JP2005033552A

JP2005033552A - 多チャンネル伝送線路基板及びそれを用いた高速光通信モジュール

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Publication number: JP2005033552A
Application number: JP2003196648A
Authority: JP
Inventors: Sadao Tanikoshi; 貞夫谷越
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2003-07-14
Filing date: 2003-07-14
Publication date: 2005-02-03

Abstract

【課題】小型化が可能な高速、高周波用の多チャンネル伝送線路基板及びそれを用いた高速光通信モジュールを実現する。
【解決手段】多チャンネル伝送線路基板は、第１番目の誘電体層２１と第２番目の誘電体層２２との間には、第１番目のデータ信号を伝送する伝送線路１ａから第３２番目のデータ信号を伝送する伝送線路４ａがそれぞれ設けられている。第２番目の誘電体層２２と第３番目の誘電体層２３との間には、伝送線路１ａとは逆相の第１番目のデータ信号を伝送する伝送線路１ｂから伝送線路４ａとは逆相の第３２番目のデータ信号を伝送する伝送線路４ｂがそれぞれ設けられている。そして、第１の誘電体層２１の裏面に第１の接地導体３１が、第３の誘電体層２３上に、第２の接地導体３２がそれぞれ設けられ、すべて接地（グランド）として用いられている。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、伝送線路基板に係わり、特に高速、高周波用の多チャンネル伝送線路基板及びそれを用いた高速光通信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、光通信及び大容量ルータにおいては、通信情報量の増大化に対応するために高速化及び多チャンネル化が進み、高速化及び多チャンネル化に対応した光通信モジュールが、多数提案されている。
【０００３】
この種の光通信モジュールは、図７及び８に示すものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
図７は光通信モジュールを示す平面図、図８は図７のＣ−Ｃ線に沿う光通信モジュールの拡大断面図である。
【０００５】
図７に示すように、この特許文献１に開示された光通信モジュールでは、伝送線路基板１００上に高速デジタル信号を多重化するためのデジタル信号多重回路１１０、１１１、１１２、及び複数の伝送線路１０１、１０２、１０３、１０４、１０５が形成されている。
【０００６】
１６チャンネル６２２Ｍｂｐｓのデータ信号は、伝送線路１０１及び１０２を介して、８：２デジタル信号多重回路１１０（ＭＵＸ１）及び８：２デジタル信号多重回路１１１（ＭＵＸ２）に入力され、８：２デジタル信号多重回路１１０（ＭＵＸ１）及び８：２デジタル信号多重回路１１１（ＭＵＸ２）から、それぞれ２チャンネル２．５Ｇｂｐｓのデータ信号が出力される。
【０００７】
そして、この２．５Ｇｂｐｓのデータ信号は、伝送線路１０３及び１０４を介して、４：１デジタル信号多重回路１１２（ＭＵＸ３）に入力され、４：１デジタル信号多重回路１１２（ＭＵＸ３）から１チャンネルの１０Ｇｂｐｓのデータ信号が伝送線路１０５を介して外部へ出力される。
【０００８】
ここで、伝送線路１０１、１０２、１０３、１０４、１０５は、すべてマイクロストリップ線路であり、各伝送線路の本数が１本づつ多いのは、制御信号ラインである。
【０００９】
次に、図８に示すように、伝送線路基板１００では、比誘電率９．０、厚さ０．３８１ｍｍを有するアルミナコンポジットからなる誘電体層１５１の下面に銅箔の接地導体１６１が設けられ、誘電体層１５１の上面に銅箔のマイクロストリップ線路である厚さ１８μｍ、線幅０．３６ｍｍの伝送線路１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄ、１０１ｅ、１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄ、１０２ｅが設けられている。
