JP2004334491A

JP2004334491A - Adhesion position image inspection device, adhesion position image inspection method, manufacturing device of electro-optical device module, manufacturing method of electro-optical device module, manufacturing device of circuit board with electronic component, and manufacturing method of circuit board with electronic component

Info

Publication number: JP2004334491A
Application number: JP2003129009A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Nishizawa; 義博西沢
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2003-05-07
Filing date: 2003-05-07
Publication date: 2004-11-25

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inspection device and an inspection method that can precisely inspect the adhesion position of an adhesive material such as an ACF by image processing. <P>SOLUTION: On an object of inspection such as a liquid crystal panel, the adhesion position of an adhered film medium such as an ACF is inspected by image processing. The inspection acquires a pickup image of the object of inspection and uses it and a prepared inspection pattern image. The inspection pattern image includes a plurality of positioning patterns corresponding to feature patterns present on the object of inspection, and an adhesion area that is the area where the film medium should be adhered. The inspection uses the positioning patterns to relatively arrange the pickup image of the object of inspection and the inspection pattern image, and determines whether the film medium is adhered correctly in the adhesion area or not by image processing. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、異方性導電膜（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）などのフィルム状媒体の、ワークに対する貼り付け位置を検査する画像処理検査、電気光学装置モジュールの製造装置、電気光学装置モジュールの製造方法、電子部品付き回路基板の製造装置及び電子部品付き回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【背景技術】
回路基板同士や、回路基板と電子部品などの実装においては、異方性導電膜（以下、「ＡＣＦ」と呼ぶ。）などが使用される。例えば、液晶パネルなどに対して駆動用ＩＣを実装する場合には、液晶パネルを構成する透明基板上にＡＣＦを貼り付け、その上に駆動用ＩＣを熱圧着により実装することが行われる。この際、透明基板上におけるＡＣＦの貼り付け位置が正確でないと、透明基板上に形成された電極端子と駆動用ＩＣの端子との導通に不良が生じるなどの不具合が生じ、液晶パネルが不良品となる。このため、液晶パネルにＡＣＦを貼り付けた状態で、まずその貼り付け位置が正しいか否かの検査が行われる。なお、ＡＣＦ貼付装置の一例が特許文献１に記載されている。
【０００３】
