JP2004362587A - メモリシステム - Google Patents

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Abstract

【課題】 欠陥のあるメモリセルを高抵抗状態または抵抗状態に固定するハード障害による不具合を回避する。
【解決手段】 メモリセルのアレイ28と、メモリセルのアレイ28のメモリセル32に書き込むように構成された書込み回路30と、データを受信し、メモリセルのアレイ28の障害パターン110および132に一致するコード化された受信データ130を供給し、コード化された受信データ130をメモリセルのアレイ28の障害パターン110および132の障害アドレス108に書き込ませるために書込み回路30を制御するよう構成された制御回路24とを含んでなるメモリシステム20を提供する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、メモリシステムに関する。
メモリシステムは、揮発性メモリと不揮発性メモリとを含みうる。揮発性メモリは、ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)とスタティックランダムアクセスメモリ(SRAM)とを含む。不揮発性メモリは、消去可能なプログラマブルリードオンリメモリ(EPROM)と、電気的に消去可能なプログラマブルリードオンリメモリ(EEPROM)と、FLASH EEPROMメモリ等の再プログラム可能なメモリとを含む。
本技術分野において知られている別のタイプの不揮発性の再プログラム可能なメモリには、磁気メモリセルがある。磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)デバイスとして知られるこれらのデバイスは、磁気メモリセルのアレイを含む。磁気メモリセルは、様々なタイプのものでありうる。たとえば、メモリセルは、磁気トンネル接合(magnetic tunnel junction:以下、「MTJ」とよぶ)メモリセルであっても、巨大磁気抵抗(giant magnetoresistive:以下、「GMR」とよぶ)メモリセルであってもよい。
概して、磁気メモリセルは、磁化の向きが変更可能である磁性膜の層と、磁化の向きが特定の方向に固定され、すなわち「ピン留めされ(pinned)」得る磁性膜の層とを含む。変更可能な磁化を有する磁性膜をセンス層またはデータ格納層と呼び、固定された磁性膜をリファレンス層またはピン留め層と呼ぶ。MTJメモリセルでは、障壁層がセンス層とリファレンス層とを分離する。
メモリセルのアレイにわたって、ワード線およびビット線と呼ばれる導電トレースをルーティングする。ワード線はメモリセルの行に沿って延在し、ビット線はメモリセルの列に沿って延在する。センス層のワード線とビット線との各交差点における磁化の向きとして、1ビットの情報をメモリセルに格納する。センス層における磁化の向きは、その容易軸と呼ばれるセンス層の軸に沿って整列する。磁化の向きは、困難軸と呼ばれる容易軸に対して直交する軸に沿っては容易に整列しない。磁界を印加することにより、センス層における磁化の向きをその容易軸に沿って、リファレンス層における磁化の向きに対して平行または逆平行のいずれかの向きに反転させる。
一構成では、ワード線とビット線とを、メモリセルのアレイに亙ってルーティングすることにより、センス層における磁化の向きを反転するのを助ける。ワード線は、センス層の近くでメモリセルの行に沿って延在する。ビット線は、リファレンス層の近くでメモリセルの列に沿って延在する。ワード線およびビット線は、書込み回路に電気的に結合される。
書込み動作中、書込み回路は、導体交差点に位置するメモリセルのセンス層における磁化の向きを変更するように、1つのワード線および1つのビット線を選択する。書込み回路は、選択されたワード線およびビット線に書込み電流を供給することにより、選択されたメモリセルに磁界をもたらす。いくつかの磁界が、選択されたメモリセルにおいて磁化の向きを設定するかまたは切り替えるように結合する。
メモリセル内の抵抗は、センス層とリファレンス層との磁化の平行または逆平行な向きによって異なる。抵抗は、向きが逆平行である場合に最高でありそれを論理「1」状態と呼ぶことができ、向きが平行である場合に最低でありそれを論理「0」状態と呼ぶことができる。メモリセル内の抵抗を検知することにより、メモリセルの抵抗状態を確定することができる。
ワード線とビット線とは、メモリセル内の抵抗を検知するのを助ける。行に沿って延在するワード線はセンス層に電気的に結合され、列に沿って延在するビット線はリファレンス層に電気的に結合される。ワード線とビット線とは、メモリセル内の抵抗およびメモリセルの状態を検知するために読出し回路にも電気的に結合される。
読出し動作中、読出し回路は、導体交差点に位置するメモリセルの抵抗を検知するように1つのワード線と1つのビット線とを選択する。読出し回路は、選択されたメモリセルの両端に電圧を供給することにより、メモリセル内に電流を生成することができる。メモリセル内の電流は、メモリセル内の抵抗に比例しており、それを使用して高抵抗状態と低抵抗状態とを区別する。
