JP2005022074A - Grinding tool for grinding - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a grinding tool for grinding which grinds a workpiece without generating flaws on its surface, is prolonged in its lifetime, and reduced in its manufacturing cost. <P>SOLUTION: The grinding tool for grinding consists of a base 10 and an abrasive grain layer 20 formed by plating on the surface 10a of the base, wherein the abrasive grain layer 20 is composed of a first abrasive grain layer 21 formed on the surface 10a of the base 10 and a second abrasive grain layer 22 formed on the oversurface of the first abrasive grain layer 21. The base 10 is made of a plastic resin material. The first abrasive grain layer 21 is formed by electroless plating containing diamond abrasive grains 26, CBN and SiC in the form of dispersed particles, while the second abrasive grain layer 22 is formed by electroless plating of nickel and copper containing PTFE 27 as a solid lubricant. A metal coating film 28 is formed on the surface of the second abrasive grain layer 22. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

この発明は各種のレンズ研削に使用される研削用砥石に関する。   The present invention relates to a grinding wheel used for various types of lens grinding.

レンズ研削に使用される研削用砥石は、基体と、この基体の表面に形成され、被研削物を研削する砥粒層とからなる。   A grinding wheel used for lens grinding is composed of a base and an abrasive layer formed on the surface of the base and grinding an object to be ground.

従来、基体には真鍮等の金属材料が用いられている。   Conventionally, a metal material such as brass is used for the base.

砥粒層は無電解めっき等による金属めっき法で形成される。   The abrasive layer is formed by a metal plating method such as electroless plating.

砥粒層はニッケル、銅及び分散粒子(ダイヤモンド砥粒等)を含む複合層である。
特開平5−253846号公報
The abrasive layer is a composite layer containing nickel, copper and dispersed particles (such as diamond abrasive grains).
Japanese Patent Laid-Open No. 5-253846

この研削用砥石を用いてレンズ等の硬脆材料の被研削物を研削したとき、研削作業が進むにつれて砥粒層が次第に摩耗する。   When a grinding object of hard and brittle material such as a lens is ground using this grinding wheel, the abrasive layer gradually wears as the grinding operation proceeds.

研削の際に生じた被研削物や研削用砥石の削り屑は被研削物と研削用砥石との間に供給される研削液とともに外部へ排出される。   The object to be ground and grinding chips generated during grinding are discharged to the outside together with the grinding liquid supplied between the object to be ground and the grinding wheel.

しかし、研削の際、ダイヤモンド砥粒や被研削物の一部が欠け、それら(破片)が削り屑に混じることがある。そして、削り屑が研削液とともに外部へ排出されるとき、前記破片が被研削物に接触し、被研削物を傷付けてしまう。   However, during grinding, some of the diamond abrasive grains and the object to be ground may be chipped, and these (debris) may be mixed with the shavings. When the shavings are discharged to the outside together with the grinding liquid, the fragments come into contact with the object to be ground and damage the object to be ground.

また、研削の際、レンズと分散粒子との摩擦によって発生した熱が分散粒子に集中するため、分散粒子が摩耗し易くなり、砥石の寿命が短くなる。   Further, since the heat generated by the friction between the lens and the dispersed particles concentrates on the dispersed particles during grinding, the dispersed particles are easily worn and the life of the grindstone is shortened.

更に、砥石を再生する際、基体表面の再加工が必要であるため、製造コストが高くなる。   Furthermore, when the grindstone is regenerated, the surface of the substrate needs to be reworked, which increases the manufacturing cost.

この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は被研削物の表面にキズを付けることなく被研削物を研削することができ、砥石の長寿命化を図ることができ、製造コストを低減することができる研削用砥石を提供することである。   This invention has been made in view of such circumstances, the problem is that the object to be ground can be ground without scratching the surface of the object to be ground, the life of the grindstone can be extended, The object is to provide a grinding wheel capable of reducing the manufacturing cost.

上記課題を解決するため請求項1記載の発明は、基体と、この基体の表面にめっきで形成された砥粒層とからなる研削用砥石において、前記砥粒層は固体潤滑材を含有する層であることを特徴とする研削用砥石。   In order to solve the above-mentioned problems, the invention described in claim 1 is a grinding wheel comprising a base and an abrasive layer formed by plating on the surface of the base, wherein the abrasive layer is a layer containing a solid lubricant. A grinding wheel characterized by being

請求項2に記載の発明は、請求項1記載の研削用砥石において、前記基体はプラスチック樹脂材で形成されていることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the grinding wheel according to the first aspect, the base is made of a plastic resin material.