従来、ＡＣＦ貼付位置の検査としては、画像処理を利用してＡＣＦの有無を判定することが行われている。例えばＡＣＦ貼付領域内において、フォトセンサを利用した反射率を測定したり、ＡＣＦ貼付領域をＣＣＤカメラなどにより撮影し、撮影画像に画像処理を施したりして、ＡＣＦの有無を検出している。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−２７８２０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の検査はＡＣＦの有無を検出するレベルであり、高精度の検出ではないため、例えばＡＣＦの一部が欠けているとか、ピンホールなどの小さな欠落箇所があるというような小さな欠陥まで検出することはできなかった。そのため、上記のような欠陥を有するワークを良品と判定してしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、ＡＣＦなどの接着用材料の貼付位置を画像処理により高精度に検査することが可能な検査装置及び検査方法を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の１つの観点では、検査対象物に対するフィルム状媒体の貼付位置を検査する貼付位置画像検査装置において、検査対象物上に存在する特徴的パターンに対応する複数の位置合わせパターン及び前記フィルム状媒体が貼り付られるべき領域である貼付領域を含む検査用パターン画像を取得する手段と、検査対象物の撮影画像を取得する画像取得手段と、前記位置合わせパターンを利用して前記検査対象物の撮影画像と、前記検査用パターン画像とを相対的に配置する画像配置手段と、前記貼付領域内における前記検査対象物の撮影画像に基づいて、前記フィルム状媒体の貼付位置が適切であるか否かを判定する判定手段と、を備える。
【０００８】
上記の貼付位置画像検査装置は、例えば液晶パネルなどの検査対象物に対して貼り付けられた例えばＡＣＦなどのフィルム状媒体の貼付位置を画像処理により検査する。検査においては、検査対象物の撮影画像を取得し、これと、予め用意された検査用パターン画像とを利用する。検査用パターン画像は、検査対象物上に存在する特徴的パターンに対応する複数の位置合わせパターン及び前記フィルム状媒体が貼り付られるべき領域である貼付領域を含む。検査対象物上に存在する特徴的パターンは、例えば液晶パネルの基板上に形成された配線パターンなどとすることができる。検査パターン画像は、そのような位置合わせパターンと、フィルム状媒体が貼り付けられるべき領域である貼付領域を含むので、両者の相対的な位置関係を保持した画像となっている。そして、検査においては、その位置合わせパターンを利用して、検査対象物の撮影画像と検査用パターン画像とを相対的に配置し、貼付領域内にフィルム状媒体が正しく貼り付けられているか否かを画像処理により判定する。これにより、検査対象物の画像に対して検査用パターン画像を正しく配置して画像処理を行うことができ、高精度で貼付位置の検査が可能となる。
【０００９】
上記の貼付位置画像検査装置の一態様では、前記判定手段は、前記貼付領域内における前記検査対象物の撮影画像中の画素濃度を所定の第１の濃度値と比較する手段と、前記第１の濃度値より高い濃度を有する画素が第１の所定数以上存在する場合に、前記フィルム状媒体の貼付位置が適切であると判定する手段と、を備えることができる。この態様では、検査対象物の撮影画像中の画素の濃度を利用して、貼付位置の適否を判定する。
【００１０】
上記の貼付位置画像検査装置の一態様では、前記検査用パターン画像は、前記フィルム状媒体が貼り付けられるべきでない領域である非貼付領域を含み、前記判定手段は、前記非貼付領域内における前記検査対象物の撮影画像中の画素濃度を、所定の第２の濃度値と比較する手段と、前記第２の濃度値より低い濃度を有する画素が第２の所定数以上存在し、かつ、前記第１の濃度値より高い濃度を有する画素が第１の所定数以上存在する場合に、前記フィルム状媒体の貼付位置が適切であると判定することができる。
【００１１】
この態様では、検査用パターン画像は、貼付領域のみならず、フィルム状媒体が貼り付けられるべきでない非貼付領域も含む。よって、貼付領域と非貼付領域とを適切に配置することにより、より高精度にフィルム状媒体の貼付位置の適否を判定することが可能となる。
【００１２】
ここで、前記第１の所定数は、前記貼付領域に含まれる全画素数から所定の誤差分を減算した数とすることができ、前記第２の所定数は、前記非貼付領域に含まれる全画素数から所定の誤差分を減算した数とすることができる。
【００１３】
上記の貼付位置画像検査装置の一態様では、前記画像取得手段は、前記検査対象物上の前記フィルム状媒体が貼り付けられた領域から複数の撮影画像を取得し、前記判定手段は、前記複数の撮影画像全てについて前記フィルム状媒体の貼付位置が適切である場合に、前記貼り付け位置を適切であると判定することができる。この態様では、フィルム状媒体の貼り付けられた領域が広く、１つの撮影画像では全領域をカバーできない場合に、複数の領域について撮影画像の取得及び判定を繰り返すことにより、全体としての貼り付け位置の適否を検査することができる。
【００１４】
本発明の他の観点では、検査対象物に対するフィルム状媒体の貼付位置を検査する貼付位置画像検査方法において、検査対象物上に存在する特徴的パターンに対応する複数の位置合わせパターン及び前記フィルム状媒体が貼り付られるべき領域である貼付領域を含む検査用パターン画像を取得する工程と、検査対象物の撮影画像を取得する画像取得工程と、
前記位置合わせパターンを利用して前記検査対象物の撮影画像と、前記検査用パターン画像とを相対的に配置する画像配置工程と、前記貼付領域内における前記検査対象物の撮影画像に基づいて、前記フィルム状媒体の貼付位置が適切であるか否かを判定する判定手工程と、を有する。
【００１５】
この貼付位置画像処理方法によれば、上記の貼付位置画像処理装置と同様に、高精度でフィルム状媒体の貼付位置を検査することができる。
【００１６】
