JP2005020229A

JP2005020229A - 撮像ユニット

Info

Publication number: JP2005020229A
Application number: JP2003180594A
Authority: JP
Inventors: Sadahito Katagiri; 禎人片桐; Hiroyuki Kobayashi; 宏至木林
Original assignee: Konica Minolta Opto Inc
Current assignee: Konica Minolta Opto Inc
Priority date: 2003-06-25
Filing date: 2003-06-25
Publication date: 2005-01-20

Abstract

【課題】環境変化に対応しながらも高画質化及び小型化を図ることができる撮像ユニットを提供する。
【解決手段】温度センサＳが光学部材１０１の雰囲気温度を測定し、それに応じて制御回路１０８ａが、ペルチェ素子ＰＥを駆動するようになっているため、撮像素子１０２が動作することで熱が発生しても、その熱を撮像素子１０２が接するペルチェ素子ＰＥの吸熱面（図２で上面）で吸熱し、その放熱面（図２で下面）より放出することで、光学部材１０１の過熱を抑制し、光学部材の屈折率変化を抑えることで、より高画質な画像を得ることができる。
【選択図】図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、撮像ユニットに関し、特に携帯電話やパソコン（パーソナルコンピューター）などに搭載可能な撮像ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年においては、ＣＰＵの高性能化、画像処理技術の発達などにより、デジタル画像データを手軽に取り扱えるようになってきた。特に、携帯電話やＰＤＡ（ＰｅｒｓｏｎａｌＤｉｇｉｔａｌＡｓｓｉｓｔａｎｔｓ）において、画像を表示できるディスプレイを備えた機種が出回っており、近い将来、無線通信速度の飛躍的な向上が期待できることから、このような携帯電話やＰＤＡ間で画像データの転送が頻繁に行われることが予想される。
【０００３】
特に最近は、特許文献１に記載されているようなＣＣＤなどの固体撮像素子を含む撮像ユニットを搭載した携帯電話が市販されており、これを用いて手軽に撮像を行うことができる。又、撮像した画像に対応する画像データは、パソコンなどを介することなく別な携帯電話に手軽に送信することができる。
【特許文献１】
特開２００３−３７７５８号公報
【特許文献２】
特開平０５−０９３８３２号公報
【特許文献３】
特開２００３−１３１１０３号公報
【特許文献４】
特開２００２−０７２０４２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、特許文献１に開示された撮像ユニットは、小型低コストで、組み立て時の光学的な調整も不要で生産性が良いという利点がある。又、その撮影光学系にプラスチックが使用されているが、それにより温度変化でピント位置の移動は生じるものの、特許文献１の技術は、低画素の撮像素子を用いた場合には、温度変化によるピント位置の移動の影響もなく好適なものであるので、いわゆるパンフォーカスレンズを採用し、フォーカス合わせのためにレンズを移動させることなく、レンズを近側から遠側まで、ある許容された画質のなかで撮影できるようにしている。
【０００５】
しかし、最近は、たとえ携帯電話であろうとも高画質な画像を撮像できることが望まれており、従って撮像素子はより高画素なものが搭載される傾向がある。一方、携帯電話等は、例えば洋服のポケットに入れてもかさばらないように、コンパクト性が特に重視されるため、大型の撮像素子を搭載することは通常困難である。このような撮像素子の高画素化と小型化により、従来より画素ピッチが小さくなると、プラスチックレンズの温度変化によりピントの位置ズレが生じた場合、フォーカス合わせのためにレンズを移動させないと、近側から遠側まで、良好な画質での撮影ができなくなるという問題がある。特に、撮像素子は動作時に熱が発生しやすく、その熱を受けて撮影レンズのピント位置の移動が生じやすい。
