JP2005033402A - 弾性表面波装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ボンディングワイヤーとワイヤーボンディングパッドとの電気的接続の信頼性に優れた弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】ワイヤーボンディングパッド９，１２，１７，２０，２３が、基板４の長手方向においてインターデジタル電極５，６が設けられている領域の外側に位置しており、圧電薄膜２４がインターデジタル電極５，６を覆うように形成されており、圧電薄膜２４の全面を覆うように保護膜２５が形成されており、ワイヤーボンディングパッド９，１２，１７，２０，２３とパッケージ２の電極ランド３１〜３５とがボンディングワイヤー４１〜４５により電気的に接続されており、かつワイヤーボンディングパッド９，１２，１７，２０，２３にボンディングワイヤー４１〜４５が接続されている部分に接合部補強樹脂４６，４７が付与されている、弾性表面波装置１。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば弾性表面波フィルタなどに用いられる弾性表面波装置に関し、より詳細には、基板上に電極、圧電薄膜及び保護膜が形成されている弾性表面波装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ガラス基板上にＩＤＴ及びＺｎＯ薄膜が形成されている弾性表面波装置が種々提案されている。
【０００３】
例えば、下記の特許文献１には、図５（ａ）及び（ｂ）に示す弾性表面波装置が開示されている。図５（ａ），（ｂ）に示す弾性表面波装置１０１は、矩形板状のガラス基板１０２を有する。ガラス基板１０２の上面に、ＩＤＴ電極１０３，１０４と、ＩＤＴ電極１０３，１０４に接続された電極パッド１０５〜１０８とが形成されている。電極パッド１０５〜１０８は、例えばボンディングワイヤーによりパッケージに設けられた電極（図示せず）と電気的に接続される。
【０００４】
また、弾性表面波装置１０１では、ボンディングワイヤーを接続する前に特性の測定が行われる。特性の測定に際しては、測定装置のプローブが電極パッド１０５〜１０８に当接される。この場合、電極パッド１０５〜１０８のプローブが当接された部分に傷が付くおそれがあった。そのため、傷が付いた部分にボンディングワイヤーを接合した場合、十分な強度でボンディングワイヤーが接合されなかったり、ボンディングワイヤーが外れたりするおそれがあった。従って、電極パッド１０５〜１０８は、図示のように大きな面積を有するように構成されており、プローブが当接される部分以外の部分でボンディングワイヤーの接合が行われていた。
【０００５】
弾性表面波装置１０１では、図５（ａ）に示すように、インターデジタル電極１０３，１０４を覆うようにＺｎＯ薄膜１０９が積層されている。そして、ＺｎＯ薄膜１０９を保護するように、ＳｉＯ_２などからなる保護膜１１０が形成されていた。保護膜１１０は、ＺｎＯ薄膜１０９の全面を覆うように形成されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−１７８３３０号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
近年、電子機器の小型化及び低コスト化を図るために、電子部品の小型化が強く求められている。しかしながら、弾性表面波装置では、デジタル化の進行に伴って、ＩＤＴ電極の対数を減らすことができないという問題があった。
【０００８】
そのため、ＩＤＴ電極１０３，１０４の形成されている領域が、弾性表面波装置１０１の平面形状において占める割合が大きくならざるを得なかった。
また、前述したように、電極パッド１０５〜１０８は、比較的大きな面積を有するように構成しなければならなかった。従って、ＩＤＴ電極１０３，１０４の形成される領域を十分な面積とするには、電極パッド１０５〜１０８の面積を小さくし、かつ圧電薄膜１０９の端部１０９ａ，１０９ｂと電極パッド１０５〜１０８との間の距離をできるだけ縮めなければならなかった。
【０００９】
しかしながら、電極パッド１０５〜１０８と、圧電薄膜１０９の端部１０９ａ，１０９ｂとを近づけると、保護膜１１０が電極パッド１０５〜１０８上に至るように形成しなければならなかった。
