil according to the fourth embodiment of the present invention. Hereinafter, differences from the second embodiment will be described.
図4(a)に示すように、長方形に形成された同心かつ等間隔に設けられた環状導電体11〜13、外部に接続するための電極端子19,20と環状導電体11,13とを接続する少なくとも2つの接続導電体15a,15b,18a,18bおよび隣接する環状導電体11〜13の間を接続する少なくとも2つの接続導電体16a,16b,17a,17b,17c、抵抗値確認用の導電体パターン25とこの導電体パターン25両端に設けた外部に接続するための電極端子26,27から構成される。
As shown in FIG. 4A, concentric
そして、図4(b)に示すように環状導電体11〜13の抵抗値を確認するための導電体パターン25と電極端子26,27により抵抗値を測定し、形成した環状導電体11〜13の抵抗値を計算することにより電気的に切断すべき場所にスリット22〜24を設けて切断し、同時に必要のない接続導電体も切断して同一の回転方向となった1本のボイスコイルが形成される。
And as shown in FIG.4 (b), resistance value is measured with the
以上の構成により抵抗値確認用の導電体パターン25により環状導電体11〜13の抵抗値が高精度に予測できるためボイスコイルとして全体の導体抵抗値のばらつきが小さくでき、さらにボイスコイルとしての抵抗値の目標値に対する絶対精度が向上できる。
With the above configuration, the resistance value of the
(実施の形態5)
図5(a)〜(c)は本発明の実施の形態5におけるボイスコイルの製造工程を示す断面図である。
(Embodiment 5)
5 (a) to 5 (c) are cross-sectional views showing the manufacturing process of the voice coil in the fifth embodiment of the present invention.
以下、本発明の実施の形態5におけるボイスコイルの製造方法について説明する。
Hereinafter, the manufacturing method of the voice coil in
図5(a)に示すように、28はイミド系のポリイミドやエチレン系のPET(ポリエチレンテレフタレート)などの樹脂フィルムやガラスエポキシなどからなる絶縁性基板、29は接着やめっきによって形成した導電体層、30はドライフィルムレジストパターンである。 As shown in FIG. 5A, 28 is an insulating substrate made of resin film such as imide-based polyimide or ethylene-based PET (polyethylene terephthalate), glass epoxy, etc. 29 is a conductor layer formed by adhesion or plating. , 30 is a dry film resist pattern.
例えばポリイミドフィルムからなる絶縁性基板28の表面に厚さ0.1〜50μm程度の導電体層29を形成し、エッチングのマスクとなるドライフィルムレジスト30による所定の環状導電体のパターンを形成する。このドライフィルムレジスト30の所定の環状導電体のパターンはドライフィルムレジストを加熱しながらラミネートし、マスクを介して露光して現像する一般的な方法によって形成できる。ここでこのドライフィルムレジスト30の環状導電体のパターンは実施の形態1〜3で説明した長方形の同心かつ等間隔に複数本設置された環状導電体と隣接する環状導電体間を接続する接続導電体と、さらに環状導電体の抵抗値確認用のために導電体パターンとが設けられている。
For example, a
そして、図5(b)に示すようにエッチング液によって露出した導電体層29の一部を除去する。ここでエッチングに際しては厚さ方向のエッチングに対して横方向のエッチングすなわちサイドエッチが小さいエッチング液がドライフィルムレジスト30の環状導電体のパターンに近い導電体幅が得られるので好ましく、このためにはエッチング液の比重が小さく粘度の小さい例えばアンモニア系のエッチング液が好ましい。
Then, as shown in FIG. 5B, a part of the
なお、このエッチング液の組成や温度、時間などのばらつきによって導電体幅がばらつき、ボイスコイルとしての目標抵抗値とならない場合がある。 Note that the conductor width varies due to variations in the composition, temperature, time, and the like of the etching solution, and the target resistance value as a voice coil may not be achieved.