本発明の他の観点では、電気光学装置と、該電気光学装置にフィルム状媒体を介して実装される電子部品、又は前記電気光学装置に接続される基板にフィルム状媒体を介して実装される電子部品と、を有してなる電気光学装置モジュールの製造装置は、上記の貼付位置画像検査装置を備えることができる。
【００１７】
また、本発明の他の観点では、電気光学装置と、該電気光学装置にフィルム状媒体を介して実装される電子部品、又は前記電気光学装置に接続される基板にフィルム状媒体を介して実装される電子部品と、を有してなる電気光学装置モジュールの製造方法は、上記の貼付位置画像検査方法を用いることができる。
【００１８】
また、本発明の他の観点では、基板と、該基板にフィルム状媒体を介して実装される電子部品と、を有してなる電子部品付き回路基板の製造装置は、上記の貼付位置画像検査装置を備えることができる。
【００１９】
さらに、本発明の他の観点では、基板と、該基板にフィルム状媒体を介して実装される電子部品と、を有してなる電子部品付き回路基板の製造方法は、上記の貼付位置画像検査方法を用いることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施の形態について説明する。
【００２１】
［貼付位置画像検査装置の構成］
図１に、本発明の実施形態にかかる貼付位置画像検査装置の概略構成を示す。この貼付位置画像検査装置１は、液晶パネル上に駆動用ＩＣを実装する際にＡＣＦの貼付位置を検査する装置である。ＡＣＦは回路基板同士又は回路基板とＩＣその他の電子部品を導通状態で実装する際に使用される接着用フィルム状媒体であり、本例では液晶パネルにＡＣＦを貼り付けた後、その上に駆動用ＩＣを熱圧着する場合を想定している。
【００２２】
図１に示すように、貼付位置画像検査装置１は、ＣＣＤカメラ２と、レンズ３と、画像処理装置４を備える。レンズ３の下方にはワークとしての液晶パネル１０が図示しない搬送装置により配置され、図中の矢印の方向へ順に搬送される。レンズ３は液晶パネル１０上の所定領域の画像をＣＣＤカメラ２により撮影可能とするために設けられる。よって、ＣＣＤカメラ２は液晶パネル１０の、ＡＣＦが貼り付けられた部分の画像を撮影し、撮影画像を画像信号として画像処理装置４へ供給する。画像処理装置４は、ＣＣＤカメラ２から供給された画像信号に基づいて後述する判定処理を実行し、液晶パネル１０の良／不良の判定、即ち液晶パネル１０の所定の位置にＡＣＦが正しく貼り付けられているか否かの判定を行って、判定結果を出力する。
【００２３】
図２はワークの一例としての液晶パネル１０の平面図である。この液晶パネル１０は、ガラスなどの一対の透明基板１１及び１２の間に図示しないシール材などを介して液晶が封入されてなる。下側の透明基板１１は上側の透明基板１２よりも面積が広く、上側の透明基板１２よりも張り出した領域（以下、「張り出し領域」とも呼ぶ。）１４を有する。この張り出し領域１４上に駆動用ＩＣがＡＣＦ１４を使用して貼り付けられる。なお、図２は図１に示す貼付位置画像検査装置１へ導入される状態の液晶パネル１０、即ち張り出し領域１４内にＡＣＦ１３が貼り付けられているが、駆動用ＩＣは未だ実装されていない状態の液晶パネル１０を示している。
【００２４】
［検査方法］
次に、貼付位置画像検査装置による検査方法について説明する。この装置では、検査対象となる液晶パネル１０の検査対象部分（ＡＣＦが貼り付けられた部分）の撮影画像を取得し、その撮影画像を予め用意した検査用パターン画像と重ねて画像処理を行う。
【００２５】
検査用パターン画像の一例を図３（ｃ）に示す。検査用パターン画像３０は、基本的に液晶パネル１０の張り出し部１４に対応するサイズの輪郭を有し、その内部に２つの位置合わせパターン３１ａ及び３１ｂと、貼付領域３２と、非貼付領域３３とを含む。
【００２６】
位置合わせパターン３１ａ及び３１ｂは、液晶パネル１０の撮影画像と検査用パターン画像３０との位置合わせを行う際に使用されるパターンである。図１に示す貼付位置画像検査装置１において、ワークである液晶パネル１０は図示しない搬送装置によりレンズ３の下方に配置され、その状態で液晶パネル１０のＡＣＦ貼付部分が撮影される。この際、液晶パネル１０はレンズ３を通じたＣＣＤカメラ２の視野に対して常に一定の向きで配置されるとは限らない。即ち、ＣＣＤカメラ２の視野に対して、液晶パネル１０が斜め方向にずれた状態などで配置される場合がある。そこで、斜めに配置された液晶パネル１０の撮影画像を検査用パターン画像３０ｂに対して正しく相対配置するために、検査用パターン画像３０中に位置合わせパターン３１ａ及び３１ｂが設けられる。
【００２７】
位置合わせパターン３１ａ及び３１ｂは、検査対象となる液晶パネル１０上の任意の特徴的なパターン部分とすることができる。即ち、検査対象となる液晶パネル１０の撮影画像に対して、検査用パターン画像が正しく重ね合わせられたときに、撮影画像中に存在するパターン（液晶パネル１０が本来有するパターン）と一致するように、位置合わせパターン３１ａ及び３１ｂが設定される。なお、位置合わせパターンが２つ設定されている理由は、ワークの回転方向のずれを補正可能とするためである。
【００２８】
検査用パターン画像３０中の貼付領域３２は、その全面にＡＣＦが貼り付けられるべき領域である。よって、貼付領域３２の全面にＡＣＦが存在していない場合は、その液晶パネル１０は不良であると判定される。一方、非貼付領域３３は、ＡＣＦが貼り付けられてはならない領域である。よって、非貼付領域３３内に一部でもＡＣＦが貼り付けられている場合には、その液晶パネルは不良であると判定される。
【００２９】
