【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、底面に端子電極が形成されている表面実装型の電子部品およびそれを備えた電子機器に関するものである。
【０００２】
【背景技術】
電子機器の回路基板に表面実装される電子部品の一つとして、図６（ａ）に示されるような電子部品がある。この電子部品２０の底面には複数の端子電極２１が形成されている。図６（ｂ）には図６（ａ）のＡ−Ａ部分の断面図が表されており、この図に示されるように、端子電極２１の電極面には接続用導体材料であるはんだボール２２が設けられている。
【０００３】
図７（ａ）に示されるように、そのような電子部品２０が実装される回路基板２４には、複数の端子接続用電極ランド２５が、それぞれ、電子部品２０の端子電極２１の形成位置に対応させて形成されている。電子部品２０は、図７（ｂ）の側面図に示されるように、はんだボール２２が回路基板２４の端子接続用電極ランド２５に接合することで、回路基板２４に表面実装される。このような電子部品２０としては、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）部品と呼ばれるもの等がある。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−５４８８１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、電子部品２０の小型化により端子電極２１間の間隔が狭くなり、これに伴って回路基板２４の端子接続用電極ランド２５間の間隔も、例えば、０．６５ｍｍ程度というように非常に狭くなってきている。これにより、端子接続用電極ランド２５間に配線パターンを引き回すことができない。このため、例えば、電子部品実装領域Ｚの中央部に配置されている端子接続用電極ランド２５を、回路基板２４の他の部分に形成されている回路に導通させるためには、回路基板２４の内部に配線パターンを形成する等の手段が講じられる。これにより、回路基板２４の製造工程が煩雑化したり、回路基板２４の価格が上昇する等の問題が発生する。
【０００６】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、回路基板の製造工程の簡略化や、回路基板のコスト低減が可能な電子部品およびそれを備えた電子機器を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明の電子部品は、底面に複数の端子電極が形成されている電子部品において、その底面には、外部接続用に指定した端子電極と、それ以外の外部接続不使用の端子電極とが形成され、そのうちの外部接続用に指定した端子電極のみの電極面には、接続相手に接続させるための接続用導体材料が接合形成されていることを特徴している。また、この発明の電子機器は、本発明の特有な構成を持つ電子部品が回路基板に搭載されている電子機器であって、回路基板には、前記電子部品の外部接続用の端子電極に対応する位置だけに、端子接続用電極ランドが形成されており、電子部品は、外部接続用の端子電極が接続用導体材料を介して端子接続用電極ランドに接続されて回路基板に搭載される構成と成し、電子部品底面の外部接続不使用の端子電極は回路基板側と非接続であることを特徴としている。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【０００９】
図１（ａ）には第１実施形態例の電子部品が簡略化された斜視図により示され、図１（ｂ）には図１（ａ）のＡ−Ａ部分の断面図が示されている。この第１実施形態例の電子部品１は、底面に複数の端子電極２が形成された表面実装型の電子部品である。それら複数の端子電極２は、電極面の構成材料と大きさと形状が全て等しく、予め定めた等ピッチ間隔でもって電子部品１の底面に整列配置されている。
【００１０】
ところで、それら複数の端子電極２の中に、電子部品１を回路基板に実装した場合に回路基板側と導通する必要が無い端子電極２が含まれている場合がある。例えば、回路基板側と導通する必要が無い端子電極２の例を挙げると、電子部品１の動作確認の検査だけに使用されるテスト用の端子電極２などがある。今までは、そのような回路基板側との外部接続が不要な端子電極２も含めた全ての端子電極２の電極面に同じはんだボール（接続用導体材料）が形成されていた。
【００１１】
これに対して、この第１実施形態例では、回路基板側との導通が必要であると指定した外部接続用の端子電極２と、それ以外の端子電極２（つまり、回路基板側との導通が不要と判断された外部接続不使用の端子電極２）とのうち、外部接続用の端子電極２のみの電極面に、接続用導体材料としてのはんだボール３が設けられている。なお、図１の例では、端子電極２Ａ，２Ｂが外部接続不使用に指定され、それ以外の端子電極２が外部接続用と指定されたものである。
【００１２】