請求項3記載の発明は、基体と、この基体の表面にめっきで形成された砥粒層とからなる研削用砥石において、前記基体はプラスチック樹脂材で形成されていることを特徴とする研削用砥石。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a grinding wheel comprising a base and an abrasive layer formed by plating on the surface of the base, wherein the base is made of a plastic resin material. Whetstone.

請求項4記載の発明は、請求項1又は2項記載の研削用砥石において、前記砥粒層は、前記基体の表面に形成された第1の砥粒層と前記第1の砥粒層の上面に形成された第2の砥粒層とを有し、前記第1の砥粒層は、ダイヤモンド、CBN及びSiCを分散粒子として含む無電解めっきで形成され、前記第2の砥粒層は、フッ素樹脂を前記固体潤滑材として含むニッケル、銅の無電解めっきで形成されていることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the grinding stone according to the first or second aspect, the abrasive grain layer is formed of a first abrasive grain layer formed on the surface of the base and the first abrasive grain layer. A second abrasive layer formed on an upper surface, the first abrasive layer is formed by electroless plating containing diamond, CBN, and SiC as dispersed particles, and the second abrasive layer is It is formed by electroless plating of nickel and copper containing a fluororesin as the solid lubricant.

請求項5に記載の発明は、請求項4記載の研削用砥石において、前記第2の砥粒層の前記固体潤滑材の粒子の径は前記第1の砥粒層の分散粒子の径のほぼ3分の1以下であることを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the grinding wheel according to the fourth aspect, the particle diameter of the solid lubricant in the second abrasive grain layer is approximately the diameter of the dispersed particles in the first abrasive grain layer. It is characterized by being 1/3 or less.

請求項6記載の発明は、基体と、この基体の表面にめっきで形成された砥粒層とからなる研削用砥石において、前記砥粒層の表面に金属皮膜が形成されていることを特徴とする。   The invention according to claim 6 is a grinding wheel comprising a base and an abrasive layer formed by plating on the surface of the base, wherein a metal film is formed on the surface of the abrasive layer. To do.

請求項7記載の発明は、請求項1〜5のいずれか1項記載の研削用砥石において、前記砥粒層の表面に金属皮膜が形成されていることを特徴とする。   The invention according to claim 7 is the grinding wheel according to any one of claims 1 to 5, wherein a metal film is formed on a surface of the abrasive grain layer.

この願発明によれば、被研削物の表面にキズを付けることなく被研削物を研削することができ、砥石の長寿命化を図ることができ、製造コストを低減することができる。   According to the invention of this application, the object to be ground can be ground without scratching the surface of the object to be ground, the life of the grindstone can be extended, and the manufacturing cost can be reduced.

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1はこの発明の第1実施形態に係る研削用砥石の断面を示す概念図である。なお、図1では分散粒子としてダイヤモンド砥粒26とPTFE(ポリテトラフロルエチレン)(固体潤滑材)27とを図示した。   FIG. 1 is a conceptual diagram showing a cross section of a grinding wheel according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, diamond abrasive grains 26 and PTFE (polytetrafluoroethylene) 27 (solid lubricant) are shown as dispersed particles.

研削用砥石1は、基体10と、図示しない被研削物のレンズを研削する砥粒層20とからなる。   The grinding wheel 1 includes a base 10 and an abrasive layer 20 for grinding a lens of an object to be ground (not shown).

研削用砥石1は回転軸Oを中心として、例えば矢印aに示す方向へ回転する。回転する研削用砥石1でレンズが研削される。   The grinding wheel 1 rotates around the rotation axis O, for example, in the direction indicated by the arrow a. The lens is ground with the rotating grinding wheel 1.

基体10はプラスチック樹脂材で形成されている。具体的な材料としては、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)、ポリアミド及びPPS(ポリフェニレンサルファイド)等がある。   The base 10 is made of a plastic resin material. Specific materials include PEEK (polyether ether ketone), polyamide, and PPS (polyphenylene sulfide).

基体10の表面10aは加工するレンズの仕上がり形状(凹面形状)に対応した形状(凸面形状)になっている。   The surface 10a of the base body 10 has a shape (convex surface shape) corresponding to the finished shape (concave surface shape) of the lens to be processed.