通常、貼付領域３２は、駆動用ＩＣが貼り付けられるべき領域と同一、又は多少の余裕をみて、それより若干広い領域に設定される。一方、非貼付領域３３は、好適には駆動用ＩＣが貼り付けられるべき領域の外周に設定される。図３（ｃ）に示すように、貼付領域３２の外側に非貼付領域３３を設定した場合、ＡＣＦは貼付領域３２全体をカバーし、かつ、非貼付領域３３には重ならないように貼り付けられる必要がある。
【００３０】
次に、検査用パターン画像の生成方法について図４を参照しつつ説明する。検査用パターン画像は、貼付位置画像検査装置１による検査工程、即ち、実際に検査対象物である液晶パネルの検査を実行する前に、予め生成して画像処理装置４内に記憶しておくべきものである。検査用パターン画像は、検査対象物であるワーク（本例では液晶パネル１０）の良品サンプルを図１に示す貼付位置画像検査装置１により撮影し、撮影画像に対して図３（ｃ）に示した位置合わせパターン３１ａ及び３１、貼付領域３２及び非貼付領域３３を設定することにより生成される。図３（ａ）に検査対象物である液晶パネル１０の良品サンプルの撮影画像を示す。
【００３１】
まず、液晶パネルの良品サンプルを図１に示すようにレンズ３の下方に配置し、ＣＣＤカメラ２により張り出し部分１４を撮影して図３（ａ）に示す良品サンプルの撮影画像を得る（ステップＳ１）。なお、図３（ａ）に示す良品サンプルの撮影画像は、電極配線パターン１８と、ＡＣＦ１６と、駆動用ＩＣ１７とが含まれている。
【００３２】
次に、良品サンプルの撮影画像上に作業者が検査用パターン画像の各要素を設定する（ステップＳ２）。このときの様子が図３（ｂ）に示されている。即ち、図３（ａ）に示す良品サンプルの撮影画像上に、検査用パターン画像の各要素を順に上書きするように設定している最中の画像イメージを図３（ｂ）に示している。
【００３３】
具体的には、まず、良品サンプルの撮影画像中で特徴的なパターンを有する部分を探し、その部分に位置合わせパターン３１ａ及び３１ｂを決定する。図３（ｂ）の例では、良品サンプルの撮影画像中の左上の電極配線パターンの一部をそれぞれ位置合わせパターン３１ａ及び３１ｂに設定している。次に、良品サンプルの撮影画像中の駆動用ＩＣ１７の領域を基準として、それとほぼ同一の領域に貼付領域３２を設定し、さらにその周りに非貼付領域３３を設定する。こうして、良品サンプルの撮影画像を基準として検査用パターン画像が生成される。図３（ａ）に示す良品サンプルの撮影画像に対して生成された検査用パターン画像の例が図３（ｃ）に示すものとなっている。こうして生成された検査用パターン画像は、画像処理装置４内に保存される（ステップＳ３）。
【００３４】
次に、実際の貼付位置画像検査について図５を参照しつつ説明する。なお、この貼付位置画像検査は、先に述べた検査用パターン生成処理により得られた検査用パターンを利用して行う。
【００３５】
まず、検査対象となる液晶パネル１０をレンズ３の下方の所定位置に配置した状態で、液晶パネル１０の撮影画像（以下、「検査対象撮影画像」と呼ぶ。）を取り込む（ステップＳ１１）。次に、取り込んだ検査対象撮影画像に対して、図３（ｃ）に示す検査用パターン画像を重ねる（ステップＳ１２）。この際には、検査用パターン画像中の位置合わせパターン３１ａ及び３１ｂと、取り込んだ検査対象撮影画像中の同一部分のパターンとが重なるように両画像の位置を相対的に調整する。この位置合わせにより、液晶パネル１０が搬送装置により斜めに配置され、取り込んだ検査対象撮影画像が斜め方向にずれていたりしても、その検査対象撮影画像と検査用パターン画像とを正しく重ね合わせることができる。
【００３６】
こうして、両画像を正しく配置したら、画像処理装置４による画像処理によって、その液晶パネル１０の良否判定を行う（ステップＳ１３）。この良否判定は、貼付領域３２と非貼付領域３３の両方について個別に行われる。そして、貼付領域３２内の全面にＡＣＦが貼り付けられており、かつ、非貼付領域３３内にＡＣＦが貼り付けられていないと判定された場合にのみ、当該液晶パネル１０が良品と判定される。
【００３７】
貼付領域３２及び非貼付領域３３内の判定は、基本的に画素毎の濃度比較により行われる。例えば、貼付領域３２の判定では、ＡＣＦが貼り付けられている状態の基準サンプルの濃度を予め測定などに基づいて決定しておき、それに所定のマージン（誤差分）を考慮して貼付領域の濃度閾値を決定する。例えば、

とする。ここで、基準画像とは、実際にＡＣＦを貼り付けた状態で撮影したテスト画像である。また、濃度の最大値を採るのは検出濃度のばらつきを吸収するためである。また、誤差分を加算するのは、ＡＣＦが貼り付けられている場合には濃度は高い値として検出されるからである。
【００３８】
そして、検査対象撮影画像中の貼付領域内の全画素について、その濃度を上記の貼付領域の濃度閾値と比較する。そして、濃度閾値を超える濃度を有する画素が所定数以上である場合に、その貼付領域全体にＡＣＦが貼り付けられていると判定する。なお、この際の所定数は、貼付領域内の全画素数から所定の誤差分を減算した値とすることができる。
【００３９】
以上と同様に、非貼付領域についても判定を行う。非貼付領域についても、濃度閾値を予め設定し、非貼付領域内の画素の濃度を濃度閾値と比較することにより判定が行われる。但し、非貼付領域の濃度閾値は、ＡＣＦが貼り付けられていない状態の基準サンプルの濃度に所定のマージンを考慮して決定される。例えば、

となる。なお、濃度の最小値を採るのは検出濃度のばらつきを吸収するためである。また、誤差分を加算するのは、ＡＣＦが貼り付けられていない場合には濃度は低い値として検出されるからである。
【００４０】