磁気メモリは、一般に信頼性が高いが、メモリセルの両方の抵抗状態でデータを格納する能力に影響を与える障害が発生する可能性がある。たとえば、欠陥のあるメモリセルを高抵抗状態または低抵抗状態に固定する障害(fault)が発生する。固定状態を有する欠陥のあるメモリセルをハード障害(hard fault)と呼ぶ。
ハード障害は、メモリセルの物理的障害を含む。メモリデバイス内の物理的障害は、製造時の欠陥およびデバイスの老朽化を含む多くの原因からもたらされる可能性がある。障害メカニズムは、短絡メモリセルおよび開放メモリセルを含む多くの形態をとる。短絡メモリセルは、期待されるよりもかなり低い抵抗値を有する。開放メモリセルは、期待されるよりもかなり高い抵抗値を有する。短絡メモリセルおよび開放メモリセルは、同じ行および同じ列にある他のメモリセルに影響を与える可能性がある。
ハード障害により、メモリセルの両抵抗状態でデータを格納する能力が制限される。ハード障害によって影響を受けるメモリセルは使用することができない。メモリセルを使用しないことによって、データを格納するために利用可能なメモリセルの数が減少し、各ビットの格納コストが増加する。
本発明の実施形態ではメモリシステムを提供する。一実施形態において、メモリシステムは、メモリセルのアレイと、メモリセルのアレイのメモリセルに書き込むように構成された書込み回路と、制御回路とを含んでなる。制御回路は、データを受信し、コード化された受信データをメモリセルのアレイの障害パターンと一致するように提供し、コード化された受信データをメモリセルのアレイの障害パターンの障害アドレスへと書き込ませるために書込み回路を制御するよう構成されている。
本発明の実施形態は、以下の図面を参照してより理解される。図面の要素は、必ずしも互いに一定の比率で縮小されていない。同じ参照番号は対応する同様の部分を示している。
図1は、本発明の実施形態によるメモリシステム20の例示的な実施形態を示す図である。メモリシステム20は、磁気メモリ22と、制御回路24と、26に示すEEPROM等の不揮発性メモリとを含む。磁気メモリ22は、メモリセルアレイ28と、30に示す読出し/書込み回路とを含む。メモリセルアレイ28は、磁気メモリセル32を含む磁気メモリセルアレイである。アレイ28は、読出し回路と書込み回路とを含む読出し/書込み回路30に結合されている。制御回路24は、読出し/書込み回路30と不揮発性メモリ26とに電気的に結合されている。
制御回路24は、データを受信し、その受信データからデータパターンを提供する。データパターンは、アレイ28におけるハード障害のパターンである障害パターンと比較される。データパターンが障害パターンに一致する場合には、制御回路24は、読出し/書込み回路30を制御して、アレイ28の一致する障害パターンを有する場所にデータパターンを書き込む。すなわち、そのデータパターンのビット論理値が障害パターンの対応する同様のハード障害論理値と整列するように、一致する障害パターンの上にデータパターンを書き込む。ハード障害を有するメモリセルが、データを格納するために使用される。
例示的な実施形態では、制御回路24は、受信データをあらゆる方法でコード化し、コード化した受信データをデータパターンとして提供する。一タイプのコード化では、受信データを変更しないままデータパターンとして提供する。他のタイプのコード化では、受信データを、再構成し、反転し、畳み込み処理し、または行列乗算等の数学演算により操作する。各タイプのコード化において、コード化した受信データから元の受信データを回復することができる。各コード化後、コード化された受信データをデータパターンとして提供し、障害パターンに一致するように複数の障害パターンと比較する。コード化された受信データが1つの障害パターンに一致する場合には、コード化された受信データを、アレイ28のその障害パターンのアドレスに書き込む。アレイ28には、格納されたデータパターンをコード化するために使用したコード化のタイプを指示するコード化情報を含む、コード化された受信データを書き込む。他の実施形態では、不揮発性メモリ26等の別のメモリにコード化情報を格納してもよい。
読出し/書込み回路30を制御して、格納されたデータ、すなわち、アレイ28からのコード化情報を含む、データパターンとも呼ばれるコード化された受信データを読み出させるように制御回路24を構成する。制御回路24は、コード化情報を使用して、アレイ28から読み出されたデータをデコードし、元の受信データを回復する。
アレイ28のメモリセル32は、行と列とに配置され、行はx方向に沿って延在し、列はy方向に沿って延在する。磁気メモリ22の例示を簡略化するために、比較的に少数のメモリセル32のみを示す。実際には、任意の適当なサイズのアレイを使用し、そのアレイを、高並列モードで動作する3次元マクロアレイ構造を形成するように積み重ねることができる。
1つの適当な128Mバイトマクロアレイでは、16アレイ高さであり、16アレイ幅であり、4つのスタック層を有するマクロアレイに、1024アレイを配置する。各個々のアレイは、1024メモリセル高さ×1024メモリセル幅である1つのMビットアレイである。任意選択的に、磁気メモリは、複数のかかるマクロアレイを含む。
