JP2005033524A - Portable terminal - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To make the precision of a pedometer mounted on a portable terminal satisfactory and to improve shock resistance by covering a pedometer chip sensor almost at the part of the center of gravity of the portable terminal such as a portable telephone set with a shock absorber and electrically connecting the chip sensor to a substrate with a flexible substrate about the portable terminal having a function for counting the number of walking steps. <P>SOLUTION: In this portable terminal device, the chip sensor for counting the number of walking steps is covered and housed by protective material that is freely contractable. The portable terminal device is provided with a case for fixing the chip sensor so as to arrange the chip sensor almost at the position of the center of gravity of the portable terminal. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、歩行度数を計数する機能を持たせた携帯端末に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、携帯電話機は電話、電子メールするという以外にGPS機能を持たせて現在位置を地図上に表示したりすることが行われている。GPSではビルの谷間などでは受信できなく現在位置を表示できないので、歩行パルス発生器からの信号をもとに現在位置を補正して表示する技術がある(特許文献1)。
【0003】
【特許文献1】
特開2002ー358005号広報の〔0005〕および図1参照。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した歩行パルス発生器は携帯電話機の基板上にデジタル歩数計部(例えばLSIのデジタル歩数計部)を半田付けなどで直接に固定していたため、特に、携帯電話機では使用中に路面などにに落下させたりして大きな衝撃を与えたりして時として破損したり、また、チップセンサの半田付け箇所が携帯電話機の重心でない隙間のある部分であったりして歩数計としての精度が低下してしまうなどの問題があった。
【0005】
本発明は、これらの問題を解決するため、携帯電話機などの携帯端末のほぼ重心の部分に歩数計チップセンサを衝撃吸収材で覆うと共にフレキシブル基板で基板に電気的接続を行い、携帯端末に実装した歩数計の精度を良好かつ耐衝撃性を向上させることを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
図1を参照して課題を解決するための手段を説明する。
図1において、基板1は、各種部品などを実装するものであって、ここでは、チップセンサ4を搭載したチップセンサフレキ2をコネクタ3を介して接続するためのものである。
【0007】
チップセンサフレキ2は、チップセンサ4の配線に一端を接続し、他端をコネクタ3を介して基板1の配線に接続するフレキシブルな基板である。
チップセンサ4は、歩数を検出する半導体のセンサである。
【0008】
センサ用クッション(1)5、センサ用クッション(2)6は、チップセンサ4を覆って衝撃から保護するものである。
次に、構造を説明する。
【0009】
歩行度数を計数するチップセンサ4を収縮自在の保護材であるセンサ用クッション(1)5、センサ用クッション(2)6で覆って容器に収納およびチップセンサ4の配線にチップセンサフレキ2の一端を接続し、他端をコネクタ3を介して基板1に接続して当該チップセンサ4を携帯端末のほぼ重心の位置に実装するようにしている。
【0010】
従って、携帯電話機などの携帯端末のほぼ重心の部分に歩数計用のチップセンサ4を衝撃吸収材で覆うと共にフレキシブル基板(チップセンサフレキ2)で基板1に電気的接続を行うことにより、携帯端末に実装した歩数計の精度を良好かつ耐衝撃性を向上させることが可能となる。
【0011】
【発明の実施の形態】
次に、図1から図7を用いて本発明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。
【0012】
図1は、本発明の1実施例構造図を示す。
図1の(a)は、基板1の斜視図を示す。
図1の(a)において、基板1は、各種部品などを実装するものであって、ここでは、チップセンサ3を搭載したチップセンサフレキ2をコネクタ3を介して接続するためのものである。
【0013】
チップセンサフレキ2は、チップセンサ3の配線に一端を接続し、他端をコネクタ3を介して基板1の配線に接続するフレキシブルな基板である。
コネクタ3は、チップセンサフレキ2を基板に接続するためのコネクタである。
【0014】
図1の(b)は、図1の(a)に記載のチップセンサ4を実装したチップセンサフレキ2の拡大斜視図を示す。
図1の(b)において、チップセンサ4は、歩数を検出する半導体のセンサ(例えばANLOG DEVAICES(登録商標)のADCL203Eなど)である。
【0015】
センサ用クッション(1)5、センサ用クッション(2)6は、チップセンサ4を覆って衝撃から保護するものである。
以上のように、チップセンサ4をセンサ用クッション(1)5、センサ用クッション(2)6で覆って容器にいれて保護すると共に当該チップセンサ4の配線をチップセンサフレキ2の一端に接続して他端をコネクタ3に接続して基板1の図示の位置(携帯端末1の重心位置、図6、図7を参照)に実装することにより、携帯端末に実装した歩数計の精度を良好、かつ携帯端末が落下しても衝撃を▲1▼の衝撃吸収箇所の部分で吸収およびセンサ用クッション(1)5、センサ用クッション(2)6で吸収し、耐衝撃性を向上させることが可能となる。以下順次詳細に構造を説明する。
