【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック板の製造方法に関し、特に、厚みの薄いセラミック板を得ることを可能とする製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣ基板やコンデンサなどのセラミック電子部品の薄型化及び小型化が進んできている。そのため、電子部品を構成するためのセラミック板として、より薄いセラミック板が要求されている。
【０００３】
このような要求を満たす製造方法の一例が、下記の特許文献１に開示されている。すなわち、この特許文献１に記載の方法では、まず、セラミックスの焼成温度よりも高い融点の酸化物が樹脂に含有された樹脂シートを用意する。この樹脂シートと、セラミックグリーンシートとを交互に積層することにより積層体が得られ、該積層体が焼成される。焼成により、セラミックグリーンシートがセラミック板となり、かつ樹脂シート中の樹脂は飛散する。従って、残存する未焼結の酸化物層からセラミック板を分離することにより、薄いセラミック板が得られる。
【０００４】
また、特許文献１には、その他の方法として、セラミックスの焼成温度よりも高い融点を有する酸化物を樹脂に分散させてなる樹脂ペーストを用いる方法も開示されている。すなわち、まず樹脂ペーストをセラミックグリーンシートに塗布し、樹脂ペーストが塗布されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を用意する。そして、この積層体を上記と同様にして焼成することにより、残存する未焼結の酸化物層からセラミック板を分離することができるとされている。
【０００５】
また、下記の特許文献２には、図３（ａ）及び（ｂ）に示すセラミックシートの製造方法が開示されている。すなわち、まず図３（ａ）に示すように、未焼結の金属膜１１，１２と、セラミックグリーンシート１３，１４，１５とを交互に積層してなる積層体１０を用意する。そして積層体１０を焼成して焼結体を得る。その後、図３（ｂ）に示すように、上記のようにして得られた焼結体１０Ａを、電解液１６中に浸漬し、金属膜１１，１２に正電位を与えることにより金属膜１１，１２を電気分解して金属膜１１，１２を溶解する。このようにして、金属膜１１，１２が溶解されるため、薄いセラミック板が得られる。
【０００６】
また、特許文献２には、その他の方法として、金属膜を溶解し得る酸に焼結体を浸漬することにより金属膜が溶解される方法も開示されている。
また、従来、セラミックスラリーから板状の成形体を得た後、板状の成形体を積み重ねて焼成するに際し、成形体同士の付着を防止するために、板状成形体間にセラミック粉末が介在された状態で焼成が行われる方法が知られている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−１６９２４４号公報
【特許文献２】
特開平８−２６７４３８号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１に記載の方法では、セラミック板同士を分離するために、上記酸化物が樹脂に分散されている樹脂シートまたは樹脂ペーストが用いられる。しかしながら、樹脂は焼成に際して飛散するが、酸化物は焼成後においても、未焼結であるため得られたセラミック板に付着して残留し、その残留酸化物を容易に取り除くことはできない。そのため、得られたセラミック板に付着している酸化物を取り除くために、煩雑な洗浄工程を実施しなければならなかった。また、洗浄を行ったとしても、除去し得ない酸化物が残存しがちであった。そのため、得られたセラミック板の表面の平滑性が十分でなかった。
【０００９】
他方、特許文献２に記載の方法では、金属膜を溶解することにより、薄いセラミック板が焼結体から分離されるが、電気分解により金属膜が溶解されはじめると、電気分解のための電力供給ラインと金属膜との電気的接続が途中で遮断されるため、連続的に金属膜の溶解を進めることができなかった。
【００１０】
さらに、金属膜を溶解するために、金属膜を溶解する塩酸や硝酸などの無機酸を用いた方法では、使用できる酸が限られる。また、このような無機酸を用いた場合、得られたセラミック板が酸により劣化することもあった。
【００１１】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、煩雑な洗浄工程を要することなく、かつ継続的に薄層セラミック板を安定に得ることができるとともに、得られたセラミック板の劣化が生じ難く、表面平滑性に優れた薄層セラミック板の製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る薄層セラミック板の製造方法は、セラミックグリーンシートと導電ペーストにより形成された未焼結の金属膜とを交互に積層することにより積層体を得る第１の工程と、前記積層体を焼成して、前記金属膜と、セラミックグリーンシートが焼成されて得られた薄層セラミック板とが一体化されてなる焼結体を得る第２の工程と、前記焼結体中の金属膜と薄層セラミック板とを分離させることによって、前記薄層セラミック板を得る第３の工程とを備え、前記第３の工程において、前記焼結体をアルコール中に浸漬させた後に外力を加えることにより、前記焼結体中の金属膜と薄層セラミック板とを分離させることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る薄層セラミック板の製造方法では、第３の工程において焼結体がアルコール中に浸漬された後、外力を加えられ、それによって金属膜と薄層セラミック板とが分離される。