JP2005026559A

JP2005026559A - Mask equipment for printing cream solder, and cream solder printer

Info

Publication number: JP2005026559A
Application number: JP2003192067A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Takahashi; 信行高橋; Masaaki Endo; 雅章遠藤
Original assignee: Xanavi Informatics Corp
Current assignee: Faurecia Clarion Electronics Co Ltd
Priority date: 2003-07-04
Filing date: 2003-07-04
Publication date: 2005-01-27

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide mask equipment for printing cream solder and a cream solder printer which can reduce the number of manufacturing masks and the frequency of mask exchange. <P>SOLUTION: A composite mask 282 is provided with a group of a surface through-holes 283a which form a-print pattern on the surface (a-surface) of a substrate 1, and a group of b-surface through-holes 283b which form a print pattern on the surface (b-surface) of the substrate 1. When cream solder is printed on the a-surface of the substrate 1, a cover plate 285 is placed on an upper surface of the composite mask 282 so as to cover and hide the b-surface through-hole group 283b, as shown in Fig. (a). Since a squeegee 253 is reciprocatably moved on the upper surfaces of the composite mask 282 and the cover plate 285, cream solder can be printed on the a-surface of the substrate 1. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、クリームハンダを基板に塗布するクリームハンダ印刷機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
クリームハンダを塗布した基板に電子部品を搭載してリフロー炉でハンダ付けをする表面実装工法が知られている。この工法では主に、クリームハンダを塗布する印刷機と、電子部品を基板に搭載するマウンタと、ハンダ付けをするリフロー炉とによって生産ラインを構成している。クリームハンダ印刷機では、印刷するパターンに応じた貫通孔が多数設けられたマスクに基板を密着させて基板にクリームハンダを印刷する（非特許文献１参照）。
【０００３】
【非特許文献１】
松下電器産業株式会社表面実装システム総合カタログ２００１
１０〜１１頁
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来のクリームハンダ印刷機では、１枚のマスクに１種類の印刷パターンに応じた貫通孔が設けられている。このため、マスクの製作枚数が多くなり、印刷対象の基板面の変更の度にマスクを交換する必要がある。
【０００５】
本発明は、マスクの製作枚数およびマスクの交換回数を減らすことができるクリームハンダ印刷用マスク装置およびクリームハンダ印刷機を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
（１）請求項１の発明によるクリームハンダ印刷用マスク装置は、マスク枠と少なくとも第１の印刷パターンおよび第２の印刷パターンとが設けられて、マスク枠に取り付けられるマスクとを備えることを特徴とする。
（２）請求項２の発明は、請求項１に記載のクリームハンダ印刷用マスク装置において、マスクには、第１の印刷パターンと第２の印刷パターンとを隔てる突条をさらに備えることを特徴とする。
（３）請求項３の発明によるクリームハンダ印刷用マスク装置は、マスク枠と、マスク枠の内側に挿入される少なくとも第１のマスク小枠と第２のマスク小枠と、第１のマスク小枠に取り付けられる、第１の印刷パターンが設けられた第１のマスクと、第２のマスク小枠に取り付けられる、第２の印刷パターンが設けられた第２のマスクとを備えることを特徴とする。
（４）請求項４の発明によるクリームハンダ印刷機は、請求項１に記載のクリームハンダ印刷用マスク装置と、マスクにクリームハンダを塗布して基板にクリームハンダを印刷するスキージと、第１の印刷パターンおよび第２の印刷パターンのうち、スキージによって印刷されるパターンを選択する選択手段とを備えることを特徴とする。
（５）請求項５の発明は、請求項４に記載のクリームハンダ印刷機において、選択手段は、第１または第２の印刷パターンを覆い隠してスキージによってクリームハンダが塗布されるのを防止する遮蔽板であることを特徴とする。
（６）請求項６の発明は、請求項４に記載のクリームハンダ印刷機において、スキージは、第１の印刷パターンまたは第２の印刷パターンのいずれか一方のパターンにのみクリームハンダの塗布が可能な幅を有し、選択手段は、スキージが第１の印刷パターンまたは第２の印刷パターンのいずれか一方のパターンにのみクリームハンダを塗布できる角度位置にスキージを回動させる回動手段であることを特徴とする。
（７）請求項７の発明は、請求項４に記載のクリームハンダ印刷機において、スキージは、第１の印刷パターンまたは第２の印刷パターンのいずれか一方のパターンにのみクリームハンダの塗布が可能な幅を有し、選択手段は、スキージが第１の印刷パターンまたは第２の印刷パターンのいずれか一方のパターンにのみクリームハンダを塗布できる位置にスキージを水平移動させる移動手段であることを特徴とする。
（８）請求項８の発明によるクリームハンダ印刷機は、請求項２に記載のクリームハンダ印刷用マスク装置と、第１および第２の印刷パターンの双方に渡る幅を有し、突条との干渉を防ぐように切り欠きが設けられ、突条の延在する方向に移動することでマスクにクリームハンダを塗布して基板にクリームハンダを印刷するスキージとを備えることを特徴とする。
（９）請求項９の発明によるクリームハンダ印刷機は、請求項３に記載のクリームハンダ印刷用マスク装置と、第１の印刷パターンまたは第２の印刷パターンのいずれか一方のパターンにのみクリームハンダの塗布が可能な幅を有するスキージと、スキージが第１の印刷パターンまたは第２の印刷パターンのいずれか一方のパターンにのみクリームハンダを塗布できる角度位置にスキージを回動させる回動手段とを備えることを特徴とする。
（１０）請求項１０の発明によるクリームハンダ印刷機は、請求項３に記載のクリームハンダ印刷用マスク装置と、第１の印刷パターンまたは第２の印刷パターンのいずれか一方のパターンにのみクリームハンダの塗布が可能な幅を有するスキージと、スキージが第１の印刷パターンまたは第２の印刷パターンのいずれか一方のパターンにのみクリームハンダを塗布できる位置にスキージを水平移動させる移動手段とを備えることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
―――全体構成―――
図１〜９を参照して、本発明によるクリームハンダ印刷用マスク装置およびクリームハンダ印刷機の第１の実施の形態を説明する。図１は、クリームハンダを塗布した基板に電子部品を搭載してリフロー炉でハンダ付けをする表面実装工法のライン構成の一例を示す図である。表面実装工法の生産ラインは、ローダ１１と、ハンダ印刷機１２と、接着剤塗布機１３と、高速マウンタ１４と、異形マウンタ１５と、リフロー炉１６と、外観検査機１７と、アンローダ１８とがそれぞれ搬送コンベア１９で接続されている。
【０００８】
電子部品が実装されていない基板もしくは片面にのみ電子部品が実装された基板は、ローダ１１に投入されると、搬送コンベア１９によってハンダ印刷機１２へ搬送される。ハンダ印刷機１２は、クリームハンダの印刷パターンに対応する貫通孔群が設けられたスクリーン（メタルマスク）を用いて、搬送された基板の所定箇所に対してクリームハンダを印刷する。
【０００９】
そして基板は接着剤塗布機１３へ搬送されて、所定箇所に接着剤が塗布される。次いで基板には、高速マウンタ１４でチップ部品などの小型の電子部品が搭載され、異形マウンタ１５でＩＣやコネクタなどの大型部品が搭載される。部品が搭載された基板は、リフロー炉１６で搭載部品がハンダ付けされる。部品が実装された基板は搬送コンベア１９で外観検査機１７に搬送されて外観の検査が行われた後、アンローダ１８のラックへ収納される。
【００１０】
図２（ａ）〜（ｃ）は、ハンダ印刷機１２の概略構造を示す図であり、図２（ａ），（ｂ）は主要構成部分をハンダ印刷機１２の正面から見た図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ面から見た平面図である。ハンダ印刷機１２は、搬送装置２０１と、基板昇降装置２１０と、ハンダ塗布装置２５０とを有する。搬送装置２０１は、平行に配設された２機の小型ベルトコンベアを有する。搬送装置２０１の小型ベルトコンベアは、正面から見たハンダ印刷機１２の内部に左右方向に延在するよう配設されている。搬送装置２０１は、平行に配設された小型ベルトコンベア同士の所定間隔を保ったまま、ハンダ印刷機１２を正面から見て奥行き方向、すなわち、コンベアベルトの進行方向（搬送方向）と直交する水平方向（矢印３０）に移動可能に構成されている。これにより、搬送装置２０１に搭載された基板１は、ハンダ印刷機１２の内部で水平面内に移動可能となる。
【００１１】
搬送装置２０１の下方には基板昇降装置２１０が配設され、搬送装置２０１の上方にはハンダ塗布装置２５０が配設されている。図２（ａ），（ｂ）に示すように、基板昇降装置２１０は、搬送装置２０１の２機の小型ベルトコンベアの間で上下に昇降可能である。
【００１２】
図３は、基板昇降装置２１０の構造を示す断面図である。基板昇降装置２１０は、外枠２１１と、外枠２１１の内面に挿入される内枠２１２と、外枠２１１と内枠２１２とで囲まれた空間内に配設されるエアマット２１３と、内枠２１２の上面に載置されたクッション２１４とを有する。外枠２１１は、アルミや鉄などの金属からなり、上面が開口した箱型形状を有する。外枠２１１の下面にはロッド２１５が接続されており、昇降機構２２０によってロッド２１５が昇降されることで外枠２１１、すなわち基板昇降装置２１０の全体が昇降される。また、外枠２１１の下面（底面）の開口部分には、短管２１６が接続されている。
【００１３】
内枠２１２は、外枠２１１と同様にアルミや鉄などの金属からなり、下面が開口した箱型形状を有する。内枠２１２は、開口面を下にして、外枠２１１の内周面に挿入されている。なお、外枠２１１の内周面および内枠２１２の外周面は、内枠２１２が外枠２１１の内面で傾くことなく、かつ、スムーズに上下方向に摺動できるように適度な公差を有する寸法で製作されている。
【００１４】
エアマット２１３は、供給される空気圧によって膨張／収縮する袋状の弾性体（たとえばゴム）である。上述のように、エアマット２１３は、外枠２１１と内枠２１２とで囲まれた空間内に配設され、圧縮空気の供給口が外枠２１１の底面に設けられた短管２１６の上部に接続されている。短管２１６から圧縮空気が供給されると、エアマット２１３は膨張して内枠２１２を上方に押し上げる。エアマット２１３に供給された圧縮空気が短管２１６から外部に放出されると、エアマット２１３が縮んで内枠２１３は自重で下降する。
【００１５】
クッション２１４は、内枠２１２の上面に載置された、直方体形状の弾性体であり、導電性を有するスポンジなどからなる。このため、クッション２１４は内枠２１２、外枠２１１を介してハンダ印刷機１２に接地されている。クッション２１４は交換可能である。基板昇降装置２１０の全体および内枠２１２が上昇すると、クッション２１４の上面は、基板１の下面に当接して基板１を押し上げる。
【００１６】
図３に示すように、外枠２１１に設けられた短管２１６の下部には圧縮空気を供給するエアポンプ２３１と、圧縮空気の供給圧力を検出する圧力センサ２３２と、エアマット２１３に供給された圧縮空気を大気に逃がす排気バルブ２３３とが接続されている。エアポンプ２３１、圧力センサ２３２および排気バルブ２３３は、制御回路２３４に接続されている。制御回路２３４は、圧力センサ２３２からの信号を基に、エアポンプ２３１および排気バルブ２３３を制御して、エアマット２１３へ供給される圧縮空気の供給圧力を制御する。
【００１７】
図４（ａ）、（ｂ）は、ハンダ塗布装置２５０の構造を示す断面図であり、図４（ａ）は、ハンダ印刷機１２の正面から見た断面図であり、（ｂ）は、ハンダ印刷機１２の側面から見た断面図である。ハンダ塗布装置２５０は、昇降シリンダ２５１と、昇降シリンダ２５１のロッドの先端に取り付けられたスキージホルダ２５２と、スキージホルダ２５２に取り付けられたスキージ２５３と、マスク枠２７１と、マスク枠２７１に取り付けられたメタルマスク２７２とを有する。
【００１８】
昇降シリンダ２５１は、ロッドの先端に取り付けられたスキージホルダ２５２と、スキージホルダ２５２に取り付けられたスキージ２５３とを昇降させる。これにより、スキージ２５３の先端はメタルマスク２７２に対して離接する。スキージホルダ２５２は、スキージ２５３を固定するための保持部材である。スキージ２５３は、樹脂などの材料からなる板状部材であって、メタルマスク２７２の上に載せられたクリームハンダをメタルマスク２７２に塗布するためのものである。
【００１９】
図４（ｂ）に示すように、昇降シリンダ２５１、および、これに取り付けられたスキージホルダ２５２とスキージ２５３は、不図示の駆動機構により、ハンダ印刷機１２を正面から見て奥行き方向（矢印３１）に往復動される。この往復動によって、メタルマスク２７２の上に塊状に載せられたクリームハンダがメタルマスク２７２に塗布される。
【００２０】
図５（ａ），（ｂ）に示すように、マスク枠２７１は、長方形または正方形形状の枠であって、一方の面にメタルマスク２７２が取り付けられている。メタルマスク２７２は、金属製の薄板であり、基板１にクリームハンダを印刷するパターンに対応する貫通孔が多数設けられたもの（貫通孔群２７３）である。表面実装工法の生産ラインで生産される基板の種類を変更する際、メタルマスク２７２はマスク枠２７１ごと交換される。
【００２１】
上記構成のハンダ印刷機１２では、次のように、基板１にクリームハンダを印刷できる。電子部品が実装されていない基板もしくは片面にのみ電子部品が実装された基板がローダ１１から搬送コンベア１９によってハンダ印刷機１２へ搬送される。ハンダ印刷機１２の搬送装置２０１に載置された基板１は、搬送装置２０１の動作によって所定の位置に移動される（図２（ａ））。
【００２２】
基板昇降装置２１０のエアマット２１３にはエアポンプ２３１から圧縮空気が供給されて、適度に予圧されている。そして、昇降機構２２０によってロッド２１５が上昇されることで基板昇降装置２１０の全体が所定位置まで上昇される。上昇する基板昇降装置２１０によって、搬送装置２０１に搭載された基板１の上面、すなわちクリームハンダ印刷面は、図２（ｂ）、図６に示すように、メタルマスク２７２の下面に押圧される。
【００２３】
このとき、基板昇降装置２１０は、内枠２１２の上面に配設されたクッション２１４を介して基板１の上面をメタルマスク２７２の下面に押圧している。基板１の下面に電子部品１０１が既に実装されている場合、クッション２１４の上面は、当接する電子部品１０１の形状に合わせて変形する。したがって、基板１から突出している電子部品１０１があっても、これを損壊することはない。また、クッション２１４は導電性を有しているので、静電気による電子部品１０１の破損の心配はない。
【００２４】
エアマット２１３に供給される圧縮空気の供給圧力は、圧力センサ２３２によって検出され、所定の圧力となるよう、エアポンプ２３１および排気バルブ２３３が制御回路２３４により制御される。基板昇降装置２１０によって、基板１の上面がメタルマスク２７２の下面に押圧されると、昇降シリンダ２５１、および、これに取り付けられたスキージホルダ２５２とスキージ２５３は、不図示の駆動機構により駆動される。これにより、メタルマスク２７２を介してクリームハンダが基板１に印刷される。
【００２５】
クリームハンダが基板１に印刷されると、エアマット２１３に供給される圧縮空気の供給圧力および基板昇降装置２１０の高さ位置をクリームハンダ印刷前の状態に戻して、基板１を搬送装置２０１に載置させる。そして基板１は、基板搬送装置２０１によって次工程へ乗り継ぐ搬送コンベア１９へ搬送される。
【００２６】
―――１枚のマスクに複数のパターンを設ける場合―――
第１の実施の形態のハンダ印刷機１２では、複数の印刷パターンが設けられた１枚のメタルマスクで、各パターンに対応する基板の印刷ができる。その一例として、１枚のメタルマスクに１つの基板の表面および裏面の印刷パターンを設けた場合について説明する。図７（ａ），（ｂ）は、１つの基板の表面および裏面の印刷パターンを１枚のメタルマスクに設けた複合マスク２８２が取り付けられたマスク枠２７１を示す図である。複合マスク２８２には、基板１の表面（ａ面）の印刷パターンが設けられたａ面貫通孔群２８３ａと、基板１の裏面（ｂ面）の印刷パターンが設けられたｂ面貫通孔群２８３ｂとが設けられている。
【００２７】
基板１のａ面にクリームハンダを印刷する場合、図８（ａ）に示すように、使用しないｂ面貫通孔群２８３ｂを覆い隠すように遮蔽板２８５を複合マスク２８２の上面に配置する。印刷の際には、図８（ｂ）に示すように、ａ面貫通孔群２８３ａの下部に基板１が位置するよう、搬送装置２０１によってその位置が調整される。
【００２８】
同様に、基板１のｂ面にクリームハンダを印刷する場合、図８（ｃ）に示すように、使用しないａ面貫通孔群２８３ａを覆い隠すように遮蔽板２８５を複合マスク２８２の上面に配置する。印刷の際には、図８（ｄ）に示すように、ｂ面貫通孔群２８３ｂの下部に基板１が位置するよう、搬送装置２０１によってその位置が調整される。
【００２９】
図９は、基板１のａ面にクリームハンダを印刷する状態を示す断面図である。基板１は、ａ面貫通孔群２８３ａの下部で、基板昇降装置２１０によって、複合マスク２８２の下面に押圧されている。使用しないｂ面貫通孔群２８３ｂの上部には遮蔽板２８５が配置されている。スキージ２５３は複合マスク２８２および遮蔽板２８５の上面で往復動する。
【００３０】
上述した第１の実施の形態のハンダ印刷機１２では、次の作用効果を奏する。（１）基板１にクリームハンダを印刷する際、内枠２１２の上面に載置されたクッション２１４を介して基板１の上面をメタルマスク２７２の下面に押圧するように基板昇降装置２１０を構成した。これにより、基板１から突出している電子部品があっても、これを損壊することなく押圧可能である。したがって、従来の押圧冶具のように、基板１に実装された電子部品を避けるように押圧ピンの位置調節をしたり、押圧冶具の入れ替えをする必要がなく、作業効率が高い。
