JP2005038675A - Current breaking unit - Google Patents

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JP2005038675A
JP2005038675A JP2003199193A JP2003199193A JP2005038675A JP 2005038675 A JP2005038675 A JP 2005038675A JP 2003199193 A JP2003199193 A JP 2003199193A JP 2003199193 A JP2003199193 A JP 2003199193A JP 2005038675 A JP2005038675 A JP 2005038675A
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JP2003199193A
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Inventor
Shingi Hagyuda
進義 萩生田
Teruyoshi Chin
照祥 陳
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a current breaking unit which can be easily mounted on a printed board. <P>SOLUTION: The current breaking unit has a conductive spring part as a part of an electric circuit mounted on the printed board, a conductive first mounting part connected to one end side of the spring part, a conductive second mounting part connected to the other end side of the spring part, a supporting part connected to the opposite side of the spring part of the second mounting part, and a cut-off part formed at a second mounting part side of the supporting part. The first mounting part and the supporting part are inserted into a through-hole and a supporting hole of the printed board respectively. The second mounting part contacts with a wiring pattern in a state of restraining spring force of the spring part for making the second mounting part separate from the wiring pattern connected to heat radiating parts of the printed board. The cut-off part is cut off in order to cut off the supporting part from the second mounting part after soldering the first and second mounting parts. By the above, the current breaking unit can be easily mounted on the printed board. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板における発熱部品の過熱を防止するための電流遮断具に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、周知のモータ駆動回路では、モータがロックしてしまった場合にモータへの通電が継続されると、モータの回転および停止を制御する駆動部品が徐々に発熱し、最悪の場合、モータ駆動回路全体が故障してしまう恐れがある。このため、通常、電気回路が実装されたプリント基板には、前述の駆動部品等の発熱部品が異常に発熱したときに、発熱部品を流れる電流を遮断する電流遮断具が設けられている。
【0003】
電流遮断具は、例えば、導電性を有する半円弧状の板ばね部材で構成され、板ばね部材の両端を配線パターンにそれぞれ半田付けすることでプリント基板に取り付けられる(例えば、特許文献1参照)。この電流遮断具は、以下のような手順でプリント基板に取り付けられる。
まず、板ばね部材の一端から延在する段差部をプリント基板の通孔に挿入する。板ばね部材の一端は、段差部が通孔に挿入されると、配線パターンに接触する。次に、板ばね部材を外力により押し下げて、板ばね部材の他端を別の配線パターンに接触させる。そして、板ばね部材を外力により押し下げた状態(板ばね部材の他端を配線パターンに接触させた状態)で、板ばね部材の他端を配線パターンに半田付けする。この後、必要であれば、板ばね部材の一端を配線パターンに半田付けする。
【0004】
このようにしてプリント基板に取り付けられた電流遮断具では、発熱部品の異常な発熱に伴って板ばね部材の他端の半田が溶融すると、板ばね部材の他端は、板ばね部材の復元力により配線パターンから離脱する。これにより、発熱部品を流れる電流は遮断され、発熱部品の過熱が防止される。
【特許文献1】
特開平8−298058号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
前述の電流遮断具では、板ばね部材を外力により押し下げながら、板ばね部材の他端を配線パターンに半田付けしなけれならない。このため、半田付け作業時に、ばね部のばね力を規制するための治工具が必要となる。また、半田付けのための熱が治工具を介して逃げてしまうため、電流遮断具をプリント基板に短時間で取り付ることができない。従って、プリント基板の組立コストが増大してしまう。
【0006】
本発明の目的は、プリント基板に容易に取り付けできる電流遮断具を提供することにある。本発明の別の目的は、プリント基板の組立コストを低減することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
前述の課題を解決するために、本発明は、以下のように構成される。
【0008】
請求項1の電流遮断具は、プリント基板に実装される電気回路の一部を構成する導電性のばね部と、前記ばね部の一端側に接続され、前記プリント基板の貫通穴に挿入された状態で半田付けされる導電性の第1取付部と、前記ばね部の他端側に接続され、前記プリント基板の発熱部品に接続される配線パターンに半田付けされる導電性の第2取付部と、前記第2取付部の前記ばね部とは反対側に接続され、前記第2取付部を前記配線パターンから離脱させるために作用する前記ばね部のばね力を規制した状態で前記第2取付部を前記配線パターンに接触させるために、前記プリント基板の支持穴に挿入される支持部と、前記支持部の前記第2取付部側に形成され、前記第2取付部の前記配線パターンへの半田付け後に、前記支持部を前記第2取付部から切り離すための切断部とを備えていることを特徴とする。
【0009】
請求項2の電流遮断具は、請求項1記載の電流遮断具において、前記ばね部、前記第1取付部、前記第2取付部および前記支持部は、線材を折曲加工して一体形成されていることを特徴とする。
請求項3の電流遮断具は、請求項1記載の電流遮断具において、前記ばね部は、コイル状に形成され、軸方向が前記プリント基板に沿った状態で配置され、前記第1および第2取付部は、前記ばね部の前記軸方向の両端に配置されていることを特徴とする。
【0010】
請求項4の電流遮断具は、請求項3記載の電流遮断具において、前記プリント基板上に配置され、前記ばね部を収納する絶縁性の収納部材を備え、前記第1および第2取付部は、前記ばね部を伸張した状態でそれぞれ前記プリント基板に半田付けされ、前記第2取付部は、前記発熱部品の発熱に伴う半田の溶融により前記配線パターンから離脱したときに、前記ばね部の復元力により、前記収納部材内に前記ばね部と共に収納されることを特徴とする。
【0011】
請求項5の電流遮断具は、請求項1記載の電流遮断具において、前記第2取付部の前記配線パターンへの半田付けに用いられる半田の融点は、前記発熱部品の前記配線パターンへの半田付けに用いられる半田の融点より低いことを特徴とする。
