JP2004338393A - Multilayered resin-metal laminate and its manufacturing method - Google Patents

Multilayered resin-metal laminate and its manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
JP2004338393A
JP2004338393A JP2004124964A JP2004124964A JP2004338393A JP 2004338393 A JP2004338393 A JP 2004338393A JP 2004124964 A JP2004124964 A JP 2004124964A JP 2004124964 A JP2004124964 A JP 2004124964A JP 2004338393 A JP2004338393 A JP 2004338393A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
resin layer
layer
filler
metal laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004124964A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masaki Uemae
昌己 上前
Satoshi Kyoda
智 京田
Atsushi Shibata
敦司 芝田
Noboru Yamagata
登 山縣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Carbide Industries Co Inc
Original Assignee
Nippon Carbide Industries Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Carbide Industries Co Inc filed Critical Nippon Carbide Industries Co Inc
Priority to JP2004124964A priority Critical patent/JP2004338393A/en
Publication of JP2004338393A publication Critical patent/JP2004338393A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate of an aromatic liquid crystal polyester resin and a metal which shows excellent dimensional stability, does not cause a curl regardless of the shape or size and gives sufficiently large adhesion strength between the metal layer and the resin layer in spite of the thickness of the metal layer and the surface roughness, and to provide its manufacturing method. <P>SOLUTION: The resin-metal laminate has such a structure that a resin layer II is laminated on one surface of the metal layer and further a resin layer I is laminated on the resin layer II. The resin layer I is a filler-containing resin layer composed of an aromatic liquid crystal polyester resin containing 20 to 50% by volume of an inorganic filler, and the resin layer II is a filler-containing resin layer containing 0 to 30% by volume of the inorganic filler, the volume ratio being 10% or more smaller than that of the resin layer I. The multilayered resin-metal laminate is manufactured in this manner. The manufacturing method for the same is also disclosed. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電気・電子部品用に用いられる多層樹脂・金属積層体、及び該樹脂・金属積層体の製造方法に関し、特に芳香族液晶ポリエステル樹脂と金属薄膜との多層積層体に関する。   The present invention relates to a multilayer resin / metal laminate used for electric / electronic parts and a method for producing the resin / metal laminate, and more particularly to a multilayer laminate of an aromatic liquid crystal polyester resin and a metal thin film.

従来、電子機器に使用されるセラミック製の絶縁基板、セラミックコンデンサ部品、セラミックインダクタンス部品、等においては、絶縁性無機粉末、誘電体粉末、等をバインダ及び溶剤と共に混練し、シート状にして、必要に応じて積層し、高温で焼結することによって基板、部品、等が提供されている。
前記焼結による焼結体は、1000度以上の焼結温度で焼結するために誘電体粉末の特性が変化することが多々ありコントロールが困難である。また、添加された焼結助剤と反応して誘電特性が劣化することもあり、さらに燒結品体が脆い等の欠点があって、より低温で製造できる積層体が求められた。
Conventionally, in the case of ceramic insulating substrates, ceramic capacitor parts, ceramic inductance parts, etc. used in electronic equipment, insulating inorganic powders, dielectric powders, etc. are kneaded together with a binder and a solvent to form a sheet. And sintering at a high temperature to provide substrates, components, and the like.
Since the sintered body obtained by the sintering is sintered at a sintering temperature of 1000 ° C. or more, the characteristics of the dielectric powder often change, and it is difficult to control. In addition, the dielectric properties may be degraded due to the reaction with the added sintering aid, and furthermore, the sintered product has disadvantages such as brittleness. Therefore, a laminate that can be manufactured at a lower temperature has been required.

そこで、ポリイミド樹脂等の高融点熱可塑性樹脂をセラミックに替えて用い、誘電粉体等を加熱溶融混練方法によって分散し、押し出し機等で成形して前記用途に用いることが広く行なわれている。しかしながら、この加熱溶融混練法による誘電体の分散は、高温での燒結は必要なくなるが、添加物(誘電体等)を高濃度且つ均一に分散させることが困難であり、混練物をシート状に押し出し成形すると、押出成形品に厚みムラ、ピンホール、シワ、等が発生することが避けられなかった。
また芳香族液晶ポリエステル樹脂もその優れた耐熱性、耐吸湿性、耐薬品性、および電気特性(低誘電性)を有しているためプリント配線基板、コンデンサー等に広く用いられており、さらにその成形物の機械的特性、寸法安定性、成形品の外観等の改善のために各種フィラーを添加することも、広く試みられている。例えば、ゼオライト・ガラス繊維・無水硫酸ウイスカーなどのフィラーが成形品の物性を向上させるのに用いられている。(例えば、特許文献1〜特許文献3参照。)。
ところで、従来の芳香族液晶ポリエステル樹脂からなるフィルムは溶融物を押し出し法やインフレーション法によりフィルム化したものであり、成形時に分子が配向してしまうためフィルムが異方性を持つものとなり、寸法安定性に劣るものになってしまっていた。
そこで、この点を改善する製膜方法として溶液流延法が提案された。
たとえば、溶液流延法で製膜され、フィラーを含有することによって寸法安定性に優れた芳香族液晶ポリエステルフィルムが検討され、配線板用の芳香族ポリエステルフィルムとして、特定の組成を持つ芳香族液晶ポリエステルの絶縁性樹脂組成物が提案されている(例えば、特許文献4,特許文献5参照。)。
Therefore, it is widely used to use a high melting point thermoplastic resin such as a polyimide resin in place of ceramics, disperse dielectric powder or the like by a heat-melt kneading method, mold the same with an extruder or the like, and use it for the above purpose. However, in the dispersion of the dielectric substance by the heat-melt kneading method, sintering at a high temperature is not necessary, but it is difficult to uniformly disperse the additive (dielectric substance, etc.) at a high concentration, and the kneaded substance is formed into a sheet. Extrusion molding inevitably generates uneven thickness, pinholes, wrinkles, and the like in the extruded product.
Aromatic liquid crystal polyester resins are also widely used in printed wiring boards, capacitors, etc. because of their excellent heat resistance, moisture absorption resistance, chemical resistance, and electrical properties (low dielectric properties). It has been widely attempted to add various fillers to improve the mechanical properties, dimensional stability, appearance of molded articles, etc. of molded articles. For example, fillers such as zeolite, glass fiber, and anhydrous whisker have been used to improve the physical properties of molded articles. (For example, refer to Patent Documents 1 to 3).
By the way, a film made of a conventional aromatic liquid crystal polyester resin is a film obtained by extruding a molten material by an extrusion method or an inflation method. Had become inferior in nature.
Therefore, a solution casting method has been proposed as a film forming method for improving this point.
For example, an aromatic liquid crystal polyester film formed by a solution casting method and having excellent dimensional stability by containing a filler has been studied. As an aromatic polyester film for a wiring board, an aromatic liquid crystal having a specific composition has been studied. A polyester insulating resin composition has been proposed (for example, see Patent Documents 4 and 5).

この提案は、芳香族液晶ポリエステルを特定の有機溶剤に溶解させた溶液にフィラーを含有させた結果、異方性が小さく寸法安定性に優れた絶縁性樹脂を製造することができる樹脂組成物を提案したものであり、該樹脂組成物を流延法でフィルム化し、MD方向(巻き取り方向)とTD方向(巻き取りに垂直な方向)の線膨張率に差がないフィルムを得るものである。
発明者らも特許文献6において、無機系誘電体微粒子及び/又は無機系磁性体微粒子並びに液晶ポリエステルの溶剤混合液を支持体に塗布・乾燥する工程よりなる、薄くてもシワのない非焼結シートの製造方法を提案している。
他方、近年、実装の高度集積化の要請により、配線板の薄層多層化が進んでおり、フィルム状に成形した前記耐熱樹脂と金属箔を積層した樹脂−金属積層体がフレキシブルプリント基板等に広く用いられるようになった。また基板の形状も多様化・大型化が進み、あらゆる形状に適合する配線板がもとめられている。
This proposal proposes a resin composition capable of producing an insulating resin having a small anisotropy and excellent dimensional stability by adding a filler to a solution obtained by dissolving an aromatic liquid crystal polyester in a specific organic solvent. The present invention proposes a method of forming a film of the resin composition by a casting method to obtain a film having no difference in linear expansion coefficient between the MD direction (winding direction) and the TD direction (direction perpendicular to winding). .
The inventors also disclose in Patent Document 6 a process of applying and drying a solvent mixture of inorganic dielectric fine particles and / or inorganic magnetic fine particles and a liquid crystal polyester on a support. It proposes a sheet manufacturing method.
On the other hand, in recent years, due to the demand for high integration of mounting, wiring boards are becoming thinner and multilayered, and a resin-metal laminate obtained by laminating the heat-resistant resin formed into a film and a metal foil is used for a flexible printed board or the like. It has become widely used. In addition, the shape of the substrate has been diversified and increased in size, and a wiring board conforming to any shape has been required.

そして、この樹脂−金属積層体は、前記フィルムを金属箔に融着あるいは接着剤で接着して積層する方法あるいは前記樹脂組成物を溶液流延法によって金属箔上に製膜する方法で製造され、工程の簡略化という面から後者(金属箔上への流延法による製膜)が一般的である。しかしながら、芳香族液晶ポリエステル樹脂を金属箔上に溶液流延法で製膜すると、加熱乾燥・熱処理後に積層体がカールするという現象が発生した。
この現象の要因の一つは、樹脂フィルムと金属箔との線膨張係数の違いであるが、芳香族液晶ポリエステル樹脂に特許文献2等で提案されたフィラーを添加し、金属箔との線膨張係数の差を少なくする試みがなされた。
本発明者らも、上記カールの発生を防止するため、短繊維状無機フィラーを含むポリエステル樹脂と金属箔とからなる樹脂金属積層体を提案した(特許文献7)。しかしながら、フィラーを添加することで樹脂層が硬くなり金属層との密着が低下することにより、特により金属層の厚みを薄くすることを要求されるような用途や表面凹凸の小さい金属層を要求されるような用途においては、金属層から樹脂層が剥離してしまうという問題が生じた。
The resin-metal laminate is manufactured by a method of fusing the film to a metal foil or bonding the film with an adhesive, or a method of forming the resin composition on a metal foil by a solution casting method. In view of simplification of the process, the latter (film formation on a metal foil by a casting method) is generally used. However, when an aromatic liquid crystal polyester resin was formed into a film on a metal foil by a solution casting method, a phenomenon that the laminate was curled after heat drying and heat treatment occurred.
One of the causes of this phenomenon is the difference in the coefficient of linear expansion between the resin film and the metal foil. Attempts have been made to reduce the difference in coefficients.
The present inventors have also proposed a resin-metal laminate comprising a polyester resin containing a short fibrous inorganic filler and a metal foil in order to prevent the occurrence of the curl (Patent Document 7). However, by adding a filler, the resin layer becomes hard and the adhesion to the metal layer is reduced, so that a metal layer having a small surface unevenness or a use requiring a thinner metal layer is required. In such applications, there has been a problem that the resin layer is separated from the metal layer.

特開平 5−214217号公報JP-A-5-214217 特開平 6− 57117号公報JP-A-6-57117 特開平 7−216198号公報JP-A-7-216198 特開2002−114849号公報JP-A-2002-114849 特開2002−329422号公報JP-A-2002-329422 特開2003−160717号公報JP-A-2003-160717 特願2003−34953号明細書Japanese Patent Application No. 2003-34953

本発明の課題(目的)は、容易に低温で流延法(以下、塗工法ともいう。)によって成形が可能で寸法安定性に優れ、形状や大きさにかかわらずカールの発生がなく、金属層の厚さや表面粗度に係わらず金属層と樹脂層との接着力が充分に大きい、芳香族液晶ポリエステル樹脂金属積層体を提供することである。   An object (object) of the present invention is to enable easy molding at a low temperature by a casting method (hereinafter, also referred to as a coating method), excellent dimensional stability, no curling regardless of shape and size, and An object of the present invention is to provide an aromatic liquid crystal polyester resin metal laminate having a sufficiently large adhesive force between a metal layer and a resin layer irrespective of a layer thickness or a surface roughness.