そして、非貼付領域内の全画素のうち、濃度閾値より小さい濃度を有する画素数を所定数と比較し、所定数より多い場合にその非貼付領域にはＡＣＦが貼り付けられていないと判定する。なお、ここでの所定数は、非貼付領域を構成する全画素数から所定の誤差分を減算した数とする。
【００４１】
こうして、貼付領域３２には全面にＡＣＦが貼り付けられている、かつ、非貼付領域３３にはＡＣＦが貼り付けられていない、との判定がなされた場合に、当該液晶パネル１０が良品と判定される。
【００４２】
こうして、１つの液晶パネル１０に対して良否判定が終了すると、次の液晶パネル１０について同様の良否判定が行われる。そして、検査対象物全てについて良否判定が終了すると（ステップＳ１４：Ｙｅｓ）、処理は終了する。
【００４３】
［変形例］
上記の例では、ＡＣＦの１つの貼付領域に対して１回で検査対象撮影画像を取り込むことができる場合を説明した。即ち、図６（ａ）に示すように、ＡＣＦの領域を、カメラ視野に基づいて決まる１つの検査範囲４０でカバーできる場合を説明した。しかし、ＣＣＤカメラ２及びレンズ３により構成されるカメラ視野と検査対象物とのサイズの関係により、１回の撮影で検査対象物の検査領域を全て撮影できない場合もある。その場合には、例えば図６（ｂ）に示すように、検査対象物の検査領域を複数に分割し、複数回の検査を繰り返すことにより１つの検査対象物の検査を行う。即ち、複数の検査範囲４０ａ及び４０ｂに分けて検査を行う。その際には、各検査範囲毎に上述の検査用パターン生成処理及び貼付位置画像検査処理を行うことになる。よって、各検査範囲毎に位置合わせパターンが設定されることになる。また、全ての検査範囲において良品と判定された検査対象物のみが良品となる。
【００４４】
なお、複数の検査範囲を設定する際には、図６（ｂ）の例に示すように、複数の検査範囲が重なるように設定することが望ましい。これは、検査範囲が重なるように設定することにより、検査範囲の境界部分で未検査領域が生じることを防止することができるからである。
【００４５】
また、上記の説明では、液晶パネルに貼り付けたＡＣＦの貼付位置の検査に本発明を適用した例を示したが、ＡＣＦ以外のフィルム状の媒体、例えばＮＣＦ（Ｎｏｎ−ＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）などの貼付位置検査にも本発明を適用することが可能である。
【００４６】
また、上記の例では、検査用パターン画像中の位置合わせパターンを、良品サンプルの電極配線のパターンとしているが、これに限られることなく、良品サンプル上に存在する任意のパターン（例えば、電子部品、ワークの輪郭形状、ワークに設けられた穴など。但し、それらが撮影画像の濃度により特定できることが条件となる）を位置合わせパターンとして設定することが可能である。
【００４７】
また、上記の例はワークとして液晶パネルを採り上げ、その張り出し領域にＡＣＦを貼り付けて駆動用ＩＣを圧着する場合のものであるが、本発明はこれ以外の場合、例えばＡＣＦやＮＣＦなどを使用したＣＯＧ（ＣｈｉｐＯｎＧｌａｓｓ）、ＣＯＦ（ＣｈｉｐＯｎＦｉｌｍ）、ＣＯＢ（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）、ＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）などの場合についてももちろん適用が可能である。
【００４８】
また、本発明は、基板と、該基板にフィルム状媒体を介して実装される電子部品と、を有してなる電子部品付き回路基板の製造装置又は製造方法に適用可能である。
【００４９】
また、本発明は、電気光学装置と、該電気光学装置にフィルム状媒体を介して実装される電子部品、又は前記電気光学装置に接続される基板にフィルム状媒体を介して実装される電子部品と、を有してなる電気光学装置モジュールの製造装置又は製造方法に適用可能である。なお、電気光学装置に接続される基板としては、フレキシブル又はリジッドなものを用いることができる。
【００５０】
尚、本発明の適用可能な電気光学装置としては、単純マトリクス方式あるいは、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）等のアクティブ素子（能動素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置が挙げられる。
【００５１】
さらに、本発明が適用可能な電気光学装置は、液晶装置に限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による貼付位置画像検査装置の概略構成を示す。
【図２】ワークの一例としての液晶パネルの構成を示す。
【図３】検査用パターン画像の例を示す。
【図４】検査用パターン画像生成処理のフローチャートである。
【図５】貼付位置画像検査処理のフローチャートである。
【図６】貼付位置画像検査処理の変形例を説明する図である。
【符号の説明】
