JP2005045022A - Substrate of meter for vehicle and connecting structure for substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、車両用計器に適用される基板およびその基板の接続構造に関し、特に、銅箔パターンが形成されたプリント基板に関する。 The present invention relates to a substrate applied to a vehicle instrument and a connection structure of the substrate, and more particularly to a printed circuit board on which a copper foil pattern is formed.
この種の基板としては、自動車のメータやディスプレイパネル、インジケータ等あるいはスイッチ類等の車両用計器に適用されるプリント基板が知られている。そして、このプリント基板は、車両用計器の駆動や制御、信号処理等を行う回路基板として機能するものである。 As this type of substrate, a printed circuit board that is applied to a vehicle meter such as an automobile meter, a display panel, an indicator, or a switch is known. The printed circuit board functions as a circuit board for driving and controlling a vehicle instrument, signal processing, and the like.
一般に、このようなプリント基板は、一面側に、銅箔パターンが配線（銅箔配線）として形成されるとともに、部品接続用の銅箔が形成されたものである。そして、この部品接続用の銅箔には、接続部材としての部品（例えばスイッチの接点部材やコネクタ部材等）が、プリント基板の一面に対して圧力を加えるように押しつけられた形で接続されるようになっている。 In general, such a printed circuit board has a copper foil pattern formed as a wiring (copper foil wiring) on one side and a copper foil for connecting components. Then, to the copper foil for connecting the components, components as connection members (for example, a contact member of a switch, a connector member, etc.) are connected in a form pressed against one surface of the printed circuit board. It is like that.
また、プリント基板の一面側には、導電ペーストを印刷することにより形成された配線部が設けられている。この配線部は、例えば、互いに隔てられている一対の銅箔配線の間に他の銅箔配線が介在している場合当該他の配線を飛び越えて一対の銅箔配線同士を接続するジャンパや、電気的なシールド等の目的で形成されている。 Further, a wiring portion formed by printing a conductive paste is provided on one surface side of the printed board. This wiring part, for example, when another copper foil wiring is interposed between a pair of copper foil wirings that are separated from each other, a jumper that jumps over the other wiring and connects the pair of copper foil wirings, It is formed for the purpose of electrical shielding.
このようなプリント基板においては、銅箔が酸化しやすく導通不良を起こしやすいため、銅箔の酸化を防止する対策として、銅箔表面にカーボンを印刷したり、金メッキを施したりする等により銅箔表面を被覆することが採用されている。このようにカーボンや金メッキで銅箔表面を被覆して保護することで、銅箔の酸化が防止される。 In such a printed circuit board, the copper foil easily oxidizes and easily causes poor conduction. Therefore, as a measure to prevent the copper foil from being oxidized, the copper foil can be printed by printing carbon on the surface of the copper foil, or by performing gold plating. Covering the surface is employed. Thus, oxidation of copper foil is prevented by covering and protecting the copper foil surface with carbon or gold plating.
このカーボン印刷や金メッキ等の工程は、プリント基板に銅箔パターンや部品接続用の銅箔を形成し、導電ペーストを印刷することで配線部を形成した後に、別途行われるものである。 Steps such as carbon printing and gold plating are separately performed after forming a wiring pattern by forming a copper foil pattern or a copper foil for connecting components on a printed board and printing a conductive paste.
しかしながら、上述したように、従来では、銅箔酸化防止のためのカーボン印刷や金メッキ等の工程が後工程として必要であるため、工程数の増加を招き、コストが増大するという問題がある。 However, as described above, conventionally, processes such as carbon printing and gold plating for preventing copper foil oxidation are required as post-processes, which increases the number of processes and increases costs.
本発明は上記問題に鑑み、一面側に導電ペーストの印刷により形成された配線部および部品接続用の銅箔が設けられている車両用計器の基板およびその基板の接続構造において、安価な構成にて銅箔の酸化を防止することを目的とする。 In view of the above problems, the present invention has a low-cost configuration in a board for a vehicle instrument provided with a wiring portion formed by printing a conductive paste on one side and a copper foil for connecting components and a connection structure for the board. The purpose is to prevent oxidation of the copper foil.
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、車両用計器に適用されるものであって、一面（１１、２０１）側に導電ペーストを印刷することにより形成された配線部（２０）が設けられており、一面（１１、２０１）側に、一面（１１、２０１）に圧力を加えるように部品（９０、３００）を押しつけて接続するための銅箔（７０、２７０）が設けられている基板において、銅箔（７０、２７０）の表面には、前記導電ペーストからなる導電膜（８０、２８０）が設けられていることを特徴としている。 In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is applied to a vehicle instrument, and is formed by printing a conductive paste on one side (11, 201) side (20 ) And copper foil (70, 270) for pressing and connecting the components (90, 300) so as to apply pressure to the one surface (11, 201) is provided on the one surface (11, 201) side. In the present invention, a conductive film (80, 280) made of the conductive paste is provided on the surface of the copper foil (70, 270).