【００１０】
【特許文献１】
特開平１０−２０９７１８号公報（頁８、図１）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上述した伝送線路基板１００おいては、伝送線路１０１ａ乃至１０１ｅ及び１０２ａ乃至１０２ｅは、クロストーク及びノイズ等の発生がないように所定間隔、例えば伝送線路の線幅の２乃至３倍以上の間隔で設けている。
【００１２】
このため、伝送線路基板１００の大きさ、特に横方向の寸法は、伝送線路１０１及び１０２の線幅、伝送線路の間隔、及び伝送線路の本数により制限を受け、所定以上の寸法以下にはできない。
【００１３】
更に、光通信及び大容量ルータでは、低ＥＭＩ（ＥｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）化、低消費電力化、低ノイズ化を図るために高速デジタル信号を、例えばＬＶＤＳ（ＬｏｗＶｏｌｔａｇｅＤｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌＳｉｇｎａｌｉｎｇ）ＴＩＡ／ＥＩＡ−６４４規格等を採用して、両相信号化しており、高速デジタル信号を伝送するための伝送線路の本数が２倍に増加するので、特に伝送線路基板１００の横方向の寸法は、単相信号の場合よりも大きくなる。
【００１４】
一方、例えばＭＳＡ（ＭｕｌｔｉＳｏｕｒｃｅＡｇｒｅｅｍｅｎｔ）、ＳＦＦ（ＳｍａｌｌＦｏｒｍＦａｃｔｏｒ）、及びＳＦＰ（ＳｍａｌｌＦｏｒｍＦａｃｔｏｒＰｌｕｇｇａｂｌｅ）規格等を用いた高速光通信モジュールでは、低価格化・小型化を図っており、それに伴って、高速光通信モジュールに用いられる伝送線路基板では、基板の小型化を要求されている。
【００１５】
この高速光通信モジュール側からの要求に対して、上述した伝送線路基板１００では、多チャンネル、例えば３２チャンネル以上の高速デジタル信号を伝送する伝送線路を設けた場合には、伝送線路基板の小型化要求に対応できない等の問題点を有している。
【００１６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、小型化が可能な高速、高周波用の多チャンネル伝送線路基板及びそれを用いた高速光通信モジュールを提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の一態様の多チャンネル伝送線路基板は、複数の誘電体層が積層された積層基板と、上記誘電体層間に設けられたデータ信号を伝送する第１の伝送線路と、異なる誘電体層間に前記第１の伝送線路と対向して設けられ、且つ前記第１の伝送線路のデータ信号とは逆位相のデータ信号を伝送する第２の伝送線路と、前記積層基板の表裏面に設けられた接地導体とを有することを特徴とする。
【００１８】
更に、上記目的を達成するために、本発明の一態様の多チャンネル伝送線路基板を用いた高速光通信モジュールは、複数の誘電体層が積層された積層基板と、上記誘電体層間に設けられたデータ信号を伝送する第１の伝送線路と、異なる誘電体層間に前記第１の伝送線路と対向して設けられ、且つ前記第１の伝送線路のデータ信号とは逆位相のデータ信号を伝送する第２の伝送線路と、前記積層基板の表裏面に設けられた接地導体とを有する多チャンネル伝送線路基板と、前記第１及び２の伝送線路からのデータ信号を多重化して出力するデジタル信号多重回路と、このデジタル信号多重回路からの出力データ信号を光信号に変換して光ファイバへ出力する電気―光変換部と、光ファイバからの光信号をデータ信号に変換する光―電気変換部と、この光―電気変換部から出力されたデータ信号を分離化して前記多チャンネル伝送線路基板の伝送線路へデータ信号を供給するデジタル信号分離回路とを具備することを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２０】
（第１の実施の形態）