このようにアルコール中に浸漬させた後、外力を加えることにより、薄層セラミック板と金属膜とが容易に分離されるのは、アルコールが両者の接合を切れ易くする働きをするためであると考えられる。従って、アルコール浸漬後に外力を加えることにより、金属膜と薄層セラミック板との接合が外れ、両者を容易に分離することができる。
【００１４】
よって、上記アルコールとしては、上記薄層セラミック板と金属膜との接合を切れ易くする働きを有する限り、特に限定されず、様々なアルコール類を用いることができる。
【００１５】
また、上記外力を加える方法としては、上記焼結体に何らかの外力が与えられる限り、何れの方法でもよく、手作業やバレル処理でも十分効果がある。
本発明に係る薄層セラミック板の製造方法のある特定の局面では、前記第３の工程において、前記外力を加える方法として、超音波処理を施す方法が用いられる。
【００１６】
本発明に係る薄層セラミック板の製造方法のある特定の局面では、前記第３の工程において、前記アルコールとして、ｎ−ブタノール、またはｎ−ペンタノールが用いられる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００１８】
（第１の実施例）
Ｐｂ３Ｏ４、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２及びＳｒＣＯ３の各セラミック粉末を用意した。このセラミック粉末を、Ｐｂ０．９８Ｓｒ０．０２（Ｚｒ０．４５Ｔｉ０．５５）Ｏ３の組成のセラミックスを得るように秤量し、ボールミルで湿式混合し、混合粉末を得た。
【００１９】
上記のようにして得られた混合粉末を８００℃で２時間仮焼し、粉砕することにより仮焼粉末を得た。
上記仮焼粉末に、バインダー及び可塑剤を混合し、セラミックスラリーを得た。このセラミックスラリーをドクターブレード法により成形し、厚み３０μｍのセラミックグリーンシートを得た。
【００２０】
上記セラミックグリーンシートを所望の大きさにカットして得られた矩形状のセラミックグリーンシート上にＡｇ粉末及びＰｄ粉末を重量比で７０：３０の割合で含む導電ペーストをスクリーン印刷により付与し、上記矩形状のセラミックグリーンシートの上面の全面に未焼結の金属膜を形成した。このようにして未焼結の金属膜が形成された複数枚の矩形状のセラミックグリーンシートを積層し、６０℃の温度で１９６ＭＰａの圧力で熱圧着し、未焼結の金属膜を介して積層された未焼結のセラミックからなる板状の成形体を得た。
【００２１】
得られた成形体を５００℃の温度で加熱し、セラミックグリーンシートに含まれているバインダーを除去し、しかる後、１０５０℃で焼成し、板状の焼結体を得た。図１に、このようにして得られた焼結体を略図的に示す。焼結体１では、上記セラミックグリーンシートが焼成することにより得られた薄層セラミック板２〜４と、未焼結の金属膜が焼結することにより得られた金属膜５，６とが交互に積層されている。
【００２２】
次に、図２に示すように、上記焼結体１を、ｎ−ブタノール７に１０時間浸漬した後引き上げ、洗浄した後、市販の超音波洗浄機（井内盛栄堂社製、品番：ＵＳ−３）に水及び上記焼結体１を入れ、印加電圧３〜５Ｖで超音波処理を数分程度行った。その結果、金属膜５，６と薄層セラミック板２〜４とが互いに分離し、厚み約２０μｍの各薄層セラミック板２〜４を得ることができた。
【００２３】
これは、焼結体１をアルコールに浸漬することにより、各薄層セラミック板２〜４間に介在する金属膜５，６と前記各薄層セラミック板との接合が切れ易くなったことで、後の超音波処理で容易に分離されたことによる。
【００２４】
（比較例１）
実施例１と同様にしてセラミックグリーンシートを得た。このようにして得たセラミックグリーンシートを熱圧着し、３０μｍの厚みの板状の成形体（未焼結の成形体）を得た。次に、複数個の上記成形体の間に酸化ジルコニア（＝ＺｒＯ２）からなる粉末を均一に分散されるように挿入した状態で積み重ね、実施例１と同様の条件で脱バインダー及び焼成を行った。その後、複数個の薄層セラミック板を取出し、表面に付着している上記粉末を超音波洗浄機により除去した。
【００２５】
（実施例１及び比較例１の結果）
実施例１で得られた積層セラミック板は、平滑であり、反りがなかったのに対し、比較例１で得られたセラミック板では超音波処理を行った後でも、酸化ジルコニア粉末が付着していた。また、該酸化ジルコニア粉末が凝集しており、セラミック板の表面の平滑性が不十分であった。