128Mバイトアレイに対する1つの適当なアドレス指定方式では、複数のアレイの各々において1つのワード線を選択し、複数のアレイの各々において複数のビット線を選択することにより、メモリセルにアクセスする。各アレイにおいて複数のビット線を選択することにより、各アレイから複数のメモリセルが選択される。複数のアレイの各々の中のアクセスされたメモリセルは、一単位のデータの僅かな部分に対応する。アクセスされたメモリセルは、併せて、512バイトのセクタ等のデータの単位全体か、またはデータの単位全体の少なくともほぼ一部を提供する。メモリセルにはほぼ同時にアクセスする。
例示的な実施形態では、読出し/書込み回路30は、行デコード回路34aおよび34bと、列デコード回路36aおよび36bとを含む。行デコード回路34aおよび34bは、ワード線38a〜38cに電気的に結合される。列デコード回路36aおよび36bは、ビット線40a〜40cに電気的に結合される。導電性のワード線38a〜38cは、アレイ28の一方の側の平面においてx方向に沿って延在する。導電性のビット線40a〜40cは、アレイ28の反対側の平面においてy方向に沿って延在する。アレイ28の各行に対して1つのワード線38a〜38cがあり、アレイ28の各列に対して1つのビット線40a〜40cがある。メモリセル32は、ワード線38a〜38cとビット線40a〜40cとの各交差点に位置する。
書込み動作中、読出し/書込み回路30は、1つのワード線38a〜38cと1つのビット線40a〜40cとを選択することにより、選択されたワード線38a〜38cとビット線40a〜40cとの交差点に位置するメモリセル32のセンス層の磁化の向きを設定するかまたは切り替える。行デコード回路34aおよび34bは1つのワード線38a〜38cを選択し、列デコード回路36aおよび36bは1つのビット線40a〜40cを選択する。行デコード回路34aおよび34bは、行デコード回路34aから行デコード回路34bまでまたはその逆に、選択されたワード線38a〜38cを通してワード書込み電流を供給する。列デコード回路36aおよび36bは、列デコード回路36aから列デコード回路36bまでまたはその逆に、選択されたビット線40a〜40cを通してビット書込み電流を供給する。ワード書込み電流およびビット書込み電流は、選択されたワード線38a〜38cおよびビット線40a〜40cの周囲に、選択されたメモリセル32において、右手の法則に従って磁界を生成する。これらの磁界を結合することにより、選択されたメモリセル32の状態を設定するかまたは切り替える。
読出し/書込み回路30は、ワード線38a〜38cとビット線40a〜40cとに電気的に結合される。読出し/書込み回路30は、選択されたメモリセル32における抵抗を検知し、選択されたメモリセル32の抵抗状態に対応する論理レベル出力を提供するよう構成される。選択されたメモリセル32が短絡すると論理レベル出力は低抵抗状態に対応し、選択されたメモリセル32が開放されると論理レベル出力は高抵抗状態に対応する。
読出し動作中、読出し/書込み回路30は、1つのワード線38a〜38cと1つのビット線40a〜40cとを選択することにより、選択されたワード線38a〜38cとビット線40a〜40cとの交差点に位置するメモリセル32における抵抗を検知する。例示的な実施形態では、読出し/書込み回路30は、選択されたワード線38a〜38cに対する電圧と、選択されたワード線38a〜38cおよびメモリセル32を介して選択されたビット線40a〜40cへのセンス電流とを供給する。センス電流の大きさは、選択されたメモリセル32の抵抗状態を示す。読出し/書込み回路30は、選択されたメモリセル32の抵抗状態を示す論理レベル出力信号を制御回路24に供給する。
別の実施形態では、読出し/書込み回路30は、選択されたビット線40a〜40cに対する一定電圧と、選択されたビット線40a〜40cおよび選択されたメモリセル32を介して、接地に電気的に結合される選択されたワード線38a〜38cへのセンス電流とを供給する。選択されたメモリセル32におけるセンス電流の大きさは、選択されたメモリセル32の抵抗状態に対応する。読出し/書込み回路30は、センス電流の大きさを検知し、選択されたメモリセル32の抵抗状態に対応する論理レベル出力信号を制御回路24に供給する。
制御回路24は、読出し/書込み回路30と不揮発性メモリ26とに電気的に結合される。制御回路24は、行デコードバス42を介して行デコード回路34aおよび34bに電気的に結合される。制御回路24は、列デコードバス44を介して列デコード回路36aおよび36bに電気的に結合される。さらに、制御回路24は、メモリバス46を介して不揮発性メモリ26に電気的に結合される。
制御回路24は、アレイ28へとデータを書込み、アレイ28からデータを読み出すように、読出し/書込み回路30を制御する。制御回路24は、読出し/書込み回路30に対して書込みアドレスとデータパターンとを提供して、アレイ28の提供されたアドレスにデータパターンを書き込ませる。制御回路24は、読出し/書込み回路30に読出しアドレスを提供して、アレイ28の提供されたアドレスからデータを読み出させる。提供されたアドレスは、データのセクションを指す。一実施形態では、このセクションは、512バイトを含むデータのセクタである。他の実施形態では、セクションは、1ビットや、1バイトや、異なる数のバイトを含むセクタや、16セクタまたは32セクタ等の複数セクタを含むブロック等の任意の数のビットでありうる。
