【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、弾性舗装材およびそれに用いられるゴムチップに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
車道，歩道，ゴルフ場の歩経路等の舗装路では、衝撃吸収性等を向上させるために、弾性舗装材が用いられている。この弾性舗装材は、廃棄タイヤ等を粉砕したり研削したり等して得られる粒状やファイバー状（ひじき状）等のゴムチップを、ウレタン樹脂やエポキシ樹脂等のバインダで結合したものである。すなわち、上記バインダは、ゴムチップの表面で薄い層になっており、隣り合うゴムチップとゴムチップとを結合している。そして、弾性舗装材の内部には、ゴムチップもバインダも存在しない空隙が形成されており、その空隙とゴムチップの弾性とにより、弾性舗装材は衝撃吸収性と騒音低減性とを有するものとなっている。特に、その弾性舗装材を車道の舗装路として用いると、上記ゴムチップの弾性により、タイヤと路面との接触時の衝撃によって発生するタイヤの衝撃音やパターン加振音を低減することができる。また、上記空隙により、タイヤのトレッドと路面との間にたまるエアを逃がすことによって、車の走行により発生するタイヤのエアポンピング音等の騒音を抑制し、交通騒音を大幅に低減することができる。
【０００３】
しかしながら、上記弾性舗装材は表面が軟らかいため、その路面（弾性舗装材の表面）が降雨等により濡れた状態では、タイヤと路面との間に形成される水膜が切れず、タイヤが路面上で滑り易くなり、スリップ事故が発生し易くなっている。
【０００４】
そこで、本出願人は、上記滑りを防止する弾性舗装材をすでに提案し出願している（例えば、特許文献１参照）。このものは、図４に示すように、上記ゴムチップ１１をバインダ２で結合した弾性舗装材において、バインダ２に硬質骨材（砂利や樹脂粒体等）３を分散含有させたものである。この弾性舗装材の表面には、硬質骨材の一部のものが露出しており、その硬質骨材の硬さにより、水膜を切り、タイヤの滑りを防止できるようにしている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−２１００８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１の弾性舗装材は、長期間使用されると、場合により、バインダ２が削れ、上記硬質骨材３が飛散し、滑り防止性能が低下する。さらに、使用され続けると、図５に示すように、ゴムチップ１１も削れ、ゴムチップ１１内部のゴムが露呈する。このような状態になると、弾性舗装材の表面における硬質骨材３の密度が大幅に減少し、滑り防止性能がさらに低下する。一方、長期間使用によるその滑り防止性能の低下を防ぐために、上記特許文献１において、バインダ２に分散含有させる硬質骨材３の量を多くすると、弾性舗装材は硬くなり、それ自体が有する騒音低減性能が低下する。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、長期にわたって安定した滑り防止性能が得られる弾性舗装材およびそれに用いられるゴムチップの提供をその目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明は、ゴムチップをバインダで結合した弾性舗装材であって、上記ゴムチップに微細な硬質骨材が分散含有されている弾性舗装材を第１の要旨とし、その弾性舗装材に用いられ、ゴム材からなる弾性片の内部に硬質骨材が分散含有されているゴムチップを第２の要旨とする。
【０００９】
すなわち、本発明の弾性舗装材では、ゴムチップ自体に微細な硬質骨材が分散含有されていることにより、硬質骨材の一部のものがゴムチップの表面に露出している。そして、弾性舗装材の表面部分に位置するゴムチップにおいて、そのゴムチップの表面に露出した硬質骨材の一部のものが、弾性舗装材の表面に露呈することとなる。この弾性舗装材の表面に露呈した硬質骨材により、滑り防止性能が発揮される。また、長期間使用により、バインダおよびゴムチップが削れても、その削れた部分では、ゴムチップ自体に分散含有されている微細な硬質骨材が表面に露呈するようになるため、弾性舗装材の表面における硬質骨材の分布密度は維持され、長期にわたって安定した滑り防止性能が得られるようになる。さらに、硬質骨材は、弾性を有するゴムチップに分散含有されているため、バインダに分散含有させる硬質骨材の量を多くする場合よりも、弾性舗装材の硬さの上昇が抑制され、騒音低減効果も充分に発揮される。
【００１０】
また、本発明のゴムチップは、ゴム材からなる弾性片の内部に硬質骨材が分散含有されているため、上記のように、それを本発明の弾性舗装材に用いることにより、長期にわたって安定した滑り防止性能が得られるとともに、優れた騒音低減性能も得られる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。