まず、本発明の第１の実施の形態の高速光通信用多チャンネル伝送線路基板について、図面を参照して説明する。本実施の形態では、３２チャンネルの高速デジタル信号には両相信号を用いている。
【００２１】
図１は、本実施の形態の高速光通信用多チャンネル多層伝送線路基板を示す斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う高速光通信用多チャンネル多層伝送線路基板の断面図である。
【００２２】
図１に示すように、本実施の形態の高速光通信用多チャンネル多層伝送線路基板１０では、複数の誘電体層を積層した積層基板２０を有する。ここでは説明の都合上、積層基板２０は、３層の誘電体層２１、２２、２３からなる場合を示す。
【００２３】
この第１番目の誘電体層２１と第２番目の誘電体層２２との間には、第１番目のデータ信号を伝送する伝送線路１ａ（ＣＨ１Ｐと表示）から第３２番目のデータ信号を伝送する伝送線路４ａ（ＣＨ３２Ｐと表示）がそれぞれ設けられている。
【００２４】
第２番目の誘電体層２２と第３番目の誘電体層２３との間には、伝送線路１ａとは逆相の第１番目のデータ信号を伝送する伝送線路１ｂ（ＣＨ１Ｎと表示）から伝送線路４ａとは逆相の第３２番目のデータ信号を伝送する伝送線路４ｂ（ＣＨ３２Ｎと表示）がそれぞれ設けられている。
【００２５】
第１の誘電体層２１の裏面に第１の接地導体３１が、第３の誘電体層２３上に第２の接地導体３２がそれぞれ設けられ、すべて接地（グランド）として用られている。
【００２６】
そして、データ信号を出力する出力側には、第３の誘電体層２３上の第２の接地導体３２と同一間隔で離間され、形成された伝送線路８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂが設けられている。伝送線路８ａ及び８ｂ、９ａ及び９ｂは、第２の接地導体３２を設けずに同一間隔で離間し、形成されている。
【００２７】
伝送線路８ａ（ＣＨ１Ｐと表示）は、第１番目のデータ信号を伝送する伝送線路１ａとビア７ａで接続され、伝送線路８ｂ（ＣＨ１Ｎと表示）は、伝送線路１ａとは逆相の第１番目のデータ信号を伝送する伝送線路１ｂとビア７ｂで接続されている。
【００２８】
一方、伝送線路９ａ（ＣＨ３２Ｐと表示）は、第３２番目のデータ信号を伝送する伝送線路４ａとビア７ｃで接続され、伝送線路９ｂ（ＣＨ３２Ｎと表示）は、伝送線路４ｂとは逆相の第３２番目のデータ信号を伝送する伝送線路４ｂとビア７ｄで接続されている。
【００２９】
ここで、第３の誘電体層２３上に設けられた第１番目のデータ信号を伝送する伝送線路８ａ、８ｂから第３２番目のデータ信号を伝送する伝送線路９ａ、９ｂは、出力側、例えばＭＵＸ、ＤｅＭＵＸ等の半導体集積回路の入力端子の順番に合わせて配置形成されている。そして、第１番目から第３２番目までの両相のデータ信号を伝送する伝送線路は、すべてインピーダンス整合されている。
【００３０】
次に、図２に示すように、伝送線路１ｂは伝送線路１ａと同一形状を有し、第２の誘電体層２２を介して伝送線路１ａの直上に設けられ、伝送線路４ｂは伝送線路４ａと同一形状を有し、第２の誘電体層２２を介して伝送線路４ａの直上に、設けられている。
【００３１】
この伝送線路１ａ、１ｂ、４ａ、４ｂは、厚さ２６μｍ及び線幅０．１５ｍｍに形成され、伝送線路の線幅の２乃至３倍以上の間隔で配置している。
【００３２】
また、図１に示した伝送線路８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂは伝送線路１ａ、１ｂ、４ａ、４ｂと同一形状を有している。
【００３３】
そして、接地導体３１及び３２は、熱伝導度に優れ、低抵抗の銅（Ｃｕ）からなり、誘電体層２１、２２、２３は、比誘電率３．５及び誘電正接０．００４のＢＴ（ビスマレイド・トリアジン）レジン（Ｒ）用いているが、比誘電率２．５及び誘電正接０．００１のテフロン（Ｒ）、及び比誘電率３．５及び誘電正接０．００５のガラスエポキシ系樹脂等の比誘電率及び誘電正接の優れた材料を用いてもよい。
【００３４】
