JP2005050218A

JP2005050218A - Ic card

Info

Publication number: JP2005050218A
Application number: JP2003283101A
Authority: JP
Inventors: Tadahide Sugimoto; 忠英杉本; Takashi Miyake; 高史三宅; Koichi Ueno; 浩一上野; Akihiko Komatsu; 昭彦小松
Original assignee: Kyodo Printing Co Ltd
Current assignee: Kyodo Printing Co Ltd
Priority date: 2003-07-30
Filing date: 2003-07-30
Publication date: 2005-02-24

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC card in which design contents of an IC chip embedded in a card substrate and an antenna coil are concealed and in which prevention measures are taken against counterfeiting and/or tampering. <P>SOLUTION: The IC card comprises a core sheet 1 in which an inlet sheet 5 provided with the IC chip and the antenna coil is embedded, and oversheets 2 provided on top and bottom surfaces of the core sheet 1. The IC card further comprises a concealing layer 3 which conceals the positions at which the IC chip and the antenna coil are formed on the inlet sheet 5. The concealing layer 3 and an opaque printing layer 4 are provided between the transparent core sheet 1 and the translucent oversheet 2, and bonded together for lamination. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ＩＣチップ及びアンテナコイルを実装したＩＣカードに関し、特に、偽造、改竄防止に好適なＩＣカードに関するものである。 The present invention relates to an IC card mounted with an IC chip and an antenna coil, and more particularly to an IC card suitable for preventing forgery and tampering.

近年におけるカード技術の発達により、各種のシステムに用いられる情報記録媒体として、広範囲な用途に利用されているＩＣカードがある。このＩＣカードには、専用の装置に接触させることにより情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が行われる接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が行われる非接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気カードと比較してセキュリティ性が高く、カード自体に書き込むことができる情報量が多いため1枚のカードだけで多面的に使用できることから産業上における普及度は増加の一途を辿っている。 With the development of card technology in recent years, there is an IC card used for a wide range of applications as an information recording medium used in various systems. This IC card has a contact type IC card that performs information write processing and read processing by bringing it into contact with a dedicated device, and information write processing and read processing only by bringing it close to the dedicated device. There is a non-contact type IC card to be performed. These IC cards have higher security than magnetic cards, and the amount of information that can be written on the card itself is large, so that it can be used in many ways with only one card, and therefore, its popularity in the industry is increasing. Is traced.

その中でも特に、非接触型ＩＣカードは、情報の書き込み処理、あるいは、読み出し処理を行う際にＩＣカード自体を専用の装置に挿入する必要がなく、カード自体の取り扱いが便利なこともあり、産業上に急速に普及しつつある。 In particular, contactless IC cards do not require the IC card itself to be inserted into a dedicated device when performing information writing processing or reading processing, and the card itself may be convenient to handle. Is rapidly spreading.

さらに、近年では、上記の接触型と非接触型とが組み合わされたＩＣカードも普及しつつあり、接触状態にて情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行うＩＣチップと、非接触状態にて情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行うＩＣチップと、がそれぞれ搭載されたハイブリッド型ＩＣカードや、接触状態、及び、非接触状態のいずれの状態においても情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が可能な１つのＩＣチップが搭載されたコンビネーション型ＩＣカードが用いられている。 Furthermore, in recent years, IC cards in which the contact type and the non-contact type are combined are also becoming widespread, and the IC chip that performs the information writing process and the reading process in the contact state and the non-contact state A hybrid IC card on which an IC chip that performs information writing processing and reading processing is mounted, and information writing processing and reading processing in any of a contact state and a non-contact state A combination type IC card on which one possible IC chip is mounted is used.

通常、このようなＩＣカードは、通信処理を制御する制御部やメモリ等の機能を有するＩＣチップと、電磁波の送受信のためのアンテナコイルとコンデンサ部分とを構築するアンテナパターンと、が実装されたインレットシートがカード本体となるカード基板に埋設されて構成されており、このＩＣチップとアンテナパターンとの設計内容により構築される特有の電磁波を用いて外部装置とのデータ通信処理が行われることとなる。 Usually, such an IC card is mounted with an IC chip having functions such as a control unit for controlling communication processing and a memory, and an antenna pattern for constructing an antenna coil and a capacitor part for transmitting and receiving electromagnetic waves. The inlet sheet is configured to be embedded in a card substrate as a card body, and data communication processing with an external device is performed using a specific electromagnetic wave constructed by the design contents of the IC chip and the antenna pattern. Become.

このため、カード基板に埋設されたＩＣチップの埋設場所や、アンテナパターンの形成位置等、ＩＣカードの特性を左右する回路部分の設計内容が解析されるのを防止するＩＣカードが求められており、本発明より先に出願された技術文献として、ＩＣカード内部に設けられたＩＣチップの位置を不確定にするために、ＩＣチップの位置を隠蔽する隠蔽層をカード表面に設けたＩＣカードがある（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３−１０８９５８号公報 For this reason, there is a need for an IC card that prevents analysis of the design contents of circuit portions that affect the characteristics of the IC card, such as the embedded location of the IC chip embedded in the card substrate and the formation position of the antenna pattern. As a technical document filed prior to the present invention, there is an IC card in which a concealing layer for concealing the position of the IC chip is provided on the surface of the card in order to make the position of the IC chip provided in the IC card uncertain. Yes (see, for example, Patent Document 1).
JP 2003-108958 A

この種のＩＣカードは、偽造、改竄防止の策も考慮しなくてはならず、この防止策として、カード内部に偽造防止用の印刷層を設けることとなる。しかしながら、カード内部に設けた偽造防止用の印刷層を、カード表面に表示させるためには、半透明の素材を用いてＩＣカードを構成する必要があることから、隠蔽すべき回路部分の設計内容が顕在化してしまうこととなる。このようなことから、従来のＩＣカードは、偽造、改竄の防止策を施しつつ、且つ、回路部分を隠蔽したＩＣカードが構築されていないのが現状である。 For this type of IC card, measures for preventing forgery and tampering must be taken into account. As a measure for preventing this, a printed layer for preventing forgery is provided inside the card. However, in order to display the printed layer for preventing counterfeit provided inside the card on the surface of the card, it is necessary to configure the IC card using a translucent material. Will become apparent. For these reasons, the conventional IC card is not currently constructed with an IC card in which the circuit portion is hidden while preventing forgery and tampering.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、カード基板に埋設するＩＣチップと、アンテナコイルと、の設計内容を隠蔽しつつ、且つ、偽造、改竄防止の策も施したＩＣカードを提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an IC card that conceals the design contents of an IC chip embedded in a card substrate and an antenna coil, and also has measures for preventing forgery and tampering. It is intended to do.

かかる目的を達成するために本発明は以下のような特徴を有する。
本発明にかかるＩＣカードは、ＩＣチップとアンテナコイルとが埋設されてなるコアシートと、コアシートの上下面に設けられるオーバーシートを有する光透過性あるいは光半透過性のＩＣカードであって、ＩＣチップとアンテナコイルとの形成位置を隠蔽する隠蔽層と、不透明の印刷層と、をコアシートとオーバーシートとの間に設けて積層されてなることを特徴とするものである。 In order to achieve this object, the present invention has the following features.
An IC card according to the present invention is a light transmissive or light semi-transmissive IC card having a core sheet in which an IC chip and an antenna coil are embedded, and an oversheet provided on the upper and lower surfaces of the core sheet, A concealing layer for concealing the formation position of the IC chip and the antenna coil and an opaque printing layer are provided between the core sheet and the oversheet and laminated.