本発明者らは上記問題を解決するために検討を進めた結果、カールの発生がなく、さらに樹脂層と金属層が剥離しないためには、従来の樹脂層とは別に、金属層と接して樹脂層と金属層との接着に寄与する特定の組成の他の樹脂層を存在させることが有用であることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は金属層の片面に樹脂層IIが積層され、更に樹脂層IIの上に樹脂層Iが積層された構造の樹脂金属積層体であって、
該樹脂層Iは無機フィラーを容積分率で20〜50%含有する芳香族液晶ポリエステル樹脂からなるフィラー含有樹脂層であり、
該樹脂層IIは無機フィラーを容積分率で0%〜30%、かつ、樹脂層Iの無機フィラーの容積分率より10%以上低く含有するフィラー含有樹脂層であることを特徴とする多層樹脂金属積層体を提供する。
好ましくは、上記無機フィラーが短繊維状の無機フィラーであり、
好ましくは、該短繊維状無機フィラーがウイスカーであることを特徴とする多層樹脂金属積層体を提供する。
また、本発明は、
有機溶剤、樹脂及び無機フィラーからなるフィラー分散樹脂液の層を金属層の片面に形成した後、該フィラー分散樹脂液の層を乾燥することにより金属層上に樹脂層IIを積層し、更に樹脂層IIの上に、有機溶剤、芳香族液晶ポリエステル樹脂及び無機フィラーからなるフィラー分散樹脂液の層を金属層の片面に形成した後、該フィラー分散樹脂液の層を乾燥することにより樹脂層II上に樹脂層Iを積層する樹脂金属積層体の製造方法であって、
該樹脂層Iは無機フィラーを容積分率で20〜50%含有する芳香族液晶ポリエステル樹脂からなるフィラー含有樹脂層であり、
該樹脂層IIは無機フィラーを容積分率で0%〜30%、かつ、樹脂層Iの無機フィラーの容積分率より10%以上低く含有するフィラー含有樹脂層であることを特徴とする多層樹脂金属積層体の製造方法を提供する。
The present inventors have conducted studies to solve the above-described problem, and as a result, in order to prevent curling and to prevent the resin layer and the metal layer from peeling off, separately from the conventional resin layer, in contact with the metal layer. The present inventors have found that it is useful to have another resin layer having a specific composition that contributes to the adhesion between the resin layer and the metal layer, and have completed the present invention.
That is, the present invention is a resin-metal laminate having a structure in which a resin layer II is laminated on one side of a metal layer, and a resin layer I is further laminated on the resin layer II,
The resin layer I is a filler-containing resin layer composed of an aromatic liquid crystal polyester resin containing 20 to 50% by volume of an inorganic filler,
The multilayer resin, wherein the resin layer II is a filler-containing resin layer containing an inorganic filler in a volume fraction of 0% to 30% and a volume fraction of the inorganic filler of the resin layer I which is 10% or less. A metal laminate is provided.
Preferably, the inorganic filler is a short fibrous inorganic filler,
Preferably, there is provided a multilayer resin metal laminate, wherein the short fibrous inorganic filler is a whisker.
Also, the present invention
After forming a layer of a filler-dispersed resin liquid composed of an organic solvent, a resin and an inorganic filler on one surface of the metal layer, the layer of the filler-dispersed resin liquid is dried to laminate the resin layer II on the metal layer, and further the resin On the layer II, a layer of a filler-dispersed resin liquid comprising an organic solvent, an aromatic liquid crystal polyester resin and an inorganic filler is formed on one surface of the metal layer, and then the layer of the filler-dispersed resin liquid is dried to form a resin layer II. A method for producing a resin metal laminate in which a resin layer I is laminated thereon,
The resin layer I is a filler-containing resin layer composed of an aromatic liquid crystal polyester resin containing 20 to 50% by volume of an inorganic filler,
The multilayer resin, wherein the resin layer II is a filler-containing resin layer containing an inorganic filler in a volume fraction of 0% to 30% and a volume fraction of the inorganic filler of the resin layer I which is 10% or less. Provided is a method for manufacturing a metal laminate.

好ましくは、上記無機フィラーが短繊維状の無機フィラーであり、
好ましくは、該短繊維状無機フィラーがウイスカーであり、
好ましくは、上記有機溶剤が、下記一般式

Figure 2004338393
(式中、Aは水素原子または塩素原子を表わし、iは1〜4の整数値を表す。iが2以上の場合は複数あるAは互いに同一であっても異なっていてもよい)で表されるパラ位に塩素原子が置換されたクロロフェノール化合物を40重量%以上含有する溶剤であることを特徴とする多層樹脂金属積層体の製造方法を提供する。 Preferably, the inorganic filler is a short fibrous inorganic filler,
Preferably, the short fibrous inorganic filler is a whisker,
Preferably, the organic solvent has the following general formula
Figure 2004338393
(In the formula, A represents a hydrogen atom or a chlorine atom, i represents an integer of 1 to 4. When i is 2 or more, a plurality of A may be the same or different.) A solvent containing at least 40% by weight of a chlorophenol compound in which a chlorine atom has been substituted at the para-position.

本発明は容易に低温で塗工法によって成形が可能で、形状や大きさにかかわらずカールの発生のない、金属層の厚さや表面粗度に係わらず金属層と樹脂層との接着力が充分に大きい、芳香族液晶ポリエステル樹脂金属積層体を提供できる効果を有する。   The present invention can be easily formed by a coating method at a low temperature without curling regardless of shape and size, and has a sufficient adhesive force between the metal layer and the resin layer regardless of the thickness and surface roughness of the metal layer. This has the effect of providing a large aromatic liquid crystal polyester resin metal laminate.

1.多層樹脂金属積層体
1−1.概要
本発明の多層樹脂金属積層体は、金属層の片面に樹脂層IIが積層され、、更に樹脂層IIの上に樹脂層Iが積層された構造の樹脂金属積層体である。必要に応じて樹脂層I、樹脂層II以外の他の樹脂層が存在してもよい。
1−2.樹脂層I
1−2−1.概要
上記樹脂層Iは、少なくとも芳香族液晶ポリエステル樹脂(以下、単に液晶ポリエステル樹脂ということがある。)と、該芳香族液晶ポリエステル樹脂中に分散した短繊維状無機フィラーを含有している。
1. Multilayer resin metal laminate 1-1. Overview The multilayer resin-metal laminate of the present invention is a resin-metal laminate having a structure in which a resin layer II is laminated on one side of a metal layer, and a resin layer I is further laminated on the resin layer II. If necessary, another resin layer other than the resin layer I and the resin layer II may be present.
1-2. Resin layer I
1-2-1. Outline The resin layer I contains at least an aromatic liquid crystal polyester resin (hereinafter, may be simply referred to as a liquid crystal polyester resin) and a short fibrous inorganic filler dispersed in the aromatic liquid crystal polyester resin.

1−2−2.液晶ポリエステル
1-2-2-1. 種類
上記液晶ポリエステルは、たとえば特開昭2002−329422号公報等に例示されているサーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれる群のポリエステルである。
例えば、(1)芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシカルボン酸との組み合わせからなるもの、(2)異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸からなるもの、(3)芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせからなるもの、(4)ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルに芳香族ヒドロキシカルボン酸を反応させたもの、などが挙げられ、400℃以下の温度で異方性溶融体を形成するものである。なお、これらの芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール及び芳香族ヒドロキシカルボン酸の代わりに、それらのエステル形成性誘導体を使用してもよい。
1-2-2. Liquid crystal polyester
1-2-2-1. Kind The above-mentioned liquid crystal polyester is a polyester of a group called a thermotropic liquid crystal polymer exemplified in, for example, JP-A-2002-329422.
For example, (1) one composed of a combination of aromatic dicarboxylic acid, aromatic diol and aromatic hydroxycarboxylic acid, (2) one composed of different kinds of aromatic hydroxycarboxylic acid, (3) aromatic dicarboxylic acid and aromatic And (4) a polyester obtained by reacting an aromatic hydroxycarboxylic acid with a polyester such as polyethylene terephthalate, which forms an anisotropic melt at a temperature of 400 ° C. or lower. . In addition, instead of these aromatic dicarboxylic acids, aromatic diols and aromatic hydroxycarboxylic acids, their ester-forming derivatives may be used.

カルボン酸のエステル形成性誘導体としては、例えば、カルボキシル基が、酸塩化物、酸無水物などの反応活性が高く、ポリエステルを生成する反応を促進するような誘導体となっているもの、カルボキシル基が、アルコール類やエチレングリコールなどとエステルを形成しており、エステル交換反応によりポリエステルを生成するような誘導体となっているものが挙げられる。またフェノール性水酸基のエステル形成性誘導体としては、例えば、フェノール性水酸基が、カルボン酸類とエステルを形成しており、エステル交換反応によりポリエステルを生成するような誘導体となっているものが挙げられる。
また、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオールおよび芳香族ヒドロキシカルボン酸は、エステル形成性を阻害しない程度であれば、ハロゲン原子、メチル基、エチル基、アリル基などで置換されていてもよい。
本発明に用いる芳香族液晶ポリエステル樹脂としては、好ましくは、その組成がp−ヒドロキシ安息香酸30〜80mol%、ヒドロキノン及び/又は4,4’−ジヒドロキシビフェニル10〜35mol%、テレフタル酸及び/又はイソフタル酸10〜35mol%からなる芳香族液晶ポリエステル樹脂であり、更に好ましくは、該樹脂は、更に6,2−ヒドロキシナフトエ酸5〜50%を含む芳香族液晶ポリエステル樹脂である。
1-2-2-2. 製法
本発明に用いる芳香族液晶ポリエステルの合成方法としては、公知の方法を採用することができ、例えば、特公昭47−47870号公報、特公昭63−3888号公報に記載の方法等が挙げられる。
Examples of the carboxylic acid ester-forming derivatives include, for example, those in which a carboxyl group is a derivative having a high reaction activity such as an acid chloride and an acid anhydride and promoting a reaction to produce a polyester, and a carboxyl group. And a derivative which forms an ester with an alcohol, ethylene glycol, or the like, and generates a polyester by a transesterification reaction. Examples of the ester-forming derivative of the phenolic hydroxyl group include, for example, a derivative in which the phenolic hydroxyl group forms an ester with a carboxylic acid and generates a polyester by a transesterification reaction.
The aromatic dicarboxylic acid, aromatic diol, and aromatic hydroxycarboxylic acid may be substituted with a halogen atom, a methyl group, an ethyl group, an allyl group or the like as long as the ester forming property is not impaired.
The aromatic liquid crystal polyester resin used in the present invention preferably has a composition of 30 to 80 mol% of p-hydroxybenzoic acid, 10 to 35 mol% of hydroquinone and / or 4,4'-dihydroxybiphenyl, terephthalic acid and / or isophthalic acid. It is an aromatic liquid crystal polyester resin comprising 10 to 35 mol% of an acid, and more preferably, the resin is an aromatic liquid crystal polyester resin further containing 5 to 50% of 6,2-hydroxynaphthoic acid.
1-2-2-2. Production Method As a method for synthesizing the aromatic liquid crystal polyester used in the present invention, known methods can be employed. For example, JP-B-47-47870 and JP-B-63-3888 are known. And the like.

1−2−3.無機フィラー
1-2-3-1. 種類 短繊維状無機フィラー
本発明の樹脂層Iは短繊維状無機フィラーその他の無機フィラーを含有する。 短繊維状無機フィラーとしてはたとえば、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、チタン酸カリウム、チタン酸カルシウム、塩基性硫酸マグネシウム、酸化亜鉛、グラファイト、マグネシア、硫酸カルシウム、リン酸カルシウムナトリウム、ホウ酸マグネシウム、2ホウ化チタン、クリソタイル、ワラストナイトなどのウイスカー類;Eガラス繊維、シリカアルミナガラス繊維、シリカガラス繊維等の非晶質繊維類;チラノ繊維、炭化ケイ素繊維、ジルコニア繊維、γアルミナ繊維、αアルミナ繊維、PAN系炭素繊維などの結晶質繊維類が使用可能であり、用途に応じて使用される。
1-2-3. Inorganic filler
1-2-3-1. Type Short fibrous inorganic filler The resin layer I of the present invention contains a short fibrous inorganic filler and other inorganic fillers. Examples of the short fiber inorganic filler include aluminum borate, silicon carbide, silicon nitride, potassium titanate, calcium titanate, basic magnesium sulfate, zinc oxide, graphite, magnesia, calcium sulfate, calcium sodium phosphate, magnesium borate, and magnesium borate. Whiskers such as titanium boride, chrysotile, wollastonite; amorphous fibers such as E glass fiber, silica alumina glass fiber, silica glass fiber; tyranno fiber, silicon carbide fiber, zirconia fiber, γ alumina fiber, α alumina Fibers and crystalline fibers such as PAN-based carbon fibers can be used, and are used depending on the application.