不揮発性メモリ26は、2つのメモリマップを格納する。一方のメモリマップは障害マップであり、他方はアドレスマップである。障害マップは、アレイ28におけるハード障害のアドレスと障害パターンとを含む。アドレスマップは、アレイ28のセクションをアドレス指定するために外部回路によって提供される書込みアドレスまたは読出しアドレスである元のアドレスと、データのセクションが磁気メモリ22のどこにあるかを示す対応するアドレスとを列挙するテーブルである。
書込み動作中、制御回路24は、入出力パス48を介して元の書込みアドレスとデータとを受信する。制御回路24は、受信データをコード化し、コード化した受信データを不揮発性メモリ26の障害マップにおける障害パターンと比較する。コード化された受信データは、障害パターンと比較されるデータパターンとして提供される。データパターンが障害パターンと一致する場合には、制御回路24は、読出し/書込み回路30を制御して、コード化情報を含むデータパターンを、アレイ28の一致する障害パターンの障害アドレスへと書き込ませる。制御回路24は、元の書込みアドレスと対応する障害アドレスとを不揮発性メモリ26のアドレスマップへと書き込む。
一致が見つからない場合には、元の書込みアドレスが障害パターンアドレスでなく使用されていない限り、アレイ28の元の書込みアドレスに受信データが格納される。元の書込みアドレスが障害パターンアドレスであるかまたは使用されている場合には、次の利用可能なアドレスに受信データが格納される。すべての状況において、元の書込みアドレスと、アレイ28のどこに受信データを書き込むかを示す対応するアドレスとをアドレスマップに格納する。
制御回路24は、受信データに対し複数のコード化技術を試行することによりコード化された受信データを障害パターンに一致させるように構成される。制御回路24は、各コード化技術を順に使用し、各コード化後にコード化された受信データを障害パターンと比較する。一致が見つかると、制御回路24はコード化情報を有するデータパターンを読出し/書込み回路30に提供し、読出し/書込み回路30はコード化情報を有するデータパターンをアレイ28に書き込む。コード化技術は、受信データを変更なしに使用すること、受信データを再構成すること、受信データを反転させること、受信データを畳み込み処理すること、または、受信データに対して数学演算を実行することを含む。他の実施形態では、異なるコード化技術を使用してもよい。
読出し動作中、制御回路24は、入出力パス48において元の読出しアドレスを受信して、アレイ28の元の読出しアドレスからデータを読み出す。制御回路24は、アドレスマップにおいて元の読み出しアドレスを調べ、そのアドレスマップから対応するアドレスを読み出す。制御回路24は、読出し/書込み回路30を制御して、アレイ28の対応するアドレスからデータパターンとコード化情報とを読み出させる。制御回路24は、コード化情報を使用して、データパターンをデコードして入出力パス48において元の受信データを提供する。
図2は、60に示すアレイセクションの例示的な実施形態を示す図である。アレイセクション60は、ワード線38aと、メモリセル32と、ビット線40aとを含む。メモリセル32は、ワード線38aとビット線40aとの間に位置する。例示的な実施形態では、ワード線38aとビット線40aとは互いに直交する。他の実施形態では、ワード線38aとビット線40aとは互いに対して他の適当な角度を形成する関係に位置していてもよい。
図3は、アレイセクション60の例示的な実施形態の断面を示す図である。アレイセクション60は、ワード線38aとビット線40aとの間に位置するメモリセル32を含む。メモリセル32は、センス層62と、スペーサ層64と、リファレンス層66とを含む。スペーサ層64は、センス層62とリファレンス層66との間に位置する。センス層62は、ワード線38aの隣に位置する。リファレンス層66は、ビット線40aの隣に位置する。センス層62は磁化の変更可能な向きを有し、リファレンス層66はピン留めされた磁化の向きを有する。この実施形態では、メモリセル32はMTJスピントンネルデバイスであり、スペーサ層64は読出し動作中に電荷が移動する絶縁障壁層である。スペーサ層64を通る電荷の移動は、メモリセル32の両端の電圧とメモリセル32を流れるセンス電流とに応じて発生する。代替実施形態では、メモリセル32に対して、銅等の導体であるスペーサ層64を備えたGMR構造を使用することができる。
図4は、本発明の実施形態による、メモリシステム20の例示的な実施形態を示すブロック図である。メモリシステム20は、磁気メモリ22と、制御回路24と、不揮発性メモリ26とを含む。磁気メモリ22は、メモリセルアレイ28と読出し/書込み回路30とを含む。制御回路24は、読出し/書込み回路30を制御してアレイ28に対し書込みおよび読出しを行わせる。
例示的な実施形態では、制御回路24は、制御ロジックとプログラムとを含むコントローラである。プログラムは、コントローラおよび不揮発性メモリ26に格納される。他の実施形態では、制御回路24は、コード化および書込みのための第1のコントローラや、読出しおよびデコーディングのための第2のコントローラ等の複数のコントローラでありうる。他の実施形態では、制御回路24は、コード化機能と、書込み機能と、読出し機能と、デコーディング機能とを実行するように構成された制御ロジックでありうる。