【００１２】
図１は、本発明の弾性舗装材の一実施の形態を示している。この弾性舗装材は、ゴムチップ１がバインダ２で結合されており、そのゴムチップ１には、微細な硬質骨材３が分散含有されている。そして、ゴムチップ１の表面には、硬質骨材３の一部のものが露出しており、弾性舗装材の表面には、その表面部分に位置するゴムチップ１により、そのゴムチップ１の表面に露出した硬質骨材３の一部のものが露呈している。
【００１３】
このように、ゴムチップ１に分散含有されている硬質骨材３が弾性舗装材の表面に露呈することにより、滑り防止性能が発揮される。また、長期間使用により、図２に示すように、バインダ２およびゴムチップ１が削れても、その削れた部分では、ゴムチップ１に分散含有されている硬質骨材３が表面に露呈するようになるため、弾性舗装材の表面における硬質骨材３の分布密度は維持され、長期にわたって安定した滑り防止性能が得られる。さらに、硬質骨材３は、弾性を有するゴムチップ１に分散含有されているため、バインダ２に分散含有させる硬質骨材３の量を多くする場合よりも、弾性舗装材の硬さの上昇が抑制され、騒音低減性能も充分に備えている。
【００１４】
より詳しく説明すると、弾性舗装材の厚みは、ゴムチップ１を含ませ、滑り防止や騒音低減等の性能を発揮させる観点から、１０ｍｍ以上必要であるが、通常、２０〜４０ｍｍの範囲に設定される。また、弾性舗装材には、ゴムチップ１もバインダ２も存在しない空隙４が形成されており、その空隙率（弾性舗装材の全体積に対する、上記空隙４の体積の割合）は、通常、３０〜５０％の範囲に設定される。空隙率が３０％を下回ると、空隙４の割合が少なくなり過ぎて、騒音低減性能が不充分になり、５０％を上回ると、空隙４の割合が多くなり過ぎて、弾性舗装材の強度が不充分になる。
【００１５】
ゴムチップ１のゴム材としては、硬質骨材３と接着すれば、特に限定されるものではなく、例えば、天然ゴム，ＳＢＲ，ＢＲ，ＥＰＤＭ，ＮＢＲ，ＩＩＲ等があげられる。また、ゴムチップ１の形状としては、特に限定されるものではなく、例えば、粒状，ファイバー状等があげられる。また、その大きさも、特に限定されるものではなく、例えば、粒状のものは、平均粒径が１〜２０ｍｍの範囲、ファイバー状のものは、平均厚みが１〜３ｍｍの範囲、平均長さが５〜５０ｍｍの範囲のものが好適に用いられる。なお、ゴムチップ１を結合するバインダ２は、従来と同様に、ウレタン樹脂やエポキシ樹脂等が用いられ、その量は、ゴムチップ１を１００重量部とすると、５〜５０重量部用いられる。
【００１６】
ゴムチップ１に分散含有される硬質骨材３としては、ゴムチップ１のゴム材よりも硬くかつゴムチップ１のゴム材とのなじみ性や接着性があれば、特に限定されるものではなく、従来と同様のものが用いられ、例えば、砂利，珪砂，シリカ，ガラス等の無機材料のもの、およびＰＡ，ＰＥＴ，ウレタン，アクリル，ＰＰＥ等の樹脂材料のものがあげられ、これらの中から、少なくとも一つが用いられる。一方、硬質骨材３の材質がゴム材とのなじみ性や接着性に乏しい場合には、硬質骨材３の表面に対して、表面処理〔物理的処理（表面の粗面化）または化学的処理（表面の改質等）〕を行ったり、接着剤を塗布したりして用いられる。また、硬質骨材３自体の形状は、特に限定されるものではなく、粒状，繊維状等があげられるが、ゴムチップ１のゴム材とのなじみ性や接着性の観点から、表面に凹凸がある形状やいびつな形状であることが好ましい。このような表面に凹凸がある形状やいびつな形状のものは、例えば、目的とする硬質骨材３よりも大きい硬質骨材３の塊を粉砕することにより得られる。
【００１７】
また、硬質骨材３の大きさは、滑り防止性能を充分に確保する観点から、下限値を平均粒径１０μｍとすることが好ましい。また、その上限値は、ゴムチップ１の大きさにもよるが、好適に用いられているゴムチップ１の大きさでは、平均粒径２０００μｍである。より好適には、平均粒径３０〜８００μｍの範囲である。
【００１８】
さらに、硬質骨材３の分散含有割合は、硬質骨材３の比重にもよるが、通常に用いられる硬質骨材３の場合には、ゴムチップ１を１００重量部とすると、５〜１５０重量部の範囲内であることが好ましい。５重量部を下回ると、長期間使用によりゴムチップ１が削れた場合に露呈する硬質骨材３が少な過ぎて、弾性舗装材の表面における硬質骨材３の密度が減少し、滑り防止性能が充分に発揮されなくなる傾向にあり、１５０重量部を上回ると、ゴムチップ１のゴム材が少なくなり過ぎて弾性が弱まり、騒音低減性能が充分に発揮されなくなる傾向にあるからである。
【００１９】