中でも分散性、線膨張率等から、短繊維状無機酸化物フィラーは特に有効である。無機酸化物としてはシリカ、アルミナ、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、クレイなどの金属酸化物、ドロマイト、ゼオライト、シリカアルミナ、ワラストナイト、チタン酸カリウム、チタン酸カルシウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸マグネシウム、ホウ化チタンなどの複合金属酸化物を挙げることができる。中でも、2種類以上の酸化物の複合物である複合金属酸化物は物理的特性、電気特性をかねそなえているため好適に使用され、たとえば、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸マグネシウム等のホウ素酸化物を含む複合酸化物、チタン酸カリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸バリウム等のチタン酸化物を含む短繊維状複合酸化物フィラーは特に好ましい。
環境安定性や表面平滑性を考慮される用途には、チタン酸カリウム(K2 O・nTiO2 )、チタン酸カルシウム(CaO・nTiO2 )、チタン酸バリウム(BaO・nTiO2 )、ホウ酸マグネシウム(Mg2 2 5 )等からなるフィラーが好適使用され、絶縁性基板やフレキシブル基板用途にはホウ酸アルミニウム(nAl2 3 ・nB2 3 )フィラーが特に好ましく用いられる。
さらに短繊維状フィラーのなかでもウィスカーは好ましい態様である。ウィスカーとは針状の単結晶を意味する。ウィスカーの中でもホウ酸系のウィスカー、チタン酸系のウィスカーは好適に使用される。特にホウ酸アルミニウムウィスカーは線膨張係数、電気絶縁性等の点から絶縁基板やフレキシブル基板用として特に好適に使用できる。
Among them, short fibrous inorganic oxide fillers are particularly effective in terms of dispersibility, coefficient of linear expansion, and the like. Examples of inorganic oxides include metal oxides such as silica, alumina, titanium oxide, calcium carbonate, talc, mica, and clay, dolomite, zeolite, silica alumina, wollastonite, potassium titanate, calcium titanate, aluminum borate, and borate. Composite metal oxides such as magnesium oxide and titanium boride can be mentioned. Among them, composite metal oxides, which are composites of two or more oxides, are preferably used because they have physical and electrical properties. For example, aluminum borate and boron oxides such as magnesium borate can be used. A short-fiber composite oxide filler containing a titanium oxide such as a composite oxide containing potassium titanate, calcium titanate, and barium titanate is particularly preferable.
The use contemplated of the environmental stability and surface smoothness, potassium titanate (K 2 O · nTiO 2) , calcium titanate (CaO · nTiO 2), barium titanate (BaO · nTiO 2), magnesium borate A filler made of (Mg 2 B 2 O 5 ) or the like is preferably used, and an aluminum borate (nAl 2 O 3 .nB 2 O 3 ) filler is particularly preferably used for an insulating substrate or a flexible substrate.
Whiskers are a preferred embodiment among short fibrous fillers. Whiskers mean needle-like single crystals. Among whiskers, boric acid whiskers and titanic acid whiskers are preferably used. In particular, aluminum borate whiskers can be particularly preferably used for insulating substrates and flexible substrates in terms of the coefficient of linear expansion, electrical insulation, and the like.

1-2-3-2. 短繊維状無機フィラーの形状 測定方法
本発明の樹脂層Iおよび樹脂層IIに含まれる短繊維状フィラーの数平均繊維径 (D) は0.05〜5.0μmが好ましく、更に好ましくは0.2〜2.0μmの範囲であり、数平均繊維長 (L) は1〜25μmが好ましく、更に好ましくは5〜15μmの範囲である。
また平均のアスペクト比 (L/D) は2〜80が好ましく、更に好ましくは3〜30の範囲のものを用いることが有効である。数平均繊維径 (D) が0. 05μm未満、または数平均繊維長( L) が1μm未満では、カール防止効果が充分でないので好ましくない。また数平均繊維径 (D) が5μmを越える場合、または平均繊維長 (L) が25μmを越える場合は、樹脂層の平滑性を損なったり、均一な分散や塗工が困難となりいずれも好ましくない。
また、平均アスペクト比 (L/D) が2未満では、カール防止効果が充分でなく、平均アスペクト比 (L/D) が80を越えると均一な分散が困難なことや塗膜の平滑性を損なうのでいずれも好ましくない。
樹脂金属積層体の樹脂層Iに存在する上記短繊維状無機フィラーの形状の測定は、一定面積の樹脂層Iおよび樹脂層IIを溶剤に溶解し、更に溶剤で希釈して沈降した短繊維状無機フィラーを走査型電子顕微鏡で観察する等の方法で行うことができる。
なお、本発明に使用する上記短繊維状フィラ−の表面を公知のカップリング剤 (例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤) などで処理して用いてもよい。
1-2-3-2. Shape measurement method of short fibrous inorganic filler The number average fiber diameter (D) of the short fibrous filler contained in the resin layer I and the resin layer II of the present invention is 0.05 to 5.0 μm. The number average fiber length (L) is preferably from 1 to 25 μm, more preferably from 5 to 15 μm.
The average aspect ratio (L / D) is preferably from 2 to 80, and more preferably from 3 to 30. If the number average fiber diameter (D) is less than 0.05 μm or the number average fiber length (L) is less than 1 μm, the curling prevention effect is not sufficient, which is not preferable. When the number average fiber diameter (D) exceeds 5 μm, or when the average fiber length (L) exceeds 25 μm, the smoothness of the resin layer is impaired, and uniform dispersion and coating become difficult, which are both undesirable. .
When the average aspect ratio (L / D) is less than 2, the effect of preventing curling is not sufficient, and when the average aspect ratio (L / D) exceeds 80, uniform dispersion becomes difficult and the smoothness of the coating film decreases. Either is not preferred because it impairs.
The shape of the short fibrous inorganic filler present in the resin layer I of the resin metal laminate is measured by dissolving the resin layer I and the resin layer II of a certain area in a solvent, further diluting with a solvent, and settingtle the short fiber. It can be performed by a method such as observing the inorganic filler with a scanning electron microscope.
The surface of the short fibrous filler used in the present invention may be used after being treated with a known coupling agent (for example, a silane coupling agent or a titanate coupling agent).

1-2-3-3. 分散状態
均一分散
本発明の多層樹脂金属積層体の樹脂層Iにおいて、上記短繊維状無機フィラーは芳香族液晶ポリエステル樹脂中に均一に分散している。本発明において「均一に分散している」とは、樹脂金属積層体の樹脂層の上方から約1000倍の走査型顕微鏡で観察した場合に、フィラーが凝集したり、偏って存在していることが視覚的に認められない状態をいうものとする。
配向
また、上記短繊維状無機フィラーは、上記芳香族液晶ポリエステル樹脂中に配向度が1〜5で分散していることが好ましく、更に好ましい配向度は1〜3であり、特に好ましくは1〜2である。
上記配向度は、上記多くの短繊維状無機フィラーが同じ方向を向いている程度を表すもので、以下の方法で得られる数値である。この配向度はより小さい方が望ましい。
樹脂金属積層体の樹脂層表面(樹脂層Iの表面)を走査型顕微鏡で観察し、樹脂表面に存在する短繊維状無機フィラーが樹脂表面上でどの方向を向いているかを測定する。樹脂層表面上の任意の一方向をX0 とし、短繊維状無機フィラ−の向きがX0 軸となす角度(以下傾き角という。)を、無作為に選んだ100本の短繊維状無機フィラーについて−90度から+90度の範囲で測定する。この測定データーをもとに横軸に傾き角、縦軸に短繊維状無機フィラーの存在本数頻度をとり分布曲線を描いた場合に、分布曲線の最大値をとる傾き角を示す短繊維状無機フィラーの向いている方向を改めてX軸に定める。X軸を基準にした傾き角の絶対値が0〜20度を示す短繊維フィラーの本数をN0-20とし、傾き角の絶対値が70〜90度を示す短繊維状無機フィラーの本数をN70-90 とすると、N0-20をN70-90 で割った値を配向度とする。通常、製造工程で樹脂層を塗工する方向がX軸の方向となる。
1-2-3-3. Dispersion state Uniform dispersion In the resin layer I of the multilayer resin-metal laminate of the present invention, the short fibrous inorganic filler is uniformly dispersed in the aromatic liquid crystal polyester resin. In the present invention, "uniformly dispersed" means that the filler is agglomerated or unbalanced when observed with a scanning microscope at about 1000 times from above the resin layer of the resin metal laminate. Refers to a state that is not visually recognized.
Orientation Further, the short fibrous inorganic filler is preferably dispersed in the aromatic liquid crystal polyester resin at a degree of orientation of 1 to 5, more preferably 1 to 3, and particularly preferably 1 to 3. 2.
The above-mentioned degree of orientation expresses the degree to which the above-mentioned many short fibrous inorganic fillers face the same direction, and is a numerical value obtained by the following method. It is desirable that the degree of orientation be smaller.
The surface of the resin layer of the resin metal laminate (the surface of the resin layer I) is observed with a scanning microscope, and the direction of the short fibrous inorganic filler present on the resin surface is measured on the resin surface. An arbitrary direction on the surface of the resin layer is defined as X 0, and an angle (hereinafter, referred to as an inclination angle) between the direction of the short fibrous inorganic filler and the X 0 axis (hereinafter, referred to as a tilt angle) is 100 randomly selected short fibrous inorganic fillers. The filler is measured in the range of -90 to +90 degrees. Based on the measured data, the horizontal axis indicates the inclination angle, and the vertical axis indicates the inclination angle at which the maximum value of the distribution curve is obtained when the distribution curve is drawn by taking the frequency of the presence of the short fibrous inorganic filler. The direction in which the filler is facing is determined again on the X axis. The number of short fiber fillers whose absolute value of the inclination angle based on the X axis is 0 to 20 degrees is N 0-20, and the number of short fiber inorganic fillers whose absolute value of the inclination angle is 70 to 90 degrees is When N 70-90, to the value obtained by dividing the N 0-20 in the N 70-90 with the degree of orientation. Usually, the direction in which the resin layer is coated in the manufacturing process is the direction of the X axis.