【0012】
請求項6の電流遮断具は、請求項1記載の電流遮断具において、前記ばね部は、絶縁材料で被覆されていることを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明の実施形態を説明する。
【0014】
図1は、本発明の電流遮断具の第1の実施形態を示している。
電流遮断具100は、プリント基板PCBに実装される電気回路の一部を構成するばね部10と、ばね部10の一端に形成された第1取付部12と、ばね部10の他端に形成された第2取付部14と、第2取付部14から延在するコ字状の支持部16と、支持部12の第2取付部14側に形成された切断部18とを有している。ばね部10、第1取付部12、第2取付部14および支持部16は、りん青銅等の導電性の線材を折曲加工して一体形成されている。
【0015】
ばね部10は、ループ状の本体部10aと、本体部10aの一端から第1取付部12まで延在する第1脚部10bと、本体部10aの他端から第2取付部14まで延在する第2脚部10cを有している。ばね部10は、本体部10aのループ面、第1脚部10bおよび第2脚部10cがプリント基板PCBに沿った状態で、プリント基板PCB上に配置される。このため、プリント基板PCB上にスペースを確保できない製品(筐体)に適用すると効果的である。
【0016】
第1取付部12は、ばね部10の第1脚部10bの先端側を、プリント基板PCBに向かって折り曲げて形成されている。第1取付部12は、自身を配線パターンW1に半田付けするために、プリント基板PCBの貫通穴H1に挿入される。貫通穴H1は、例えば、プリント基板PCB上に形成された銅箔の配線パターンW1内に貫通するスルーホールである。なお、貫通穴H1は、スルーホールには限定されない。例えば、貫通穴H1内には、導電体を形成しなくてもよい。また、貫通穴H1の周囲に形成されるランドは、プリント基板PCBの表面のみに形成されてもよい。第2取付部14は、ばね部10の第2脚部10cの先端側に形成されている。支持部16は、第2取付部14のばね部10の反対側を、プリント基板PCBとは反対側に折り曲げ、さらに、コ字状に折り曲げて形成されている。
【0017】
第2取付部14は、第1取付部12および支持部16がそれぞれ貫通穴H1および支持穴H2に挿入されたときに、ばね部10の外側へ広がろうとするばね力を発生させた状態で配線パターンW2に接触する位置に形成されている。図中の破線は、第1取付部12および支持部16をそれぞれ貫通穴H1および支持穴H2に挿入するために、本体部10aを弾性変形させて第2脚部10cを第1脚部10bに近づけた状態を示している。なお、プリント基板PCBの発熱部品FPは、プリント基板PCB上に形成された銅箔の配線パターンW2に半田S3により半田付けされている。
【0018】
電流遮断具100は、例えば、以下のような手順でプリント基板PCBに取り付けられる。図2〜図4は、第1の実施形態における電流遮断具100のプリント基板PCBへの取付方法を示している。図2および図3は、半田付け作業前の電流遮断具100を示している。図4は、半田付け作業後の電流遮断具100を示している。
【0019】
まず、図2および図3に示すように、ばね部10のばね力を外力により規制した状態、すなわち、ばね部10の第1脚部10bおよび第2脚部10cを外力により互いに近づけた状態で、第1取付部12および第2取付部14をそれぞれ貫通穴H1および支持穴H2に挿入する。なお、第1取付部12および支持部16の貫通穴H1および支持穴H2への挿入は、作業者がばね部10の第1脚部10bおよび第2脚部10cを直接つまんで実施してもよいし、簡易な治工具を用いて実施してもよい。これにより、第2取付部14は、貫通穴H1および支持穴H2がばね部10のばね力を受けた状態で、配線パターンW2に接触する。
【0020】
次に、図4に示すように、第1取付部12を半田S1により配線パターンW1に半田付けし、第2取付部14を半田S2により配線パターンW2に半田付けする。なお、半田S1〜S3の融点は同一である。この際、電流遮断具100は、第1取付部12および支持部16がそれぞれ貫通穴H1および支持穴H2に挿入された状態でプリント基板PCBに支持されているため、第1取付部12および第2取付部14を半田付けするためにばね部10のばね力を外力により規制する必要はない。このため、第1取付部12および第2取付部14の半田付け作業は容易になる。具体的には、第1取付部12および第2取付部14の半田付け作業を、特別な治工具を用いることなく実施できる。
【0021】
この後、工具等を用いて切断部18を切断し、支持部16を第2取付部14から切り離すとともに、支持穴H2から取り外す。これにより、電流遮断具100のプリント基板PCBへの取付作業は完了する。
図5は、第1の実施形態における電流遮断具100の電流遮断動作を示している。
【0022】
前述のようにしてプリント基板PCBに取り付けられた電流遮断具100では、発熱部品FPが異常に発熱し、発熱部品FPの熱が配線パターンW2を介して半田S1に伝達されることで半田S2が溶融すると、第2取付部14は、ばね部10の復元力により、プリント基板PCBに沿って配線パターンW2から離れた位置に移動する。これにより、配線パターンW1、W2は非導通状態となり、発熱部品FPを流れる電流は遮断され、発熱部品FPの発熱は停止する。
【0023】
電流遮断具100は、例えば、図6に示すような周知のモータ駆動回路に適用される。発熱部品FPは、モータMの回転および停止を制御するパワートランジスタである。電流遮断具100は、モータMと発熱部品FP(パワートランジスタ)との間に接続される。
以上、第1の実施形態では、次の効果が得られる。
【0024】
第1取付部12および第2取付部14を半田付けするときに、ばね部10のばね力を外力により規制しなくてもよいため、第1取付部12および第2取付部14を容易に半田付けできる。具体的には、半田付け作業時に、ばね部10のばね力を規制するための治工具は不要になる。すなわち、半田付けのための熱が治工具を介して逃げることはない。このため、電流遮断具100をプリント基板PCBに短時間で取り付けることができる。半田付け時間を短縮でき、かつ治工具を不要にできるため、プリント基板PCBの組立コストを削減できる。
【0025】
ばね部10、第1取付部12、第2取付部14および支持部16は、線材を折曲加工して一体形成されているため、電流遮断具100を簡易に形成でき、部品コストを低減できる。
ばね部10のばね力は、切断部18が切断されるまで、第2取付部14の半田S2には作用しない。このため、第2取付部14の半田付けとその他の半田付けとの実施順序に対する制限を無くすことができる。これに対して、従来の電流遮断具では、ばね部10のばね力が第2取付部14の半田S2に常に作用するため、第2取付部14の半田付けを最後に実施する必要があった。従って、電流遮断具100では、プリント基板PCBの組立工程の自由度を向上できる。
【0026】
図7は、本発明の電流遮断具の第2の実施形態を示している。第1の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
電流遮断具200は、プリント基板PCBaに実装される電気回路の一部を構成するばね部20と、ばね部20の一端側に形成された第1取付部22と、ばね部20の他端側に形成された第2取付部24と、第2取付部24から延在するコ字状の支持部26と、支持部26の第2取付部24側に形成された切断部28とを有している。ばね部20、第1取付部22、第2取付部24および支持部26は、りん青銅等の導電性の線材を折曲加工して一体形成されている。なお、プリント基板PCBaは、配線パターンW1、W2、貫通穴H1および支持穴H2の形状および位置が異なることを除いて、第1の実施形態のプリント基板PCBと同一である。
【0027】
ばね部20は、ループ状の本体部20aと、本体部20aの一端から延在する第1脚部20bと、本体部20aの他端から延在する第2脚部20cと、第1脚部20bの先端側を円弧状に折り曲げて形成された規制部20dとを有している。ばね部20は、規制部20dを除いて、絶縁材料20eで被覆されている。ばね部20は、本体部20aのループ面、第1脚部20bおよび第2脚部20cがプリント基板PCBaに直立した状態で、プリント基板PCBa上に配置される。このため、プリント基板PCBa上にスペースを十分に確保できる製品(筐体)に適用すると効果的である。
【0028】