【００３１】
（２）外枠２１１の内面で傾くことなく、かつ、スムーズに上下方向に摺動できる内枠２１２を設け、これをエアマット２１３で上方に押し上げるよう構成した。また、圧力センサ２３２や排気バルブ２３３などによって、エアマット２１３への圧縮空気の供給圧力が制御されるよう構成した。これにより、基板１をメタルマスク２７２の下面に適切に押圧できるので、印刷の不良率を低減できる。
【００３２】
（３）エアマット２１３を圧縮空気で膨張させているので、供給量（供給圧力）によって内枠２１２の上昇量やメタルマスク２７２に対する基板１の押し付け力を容易に変更でき、基板１の厚みなどに応じて柔軟に対応できる。また、圧縮空気自身もクッション性を有するので、基板１や基板１に実装された電子部品を破損する恐れがない。
【００３３】
（４）エアマット２１３に圧縮空気を供給して内枠２１２を昇降させるよう構成したので、内枠２１２と外枠２１１とによって圧縮空気を閉じこめる密閉空間を構成する必要がない。これにより、内枠２１２と外枠２１１の摺動部分の寸法精度をあまり高める必要がなく、製作コストを抑制できる。
【００３４】
（５）導電性を有するスポンジなどでクッション２１４を構成した。そして、クッション２１４は内枠２１２、外枠２１１を介してハンダ印刷機１２にアースされている。これにより、クッション２１４に接触する電子部品を静電気によって破損させる心配はない。
（６）内枠２１２の上面に載置されたクッション２１４は、簡単に交換ができるので、作業効率が高い。
【００３５】
（７）印刷に使用しない印刷パターンを遮蔽板２８５で覆い隠すことで、複数の印刷パターンが設けられた１枚のメタルマスクを用いて、各パターンに対応する基板の印刷ができる。これにより、メタルマスクの入れ替え回数を減らすことができるとともに、メタルマスクに盛られたハンダペーストの移し替え作業やメタルマスクの洗浄作業といった、メタルマスク交換に伴う各種作業を減らすことができるので、作業効率が高い。
【００３６】
（８）遮蔽板２８５で印刷に使用しない印刷パターンを覆い隠すので、使用しない印刷パターンの貫通孔からハンダペーストがハンダ印刷機１２の内部に漏れない。そして、迅速かつ簡便に印刷パターンの切換ができるので、生産性が高い。
（９）１枚のメタルマスクに複数の印刷パターンを設けることができるので、メタルマスクの製造コストが低減できる。遮蔽板２８５も安価に作成できるので、ハンダ印刷工程のコストダウンが図れる。
【００３７】
―――第２の実施の形態―――
図１０，１１を参照して、本発明によるクリームハンダ印刷用マスク装置およびクリームハンダ印刷機の第２の実施の形態を説明する。図１０は、ハンダ塗布装置の構造を示す断面図であり、ハンダ印刷機１２の正面からハンダ塗布装置を見たものである。図１１（ａ）、（ｂ）は、マスク枠と、マスク枠に取り付けられた複合マスクとを示す図である。第２の実施の形態のハンダ塗布装置は、スキージの幅方向中央に切り欠きが設けられている点と、複合マスクにセンターガイドが設けられている点とが、第１の実施の形態のハンダ塗布装置と異なる。したがって、以下の説明では、第１の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号を付して相違点を主に説明する。
【００３８】
スキージ２５４には、幅方向中央で複合マスク２８２に接する側の端面に切り欠き部２５４ｃが設けられている。このため、スキージ２５４で複合マスク２８２にクリームハンダを塗布する場合、切り欠き部２５４ｃを挟んで左右両側に位置するスキージ端部２５４ａ，２５４ｂによってクリームハンダを塗布する。スキージ端部２５４ａは、複合マスク２８２のａ面貫通孔群２８３ａに対してクリームハンダを塗布できる。スキージ端部２５４ｂは、複合マスク２８２のｂ面貫通孔群２８３ｂに対してクリームハンダを塗布できる。スキージ２５４の切り欠き部２５４ｃは、後述するセンターガイド２８６を避けるように設けられているので、スキージ２５４はセンターガイド２８６に干渉しない。なお、スキージ２５４がセンターガイド２８６に軽く接触するように切り欠き部２５４ｃを設けてもよい。
【００３９】
複合マスク２８２には、２つの印刷パターンを隔てる位置に、すなわち、ａ面貫通孔群２８３ａとｂ面貫通孔群２８３ｂとの間に、センターガイド２８６が設けられている。センターガイド２８６は、スキージ２５４でクリームハンダを塗布した際に、センターガイド２８６で隔てられた他面の貫通孔群２８３ａ、ｂへクリームハンダが流れることを防止する。
【００４０】
第２の実施の形態のハンダ印刷機１２では、次のようにして、基板１にクリームハンダを印刷できる。基板１の表面（ａ面）にクリームハンダを印刷する場合、塊状のクリームハンダを複合マスク２８２のａ面貫通孔群２８３ａの上に載せる。図１１（ｂ）に示すように、基板１がａ面貫通孔群２８３ａの下に位置するように搬送装置２０１を制御することで、第１の実施の形態と同様にクリームハンダを印刷できる。このとき、スキージ端部２５４ａによって塗布されたクリームハンダは、センターガイド２８６でせき止められるため、ｂ面貫通孔群２８３ｂの方へ流れることはない。基板１の裏面（ｂ面）にクリームハンダを印刷する場合、ａ面貫通孔群２８３ａの上に載せられているクリームハンダをｂ面貫通孔群２８３ｂの上に移して、ａ面と同様に印刷すればよい。
【００４１】
上述した第２の実施の形態のハンダ印刷機１２では、第１の実施の形態の作用効果に加えて、次の作用効果を奏する。
（１）複合マスク２８２にセンターガイド２８６を設け、センターガイド２８６で隔てられた他面の貫通孔群２８３ａ、ｂへクリームハンダが流れることを防止した。これにより、クリームハンダを移し替えて、搬送装置２０１の制御を変更するだけで各パターンに対応する基板の印刷ができ、作業効率が高い。
【００４２】
―――第３の実施の形態―――
図１２を参照して、本発明によるクリームハンダ印刷用マスク装置およびクリームハンダ印刷機の第３の実施の形態を説明する。図１２は、ハンダ塗布装置の構造を示す断面図であり、ハンダ印刷機１２の正面からハンダ塗布装置を見たものである。第３の実施の形態のハンダ塗布装置は、昇降シリンダの上部に設けられた回転機構とスキージとが、第２の実施の形態のハンダ塗布装置と異なる。したがって、以下の説明では、第１および第２の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号を付して相違点を主に説明する。
【００４３】
昇降シリンダ２５１の上部に設けられた回転機構２９０は、昇降シリンダ２５１、および、これに取り付けられたスキージホルダ２５２とスキージ２５５を水平面内で略１８０度回転可能としている。図１２に示すように、スキージ２５５のスキージ長Ｌｓは、複合マスク２８２のａ面貫通孔群２８３ａもしくはｂ面貫通孔群２８３ｂのいずれか一方だけを塗布できる長さであり、マスク枠２７１の内側からセンターガイド２８６までの距離Ｌより短い。
【００４４】
第３の実施の形態のハンダ印刷機１２では、次のようにして、基板１にクリームハンダを印刷できる。基板１の表面（ａ面）にクリームハンダを印刷する場合、塊状のクリームハンダを複合マスク２８２のａ面貫通孔群２８３ａの上に載せる。スキージ２５５がａ面貫通孔群２８３ａの上に位置するように回転機構２９０によって昇降シリンダ２５１およびスキージホルダ２５２ごとスキージ２５５を回転させて固定する。図１１（ｂ）に示すように、基板１がａ面貫通孔群２８３ａの下に位置するように搬送装置２０１を制御することで、第２の実施の形態同様にクリームハンダを基板１のａ面に印刷できる。ｂ面についても同様である。
【００４５】
上述した第３の実施の形態のハンダ印刷機１２では、第１および第２の実施の形態の作用効果に加えて、次の作用効果を奏する。
（１）昇降シリンダ２５１の上部に設けられた回転機構２９０によって、昇降シリンダ２５１、および、これに取り付けられたスキージホルダ２５２とスキージ２５５を水平面内で略１８０度回転可能としている。これにより、印刷しない各面の貫通孔群２８３ａ，ｂの上でスキージが不要な摺動をしないので、スキージの寿命を短くすることがなく、コストダウンが図れる。
【００４６】
―――第４の実施の形態―――
図１３を参照して、本発明によるクリームハンダ印刷用マスク装置およびクリームハンダ印刷機の第４の実施の形態を説明する。図１３は、ハンダ塗布装置の構造を示す断面図であり、ハンダ印刷機１２の正面からハンダ塗布装置を見たものである。第４の実施の形態のハンダ塗布装置は、２つの印刷パターンに対応するように昇降シリンダ、スキージホルダ、およびスキージをそれぞれ２組設けた点で、第２および第３の実施の形態のハンダ塗布装置と異なる。したがって、以下の説明では、第１〜第３の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号を付して相違点を主に説明する。
【００４７】
ハンダ塗布装置２５０は、昇降シリンダ３５１ａ，ｂと、昇降シリンダ３５１ａ，ｂのそれぞれのロッドの先端に取り付けられたスキージホルダ３５２ａ，ｂと、それぞれのスキージホルダ３５２ａ，ｂに取り付けられたスキージ３５３ａ，ｂと、マスク枠２７１と、マスク枠２７１に取り付けられた複合マスク２８２とを有する。昇降シリンダ３５１ａとスキージホルダ３５２ａとスキージ３５３ａとによって構成されるａ面塗布装置３５０ａと、昇降シリンダ３５１ｂとスキージホルダ３５２ｂとスキージ３５３ｂとによって構成されるｂ面塗布装置３５０ｂとは、それぞれ異なる不図示の駆動機構により、ハンダ印刷機１２を正面から見て奥行き方向、すなわち図１３の紙面に対して垂直な方向に往復動される。
【００４８】
すなわち、ａ面塗布装置３５０ａは複合マスク２８２のａ面貫通孔群２８３ａに対してクリームハンダを塗布し、ｂ面塗布装置３５０ｂは複合マスク２８２のｂ面貫通孔群２８３ｂに対してクリームハンダを塗布する。印刷対象パターンがａ面であるか、ｂ面であるかによって、塗布装置３５０ａ，ｂのいずれかを動作させることで、第１〜第３の実施の形態と同様に、基板１にクリームハンダを印刷できる。
【００４９】
上述した第４の実施の形態のハンダ印刷機１２では、第１〜第３の実施の形態の作用効果に加えて、次の作用効果を奏する。
（１）ａ面塗布装置３５０ａは複合マスク２８２のａ面貫通孔群２８３ａに対してクリームハンダを塗布し、ｂ面塗布装置３５０ｂは複合マスク２８２のｂ面貫通孔群２８３ｂに対してクリームハンダを塗布するよう構成した。これにより、印刷パターンに応じて最適なスキージを選択して使用できるので、印刷の不良率を低減できる。
【００５０】
―――第５の実施の形態―――
図１４（ａ），（ｂ）を参照して、本発明によるクリームハンダ印刷用マスク装置およびクリームハンダ印刷機の第５の実施の形態を説明する。第５の実施の形態のハンダ塗布装置は、図１４（ａ），（ｂ）に示すように、マスク枠の内側にさらに複数のマスク枠を設けた点で、第１〜第４の実施の形態のハンダ塗布装置と異なる。したがって、以下の説明では、第１〜第４の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号を付して相違点を主に説明する。
【００５１】
本実施の形態のマスク枠２７１には、さらに内側マスク枠３７１が２組挿入されている。内側マスク枠３７１は、マスク枠２７１の内周に嵌合するように作成された枠であり、フランジ部３７１ａを有する。フランジ部３７１ａは、その下面がマスク枠２７１の上面に当接するとともに、上面が固定金具３７５によって固定されている。これにより、内側マスク枠３７１は、マスク枠２７１に固定される。また、固定金具３７５による固定を解除することで、内側マスク枠３７１は、マスク枠２７１に対して容易に挿脱できる。２組の内側マスク枠３７１には、それぞれ、ａ面貫通孔群３７３ａおよびｂ面貫通孔群３７３ａが設けられたメタルマスク３７２ａ，ｂが取り付けられている。
【００５２】
本実施の形態のマスク枠２７１、および内側マスク枠３７１は、上述した第２〜第４に実施の形態のいずれかのハンダ塗布装置２５０に適用できる。そして、上述した第２〜第４に実施の形態のハンダ印刷機１２と同様に基板１に対してクリームハンダを印刷できる。
【００５３】
上述した第５の実施の形態のハンダ印刷機１２では、第１〜第４の実施の形態の作用効果に加えて、次の作用効果を奏する。
（１）マスク枠２７１の内側に設けた複数のマスク枠３７１は、マスク枠２７１に挿入して固定金具３７５によって固定されている。これにより内側マスク枠３７１に取り付けたメタルマスクの入れ替えが容易であり、作業性が高い。
【００５４】
―――変形例―――
（１）上述の説明では、エアマット２１３に圧縮空気を供給して内枠２１２を昇降させるよう構成したが、本発明はこれに限定されない。たとえば圧油をエアマット２１３に供給することで、内枠２１２を昇降させてもよい。またエアマット２１３をバネやゴムなどの弾性体に置き換えてもよい。
【００５５】
（２）上述の説明では、印刷対象の基板を下方から押し上げてメタルマスクに基板の印刷面を密着させていたが、本発明はこれに限らない。ハンダ塗布装置２５０を下降させて、ハンダ塗布装置２５０に取り付けられたメタルマスクを基板１に密着させてもよい。
【００５６】
（３）上述の説明では、クッション２１４の上面に電子部品の逃げとなる空間（穴）を特に設けていなかったが、本発明はこれに限定されない。大型の部品が実装された基板の裏面にハンダペーストを印刷する場合、この部品の形状に合わせて穴をあけたクッションを用いてもよい。クッションは内枠２１２の上面に載置されているだけなので交換が容易であり、印刷対象基板に合わせてクッションを交換すればよい。なお、クッション２１４を内枠２１２の上面に両面テープや接着剤などで固定してもよい。
【００５７】
（４）上述の説明では、複数の印刷パターンが設けられた１枚のメタルマスクの一例として、１つの基板の表面および裏面の印刷パターンを設けた場合について説明したが、本発明はこれに限らない。異なる基板の印刷パターンを設けてもよく、設ける印刷パターンの数も２に限らず、３以上であってもよい。
【００５８】
（５）上述の説明では、複数の印刷パターン（メタルマスク）は、ハンダ印刷機１２を正面から見て左右方向に並べていたが、本発明はこれに限定されない。異なる印刷パターンを、ハンダ印刷機１２を正面から見て奥行き方向、すなわち上述の説明によるものから９０度回転させた角度位置に並べてもよい。このとき、スキージの往復動する方向は、ハンダ印刷機１２を正面から見て左右方向とすればよい。但し、スキージが往復動する全ストロークのうち一部分だけを往復動するよう設定できれば、スキージの往復動する方向は、上述の説明によるものから９０度回転させた方向であってもよい。
【００５９】
（６）上述した第４の実施の形態では、塗布装置３５０ａ，ｂを２組設けたが、本発明はこれに限定されない。第４の実施の形態において説明した塗布装置３５０ａ，ｂのいずれか一方のみを用い、これをａ面貫通孔群２８３ａおよびｂ面塗布装置３５０ｂのいずれに対してもクリームハンダを塗布できるよう、移動可能に構成することで、塗布装置を１組とすることができる。
【００６０】
（７）上述した各実施の形態および変形例は、それぞれ組み合わせてもよい。
【００６１】
以上の実施の形態およびその変形例において、突条はセンターガイド２８６に、第１および第２のマスク小枠は内側マスク枠３７１に、回動手段は回転機構２９０にそれぞれ対応する。さらに、本発明の特徴的な機能を損なわない限り、本発明は、上述した実施の形態における機器構成に何ら限定されない。
【００６２】
【発明の効果】
（１）請求項１の発明によるクリームハンダ印刷用マスク装置は、少なくとも第１の印刷パターンおよび第２の印刷パターンとが設けられたマスクをマスク枠に取り付けるよう構成した。これにより、マスクの製作枚数を減らすことができるので、コストダウンが図れる。
（２）請求項３の発明によるクリームハンダ印刷用マスク装置は、マスク枠の内側に挿入される少なくとも第１のマスク小枠と第２のマスク小枠とを設け、各マスク小枠にそれぞれ異なるパターンのマスクを取り付けるよう構成した。これにより、マスク小枠に取り付けたマスクの入れ替えが容易であり、作業性が高い。
（３）請求項４の発明によるクリームハンダ印刷機は、第１の印刷パターンまたは第２の印刷パターンのいずれか一方のパターンで基板にクリームハンダが印刷できるよう構成した。これにより、マスクの交換回数を減らすことができるので、作業効率が高い。
（４）請求項８の発明によるクリームハンダ印刷機は、第１の印刷パターンと第２の印刷パターンとを隔てる突条を設けたマスクを使用し、突条との干渉を防ぐように切り欠きが設けられたスキージによってクリームハンダを塗布するよう構成した。これにより、マスク上のクリームハンダを移し替えるだけで印刷パターンの変更ができるので、作業効率が高い。
（５）請求項９の発明によるクリームハンダ印刷機は、マスク枠の内側に挿入される少なくとも第１のマスク小枠と第２のマスク小枠とを設け、各マスク小枠にそれぞれ異なるパターンのマスクを取り付け、第１の印刷パターンまたは第２の印刷パターンのいずれか一方のパターンにのみクリームハンダを塗布できる角度位置にスキージを回動させるよう構成した。これにより、印刷しないマスクの上でスキージが不要な摺動をしないので、スキージの寿命を短くすることがなく、コストダウンが図れる。
（６）請求項１０の発明によるクリームハンダ印刷機は、マスク枠の内側に挿入される少なくとも第１のマスク小枠と第２のマスク小枠とを設け、各マスク小枠にそれぞれ異なるパターンのマスクを取り付け、第１の印刷パターンまたは第２の印刷パターンのいずれか一方のパターンにのみクリームハンダを塗布できる位置にスキージを水平移動させるよう構成した。これにより、印刷しないマスクの上でスキージが不要な摺動をしないので、スキージの寿命を短くすることがなく、コストダウンが図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】表面実装工法のライン構成の一例を示す図である。
【図２】ハンダ印刷機１２の概略構造を示す図であり、（ａ），（ｂ）は主要構成部分をハンダ印刷機１２の正面から見た図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ面から見た平面図である。
【図３】基板昇降装置２１０の構造を示す断面図である。
【図４】ハンダ塗布装置２５０の構造を示す断面図であり、（ａ）は、ハンダ印刷機１２の正面から見た断面図であり、（ｂ）は、ハンダ印刷機１２の側面から見た断面図である。
【図５】マスク枠２７１およびメタルマスク２７２を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面から見た断面図である。
【図６】基板１にクリームハンダを印刷する様子を側面から見た断面図である。
【図７】マスク枠２７１および複合マスク２８２を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面から見た断面図である。
【図８】複合マスク２８２に遮蔽板２８５を被せた状態を示す図であり、（ａ）はｂ面貫通孔群２８３ｂに遮蔽板２８５を被せた平面図であり、（ｂ）は（ａ）を側面から見た断面図であり、（ｃ）はａ面貫通孔群２８３ａに遮蔽板２８５を被せた平面図であり、（ｄ）は（ｃ）を側面から見た断面図である。
【図９】基板１のａ面にクリームハンダを印刷する状態を示す断面図である。
【図１０】第２の実施の形態のハンダ塗布装置の構造を示す断面図である。
【図１１】第２の実施の形態のマスク枠２７１および複合マスク２８２を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面から見た断面図である。
【図１２】第３の実施の形態のハンダ塗布装置の構造を示す断面図である。
【図１３】第４の実施の形態のハンダ塗布装置の構造を示す断面図である。