ゴムチップ１は、例えば、つぎのようにして作製される。すなわち、まず、未加硫ゴムに硬質骨材３を分散含有させる。この硬質骨材３の分散含有方法は、未加硫ゴムをバンバリー等の密閉式混練り機やオープンロール等で混練りすると同時に行ってもよいし、予め練られた未加硫ゴムにオープンロール等で後から混練りし分散させてもよい。ついで、上記硬質骨材３を分散含有させた未加硫ゴムをロールにかけて板状にする。つぎに、その板状体を加硫する。加硫の温度は、通常、１４０〜１８０℃の範囲で行われ、時間は、通常、１５〜６０分間の範囲で行われる。そして、その加硫済み板状体の表面を切削する。この切削方法は、例えば、外周に切削用刃部を有する円板状回転切削工具の回転により、上記加硫済み板状体の表面を切削方法（特願２００３−８５８９５号明細書参照）で行うことができる。この切削により発生する切削くずがゴムチップ１として得られる。このように切削によりゴムチップ１を得ると、その形状は、主にファイバー状になる。また、上記切削に代えて粉砕してもよい。粉砕すると、ランダム形状（粒状やファイバー状等の形状も含まれる）のゴムチップ１が得られる。その粉砕方法としては、クラッカーロールや回転刃式粉砕機等が用いられる。
【００２０】
そして、本発明の弾性舗装材は、例えば、つぎのようにして作製される。すなわち、まず、上記ゴムチップ１およびバインダ２を適宜の割合で攪拌機により混合した後、所定の空隙率になるように秤量し、金型に投入する。ついで、加熱圧縮することにより、板状に硬化成形する。その加熱温度は、通常、１２０〜１６０℃の範囲で行われ、加熱時間は、通常、１０〜４０分間の範囲で行われる。そして、脱型することにより、上記弾性舗装材が得られ、その弾性舗装材は、エポキシ系またはウレタン系接着剤等を介して路面に敷き詰められる。または、上記金型を用いずに、ゴムチップ１とバインダ２との混合物を直接、路面に敷き均した後、熱ロール等で転圧してもよい。
【００２１】
図３は、本発明の弾性舗装材の他の実施の形態を示している。この弾性舗装材は、バインダ２にも硬質骨材３が分散含有されている。そのため、弾性舗装材の表面における硬質骨材３の密度が高くなり、より高い滑り防止性能が発揮される。なお、この場合には、バインダ２における硬質骨材３の配合割合は、バインダ２を１００重量部とすると、１００重量部以下であることが好ましい。１００重量部を上回ると、弾性舗装材の強度が低下して摩耗し易くなり、また、弾性舗装材が硬くなり、騒音低減性能が充分に発揮されなくなるからである。
【００２２】
なお、上記各実施の形態において、硬質骨材３が分散含有されたゴムチップ１に加えて、硬質骨材３が分散含有されていない従来のゴムチップ１１（図４参照）を併用してもよい。この場合、従来のゴムチップ１１は、硬質骨材３が分散含有されていないことから滑り防止性能を発揮しないため、弾性舗装材の底部側に配置されることが好ましい。例えば、硬質骨材３が分散含有されたゴムチップ１の層の厚みは、特に限定されないが、弾性舗装材の摩耗による厚み低減を考慮すると、表面から５ｍｍ以上に設定し、その層の下側に、硬質骨材３が分散含有されていない従来のゴムチップ１１の層が配置されることが好ましい。また、従来のゴムチップ１１は、表面部側にも配置してもよく、この場合には、硬質骨材３が分散含有されたゴムチップ１に対して半量以下をブレンドして用いる。半量以上をブレンドすると、従来のゴムチップ１１が多くなり過ぎて、長期にわたって滑り防止性能が得られないおそれがあるからである。
【００２３】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
【００２４】
【実施例１】
〔ゴムチップ〕
ゴムチップのゴム材として、未加硫の天然ゴムを準備し、硬質骨材として、ＰＡ樹脂を粉砕してなる平均粒径１０μｍの粒状の硬質骨材を準備した。そして、上記未加硫の天然ゴムに硬質骨材を、オープンロールを用いて分散含有させた。その分散含有の割合は、ゴムチップ１００重量部に対して、硬質骨材が２０重量部となるようにした。そして、それをロールにかけて板状〔３００ｍｍ×３００ｍｍ×１０ｍｍ（厚み）〕にし、その板状体を加硫（１５０℃×４０分間）した。そして、その加硫済み板状体を、回転刃式粉砕機を用いて粉砕し、ランダム形状のゴムチップを得た。そのゴムチップの平均粒径は、４ｍｍであった。
【００２５】
〔弾性舗装材〕
バインダとして一液湿気硬化型ウレタン樹脂（三井武田ケミカル社製、タケネートＦ−１８１Ｐ）を準備し、それに上記ゴムチップを混合した。その混合比は、上記ゴムチップ１００重量部に対して、上記ウレタン樹脂を３０重量部混合した。そして、それを金型の成形キャビティ内の体積に対し６０％の体積分となるように（上記空隙率を４０％にするように）秤量し、その金型に投入した後、加熱圧縮（１５０℃×２０分間）することにより、板状〔４００ｍｍ×４００ｍｍ×３０ｍｍ（厚み）〕に成形し、弾性舗装材を得た。
【００２６】
【実施例２】
ゴムチップに分散含有させる硬質骨材の平均粒径を３０μｍとした。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００２７】