【００２６】
従って、上記実施例１及び比較例１の比較からも明らかなように、実施例１によれば、厚み２０μｍと薄く、かつ表面平滑性に優れ、反りのない平板状の薄層セラミック板の得られることがわかる。
【００２７】
（実施例２）
出発原料として、Ｐｂ３Ｏ４、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＮｉＯ及びＮｂ２Ｏ５の各セラミック粉末を用意した。このセラミック粉末を、Ｐｂ１．０（Ｎｉ１／２Ｎｂ１／２）０．２０−（Ｚｒ０．３５Ｔｉ０．４５）Ｏ３の組成を実現するように秤量した。このようにして形成された出発原料を用いたことを除いては、実施例１と同様にして焼結体を得た。
【００２８】
得られた焼結体を、ｎ−ペンタノールに１０時間浸漬した後引き上げ、洗浄した後、この焼結体を実施例１で用いたのと同様の超音波洗浄機を用い、同様の条件で超音波処理を施した。その結果、上記焼結体から金属膜と薄層セラミック板に分離され、実施例１と同様に厚み約２０μｍの平滑な薄層セラミック板を得ることができた。
【００２９】
実施例２から明らかなように、セラミックスの組成が変更された場合であっても、本発明の方法に従って、平滑であり、反りのない薄層セラミック板が得られることがわかる。
【００３０】
本発明においては、使用するセラミックスの組成は、実施例１，２に示されたものに限定されず、様々な組成のセラミックスからなる薄層セラミック板を得ることができる。従って、Ｐｂ系セラミックスだけでなく、チタン酸バリウム系セラミックスなどの様々なセラミックスからなる薄層セラミック板を得ることができる。
【００３１】
なお、上記実施例では、焼結体をアルコール中に浸漬する時間を１０時間としているが、本発明において、浸漬時間は１０時間に限定されない。外力により焼結体中の金属膜と薄層セラミック板が互いに分離できるように、浸漬時間は適宜調整され得る。
【００３２】
また、上記金属膜を形成するための金属材料についても、特に限定されず、Ａｇ及びＰｄを含むものだけでなく、ＮｉやＣｕを主体とするものであってもよく、またこれらの合金を主体とするものであってもよい。
【００３３】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る薄層セラミック板の製造方法では、未焼結の金属膜とセラミックグリーンシートとが交互に積層された積層体を焼成し、得られた焼結体をアルコール中に浸漬し、外力を加えるだけで、セラミックグリーンシートの焼成により得られた薄層セラミック板が金属膜から互いに分離され、反りがなく、かつ表面平滑性に優れた薄層セラミック板を容易に得ることができる。
【００３４】
すなわち、金属膜とセラミックグリーンシートとが交互に積層されているため、得られた焼結体において薄層セラミック板に反りや歪みが生じ難い。
また、従来のセラミック板相互の分離ための粉末をセラミックグリーンシート間に介在させた方法では、粉末の除去に煩雑な工程を必要としたのに対し、本発明では、このような煩雑な粉末除去工程を実施する必要はない。従って、薄層セラミック板の生産性を高めることもできる。
【００３５】
さらに、上記粉末により薄層セラミック板を分離する従来法では、上記粉末を確実に除去できず、セラミック板に残存しがちであったのに対し、本発明の製造方法では、上記粉末を用いないため、得られた薄層セラミック板の表面に粉末が付着したりすることがなく、従来法に比べて平滑性に優れた薄層セラミック板を提供することができる。
【００３６】
よって、本発明によれば、例えば２０μｍ以下の平滑性に優れた薄層セラミック板を安定に供給することが可能となる。
第３の工程において、ｎ−ブタノールまたはｎ−ペンタノールを用いた場合には、上述した実施形態１，２からも明らかなように、金属膜と薄層セラミック板との分離を確実に行うことができる。
【００３７】
外力を加える工程において、超音波処理を利用した場合には、外力を超音波振動源を用いて容易に加えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例において用意されるセラミック焼結体を示す模式的正面断面図。
【図２】図１に示したセラミック焼結体をアルコールに浸漬した状態を示す正面断面図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、従来の薄層セラミック板の製造方法において用意されるセラミック焼結体及びセラミック焼結体の金属膜に通電し、金属膜を溶解する工程を説明するための各断面図。
【符号の説明】
１…セラミック焼結体
２〜４…薄層セラミック板
５，６…金属膜
７…ｎ−ブタノール[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic plate, and more particularly to a method for manufacturing a ceramic plate having a small thickness.
