JP2004538540A - 改良型メモリモジュールアーキテクチャ - Google Patents
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Abstract
ダイナミックメモリデバイスだけでなく、フラッシュメモリデバイスおよびスタティックメモリデバイスをサポートするメモリモジュールアーキテクチャである。本発明によるモジュールアーキテクチャは、好ましくは既存のモジュールアーキテクチャ上のチップ選択信号の規格の適用を再定義し、フラッシュデバイスおよびスタティックRAMデバイスをサポートするために必要な信号方式を提供している。また、このような改良型モジュールに対する所望の一致性およびパラメータを提供するべく、標準メモリモジュールの直列存在検出信号方式機能の使用法が修正されている。また、本発明の他の態様は、モジュールの電気エッジコネクタとは反対側の、メモリモジュールのルーズエッジを固定するためのサポート構造を提供し、それにより、ソケットコネクタ内のキーを軸とした回転に対してモジュールを固定することにより、振動および機械的衝撃に対するモジュールの抵抗力をさらに強化している。
Description
【技術分野】
【0001】
本発明はメモリモジュールアーキテクチャに関し、詳細には、PowerPCと共に、メモリモジュールアプリケーションおよびその他のシステムアプリケーションをさらに柔軟にするための改良型メモリモジュール構成に関する。
【背景技術】
【0002】
今日、計算システムには、システムの記憶容量を大きくするために、標準化されたメモリモジュールが頻繁に利用されている。メモリモジュールは、通常、標準キャリアコネクタすなわちソケットコネクタに挿入するようになされた印刷回路カード上に取り付けられた多数のチップからなっている。モジュールは、システムに容易に追加し、あるいはシステムから容易に取り外すことができるため、記憶容量を自由に構成することができる。モジュールおよびソケットは、システムバスとメモリチップの間で信号を交換するべく、標準化されたピン配列で接着されている。信号は、メモリモジュールの製造者によって選択されたモジュールおよび特定のメモリチップに使用されている特定の規格に従って、キャリアコネクタからメモリチップへ経路化されている。
【0003】
このようなモジュールのために多数の規格が定義されている。JEDEC JESD21−C標準仕様書(www.jedec.orgでオンライン入手可能)に定義されている、いわゆる144ピンスモールアウトラインDIMMモジュール(「SO−DIMM」とも呼ばれる)は、例示的なこのような規格の1つである。144ピンSO−DIMMは、携帯型計算デバイスあるいは埋込みシステムのように空間に制約のあるアプリケーションに使用するための、便利でコンパクトな設計を提供している。モジュールは小型印刷回路カードであり、カード上にメモリデバイスが取り付けられ、一方のエッジは、モジュールがメインシステムボード(すなわちシステムマザーボード)上の整合コネクタに挿入されると、最大144個の信号の電気接続を提供している。印刷回路カードの信号トレースは、モジュールのエッジコネクタの144ピンに割り当てられた標準信号を、印刷回路カード上に取り付けられているメモリチップの該当するピンに接続している。システムボード上のメモリコントローラが、整合コネクタを介してこれらの標準メモリ制御信号をモジュールと交換している。
【0004】
詳細には、144ピン標準モジュールは、印刷回路基板の物理面の一方の面または両面上へのメモリチップの取付けを提供している。データおよび制御信号を交換するために、通常、CPUあるいはメモリコントローラによって、メモリモジュールの一方の面またはもう一方の面上のメモリチップを選択するための選択信号がモジュールに印加されている。この選択信号は、144ピン標準構成に関しては、しばしば「行選択」信号と呼ばれている。メモリコントローラによって「前」面が選択されると、「前」面上のチップのみがシステムボードとの信号交換に応答する。同様に、「裏」面が選択されると、「裏」面上のチップのみがメモリコントローラの信号に応答する。
【0005】
ほとんどのメモリモジュールおよびキャリアが、モジュール上に取り付けられた標準DRAMメモリデバイス(ダイナミックランダムアクセスメモリ)のための信号接続を定義している。このような信号定義には、詳細にはSDRAM(同期DRAMデバイス)を含むほとんどのDRAMデバイスに共通の信号が含まれている。他の形態のメモリ、詳細には非同期メモリは、通常、標準DIMMメモリモジュール上に提供される標準信号経路に接続することはできない。たとえば、144ピンSO−DIMMなどの現在の標準DIMMモジュールは、いわゆるフラッシュメモリデバイスをサポートしていない。また、このような標準DIMMモジュールは、一般的にはスタティックRAM(SRAMデバイス)もサポートしていない。
【0006】
そのために、とりわけ埋込みアプリケーションに問題が生じており、特定のアプリケーションにおける特定の問題を解決するべく、広範囲にわたるさまざまなメモリデバイスがしばしば適用されている。たとえば、性質が不揮発性のフラッシュメモリデバイスは、コンピュータプログラム命令を記憶させるための多くの埋込みアプリケーションにおいてとりわけ有用であり、一方、プログラムデータの記憶および検索には標準SDRAMを使用することができる。このような多様なメモリデバイスをサポートすることができる単一の標準メモリモジュールは存在しないため、メモリ要求事項が変更されるか、あるいは新しいメモリコンポーネントが利用可能になる度に、多重メモリモジュールアーキテクチャおよび関連バスのための埋込みアプリケーションを設計し、かつ/またはシステムを再設計しなければならないことがしばしばである。たとえば、このような埋込みアプリケーションにおいては多くの場合、同期メモリコンポーネント(すなわちSDRAM)と信号を交換するための第1のメモリバス、およびフラッシュRAMまたはスタティックRAMなどの非同期デバイスのための個別低速メモリバスを設計しなければならないことが普通である。この余計な複雑性により、設計費および設計サイズが増加し、メモリ構成のニーズが異なる多重アプリケーションに対するシステム設計の可搬性を複雑にしている。
【0007】
また、これは、重大な振動あるいは機械的衝撃が存在する埋込みアプリケーションに使用するこのようなメモリモジュール設計においては、ほとんどの場合に問題である。複数の標準DIMMモジュールが1つのエッジの整合ソケットに挿入される。DIMMモジュールのいくつかは、モジュールの両面がラッチすなわちロックされるように設計されているが、ソケットの反対側のエッジはサポートされないことがしばしばであり、振動および機械的衝撃の大きいアプリケーションにおける故障の原因になっている。詳細には、特定の共通振動モード下においては、SO−DIMMモジュールが、DIMMソケット中のキー部分のピボットポイントの周りにねん回することが分かっている。このような振動による十分に大きなねん回は、許容し難い、時期尚早のDIMMモジュール故障の原因になっている。
【0008】
以上の考察から、明らかに、より広範囲にわたるさまざまなタイプのメモリデバイスを共通バス上の標準DIMMソケットに使用することができる改良型メモリモジュールの設計が必要である。また、明らかに、振動の大きい環境あるいは重大な機械的衝撃を必然的に伴う環境により良好に耐えることができる、メモリモジュールのための改良型機械設計が必要である。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明により、前述の問題およびその他の問題が解決され、それにより、より広範囲にわたるさまざまなメモリデバイスに適応する修正メモリモジュール設計が提供され、有用な最新技術が進歩する。詳細には、本発明による修正メモリモジュールアーキテクチャにより、多数の標準信号が再定義され、標準DRAM DIMMモジュールおよびSDRAM DIMMモジュールに対する後方互換性を維持しつつ、フラッシュメモリコンポーネントおよびスタティックメモリコンポーネントをDIMMモジュールに利用することができる。より詳細には、好ましい例示的一実施形態では、本発明は、好ましくは標準144ピンSO−DIMMモジュールの行選択信号(「CS(0:1)」)を利用し、必要な選択信号および制御信号をフラッシュメモリデバイスおよびスタティックメモリデバイスに提供している。
【0010】
さらに詳細には、メモリコントローラが、同期メモリデバイスおよび非同期メモリデバイスの両方のアクセスを同じ信号経路を介して多重化することができる場合、本発明により、同一多重化メモリコントローラバス信号を介して、典型的なSDRAM(または他のDRAM)SO−DIMMモジュールと共にSO−DIMM構成と物理的に互換性のあるフラッシュメモリモジュールおよび他の専用メモリモジュールを使用することができる。たとえば、Motorolaの埋込みPowerPCマイクロコンピュータ(MPC824xその他)ファミリには、このようなメモリコントローラ、詳細にはMPC107メモリコントローラが含まれている。MPC106またはMPC107メモリコントローラデバイスは、このようなメモリコントローラ機能を提供し、かつ、MPC824xチップダイに統合されており、個別集積回路コンポーネントとして入手することができる。また、MPC106またはMPC107メモリコントローラを個別コンポーネントとして使用したシステムも、本発明の恩恵を受けている。さらに、類似の機能を有する他のメモリコントローラも市販されており、このような類似機能を有するメモリコントローラを使用したシステムも、本発明による機能を有利に適用することができる。
【0011】
とりわけ有用な一実施形態では、修正標準DIMMモジュール上のフラッシュメモリデバイスおよびSRAMメモリデバイスのサポートを可能にするべく、JEDEC JESD21−C 144ピンSO−DIMM標準メモリモジュールの信号が修正されている。詳細には、チップ選択(行選択)信号が修正され、標準SDRAM(またはDRAM)メモリコンポーネントの他に、フラッシュメモリコンポーネントおよびSRAMメモリコンポーネントに対する必要な選択を提供している。システムボード上のジャンパの設定により、好ましくはこのような追加メモリデバイスタイプがシステムのSO−DIMMソケット中に存在していることが表示されており、専用モジュールの信号方式要求事項に合致するべく、メモリコントローラとの信号交換を適合させている。単一バス構造は、同期および非同期メモリデバイスの両方の信号をサポートし、かつ、メモリコントローラを複数のSO−DIMMソケットに結合している。DIMMソケットの各々には、フラッシュまたはSRAM専用のメモリモジュールが実装されているか、あるいは標準SDRAMメモリモジュールまたはDRAMメモリモジュールが実装されている。さらに、設計は、メモリデバイスタイプの異なるコンプリメントを必要とする他のアプリケーションに容易に適用することができる。
【0012】
この好ましい第1の例示的実施形態によれば、さまざまなメモリ構成を達成することができる。この好ましい第1の例示的実施形態のシステムには、上で参照した144ピンSO−DIMM規格として定義されるモジュールと類似のDIMMモジュールが利用されている。このようなメモリモジュールでは、モジュールは、モジュール印刷回路カードの一方の面または両面に、メモリデバイスと共に実装されている。通常、一方の面のすべてのメモリデバイスが、同一の選択信号に応答している。選択信号は、上で言及したように、一般的に「行信号」と呼ばれている。本明細書において使用されているように、「行」および「面」という用語は、このようなSO−DIMMモジュールに対する同義語として使用されている。しかしながら、単一の選択信号にモジュールの一方の面のすべてのメモリデバイスが応答する必要がないことは、当分野の技術者には承知のことと思われる。そうではなく、モジュール規格によれば、モジュール上のメモリデバイスの物理的な場所は、選択信号には無関係である。したがって、本質的に同義語として「行」および「面」という用語が使用されていることによって、本発明が特定のメモリモジュール物理レイアウトに限定されるものではない。そうではなく、「行」および「面」という用語は、いずれも、第1の行選択信号に応答するモジュール上のメモリデバイスの第1のサブセット、および第2の行選択信号に応答するメモリデバイスの第2のサブセットを広義に表すべく使用されている。
【0013】
例示的システム構成における2つのDIMMソケットの場合、標準SDRAM SO−DIMMが各ソケットに実装され、DIMMは、単一行構成に限定されている(つまり、SDRAMメモリデバイスは、モジュールの唯一の行選択に応答する)。別法としては、一方のDIMMソケットのみに、二重行SO−DIMMモジュールを実装することも可能である。二重行DIMMは、両方の行にSDRAMデバイスを提供することができ、あるいは一方の行にSDRAMを提供し、もう一方の行にフラッシュデバイスまたは他の非同期デバイスを提供することができる。さらに他の別法として、第1の単一行DIMMにSDRAMメモリデバイスを提供させ、第2の単一行DIMMにフラッシュメモリデバイスまたは他の非同期メモリデバイスを提供させることもできる。さらに、特定のアプリケーションに対して適切である場合、システム印刷回路基板上のジャンパ構成を使用して、行選択信号を経路化することも可能である。
【0014】
本発明の代替実施形態では、DIMMの直列存在検出(「SPD」)信号方式規格を使用して、メモリデバイスタイプの拡張領域をサポートする専用モジュールに対する必要な識別を提供している。メモリモジュールのSPD機能は、メモリモジュールに関する特定の識別情報および構成情報をシステムに戻すための単純シリアルインタフェース(一般的には、I2Cプロトコルコンプライアント)を提供している。さらに、システムのメモリコントローラは、センスしたメモリ構成の必要に応じて、その信号方式を適合させるべくプログラムされている。メモリコントローラ以外に、あるいはメモリコントローラの代わりに専用集積回路(ASIC)を使用して、所望のアドレス処理を提供することもできる。一般的には、システムCPUが、SPD情報を読み出し、かつ、復号化することによってソケット中のメモリモジュールの構成をセンスし、かつ、システム内で見出されたメモリモジュールの特定のコンプリメントに従って適切なアドレス復号化およびタイミングを提供するべく、メモリコントローラおよび/またはASICデバイスをプログラムすることが好ましい。