第1取付部22は、ばね部20の規制部20dの先端から延在し、自身を配線パターンW1に半田付けするために、プリント基板PCBaの貫通穴H1に挿入される。ばね部20に規制部20dが形成されているため、第1取付部22は、規制部20が配線パターンW1に当接するまで貫通穴H1に挿入される。第2取付部24は、ばね部20の第2脚部20cの先端側を、プリント基板PCBaに沿って折り曲げて形成されている。支持部26は、第2取付部24のばね部20の反対側を、プリント基板PCBaとは反対側に折り曲げ、さらに、コ字状に折り曲げて形成されている。
【0029】
第2取付部24は、第1取付部22および支持部26がそれぞれ貫通穴H1および支持穴H2に挿入されたときに、ばね部20の外側へ広がろうとするばね力(第2取付部24を図の上側に持ち上げようとする力)を発生させた状態で配線パターンW2に接触する位置に形成されている。
電流遮断具200は、例えば、以下のような手順でプリント基板PCBaに取り付けられる。
【0030】
まず、ばね部20のばね力を外力により規制した状態、すなわち、ばね部20の第1脚部20bおよび第2脚部20cを外力により互いに近づけた状態で、第1取付部22および第2取付部24をそれぞれ貫通穴H1および支持穴H2に挿入する。なお、第1取付部22および支持部26の貫通穴H1および支持穴H2への挿入は、作業者がばね部20の第1脚部20bおよび第2脚部20cを直接つまんで実施してもよいし、簡易な治工具を用いて実施してもよい。これにより、第2取付部24は、貫通穴H1および支持穴H2がばね部20のばね力を受けた状態で、配線パターンW2に接触する。
【0031】
次に、第1取付部22を半田S1により配線パターンW1に半田付けし、第2取付部14を半田S2aにより配線パターンW2に半田付けする。なお、半田S2aの融点は、半田S1の融点(第1の実施形態の半田S2、S3の融点と等しい)より低い。この際、電流遮断具200は、第1取付部22および支持部26がそれぞれ貫通穴H1および支持穴H2に挿入された状態でプリント基板PCBaに支持されているため、第1取付部22および第2取付部24を半田付けするためにばね部20のばね力を外力により規制する必要はない。このため、第1の実施形態と同様に、第1取付部22および第2取付部24の半田付け作業は容易になる。
【0032】
この後、工具等を用いて切断部28を切断し、支持部26を第2取付部24から切り離すとともに、支持部26を支持穴H2から取り外す。これにより、電流遮断具200のプリント基板PCBaへの取付作業は完了する。
図8は、第2の実施形態における電流遮断具200の電流遮断動作を示している。
【0033】
前述のようにしてプリント基板PCBaに取り付けられた電流遮断具200では、プリント基板PCBaに搭載された発熱部品FPが異常に発熱し、発熱部品FPの熱が配線パターンW2を介して半田S2aに伝達されることで半田S2aが溶融すると、第2取付部24は、ばね部20の復元力により、プリント基板PCBa上方の配線パターンW2から離れた位置に移動する。これにより、配線パターンW1、W2は非導通状態となり、発熱部品FPを流れる電流は遮断され、発熱部品FPの発熱は停止する。
【0034】
半田S2aの融点は、発熱部品FPの半田S3の融点より低いため、半田S2aは、半田S3より先に溶融する。このため、発熱部品FPが半田S3の溶融に伴って移動することはない。
【0035】
また、ばね部20は、絶縁材料20eで被覆されているため、第2取付部24が配線パターンW2から離脱したときに、ばね部20がその他の実装部品または配線パターンに電気的に接触することはない。
電流遮断具200は、例えば、図9に示すような周知のDC−DCコンバータ回路に適用される。発熱部品FPは、DC−DCコンバータのスイッチングトランジスタである。電流遮断具200は、トランスTの一次側と発熱部品FP(スイッチングトランジスタ)との間に接続される。
【0036】
以上、第2の実施形態でも、第1の実施形態と同様の効果が得られる。さらに、ばね部20は絶縁材料20eで被覆されているため、第2取付部24が配線パターンW2から離脱したときに、ばね部20がその他の実装部品に接触するなどして電気回路がショートすることを防止できる。
ばね部20は、本体部20aのループ面、第1脚部20bおよび第2脚部20cがプリント基板PCBaに直立した状態で、プリント基板PCBa上に配置されるため、電流遮断具200の実装面積を低減できる。このため、プリント基板PCBaの部品実装密度および配線自由度を向上できる。
【0037】
第2取付部24の半田S2aは、発熱部品FPの半田S3より先に溶融するため、発熱部品FPが半田S3の溶融により移動することを防止できる。この結果、発熱部品FPがその他の実装部品に接触するなどして電気回路がショートすることを防止できる。
図10は、本発明の電流遮断具の第3の実施形態を示している。第1および第2の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【0038】
電流遮断具300は、プリント基板PCBbに実装される電気回路の一部を構成するばね部30と、ばね部30の一端側に形成された第1取付部32と、ばね部20の他端側に形成された第2取付部34と、第2取付部34から延在するコ字状の支持部36と、支持部26の第2取付部24側に形成された切断部38と、ばね部30を収納する絶縁チューブ40(収納部材)とを有している。ばね部30、第1取付部32、第2取付部34および支持部36は、りん青銅等の導電性の線材を折曲加工して一体形成されている。なお、プリント基板PCBbは、配線パターンW1、W2、貫通穴H1および支持穴H2の形状および位置が異なることを除いて、第1の実施形態のプリント基板PCBと同一である。
【0039】
ばね部30は、絶縁チューブ40に収納されたコイル状の本体部30aと、本体部30aの一端から延在する第1脚部30bと、本体部30aの他端から延在する第2脚部30cとを有している。ばね部30は、本体部30a(および絶縁チューブ40)の軸方向がプリント基板PCBbに沿った状態で、プリント基板PCBb上に配置される。
【0040】
第1取付部32は、ばね部30の第1脚部30bの先端側に形成され、自身を配線パターンW1に半田付けするために、プリント基板PCBbの貫通穴H1に挿入される。第2取付部34は、ばね部30の第2脚部30cの先端側をプリント基板PCBbに沿って折り曲げて形成されている。支持部36は、第2取付部34のばね部30の反対側を、プリント基板PCBbとは反対側に折り曲げ、さらに、コ字状に折り曲げて形成されている。
【0041】
第2取付部34は、第1取付部32および支持部36がそれぞれ貫通穴H1および支持穴H2に挿入されたときに、ばね部30の縮まろうとするばね力を発生させた状態(ばね部30を伸張した状態)で配線パターンW2に接触する位置に形成されている。
電流遮断具300は、例えば、以下のような手順でプリント基板PCBaに取り付けられる。
【0042】
まず、ばね部30のばね力を外力により規制した状態、すなわち、ばね部30を外力により伸張した状態で、第1取付部32および第2取付部34をそれぞれ貫通穴H1および支持穴H2に挿入する。なお、第1取付部32および支持部36の貫通穴H1および支持穴H2への挿入は、作業者がばね部30の第1脚部30bおよび第2脚部30cを直接つまんで実施してもよいし、簡易な治工具を用いて実施してもよい。これにより、第2取付部34は、貫通穴H1および支持穴H2がばね部30のばね力を受けた状態で、配線パターンW2に接触する。
【0043】
次に、第1取付部32を半田S1により配線パターンW1に半田付けし、第2取付部34を半田S2により配線パターンW2に半田付けする。この際、電流遮断具300は、第1取付部32および支持部36がそれぞれ貫通穴H1および支持穴H2に挿入された状態でプリント基板PCBbに支持されているため、第1取付部32および第2取付部34を半田付けするためにばね部30を外力により伸張させる必要はない。このため、第1の実施形態と同様に、第1取付部32および第2取付部34の半田付け作業は容易になる。
【0044】
この後、工具等を用いて切断部38を切断し、支持部36を第2取付部34から切り離すとともに、支持部36を支持穴H2から取り外す。これにより、電流遮断具300のプリント基板PCBaへの取付作業は完了する。
図11は、第2の実施形態における電流遮断具300の電流遮断動作を示している。
【0045】
前述のようにしてプリント基板PCBaに取り付けられた電流遮断具300では、プリント基板PCBbに搭載された発熱部品FPが異常に発熱し、発熱部品FPの熱が配線パターンW2を介して半田S2に伝達されることで半田S2が溶融すると、第2取付部34は、ばね部30の復元力により配線パターンW2から離れた位置(絶縁チューブ40内)に移動する。これにより、配線パターンW1、W2は非導通状態となり、発熱部品FPを流れる電流は遮断され、発熱部品FPの発熱は停止する。