ここで、図１及び２では、制御信号ライン及び電源ライン等として用いる伝送線路については、表示及び説明を省略している。なお、電源ラインとして用いる伝送線路は、データ信号を伝送する伝送線路とのクロストークを抑制するために、図示していないが第１の接地導体３１直下或いは第２の接地導体３２上の誘電体層に設けるのが好ましい。
【００３５】
そして、入力側の伝送線路については、表示及び説明を省略しているが出力側と同様にビアを介して誘電体層２３上に設けるのがよい。
【００３６】
上述したように、本実施の形態の高速光通信用多チャンネル伝送線路基板では、伝送線路１ａ、１ｂ〜４ａ、４ｂを、データ信号を伝送する伝送線路１ａ〜４ａとは逆位相のデータ信号を伝送する伝送線路１ｂ〜４ｂとに分割して誘電体層２２を挟んで互いに対向配置している。そのため、従来の伝送線路基板よりも基板面積を小さくできる。
【００３７】
そして、伝送線路１ａ、１ｂ〜４ａ、４ｂは誘電体層を介して上下に接地導体を設けているので従来の伝送線路基板よりもシールド効果が向上する。
【００３８】
更に、伝送線路の厚さ、伝送線路の線幅、及び誘電体層の厚さを制御することにより伝送線路の特性インピーダンスを自由に所望の値、例えば５０Ωに設定でき、しかも高速デジタル信号を両相信号にしているので、信号レベルを低電圧化でき、低消費電力化、低ノイズ化、及び低ＥＭＩ化できる。
【００３９】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態に係わる多チャンネル伝送線路基板を用いた高速光通信モジュールについて、図３を参照して説明する。図３は１０Ｇｂｐｓトランスポンダを示す構成図である。
【００４０】
本実施の形態は、第１の実施の形態の高速光通信用多チャンネル伝送線路基板を６２２Ｍｂｐｓデータ信号ラインとデジタル信号多重回路（ＭＵＸ）及びデジタル信号分離回路（ＤｅＭＵＸ）の間の伝送線路部に適用した例である。
【００４１】
図３に示すように、本実施の形態の１０Ｇｂｐｓトランスポンダ４０では、送信側には、１６並列６２２Ｍｂｐｓデータ信号４１（１６チャンネル）が入力され、１０Ｇｂｐｓデータ信号４３を出力する１６：１デジタル信号多重回路４２（ＭＵＸ）、及びこの１０Ｇｂｐｓデータ信号４３を光信号に変換して光ファイバ４５を介して光信号を出力する電気―光変換部４４（Ｅ／Ｏ）を有する。
【００４２】
一方、受信側には、光ファイバ５０を介して入力された光信号を電気信号に変換して１０Ｇｂｐｓデータ信号４８を出力する光―電気変換部４９（Ｏ／Ｅ）、及びこの１０Ｇｂｐｓデータ信号４８が入力され、１６並列６２２Ｍｂｐｓデータ信号４６を出力する１：１６デジタル信号分離回路４７（ＤｅＭＵＸ）を有する。
【００４３】
ここで、１６並列６２２Ｍｂｐｓデータ信号４１、４６、及び１０Ｇｂｐｓデータ信号４３、４８はすべて両相のデジタル信号である。
【００４４】
そして、１０Ｇｂｐｓトランスポンダ４０に図１及び２に示した多チャンネル伝送線路基板１０を用いている。
【００４５】
ここで、図示していないが、デジタル信号多重回路４２、電気―光変換部４４、光―電気変換部４９、及びデジタル信号分離回路４７は、多チャンネル伝送線路基板１０の第３の誘電体層２３上に設けられ、１０Ｇｂｐｓデータ信号４３、４８を伝送する両相の伝送線路は、多チャンネル伝送線路基板１０内部の誘電体層間に設けられている。
【００４６】
そして、３２チャンネルの６２２Ｍｂｐｓデータ信号を伝送するための伝送線路部６０が、図１及び２に示した部分である。
【００４７】
デジタル信号多重回路４２に入力される１番目のデータ信号ＣＨ１乃至１６番目のデータ信号ＣＨ１６、及びデジタル信号分離回路４７から出力される１７番目のデータ信号ＣＨ１７乃至３２番目のデータ信号ＣＨ３２は、図３に示すように縦方向に等間隔で並列配置されている。
【００４８】
図１に示した第３の誘電体層２３上に設けられた伝送線路８ａ、８ｂ（第１番目のデータ信号）〜９ａ、９ｂ（第３２番目のデータ信号）は、デジタル信号多重回路４２及びデジタル信号分離回路４７と接続され、デジタル信号多重回路４２へデータ信号を伝送し、デジタル信号分離回路４７からのデータ信号を伝送する。