この第１実施形態例では、端子電極２の電極面は酸化し易い材料（例えば銅）により構成されている。このため、外部接続不使用の端子電極２（２Ａ，２Ｂ）の電極面をそのまま露出した状態にしておくと酸化してしまうので、外部接続不使用の端子電極２の電極面にはコーティング用の導体材料としてはんだボール４が設けられている。このコーティング用のはんだボール４の厚みＨｃは、外部接続用のはんだボール３の厚みＨｓよりも薄く形成されており（Ｈｃ＜Ｈｓ）、コーティング用のはんだボール４は外部接続用のはんだボール３よりも引っ込んでいる。例えば、外部接続用のはんだボール３の厚みＨｓが、約０．３ｍｍ程度であるのに対して、コーティング用のはんだボール４の厚みＨｃは約０．１ｍｍ以下となっている。
【００１３】
この第１実施形態例の電子部品１は上記のように構成されている。以下に、この第１実施形態例の電子部品１が組み込まれる電子機器の一例を示す。この電子機器は回路基板を有し、図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、電子部品１はその回路基板７に表面実装される。なお、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ部分に対応する断面図である。
【００１４】
回路基板７の表面には、電子部品１の設定の搭載領域Ｚ内に、端子接続用電極ランド８が、電子部品１の外部接続用の端子電極２にそれぞれ対応させて形成されている。換言すれば、回路基板７には、端子電極２の全てにそれぞれ対応させて端子接続用電極ランド８を形成するのではなく、外部接続用に指定した端子電極２だけに対応させて端子接続用電極ランド８が形成されており、外部接続不使用に指定した端子電極２（２Ａ，２Ｂ）に対応する回路基板表面位置には端子接続用電極ランド８は形成されない。
【００１５】
この第１実施形態例では、その端子接続用電極ランド８が省略された回路基板表面部分（つまり、外部接続不使用の端子電極２（２Ａ，２Ｂ）に対応する回路基板表面部分）を有効に利用すべく、その回路基板表面部分には配線パターン１０（１０Ａ，１０Ｂ）が形成されている。この配線パターン１０（１０Ａ，１０Ｂ）の表面には保護用の絶縁膜（図２では図示を省略）が形成されている。
【００１６】
ところで、上記のように配線パターン１０の表面に絶縁膜を形成しておけば、図３のモデル図に示されるように、端子電極２（２Ａ，２Ｂ）に形成されているはんだボール５が回路基板７側に接触してしまっても、配線パターン１０上の絶縁膜１１によって、そのはんだボール５と配線パターン１０間は絶縁されるので、何ら問題は無いように思われるかもしれない。しかしながら、回路基板７に対する電子部品１の高さを低くする低背化の要求があり、この要求により電子部品１と回路基板７間の隙間も狭くなってきており、必然的に、絶縁膜１１は非常に薄いものとなる。このため、絶縁膜１１に破れ等が生じる虞があり、その絶縁膜１１の破れに起因してはんだボール５と配線パターン１０がショートしてしまうという重大な問題が発生することが考えられる。
【００１７】
また、電子部品１を回路基板７に実装する工程において、はんだボール５に起因した問題が発生する虞がある。つまり、電子部品１の実装工程では、電子部品１のはんだボール３を回路基板７側の端子接続用電極ランド８に接合させるために、はんだボール３の加熱を行う。その加熱の熱により、はんだボール５も溶融する。図３の例では、その溶融したはんだボール５は絶縁膜１１に接触することになるので、濡れ性の問題から溶融はんだが思わぬ挙動を起こして不都合が生じることが懸念される。
【００１８】
このようなことを考慮して、この第１実施形態例では、電子部品１の外部接続不使用の端子電極２（２Ａ，２Ｂ）に設けるコーティング用のはんだボール４が回路基板７側と確実に接触しないように、コーティング用のはんだボール４の形成量が定められている。これにより、電子部品１を回路基板７に実装した際に、外部接続不使用の端子電極２（２Ａ，２Ｂ）は回路基板７側と非接続状態になる。
【００１９】
以上のように、この第１実施形態例では、電子部品１において、外部接続用に指定した端子電極２のみに接続用導体材料としてのはんだボール３を形成する構成とした。また、その電子部品１を搭載する回路基板７においては、電子部品１の外部接続不使用の端子電極２（２Ａ，２Ｂ）に対応する端子接続用電極ランド８を省略する構成とし、その端子接続用電極ランド８を省略した回路基板表面部分を有効に活用して配線パターン１０を形成する構成とした。このため、その配線パターン１０を回路基板７の内部に形成しなくて済むので、回路基板７の製造工程の簡略化や、製造時間の簡略化が図れてコスト低減を図ることができる。
【００２０】
なお、電子部品１の動作検査を行う際には、例えば、複数の端子電極２の各々のはんだボールにそれぞれプローブを接触導通させて、信号の入力と出力を観察することで動作確認が行われる。この第１実施形態例では、はんだボール３，４の厚みが異なる。このことから、外部接続用の端子電極２のはんだボール３と、外部接続不使用の端子電極２のコーティング用のはんだボール４とにそれぞれプローブを接触導通させて電子部品１の動作検査を行う際には、ばねプローブと呼ばれるプローブを利用するとよい。そのばねプローブは、弾性力によって、プローブの先端位置が容易に変位するものであるので、外部接続用のはんだボール３と、コーティング用のはんだボール４との厚みが異なっていても、それらはんだボール３，４に良好に接触導通させることが容易である。