不揮発性メモリ26は、障害マップ100とアドレスマップ102とを格納する。例示的な実施形態では、不揮発性メモリ26はEEPROMである。他の実施形態では、不揮発性メモリは、FLASH EEPROM、磁気メモリ、または他のタイプの不揮発性メモリでありうる。他の実施形態では、障害マップ100およびアドレスマップ102を磁気メモリ22に格納してもよい。
障害マップ100は、104において行に示す障害パターンエントリを含む。各障害パターンエントリ104は、ステータスビット106a〜106nと、セクションアドレス108a〜108n、すなわち障害アドレスと、障害パターン110a〜110nとを含む。セクションアドレス108a〜108nは、対応する障害パターン110a〜110nが位置する磁気メモリ22のアドレスである。例示的な実施形態では、各セクションアドレス108a〜108nは、512バイトのセクタを指す。他の実施形態では、各セクションアドレス108a〜108nは、任意の適当なサイズのセクタか、または任意の適当なサイズの複数のセクタを含むメモリのブロックを指していてもよい。
各障害パターン110a〜110nは、ハード障害と機能的なメモリセル32とのパターンを含む。障害パターン110a〜110nは、対応するセクションアドレス108a〜108nにおいてアドレス指定される。ハード障害は、短絡メモリセルまたは開放メモリセル32等の、高抵抗レベルまたは低抵抗レベルで固定されるメモリセル32である。各ステータスビット106a〜106nは、対応する障害セクションアドレス108a〜108nが未使用である(論理「0」)かまたはデータが書き込まれている(論理「1」)かを示す。
障害マップ100は、磁気メモリ22において磁気メモリセル32に対し複数回の書込みおよび読出しを行うことによって作成する。高抵抗状態になるように、メモリセル32に書き込んで読み出す。次に、低抵抗状態になるようにメモリセル32に書き込んで読み出す。単一の抵抗状態を維持するメモリセル32に対し、ハード障害としてフラグを立てる。セクションアドレス108と障害パターン110とを不揮発性メモリ26の障害マップ100に書き込む。制御回路24は、ハード障害を検出して障害マップ100を更新する。
アドレスマップ102は、112において行に示すスワップされたアドレスエントリを含む。各スワップされたアドレスエントリ112は、元のアドレス114a〜114nと対応するアドレス116a〜116nとを含む。元のアドレス114a〜114nは、外部回路により磁気メモリ22に対し書込みおよび読出しを行うためにアドレス指定されるアドレスロケーションである。元のアドレス114a〜114nは、書込み動作中に外部回路によって提供される書込みアドレスと、読出し動作中に外部回路によって提供される読出しアドレスとである。対応するアドレス116a〜116nは、データパターンが格納される磁気メモリ22の実際のアドレスである。対応するアドレス116a〜116nは、制御回路24によって提供される。
アドレスマップ102は、メモリシステム20が磁気メモリ22にデータを格納すると作成される。制御回路24は、各元のアドレス114a〜114nと対応するアドレス116a〜116nとを、アドレスマップ102に書き込む。
書込み動作中、制御回路24は、パス118で書込みアドレスを受信し、パス120でデータを受信する。制御回路24は、受信データをコード化してデータパターンを取得し、そのデータパターンを障害パターン110と比較する。制御回路24は、受信データを複数の異なる方法によりコード化するよう構成される。各コード化後、コード化された受信データを障害パターン110と比較する。
例示的な実施形態では、制御回路24は、第1のコード化において受信データを変更せずに、その未変更の受信データをデータパターンおよびコード化された受信データとして提供する。データパターンを障害パターン110と比較する。一致が見つからない場合には、制御回路24は、次のコード化技術に進む。例示的な実施形態では、第2のコード化技術は、受信データを所定方法で再構成することを含む。コード化された受信データを障害パターン110と比較する。一致が見つからない場合には、制御回路24は第3のコード化技術に進む。このプロセスは、一致が見つかるかまたはすべてのコード化技術が使い尽くされるまで続行する。例示的なコード化技術は、受信データを未変更のままにすること、受信データを再構成すること、受信データを反転させること、受信データを畳み込み処理すること、受信データに対し行列乗算等の数学演算を実行することとを含む。他の実施形態では、上記技術の組合せ等の異なるコード化技術を使用してもよい。
制御回路24は、受信データをコード化し、コード化した受信データ、すなわちデータパターンを障害パターン110のうちの1つに一致させようと試みる。制御回路24は、パス122に不揮発性メモリアドレスを提供し、不揮発性メモリ26との通信中にパス124においてデータを転送する。制御回路24は、不揮発性メモリ26における障害マップ100から未使用の障害アドレス108と対応する障害パターン110とを読み出す。制御回路24は、各データパターンを読み出された障害パターン110と比較する。使用済みの障害アドレス108はすでにデータパターンを格納しているため、ステータスビット106によって示されるように未使用障害アドレス108における障害パターン110のみを比較すればよい。