[0002]
[Prior art]
In recent years, ceramic electronic components such as IC substrates and capacitors have been made thinner and smaller. Therefore, a thinner ceramic plate is required as a ceramic plate for constituting an electronic component.
[0003]
An example of a manufacturing method that satisfies such requirements is disclosed in Patent Document 1 below. That is, in the method described in Patent Document 1, first, a resin sheet is prepared in which an oxide having a melting point higher than the firing temperature of the ceramic is contained in the resin. A laminate is obtained by alternately laminating the resin sheet and the ceramic green sheet, and the laminate is fired. By firing, the ceramic green sheet becomes a ceramic plate, and the resin in the resin sheet is scattered. Thus, a thin ceramic plate is obtained by separating the ceramic plate from the remaining unsintered oxide layer.
[0004]
Further, Patent Document 1 discloses another method using a resin paste in which an oxide having a melting point higher than the firing temperature of ceramics is dispersed in a resin. That is, first, a resin paste is applied to a ceramic green sheet, and the ceramic green sheet to which the resin paste is applied is laminated to prepare a laminate. And it is supposed that a ceramic board can be isolate | separated from the remaining unsintered oxide layer by baking this laminated body like the above.
[0005]
Moreover, the following patent document 2 discloses a method for manufacturing a ceramic sheet shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b). That is, first, as shown in FIG. 3A, a laminate 10 is prepared in which unsintered metal films 11 and 12 and ceramic green sheets 13, 14, and 15 are alternately laminated. And the laminated body 10 is baked and a sintered compact is obtained. Thereafter, as shown in FIG. 3 (b), the sintered body 10A obtained as described above is immersed in the electrolytic solution 16, and a positive potential is applied to the metal films 11, 12, thereby providing a metal film 11, 12 is electrolyzed to dissolve the metal films 11 and 12. Thus, since the metal films 11 and 12 are melted, a thin ceramic plate is obtained.