基体10の表面10aにはその表面10aを活性化させるために触媒作用の強いパラジウム等の金属からなる中間層(図示せず)が形成されている。パラジウムの触媒は基体10の表面10aにエッチングによって形成されたアンカー(微小な凹部)に保持されている。   An intermediate layer (not shown) made of a metal such as palladium having a strong catalytic action is formed on the surface 10a of the base 10 to activate the surface 10a. The palladium catalyst is held by an anchor (a minute recess) formed on the surface 10a of the substrate 10 by etching.

砥粒層20は第1の砥粒層21と第1の砥粒層21の上面に形成された第2の砥粒層22とで構成されている。   The abrasive grain layer 20 is composed of a first abrasive grain layer 21 and a second abrasive grain layer 22 formed on the upper surface of the first abrasive grain layer 21.

第1の砥粒層21はニッケル、銅等の金属及び分散粒子(ダイヤモンド砥粒26、CBN(キュービックボロンナイトライド)又はSiC(炭化珪素))を含む複合層である。第1の砥粒層21は無電解メッキで形成される。   The first abrasive grain layer 21 is a composite layer containing a metal such as nickel or copper and dispersed particles (diamond abrasive grains 26, CBN (cubic boron nitride) or SiC (silicon carbide)). The first abrasive grain layer 21 is formed by electroless plating.

第1の砥粒層21の金属層厚さは分散粒子の径の3分の1以下である。分散粒子の径は0.1〜100μmである。したがって、後述する図2(c)に示すように第1の砥粒層21の金属層表面から分散粒子の大部分が露出する。   The metal layer thickness of the first abrasive layer 21 is not more than one third of the diameter of the dispersed particles. The diameter of the dispersed particles is 0.1 to 100 μm. Therefore, most of the dispersed particles are exposed from the metal layer surface of the first abrasive grain layer 21 as shown in FIG.

第2の砥粒層22はニッケル、銅等の金属及び分散粒子(PTFE27)を含む複合層であり、第1の砥粒層21の金属層表面から露出するダイヤモンド砥粒26を覆う。この第2の砥粒層22は無電解メッキで形成される。   The second abrasive grain layer 22 is a composite layer containing a metal such as nickel or copper and dispersed particles (PTFE 27), and covers the diamond abrasive grains 26 exposed from the metal layer surface of the first abrasive grain layer 21. The second abrasive layer 22 is formed by electroless plating.

PTFE27の粒子の径は第1の砥粒層21のダイヤモンド砥粒26の径のほぼ3分の1である。   The diameter of the PTFE 27 particles is approximately one third of the diameter of the diamond abrasive grains 26 of the first abrasive grain layer 21.

砥粒層20の厚さはダイヤモンド砥粒26の径とほぼ同じである。   The thickness of the abrasive grain layer 20 is substantially the same as the diameter of the diamond abrasive grain 26.

第2の砥粒層22(砥粒層)の表面には加工時に発生する熱をダイヤモンド砥粒26から逃がすための金属皮膜28が形成されている。この被膜28は重金属や貴金属で形成される。   On the surface of the second abrasive grain layer 22 (abrasive grain layer), a metal film 28 for releasing heat generated during processing from the diamond abrasive grains 26 is formed. The coating 28 is made of heavy metal or noble metal.

この研削用砥石1の製作方法を説明する。   A method for manufacturing the grinding wheel 1 will be described.

図2(a)〜(d)は製作工程を説明する図である。   2A to 2D are diagrams for explaining a manufacturing process.

まず、圧縮空気等を用いて鉄粉又はガラスビーズ(粗さ100〜1000、好ましくは♯400)等の研掃剤(図示せず)を基体10の表面10aに吹き付けて、基体10の表面10aを活性化させる(ブラスト処理)。   First, a polishing agent (not shown) such as iron powder or glass beads (roughness of 100 to 1000, preferably # 400) is sprayed on the surface 10a of the base 10 using compressed air or the like, and the surface 10a of the base 10 is thus sprayed. Is activated (blast treatment).

次に、アルカリ系水溶液に漬け、アルカリ系水溶液のけん化作用により、指紋、油脂等の有機物や静電作用によって付着した塵等の付着物を除去する(脱脂)。   Next, it is soaked in an alkaline aqueous solution, and organic matter such as fingerprints and fats and oils and other attached matter such as dust attached by electrostatic action are removed by the saponification action of the alkaline aqueous solution (degreasing).