それによれば、銅箔（７０、２７０）が導電ペーストからなる導電膜（８０、２８０）で覆われているため、この銅箔（７０、２７０）に部品（９０、３００）を押しつけて接続した場合、導電膜（８０、２８０）を介して銅箔（７０、２７０）と部品（９０、３００）との導通をとることができる。 According to this, since the copper foil (70, 270) is covered with the conductive film (80, 280) made of a conductive paste, the components (90, 300) are pressed against the copper foil (70, 270) and connected. In this case, conduction between the copper foil (70, 270) and the component (90, 300) can be established through the conductive film (80, 280).
また、銅箔（７０、２７０）は導電膜（８０、２８０）によって覆われて保護されているため、外気にさらされることがない。そのため、銅箔（７０、２７０）の酸化を防止することができる。 Further, since the copper foils (70, 270) are covered and protected by the conductive films (80, 280), they are not exposed to the outside air. Therefore, oxidation of the copper foil (70, 270) can be prevented.
また、基板（１０、２００）は、その一面（１１、２０１）側に導電ペーストを印刷することによって配線部（２０）が設けられているものであるため、この配線部（２０）を形成するために導電ペーストを印刷する際に、配線部（２０）と同時に、銅箔（７０、２７０）の表面に導電ペーストを印刷することによって導電膜（８０、２８０）を形成することができる。 Moreover, since the wiring part (20) is provided in the board | substrate (10, 200) by printing the electrically conductive paste on the one surface (11, 201) side, this wiring part (20) is formed. Therefore, when printing the conductive paste, the conductive film (80, 280) can be formed by printing the conductive paste on the surface of the copper foil (70, 270) simultaneously with the wiring portion (20).
そのため、基板（１０、２００）に対して導電膜（８０、２８０）を形成するための別工程が不要となり、工程数が増えることはない。その結果、本発明では、工程の簡略化やコストダウンを図ることができる。 Therefore, a separate process for forming the conductive films (80, 280) on the substrate (10, 200) becomes unnecessary, and the number of processes does not increase. As a result, in the present invention, the process can be simplified and the cost can be reduced.
このように、本発明によれば、車両用計器に適用されるものであって、一面（１１、２０１）側に導電ペーストの印刷により形成された配線部（２０）および部品接続用の銅箔（７０、２７０）が設けられている車両用計器の基板（１０、２００）において、安価な構成にて銅箔（７０、２７０）の酸化を防止することができる。 As described above, according to the present invention, the wiring portion (20) formed by printing the conductive paste on the one surface (11, 201) side and the copper foil for connecting components is applied to a vehicle instrument. In the vehicle instrument board (10, 200) provided with (70, 270), oxidation of the copper foil (70, 270) can be prevented with an inexpensive configuration.
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の車両用計器の基板において、前記導電ペーストとして、銅の回りに銀を付着させた粒子が含有されたものが用いられていることを特徴としている。 According to a second aspect of the present invention, in the vehicle instrument substrate according to the first aspect of the present invention, the conductive paste contains particles in which silver is adhered around copper. It is said.
このような導電ペーストは、空気中にさらされても比較的組成が安定しているため、好ましい。 Such a conductive paste is preferable because it has a relatively stable composition even when exposed to air.
請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の車両用計器の基板において、部品は、スイッチの接点部材（９０）またはコネクタ部材（３００）であることを特徴としている。部品としては、これらのものを採用することができる。 According to a third aspect of the present invention, in the vehicle instrument board according to the first or second aspect, the component is a switch contact member (90) or a connector member (300). These parts can be used as the parts.
また、請求項４〜請求項６に記載の発明は、車両用計器の基板の接続構造に関するものである。 Moreover, the invention of Claim 4-Claim 6 is related with the connection structure of the board | substrate of a vehicle meter.
請求項４に記載の発明では、車両用計器に適用される基板（１０、２００）と、基板（１０、２００）の一面（１１、２０１）側に、一面（１１、２０１）に圧力を加えるように押しつけられて接続される接続部材（９０、３００）とを備え、基板（１０、２００）の一面（１１、２０１）側には、導電ペーストを印刷することにより形成された配線部（２０）および接続部材（９０、３００）が接続される銅箔（７０、２７０）が設けられている車両用計器の基板の接続構造において、銅箔（７０、２７０）の表面には、前記導電ペーストからなる導電膜（８０、２８０）が設けられていることを特徴としている。 In the invention according to claim 4, pressure is applied to one surface (11, 201) on one surface (11, 201) side of the substrate (10, 200) applied to the vehicle instrument and the substrate (10, 200). Connecting members (90, 300) that are pressed and connected to each other, and on one surface (11, 201) side of the substrate (10, 200), a wiring portion (20) formed by printing a conductive paste. ) And the copper foil (70, 270) to which the connecting members (90, 300) are connected, the conductive paste is provided on the surface of the copper foil (70, 270). A conductive film (80, 280) made of is provided.