【0046】
また、第2取付部34は、配線パターンW2から離脱したときに、絶縁チューブ40内にばね部30とともに収納されるため、振動等に伴ってばね部30が伸縮するなどしても、第2取付部34がその他の実装部品または配線パターンに接触することはない。
【0047】
電流遮断具300は、例えば、第2の実施形態の電流遮断具200と同様に、図9に示すような周知のDC−DCコンバータ回路に適用される。
以上、第3の実施形態でも、第1の実施形態と同様の効果が得られる。さらに、ばね部30の本体部30aはコイル状に形成されているため、ばね部30のばね力を長期間持続させることができる。
【0048】
第2取付部34は、配線パターンW2から離脱したときに、絶縁チューブ40内にばね部30とともに収納される。このため、第2取付部34がその他の実装部品に接触するなどして電気回路がショートすることを防止できる。
以上、本発明を詳細に説明してきたが、前述の実施形態およびその変形例は発明の一例に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではない。本発明を逸脱しない範囲で変形可能であることは明らかである。
【0049】
【発明の効果】
本発明の電流遮断具では、第1および第2取付部の半田付けの際に、ばね部のばね力を外力により規制しなくてもよいため、第1および第2取付部を容易に半田付けできる。このため、電流遮断具をプリント基板に容易に取り付けることができ、プリント基板の組立コストを削減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電流遮断具の第1の実施形態を示す斜視図である。
【図2】第1の実施形態における半田付け作業前の電流遮断具を示す斜視図である。
【図3】第1の実施形態における半田付け作業前の電流遮断具を示す断面図である。
【図4】第1の実施形態における半田付け作業後の電流遮断具を示す斜視図である。
【図5】第1の実施形態における電流遮断具の電流遮断動作を示す説明図である。
【図6】第1の実施形態の電流遮断具が適用されるモータ駆動回路を示す回路図である。
【図7】本発明の電流遮断具の第2の実施形態を示す断面図である。
【図8】第2の実施形態における電流遮断具の電流遮断動作を示す説明図である。
【図9】第2の実施形態の電流遮断具が適用されるDC−DCコンバータ回路を示す回路図である。
【図10】本発明の電流遮断具の第3の実施形態を示す断面図である。
【図11】第3の実施形態における電流遮断具の電流遮断動作を示す説明図である。
【符号の説明】
100、200、300 電流遮断具
10、20、30 ばね部
10a、20a、30a 本体部
10b、20b、30b 第1脚部
10c、20c、30c 第2脚部
12、22、32 第1取付部
14、24、34 第2取付部
16、26、36 支持部
18、28、38 切断部
20d 規制部
20e 絶縁材料
40 絶縁チューブ(収納部材)
FP 発熱部品
PCB、PCBa、PCBb プリント基板
S1、S2、S2a、S3 半田
H1 貫通穴
H2 支持穴
W1、W2 配線パターン
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a current interrupter for preventing overheating of heat generating components on a printed circuit board.
[0002]
[Prior art]
For example, in a known motor drive circuit, when the motor is locked and the power supply to the motor is continued, the drive parts that control the rotation and stop of the motor gradually generate heat, and in the worst case, the motor drive The entire circuit may break down. For this reason, normally, a printed circuit board on which an electric circuit is mounted is provided with a current interrupter that interrupts a current flowing through the heat-generating component when the heat-generating component such as the drive component described above abnormally generates heat.
[0003]
The current breaker is made of, for example, a semicircular plate spring member having conductivity, and is attached to a printed circuit board by soldering both ends of the plate spring member to a wiring pattern (see, for example, Patent Document 1). . This current interrupter is attached to the printed circuit board in the following procedure.
First, the stepped portion extending from one end of the leaf spring member is inserted into the through hole of the printed board. One end of the leaf spring member comes into contact with the wiring pattern when the step portion is inserted into the through hole. Next, the leaf spring member is pushed down by an external force, and the other end of the leaf spring member is brought into contact with another wiring pattern. Then, the other end of the leaf spring member is soldered to the wiring pattern in a state where the leaf spring member is pushed down by an external force (the other end of the leaf spring member is in contact with the wiring pattern). Thereafter, if necessary, one end of the leaf spring member is soldered to the wiring pattern.
[0004]
In the current breaker attached to the printed circuit board in this manner, when the solder at the other end of the leaf spring member melts due to abnormal heat generation of the heat generating component, the other end of the leaf spring member is restored to the restoring force of the leaf spring member. To leave the wiring pattern. Thereby, the electric current which flows through a heat-emitting component is interrupted | blocked and overheating of a heat-generating component is prevented.