【0016】
図2は、本発明のチップセンサ部断面図を示す。ここで、基板(シャーシ)1、チップセンサフレキ2、チップセンサ4、センサ用クッション(1)5、センサ用クッション(2)6は、図1の同一番号のものとそれぞれ同一である。
【0017】
図2において、斜線を施したチップセンサ4は周囲をセンサ用クッション(1)5、センサ用クッション(2)6で覆うと共に、フレキシブルなチップセンサフレキ2を介して配線を基板1に接続しているため、全体の携帯端末が落下して道路などに衝突して衝撃が発生しても、センサ用クッション(1)5、センサ用クッション(2)6で覆われて衝撃が和らぐと共に、配線がチップセンサフレキ2を介して接続されているために衝撃が吸収され、結果として、チップセンサ4への衝撃を大幅にやわらげて耐衝撃性を大幅に向上させることが可能となると共に、チップセンサ4をほぼ携帯端末の重心位置に実装(図6参照)したことにより、感度を良好にすることが可能となる。
【0018】
また、ケース11は、基板1などを固定すると共に携帯端末としての使い易くくみばえを良くしたケース(例えば一体成型して必要に応じて表面処理を施して見栄えを良くしたケース)である。
【0019】
図3から図6は、本発明のチップセンサ4を組み立てる様子を示す。
図3は、チップセンサ4、チップセンサフレキ2などに実装する様子を示す。
図3の(a)は、センサ用クッション(2)6を模式的に示す。センサ用クッション(2)6は、ここでは、センサ用クッション(1)5の内部にチップセンサ4および当該チップセンサ4の配線に接続するチップセンサフレキ2を入れて上から蓋して接着などして図3の(e)のように固定するためのクッションシートである。
【0020】
図3の(b)は、チップセンサフレキ2を模式的に示す。チップセンサフレキ2は、フレキシブルな基板に配線を設けたものであって、ここでは、チップセンサ4の配線に接続して他端をコネクタ3に接続し、基板1の配線と接続すると共に、衝撃がチップセンサ4に伝わらないようにフレキシブルにしたものである。
【0021】
図3の(c)は、チップセンサ4を模式的に示す。チップセンサ4は、半導体のセンサ(人が携帯端末を持参して歩行したときの当該歩行による加速、減速を検出して当該歩行数を正確に検出するセンサと回路を組み込んだ小型のセンサ)である。
【0022】
図3の(d)は、センサ用クッション(1)5を模式的に示す。ここでは、センサ用クッション(1)5は、箱型で上を開放したものであって、この開放した部分に矢印で示すように、チップセンサ4、チップセンサフレキ2を入れ、更に、上部から平板の蓋であるセンサ用クッション(2)6を入れて接着などして固定し、図3の(e)のようにするためのものである。
【0023】
図3の(e)は、図3の(a)から(d)の各部品を組み立てた様子を示す。この組み立てた図3の(e)は、既述した図1の(b)と同一であり、図1の(a)に示すように、チップセンサフレキ2の先端にコネクタ3を取り付けて基板1の図示の部分(携帯端末のほぼ重心の位置)に実装するものである。
【0024】
図4は、本発明の組立説明図(その2)を示す。これは、図4の(a)(図3の(e))を、図4の(b)に示す基板1の中央より若干下方向のほぼ重心位置にコネクタ3で実装し、図4の(c)に示すように実装する。
【0025】
図5は、本発明の組立説明図(その3)を示す。図5の(a)(図4の(c)と同一)の上から図5の(b)の携帯端末(ここでは、携帯電話機の表の大きな液晶がある部分)を矢印のように下方向に組み込む、および下から図5の(c)の携帯端末(ここでは、携帯電話機の裏の部分)を矢印のように上方向に組み込む。これにより、3つが一体となって携帯端末(携帯電話機)の重心部分にセンサ用クッションで覆ってチップセンタフレキ2で基板1に接続したチップセンサ4を実装することが可能となる。
【0026】
図6は、本発明の重心例(その1、棒型)を示す。
図6の(a)は表面を示し、図6の(b)は裏面を示す。斜線を引いた円内が重心の部分であって、本願に係わるチップセンサ4をセンサ用クッション5,6で覆って配置する部分である。
【0027】
図7は、本発明の重心例(その2、折畳型)を示す。 図7の(a)は開いた状態の表面を示し、図7の(b)は開いた状態の裏面を示す。斜線を引いた円内が重心の部分であって、本願に係わるチップセンサ4をセンサ用クッション5,6で覆って配置する部分である。
【0028】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、携帯電話機などの携帯端末のほぼ重心の部分に歩数計用のチップセンサ4を衝撃吸収材で覆うと共にフレキシブル基板(チップセンサフレキ2)で基板1に電気的接続を行う構成を採用しているため、携帯端末に実装した歩数計の精度を良好かつ耐衝撃性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施例構造図(斜視図)である。
【図2】本発明のチップセンサ部断面図である。
【図3】本発明の組立説明図(その1)である。
【図4】本発明の組立説明図(その2)である。
【図5】本発明の組立説明図(その3)
【図6】本発明の重心例(その1、棒型)である。
【図7】本発明の重心例(その2、折畳型)である。
【符号の説明】
1:基板(シャーシ)
2:チップセンサフレキ
3:コネクタ
4:チップセンサ
5,6:センサ用クッション
11:ケース
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a portable terminal having a function of counting a walking frequency.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, mobile phones have been provided with a GPS function in addition to making phone calls and e-mails, and displaying the current position on a map. Since GPS cannot receive in the valleys of buildings and cannot display the current position, there is a technique for correcting and displaying the current position based on a signal from a walking pulse generator (Patent Document 1).