【０００６】
そのような問題を解決するために、小型撮像ユニットのレンズの一部または全部を移動させてフォーカシングが可能となるように構成した上で、特許文献２，３に記載されているように、温度を検知して、その検知結果に基づいてレンズを移動するよう方法や、特許文献４に記載されているように、新たに温度変化を補正する補正部材を設けるなどの方法が考えられる。しかしながら、新たに温度検知結果に応じてレンズを移動させたり、移動量を記録させるためのメモリを新たに設けたり、補正部材を設けるなどすると、構成が複雑化し撮像ユニットが大型化してしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は、これらの課題に鑑みてなされたものであり、環境変化に対応しながらも高画質化及び小型化を図ることができる撮像ユニットを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
第１の本発明の撮像ユニットは、温度変化に応じてピント位置が移動する（例えばプラスチックレンズ、以下同じ）を少なくとも１枚含む撮影レンズと、前記撮影レンズを介して被写体光を受光し画像信号に変換する撮像素子と、前記撮影レンズを保持する鏡胴と、を有し、前記鏡胴の内側もしくは外側に断熱部材を配置したので、前記断熱部材を用いて外部環境の温度変化から前記撮影レンズを隔離することで前記撮影レンズの温度変化を抑制し、屈折率変化を抑えることで、より高画質な画像を得ることができる。
【０００９】
第２の本発明の撮像ユニットは、温度変化に応じてピント位置が移動する撮影レンズと、前記撮影レンズを介して被写体光を受光し画像信号に変換する撮像素子と、前記撮影レンズを保持する鏡胴と、前記撮像素子から発生する熱を、前記鏡胴の外部へと伝導させる伝導手段とを有するので、前記伝導手段により、前記撮像素子から発生した熱は外部へと運びだされて前記撮影レンズに伝わりにくくなり、その結果前記撮影レンズの温度変化が抑制され、屈折率変化が抑えられるため、より高画質な画像を得ることができる。
【００１０】
更に、前記伝導手段は、ヒートパイプを含むと好ましい。
【００１１】
第３の本発明の撮像ユニットは、温度変化に応じてピント位置が移動する撮影レンズと、前記撮影レンズを介して被写体光を受光し画像信号に変換する撮像素子と、前記撮影レンズを保持する鏡胴と、前記撮影レンズの温度を測定する温度センサと、前記温度センサの測定結果に基づいて、前記撮影レンズの温度を調整する温度調整手段とを有するので、前記温度調整手段が、前記撮影レンズの温度変化を抑制し、屈折率変化を抑えることで、より高画質な画像を得ることができる。
【００１２】
更に、前記温度調整手段は、ペルチェ素子を含むと好ましい。
【００１３】
更に、前記温度調整手段は、前記撮像素子の駆動制御手段を含むと、例えば前記シャッタレリーズ前に前記撮像素子を予め動作させることで、それにより発生した熱を前記撮影レンズに与えて、その温度をサチュレートさせるようにすることができ、常に同じ屈折率の状態で撮像を行うことができる。
【００１４】
更に、前記鏡胴は、前記撮像素子が取り付けられた基板に対して取り付けられていると好ましい。
【００１５】
更に、前記撮像素子の被写体側には赤外線カットフィルタが配置されていると、外部から入射する赤外線をカットすることで、前記撮影レンズの温度の増大を抑制できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。図１は、第１の実施の形態における撮像ユニット１００の斜視図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線における撮像ユニット１００の一部省略断面図である。図３は、撮像ユニット１００の基板ＰＣの一部省略上面図である。図４は、撮像ユニット１００に備えられた光学部材１０１の斜視図であり、図５は、同光学部材１０１の下面図である。