一致が見つかると、制御回路24は、一致する障害パターン110a〜110nの障害アドレス108a〜108nと、コード化情報を含む一致するデータパターンとを磁気メモリ22に供給する。障害アドレス108a〜108nをパス126において磁気メモリ22に提供し、一致するデータパターンおよびコード化情報をパス128において提供する。磁気メモリ22の読出し/書込み回路30は、一致するデータパターンおよびコード化情報を、磁気メモリ22の一致する障害パターン110a〜110nの障害アドレス108a〜108nに書き込む。制御回路24は、障害マップ100においてその書き込み済みの障害アドレス108a〜108nに対応するステータスビット106a〜106nを設定することによって、使用された書き込み済みの障害アドレス108a〜108nをマークする。さらに、制御回路24は、元のアドレス114a〜114nとしての書込みアドレスと、対応するアドレス116a〜116nとしての書き込み済みの障害アドレス108a〜108nとをアドレスマップ102に書き込む。一致が見つからない場合には、制御回路24は、受信データを書込みアドレスに書き込むことができるか否かをチェックする。
受信データを書込みアドレスに書き込むことができるか否かを調べるために、制御回路24は、書込みアドレスを障害マップ100の各障害アドレス108a〜108nと比較する。一致する場合には、受信データとコード化情報とを、障害パターン110a〜110nを含まない次の利用可能なアドレスに書き込む。次の利用可能なアドレスを見つけるために、制御回路24は、アドレスを選択し、そのアドレスが障害アドレス108a〜108nまたは対応するアドレス116a〜116nではないことを、選択したアドレスを障害アドレス108および対応するアドレス116と比較することによって検査する。一実施形態では、磁気メモリ22の最後から磁気メモリ22の最初に向って、選択アドレスを各々連続して選択する。制御回路24は、元のアドレス114a〜114nとしての書込みアドレスと、対応するアドレス116a〜116nとしての次の利用可能なアドレスとを有するエントリ112を含むようにアドレスマップ102に書き込む。書込みアドレスが障害アドレス108a〜108nではない場合には、制御回路24は、書込みアドレスが使用されているか否かをチェックする。
制御回路24は、アドレスマップ102の各対応するアドレス116a〜116nと書込みアドレスを比較する。一致が見つかると、書込みアドレスは使用中であり、制御回路24は、受信データとコード化情報とを次の利用可能なアドレスに格納し、アドレスマップ102を更新する。元のアドレス114a〜114nとしての書込みアドレスと、対応するアドレス116a〜116nとしての次の利用可能なアドレスとをアドレスマップ102に書き込む。
書込みアドレスが使用されていない場合には、受信データとコード化情報とをその書込みアドレスに格納する。元のアドレス114a〜114nとしての書込みアドレスと、対応するアドレス116a〜116nとしての書込みアドレスとをアドレスマップ102に書き込む。メモリシステム20が書込みまたは読出し命令を受信する間は処理を続行する。
読出し動作中、制御回路24は、パス118で読出しアドレスを受信する。制御回路24は、読出しアドレスをアドレスマップ102の各元のアドレス114a〜114nと比較する。一致する場合には、制御回路24は、一致する元のアドレス114a〜114nの対応するアドレス116a〜116nを、磁気メモリ22の読出し/書込み回路30に提供する。読出し/書込み回路30は、コード化情報とともにデータパターンを含むデータを、提供された対応するアドレス116a〜116nにおいて読み出す。読出し/書込み回路30は、コード化情報を含むデータをパス128において制御回路24に提供する。
制御回路24は、コード化情報とともにデータパターンを含むデータを受信し、コード化情報に従ってデータパターンをデコードする。デコーディングは、コード化プロセスを反転させることにより元の受信データを回復することを含む。元の受信データは、制御回路24によりパス120に提供される。
アドレスマップ102に読出しアドレスが見つからない場合には、制御回路24は読出しアドレスを磁気メモリ22に提供し、磁気メモリ22は読出しアドレスからデータを返す。制御回路24は、パス120において、データと、読出しアドレスがアドレスマップ102に見つからなかったことことを示すフラグとを提供する。
図5は、コード化された受信データ130と障害パターン132との比較を示す図である。コード化された受信データ130と障害パターン132とは、複数のビットを含む。一実施形態では、コード化された受信データ130と障害パターン132とは、同様の幅を有し、512バイト幅である。障害パターン132は、Xでマークされた機能的なメモリセルビットと、「0」または「1」でマークされたハード障害論理レベルとを含む。