【図１４】第５の実施の形態のマスク枠２７１および内側マスク枠３７１を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面から見た断面図である。
【符号の説明】
１基板１２ハンダ印刷機
２０１基板搬送装置２１０基板昇降装置
２１１外枠２１２内枠
２１３エアマット２１４クッション
２１５ロッド２２０昇降機構
２３１エアポンプ２５０ハンダ塗布装置
２５１昇降シリンダ２５２スキージホルダ
２５３，２５４，２５５，３５３ａ，ｂスキージ
２５４ｃ切り欠き部２７１マスク枠
２７２，３７２ａ，ｂメタルマスク
２７３貫通孔群２８２複合マスク
２８３ａ，３７３ａａ面貫通孔群２８３ｂ，３７３ｂｂ面貫通孔群
２８５遮蔽板２８６センターガイド
３５０ａａ面塗布装置３５０ｂｂ面塗布装置
３７１内側マスク枠[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a cream solder printer that applies cream solder to a substrate.
[0002]
[Prior art]
A surface mounting method is known in which electronic components are mounted on a substrate coated with cream solder and soldered in a reflow furnace. In this construction method, a production line is mainly constituted by a printing machine for applying cream solder, a mounter for mounting electronic components on a substrate, and a reflow furnace for soldering. In the cream solder printing machine, the substrate is brought into close contact with a mask provided with a large number of through holes corresponding to the pattern to be printed, and the cream solder is printed on the substrate (see Non-Patent Document 1).
[0003]
[Non-Patent Document 1]
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface Mount System General Catalog 2001
10-11 pages [0004]
[Problems to be solved by the invention]
In a conventional cream solder printing machine, a through-hole corresponding to one type of printing pattern is provided in one mask. For this reason, the number of masks to be manufactured increases, and it is necessary to replace the mask every time the substrate surface to be printed is changed.
[0005]
The present invention provides a cream solder printing mask device and a cream solder printing machine that can reduce the number of masks to be manufactured and the number of mask replacements.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
(1) The mask device for cream solder printing according to the invention of claim 1 is provided with a mask that is provided with a mask frame and at least a first print pattern and a second print pattern, and is attached to the mask frame. And
(2) The invention of claim 2 is the cream solder printing mask device according to claim 1, wherein the mask further includes a protrusion that separates the first print pattern and the second print pattern. And
(3) A cream solder printing mask device according to the invention of claim 3 is provided with a mask frame, at least a first mask frame and a second mask frame inserted inside the mask frame, and a first mask frame. A first mask provided with a first print pattern, which is attached to a frame, and a second mask provided with a second print pattern, which is attached to a second mask small frame, To do.
(4) A cream solder printing machine according to the invention of claim 4 is a cream solder printing mask device according to claim 1, a squeegee for applying cream solder to the mask and printing the cream solder on the mask, And a selection unit that selects a pattern to be printed by the squeegee from among the print pattern and the second print pattern.
(5) The invention of claim 5 is the cream solder printing machine according to claim 4, wherein the selection means covers the first or second printing pattern and prevents the cream solder from being applied by the squeegee. It is a shielding board, It is characterized by the above-mentioned.
(6) The invention of claim 6 is the cream solder printing machine according to claim 4, wherein the squeegee can apply cream solder only to one of the first print pattern and the second print pattern. The selection means is a rotating means for rotating the squeegee to an angular position where the cream solder can be applied only to one of the first printing pattern and the second printing pattern. It is characterized by.
(7) The invention of claim 7 is the cream solder printing machine according to claim 4, wherein the squeegee can apply cream solder only to one of the first printing pattern and the second printing pattern. The selection means is a moving means for horizontally moving the squeegee to a position where the cream solder can be applied only to one of the first printing pattern and the second printing pattern. And
(8) A cream solder printing machine according to the invention of claim 8 has a width extending over both the cream solder printing mask device of claim 2 and the first and second print patterns, A notch is provided so as to prevent interference, and a squeegee for applying cream solder to the mask and printing the cream solder on the substrate by moving in a direction in which the protrusions extend is provided.
(9) A cream solder printing machine according to the invention of claim 9 is a cream solder printing mask device according to claim 3 and cream solder only in one of the first print pattern and the second print pattern. A squeegee having a width that allows application of the squeegee, and rotating means for rotating the squeegee to an angular position at which cream solder can be applied only to one of the first print pattern and the second print pattern. It is characterized by providing.
(10) A cream solder printing machine according to the invention of claim 10 is a cream solder printing mask device according to claim 3 and cream solder only in one of the first printing pattern and the second printing pattern. A squeegee having a width that allows application of the squeegee, and moving means for horizontally moving the squeegee to a position where the cream solder can be applied only to one of the first print pattern and the second print pattern. It is characterized by.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
---overall structure---
A first embodiment of a mask device for cream solder printing and a cream solder printing machine according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a diagram showing an example of a line configuration of a surface mounting method in which electronic components are mounted on a substrate coated with cream solder and soldered in a reflow furnace. The production line of the surface mounting method includes a loader 11, a solder printer 12, an adhesive applicator 13, a high-speed mounter 14, a deformed mounter 15, a reflow furnace 16, a visual inspection machine 17, and an unloader 18. Each is connected by a conveyer 19.
[0008]
When a substrate on which electronic components are not mounted or a substrate on which electronic components are mounted only on one side is loaded into the loader 11, it is transported to the solder printing machine 12 by the transport conveyor 19. The solder printer 12 prints the cream solder on a predetermined portion of the conveyed substrate using a screen (metal mask) provided with a through hole group corresponding to the print pattern of the cream solder.
[0009]
And a board | substrate is conveyed to the adhesive agent coating machine 13, and an adhesive agent is apply | coated to a predetermined location. Next, small electronic components such as chip components are mounted on the substrate by the high-speed mounter 14, and large components such as ICs and connectors are mounted by the irregular mounter 15. The substrate on which the component is mounted is soldered in the reflow furnace 16. The board on which the components are mounted is transferred to the appearance inspection machine 17 by the transfer conveyor 19 and subjected to appearance inspection, and then stored in the rack of the unloader 18.
[0010]
2A to 2C are diagrams showing a schematic structure of the solder printing machine 12, and FIGS. 2A and 2B are views of main components viewed from the front of the solder printing machine 12. FIG. c) is a plan view seen from the cc plane of (a). The solder printer 12 includes a transport device 201, a substrate lifting device 210, and a solder coating device 250. The conveyance device 201 has two small belt conveyors arranged in parallel. The small belt conveyor of the conveying device 201 is disposed so as to extend in the left-right direction inside the solder printer 12 as viewed from the front. The conveying device 201 maintains a predetermined interval between the small belt conveyors arranged in parallel, and the horizontal direction orthogonal to the depth direction, that is, the traveling direction (conveying direction) of the conveyor belt when the solder printer 12 is viewed from the front. It is configured to be movable in the direction (arrow 30). Thereby, the board | substrate 1 mounted in the conveying apparatus 201 becomes movable in a horizontal surface inside the solder printing machine 12. FIG.
[0011]