【００２１】
以下に、第２実施形態例を説明する。なお、この第２実施形態例の説明において、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００２２】
この第２実施形態例では、図４のモデル図に示されるように、複数の端子電極２のうち、外部接続不使用に指定された複数の端子電極２（２β）は、電子部品１の底面の一部に集約されて配列形成される構成と成している。それら外部接続不使用の端子電極２βの電極面は、外部接続用の端子電極２（２α）の電極面よりも小さく、また、それら外部接続不使用の端子電極２βの配列ピッチＰβは、外部接続用の端子電極２αの配列ピッチＰαよりも狭くなっている。
【００２３】
この第２実施形態例においても、第１実施形態例と同様に、外部接続用に指定された端子電極２αだけに接続用導体材料としてのはんだボール３が設けられ、それ以外の外部接続不使用の端子電極２βにはコーティング用のはんだボール４が形成されている。そのコーティング用のはんだボール４は、はんだボール３よりも薄く形成されて引っ込んでいる。
【００２４】
このような構成を備えることによって、全ての端子電極２が同じ大きさで、かつ、等ピッチで整列形成される場合に比べて、全ての端子電極２の形成に必要な電子部品底面面積が小さくて済むので、電子部品１の小型化を図ることができる。
【００２５】
また、この第２実施形態例においても、第１実施形態例と同様に、外部接続不使用の端子電極２には接続用導体材料としてのはんだボール３が形成されないので、電子部品１が実装される回路基板７において、その外部接続不使用の端子電極２（２β）に対応する端子接続用電極ランド８を省略することができる。さらに、その端子接続用電極ランド８を省略した回路基板表面部分に配線パターン１０などを形成して有効活用することができる。
【００２６】
なお、この発明は第１や第２の各実施形態例に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第１と第２の各実施形態例では、端子電極２の電極面形状は円形状であったが、端子電極２の電極面の形状は、方形状等の他の形状であってもよい。また、外部接続用の端子電極２と、外部接続不使用の端子電極２とは、それぞれ、互いに異なる形状の電極面を有する構成としてもよい。
【００２７】
例えば、外部接続用の端子電極２（２α）の配列ピッチＰαが約０．６５ｍｍであるのに対して、第２実施形態例に示したように外部接続不使用の端子電極２（２β）の配列ピッチＰβを、その配列ピッチＰα（約０．６５ｍｍ）よりも格段に狭くした場合には、その狭い配列ピッチＰβのために、電子部品１の動作検査時に、外部接続用の端子電極２（２α）に用いるプローブと同じプローブを外部接続不使用の端子電極２（２β）に対して使用することができない。このような場合には、その外部接続不使用の端子電極２（２β）に対しては、外部接続用の端子電極２（２α）に用いるプローブとは異なるプローブが使用される。この場合、外部接続不使用の端子電極２βの電極面の形状を、そのプローブの形状に応じた形状（例えば長方形状）とすることが好ましい。換言すれば、使用するプローブの形状によっては、外部接続不使用の端子電極２βの形状は、そのプローブの形状に応じて、例えば図５のモデル図に示されるように、外部接続用の端子電極２αの形状と異なる形状とすることが好ましい。
【００２８】
さらに、第１と第２の各実施形態例では、外部接続不使用の端子電極２に対応する端子接続用電極ランド８は省略されており、その端子接続用電極ランド８が省略された回路基板表面部分には配線パターン１０が形成されていたが、もちろん、その端子接続用電極ランド８が省略された回路基板表面部分は配線パターン１０を形成せずに空きスペースのままでもよい。また、第１と第２の各実施形態例の電子部品１が実装される回路基板７において、外部接続不使用の端子電極２にも対応させて端子接続用電極ランド８が形成されていてもよい。
【００２９】
さらに、第１や第２の各実施形態例では、外部接続不使用の端子電極２にはコーティング用の導体材料としてはんだボール４が形成されたが、はんだボールに代えて、金などの導体材料を形成してもよい。
【００３０】
さらに、第１や第２の各実施形態例では、外部接続不使用の端子電極２にはコーティング用として導体材料が形成されていたが、例えば、外部接続不使用の端子電極２のコーティングの前に、その外部接続不使用の端子電極２を利用して電子部品１の動作検査などを行い、コーティングの後には外部接続不使用の端子電極２を使用しない場合には、絶縁材料により外部接続不使用の端子電極２のコーティングを行ってもよい。
【００３１】
さらに、第１や第２の各実施形態例では、外部接続不使用の端子電極２にはコーティングが施されていたが、例えば、その外部接続不使用の端子電極２の電極面が例えば酸化や腐食の心配が殆ど無い材料により構成されており、コーティングしなくとも済む場合には、その外部接続不使用の端子電極２の電極面はコーティングせずに露出したままの状態としてもよい。