【００４９】
ここで、多チャンネル伝送線路基板１０は、予めデジタル信号多重回路４２及びデジタル信号分離回路４７の位置、入力端子順序、及び入力端子間隔に適合するように伝送線路８ａ、８ｂ（第１番目のデータ信号）〜９ａ、９ｂ（第３２番目のデータ信号）が設けられている。
【００５０】
なお、６２２Ｍｂｐｓデータ信号及び１０Ｇｂｐｓデータ信号を制御する制御信号ラインと、デジタル信号多重回路４２、デジタル信号分離回路４７、電気―光変換部４４、及び光―電気変換部４９に電源電圧を供給する電源ラインは、表示及び説明を省略する。
【００５１】
上述したように、本実施の形態の多チャンネル伝送線路基板を用いた高速光通信モジュールでは、３２チャンネルの６２２Ｍｂｐｓデータ信号を伝送するための伝送線路部６０に、データ信号を伝送する伝送線路を誘電体２２の上面に、このデータ信号とは逆位相の信号を伝送する伝送線路を誘電体２２の下面に、それぞれ形成した多チャンネル伝送線路基板１０を用い、従来のマイクロストリップ線路からなる伝送線路基板よりも伝送線路基板面積を小さくできる。
【００５２】
従って、小型化要求が強い、例えば１０ＧトランスポンダＭＳＡ（ＭｕｌｔｉＳｏｕｒｃｅＡｇｒｅｅｍｅｎｔ）規格においても、モジュールを構成する部品であるデジタル信号多重回路４２、電気―光変換部４４、デジタル信号分離回路４７、光―電気変換部４９、及び光ファイバ４５、５０等を設置するスペースを確保でき、設置場所の制限を受けないので、モジュール特性の調整を容易にでき、モジュール性能を十分出せる。
【００５３】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態に係わる高速光通信用多チャンネル伝送線路基板について、図面を参照して説明する。
【００５４】
図４は高速光通信用多チャンネル伝送線路基板を示す断面図である。
【００５５】
図４に示すように、本実施の形態の高速光通信用多チャンネル多層伝送線路基板１０ａでは、複数の誘電体層を積層した積層基板２０ａを有する。ここでは説明の都合上、積層基板２０ａは、４層の誘電体層２１ａ、２２ａ、２３ａ、２４ａからなる場合を示す。
【００５６】
この第１番目の誘電体層２１ａと第２番目の誘電体層２２ａとの間には、第２番目のデータ信号を伝送する伝送線路２ｃ（ＣＨ２Ｐと表示）及びこのデータ信号とは逆位相のデータ信号を伝送する伝送線路２ｄ（ＣＨ２Ｎと表示）から第３２番目のデータ信号を伝送する伝送線路４ｃ（ＣＨ３２Ｐと表示）及びこのデータ信号とは逆位相のデータ信号を伝送する伝送線路４ｄ（ＣＨ３２Ｎと表示）がそれぞれ設けられている。
【００５７】
第３番目の誘電体層２３ａと第４番目の誘電体層２４ａとの間には、第１番目のデータ信号を伝送する伝送線路１ｃ（ＣＨ１Ｐと表示）及びこのデータ信号とは逆位相のデータ信号を伝送する伝送線路１ｄ（ＣＨ１Ｎと表示）から第３１番目のデータ信号を伝送する伝送線路３ｃ（ＣＨ３１Ｐと表示）及びこのデータ信号とは逆位相のデータ信号を伝送する伝送線路３ｄ（ＣＨ３１Ｎと表示）がそれぞれ設けられている。
【００５８】
第１の誘電体層２１ａの裏面に第１の接地導体３１ａが、第２及び第３の誘電体層２２ａ、２３ａの間に第２の接地導体３２ａが、第４の誘電体層２４ａ上に第３の接地導体３３ａがそれぞれ設けられ、すべて接地（グランド）として用られている。
【００５９】
この伝送線路１ｃ、１ｄ、２ｃ、２ｄから３ｃ、３ｄ、４ｃ、４ｄは、第１の実施の形態と同様な厚さ及び線幅に形成されている。そして、伝送線路の線幅の２乃至３倍以上の間隔で配置され、伝送線路間のクロストークを抑制するために両層の伝送線路間隔よりも隣接する伝送線路間隔の方が広く配置されている。
【００６０】
また、偶数番のデータ信号を伝送する伝送線路２ｃ、２ｄから４ｃ、４ｄは、奇数番のデータ信号を伝送する伝送線路１ｃ、１ｄから３ｃ、３ｄに対して誘電体層２２ａ、２３ａ及び接地導体３２ａを介してそれぞれ対向して設けられている。
【００６１】
そして、第１番目から第３２番目までの両相のデータ信号を伝送する伝送線路は、すべてインピーダンス整合されている。