それによれば、銅箔（７０、２７０）が導電ペーストからなる導電膜（８０、２８０）で覆われているため、銅箔（７０、２７０）とこの銅箔（７０、２７０）に押しつけられて接続される接続部材（９０、３００）との間にて、導電膜（８０、２８０）を介して導通をとることができる。 According to this, since the copper foil (70, 270) is covered with the conductive film (80, 280) made of a conductive paste, the copper foil (70, 270) is pressed against the copper foil (70, 270). Conductivity can be established between the connecting members (90, 300) to be connected through the conductive films (80, 280).
また、銅箔（７０、２７０）は導電膜（８０、２８０）によって覆われて保護されているため、外気にさらされることがない。そのため、銅箔（７０、２７０）の酸化を防止することができる。 Further, since the copper foils (70, 270) are covered and protected by the conductive films (80, 280), they are not exposed to the outside air. Therefore, oxidation of the copper foil (70, 270) can be prevented.
また、基板（１０、２００）は、その一面（１１、２０１）側に導電ペーストを印刷することによって配線部（２０）が設けられているものであるため、この配線部（２０）を形成するために導電ペーストを印刷する際に、配線部（２０）と同時に、銅箔（７０、２７０）の表面に導電ペーストを印刷することによって導電膜（８０、２８０）を形成することができる。 Moreover, since the wiring part (20) is provided in the board | substrate (10, 200) by printing the electrically conductive paste on the one surface (11, 201) side, this wiring part (20) is formed. Therefore, when printing the conductive paste, the conductive film (80, 280) can be formed by printing the conductive paste on the surface of the copper foil (70, 270) simultaneously with the wiring portion (20).
そのため、基板（１０、２００）に対して導電膜（８０、２８０）を形成するための別工程が不要となり、工程数が増えることはない。その結果、本発明では、工程の簡略化やコストダウンを図ることができる。 Therefore, a separate process for forming the conductive films (80, 280) on the substrate (10, 200) becomes unnecessary, and the number of processes does not increase. As a result, in the present invention, the process can be simplified and the cost can be reduced.
このように、本発明によれば、一面（１１、２０１）側に導電ペーストの印刷により形成された配線部（２０）および銅箔（７０、２７０）が設けられている基板（１０、２００）と、当該基板（１０、２００）の銅箔（７０、２７０）に接続される接続部材（９０、３００）とを備える車両用計器の基板の接続構造において、安価な構成にて銅箔（７０、２７０）の酸化を防止することができる。 Thus, according to the present invention, the substrate (10, 200) provided with the wiring part (20) and the copper foil (70, 270) formed by printing the conductive paste on the one surface (11, 201) side. And a connection structure (90, 300) connected to the copper foil (70, 270) of the board (10, 200). 270) can be prevented.
請求項５に記載の発明では、請求項４に記載の車両用計器の基板の接続構造において、前記導電ペーストとして、銅の回りに銀を付着させた粒子が含有されたものが用いられていることを特徴としている。請求項２と同様の理由から、導電ペーストとしてこのようなものを採用することができる。 In the invention according to claim 5, in the connection structure of the substrate for a vehicle instrument according to claim 4, the conductive paste contains particles in which silver is adhered around copper. It is characterized by that. For the same reason as in claim 2, such a paste can be adopted as the conductive paste.
請求項６に記載の発明では、請求項４または５に記載の車両用計器の基板の接続構造において、部品は、スイッチの接点部材（９０）またはコネクタ部材（３００）であることを特徴としている。 According to a sixth aspect of the invention, in the vehicle instrument board connection structure according to the fourth or fifth aspect, the component is a switch contact member (90) or a connector member (300). .
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each said means is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態は、本発明の基板および基板の接続構造を、車両用のトリップメータのリセットスイッチに適用した例について示す。
(First embodiment)
1st Embodiment of this invention shows about the example which applied the board | substrate and the connection structure of the board | substrate of this invention to the reset switch of the trip meter for vehicles.