【実施例３】
ゴムチップに分散含有させる硬質骨材の平均粒径を８００μｍとした。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００２８】
【実施例４】
ゴムチップに分散含有させる硬質骨材の平均粒径を２０００μｍとした。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００２９】
【実施例５】
バインダにも硬質骨材を分散含有させた。硬質骨材の平均粒径は、ゴムチップに用いたものもバインダに用いたものも、１００μｍとした。そして、ゴムチップにおける硬質骨材の配合割合は、ゴムチップ１００重量部に対して、硬質骨材が２０重量部となるようにし、バインダにおける硬質骨材の配合割合は、バインダ１００重量部に対して、３０重量部とした。それ以外は、上記実施例１と同様にした。
【００３０】
【比較例１】
上記実施例５において、ゴムチップを、硬質骨材が分散含有されていないものとした。それ以外は、上記実施例５と同様にした。
【００３１】
このようにして得られた実施例１〜５および比較例１の弾性舗装材について、下記のようにして、滑り防止性能を、初期と長期使用後とで調べた。ここで、初期とは、未使用状態のものであり、長期使用後とは、屋外使用を想定し、キセノン照射３００時間後、さらに乗用車走行を想定した輪荷重１．９６×１０５ Ｐａをかけたタイヤを１００万回通過させた後のものである。そして、これらの結果を、下記の表１に併せて示した。
【００３２】
〔滑り防止性能〕
各弾性舗装材の表面に水を散水しながら、ＡＳＴＭ Ｅ１９１１−９８に準じ、回転式滑り抵抗測定器（日邦産業社製、ＤＦテスター）を用いて、各弾性舗装材の表面の動的摩擦係数を測定した。その結果、タイヤの滑りを充分に防止できるもの（初期も長期使用後も、６０ｋｍ／ｈ時の動的摩擦係数が０．４以上のもの）を○、タイヤの滑り防止が不充分なもの（初期および長期使用後のいずれかにおいて、６０ｋｍ／ｈ時の動的摩擦係数が０．４未満のもの）を×として評価した。
【００３３】
【表１】
【００３４】
表１の結果から、実施例１〜５の弾性舗装材は、滑り防止性能が初期も長期使用後も優れていることがわかる。特に、実施例２，３，５の弾性舗装材は、より優れていることがわかる。これに対して、比較例１の弾性舗装材は、初期の滑り防止性能は優れているが、長期使用後の滑り防止性能は不充分となっていることがわかる。
【００３５】
【発明の効果】
以上のように、本発明の弾性舗装材によれば、ゴムチップに微細な硬質骨材を分散含有させることにより、その硬質骨材を弾性舗装材の表面に露呈させ、その弾性舗装材の表面に露呈した硬質骨材により、滑り防止性能を発揮させることができる。また、長期間使用により、バインダおよびゴムチップが削れても、ゴムチップに分散含有されている微細な硬質骨材が露呈するようになるため、長期にわたって安定した滑り防止性能を得ることができる。さらに、硬質骨材は、弾性を有するゴムチップに分散含有されているため、弾性舗装材の硬さの上昇が抑制され、騒音低減性能も充分に発揮することができる。
【００３６】
特に、上記硬質骨材の平均粒径が１０〜２０００μｍの範囲である場合には、ゴムチップに分散含有させることにより、長期にわたって安定した滑り防止性能が得られるとともに、優れた騒音低減性能も得られる。
【００３７】
さらに、上記バインダにも硬質骨材が分散含有されている場合には、弾性舗装材の表面における硬質骨材の密度が高くなり、より滑り防止性能が発揮される。
【００３８】
また、本発明のゴムチップは、ゴム材からなる弾性片の内部に硬質骨材が分散含有されているため、上記のように、本発明の弾性舗装材に用いることにより、長期にわたって安定した滑り防止性能が得られるとともに、優れた騒音低減性能も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の弾性舗装材の一実施の形態を模式的に示す断面図である。
【図２】上記弾性舗装材の長期間使用後を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の弾性舗装材の他の実施の形態を模式的に示す断面図である。
【図４】従来の弾性舗装材を模式的に示す断面図である。
【図５】上記弾性舗装材の長期間使用後を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
１ ゴムチップ
２ バインダ
３ 硬質骨材
４ 空隙[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an elastic pavement material and a rubber chip used therefor.