【００１０】
そのため、図５（ａ）に示されているように、保護膜１１０に覆われていない電極パッド１０５〜１０８上の部分の面積をある程度大きくしなければならなかった。しかも、この電極パッド１０５〜１０８の露出部分において、上記のように測定に際してのプローブが当接される部分と、ワイヤーボンディングにより接合される部分とを確保しなければならなかった。
【００１１】
また、電極パッド１０５〜１０６間の矢印Ａで示す基板上の領域、及び電極パッド１０７，１０８間の矢印Ｂで示す基板上の領域が無駄な領域となっていた。従って、弾性表面波装置１０１では、上記のような種々の理由により小型化を図ることが困難であった。
【００１２】
また、電極パッド１０５〜１０８は、通常Ａｌからなり、ボンディングワイヤーはＡｕを用いて構成されていることが多い。そのため、ボンディングワイヤーを電極パッド１０５〜１０８に接合したとしても、高温環境下において接合強度が低下し、信頼性に支障をきたすおそれがあった。
【００１３】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、十分な対数のインターデジタル電極を形成したとしても、小型化を図ることができ、かつボンディングワイヤーの電極パッドとの接合部分の接合強度が十分な大きさとされ得る、弾性表面波装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、長手方向を有する基板と、前記基板上に形成されたインターデジタル電極と、ワイヤーボンディングパッドと、インターデジタル電極とワイヤーボンディングパッドとを結ぶ配線電極とを備え、前記ワイヤーボンディングパッドが、基板の前記長手方向においてインターデジタル電極が設けられている領域の外側の外側領域に位置しており、前記インターデジタル電極を覆うように、かつ前記ワイヤーボンディングパッドを覆わないように設けられた圧電薄膜と、前記圧電薄膜の全面を覆っており、かつ前記ワイヤーボンディングパッドを覆わないように設けられた保護膜と、電極パッドが設けられたパッケージと、前記ワイヤーボンディングパッドと前記パッケージの電極パッドとがボンディングワイヤーにより電気的に接続されており、かつ前記ワイヤーボンディングパッドにボンディングワイヤーが接続されている部分においてワイヤーボンディングパッドに塗布されて硬化されている接合部補強樹脂材とをさらに備える、弾性表面波装置である。
【００１５】
本発明のある特定の局面では、圧電薄膜の基板長手方向膜端部分の上方を覆うように前記保護膜上に設けられたダンピング材をさらに備えられる。
本発明に係る弾性表面波装置の他の特定の局面では、前記外側領域において、前記インターデジタル電極及び前記ワイヤーボンディングパッドに前記配線電極により接続された測定パッドをさらに備え、前記保護膜が、前記ワイヤーボンディングパッドと該測定パッドとを覆わないように設けられている。
【００１６】
本発明に係る弾性表面波装置のさらに別の特定の局面では、前記保護膜が、前記測定パッドとワイヤーボンディングパッドとを接続しており、かつ前記外側領域に位置している配線電極部分を覆うように設けられている。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００１８】
図１は、本発明の一実施形態に係る弾性表面波装置を示す模式的平面断面図である。
弾性表面波装置１では、パッケージ２に弾性表面波素子３が収納されている。
【００１９】
パッケージ２は、凹部２ａを有し、凹部２ａ内において弾性表面波素子３が導電性接着剤により固定されている。なお、図１では、パッケージ２の凹部２ａを覆う蓋材は図示を省略されている。すなわち、凹部２ａを閉成するように蓋材を取り付けることにより、弾性表面波素子３が封止されるように構成されている。
【００２０】
弾性表面波素子３は、矩形板状のガラス基板４を用いて構成されている。なお、ガラス基板４に代えて、他の絶縁性材料からなる基板を用いてもよい。
図２及び図３を参照して、弾性表面波素子３の製造方法を説明することにより、弾性表面波素子３の構造を明らかにする。図２は、弾性表面波素子３のガラス基板４上に形成されている電極構造を示す模式的平面図である。ガラス基板４の一方主面には、Ａｌを全面にスパッタリング等の薄膜形成法により形成した後、フォトリソグラフィーによりパターニングすることにより各種電極が形成されている。