図１は、本実施形態に係る車両用計器の基板の接続構造の構成を示す図であり、（ａ）は基板１０をその一面１１側からみたときの平面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ線に沿った基板厚さ方向の断面を概略的に示す概略断面図であり、（ｃ）は（ａ）中のＢ−Ｂ線に沿った基板厚さ方向の断面を概略的に示す概略断面図である。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a board connection structure of a vehicle instrument according to the present embodiment. FIG. 1A is a plan view when the
また、図２は、図１に示される基板１０における配線部２０の構成を示す図であり、（ａ）は基板１０をその一面１１側からみたときの平面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＣ−Ｃ線に沿った基板厚さ方向の断面を概略的に示す概略断面図である。なお、図２（ａ）では、配線部２０の下に位置する銅箔配線３０の部分は透過して示してある。
2 is a diagram showing the configuration of the
基板１０はプリント基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、略してＰＣＢ）１０である。プリント基板１０は、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等からなるベース１０ａ（図１（ｂ）、（ｃ）および図２（ｂ）参照）の一面側に銅箔パターンや印刷により回路を構成したものである。
The
図２に示すように、プリント基板１０の一面（ベース１０ａの一面）１１側には、銅箔配線３０が設けられている。この銅箔配線３０は、銅箔がパターニングされることにより形成されたものである。
As shown in FIG. 2, a
図２（ａ）では、この銅箔配線３０として、図２（ａ）中の左右方向に沿って延びる２本の銅箔配線３０（３０ａ、３０ｂ）と、これら２本の銅箔配線３０（３０ａ、３０ｂ）の間に位置し図２（ａ）中の上下方向に沿って延びる１本の銅箔配線３０（３０ｃ）とが示されている。
In FIG. 2A, as the
また、プリント基板１０の一面１１側には、導電ペーストを印刷することにより形成された配線部２０が設けられている。この配線部２０は、例えば、間に少なくとも一つの銅箔配線を挟んで隔てられている一対の銅箔配線同士を接続するジャンパや、電気的なシールド等の目的で形成されるものである。
Further, a
図２では、この配線部２０は、例えば、図２（ａ）中の中央に存在する銅箔配線３０ｃを挟んで隔てられている一対の銅箔配線３０ａ、３０ｂ同士を接続するジャンパとして形成されている。
In FIG. 2, the
配線部２０の断面構成は図２（ｂ）に示される。プリント基板１０の一面１１上には、銅箔配線３０が形成されるとともに、ソルダーレジスト４０が形成されている。
A cross-sectional configuration of the
ソルダーレジストとは、一般にプリント基板上の特定領域に施す耐熱性被覆材料で、ソルダリング作業の際に、この部分にはんだが付かないようにするもので、はんだレジストとも呼称される。ソルダーレジストの形成は、周知の通り、スクリーン印刷による方法と感光性材料を用いて露光・現像する写真法の２種類に大別される。 A solder resist is a heat-resistant coating material generally applied to a specific area on a printed circuit board, and prevents solder from being attached to this portion during soldering work, and is also called a solder resist. As is well known, the formation of a solder resist is roughly divided into two types: a method by screen printing and a photographic method in which exposure and development are performed using a photosensitive material.
ここで、図２（ｂ）中の中央に位置する銅箔配線３０ｃは、ソルダーレジスト４０によって被覆されており、さらにその上にはアンダーコート５０が形成され、このアンダーコート５０によってソルダーレジスト４０が被覆されている。
Here, the
そして、図２（ｂ）中の左右に位置する銅箔配線３０ａ、３０ｂは、ソルダーレジスト４０で被覆されておらず、配線部２０により接続されている。配線部２０は、当該銅箔配線３０ａ、３０ｂの一方から他方へと、これら銅箔配線３０ａ、３０ｂの間のアンダーコート５０の上を通って橋を架けたような状態で形成されている。
The copper foil wirings 30 a and 30 b located on the left and right in FIG. 2B are not covered with the solder resist 40 and are connected by the
それにより、図２（ｂ）中の左右に位置する銅箔配線３０ａ、３０ｂは、配線部２０を介して電気的に接続されるとともに、図２（ｂ）中の中央に位置する銅箔配線３０ｃと配線部２０とは、これらの間に介在するソルダーレジスト４０およびアンダーコート５０によって電気的に絶縁された状態となっている。
Thereby, the
そして、図２（ｂ）に示すように、配線部２０の上には、オーバーコート６０が形成されており、このオーバーコート６０によって配線部２０が被覆されている。
As shown in FIG. 2B, an
ここで、上記したアンダーコート５０およびオーバーコート６０としては樹脂を採用することができ、例えば、両コート５０、６０ともに、同一のＵＶ（紫外線）硬化型の樹脂を採用することができる。
Here, a resin can be employed as the above-described
また、図１に示すように、プリント基板１０の一面１１側には、当該一面１１に圧力を加えるように部品を押しつけて接続するための部品接続用の銅箔７０が形成されている。この部品接続用の銅箔７０は、銅箔配線３０と一体に接続されたものであり、銅箔のパターニングにより形成される。
Further, as shown in FIG. 1, a
そして、図１（ｂ）に示すように、この部品接続用の銅箔７０の上には、上記したようなソルダーレジスト４０は存在せずに、導電ペーストからなる導電膜８０が直に形成されており、この導電膜８０によって部品接続用の銅箔７０の表面が被覆されている。
Then, as shown in FIG. 1B, a
ここで、上記配線部２０およびこの導電膜８０を構成する導電ペーストは、例えば印刷配線板に用いられる一般的なものを採用することができる。
Here, as the conductive paste constituting the
具体的に、このような導電ペーストは、樹脂中に導電性の金属粒子を分散させたものであり、印刷等によりプリント基板１０の一面１１側に配設した後、焼成等によって硬化させることにより配線部２０や導電膜８０として形成されるものである。
Specifically, such a conductive paste is obtained by dispersing conductive metal particles in a resin and disposed on the
導電ペーストを構成する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等が挙げられ、導電ペーストを構成する金属粒子としては、例えば、Ａｇ（銀）、Ａｕ（金）、Ｐｔ（プラチナ）、Ｐｄ（パラジウム）、Ｃｕ（銅）等およびそれらの合金（Ａｕ−Ｐｄ、Ａｕ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔなど）が挙げられる。また、この金属粒子は球状や鱗片状のものが用いられる。 Examples of the resin constituting the conductive paste include an epoxy resin and a polyimide resin. Examples of the metal particles constituting the conductive paste include Ag (silver), Au (gold), Pt (platinum), and Pd ( Palladium), Cu (copper) and the like and alloys thereof (Au-Pd, Au-Pt, Ag-Pd, Ag-Pt, etc.). Further, spherical or scale-like metal particles are used.