【００３２】
さらに、第２実施形態例では、外部接続不使用の複数の端子電極２を、図４の例では、電子部品１の底面の中央部に集約的に配置したが、それら外部接続不使用の端子電極２の形成位置は、電子部品１の底面の中央領域に限定されるものではなく、例えば、図５のモデル図に示されるように、電子部品１の底面の他の部分に形成してもよい。
【００３３】
【発明の効果】
この発明によれば、外部接続用に指定した端子電極と、それ以外の外部接続不使用の端子電極とが底面に形成されている電子部品において、外部接続用に指定した端子電極のみの電極面に接続用導体材料が接合形成されている構成とした。換言すれば、外部接続不使用の端子電極には接続用導体材料が形成されないので、例えば電子部品が搭載される回路基板には外部接続不使用の端子電極に対応する位置に端子接続用電極ランドを形成しなくともよい。つまり、回路基板における電子部品搭載領域内に端子接続用電極ランドを省略した部分があり、この空いたスペースに配線パターンを形成するなどの有効活用することが可能となる。
【００３４】
このように今まで配線パターン等を形成することができなかった回路基板表面部分に配線パターンなどの導体パターンを形成することが可能となるので、回路基板の小型化を図ることができる。このため、この発明の電子部品を搭載した回路基板を有する電子機器は、そのような回路基板の小型化によって小型化を図ることができる。
【００３５】
また、回路基板の内部に形成する配線パターン数を削減することができるので、その分、回路基板の製造工程の簡略化を図ることができて、回路基板のコスト低減を図ることができる。これにより、その回路基板を内蔵する電子機器の価格の低下を図ることができる。
【００３６】
外部接続不使用の端子電極にはコーティング用の導体材料が形成されているものにあっては、コーティング用の導体材料によって、外部接続不使用の端子電極の酸化や腐食などを防止することができる。また、そのコーティング用の導体材料は、外部接続用の端子電極の接続用導体材料よりも薄く形成されて接続用導体材料よりも引っ込んでいるので、コーティング用の導体材料を外部接続不使用の端子電極の電極面に設けても、電子部品を例えば回路基板に実装した際に、コーティング用の導体材料が回路基板側に接続されてしまうことを防止することができる。このため、外部接続不使用の端子電極にコーティング用の導体材料を設けても、前記同様に、外部接続不使用の端子電極に対応する回路基板表面部分に、絶縁不良等の問題を気にすることなく、配線パターン等の導体パターンを形成することが可能である。
【００３７】
複数の端子電極が電子部品の底面に整列配置されているものにあっても、上記同様の効果を得ることができる。
【００３８】
外部接続不使用の端子電極を複数有し、それら外部接続不使用の複数の端子電極は電子部品底面の一部に集約されて配列形成されている構成と成し、その外部接続不使用の端子電極の電極面は外部接続用の端子電極の電極面よりも小さく、かつ、外部接続不使用の端子電極の配列ピッチは、外部接続用の複数の端子電極の配列ピッチよりも狭いものにあっては、外部接続不使用の端子電極をも含めた全ての端子電極を同じ配列ピッチで整列配置する場合に比べて、端子電極の形成に要する電子部品底面の面積が少なくて済む。これにより、電子部品の小型化を図ることができる。
【００３９】
外部接続不使用の端子電極の少なくとも一つが電子部品の動作検査に使用されるテスト用電極と成し、このテスト用電極は、電子部品の動作検査を行うためのプローブの形状に応じた形状を有しているものにあっては、そのプローブとテスト用電極との接触不良を防止して、電子部品の動作検査を正確に行わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態例の電子部品を簡略的に示すモデル図である。
【図２】図１に示す電子部品を回路基板に実装した形態例を示すモデル図である。
【図３】回路基板の配線パターン上に絶縁膜を介してはんだボールが形成された場合に生じる問題点を説明するためのモデル図である。
【図４】第２実施形態例の電子部品を簡略的に示すモデル図である。
【図５】外部接続不使用の端子電極のその他の形態例を示すモデル図である。
【図６】底面に端子電極が形成されている電子部品の一従来例を示すモデル図である。
【図７】図６に示す電子部品を回路基板に実装した形態例を示すモデル図である。
【符号の説明】
１ 電子部品
２ 端子電極
３ はんだボール
７ 回路基板
８ 端子接続用電極ランド
１０ 配線パターン[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface-mounted electronic component having a terminal electrode formed on a bottom surface, and an electronic device including the same.