次に、図5(c)に示すように、ドライフィルムレジスト30を水酸化ナトリウム溶液によって除去する。そして環状導電体の抵抗値確認用のために導電体パターンの抵抗値を測定する。そしてこの抵抗値から設計した環状導電体のパターンの抵抗値を計算して所望の抵抗値になるように、環状導電体と互いに隣接する環状導電体を接続する接続導電体との必要な場所をカッターによる機械的な方法やYAGや炭酸ガスなどのレーザーや電子ビームなどの熱エネルギーによる方法を用いて導電体層29を溶融や昇華させることによってスリットを設け切断する。この場合レーザーや電子ビームでは微細な加工が容易にできるため好ましい。
Next, as shown in FIG. 5C, the dry film resist 30 is removed with a sodium hydroxide solution. Then, the resistance value of the conductor pattern is measured for confirmation of the resistance value of the annular conductor. Then, calculate the resistance value of the annular conductor pattern designed from this resistance value, and place the necessary place between the annular conductor and the connecting conductor connecting the adjacent annular conductors so as to obtain the desired resistance value. A slit is provided and cut by melting or sublimating the
以上の製造方法により高精度に所定の抵抗値を有するボイスコイルを得ることができる。 A voice coil having a predetermined resistance value can be obtained with high accuracy by the above manufacturing method.
(実施の形態6)
図6(a)〜(d)は本発明の実施の形態6におけるボイスコイルの製造工程を示す断面図である。
(Embodiment 6)
6 (a) to 6 (d) are cross-sectional views showing the manufacturing process of the voice coil in the sixth embodiment of the present invention.
以下、本発明のボイスコイルの製造方法について説明する。 Hereinafter, the manufacturing method of the voice coil of this invention is demonstrated.
図6(a)に示すように、28はイミド系のポリイミドやエチレン系のPET(ポリエチレンテレフタレート)などの樹脂フィルムやガラスエポキシなどからなる絶縁性基板、29は接着やめっきによって形成した導電体層、30はドライフィルムレジストパターン、31はめっき層である。 As shown in FIG. 6A, 28 is an insulating substrate made of a resin film such as imide-based polyimide or ethylene-based PET (polyethylene terephthalate) or glass epoxy, and 29 is a conductor layer formed by adhesion or plating. , 30 is a dry film resist pattern, and 31 is a plating layer.
例えばポリイミドフィルムからなる絶縁性基板28の表面に接着やめっきにより厚さ5μm以下の薄い導電体層29を形成し、この導電体層29の上にめっき層31のマスクとなるドライフィルムレジスト30を形成する。このドライフィルムレジスト30はめっき層31の厚さの1.2倍以上が望ましい。これはめっき層31の形成後の剥離や除去をし易くするためである。ここでドライフィルムレジスト30のパターンは長方形に形成される同心かつ等間隔の環状導電体、隣接する環状導電体を接続する接続導電体、さらに環状導電体の抵抗値測定のために形成される抵抗値確認用の導電体パターンとを除く反転したパターンとなっている。
For example, a
そして図6(b)に示すように、薄い導電体層29に給電し、電気めっきによりめっき層31の環状導電体と、隣接する環状導電体間を接続する接続導電体と、さらに環状導電体の抵抗値確認用のための導電体パターンとを形成する。ここでめっき層31の厚さが厚い場合、横方向にもめっき層31が成長してドライフィルムレジスト30を圧迫するためドライフィルムレジスト30が剥離し難くなる。まためっきでも電気めっきの場合、給電のために薄い導電体層29が必要ではあるが比較的厚さの制御が容易で成長速度が速いが環状導電体のパターンの広さや形状によって部分的に厚さが異なり均一にするにはかなり困難である。したがってボイスコイルとして所定の抵抗値を得ることができない。
Then, as shown in FIG. 6 (b), the
次に、図6(c)に示すように、ドライフィルムレジスト30を水酸化ナトリウム溶液によって除去する。このドライフィルムレジスト30の厚さがめっき層31より1.2倍以上であれば、ドライフィルムレジスト30の表面部分で両側の側面から作用するため順次反応が進行して剥離が容易となる。
