JP2004340597A - Contact probe - Google Patents
Contact probe Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004340597A JP2004340597A JP2003134427A JP2003134427A JP2004340597A JP 2004340597 A JP2004340597 A JP 2004340597A JP 2003134427 A JP2003134427 A JP 2003134427A JP 2003134427 A JP2003134427 A JP 2003134427A JP 2004340597 A JP2004340597 A JP 2004340597A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- coil spring
- contact probe
- torsion coil
- shaft portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、コンタクトプローブに関し、より特定的には、半導体基板などの被検査回路について電気的検査を行うための検査装置に使用するコンタクトプローブの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置のリード、プリント基板に実装された部品の電極部に押し当てて、その部品のオープン、ショート、その他の動作機能を検査する際に、コンタクトプローブが用いられる。
【0003】
ここで、半導体装置の動作機能を検査する場合に用いられるコンタクトプローブの構造について説明する。
【0004】
半導体装置は、リードと呼ばれる端子をプリント基板に半田付けし実装された後、検査工程を経て、半導体装置メーカーから出荷されている。半導体装置の動作機能検査は、リードにコンタクトプローブを押し付けて、半導体装置と試験機(一般にテスターと呼ばれる。)との間において、検査信号のやり取りを行なう。この際、コンタクトプローブは、正常に接圧されて適当な接触抵抗値以下で用いられる。
【0005】
一般的に、半導体装置のリードの高さ方向寸法にはばらつきがあるため、この寸法誤差を吸収する目的から、コンタクトプローブにばねの付勢力を利用した、プランジャの摺動機構が採用されている。
【0006】
また、半導体装置のリードの表面には酸化膜が形成されているため、酸化膜を突破ってリードに直接接するための接圧がコンタクトプローブに与えられるが、コンタクト時にリードに損傷を与えない観点からも、ばねの付勢力を利用した、プランジャの摺動機構の採用が必要不可欠である。
【0007】
ここで、以下に、従来の技術における2種類のコンタクトプローブの構造について、図5および図6を参照して説明する。まず、図5を参照して、従来の技術におけるコンタクトプローブ100Cについて説明する。なお、図において内部構造を容易に理解するために、一部分を破断した状態で示している。
【0008】
(コンタクトプローブ100C)
このコンタクトプローブ100Cは、筒状の形態を備えるバレル101と、このバレル101内に配設されるねじりコイルばね103と、先端部側がバレル101内から露出し、後端部側がねじりコイルばね103により先端側に向けて付勢され、バレル101内に摺動可能に収容されるプランジャ102とを備えている。
【0009】
プランジャ102は、円錐形状の先端軸部111、摺動軸部112、この摺動軸部112よりも外径が細く設けられた連結軸部113、バレル101の内周壁に接するように設けられる後端軸部114、およびこの後端軸部114から後側に向かって延びる円錐形状のばね当接軸部115から構成されている。
【0010】
このコンタクトプローブ100Cにおける電気信号は、主として、小さい電気抵抗、小さいインダクタンスの経路を選んで、プランジャ102からバレル101の内周壁へと伝導する。
【0011】
ねじりコイルばね103は、大きい電気抵抗、大きいインダクタンスを有しているため、コンタクトプローブ100Cにおいては、電気信号の主経路とはなり得ない。
【0012】
コンタクトプローブ100Cにおいて、電気信号がスムーズに、プランジャ102からバレル101へと流れるように、各部の、材質、表面めっき、さらに、プランジャ102とバレル101の内周壁との隙間(クリアランス)が、高信頼度のコンタクトプローブ100Cを得るための重要な要素となる。たとえば、プランジャ102の押し込み量が、約1.2mmのコンタクトプローブ100Cにおいては、約数十mΩのコンタクト抵抗で、数十万回の耐久性が要求される。
【0013】
(コンタクトプローブ200C)
次に、図6を参照して、従来の技術におけるコンタクトプローブ200Cについて説明する。なお、図において内部構造を容易に理解するために、一部分を破断した状態で示している。
【0014】
このコンタクトプローブ200Cの基本的構成は、上記コンタクトプローブ100Cと同じであり、筒状の形態を備えるバレル201と、このバレル201内に配設されるねじりコイルばね205と、先端部側がバレル201内から露出し、後端部側がねじりコイルばね205により先端側に向けて付勢され、バレル201内に摺動可能に収容される軸状プランジャ202とを備えている。また、このコンタクトプローブ200Cの特徴的構成として、軸状プランジャ202の後端部とねじりコイルばね205との間には、ボール部材(一般的には金属製)からなる球状プランジャ204が配設されている。
【0015】
軸状プランジャ202は、円錐形状の先端軸部211、摺動軸部212、この摺動軸部212よりも外径が細く設けられた連結軸部213、および後端軸部214を有し、さらに、後端軸部214の球状プランジャ204の当接面には、一方向に斜め切断された端面からなるバイアス214aが設けられている。
【0016】