[0002]
[Prior art]
In paved roads such as roadways, sidewalks, and golf courses, elastic pavement materials are used to improve shock absorption and the like. This elastic paving material is obtained by bonding rubber chips such as granular or fiber-like (hijiki-like) obtained by pulverizing or grinding a waste tire or the like with a binder such as urethane resin or epoxy resin. That is, the binder is a thin layer on the surface of the rubber chip, and connects the adjacent rubber chip and the rubber chip. And inside the elastic pavement, there is a void without rubber chips and binders, and the elastic pavement has shock absorption and noise reduction properties due to the void and elasticity of the rubber chips. Yes. In particular, when the elastic paving material is used as a paved road on a roadway, the impact noise of the tire and the pattern excitation sound generated by the impact at the time of contact between the tire and the road surface can be reduced due to the elasticity of the rubber chip. In addition, the air gap between the tire tread and the road surface is released by the gap, so that noise such as an air pumping sound of the tire generated by traveling of the vehicle can be suppressed and traffic noise can be greatly reduced. .
[0003]
However, since the surface of the above-mentioned elastic pavement is soft, when the road surface (surface of the elastic pavement) is wet due to rain or the like, the water film formed between the tire and the road surface is not cut and the tire is on the road surface. It is easy to slip and slip accidents are likely to occur.
[0004]
Therefore, the present applicant has already proposed and filed an elastic pavement material that prevents the above-described slipping (see, for example, Patent Document 1). As shown in FIG. 4, in this elastic paving material in which the rubber chip 11 is bonded with a binder 2, a hard aggregate (gravel, resin particles, etc.) 3 is dispersed and contained in the binder 2. A part of the hard aggregate is exposed on the surface of the elastic pavement, and the water film is cut by the hardness of the hard aggregate to prevent the tire from slipping.
[0005]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-21008 [0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the elastic pavement material of Patent Document 1 is used for a long period of time, the binder 2 is sometimes scraped off, the hard aggregate 3 is scattered, and the anti-slip performance is lowered. Furthermore, if it continues being used, as shown in FIG. 5, the rubber chip 11 will also be shaved and the rubber inside the rubber chip 11 will be exposed. If it will be in such a state, the density of the hard aggregate 3 in the surface of an elastic pavement will reduce significantly, and slip prevention performance will fall further. On the other hand, in Patent Document 1, if the amount of the hard aggregate 3 to be dispersed and contained in the binder 2 is increased in order to prevent the slip prevention performance from deteriorating due to long-term use, the elastic pavement material becomes hard and the noise itself has. Reduction performance is reduced.
[0007]
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an elastic pavement material capable of obtaining a stable anti-slip performance over a long period of time and a rubber chip used therefor.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention is an elastic pavement material in which rubber chips are bonded with a binder, and the elastic pavement material in which fine hard aggregates are dispersed and contained in the rubber chips is a first gist, A rubber chip that is used in an elastic pavement material and in which hard aggregates are dispersed and contained inside an elastic piece made of a rubber material is a second gist.
[0009]
That is, in the elastic pavement material of the present invention, the fine hard aggregate is dispersed and contained in the rubber chip itself, so that a part of the hard aggregate is exposed on the surface of the rubber chip. In the rubber chip located on the surface portion of the elastic pavement material, a part of the hard aggregate exposed on the surface of the rubber chip is exposed on the surface of the elastic pavement material. The hard aggregate exposed on the surface of the elastic pavement exhibits anti-slip performance. In addition, even if the binder and the rubber chip are scraped due to long-term use, the fine hard aggregates dispersed and contained in the rubber chip itself are exposed to the surface in the scraped part. The distribution density of the hard aggregate is maintained, and stable anti-slip performance can be obtained over a long period of time. Furthermore, since hard aggregates are dispersed and contained in elastic rubber chips, the increase in the hardness of the elastic pavement is suppressed and noise is reduced compared to when increasing the amount of hard aggregate to be dispersed and contained in the binder. The effect is also fully demonstrated.
[0010]
Moreover, since the rubber chip of the present invention contains hard aggregates dispersed inside the elastic piece made of rubber material, as described above, it is stable over a long period of time by using it for the elastic pavement material of the present invention. In addition to providing anti-slip performance, it also provides excellent noise reduction performance.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0012]
FIG. 1 shows an embodiment of the elastic paving material of the present invention. In this elastic pavement material, rubber chips 1 are bonded with a binder 2, and fine hard aggregates 3 are dispersed and contained in the rubber chips 1. A part of the hard aggregate 3 is exposed on the surface of the rubber chip 1, and the surface of the elastic pavement is exposed on the surface of the rubber chip 1 by the rubber chip 1 located on the surface portion. A part of the hard aggregate 3 is exposed.