1−2−4.その他のフィラー
本発明の樹脂組成物にはその特性に影響を与えない範囲で短繊維状フィラ−以外に必要に応じて他のフィラーを添加することも可能である。たとえば、ガラス繊維、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、ワラストナイト、炭素繊維などの数平均繊維長が1〜25μm(但し、樹脂金属積層体の樹脂中において)以外の繊維状あるいは針状の補強材、炭酸カルシウム、ドロマイト、タルク、マイカ、クレイ、ガラスビーズなどの無機充填材、たとえば、TiO2 、BaTiO3 、PbTiO3 、CaTiO3 、PZT(PbZrTiO3 )、PLZT((Pb1-X LaX )(Zr−Tr))、LiNbO3 等の無機系誘電体粒子、例えばFe−Ni系、Fe−Y系、Fe−AlーSi系、FeーNiーCo系、Ba系フェライト、Co系フェライト、Mg系フェライト、NiーZn系フェライト等の無機系磁性体粒子等を使用することができるが、電気特性を向上させるために無機系誘電体粒子あるいは無機系磁性体粒子の添加が好ましく、特に樹脂層の誘電特性を上げる場合には、酸化チタン、チタン酸金属塩が好ましい。
前記短繊維状以外のフィラーの添加量は短繊維状フィラーとの合計量に対して、容積分率で80%を超えない量、好ましくは50%を超えない量、特に好ましくは30%を超えない量でなければならない。短繊維状以外のフィラーの割合が多すぎると強度は改善されるものの、カール防止効果は得られない。
1-2-4. Other Fillers In addition to the short fibrous filler, other fillers can be added to the resin composition of the present invention, if necessary, as long as the properties are not affected. For example, fibrous or acicular reinforcing materials having a number average fiber length other than 1 to 25 μm (in the resin of the resin-metal laminate), such as glass fiber, silica-alumina fiber, alumina fiber, wollastonite, and carbon fiber , Calcium carbonate, dolomite, talc, mica, clay, glass beads, and other inorganic fillers such as TiO 2 , BaTiO 3 , PbTiO 3 , CaTiO 3 , PZT (PbZrTiO 3 ), PLZT ((Pb 1 -X La X ) (Zr-Tr)), inorganic dielectric particles, such as LiNbO 3, for example, Fe-Ni type, Fe-Y type, Fe-Al over Si type, Fe over Ni over Co-based, Ba ferrite, Co ferrite, Inorganic magnetic particles, such as Mg-based ferrite and Ni-Zn-based ferrite, can be used. Preferably the addition of the body particles or inorganic magnetic particles, especially when increasing the dielectric properties of the resin layer, titanium oxide, titanate metal salts.
The addition amount of the filler other than the short fibrous filler is not more than 80% by volume fraction, preferably not more than 50%, particularly preferably more than 30%, based on the total amount of the filler and the short fibrous filler. There must be no quantity. If the proportion of the filler other than the short fiber is too large, the strength is improved, but the curl preventing effect cannot be obtained.

1−2−5. 配合量
樹脂層Iに配合する短繊維状フィラーとその他のフィラーの合計配合量は樹脂層I全体(樹脂+フィラー)に対して容積分率で20〜50%が好ましく、カール発生防止と脆さ低減のバランスの観点から25〜45%がより好ましく、30〜40%がさらに好ましい。配合量が20%未満では、カール発生防止効果が充分でなく、50%以上では得られた樹脂層が脆くなるので好ましくない。本発明の特性を十分発現させるためには、短繊維状フィラーを少なくとも樹脂層全体(樹脂+フィラー)に対して10%以上含有することが必要である。
また、必要に応じて、染料、顔料などの着色剤、フッ素樹脂などの離型改良剤、カップリング剤、レベリング剤、消泡剤、紫外線吸収剤、難燃化剤、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、界面活性剤などの通常の添加剤等を1種以上添加することができる。
1-2-5. Compounding amount The total compounding amount of the short fibrous filler and other filler to be mixed in the resin layer I is preferably 20 to 50% by volume fraction with respect to the entire resin layer I (resin + filler). From the viewpoint of the balance between curling prevention and brittleness reduction, 25 to 45% is more preferable, and 30 to 40% is further preferable. If the amount is less than 20%, the effect of preventing curling is not sufficient, and if it is more than 50%, the obtained resin layer becomes brittle, which is not preferable. In order to sufficiently exhibit the characteristics of the present invention, it is necessary that the short fibrous filler be contained in at least 10% of the entire resin layer (resin + filler).
Also, if necessary, colorants such as dyes and pigments, mold release improvers such as fluororesins, coupling agents, leveling agents, defoamers, ultraviolet absorbers, flame retardants, antioxidants, heat stable One or more kinds of usual additives such as an agent, an antistatic agent and a surfactant can be added.

1−2−6.樹脂層Iの形状
本発明の樹脂層Iの厚さはその用途によって異なるが、一般に10〜100μmである。
1-2-6. Shape of Resin Layer I The thickness of the resin layer I of the present invention varies depending on its use, but is generally 10 to 100 μm.

1−3.樹脂層II
1−3−1.概要
本発明の積層体は金属層と接する樹脂層IIを有する。
1−3−2.樹脂
1-3-2-1. 種類
本発明の樹脂層IIは樹脂層I及び金属層と接着可能で耐熱性の高い樹脂が好ましい。このような樹脂としてはたとえば、液晶ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂(PES)、ポリエーテルケトン樹脂(PEEK)等が使用可能であるが、液晶ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂が好適に使用される。特に、前記樹脂層Iと同様の液晶ポリエステル樹脂が最も好適に使用できる。
樹脂層Iの樹脂と樹脂層IIの樹脂は異なる樹脂であっても良いが、樹脂界面の密着強度を考えると同一のモノマーから構成される樹脂であることが好ましく、全く同一の液晶ポリエステル樹脂であることが特に好ましい。
1-3. Resin layer II
1-3-1. Outline The laminate of the present invention has a resin layer II in contact with a metal layer.
1-3-2. resin
1-3-2-1. Type The resin layer II of the present invention is preferably a resin that can be bonded to the resin layer I and the metal layer and has high heat resistance. As such a resin, for example, a liquid crystal polyester resin, a polyimide resin, a polyether sulfone resin (PES), a polyether ketone resin (PEEK) and the like can be used, and a liquid crystal polyester resin and a polyimide resin are preferably used. You. In particular, the same liquid crystal polyester resin as that of the resin layer I can be most preferably used.
The resin of the resin layer I and the resin of the resin layer II may be different resins. However, considering the adhesion strength at the resin interface, it is preferable that the resins are composed of the same monomer. It is particularly preferred that there is.

1−3−3.無機フィラー
1-3-3-1. 種類
本発明の樹脂層IIにフィラーを使用する場合は樹脂層Iに使用するのと同様のフィラーが使用可能であるが、特に繊維状フィラーが好ましく、このようなフィラーとしては、チタン酸カリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸マグネシウムが挙げられ、好ましくはチタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウムが挙げられる。
1-3-3-2. 配合量
樹脂層IIに配合する無機フィラーは樹脂層II全体(樹脂+フィラー)に対して容積分率で0〜30%が好ましく、金属層との密着強度の観点から0〜20%がより好ましく、0〜10%がさらに好ましい。また、積層体の接着力・カールのバランスを考慮すると樹脂層IIに配合する短繊維状フィラー量は樹脂層Iに配 合するフィラー量よりも10%以上少ないことが必要である。
1-3-3. Inorganic filler
1-3-3-1. Kind When a filler is used for the resin layer II of the present invention, the same filler as that used for the resin layer I can be used, but a fibrous filler is particularly preferable. Examples of the filler include potassium titanate, calcium titanate, barium titanate, aluminum borate, and magnesium borate, and preferably potassium titanate and aluminum borate.
1-3-3-2. Blending Amount of the inorganic filler blended in the resin layer II is preferably 0 to 30% by volume fraction based on the whole resin layer II (resin + filler), and from the viewpoint of adhesion strength to the metal layer. To 0 to 20% is more preferable, and 0 to 10% is still more preferable. In consideration of the balance between the adhesive strength and the curl of the laminate, the amount of the short fibrous filler to be blended in the resin layer II needs to be at least 10% less than the amount of the filler to be blended in the resin layer I.

1−3−4.樹脂層IIの形状
樹脂層IIは、金属との接着層になるため、カールに影響を与えず且つ剥離強度を向上できるようにフィラーを減らしかつ膜厚を薄くするのが好ましい。膜厚を上げる必要がある時(例えば、なくべく少ない塗工回数で厚膜を得たい時など)は、樹脂層IIの膜厚を厚くする必要があり、その場合は剥離強度が大きく低下しない量のフィラーを添加するのが好ましい。
本発明の樹脂層IIの厚さはその用途によって異なるが、一般に1〜30μmである。
1-3-4. Shape of Resin Layer II Since the resin layer II serves as an adhesive layer with metal, it is preferable to reduce the filler and reduce the film thickness so as not to affect the curl and improve the peel strength. When it is necessary to increase the film thickness (for example, when it is desired to obtain a thick film with as few coatings as possible), it is necessary to increase the film thickness of the resin layer II, in which case the peel strength does not decrease significantly. Preferably, an amount of filler is added.
The thickness of the resin layer II of the present invention varies depending on its use, but is generally 1 to 30 μm.

1−3−5.その他の樹脂層
本発明の多層樹脂金属積層体は、必要に応じて樹脂層Iの上にさらに液晶ポリエステル樹脂からなる他の樹脂層が存在しても良い。この樹脂層は、金属層をエッチングして回路形成した時のカールをより小さく調整する役割をする。
該樹脂層の樹脂、フィラーは、樹脂層Iと同様であることが好ましくフィラーの量は、樹脂層IIと同様であれば良く、厚さは、回路形成後のカール矯正レベルに応じて定められ1〜30μmであるのが良い。
1-3-5. Other Resin Layer In the multilayer resin metal laminate of the present invention, another resin layer made of a liquid crystal polyester resin may further be present on the resin layer I as necessary. The resin layer plays a role of adjusting the curl when the circuit is formed by etching the metal layer.
The resin and filler of the resin layer are preferably the same as those of the resin layer I, and the amount of the filler may be the same as that of the resin layer II. The thickness is determined according to the level of curl correction after circuit formation. The thickness is preferably 1 to 30 μm.

1−4.金属層
本発明の金属層は、その用途により最適な物を使用すれば良いが、例えば金、白金、銀、銅、ニッケル、クロム、錫、亜鉛、鉛、ロジウム、パラジウム、コバルト等が用いられ、電気特性等から金、銀、銅、ニッケル、アルミニウムが好ましく、経済性などを考慮すれば銅が最も好ましく使用される。
銅層の製造方法は特に制限されないが、厚さ6〜35μm、好ましくは9〜18μmの電解銅箔、圧延銅箔などが好ましく使用できる。銅箔の厚みにより積層体の剥離強度は影響を受け、銅箔の厚さを厚くする程接着力(剥離強度)を大きくすることができる。
高周波化に対応するためには、高周波信号の減衰や遅延が生じ難い点から、金属箔(銅箔)の表面粗度が小さいことが好ましく、Rzが10μm以下、好ましくは5μm以下、より好ましくは3μm 以下である。
1-4. Metal layer The metal layer of the present invention may use an optimum material according to its use.For example, gold, platinum, silver, copper, nickel, chromium, tin, zinc, lead, rhodium, palladium, cobalt, etc. are used. Gold, silver, copper, nickel and aluminum are preferred from the viewpoint of electrical characteristics and the like, and copper is most preferably used in consideration of economy and the like.
The method for producing the copper layer is not particularly limited, but an electrolytic copper foil or a rolled copper foil having a thickness of 6 to 35 μm, preferably 9 to 18 μm can be preferably used. The peel strength of the laminate is affected by the thickness of the copper foil, and the adhesive strength (peel strength) can be increased as the thickness of the copper foil increases.
In order to cope with higher frequencies, the surface roughness of the metal foil (copper foil) is preferably small, and Rz is preferably 10 μm or less, more preferably 5 μm or less, from the viewpoint that attenuation and delay of high-frequency signals hardly occur. It is 3 μm or less.