特に、導電膜８０は外気にさらされているので、この導電膜８０を構成する導電ペーストとしては、空気にさらされても変質しないものが好ましい。そのような導電ペーストとしては、図３に示されるように、Ｃｕ（銅）の回りにＡｇ（銀）を付着させた粒子８１が樹脂８２中に含有されたものが好ましい。
In particular, since the
この銅の回りに銀を付着させた粒子が含有された導電ペーストは、空気にさらされても比較的組成が安定している。これは、この導電ペーストが、金属粒子においてＣｕを主体としていることから酸化しにくいためであると考えられる。 The conductive paste containing particles in which silver is adhered around copper has a relatively stable composition even when exposed to air. This is considered to be because the conductive paste is hardly oxidized because it is mainly composed of Cu in the metal particles.
また、図１（ａ）に示すように、プリント基板１０の一面１１上には、接続部材（部品）としてのスイッチの接点部材であるプッシュスイッチ９０が設けられている。このプッシュスイッチ９０は、図中の上下方向に沿って延びるノブ９１の下端に接点部９２が設けられたものである。
Further, as shown in FIG. 1A, a
ここで、プッシュスイッチ９０において、例えば、ノブ９１は樹脂等から構成されたものであり、接点部９２は導電性ゴム等から構成されたものである。導電性ゴムとしては、具体的には、カーボンを含有したゴム等が挙げられる。
Here, in the
なお、実際には、プッシュスイッチ９０は、図１（ａ）に示される配置状態とは異なっており、プッシュスイッチ９０におけるノブ９１の長手方向が図１（ａ）の紙面垂直方向となるように配置されている。
Actually, the
そして、スイッチをオンするときには、図１（ａ）の紙面垂直方向に沿ってプッシュスイッチ９０が移動し、部品接続用の銅箔７０の上から接点部９２が押しつけられる。それによって、導電膜８０を介して、部品接続用の銅箔７０と接点部９２とが導通するようになっている。
When the switch is turned on, the
一方、スイッチをオフするときには、図１（ａ）の紙面垂直方向に沿ってプッシュスイッチ９０が移動し、部品接続用の銅箔７０から接点部９２が離れる。それによって、部品接続用の銅箔７０と接点部９２とが非導通状態になる。
On the other hand, when the switch is turned off, the
なお、図１中において部品接続用の銅箔７０と接続されている２本の銅箔配線３０については、その基板厚さ方向の断面構成が図１（ｃ）中に示されている。
In addition, about the two
この銅箔配線３０についても、上記図２（ｂ）の中央に示されている銅箔配線３０ｃと同じように、その上にソルダーレジスト４０が形成されており、このソルダーレジスト４０によって被覆されている。
As for the
そして、図１（ａ）中に示されている２本の銅箔配線３０のうち、例えば一方はトリップメータのＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）に電気的に接続され、他方はアースされた状態となっている。 Then, for example, one of the two copper foil wirings 30 shown in FIG. 1A is electrically connected to a trip meter CPU (Central Processing Unit), and the other is grounded. ing.