【００２１】
すなわち、弾性表面波素子３では、トランスバーサル型の表面波フィルタを構成するために、ガラス基板４上において、表面波伝搬方向において隔てられて、インターデジタル電極５，６が形成されている。インターデジタル電極５，６は、表面波伝搬方向において、すなわちガラス基板４の長さ方向において所定の距離を隔てて配置されている。インターデジタル電極５，６は、それぞれ、互いに間挿し合う電極指を有する一対のくし歯電極５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂを有する。
【００２２】
以下においては、各種電極の位置を明確にするために、ガラス基板４の４つのコーナー部を、第１〜第４のコーナー部４ａ〜４ｄとして説明を行う。なお、第１のコーナー部４ａ及び第２のコーナー部４ｂは、ガラス基板４のインターデジタル電極５が設けられている領域の外側に位置している一方の短辺の両端に位置するコーナー部である。他方、第３，第４のコーナー部４ｃ，４ｄは、ガラス基板４において、インターデジタル電極６が設けられている領域の外側に位置するガラス基板４の他方の短辺の両側に位置している。
【００２３】
くし歯電極５ａは、配線電極７ａ，７ｂにより、第１の特性測定用パッド８及び第１のワイヤーボンディングパッド９に電気的に接続されている。また、くし歯電極５ｂは、配線電極１０により、第２の特性測定用パッド１１及び第２のワイヤーボンディングパッド１２に電気的に接続されている。
【００２４】
第１の特性測定用パッド８は、第１のコーナー部４ａ近傍に配置されている。また、第１のワイヤーボンディングパッド９、第２のワイヤーボンディングパッド１２及び第２の特性測定用パッド１１は、第２のコーナー部４ｂ近傍に配置されている。従って、くし歯電極５ａに接続されている、第１の特性測定用パッド８と、第１のワイヤーボンディングパッド９とは、ガラス基板４の短辺に沿うように設けられた配線電極７ｂにより電気的に接続されている。
【００２５】
さらに、本実施形態では、インターデジタル電極５，６間の領域において表面波伝搬方向と交差するように帯状の電極１３が形成されている。この帯状の電極１３の両端に配線電極１４，１５が接続されている。配線電極１４，１５は、ガラス基板４の長辺に沿うように該長辺近傍に配置されている。配線電極１４の一方端部が第１のコーナー部４ａ近傍に延ばされており、第１のコーナー部４ａ近傍に設けられた第３の特性測定用パッド１６に電気的に接続されている。同様に、配線電極２０の一方端部は第２のコーナー部４ｂ近傍に延ばされており、第２のコーナー部４ｂ近傍に設けられた第３のワイヤーボンディングパッド１７に電気的に接続されている。
【００２６】
他方、くし歯電極６ａは、配線電極１８ａ，１８ｂにより、第５の特性測定用パッド１９と、第５のワイヤーボンディングパッド２０とに電気的に接続されている。第５の特性測定用パッド１９は、第３のコーナー部４ｃの近傍に配置されている。他方、第５のワイヤーボンディングパッド２０は、第４のコーナー部４ｄ近傍に配置されている。
【００２７】
くし歯電極６ｂは、配線電極２１により、第４の特性測定用パッド２２及び第４のワイヤーボンディングパッド２３に電気的に接続されている。特性測定用パッド２２及びワイヤーボンディングパッド２３は、第４のコーナー部４ｄの近傍に配置されている。
【００２８】
弾性表面波素子３では、インターデジタル電極５，６を入力側ＩＤＴ及び出力側ＩＤＴとするトランスバーサル型弾性表面波フィルタが構成されている。
弾性表面波素子３を得るにあたっては、図２に示した各種電極がパターニングにより形成された後、圧電薄膜としてＺｎＯ薄膜がガラス基板４の全面にスパッタリングにより形成される。しかる後、ＺｎＯ薄膜が、インターデジタル電極５，６が設けられている領域を覆い、かつワイヤーボンディングパッド９，１２，１７，２０，２３及び特性測定用パッド８，１１，１６，１９，２２が設けられている部分を、覆わないようにレジストが形成される。そして、レジストで覆われていない領域のＺｎＯ薄膜がウェットエッチングにより除去される。
【００２９】