また、隠蔽層には、隠蔽層を設けない窓部を形成してなり、当該窓部に不透明の印刷層が形成されてなることを特徴とするものである。また、窓部は、アンテナコイルの内側となる位置に形成してなることを特徴とするものである。また、隠蔽層をコアシートと一方のオーバーシートとの間に設けつつ、且つ、不透明の印刷層をコアシートと他方のオーバーシートとの間に設けて積層されてなることを特徴とするものである。また、隠蔽層をコアシートと他方のオーバーシートとの間にも設けて積層されてなることを特徴とするものである。また、隠蔽層とオーバーシートとの間に、隠蔽層の色を隠蔽するための白色系の白色層を設けて積層されてなることを特徴とするものである。 Further, the masking layer is formed with a window portion without the masking layer, and an opaque printing layer is formed on the window portion. The window is formed at a position inside the antenna coil. Further, it is characterized in that a concealing layer is provided between the core sheet and one oversheet, and an opaque printing layer is provided between the core sheet and the other oversheet and laminated. is there. In addition, a concealing layer is also provided between the core sheet and the other oversheet and laminated. In addition, a white-type white layer for concealing the color of the concealing layer is provided between the concealing layer and the oversheet and laminated.

本発明にかかるＩＣカードは、ＩＣチップとアンテナコイルとが埋設されてなるコアシートと、コアシートの上下面に設けられる半透明のオーバーシートを有する光透過性あるいは光半透過性のＩＣカードであって、ＩＣチップとアンテナコイルとの形成位置を隠蔽する隠蔽層と、不透明の印刷層と、をコアシートとオーバーシートとの間に設けて積層接着することで、ＩＣカード基板に埋設するＩＣチップと、アンテナコイルと、の設計内容を隠蔽しつつ、且つ、目視による偽造、改竄防止も可能となる。 An IC card according to the present invention is a light transmissive or light semi-transmissive IC card having a core sheet in which an IC chip and an antenna coil are embedded, and a translucent oversheet provided on the upper and lower surfaces of the core sheet. An IC embedded in an IC card substrate by providing a concealing layer for concealing the formation position of the IC chip and the antenna coil and an opaque printed layer between the core sheet and the oversheet and laminating and bonding them. It is possible to prevent forgery and tampering by visual inspection while concealing the design contents of the chip and the antenna coil.

まず、図１、図２を参照しながら本発明のＩＣカードについて説明する。
本発明にかかるＩＣカードは、ＩＣチップと、螺旋状のアンテナコイルとコンデンサ部分とを構成するアンテナパターンと、を具備するインレットシート５が埋設されてなる透明コアシート１と、その透明コアシート１を、上下面から挟持する半透明オーバーシート２と、を有して構成されており、図２に示す螺旋状のアンテナコイルの内側部分となる所定位置を窓状に残した窓部を有する隠蔽層３を、透明コアシート１と半透明オーバーシート２との間に設けつつ、且つ、その隠蔽層３の所定の位置を窓状に残して設けた窓部に対して、目視による偽造の判別を可能とする不透明印刷層４を設けた構成のＩＣカードである。 First, the IC card of the present invention will be described with reference to FIGS.
The IC card according to the present invention includes a transparent core sheet 1 in which an inlet sheet 5 including an IC chip and an antenna pattern constituting a spiral antenna coil and a capacitor portion is embedded, and the transparent core sheet 1. And a translucent oversheet 2 sandwiched from the upper and lower surfaces, and a concealment having a window portion that leaves a predetermined position as an inner portion of the spiral antenna coil shown in FIG. Discrimination of counterfeiting by visual inspection of the window portion provided with the layer 3 between the transparent core sheet 1 and the translucent oversheet 2 and leaving the predetermined position of the concealing layer 3 in a window shape This is an IC card having a configuration in which an opaque printing layer 4 is provided.

このように、透明コアシート１と半透明オーバーシート２との間に、窓部を有する隠蔽層３を設けつつ、且つ、その窓部に対して不透明印刷層４を設けることで、透明コアシート１に埋設されてなるＩＣチップとアンテナパターンとの設計内容を隠蔽しつつ、且つ、不透明印刷層４が所定の窓部から視認可能となるため、偽造、改竄防止効果も得ることが可能となる。 As described above, the transparent core sheet 1 and the translucent oversheet 2 are provided with the concealing layer 3 having a window portion, and the opaque printing layer 4 is provided on the window portion. Since the opaque printed layer 4 can be viewed from a predetermined window while concealing the design contents of the IC chip embedded in the antenna pattern and the antenna pattern, it is possible to obtain forgery and tampering prevention effects. .

まず、図１を参照しながら、第１の実施例におけるＩＣカードの構成について説明する。 First, the configuration of the IC card in the first embodiment will be described with reference to FIG.

第１の実施例におけるＩＣカードは、ＩＣカードの本体部分となる透明なコアシート１と、そのコアシート１の上下面に積層されるＩＣカードの外側部分となる半透明なオーバーシート２と、を有して構成されており、また、このコアシート１と、オーバーシート２と、の間には、コアシート１内に搭載されるＩＣチップとアンテナパターンとがＩＣカード表面上に透けてしまうのを防止するための隠蔽層３と、偽造、改竄防止策を図るための不透明印刷層４と、を設けて構成されている。なお、本実施例におけるＩＣカードは、コアシート１内に埋設されるＩＣチップと、アンテナパターンと、の設計内容を隠蔽しつつ、且つ、不透明印刷層４を設け、偽造、改竄防止策効果を成し得たＩＣカードを構成するために、図２に示すように、螺旋状のアンテナコイルの内側部分となる位置に不透明印刷層４を設けるための窓部を残しつつ、且つ、ＩＣチップとアンテナパターンとを隠蔽するような形状にて形成された隠蔽層３が設けられて構成されることとなる。 The IC card in the first embodiment includes a transparent core sheet 1 that is a main body portion of the IC card, a translucent oversheet 2 that is an outer portion of the IC card laminated on the upper and lower surfaces of the core sheet 1, In addition, between the core sheet 1 and the oversheet 2, an IC chip and an antenna pattern mounted in the core sheet 1 are transparent on the surface of the IC card. And a non-transparent printing layer 4 for preventing forgery and tampering. In addition, the IC card in the present embodiment conceals the design contents of the IC chip embedded in the core sheet 1 and the antenna pattern, and is provided with an opaque printed layer 4 to provide an effect of preventing forgery and tampering. As shown in FIG. 2, in order to construct the IC card that can be formed, while leaving a window for providing the opaque printed layer 4 at a position to be the inner part of the spiral antenna coil, The concealing layer 3 formed in a shape concealing the antenna pattern is provided and configured.

なお、上面となるオーバーシート２に対して隠蔽層３と、不透明印刷層４と、を積層接着するために、接着層６を設け、該設けた接着層６を介してオーバーシート２と、隠蔽層３と不透明印刷層４と、を積層接着することとなる。また、下面となるオーバーシート２とコアシート１とを積層接着するために、接着層６を設け、該設けた接着層６を介してオーバーシート２と、コアシート１と、を積層接着することとなる。以下、ＩＣカードを構成する各シートについて詳細に説明する。 An adhesive layer 6 is provided for laminating and bonding the concealing layer 3 and the opaque printing layer 4 to the oversheet 2 on the upper surface, and the oversheet 2 is concealed via the provided adhesive layer 6. The layer 3 and the opaque printed layer 4 are laminated and adhered. Further, in order to laminate and bond the oversheet 2 and the core sheet 1 which are the lower surface, an adhesive layer 6 is provided, and the oversheet 2 and the core sheet 1 are laminated and bonded via the provided adhesive layer 6. It becomes. Hereinafter, each sheet constituting the IC card will be described in detail.

（コアシート１）
コアシート１は、ＩＣカードの本体部分を構成する透明なシートであり、このコアシート１の内部には、ＩＣチップと、螺旋状のアンテナコイルとコンデンサ部分とを形成するアンテナパターンと、を具備するインレットシート５が所定の位置に埋設して構成されている。 (Core sheet 1)
The core sheet 1 is a transparent sheet that constitutes the main body portion of the IC card. The core sheet 1 includes an IC chip and an antenna pattern that forms a spiral antenna coil and a capacitor portion. The inlet sheet 5 is embedded in a predetermined position.