その後、エッチング溶液に漬け、強酸化剤による化学的処理によって基体10の表面10aの一部を溶解させて化学的にアンカーを作る(エッチング)。   Thereafter, the substrate is immersed in an etching solution, and a part of the surface 10a of the substrate 10 is dissolved by chemical treatment with a strong oxidizing agent to chemically form an anchor (etching).

次に、中和溶液に漬け、基体10の表面10aに残存するエッチング液を除去する(中和処理)(図2(a)参照)。   Next, the substrate is dipped in a neutralization solution to remove the etching solution remaining on the surface 10a of the substrate 10 (neutralization treatment) (see FIG. 2A).

その後、スズを含むパラジウム溶液に漬け、無電解めっきを円滑に行うために触媒としてパラジウムを基体10の表面10aに付与する(触媒付与)。   Thereafter, it is immersed in a palladium solution containing tin, and palladium is applied to the surface 10a of the substrate 10 as a catalyst in order to smoothly perform electroless plating (catalyst application).

次に、酸性溶液に漬け、触媒付与工程で吸着したスズを酸性溶液を用いて除去し、パラジウムの触媒作用を強める(酸活性)。   Next, it is immersed in an acidic solution, and the tin adsorbed in the catalyst application step is removed by using an acidic solution to strengthen the catalytic action of palladium (acid activity).

その後、分散粒子を含む無電解めっき液に漬け、無電解めっきによって基体10の表面10aに薄い(0.1〜0.5μm)金属皮膜(銅、ニッケル等)11を形成する(表面調整)(図2(b)参照)。   Then, it is immersed in an electroless plating solution containing dispersed particles, and a thin (0.1-0.5 μm) metal film (copper, nickel, etc.) 11 is formed on the surface 10a of the substrate 10 by electroless plating (surface adjustment) ( (Refer FIG.2 (b)).

以上の中間層の表面処理工程の後、基体10の表面10aに第1の砥粒層21を形成するための処理を行う。   After the above intermediate layer surface treatment step, a treatment for forming the first abrasive layer 21 on the surface 10a of the substrate 10 is performed.

分散粒子(ダイヤモンド砥粒26、CBN又はSiC)を混入させた無電解ニッケル又は銅めっき液中に基体10を浸漬する。その結果、析出反応が始まり、基体10の表面10aに第1の砥粒層21が形成される(図2(c)参照)。   The substrate 10 is immersed in an electroless nickel or copper plating solution in which dispersed particles (diamond abrasive grains 26, CBN or SiC) are mixed. As a result, the precipitation reaction starts, and the first abrasive grain layer 21 is formed on the surface 10a of the substrate 10 (see FIG. 2C).

次に、分散粒子(PTFE27)を混入させた無電解ニッケル又は銅めっき液中に基体10を浸漬する。その結果、析出反応が始まり、第1の砥粒層21の上面にPTFE27を含む分散粒子による第2の砥粒層22が形成される。   Next, the substrate 10 is immersed in an electroless nickel or copper plating solution mixed with dispersed particles (PTFE27). As a result, the precipitation reaction starts, and the second abrasive layer 22 made of dispersed particles containing PTFE 27 is formed on the upper surface of the first abrasive layer 21.

以上のようにして、分散粒子が表面から僅かに露出する研削用砥石1が完成する(図2(d)参照)。   As described above, the grinding wheel 1 with the dispersed particles slightly exposed from the surface is completed (see FIG. 2D).

最後に、第2の砥粒層22(砥粒層)の表面にドライプロセス(蒸着、スパッタ、CVD等)で1μm以下の金属皮膜28(図3参照)を形成する。   Finally, a metal film 28 (see FIG. 3) of 1 μm or less is formed on the surface of the second abrasive grain layer 22 (abrasive grain layer) by a dry process (evaporation, sputtering, CVD, etc.).

次に、この研削用砥石1を用いたレンズ等の硬脆材料の被研削物の研削工程を説明する。   Next, a grinding process of an object to be ground of a hard and brittle material such as a lens using the grinding wheel 1 will be described.

図3(a)は研削用砥石によるレンズの研削を説明する概念図、図3(b)は図3(a)のA部拡大図である。   FIG. 3A is a conceptual diagram illustrating lens grinding using a grinding wheel, and FIG. 3B is an enlarged view of a portion A in FIG.