[0002]
[Background Art]
As one of electronic components surface-mounted on a circuit board of an electronic device, there is an electronic component as shown in FIG. A plurality of terminal electrodes 21 are formed on the bottom surface of the electronic component 20. FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 6A. As shown in FIG. 6B, the electrode surface of the terminal electrode 21 has a solder ball, which is a connecting conductor material. 22 are provided.
[0003]
As shown in FIG. 7A, a plurality of terminal connection electrode lands 25 are formed on a circuit board 24 on which such an electronic component 20 is mounted, respectively, at positions where the terminal electrodes 21 of the electronic component 20 are formed. It is formed correspondingly. The electronic component 20 is surface-mounted on the circuit board 24 by bonding the solder balls 22 to the terminal connection electrode lands 25 of the circuit board 24 as shown in the side view of FIG. As such an electronic component 20, there is, for example, a component called a BGA (Ball Grid Array) component.
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-54881
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the space between the terminal electrodes 21 is reduced due to the miniaturization of the electronic component 20, and the space between the terminal connection electrode lands 25 of the circuit board 24 is also very narrow, for example, about 0.65 mm. It has become to. Thus, the wiring pattern cannot be routed between the terminal connection electrode lands 25. For this reason, for example, in order to make the terminal connection electrode land 25 arranged in the center of the electronic component mounting area Z conductive to a circuit formed in another part of the circuit board 24, Means, such as forming a wiring pattern inside, are taken. As a result, problems such as a complicated manufacturing process of the circuit board 24 and an increase in the price of the circuit board 24 occur.
[0006]
SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to provide an electronic component capable of simplifying a circuit board manufacturing process and reducing the cost of a circuit board, and an electronic device including the same. Is to do.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides means for solving the above problems with the following configuration. That is, the electronic component of the present invention is an electronic component in which a plurality of terminal electrodes are formed on the bottom surface, and on the bottom surface, a terminal electrode designated for external connection, and other terminal electrodes not used for external connection. Are formed, and a connection conductor material for connecting to a connection partner is formed on the electrode surface of only the terminal electrode designated for external connection. Further, the electronic device of the present invention is an electronic device in which an electronic component having a unique configuration of the present invention is mounted on a circuit board, and the circuit board has a terminal electrode for external connection of the electronic component. The electrode lands for terminal connection are formed only at the positions to be connected, and the electronic component is configured such that the terminal electrodes for external connection are connected to the electrode lands for terminal connection via the conductor material for connection and mounted on the circuit board. Wherein the terminal electrodes on the bottom surface of the electronic component which are not used for external connection are not connected to the circuit board side.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0009]
FIG. 1A is a simplified perspective view of the electronic component of the first embodiment, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along a line AA in FIG. 1A. I have. The electronic component 1 of the first embodiment is a surface-mounted electronic component having a plurality of terminal electrodes 2 formed on the bottom surface. The plurality of terminal electrodes 2 are all the same in size and shape as the constituent material of the electrode surface, and are arranged on the bottom surface of the electronic component 1 at predetermined equal pitch intervals.
[0010]
Incidentally, the terminal electrodes 2 which do not need to be electrically connected to the circuit board when the electronic component 1 is mounted on the circuit board may be included in the plurality of terminal electrodes 2 in some cases. For example, as an example of the terminal electrode 2 that does not need to be electrically connected to the circuit board side, there is a test terminal electrode 2 used only for checking the operation of the electronic component 1. Until now, the same solder balls (conductor material for connection) have been formed on the electrode surfaces of all the terminal electrodes 2 including the terminal electrodes 2 which do not need to be externally connected to the circuit board side.
[0011]
On the other hand, in the first embodiment, the terminal electrode 2 for external connection designated to be required to be electrically connected to the circuit board, and the other terminal electrodes 2 (that is, the electrical connection to the circuit board). The solder ball 3 is provided as a connection conductor material on the electrode surface of only the terminal electrode 2 for external connection, among the terminal electrodes 2) that are determined to be unnecessary. In the example of FIG. 1, the terminal electrodes 2A and 2B are designated as not using the external connection, and the other terminal electrodes 2 are designated as those for the external connection.
[0012]
In the first embodiment, the electrode surface of the terminal electrode 2 is made of a material that easily oxidizes (for example, copper). For this reason, if the electrode surfaces of the terminal electrodes 2 (2A, 2B) not used for external connection are left as they are, they will be oxidized. A solder ball 4 is provided as a conductor material. The thickness Hc of the solder ball 4 for coating is formed smaller than the thickness Hs of the solder ball 3 for external connection (Hc <Hs), and the solder ball 4 for coating is smaller than the solder ball 3 for external connection. Is also withdrawn. For example, the thickness Hs of the solder ball 3 for external connection is about 0.3 mm, while the thickness Hc of the solder ball 4 for coating is about 0.1 mm or less.