コアシート１に適用可能な樹脂としては、乳白塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、非結晶ポリエステル（ＰＥＴ−Ｇ）樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、ポリカーボネイト（ＰＣ）樹脂、セルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）樹脂、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）樹脂、ポリアミド（ＰＡ）樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂等が挙げられる。なお、本実施例におけるＩＣカードは、偽造、改竄防止の策のための不透明印刷層４を設け、ＩＣカード本体に対して光を照射した際に、その照射した光が透過して不透明印刷層４が透けて見えるように構成することから、コアシート１には、透過性のある透明な樹脂を用いることが好ましい。なお、コアシート１は、不透明印刷層４が透けて見える程度の範囲であれば、無機、有機の顔料や、染料等を用いて彩色を施すことも可能である。 As the resin applicable to the core sheet 1, milk white vinyl chloride resin, polyethylene terephthalate (PET) resin, amorphous polyester (PET-G) resin, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS) resin, polycarbonate (PC) Examples thereof include resins, cellulose acetate butyrate (CAB) resins, cellulose acetate propionate (CAP) resins, polyamide (PA) resins, and ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resins. The IC card in this embodiment is provided with an opaque printing layer 4 for preventing counterfeiting and falsification, and when the IC card body is irradiated with light, the irradiated light is transmitted and the opaque printing layer is transmitted. Since the core sheet 1 is configured so that 4 can be seen through, it is preferable to use a transparent resin having transparency. The core sheet 1 can be colored using an inorganic or organic pigment, dye, or the like as long as the opaque printed layer 4 can be seen through.

また、コアシート１には、ＩＣチップとアンテナパターンとを具備するインレットシート５を所定の位置に埋設して構成されることから、基本的には、インレットシート５を少なくとも２枚の積層シートにて挟持してラミネート処理を行いコアシート１が形成されることとなる。このように、インレットシート５を少なくとも２枚の積層シートにて挟持してコアシート１を形成させておくことで、最終的に形成されるＩＣカード表面の平滑化を図ることが可能となる。 Further, since the core sheet 1 is configured by embedding an inlet sheet 5 having an IC chip and an antenna pattern in a predetermined position, basically, the inlet sheet 5 is formed into at least two laminated sheets. The core sheet 1 is formed by sandwiching and laminating. As described above, the core sheet 1 is formed by sandwiching the inlet sheet 5 between at least two laminated sheets, so that the surface of the finally formed IC card can be smoothed.

（アンテナパターン）
コアシート１内に埋設されるインレットシート５に形成されるアンテナパターンに適用可能な材質としては、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、錫、ニッケル、亜鉛、チタン、タングステン、ハンダ、合金など、が挙げられる。なお、ＩＣカードの通信特性は、アンテナコイルのインダクタンス、巻き数、アンテナコイルの大きさ、アンテナコイルの配線ピッチ、コンデンサ容量、抵抗等に依存することになるため、インレットシート５上には、通信特性に応じて様々な形状のアンテナパターンが設計されることになる。なお、ＩＣチップとアンテナパターンは、必ずしもインレットシートに形成する必要がなく、直接コアシート内に埋設しても良い。 (Antenna pattern)
As a material applicable to the antenna pattern formed in the inlet sheet 5 embedded in the core sheet 1, copper, aluminum, gold, silver, iron, tin, nickel, zinc, titanium, tungsten, solder, alloy, etc. Is mentioned. Note that the communication characteristics of the IC card depend on the inductance of the antenna coil, the number of turns, the size of the antenna coil, the wiring pitch of the antenna coil, the capacitor capacity, the resistance, and the like. Various shapes of antenna patterns are designed according to the characteristics. Note that the IC chip and the antenna pattern are not necessarily formed in the inlet sheet, and may be directly embedded in the core sheet.

（オーバーシート２）
オーバーシート２は、コアシート１の上下面に積層され、ＩＣカード本体の外側部分を構成する半透明なシートである。 (Oversheet 2)
The oversheet 2 is a translucent sheet that is laminated on the upper and lower surfaces of the core sheet 1 and constitutes the outer portion of the IC card body.

オーバーシート２に適用可能な樹脂としては、塩化ビニル樹脂、ＰＥＴ樹脂、ＰＥＴ−Ｇ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＣＡＢ樹脂、ＣＡＰ樹脂等、コアシートに適用可能な樹脂が挙げられる。なお、このオーバーシート２は、ＩＣカード本体の表面部分を構成することになるため、オーバーシート２の上面に対して印刷が通常施されることになる。このため、このオーバーシート２の上面に対して昇華転写を用いて画像を形成した際に、オーバーシート２の下面に設けられる隠蔽層３の色がカード表面に見えてしまい、オーバーシート２の上面に形成した昇華転写像に対して隠蔽層３の色が影響を及ぼす虞もある。このことから、オーバーシート２の下面に設けられる隠蔽層３の色がカード表面上に見えないようにすることを考慮して、このオーバーシート２には、白色系の樹脂や、白色顔料を加えて形成した樹脂を適用することが好ましい。このように白色系の樹脂を用いることで、隠蔽層３の機能を損なうことなく、オーバーシート２の上面に形成した昇華転写像を高品質にて再現することが可能となる。 Examples of the resin applicable to the oversheet 2 include resins applicable to the core sheet, such as vinyl chloride resin, PET resin, PET-G resin, ABS resin, CAB resin, and CAP resin. Since this oversheet 2 constitutes the surface portion of the IC card body, printing is usually performed on the upper surface of the oversheet 2. For this reason, when an image is formed by sublimation transfer on the upper surface of the oversheet 2, the color of the concealing layer 3 provided on the lower surface of the oversheet 2 appears on the card surface, and the upper surface of the oversheet 2. There is also a possibility that the color of the masking layer 3 may affect the sublimation transfer image formed in the above. Therefore, considering that the color of the concealing layer 3 provided on the lower surface of the oversheet 2 is not visible on the card surface, a white resin or a white pigment is added to the oversheet 2. It is preferable to apply the resin formed in this way. By using the white resin in this way, it is possible to reproduce the sublimation transfer image formed on the upper surface of the oversheet 2 with high quality without impairing the function of the hiding layer 3.

（隠蔽層３）
隠蔽層３は、カーボンブラック、アルミニウム、真鍮、酸化鉄等、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化亜鉛等の微粉末顔料を隠蔽剤とし、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂等をバインダーとして、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、エチルアルコール等の溶剤を主成分とし、オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、シルク印刷、フレキソ印刷、或いは、コーティングに適用可能なインキを作製して印刷或いはコーティングすることで形成される。 (Hidden layer 3)
The concealing layer 3 uses a fine powder pigment such as carbon black, aluminum, brass, iron oxide, titanium oxide, calcium carbonate, zinc oxide, etc. as a concealing agent, acrylic resin, polyester resin, polyvinyl chloride resin, vinyl chloride / vinyl acetate. Copolymer resin, ethylene / vinyl acetate copolymer resin, polystyrene resin, polyamide resin, etc. as binder, and solvent such as toluene, acetone, methyl ethyl ketone, ethyl alcohol, etc. as main components, offset printing, gravure printing, screen printing, silk It is formed by printing, flexographic printing, or printing or coating ink that can be applied to coating.

また、その他に、ＷＡＸ、無機微粒子、レべリング剤、ゴム弾性粒子、熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン、塩化ビニル系樹脂、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、粘着剤、硬化剤、硬化触媒、流展剤、平板上粒子、針状粒子、その他添加剤等を配合することも可能である。 In addition, WAX, inorganic fine particles, leveling agents, rubber elastic particles, thermoplastic elastomers, polyolefins, vinyl chloride resins, ABS resins and other thermoplastic resins, photocurable resins, adhesives, curing agents, curing A catalyst, a flow agent, particles on a flat plate, acicular particles, other additives, and the like can also be blended.

（不透明印刷層４）
不透明印刷層４は、ＩＣカード表面からの目視による偽造防止を図るために、文字等の記録情報、マイクロ文字等の特殊印刷、特殊マークや幾何学模様等の図柄が印刷されて構成されている。また、細紋、地紋、万線、凹凸パターン等の印刷を施して形成することも可能である。 (Opaque print layer 4)
The opaque printed layer 4 is configured by printing information such as characters, special printing such as micro characters, special marks, and designs such as geometric patterns in order to prevent forgery by visual inspection from the IC card surface. . Moreover, it is also possible to form a thin pattern, a background pattern, a line, an uneven pattern, etc. by printing.