A substrate lifting device 210 is disposed below the transport device 201, and a solder coating device 250 is disposed above the transport device 201. As shown in FIGS. 2A and 2B, the substrate lifting device 210 can be lifted up and down between two small belt conveyors of the transport device 201.
[0012]
FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structure of the substrate lifting apparatus 210. The substrate lifting device 210 includes an outer frame 211, an inner frame 212 inserted into the inner surface of the outer frame 211, an air mat 213 disposed in a space surrounded by the outer frame 211 and the inner frame 212, and an inner frame. And a cushion 214 mounted on the upper surface of 212. The outer frame 211 is made of a metal such as aluminum or iron and has a box shape with an upper surface opened. A rod 215 is connected to the lower surface of the outer frame 211, and the rod 215 is moved up and down by the lifting mechanism 220, so that the outer frame 211, that is, the entire substrate lifting device 210 is lifted and lowered. Further, a short tube 216 is connected to an opening portion of the lower surface (bottom surface) of the outer frame 211.
[0013]
The inner frame 212 is made of a metal such as aluminum or iron like the outer frame 211, and has a box shape with an open bottom surface. The inner frame 212 is inserted into the inner peripheral surface of the outer frame 211 with the opening surface down. The inner peripheral surface of the outer frame 211 and the outer peripheral surface of the inner frame 212 have appropriate tolerances so that the inner frame 212 can be smoothly slid vertically without tilting on the inner surface of the outer frame 211. It is made with.
[0014]
The air mat 213 is a bag-like elastic body (for example, rubber) that is expanded / contracted by supplied air pressure. As described above, the air mat 213 is disposed in a space surrounded by the outer frame 211 and the inner frame 212, and a compressed air supply port is connected to an upper portion of the short pipe 216 provided on the bottom surface of the outer frame 211. Has been. When compressed air is supplied from the short tube 216, the air mat 213 expands and pushes the inner frame 212 upward. When the compressed air supplied to the air mat 213 is discharged from the short pipe 216 to the outside, the air mat 213 contracts and the inner frame 213 descends by its own weight.
[0015]
The cushion 214 is a rectangular parallelepiped elastic body placed on the upper surface of the inner frame 212, and is made of a conductive sponge or the like. For this reason, the cushion 214 is grounded to the solder printer 12 via the inner frame 212 and the outer frame 211. The cushion 214 is replaceable. When the entire substrate lifting device 210 and the inner frame 212 are raised, the upper surface of the cushion 214 is brought into contact with the lower surface of the substrate 1 and pushes up the substrate 1.
[0016]
As shown in FIG. 3, an air pump 231 that supplies compressed air, a pressure sensor 232 that detects a supply pressure of compressed air, and a compression supplied to the air mat 213 to a lower portion of a short pipe 216 provided in the outer frame 211. An exhaust valve 233 that allows air to escape to the atmosphere is connected. The air pump 231, the pressure sensor 232, and the exhaust valve 233 are connected to the control circuit 234. The control circuit 234 controls the supply pressure of the compressed air supplied to the air mat 213 by controlling the air pump 231 and the exhaust valve 233 based on the signal from the pressure sensor 232.
[0017]
4A and 4B are cross-sectional views showing the structure of the solder coating apparatus 250, FIG. 4A is a cross-sectional view seen from the front of the solder printer 12, and FIG. It is sectional drawing seen from the side surface of the solder printing machine 12. FIG. The solder coating device 250 is attached to the elevating cylinder 251, the squeegee holder 252 attached to the tip of the rod of the elevating cylinder 251, the squeegee 253 attached to the squeegee holder 252, the mask frame 271, and the mask frame 271. A metal mask 272.
[0018]
The elevating cylinder 251 moves the squeegee holder 252 attached to the tip of the rod and the squeegee 253 attached to the squeegee holder 252 up and down. As a result, the tip of the squeegee 253 comes in contact with the metal mask 272. The squeegee holder 252 is a holding member for fixing the squeegee 253. The squeegee 253 is a plate-like member made of a material such as resin, and is for applying cream solder placed on the metal mask 272 to the metal mask 272.
[0019]
As shown in FIG. 4B, the elevating cylinder 251 and the squeegee holder 252 and squeegee 253 attached to the elevating cylinder 251 are viewed in the depth direction (arrow 31) when the solder printer 12 is viewed from the front by a drive mechanism (not shown). ). By this reciprocation, cream solder placed in a lump on the metal mask 272 is applied to the metal mask 272.
[0020]
As shown in FIGS. 5A and 5B, the mask frame 271 is a rectangular or square frame, and a metal mask 272 is attached to one surface. The metal mask 272 is a thin metal plate and is provided with a large number of through holes corresponding to a pattern for printing cream solder on the substrate 1 (through hole group 273). When changing the type of board produced on the production line of the surface mounting method, the metal mask 272 is replaced with the mask frame 271.
[0021]
In the solder printer 12 having the above configuration, cream solder can be printed on the substrate 1 as follows. A board on which electronic components are not mounted or a board on which electronic components are mounted only on one side is transported from the loader 11 to the solder printer 12 by the transport conveyor 19. The substrate 1 placed on the transport device 201 of the solder printing machine 12 is moved to a predetermined position by the operation of the transport device 201 (FIG. 2A).
[0022]
Compressed air is supplied from the air pump 231 to the air mat 213 of the substrate elevating device 210 so as to be preloaded appropriately. Then, when the rod 215 is raised by the lifting mechanism 220, the entire substrate lifting apparatus 210 is raised to a predetermined position. The upper surface of the substrate 1 mounted on the transfer device 201, that is, the cream solder printing surface is pressed against the lower surface of the metal mask 272 by the rising substrate lifting device 210 as shown in FIGS.
[0023]
At this time, the substrate lifting device 210 presses the upper surface of the substrate 1 against the lower surface of the metal mask 272 via the cushion 214 disposed on the upper surface of the inner frame 212. When the electronic component 101 is already mounted on the lower surface of the substrate 1, the upper surface of the cushion 214 is deformed in accordance with the shape of the electronic component 101 that abuts. Therefore, even if there is an electronic component 101 protruding from the substrate 1, it is not damaged. Further, since the cushion 214 has conductivity, there is no fear of damage to the electronic component 101 due to static electricity.
[0024]
The supply pressure of the compressed air supplied to the air mat 213 is detected by the pressure sensor 232, and the air pump 231 and the exhaust valve 233 are controlled by the control circuit 234 so as to be a predetermined pressure. When the upper surface of the substrate 1 is pressed against the lower surface of the metal mask 272 by the substrate lifting device 210, the lifting cylinder 251 and the squeegee holder 252 and squeegee 253 attached thereto are driven by a drive mechanism (not shown). . Thereby, cream solder is printed on the substrate 1 through the metal mask 272.
[0025]
When the cream solder is printed on the substrate 1, the supply pressure of the compressed air supplied to the air mat 213 and the height position of the substrate lifting / lowering device 210 are returned to the state before the cream solder printing, and the substrate 1 is placed on the transport device 201. Let me put it. And the board | substrate 1 is conveyed by the conveyance conveyor 19 which transfers to the following process by the board | substrate conveyance apparatus 201. FIG.
[0026]
――― When multiple patterns are provided on one mask ―――
In the solder printing machine 12 according to the first embodiment, the substrate corresponding to each pattern can be printed with one metal mask provided with a plurality of printing patterns. As an example, a case where a printed pattern on the front and back surfaces of one substrate is provided on one metal mask will be described. FIGS. 7A and 7B are diagrams showing a mask frame 271 to which a composite mask 282 having a printed pattern on the front and back surfaces of one substrate provided on one metal mask is attached. The composite mask 282 has an a-plane through hole group 283a provided with a printed pattern on the surface (a surface) of the substrate 1 and a b-plane through hole group 283b provided with a printed pattern on the back surface (b surface) of the substrate 1. And are provided.