[0013]
As described above, the hard aggregate 3 dispersedly contained in the rubber chip 1 is exposed on the surface of the elastic pavement, thereby exhibiting anti-slip performance. Further, as shown in FIG. 2, even if the binder 2 and the rubber chip 1 are scraped by long-term use, the hard aggregate 3 dispersedly contained in the rubber chip 1 is exposed to the surface at the shaved portion. Therefore, the distribution density of the hard aggregate 3 on the surface of the elastic pavement is maintained, and stable anti-slip performance can be obtained over a long period. Furthermore, since the hard aggregate 3 is dispersed and contained in the rubber chip 1 having elasticity, an increase in the hardness of the elastic pavement is suppressed as compared with the case where the amount of the hard aggregate 3 to be dispersed and contained in the binder 2 is increased. It also has sufficient noise reduction performance.
[0014]
More specifically, the thickness of the elastic pavement is required to be 10 mm or more from the viewpoint of including the rubber chip 1 and exhibiting performance such as slip prevention and noise reduction, but is usually set in the range of 20 to 40 mm. . The elastic pavement is formed with a gap 4 in which neither the rubber chip 1 nor the binder 2 exists, and the porosity (the ratio of the volume of the gap 4 to the total volume of the elastic pavement) is usually 30 to The range is set to 50%. When the porosity is less than 30%, the ratio of the void 4 is too small, and the noise reduction performance is insufficient. When the porosity is more than 50%, the ratio of the void 4 is too large, and the strength of the elastic pavement is increased. It becomes insufficient.
[0015]
The rubber material of the rubber chip 1 is not particularly limited as long as it is bonded to the hard aggregate 3, and examples thereof include natural rubber, SBR, BR, EPDM, NBR, IIR and the like. Further, the shape of the rubber chip 1 is not particularly limited, and examples thereof include a granular shape and a fiber shape. Also, the size is not particularly limited. For example, the granular one has an average particle diameter in the range of 1 to 20 mm, and the fibrous one has an average thickness in the range of 1 to 3 mm and the average length. The thing of the range of 5-50 mm is used suitably. In addition, the binder 2 which couple | bonds the rubber chip 1 uses a urethane resin, an epoxy resin, etc. like the past, and the quantity is 5-50 weight part when the rubber chip 1 is 100 weight part.
[0016]
The hard aggregate 3 dispersedly contained in the rubber chip 1 is not particularly limited as long as it is harder than the rubber material of the rubber chip 1 and has compatibility and adhesion with the rubber material of the rubber chip 1. For example, those of inorganic materials such as gravel, silica sand, silica, glass, and those of resin materials such as PA, PET, urethane, acrylic, PPE, etc., and at least one of them is Used. On the other hand, when the material of the hard aggregate 3 is poor in compatibility with the rubber material and adhesion, the surface treatment of the hard aggregate 3 [physical treatment (surface roughening) or chemical Treatment (surface modification, etc.)] or by applying an adhesive. In addition, the shape of the hard aggregate 3 itself is not particularly limited and may be granular, fibrous or the like, but the surface has irregularities from the viewpoint of compatibility with the rubber material of the rubber chip 1 and adhesiveness. A shape or an irregular shape is preferable. Such a shape having irregularities on the surface or an irregular shape can be obtained, for example, by pulverizing a lump of hard aggregate 3 larger than the target hard aggregate 3.
[0017]
In addition, the size of the hard aggregate 3 is preferably set to a lower limit value of an average particle size of 10 μm from the viewpoint of sufficiently ensuring anti-slip performance. Moreover, although the upper limit depends on the size of the rubber chip 1, the average particle diameter is 2000 μm in the size of the rubber chip 1 that is preferably used. More preferably, the average particle size is in the range of 30 to 800 μm.
[0018]
Furthermore, the dispersion content ratio of the hard aggregate 3 depends on the specific gravity of the hard aggregate 3, but in the case of the hard aggregate 3 that is normally used, if the rubber chip 1 is 100 parts by weight, it is 5 to 150 parts by weight. It is preferable to be within the range. If the amount is less than 5 parts by weight, the hard aggregate 3 exposed when the rubber chip 1 is shaved due to long-term use is too small, the density of the hard aggregate 3 on the surface of the elastic pavement is reduced, and anti-slip performance is sufficient. This is because if the amount exceeds 150 parts by weight, the rubber material of the rubber chip 1 becomes too small and the elasticity is weakened, and the noise reduction performance tends to be insufficient.