不透明印刷層４を形成するインキは、不透明であること以外は特に限定されず、あらゆるインキが適用可能となる。また、この不透明印刷層４に形成するインキは、隠蔽層３を形成する際に適用されるインキを用いることも可能である。 The ink for forming the opaque printing layer 4 is not particularly limited except that it is opaque, and any ink can be applied. Further, as the ink to be formed on the opaque printing layer 4, it is possible to use an ink applied when forming the concealing layer 3.

（接着層６）
接着層６は、ＩＣカードを構成する各シートを積層接着するために、設けられる層であり、この接着層６に適用可能な材料としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等、接着剤として用いられる公知のものが挙げられる。 (Adhesive layer 6)
The adhesive layer 6 is a layer provided for laminating and bonding the respective sheets constituting the IC card. Materials applicable to the adhesive layer 6 include an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin, Examples include polyester resins, polyamide resins, polyolefin resins, and the like that are used as adhesives.

（第１の実施例のＩＣカードの製造方法）
次に、図３を参照しながら、上記構成からなるＩＣカードの製造方法について説明する。 (IC card manufacturing method of the first embodiment)
Next, a method for manufacturing an IC card having the above configuration will be described with reference to FIG.

まず、ＩＣチップと、螺旋状のアンテナコイルとコンデンサ部分となるアンテナパターンと、が形成されてなるインレットシート５の上下面から、少なくとも２枚のシートにて挟持して、熱プレス処理を行うことで、ＩＣカードの本体部分となるコアシート１を形成する（ステップＳ１）。 First, a hot press process is performed by sandwiching at least two sheets from the upper and lower surfaces of the inlet sheet 5 formed with an IC chip, a spiral antenna coil and an antenna pattern serving as a capacitor portion. Thus, the core sheet 1 to be the main body portion of the IC card is formed (step S1).

次に、ＩＣカード本体の上面となるオーバーシート２に対して接着層６を形成する塗料を塗工し、該塗工して形成される接着層６上に不透明印刷層４を形成する塗料を塗工する（ステップＳ２）。また、接着層６上に隠蔽層３を形成する塗料を塗工する（ステップＳ３）。また、ＩＣカード本体の下面となるオーバーシート２に対して接着層６を形成する塗料を塗工する（ステップＳ４）。 Next, a coating material for forming the adhesive layer 6 is applied to the oversheet 2 which is the upper surface of the IC card body, and a coating material for forming the opaque printed layer 4 is formed on the adhesive layer 6 formed by the coating. Coating is performed (step S2). Moreover, the coating material which forms the concealment layer 3 is apply | coated on the contact bonding layer 6 (step S3). Further, a coating material for forming the adhesive layer 6 is applied to the oversheet 2 which is the lower surface of the IC card main body (step S4).

次に、ステップＳ１にて形成した、カード本体部分となるコアシート１を挟持するように、ステップＳ２、３にて形成された、隠蔽層３と不透明印刷層４とを具備するカード本体の上面となるオーバーシート２と、ステップＳ４にて形成された、カード本体の下面となるオーバーシート２と、を積層させ、該積層させた積層シートに対してラミネート処理を行うことで、一体化した積層シートが形成されることになる（ステップＳ５）。そして、この一体化した積層シートを金型にて所定のカード形状に打ち抜くことで、ＩＣカードが形成されることになる（ステップＳ６）。 Next, the upper surface of the card body including the concealing layer 3 and the opaque printing layer 4 formed in steps S2 and 3 so as to sandwich the core sheet 1 that is the card body portion formed in step S1. The oversheet 2 to be and the oversheet 2 to be the lower surface of the card body formed in step S4 are laminated, and the laminated sheet is laminated to perform an integrated lamination. A sheet is formed (step S5). Then, the integrated laminated sheet is punched into a predetermined card shape with a mold to form an IC card (step S6).

このように、ＩＣカード本体の上面となるオーバーシート２に対して接着層６を形成し、該形成した接着層６上に不透明印刷層４を形成する。また、接着層６上に隠蔽層３を形成する。また、ＩＣカード本体の下面となるオーバーシート２に対して接着層６を形成する。そして、カード本体部分となるコアシート１を挟持するように、隠蔽層３と不透明印刷層４とを具備するカード本体の上面となるオーバーシート２と、カード本体の下面となるオーバーシート２と、を積層させ、熱プレス処理を施すことで、一体化したＩＣカードを形成することが可能となる。 In this way, the adhesive layer 6 is formed on the oversheet 2 that is the upper surface of the IC card body, and the opaque printed layer 4 is formed on the formed adhesive layer 6. Further, the concealing layer 3 is formed on the adhesive layer 6. In addition, an adhesive layer 6 is formed on the oversheet 2 which is the lower surface of the IC card main body. An oversheet 2 that is the upper surface of the card body that includes the concealing layer 3 and the opaque printing layer 4 so as to sandwich the core sheet 1 that is the card body portion, and an oversheet 2 that is the lower surface of the card body; The integrated IC card can be formed by stacking and performing a heat press treatment.

なお、上記第１の実施例のＩＣカードの製造方法において、接着層６上に不透明印刷層４を形成した後に、隠蔽層３を形成したが、隠蔽層３を形成した後に、不透明印刷層４を形成することも可能である。また、上記ＩＣカードの製造方法において説明したように、不透明印刷層４を先に接着層６上に形成する場合は、図４に示すように、不透明印刷層４を接着層６上に全面に印刷してから、その上に隠蔽層３を形成することも可能である。これにより、不透明印刷層４と隠蔽層３とは図５に示すような形状にて積層されることになる。 In the IC card manufacturing method of the first embodiment, the opaque printing layer 4 is formed on the adhesive layer 6 and then the masking layer 3 is formed. However, after the masking layer 3 is formed, the opaque printing layer 4 is formed. It is also possible to form Further, as described in the IC card manufacturing method, when the opaque printed layer 4 is formed on the adhesive layer 6 first, the opaque printed layer 4 is formed on the entire surface of the adhesive layer 6 as shown in FIG. It is also possible to form the concealment layer 3 thereon after printing. Thereby, the opaque printing layer 4 and the concealing layer 3 are laminated in a shape as shown in FIG.

次に、第２の実施例について説明する。
第２の実施例は、第１の実施例において、カード本体の上面となるオーバーシート２に形成した隠蔽層３と不透明印刷層４とを、図６に示すようにコアシート１上に形成して構成したＩＣカードである。このため、図６に示すように、コアシート１の上面には、隠蔽層３と不透明印刷層４とを積層接着するための接着層６が新たに設けられた構成をとることになる。 Next, a second embodiment will be described.
In the second embodiment, the concealing layer 3 and the opaque printing layer 4 formed on the oversheet 2 which is the upper surface of the card body in the first embodiment are formed on the core sheet 1 as shown in FIG. IC card configured as described above. For this reason, as shown in FIG. 6, the upper surface of the core sheet 1 has a configuration in which an adhesive layer 6 for newly laminating and bonding the concealing layer 3 and the opaque printing layer 4 is provided.

（第２の実施例のＩＣカードの製造方法）
次に、図７を参照しながら、上記構成からなる第２の実施例におけるＩＣカードの製造方法について説明する。 (IC card manufacturing method of the second embodiment)
Next, a method for manufacturing an IC card in the second embodiment having the above configuration will be described with reference to FIG.

まず、ＩＣチップと、螺旋状のアンテナコイルとコンデンサ部分となるアンテナパターンと、が形成されてなるインレットシート５の上下面から、少なくとも２枚のシートにて挟持して、熱プレス処理を行うことで、ＩＣカードの本体部分となるコアシート１を形成する（ステップＳ１０）。 First, a hot press process is performed by sandwiching at least two sheets from the upper and lower surfaces of the inlet sheet 5 formed with an IC chip, a spiral antenna coil and an antenna pattern serving as a capacitor portion. Thus, the core sheet 1 to be the main body portion of the IC card is formed (step S10).