【００１７】
図１から図３に示されるように、撮像ユニット１００は、開口部１１０が形成された基板ＰＣと、その基板ＰＣの裏面側から開口部１１０を塞ぐように備えられた撮像素子１０２と、基板ＰＣの表面側から開口部１１０を通じて、その撮像素子１０２の表面である受光面に当接し、撮像素子１０２に集光させるための光学部材１０１と、この光学部材（撮影レンズ）１０１に入射する光の量を調節する絞り板１０３と、撮像素子１０２と開口部１１０とを覆い隠す鏡胴としての鏡枠１０４と、鏡枠１０４に備えられた遮光性を有する遮光板１０５と、遮光板１０５に支持される赤外線カットフィルタ１０６と、遮光板１０５と光学部材１０１の間に備えられ、光学部材１０１を基板ＰＣ側へ押圧する押圧部材１０７と、光学部材１０１の位置決めを行うために基板ＰＣ上の所定位置に配置された位置決め電気部品１０８ａ・・・と、その他基板ＰＣ上に配置された電気部品１０８・・・等により構成されている。
【００１８】
撮像素子１０２は、ＣＣＤ又はＣＭＯＳ型イメージセンサからなり、矩形薄板状の撮像素子１０２の端部における上面が、基板ＰＣの裏面側に取り付けられている。撮像素子１０２の上面中央には、画素が２次元的に配列され、撮像面としての光電変換部１０２ａが形成されており、撮像素子１０２が基板ＰＣの裏面に取り付けられた際、基板ＰＣに形成された開口部１１０の位置に光電変換部１０２ａが対応するようになっている。
【００１９】
また、撮像素子１０２の端部における上面と、基板ＰＣの裏面側とは、電極としてのバンプ１１２を介して取り付けられており、撮像素子１０２と基板ＰＣとはバンプ１１２により電気的に接続されている。なお、撮像素子１０２と基板ＰＣとは、ＡＣＦ（導電性フィルム）等を用いた圧着や、溶着、溶接等により取り付けられ、接続されている。
【００２０】
撮像素子１０２の裏面（下面）には、ペルチェ素子ＰＥが直付けされている。
ペルチェ素子ＰＥは、基板ＰＣ上の位置決め電気部品である制御回路１０８ａに電気的に接続されており、制御回路１０８ａは、光学部材１０１に近接して配置された温度センサＳから温度信号を入力可能となっており、鏡胴である鏡枠１０４の内部温度を測定することで、間接的に光学部材１０１の温度を測定するようになっている。温度センサＳを光学部材１０１に直付けして、その温度を直接測定するようにしても良い。ペルチェ素子ＰＥの裏面（下面）は、例えば図７に示す携帯電話のカバーＢＣに直付けされている。カバーＢＣは金属製の部材から形成されると好ましい。本実施の形態では、ペルチェ素子ＰＥと制御回路１０８ａとで温度調整手段を構成する。
【００２１】
光学部材１０１は、透明なプラスチック材料を素材とし、図２及び図４から図５に示されるように、管状の脚部１０１ｃと、この脚部１０１ｃに支持される凸レンズ形状のレンズ部（レンズともいう）１０１ａとが一体的に形成されている。脚部１０１ｃは、下端に形成された４つの当接部１０１ｄと、上端周囲に形成された上脚部１０１ｅと、当接部１０１ｄと上脚部１０１ｅとの間に形成された下脚部１０１ｆとを備えている。また、脚部１０１ｃの上端を塞ぐ板状の上面部１０１ｂの中央にレンズ部１０１ａが形成されている。
【００２２】
また、上面部１０１ｂの上面であって、レンズ部１０１ａの周囲には、遮光性のある素材からなり、凸レンズ部１０１ａのＦナンバーを規定する第１の絞りとしての開口１０３ａを有する絞り板１０３が接着剤により固定されている。
【００２３】
光学部材１０１の外側には、遮光性のある素材からなり外枠部材を構成する鏡枠１０４が配置されている。鏡枠１０４には、図１に示すように、角柱状の下部１０４ａと、円筒状の上部１０４ｂとが設けられている。鏡枠１０４の上部１０４ｂの上端には、遮光板１０５が接着剤Ｂにより取り付けられている。遮光板１０５は、その中央に第２の絞りとしての開口１０５ａを有している。遮光板１０５の中央の開口１０５ａの下方に、赤外線吸収特性を有する素材からなる赤外線カットフィルタ１０６が接着剤Ｂにより接合されている。そして、この遮光板１０５と赤外線カットフィルタ１０６とでカバー部材１１１を構成する。