この構成からなる、コンタクトプローブ200Cの電気信号の経路は、上記コンタクトプローブ100Cの場合と同じであるが、軸状プランジャ202をバレル201内に押し込むと、球状プランジャ204を介してねじりコイルばね205に力が及ぶ。その際、軸状プランジャ202の球状プランジャ204に当接する領域にバイアス214aが設けられているため、軸状プランジャ202はある一方向に強くバレル201の内周壁に押し付けられた状態で摺動することになる。その結果、確実に、軸状プランジャ202とバレル201との間において電気信号経路が確保されることになる。したがって、電気信号経路の確保という観点からは、図5に示すコンタクトプローブ100Cの構造よりも、図6に示すコンタクトプローブ200Cの構造の方が、信頼性が高いと言える。なお、コンタクトプローブの構造を開示する特許文献として下記のものが挙げられる。
【0017】
【特許文献1】
特開昭56−094272号公報
【0018】
【特許文献2】
実開昭63−111671号公報
【0019】
【発明が解決しようとする課題】
上記構成からなるコンタクトプローブを用いた半導体装置の動作機能検査におけるコンタクト不良、即ち、正常に接圧されて適当な接触抵抗値以下にならない不良の発生が生じる。このコンタクト不良の1つの原因として、プランジャがバレル内に押し込まれたままの状態となり、次の検査の際に、正常な接圧が得られないという現象が挙げられる。
【0020】
この現象の発生原因は、図5に示すコンタクトプローブ100Cの場合、図7に示すように、ねじりコイルばね103の端部が当接軸部115に当接することにより外側に押し拡げられる結果、プランジャ102の当接軸部115とバレル101の内周壁面との間にねじりコイルばね103の端部が嵌り込むことにより、プランジャ102およびねじりコイルばね103が共にバレル101に固定された状態となることに起因する。この現象は、図6に示すコンタクトプローブ200Cの場合においても、球状プランジャ204とバレル201の内周壁面との間にねじりコイルばね205の端部が嵌り込むことにより、同じ現象が生じ得る。
【0021】
したがって、この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、プランジャが元の正常な位置にまで確実に戻り、常に正常なコンタクトを実現させることが可能な構造を備える、コンタクトプローブを提供することを目的とする。
【0022】
【課題を解決するための手段】
この発明に基づいたコンタクトプローブによれば、プランジャの後端部側とねじりコイルばねとの当接領域には、プランジャの外周面とバレル内周壁面との間へのねじりコイルばねの端部の嵌り込みを防止するための嵌り込み防止構造が設けられている。この構造を採用することにより、プランジャの外周面とバレル内周壁面との間へのねじりコイルばねの端部の嵌り込みが回避され、プランジャは常にバレル内での摺動が可能となり、正常なコンタクトを常に実現させることが可能となる。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、この発明に基づいた各実施の形態におけるコンタクトプローブの構造について、以下図を参照しながら説明する。なお、従来の技術におけるコンタクトプローブの構造と同一または相当部分については、同一の参照符号を付し、重複する説明は避け、各実施の形態におけるコンタクトプローブの特徴的構造を詳細に説明するものとする。また、各図において内部構造を容易に理解するために、一部分を破断した状態で示している。
【0024】
(実施の形態1)
実施の形態1におけるコンタクトプローブ100Aの構造について、図1を参照して説明する。
【0025】
<コンタクトプローブ100A>
このコンタクトプローブ100Aの特徴的構造は、図5に示した従来のコンタクトプローブ100Cの構造に対して、プランジャ102の後端軸部114に、嵌り込み防止構造として、ねじりコイルばね103の端部を受入れるため、円錐形状の凹部領域116が設けられている点にある。なお、円錐形状は一例であり、球状、円筒状その他の凹部形状の採用が可能である。
【0026】
また、さらに好ましい形態として、ねじりコイルばね103の端部領域103aは、他の領域103bよりも小さい外径寸法となるように設けられている。たとえば、ねじりコイルばね103の線径が数十μmの場合に、端部領域103aの外径寸法は、約φ200μm以下、他の領域103bの外径寸法は、約φ300μm以下程度ある。また、端部領域103aとしては、ねじりコイルばね103の端部から、数ターン巻分あれば十分である。
【0027】
この構成からなるコンタクトプローブ100Aの場合、凹部領域116にねじりコイルばね103の端部が嵌り込むため、コンタクトプローブ100Aのプランジャ102に押されることによる、ねじりコイルばね103の端部の拡がりが抑制される。その結果、コンタクト時にプランジャ102が、左右、または、上下に摺動する際に発生する、プランジャ102の後端軸部114の外周面とバレル101内周壁面との隙間へのねじりコイルばね103の端部103aの嵌り込みを防ぐことが可能になり、プランジャ102が元の正常な位置にまで確実に戻ることを可能とする。
【0028】
(実施の形態2)
次に、実施の形態2におけるコンタクトプローブ200Aの構造について、図2を参照して説明する。
【0029】
<コンタクトプローブ200A>
このコンタクトプローブ200Aの特徴的構造は、図6に示した従来のコンタクトプローブ200Cの構造に対して、ねじりコイルばね205の端部領域205aは、嵌り込み防止構造として、他の領域205bよりも小さい外径寸法となるように設けられている点にある。たとえば、球状プランジャ204の外径寸法は、約φ500μm、ねじりコイルばね205の線径が数十μmの場合に、端部領域205aの外径寸法は、約φ200μm以下、他の領域205bの外径寸法は、約φ300μm以下程度ある。また、端部領域205aとしては、ねじりコイルばね205の端部から、数ターン巻分あれば十分である。
【0030】
この構成からなるコンタクトプローブ200Aの場合、球状プランジャ204に押された場合であっても、ねじりコイルばね205の端部領域205aは、他の領域205bよりも小さい外径寸法となるように設けられていることから、ねじりコイルばね205の端部の拡がりが抑制される。その結果、コンタクト時に球状プランジャ204が、左右、または、上下に摺動する際に発生する、球状プランジャ204の外周面とバレル201内周壁面との間へのねじりコイルばね205の端部205aの嵌り込みを防ぐことが可能になり、プランジャ203が元の正常な位置にまで確実に戻ることを可能とする。