2.製法
2−1.概要
本発明の3層構造の樹脂金属積層体は溶液塗工法により金属層上にまず樹脂層IIを製膜し、次に樹脂層II上に樹脂層I を製膜することによって製造される。具体的には、有機溶剤、樹脂及び無機フィラーからなるフィラー分散樹脂液の層を金属層の片面に形成した後、該フィラー分散樹脂液の層を乾燥することにより金属層上に樹脂層IIを積層し、更に樹脂層IIの上に、有機溶剤、芳香族液晶ポリエステル樹脂及び無機フィラーからなるフィラー分散樹脂液の層を金属層の片面に形成した後、該フィラー分散樹脂液の層を乾燥することにより樹脂層II上に樹脂層Iを積層する。
樹脂層I、樹脂層IIの個々の製造方法は、
1)有機溶剤、芳香族液晶ポリエステル樹脂及び無機フィラーを含むフィラー分散樹脂液を製造する工程、(2)被塗工面に該フィラー分散樹脂液の層を形成する工程、(3)該被塗工面に形成された該フィラー分散液の層を乾燥する工程、よりなる。樹脂層IIの製造の場合には被塗工面は金属層であり、樹脂層Iの場合は被塗工面は樹脂層IIである。更に、上記(3)の工程の後に(4)熱処理の工程を設けることが好ましい。
2. Production method 2-1. Outline The resin-metal laminate having a three-layer structure of the present invention is manufactured by first forming a resin layer II on a metal layer by a solution coating method, and then forming a resin layer I on the resin layer II. Specifically, after forming a layer of a filler-dispersed resin liquid composed of an organic solvent, a resin and an inorganic filler on one surface of the metal layer, the resin layer II is formed on the metal layer by drying the layer of the filler-dispersed resin liquid. After laminating and further forming a layer of a filler-dispersed resin liquid comprising an organic solvent, an aromatic liquid crystal polyester resin and an inorganic filler on one side of the metal layer on the resin layer II, the layer of the filler-dispersed resin liquid is dried. Thereby, the resin layer I is laminated on the resin layer II.
The individual manufacturing methods of the resin layer I and the resin layer II are as follows:
1) a step of producing a filler-dispersed resin liquid containing an organic solvent, an aromatic liquid crystal polyester resin, and an inorganic filler; (2) a step of forming a layer of the filler-dispersed resin liquid on the surface to be coated; and (3) the surface to be coated. Drying the layer of the filler dispersion formed in the step (c). In the case of manufacturing the resin layer II, the surface to be coated is a metal layer, and in the case of the resin layer I, the surface to be coated is the resin layer II. Further, it is preferable to provide a (4) heat treatment step after the above (3) step.

2−2.フィラー分散樹脂液の製造工程
2−2−1.概要
フィラー分散樹脂液の製造は、芳香族液晶ポリエステル樹脂と無機フィラーその他を同時に溶液に溶解しても良いが、芳香族液晶ポリエステル樹脂を容易に完全に溶解させることができるように、好ましくは、芳香族液晶ポリエステル樹脂を溶剤に溶解して樹脂溶液を得た後、その樹脂溶液に短繊維状無機フィラーその他を添加してフィラー分散樹脂液をえるのがよい。
2−2−2.溶剤
種類、添加量
本発明の樹脂若しくは芳香族液晶ポリエステルの溶解に用いる溶剤は、該液晶ポリマーを溶解して流延製膜可能な溶剤であれば特に限定されないが、下記一般式(I)

Figure 2004338393
(式中、Aは水素原子または塩素原子を表わし、iは1〜4の整数値を表す。iが2以上の場合は複数あるAは互いに同一であっても異なっていてもよい)で表されるようなパラ位に塩素原子が置換されたクロロフェノール化合物を60重量%以上含有する溶剤であり、p−クロロフェノール、2,4−ジクロロフェノール、3,4−ジクロロフェノール、2,4,5−トリクロロフェノール、2,4,6−トリクロロフェノール、ペンタクロロフェノール等が挙げられ、入手性、作業性、コスト等の点から、p−ヒドロキシフェノールを40重量%以上が好ましく、更に好ましくは70重量%以上である。
前記溶剤と混合して使用される溶媒としては、溶解性を妨げない点から、o- ジクロロベンゼン、クロロホルム、塩化メチレン、テトラクロロエタン等が好
ましい。 2-2. Manufacturing process of filler-dispersed resin liquid 2-2-1. Overview The production of the filler-dispersed resin liquid may be such that the aromatic liquid crystal polyester resin and the inorganic filler and the like may be simultaneously dissolved in the solution.However, the aromatic liquid crystal polyester resin can be easily and completely dissolved, preferably. After dissolving the aromatic liquid crystal polyester resin in a solvent to obtain a resin solution, it is preferable to add a short fibrous inorganic filler or the like to the resin solution to obtain a filler-dispersed resin liquid.
2-2-2. solvent
Kind and Addition The solvent used for dissolving the resin or the aromatic liquid crystal polyester of the present invention is not particularly limited as long as it is a solvent capable of dissolving the liquid crystal polymer and casting and forming a film.
Figure 2004338393
(In the formula, A represents a hydrogen atom or a chlorine atom, i represents an integer of 1 to 4. When i is 2 or more, a plurality of A may be the same or different.) A solvent containing at least 60% by weight of a chlorophenol compound in which a chlorine atom is substituted at the para position, such as p-chlorophenol, 2,4-dichlorophenol, 3,4-dichlorophenol, 2,4, Examples thereof include 5-trichlorophenol, 2,4,6-trichlorophenol, and pentachlorophenol. From the viewpoints of availability, workability, cost, and the like, p-hydroxyphenol is preferably 40% by weight or more, and more preferably 70% by weight. % By weight or more.
As a solvent used by mixing with the above-mentioned solvent, o-dichlorobenzene, chloroform, methylene chloride, tetrachloroethane and the like are preferable from the viewpoint of not hindering solubility.

2−2−3.樹脂溶解
樹脂層Iまたは樹脂層IIを形成する樹脂を溶剤に溶解する場合、樹脂の溶媒に対する添加量は、樹脂が溶解する範囲内で、樹脂分として0.5〜30重量%となるような割合で添加することが好ましく、作業性あるいは経済性の観点から1〜20重量%となるような割合で添加することがより好ましく、3〜10重量%となるような割合で添加することがさらに好ましい。0.5重量%未満であると生産効率が低下する傾向があり、30重量%を超えると溶解に長時間を要する。溶解方法は特に制限されないが、溶剤の沸点、融点を考えて適当な温度範囲で攪拌溶解するのが好ましい。
2-2-3. Resin Dissolution When the resin forming the resin layer I or the resin layer II is dissolved in a solvent, the amount of the resin added to the solvent is 0.5 to 30% by weight as a resin component within a range in which the resin is dissolved. It is preferably added in a proportion, more preferably from 1 to 20% by weight, and more preferably from 3 to 10% by weight, from the viewpoint of workability or economy. preferable. If it is less than 0.5% by weight, the production efficiency tends to decrease, and if it exceeds 30% by weight, it takes a long time to dissolve. The dissolving method is not particularly limited, but it is preferable to dissolve by stirring in an appropriate temperature range in consideration of the boiling point and the melting point of the solvent.

2−2−4.フィラー分散
フィラー元形状
フィラー最終形状
次に、樹脂を溶解した溶液を、必要に応じて、フィルターなどによってろ過し、溶液中に含まれる微細な異物を除去した後、フィラーを添加しフィラー分散樹脂液とするのが好ましい。
上記樹脂溶液に添加する短繊維状無機フィラーは、配合中に折れる可能性があるので、最終的に得られる樹脂金属積層体中の樹脂層中に存在する短繊維状無機フィラーの形状よりもいくらか長いものが好ましい。樹脂溶液中に添加する短繊維状無機フィラーの数平均繊維長は1〜30μmが好ましく、5〜25μmが更に好ましい。
フィラーの添加量は、樹脂層Iの場合、樹脂層I全体(樹脂+フィラー)に対して容積分率で20〜50%になる量が好ましく、カール発生防止と脆さ低減のバランスの観点から25〜45%になる量がより好ましく、30〜40%になる量がさらに好ましい。また、樹脂層IIの場合、樹脂層II全体(樹脂+フィラー)に対して容積分率で0〜30%が好ましく、金属層との密着強度の観点から0〜20%がより好ましく、0〜10%がさらに好ましい。
このフィラー分散樹脂液の固形分は5〜35%, 好ましくは10〜30%程度である。
2-2-4. Filler dispersion
Filler original shape
Filler final shape Next, the solution in which the resin is dissolved, if necessary, is filtered with a filter or the like, and after removing fine foreign substances contained in the solution, it is preferable to add a filler to obtain a filler-dispersed resin liquid. .
The short fibrous inorganic filler to be added to the resin solution may be broken during compounding, so that the shape of the short fibrous inorganic filler present in the resin layer in the finally obtained resin-metal laminate is somewhat larger. Long ones are preferred. The number average fiber length of the short fibrous inorganic filler added to the resin solution is preferably 1 to 30 μm, more preferably 5 to 25 μm.
In the case of the resin layer I, the amount of the filler is preferably 20 to 50% by volume fraction based on the entire resin layer I (resin + filler), and from the viewpoint of the balance between curling prevention and brittleness reduction. The amount which becomes 25-45% is more preferable, and the amount which becomes 30-40% is more preferable. In the case of the resin layer II, the volume fraction is preferably 0 to 30% with respect to the entire resin layer II (resin + filler), more preferably 0 to 20% from the viewpoint of the adhesion strength to the metal layer. 10% is more preferred.
The solid content of the filler-dispersed resin liquid is 5 to 35%, preferably about 10 to 30%.

2−2−5.フィラー分散液性状
上記フィラー分散液の粘度は、1000〜30000mP・s、好ましくは2000〜20000mP・s、特に好ましくは3000〜10000mP・sである。粘度が1000mP・s未満であれば塗工後に分散液が流動が大きく、所定の膜厚が得られなかったり、不均一な膜厚になるので好ましくなく、30000mP・s以上であれば、分散時にシェアーが掛かり過ぎてフィラーが壊れたり、塗工時にフィラーが配向したりして、カール防止効果を充分に発揮できないので好ましくない。前記粘度範囲での分散・塗工が、フィラーの配向や分散状態に大きな影響を及ぼすので、分散・塗工時には、装置の冷却条件や分散速度に対応させ、分散液が上記粘度範囲を保つように温度を適宜調整することが
特に好ましい。
2-2-5. Filler dispersion liquid properties The viscosity of the filler dispersion liquid is 1,000 to 30,000 mP · s, preferably 2,000 to 20,000 mP · s, particularly preferably 3,000 to 10,000 mP · s. If the viscosity is less than 1000 mP · s, the dispersion liquid after coating has a large flow, and it is not preferable because a predetermined film thickness cannot be obtained or an uneven film thickness is obtained. It is not preferable because the filler is broken due to excessive shearing or the filler is oriented at the time of coating, so that the curl preventing effect cannot be sufficiently exhibited. Since the dispersion / coating in the above viscosity range has a great influence on the orientation and the dispersion state of the filler, the dispersion / coating is performed in accordance with the cooling conditions and the dispersion speed of the apparatus so that the dispersion maintains the above viscosity range. It is particularly preferable to adjust the temperature appropriately.

2−3.樹脂液層の形成工程
形成方法
前記被塗工面に該フィラー分散樹脂液の層を形成する方法としては、フィラー分散樹脂液の層をドクターブレードによる塗工、コンマコーターによる塗工、ローラーコート法、スプレイコート法、スピナーコート法、カーテンコート法、スロットコート法、スクリーンコート法などがいずれの方法で金属層の片面に形成しても良いが安定した膜厚が得られる点でドクターブレードによる塗工、コンマコーターによる塗工の方法で形成するのが好ましい。
2-3. Forming process of resin liquid layer
Forming method As a method of forming a layer of the filler-dispersed resin liquid on the surface to be coated, coating the layer of the filler-dispersed resin liquid with a doctor blade, coating with a comma coater, roller coating, spray coating, spinner coating Method, curtain coating method, slot coating method, screen coating method, etc., may be formed on one side of the metal layer by any method, but coating with a doctor blade or coating with a comma coater in that a stable film thickness can be obtained. It is preferable to form by the method of.

2−4.乾燥工程
乾燥方法は特に制限は無いが、前記フィラー分散樹脂液の層を被塗工面上に形成しながら連続的に乾燥するのが好ましい。
この場合にはロール上に巻いた被塗工面を繰りだしながら、塗工機で連続的に分散液を塗布する。不純物の混入を防ぐため、塗工はクリーンな雰囲気下で行なわれることが好ましく、特に電子部品用途にはクラス10000以下、好ましくはクラス1000以下、特に好ましくはクラス100以下のクリーン度の雰囲気で塗工するのがよい。
塗工した分散液から、溶媒を除去する方法としては、通常知られている乾燥方法を使用すれば良く、流延塗工機で製膜しながら引き続き溶媒を蒸発させる方法は効率的である。加熱乾燥、減圧乾燥、通風乾燥などの方法が挙げられ、中でも生産効率、取り扱い性の点から加熱乾燥することが好ましく、通風しつつ加熱して乾燥することがより好ましい。減圧乾燥も可能であるが、装置の密閉化、溶剤の回収等が困難となる。
2-4. Drying process
The drying method is not particularly limited, but it is preferable to continuously dry while forming the layer of the filler-dispersed resin liquid on the surface to be coated.
In this case, the coating liquid is continuously applied by a coating machine while the surface to be coated wound on a roll is being fed. In order to prevent contamination of impurities, coating is preferably performed in a clean atmosphere. Particularly for electronic parts, the coating is performed in an atmosphere having a clean degree of class 10000 or less, preferably class 1000 or less, and particularly preferably class 100 or less. It is good to work.
As a method for removing the solvent from the coated dispersion, a commonly known drying method may be used, and a method in which the solvent is continuously evaporated while forming a film with a casting coating machine is efficient. Heat drying, reduced pressure drying, ventilation drying, and the like can be mentioned. Among them, it is preferable to perform heating drying from the viewpoint of production efficiency and handleability, and it is more preferable to heat and dry while ventilating. Although drying under reduced pressure is possible, it becomes difficult to seal the apparatus and recover the solvent.