次に、上記ステップＳ１０の工程により形成されたコアシート１の上面に対して接着層６を形成する塗料を塗工し、その塗工して形成される接着層６上に不透明印刷層４を形成する塗料を塗工する（ステップＳ１１）。また、接着層６上に隠蔽層３を形成する塗料を塗工する（ステップＳ１２）。 Next, a coating material for forming the adhesive layer 6 is applied to the upper surface of the core sheet 1 formed in the step S10, and the opaque printed layer 4 is formed on the adhesive layer 6 formed by the coating. The paint to be formed is applied (step S11). Moreover, the coating material which forms the concealment layer 3 is apply | coated on the contact bonding layer 6 (step S12).

また、ＩＣカード本体の上面となるオーバーシート２に対して接着層６を形成する塗料を塗工する（ステップＳ１３）。また、ＩＣカード本体の下面となるオーバーシート２に対して接着層６を形成する塗料を塗工する（ステップＳ１４）。 Further, a coating material for forming the adhesive layer 6 is applied to the oversheet 2 which is the upper surface of the IC card body (step S13). Further, a coating material for forming the adhesive layer 6 is applied to the oversheet 2 which is the lower surface of the IC card main body (step S14).

次に、ステップＳ１０〜ステップＳ１２の工程により形成したカード本体部分となるコアシート１を挟持するように、ステップＳ１３にて形成されたカード本体の上面となるオーバーシート２と、ステップＳ１４にて形成されたカード本体の下面となるオーバーシート２と、を積層させ、該積層させた積層シートに対してラミネート処理を行うことで、一体化した積層シートが形成されることになる（ステップＳ１５）。そして、この一体化した積層シートを金型にて所定のカード形状に打ち抜くことで、ＩＣカードが形成されることになる（ステップＳ１６）。 Next, the oversheet 2 which is the upper surface of the card body formed in step S13 and the oversheet 2 which is formed in step S13 so as to sandwich the core sheet 1 which is the card body portion formed by the processes of steps S10 to S12, and is formed in step S14. The oversheet 2 which is the lower surface of the card body thus laminated is laminated, and the laminated sheet is laminated to form an integrated laminated sheet (step S15). Then, the integrated laminated sheet is punched into a predetermined card shape with a mold to form an IC card (step S16).

このように、ＩＣカード本体部分となるコアシート１の上面に対して接着層６を形成し、該形成した接着層６上に不透明印刷層４を形成する。また、接着層６上に隠蔽層３を形成する。そして、その形成したカード本体部分となるコアシート１を挟持するように、カード本体の上面となるオーバーシート２と、カード本体の下面となるオーバーシート２と、を積層させ、熱プレス処理を施すことで、一体化したＩＣカードを形成することが可能となる。 In this manner, the adhesive layer 6 is formed on the upper surface of the core sheet 1 that becomes the IC card main body portion, and the opaque printed layer 4 is formed on the formed adhesive layer 6. Further, the concealing layer 3 is formed on the adhesive layer 6. Then, an oversheet 2 serving as the upper surface of the card body and an oversheet 2 serving as the lower surface of the card body are laminated so as to sandwich the core sheet 1 serving as the formed card body portion, and a hot press process is performed. Thus, an integrated IC card can be formed.

なお、上記第２の実施例のＩＣカードの製造方法において、接着層６上に不透明印刷層４を形成した後に、隠蔽層３を形成したが、隠蔽層３を形成した後に、不透明印刷層４を形成することも可能である。また、上記のＩＣカードの製造方法において説明したように、不透明印刷層４を先に接着層６上に形成する場合は、図８に示すように、不透明印刷層４を接着層６上に全面に印刷してから、その上に隠蔽層３を形成することも可能である。これにより、不透明印刷層４と隠蔽層３とは図５に示すような形状にて積層されることとなる。 In the IC card manufacturing method of the second embodiment, the opaque printing layer 4 is formed on the adhesive layer 6 and then the masking layer 3 is formed. However, after the masking layer 3 is formed, the opaque printing layer 4 is formed. It is also possible to form As described in the above IC card manufacturing method, when the opaque printed layer 4 is formed on the adhesive layer 6 first, the opaque printed layer 4 is entirely formed on the adhesive layer 6 as shown in FIG. It is also possible to form the concealing layer 3 thereon after printing. Thereby, the opaque printing layer 4 and the concealing layer 3 are laminated in a shape as shown in FIG.

次に、第３の実施例について説明する。
第３の実施例におけるＩＣカードは、図９〜図１２に示すように、第１の実施例または第２の実施例におけるＩＣカードの構成において、ＩＣカードの下面となるオーバーシート２の上にも隠蔽層３を設けることとする。このように、カード本体となるコアシート１の上下面に隠蔽層３を設けることで、更に隠蔽率を高めたＩＣカードを構成することが可能となる。 Next, a third embodiment will be described.
As shown in FIGS. 9 to 12, the IC card in the third embodiment is formed on the oversheet 2 which is the lower surface of the IC card in the configuration of the IC card in the first embodiment or the second embodiment. Also, a concealing layer 3 is provided. As described above, by providing the concealment layers 3 on the upper and lower surfaces of the core sheet 1 serving as the card body, it is possible to configure an IC card with a further increased concealment rate.

なお、図９は、第１の実施例のＩＣカードの構成において、ＩＣカードの下面となるオーバーシート２の上に隠蔽層３を設けたＩＣカードの構成を示す図であり、図１０は、ＩＣカード上面となるオーバーシート２上の全面に不透明印刷層４を設け、該設けた不透明印刷層４の上に更に隠蔽層３を設け、そのオーバーシート２を用いて構成されることとなる図４に示す第１の実施例におけるＩＣカードにおいて、ＩＣカードの下面となるオーバーシート２の上に隠蔽層３を設けたＩＣカードの構成を示す図である。 FIG. 9 is a diagram showing a configuration of the IC card in which the concealing layer 3 is provided on the oversheet 2 which is the lower surface of the IC card in the configuration of the IC card of the first embodiment, and FIG. A diagram in which an opaque printing layer 4 is provided on the entire surface of the oversheet 2 on the upper surface of the IC card, a concealing layer 3 is further provided on the provided opaque printing layer 4, and the oversheet 2 is used. FIG. 4 is a diagram showing a configuration of an IC card in which a concealing layer 3 is provided on an oversheet 2 which is the lower surface of the IC card in the IC card in the first embodiment shown in FIG.

また、図１１は、第２の実施例のＩＣカードの構成において、ＩＣカードの下面となるオーバーシート２の上に隠蔽層３を設けたＩＣカードの構成を示す図であり、図１２は、ＩＣカード本体となるコアシート１上の全面に不透明印刷層４を設け、該設けた不透明印刷層４の上に更に隠蔽層３を設け、そのコアシート１を用いて構成されることとなる図８に示す第２の実施例におけるＩＣカードにおいて、ＩＣカードの下面となるオーバーシート２の上に隠蔽層３を設けたＩＣカードの構成を示す図である。また、図１３に示すように、一方のオーバーシート２に対して不透明印刷層４を設け、他方のオーバーシート２に対して隠蔽層３を設けた構成をとることも可能である。また、図１４に示すように、コアシート１に対して不透明印刷層４を設け、少なくとも一方のオーバーシート２に対して隠蔽層３を設けることも可能である。 FIG. 11 is a diagram showing the configuration of an IC card in which a concealing layer 3 is provided on the oversheet 2 that is the lower surface of the IC card in the configuration of the IC card of the second embodiment. The figure which comprises the opaque printing layer 4 on the whole surface on the core sheet 1 used as an IC card main body, provides the concealing layer 3 on the provided opaque printing layer 4, and uses the core sheet 1. FIG. 8 is a diagram showing a configuration of an IC card in which a concealing layer 3 is provided on an oversheet 2 which is the lower surface of the IC card in the IC card in the second embodiment shown in FIG. In addition, as shown in FIG. 13, it is possible to adopt a configuration in which the opaque printing layer 4 is provided on one oversheet 2 and the concealing layer 3 is provided on the other oversheet 2. As shown in FIG. 14, it is also possible to provide the opaque printing layer 4 on the core sheet 1 and provide the concealing layer 3 on at least one oversheet 2.

