JP2004351931A - インクジェットプリントヘッド及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 吐き出されるインクが充填されるインクチャンバがその表面側に形成され、インクチャンバにインクを供給するためのマニホールドがその背面側に形成され、インクチャンバとマニホールドとを連結するインク流路がその表面に並んで形成された基板と、基板上に積層され、絶縁物質よりなる多数の保護層と、保護層上に積層され、熱伝導性のある金属物質よりなる熱発散層とを含み、インクチャンバと連結されるノズルが貫通されて形成されたノズルプレートと、ノズルプレートの保護層間に設けられるものであって、インクチャンバの上部に位置してインクチャンバの内部のインクを加熱するヒータと、ヒータに電流を印加する導体と、を備えるインクジェットプリントヘッドである。
【選択図】 図4
Description
103 インク吐出部
Claims (30)
- 吐き出されるインクが充填されるインクチャンバがその表面側に形成され、前記インクチャンバにインクを供給するためのマニホールドがその背面側に形成され、前記インクチャンバと前記マニホールドとを連結するインク流路がその表面に並んで形成された基板と、
前記基板上に積層され、絶縁物質よりなる多数の保護層と、前記保護層上に積層され、熱伝導性のある金属物質よりなる熱発散層とを含み、前記インクチャンバと連結されるノズルが貫通して形成されたノズルプレートと、
前記ノズルプレートの前記保護層間に設けられるものであって、前記インクチャンバの上部に位置して前記インクチャンバ内部のインクを加熱するヒータと、前記ヒータに電流を印加する導体と、
を備えることを特徴とするインクジェットプリントヘッド。 - 前記インク流路は、前記インクチャンバと同一平面上に形成されることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットプリントヘッド。
- 前記インク流路は、前記インクチャンバと連結される少なくとも一つのインクチャンネル、及び、前記インクチャンネルと前記マニホールドとを連結するインクフィードホール、を備えることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットプリントヘッド。
- 前記保護層は、前記基板上に順次に積層された第1保護層、第2保護層及び第3保護層を含み、前記ヒータは、前記第1保護層と前記第2保護層との間に設けられ、前記導体は、前記第2保護層と前記第3保護層との間に設けられることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットプリントヘッド。
- 前記多数の保護層には前記ノズルの下部が形成され、前記熱発散層には前記ノズルの上部が形成されることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットプリントヘッド。
- 前記熱発散層に形成される前記ノズルの上部は出口側に行くほど断面積が狭くなるテーパ状からなることを特徴とする請求項5に記載のインクジェットプリントヘッド。
- 前記熱発散層は、少なくとも一つの金属層からなり、前記金属層各々はニッケル、銅、Al及び金からなる群より選択される何れか一つの金属物質からなることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットプリントヘッド。
- 前記熱発散層は、電気メッキにより10〜100μmの厚さに形成されたことを特徴とする請求項1に記載のインクジェットプリントヘッド。
- 前記保護層上に前記熱発散層の電気メッキのためのシード層が形成されたことを特徴とする請求項1に記載のインクジェットプリントヘッド。
- 前記シード層は、少なくとも一つの金属層からなり、前記金属層各々は銅、クロム、チタン、金及びニッケルからなる群より選択される何れか一つの金属物質からなることを特徴とする請求項9に記載のインクジェットプリントヘッド。
- 基板の表面側に所定深さの犠牲層を形成する段階と、
前記犠牲層が形成された前記基板上に多数の保護層を順次に積層しつつ、ヒータと前記ヒータに連結される導体とを前記保護層間に形成する段階と、
前記保護層上に金属からなる熱発散層を形成し、インクが吐き出されるノズルを前記熱発散層と前記保護層とを貫通するように形成して前記犠牲層を露出させる段階と、
前記基板の背面側にインクを供給するマニホールドを形成する段階と、
前記犠牲層を除去してインクチャンバ及びインク流路を形成する段階と、
前記マニホールドと前記インク流路とを連結する段階と、
を含むことを特徴とするインクジェットプリントヘッドの製造方法。 - 前記犠牲層を形成する段階は、
前記基板の表面をエッチングして所定深さのグルーブを形成する段階と、
前記グルーブが形成された前記基板の表面を酸化させて酸化物層を形成する段階と、
前記グルーブの内部に所定の物質を充填した後、前記基板の表面を平坦化させる段階と、
を含むことを特徴とする請求項11に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。 - 前記グルーブの内部に所定の物質を充填する段階は、前記グルーブの内部にポリシリコンをエピタキシャル成長させて充填する段階であることを特徴とする請求項12に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記犠牲層を形成する段階は、
SOI基板の上部シリコン基板に絶縁層を露出させる所定形状のトレンチを形成する段階と、
前記トレンチ内部に所定物質を充填する段階と、
を含むことを特徴とする請求項11に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。 - 前記所定物質は、シリコン酸化物であることを特徴とする請求項14に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記保護層を形成する段階は、