[0019]
The rubber chip 1 is manufactured as follows, for example. That is, first, the hard aggregate 3 is dispersed and contained in unvulcanized rubber. This dispersion method of the hard aggregate 3 may be performed simultaneously with the kneading of the unvulcanized rubber with a closed kneader such as a banbury or an open roll, or an open roll of pre-kneaded unvulcanized rubber. It may be kneaded and dispersed afterwards. Next, unvulcanized rubber in which the hard aggregate 3 is dispersed and contained is put on a roll to form a plate. Next, the plate-like body is vulcanized. The temperature of vulcanization is usually in the range of 140 to 180 ° C., and the time is usually in the range of 15 to 60 minutes. Then, the surface of the vulcanized plate is cut. In this cutting method, for example, the surface of the vulcanized plate-like body is cut by a cutting method (see Japanese Patent Application No. 2003-85895) by rotating a disk-like rotary cutting tool having a cutting blade on the outer periphery. be able to. Cutting waste generated by this cutting is obtained as the rubber chip 1. Thus, when the rubber chip 1 is obtained by cutting, the shape thereof is mainly fiber-like. Moreover, it may replace with the said cutting and grind | pulverize. When pulverized, a rubber chip 1 having a random shape (including shapes such as a granular shape and a fiber shape) is obtained. As the pulverization method, a cracker roll, a rotary blade type pulverizer or the like is used.
[0020]
And the elastic pavement material of this invention is produced as follows, for example. That is, first, the rubber chip 1 and the binder 2 are mixed with a stirrer at an appropriate ratio, and then weighed so as to have a predetermined porosity and put into a mold. Then, it is cured and formed into a plate shape by heating and compression. The heating temperature is usually in the range of 120 to 160 ° C., and the heating time is usually in the range of 10 to 40 minutes. Then, by removing the mold, the above-mentioned elastic pavement material is obtained, and the elastic pavement material is spread on the road surface via an epoxy-based or urethane-based adhesive or the like. Alternatively, the mixture of the rubber chip 1 and the binder 2 may be directly spread on the road surface without using the mold, and then rolled with a hot roll or the like.
[0021]
FIG. 3 shows another embodiment of the elastic paving material of the present invention. In this elastic paving material, the binder 2 also contains the hard aggregate 3 in a dispersed manner. Therefore, the density of the hard aggregate 3 on the surface of the elastic paving material is increased, and higher slip prevention performance is exhibited. In this case, the blending ratio of the hard aggregate 3 in the binder 2 is preferably 100 parts by weight or less when the binder 2 is 100 parts by weight. If the amount exceeds 100 parts by weight, the strength of the elastic pavement material is reduced, and the elastic pavement material is easily worn, and the elastic pavement material becomes hard and noise reduction performance is not sufficiently exhibited.
[0022]
In each of the above embodiments, in addition to the rubber chip 1 in which the hard aggregate 3 is dispersedly contained, a conventional rubber chip 11 (see FIG. 4) in which the hard aggregate 3 is not dispersedly contained may be used in combination. In this case, since the conventional rubber chip 11 does not exhibit the anti-slip performance because the hard aggregate 3 is not dispersedly contained, it is preferable that the conventional rubber chip 11 is disposed on the bottom side of the elastic pavement. For example, the thickness of the layer of the rubber chip 1 in which the hard aggregate 3 is dispersed and contained is not particularly limited. However, in consideration of thickness reduction due to wear of the elastic pavement, the thickness is set to 5 mm or more from the surface and below the layer. It is preferable that a layer of a conventional rubber chip 11 that does not contain the hard aggregate 3 is dispersed. The conventional rubber chip 11 may also be arranged on the surface portion side. In this case, a half or less amount is blended with the rubber chip 1 in which the hard aggregate 3 is dispersed and used. This is because blending more than half the amount of the conventional rubber chip 11 may increase the anti-slip performance over a long period of time.
[0023]
Next, examples will be described together with comparative examples.
[0024]
[Example 1]
[Rubber chip]
Unvulcanized natural rubber was prepared as the rubber material for the rubber chips, and granular hard aggregates having an average particle diameter of 10 μm obtained by grinding PA resin were prepared as the hard aggregates. Then, hard aggregate was dispersed and contained in the unvulcanized natural rubber using an open roll. The dispersion content ratio was such that the hard aggregate was 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the rubber chip. Then, it was rolled to form a plate [300 mm × 300 mm × 10 mm (thickness)], and the plate was vulcanized (150 ° C. × 40 minutes). The vulcanized plate was pulverized using a rotary blade pulverizer to obtain a random rubber chip. The average particle size of the rubber chip was 4 mm.