【0031】
(実施の形態3)
次に、実施の形態3におけるコンタクトプローブ100Bの構造について、図3を参照して説明する。
【0032】
<コンタクトプローブ100B>
このコンタクトプローブ100Bの特徴的構造は、図1に示したコンタクトプローブ100Aの構造に対して、プランジャ102の後端軸部(第2軸部)114の外周面が連結軸部(先端部側を含む第1軸部)113から外側に張出す略球面形状を有している点にある。
【0033】
このように、バレル101の内周壁面に接する後端軸部114の外周面を略球面形状とすることにより、バレル101の内周壁面と後端軸部114の接触において滑らかな面接触を実現させることが可能になる。従来構造においては、後端軸部114の切断面に発生したエッジによるバレル101の内周壁面の研削(内周壁面に施された金めっきの剥がれ等)が問題となっていたが、本実施の形態における構造を採用することで、バレル101の内周壁面と後端軸部114の接触における磨耗紛・切削紛の発生が防止され、磨耗紛・切削紛の発生に起因するプランジャ102の戻り不良の発生を回避することが可能になる。
【0034】
(実施の形態4)
次に、実施の形態4におけるコンタクトプローブ200Bの構造について、図4を参照して説明する。
【0035】
<コンタクトプローブ200B>
このコンタクトプローブ200Bの特徴的構造は、上記実施の形態3の場合と同様に、図2に示したコンタクトプローブ200Aの構造に対して、軸状プランジャ203の後端軸部214において、先端部側を含む第1軸部214bと、バイアス214aを含む第2軸部214cとを有し、第2軸部214cの外周面が第1軸部214bから外側に張出す略球面形状を有している点にある。
【0036】
このように、バレル201の内周壁面に接する第2軸部214cの外周面を略球面形状とすることにより、バレル201の内周壁面と第2軸部214cの接触において滑らかな面接触を実現させることが可能になる。従来構造においては、後端軸部214の切断面に発生したエッジによるバレル201の内周壁面の研削(内周壁面に施された金めっきの剥がれ等)が問題となっていたが、本実施の形態における構造を採用することで、バレル201の内周壁面と第2軸部214cとの接触における磨耗紛・切削紛の発生が防止され、磨耗紛・切削紛の発生に起因するプランジャ203の戻り不良の発生を回避することが可能になる。
【0037】
なお、上述した各実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0038】
【発明の効果】
この発明に基づいたコンタクトプローブによれば、プランジャが元の正常な位置にまで確実に戻り、常に正常なコンタクトを実現させることが可能な構造を備える、コンタクトプローブを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に基づいた実施の形態1におけるコンタクトプローブの構造を示す全体図である。
【図2】この発明に基づいた実施の形態2におけるコンタクトプローブの構造を示す全体図である。
【図3】この発明に基づいた実施の形態3におけるコンタクトプローブの構造を示す部分図である。
【図4】この発明に基づいた実施の形態4におけるコンタクトプローブの構造を示す部分図である。
【図5】従来の技術(第1)におけるコンタクトプローブの構造を示す全体図である。
【図6】従来の技術(第2)におけるコンタクトプローブの構造を示す全体図である。
【図7】従来の技術におけるコンタクトプローブの問題点を示す拡大図である。
【符号の説明】
100A,100B,200A,200B コンタクトプローブ、101,201 バレル、102 プランジャ、103,205 ねじりコイルばね、103a,205a 端部領域、103b,205b 他の領域、111,211 先端軸部、112,212 摺動軸部、113 連結軸部(先端部側を含む第1軸部)、114 後端軸部(第2軸部)、115 当接軸部、116 凹部領域、203 軸状プランジャ、204 球状プランジャ、213 連結軸部、214 後端軸部、214a バイアス、214b 第1軸部、214c 第2軸部。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a contact probe, and more particularly, to a structure of a contact probe used in an inspection apparatus for performing an electrical inspection on a circuit to be inspected such as a semiconductor substrate.
[0002]
[Prior art]
A contact probe is used when the semiconductor device is pressed against a lead of a semiconductor device or an electrode portion of a component mounted on a printed circuit board to inspect an open, short, or other operation function of the component.
[0003]
Here, a structure of a contact probe used for inspecting an operation function of a semiconductor device will be described.
[0004]