レンズ5の研削作業を開始すると、まずレンズ5に接触する金属被膜28が摩耗し、ダイヤモンド砥粒26が第2の砥粒層22の表面から僅かに露出した状態になる。   When the grinding operation of the lens 5 is started, first, the metal film 28 that contacts the lens 5 is worn, and the diamond abrasive grains 26 are slightly exposed from the surface of the second abrasive layer 22.

レンズ5の研削作業が進むにつれて第2の砥粒層22が次第に摩耗する。   As the grinding operation of the lens 5 proceeds, the second abrasive layer 22 is gradually worn.

このとき、レンズ5とダイヤモンド砥粒26との摩擦による熱がダイヤモンド砥粒26に発生するが、この熱は金属被膜28、第2の砥粒層22、第1の砥粒層21へと伝達される。   At this time, heat due to friction between the lens 5 and the diamond abrasive grains 26 is generated in the diamond abrasive grains 26, and this heat is transmitted to the metal coating 28, the second abrasive grain layer 22, and the first abrasive grain layer 21. Is done.

そのため、ダイヤモンド砥粒26への熱の集中が防止され、ダイヤモンド砥粒26の摩耗が低減される。   Therefore, heat concentration on the diamond abrasive grains 26 is prevented, and wear of the diamond abrasive grains 26 is reduced.

研削の際に生じたレンズ5や研削用砥石1の削り屑(図示せず)はレンズ5と研削用砥石1との間に供給される研削液(図示せず)とともに外部へ排出される。   Chips (not shown) of the lens 5 and the grinding wheel 1 generated during grinding are discharged to the outside together with a grinding liquid (not shown) supplied between the lens 5 and the grinding wheel 1.

ここで、研削作業によってダイヤモンド砥粒26やレンズ5の一部が欠け、破片26a,5aが削り屑に混じった場合を考える。   Here, a case is considered in which a part of the diamond abrasive grains 26 and the lens 5 are chipped due to the grinding operation, and the pieces 26a and 5a are mixed with shavings.

削り屑に混じった破片26a,5aが研削液とともに外部へ排出されるとき、ダイヤモンド砥粒26やレンズ5に比べて柔らかいPTFE27がレンズ5に対して削り屑と破片26a,5aとのクッションとして機能する。   When the debris 26a, 5a mixed with the shavings is discharged to the outside together with the grinding liquid, the PTFE 27 softer than the diamond abrasive grains 26 and the lens 5 functions as a cushion between the shavings and the debris 26a, 5a with respect to the lens 5. To do.

そのため、破片26a,5aがレンズ5に直接接触してレンズ5の表面を傷付ける事態が緩和される(図3(b)参照)。   Therefore, the situation where the fragments 26a and 5a directly contact the lens 5 and damage the surface of the lens 5 is alleviated (see FIG. 3B).

なお、レンズ5の研削作業が進むにつれて金属被膜28は削られてしまうが、レンズ5とダイヤモンド砥粒26との摩擦によってダイヤモンド砥粒26に発生した熱は第2の砥粒層22、第1の砥粒層21へと伝達される。   The metal film 28 is scraped off as the lens 5 is ground. However, the heat generated in the diamond abrasive grain 26 due to the friction between the lens 5 and the diamond abrasive grain 26 is generated by the second abrasive layer 22 and the first abrasive grain layer 1. To the abrasive layer 21.

そのため、ダイヤモンド砥粒26への熱の集中が防止され、ダイヤモンド砥粒26の摩耗が低減される。   Therefore, heat concentration on the diamond abrasive grains 26 is prevented, and wear of the diamond abrasive grains 26 is reduced.

次に、研削用砥石1の再生方法を説明する。   Next, a method for regenerating the grinding wheel 1 will be described.

まず、5〜30%希硝酸溶液に研削用砥石1を漬け、研削寿命が尽きた又は残り少ない砥粒層20だけを基体10から剥離する。   First, the grinding wheel 1 is soaked in a 5-30% dilute nitric acid solution, and only the abrasive layer 20 whose grinding life has expired or which remains little is peeled off from the substrate 10.