[Patent Document 1]
JP-A-8-298058
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the above-described current breaker, the other end of the leaf spring member must be soldered to the wiring pattern while pushing down the leaf spring member with an external force. For this reason, a jig for regulating the spring force of the spring portion is required during the soldering operation. Moreover, since the heat for soldering escapes through the jig, the current breaker cannot be attached to the printed circuit board in a short time. Therefore, the assembly cost of the printed circuit board increases.
[0006]
An object of the present invention is to provide a current interrupter that can be easily attached to a printed circuit board. Another object of the present invention is to reduce the assembly cost of a printed circuit board.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the present invention is configured as follows.
[0008]
The current interrupter according to claim 1 is connected to one end side of the spring part and a conductive spring part constituting a part of an electric circuit mounted on the printed board, and is inserted into a through hole of the printed board. Conductive first mounting portion soldered in a state, and conductive second mounting portion connected to the other end side of the spring portion and soldered to a wiring pattern connected to the heat generating component of the printed circuit board And the second mounting portion in a state in which the spring force of the spring portion, which is connected to the opposite side of the second mounting portion from the wiring pattern and acts to detach the second mounting portion from the wiring pattern, is regulated. In order to bring the portion into contact with the wiring pattern, a support portion that is inserted into a support hole of the printed circuit board and a second attachment portion side of the support portion are formed, and the second attachment portion is connected to the wiring pattern. After the soldering, the support part is Characterized in that it includes a cutting portion for separating from the urging unit.
[0009]
The current breaker according to claim 2 is the current breaker according to claim 1, wherein the spring portion, the first attachment portion, the second attachment portion, and the support portion are integrally formed by bending a wire. It is characterized by.
The current breaker according to claim 3 is the current breaker according to claim 1, wherein the spring portion is formed in a coil shape, and is arranged in a state in which an axial direction is along the printed circuit board. The attachment parts are arranged at both ends of the spring part in the axial direction.
[0010]
The current breaker according to claim 4 is the current breaker according to claim 3, further comprising an insulating housing member disposed on the printed circuit board for housing the spring portion, wherein the first and second mounting portions are The spring part is soldered to the printed circuit board in an extended state, and the second attachment part is restored when the spring part is detached from the wiring pattern due to melting of the solder accompanying the heat generation of the heat-generating component. It is housed together with the spring part in the housing member by force.
[0011]
The current breaker according to claim 5 is the current breaker according to claim 1, wherein the melting point of the solder used for soldering the second mounting portion to the wiring pattern is the solder to the wiring pattern of the heat-generating component. It is characterized by being lower than the melting point of the solder used for attachment.
[0012]
The current breaker according to claim 6 is the current breaker according to claim 1, wherein the spring portion is covered with an insulating material.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0014]
FIG. 1 shows a first embodiment of the current interrupter of the present invention.
The current breaker 100 is formed at the other end of the spring part 10, the spring part 10 constituting a part of the electric circuit mounted on the printed circuit board PCB, the first attachment part 12 formed at one end of the spring part 10. The second mounting portion 14, a U-shaped support portion 16 extending from the second mounting portion 14, and a cutting portion 18 formed on the second mounting portion 14 side of the support portion 12. . The spring portion 10, the first attachment portion 12, the second attachment portion 14, and the support portion 16 are integrally formed by bending a conductive wire such as phosphor bronze.
[0015]
The spring portion 10 includes a loop-shaped main body portion 10a, a first leg portion 10b extending from one end of the main body portion 10a to the first attachment portion 12, and an extension from the other end of the main body portion 10a to the second attachment portion 14. The second leg portion 10c is provided. The spring part 10 is arranged on the printed circuit board PCB in a state where the loop surface of the main body part 10a, the first leg part 10b, and the second leg part 10c are along the printed circuit board PCB. For this reason, it is effective when applied to a product (housing) in which a space cannot be secured on the printed circuit board PCB.
[0016]
The first attachment portion 12 is formed by bending the distal end side of the first leg portion 10b of the spring portion 10 toward the printed circuit board PCB. The first attachment portion 12 is inserted into the through hole H1 of the printed circuit board PCB in order to solder itself to the wiring pattern W1. The through hole H1 is, for example, a through hole that penetrates into a copper foil wiring pattern W1 formed on the printed circuit board PCB. The through hole H1 is not limited to the through hole. For example, a conductor need not be formed in the through hole H1. Moreover, the land formed around the through hole H1 may be formed only on the surface of the printed circuit board PCB. The second attachment portion 14 is formed on the distal end side of the second leg portion 10 c of the spring portion 10. The support portion 16 is formed by bending the opposite side of the spring portion 10 of the second attachment portion 14 to the opposite side of the printed circuit board PCB, and further bending it in a U shape.
[0017]
The second mounting portion 14 is in a state in which a spring force is generated to spread outside the spring portion 10 when the first mounting portion 12 and the support portion 16 are inserted into the through hole H1 and the support hole H2, respectively. It is formed at a position in contact with the wiring pattern W2. The broken lines in the figure indicate that the main body portion 10a is elastically deformed and the second leg portion 10c is changed to the first leg portion 10b in order to insert the first attachment portion 12 and the support portion 16 into the through hole H1 and the support hole H2, respectively. The close state is shown. The heat generating component FP of the printed circuit board PCB is soldered to the copper foil wiring pattern W2 formed on the printed circuit board PCB by the solder S3.
[0018]
The current interrupter 100 is attached to the printed circuit board PCB by the following procedure, for example. 2 to 4 show a method of attaching the current interrupter 100 to the printed circuit board PCB in the first embodiment. 2 and 3 show the current interrupter 100 before the soldering operation. FIG. 4 shows the current interrupter 100 after the soldering operation.
[0019]
First, as shown in FIGS. 2 and 3, the spring force of the spring portion 10 is regulated by an external force, that is, the first leg portion 10b and the second leg portion 10c of the spring portion 10 are brought closer to each other by an external force. The first attachment portion 12 and the second attachment portion 14 are inserted into the through hole H1 and the support hole H2, respectively. The first mounting portion 12 and the support portion 16 may be inserted into the through hole H1 and the support hole H2 even if an operator directly pinches the first leg portion 10b and the second leg portion 10c of the spring portion 10. It may be carried out using a simple jig or tool. Thereby, the 2nd attachment part 14 contacts the wiring pattern W2 in the state in which the through-hole H1 and the support hole H2 received the spring force of the spring part 10. FIG.
[0020]
Next, as shown in FIG. 4, the first mounting portion 12 is soldered to the wiring pattern W1 with solder S1, and the second mounting portion 14 is soldered to the wiring pattern W2 with solder S2. The melting points of the solders S1 to S3 are the same. At this time, the current breaker 100 is supported by the printed circuit board PCB with the first attachment portion 12 and the support portion 16 inserted into the through hole H1 and the support hole H2, respectively. 2 It is not necessary to restrict the spring force of the spring portion 10 by an external force in order to solder the attachment portion 14. For this reason, the soldering work of the 1st attachment part 12 and the 2nd attachment part 14 becomes easy. Specifically, the soldering operation of the first attachment portion 12 and the second attachment portion 14 can be performed without using a special jig.