【００２４】
また、下部１０４ａの下端部１０４ａａは、基板ＰＣ上に鏡枠１０４が取り付けられる際の接着部位となる箇所であって、鏡枠１０４の下部１０４ａが基板ＰＣ上に当接され取り付けられる際には、下部１０４ａの下端部１０４ａａと、基板ＰＣとの間に接着剤Ｂが塗布され、固着される。
【００２５】
このように、基板ＰＣと鏡枠１０４とカバー部材１１１とが密着し接合しているので、基板ＰＣと鏡枠１０４とカバー部材１１１等に覆われる光学部材１０１や撮像素子１０２の表面は、環境外乱である埃などのゴミや湿気等の付着や傷等の損傷から防がれ、保護される。
【００２６】
つまり、鏡枠１０４とカバー部材１１１とで構成される外枠部材が、光学部材１０１や基板ＰＣの開口部１１０、撮像素子１０２の表面を覆うことにより、撮像ユニット１００は、防塵、防湿の構造、光学部材１０１等の保護構造を有する。
【００２７】
更に、光学部材１０１は、後述する押圧部材１０７を介して鏡枠１０４に位置規制されているので、基板ＰＣの所定位置に、例えば、後述する位置決め電気部品（制御装置）１０８ａに基づき、鏡枠１０４を位置決めして配置することにより、基板ＰＣの所定位置に光学部材１０１を配置することができ、例えば、基板ＰＣに備えられた撮像素子１０２の光電変換部１０２ａの中心と、鏡枠１０４に嵌合された光学部材１０１のレンズ部１０１ａの光軸の中心を一致させるように備えることができる。
【００２８】
また、光学部材１０１は、後述する押圧部材１０７を介して鏡枠１０４に位置規制されているため、基板ＰＣの所定位置に鏡枠１０４が配置され、固定された状態においては、光学部材１０１は所定の位置からずれにくく、例えば、光学部材１０１のレンズ部１０１ａの光軸の中心と、撮像素子１０２の光電変換部１０２ａの中心とが一致した状態を維持しやすい。
【００２９】
図２において、光学部材１０１と、遮光板１０５との間から脚部１０１ｃの周囲に至るまで、例えば、ゴムなどの断熱性が高く且つ弾性を有する部材により構成された押圧部材（断熱部材）１０７が配置されている。遮光板１０５が鏡枠１０４に取り付けられることで、遮光板１０５が押圧部材１０７を押圧して、押圧部材１０７の上部が弾性変形する。この押圧部材１０７は、光学部材１０１を図２中、下方に向かって所定の押圧力により押圧して、光学部材１０１を撮像素子１０２に付勢する。ここで、遮光板１０５から下方の撮像素子１０２に向かう力が加わった際、押圧部材１０７が弾性変形することにより、その力を吸収する緩衝作用が働くので、その力は直接撮像素子１０２には伝達されず、撮像素子１０２が破損することを防ぐ効果がある。
【００３０】
電気部品１０８・・・は、撮像ユニット１００を動作させ、画像処理を行うために必要な電気部品である。このように電気部品１０８・・・が基板ＰＣ上に設けられているので、撮像ユニット１００を一つのユニットとして、様々な電子機器に搭載しやすくなる。
【００３１】
位置決め電気部品１０８ａ・・・は、例えば、コンデンサ、抵抗、ダイオード等であってよいが、本実施の形態では、ペルチェ素子ＰＥの制御回路を含む。図２、図３において、基板ＰＣ上の鏡枠１０４と、開口部１１０との間であって、鏡枠１０４に近接し、鏡枠１０４の４隅に対応して配置されている。この位置決め電気部品１０８ａ・・・は、鏡枠１０４を基板ＰＣ上に固着する際の固定位置の近傍にあり、鏡枠１０４の位置決め指標となる。
【００３２】
また、電気部品１０８・・・のうち、鏡枠１０４等からなる外枠部材の外部における環境外乱から保護したい電気部品１０８（例えば、ＣＰＵなどの電子部品）は、位置決め電気部品１０８ａのように、鏡枠１０４（外枠部材）の内側に配置すればよい。
【００３３】