[0006]
Further, Patent Document 2 discloses another method in which the metal film is dissolved by immersing the sintered body in an acid capable of dissolving the metal film.
Conventionally, after obtaining a plate-shaped molded body from a ceramic slurry, when the plate-shaped molded bodies are stacked and fired, ceramic powder is interposed between the plate-shaped molded bodies in order to prevent adhesion between the molded bodies. There is known a method in which firing is performed in a state of being performed.
[0007]
[Patent Document 1]
JP 2000-169244 A [Patent Document 2]
JP-A-8-267438
[Problems to be solved by the invention]
In the method described in Patent Document 1, a resin sheet or a resin paste in which the oxide is dispersed in a resin is used to separate the ceramic plates. However, although the resin is scattered during firing, the oxide remains unsintered even after firing, and remains attached to the obtained ceramic plate, and the residual oxide cannot be easily removed. Therefore, in order to remove the oxide adhering to the obtained ceramic plate, a complicated cleaning process has to be performed. Even after washing, oxides that cannot be removed tend to remain. Therefore, the smoothness of the surface of the obtained ceramic plate was not sufficient.
[0009]
On the other hand, in the method described in Patent Document 2, the thin ceramic plate is separated from the sintered body by melting the metal film. When the metal film starts to be dissolved by electrolysis, power supply for electrolysis is provided. Since the electrical connection between the line and the metal film was interrupted, the metal film could not be continuously dissolved.
[0010]
Furthermore, in order to dissolve the metal film, in the method using an inorganic acid such as hydrochloric acid or nitric acid for dissolving the metal film, usable acids are limited. Moreover, when such an inorganic acid is used, the obtained ceramic board may deteriorate with an acid.
[0011]
The object of the present invention is to eliminate the above-mentioned disadvantages of the prior art, and to stably obtain a thin-layer ceramic plate continuously without requiring a complicated cleaning step, and to deteriorate the obtained ceramic plate. It is an object of the present invention to provide a method for producing a thin-layer ceramic plate that hardly occurs and has excellent surface smoothness.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The method for producing a thin ceramic plate according to the present invention includes a first step of obtaining a laminate by alternately laminating ceramic green sheets and unsintered metal films formed of a conductive paste, and the laminate A second step of obtaining a sintered body in which the metal film and a thin ceramic plate obtained by firing a ceramic green sheet are integrated, and the metal film in the sintered body And a third step of obtaining the thin layer ceramic plate by separating the thin layer ceramic plate, and applying an external force after the sintered body is immersed in alcohol in the third step. To separate the metal film and the thin ceramic plate in the sintered body.
[0013]
In the method for producing a thin ceramic plate according to the present invention, after the sintered body is immersed in alcohol in the third step, an external force is applied, whereby the metal film and the thin ceramic plate are separated. Thus, after being immersed in alcohol, by applying an external force, the thin ceramic plate and the metal film are easily separated from each other because the alcohol serves to easily break the bonding between the two. Conceivable. Therefore, by applying an external force after immersion in alcohol, the metal film and the thin ceramic plate are disconnected from each other, and both can be easily separated.
[0014]
Therefore, the alcohol is not particularly limited as long as it has a function of easily breaking the thin-layer ceramic plate and the metal film, and various alcohols can be used.
[0015]
Moreover, as a method of applying the external force, any method may be used as long as some external force is applied to the sintered body, and manual operation and barrel treatment are sufficiently effective.
In a specific aspect of the method for producing a thin ceramic plate according to the present invention, a method of applying ultrasonic treatment is used as the method of applying the external force in the third step.