前記犠牲層が形成された前記基板の表面に第1保護層を形成する段階と、
前記第1保護層上に前記ヒータを形成する段階と、
前記第1保護層及び前記ヒータ上に第2保護層を形成する段階と、
前記第2保護層上に前記導体を形成する段階と、
前記第2保護層及び前記導体上に第3保護層を形成する段階と、
を含むことを特徴とする請求項11に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。 - 前記熱発散層は少なくとも一つの金属層からなり、前記金属層各々はニッケル、銅、Al及び金からなる群より選択される何れか一つの金属物質を電気メッキすることによって形成されることを特徴とする請求項11に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記熱発散層は、10〜100μmの厚さに形成されることを特徴とする請求項11に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記熱発散層及び前記ノズルを形成する段階は、
前記犠牲層上部の前記保護層をエッチングして下部ノズルを形成する段階と、
前記下部ノズルの内部に下部メッキ枠を形成する段階と、
前記下部メッキ枠上に上部ノズル形成のための所定形状の上部メッキ枠を形成する段階と、
前記保護層上に前記熱発散層を電気メッキにより形成する段階と、
前記上部及び下部メッキ枠を除去して前記上部ノズルと前記下部ノズルとからなるノズルを形成する段階と、
を含むことを特徴とする請求項11に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。 - 前記下部メッキ枠及び上部メッキ枠は、フォトレジストまたは感光性ポリマーからなることを特徴とする請求項19に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記熱発散層及び前記ノズルを形成する段階は、
前記犠牲層上部の前記保護層をエッチングして下部ノズルを形成する段階と、
上部ノズル形成のための所定形状のメッキ枠を前記下部ノズルの内部から垂直方向に形成する段階と、
前記保護層上に前記熱発散層を電気メッキにより形成する段階と、
前記メッキ枠を除去して前記上部ノズル及び前記下部ノズルからなる前記ノズルを形成する段階と、
を含むことを特徴とする請求項11に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。 - 前記メッキ枠は、フォトレジストまたは感光性ポリマーからなることを特徴とする請求項21に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記下部ノズルは、前記保護層を反応性イオンエッチングによりドライエッチングすることによって形成されることを特徴とする請求項19に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記下部ノズルは、前記保護層を反応性イオンエッチングによりドライエッチングすることによって形成されることを特徴とする請求項21に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記保護層上に前記熱発散層の電気メッキのためのシード層を形成する段階を含むことを特徴とする請求項19に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記保護層上に前記熱発散層の電気メッキのためのシード層を形成する段階を含むことを特徴とする請求項21に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記シード層は少なくとも一つの金属層からなり、前記金属層各々は銅、クロム、チタン、金及びニッケルからなる群より選択される何れか一つの金属物質を蒸着することによって形成されることを特徴とする請求項25に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記シード層は少なくとも一つの金属層からなり、前記金属層各々は銅、クロム、チタン、金及びニッケルからなる群より選択される何れか一つの金属物質を蒸着することによって形成されることを特徴とする請求項26に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記熱発散層を形成する段階後に、前記熱発散層の上面を化学機械的研磨工程によって平坦化させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項19に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
- 前記熱発散層を形成する段階後に、前記熱発散層の上面を化学機械的研磨工程によって平坦化させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項21に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
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---|---|---|---|---|
CN100389960C (zh) * | 2005-06-01 | 2008-05-28 | 明基电通股份有限公司 | 流体喷射装置的制造方法 |
JP2007015381A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-25 | Samsung Electronics Co Ltd | インクジェットプリントヘッド及びその製造方法 |
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