[0021]
Thereafter, the cutting portion 18 is cut using a tool or the like, and the support portion 16 is separated from the second mounting portion 14 and removed from the support hole H2. Thereby, the mounting operation of the current interrupter 100 to the printed circuit board PCB is completed.
FIG. 5 shows a current interrupting operation of the current interrupter 100 according to the first embodiment.
[0022]
In the current breaker 100 attached to the printed circuit board PCB as described above, the heat generating component FP generates heat abnormally, and the heat of the heat generating component FP is transmitted to the solder S1 via the wiring pattern W2, whereby the solder S2 is generated. When melted, the second mounting portion 14 moves to a position away from the wiring pattern W2 along the printed circuit board PCB by the restoring force of the spring portion 10. As a result, the wiring patterns W1 and W2 are turned off, the current flowing through the heat generating component FP is interrupted, and the heat generation of the heat generating component FP is stopped.
[0023]
The current interrupter 100 is applied to, for example, a known motor drive circuit as shown in FIG. The heat generating component FP is a power transistor that controls rotation and stop of the motor M. The current interrupter 100 is connected between the motor M and the heat generating component FP (power transistor).
As described above, in the first embodiment, the following effects can be obtained.
[0024]
When the first mounting portion 12 and the second mounting portion 14 are soldered, the spring force of the spring portion 10 does not have to be regulated by an external force, so that the first mounting portion 12 and the second mounting portion 14 can be easily soldered. Can be attached. Specifically, a jig for restricting the spring force of the spring portion 10 is not required during the soldering operation. That is, the heat for soldering does not escape through the jig. For this reason, the current interrupter 100 can be attached to the printed circuit board PCB in a short time. Since the soldering time can be shortened and a jig or tool can be dispensed with, the assembly cost of the printed circuit board PCB can be reduced.
[0025]
Since the spring part 10, the first attachment part 12, the second attachment part 14, and the support part 16 are integrally formed by bending a wire, the current interrupter 100 can be easily formed, and the component cost can be reduced. .
The spring force of the spring part 10 does not act on the solder S2 of the second attachment part 14 until the cutting part 18 is cut. For this reason, the restriction | limiting with respect to the execution order of soldering of the 2nd attachment part 14 and other soldering can be eliminated. On the other hand, in the conventional current breaker, since the spring force of the spring portion 10 always acts on the solder S2 of the second mounting portion 14, the second mounting portion 14 needs to be soldered last. . Therefore, in the current interrupter 100, the degree of freedom in the assembly process of the printed circuit board PCB can be improved.
[0026]
FIG. 7 shows a second embodiment of the current interrupter of the present invention. The same elements as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
The current breaker 200 includes a spring part 20 constituting a part of an electric circuit mounted on the printed circuit board PCBa, a first attachment part 22 formed on one end side of the spring part 20, and the other end side of the spring part 20 A second mounting portion 24 formed on the second mounting portion 24, a U-shaped support portion 26 extending from the second mounting portion 24, and a cutting portion 28 formed on the second mounting portion 24 side of the support portion 26. ing. The spring portion 20, the first attachment portion 22, the second attachment portion 24, and the support portion 26 are integrally formed by bending a conductive wire such as phosphor bronze. The printed circuit board PCBa is the same as the printed circuit board PCB of the first embodiment except that the wiring patterns W1, W2, the through holes H1, and the support holes H2 are different in shape and position.
[0027]
The spring portion 20 includes a loop-shaped main body portion 20a, a first leg portion 20b extending from one end of the main body portion 20a, a second leg portion 20c extending from the other end of the main body portion 20a, and a first leg portion. And a restricting portion 20d formed by bending the tip end side of 20b into an arc shape. The spring part 20 is covered with an insulating material 20e except for the restricting part 20d. The spring part 20 is disposed on the printed circuit board PCBa with the loop surface of the main body part 20a, the first leg part 20b and the second leg part 20c standing upright on the printed circuit board PCBa. For this reason, it is effective when applied to a product (housing) that can secure a sufficient space on the printed circuit board PCBa.
[0028]
The first attachment portion 22 extends from the tip of the restricting portion 20d of the spring portion 20, and is inserted into the through hole H1 of the printed circuit board PCBa in order to solder itself to the wiring pattern W1. Since the restricting portion 20d is formed in the spring portion 20, the first attachment portion 22 is inserted into the through hole H1 until the restricting portion 20 contacts the wiring pattern W1. The second attachment portion 24 is formed by bending the distal end side of the second leg portion 20c of the spring portion 20 along the printed circuit board PCBa. The support portion 26 is formed by bending the opposite side of the spring portion 20 of the second attachment portion 24 to the opposite side of the printed circuit board PCBa and further bending it in a U shape.
[0029]
The second mounting portion 24 has a spring force (second mounting portion 24) that tends to spread outside the spring portion 20 when the first mounting portion 22 and the support portion 26 are inserted into the through hole H1 and the support hole H2, respectively. Is formed at a position in contact with the wiring pattern W2 in a state where a force to lift the upper side of the figure is generated.
The current interrupter 200 is attached to the printed circuit board PCBa by the following procedure, for example.
[0030]
First, in a state where the spring force of the spring portion 20 is regulated by an external force, that is, in a state where the first leg portion 20b and the second leg portion 20c of the spring portion 20 are brought closer to each other by an external force, the first attachment portion 22 and the second attachment portion. The parts 24 are inserted into the through holes H1 and the support holes H2, respectively. The first mounting portion 22 and the support portion 26 may be inserted into the through hole H1 and the support hole H2 even if the operator directly pinches the first leg portion 20b and the second leg portion 20c of the spring portion 20. It may be carried out using a simple jig or tool. Thereby, the 2nd attachment part 24 contacts the wiring pattern W2 in the state in which the through-hole H1 and the support hole H2 received the spring force of the spring part 20. FIG.
[0031]
Next, the first mounting portion 22 is soldered to the wiring pattern W1 with the solder S1, and the second mounting portion 14 is soldered to the wiring pattern W2 with the solder S2a. The melting point of the solder S2a is lower than the melting point of the solder S1 (equal to the melting points of the solders S2 and S3 of the first embodiment). At this time, the current breaker 200 is supported by the printed circuit board PCBa with the first attachment portion 22 and the support portion 26 inserted into the through hole H1 and the support hole H2, respectively. 2 In order to solder the mounting portion 24, it is not necessary to restrict the spring force of the spring portion 20 with an external force. For this reason, as in the first embodiment, the soldering work of the first mounting portion 22 and the second mounting portion 24 is facilitated.