このように、本実施形態によれば、車両用のトリップメータのリセットスイッチの基板として、一面１１側に導電ペーストを印刷することにより形成された配線部２０が設けられるとともに、一面１１側に当該一面１１に圧力を加えるようにプッシュスイッチ（部品）９０を押しつけて接続するための銅箔７０が設けられており、銅箔７０の表面には、導電ペーストからなる導電膜８０が設けられているプリント基板１０が提供される。
As described above, according to the present embodiment, the
また、本実施形態によれば、車両用計器の基板の接続構造であるリセットスイッチとして、プリント基板１０と、プリント基板１０の一面１１側に、当該一面１１に圧力を加えるように押しつけられて接続されるプッシュスイッチ（接続部材）９０とを備え、プリント基板１０の一面１１側には、導電ペーストを印刷することにより形成された配線部２０およびプッシュスイッチ９０が接続される銅箔７０が設けられており、銅箔７０の表面には、導電ペーストからなる導電膜８０が設けられているプリント基板１０の接続構造が提供される。
Moreover, according to this embodiment, as a reset switch which is the connection structure of the board | substrate of a vehicle instrument, it presses on the one
このプリント基板１０は、例えば次のようにして製造することができる。プリント基板１０に銅箔パターン３０、７０を形成した後、ソルダーレジスト４０を印刷法や写真法等により形成する。
The printed
その後、上記アンダーコート５０をフォトリソグラフ技術等を用いて形成し、次に、導電ペーストを印刷することで配線部２０および導電膜８０を形成した後、上記オーバーコート６０をフォトリソグラフ技術等を用いて形成する。
Thereafter, the
こうして、上記したように、一面１１側に導電ペーストからなる配線部２０、銅箔７０、銅箔７０の表面に設けられた導電ペーストからなる導電膜８０を有するプリント基板１０ができあがる。
Thus, as described above, the printed
ここで、本実施形態におけるトリップメータのリセットスイッチの回路構成を図４に示す。この図４は、上記図１（ａ）に示されるスイッチ部分の等価回路図である。 Here, the circuit configuration of the reset switch of the trip meter in this embodiment is shown in FIG. FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of the switch portion shown in FIG.
図４では、２本の銅箔配線３０のうち、一方はトリップメータのＣＰＵ１００および電源１１０に電気的に接続され、他方はアースされた状態となっている。この図４に基づいて、本リセットスイッチの作動を説明する。
In FIG. 4, one of the two copper foil wirings 30 is electrically connected to the
スイッチオフの状態、すなわち部品接続用の銅箔７０とプッシュスイッチ９０とが離れている非導通状態では、ＣＰＵ１００に対して電源１１０から一定の電圧（例えば５Ｖ程度）が印加されている。そして、この状態では、トリップメータにおいて走行距離が積算される。
In a switch-off state, that is, a non-conduction state where the component connecting
スイッチオンの状態、すなわち部品接続用の銅箔７０とプッシュスイッチ９０とが圧力をかけて接続されている導通状態では、ＣＰＵ１００に加わる電圧は０Ｖとなる。このように、ＣＰＵに加わる電圧の変化がオン信号となり、ＣＰＵ１００によってトリップメータの走行距離が０にリセットされる。
In a switch-on state, that is, a conductive state in which the component connecting
ところで、本実施形態では、部品接続用の銅箔７０の表面に、導電ペーストからなる導電膜８０が設けられていることを主たる特徴としている。
Incidentally, the main feature of the present embodiment is that a
それによれば、部品接続用の銅箔７０が導電ペーストからなる導電膜８０で覆われているため、この銅箔７０に部品（接続部材）であるプッシュスイッチ９０を押しつけて接続した場合、導電膜８０を介して部品接続用の銅箔７０とプッシュスイッチ９０との導通をとることができる。
According to this, since the
また、部品接続用の銅箔７０は導電膜８０によって覆われて保護されているため、外気にさらされることがない。そのため、部品接続用の銅箔７０の酸化を防止することができる。つまり、導電膜８０は上記した従来における銅箔７０の酸化防止の用をなすカーボン膜やＡｕメッキの役目を果たすものである。
Moreover, since the
また、プリント基板１０は、その一面１１側に導電ペーストを印刷することによって配線部２０が形成されているものであるため、この配線部２０を形成するために導電ペーストを印刷する際に、配線部２０と同時に、銅箔７０の表面に導電ペーストを印刷することによって導電膜８０を形成することができる。
Further, since the printed
そのため、プリント基板１０に対して導電膜８０を形成するための別工程が不要となり、工程数が増えることはない。その結果、本実施形態では、工程の簡略化やコストダウンを図ることができる。
This eliminates the need for a separate process for forming the
このように、本実施形態によれば、安価な構成にて銅箔７０の酸化を防止可能な車両用計器の基板１０および基板１０の接続構造を提供することができる。
Thus, according to this embodiment, the board |
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態は、本発明の基板および基板の接続構造を、車両用計器のプリント基板２００およびこのプリント基板１００とコネクタ部材３００との接続構造に適用した例について示す。
(Second Embodiment)
2nd Embodiment of this invention shows the example which applied the board | substrate and board | substrate connection structure of this invention to the connection structure of this printed
図５は、本実施形態に係る車両用計器の基板の接続構造の構成を示す図であり、当該接続構造をプリント基板２００の一面２０１側からみたときの平面図である。
FIG. 5 is a diagram showing the configuration of the board connection structure of the vehicle instrument according to the present embodiment, and is a plan view when the connection structure is viewed from the one
このプリント基板２００は、例えばスピードメータ等の車両用メータや、車両用インジケータのオン−オフ信号等に関係した回路部に適用されるものであり、上記実施形態と同様、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等のベースの一面側に銅箔パターンや印刷により回路を構成したものである。
This printed
また、コネクタ部材３００は車両の電源やセンサ部分等につながるものであり、プリント基板２００に接続されることにより、プリント基板２００を車両の電源やセンサ部分等に電気的に接続するものである。
The
プリント基板２００の一面２０１側には、当該一面２０１に圧力を加えるように部品を押しつけて接続するための部品接続用の銅箔２７０が形成されている。この部品接続用の銅箔２７０は、銅箔配線２３０と一体に接続されたものであり、銅箔のパターニングにより形成される。
On one
そして、この部品接続用の銅箔２７０の表面には、導電ペーストからなる導電膜２８０が形成されている。 A conductive film 280 made of a conductive paste is formed on the surface of the copper foil 270 for connecting components.