従って、図３（ａ）に示すように、ＺｎＯ薄膜２４がガラス基板４上においてインターデジタル電極５，６を覆うように形成された構造が得られる。
図３（ａ）から明らかなように、ＺｎＯ薄膜２４は、インターデジタル電極５，６が設けられている領域を被覆しているが、上述したワイヤーボンディングパッド９，１２，１７，２０，２３及び特性測定用パッド８，１１，１６，１９，２２が設けられている領域、すなわちガラス基板４の長さ方向両端近傍の外側領域Ｃ，Ｄを被覆していない。なお、「外側領域」とは、図３（ａ）において、ＺｎＯ薄膜２４の基板４の長さ方向端部２４ａ，２４ｂの外側の領域をいうものとする。
【００３０】
次に、ガラス基板４の全面に、ＳｉＯ_２からなる保護膜がスパッタリングもしくは蒸着などの薄膜形成法により形成される。そして、ワイヤーボンディングパッド９，１２，１７，２０，２３及び特性測定用パッド８，１１，１６，１９，２２が設けられている領域が、反応性イオンエッチングによりドライエッチングされ、該領域上のＳｉＯ_２膜が除去される。このようにして、図３（ｂ）に示す保護膜２５が形成される。保護膜２５は、ＺｎＯ薄膜２４が形成されている領域を覆い、かつ外側領域Ｃ，Ｄの幅方向中央に延ばされている。外側領域Ｃ，Ｄにおいては、保護膜２５は、ワイヤーボンディングパッド９，１２，１７，２０，２３及び特性測定用パッド８，１１，１６，１９，２２には至らないように形成されている。
【００３１】
また、保護膜２５は、配線電極７ｂ，１８ｂの外側領域Ｃ，Ｄの幅方向中央部に位置している部分を覆うように形成されている。従って、外側領域Ｃ，Ｄの幅方向中央部において配線電極７ｂ，１８ｂが保護膜２５により被覆されているため、配線電極７ｂ，１８ｂの外側領域Ｃ，Ｄの幅方向中央部に位置している部分の腐食が生じ難い。
【００３２】
次に、図３（ｂ）に示すダンピング材２６，２７が印刷される。ダンピング材２６，２７としては、シリコーンゴムなどの適宜の質量負荷作用を有する絶縁性材料が用いられる。
【００３３】
なお、弾性表面波素子３を得るにあたって、ここまでの工程は、実際にはマザーのウエハー上において行われ、しかる後、この弾性表面波素子３を得るように、マザーのウエハーが分割される。
【００３４】
また、このようにＳｉＯ_２からなる保護膜２５が、特性測定用パッド８，１１，１６，１９，２２を被覆していないため、マザーのウエハー上において、あるいは個々の弾性表面波素子３単位のチップに分割した後に、測定装置のプローブを特性測定用パッド８，１１，１６，１９，２２に当接させ、弾性表面波素子３の特性を測定することができる。このようにして、弾性表面波素子３の良品と不良品との選別を行うことができる。また、場合によっては、特性を測定した後に、その特性に応じてダンピング材２６，２７の塗布量を決定してもよい。
【００３５】
次に、このようにして得られた弾性表面波素子３が、図１に示したパッケージ２に接合される。接合に際しては、パッケージ２の凹部２ａ上の電極ランド（図示せず）に、導電性接着剤を用いて、弾性表面波素子３が上記電極が形成されている面とは反対側の面から接合される。
【００３６】
図１に示すように、パッケージ２の凹部２ａの周囲には、凹部２ａよりも高さが高い段差部２ｂ，２ｃが設けられている。段差部２ｂ，２ｃはパッケージ２の上面２ｄよりも低い位置に設けられている。そして、段差部２ｂ，２ｃには、パッケージ側の電極ランド３１〜３３及び３４，３５が形成されている。
【００３７】
また、パッケージ２には、外部と接続するための金属端子３６〜４０が接続されている。金属端子３６〜４０は、パッケージ２から外部に引き出されている。金属端子３６は、パッケージ２内において、電極ランド３１に電気的に接続されている。また、金属端子３７は、パッケージ２内において、電極ランド３２に接続されている。金属端子３８は、パッケージ２内において、電極ランド３３に電気的に接続されている。金属端子３９は、パッケージ２内において、電極ランド３４に、金属端子４０は電極ランド３５に、それぞれ電気的に接続されている。
【００３８】
次に、弾性表面波素子３の各ワイヤーボンディングパッドを、ボンディングワイヤーを用いてパッケージ２の各電極ランドに電気的に接続する。すなわち、第１のワイヤーボンディングパッド９と、電極ランド３１とをボンディングワイヤー４１により電気的に接続する。同様に、第２のワイヤーボンディングパッド１２と第２の電極ランド３２とをボンディングワイヤー４２により、第３のワイヤーボンディングパッド１７と、第３の電極ランド３３とをボンディングワイヤー４３により電気的に接続する。