このように、撮像ユニット１００において、撮像素子１０２が基板ＰＣの裏面側から基板ＰＣの開口部１１０を塞ぐように備えられるとともに、基板ＰＣの表面側から開口部１１０を通じて、その撮像素子１０２の受光面に当接するように光学部材１０１が備えられているので、基板ＰＣの厚さ分、基板ＰＣ表面から垂直方向への光学部材１０１の突出を抑えることができる。よって、その光学部材１０１の突出を抑えた分、撮像ユニット１００の厚みを薄くすることができる。
【００３４】
特に、光学部材１０１や、光学部材１０１が備えられた撮像素子１０２の表面は、鏡枠１０４とカバー部材１１１等の外枠部材により覆われていることにより、光学部材１０１や撮像素子１０２は、撮像ユニット１００の外部からの埃などのゴミや湿気等の付着や傷等の損傷から防がれ、保護される。
【００３５】
また、光学部材１０１は、鏡枠１０４に嵌合され、位置規制されているので、鏡枠１０４を基板ＰＣの所定の位置に固着することに基づき、光学部材１０１を基板ＰＣや基板ＰＣに備えられた撮像素子１０２に対し、所定の位置合わせを行うように備えることができるとともに、光学部材１０１が基板ＰＣや基板ＰＣに備えられた撮像素子１０２の所定位置からずれることを防ぐことができる。
【００３６】
本実施の形態によれば、鏡枠１０４の内側に断熱部材としての押圧部材１０７を配置したので、押圧部材１０７を用いて外部の温度変化から光学部材１０１を隔離することで温度変化を抑制し、光学部材１０１の屈折率変化を抑えることで、より高画質な画像を得ることができる。尚、断熱部材を鏡枠１０４の外側に設けても同様な効果が得られる。
【００３７】
更に、本実施の形態によれば、温度センサＳが光学部材１０１の周囲温度を測定し、それに応じて制御回路１０８ａが、ペルチェ素子ＰＥを駆動するようになっているため、撮像素子１０２が動作することで熱が発生しても、その熱を撮像素子１０２が接するペルチェ素子ＰＥの吸熱面（図２で上面）で吸熱し、その放熱面（図２で下面）より放出することで、光学部材１０１の過熱を抑制し、光学部材の屈折率変化を抑えることで、より高画質な画像を得ることができる。放熱面から放熱された熱は、放熱面に接するカバーＢＣを伝わって外部へと逃げることとなる。
【００３８】
尚、外部の温度が非常に低いような場合には、逆にペルチェ素子ＰＥの上面を放熱面とし、下面を吸熱面とすることで、撮像素子１０２及び光学部材１０１の温度を増大させることもできる。或いは、シャッタレリーズ前に不図示の駆動制御手段（電気回路１０８の一つ）を用いて、撮像素子１０２を予め動作させることで、それにより発生した熱を光学部材１０１に与えて、その温度を一定に維持すれば、外部環境の変化に関わらず常に同じ屈折率の状態で撮像を行うことができる。この際に、温度センサＳの測定結果に応じてフィードバック制御を行うと好ましい。
【００３９】
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同様の箇所の説明は省略し、異なる部分についてのみ説明する。図６は、本発明の第２の実施の形態における撮像ユニット２００の一部省略断面図である。
【００４０】
図６に示されるように、撮像ユニット２００における光学部材は、基板の表面側から開口部１１０を通じて、撮像素子１０２の表面に当接する第１の光学部材１５０と、この第１の光学部材１５０に入射する光の量を調節する絞り板１３３を介し、第１の光学部材１５０の上方に備えられた補助光学部材としての第２の光学部材１６０とにより構成されている。なお、第１の光学部材１５０と第２の光学部材１６０との光軸は一致している。
【００４１】
第１の光学部材１５０は、レンズ部（レンズともいう）１５０ａの周囲に管状の下脚部１５０ｆを備えたものであり、下脚部１５０ｆの下端部には撮像素子１０２に当接する当接部１５０ｄが設けられている。また、第１の光学部材１５０の外周部は、鏡枠１０４の隔壁１０４ｃに当接し嵌合されており、第１の光学部材１５０の位置決めを確実なものとしている。
【００４２】
第１の光学部材１５０の管状の下脚部１５０ｆの上面であって、レンズ部１５０ａの周囲には、遮光性のある素材からなり、レンズ部１５０ａのＦナンバーを規定する絞りとしての開口１３３ａを有する絞り板１３３が接着剤により、固定されている。
【００４３】