【0015】
本発明の他の態様によれば、コネクタエッジの反対側のDIMMエッジをサポートする構造が提供され、振動および機械的衝撃に対するモジュールの抵抗が強化される。本発明により、DIMMのコネクタエッジの反対側のSIMMモジュールのエッジに関連するサポート構造が提供され、このサポート構造により、SO−DIMMソケットに挿入されたモジュールのソケットコネクタ内での回転すなわちねん回が防止される。詳細には、本発明により、好ましくはモジュールソケットのキー部分を中心とした軸の周りのモジュールのねん回が防止される。
【0016】
現在分かっている本発明の最良の実践モードを代表する好ましい一例示的実施形態では、モジュールは、各コーナに穿たれた孔を使用して適合するようになされており、それぞれマザーボードすなわちシステムボード上のスエージ拡張ナットすなわちスタンドオフの上に置かれている。孔および関連するナットすなわちスタンドオフは、好ましくはモジュールのコネクタエッジの反対側のコーナ部分に配置されている。モジュールは整合コネクタに挿入され、モジュールを固定してソケット中での望ましくないねん回を防止するべく、好ましくはねじまたは他のファスナを使用してスタンドオフすなわち拡張ナットに固着されている。
【0017】
本発明の第1の特徴により、コネクタパッドを一方のエッジに有する印刷回路アセンブリと、印刷回路アセンブリが同期および非同期の両方のタイプのメモリデバイスのサポートに適合するようにアセンブリ上に取り付けられ、かつ、コネクタパッドに電気結合された複数のメモリデバイスとを備えたメモリモジュールが提供される。
【0018】
他の態様により、さらに、複数のメモリデバイスの各々が同期ダイナミックランダムアクセスメモリデバイスであることが提供される。
他の態様により、さらに、複数のメモリデバイスの各々が同期フラッシュメモリデバイスであることが提供される。
【0019】
他の態様により、さらに、複数のメモリデバイスの各々が非同期フラッシュメモリデバイスであることが提供される。
他の態様により、さらに、複数のメモリデバイスの各々が非同期スタティックランダムアクセスメモリデバイスであることが提供される。
【0020】
他の態様により、さらに、複数のメモリデバイスの各々が非同期高速スタティックランダムアクセスメモリデバイスであることが提供される。
他の態様により、さらに、複数のメモリデバイスの各々が非同期低電力スタティックランダムアクセスメモリデバイスであることが提供される。
【0021】
他の態様により、さらに、コネクタパッドが、モジュール上に取り付けられたメモリデバイスの第1のサブセットを選択する第1の選択信号コネクタパッドであって、信号が印加された場合に選択されるメモリデバイスの第1のサブセットが同期メモリデバイスである第1の選択信号コネクタパッドと、モジュール上に取り付けられたメモリデバイスの第2のサブセットを選択する第2の選択信号コネクタパッドであって、信号が印加された場合に選択されるメモリデバイスの第2のサブセットが非同期メモリデバイスである第2の選択信号コネクタパッドとを備えたことが提供される。
【0022】
他の態様により、さらに、コネクタパッドが、モジュール上に取り付けられたメモリデバイスの第1のサブセットを選択する第1の選択信号コネクタパッドであって、信号が印加された場合に選択されるメモリデバイスの第1のサブセットが同期ダイナミックランダムアクセスメモリデバイスである第1の選択信号コネクタパッドと、モジュール上に取り付けられたメモリデバイスの第2のサブセットを選択する第2の選択信号コネクタパッドであって、信号が印加された場合に選択されるメモリデバイスの第2のサブセットが同期フラッシュメモリデバイスである第2の選択信号コネクタパッドとを備えたことが提供される。
【0023】
本発明の第2の特徴により、システムボードと、メモリコントローラと同期および非同期の両メモリデバイスとの間で信号を交換するようになされたメモリバスと、同期および非同期の両メモリデバイスを制御するための信号を生成することができ、かつ、信号をメモリバス上で多重化することができるようにメモリバスに結合された、システムボード上のメモリコントローラと、メモリバスを介してメモリコントローラに結合された、システムボード上の、第1のメモリモジュールを受け入れるための第1のソケットコネクタと、第1のソケットコネクタに挿入され、かつ、複数の同期または非同期メモリデバイスを含むようにメモリコントローラに電気結合された第1のメモリモジュールとを備えたシステムが提供される。
【0024】
他の態様により、さらに、メモリコントローラと第1のメモリモジュールの間で交換される信号を、第1のメモリモジュール上のメモリデバイスのタイプに応じて構成するための、システムボード上のジャンパが提供される。
【0025】
他の態様により、さらに、第1のメモリモジュールが、メモリコントローラと共同で使用される、第1のメモリモジュール上に含まれているメモリデバイスのタイプを識別するための直列存在検出情報を提供することが提供される。
【0026】
他の態様により、メモリバスを介してメモリコントローラに結合された、システムボード上の、第2のメモリモジュールを受け入れるための第2のソケットコネクタ、および第2のソケットコネクタに挿入され、かつ、複数の同期または非同期メモリデバイスを含むようにメモリコントローラに電気結合された第2のメモリモジュールが提供される。
【0027】
他の態様により、さらに、メモリコントローラと第2のメモリモジュールの間で交換される信号を、第1のメモリモジュール上および第2のメモリモジュール上のメモリデバイスのタイプに応じて構成するための、システムボード上のジャンパが提供される。
【0028】
他の態様により、さらに、第1のメモリモジュールが、メモリコントローラと共同で使用される、第1のメモリモジュール上に含まれているメモリデバイスのタイプを識別するための直列存在検出情報を提供し、かつ、第2のメモリモジュールが、メモリコントローラと共同で使用される、第2のメモリモジュール上に含まれているメモリデバイスのタイプを識別するための直列存在検出情報を提供することが提供される。
【0029】
本発明の第3の特徴により、システムボードと、キーを備えた、メモリモジュールを受け入れるための、システムボード上のソケットコネクタと、ソケットコネクタに挿入されるコネクタエッジおよびコネクタエッジと反対側の対向エッジを有し、かつ、ソケットコネクタに挿入された場合に、上記キーと整合するノッチを有するメモリモジュールと、キーを軸とした回転に対して対向エッジを実質的に固定するようになされたメモリモジュール保持装置とを備えたシステムが提供される。
【0030】
他の態様により、さらに、メモリモジュール保持装置が、システムボードに取り付けられたナットと、対向エッジに沿ってメモリモジュールに穿たれた、ナットと整列した孔と、孔を通してナットに挿入される、キーを軸とした回転に対して対向エッジを実質的に固定するためのねじとを備えたことが提供される。
【0031】
他の態様により、ナットがスエージ拡張ナットであることが提供される。
他の態様により、メモリモジュール保持装置が、メモリモジュールの対向エッジを受け入れるためのチャネルを含むようにシステムボードに取り付けられた、キーを軸とした回転に対して対向エッジを実質的に固定するためのハーフカードケージを備えたことが提供される。
【0032】
他の態様により、メモリモジュール保持装置が、システムボードに取り付けられたスタンドオフピンと、対向エッジに沿ってメモリモジュールに穿たれた孔であって、スタンドオフピンが孔を通って延び、メモリモジュールが完全にソケットコネクタに挿入されるとメモリモジュールをロックし、キーを軸とした回転に対して対向エッジを実質的に固定するようにスタンドオフピンと整列した孔とを備えたことが提供される。
【0033】
他の態様により、メモリモジュール保持装置が、ソケットコネクタに取り付けられたスタンドオフピンと、メモリモジュールに穿たれた孔であって、スタンドオフピンが孔を通って延び、メモリモジュールが完全にソケットコネクタに挿入されると、キーを軸とした回転に対して対向エッジを実質的に固定するようにスタンドオフピンと整列した孔とを備えたことが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【0034】
本発明にはさまざまな改変および代替形態が可能であるが、図面には、実施例として本発明の特定の実施形態が示されており、以下、本明細書において詳細に説明する。しかしながら、本発明は、以下で開示する特定の形態に限定されることはなく、逆に、本発明には、特許請求の範囲の各請求項で定義されている本発明の精神および範囲の範疇に属するすべての改変、等価物および代替が包含されていることを理解すべきである。
【0035】
図1は、埋込みマイクロコンピュータが、メモリバス150および標準メモリモジュールソケットコネクタ114を介して、さまざまなメモリモジュール116および118とインタフェースするシステム100のブロック図を示したものである。埋込みマイクロコンピュータ102は、少なくとも、メモリモジュール116および118を制御し、かつ、対話するためのプロセッサ104およびメモリコントローラ106を備えていることが好ましい。このようなシステムの好ましい一例示的実施形態では、埋込みマイクロコンピュータ102は、Motorola PowerPC MPC8245またはその埋込みマイクロコンピュータファミリの他の類似部材である。MPC8245には、さまざまなメモリデバイスと対話し、かつ、制御するためのメモリコントローラが含まれている。
【0036】
図3は、当分野で知られているように、同期バス構造350を介して標準SO−DIMM SDRAM(またはDRAM)メモリモジュールと対話し、かつ、より低速の非同期メモリバス352を介して他のメモリデバイス(フラッシュ318またはSRAM320)と対話するようになされた、同じ埋込みマイクロコンピュータ102を使用したシステム300を示したものである。上で言及したように、このような構造には、特定のメモリ構成に独自に適合するための各システムアプリケーションが必要であり、異なるメモリ構成を必要とする異なるアプリケーションにシステムを容易に再使用することはできない。
【0037】
図1に戻ると、本発明によれば、対照的に、メモリ制御信号はすべて同じ多重化メモリバス150上をメモリモジュール116および118へ導かれている。メモリモジュール116および118は、SO−DIMM標準機械寸法に適合することが好ましい。上で言及したように、メモリコントローラ106は、同期メモリ制御信号および非同期メモリ制御信号の両方を、同一バス上で多重化することができる。このようなメモリコントローラは、MPC8245および他の埋込みマイクロコンピュータ内に埋め込まれている。また、上で言及したように、当分野の技術者には、メモリコントローラエレメント106が、プロセッサと同じチップダイには埋め込まれていない個別のまったく異なる集積回路コンポーネントである等価システムアーキテクチャが容易に認識されよう。たとえば、MPC106またはMPC107メモリコントローラおよび市販されている他のメモリコントローラデバイスは、共通メモリインタフェースバス上における同期および非同期メモリ信号の所望の多重化を提供している。
【0038】
メモリバス信号は、標準DIMMメモリモジュールコネクタ114を介して、任意のさまざまなDIMMメモリモジュールに導かれることが好ましい。たとえば、標準144ピンSO−DIMMメモリモジュール116は、標準DRAMメモリデバイスまたはSDRAMメモリデバイスを提供している。フラッシュ/SRAMメモリモジュール118は、本発明に従って、標準144ピンDIMM116のインタフェースと類似の144ピンインタフェースを提供するようになされている。DIMMメモリモジュール118は、本発明に従って、制御信号をメモリコントローラ106からフラッシュメモリデバイスまたはスタティックメモリデバイス(すなわち、低電力SRAM、高速SRAM等を含むSRAMデバイス)に印加するようになされている。また、上で言及したように、第1の行選択信号に応答するSDRAM(または他のDRAM)デバイス、および第2の行選択信号に応答するフラッシュデバイスまたは他の非同期デバイスを提供するカスタムDIMMモジュールを利用することも可能である。
【0039】
マイクロコンピュータ102内には、たとえばDMAコントローラ108、統合I/O周辺デバイスコントローラ110および外部インタフェースバスコントローラ112(すなわちPCI、PCMCIA等)を始めとする他のコンポーネントが埋め込まれている。図1に示すデバイスが、本発明による改良型メモリアーキテクチャを有利に適用することができるシステムの一例示的実施形態を意図したものであることは、当分野の技術者には認識されよう。
【0040】
上で言及したように、JEDEC仕様書JESD21−Cによって、標準DIMM構成の1つが、144ピンSO−DIMMメモリモジュールとして定義されている。この特定のメモリモジュールは、フットプリントが小さいため、多くのアプリケーションに有用である。小型モジュールは、メモリ拡張に必要な空間が節約されるため、航空電子工学システムおよび他の埋込みシステムを始めとする携帯型システムに有効である。
【0041】
本発明の好ましい一例示的実施形態では、標準144ピンDIMMなどの信号は、広範囲にわたるさまざまなメモリデバイスを使用してメモリモジュールを構成することができるようになされている。本発明の特徴を他のメモリモジュール構成および規格に容易に適合させることができることは、当分野の技術者には認識されよう。本発明による144ピンSO−DIMM構造としての好ましい例示的実施形態は、本発明の他のメモリモジュールへの適用性の制限を意図したものではなく、埋込み型携帯システムアプリケーションにとりわけ有用なアプリケーションの1つであることを示すことを意図したものである。