[0013]
The electronic component 1 of the first embodiment is configured as described above. Hereinafter, an example of an electronic device in which the electronic component 1 of the first embodiment is incorporated will be described. This electronic device has a circuit board, and as shown in FIGS. 2A and 2B, the electronic component 1 is surface-mounted on the circuit board 7. FIG. 2B is a cross-sectional view corresponding to the line BB in FIG. 2A.
[0014]
On the surface of the circuit board 7, terminal connection electrode lands 8 are formed in the mounting area Z for setting the electronic component 1 so as to correspond to the external connection terminal electrodes 2 of the electronic component 1, respectively. In other words, instead of forming the terminal connection electrode lands 8 on the circuit board 7 so as to correspond to all of the terminal electrodes 2, the terminal connection electrode lands 8 are provided only for the terminal electrodes 2 designated for external connection. The electrode lands 8 are formed, and the terminal connection electrode lands 8 are not formed at the surface positions of the circuit board corresponding to the terminal electrodes 2 (2A, 2B) designated not to be used for external connection.
[0015]
In the first embodiment, the surface of the circuit board from which the terminal connection electrode lands 8 are omitted (that is, the surface of the circuit board corresponding to the terminal electrodes 2 (2A, 2B) not used for external connection) is effectively used. A wiring pattern 10 (10A, 10B) is formed on the surface of the circuit board for use. An insulating film for protection (not shown in FIG. 2) is formed on the surface of the wiring pattern 10 (10A, 10B).
[0016]
By the way, if an insulating film is formed on the surface of the wiring pattern 10 as described above, the solder balls 5 formed on the terminal electrodes 2 (2A, 2B) are connected to the circuit as shown in the model diagram of FIG. Even if it comes into contact with the substrate 7, the insulating film 11 on the wiring pattern 10 insulates the solder ball 5 from the wiring pattern 10, so it may seem that there is no problem. However, there is a demand for lowering the height of the electronic component 1 with respect to the circuit board 7, and with this demand, the gap between the electronic component 1 and the circuit board 7 has also become narrower. Will be very thin. For this reason, there is a possibility that the insulating film 11 is torn or the like, and a serious problem that the solder ball 5 and the wiring pattern 10 are short-circuited due to the breaking of the insulating film 11 can be considered.
[0017]
Further, in the process of mounting the electronic component 1 on the circuit board 7, there is a possibility that a problem caused by the solder balls 5 may occur. That is, in the mounting process of the electronic component 1, the solder ball 3 is heated in order to join the solder ball 3 of the electronic component 1 to the terminal connection electrode land 8 on the circuit board 7 side. The heat of the heating also melts the solder balls 5. In the example of FIG. 3, since the molten solder ball 5 comes into contact with the insulating film 11, there is a concern that the molten solder may behave unexpectedly due to a problem of wettability, causing inconvenience.
[0018]
In consideration of this, in the first embodiment, the solder balls 4 for coating provided on the terminal electrodes 2 (2A, 2B) of the electronic component 1 which are not used for external connection are securely connected to the circuit board 7 side. The amount of the solder balls 4 for coating is determined so as not to make contact. Thus, when the electronic component 1 is mounted on the circuit board 7, the terminal electrodes 2 (2A, 2B) not used for external connection are not connected to the circuit board 7 side.
[0019]
As described above, in the first embodiment, in the electronic component 1, the solder ball 3 as the connection conductor material is formed only on the terminal electrode 2 designated for external connection. In the circuit board 7 on which the electronic component 1 is mounted, the terminal connection electrode lands 8 corresponding to the terminal electrodes 2 (2A, 2B) not used for external connection of the electronic component 1 are omitted, and the terminal connection is performed. The wiring pattern 10 is formed by effectively utilizing the surface of the circuit board from which the electrode lands 8 are omitted. For this reason, since the wiring pattern 10 does not need to be formed inside the circuit board 7, the manufacturing process of the circuit board 7 can be simplified, the manufacturing time can be simplified, and the cost can be reduced.
[0020]
When the operation inspection of the electronic component 1 is performed, for example, the operation is confirmed by bringing the probe into contact with each of the solder balls of the plurality of terminal electrodes 2 and observing the input and output of the signal. . In the first embodiment, the thicknesses of the solder balls 3 and 4 are different. Therefore, when the probe is brought into contact with the solder ball 3 of the terminal electrode 2 for external connection and the solder ball 4 for coating of the terminal electrode 2 not used for external connection, the operation of the electronic component 1 is inspected. For this purpose, a probe called a spring probe may be used. In the spring probe, the tip position of the probe is easily displaced by the elastic force. Therefore, even if the thickness of the solder ball 3 for external connection and the thickness of the solder ball 4 for coating are different, the solder ball 3 It is easy to satisfactorily make the contacts 3 and 4 conductive.