このように、窓部を設けた隠蔽層３と、不透明印刷層４と、を設けたＩＣカードの層構成は多々あり、少なくとも、窓部を設けた隠蔽層３と、隠蔽層３に設けた窓部部分からＩＣカード表面に透過して露出する不透明印刷層４と、を設けた層構成を構築可能なＩＣカードであれば、その隠蔽層３と、不透明印刷層４と、の積層位置は特に限定せずとも、カード基板に埋設するＩＣチップと、アンテナコイルと、の設計内容を隠蔽しつつ、且つ、偽造、改竄防止の策も施したＩＣカードを構築することが可能となる。 Thus, there are many layer configurations of the IC card provided with the concealing layer 3 provided with the window part and the opaque printing layer 4, and at least provided in the concealing layer 3 provided with the window part and the concealing layer 3. In the case of an IC card capable of constructing a layer structure provided with an opaque printed layer 4 that is transmitted through and exposed to the IC card surface from the window portion, the stacking position of the concealing layer 3 and the opaque printed layer 4 is Without being particularly limited, it is possible to construct an IC card that conceals the design contents of the IC chip embedded in the card substrate and the antenna coil, and also has a countermeasure for forgery and tampering prevention.

次に、第４の実施例について説明する。
第４の実施例は、上記第１から第３の実施例におけるＩＣカードの層構成において、図１５に示すように、隠蔽層３とオーバーシート２との間に白色系の白色層７を設けることとする。これは、第１の実施例において説明したが、オーバーシート２は、ＩＣカード本体の表面部分を構成することとなるため、オーバーシート２の上面に対して印刷が通常施されることとなる。このため、このオーバーシート２の上面に対して昇華転写を用いて画像を形成した際に、オーバーシート２の下面に設けられる隠蔽層３の色がカード表面に見えてしまい、オーバーシート２の上面に形成した昇華転写像に対して隠蔽層３の色が影響を及ぼす虞もある。このことから、オーバーシート２の下面に設けられる隠蔽層３の色がカード表面上に見えないようにすることを考慮して、隠蔽層３とオーバーシート２との間に、白色系の樹脂や、白色顔料を加えて形成した白色層７を設けることとする。このように白色層７を設けることで、隠蔽層３の機能を損なうことなく、オーバーシート２の上面に形成した昇華転写像を更に高品質にて再現することが可能となる。 Next, a fourth embodiment will be described.
In the fourth example, in the layer configuration of the IC card in the first to third examples, a white white layer 7 is provided between the concealing layer 3 and the oversheet 2 as shown in FIG. I will do it. Although this has been described in the first embodiment, since the oversheet 2 constitutes a surface portion of the IC card main body, printing is normally performed on the upper surface of the oversheet 2. For this reason, when an image is formed by sublimation transfer on the upper surface of the oversheet 2, the color of the concealing layer 3 provided on the lower surface of the oversheet 2 appears on the card surface, and the upper surface of the oversheet 2. The color of the masking layer 3 may affect the sublimation transfer image formed in the above. Therefore, considering that the color of the concealing layer 3 provided on the lower surface of the oversheet 2 is not visible on the card surface, a white resin or the like can be used between the concealing layer 3 and the oversheet 2. A white layer 7 formed by adding a white pigment is provided. By providing the white layer 7 in this manner, the sublimation transfer image formed on the upper surface of the oversheet 2 can be reproduced with higher quality without impairing the function of the hiding layer 3.

（実施例）
次に、上記構成からなる非接触ＩＣカードを実施例と比較例とを挙げて具体的に説明する。 (Example)
Next, the non-contact IC card having the above-described configuration will be specifically described with reference to examples and comparative examples.

（実施例１）
まず、図１６を参照しながら、実施例１について説明する。
この実施例１の非接触ＩＣカードの構成は、隠蔽層が１層にて構成された非接触ＩＣカードである。以下に、図１６に示す実施例１のＩＣカードの構成について説明する。 (Example 1)
First, Example 1 will be described with reference to FIG.
The configuration of the non-contact IC card according to the first embodiment is a non-contact IC card in which a concealing layer is formed of one layer. The configuration of the IC card of Example 1 shown in FIG. 16 will be described below.

白色ＰＥＴシート（オーバーシート）（東レＥ−２０１００μｍ）
接着層（ポリエステル系５μｍ）
隠蔽層（ポリエステル系２μｍ）
透明ＰＥＴ−Ｇシート（コアシート）（三菱樹脂３００μｍ）
インレットシート（ＩＣチップ、アンテナパターン具備）
透明ＰＥＴ−Ｇシート（コアシート）（三菱樹脂２５０μｍ）
セキュリティ地紋（不透明印刷層）（ポリエステル系）
接着層（ポリエステル系５μｍ）
白色ＰＥＴシート（オーバーシート）（東レＥ−２０１００μｍ） White PET sheet (oversheet) (Toray E-20 100 μm)
Adhesive layer (Polyester type 5μm)
Concealment layer (polyester type 2μm)
Transparent PET-G sheet (core sheet) (Mitsubishi resin 300μm)
Inlet sheet (equipped with IC chip and antenna pattern)
Transparent PET-G sheet (core sheet) (Mitsubishi resin 250 μm)
Security pattern (opaque printing layer) (polyester)
Adhesive layer (Polyester type 5μm)
White PET sheet (oversheet) (Toray E-20 100 μm)

次に、上記構成からなる実施例１のＩＣカードの製造工程について説明する。
第１工程、ＩＣカードの表裏を形成する白色ＰＥＴシート上に接着層を精密コーターで塗工する。
塗料（ポリエステル系接着剤）乾燥膜厚：約５μｍ。
第２工程、ＩＣカードの表面を形成する白色ＰＥＴシートの接着層上に隠蔽層をグラビア印刷する。
塗料（ポリエステル系樹脂にアルミ等の顔料を添加）乾燥膜厚：約２μｍ（樹脂：顔料＝１：５）。
第３工程、ＩＣカードの裏面を形成する白色ＰＥＴシートの接着層上にセキュリティ地紋をグラビア印刷する。
塗料（ポリエステル系樹脂にアルミ等の顔料を添加）乾燥膜厚：約１μｍ（樹脂：顔料＝１：２）。
第４工程、ＩＣカードの表裏を形成する白色ＰＥＴシート、ＩＣカードの芯材部分となるＰＥＴ−Ｇシート、インレットシート、を重ねて熱プレスし、積層フィルムを一体化させる。
第５工程、第４工程により一体化された積層フィルムを金型にてカードサイズに打ち抜きＩＣカードを形成する。 Next, the manufacturing process of the IC card of Example 1 having the above configuration will be described.
First step, an adhesive layer is coated on a white PET sheet forming the front and back of an IC card with a precision coater.
Paint (polyester adhesive) dry film thickness: about 5 μm.
In the second step, a concealing layer is gravure-printed on the adhesive layer of the white PET sheet that forms the surface of the IC card.
Paint (addition of pigment such as aluminum to polyester resin) Dry film thickness: about 2 μm (resin: pigment = 1: 5).
Third step, gravure printing of a security background pattern on an adhesive layer of a white PET sheet forming the back surface of the IC card.
Paint (a pigment such as aluminum is added to a polyester resin) Dry film thickness: about 1 μm (resin: pigment = 1: 2).
In the fourth step, a white PET sheet that forms the front and back of the IC card, a PET-G sheet that serves as a core part of the IC card, and an inlet sheet are stacked and hot pressed to integrate the laminated film.
The laminated film integrated in the fifth step and the fourth step is punched into a card size with a mold to form an IC card.