【００３９】
また、コーナー部４ｄ近傍においては、第４のワイヤーボンディングパッド２３と、第４の電極ランド３４とがボンディングワイヤー４４により、第５のワイヤーボンディングパッド２０と、第５の電極ランド３５とを、ボンディングワイヤー４５により電気的に接続する。このボンディングワイヤー４１〜４５による接続に際し、ボンディングワイヤー４１〜４５の端部は、特性測定用パッドではなく、プローブが当接されていないワイヤーボンディングパッド９，１２，１７，２０，２３に接合される。従って、ワイヤーボンディングパッド９，１２，１７，２０，２３の表面にプローブの接触により損傷が生じていないため、ワイヤーボンディングパッド９，１２，１７，２０，２３とボンディングワイヤー４１〜４５とを強固に接合することができる。しかも、ワイヤーボンディングパッド９，１２，１７，２０，２３は、特性測定用パッド８，１１，１６，１９，２２と分離されているため、図示のように非常に小さな面積を有するように形成され得る。同様に、特性測定用パッド８，１１，１６，１９，２２についても、従来の電極パッドに比べて小さくされ得る。
【００４０】
次に、ボンディングワイヤー４１〜４５による接続後に、Ｓｉ樹脂からなる接合部補強樹脂４６，４７が付与される。接合部補強樹脂４６，４７は、ボンディングワイヤー４１〜４３とワイヤーボンディングパッド９，１２，１７との接合部を補強するために、接合部補強樹脂４７は、ボンディングワイヤー４４，４５とワイヤーボンディングパッド２０，２３との接合部分を補強するために付与される。接合部補強樹脂４６，４７の硬化により、ボンディングワイヤー４１〜４５とワイヤーボンディングパッド９，１２，１７，２０，２３との接合部分が補強されるとともに、ボンディングワイヤー４１〜４５が、ワイヤーボンディングパッド９，１２，１７，２０，２３から外れ難くなる。
【００４１】
上記接合部補強樹脂としては、シリコーン樹脂などを用いることができ、該接合部補強樹脂を付与する方法は、ポッティング、あるいはスプレー塗布などにより行われ得る。
【００４２】
本実施形態の弾性表面波装置１では、接続作業が終了した後、凹部２ａを閉成するように図示しない蓋材がパッケージ２に固定される。このようにして、弾性表面波装置１が得られる。
【００４３】
上記弾性表面波装置１では、圧電薄膜であるＺｎＯ薄膜２３が保護膜２４により覆われて保護されている。よって、圧電薄膜の劣化が生じ難い。
また、ワイヤーボンディングパッド９，１２，１７，２０，２３とボンディングワイヤー４１〜４５との接合部分に接合部補強樹脂４６，４７が付与され、硬化されているため、しかもワイヤーボンディングパッド９，１２，１７，２０，２３にプローブの接触による損傷が生じていないため、ボンディングワイヤー４１〜４５とワイヤーボンディングパッド９，１２，１７，２０，２３との接合強度が十分に高いだけでなく、該接合強度が接合後も維持され得る。
【００４４】
また、接合部補強樹脂４６，４７は吸音効果を有し、従って、不要波が伝搬する方向に位置しているワイヤーボンディングパッド部分が接合部補強樹脂により被覆されているため、ダンピング材２６，２７の塗布領域を小さくすることができる。
【００４５】
本実施形態の弾性表面波装置１では、接合補強樹脂４６，４７が、上記のような吸音効果、すなわちダンピング材２６，２７と同様の効果を発揮するため、小型化を図った場合であっても、電気的特性を改善することができる。具体的な実験例に基づき説明する。
【００４６】
先ず、上記実施形態の弾性表面波装置１を、以下の仕様で作製した。すなわち、５０×５０×厚み１ｍｍのガラス基板上に、Ａｌからなり、電極指の対数が２０である、インターデジタル電極５，６を形成した。また、ＺｎＯ薄膜を厚みが２０μｍ、ＳｉＯ_２からなる保護膜の厚みが１μｍとした。ダンピング材としてシリコンを０．１ｍｍの厚みに付与した。また、Ａｕからなるボンディングワイヤーを接合し、接合部補強樹脂としてＳｉ樹脂を接合部分に付与し、硬化させた。
【００４７】