[0003]
[Patent Document 1]
See Japanese Patent Laid-Open No. 2002-358005 [0005] and FIG.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the above-described walking pulse generator directly fixes a digital pedometer unit (for example, an LSI digital pedometer unit) on a substrate of a mobile phone by soldering or the like, the road surface or the like during use particularly in a mobile phone. It may be damaged due to a large impact when it is dropped on the chip, or the soldered part of the chip sensor may be a part with a gap that is not the center of gravity of the mobile phone, reducing the accuracy as a pedometer There were problems such as.
[0005]
In order to solve these problems, the present invention covers a pedometer chip sensor with a shock absorber at an approximately center of gravity of a portable terminal such as a cellular phone, and electrically connects to the board with a flexible substrate, and is mounted on the portable terminal. The aim is to improve the accuracy and impact resistance of the pedometer.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
Means for solving the problem will be described with reference to FIG.
In FIG. 1, a substrate 1 is used for mounting various components and the like. Here, a chip sensor flexible board 2 on which a chip sensor 4 is mounted is connected via a connector 3.
[0007]
The chip sensor flexible board 2 is a flexible board in which one end is connected to the wiring of the chip sensor 4 and the other end is connected to the wiring of the board 1 through the connector 3.
The chip sensor 4 is a semiconductor sensor that detects the number of steps.
[0008]
The sensor cushion (1) 5 and the sensor cushion (2) 6 cover the chip sensor 4 and protect them from impact.
Next, the structure will be described.
[0009]
The chip sensor 4 that counts the walking frequency is covered with a sensor cushion (1) 5 and a sensor cushion (2) 6 that are retractable protective materials, housed in a container, and one end of the chip sensor flexible 2 for wiring of the chip sensor 4 And the other end is connected to the substrate 1 via the connector 3 so that the chip sensor 4 is mounted at a position substantially at the center of gravity of the portable terminal.
[0010]
Accordingly, the pedometer chip sensor 4 is covered with an impact absorbing material at a substantially center of gravity of a portable terminal such as a portable telephone and electrically connected to the substrate 1 with a flexible substrate (chip sensor flexible 2). It is possible to improve the accuracy and impact resistance of the pedometer mounted on the pedometer.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments and operations of the present invention will be described sequentially in detail with reference to FIGS.