[0032]
Thereafter, the cutting portion 28 is cut using a tool or the like, the support portion 26 is separated from the second attachment portion 24, and the support portion 26 is removed from the support hole H2. Thereby, the mounting operation of the current breaker 200 to the printed circuit board PCBa is completed.
FIG. 8 shows a current interrupting operation of the current interrupter 200 in the second embodiment.
[0033]
In the current interrupter 200 attached to the printed circuit board PCBa as described above, the heat generating component FP mounted on the printed circuit board PCBa abnormally generates heat, and the heat of the heat generating component FP is transmitted to the solder S2a through the wiring pattern W2. Thus, when the solder S2a is melted, the second mounting portion 24 is moved to a position away from the wiring pattern W2 above the printed circuit board PCBa by the restoring force of the spring portion 20. As a result, the wiring patterns W1 and W2 are turned off, the current flowing through the heat generating component FP is interrupted, and the heat generation of the heat generating component FP is stopped.
[0034]
Since the melting point of the solder S2a is lower than the melting point of the solder S3 of the heat generating component FP, the solder S2a is melted before the solder S3. For this reason, the heat generating component FP does not move as the solder S3 melts.
[0035]
Further, since the spring portion 20 is covered with the insulating material 20e, when the second mounting portion 24 is detached from the wiring pattern W2, the spring portion 20 is in electrical contact with other mounted components or wiring patterns. There is no.
The current breaker 200 is applied to, for example, a well-known DC-DC converter circuit as shown in FIG. The heat generating component FP is a switching transistor of a DC-DC converter. The current breaker 200 is connected between the primary side of the transformer T and the heat generating component FP (switching transistor).
[0036]
As described above, also in the second embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained. Further, since the spring portion 20 is covered with the insulating material 20e, when the second mounting portion 24 is detached from the wiring pattern W2, the electric circuit is short-circuited by the spring portion 20 coming into contact with other mounted components. Can be prevented.
Since the spring part 20 is arranged on the printed circuit board PCBa in a state where the loop surface of the main body part 20a, the first leg part 20b and the second leg part 20c stand upright on the printed circuit board PCBa, the mounting area of the current interrupter 200 Can be reduced. For this reason, the component mounting density and wiring flexibility of the printed circuit board PCBa can be improved.
[0037]
Since the solder S2a of the second mounting portion 24 is melted before the solder S3 of the heat generating component FP, the heat generating component FP can be prevented from moving due to melting of the solder S3. As a result, it is possible to prevent the electric circuit from short-circuiting due to the heat-generating component FP contacting other mounting components.
FIG. 10 shows a third embodiment of the current interrupter of the present invention. The same elements as those described in the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
[0038]
The current breaker 300 includes a spring portion 30 that forms part of an electric circuit mounted on the printed circuit board PCBb, a first attachment portion 32 formed on one end side of the spring portion 30, and the other end side of the spring portion 20. A second mounting portion 34 formed on the second mounting portion 34, a U-shaped support portion 36 extending from the second mounting portion 34, a cutting portion 38 formed on the second mounting portion 24 side of the support portion 26, and a spring portion. And an insulating tube 40 (housing member) for housing 30. The spring portion 30, the first attachment portion 32, the second attachment portion 34, and the support portion 36 are integrally formed by bending a conductive wire such as phosphor bronze. The printed circuit board PCBb is the same as the printed circuit board PCB of the first embodiment except that the wiring patterns W1, W2, the through holes H1, and the support holes H2 are different in shape and position.
[0039]
The spring 30 includes a coil-shaped main body 30a housed in the insulating tube 40, a first leg 30b extending from one end of the main body 30a, and a second leg extending from the other end of the main body 30a. 30c. The spring part 30 is disposed on the printed circuit board PCBb in a state where the axial direction of the main body part 30a (and the insulating tube 40) is along the printed circuit board PCBb.
[0040]
The first attachment portion 32 is formed on the distal end side of the first leg portion 30b of the spring portion 30, and is inserted into the through hole H1 of the printed circuit board PCBb in order to solder itself to the wiring pattern W1. The second attachment portion 34 is formed by bending the distal end side of the second leg portion 30c of the spring portion 30 along the printed circuit board PCBb. The support portion 36 is formed by bending the opposite side of the spring portion 30 of the second attachment portion 34 to the opposite side of the printed circuit board PCBb and further bending it in a U shape.
[0041]
The second mounting portion 34 is in a state in which a spring force that causes the spring portion 30 to contract is generated when the first mounting portion 32 and the support portion 36 are inserted into the through hole H1 and the support hole H2, respectively (the spring portion 30). Is formed at a position in contact with the wiring pattern W2.
The current interrupter 300 is attached to the printed circuit board PCBa by the following procedure, for example.
[0042]
First, the first attachment portion 32 and the second attachment portion 34 are inserted into the through hole H1 and the support hole H2, respectively, in a state where the spring force of the spring portion 30 is regulated by an external force, that is, in a state where the spring portion 30 is extended by an external force. To do. The first mounting portion 32 and the support portion 36 may be inserted into the through hole H1 and the support hole H2 even if the operator directly pinches the first leg portion 30b and the second leg portion 30c of the spring portion 30. It may be carried out using a simple jig or tool. Thereby, the 2nd attachment part 34 contacts the wiring pattern W2 in the state in which the through-hole H1 and the support hole H2 received the spring force of the spring part 30. FIG.
[0043]
Next, the first mounting portion 32 is soldered to the wiring pattern W1 with the solder S1, and the second mounting portion 34 is soldered to the wiring pattern W2 with the solder S2. At this time, the current breaker 300 is supported by the printed circuit board PCBb with the first attachment portion 32 and the support portion 36 inserted into the through hole H1 and the support hole H2, respectively. 2 It is not necessary to extend the spring portion 30 by an external force in order to solder the attachment portion 34. For this reason, as in the first embodiment, the soldering work of the first mounting portion 32 and the second mounting portion 34 is facilitated.
[0044]
Thereafter, the cutting portion 38 is cut using a tool or the like, the support portion 36 is separated from the second attachment portion 34, and the support portion 36 is removed from the support hole H2. Thereby, the mounting operation of the current breaker 300 to the printed circuit board PCBa is completed.
FIG. 11 shows a current interrupting operation of the current interrupter 300 in the second embodiment.
[0045]
In the current breaker 300 attached to the printed circuit board PCBa as described above, the heat generating component FP mounted on the printed circuit board PCBb abnormally generates heat, and the heat of the heat generating component FP is transmitted to the solder S2 via the wiring pattern W2. Thus, when the solder S2 is melted, the second mounting portion 34 moves to a position (inside the insulating tube 40) away from the wiring pattern W2 by the restoring force of the spring portion 30. As a result, the wiring patterns W1 and W2 are turned off, the current flowing through the heat generating component FP is interrupted, and the heat generation of the heat generating component FP is stopped.