[0027]
When cream solder is printed on the surface a of the substrate 1, as shown in FIG. 8A, a shielding plate 285 is disposed on the upper surface of the composite mask 282 so as to cover the unused b-surface through hole group 283b. At the time of printing, as shown in FIG. 8B, the position is adjusted by the transport device 201 so that the substrate 1 is positioned below the a-plane through hole group 283a.
[0028]
Similarly, when cream solder is printed on the b-side of the substrate 1, as shown in FIG. 8C, the shielding plate 285 is disposed on the upper surface of the composite mask 282 so as to cover the unused a-plane through hole group 283a. To do. At the time of printing, as shown in FIG. 8D, the position is adjusted by the transport device 201 so that the substrate 1 is positioned below the b-plane through-hole group 283b.
[0029]
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state in which cream solder is printed on the surface a of the substrate 1. The substrate 1 is pressed against the lower surface of the composite mask 282 by the substrate lifting device 210 below the a-plane through hole group 283a. A shielding plate 285 is disposed above the unused b-plane through hole group 283b. The squeegee 253 reciprocates on the upper surfaces of the composite mask 282 and the shielding plate 285.
[0030]
The solder printer 12 according to the first embodiment described above has the following operational effects. (1) When printing cream solder on the substrate 1, the substrate lifting device 210 is configured to press the upper surface of the substrate 1 against the lower surface of the metal mask 272 via the cushion 214 placed on the upper surface of the inner frame 212. . Thereby, even if there is an electronic component protruding from the substrate 1, it can be pressed without damaging it. Therefore, unlike the conventional pressing jig, there is no need to adjust the position of the pressing pin or to replace the pressing jig so as to avoid the electronic components mounted on the substrate 1, and the working efficiency is high.
[0031]
(2) An inner frame 212 that can slide smoothly in the vertical direction without tilting on the inner surface of the outer frame 211 is provided, and is configured to be pushed upward by an air mat 213. Further, the supply pressure of the compressed air to the air mat 213 is controlled by the pressure sensor 232, the exhaust valve 233, and the like. Thereby, since the board | substrate 1 can be appropriately pressed to the lower surface of the metal mask 272, the printing defect rate can be reduced.
[0032]
(3) Since the air mat 213 is expanded with compressed air, the amount of rise of the inner frame 212 and the pressing force of the substrate 1 against the metal mask 272 can be easily changed depending on the supply amount (supply pressure). It can respond flexibly. Further, since the compressed air itself has a cushioning property, there is no possibility of damaging the substrate 1 or the electronic component mounted on the substrate 1.
[0033]
(4) Since the compressed air is supplied to the air mat 213 and the inner frame 212 is moved up and down, it is not necessary to form a sealed space in which the compressed air is confined by the inner frame 212 and the outer frame 211. Thereby, it is not necessary to raise the dimensional accuracy of the sliding part of the inner frame 212 and the outer frame 211 so much, and the manufacturing cost can be suppressed.
[0034]
(5) The cushion 214 was made of conductive sponge or the like. The cushion 214 is grounded to the solder printer 12 via the inner frame 212 and the outer frame 211. Thereby, there is no fear that the electronic component which contacts the cushion 214 will be damaged by static electricity.
(6) Since the cushion 214 placed on the upper surface of the inner frame 212 can be easily replaced, the working efficiency is high.
[0035]
(7) By covering a print pattern not used for printing with the shielding plate 285, printing of a substrate corresponding to each pattern can be performed using a single metal mask provided with a plurality of print patterns. As a result, the number of replacements of the metal mask can be reduced, and various operations associated with the replacement of the metal mask, such as the transfer of solder paste accumulated on the metal mask and the cleaning of the metal mask, can be reduced. High efficiency.
[0036]
(8) Since the printing pattern that is not used for printing is covered with the shielding plate 285, the solder paste does not leak into the solder printer 12 from the through hole of the printing pattern that is not used. And since the printing pattern can be switched quickly and easily, the productivity is high.
(9) Since a plurality of printing patterns can be provided on one metal mask, the manufacturing cost of the metal mask can be reduced. Since the shielding plate 285 can also be produced at a low cost, the cost of the solder printing process can be reduced.
[0037]
――― Second embodiment ―――
With reference to FIGS. 10 and 11, a second embodiment of the mask device for cream solder printing and the cream solder printing machine according to the present invention will be described. FIG. 10 is a cross-sectional view showing the structure of the solder coating apparatus, and the solder coating apparatus is viewed from the front of the solder printing machine 12. 11A and 11B are views showing a mask frame and a composite mask attached to the mask frame. The solder coating apparatus according to the second embodiment is based on the fact that the notch is provided at the center in the width direction of the squeegee and the center guide is provided on the composite mask. Different from the coating device. Therefore, in the following description, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and different points will be mainly described.
[0038]
The squeegee 254 is provided with a notch 254c on the end surface on the side in contact with the composite mask 282 at the center in the width direction. For this reason, when cream solder is applied to the composite mask 282 with the squeegee 254, the cream solder is applied with the squeegee ends 254a and 254b located on the left and right sides with the notch 254c interposed therebetween. The squeegee end 254a can apply cream solder to the a-plane through hole group 283a of the composite mask 282. The squeegee end 254 b can apply cream solder to the b-plane through-hole group 283 b of the composite mask 282. The cutout portion 254 c of the squeegee 254 is provided so as to avoid a center guide 286 described later, so that the squeegee 254 does not interfere with the center guide 286. Note that the notch 254c may be provided so that the squeegee 254 lightly contacts the center guide 286.
[0039]
In the composite mask 282, a center guide 286 is provided at a position separating the two print patterns, that is, between the a-plane through hole group 283a and the b-plane through hole group 283b. The center guide 286 prevents the cream solder from flowing into the through hole groups 283a and 283b on the other surface separated by the center guide 286 when the cream solder is applied with the squeegee 254.
[0040]
In the solder printing machine 12 of the second embodiment, cream solder can be printed on the substrate 1 as follows. When cream solder is printed on the surface (a-side) of the substrate 1, the massive cream solder is placed on the a-plane through-hole group 283 a of the composite mask 282. As shown in FIG. 11B, the cream solder can be printed in the same manner as in the first embodiment by controlling the transport device 201 so that the substrate 1 is positioned below the a-plane through hole group 283a. At this time, the cream solder applied by the squeegee end 254a is blocked by the center guide 286, and therefore does not flow toward the b-plane through-hole group 283b. When printing cream solder on the back surface (surface b) of the substrate 1, the cream solder placed on the surface a through hole group 283a is moved onto the surface b through hole group 283b and printed in the same manner as the surface a. do it.
[0041]
In the solder printing machine 12 of the second embodiment described above, the following operational effects are obtained in addition to the operational effects of the first embodiment.