このとき、基体10はプラスチック樹脂材で形成されているため、基体10の表面10aは酸によって侵食されず、元の形状が損なわれることがない。   At this time, since the base body 10 is formed of a plastic resin material, the surface 10a of the base body 10 is not eroded by the acid and the original shape is not damaged.

その後、上述した表面処理を行い、砥粒層20を基体10の表面10aに形成する。   Thereafter, the surface treatment described above is performed, and the abrasive grain layer 20 is formed on the surface 10 a of the substrate 10.

この実施形態によれば、レンズ5の表面にキズを付けることなくレンズ5を研削することができる。   According to this embodiment, the lens 5 can be ground without scratching the surface of the lens 5.

また、ダイヤモンド砥粒26の摩耗が低減されるため、砥石1の長寿命化を図ることができる。   Moreover, since the wear of the diamond abrasive grains 26 is reduced, the life of the grindstone 1 can be extended.

更に、基体10をプラスチック樹脂材で形成したので、砥石を再生する際、基体10を金属材料で製作した従来例のように基体表面を再加工する必要がないため、製造コストを低減することができる。また、基体10をプラスチック樹脂材で形成したため、軽量化を図ることができ、金属材料を用いている従来例に比べてサイズの制約が少ない。   Furthermore, since the base body 10 is formed of a plastic resin material, it is not necessary to rework the surface of the base body as in the conventional example in which the base body 10 is made of a metal material when the grindstone is regenerated. it can. Further, since the base 10 is formed of a plastic resin material, the weight can be reduced, and the size is less restricted than the conventional example using a metal material.

なお、上記実施形態では仕上がり形状が凹面のレンズを研削するために基体10の表面10aを凸面形状にしたが、例えば仕上がり形状が凸面のレンズを研削するためには基体10の表面10aを凹面形状にする。凹面形状の表面10aに砥粒層20を形成する場合においても上記実施形態と同様の効果を奏することができる。   In the above embodiment, the surface 10a of the base 10 is convex to grind a lens having a concave finish, but for example, the surface 10a of the base 10 is concave to grind a lens having a convex finish. To. Even in the case where the abrasive layer 20 is formed on the concave surface 10a, the same effects as in the above embodiment can be obtained.

また、基体10の表面形状は球面に限られるものではなく、表面形状をわずかに変形させた非球面形状であってもよい。   Further, the surface shape of the base body 10 is not limited to a spherical surface, and may be an aspherical shape obtained by slightly deforming the surface shape.

更に、上記実施形態では、固体潤滑材としてPTFEを用いたが、これに限られるものではなく、例えばゴムやウレタンビーズ等の軟質樹脂等を用いてもよい。   Furthermore, in the above embodiment, PTFE is used as the solid lubricant. However, the present invention is not limited to this, and for example, a soft resin such as rubber or urethane beads may be used.

図4(a)はこの発明の第2実施形態に係る研削用砥石の平面図、図4(b)はその側面図である。   FIG. 4A is a plan view of a grinding wheel according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a side view thereof.

この研削用砥石101は、円柱状の基体110と、この基体110の一端面にめっきで形成され、レンズを研削する砥粒層120とからなる。研削用砥石101は回転軸Oを中心として、例えば矢印bに示す方向へ回転する。   The grinding wheel 101 includes a columnar base 110 and an abrasive layer 120 that is formed on one end surface of the base 110 by plating and grinds the lens. The grinding wheel 101 rotates about the rotation axis O in the direction indicated by the arrow b, for example.

この研削用砥石101は砥粒層120の表面をほぼ平面形状にした点及び基体110におねじを形成した点で第1実施形態の研削用砥石と相違する。   This grinding wheel 101 is different from the grinding wheel of the first embodiment in that the surface of the abrasive grain layer 120 is substantially planar and that a screw is formed on the base 110.

砥粒層120には直交する2本の溝123、124が形成されている。この溝123、124は後述する砥石皿150に研削用砥石110を取り付けるためのものであるとともに、研削液を逃がすためのものである。溝123、124の数は2本に限るものではなく、1〜8本程度であればよい。   The abrasive grain layer 120 is formed with two orthogonal grooves 123 and 124. The grooves 123 and 124 are for attaching a grinding wheel 110 to a grinding wheel plate 150, which will be described later, and for releasing grinding fluid. The number of grooves 123 and 124 is not limited to two, and may be about 1 to 8.