【0042】
本発明によるフレキシブルメモリアーキテクチャにより、単一のシステム設計を、異なるメモリ構成を潜在的に必要とする多数のさまざまなアプリケーションに適用することができる。一例として、第1のシステムは、航空電子工学一次フライトディスプレイなどの大型システムを提供している。このようなシステムは、航空電子工学および航空宇宙産業においては、しばしば「レベルA」または「ミッションクリティカル」と呼ばれている。このような大型システムには、誤り訂正機構を通してシステムの信頼性を強化するべく、システムの第1のDIMMモジュールソケットに全72ビット(64+8チェックビット)ECC SDRAMモジュールが使用されている。このメモリモジュールは、標準DIMMソケットの「前面」選択ピンによって選択される単一行SO−DIMMモジュールであることが好ましい。上で言及したように、「面」、「前面」あるいは「裏面」という用語の使用については、好ましい例示的実施形態の標準144ピンSO−DIMMモジュールに対して定義されている「行」と同義語として理解すべきである。このSDRAMモジュールは、動的データの記憶装置として、また、システムの作業用記憶装置として機能することになる。現在市販されている、72ビットECCモジュールの実施に必要なメモリデバイスの数およびサイズが、モジュールの両面を消費することになることについては、当分野の技術者には認識されよう。しかしながら、期待される進歩および市場要求により、このような単一行構成のメモリモジュールは容易に受け入れられることになるものと思われる。このようなシステムのアプリケーションプログラム命令は、第2のモジュールソケットに挿入されるフラッシュメモリモジュールに記憶させることが好ましい。また、フラッシュモジュールは、SO−DIMM標準ソケット上の「裏面」選択ピンによって選択される単一行モジュールであることが好ましい。フラッシュモジュールメモリアクセスの幅、深さおよびタイミング特性は、システムのスタートアップおよびリセット時に動作させることができるブート符号によって、メモリコントローラにプログラムされていることが好ましい。
【0043】
同一システムボードの第2のシステムアプリケーションは、遠隔無線の周波数制御ヘッドなどの極めて小型のシステムを提供している。このようなシステムアプリケーションの臨界性は、データメモリに関しては、ECCの信頼性を必要としないような臨界性である。また、データメモリおよびアプリケーションのサイズおよび性能要求事項は、32ビットバス幅で十分である。この場合、データメモリは、一方の面にSDRAMデバイスと共に実装されたSO−DIMMモジュール内の、幅32ビット、恐らくは合計4メガバイトのSDRAMであることが好ましい。SDRAMデバイスは、DIMMソケットの「前面」選択ピンによって選択されることが好ましい。アプリケーションプログラム命令は、同一モジュールのもう一方の面の、「裏面」選択信号に応答する32ビットSyncFlashTM(Micron Technology社の商標登録技術)に記憶させることができる。SyncFlashTMメモリデバイスは、フラッシュメモリ機能を提供しているが、SDRAMに実質的に類似したアドレス指定および制御インタフェースを提供している。したがってこのカスタムモジュールの両方の行は、あたかも標準SDRAM同期メモリデバイスを備えているかの如くにアドレスされる。したがって単一カスタムDIMMモジュールは、この小型システムアプリケーションに、必要なすべてのメモリを提供し、かつ、同じSO−DIMM標準ソケットを使用している。
【0044】
同一システムボードの第3のシステムアプリケーションは、単一カスタムSO−DIMMの異なる行の標準フラッシュおよびSRAMを使用して、同じ制御ヘッドを提供している。このようなモジュールには、一方の面の、非反転最高使用アドレスビットとロジックANDされた第2の行選択ピンによって選択される合計8MBの2つの2Mx16ビット非同期フラッシュメモリデバイスが使用されている。このAND化は、複数のロジックベンダが市販している単一ゲートロジックによって達成されている。また、同じカスタムSO−DIMMモジュールには、合計4MBの4つの1Mx8ビット非同期SRAMメモリデバイスを使用することもできる。このSRAMは、反転最高使用アドレスビットとANDされた第2の行選択信号によって選択されることが好ましい。この好ましい実施形態では、同期フラッシュおよび非同期SRAMはいずれも、メモリの2つのタイプを弁別するために使用される最高使用アドレスビットを有する第2の行(「裏面」)選択信号によって選択される。
【0045】
本発明によるフレキシブルメモリアーキテクチャにより、3つのすべてのシステムは、まったく同一のシステムボード設計を使用することができる。それにより航空電子工学および航空宇宙産業、および他の高信頼性アプリケーションにおけるシステムの認可を容易にする望ましい利点が得られる。3つのすべてのシステムは、ブート符号が1つまたは複数のモジュールから検索したSPDデータからメモリコントローラを構成している場合、まったく同じソフトウェアを使用することができる(以下でさらに考察するように)。これは、信頼性認可要求事項に対するもう1つの利点である。また、メモリデバイスのパッケージングの進歩に応じて、新しいSO−DIMMモジュールを本発明による修正型信号方式に容易に適合させることができる。改良されたメモリデバイスを利用するために、システムボード、CPUおよびメモリコントローラを再設計する必要はない。さらに、標準SO−DIMMをこのようなシステムのすべてのメモリ要求事項に対して使用することにより、空間制約アプリケーションにおけるフットプリント要求事項の最小化が促進される。
【0046】
下の表は、典型的なメモリコントローラによって生成される標準メモリコントローラ信号を、本発明による改良型DIMMに接続するための好ましい一例示的実施形態を説明したものである。表の最初の3列のメモリコントローラ信号は、Motorola MPC824x埋込みマイクロコンピュータ内のメモリコントローラエレメント(すなわちMPC107メモリコントローラ)によって生成される信号を表している。このメモリコントローラは、本発明によるメモリモジュールの制御に有用な多数のメモリコントローラのうちの例示的メモリコントローラである。当分野の技術者には、個別デバイスであれ、マイクロコンピュータ内に統合されたデバイスであれ、共通バス上のさまざまな同期および非同期メモリデバイスを制御することができる他のさまざまなメモリコントローラデバイスが認識されよう。
【0047】
最初の列は、標準SDRAMモジュールへのメモリコントローラの接続に使用される信号を表している。第2の列は、非同期フラッシュメモリモジュールまたはSRAMメモリモジュールへのメモリコントローラの接続に使用される信号を表している。第3の列は、バースト/ページ高速フラッシュモジュールまたはSRAMモジュールへのメモリコントローラの接続に使用される信号を表している。信号が特定のモジュールタイプへの接続に使用されていない場合は、「NU」で未使用接続であることが示されている。
【0048】
【表1】
【0049】
表の見方に関する注記:
* めったに使用されないピンであり、MA(13)は、256Mbまでの54ピンデバイス上ではサポートされていない。
【0050】
このパッケージには、より高密度部品のためのピンがリザーブされている。
** MA(12)はめったに使用されず、256Mb部品に対してのみサポートされている。
*** 単一行モジュール(PC100/PC133に必要な)上で使用されることがある。MPC824xへのローディングには影響しない。COTS SDRAMモジュールを使用することができる。
**** 第2のCLKは、ローディングを軽減し、かつ、クロックツリーの平衡を維持するために、1行モジュールに使用されることがある。
***** フラッシュおよびSRAMの選択を共有するためには、モジュール上でのアドレス復号化が必要である。
【0051】
当分野の技術者には、上記および他のタイプのメモリモジュールの制御に適したメモリコントローラ信号の他のマッピングが認識されよう。したがって上記の信号マッピングには、SO−DIMMモジュールを使用するためのフレキシブルメモリアーキテクチャを提供するための本発明の好ましい一例示的実施形態を代表することが意図されている。また、上で言及したように、当分野の技術者には、他のメモリモジュール構成および規格に使用することができる信号ピン割当てが認識されよう。
【0052】
図2は、本発明の好ましい第1の例示的実施形態に使用される信号の関連部分を略図で示したものである。図面を簡潔にするために、図2では、各タイプのメモリデバイスのアクセスに必要な他の多くの信号が除去されていることは、当分野の技術者には上の表から認識されよう。
【0053】
図2には、SO−DIMMメモリモジュールを挿入するための2つのソケット(コネクタ)を有するシステムの一部が示されている。2つのソケットのうちの第1のソケット202は、プログラム命令、データ記憶および検索に標準ダイナミックRAM機能を提供するべく、標準SDRAM(またはDRAM)SO−DIMMモジュールに使用されることが好ましい。第2のソケット200は、修正型144ピンSO−DIMMソケットに使用するべく、本発明に従って改造されたフラッシュメモリモジュールまたはスタティックRAMメモリモジュールなどの専用モジュール用にリザーブされることが好ましい。
【0054】
図2に示すように、好ましい第1の例示的実施形態では、行選択信号(CS(0:1))204は、144ピンSO−DIMM用に定義されている規格とは異なって処理されている。詳細には、行選択信号の第1の信号(CS(0))は、アドレスされたモジュールの前面(第1の行)を選択するべく、モジュール用に定義されている規格に従って使用されることが好ましい。したがって(CS(0))は、標準SO−DIMMソケットのピン69に接続されることが好ましい。この好ましい例示的実施形態では、標準SDRAM(またはDRAM)SO−DIMMは、第2の行選択信号がSDRAM(またはDRAM)をアドレスする必要がないよう、単一行構成に限定されることが好ましい。その代わりに、第2の行選択信号は、SO−DIMM標準ソケットのピン71を使用して、第2のソケット200中のフラッシュメモリデバイスまたは非同期メモリデバイスを選択するべく、複数の構成可能ソースの1つによって提供されている。第2の行選択信号の第1のソースは、通常、メモリコントローラによって生成される行選択信号である(それにより、二重行モジュールを始めとする任意の標準SO−DIMMモジュールを使用することができるCS(1)である)。第2の行選択信号を生成する他のソースは、MPC824xマイクロコンピュータメモリコントローラのメモリコントローラ(または類似の機能を有する他のメモリコントローラ)によって生成されるプログラム可能チップ選択信号である。詳細には、アドレスが第2のSO−DIMMソケット200中の第2のモジュール上の非同期メモリデバイスの引用として復号化されると、F64CS制御信号(個別アドレス復号器ASICを備えたMPC8240によって生成される)およびRCS(0:3)制御信号(MPC8245によって生成される)が第2の行選択信号として使用される。
【0055】
上で言及したように、好ましい第1の例示的実施形態では、第2の行選択信号に使用されるさまざまな信号ソースは、相互排除ジャンパ(0オーム抵抗)273、274および275を構成することによって選択されている。詳細には、メモリコントローラによって生成されるCS(1)標準選択信号を使用してジャンパ273が挿入され、第2の行選択がイネーブルされる。ジャンパ274は、適切に復号化されたメモリアクセスアドレスに応答して生成されるRCS(3)信号の使用をイネーブルしている。ジャンパ275は、特定のメモリアクセスアドレスに応答して生成されるF64CS信号の使用をイネーブルしている。当分野の技術者には、プログラム可能メモリコントローラに使用し、それによりメモリモジュールに印加する第2の行選択信号を柔軟に生成することができる他のさまざまなプログラム可能チップ選択信号が認識されよう。したがって上の表に記載されている、図2に示す、SO−DIMMモジュールに第2の行選択信号を提供するための特定の信号は、本発明の単に例示的な好ましい一実施形態にすぎない。当分野の技術者には、他の多くの構成が明らかであろう。第2の行選択信号として選択されたソースが、経路210を介してSO−DIMMソケットのピン71に印加される。
【0056】
上で言及したように、上で説明した本発明による信号方式機能を使用することにより、メモリモジュールの複数の構成が可能である。詳細には、本発明による機能は、標準SDRAM(または他のDRAM)SO−DIMMモジュールの使用を完全にサポートしている。つまり、本発明による機能は、「後方」互換性を維持しており、それにより、既存のSDRAM(および他のDRAM)SO−DIMMモジュールの使用を可能にしている。また、本発明の機能により、システムの両方のSO−DIMMソケットを実装することができ、それにより単一行モジュールは、DRAM以外のメモリデバイスを使用することができる。たとえば、両方のモジュールが、同期または非同期のフラッシュデバイスまたはスタティックRAMデバイス、あるいはそれらの組合せを提供することができる。また、専用のモジュールを使用して、前面にSDRAM(または他のDRAM)を提供し、裏面にフラッシュまたはSRAMを提供することもできる。当分野の技術者には、本発明による信号方式機能によってイネーブルされるさまざまなメモリ構成が認識されよう。また、類似のジャンパ構造を、好ましくはSO−DIMMソケット200および204のピン69に結合された第1の行選択信号(CS(0))に使用することができることについても、当分野の技術者には認識されよう。このような構造によって柔軟性が追加され、特定のアプリケーションの必要に応じて、両方の行に非同期デバイスを利用することができる。