次に、上記工程により完成したＩＣカードの透過濃度を測定すると、以下の結果が得られることとなる。
透過濃度：隠蔽部＝３．００、非隠蔽部＝１．８０
（測定器：マクベス透過濃度計ＴＤ９０４）
隠蔽部：非隠蔽部＝３．００：１．８０
そして、上記工程により完成したＩＣカードを蛍光灯に照らすと、隠蔽部は光が透過しないため、カード内部の構成が見えないが、非隠蔽部は光が透過してセキュリティ地紋が透けて見えることとなる。 Next, when the transmission density of the IC card completed by the above process is measured, the following results are obtained.
Transmission density: concealment part = 3.00, non-concealment part = 1.80
(Measurement device: Macbeth transmission densitometer TD904)
Concealing part: non-concealing part = 3.00: 1.80
When the IC card completed by the above process is illuminated by a fluorescent lamp, the concealing part does not transmit light, so the internal structure of the card cannot be seen, but the non-concealing part transmits light and the security pattern can be seen through. It becomes.

（実施例２）
次に、図１７を参照しながら、実施例２について説明する。
この実施例２の非接触ＩＣカードの構成は、隠蔽層が２層にて構成された非接触ＩＣカードである。以下に、図１７に示す実施例２のＩＣカードの構成について説明する。 (Example 2)
Next, Example 2 will be described with reference to FIG.
The configuration of the non-contact IC card of Example 2 is a non-contact IC card in which a concealing layer is composed of two layers. The configuration of the IC card according to the second embodiment shown in FIG. 17 will be described below.

白色ＰＥＴシート（オーバーシート）（東レＥ−２０１００μｍ）
接着層（ポリエステル系５μｍ）
隠蔽層（ポリエステル系２μｍ）
透明ＰＥＴ−Ｇシート（コアシート）（三菱樹脂３００μｍ）
インレットシート（ＩＣチップ、アンテナパターン具備）
透明ＰＥＴ−Ｇシート（コアシート）（三菱樹脂２５０μｍ）
隠蔽層（ポリエステル系２μｍ）
セキュリティ地紋（不透明印刷層）（ポリエステル系）
接着層（ポリエステル系５μｍ）
白色ＰＥＴシート（オーバーシート）（東レＥ−２０１００μｍ） White PET sheet (oversheet) (Toray E-20 100 μm)
Adhesive layer (Polyester type 5μm)
Concealment layer (polyester type 2μm)
Transparent PET-G sheet (core sheet) (Mitsubishi resin 300μm)
Inlet sheet (equipped with IC chip and antenna pattern)
Transparent PET-G sheet (core sheet) (Mitsubishi resin 250 μm)
Concealment layer (polyester type 2μm)
Security pattern (opaque printing layer) (polyester)
Adhesive layer (Polyester type 5μm)
White PET sheet (oversheet) (Toray E-20 100 μm)

次に、上記構成からなる実施例２のＩＣカードの製造工程について説明する。
第１工程、ＩＣカードの表裏を形成する白色ＰＥＴシート上に接着層を精密コーターで塗工する。
塗料（ポリエステル系接着剤）乾燥膜厚約５μｍ
第２工程、ＩＣカードの表裏を形成する白色ＰＥＴシートの接着層上に隠蔽層をグラビア印刷する。
塗料（ポリエステル系樹脂にアルミ等の顔料を添加）乾燥膜厚約２μｍ（樹脂：顔料＝１：５）
第３工程、ＩＣカードの裏面を形成する白色ＰＥＴシートの接着層上にセキュリティ地紋をグラビア印刷する。
塗料（ポリエステル系樹脂にアルミ等の顔料を添加）乾燥膜厚約１μｍ（樹脂：顔料＝１：２）
第４工程、ＩＣカードの表裏を形成する白色ＰＥＴシート、ＩＣカードの芯材部分となるＰＥＴ−Ｇシート、インレットシート、を重ねて熱プレスし、積層フィルムを一体化させる。
第５工程、第４工程に形成されたシートを金型にてカードサイズに打ち抜きＩＣカードを形成する。 Next, the manufacturing process of the IC card according to the second embodiment having the above configuration will be described.
First step, an adhesive layer is coated on a white PET sheet forming the front and back of an IC card with a precision coater.
Paint (polyester adhesive) dry film thickness approx. 5μm
2nd process, a concealment layer is gravure-printed on the adhesion layer of the white PET sheet which forms the front and back of an IC card.
Paint (added pigment such as aluminum to polyester resin) Dry film thickness approx. 2μm (resin: pigment = 1: 5)
Third step, gravure printing of a security background pattern on an adhesive layer of a white PET sheet forming the back surface of the IC card.
Paint (added pigment such as aluminum to polyester resin) Dry film thickness approx. 1μm (resin: pigment = 1: 2)
In the fourth step, a white PET sheet that forms the front and back of the IC card, a PET-G sheet that serves as a core part of the IC card, and an inlet sheet are stacked and hot pressed to integrate the laminated film.
The IC card is formed by punching the sheet formed in the fifth step and the fourth step into a card size with a mold.

次に、上記工程により完成したＩＣカードの透過濃度を測定すると、以下の結果が得られることとなる。
透過濃度：隠蔽部＝４．００、非隠蔽部＝１．８０
（測定器：マクベス透過濃度計ＴＤ９０４）
隠蔽部：非隠蔽部＝４．００：１．８０
なお、実施例２のＩＣカードの構成は、隠蔽層を２層としたことから、隠蔽部はより光が透過しないこととなる。これにより、隠蔽部と非隠蔽部とのコントラストが大きくなり、セキュリティ地紋が見やすくなる。
そして、上記工程により完成したＩＣカードを蛍光灯にかざすと、隠蔽部は光が透過しないため、カード内部が見えないが、非隠蔽部は光が透過してセキュリティ地紋が透けて見えることとなる。 Next, when the transmission density of the IC card completed by the above process is measured, the following results are obtained.
Transmission density: concealment part = 4.00, non-concealment part = 1.80
(Measurement device: Macbeth transmission densitometer TD904)
Concealment part: non-concealment part = 4.00: 1.80
In addition, since the structure of the IC card of Example 2 has two concealing layers, the concealing portion does not transmit more light. Thereby, the contrast between the concealment unit and the non-concealment unit is increased, and the security background pattern is easily seen.
Then, when the IC card completed by the above process is held over a fluorescent lamp, the concealing part does not transmit light, so the inside of the card cannot be seen, but the non-concealing part transmits light and the security pattern can be seen through. .

（比較例）
次に、図１８を参照しながら、比較例について説明する。
この比較例の非接触ＩＣカードの構成は、隠蔽層が無い非接触ＩＣカードの構成である。以下に、図１８に示す比較例のＩＣカードの構成について説明する。 (Comparative example)
Next, a comparative example will be described with reference to FIG.
The configuration of the non-contact IC card of this comparative example is a configuration of a non-contact IC card without a concealing layer. The configuration of the comparative IC card shown in FIG. 18 will be described below.

白色ＰＥＴシート（オーバーシート）（東レＥ−２０１００μｍ）
接着層（ポリエステル系５μｍ）
透明ＰＥＴ−Ｇシート（コアシート）（三菱樹脂３００μｍ）
インレットシート（ＩＣチップ、アンテナパターン具備）
透明ＰＥＴ−Ｇシート（コアシート）（三菱樹脂２５０μｍ）
セキュリティ地紋（不透明印刷層）（ポリエステル系）
接着層（ポリエステル系５μｍ）
白色ＰＥＴシート（オーバーシート）（東レＥ−２０１００μｍ） White PET sheet (oversheet) (Toray E-20 100 μm)
Adhesive layer (Polyester type 5μm)
Transparent PET-G sheet (core sheet) (Mitsubishi resin 300μm)
Inlet sheet (equipped with IC chip and antenna pattern)
Transparent PET-G sheet (core sheet) (Mitsubishi resin 250 μm)
Security pattern (opaque printing layer) (polyester)
Adhesive layer (Polyester type 5μm)
White PET sheet (oversheet) (Toray E-20 100 μm)