2. Description of the Related Art A semiconductor device is shipped from a semiconductor device maker after a terminal called a lead is soldered and mounted on a printed circuit board and then subjected to an inspection process. In an operation function test of a semiconductor device, a contact probe is pressed against a lead, and a test signal is exchanged between the semiconductor device and a tester (generally called a tester). At this time, the contact probe is normally contacted and used with an appropriate contact resistance value or less.
[0005]
In general, there is variation in the height dimension of the lead of a semiconductor device. Therefore, in order to absorb the dimensional error, a sliding mechanism of a plunger using a biasing force of a spring for a contact probe is employed. .
[0006]
In addition, since an oxide film is formed on the surface of the lead of the semiconductor device, a contact pressure is applied to the contact probe for breaking through the oxide film and directly contacting the lead. Therefore, it is indispensable to adopt a plunger sliding mechanism using the urging force of the spring.
[0007]
Here, the structures of two types of contact probes in the related art will be described below with reference to FIGS. First, a conventional contact probe 100C will be described with reference to FIG. In addition, in order to easily understand the internal structure in the drawing, a part is shown in a broken state.
[0008]
(Contact probe 100C)
The contact probe 100C includes a
[0009]
The
[0010]
The electric signal in the contact probe 100C is mainly transmitted from the
[0011]
Since the
[0012]
In the contact probe 100C, the material and surface plating of each part, and the gap (clearance) between the
[0013]
(Contact probe 200C)
Next, a conventional contact probe 200C will be described with reference to FIG. In addition, in order to easily understand the internal structure in the drawing, a part is shown in a broken state.
[0014]
The basic configuration of the contact probe 200C is the same as that of the contact probe 100C, and includes a
[0015]
The shaft-
[0016]
The path of the electric signal of the contact probe 200C having the above configuration is the same as that of the contact probe 100C. However, when the
[0017]
[Patent Document 1]
JP-A-56-094272
[Patent Document 2]
Japanese Utility Model Laid-Open No. 63-111671
[Problems to be solved by the invention]
In the operation function test of the semiconductor device using the contact probe having the above-described configuration, a contact failure occurs, that is, a failure occurs in which the contact pressure does not fall below an appropriate contact resistance value due to normal contact. One cause of the contact failure is a phenomenon in which the plunger remains pushed into the barrel, and a normal contact pressure cannot be obtained at the next inspection.