コード化された受信データ130と障害パターン132とが一致するためには、障害パターン132の各ハード障害論理レベルが、コード化された受信データ130の同様のビット論理レベルと並ばなければならない。例示する実施例では、134において、論理「1」ハード障害が論理「1」ビットと並び、136において、論理「0」ハード障害が論理「0」ビットと並ぶ。他のすべてのビットが機能的なXおよびドントケアビットである場合には、コード化された受信データ130は障害パターン132と一致する。コード化された受信データ130を、アレイ28に障害パターン132の障害アドレスとして格納する。言い換えれば、コード化された受信データ130の残りとともに1バイトのデータとして付随するコード化情報を含むコード化された受信データ130を、障害パターン132上に格納する。
図6は、例示的な書込み動作を示すフローチャートである。書込み動作を開始するために、200において制御回路24に書込みアドレスおよびデータを提供する。書込みアドレスおよびデータは、外部回路により、データをメモリシステム20の提供された書込みアドレスに格納するために提供される。202において、制御回路24は、受信データをコード化し、未使用障害パターン110をコード化した受信データに一致させるよう試みる。制御回路24は、一致が見つかるかまたはすべてのコード化技術が使い尽くされるまで、一連のコード化技術を使用して受信データをコード化する。
202において、コード化された受信データが障害パターン110a〜110nに一致した場合、204において、制御回路24は、コード化情報を含む、コード化された受信データとも呼ぶデータパターンを、一致する障害パターン110a〜110nの障害アドレス108a〜108nに書き込む。さらに、206において、制御回路24は、対応するステータスビット106a〜106nを設定することによって、使用に応じて書き込まれた障害アドレス108a〜108nをマークする。208において、アドレスマップ102に、元のアドレス114a〜114nとしての書込みアドレスと対応するアドレス116a〜116nとしての障害アドレス108a〜108nとを書き込む。220において、処理は書込み動作または読出し動作を続行する。202において、コード化された受信データが障害パターン110のいずれとも一致しない場合には、制御回路24は、受信データを書込みアドレスに書き込むことができるか否かをチェックする。
制御回路24は、210において書込みアドレスが障害アドレス108のうちの1つと一致するか否かをチェックする。書込みアドレスが障害アドレス108a〜108nと一致する場合には、書込みアドレスにデータを書き込むことができず、212においてそれを次の利用可能なアドレスに書き込む。この時点で、受信データは、コード化する必要がなく、次の利用可能なアドレスに受信データとともに格納されるコード化情報は、コード化が行われなかったことを示す。制御回路24は、所定方法でアドレスを選択し、その選択したアドレスが障害アドレス108または対応するアドレス116のうちの1つではないことをチェックして、次の利用可能なアドレスを見つける。次の利用可能なアドレスを見つけた後、制御回路24は、212において、受信データとコード化情報とを次の利用可能なアドレスに書き込む。208において、元のアドレス114a〜114nとしての書込みアドレスと、対応するアドレス116a〜116nとしての書き込み済みの次の利用可能アドレスとによりアドレスマップ102を更新する。220において、処理は書込み動作または読出し動作を続行する。
210において、書込みアドレスが障害アドレス108のうちの1つと一致しない場合には、制御回路24は、214において、書込みアドレスが使用されているか否かをチェックする。制御回路24は、アドレスマップ102の対応するアドレス116と書込みアドレスを比較する。書込みアドレスと対応するアドレス116a〜116nとの間に一致がある場合には、制御回路24は、216において、受信データとコード化情報とを次の利用可能なアドレスに書き込む。208において、制御回路24は、元のアドレス114a〜114nとしての書込みアドレスと、対応するアドレス116a〜116nとしての次の利用可能アドレスとによりアドレスマップ102を更新する。220において、処理は書込み動作または読出し動作を続行する。
214において書込みアドレスが使用されていない場合には、218において、制御回路24は、受信データとコード化情報とを書込みアドレスに書き込む。208において、制御回路24は、元のアドレス114a〜114nとしての書込みアドレスと、対応するアドレス116a〜116nとしての書込みアドレスとをアドレスマップ102に書き込む。220において、処理は書込み動作または読出し動作を続行する。
図7は、例示的な読出し動作を示すフローチャートである。読出し動作を開始するために、300において制御回路24に読出しアドレスを提供する。302において、制御回路24は、読出しアドレスに対して対応するアドレス116a〜116nを見つけようと試みる。対応するアドレス116a〜116nを見つけるために、制御回路24は、アドレスマップ102の各元のアドレス114a〜114nと読出しアドレスを比較する。