乾燥終了は樹脂層の溶媒の残存量で判断し、樹脂層の溶媒の残存量は、5重量%以下、好ましくは3重量%以下、特に好ましくは1重量%以下とするのが良い。乾燥条件は乾燥方法によって異なるが、温度が低すぎると乾燥に長時間掛かり生産性が悪いので好ましくなく、高すぎると、発泡等の外観不良が発生するので好ましくない。乾燥は一定の温度で乾燥時間により調整することも可能だが、カールを防止するためには、数段階の温度で段階的に乾燥しても良い。
本発明の金属層として使用される金属箔は、金属箔をそのまま使用することも、また、背面にフィルムなどを補強材として金属箔と背面フィルムを積層した複合金属箔積層体を使用することもできる。必要に応じて塗工面に剥離調整剤等を添加することによりスムーズに背面フィルムを連続的に積層体から剥離させることができる。
The completion of drying is determined based on the remaining amount of the solvent in the resin layer. The remaining amount of the solvent in the resin layer is preferably 5% by weight or less, more preferably 3% by weight or less, and particularly preferably 1% by weight or less. The drying conditions vary depending on the drying method. However, if the temperature is too low, drying takes a long time and the productivity is poor, which is not preferable. If the temperature is too high, appearance defects such as foaming occur, which is not preferable. Drying can be adjusted by a drying time at a constant temperature, but in order to prevent curling, drying may be performed stepwise at several temperatures.
The metal foil used as the metal layer of the present invention may use the metal foil as it is, or may use a composite metal foil laminate in which a metal foil and a back film are laminated with a film or the like as a reinforcing material on the back. it can. By adding a release adjuster or the like to the coated surface as needed, the back film can be smoothly and continuously released from the laminate.

2−5.熱処理工程
溶媒除去後の樹脂金属積層体を250℃〜400℃で20〜180分間、好ましくは 280℃〜350℃で30〜80分間加熱処理する。この加熱処理によって乾燥工程での残留溶剤が揮発すると共に、結晶化が起こり樹脂の特性が発現する。本発明の短繊維状フィラーは、乾燥及熱処理工程での体積収縮を最小限にすることができる。
4層以上の多層積層体で他の樹脂層を塗工する場合も前記手順に準じて樹脂を塗布・乾燥し積層していけばよい。
2-5. Heat treatment process
After removing the solvent, the resin-metal laminate is subjected to heat treatment at 250 ° C. to 400 ° C. for 20 to 180 minutes, preferably at 280 ° C. to 350 ° C. for 30 to 80 minutes. By this heat treatment, the residual solvent in the drying step is volatilized, and at the same time, crystallization occurs and the properties of the resin are exhibited. The short fibrous filler of the present invention can minimize the volume shrinkage during the drying and heat treatment steps.
When applying another resin layer with a multilayer laminate of four or more layers, the resin may be applied, dried and laminated according to the above-described procedure.

3.特性
このようにして得られた多層樹脂金属積層体は、容易に低温で塗工法によって成膜され、寸法安定性に優れ、形状や大きさ金属層の厚さにかかわらず剥離トラブルがなくまたカールの発生のない、樹脂金属積層体である。
以下本発明を実施例により説明するが、本発明は下記実施例によって限定されるものではない。
3. Characteristics The multilayer resin metal laminate obtained in this way is easily formed by a coating method at low temperature, has excellent dimensional stability, has no peeling trouble regardless of the shape and thickness of the metal layer, and has no curl. This is a resin-metal laminate with no occurrence.
Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples.

[実施例1]
樹脂層IIの配合
芳香族液晶ポリエステル樹脂(住友化学株式会社製スミカスーパーLCP)5gにパラクロルフェノール(イヌイ株式会社製)46g及びo−ジクロロベンゼン(呉羽化学株式会社製)1 1.5gを加え、130℃で6時間攪拌し粘度4200mP ・sの樹脂溶液を得た。前記樹脂液にホウ酸アルミニウムウイスカ−(四国化成工業株式会社製:商品名アルボレックスM20)1.2gを添加してディスパーで分散し、粘度4600mP ・s固形分9.7%のフィラー分散樹脂液を得た。なお本ホウ酸アルミニウムウイスカーの平均繊維長は20μm、平均繊維径は0.8μm、アスペクト比は25である。
樹脂層IIの塗工・乾燥
この樹脂溶液を縦30cm×横20cm、厚さ12μm、表面粗度(Rz)1.7μmの電解銅箔(古河サーキットホイル株式会社製:F2−WS)上にドクターブレードを用いてDry膜厚が5μmとなるように流延塗工し、熱風循環式乾燥機で120℃×5分間 → 160℃×5分間乾燥した。
得られた樹脂金属積層体樹脂層の樹脂分の容積分率は90%、ホウ酸アルミニウムウイスカーの容積分率は10%であった。
[Example 1]
Mixing of resin layer II 46 g of parachlorophenol (manufactured by Inui Corporation) and 1 1.5 g of o-dichlorobenzene (manufactured by Kureha Chemical Co., Ltd.) were added to 5 g of an aromatic liquid crystal polyester resin (Sumika Super LCP manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.). The mixture was stirred at 130 ° C. for 6 hours to obtain a resin solution having a viscosity of 4200 mps. 1.2 g of aluminum borate whisker (trade name: Arbolex M20, manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.) was added to the resin solution and dispersed with a disper, and a filler-dispersed resin solution having a viscosity of 4600 mp · s and a solid content of 9.7% was added. Got. The aluminum borate whisker has an average fiber length of 20 μm, an average fiber diameter of 0.8 μm, and an aspect ratio of 25.
Coating and Drying of Resin Layer II The resin solution is doctored on an electrolytic copper foil (F2-WS, manufactured by Furukawa Circuit Foil Co., Ltd.) having a length of 30 cm × 20 cm, a thickness of 12 μm, and a surface roughness (Rz) of 1.7 μm. Using a blade, the film was cast-coated so that the dry film thickness became 5 μm, and dried by a hot air circulation type dryer at 120 ° C. × 5 minutes → 160 ° C. × 5 minutes.
The volume fraction of the resin component of the obtained resin-metal laminate resin layer was 90%, and the volume fraction of the aluminum borate whisker was 10%.

樹脂層Iの配合
芳香族液晶ポリエステル樹脂(住友化学株式会社製スミカスーパーLCP)5gにパラクロルフェノール(イヌイ株式会社製)46g及びo−ジクロロベンゼン(呉羽化学株式会社製)1 1.5gを加え、130℃で6時間攪拌し粘度4200mP ・sの樹脂溶液を得た。前記樹脂液にホウ酸アルミニウムウイスカ−(四国化成工業株式会社製:商品名アルボレックスM20)5.1gを添加してディスパーで分散し、粘度6800mP ・s固形分14.8%のフィラー分散樹脂液を得た。
Mixing of resin layer I 46 g of parachlorophenol (manufactured by Inui Corporation) and 1 1.5 g of o-dichlorobenzene (manufactured by Kureha Chemical Co., Ltd.) were added to 5 g of an aromatic liquid crystal polyester resin (Sumika Super LCP manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.). The mixture was stirred at 130 ° C. for 6 hours to obtain a resin solution having a viscosity of 4200 mps. 5.1 g of aluminum borate whisker (trade name: Arbolex M20, manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.) was added to the resin solution and dispersed with a disper, and a filler-dispersed resin solution having a viscosity of 6800 mp · s and a solid content of 14.8% was added. Got.

樹脂層Iの塗工・乾燥
前記電解銅箔(古河サーキットホイル株式会社製:F2−WS)の樹脂層II上にドクターブレードを用いてDry膜厚が50μmとなるように上記フィラー分散樹脂液を流延塗工し、熱風循環式乾燥機で120℃×5分間 → 140℃×5分間 → 160℃×5分間の3段階で乾燥した。
溶媒の残存率が1%であることを確認した後、窒素雰囲気にした乾燥機中で300℃×60分間熱処理を実施した。得られた樹脂金属積層体樹脂層の樹脂分の容積分率は68%、ホウ酸アルミニウムウイスカーの容積分率は32%であった。本樹脂金属積層体の物性は表2に示すとおりであった。
Coating and Drying of Resin Layer I The filler-dispersed resin liquid was applied to the electrolytic copper foil (Furukawa Circuit Foil Co., Ltd .: F2-WS) using a doctor blade so that the Dry film thickness was 50 μm on the resin layer II. It was cast coated and dried in a hot air circulating drier in three stages of 120 ° C. × 5 minutes → 140 ° C. × 5 minutes → 160 ° C. × 5 minutes.
After confirming that the residual ratio of the solvent was 1%, a heat treatment was performed at 300 ° C. × 60 minutes in a dryer in a nitrogen atmosphere. The volume fraction of the resin component of the obtained resin-metal laminate resin layer was 68%, and the volume fraction of the aluminum borate whisker was 32%. Physical properties of the resin-metal laminate were as shown in Table 2.

なお上物性値は、以下に示す方法によって測定した
(1)接着性(線膨張係数)
熱処理工程まで実施した樹脂銅箔積層体を用い、銅を塩化第二鉄溶液でエッチングし、得られたフィルムをセイコーインスツルメント株式会社製 サーマルメカニカルアナライザー(TMA SS6000)により、250℃に昇温後5℃/minで冷却して240℃から100℃までの平均の線膨張率を算出して求めた。
The above physical properties were measured by the following method (1) Adhesion (linear expansion coefficient)
Using a resin copper foil laminate that had been subjected to the heat treatment step, copper was etched with a ferric chloride solution, and the resulting film was heated to 250 ° C. by a thermal mechanical analyzer (TMA SS6000) manufactured by Seiko Instruments Inc. After cooling at 5 ° C./min, the average coefficient of linear expansion from 240 ° C. to 100 ° C. was calculated and determined.

(2)ピール強度(接着性)
JIS C6481に準じて実施した。引っ張り試験機を用いて、幅10mmの樹脂銅箔積層体の樹脂側を両面テープによりアルミ板に固定し、銅箔を90゜方向に50mm/minの速度で剥離して求めた。
◎: 0.7kg/cm以上 充分な接着力がある。
○: 0.5〜0.7kg/cm 実用可能な接着力である。
△: 0.3〜0.5kg/cm 実用には不十分な場合がある
×: 0.3kg/cm以下 実用できない。
(3)カール
熱処理工程まで実施した樹脂銅箔積層体を10cm×10cm切り出し、水平面に置き、カールの状態を目視で観察し、下記の基準に従って判定する。
◎:カールが殆ど認められない。
○:緩やかなカールが認められる。
△:ややカールが大きい。
×:カールが大きく筒状になる。
(2) Peel strength (adhesiveness)
The measurement was performed according to JIS C6481. Using a tensile tester, the resin side of the resin copper foil laminate having a width of 10 mm was fixed to an aluminum plate with a double-sided tape, and the copper foil was peeled off in a 90 ° direction at a speed of 50 mm / min.
◎: 0.7 kg / cm or more Sufficient adhesive strength.
:: 0.5 to 0.7 kg / cm Adhesive force that can be practically used.
Δ: 0.3 to 0.5 kg / cm, which may be insufficient for practical use X: 0.3 kg / cm or less, not practical.
(3) Curl The resin copper foil laminate that had been subjected to the heat treatment step was cut out to a size of 10 cm × 10 cm, placed on a horizontal surface, and the state of the curl was visually observed, and judged according to the following criteria.
:: Almost no curl was observed.
:: Slight curl is observed.
Δ: Slightly large curl.
X: The curl is large and cylindrical.