[0046]
Further, since the second mounting portion 34 is housed in the insulating tube 40 together with the spring portion 30 when it is detached from the wiring pattern W2, even if the spring portion 30 expands or contracts due to vibration or the like, the second mounting portion 34 is The attachment portion 34 does not come into contact with other mounting parts or wiring patterns.
[0047]
The current breaker 300 is applied to a known DC-DC converter circuit as shown in FIG. 9, for example, similarly to the current breaker 200 of the second embodiment.
As described above, also in the third embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained. Furthermore, since the main body portion 30a of the spring portion 30 is formed in a coil shape, the spring force of the spring portion 30 can be maintained for a long period of time.
[0048]
The second attachment portion 34 is housed together with the spring portion 30 in the insulating tube 40 when detached from the wiring pattern W2. For this reason, it is possible to prevent the electric circuit from being short-circuited by the second mounting portion 34 coming into contact with other mounting components.
As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail, above-mentioned embodiment and its modification are only examples of this invention, and this invention is not limited to this. Obviously, modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
[0049]
【The invention's effect】
In the current interrupter according to the present invention, when the first and second mounting portions are soldered, the spring force of the spring portion does not have to be regulated by an external force, and therefore the first and second mounting portions can be easily soldered. it can. For this reason, the current breaker can be easily attached to the printed circuit board, and the assembly cost of the printed circuit board can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a current interrupter of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a current interrupter before soldering work in the first embodiment.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a current interrupter before soldering work in the first embodiment.
FIG. 4 is a perspective view showing a current interrupter after soldering work in the first embodiment.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a current interrupting operation of the current interrupter in the first embodiment.
FIG. 6 is a circuit diagram showing a motor drive circuit to which the current interrupter of the first embodiment is applied.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the current interrupter of the present invention.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing a current interrupting operation of the current interrupter in the second embodiment.
FIG. 9 is a circuit diagram showing a DC-DC converter circuit to which the current interrupter of the second embodiment is applied.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the current interrupter of the present invention.
FIG. 11 is an explanatory diagram showing a current interrupting operation of a current interrupter in the third embodiment.
[Explanation of symbols]
100, 200, 300 Current interrupter
10, 20, 30 Spring part
10a, 20a, 30a body
10b, 20b, 30b 1st leg
10c, 20c, 30c Second leg
12, 22, 32 First mounting portion
14, 24, 34 Second mounting portion
16, 26, 36 support
18, 28, 38 Cutting part
20d Regulatory Department
20e Insulating material
40 Insulating tube (storage member)
FP exothermic parts
PCB, PCBa, PCBb Printed circuit board
S1, S2, S2a, S3 Solder
H1 through hole
H2 support hole
W1, W2 wiring pattern

Claims (6)

プリント基板に実装される電気回路の一部を構成する導電性のばね部と、
前記ばね部の一端側に接続され、前記プリント基板の貫通穴に挿入された状態で半田付けされる導電性の第1取付部と、
前記ばね部の他端側に接続され、前記プリント基板の発熱部品に接続される配線パターンに半田付けされる導電性の第2取付部と、
前記第2取付部の前記ばね部とは反対側に接続され、前記第2取付部を前記配線パターンから離脱させるために作用する前記ばね部のばね力を規制した状態で前記第2取付部を前記配線パターンに接触させるために、前記プリント基板の支持穴に挿入される支持部と、
前記支持部の前記第2取付部側に形成され、前記第2取付部の前記配線パターンへの半田付け後に、前記支持部を前記第2取付部から切り離すための切断部とを備えていることを特徴とする電流遮断具。
A conductive spring part constituting a part of an electric circuit mounted on a printed circuit board;
A conductive first attachment portion connected to one end of the spring portion and soldered in a state of being inserted into a through hole of the printed circuit board;
A conductive second mounting portion connected to the other end of the spring portion and soldered to a wiring pattern connected to the heat generating component of the printed circuit board;
The second mounting portion is connected to the side opposite to the spring portion of the second mounting portion, and the second mounting portion is controlled in a state in which the spring force of the spring portion acting to separate the second mounting portion from the wiring pattern is restricted. In order to make contact with the wiring pattern, a support part inserted into a support hole of the printed circuit board,
A cutting portion that is formed on the second mounting portion side of the support portion, and that separates the support portion from the second mounting portion after the second mounting portion is soldered to the wiring pattern. A current breaker characterized by.
請求項1記載の電流遮断具において、
前記ばね部、前記第1取付部、前記第2取付部および前記支持部は、線材を折曲加工して一体形成されていることを特徴とする電流遮断具。
The current interrupter according to claim 1,
The current interrupter, wherein the spring portion, the first attachment portion, the second attachment portion, and the support portion are integrally formed by bending a wire.
請求項1記載の電流遮断具において、
前記ばね部は、コイル状に形成され、軸方向が前記プリント基板に沿った状態で配置され、
前記第1および第2取付部は、前記ばね部の前記軸方向の両端に配置されていることを特徴とする電流遮断具。
The current interrupter according to claim 1,
The spring portion is formed in a coil shape, and the axial direction is arranged along the printed board,
The current interrupter, wherein the first and second attachment portions are disposed at both ends of the spring portion in the axial direction.
請求項3記載の電流遮断具において、
前記プリント基板上に配置され、前記ばね部を収納する絶縁性の収納部材を備え、
前記第1および第2取付部は、前記ばね部を伸張した状態でそれぞれ前記プリント基板に半田付けされ、
前記第2取付部は、前記発熱部品の発熱に伴う半田の溶融により前記配線パターンから離脱したときに、前記ばね部の復元力により、前記収納部材内に前記ばね部と共に収納されることを特徴とする電流遮断具。
The current interrupter according to claim 3,
An insulating storage member disposed on the printed circuit board for storing the spring portion;
The first and second mounting portions are each soldered to the printed circuit board with the spring portion extended,
The second mounting portion is housed together with the spring portion in the housing member by a restoring force of the spring portion when the second mounting portion is separated from the wiring pattern due to melting of solder accompanying heat generation of the heat-generating component. And current interrupter.
請求項1記載の電流遮断具において、
前記第2取付部の前記配線パターンへの半田付けに用いられる半田の融点は、前記発熱部品の前記配線パターンへの半田付けに用いられる半田の融点より低いことを特徴とする電流遮断具。
The current interrupter according to claim 1,
The current breaker characterized in that the melting point of solder used for soldering the second mounting portion to the wiring pattern is lower than the melting point of solder used for soldering the heat-generating component to the wiring pattern.
請求項1記載の電流遮断具において、
前記ばね部は、絶縁材料で被覆されていることを特徴とする電流遮断具。
The current interrupter according to claim 1,
The current interrupter is characterized in that the spring part is covered with an insulating material.
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