砥粒層120は第1の砥粒層121と第1の砥粒層121の上面に形成された第2の砥粒層122とで構成されている。   The abrasive grain layer 120 includes a first abrasive grain layer 121 and a second abrasive grain layer 122 formed on the upper surface of the first abrasive grain layer 121.

第1の砥粒層121及び第2の砥粒層122の構成はそれぞれ第1の砥粒層21及び第1の砥粒層21の構成と同じである。   The configurations of the first abrasive layer 121 and the second abrasive layer 122 are the same as the configurations of the first abrasive layer 21 and the first abrasive layer 21, respectively.

第2の砥粒層122(砥粒層)の表面には加工時に発生するダイヤモンド砥粒26(図1参照)の熱を逃がすための金属皮膜128が形成されている。この被膜128は重金属や貴金属で形成される。   On the surface of the second abrasive grain layer 122 (abrasive grain layer), a metal film 128 for releasing heat of the diamond abrasive grains 26 (see FIG. 1) generated during processing is formed. The coating 128 is made of heavy metal or noble metal.

基体110はプラスチック樹脂材で形成されている。基体110の他端には砥石皿150の孔151(図5参照)のめねじと螺合するおねじ125が形成されている。   The base 110 is made of a plastic resin material. The other end of the base 110 is formed with a male screw 125 that is screwed with a female screw of a hole 151 (see FIG. 5) of the grinding stone plate 150.

基体110及びおねじ125の直径はそれぞれ3〜100mm及び3〜30mmである。   The diameters of the base 110 and the external thread 125 are 3 to 100 mm and 3 to 30 mm, respectively.

この研削用砥石の製作方法は第1実施形態の研削用砥石と同様であるのでその説明を省略する。   Since the grinding wheel manufacturing method is the same as that of the grinding wheel of the first embodiment, the description thereof is omitted.

この実施形態によれば、第1実施形態と同様の効果を奏する。   According to this embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.

次に、この研削用砥石101を用いた研削・研磨工具を説明する。   Next, a grinding / polishing tool using this grinding wheel 101 will be described.

図5(a)は第2実施形態に係る研削用砥石を備える研削・研磨工具の平面図、図5(b)は 研削・研磨工具と砂かけ皿との関係を示す断面図である。   FIG. 5A is a plan view of a grinding / polishing tool provided with a grinding wheel according to the second embodiment, and FIG. 5B is a cross-sectional view showing the relationship between the grinding / polishing tool and a sand pan.

砥石皿(直径:10〜150cm程度)150の表面には直径方向へ延びる仮想直線上に複数の孔151が形成されている。孔151の数は砥石皿150の表面積に対して孔151の総面積が所定の割合となるように決められる。   A plurality of holes 151 are formed on the surface of the grinding wheel plate (diameter: about 10 to 150 cm) 150 on an imaginary straight line extending in the diameter direction. The number of holes 151 is determined such that the total area of the holes 151 is a predetermined ratio with respect to the surface area of the grindstone plate 150.

この砥石皿150の孔151にはめねじが形成され、このめねじには研削用砥石101のおねじ125が螺合している。なお、図5(b)ではおねじ125の図示を省略した。   An internal thread is formed in the hole 151 of the grinding wheel plate 150, and an external thread 125 of the grinding wheel 101 is screwed into the internal thread. In addition, illustration of the external thread 125 was abbreviate | omitted in FIG.5 (b).

この研削・研磨工具は以下のようにして形成される。   This grinding / polishing tool is formed as follows.

まず、基体110のおねじ125を砥石皿150に形成されためねじに螺合する。   First, since the external thread 125 of the base 110 is formed on the grindstone dish 150, it is screwed into the screw.

次に、砂かけ皿160によって基体110を研削・研磨し、その表面形状をレンズの仕上がり形状に加工する。   Next, the base 110 is ground and polished by the sand pan 160, and the surface shape is processed into the finished shape of the lens.

最後に、前述した処理によって基体110に砥粒層120を形成する。   Finally, the abrasive grain layer 120 is formed on the base 110 by the above-described processing.