【0057】
上で言及したように、図2は、システムに使用されているメモリデバイスの特定の構成がジャンパによって識別される、好ましい第1の例示的実施形態を提供している。当分野の技術者には、ジャンパをスイッチとして認識され、したがって、たとえばさまざまなタイプのDIPスイッチおよび機械式および電気式スイッチデバイスおよび手段を始めとする、広範囲に及ぶさまざまな等価スイッチ手段が認識されよう。
【0058】
現在分かっている本発明の最良の実践モードを代表する代替実施形態では、本発明による改良型メモリモジュールは、戻りSPDデータの中でその構成を識別している。直列存在検出(SPD)情報は、通常、標準メモリモジュール上のリードオンリメモリ(すなわちPROM)に記憶されている。SPD情報には、他の情報と共に、メモリモジュールのタイミング、サイズおよび幾何学パラメータが含まれている。これらのパラメータは、メモリコントローラによって使用され、モジュールの要求事項に合致するべく、メモリ信号のタイミングおよび他のパラメータが調整される。このSPD情報は、通常、ブート時間で、あるいはシステムボードのシステムリセット時に検索され、メモリコントローラを構成するべく、低レベルブート符号によって使用される。
【0059】
分かっている本発明の最良の実践モードによれば、本発明による改良型モジュールは、モジュール上のメモリエレメントのタイプおよびモジュールに対するメモリアクセスの制御に関連する他のパラメータを識別するだけの十分な情報を、メモリコントローラによって返している。SPD情報ビットおよびバイトの割当ておよび値の公式の指定が、規格機関(つまり、144ピンSO−DIMM規格を利用した好ましい例示的実施形態の場合、JEDEC)によってコントロールされていることについては、当分野の技術者には認識されよう。詳細には、JEDEC JESD21−Cセクション4.1.2に、メモリモジュールによって戻されるSPD情報の最初の128バイトに対する規格内容が定義されている。この規格によれば、バイト2にはメモリタイプが定義されている。現行では、255の可能メモリタイプ値のうちの7つの値が、既存のメモリモジュールに対して定義されている。フラッシュメモリデバイスまたはSRAMメモリデバイス(通常、列アドレスおよび行アドレスに従って編成された二次元アレイのビットとはまったく別のフラットメモリ空間としてアドレスされる)と共に実装されるメモリモジュールを識別するために、本発明による好ましい例示的実施形態には、新しいタイプのメモリが使用されることが好ましい。このような新しいメモリタイプ値が定義されると、SPD情報の他の規格欄を、このような「フラット」メモリデバイスに適した形に符号化することができ、必要な任意のメモリアドレス指定パラメータおよびタイミングパラメータを定義することができる。
【0060】
本発明の他の態様は、振動および衝撃に起因するモジュール故障に対する抵抗を補助するための、本発明によるDIMMの改良型固定化である。上で言及したように、試験の結果は、標準SO−DIMMソケットにより、ソケット内におけるモジュールの位置決めを促進するために使用される整合キーを軸としたモジュールの若干の回転が許容されることを示している。時間がたつと、この回転により、時期尚早の故障ポイントに到るまで、常にエッジ接触部(信号パッド)が摩耗する。本発明により、ソケットに挿入されるコネクタエッジとは反対側のモジュールエッジが固定される。このエッジの固定を強化することにより、このような摩耗の防止が促進され、モジュールの潜在的な時期尚早故障を少なくしている。
【0061】
本発明は、モジュールを固定するためのあらゆる手段を広範囲に提供し、ソケット内にけるモジュールの望ましくない回転を低減している。詳細には、本発明により、コネクタエッジの反対側のエッジが、その下側の、同じくソケットが取り付けられているシステムボードに固着される。これは、システムボードに対するモジュールの固定を整合させ、かつ、使用するべくモジュールを挿入するソケットに対するモジュールの固定を整合させる役割を果たしている。エッジは、このように、いくつかの締付け構造のうちの何らかの構造によってシステムボードに締め付けられている。当分野の技術者には、メモリモジュールのエッジをソケットおよびシステムボードに対して固着するために等価的に使用することができる、広範囲にわたるさまざまな締付け技法および構造が認識されよう。
【0062】
図4および5は、メモリモジュールをシステムボードに固着し、それにより整合ソケット内におけるモジュールの移動を小さくするための、本発明による好ましい一例示的実施形態を示したものである。詳細には、図4は、寸法機械図を示したもので、標準SO−DIMMモジュール402のコーナに位置付けされた取付け孔400が示されている。取付け孔は、モジュールのコネクタエッジとは反対側のエッジのコーナに位置付けされていることが好ましい。図5は、システムボード500上に取り付けられたコネクタ506と整合したDIMMモジュール402中の取付け孔400を、さらに詳細に示したものである。詳細には、図5には、コネクタ506と整合する際のモジュール402の一連の3つの位置が示されている。モジュール402は、先ず一定の角度で傾けられ、そのエッジコネクタがコネクタ506の整合するスロットに挿入される。モジュールのキーノッチが、ソケット内の整合キー508上に位置付けされ、モジュールが確実にソケット内に正確に位置決めされる。このようにしてモジュールのコネクタエッジがソケットに挿入されると、モジュールは、ソケット506の両側のソケットの保持スプリングクリップ510をカムの作用によって偏向させながら下方向へ傾けられる。システムボードに実質的に平行になるまで傾斜すると、スプリングクリップ510が正規の位置にバイアス復帰し、モジュール402がソケット506内に保持される。本発明によれば、取付けねじ504がモジュール402の取付け孔400を貫通して挿入され、システムボードに取り付けられたスタンドオフナット502と整合するようになっている。
【0063】
好ましい一例示的実施形態では、本発明の改善により、ねじ504を取付け孔400を貫通してシステムボード上のナット502に挿入することによって、モジュール402がソケット506内に固着される。取付け孔400の数および位置は、整合ソケット内におけるモジュールの移動を小さくするべく所望の効果を達成するための設計選択の問題としてさまざまであることについては、当分野の技術者には認識されよう。
【0064】
また、ねじおよび整合スタンドオフナットタイプのファスナ構造が、ソケット内へのモジュールの固定に有効な多数の等価締付け技法および構造の1つにすぎないことについても、当分野の技術者には認識されよう。当分野の技術者には、設計選択の問題として多数の等価例が容易に明らかであろう。たとえば、スタンドオフナット502は、システムボードの製造を単純化するべく、システムボードに固着されたソルダコンポーネントにすることができる。また、他のタイプの締付けシステムを使用することも可能である。たとえば、モジュールのコネクタエッジとは反対側のエッジを捕捉するためのチャネルを備えたハーフカードケージをシステムボードに取り付けることができる。モジュールは、図5に示すように、ソケットに挿入し、かつ、下方にかしげることにより、サイドスプリングクリップ510中に「スナップ」される。モジュールは、所定の位置でさらにシステムボード上のハーフカードケージ構造のチャネル中にスナップする。他の実施例では、コネクタソケット内におけるモジュールの振動を小さくするべく、モジュールとシステムボードの間にエラストマー材が使用されている。他の実施例では、取付けピンがシステムボードに取り付けられており、取付けピンを取付け孔に挿入し、固定位置にスナップさせることにより、モジュールを取付けピン(したがってシステムボード)に固着している。さらに他の実施例では、ソケットコネクタにピンが結合され、モジュールをソケットに挿入する際に、ピンがモジュールの取付け孔に挿入されるようになっている。これらおよびその他の代替実施形態は、モジュールをその下側のシステムボードに固着し、それにより、モジュールを整合コネクタソケットに対して固定するための等価手段と見なすことができる。
【0065】
以上、本発明について、図面に示し、かつ、説明したが、このような例証および説明は例示的なものであり、本発明を制限するものと解釈してはならない。好ましい実施形態およびその若干の変形態様のみが示され、かつ、説明されていることを理解すべきであり、また、本発明の精神の範疇に属するすべての変更および改変が保護されていることを理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【0066】
【図1】本発明による改良型メモリモジュールを使用したシステムの好ましい一例示的実施形態のブロック図である。
【図2】本発明による修正型行選択信号を有するDIMMソケットコネクタの好ましい一例示的実施形態の関連部分を示す線図である。
【図3】タイプの異なるメモリをサポートするための個別バス構造を備えた、従来技術で現在実践されている典型的なシステムを示すブロック図である。
【図4】本発明の好ましい一例示的実施形態による、モジュールをシステムボードに固着するための孔を備えたメモリモジュールの寸法線図である。
【図5】本発明の好ましい一例示的実施形態による、コネクタソケットへのメモリモジュールの挿入およびシステムボードへのモジュールの固着を示す一連の線図である。
【0001】
本発明はメモリモジュールアーキテクチャに関し、詳細には、PowerPCと共に、メモリモジュールアプリケーションおよびその他のシステムアプリケーションをさらに柔軟にするための改良型メモリモジュール構成に関する。
【背景技術】
【0002】
今日、計算システムには、システムの記憶容量を大きくするために、標準化されたメモリモジュールが頻繁に利用されている。メモリモジュールは、通常、標準キャリアコネクタすなわちソケットコネクタに挿入するようになされた印刷回路カード上に取り付けられた多数のチップからなっている。モジュールは、システムに容易に追加し、あるいはシステムから容易に取り外すことができるため、記憶容量を自由に構成することができる。モジュールおよびソケットは、システムバスとメモリチップの間で信号を交換するべく、標準化されたピン配列で接着されている。信号は、メモリモジュールの製造者によって選択されたモジュールおよび特定のメモリチップに使用されている特定の規格に従って、キャリアコネクタからメモリチップへ経路化されている。
【0003】
このようなモジュールのために多数の規格が定義されている。JEDEC JESD21−C標準仕様書(www.jedec.orgでオンライン入手可能)に定義されている、いわゆる144ピンスモールアウトラインDIMMモジュール(「SO−DIMM」とも呼ばれる)は、例示的なこのような規格の1つである。144ピンSO−DIMMは、携帯型計算デバイスあるいは埋込みシステムのように空間に制約のあるアプリケーションに使用するための、便利でコンパクトな設計を提供している。モジュールは小型印刷回路カードであり、カード上にメモリデバイスが取り付けられ、一方のエッジは、モジュールがメインシステムボード(すなわちシステムマザーボード)上の整合コネクタに挿入されると、最大144個の信号の電気接続を提供している。印刷回路カードの信号トレースは、モジュールのエッジコネクタの144ピンに割り当てられた標準信号を、印刷回路カード上に取り付けられているメモリチップの該当するピンに接続している。システムボード上のメモリコントローラが、整合コネクタを介してこれらの標準メモリ制御信号をモジュールと交換している。
【0004】
詳細には、144ピン標準モジュールは、印刷回路基板の物理面の一方の面または両面上へのメモリチップの取付けを提供している。データおよび制御信号を交換するために、通常、CPUあるいはメモリコントローラによって、メモリモジュールの一方の面またはもう一方の面上のメモリチップを選択するための選択信号がモジュールに印加されている。この選択信号は、144ピン標準構成に関しては、しばしば「行選択」信号と呼ばれている。メモリコントローラによって「前」面が選択されると、「前」面上のチップのみがシステムボードとの信号交換に応答する。同様に、「裏」面が選択されると、「裏」面上のチップのみがメモリコントローラの信号に応答する。
【0005】
ほとんどのメモリモジュールおよびキャリアが、モジュール上に取り付けられた標準DRAMメモリデバイス(ダイナミックランダムアクセスメモリ)のための信号接続を定義している。このような信号定義には、詳細にはSDRAM(同期DRAMデバイス)を含むほとんどのDRAMデバイスに共通の信号が含まれている。他の形態のメモリ、詳細には非同期メモリは、通常、標準DIMMメモリモジュール上に提供される標準信号経路に接続することはできない。たとえば、144ピンSO−DIMMなどの現在の標準DIMMモジュールは、いわゆるフラッシュメモリデバイスをサポートしていない。また、このような標準DIMMモジュールは、一般的にはスタティックRAM(SRAMデバイス)もサポートしていない。
【0006】
そのために、とりわけ埋込みアプリケーションに問題が生じており、特定のアプリケーションにおける特定の問題を解決するべく、広範囲にわたるさまざまなメモリデバイスがしばしば適用されている。たとえば、性質が不揮発性のフラッシュメモリデバイスは、コンピュータプログラム命令を記憶させるための多くの埋込みアプリケーションにおいてとりわけ有用であり、一方、プログラムデータの記憶および検索には標準SDRAMを使用することができる。このような多様なメモリデバイスをサポートすることができる単一の標準メモリモジュールは存在しないため、メモリ要求事項が変更されるか、あるいは新しいメモリコンポーネントが利用可能になる度に、多重メモリモジュールアーキテクチャおよび関連バスのための埋込みアプリケーションを設計し、かつ/またはシステムを再設計しなければならないことがしばしばである。たとえば、このような埋込みアプリケーションにおいては多くの場合、同期メモリコンポーネント(すなわちSDRAM)と信号を交換するための第1のメモリバス、およびフラッシュRAMまたはスタティックRAMなどの非同期デバイスのための個別低速メモリバスを設計しなければならないことが普通である。この余計な複雑性により、設計費および設計サイズが増加し、メモリ構成のニーズが異なる多重アプリケーションに対するシステム設計の可搬性を複雑にしている。