[0025]
[Elastic pavement]
One-part moisture-curing urethane resin (Takenate F-181P, manufactured by Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd.) was prepared as a binder, and the rubber chip was mixed with it. The mixing ratio was such that 30 parts by weight of the urethane resin was mixed with 100 parts by weight of the rubber chip. Then, it is weighed so as to have a volume fraction of 60% with respect to the volume in the molding cavity of the mold (so that the porosity is 40%), and is put into the mold, and then heated and compressed (150 The plate was formed into a plate shape [400 mm × 400 mm × 30 mm (thickness)] to obtain an elastic pavement material.
[0026]
[Example 2]
The average particle size of the hard aggregate dispersed and contained in the rubber chip was 30 μm. Other than that, it was the same as in Example 1 above.
[0027]
[Example 3]
The average particle size of the hard aggregate dispersed and contained in the rubber chip was set to 800 μm. Other than that, it was the same as in Example 1 above.
[0028]
[Example 4]
The average particle diameter of the hard aggregate dispersed and contained in the rubber chip was 2000 μm. Other than that, it was the same as in Example 1 above.
[0029]
[Example 5]
Hard binder was also dispersed in the binder. The average particle diameter of the hard aggregate was 100 μm for both the rubber chip and the binder. And the mixing ratio of the hard aggregate in the rubber chip is 20 parts by weight of the hard aggregate with respect to 100 parts by weight of the rubber chip, and the mixing ratio of the hard aggregate in the binder is 100 parts by weight of the binder. The amount was 30 parts by weight. Other than that, it was the same as in Example 1 above.
[0030]
[Comparative Example 1]
In the said Example 5, the rubber chip shall not contain hard aggregate dispersion. Other than that was carried out similarly to the said Example 5.
[0031]
The elastic pavement materials of Examples 1 to 5 and Comparative Example 1 thus obtained were examined for slip prevention performance at the initial stage and after long-term use as described below. Here, the initial state is an unused state, and after long-term use is assumed to be used outdoors, 300 hours after xenon irradiation, and further applied a wheel load of 1.96 × 10 5 Pa assuming passenger car travel. This is after the tire has been passed 1 million times. These results are also shown in Table 1 below.
[0032]
[Anti-slip performance]
While water is sprinkled on the surface of each elastic pavement material, dynamic friction of the surface of each elastic pavement material is measured using a rotary slip resistance measuring instrument (manufactured by Nihon Sangyo Co., Ltd., DF tester) according to ASTM E1911-98. The coefficient was measured. As a result, tires that can sufficiently prevent slipping of tires (with a dynamic friction coefficient of 0.4 or more at 60 km / h at the initial and long-term use) are not enough to prevent tire slipping ( In either the initial or long-term use, the dynamic friction coefficient at 60 km / h was less than 0.4.
[0033]
[Table 1]
[0034]
From the results in Table 1, it can be seen that the elastic pavement materials of Examples 1 to 5 are excellent in anti-slip performance both in the initial stage and after long-term use. In particular, it can be seen that the elastic paving materials of Examples 2, 3, and 5 are more excellent. On the other hand, it can be seen that the elastic pavement material of Comparative Example 1 is excellent in the initial anti-slip performance, but the anti-slip performance after long-term use is insufficient.
[0035]
【The invention's effect】
As described above, according to the elastic pavement material of the present invention, by dispersing fine hard aggregates in rubber chips, the hard aggregates are exposed on the surface of the elastic pavement material, and on the surface of the elastic pavement material. Antiskid performance can be exhibited by the exposed hard aggregate. In addition, even if the binder and the rubber chip are scraped after being used for a long period of time, the fine hard aggregate dispersed and contained in the rubber chip will be exposed, so that stable anti-slip performance can be obtained over a long period of time. Furthermore, since hard aggregates are dispersed and contained in rubber chips having elasticity, an increase in the hardness of the elastic pavement material is suppressed and noise reduction performance can be sufficiently exhibited.
[0036]
In particular, when the average particle diameter of the hard aggregate is in the range of 10 to 2000 μm, the anti-slip performance that is stable over a long period of time can be obtained and the excellent noise reduction performance can also be obtained by dispersing the rubber aggregate. .
[0037]
Further, when hard binder is dispersedly contained in the binder, the density of the hard aggregate on the surface of the elastic pavement is increased, and the anti-slip performance is more exhibited.
[0038]
In addition, since the rubber chip of the present invention contains hard aggregates dispersed inside the elastic piece made of rubber material, as described above, it can be used for the elastic pavement of the present invention to prevent slipping stably over a long period of time. Performance can be obtained and excellent noise reduction performance can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing one embodiment of an elastic pavement material of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the elastic pavement after long-term use.
FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing another embodiment of the elastic pavement material of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a conventional elastic pavement material.
FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing the elastic pavement after long-term use.
[Explanation of symbols]
1 Rubber chip 2 Binder 3 Hard aggregate 4 Air gap