第２の光学部材１６０は、レンズ部（レンズともいう）１６０ａの周囲に管状の上脚部１６０ｅを備えたものであり、上脚部１６０ｅの下面側には、絞り板１３３が接着剤により、固定されている。また、第２の光学部材１６０は、第２の光学部材１６０と、遮光板１０５との間に配置された押圧部材２０７により、第２の光学部材１６０を図６中、下方に向かって所定の押圧力により押圧して、絞り板１３３を介し第１の光学部材１５０を撮像素子１０２に付勢する。
【００４４】
このように、撮像ユニット２００において、第１の光学部材１５０と第２の光学部材１６０とを複合して用いる、すなわち複数のレンズを用いることにより、第１の光学部材１５０と第２の光学部材１６０との、それぞれの光学素子としての機能等を複合することにより、撮影レンズとしての機能の幅を広げることができる。よって、薄型化した撮像ユニットであっても、より高機能な撮像ユニットとすることができる。
【００４５】
本実施の形態では、押圧部材２０７としてコイルバネを用い、第２の光学部材１６０のフランジ部に対して付勢力を発生している。又、第１の光学部材１５０と第２の光学部材１６０の周囲には、伝導手段である第１のヒートパイプ１８０が巻かれており、その両端１８０ａは、鏡枠１０４の外部に露出している。又、撮像素子１０２の下面には、伝導手段である第２のヒートパイプ１８１が蛇行状に設置されており、その両端１８１ａは、カバーＢＣの外側に露出している。
【００４６】
ヒートパイプ１８０，１８１は、銅などの中空パイプの内部を真空に近い状態にして少量の水や代替フロンなどの作動液（熱を伝達する液）を封入したもので、高い熱伝導率を有したものをいう。ヒートパイプ１８０，１８１の吸熱部（ここでは中央部）から放熱部（端部１８０ａ、１８１ａ）への熱の伝達は、以下のようにして行われる。すなわち、吸熱部に熱源からの熱が伝わって温度が上昇し、吸熱部付近の作動液が蒸発し、作動液蒸発の際の気化潜熱により吸熱部が冷却され、気化した作動液の蒸気は放熱部（端部１８０ａ、１８１ａ）に移動し、ここで冷却された作動液の蒸気は熱を放出して液相に戻り、ヒートパイプ１８０，１８１の内壁を伝わって吸熱部に戻る。作動液は以上のように相を変化させながらヒートパイプ１８０，１８１の内部を循環して吸熱部の熱を放熱部（端部１８０ａ、１８１ａ）で放出する。
【００４７】
本実施の形態においては、第１のヒートパイプ１８０を設けているので、例えば撮像素子１０２から発生する熱が、第１の光学部材１５０と第２の光学部材１６０とに伝わった場合でも、ヒートパイプ１８０を介して、その熱を鏡枠１０４の外部へと伝導させることができるので、第１の光学部材１５０と第２の光学部材１６０の温度変化を抑制し、屈折率変化を抑えることで、より高画質な画像を得ることができる。
【００４８】
更に、本実施の形態においては、第２のヒートパイプ１８１を設けているので、例えば撮像素子１０２から発生する熱が、第１の光学部材１５０と第２の光学部材１６０とに伝わる前に、ヒートパイプ１８１を介して、その熱をカバーＢＣの外部へと伝導させることができるので、第１の光学部材１５０と第２の光学部材１６０の温度変化を抑制し、屈折率変化を抑えることで、より高画質な画像を得ることができる。尚、操作者の体温は、外気温度より大きく変化することはないと考えられるため、ヒートパイプ１８０，１８１の端部１８０ａ、１８１ａを、操作者の指が触れる部分（グリップ部）などに配置すれば、外気温度に関わらず、安定した熱交換が可能となる。
【００４９】
次に、上記撮像ユニット１００，２００を搭載した携帯端末について説明する。図７に示すように、携帯端末は、例えば、折り畳み式携帯電話機Ｔ（以下、携帯電話機Ｔという）であり、表示画面Ｄを備えたケースとしての上筐体１７１と、操作ボタンＰを備えた下筐体１７２とがヒンジ１７３を介して連結されている。撮像ユニット１００（２００）は、上筐体１７１の内表面側（表示画面Ｄを有する側）の表示画面Ｄの下方に内蔵されており、撮像ユニット１００（２００）が上筐体１７１の外表面から光を取り込めるようになっている。