読出しアドレスが元のアドレス114a〜114nと一致する場合には、制御回路24は、対応するアドレス116a〜116nを読み出す。304において、制御回路24は、磁気メモリ22の読み出された対応するアドレス116a〜116nからデータパターンとコード化情報とを含むデータを読み出す。306において、制御回路24は、コード化情報を使用してデータパターンをデコードする。308において、制御回路24は、元の受信データであるデコードされたデータを提供する。312において、処理は書込み動作または読出し動作を続行する。
読出しアドレスが元のアドレス114a〜114nに一致しない場合には、310において、制御回路24は、読出しアドレスのデータを読出し、読出しアドレスが元のアドレス114a〜114nに一致しないことを示すフラグを設定する。308において、制御回路24は、外部回路にデータとフラグとを提供する。312において、処理は書込み動作または読出し動作を続行する。
本発明の例示的な実施形態によるメモリシステムの例示的な実施形態を示す概略図である。 アレイセクションの例示的な実施形態を示す概略図である。 アレイセクションの例示的な実施形態の断面を示す概略図である。 メモリシステムの例示的な実施形態を示すブロック図である。 コード化された受信データと障害パターンとの比較を示す概略図である。 例示的な書込み動作を示すフローチャートである。 例示的な読出し動作を示すフローチャートである。

Claims (10)

  1. メモリセルのアレイと、
    該メモリセルのアレイのメモリセルに書き込むように構成された書込み回路と、
    データを受信し、前記メモリセルのアレイ中の障害パターンに一致するコード化された受信データを供給し、前記メモリセルのアレイの前記障害パターンの障害アドレスに前記コード化された受信データを書き込むために前記書込み回路を制御するよう構成された制御回路と
    を含んでなるメモリシステム。
  2. 前記制御回路は、前記受信データと、再構成された受信データと、数学演算によりコード化された前記受信データと、反転された前記受信データと、畳み込み処理された前記受信データとを含むグループのうちの少なくとも1つを含む、コード化された受信データを提供するよう構成されている請求項1に記載のメモリシステム。
  3. 前記障害パターンは、前記メモリセルのアレイの障害マップに格納され、前記コード化された受信データが前記メモリセルのアレイの前記障害パターンの前記障害アドレスに書き込まれると、前記障害パターンは使用されたものとしてマークされるものである請求項1に記載のメモリシステム。
  4. 前記制御回路は、コード化情報を含む前記コード化された受信データを前記メモリセルのアレイの前記障害パターンの前記障害アドレスに書き込む前記書込み回路に、該コード化情報を提供するよう構成されている請求項1に記載のメモリシステム。
  5. 前記制御回路は、前記受信データを書き込むための書込みアドレスを受信し、前記コード化された受信データを前記障害アドレスに書き込むように前記書込み回路を制御し、前記書込みアドレスが前記障害アドレスに一致することを示すためにアドレスマップに書き込むように構成されている請求項1に記載のメモリシステム。
  6. 前記メモリセルのアレイの前記メモリセルを読み出すように構成された読出し回路を含んでおり、前記制御回路は、読出しアドレスを受信し、該読出しアドレスと対応する障害アドレスとを調べ、前記メモリセルのアレイの該対応する障害アドレスにおいて読み出すように前記読出し回路を制御し、前記メモリセルのアレイからコード化情報を含む前記コード化された受信データを受信し、該コード化情報を使用して前記コード化された受信データをデコードして前記受信データを取得するよう構成されている請求項1に記載のメモリシステム。
  7. データを受信するステップと、
    該受信したデータを、前記メモリのあるセクションにあるハード障害に一致させるステップと、
    一致した前記受信したデータを前記メモリの前記セクションに書き込むステップと
    を含んでなる、メモリにデータを格納する方法。
  8. 前記受信データが前記ハード障害にどのように一致したかを示すコード化情報を提供するステップと、
    該コード化情報を前記メモリへと書き込むステップと
    を含む請求項7に記載の方法。
  9. 書込みアドレスを受信するステップと、
    一致した前記受信データを、前記メモリにおける前記セクションの位置を示す障害アドレスに書き込むステップと、
    前記書込みアドレスが前記障害アドレスに対応することを示すようにアドレスマップに書き込むステップと
    を含む請求項7に記載の方法。
  10. 読出しアドレスを受信するステップと、
    アドレスマップにおいて、該読出しアドレスと対応するアドレスとを調べるステップと、
    一致した前記受信データを取得するために、前記対応するアドレスにおいて前記メモリを読み出すステップと、
    コード化情報を読み出すステップと、
    前記受信データを取得するために、該コード化情報を使用して、一致した前記受信データをデコードするステップと
    を含む請求項7に記載の方法。
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