【００６２】
上述したように、本実施の形態の高速光通信用多チャンネル伝送線路基板では、第１の実施の形態による効果の他に、両相のデータ信号を伝送する２本の伝送線路を誘電体２３ａの上面に、次の両相のデータ信号を伝送する２本の伝送線路を誘電体２１ａの上面に順次設けているので、第１の実施の形態よりも基板面積を小さくできる。
【００６３】
（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態に係わる多チャンネル伝送線路基板について、図面を参照して説明する。図５は、本実施の形態の多チャンネル多層伝送線路基板を示す斜視図、図６は図５のＢ−Ｂ線に沿う多チャンネル多層伝送線路基板の断面図である。
【００６４】
本実施の形態では、第３の実施の形態の伝送線路のデータ信号を両相信号から単相信号に変更している。
【００６５】
図５に示すように、本実施の形態の多チャンネル多層伝送線路基板１０ｂでは、複数の誘電体層を積層した積層基板２０ｂを有する。ここでは説明の都合上、積層基板２０ｂは、４層の誘電体層２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ、２４ｂからなる場合を示す。
【００６６】
この第１番目の誘電体層２１ｂと第２番目の誘電体層２２ｂとの間には、第２番目のデータ信号を伝送する伝送線路２ｅ（ＣＨ２と表示）から第３２番目のデータ信号を伝送する伝送線路４ｅ（ＣＨ３２と表示）がそれぞれ設けられている。
【００６７】
第３番目の誘電体層２３ｂと第４番目の誘電体層２４ｂとの間には、第１番目のデータ信号を伝送する伝送線路１ｅ（ＣＨ１と表示）から第３１番目のデータ信号を伝送する伝送線路３ｅ（ＣＨ３１と表示）がそれぞれ設けられている。
【００６８】
第１の誘電体層２１ｂの裏面に第１の接地導体３１ｂが、第２及び第３の誘電体層２２ｂ、２３ｂの間に第２の接地導体３２ｂが、第４の誘電体層２４ｂ上に第３の接地導体３３ｂがそれぞれ設けられ、すべて接地（グランド）として用られている。
【００６９】
そして、データ信号を出力する出力側には、第４の誘電体層２４ｂ上の第３の接地導体３３ｂと同一間隔で離間され、形成された伝送線路１１、１２から１３、１４が設けられ、伝送線路１１及び１２、１３及び１４の間には第３の接地導体３３ｂが設けられている。
【００７０】
伝送線路１１（ＣＨ１と表示）は、第１番目のデータ信号を伝送する伝送線路１ｅとビア７ｅで接続され、伝送線路１２（ＣＨ２と表示）は、第２番目のデータ信号を伝送する伝送線路２ｅとビア７ｆで接続されている。
【００７１】
一方、伝送線路３ｅ（ＣＨ３１と表示）は、第３１番目のデータ信号を伝送する伝送線路３ｅとビア７ｇで接続され、伝送線路４ｅ（ＣＨ３２と表示）は、第３２番目のデータ信号を伝送する伝送線路４ｅとビア７ｈで接続されている。
【００７２】
ここで、ビア７ｆ、７ｇと第２の接地導体３２ｂが接触しないように、図示していないが、第２の接地導体３２ｂは、ビア７ｆ、７ｇの周辺部には設けずに、ビア７ｆ、７ｇと所定の間隔で離間して形成されている。
【００７３】
次に、図６に示すように、伝送線路１ｅ、２ｅから３ｅ、４ｅは、第１の実施の形態と同様な厚さ及び線幅に形成され、伝送線路の線幅の２乃至３倍以上の間隔で配置されている。
【００７４】
また、偶数番のデータ信号を伝送する伝送線路２ｅから４ｅは、奇数番のデータ信号を伝送する伝送線路１ｅから３ｅに対して誘電体層２２ｂ、２３ｂ及び接地導体３２ｂを介してそれぞれ対向して設けられている。
【００７５】
そして、第１番目から第３２番目までのデータ信号を伝送する伝送線路は、すべてインピーダンス整合されている。
【００７６】
上述したように、本実施の形態の高速光通信用多チャンネル伝送線路基板では、奇数番のデータ信号を伝送する伝送線路１ｅ〜３ｅを、偶数番のデータ信号を伝送する伝送線路２ｅ〜４ｅとに分割して誘電体層及び接地導体を挟んで互いに対向配置している。そのため、従来の単相のデータ信号を伝送する伝送線路基板よりも基板面積を小さくできる。
【００７７】