[0020]
The cause of this phenomenon is that, in the case of the contact probe 100C shown in FIG. 5, as shown in FIG. 7, the end of the
[0021]
Therefore, the present invention has been made in order to solve the above-described problem, and provides a contact probe having a structure capable of reliably returning a plunger to an original normal position and always realizing a normal contact. The purpose is to do.
[0022]
[Means for Solving the Problems]
According to the contact probe based on the present invention, in the contact area between the rear end side of the plunger and the torsion coil spring, the end of the torsion coil spring between the outer peripheral surface of the plunger and the inner peripheral wall surface of the barrel is provided. A fitting prevention structure for preventing the fitting is provided. By adopting this structure, the end of the torsion coil spring is prevented from being fitted between the outer peripheral surface of the plunger and the inner peripheral wall surface of the barrel, and the plunger can always slide within the barrel, and the normal operation can be achieved. Contact can always be realized.
[0023]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the structure of a contact probe in each embodiment based on the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the same or corresponding parts as those of the structure of the contact probe in the related art are denoted by the same reference numerals, and overlapping description is avoided, and the characteristic structure of the contact probe in each embodiment is described in detail. I do. In addition, in each figure, in order to easily understand the internal structure, it is shown in a partially broken state.
[0024]
(Embodiment 1)
The structure of
[0025]
<Contact
The characteristic structure of the
[0026]
Further, as a further preferred embodiment, the
[0027]
In the case of the
[0028]
(Embodiment 2)
Next, the structure of
[0029]
<Contact
The characteristic structure of the
[0030]
In the case of the
[0031]
(Embodiment 3)
Next, the structure of
[0032]
<Contact
The characteristic structure of the
[0033]
In this manner, by making the outer peripheral surface of the rear
[0034]
(Embodiment 4)
Next, the structure of
[0035]
<Contact
The characteristic structure of the
[0036]
As described above, by making the outer peripheral surface of the
[0037]
It should be noted that each of the above-described embodiments is merely an example in all respects and is not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
[0038]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the contact probe based on this invention, it becomes possible to provide the contact probe provided with the structure which can always return a plunger to the original normal position and can always implement a normal contact.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall view showing a structure of a contact probe according to a first embodiment based on the present invention.
FIG. 2 is an overall view showing a structure of a contact probe according to a second embodiment based on the present invention.
FIG. 3 is a partial view showing a structure of a contact probe according to a third embodiment based on the present invention.
FIG. 4 is a partial view showing a structure of a contact probe according to a fourth embodiment based on the present invention.
FIG. 5 is an overall view showing a structure of a contact probe according to a conventional technique (first).
FIG. 6 is an overall view showing a structure of a contact probe according to a conventional technique (second).
FIG. 7 is an enlarged view showing a problem of a contact probe in the related art.
[Explanation of symbols]
100A, 100B, 200A, 200B Contact probe, 101, 201 barrel, 102 plunger, 103, 205 Torsion coil spring, 103a, 205a End region, 103b, 205b Other region, 111, 211 Tip shaft portion, 112, 212 Sliding Dynamic shaft part, 113 connecting shaft part (first shaft part including the front end part), 114 rear end shaft part (second shaft part), 115 contact shaft part, 116 concave area, 203 axial plunger, 204
Claims (6)
前記プランジャの後端部側と前記ねじりコイルばねとの当接領域には、前記プランジャの外周面と前記バレル内周壁面との間への前記ねじりコイルばねの端部の嵌り込みを防止するための嵌り込み防止構造が設けられていることを特徴とする、コンタクトプローブ。A barrel having a cylindrical shape, a torsion coil spring disposed in the barrel, a tip end side is exposed from the inside of the barrel, and a rear end side is urged toward the tip end by the torsion coil spring, A plunger slidably received within the barrel, comprising:
In the contact area between the rear end of the plunger and the torsion coil spring, to prevent the end of the torsion coil spring from being fitted between the outer peripheral surface of the plunger and the inner peripheral wall surface of the barrel. A contact probe, wherein a contact preventing structure is provided.