比較のために、上記接合部補強樹脂が付与されていないことを除いては、上記と同様にして構成された比較例の弾性表面波装置を構成した。図４の実線は、上記実施形態の弾性表面波装置の群遅延時間−周波数特性を、破線は比較例の弾性表面波装置の群遅延時間−周波数特性を示す。
【００４８】
図４から明らかなように、接合部補強樹脂の存在により、比較例に比べて実施形態では、十分なダンピング効果が得られていることがわかる。
すなわち、群遅延時間は、隣り合う波形の山と谷の差を測定しており、この山と谷の差が小さい方がよい。Ｓｉ樹脂有の場合、Ｓｉ樹脂無の場合と比較して波形の山と谷の差が小さくなっていることがわかる。
【００４９】
なお、上述した実施形態ではダンピング材２６，２７を塗布したが、ダンピング材２６，２７を塗布せずともよい。すなわち、本実施形態において、ダンピング材２６，２７を付与することなく、弾性表面波素子のワイヤーボンディングパッドと、パッケージの電極ランドとをボンディングワイヤーにより電気的に接続し、接合部保護樹脂を接合部分に塗布してもよい。
【００５０】
上述した実施形態では、トランスバーサル型弾性表面波フィルタに適用した例を示したが、本発明において、上記弾性表面波素子３としては、トランスバーサル型弾性表面波フィルタに限らず、他の電極構造を有する弾性表面波フィルタや弾性表面波共振子にも本発明を適用することができる。
【００５１】
また、圧電薄膜としては、ＺｎＯ薄膜以外に、Ｔａ_２Ｏ_５薄膜などの圧電材料からなる薄膜を用いてもよい。さらに、保護膜についても、ＳｉＯ_２だけでなく、Ａｌ_２Ｏ_３などにより構成されていてもよい。
【００５２】
【発明の効果】
本発明に係る弾性表面波装置では、長手方向を有する基板上において、インターデジタル電極が設けられている領域の上記長手方向外側にワイヤーボンディングパッドが設けられており、インターデジタル電極を覆うように、ワイヤーボンディングパッドを覆わないように圧電薄膜が設けられている。そして、圧電薄膜の全面が、保護膜により覆われているため、圧電薄膜が保護膜により確実に保護される。また、保護膜は、ワイヤーボンディングパッドを覆わないように設けられているので、パッケージの電極パッドとワイヤーボンディングパッドとボンディングワイヤーにより電気的に接続するに際し、ボンディングワイヤーをワイヤーボンディングパッドに容易に接合することができる。加えて、ワイヤーボンディングパッドにおいてボンディングワイヤーが接続されている部分に接合部補強樹脂が塗布され、硬化されているため、ボンディングワイヤーとワイヤーボンディングパッドとの接合強度が接合後にも補強樹脂により維持されるとともに、高温環境下における接合部の接合強度の低下が生じ難い。
【００５３】
従って、基板上にインターデジタル電極及び圧電薄膜が形成されている構造を有する弾性表面波装置において、ボンディングワイヤーによる接合部及び圧電薄膜の劣化を抑制でき、信頼性に優れた弾性表面波装置を提供することができる。
【００５４】
圧電薄膜の基板長手方向膜端部分の上方を覆うように保護膜上にダンピング材が設けられている場合には、ダンピング材により不要波を抑圧することができるとともに、周波数調整を行うことができる。
【００５５】
また、基板上に、インターデジタル電極に接続された複数の測定パッドがさらに備えられており、保護膜が、ワイヤーボンディングパッドと測定パッドとを覆わないように設けられている構造においては、特性測定用パッドにプローブが当接されて弾性表面波装置の特性が測定される。従って、ワイヤーボンディングパッド表面にプローブの当接による損傷が生じ難い。よって、ボンディングワイヤーとワイヤーボンディングパッドとの接続の信頼性をより一層高めることができる。
【００５６】
保護膜が、測定パッドとワイヤーボンディングパッドとを接続する配線電極を覆うように設けられている場合には、配線電極が保護膜により確実に保護される。
【００５７】