そして、伝送線路１ｅ〜３ｅ、及び伝送線路２ｅ〜４ｅは誘電体層を介して上下に接地導体を設けているので従来の単相のデータ信号を伝送する伝送線路基板よりもシールド効果が向上する。
【００７８】
本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々、変更して実施してもよい。
【００７９】
例えば、第１の実施の形態では、誘電体の上下に両相のデータ信号を伝送する伝送線路を１段設けているが２段以上設けた多チャンネル伝送線路基板を用いてもよく、第３の実施の形態では、両相のデータ信号を伝送する伝送線路を２段設けているが３段以上設けた多チャンネル伝送線路基板を用いてもよく、第４の実施の形態では、単相のデータ信号を伝送する伝送線路を２段設けているが３段以上設けた多チャンネル伝送線路基板を用いてもよい。
【００８０】
そして、第２の実施の形態では、多チャンネル伝送線路基板を１０Ｇｂｐｓトランスポンダに適用した場合について説明したが、光通信用の送信モジュール、受信モジュール、トランシーバ用の伝送線路基板及びそれを用いたモジュールにも適用できる。
【００８１】
更に、高速・多チャンネル信号を扱う大容量ルータ用の伝送線路基板及びそれを用いたモジュールや、携帯電話基地局、交換機、ストレージ機器用の伝送線路基板及びそれを用いたモジュールにも適用できる。
【００８２】
【発明の効果】
本発明によれば、小型化が可能な高速、高周波用の多チャンネル伝送線路基板及びそれを用いた高速光通信モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係わる多チャンネル伝送線路基板を示す斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う多チャンネル伝送線路基板の断面図。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係わる１０Ｇｂｐｓトランスポンダを示す構成図。
【図４】本発明の第３の実施の形態に係わる多チャンネル伝送線路基板を示す断面図。
【図５】本発明の第４の実施の形態に係わる多チャンネル伝送線路基板を示す斜視図。
【図６】図５のＢ−Ｂ線に沿う多チャンネル伝送線路基板の断面図
【図７】従来の光通信モジュールを示す平面図。
【図８】図７のＣ−Ｃ線に沿う光通信モジュールの拡大断面図。
【符号の説明】
１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、３ｃ、３ｄ、３ｅ、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、８ａ、８ｂ、９ａ、９ｂ、１１、１２、１３、１４、１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄ、１０１ｅ、１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄ、１０２ｅ伝送線路
１０、１０ａ、１０ｂ多層伝送線路基板
７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅ、７ｆ、７ｇ、７ｈビア
２０、２０ａ、２０ｂ積層基板
２１、２２、２３、２１ａ、２２ａ、２３ａ、２４ａ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ、２４ｂ、１５１誘電体層
３１、３２、３１ａ、３２ａ、３３ａ、３１ｂ、３２ｂ、３３ｂ、１６１接地導体
４０１０Ｇｂｐｓトランスポンダ
４１、４６１６並列６２２Ｍｂｐｓデータ信号
４２、１１０、１１１、１１２デジタル信号多重回路（ＭＵＸ）
４３、４８１０Ｇｂｐｓデータ信号
４４電気−光変換部（Ｅ／Ｏ）
４５、５０光ファイバ
４７デジタル信号分離回路（ＤｅＭＵＸ）
４９光―電気変換部（Ｏ／Ｅ）
６０伝送線路部
１００伝送線路基板
ＣＨ１１番目のデータ信号
ＣＨ１６１６番目のデータ信号
ＣＨ１７１７番目のデータ信号
ＣＨ３２３２番目のデータ信号

Claims

複数の誘電体層が積層された積層基板と、