(1) A center guide 286 is provided on the composite mask 282 to prevent the cream solder from flowing into the through hole groups 283a and 283b on the other surface separated by the center guide 286. Thus, the substrate corresponding to each pattern can be printed only by changing the cream solder and changing the control of the conveying device 201, and the working efficiency is high.
[0042]
――― Third embodiment ―――
With reference to FIG. 12, a third embodiment of the cream solder printing mask device and cream solder printing machine according to the present invention will be described. FIG. 12 is a cross-sectional view showing the structure of the solder coating apparatus, and the solder coating apparatus is viewed from the front of the solder printing machine 12. The solder coating apparatus according to the third embodiment is different from the solder coating apparatus according to the second embodiment in the rotation mechanism and the squeegee provided in the upper part of the lifting cylinder. Therefore, in the following description, the same components as those in the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, and different points will be mainly described.
[0043]
The rotating mechanism 290 provided on the upper part of the lifting / lowering cylinder 251 enables the lifting / lowering cylinder 251 and the squeegee holder 252 and the squeegee 255 attached thereto to be rotated approximately 180 degrees in a horizontal plane. As shown in FIG. 12, the squeegee length Ls of the squeegee 255 is such a length that only one of the a-plane through-hole group 283a and the b-plane through-hole group 283b of the composite mask 282 can be applied. Is shorter than the distance L from the center guide 286.
[0044]
In the solder printer 12 according to the third embodiment, cream solder can be printed on the substrate 1 as follows. When cream solder is printed on the surface (a-side) of the substrate 1, the massive cream solder is placed on the a-plane through-hole group 283 a of the composite mask 282. The rotation mechanism 290 rotates the squeegee 255 together with the elevating cylinder 251 and the squeegee holder 252 so that the squeegee 255 is positioned on the a-plane through hole group 283a. As shown in FIG. 11B, by controlling the transfer device 201 so that the substrate 1 is positioned below the a-plane through hole group 283a, the cream solder is attached to the a of the substrate 1 as in the second embodiment. Can be printed on the side. The same applies to the b-plane.
[0045]
In the solder printing machine 12 of the third embodiment described above, in addition to the functions and effects of the first and second embodiments, the following functions and effects are achieved.
(1) The elevating cylinder 251 and the squeegee holder 252 and the squeegee 255 attached to the elevating cylinder 251 and the squeegee 255 can be rotated approximately 180 degrees in a horizontal plane by a rotating mechanism 290 provided at the upper part of the elevating cylinder 251. As a result, the squeegee does not slide unnecessarily on the through-hole groups 283a and 283b on each surface that is not printed, so that the life of the squeegee is not shortened and the cost can be reduced.
[0046]
――― Fourth embodiment ―――
Referring to FIG. 13, a fourth embodiment of the mask device for cream solder printing and the cream solder printing machine according to the present invention will be described. FIG. 13 is a cross-sectional view showing the structure of the solder coating apparatus, and the solder coating apparatus is viewed from the front of the solder printing machine 12. The solder coating apparatus according to the fourth embodiment is provided with two sets of lifting cylinders, squeegee holders, and squeegees so as to correspond to two printing patterns, respectively. Different from the device. Therefore, in the following description, the same components as those in the first to third embodiments are denoted by the same reference numerals, and different points will be mainly described.
[0047]
The solder coating device 250 includes an elevating cylinder 351a, b, a squeegee holder 352a, b attached to the tip of each rod of the elevating cylinder 351a, b, and a squeegee 353a, b attached to each squeegee holder 352a, b. And a mask frame 271 and a composite mask 282 attached to the mask frame 271. The a-side coating device 350a constituted by the elevating cylinder 351a, the squeegee holder 352a and the squeegee 353a, and the b-side coating device 350b constituted by the elevating cylinder 351b, the squeegee holder 352b and the squeegee 353b are not shown. By the drive mechanism, the solder printer 12 is reciprocated in the depth direction when viewed from the front, that is, in the direction perpendicular to the paper surface of FIG.
[0048]
That is, the a-side coating device 350a applies cream solder to the a-plane through-hole group 283a of the composite mask 282, and the b-side coating device 350b applies cream solder to the b-plane through-hole group 283b of the composite mask 282. To do. Depending on whether the pattern to be printed is the a-side or the b-side, the solder solder is applied to the substrate 1 by operating one of the coating devices 350a and 350b as in the first to third embodiments. Can print.
[0049]
In the solder printing machine 12 of the fourth embodiment described above, the following operational effects are obtained in addition to the operational effects of the first to third embodiments.
(1) The a-side coating device 350a applies cream solder to the a-plane through hole group 283a of the composite mask 282, and the b-side coating device 350b applies cream solder to the b-plane through hole group 283b of the composite mask 282. It was configured to be applied. Thereby, since the optimal squeegee can be selected and used according to the printing pattern, the printing defect rate can be reduced.
[0050]
――― Fifth embodiment ―――
A fifth embodiment of a cream solder printing mask device and a cream solder printing machine according to the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 14A and 14B, the solder coating apparatus according to the fifth embodiment is the first to fourth embodiments in that a plurality of mask frames are further provided inside the mask frame. This is different from the solder coating apparatus in the form. Therefore, in the following description, the same components as those in the first to fourth embodiments are denoted by the same reference numerals, and different points will be mainly described.
[0051]
Two sets of inner mask frames 371 are further inserted in the mask frame 271 of the present embodiment. The inner mask frame 371 is a frame created so as to be fitted to the inner periphery of the mask frame 271 and has a flange portion 371a. The lower surface of the flange portion 371 a abuts on the upper surface of the mask frame 271, and the upper surface is fixed by a fixing bracket 375. Thereby, the inner mask frame 371 is fixed to the mask frame 271. Further, the inner mask frame 371 can be easily inserted into and removed from the mask frame 271 by releasing the fixing by the fixing metal fitting 375. Metal masks 372a and 372b each provided with an a-plane through-hole group 373a and a b-plane through-hole group 373a are attached to the two sets of inner mask frames 371, respectively.
[0052]
The mask frame 271 and the inner mask frame 371 of the present embodiment can be applied to the solder coating apparatus 250 of any of the second to fourth embodiments described above. And cream solder can be printed with respect to the board | substrate 1 similarly to the solder printer 12 of 2nd-4th embodiment mentioned above.
[0053]
In the solder printing machine 12 of the fifth embodiment described above, the following operational effects are obtained in addition to the operational effects of the first to fourth embodiments.
(1) The plurality of mask frames 371 provided inside the mask frame 271 are inserted into the mask frame 271 and fixed by a fixing metal fitting 375. Thereby, replacement of the metal mask attached to the inner mask frame 371 is easy, and workability is high.
[0054]
――― Modifications ――――
(1) In the above description, the compressed air is supplied to the air mat 213 to raise and lower the inner frame 212, but the present invention is not limited to this. For example, the inner frame 212 may be moved up and down by supplying pressure oil to the air mat 213. The air mat 213 may be replaced with an elastic body such as a spring or rubber.
[0055]
(2) In the above description, the substrate to be printed is pushed up from below to bring the printed surface of the substrate into close contact with the metal mask. However, the present invention is not limited to this. The metal mask attached to the solder coating device 250 may be brought into close contact with the substrate 1 by lowering the solder coating device 250.