ここで、銅箔配線２３０、部品接続用の銅箔２７０の部分における基板厚さ方向の断面構成は、それぞれ上記図１や図２に示した銅箔配線、部品接続用の銅箔のものと同様である。また、本実施形態の導電ペーストも上記実施形態と同様のものを採用することができる。
Here, the cross-sectional configurations in the substrate thickness direction of the
なお、本実施形態のプリント基板２００においても、上記実施形態と同様に、一面２０１側に導電ペーストを印刷することにより形成された配線部が設けられているが、ここでは、図示せずに省略してある。
Note that the printed
また、プリント基板２００の端面には、コネクタ部材３００が嵌合されて固定されるための切り欠き部２０２が形成されている。
Further, a
コネクタ部材３００は、車両に適用される一般的なものを採用することができる。ここでは、コネクタ部材３００は、樹脂等からなるコネクタケース部３０１にワイヤーハーネス３０２が取り付けられてなるものである。
As the
そして、コネクタケース部３００を上記切り欠き部２０２に位置あわせして、はめ込むことにより、コネクタ部材３００とプリント基板２００とが一体に固定される。
Then, the
それにともなって、コネクタ部材３００における図示しない接続部分が、部品接続用の銅箔２７０の上から導電膜２８０に押しつけられ、それによって、導電膜２８０を介して、部品接続用の銅箔２７０と当該接続部分とが導通するようになっている。
Accordingly, a connection portion (not shown) in the
このように、本実施形態によれば、車両用計器の基板として、一面２０１側に導電ペーストを印刷することにより形成された配線部（図示せず）が設けられているとともに、一面２０１側に当該一面２０１に圧力を加えるようにコネクタ部材（部品）３００を押しつけて接続するための銅箔２７０が設けられており、銅箔２７０の表面には、導電ペーストからなる導電膜２８０が設けられているプリント基板２００が提供される。
As described above, according to the present embodiment, the wiring portion (not shown) formed by printing the conductive paste on the one
また、本実施形態によれば、車両用計器の基板の接続構造として、プリント基板２００と、プリント基板２００の一面２０１側に、当該一面２０１に圧力を加えるように押しつけられて接続されるコネクタ部材（接続部材）３００とを備え、プリント基板２００の一面２０１側には、導電ペーストを印刷することにより形成された配線部（図示せず）およびコネクタ部材３００が接続される銅箔２７０が設けられており、銅箔２７０の表面には、導電ペーストからなる導電膜２８０が設けられているプリント基板２００の接続構造が提供される。
Moreover, according to this embodiment, as a connection structure for a board of a vehicle instrument, a connector member that is connected to the printed
そして、本実施形態においても、上記実施形態と同様の効果が得られる。すなわち、部品接続用の銅箔２７０が導電ペーストからなる導電膜２８０で覆われているため、部品接続用の銅箔２７０と部品（接続部材）であるコネクタ部材３００との間にて、導電膜２８０を介して導通をとることができるとともに、部品接続用の銅箔２７０の酸化を防止することができる。
In this embodiment, the same effect as that of the above embodiment can be obtained. That is, since the copper foil 270 for component connection is covered with the conductive film 280 made of a conductive paste, the conductive film is connected between the copper foil 270 for component connection and the
また、本実施形態においても、図示しない上記配線部を形成するために導電ペーストを印刷する際に、配線部と同時に、部品接続用の銅箔２７０の表面に導電ペーストを印刷することによって導電膜２８０を形成することができるため、工程の簡略化やコストダウンを図ることができる。 Also in this embodiment, when the conductive paste is printed to form the wiring portion (not shown), the conductive paste is printed on the surface of the component connecting copper foil 270 simultaneously with the wiring portion. Since 280 can be formed, the process can be simplified and the cost can be reduced.