上記誘電体層間に設けられたデータ信号を伝送する第１の伝送線路と、
異なる誘電体層間に前記第１の伝送線路と対向して設けられ、且つ前記第１の伝送線路のデータ信号とは逆位相のデータ信号を伝送する第２の伝送線路と、
前記積層基板の表裏面に設けられた接地導体と、
を有することを特徴とする多チャンネル伝送線路基板。
対向配置された前期第１及び第２の伝送線路は、誘電体層を介して接地導体に挟まれていることを特徴とする請求項１記載の多チャンネル伝送線路基板。
前記第１及び第２の伝送線路は、同一の厚さ及び線幅で形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の多チャンネル伝送線路基板。
同一誘電体層間における前記第１又は第２の伝送線路と、この伝送線路と隣接し、異なるデータ信号を伝送する伝送線路との間隔は、伝送線路の線幅よりも２乃至３倍以上有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の多チャンネル伝送線路基板。
複数の誘電体層が積層された積層基板と、
同一誘電体層間においては、互いに並置され、且つ異なる誘電体層のものとは対向配置されたデータ信号を伝送する第１の伝送線路及びこの伝送線路のデータ信号とは逆位相のデータ信号を伝送する第２の伝送線路と、
前記第１及び第２の伝送線路の表裏面の誘電体層の前記第１及び第２の伝送線路と対向した面に、それぞれ設けられた接地導体と、
を有することを特徴とする多チャンネル伝送線路基板。
前記第１及び第２の伝送線路は、同一の厚さ及び線幅で形成されていることを特徴とする請求項５記載の多チャンネル伝送線路基板。
同一誘電体層間における前記第１又は第２の伝送線路と、この伝送線路と隣接し、異なるデータ信号を伝送する伝送線路との間隔は、伝送線路の線幅よりも２乃至３倍以上有することを特徴とする請求項５又は６記載の多チャンネル伝送線路基板。
複数の誘電体層が積層された積層基板と、
同一誘電体層間においては、異なる誘電体層のものとは対向配置されたデータ信号を伝送する伝送線路と、
前記伝送線路の表裏面の誘電体層の前記伝送線路と対向した面に、それぞれ設けられた接地導体と、
を有することを特徴とする多チャンネル伝送線路基板。
複数の誘電体層が積層された積層基板と、上記誘電体層間に設けられたデータ信号を伝送する第１の伝送線路と、異なる誘電体層間に前記第１の伝送線路と対向して設けられ、且つ前記第１の伝送線路のデータ信号とは逆位相のデータ信号を伝送する第２の伝送線路と、前記積層基板の表裏面に設けられた接地導体とを有する多チャンネル伝送線路基板と、
前記第１及び２の伝送線路からのデータ信号を多重化して出力するデジタル信号多重回路と、
このデジタル信号多重回路からの出力データ信号を光信号に変換して光ファイバへ出力する電気―光変換部と、
光ファイバからの光信号をデータ信号に変換する光―電気変換部と、
この光―電気変換部から出力されたデータ信号を分離化して前記多チャンネル伝送線路基板の伝送線路へデータ信号を供給するデジタル信号分離回路と、
を具備することを特徴とする多チャンネル伝送線路基板を用いた高速光通信モジュール。
複数の誘電体層が積層された積層基板と、同一誘電体層間においては、互いに並置され、且つ異なる誘電体層のものとは対向配置されたデータ信号を伝送する第１の伝送線路及びこの伝送線路のデータ信号とは逆位相のデータ信号を伝送する第２の伝送線路と、前記第１及び第２の伝送線路の表裏面の誘電体層の前記第１及び第２の伝送線路と対向した面に、それぞれ設けられた接地導体とを有する多チャンネル伝送線路基板と、
前記第１及び２の伝送線路からのデータ信号を多重化して出力するデジタル信号多重回路と、
このデジタル信号多重回路からの出力データ信号を光信号に変換して光ファイバへ出力する電気―光変換部と、
光ファイバからの光信号をデータ信号に変換する光―電気変換部と、
この光―電気変換部から出力されたデータ信号を分離化して前記多チャンネル伝送線路基板の伝送線路へデータ信号を供給するデジタル信号分離回路と、
を具備することを特徴とする多チャンネル伝送線路基板を用いた高速光通信モジュール。