Next, as shown in FIG. 6C, the dry film resist 30 is removed with a sodium hydroxide solution. If the thickness of the dry film resist 30 is 1.2 times or more than that of the
また、アンモニア系や塩化鉄系や塩化銅系のエッチング液に比べてエッチング速度が適度に遅く5μm以下の薄い導電体層29をエッチングするために適度なエッチング速度でしかも微細なパターンでもエッチングできるように粘度や比重が小さい硫酸とか酸化水素の混合水溶液のエッチング液でエッチングし、図6(d)に示すようにドライフィルムレジスト30の剥離によって露出した薄い導電体層29をエッチングする。そして環状導電体の抵抗値確認用のための導電体パターンの抵抗値を高精度に測定ができる。そしてこの測定した抵抗値から環状導電体の抵抗値を計算して所定の抵抗値となるように環状導電体の必要な場所をカッターによる機械的な方法やYAGや炭酸ガスなどのレーザーや電子ビームなどの熱エネルギーによる方法を用いて導電体層29を溶融や昇華させることによって電気的にスリットを設けて切断する。この場合レーザーや電子ビームでは微細な加工が容易にできるため好ましい。
In addition, the etching rate is moderately slow compared with ammonia-based, iron chloride-based, and copper chloride-based etching solutions, so that the thin
なお、この環状導電体の電極端子19,20の間の抵抗値をモニターしながら、環状導電体の一部分の切断や環状導電体の一部にスリットを設けることにより高精度に所望の抵抗値のボイスコイルを得ることができる。
While monitoring the resistance value between the
(実施の形態7)
図7(a)〜(d)は本発明の実施の形態7におけるボイスコイルの製造工程を示す断面図である。
(Embodiment 7)
7 (a) to 7 (d) are cross-sectional views showing the manufacturing steps of the voice coil in the seventh embodiment of the present invention.
以下、本発明のボイスコイルの製造方法について説明する。 Hereinafter, the manufacturing method of the voice coil of this invention is demonstrated.
図7(a)に示すように、28はイミド系のポリイミドやエチレン系のPET(ポリエチレンテレフタレート)などの樹脂フィルムやガラスエポキシなどからなる絶縁性基板、29は接着やめっきによって形成した導電体層、30はドライフィルムレジストパターン、32は成長のための無電解めっきの核、33は無電解めっき層である。 As shown in FIG. 7A, 28 is an insulating substrate made of resin film such as imide-based polyimide or ethylene-based PET (polyethylene terephthalate), glass epoxy, etc. 29 is a conductor layer formed by adhesion or plating , 30 is a dry film resist pattern, 32 is an electroless plating nucleus for growth, and 33 is an electroless plating layer.
図7(a)に示すように、例えばポリイミドフィルムからなる絶縁性基板28の表面に後の工程で無電解めっきの核32となる例えばパラジウムを付着する。これは無電解めっきで一般的に知られているパラジウム処理でパラジウムは表面に層を形成するほどの量は必要無い。
As shown in FIG. 7A, for example, palladium that becomes the
次に図7(b)に示すように、ドライフィルムレジスト30による環状導電体などのパターンを形成する。ここでこのドライフィルムレジスト30のパターンは実施の形態1〜3で説明した長方形の環状に形成された環状導電体が同心状に複数本設置された多重の環状導電体、さらに環状導電体の抵抗値測定のため抵抗値測定用の導電体パターンとが設けられるようにこれらのパターンと反転して設置される。 Next, as shown in FIG. 7B, a pattern of an annular conductor or the like by the dry film resist 30 is formed. Here, the pattern of the dry film resist 30 is a multiple annular conductor in which a plurality of annular conductors formed in the rectangular annular shape described in the first to third embodiments are concentrically arranged, and the resistance of the annular conductor. In order to measure the value, the conductor pattern for measuring the resistance value is provided so as to be reversed with these patterns.