[0021]
Hereinafter, a second embodiment will be described. In the description of the second embodiment, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the overlapping description of the common portions will be omitted.
[0022]
In the second embodiment, as shown in the model diagram of FIG. 4, among the plurality of terminal electrodes 2, the plurality of terminal electrodes 2 (2β) designated not to be used for external connection are connected to the bottom surface of the electronic component 1. Are formed in a part and are arranged and formed. The electrode surface of the terminal electrodes 2β their external connections not used is smaller than the electrode surface of the terminal electrode 2 for external connection (2.alpha), also the arrangement pitch P beta terminal electrode 2β their external connections not used, external It is smaller than the arrangement pitch P alpha terminal electrode 2α for connection.
[0023]
In the second embodiment, similarly to the first embodiment, only the terminal electrode 2α designated for external connection is provided with the solder ball 3 as a connection conductor material, and other external connection is not used. A solder ball 4 for coating is formed on the terminal electrode 2β. The solder ball 4 for coating is formed thinner than the solder ball 3 and is retracted.
[0024]
By providing such a configuration, the bottom surface area of the electronic component required for forming all the terminal electrodes 2 is smaller than in the case where all the terminal electrodes 2 are formed in the same size and are aligned at the same pitch. Therefore, the size of the electronic component 1 can be reduced.
[0025]
Also, in the second embodiment, similarly to the first embodiment, since the solder ball 3 as the connection conductor material is not formed on the terminal electrode 2 not used for external connection, the electronic component 1 is mounted. In the circuit board 7, the electrode land 8 for terminal connection corresponding to the terminal electrode 2 (2β) not used for external connection can be omitted. Further, the wiring pattern 10 and the like can be formed on the surface of the circuit board where the terminal connection electrode lands 8 are omitted, and can be effectively used.
[0026]
Note that the present invention is not limited to the first and second embodiments, but can adopt various embodiments. For example, in each of the first and second embodiments, the electrode surface shape of the terminal electrode 2 is circular, but the electrode surface shape of the terminal electrode 2 may be other shapes such as a square shape. Good. Further, the terminal electrodes 2 for external connection and the terminal electrodes 2 not used for external connection may be configured to have electrode surfaces having different shapes from each other.
[0027]
For example, the arrangement pitch P alpha Whereas about 0.65 mm, an external connection unused terminal electrode 2 as shown in the second embodiment of the terminal electrode 2 for external connection (2α) (2β) the arrangement pitch P beta, when much narrower than the arrangement pitch P alpha (about 0.65 mm), because of its narrow arrangement pitch P beta, during operation examination of the electronic component 1, for external connection The same probe as the probe used for the terminal electrode 2 (2α) cannot be used for the terminal electrode 2 (2β) that does not use an external connection. In such a case, for the terminal electrode 2 (2β) not used for external connection, a probe different from the probe used for the terminal electrode 2 (2α) for external connection is used. In this case, it is preferable that the electrode surface of the terminal electrode 2β not used for external connection has a shape (for example, a rectangular shape) corresponding to the shape of the probe. In other words, depending on the shape of the probe used, the shape of the terminal electrode 2β not used for external connection may be changed according to the shape of the probe, for example, as shown in the model diagram of FIG. Preferably, the shape is different from the shape of 2α.
[0028]
Furthermore, in each of the first and second embodiments, the terminal connection electrode lands 8 corresponding to the terminal electrodes 2 not used for external connection are omitted, and the circuit board from which the terminal connection electrode lands 8 are omitted. Although the wiring pattern 10 is formed on the surface portion, the surface portion of the circuit board from which the terminal connection electrode lands 8 are omitted may be left in an empty space without forming the wiring pattern 10. Further, in the circuit board 7 on which the electronic component 1 of each of the first and second embodiments is mounted, the terminal connection electrode lands 8 are formed so as to correspond to the terminal electrodes 2 not used for external connection. Good.
[0029]
Further, in each of the first and second embodiments, the solder ball 4 is formed on the terminal electrode 2 not used for external connection as a conductor material for coating, but instead of the solder ball, a conductor material such as gold is used. May be formed.
[0030]
Furthermore, in each of the first and second embodiments, the terminal electrode 2 not used for external connection is formed of a conductor material for coating. For example, before the coating of the terminal electrode 2 not used for external connection, Then, the operation of the electronic component 1 is inspected by using the terminal electrode 2 not used for external connection, and if the terminal electrode 2 used for no external connection is not used after coating, the external connection is prevented by an insulating material. The used terminal electrode 2 may be coated.