[0012]
FIG. 1 shows a structural diagram of one embodiment of the present invention.
FIG. 1A shows a perspective view of the substrate 1.
In FIG. 1A, a substrate 1 is for mounting various components and the like, and here is for connecting a chip sensor flexible board 2 on which a chip sensor 3 is mounted via a connector 3.
[0013]
The chip sensor flexible board 2 is a flexible board in which one end is connected to the wiring of the chip sensor 3 and the other end is connected to the wiring of the board 1 through the connector 3.
The connector 3 is a connector for connecting the chip sensor flexible board 2 to the substrate.
[0014]
FIG. 1B is an enlarged perspective view of the chip sensor flexible board 2 on which the chip sensor 4 described in FIG.
In FIG. 1B, the chip sensor 4 is a semiconductor sensor that detects the number of steps (for example, ADCL203E of ANLOG DEVICES (registered trademark)).
[0015]
The sensor cushion (1) 5 and the sensor cushion (2) 6 cover the chip sensor 4 and protect them from impact.
As described above, the chip sensor 4 is covered with the sensor cushion (1) 5 and the sensor cushion (2) 6 to be protected by being placed in the container, and the wiring of the chip sensor 4 is connected to one end of the chip sensor flex 2. By connecting the other end to the connector 3 and mounting it at the illustrated position of the substrate 1 (the center of gravity of the mobile terminal 1, see FIGS. 6 and 7), the accuracy of the pedometer mounted on the mobile terminal is good. In addition, even if the mobile terminal falls, the shock is absorbed at the portion of the shock absorbing portion of (1) and absorbed by the sensor cushion (1) 5 and the sensor cushion (2) 6 to improve the impact resistance. It becomes. The structure will be described in detail below.
[0016]
FIG. 2 shows a cross-sectional view of the chip sensor portion of the present invention. Here, the substrate (chassis) 1, the chip sensor flexible 2, the chip sensor 4, the sensor cushion (1) 5, and the sensor cushion (2) 6 are the same as those having the same numbers in FIG.
[0017]
In FIG. 2, the hatched chip sensor 4 is covered with a sensor cushion (1) 5 and a sensor cushion (2) 6, and the wiring is connected to the substrate 1 via the flexible chip sensor flex 2. Therefore, even if the entire mobile terminal falls and collides with a road or the like, an impact is generated and the impact is reduced by covering with the sensor cushion (1) 5 and the sensor cushion (2) 6, and the wiring is reduced. Since the impact is absorbed because the connection is made via the chip sensor flexible 2, it is possible to greatly soften the impact on the chip sensor 4 and greatly improve the impact resistance. Is mounted almost at the position of the center of gravity of the portable terminal (see FIG. 6), so that the sensitivity can be improved.
[0018]
In addition, the case 11 is a case that fixes the substrate 1 and the like and is easy to use as a portable terminal and has a good appearance (for example, a case that is integrally molded and surface-treated as necessary to improve its appearance).
[0019]
3 to 6 show how the chip sensor 4 of the present invention is assembled.
FIG. 3 shows a state of mounting on the chip sensor 4, the chip sensor flexible 2, and the like.
FIG. 3A schematically shows the sensor cushion (2) 6. Here, the sensor cushion (2) 6 is formed by placing the chip sensor 4 and the chip sensor flexible cable 2 connected to the wiring of the chip sensor 4 inside the sensor cushion (1) 5 and then covering the sensor cushion (2) 6 from above. This is a cushion sheet for fixing as shown in FIG.
[0020]
FIG. 3B schematically shows the chip sensor flexible 2. The chip sensor flexible board 2 is provided with wiring on a flexible board. Here, the chip sensor flexible board 2 is connected to the wiring of the chip sensor 4, the other end is connected to the connector 3, and is connected to the wiring of the board 1. Is made flexible so as not to be transmitted to the chip sensor 4.
[0021]
FIG. 3C schematically shows the chip sensor 4. The chip sensor 4 is a semiconductor sensor (a small sensor incorporating a circuit and a sensor that accurately detects the number of walks by detecting acceleration and deceleration due to the walk when a person walks with a portable terminal). is there.