[0056]
(3) In the above description, the space (hole) for the escape of the electronic component is not particularly provided on the upper surface of the cushion 214, but the present invention is not limited to this. When solder paste is printed on the back surface of the board on which a large component is mounted, a cushion having a hole in accordance with the shape of the component may be used. Since the cushion is only placed on the upper surface of the inner frame 212, the cushion can be easily replaced, and the cushion may be replaced according to the substrate to be printed. The cushion 214 may be fixed to the upper surface of the inner frame 212 with a double-sided tape or an adhesive.
[0057]
(4) In the above description, as an example of one metal mask provided with a plurality of print patterns, the case where the print patterns on the front and back surfaces of one substrate are provided has been described. However, the present invention is not limited to this. Absent. Different substrate print patterns may be provided, and the number of print patterns provided is not limited to two, and may be three or more.
[0058]
(5) In the above description, the plurality of print patterns (metal masks) are arranged in the left-right direction when the solder printer 12 is viewed from the front, but the present invention is not limited to this. Different print patterns may be arranged in the depth direction when the solder printer 12 is viewed from the front, that is, at an angular position rotated by 90 degrees from that described above. At this time, the direction in which the squeegee reciprocates may be the left-right direction when the solder printer 12 is viewed from the front. However, the direction in which the squeegee reciprocates may be a direction rotated 90 degrees from that described above as long as it can be set to reciprocate only a part of the total stroke that the squeegee reciprocates.
[0059]
(6) In the above-described fourth embodiment, two sets of coating apparatuses 350a and 350b are provided, but the present invention is not limited to this. Only one of the coating devices 350a and 350b described in the fourth embodiment is used, and this is moved so that the cream solder can be applied to both the a-surface through hole group 283a and the b-surface coating device 350b. By making it possible, one set of coating apparatus can be provided.
[0060]
(7) You may combine each embodiment and modification which were mentioned above, respectively.
[0061]
In the above embodiment and its modifications, the protrusions correspond to the center guide 286, the first and second mask small frames correspond to the inner mask frame 371, and the rotation means corresponds to the rotation mechanism 290, respectively. Furthermore, as long as the characteristic functions of the present invention are not impaired, the present invention is not limited to the device configuration in the above-described embodiment.
[0062]
【The invention's effect】
(1) The mask device for cream solder printing according to the invention of claim 1 is configured to attach a mask provided with at least a first print pattern and a second print pattern to a mask frame. As a result, the number of masks manufactured can be reduced, and the cost can be reduced.
(2) The mask device for cream solder printing according to the invention of claim 3 is provided with at least a first mask frame and a second mask frame inserted inside the mask frame, and each mask frame is different. It was configured to attach a pattern mask. Thereby, replacement of the mask attached to the mask frame is easy, and workability is high.
(3) The cream solder printing machine according to the invention of claim 4 is configured such that cream solder can be printed on the substrate with either one of the first printing pattern and the second printing pattern. As a result, the number of mask replacements can be reduced, and the working efficiency is high.
(4) The cream solder printing machine according to the invention of claim 8 uses a mask provided with a ridge that separates the first print pattern and the second print pattern, and is notched to prevent interference with the ridge. The cream solder was applied by a squeegee provided with a squeegee. Thereby, the printing pattern can be changed simply by transferring the cream solder on the mask, so that the work efficiency is high.
(5) The cream solder printing machine according to the invention of claim 9 is provided with at least a first mask small frame and a second mask small frame inserted inside the mask frame, and each mask small frame has a different pattern. A mask was attached, and the squeegee was rotated to an angular position where cream solder could be applied only to either the first print pattern or the second print pattern. As a result, the squeegee does not slide unnecessarily on the mask that is not printed, so that the life of the squeegee is not shortened and the cost can be reduced.
(6) The cream solder printing machine according to the invention of claim 10 is provided with at least a first mask small frame and a second mask small frame inserted inside the mask frame, and each mask small frame has a different pattern. A mask was attached, and the squeegee was moved horizontally to a position where cream solder could be applied only to either the first print pattern or the second print pattern. As a result, the squeegee does not slide unnecessarily on the mask that is not printed, so that the life of the squeegee is not shortened and the cost can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing an example of a line configuration of a surface mounting method.
FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating a schematic structure of a solder printing machine 12; FIGS. 2A and 2B are views of main components viewed from the front of the solder printing machine 12; FIG. It is the top view seen from c surface.
3 is a cross-sectional view showing a structure of a substrate lifting apparatus 210. FIG.
4 is a cross-sectional view showing a structure of a solder coating apparatus 250, (a) is a cross-sectional view seen from the front of the solder printing machine 12, and (b) is seen from the side of the solder printing machine 12. FIG. It is sectional drawing.
5A and 5B are diagrams showing a mask frame 271 and a metal mask 272, where FIG. 5A is a plan view and FIG. 5B is a cross-sectional view as viewed from the side.
FIG. 6 is a cross-sectional view of a state in which cream solder is printed on the substrate 1 as viewed from the side.
7A and 7B are views showing a mask frame 271 and a composite mask 282, where FIG. 7A is a plan view and FIG. 7B is a cross-sectional view as viewed from the side.
8 is a diagram showing a state in which a shielding plate 285 is put on the composite mask 282. FIG. 8A is a plan view in which a shielding plate 285 is put on the b-plane through-hole group 283b, and FIG. Is a sectional view of the a-plane through hole group 283a covered with a shielding plate 285, and (d) is a sectional view of (c) viewed from the side.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state in which cream solder is printed on the surface a of the substrate 1;
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a structure of a solder coating apparatus according to a second embodiment.
11A and 11B are diagrams showing a mask frame 271 and a composite mask 282 according to a second embodiment, where FIG. 11A is a plan view and FIG. 11B is a cross-sectional view as viewed from the side;
FIG. 12 is a cross-sectional view showing a structure of a solder coating apparatus according to a third embodiment.
FIG. 13 is a cross-sectional view showing a structure of a solder coating apparatus according to a fourth embodiment.
14A and 14B are diagrams showing a mask frame 271 and an inner mask frame 371 according to a fifth embodiment, where FIG. 14A is a plan view and FIG. 14B is a cross-sectional view as viewed from the side.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 12 Solder printing machine 201 Board | substrate conveyance apparatus 210 Board | substrate raising / lowering apparatus 211 Outer frame 212 Inner frame 213 Air mat 214 Cushion 215 Rod 220 Lifting mechanism 231 Air pump 250 Solder coating apparatus 251 Lifting cylinder 252 Squeegee holders 253, 254, 255, 353a, b Squeegee 254c Notch 271 Mask frame 272, 372a, b Metal mask 273 Through hole group 282 Composite mask 283a, 373a A surface through hole group 283b, 373b b surface through hole group 285 Shielding plate 286 Center guide 350a A surface coating device 350b b side coating device 371 inner mask frame