[0016]
In a specific aspect of the method for producing a thin ceramic plate according to the present invention, n-butanol or n-pentanol is used as the alcohol in the third step.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be clarified by describing specific embodiments of the present invention.
[0018]
(First embodiment)
Pb 3 O 4 , TiO 2 , ZrO 2 and SrCO 3 ceramic powders were prepared. The ceramic powder was weighed so as to obtain a ceramic having a composition of Pb 0.98 Sr 0.02 (Zr 0.45 Ti 0.55 ) O 3 and wet-mixed with a ball mill to obtain a mixed powder.
[0019]
The mixed powder obtained as described above was calcined at 800 ° C. for 2 hours and pulverized to obtain a calcined powder.
A binder and a plasticizer were mixed with the calcined powder to obtain a ceramic slurry. This ceramic slurry was molded by a doctor blade method to obtain a ceramic green sheet having a thickness of 30 μm.
[0020]
A conductive paste containing Ag powder and Pd powder in a weight ratio of 70:30 is applied by screen printing on a rectangular ceramic green sheet obtained by cutting the ceramic green sheet into a desired size, An unsintered metal film was formed on the entire upper surface of the rectangular ceramic green sheet. In this way, a plurality of rectangular ceramic green sheets on which an unsintered metal film is formed are stacked, thermocompression bonded at a temperature of 60 ° C. and a pressure of 196 MPa, and stacked through the unsintered metal film. A plate-like molded body made of unsintered ceramic was obtained.
[0021]
The obtained molded body was heated at a temperature of 500 ° C. to remove the binder contained in the ceramic green sheet, and then fired at 1050 ° C. to obtain a plate-like sintered body. FIG. 1 schematically shows the sintered body thus obtained. In the sintered body 1, the thin ceramic plates 2 to 4 obtained by firing the ceramic green sheet and the metal films 5 and 6 obtained by sintering the unsintered metal film alternately Are stacked.
[0022]
Next, as shown in FIG. 2, the sintered body 1 was dipped in n-butanol 7 for 10 hours, then lifted and washed, and then a commercially available ultrasonic washer (manufactured by Inoue Seieido, product number: US- In 3), water and the sintered body 1 were added, and sonication was performed at an applied voltage of 3 to 5 V for about several minutes. As a result, the metal films 5 and 6 and the thin ceramic plates 2 to 4 were separated from each other, and the thin ceramic plates 2 to 4 having a thickness of about 20 μm could be obtained.
[0023]
This is because by immersing the sintered body 1 in alcohol, the metal films 5 and 6 interposed between the thin ceramic plates 2 to 4 and the thin ceramic plates can be easily disconnected. Because it was easily separated by subsequent sonication.
[0024]
(Comparative Example 1)
A ceramic green sheet was obtained in the same manner as in Example 1. The ceramic green sheet thus obtained was subjected to thermocompression bonding to obtain a plate-shaped molded body (unsintered molded body) having a thickness of 30 μm. Next, stacking is performed in a state where powders made of zirconia oxide (= ZrO 2 ) are inserted so as to be uniformly dispersed between the plurality of molded bodies, and debinding and firing are performed under the same conditions as in Example 1. It was. Thereafter, a plurality of thin-layer ceramic plates were taken out, and the powder adhering to the surface was removed with an ultrasonic cleaner.
[0025]
(Results of Example 1 and Comparative Example 1)
The multilayer ceramic plate obtained in Example 1 was smooth and free from warping, whereas the ceramic plate obtained in Comparative Example 1 had zirconia oxide powder adhered even after ultrasonic treatment. It was. Further, the zirconia oxide powder was agglomerated, and the surface smoothness of the ceramic plate was insufficient.