つまり、本実施形態においても、安価な構成にて銅箔２７０の酸化を防止可能な車両用計器の基板３００および基板３００の接続構造を提供することができる。
That is, also in the present embodiment, it is possible to provide a
（他の実施形態）
なお、接続部材としての部品としては、上記したスイッチの接点部材であるプッシュスイッチ９０やコネクタ部材３００に限定されるものではなく、プリント基板の一面上の銅箔に対して当該一面に圧力を加えるように押しつけられて接続されるものであれば、他のものであってもよい。
(Other embodiments)
In addition, as a component as a connection member, it is not limited to the
また、プリント基板の構成は、上記実施形態に示される構成に限定されるものではなく、車両用計器に適用されるものであって、一面側に導電ペーストを印刷することにより形成された配線部が設けられており、一面側に当該一面に圧力を加えるように部品（接続部材）を押しつけて接続するための銅箔が設けられている基板であれば、適用することができる。 Further, the configuration of the printed circuit board is not limited to the configuration shown in the above embodiment, but is applied to a vehicle instrument, and is a wiring portion formed by printing a conductive paste on one side. Can be applied as long as the board is provided with a copper foil for pressing and connecting a component (connection member) so as to apply pressure to the one surface.
また、車両用計器としては、上記実施形態に示されるもの以外にも、自動車のメータやディスプレイパネル、インジケータ等あるいはスイッチ類等の車両用計器が挙げられ、これらのものに本発明を適用することができる。 In addition to the vehicles shown in the above embodiment, the vehicle meters include vehicle meters such as automobile meters, display panels, indicators, switches, etc., and the present invention is applied to these devices. Can do.
１０…プリント基板、１１…プリント基板の一面、２０…配線部、
７０…部品接続用の銅箔、８０…導電膜、
９０…部品および接続部材としてのプッシュスイッチ、
２００…プリント基板、２０１…プリント基板の一面、
２７０…部品接続用の銅箔、２８０…導体膜、
３００…部品および接続部材としてのコネクタ部材。
10 ... printed circuit board, 11 ... one side of the printed circuit board, 20 ... wiring part,
70 ... Copper foil for connecting components, 80 ... Conductive film,
90... Push switch as part and connecting member,
200 ... printed circuit board, 201 ... one side of the printed circuit board,
270 ... Copper foil for connecting components, 280 ... Conductor film,
300: Connector member as a component and a connecting member.
Claims (6)
一面（１１、２０１）側に導電ペーストを印刷することにより形成された配線部（２０）が設けられており、
前記一面（１１、２０１）側に、前記一面（１１、２０１）に圧力を加えるように部品（９０、３００）を押しつけて接続するための銅箔（７０、２７０）が設けられている基板において、
前記銅箔（７０、２７０）の表面には、前記導電ペーストからなる導電膜（８０、２８０）が設けられていることを特徴とする車両用計器の基板。 Applied to a vehicle instrument,
A wiring part (20) formed by printing a conductive paste on one side (11, 201) side is provided,
In the board on which the copper foil (70, 270) for pressing and connecting the components (90, 300) so as to apply pressure to the one surface (11, 201) is provided on the one surface (11, 201) side ,
A board for a vehicle instrument, wherein conductive films (80, 280) made of the conductive paste are provided on the surface of the copper foil (70, 270).
前記基板（１０、２００）の一面（１１、２０１）側に、前記一面（１１、２０１）に圧力を加えるように押しつけられて接続される接続部材（９０、３００）とを備え、
前記基板（１０、２００）の前記一面（１１、２０１）側には、導電ペーストを印刷することにより形成された配線部（２０）および前記接続部材（９０、３００）が接続される銅箔（７０、２７０）が設けられている車両用計器の基板の接続構造において、
前記銅箔（７０、２７０）の表面には、前記導電ペーストからなる導電膜（８０、２８０）が設けられていることを特徴とする車両用計器の基板の接続構造。 A substrate (10, 200) applied to a vehicle instrument;
On one side (11, 201) side of the substrate (10, 200), a connection member (90, 300) connected by being pressed so as to apply pressure to the one side (11, 201),
On the one surface (11, 201) side of the substrate (10, 200), a copper foil (20) connected to the wiring portion (20) formed by printing a conductive paste and the connection member (90, 300) is connected ( 70, 270) in the connection structure of the board of the vehicle instrument,
The connection structure of the board | substrate of the vehicle instrument characterized by the above-mentioned. The electrically conductive film (80, 280) which consists of the said electrically conductive paste is provided in the surface of the said copper foil (70, 270).
6. The vehicle instrument board connection structure according to claim 4, wherein the component is a switch contact member (90) or a connector member (300).
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|---|---|---|---|---|
| WO2010090263A1 (en) * | 2009-02-04 | 2010-08-12 | 信越ポリマー株式会社 | Capacitance-type input switch |
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2003
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|---|---|---|---|---|
| WO2010090263A1 (en) * | 2009-02-04 | 2010-08-12 | 信越ポリマー株式会社 | Capacitance-type input switch |
| KR20110126604A (en) * | 2009-02-04 | 2011-11-23 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | Capacitance-type input switch |
| JP5340318B2 (en) * | 2009-02-04 | 2013-11-13 | 信越ポリマー株式会社 | Capacitance type input switch |
| US8610017B2 (en) | 2009-02-04 | 2013-12-17 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Capacitive input switch |
| KR101698617B1 (en) * | 2009-02-04 | 2017-01-20 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | Capacitance-type input switch |
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