【0007】
また、これは、重大な振動あるいは機械的衝撃が存在する埋込みアプリケーションに使用するこのようなメモリモジュール設計においては、ほとんどの場合に問題である。複数の標準DIMMモジュールが1つのエッジの整合ソケットに挿入される。DIMMモジュールのいくつかは、モジュールの両面がラッチすなわちロックされるように設計されているが、ソケットの反対側のエッジはサポートされないことがしばしばであり、振動および機械的衝撃の大きいアプリケーションにおける故障の原因になっている。詳細には、特定の共通振動モード下においては、SO−DIMMモジュールが、DIMMソケット中のキー部分のピボットポイントの周りにねん回することが分かっている。このような振動による十分に大きなねん回は、許容し難い、時期尚早のDIMMモジュール故障の原因になっている。
【0008】
以上の考察から、明らかに、より広範囲にわたるさまざまなタイプのメモリデバイスを共通バス上の標準DIMMソケットに使用することができる改良型メモリモジュールの設計が必要である。また、明らかに、振動の大きい環境あるいは重大な機械的衝撃を必然的に伴う環境により良好に耐えることができる、メモリモジュールのための改良型機械設計が必要である。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明により、前述の問題およびその他の問題が解決され、それにより、より広範囲にわたるさまざまなメモリデバイスに適応する修正メモリモジュール設計が提供され、有用な最新技術が進歩する。詳細には、本発明による修正メモリモジュールアーキテクチャにより、多数の標準信号が再定義され、標準DRAM DIMMモジュールおよびSDRAM DIMMモジュールに対する後方互換性を維持しつつ、フラッシュメモリコンポーネントおよびスタティックメモリコンポーネントをDIMMモジュールに利用することができる。より詳細には、好ましい例示的一実施形態では、本発明は、好ましくは標準144ピンSO−DIMMモジュールの行選択信号(「CS(0:1)」)を利用し、必要な選択信号および制御信号をフラッシュメモリデバイスおよびスタティックメモリデバイスに提供している。
【0010】
さらに詳細には、メモリコントローラが、同期メモリデバイスおよび非同期メモリデバイスの両方のアクセスを同じ信号経路を介して多重化することができる場合、本発明により、同一多重化メモリコントローラバス信号を介して、典型的なSDRAM(または他のDRAM)SO−DIMMモジュールと共にSO−DIMM構成と物理的に互換性のあるフラッシュメモリモジュールおよび他の専用メモリモジュールを使用することができる。たとえば、Motorolaの埋込みPowerPCマイクロコンピュータ(MPC824xその他)ファミリには、このようなメモリコントローラ、詳細にはMPC107メモリコントローラが含まれている。MPC106またはMPC107メモリコントローラデバイスは、このようなメモリコントローラ機能を提供し、かつ、MPC824xチップダイに統合されており、個別集積回路コンポーネントとして入手することができる。また、MPC106またはMPC107メモリコントローラを個別コンポーネントとして使用したシステムも、本発明の恩恵を受けている。さらに、類似の機能を有する他のメモリコントローラも市販されており、このような類似機能を有するメモリコントローラを使用したシステムも、本発明による機能を有利に適用することができる。
【0011】
とりわけ有用な一実施形態では、修正標準DIMMモジュール上のフラッシュメモリデバイスおよびSRAMメモリデバイスのサポートを可能にするべく、JEDEC JESD21−C 144ピンSO−DIMM標準メモリモジュールの信号が修正されている。詳細には、チップ選択(行選択)信号が修正され、標準SDRAM(またはDRAM)メモリコンポーネントの他に、フラッシュメモリコンポーネントおよびSRAMメモリコンポーネントに対する必要な選択を提供している。システムボード上のジャンパの設定により、好ましくはこのような追加メモリデバイスタイプがシステムのSO−DIMMソケット中に存在していることが表示されており、専用モジュールの信号方式要求事項に合致するべく、メモリコントローラとの信号交換を適合させている。単一バス構造は、同期および非同期メモリデバイスの両方の信号をサポートし、かつ、メモリコントローラを複数のSO−DIMMソケットに結合している。DIMMソケットの各々には、フラッシュまたはSRAM専用のメモリモジュールが実装されているか、あるいは標準SDRAMメモリモジュールまたはDRAMメモリモジュールが実装されている。さらに、設計は、メモリデバイスタイプの異なるコンプリメントを必要とする他のアプリケーションに容易に適用することができる。
【0012】
この好ましい第1の例示的実施形態によれば、さまざまなメモリ構成を達成することができる。この好ましい第1の例示的実施形態のシステムには、上で参照した144ピンSO−DIMM規格として定義されるモジュールと類似のDIMMモジュールが利用されている。このようなメモリモジュールでは、モジュールは、モジュール印刷回路カードの一方の面または両面に、メモリデバイスと共に実装されている。通常、一方の面のすべてのメモリデバイスが、同一の選択信号に応答している。選択信号は、上で言及したように、一般的に「行信号」と呼ばれている。本明細書において使用されているように、「行」および「面」という用語は、このようなSO−DIMMモジュールに対する同義語として使用されている。しかしながら、単一の選択信号にモジュールの一方の面のすべてのメモリデバイスが応答する必要がないことは、当分野の技術者には承知のことと思われる。そうではなく、モジュール規格によれば、モジュール上のメモリデバイスの物理的な場所は、選択信号には無関係である。したがって、本質的に同義語として「行」および「面」という用語が使用されていることによって、本発明が特定のメモリモジュール物理レイアウトに限定されるものではない。そうではなく、「行」および「面」という用語は、いずれも、第1の行選択信号に応答するモジュール上のメモリデバイスの第1のサブセット、および第2の行選択信号に応答するメモリデバイスの第2のサブセットを広義に表すべく使用されている。
【0013】
例示的システム構成における2つのDIMMソケットの場合、標準SDRAM SO−DIMMが各ソケットに実装され、DIMMは、単一行構成に限定されている(つまり、SDRAMメモリデバイスは、モジュールの唯一の行選択に応答する)。別法としては、一方のDIMMソケットのみに、二重行SO−DIMMモジュールを実装することも可能である。二重行DIMMは、両方の行にSDRAMデバイスを提供することができ、あるいは一方の行にSDRAMを提供し、もう一方の行にフラッシュデバイスまたは他の非同期デバイスを提供することができる。さらに他の別法として、第1の単一行DIMMにSDRAMメモリデバイスを提供させ、第2の単一行DIMMにフラッシュメモリデバイスまたは他の非同期メモリデバイスを提供させることもできる。さらに、特定のアプリケーションに対して適切である場合、システム印刷回路基板上のジャンパ構成を使用して、行選択信号を経路化することも可能である。
【0014】
本発明の代替実施形態では、DIMMの直列存在検出(「SPD」)信号方式規格を使用して、メモリデバイスタイプの拡張領域をサポートする専用モジュールに対する必要な識別を提供している。メモリモジュールのSPD機能は、メモリモジュールに関する特定の識別情報および構成情報をシステムに戻すための単純シリアルインタフェース(一般的には、I2Cプロトコルコンプライアント)を提供している。さらに、システムのメモリコントローラは、センスしたメモリ構成の必要に応じて、その信号方式を適合させるべくプログラムされている。メモリコントローラ以外に、あるいはメモリコントローラの代わりに専用集積回路(ASIC)を使用して、所望のアドレス処理を提供することもできる。一般的には、システムCPUが、SPD情報を読み出し、かつ、復号化することによってソケット中のメモリモジュールの構成をセンスし、かつ、システム内で見出されたメモリモジュールの特定のコンプリメントに従って適切なアドレス復号化およびタイミングを提供するべく、メモリコントローラおよび/またはASICデバイスをプログラムすることが好ましい。
【0015】
本発明の他の態様によれば、コネクタエッジの反対側のDIMMエッジをサポートする構造が提供され、振動および機械的衝撃に対するモジュールの抵抗が強化される。本発明により、DIMMのコネクタエッジの反対側のSIMMモジュールのエッジに関連するサポート構造が提供され、このサポート構造により、SO−DIMMソケットに挿入されたモジュールのソケットコネクタ内での回転すなわちねん回が防止される。詳細には、本発明により、好ましくはモジュールソケットのキー部分を中心とした軸の周りのモジュールのねん回が防止される。
【0016】
現在分かっている本発明の最良の実践モードを代表する好ましい一例示的実施形態では、モジュールは、各コーナに穿たれた孔を使用して適合するようになされており、それぞれマザーボードすなわちシステムボード上のスエージ拡張ナットすなわちスタンドオフの上に置かれている。孔および関連するナットすなわちスタンドオフは、好ましくはモジュールのコネクタエッジの反対側のコーナ部分に配置されている。モジュールは整合コネクタに挿入され、モジュールを固定してソケット中での望ましくないねん回を防止するべく、好ましくはねじまたは他のファスナを使用してスタンドオフすなわち拡張ナットに固着されている。
【0017】
本発明の第1の特徴により、コネクタパッドを一方のエッジに有する印刷回路アセンブリと、印刷回路アセンブリが同期および非同期の両方のタイプのメモリデバイスのサポートに適合するようにアセンブリ上に取り付けられ、かつ、コネクタパッドに電気結合された複数のメモリデバイスとを備えたメモリモジュールが提供される。
【0018】
他の態様により、さらに、複数のメモリデバイスの各々が同期ダイナミックランダムアクセスメモリデバイスであることが提供される。
他の態様により、さらに、複数のメモリデバイスの各々が同期フラッシュメモリデバイスであることが提供される。
【0019】
他の態様により、さらに、複数のメモリデバイスの各々が非同期フラッシュメモリデバイスであることが提供される。
他の態様により、さらに、複数のメモリデバイスの各々が非同期スタティックランダムアクセスメモリデバイスであることが提供される。
【0020】
他の態様により、さらに、複数のメモリデバイスの各々が非同期高速スタティックランダムアクセスメモリデバイスであることが提供される。
他の態様により、さらに、複数のメモリデバイスの各々が非同期低電力スタティックランダムアクセスメモリデバイスであることが提供される。
【0021】
他の態様により、さらに、コネクタパッドが、モジュール上に取り付けられたメモリデバイスの第1のサブセットを選択する第1の選択信号コネクタパッドであって、信号が印加された場合に選択されるメモリデバイスの第1のサブセットが同期メモリデバイスである第1の選択信号コネクタパッドと、モジュール上に取り付けられたメモリデバイスの第2のサブセットを選択する第2の選択信号コネクタパッドであって、信号が印加された場合に選択されるメモリデバイスの第2のサブセットが非同期メモリデバイスである第2の選択信号コネクタパッドとを備えたことが提供される。
【0022】
他の態様により、さらに、コネクタパッドが、モジュール上に取り付けられたメモリデバイスの第1のサブセットを選択する第1の選択信号コネクタパッドであって、信号が印加された場合に選択されるメモリデバイスの第1のサブセットが同期ダイナミックランダムアクセスメモリデバイスである第1の選択信号コネクタパッドと、モジュール上に取り付けられたメモリデバイスの第2のサブセットを選択する第2の選択信号コネクタパッドであって、信号が印加された場合に選択されるメモリデバイスの第2のサブセットが同期フラッシュメモリデバイスである第2の選択信号コネクタパッドとを備えたことが提供される。
【0023】
本発明の第2の特徴により、システムボードと、メモリコントローラと同期および非同期の両メモリデバイスとの間で信号を交換するようになされたメモリバスと、同期および非同期の両メモリデバイスを制御するための信号を生成することができ、かつ、信号をメモリバス上で多重化することができるようにメモリバスに結合された、システムボード上のメモリコントローラと、メモリバスを介してメモリコントローラに結合された、システムボード上の、第1のメモリモジュールを受け入れるための第1のソケットコネクタと、第1のソケットコネクタに挿入され、かつ、複数の同期または非同期メモリデバイスを含むようにメモリコントローラに電気結合された第1のメモリモジュールとを備えたシステムが提供される。
【0024】
他の態様により、さらに、メモリコントローラと第1のメモリモジュールの間で交換される信号を、第1のメモリモジュール上のメモリデバイスのタイプに応じて構成するための、システムボード上のジャンパが提供される。
【0025】
他の態様により、さらに、第1のメモリモジュールが、メモリコントローラと共同で使用される、第1のメモリモジュール上に含まれているメモリデバイスのタイプを識別するための直列存在検出情報を提供することが提供される。
【0026】
他の態様により、メモリバスを介してメモリコントローラに結合された、システムボード上の、第2のメモリモジュールを受け入れるための第2のソケットコネクタ、および第2のソケットコネクタに挿入され、かつ、複数の同期または非同期メモリデバイスを含むようにメモリコントローラに電気結合された第2のメモリモジュールが提供される。
【0027】