[0022]
FIG. 3D schematically shows the sensor cushion 1. Here, the sensor cushion (1) 5 is a box-shaped open top, and the chip sensor 4 and the chip sensor flexible 2 are inserted into the opened portion as indicated by an arrow, and further from the top. The sensor cushion (2) 6, which is a flat lid, is inserted and fixed by bonding or the like, as shown in FIG. 3 (e).
[0023]
FIG. 3E shows a state in which the parts shown in FIGS. 3A to 3D are assembled. The assembled (e) of FIG. 3 is the same as the previously described FIG. 1 (b). As shown in FIG. 1 (a), the connector 3 is attached to the tip of the chip sensor flexible board 2 and the substrate 1 is attached. Is mounted on the illustrated portion (the position of the approximate center of gravity of the portable terminal).
[0024]
FIG. 4 is an assembly explanatory view (No. 2) of the present invention. 4 (a) (FIG. 3 (e)) is mounted with a connector 3 at a substantially center of gravity slightly below the center of the substrate 1 shown in FIG. 4 (b). Implement as shown in c).
[0025]
FIG. 5 is an assembly explanatory view (No. 3) of the present invention. 5 (a) (same as (c) of FIG. 4), the mobile terminal of FIG. 5 (b) (here, the portion with a large liquid crystal on the front of the mobile phone) is directed downward as indicated by an arrow. And the mobile terminal (here, the back part of the mobile phone) in FIG. 5 is installed upward as indicated by an arrow. As a result, it is possible to mount the chip sensor 4 that is integrally connected to the substrate 1 with the chip center flexible 2 by covering the center of gravity of the portable terminal (mobile phone) with the sensor cushion and integrating the three.
[0026]
FIG. 6 shows an example of the center of gravity of the present invention (No. 1, bar type).
6A shows the front surface, and FIG. 6B shows the back surface. The inside of the hatched circle is the portion of the center of gravity, and is the portion where the chip sensor 4 according to the present application is covered with the sensor cushions 5 and 6 and arranged.
[0027]
FIG. 7 shows an example of the center of gravity of the present invention (No. 2, folding type). FIG. 7A shows the front surface in the open state, and FIG. 7B shows the back surface in the open state. The inside of the hatched circle is the center of gravity, which is the part where the chip sensor 4 according to the present application is covered with the sensor cushions 5 and 6.
[0028]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the chip sensor 4 for the pedometer is covered with the shock absorber at the substantially center of gravity of the portable terminal such as the mobile phone and the substrate 1 is covered with the flexible substrate (chip sensor flexible 2). Since the configuration for electrical connection is adopted, the accuracy of the pedometer mounted on the portable terminal can be improved and the impact resistance can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a structural view (perspective view) of an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a chip sensor portion of the present invention.
FIG. 3 is an assembly explanatory view (No. 1) of the present invention.
FIG. 4 is an assembly explanatory view (No. 2) of the present invention.
FIG. 5 illustrates assembly of the present invention (part 3)
FIG. 6 is an example of the center of gravity of the present invention (No. 1, bar type).
FIG. 7 is an example of the center of gravity of the present invention (No. 2, folding type).
[Explanation of symbols]
1: Board (chassis)
2: Chip sensor flexible 3: Connector 4: Chip sensor 5, 6: Sensor cushion 11: Case

Claims (3)

歩行度数を計数する機能を持たせた携帯端末において、
歩行度数を計数するチップセンサを収縮自在の保護材で覆って収納し、当該携帯端末のほぼ重心の位置に当該チップセンサを配置するように固定するケースを備えたことを特徴とする携帯端末。
In a mobile terminal with a function to count the walking frequency,
A portable terminal comprising: a case in which a chip sensor for counting a walking frequency is covered and stored with a retractable protective material, and the chip sensor is fixed so as to be disposed at a substantially center position of the portable terminal.
前記チップセンサの配線に一端を接続し、他端を基板の配線に接続するフレキシブルなフレキシブル基板を備えたことを特徴とする請求項1記載の携帯端末。2. The portable terminal according to claim 1, further comprising a flexible flexible substrate having one end connected to the chip sensor wiring and the other end connected to the substrate wiring. 基板の上のほぼ重心の位置に前記チップセンサを配置したことを特徴とする請求項1あるいは請求項2記載の携帯端末。3. The portable terminal according to claim 1, wherein the chip sensor is arranged at a substantially center of gravity on the substrate.
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