【００５０】
携帯電話機Ｔに薄型化された撮像ユニット１００を内蔵することにより、携帯電話機Ｔをより薄型化することができ、撮像対象との距離や、撮像環境に合わせて撮像ユニット１００（２００）の機能を使い分けることにより、付加価値の高い携帯電話機Ｔとすることができる。なお、携帯電話機Ｔのその他の構成要素は、公知のものであるため、説明を省略する。
【００５１】
また、撮像ユニット２００は、第１の光学部材１５０と第２の光学部材１６０とによるレンズ部２枚構成を例に説明したが、光学部材、レンズ部の数はこれに限らず、任意であり、複数の光学部材の積層形状、積層方法等も任意である。また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【００５２】
以上、本発明を実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定して解釈されるべきではなく、適宜変更・改良が可能であることはもちろんである。本発明の撮像ユニットは、携帯電話、パソコン、ＰＤＡ、ＡＶ装置、テレビ、家庭電化製品など種々のものに組み込むことが可能と考えられる。
【００５３】
【発明の効果】
本発明によれば、環境変化に対応しながらも高画質化及び小型化を図ることができる撮像ユニットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態における撮像装置を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線における撮像ユニット１００の一部省略断面図である。
【図３】撮像ユニット１００の基板ＰＣの一部省略上面図である。
【図４】撮像ユニット１００に備えられた光学部材１０１の斜視図である。
【図５】光学部材１０１の下面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態における撮像ユニットを示す一部省略断面図である。
【図７】本発明の撮像ユニットを搭載した携帯電話機の一例を示す正面図及び背面図である。
【符号の説明】
１０１、１５０，１６０光学部材
１０１ａ、１５０ａ、１６０ａレンズ部
１００，２００撮像ユニット
１０２ａ撮像素子
１０８ａ制御回路
１８０，１８１ヒートパイプ
ＰＥペルチェ素子
Ｓ温度センサ

Claims

温度変化に応じてピント位置が移動する撮影レンズと、
前記撮影レンズを介して被写体光を受光し画像信号に変換する撮像素子と、
前記撮影レンズを保持する鏡胴と、を有し、
前記鏡胴の内側もしくは外側に断熱部材を配置したことを特徴とする撮像ユニット。
温度変化に応じてピント位置が移動する撮影レンズと、
前記撮影レンズを介して被写体光を受光し画像信号に変換する撮像素子と、
前記撮影レンズを保持する鏡胴と、
前記撮像素子から発生する熱を、前記鏡胴の外部へと伝導させる伝導手段とを有することを特徴とする撮像ユニット。
前記伝導手段は、ヒートパイプを含むことを特徴とする請求項２に記載の撮像ユニット。
温度変化に応じてピント位置が移動する撮影レンズと、
前記撮影レンズを介して被写体光を受光し画像信号に変換する撮像素子と、
前記撮影レンズを保持する鏡胴と、
前記撮影レンズの温度を測定する温度センサと、
前記温度センサの測定結果に基づいて、前記撮影レンズの温度を調整する温度調整手段とを有することを特徴とする撮像ユニット。
前記温度調整手段は、ペルチェ素子を含むことを特徴とする請求項４に記載の撮像ユニット。
前記温度調整手段は、前記撮像素子の駆動制御手段を含むことを特徴とする４又は５に記載の撮像ユニット。
前記鏡胴は、前記撮像素子が取り付けられた基板に対して取り付けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の撮像ユニット。
前記撮像素子の被写体側には赤外線カットフィルタが配置されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の撮像ユニット。