図1はこの発明の第1実施形態に係る研削用砥石の断面を示す概念図である。FIG. 1 is a conceptual diagram showing a cross section of a grinding wheel according to a first embodiment of the present invention. 図2(a)は製作工程を説明する図である。FIG. 2A is a diagram for explaining a manufacturing process. 図2(b)は製作工程を説明する図である。FIG. 2B is a diagram for explaining a manufacturing process. 図2(c)は製作工程を説明する図である。FIG. 2C is a diagram for explaining a manufacturing process. 図2(d)は製作工程を説明する図である。FIG. 2D is a diagram for explaining a manufacturing process. 図3(a)は研削用砥石によるレンズの研削を説明する概念図である。FIG. 3A is a conceptual diagram illustrating lens grinding with a grinding wheel. 図3(b)は図3(a)のA部拡大図である。FIG. 3B is an enlarged view of a portion A in FIG. 図4(a)はこの発明の第2実施形態に係る研削用砥石の平面図である。FIG. 4A is a plan view of a grinding wheel according to the second embodiment of the present invention. 図4(b)はその側面図である。FIG. 4B is a side view thereof. 図5(a)は第2実施形態に係る研削用砥石を備える研削・研磨工具の平面図である。FIG. 5A is a plan view of a grinding / polishing tool including a grinding wheel according to the second embodiment. 図5(b)は研削・研磨工具と砂かけ皿との関係を示す断面図である。FIG. 5B is a cross-sectional view showing the relationship between the grinding / polishing tool and the sand pan.

符号の説明Explanation of symbols

1,101 研削用砥石
10,110 基体
10a 表面
20,120 砥粒層
21,121 第1の砥粒層
22,122 第2の砥粒層
27 PTFE(固体潤滑材)
28,128 金属被膜
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,101 Grinding wheel 10,110 Base | substrate 10a Surface 20,120 Abrasive grain layer 21,121 1st abrasive grain layer 22,122 2nd abrasive grain layer 27 PTFE (solid lubricant)
28,128 metal coating

Claims (7)

基体と、この基体の表面にめっきで形成された砥粒層とからなる研削用砥石において、
前記砥粒層は固体潤滑材を含有する層である
ことを特徴とする研削用砥石。
In a grinding wheel comprising a base and an abrasive layer formed by plating on the surface of the base,
The abrasive wheel for grinding, wherein the abrasive grain layer is a layer containing a solid lubricant.
前記基体はプラスチック樹脂材で形成されていることを特徴とする請求項1記載の研削用砥石。   2. The grinding wheel according to claim 1, wherein the base is made of a plastic resin material. 基体と、この基体の表面にめっきで形成された砥粒層とからなる研削用砥石において、
前記基体はプラスチック樹脂材で形成されている
ことを特徴とする研削用砥石。
In a grinding wheel comprising a base and an abrasive layer formed by plating on the surface of the base,
The grinding wheel according to claim 1, wherein the base is made of a plastic resin material.
前記砥粒層は、前記基体の表面に形成された第1の砥粒層と前記第1の砥粒層の上面に形成された第2の砥粒層とを有し、
前記第1の砥粒層は、ダイヤモンド、CBN及びSiCを分散粒子として含む無電解めっきで形成され、
前記第2の砥粒層は、フッ素樹脂を前記固体潤滑材として含むニッケル、銅の無電解めっきで形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の研削用砥石。
The abrasive layer has a first abrasive layer formed on the surface of the substrate and a second abrasive layer formed on the upper surface of the first abrasive layer,
The first abrasive layer is formed by electroless plating containing diamond, CBN and SiC as dispersed particles,
The grinding wheel according to claim 1 or 2, wherein the second abrasive grain layer is formed by electroless plating of nickel and copper containing a fluororesin as the solid lubricant.
前記第2の砥粒層の前記固体潤滑材の粒子の径は前記第1の砥粒層の分散粒子の径のほぼ3分の1以下であることを特徴とする請求項4記載の研削用砥石。   5. The grinding according to claim 4, wherein the diameter of the particles of the solid lubricant in the second abrasive layer is approximately one third or less of the diameter of the dispersed particles in the first abrasive layer. Whetstone. 基体と、この基体の表面にめっきで形成された砥粒層とからなる研削用砥石において、
前記砥粒層の表面に金属皮膜が形成されている
ことを特徴とする研削用砥石。
In a grinding wheel comprising a base and an abrasive layer formed by plating on the surface of the base,
A grinding wheel, wherein a metal film is formed on the surface of the abrasive layer.
前記砥粒層の表面に金属皮膜が形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項記載の研削用砥石。   The grinding wheel according to any one of claims 1 to 5, wherein a metal film is formed on a surface of the abrasive layer.
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