[0031]
Further, in each of the first and second embodiments, the terminal electrode 2 not used for external connection is coated. However, for example, the electrode surface of the terminal electrode 2 not used for external connection may be oxidized or If the terminal electrode 2 is made of a material that is hardly corroded and does not need to be coated, the electrode surface of the terminal electrode 2 not used for external connection may be left exposed without being coated.
[0032]
Furthermore, in the second embodiment, a plurality of terminal electrodes 2 not used for external connection are collectively arranged at the center of the bottom surface of the electronic component 1 in the example of FIG. The position where the electrode 2 is formed is not limited to the central region of the bottom surface of the electronic component 1. For example, as shown in the model diagram of FIG. Good.
[0033]
【The invention's effect】
According to the present invention, in an electronic component in which a terminal electrode designated for external connection and other terminal electrodes not used for external connection are formed on the bottom surface, the electrode surface of only the terminal electrode designated for external connection And a connecting conductor material was formed by bonding. In other words, since the connection conductor material is not formed on the terminal electrodes not used for external connection, for example, the terminal lands for the terminal connection are provided on the circuit board on which the electronic components are mounted at positions corresponding to the terminal electrodes not used for external connection. Need not be formed. That is, there is a portion where the electrode lands for terminal connection are omitted in the electronic component mounting area of the circuit board, and it is possible to effectively utilize such a space as forming a wiring pattern.
[0034]
As described above, it is possible to form a conductor pattern such as a wiring pattern on the surface of a circuit board where a wiring pattern or the like has not been formed until now, so that the size of the circuit board can be reduced. Therefore, an electronic device having a circuit board on which the electronic component of the present invention is mounted can be downsized by downsizing such a circuit board.
[0035]
Further, since the number of wiring patterns formed inside the circuit board can be reduced, the manufacturing process of the circuit board can be simplified accordingly, and the cost of the circuit board can be reduced. As a result, the price of an electronic device incorporating the circuit board can be reduced.
[0036]
In the case where the conductor material for coating is formed on the terminal electrode not used for external connection, the conductor material for coating can prevent oxidation and corrosion of the terminal electrode not used for external connection. . In addition, since the conductive material for coating is formed thinner than the conductive material for connection of the terminal electrode for external connection and is recessed from the conductive material for connection, the conductive material for coating is not used for the external connection-free terminal. Even when provided on the electrode surface of the electrode, it is possible to prevent the conductive material for coating from being connected to the circuit board when the electronic component is mounted on the circuit board, for example. For this reason, even if the conductor material for coating is provided on the terminal electrode not used for external connection, the problem of poor insulation or the like is taken care of at the surface of the circuit board corresponding to the terminal electrode not used for external connection, as described above. Without this, it is possible to form a conductor pattern such as a wiring pattern.
[0037]
Even in the case where a plurality of terminal electrodes are arranged on the bottom surface of the electronic component, the same effect as described above can be obtained.
[0038]
It has a plurality of terminal electrodes that do not use external connections, and the plurality of terminal electrodes that do not use external connections are arranged and formed collectively on a part of the bottom surface of the electronic component. The electrode surface of the electrode is smaller than the electrode surface of the terminal electrode for external connection, and the arrangement pitch of the terminal electrodes not used for external connection is narrower than the arrangement pitch of the plurality of terminal electrodes for external connection. As compared with the case where all terminal electrodes including terminal electrodes not used for external connection are arranged at the same arrangement pitch, the area of the bottom surface of the electronic component required for forming the terminal electrodes can be reduced. Thus, the size of the electronic component can be reduced.
[0039]
At least one of the terminal electrodes not used for external connection constitutes a test electrode used for operation inspection of the electronic component, and the test electrode has a shape corresponding to a shape of a probe for performing an operation inspection of the electronic component. In the case of the electronic component, it is possible to prevent a contact failure between the probe and the test electrode and to accurately perform the operation inspection of the electronic component.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a model diagram schematically showing an electronic component according to a first embodiment.
FIG. 2 is a model diagram showing an example in which the electronic component shown in FIG. 1 is mounted on a circuit board.
FIG. 3 is a model diagram for explaining a problem that occurs when a solder ball is formed on a wiring pattern of a circuit board via an insulating film.
FIG. 4 is a model diagram schematically showing an electronic component according to a second embodiment.
FIG. 5 is a model diagram showing another example of a terminal electrode not used for external connection.
FIG. 6 is a model diagram showing a conventional example of an electronic component having a terminal electrode formed on a bottom surface.
FIG. 7 is a model diagram showing an embodiment in which the electronic component shown in FIG. 6 is mounted on a circuit board.
[Explanation of symbols]
REFERENCE SIGNS LIST 1 electronic component 2 terminal electrode 3 solder ball 7 circuit board 8 terminal connection electrode land 10 wiring pattern