[実施例2]
樹脂層Iとして芳香族液晶ポリエステル樹脂(住友化学株式会社製スミカスーパーLCP)5gにパラクロルフェノール(イヌイ株式会社製)46g及びo−ジクロロベンゼン(呉羽化学株式会社製)11.5gを加え、130℃で6時間攪拌し粘度4200mP ・sの樹脂溶液を得、ホウ酸アルミニウムウイスカ−(四国化成工業株式会社製:商品名アルボレックスM20)8.9gを加えた。また、樹脂IIとして芳香族液晶ポリエステル樹脂(住友化学株式会社製スミカスーパーLCP)5gにパラクロルフェノール(イヌイ株式会社製)46g及びo−ジクロロベンゼン(呉羽化学株式会社製)11.5gを加え、130℃で6時間攪拌し粘度4200mP ・sの樹脂溶液を得、樹脂液にホウ酸アルミニウムウイスカ−(四国化成工業株式会社製:商品名アルボレックスM20)4.7gを加えた。これ以外は実施例1と同様にして多層樹脂金属積層体を製造した。
[実施例3]
樹脂層IIとして芳香族液晶ポリエステル樹脂(住友化学株式会社製スミカスーパーLCP)5gにパラクロルフェノール(イヌイ株式会社製)46g及びo−ジクロロベンゼン(呉羽化学株式会社製)11.5gを加え、130℃で6時間攪拌し粘度4200mP ・sとした樹脂溶液を使用した以外は実施例1と同様にして多層樹脂金属積層体を製造した。得られた樹脂金属積層体は表1に示したとおりであり、その物性値は表2に示すとおりである。
[Example 2]
As a resin layer I, 46 g of parachlorophenol (manufactured by Inui Corporation) and 11.5 g of o-dichlorobenzene (manufactured by Kureha Chemical Co., Ltd.) were added to 5 g of an aromatic liquid crystal polyester resin (Sumika Super LCP manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), and added to the mixture. The resulting mixture was stirred at a temperature of 6 ° C. for 6 hours to obtain a resin solution having a viscosity of 4,200 mps. Also, 46 g of parachlorophenol (manufactured by Inui Corporation) and 11.5 g of o-dichlorobenzene (manufactured by Kureha Chemical Co., Ltd.) were added to 5 g of an aromatic liquid crystal polyester resin (Sumika Super LCP manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) as Resin II, The mixture was stirred at 130 ° C. for 6 hours to obtain a resin solution having a viscosity of 4,200 mp · s, and 4.7 g of aluminum borate whisker (trade name: Albolex M20, manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.) was added to the resin solution. Except for this, the multilayer resin metal laminate was manufactured in the same manner as in Example 1.
[Example 3]
As a resin layer II, 46 g of parachlorophenol (manufactured by Inui Corporation) and 11.5 g of o-dichlorobenzene (manufactured by Kureha Chemical Co., Ltd.) were added to 5 g of an aromatic liquid crystal polyester resin (SUMIKASUPER LCP manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), and the resulting mixture was added to the mixture. A multilayer resin-metal laminate was manufactured in the same manner as in Example 1 except that a resin solution having a viscosity of 4200 mps was stirred at 6 ° C. for 6 hours. The obtained resin-metal laminate is as shown in Table 1, and its physical property values are as shown in Table 2.

[実施例4]
表1に示すように、樹脂層Iとして芳香族液晶ポリエステル樹脂(住友化学株式会社製スミカスーパーLCP)5gにパラクロルフェノール(イヌイ株式会社製)46g及びo−ジクロロベンゼン(呉羽化学株式会社製)11.5gを加え、130℃で6時間攪拌し粘度4200mP ・sの樹脂溶液を得、ホウ酸アルミニウムウイスカ−(四国化成工業株式会社製:商品名アルボレックスM20)1.2g及び平均粒子径5μmの球状のチタン酸バリウム5.3gを加えたものを使用した以外は実施例1と同様にして多層樹脂金属積層体を製造した。得られた樹脂金属積層体の物性値は表2に示すとおりである。
[実施例5]
樹脂層IIとしてポリイミドワニス(宇部興産株式会社製「U−ワニス」)58.8gにホウ酸アルミニウムウイスカ−(四国化成工業株式会社製:商品名アルボレックスM20)2.4gを添加してディスパーで分散し、フィラー分散樹脂液を得、この樹脂溶液を縦30cm×横20cm、厚さ12μm、表面粗度(Rz)1.7μmの電解銅箔(古河サーキットホイル株式会社製:F2−WS)上にドクターブレードを用いてDry膜厚が5μmとなるように塗工し、熱風循環式乾燥機で100℃×10分間→200℃×10分間→350℃×10分間乾燥熱処理を行なった以外は実施例1と同様にして多層樹脂金属積層体を製造した。得られた樹脂金属積層体は表1に示したとおりであり、その物性値は 表2に示すとおりである。
[Example 4]
As shown in Table 1, as resin layer I, 46 g of parachlorophenol (manufactured by Inui Corporation) and 46 g of o-dichlorobenzene (manufactured by Kureha Chemical Co., Ltd.) were added to 5 g of an aromatic liquid crystal polyester resin (Sumika Super LCP manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.). 11.5 g was added, and the mixture was stirred at 130 ° C. for 6 hours to obtain a resin solution having a viscosity of 4200 mp · s, and 1.2 g of aluminum borate whisker (trade name: Albolex M20, manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.) and an average particle diameter of 5 μm A multilayer resin metal laminate was manufactured in the same manner as in Example 1, except that 5.3 g of spherical barium titanate was used. Physical properties of the obtained resin-metal laminate are as shown in Table 2.
[Example 5]
As a resin layer II, 2.4 g of aluminum borate whisker (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd .: trade name: Albolex M20) was added to 58.8 g of polyimide varnish ("U-varnish" manufactured by Ube Industries, Ltd.) and dispersed. The resin solution was dispersed to obtain a filler-dispersed resin solution. The resin solution was placed on an electrolytic copper foil (F2-WS, manufactured by Furukawa Circuit Wheel Co., Ltd.) having a length of 30 cm × a width of 20 cm, a thickness of 12 μm, and a surface roughness (Rz) of 1.7 μm. The coating was performed using a doctor blade so that the dry film thickness was 5 μm, and the drying heat treatment was performed using a hot-air circulation dryer at 100 ° C. × 10 minutes → 200 ° C. × 10 minutes → 350 ° C. × 10 minutes. A multilayer resin-metal laminate was produced in the same manner as in Example 1. The obtained resin-metal laminate is as shown in Table 1, and its physical property values are as shown in Table 2.

[比較例1]
樹脂層IIを設けないこと以外は実施例1と同様にして多層樹脂金属積層体を製造した。得られた樹脂金属積層体は表1に示したとおりであり、その物性値は表2に示すとおりである。
[比較例2]
実施例1の樹脂層Iと同一組成の樹脂を樹脂層IIとして使用した以外は実施例1と同様にして多層樹脂金属積層体を製造した。得られた樹脂金属積層体は表1に示したとおりであり、その物性値は表2に示すとおりである。
[比較例3]
樹脂層IIとして芳香族液晶ポリエステル樹脂(住友化学株式会社製スミカスーパーLCP)5gにパラクロルフェノール(イヌイ株式会社製) 46g及びo−ジクロロベンゼン(呉羽化学株式会社製)11.5gを加え、130℃で6時間攪拌し粘度4200mP ・sの樹脂溶液を得、ホウ酸アルミニウムウイスカ−(四国化成工業株式会社製:商品名アルボレックスM20) 7.3gを加えた樹脂を使用した以外は実施例1と同様にして多層樹脂金属積層体を製造した。得られた樹脂金属積層体は表1に示したとおりであり、その物性値は表2に示すとおりである。
[Comparative Example 1]
A multilayer resin-metal laminate was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the resin layer II was not provided. The obtained resin-metal laminate is as shown in Table 1, and its physical property values are as shown in Table 2.
[Comparative Example 2]
A multilayer resin-metal laminate was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the resin having the same composition as the resin layer I of Example 1 was used as the resin layer II. The obtained resin-metal laminate is as shown in Table 1, and its physical property values are as shown in Table 2.
[Comparative Example 3]
As a resin layer II, 46 g of parachlorophenol (manufactured by Inui Corporation) and 11.5 g of o-dichlorobenzene (manufactured by Kureha Chemical Co., Ltd.) were added to 5 g of an aromatic liquid crystal polyester resin (Sumika Super LCP manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), and 130 Stirring at 6 ° C. for 6 hours to obtain a resin solution having a viscosity of 4200 mps. Example 1 was repeated except that a resin containing 7.3 g of aluminum borate whisker (trade name: Alvolex M20, manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.) was used. In the same manner as in the above, a multilayer resin metal laminate was manufactured. The obtained resin-metal laminate is as shown in Table 1, and its physical property values are as shown in Table 2.

[比較例4]
樹脂層Iとして芳香族液晶ポリエステル樹脂(住友化学株式会社製スミカスーパーLCP)5gにパラクロルフェノール(イヌイ株式会社製)46g及びo−ジクロロベンゼン(呉羽化学株式会社製)11.5gを加え、130℃で6時間攪拌し粘度4200mP ・sの樹脂溶液を得、ホウ酸アルミニウムウイスカ−(四国化成工業株式会社製:商品名アルボレックスM20) 1.9gを加えた樹脂 を使用した以外は実施例1と同様にして多層樹脂金属積層体を製造した。得られた樹脂金属積層体は表1に示したとおりであり、その物性値は表2に示すとおりである。
[Comparative Example 4]
As a resin layer I, 46 g of parachlorophenol (manufactured by Inui Corporation) and 11.5 g of o-dichlorobenzene (manufactured by Kureha Chemical Co., Ltd.) were added to 5 g of an aromatic liquid crystal polyester resin (Sumika Super LCP manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), and added to the mixture. Stirring at 6 ° C. for 6 hours to obtain a resin solution having a viscosity of 4200 mp · s, and using a resin to which 1.9 g of aluminum borate whisker (trade name: Albolex M20, manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.) was added. In the same manner as in the above, a multilayer resin metal laminate was manufactured. The obtained resin-metal laminate is as shown in Table 1, and its physical property values are as shown in Table 2.

Figure 2004338393
Figure 2004338393

Figure 2004338393
Figure 2004338393

本発明の芳香族液晶ポリエステル樹脂金属積層体は、特に多層プリント配線板、コンデンサー等の分野で好適に用いられる。
The aromatic liquid crystal polyester resin metal laminate of the present invention is suitably used particularly in the fields of multilayer printed wiring boards, capacitors and the like.