Claims

A mask device for cream solder printing, comprising: a mask frame, at least a first print pattern and a second print pattern, and a mask attached to the mask frame.

The cream solder printing mask device according to claim 1,
The mask device for cream solder printing, further comprising a protrusion for separating the first print pattern and the second print pattern in the mask.

Mask frame,
At least a first mask frame and a second mask frame inserted inside the mask frame;
A first mask provided with a first print pattern, attached to the first mask frame;
A mask device for cream solder printing, comprising: a second mask provided with the second print pattern, which is attached to the second mask frame.

A cream solder printing mask device according to claim 1;
A squeegee for applying cream solder to the mask and printing the cream solder on the substrate;
A cream solder printing machine comprising: a selecting unit that selects a pattern printed by a squeegee from among the first print pattern and the second print pattern.

In the cream solder printing machine according to claim 4,
The cream solder printing machine, wherein the selection means is a shielding plate that covers the first or second printing pattern and prevents the cream solder from being applied by the squeegee.

In the cream solder printing machine according to claim 4,
The squeegee has a width capable of applying cream solder only to one of the first print pattern and the second print pattern,
The selection means is a turning means for turning the squeegee to an angular position where cream solder can be applied only to one of the first print pattern and the second print pattern. Cream solder printing machine.

In the cream solder printing machine according to claim 4,
The squeegee has a width capable of applying cream solder only to either one of the first print pattern or the second print pattern,
The selection unit is a moving unit that horizontally moves the squeegee to a position where cream solder can be applied only to one of the first print pattern and the second print pattern. Cream solder printing machine.

A mask device for cream solder printing according to claim 2,
The mask has a width that extends over both the first and second print patterns, is provided with a notch to prevent interference with the protrusion, and moves in the direction in which the protrusion extends. A cream solder printing machine comprising: a squeegee for applying cream solder and printing the cream solder on a substrate.

A cream solder printing mask device according to claim 3,
A squeegee having a width capable of applying cream solder only to one of the first printed pattern and the second printed pattern;
A cream solder comprising: a rotating means for rotating the squeegee to an angular position where the cream solder can be applied only to one of the first printed pattern and the second printed pattern. Printer.

A cream solder printing mask device according to claim 3,
A squeegee having a width capable of applying cream solder only to one of the first printed pattern and the second printed pattern;
A cream solder printing machine comprising: moving means for horizontally moving the squeegee to a position where the cream solder can be applied only to one of the first print pattern and the second print pattern. .