他の態様により、さらに、メモリコントローラと第2のメモリモジュールの間で交換される信号を、第1のメモリモジュール上および第2のメモリモジュール上のメモリデバイスのタイプに応じて構成するための、システムボード上のジャンパが提供される。
【0028】
他の態様により、さらに、第1のメモリモジュールが、メモリコントローラと共同で使用される、第1のメモリモジュール上に含まれているメモリデバイスのタイプを識別するための直列存在検出情報を提供し、かつ、第2のメモリモジュールが、メモリコントローラと共同で使用される、第2のメモリモジュール上に含まれているメモリデバイスのタイプを識別するための直列存在検出情報を提供することが提供される。
【0029】
本発明の第3の特徴により、システムボードと、キーを備えた、メモリモジュールを受け入れるための、システムボード上のソケットコネクタと、ソケットコネクタに挿入されるコネクタエッジおよびコネクタエッジと反対側の対向エッジを有し、かつ、ソケットコネクタに挿入された場合に、上記キーと整合するノッチを有するメモリモジュールと、キーを軸とした回転に対して対向エッジを実質的に固定するようになされたメモリモジュール保持装置とを備えたシステムが提供される。
【0030】
他の態様により、さらに、メモリモジュール保持装置が、システムボードに取り付けられたナットと、対向エッジに沿ってメモリモジュールに穿たれた、ナットと整列した孔と、孔を通してナットに挿入される、キーを軸とした回転に対して対向エッジを実質的に固定するためのねじとを備えたことが提供される。
【0031】
他の態様により、ナットがスエージ拡張ナットであることが提供される。
他の態様により、メモリモジュール保持装置が、メモリモジュールの対向エッジを受け入れるためのチャネルを含むようにシステムボードに取り付けられた、キーを軸とした回転に対して対向エッジを実質的に固定するためのハーフカードケージを備えたことが提供される。
【0032】
他の態様により、メモリモジュール保持装置が、システムボードに取り付けられたスタンドオフピンと、対向エッジに沿ってメモリモジュールに穿たれた孔であって、スタンドオフピンが孔を通って延び、メモリモジュールが完全にソケットコネクタに挿入されるとメモリモジュールをロックし、キーを軸とした回転に対して対向エッジを実質的に固定するようにスタンドオフピンと整列した孔とを備えたことが提供される。
【0033】
他の態様により、メモリモジュール保持装置が、ソケットコネクタに取り付けられたスタンドオフピンと、メモリモジュールに穿たれた孔であって、スタンドオフピンが孔を通って延び、メモリモジュールが完全にソケットコネクタに挿入されると、キーを軸とした回転に対して対向エッジを実質的に固定するようにスタンドオフピンと整列した孔とを備えたことが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【0034】
本発明にはさまざまな改変および代替形態が可能であるが、図面には、実施例として本発明の特定の実施形態が示されており、以下、本明細書において詳細に説明する。しかしながら、本発明は、以下で開示する特定の形態に限定されることはなく、逆に、本発明には、特許請求の範囲の各請求項で定義されている本発明の精神および範囲の範疇に属するすべての改変、等価物および代替が包含されていることを理解すべきである。
【0035】
図1は、埋込みマイクロコンピュータが、メモリバス150および標準メモリモジュールソケットコネクタ114を介して、さまざまなメモリモジュール116および118とインタフェースするシステム100のブロック図を示したものである。埋込みマイクロコンピュータ102は、少なくとも、メモリモジュール116および118を制御し、かつ、対話するためのプロセッサ104およびメモリコントローラ106を備えていることが好ましい。このようなシステムの好ましい一例示的実施形態では、埋込みマイクロコンピュータ102は、Motorola PowerPC MPC8245またはその埋込みマイクロコンピュータファミリの他の類似部材である。MPC8245には、さまざまなメモリデバイスと対話し、かつ、制御するためのメモリコントローラが含まれている。
【0036】
図3は、当分野で知られているように、同期バス構造350を介して標準SO−DIMM SDRAM(またはDRAM)メモリモジュールと対話し、かつ、より低速の非同期メモリバス352を介して他のメモリデバイス(フラッシュ318またはSRAM320)と対話するようになされた、同じ埋込みマイクロコンピュータ102を使用したシステム300を示したものである。上で言及したように、このような構造には、特定のメモリ構成に独自に適合するための各システムアプリケーションが必要であり、異なるメモリ構成を必要とする異なるアプリケーションにシステムを容易に再使用することはできない。
【0037】
図1に戻ると、本発明によれば、対照的に、メモリ制御信号はすべて同じ多重化メモリバス150上をメモリモジュール116および118へ導かれている。メモリモジュール116および118は、SO−DIMM標準機械寸法に適合することが好ましい。上で言及したように、メモリコントローラ106は、同期メモリ制御信号および非同期メモリ制御信号の両方を、同一バス上で多重化することができる。このようなメモリコントローラは、MPC8245および他の埋込みマイクロコンピュータ内に埋め込まれている。また、上で言及したように、当分野の技術者には、メモリコントローラエレメント106が、プロセッサと同じチップダイには埋め込まれていない個別のまったく異なる集積回路コンポーネントである等価システムアーキテクチャが容易に認識されよう。たとえば、MPC106またはMPC107メモリコントローラおよび市販されている他のメモリコントローラデバイスは、共通メモリインタフェースバス上における同期および非同期メモリ信号の所望の多重化を提供している。
【0038】
メモリバス信号は、標準DIMMメモリモジュールコネクタ114を介して、任意のさまざまなDIMMメモリモジュールに導かれることが好ましい。たとえば、標準144ピンSO−DIMMメモリモジュール116は、標準DRAMメモリデバイスまたはSDRAMメモリデバイスを提供している。フラッシュ/SRAMメモリモジュール118は、本発明に従って、標準144ピンDIMM116のインタフェースと類似の144ピンインタフェースを提供するようになされている。DIMMメモリモジュール118は、本発明に従って、制御信号をメモリコントローラ106からフラッシュメモリデバイスまたはスタティックメモリデバイス(すなわち、低電力SRAM、高速SRAM等を含むSRAMデバイス)に印加するようになされている。また、上で言及したように、第1の行選択信号に応答するSDRAM(または他のDRAM)デバイス、および第2の行選択信号に応答するフラッシュデバイスまたは他の非同期デバイスを提供するカスタムDIMMモジュールを利用することも可能である。
【0039】
マイクロコンピュータ102内には、たとえばDMAコントローラ108、統合I/O周辺デバイスコントローラ110および外部インタフェースバスコントローラ112(すなわちPCI、PCMCIA等)を始めとする他のコンポーネントが埋め込まれている。図1に示すデバイスが、本発明による改良型メモリアーキテクチャを有利に適用することができるシステムの一例示的実施形態を意図したものであることは、当分野の技術者には認識されよう。
【0040】
上で言及したように、JEDEC仕様書JESD21−Cによって、標準DIMM構成の1つが、144ピンSO−DIMMメモリモジュールとして定義されている。この特定のメモリモジュールは、フットプリントが小さいため、多くのアプリケーションに有用である。小型モジュールは、メモリ拡張に必要な空間が節約されるため、航空電子工学システムおよび他の埋込みシステムを始めとする携帯型システムに有効である。
【0041】
本発明の好ましい一例示的実施形態では、標準144ピンDIMMなどの信号は、広範囲にわたるさまざまなメモリデバイスを使用してメモリモジュールを構成することができるようになされている。本発明の特徴を他のメモリモジュール構成および規格に容易に適合させることができることは、当分野の技術者には認識されよう。本発明による144ピンSO−DIMM構造としての好ましい例示的実施形態は、本発明の他のメモリモジュールへの適用性の制限を意図したものではなく、埋込み型携帯システムアプリケーションにとりわけ有用なアプリケーションの1つであることを示すことを意図したものである。
【0042】
本発明によるフレキシブルメモリアーキテクチャにより、単一のシステム設計を、異なるメモリ構成を潜在的に必要とする多数のさまざまなアプリケーションに適用することができる。一例として、第1のシステムは、航空電子工学一次フライトディスプレイなどの大型システムを提供している。このようなシステムは、航空電子工学および航空宇宙産業においては、しばしば「レベルA」または「ミッションクリティカル」と呼ばれている。このような大型システムには、誤り訂正機構を通してシステムの信頼性を強化するべく、システムの第1のDIMMモジュールソケットに全72ビット(64+8チェックビット)ECC SDRAMモジュールが使用されている。このメモリモジュールは、標準DIMMソケットの「前面」選択ピンによって選択される単一行SO−DIMMモジュールであることが好ましい。上で言及したように、「面」、「前面」あるいは「裏面」という用語の使用については、好ましい例示的実施形態の標準144ピンSO−DIMMモジュールに対して定義されている「行」と同義語として理解すべきである。このSDRAMモジュールは、動的データの記憶装置として、また、システムの作業用記憶装置として機能することになる。現在市販されている、72ビットECCモジュールの実施に必要なメモリデバイスの数およびサイズが、モジュールの両面を消費することになることについては、当分野の技術者には認識されよう。しかしながら、期待される進歩および市場要求により、このような単一行構成のメモリモジュールは容易に受け入れられることになるものと思われる。このようなシステムのアプリケーションプログラム命令は、第2のモジュールソケットに挿入されるフラッシュメモリモジュールに記憶させることが好ましい。また、フラッシュモジュールは、SO−DIMM標準ソケット上の「裏面」選択ピンによって選択される単一行モジュールであることが好ましい。フラッシュモジュールメモリアクセスの幅、深さおよびタイミング特性は、システムのスタートアップおよびリセット時に動作させることができるブート符号によって、メモリコントローラにプログラムされていることが好ましい。
【0043】
同一システムボードの第2のシステムアプリケーションは、遠隔無線の周波数制御ヘッドなどの極めて小型のシステムを提供している。このようなシステムアプリケーションの臨界性は、データメモリに関しては、ECCの信頼性を必要としないような臨界性である。また、データメモリおよびアプリケーションのサイズおよび性能要求事項は、32ビットバス幅で十分である。この場合、データメモリは、一方の面にSDRAMデバイスと共に実装されたSO−DIMMモジュール内の、幅32ビット、恐らくは合計4メガバイトのSDRAMであることが好ましい。SDRAMデバイスは、DIMMソケットの「前面」選択ピンによって選択されることが好ましい。アプリケーションプログラム命令は、同一モジュールのもう一方の面の、「裏面」選択信号に応答する32ビットSyncFlashTM(Micron Technology社の商標登録技術)に記憶させることができる。SyncFlashTMメモリデバイスは、フラッシュメモリ機能を提供しているが、SDRAMに実質的に類似したアドレス指定および制御インタフェースを提供している。したがってこのカスタムモジュールの両方の行は、あたかも標準SDRAM同期メモリデバイスを備えているかの如くにアドレスされる。したがって単一カスタムDIMMモジュールは、この小型システムアプリケーションに、必要なすべてのメモリを提供し、かつ、同じSO−DIMM標準ソケットを使用している。
【0044】
同一システムボードの第3のシステムアプリケーションは、単一カスタムSO−DIMMの異なる行の標準フラッシュおよびSRAMを使用して、同じ制御ヘッドを提供している。このようなモジュールには、一方の面の、非反転最高使用アドレスビットとロジックANDされた第2の行選択ピンによって選択される合計8MBの2つの2Mx16ビット非同期フラッシュメモリデバイスが使用されている。このAND化は、複数のロジックベンダが市販している単一ゲートロジックによって達成されている。また、同じカスタムSO−DIMMモジュールには、合計4MBの4つの1Mx8ビット非同期SRAMメモリデバイスを使用することもできる。このSRAMは、反転最高使用アドレスビットとANDされた第2の行選択信号によって選択されることが好ましい。この好ましい実施形態では、同期フラッシュおよび非同期SRAMはいずれも、メモリの2つのタイプを弁別するために使用される最高使用アドレスビットを有する第2の行(「裏面」)選択信号によって選択される。
【0045】
本発明によるフレキシブルメモリアーキテクチャにより、3つのすべてのシステムは、まったく同一のシステムボード設計を使用することができる。それにより航空電子工学および航空宇宙産業、および他の高信頼性アプリケーションにおけるシステムの認可を容易にする望ましい利点が得られる。3つのすべてのシステムは、ブート符号が1つまたは複数のモジュールから検索したSPDデータからメモリコントローラを構成している場合、まったく同じソフトウェアを使用することができる(以下でさらに考察するように)。これは、信頼性認可要求事項に対するもう1つの利点である。また、メモリデバイスのパッケージングの進歩に応じて、新しいSO−DIMMモジュールを本発明による修正型信号方式に容易に適合させることができる。改良されたメモリデバイスを利用するために、システムボード、CPUおよびメモリコントローラを再設計する必要はない。さらに、標準SO−DIMMをこのようなシステムのすべてのメモリ要求事項に対して使用することにより、空間制約アプリケーションにおけるフットプリント要求事項の最小化が促進される。