先端部側を含む第1軸部と、前記凹部領域が設けられる第2軸部とを有し、
前記第2軸部の外周面は、前記第1軸部から外側に張出す略球面形状である、請求項2または3に記載のコンタクトプローブ。The plunger is
A first shaft portion including a tip portion side, and a second shaft portion provided with the concave region,
4. The contact probe according to claim 2, wherein an outer peripheral surface of the second shaft portion has a substantially spherical shape projecting outward from the first shaft portion. 5.
軸状プランジャと、この軸状プランジャと前記ねじりコイルばねとの間に配設される球状プランジャとを有し、
前記嵌り込み防止構造として、前記ねじりコイルばねの端部領域は、他の領域よりも小さい外径寸法である、請求項1に記載のコンタクトプローブ。The plunger is
An axial plunger, and a spherical plunger disposed between the axial plunger and the torsion coil spring;
2. The contact probe according to claim 1, wherein the end region of the torsion coil spring has an outer diameter smaller than other regions as the fitting prevention structure. 3.
先端部側を含む第1軸部と、前記球状プランジャに当接する側に設けられる第2軸部とを有し、
前記第2軸部の外周面は、前記第1軸部から外側に張出す略球面形状である、請求項5に記載のコンタクトプローブ。The axial plunger,
A first shaft portion including a tip portion side, and a second shaft portion provided on a side that comes into contact with the spherical plunger,
The contact probe according to claim 5, wherein an outer peripheral surface of the second shaft portion has a substantially spherical shape extending outward from the first shaft portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003134427A JP2004340597A (en) | 2003-05-13 | 2003-05-13 | Contact probe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003134427A JP2004340597A (en) | 2003-05-13 | 2003-05-13 | Contact probe |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004340597A true JP2004340597A (en) | 2004-12-02 |
Family
ID=33524995
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003134427A Withdrawn JP2004340597A (en) | 2003-05-13 | 2003-05-13 | Contact probe |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004340597A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010101687A (en) * | 2008-10-22 | 2010-05-06 | Shikahama Seisakusho:Kk | Contact probe |
US8926376B2 (en) | 2011-09-05 | 2015-01-06 | Shimano Manufacturing Co., Ltd. | Contact terminal having a plunger pin |
-
2003
- 2003-05-13 JP JP2003134427A patent/JP2004340597A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010101687A (en) * | 2008-10-22 | 2010-05-06 | Shikahama Seisakusho:Kk | Contact probe |
US8926376B2 (en) | 2011-09-05 | 2015-01-06 | Shimano Manufacturing Co., Ltd. | Contact terminal having a plunger pin |
US9385461B2 (en) | 2011-09-05 | 2016-07-05 | Shimano Manufacturing Co., Ltd. | Contact terminal having a plunger pin |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI510787B (en) | Connecting terminals and connecting fixtures | |
JP5131766B2 (en) | Incorrect insertion prevention type Kelvin inspection jig | |
TWI513114B (en) | Connection terminal and manufacturing method thereof | |
TW201243338A (en) | Contact probe and semiconductor device socket including contact probe | |
TWI497081B (en) | Check the probe and check the type of rack | |
WO2011048890A1 (en) | Contact probe and socket | |
US5391995A (en) | Twisting electrical test probe with controlled pointing accuracy | |
JP2011033410A (en) | Contact probe and socket | |
JP2020165803A (en) | Contact probe and inspection socket having the same | |
JP5070956B2 (en) | Substrate inspection contact and substrate inspection jig | |
JPH0510971A (en) | Conductive contact | |
JP5379981B2 (en) | Contact probe, electronic circuit test apparatus using the same, and contact probe manufacturing method | |
JP2004340597A (en) | Contact probe | |
JP4625480B2 (en) | Inspection jig | |
US20180335447A1 (en) | Contact probe and inspection jig | |
JP3785401B2 (en) | Kelvin spiral contactor | |
JP4667253B2 (en) | Four-probe measurement coaxial probe and probe jig provided with the same | |
JP2013195282A (en) | Contact probe, semiconductor element socket provided with contact probe, and method for manufacturing contact probe | |
JP4627024B2 (en) | Contact probe and probe card | |
JP5055061B2 (en) | Conductive contact pin | |
JP2003194849A (en) | Contact probe | |
JP2010091436A (en) | Contact probe | |
JP2010101687A (en) | Contact probe | |
JP3088866U (en) | Inspection probe | |
JP2006184285A (en) | Volute spring |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060801 |