そして図7(c)に示すように、無電解めっきにより多重の環状導電体と互いに隣接する環状導電体を接続する接続導電体と、さらに環状導電体の抵抗値測定のために抵抗値測定用の導電体パターンとの無電解銅めっき層33を形成する。この無電解めっきではパラジウムを付着した領域すなわち無電解めっきの核32にしか成長しないためドライフィルムレジスト30でマスクされた領域には全く付着しない。無電解めっきでは電気めっきと比較してめっき領域の広さによって成長速度が均一であるため場所による厚さのばらつきが小さくドライフィルムレジスト30のパターンと反転してめっき成長するもので寸法精度が良いためパターン形成がマスクの解像限界、すなわちドライフィルムレジスト30の解像限界まで微細なパターン形成が可能である。しかし温度や時間によってめっき厚さが制御され、特に温度が成長速度に大きく影響するためこれによって全体の厚さがばらつき、その結果別の絶縁性基板間のばらつきが生じる。
Then, as shown in FIG. 7 (c), a connection conductor for connecting multiple annular conductors and adjacent annular conductors by electroless plating, and a resistance value measurement for measuring the resistance value of the annular conductor. The electroless
次に、図7(d)に示すように、ドライフィルムレジスト30を水酸化ナトリウム溶液によって除去するとともにこれによって露出した絶縁性基板28の表面に付着したパラジウムを選択的に溶解する希塩酸等に浸漬することによって除去する。そして実施の形態3で説明した環状導電体の抵抗値測定のために形成された抵抗値測定用の導電体パターンの抵抗値を高精度に測定ができる4探針等によって抵抗値を測定する。そしてこの抵抗値から設計した環状導電体のパターンの抵抗値を計算して所望の抵抗値に形成するように実施の形態3で説明したように無電解めっき層33で形成された環状導電体と互いに隣接する環状導電体を接続する接続導電体との必要な場所にカッターによる機械的な方法やYAGや炭酸ガスなどのレーザーや電子ビームなどの熱エネルギーによる方法で銅箔を溶融や昇華させることによって切断する。この場合レーザーや電子ビームでは微細な加工が容易にできるため好ましい。
Next, as shown in FIG. 7 (d), the dry film resist 30 is removed with a sodium hydroxide solution and immersed in dilute hydrochloric acid or the like that selectively dissolves palladium adhering to the exposed surface of the insulating
なお、この場合環状導電体の一方の電極19ともう一方の電極20との間の抵抗値をモニターしながら環状導電体やこれらを接続する接続導電体を切断したり環状導電体の一部の幅を細くしたり厚さを薄くするなどをレーザーや電子ビームですることによってより高精度に所望の抵抗値の平面コイルを得ることができる。
In this case, while monitoring the resistance value between the one
本発明にかかるボイスコイルとその製造方法は、絶縁性基板上に少なくとも2つの環状導電体を等間隔かつ同心となるように形成し、前記各環状導電体に環状導電体を切断するスリットを設け、隣接する環状導電体間を接続する接続導電体を形成して同一方向の渦巻き状に構成したボイスコイルであり、渦巻き状の環状導電体を等間隔かつ同心となるように形成するため磁界強度が均一にできる。 In the voice coil and the manufacturing method thereof according to the present invention, at least two annular conductors are formed on an insulating substrate so as to be equidistant and concentric, and a slit for cutting the annular conductor is provided in each annular conductor. , A voice coil formed by connecting conductors connecting adjacent annular conductors to form spirals in the same direction, and magnetic field strength to form spiral annular conductors at equal intervals and concentricity Can be made uniform.