【0046】
下の表は、典型的なメモリコントローラによって生成される標準メモリコントローラ信号を、本発明による改良型DIMMに接続するための好ましい一例示的実施形態を説明したものである。表の最初の3列のメモリコントローラ信号は、Motorola MPC824x埋込みマイクロコンピュータ内のメモリコントローラエレメント(すなわちMPC107メモリコントローラ)によって生成される信号を表している。このメモリコントローラは、本発明によるメモリモジュールの制御に有用な多数のメモリコントローラのうちの例示的メモリコントローラである。当分野の技術者には、個別デバイスであれ、マイクロコンピュータ内に統合されたデバイスであれ、共通バス上のさまざまな同期および非同期メモリデバイスを制御することができる他のさまざまなメモリコントローラデバイスが認識されよう。
【0047】
最初の列は、標準SDRAMモジュールへのメモリコントローラの接続に使用される信号を表している。第2の列は、非同期フラッシュメモリモジュールまたはSRAMメモリモジュールへのメモリコントローラの接続に使用される信号を表している。第3の列は、バースト/ページ高速フラッシュモジュールまたはSRAMモジュールへのメモリコントローラの接続に使用される信号を表している。信号が特定のモジュールタイプへの接続に使用されていない場合は、「NU」で未使用接続であることが示されている。
【0048】
【表1】
【0049】
表の見方に関する注記:
* めったに使用されないピンであり、MA(13)は、256Mbまでの54ピンデバイス上ではサポートされていない。
【0050】
このパッケージには、より高密度部品のためのピンがリザーブされている。
** MA(12)はめったに使用されず、256Mb部品に対してのみサポートされている。
*** 単一行モジュール(PC100/PC133に必要な)上で使用されることがある。MPC824xへのローディングには影響しない。COTS SDRAMモジュールを使用することができる。
**** 第2のCLKは、ローディングを軽減し、かつ、クロックツリーの平衡を維持するために、1行モジュールに使用されることがある。
***** フラッシュおよびSRAMの選択を共有するためには、モジュール上でのアドレス復号化が必要である。
【0051】
当分野の技術者には、上記および他のタイプのメモリモジュールの制御に適したメモリコントローラ信号の他のマッピングが認識されよう。したがって上記の信号マッピングには、SO−DIMMモジュールを使用するためのフレキシブルメモリアーキテクチャを提供するための本発明の好ましい一例示的実施形態を代表することが意図されている。また、上で言及したように、当分野の技術者には、他のメモリモジュール構成および規格に使用することができる信号ピン割当てが認識されよう。
【0052】
図2は、本発明の好ましい第1の例示的実施形態に使用される信号の関連部分を略図で示したものである。図面を簡潔にするために、図2では、各タイプのメモリデバイスのアクセスに必要な他の多くの信号が除去されていることは、当分野の技術者には上の表から認識されよう。
【0053】
図2には、SO−DIMMメモリモジュールを挿入するための2つのソケット(コネクタ)を有するシステムの一部が示されている。2つのソケットのうちの第1のソケット202は、プログラム命令、データ記憶および検索に標準ダイナミックRAM機能を提供するべく、標準SDRAM(またはDRAM)SO−DIMMモジュールに使用されることが好ましい。第2のソケット200は、修正型144ピンSO−DIMMソケットに使用するべく、本発明に従って改造されたフラッシュメモリモジュールまたはスタティックRAMメモリモジュールなどの専用モジュール用にリザーブされることが好ましい。
【0054】
図2に示すように、好ましい第1の例示的実施形態では、行選択信号(CS(0:1))204は、144ピンSO−DIMM用に定義されている規格とは異なって処理されている。詳細には、行選択信号の第1の信号(CS(0))は、アドレスされたモジュールの前面(第1の行)を選択するべく、モジュール用に定義されている規格に従って使用されることが好ましい。したがって(CS(0))は、標準SO−DIMMソケットのピン69に接続されることが好ましい。この好ましい例示的実施形態では、標準SDRAM(またはDRAM)SO−DIMMは、第2の行選択信号がSDRAM(またはDRAM)をアドレスする必要がないよう、単一行構成に限定されることが好ましい。その代わりに、第2の行選択信号は、SO−DIMM標準ソケットのピン71を使用して、第2のソケット200中のフラッシュメモリデバイスまたは非同期メモリデバイスを選択するべく、複数の構成可能ソースの1つによって提供されている。第2の行選択信号の第1のソースは、通常、メモリコントローラによって生成される行選択信号である(それにより、二重行モジュールを始めとする任意の標準SO−DIMMモジュールを使用することができるCS(1)である)。第2の行選択信号を生成する他のソースは、MPC824xマイクロコンピュータメモリコントローラのメモリコントローラ(または類似の機能を有する他のメモリコントローラ)によって生成されるプログラム可能チップ選択信号である。詳細には、アドレスが第2のSO−DIMMソケット200中の第2のモジュール上の非同期メモリデバイスの引用として復号化されると、F64CS制御信号(個別アドレス復号器ASICを備えたMPC8240によって生成される)およびRCS(0:3)制御信号(MPC8245によって生成される)が第2の行選択信号として使用される。
【0055】
上で言及したように、好ましい第1の例示的実施形態では、第2の行選択信号に使用されるさまざまな信号ソースは、相互排除ジャンパ(0オーム抵抗)273、274および275を構成することによって選択されている。詳細には、メモリコントローラによって生成されるCS(1)標準選択信号を使用してジャンパ273が挿入され、第2の行選択がイネーブルされる。ジャンパ274は、適切に復号化されたメモリアクセスアドレスに応答して生成されるRCS(3)信号の使用をイネーブルしている。ジャンパ275は、特定のメモリアクセスアドレスに応答して生成されるF64CS信号の使用をイネーブルしている。当分野の技術者には、プログラム可能メモリコントローラに使用し、それによりメモリモジュールに印加する第2の行選択信号を柔軟に生成することができる他のさまざまなプログラム可能チップ選択信号が認識されよう。したがって上の表に記載されている、図2に示す、SO−DIMMモジュールに第2の行選択信号を提供するための特定の信号は、本発明の単に例示的な好ましい一実施形態にすぎない。当分野の技術者には、他の多くの構成が明らかであろう。第2の行選択信号として選択されたソースが、経路210を介してSO−DIMMソケットのピン71に印加される。
【0056】
上で言及したように、上で説明した本発明による信号方式機能を使用することにより、メモリモジュールの複数の構成が可能である。詳細には、本発明による機能は、標準SDRAM(または他のDRAM)SO−DIMMモジュールの使用を完全にサポートしている。つまり、本発明による機能は、「後方」互換性を維持しており、それにより、既存のSDRAM(および他のDRAM)SO−DIMMモジュールの使用を可能にしている。また、本発明の機能により、システムの両方のSO−DIMMソケットを実装することができ、それにより単一行モジュールは、DRAM以外のメモリデバイスを使用することができる。たとえば、両方のモジュールが、同期または非同期のフラッシュデバイスまたはスタティックRAMデバイス、あるいはそれらの組合せを提供することができる。また、専用のモジュールを使用して、前面にSDRAM(または他のDRAM)を提供し、裏面にフラッシュまたはSRAMを提供することもできる。当分野の技術者には、本発明による信号方式機能によってイネーブルされるさまざまなメモリ構成が認識されよう。また、類似のジャンパ構造を、好ましくはSO−DIMMソケット200および204のピン69に結合された第1の行選択信号(CS(0))に使用することができることについても、当分野の技術者には認識されよう。このような構造によって柔軟性が追加され、特定のアプリケーションの必要に応じて、両方の行に非同期デバイスを利用することができる。
【0057】
上で言及したように、図2は、システムに使用されているメモリデバイスの特定の構成がジャンパによって識別される、好ましい第1の例示的実施形態を提供している。当分野の技術者には、ジャンパをスイッチとして認識され、したがって、たとえばさまざまなタイプのDIPスイッチおよび機械式および電気式スイッチデバイスおよび手段を始めとする、広範囲に及ぶさまざまな等価スイッチ手段が認識されよう。
【0058】
現在分かっている本発明の最良の実践モードを代表する代替実施形態では、本発明による改良型メモリモジュールは、戻りSPDデータの中でその構成を識別している。直列存在検出(SPD)情報は、通常、標準メモリモジュール上のリードオンリメモリ(すなわちPROM)に記憶されている。SPD情報には、他の情報と共に、メモリモジュールのタイミング、サイズおよび幾何学パラメータが含まれている。これらのパラメータは、メモリコントローラによって使用され、モジュールの要求事項に合致するべく、メモリ信号のタイミングおよび他のパラメータが調整される。このSPD情報は、通常、ブート時間で、あるいはシステムボードのシステムリセット時に検索され、メモリコントローラを構成するべく、低レベルブート符号によって使用される。
【0059】
分かっている本発明の最良の実践モードによれば、本発明による改良型モジュールは、モジュール上のメモリエレメントのタイプおよびモジュールに対するメモリアクセスの制御に関連する他のパラメータを識別するだけの十分な情報を、メモリコントローラによって返している。SPD情報ビットおよびバイトの割当ておよび値の公式の指定が、規格機関(つまり、144ピンSO−DIMM規格を利用した好ましい例示的実施形態の場合、JEDEC)によってコントロールされていることについては、当分野の技術者には認識されよう。詳細には、JEDEC JESD21−Cセクション4.1.2に、メモリモジュールによって戻されるSPD情報の最初の128バイトに対する規格内容が定義されている。この規格によれば、バイト2にはメモリタイプが定義されている。現行では、255の可能メモリタイプ値のうちの7つの値が、既存のメモリモジュールに対して定義されている。フラッシュメモリデバイスまたはSRAMメモリデバイス(通常、列アドレスおよび行アドレスに従って編成された二次元アレイのビットとはまったく別のフラットメモリ空間としてアドレスされる)と共に実装されるメモリモジュールを識別するために、本発明による好ましい例示的実施形態には、新しいタイプのメモリが使用されることが好ましい。このような新しいメモリタイプ値が定義されると、SPD情報の他の規格欄を、このような「フラット」メモリデバイスに適した形に符号化することができ、必要な任意のメモリアドレス指定パラメータおよびタイミングパラメータを定義することができる。
【0060】
本発明の他の態様は、振動および衝撃に起因するモジュール故障に対する抵抗を補助するための、本発明によるDIMMの改良型固定化である。上で言及したように、試験の結果は、標準SO−DIMMソケットにより、ソケット内におけるモジュールの位置決めを促進するために使用される整合キーを軸としたモジュールの若干の回転が許容されることを示している。時間がたつと、この回転により、時期尚早の故障ポイントに到るまで、常にエッジ接触部(信号パッド)が摩耗する。本発明により、ソケットに挿入されるコネクタエッジとは反対側のモジュールエッジが固定される。このエッジの固定を強化することにより、このような摩耗の防止が促進され、モジュールの潜在的な時期尚早故障を少なくしている。
【0061】
本発明は、モジュールを固定するためのあらゆる手段を広範囲に提供し、ソケット内にけるモジュールの望ましくない回転を低減している。詳細には、本発明により、コネクタエッジの反対側のエッジが、その下側の、同じくソケットが取り付けられているシステムボードに固着される。これは、システムボードに対するモジュールの固定を整合させ、かつ、使用するべくモジュールを挿入するソケットに対するモジュールの固定を整合させる役割を果たしている。エッジは、このように、いくつかの締付け構造のうちの何らかの構造によってシステムボードに締め付けられている。当分野の技術者には、メモリモジュールのエッジをソケットおよびシステムボードに対して固着するために等価的に使用することができる、広範囲にわたるさまざまな締付け技法および構造が認識されよう。
【0062】
図4および5は、メモリモジュールをシステムボードに固着し、それにより整合ソケット内におけるモジュールの移動を小さくするための、本発明による好ましい一例示的実施形態を示したものである。詳細には、図4は、寸法機械図を示したもので、標準SO−DIMMモジュール402のコーナに位置付けされた取付け孔400が示されている。取付け孔は、モジュールのコネクタエッジとは反対側のエッジのコーナに位置付けされていることが好ましい。図5は、システムボード500上に取り付けられたコネクタ506と整合したDIMMモジュール402中の取付け孔400を、さらに詳細に示したものである。詳細には、図5には、コネクタ506と整合する際のモジュール402の一連の3つの位置が示されている。モジュール402は、先ず一定の角度で傾けられ、そのエッジコネクタがコネクタ506の整合するスロットに挿入される。モジュールのキーノッチが、ソケット内の整合キー508上に位置付けされ、モジュールが確実にソケット内に正確に位置決めされる。このようにしてモジュールのコネクタエッジがソケットに挿入されると、モジュールは、ソケット506の両側のソケットの保持スプリングクリップ510をカムの作用によって偏向させながら下方向へ傾けられる。システムボードに実質的に平行になるまで傾斜すると、スプリングクリップ510が正規の位置にバイアス復帰し、モジュール402がソケット506内に保持される。本発明によれば、取付けねじ504がモジュール402の取付け孔400を貫通して挿入され、システムボードに取り付けられたスタンドオフナット502と整合するようになっている。