次に、上記構成からなる比較例のＩＣカードの製造工程について説明する。
第１工程、ＩＣカードの表裏を形成する白色ＰＥＴシート上に接着層を精密コーターで塗工する。
塗料（ポリエステル系接着剤）乾燥膜厚約５μｍ
第２工程、ＩＣカードの裏面を形成する白色ＰＥＴシートの接着層上にセキュリティ地紋をグラビア印刷する。
塗料（ポリエステル系樹脂にアルミ等の顔料を添加）乾燥膜厚約１μｍ（樹脂：顔料＝１：２）
第３工程、ＩＣカードの表裏を形成する白色ＰＥＴシート、ＩＣカードの芯材部分となるＰＥＴ−Ｇシート、インレットシート、を重ねて熱プレスし、積層フィルムを一体化させる。
第４工程、第３工程にて形成されたシートを金型にてカードサイズに打ち抜きＩＣカードを形成する。 Next, a manufacturing process of the IC card of the comparative example having the above configuration will be described.
First step, an adhesive layer is coated on a white PET sheet forming the front and back of an IC card with a precision coater.
Paint (polyester adhesive) dry film thickness approx. 5μm
Second step, gravure printing of a security background pattern on the adhesive layer of a white PET sheet that forms the back surface of the IC card.
Paint (added pigment such as aluminum to polyester resin) Dry film thickness approx. 1μm (resin: pigment = 1: 2)
In the third step, the white PET sheet that forms the front and back of the IC card, the PET-G sheet that serves as the core part of the IC card, and the inlet sheet are stacked and hot pressed to integrate the laminated film.
The sheet formed in the fourth step and the third step is punched to a card size with a mold to form an IC card.

次に、上記工程により完成したＩＣカードの透過濃度を測定すると、以下の結果が得られることとなる。
透過濃度：非隠蔽部＝１．８０
（測定器：マクベス透過濃度計ＴＤ９０４）
隠蔽層が無いため、ＩＣチップやアンテナパターンが透けて見えてしまう。
そして、上記工程により完成したカードを蛍光灯にかざすと、カード内部のパターンが全て透けて見えることとなる。 Next, when the transmission density of the IC card completed by the above process is measured, the following results are obtained.
Transmission density: non-hiding part = 1.80
(Measurement device: Macbeth transmission densitometer TD904)
Since there is no concealing layer, the IC chip and antenna pattern can be seen through.
When the card completed in the above process is held over a fluorescent lamp, all the patterns inside the card can be seen through.

なお、上述する実施例は、本発明の好適な実施例であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更実施が可能である。例えば、上記実施例において、アンテナコイルの内側部分に窓部が形成される形状の隠蔽層３を設けたが、図１９に示すように、窓部が２つ形成される形状の隠蔽層３を設けることも可能である。また、上記実施例において、ＩＣチップとアンテナパターンとを覆うように隠蔽層を設けることとしたが、ＩＣチップとアンテナパターンとの設計内容が解析されないような形状であれば隠蔽層の形状は特に限定せず、隠蔽層に様々なデザインの窓部を設けることも可能である。 Note that the above-described embodiments are preferred embodiments of the present invention, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the concealing layer 3 having a shape in which the window portion is formed is provided on the inner portion of the antenna coil. However, as shown in FIG. It is also possible to provide it. In the above embodiment, the concealing layer is provided so as to cover the IC chip and the antenna pattern. However, if the shape of the IC chip and the antenna pattern is not analyzed, the shape of the concealing layer is particularly Without limitation, it is also possible to provide windows of various designs in the concealing layer.

本発明にかかるＩＣカードは、外部の機器と通信処理を行う情報伝達媒体に適用可能であり、非接触型のＩＣカード、ハイブリッド型のＩＣカード、コンビネーション型ＩＣカード、等に適用することが可能である。 The IC card according to the present invention can be applied to an information transmission medium that performs communication processing with an external device, and can be applied to a non-contact type IC card, a hybrid type IC card, a combination type IC card, and the like. It is.

第１の実施例におけるＩＣカードの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the IC card in a 1st Example. 螺旋状のアンテナコイルの内側部分となる位置に、不透明印刷層を設けるための窓部を残しつつ、且つ、ＩＣチップとアンテナパターンとを隠蔽するような形状にて形成された隠蔽層を示す図である。The figure which shows the concealment layer formed in the shape which conceals an IC chip and an antenna pattern, leaving the window part for providing an opaque printed layer in the position used as the inner part of a helical antenna coil It is. 第１の実施例におけるＩＣカードの製造方法の工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of the manufacturing method of the IC card in a 1st Example. オーバーシートの全面に不透明印刷層を設け、該設けた不透明印刷層の上に更に隠蔽層を設け、そのオーバーシートを用いて構成されることとなるＩＣカードの製造方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing method of an IC card which provides an opaque printing layer in the whole surface of an oversheet, provides a concealment layer on the provided opaque printing layer, and is comprised using the oversheet. シート全面に不透明印刷層を設けた際の不透明印刷層と隠蔽層との積層形状を示す図である。It is a figure which shows the lamination | stacking shape of the opaque printing layer and concealment layer at the time of providing the opaque printing layer in the sheet | seat whole surface. 第２の実施例におけるＩＣカードの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the IC card in a 2nd Example. 第２の実施例におけるＩＣカードの製造方法の工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of the manufacturing method of the IC card in a 2nd Example. コアシートの全面に不透明印刷層を設け、該設けた不透明印刷層の上に更に隠蔽層を設け、そのコアシートを用いて構成されることとなるＩＣカードの製造方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing method of an IC card which provides an opaque printing layer on the whole surface of a core sheet, provides a concealing layer on the provided opaque printing layer, and is comprised using the core sheet. 第３の実施例における第１のＩＣカードの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the 1st IC card in a 3rd Example. 第３の実施例における第２のＩＣカードの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the 2nd IC card in a 3rd Example. 第３の実施例における第３のＩＣカードの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the 3rd IC card in a 3rd Example. 第３の実施例における第４のＩＣカードの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the 4th IC card in a 3rd Example. 一方のオーバーシートに対して不透明印刷層を設け、他方のオーバーシートに対して隠蔽層を設けたＩＣカードの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the IC card which provided the opaque printing layer with respect to one oversheet, and provided the concealment layer with respect to the other oversheet. コアシートに対して不透明印刷層を設け、少なくとも一方のオーバーシートに対して隠蔽層を設けたＩＣカードの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the IC card which provided the opaque printing layer with respect to the core sheet, and provided the concealing layer with respect to at least one oversheet. 第４の実施例におけるＩＣカードの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the IC card in a 4th Example. 実施例１のＩＣカードの構成を示す図である。1 is a diagram illustrating a configuration of an IC card according to Embodiment 1. FIG. 実施例２のＩＣカードの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the IC card of Example 2. FIG. 比較例のＩＣカードの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the IC card of a comparative example. 隠蔽層に設ける窓部の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the window part provided in a concealment layer.

Explanation of symbols

１コアシート
２オーバーシート
３隠蔽層
４不透明印刷層
５インレットシート
６接着層
７白色層 1 Core sheet 2 Oversheet 3 Hiding layer 4 Opaque printing layer 5 Inlet sheet 6 Adhesive layer 7 White layer

Claims

A light transmissive or light semi-transmissive IC card having a core sheet in which an IC chip and an antenna coil are embedded, and an oversheet provided on the upper and lower surfaces of the core sheet,
An IC card comprising: a concealing layer for concealing the formation position of the IC chip and the antenna coil; and an opaque printed layer provided between the core sheet and the oversheet.

The concealing layer is formed with a window portion not provided with a concealing layer,
2. The IC card according to claim 1, wherein the opaque printed layer is formed on the window portion.

The window is
3. The IC card according to claim 2, wherein the IC card is formed at a position inside the antenna coil.

The concealing layer is provided between the core sheet and one oversheet, and the opaque printing layer is provided between the core sheet and the other oversheet, and laminated. The IC card according to any one of claims 1 to 3.

5. The IC card according to claim 1, wherein the concealing layer is provided and laminated between the core sheet and the other oversheet.

6. The method according to claim 1, wherein a white-type white layer for concealing the color of the concealment layer is provided between the concealment layer and the oversheet. IC card of description.