10 環状導電体
11 環状導電体
12 環状導電体
13 環状導電体
14 接続導電体
15 接続導電体
16 接続導電体
16a 接続導電体
16b 接続導電体
17 接続導電体
17a 接続導電体
17b 接続導電体
17c 接続導電体
18 接続導電体
18a 接続導電体
18b 接続導電体
19 電極端子
20 電極端子
21 スリット
21a スリット
21b スリット
22 スリット
22a スリット
22b スリット
23 スリット
23a スリット
23b スリット
24 スリット
24a スリット
24b スリット
25 導電体パターン
26 電極端子
27 電極端子
28 絶縁性基板
29 導電体層
30 ドライフィルムレジスト
31 電気めっき層
32 無電解めっきの核
33 無電解めっき層
DESCRIPTION OF
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003281604A JP2005051050A (en) | 2003-07-29 | 2003-07-29 | Voice coil and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003281604A JP2005051050A (en) | 2003-07-29 | 2003-07-29 | Voice coil and manufacturing method thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005051050A true JP2005051050A (en) | 2005-02-24 |
Family
ID=34267054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003281604A Pending JP2005051050A (en) | 2003-07-29 | 2003-07-29 | Voice coil and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005051050A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106256930A (en) * | 2015-06-16 | 2016-12-28 | 株式会社村田制作所 | The manufacture method of ceramic electronic components and ceramic electronic components |
JP2017011256A (en) * | 2015-06-16 | 2017-01-12 | 株式会社村田製作所 | Method of manufacturing ceramic electronic component and ceramic electronic component |
JP2018098416A (en) * | 2016-12-15 | 2018-06-21 | Tdk株式会社 | Manufacturing method of planar coil |
JP2018098415A (en) * | 2016-12-15 | 2018-06-21 | Tdk株式会社 | Wiring component |
JP2021093450A (en) * | 2019-12-10 | 2021-06-17 | Tdk株式会社 | Coil component and manufacturing method therefor |
-
2003
- 2003-07-29 JP JP2003281604A patent/JP2005051050A/en active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106256930A (en) * | 2015-06-16 | 2016-12-28 | 株式会社村田制作所 | The manufacture method of ceramic electronic components and ceramic electronic components |
JP2017011256A (en) * | 2015-06-16 | 2017-01-12 | 株式会社村田製作所 | Method of manufacturing ceramic electronic component and ceramic electronic component |
US10242789B2 (en) | 2015-06-16 | 2019-03-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing ceramic electronic component, and ceramic electronic component |
US11322293B2 (en) | 2015-06-16 | 2022-05-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing ceramic electronic component, and ceramic electronic component |
JP2018098416A (en) * | 2016-12-15 | 2018-06-21 | Tdk株式会社 | Manufacturing method of planar coil |
JP2018098415A (en) * | 2016-12-15 | 2018-06-21 | Tdk株式会社 | Wiring component |
JP2021093450A (en) * | 2019-12-10 | 2021-06-17 | Tdk株式会社 | Coil component and manufacturing method therefor |
JP7371473B2 (en) | 2019-12-10 | 2023-10-31 | Tdk株式会社 | Coil parts and their manufacturing method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008060263A (en) | Wiring circuit board and its manufacturing method | |
US11492717B2 (en) | Manufacturing apparatus of electrolytic copper foil | |
JP2018078133A (en) | Built-in coil glass substrate and build-up substrate | |
JP2005051050A (en) | Voice coil and manufacturing method thereof | |
KR100211814B1 (en) | A pliability coil winding structure of fbt and manufacture method therefore | |
TW201939631A (en) | Wiring substrate and method for producing same | |
CN102938499A (en) | Ultrahigh frequency radio frequency identification (RFID) etching antenna and manufacturing technique thereof | |
US9049779B2 (en) | Electrical components and methods of manufacturing electrical components | |
JP2004103911A (en) | Method for forming wiring | |
JP2002140975A (en) | Fuse element and its manufacturing method | |
JP4631552B2 (en) | Coil substrate manufacturing method | |
JP5351830B2 (en) | Wiring circuit board and manufacturing method thereof | |
JP4123637B2 (en) | Film carrier manufacturing method | |
JP2004253430A (en) | Method for manufacturing planar coil | |
TWI429349B (en) | A manufacturing method of a printed wiring board incorporating a resistive element | |
JP4008453B2 (en) | Electrostatic motor electrode manufacturing method, electrostatic motor electrode and electrostatic motor | |
US6233819B1 (en) | Fine-pitch electrode, process for producing the same, and fine-pitch electrode unit | |
JP4934101B2 (en) | Method for manufacturing printed circuit board | |
JP2006310758A (en) | Circuit wiring board and its manufacturing method | |
CN112312671B (en) | Circuit board and preparation method thereof | |
CN202523839U (en) | Ultrahigh frequency RFID (Radio Frequency Identification) etching antenna | |
JPS60161606A (en) | Manufacture of printed coil | |
JP2009141303A (en) | Mother board and method of forming electrolytic plating film | |
JP2006013180A (en) | Wiring board and manufacturing method therefor | |
CN117153631A (en) | Preparation method of fuse element of fuse link current |