[0026]
Therefore, as is apparent from the comparison between Example 1 and Comparative Example 1, according to Example 1, a thin plate-like ceramic plate having a thickness of 20 μm, excellent surface smoothness, and no warpage is obtained. I understand that
[0027]
(Example 2)
As starting materials, ceramic powders of Pb 3 O 4 , TiO 2 , ZrO 2 , NiO and Nb 2 O 5 were prepared. This ceramic powder was weighed so as to realize a composition of Pb 1.0 (Ni 1/2 Nb 1/2 ) 0.20- (Zr 0.35 Ti 0.45 ) O 3 . A sintered body was obtained in the same manner as in Example 1 except that the starting material thus formed was used.
[0028]
The obtained sintered body was dipped in n-pentanol for 10 hours, then pulled up and washed, and then this sintered body was used under the same conditions using the same ultrasonic cleaner as used in Example 1. Sonication was performed. As a result, the sintered body was separated into a metal film and a thin ceramic plate, and a smooth thin ceramic plate having a thickness of about 20 μm could be obtained as in Example 1.
[0029]
As is clear from Example 2, even when the composition of the ceramic is changed, it can be seen that a thin-layer ceramic plate that is smooth and has no warpage can be obtained according to the method of the present invention.
[0030]
In the present invention, the composition of the ceramic to be used is not limited to that shown in Examples 1 and 2, and thin-layer ceramic plates made of ceramics having various compositions can be obtained. Accordingly, it is possible to obtain a thin-layer ceramic plate made of various ceramics such as not only Pb-based ceramics but also barium titanate-based ceramics.
[0031]
In addition, in the said Example, although the time which immerses a sintered compact in alcohol is 10 hours, in this invention, immersion time is not limited to 10 hours. The immersion time can be adjusted as appropriate so that the metal film and the thin ceramic plate in the sintered body can be separated from each other by external force.
[0032]
Further, the metal material for forming the metal film is not particularly limited, and may include not only those containing Ag and Pd, but also Ni or Cu as a main component, and these alloys as a main component. It may be.
[0033]
【The invention's effect】
As described above, in the method for producing a thin-layer ceramic plate according to the present invention, a laminated body in which unsintered metal films and ceramic green sheets are alternately laminated is fired, and the obtained sintered body is placed in alcohol. The thin-layer ceramic plate obtained by firing the ceramic green sheet is separated from the metal film by simply immersing it in the substrate and applying an external force. be able to.
[0034]
That is, since the metal films and the ceramic green sheets are alternately laminated, the thin ceramic plate is hardly warped or distorted in the obtained sintered body.
In addition, the conventional method in which the powder for separating the ceramic plates is interposed between the ceramic green sheets requires a complicated process for removing the powder, whereas in the present invention, such a complicated powder removal is required. There is no need to carry out the process. Therefore, the productivity of the thin ceramic plate can be increased.
[0035]
Furthermore, in the conventional method of separating the thin ceramic plate by the powder, the powder cannot be reliably removed and tends to remain on the ceramic plate, whereas in the production method of the present invention, the powder is not used. Therefore, powder does not adhere to the surface of the obtained thin layer ceramic plate, and a thin layer ceramic plate excellent in smoothness as compared with the conventional method can be provided.
[0036]
Therefore, according to the present invention, it is possible to stably supply a thin ceramic plate having excellent smoothness of, for example, 20 μm or less.
When n-butanol or n-pentanol is used in the third step, as is clear from the first and second embodiments, the metal film and the thin ceramic plate are surely separated. Can do.
[0037]
In the step of applying an external force, when ultrasonic treatment is used, the external force can be easily applied using an ultrasonic vibration source.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic front sectional view showing a ceramic sintered body prepared in one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front sectional view showing a state in which the ceramic sintered body shown in FIG. 1 is immersed in alcohol.
FIGS. 3A and 3B are diagrams illustrating a ceramic sintered body prepared in a conventional method for manufacturing a thin ceramic plate and a process of melting a metal film by energizing a metal film of the ceramic sintered body. Each sectional view for doing.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Ceramic sintered compact 2-4 ... Thin layer ceramic plate 5, 6 ... Metal film 7 ... n-butanol