【0063】
好ましい一例示的実施形態では、本発明の改善により、ねじ504を取付け孔400を貫通してシステムボード上のナット502に挿入することによって、モジュール402がソケット506内に固着される。取付け孔400の数および位置は、整合ソケット内におけるモジュールの移動を小さくするべく所望の効果を達成するための設計選択の問題としてさまざまであることについては、当分野の技術者には認識されよう。
【0064】
また、ねじおよび整合スタンドオフナットタイプのファスナ構造が、ソケット内へのモジュールの固定に有効な多数の等価締付け技法および構造の1つにすぎないことについても、当分野の技術者には認識されよう。当分野の技術者には、設計選択の問題として多数の等価例が容易に明らかであろう。たとえば、スタンドオフナット502は、システムボードの製造を単純化するべく、システムボードに固着されたソルダコンポーネントにすることができる。また、他のタイプの締付けシステムを使用することも可能である。たとえば、モジュールのコネクタエッジとは反対側のエッジを捕捉するためのチャネルを備えたハーフカードケージをシステムボードに取り付けることができる。モジュールは、図5に示すように、ソケットに挿入し、かつ、下方にかしげることにより、サイドスプリングクリップ510中に「スナップ」される。モジュールは、所定の位置でさらにシステムボード上のハーフカードケージ構造のチャネル中にスナップする。他の実施例では、コネクタソケット内におけるモジュールの振動を小さくするべく、モジュールとシステムボードの間にエラストマー材が使用されている。他の実施例では、取付けピンがシステムボードに取り付けられており、取付けピンを取付け孔に挿入し、固定位置にスナップさせることにより、モジュールを取付けピン(したがってシステムボード)に固着している。さらに他の実施例では、ソケットコネクタにピンが結合され、モジュールをソケットに挿入する際に、ピンがモジュールの取付け孔に挿入されるようになっている。これらおよびその他の代替実施形態は、モジュールをその下側のシステムボードに固着し、それにより、モジュールを整合コネクタソケットに対して固定するための等価手段と見なすことができる。
【0065】
以上、本発明について、図面に示し、かつ、説明したが、このような例証および説明は例示的なものであり、本発明を制限するものと解釈してはならない。好ましい実施形態およびその若干の変形態様のみが示され、かつ、説明されていることを理解すべきであり、また、本発明の精神の範疇に属するすべての変更および改変が保護されていることを理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【0066】
【図1】本発明による改良型メモリモジュールを使用したシステムの好ましい一例示的実施形態のブロック図である。
【図2】本発明による修正型行選択信号を有するDIMMソケットコネクタの好ましい一例示的実施形態の関連部分を示す線図である。
【図3】タイプの異なるメモリをサポートするための個別バス構造を備えた、従来技術で現在実践されている典型的なシステムを示すブロック図である。
【図4】本発明の好ましい一例示的実施形態による、モジュールをシステムボードに固着するための孔を備えたメモリモジュールの寸法線図である。
【図5】本発明の好ましい一例示的実施形態による、コネクタソケットへのメモリモジュールの挿入およびシステムボードへのモジュールの固着を示す一連の線図である。
Claims (34)
- 一方のエッジにコネクタパッドを有する印刷回路アセンブリと、
前記アセンブリ上に取り付けられ、かつ、前記コネクタパッドに電気結合された複数のメモリデバイスとを備え、
前記印刷回路アセンブリが、同期および非同期の両方のタイプの前記メモリデバイスをサポートする、メモリモジュール。 - 前記複数のメモリデバイスの各々は同期ダイナミックランダムアクセスメモリデバイスである、請求項1に記載のメモリモジュール。
- 前記複数のメモリデバイスの各々は同期フラッシュメモリデバイスである、請求項1に記載のメモリモジュール。
- 前記複数のメモリデバイスの各々は非同期フラッシュメモリデバイスである、請求項1に記載のメモリモジュール。
- 前記複数のメモリデバイスの各々は非同期スタティックランダムアクセスメモリデバイスである、請求項1に記載のメモリモジュール。
- 前記複数のメモリデバイスの各々は非同期高速スタティックランダムアクセスメモリデバイスである、請求項1に記載のメモリモジュール。
- 前記複数のメモリデバイスの各々は非同期低電力スタティックランダムアクセスメモリデバイスである、請求項1に記載のメモリモジュール。
- 前記コネクタパッドは、
信号が印加された場合に、前記モジュール上に取り付けられたメモリデバイスの第1のサブセットを選択する第1の選択信号コネクタパッドであって、該メモリデバイスの前記第1のサブセットは同期メモリデバイスである、第1の選択信号コネクタパッドと、
信号が印加された場合に、前記モジュール上に取り付けられたメモリデバイスの第2のサブセットを選択する第2の選択信号コネクタパッドであって、メモリデバイスの前記第2のサブセットが非同期メモリデバイスである第2の選択信号コネクタパッドと、
を備えた請求項1に記載のメモリモジュール。 - 前記コネクタパッドは、
信号が印加された場合に、前記モジュール上に取り付けられたメモリデバイスの第1のサブセットを選択する第1の選択信号コネクタパッドであって、メモリデバイスの前記第1のサブセットが同期ダイナミックランダムアクセスメモリデバイスである第1の選択信号コネクタパッドと、
信号が印加された場合に、前記モジュール上に取り付けられたメモリデバイスの第2のサブセットを選択する第2の選択信号コネクタパッドであって、メモリデバイスの前記第2のサブセットが同期フラッシュメモリデバイスである第2の選択信号コネクタパッドと、
を備えた請求項1に記載のメモリモジュール。 - システムボードと、
メモリコントローラと同期および非同期の両方のメモリデバイスとの間で信号を交換するようになされたメモリバスと、
前記メモリバスに結合された、前記システムボード上のメモリコントローラであって、同期および非同期の両方のメモリデバイスを制御するための信号を生成することができ、かつ、前記信号を前記メモリバス上で多重化することができるメモリコントローラと、
前記システムボード上の、第1のメモリモジュールを受け入れるための、前記メモリバスを介して前記メモリコントローラに結合された第1のソケットコネクタと、
前記第1のソケットコネクタに挿入され、かつ、前記メモリコントローラに電気結合された、複数の同期または非同期メモリデバイスを備えた第1のメモリモジュールと、
を備えたシステム。 - 前記メモリコントローラと前記第1のメモリモジュールの間で交換される信号を、前記第1のメモリモジュール上のメモリデバイスのタイプに応じて構成するための前記システムボード上のジャンパをさらに備えた、請求項10に記載のシステム。
- 前記第1のメモリモジュールは、前記メモリコントローラと共同で使用される、前記第1のメモリモジュール上に含まれているメモリデバイスのタイプを識別するための直列存在検出情報を提供する、請求項10に記載のシステム。
- 前記第1のメモリモジュールは複数の同期ダイナミックランダムアクセスメモリデバイスを備えた、請求項10に記載のシステム。
- 前記メモリモジュールは複数の非同期フラッシュメモリデバイスを備えた、請求項10に記載のシステム。
- 前記メモリモジュールは、同期フラッシュメモリデバイスおよび同期ダイナミックランダムアクセスメモリデバイスの両方を備えた、請求項10に記載のシステム。
- 前記メモリモジュールは、同期メモリデバイスおよび非同期メモリデバイスの両方を備えた、請求項10に記載のシステム。
- 前記システムボード上の、第2のメモリモジュールを受け入れるための、前記メモリバスを介して前記メモリコントローラに結合された第2のソケットコネクタと、
前記第2のソケットコネクタに挿入され、かつ、前記メモリコントローラに電気結合された、複数の同期または非同期メモリデバイスを備えた第2のメモリモジュールとをさらに備えた、請求項10に記載のシステム。 - 前記メモリコントローラと前記第2のメモリモジュールの間で交換される信号を、前記第1のメモリモジュール上および前記第2のメモリモジュール上のメモリデバイスのタイプに応じて構成するための前記システムボード上のジャンパをさらに備えた、請求項17に記載のシステム。
- 前記第1のメモリモジュールは、前記メモリコントローラと共同で使用される、前記第1のメモリモジュール上に含まれているメモリデバイスのタイプを識別するための直列存在検出情報を提供し、かつ、
前記第2のメモリモジュールは、前記メモリコントローラと共同で使用される、前記第2のメモリモジュール上に含まれているメモリデバイスのタイプを識別するための直列存在検出情報を提供する、請求項17に記載のシステム。 - 前記第1のメモリモジュールは複数の同期ダイナミックランダムアクセスメモリデバイスを備え、かつ、
前記第2のメモリモジュールは複数の非同期フラッシュメモリデバイスを備えた、請求項17に記載のシステム。 - 前記第1のメモリモジュールは複数の同期ダイナミックランダムアクセスメモリデバイスを備え、かつ、
前記第2のメモリモジュールは複数の非同期スタティックランダムアクセスメモリデバイスを備えた、請求項17に記載のシステム。 - 前記第1のメモリモジュールは複数の非同期フラッシュメモリデバイスを備え、かつ、
前記第2のメモリモジュールは複数の非同期スタティックランダムアクセスメモリデバイスを備えた、請求項17に記載のシステム。 - システムボードと、
前記システムボード上の、メモリモジュールを受け入れるための、キーを備えたソケットコネクタと、
前記ソケットコネクタに挿入されるコネクタエッジを有し、かつ、前記コネクタエッジとは反対側の対向エッジを有し、前記ソケットコネクタに挿入されると前記キーと整合するノッチを有するメモリモジュールと、
前記キーを軸とした回転に対して前記対向エッジを実質的に固定するようになされたメモリモジュール保持装置と、
を備えたシステム。 - 前記メモリモジュール保持装置は、
前記システムボードに取り付けられたナットと、
前記対向エッジに沿って前記メモリモジュールに穿たれた、前記ナットと整列した孔と、
前記孔を貫通して前記ナットに挿入される、前記キーを軸とした回転に対して前記対向エッジを実質的に固定するためのねじと、
を備えた請求項22に記載のシステム。 - 前記ナットはスエージ拡張ナットである、請求項23に記載のシステム。
- 前記メモリモジュール保持装置は、
前記キーを軸とした回転に対して前記メモリモジュールの前記対向エッジを実質的に固定するべく前記対向エッジを受け入れるためのチャネルを含む、前記システムボードに取り付けられたハーフカードケージを備えた、請求項22に記載のシステム。 - 前記メモリモジュール保持装置は、
前記システムボードに取り付けられたスタンドオフピンと、
前記対向エッジに沿って前記メモリモジュールに穿たれた、前記ピンと整列した孔とを備え、前記スタンドオフピンが前記孔を貫通して延び、前記メモリモジュールが前記ソケットコネクタに完全に挿入されるとメモリモジュールをロックし、前記キーを軸とした回転に対して前記対向エッジが実質的に固定される、請求項22に記載のシステム。 - 前記メモリモジュール保持装置は、
前記ソケットコネクタに取り付けられたスタンドオフピンと、
前記メモリモジュールに前記スタンドオフピンと整列して穿たれた孔とを備え、
前記スタンドオフピンは前記孔を貫通して延び、前記メモリモジュールは前記ソケットコネクタに完全に挿入されると、前記キーを軸とした回転に対して前記対向エッジが実質的に固定される、請求項22に記載のシステム。 - システムボードと、
前記システムボード上の、メモリモジュールを受け入れるための、キーを備えたソケットコネクタと、
前記ソケットコネクタに挿入されるコネクタエッジを有し、かつ、前記コネクタエッジとは反対側の対向エッジを有し、前記ソケットコネクタに挿入されると前記キーと整合するノッチを有するメモリモジュールと、
前記キーを軸とした回転に対して前記対向エッジを実質的に固定するようになされたメモリモジュール保持装置手段と、
を備えたシステム。 - 前記メモリモジュール保持装置手段は、
前記システムボードに取り付けられたナット手段と、
前記対向エッジに沿って前記メモリモジュールに穿たれた、前記ナット手段と整列した孔と、
前記孔を貫通して前記ナット手段に挿入される、前記キーを軸とした回転に対して前記対向エッジを実質的に固定するためのねじ手段と、
を備えた請求項28に記載のシステム。 - 前記ナット手段はスエージ拡張ナットである、請求項29に記載のシステム。
- 前記メモリモジュール保持装置手段は、
前記キーを軸とした回転に対して前記メモリモジュールの前記対向エッジを実質的に固定するべく、前記対向エッジを受け入れるためのチャネルを含む前記システムボードに取り付けられたカードケージ手段を備えた、請求項28に記載のシステム。 - 前記メモリモジュール保持装置手段は、
前記システムボードに取り付けられたピン手段と、
前記対向エッジに沿って前記メモリモジュールに穿たれた、前記ピン手段と整列した孔とを備え、
前記ピン手段は前記孔を貫通して延び、前記メモリモジュールが前記ソケットコネクタに完全に挿入されるとメモリモジュールをロックし、前記キーを軸とした回転に対して前記対向エッジが実質的に固定される、請求項28に記載のシステム。 - 前記メモリモジュール保持装置手段は、
前記ソケットコネクタに取り付けられたピン手段と、
前記メモリモジュールに前記ピン手段と整列して穿たれた孔とを備え、
前記ピン手段は前記孔を貫通して延び、前記メモリモジュールは前記ソケットコネクタに完全に挿入されると、前記キーを軸とした回転に対して前記対向エッジが実質的に固定される、請求項28に記載のシステム。
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