Claims (18)

金属層の片面に樹脂層IIが積層され、更に樹脂層IIの上に樹脂層Iが積層された構造の樹脂金属積層体であって、
該樹脂層Iは無機フィラーを容積分率で20〜50%含有する芳香族液晶ポリエステル樹脂からなるフィラー含有樹脂層であり、
該樹脂層IIは無機フィラーを容積分率で0%〜30%、かつ、樹脂層Iの無機フィラーの容積分率より10%以上低く含有するフィラー含有樹脂層であることを特徴とする多層樹脂金属積層体。
A resin-metal laminate having a structure in which a resin layer II is laminated on one surface of a metal layer and a resin layer I is further laminated on the resin layer II,
The resin layer I is a filler-containing resin layer composed of an aromatic liquid crystal polyester resin containing 20 to 50% by volume of an inorganic filler,
The multilayer resin, wherein the resin layer II is a filler-containing resin layer containing an inorganic filler in a volume fraction of 0% to 30% and a volume fraction of the inorganic filler of the resin layer I which is 10% or less. Metal laminate.
上記無機フィラーが短繊維状の無機フィラーであることを特徴とする請求項1記載の多層樹脂金属積層体。   2. The multilayer resin metal laminate according to claim 1, wherein the inorganic filler is a short fiber inorganic filler. 上記短繊維状無機フィラーがウイスカーであることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層樹脂金属積層体。   3. The multilayer resin metal laminate according to claim 1, wherein the short fibrous inorganic filler is a whisker. 上記樹脂層Iおよび樹脂層IIに含まれる短繊維状無機フィラーの数平均繊維長が1〜25μm、数平均繊維径が0.05〜5.0μmの範囲であり、かつアスペクト比が2〜80であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の多層樹脂金属積層体。   The number average fiber length of the short fibrous inorganic fillers contained in the resin layer I and the resin layer II is 1 to 25 μm, the number average fiber diameter is 0.05 to 5.0 μm, and the aspect ratio is 2 to 80. The multilayer resin metal laminate according to claim 1, wherein: 上記樹脂層I中の短繊維状無機フィラーが、樹脂層中に配向度が1〜5で均一に分散していることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の多層樹脂金属積層体。   The multilayer resin metal laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein the short fibrous inorganic filler in the resin layer I is uniformly dispersed with a degree of orientation of 1 to 5 in the resin layer. body. 上記樹脂層I、樹脂層IIの樹脂が同一種類の芳香族液晶ポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の多層樹脂金属積層体。   The multilayer resin metal laminate according to any one of claims 1 to 5, wherein the resins of the resin layer I and the resin layer II are the same kind of aromatic liquid crystal polyester resin. 上記芳香族液晶ポリエステル樹脂がp−ヒドロキシ安息香酸30〜80mol%、ヒドロキノン及び/又は4,4’−ジヒドロキシビフェニル10〜35mol%、テレフタル酸及び/又はイソフタル酸10〜35mol%からなる芳香族液晶ポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の多層樹脂金属積層体。   Aromatic liquid crystal polyester in which the aromatic liquid crystal polyester resin is composed of 30 to 80 mol% of p-hydroxybenzoic acid, 10 to 35 mol% of hydroquinone and / or 4,4'-dihydroxybiphenyl, and 10 to 35 mol% of terephthalic acid and / or isophthalic acid. The multilayer resin-metal laminate according to any one of claims 1 to 6, which is a resin. 上記芳香族液晶ポリエステル樹脂が更に6,2−ヒドロキシナフトエ酸5〜50mol%を含むものであることを特徴とする請求項7に記載の樹脂金属積層体。   The resin metal laminate according to claim 7, wherein the aromatic liquid crystal polyester resin further contains 5 to 50 mol% of 6,2-hydroxynaphthoic acid. 上記金属層が主として銅からなる金属箔であることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の多層樹脂金属積層体。   The multilayer resin metal laminate according to any one of claims 1 to 8, wherein the metal layer is a metal foil mainly composed of copper. 有機溶剤、樹脂及び無機フィラーからなるフィラー分散樹脂液の層を金属層の片面に形成した後、該フィラー分散樹脂液の層を乾燥することにより金属層上に樹脂層IIを積層し、更に樹脂層IIの上に、有機溶剤、芳香族液晶ポリエステル樹脂及び無機フィラーからなるフィラー分散樹脂液の層を形成した後、該フィラー分散樹脂液の層を乾燥することにより樹脂層II上に樹脂層Iを積層する樹脂金属積層体の製造方法であって、
該樹脂層Iは無機フィラーを容積分率で20〜50%含有する芳香族液晶ポリエステル樹脂からなるフィラー含有樹脂層であり、
該樹脂層IIは無機フィラーを容積分率で0%〜30%、かつ、樹脂層Iの無機フィラーの容積分率より10%以上低く含有するフィラー含有樹脂層であることを特徴とする多層樹脂金属積層体の製造方法。
After forming a layer of a filler-dispersed resin liquid composed of an organic solvent, a resin and an inorganic filler on one surface of the metal layer, the layer of the filler-dispersed resin liquid is dried to laminate the resin layer II on the metal layer, and further the resin After forming a layer of a filler-dispersed resin liquid comprising an organic solvent, an aromatic liquid crystal polyester resin and an inorganic filler on the layer II, the layer of the filler-dispersed resin liquid is dried to form a resin layer I on the resin layer II. A method of manufacturing a resin metal laminate for laminating,
The resin layer I is a filler-containing resin layer composed of an aromatic liquid crystal polyester resin containing 20 to 50% by volume of an inorganic filler,
The multilayer resin, wherein the resin layer II is a filler-containing resin layer containing an inorganic filler in a volume fraction of 0% to 30% and a volume fraction of the inorganic filler of the resin layer I which is 10% or less. A method for manufacturing a metal laminate.
上記無機フィラーが短繊維状の無機フィラーであることを特徴とする請求項10記載の多層樹脂金属積層体の製造方法。   The method for producing a multilayer resin-metal laminate according to claim 10, wherein the inorganic filler is a short fiber inorganic filler. 上記短繊維状無機フィラーがウイスカーであることを特徴とする請求項10又は11のいずれかに記載の多層樹脂金属積層体の製造方法。   The method for producing a multilayer resin-metal laminate according to claim 10, wherein the short fibrous inorganic filler is a whisker. 上記樹脂層Iおよび樹脂層IIに含まれる短繊維状無機フィラーの数平均繊維長が1〜25μm、数平均繊維径が0.05〜5.0μmの範囲であり、かつアスペクト比が2〜80であることを特徴とする請求項10〜12のいずれかに記載の多層樹脂金属積層体の製造方法。   The number average fiber length of the short fibrous inorganic fillers contained in the resin layer I and the resin layer II is 1 to 25 μm, the number average fiber diameter is 0.05 to 5.0 μm, and the aspect ratio is 2 to 80. The method for producing a multilayer resin-metal laminate according to any one of claims 10 to 12, wherein: 上記有機溶剤が、下記一般式
Figure 2004338393
(式中、Aは水素原子または塩素原子を表わし、iは1〜4の整数値を表す。iが2以上の場合は複数あるAは互いに同一であっても異なっていてもよい)で表されるパラ位に塩素原子が置換されたクロロフェノール化合物を40重量%以上含有する溶剤であることを特徴とする請求項10〜13のいずれかに記載の樹脂金属積層体の製造方法。
The organic solvent has the following general formula
Figure 2004338393
(In the formula, A represents a hydrogen atom or a chlorine atom, i represents an integer of 1 to 4. When i is 2 or more, a plurality of A may be the same or different.) The method for producing a resin-metal laminate according to any one of claims 10 to 13, wherein the solvent is a solvent containing 40% by weight or more of a chlorophenol compound in which a chlorine atom is substituted at the para-position.
上記樹脂層I、樹脂層IIの樹脂が同一種類の芳香族液晶ポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項10〜14のいずれかに記載の多層樹脂金属積層体の製造方法。   The method for producing a multilayer resin-metal laminate according to any one of claims 10 to 14, wherein the resins of the resin layer I and the resin layer II are the same kind of aromatic liquid crystal polyester resin. 上記芳香族液晶ポリエステル樹脂がp−ヒドロキシ安息香酸30〜80mol%、ヒドロキノン及び/又は4,4’−ジヒドロキシビフェニル10〜35mol%、テレフタル酸及び/又はイソフタル酸10〜35mol%からなる芳香族液晶ポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項10〜15のいずれかに記載の多層樹脂金属積層体の製造方法。   Aromatic liquid crystal polyester in which the aromatic liquid crystal polyester resin is composed of 30 to 80 mol% of p-hydroxybenzoic acid, 10 to 35 mol% of hydroquinone and / or 4,4'-dihydroxybiphenyl, and 10 to 35 mol% of terephthalic acid and / or isophthalic acid. The method for producing a multilayer resin metal laminate according to any one of claims 10 to 15, which is a resin. 上記芳香族液晶ポリエステル樹脂が更に6,2−ヒドロキシナフトエ酸5〜50mol%を含むものであることを特徴とする請求項16に記載の樹脂金属積層体の製造方法。   The method according to claim 16, wherein the aromatic liquid crystal polyester resin further contains 5 to 50 mol% of 6,2-hydroxynaphthoic acid. 上記金属層が主として銅からなる金属箔であることを特徴とする請求項10〜17のいずれかに記載の多層樹脂金属積層体の製造方法。
The method according to any one of claims 10 to 17, wherein the metal layer is a metal foil mainly composed of copper.
JP2004124964A 2003-04-22 2004-04-21 Multilayered resin-metal laminate and its manufacturing method Pending JP2004338393A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004124964A JP2004338393A (en) 2003-04-22 2004-04-21 Multilayered resin-metal laminate and its manufacturing method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003117051 2003-04-22
JP2004124964A JP2004338393A (en) 2003-04-22 2004-04-21 Multilayered resin-metal laminate and its manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004338393A true JP2004338393A (en) 2004-12-02

Family

ID=33543121

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004124964A Pending JP2004338393A (en) 2003-04-22 2004-04-21 Multilayered resin-metal laminate and its manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004338393A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007129208A (en) * 2005-10-05 2007-05-24 Sumitomo Chemical Co Ltd Substrate for flexible printed wiring board and its manufacturing method
JP2007261138A (en) * 2006-03-29 2007-10-11 Sumitomo Chemical Co Ltd Liquid crystal aromatic polyester film with support
JP2021002569A (en) * 2019-06-20 2021-01-07 共同技研化学株式会社 Metal-clad laminate and manufacturing method of metal-clad laminate
WO2024029207A1 (en) * 2022-08-03 2024-02-08 株式会社村田製作所 Liquid crystal polymer film and laminate comprising same, and liquid crystal polymer film manufacturing method

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007129208A (en) * 2005-10-05 2007-05-24 Sumitomo Chemical Co Ltd Substrate for flexible printed wiring board and its manufacturing method
JP2007261138A (en) * 2006-03-29 2007-10-11 Sumitomo Chemical Co Ltd Liquid crystal aromatic polyester film with support
JP2021002569A (en) * 2019-06-20 2021-01-07 共同技研化学株式会社 Metal-clad laminate and manufacturing method of metal-clad laminate
JP7398771B2 (en) 2019-06-20 2023-12-15 共同技研化学株式会社 Metal-clad laminate and method for manufacturing metal-clad laminate
WO2024029207A1 (en) * 2022-08-03 2024-02-08 株式会社村田製作所 Liquid crystal polymer film and laminate comprising same, and liquid crystal polymer film manufacturing method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100976103B1 (en) Aromatic liquid crystal polyester and film thereof
JP5275849B2 (en) Biaxially oriented multilayer laminated polyester film
JP2006352470A (en) Electronic part for high frequency
JP6463952B2 (en) Biaxially oriented polyester film
TW202115182A (en) Liquid crystal polyester resin composition, laminate, liquid crystal polyester resin film, and production method thereof
JP6247577B2 (en) Polyester film for electromagnetic wave shield film transfer
JP2004196930A (en) Aromatic liquid crystal polyester and its film
KR20220163937A (en) Adhesive compositions and adhesive sheets, laminates and printed wiring boards
JP2006051661A (en) Mold release film
JP2004338393A (en) Multilayered resin-metal laminate and its manufacturing method
JP4912603B2 (en) Method for producing resin-impregnated base material for circuit board
JPWO2004060656A1 (en) Laminated film and method for producing the same
JP2007323918A (en) Shielded flat cable and its manufacturing method
JP4120894B2 (en) Flexible flat cable
JP2004035720A (en) Biaxially oriented polyester film
JP2004262240A (en) Laminate of resin and metal
JP2006051681A (en) Mold release film
JP2002011788A (en) Polyester film for lamination
JP2007090540A (en) Manufacturing method of thermoplastic resin film, and the thermoplastic resin film
JP2010168441A (en) Substrate for formation of interlayer insulation material
JP2010161091A (en) Support for forming interlayer insulating material
JP5322893B2 (en) Support polyester film for interlayer insulation material
JP5907640B2 (en) Release film
JP6467942B2 (en) Double-sided metal laminated film
JP2005329580A (en) Biaxially oriented laminated thermoplastic resin film

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070306

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091002

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091013

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100309