また、従来の弾性表面波装置では、電極パッドを大きくし、１つの電極パッドにおいて特性測定に際してプローブが接触される部分と、ボンディングが接合される部分とを設けていたのに対し、特性測定用パッドとワイヤーボンディングパッドとを分離した構造では、特性測定用パッド及びワイヤーボンディングパッドの面積を小さくすることができる。すなわち、１つの電極パッドを併用する場合には、プローブが接触される部分の位置ばらつきやボンディングワイヤーが接合される部分のばらつきを考慮し、かつプローブが当接されることにより損傷した部分にボンディングワイヤーが接合されることを防止するために、大きな電極パッドを形成しなければならなかった。これに対して、特性測定用パッドと、ワイヤーボンディングパッドとを分離した構造では、両者の面積をそれぞれ小さくすることができ、従って、より一層小型の弾性表面波装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る弾性表面波装置の蓋材を除去した状態を示す模式的平面図。
【図２】本発明の一実施形態で用いられる弾性表面波素子を製造する工程を示す平面図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態で用いられる弾性表面波素子を製造する工程を示す図であり、（ａ）はＺｎＯ薄膜が形成された後の状態を示す平面図であり、（ｂ）は本発明の一実施形態において得られた弾性表面波素子を示す平面図。
【図４】接合部補強樹脂が設けられていない比較例と、本発明の一実施例の弾性表面波装置の周波数特性を示す図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、従来の弾性表面波装置の一例を説明するための平面図及び正面断面図。
【符号の説明】
１…弾性表面波装置
２…パッケージ
２ａ…凹部
２ｂ…段差部
２ｃ…段差部
２ｄ…上面
３…弾性表面波素子
４…ガラス基板
４ａ〜４ｄ…第１〜第４のコーナー部
５，６…インターデジタル電極
５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ…くし歯電極
７ａ，７ｂ…配線電極
８…第１の特性測定用パッド
９…第１のワイヤーボンディングパッド
１０…配線電極
１１…第２の特性測定用パッド
１２…第２のワイヤーボンディングパッド
１３…電極
１４，１５…配線電極
１６…第３の特性測定用パッド
１７…第３のワイヤーボンディングパッド
１８ａ，１８ｂ…配線電極
１９…第５の特性測定用パッド
２０…第５のワイヤーボンディングパッド
２１…配線電極
２２…第４の特性測定用パッド
２３…第４のワイヤーボンディングパッド
２４…ＺｎＯ薄膜
２５…保護膜
２６，２７…ダンピング材
３１〜３５…第１〜第５の電極ランド
３６〜４０…金属端子
４１〜４５…ボンディングワイヤー
４６，４７…接合部補強樹脂

Claims (4)

1. 長手方向を有する基板と、前記基板上に形成されたインターデジタル電極と、ワイヤーボンディングパッドと、インターデジタル電極とワイヤーボンディングパッドとを結ぶ配線電極とを備え、
   前記ワイヤーボンディングパッドが、基板の前記長手方向においてインターデジタル電極が設けられている領域の外側の外側領域に位置しており、
   前記インターデジタル電極を覆うように、かつ前記ワイヤーボンディングパッドを覆わないように設けられた圧電薄膜と、
   前記圧電薄膜の全面を覆っており、かつ前記ワイヤーボンディングパッドを覆わないように設けられた保護膜と、
   電極パッドが設けられたパッケージと、
   前記ワイヤーボンディングパッドと前記パッケージの電極パッドとがボンディングワイヤーにより電気的に接続されており、かつ前記ワイヤーボンディングパッドにボンディングワイヤーが接続されている部分においてワイヤーボンディングパッドに塗布されて硬化されている接合部補強樹脂材とをさらに備える、弾性表面波装置。
2. 圧電薄膜の基板長手方向膜端部分の上方を覆うように前記保護膜上に設けられたダンピング材をさらに備える、請求項１に記載の弾性表面波装置。
3. 前記外側領域において、前記インターデジタル電極及び前記ワイヤーボンディングパッドに前記配線電極により接続された測定パッドをさらに備え、前記保護膜が、前記ワイヤーボンディングパッドと該測定パッドとを覆わないように設けられている、請求項１または２に記載の弾性表面波装置。
4. 前記保護膜が、前記測定パッドとワイヤーボンディングパッドとを接続しており、かつ前記外側領域に位置している配線電極部分を覆うように設けられている、請求項３に記載の弾性表面波装置。

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