１貼付位置画像検査装置、２ＣＣＤカメラ、３レンズ、４画像処理装置、１０液晶パネル（ワーク）、１３、１６ＡＣＦ、１７駆動用ＩＣ、３０検査用パターン画像、３１ａ、３１ｂ位置合わせパターン、３２貼付領域、３３非貼付領域[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an image processing inspection for inspecting a position at which a film-like medium such as an anisotropic conductive film (Anisotropic Conductive Film) is attached to a work, an electro-optical device module manufacturing apparatus, an electro-optical device module manufacturing method, and an electronic device. The present invention relates to an apparatus for manufacturing a circuit board with components and a method for manufacturing a circuit board with electronic components.
[0002]
[Background Art]
An anisotropic conductive film (hereinafter, referred to as “ACF”) is used for mounting circuit boards on each other or between a circuit board and an electronic component. For example, when a driving IC is mounted on a liquid crystal panel or the like, an ACF is attached to a transparent substrate constituting the liquid crystal panel, and the driving IC is mounted thereon by thermocompression bonding. At this time, if the position where the ACF is stuck on the transparent substrate is not accurate, problems such as poor conduction between the electrode terminals formed on the transparent substrate and the terminals of the driving IC occur, and the liquid crystal panel is defective. It becomes. Therefore, in a state where the ACF is attached to the liquid crystal panel, an inspection is first performed to determine whether or not the attachment position is correct. An example of the ACF attaching device is described in Patent Document 1.
[0003]
Conventionally, as an inspection of the ACF attachment position, it is performed to determine the presence or absence of an ACF using image processing. For example, the presence or absence of the ACF is detected by measuring the reflectance using a photo sensor in the ACF attaching area, photographing the ACF attaching area by a CCD camera or the like, and performing image processing on the photographed image.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-10-27820 [0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above inspection is a level for detecting the presence or absence of the ACF, and is not a highly accurate detection. For example, even a small defect such as a partial missing of the ACF or a small missing portion such as a pinhole is detected. It could not be detected. Therefore, there is a problem that a work having the above-described defect is determined as a non-defective product.
[0006]
The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide an inspection apparatus and an inspection method capable of inspecting a bonding position of an adhesive material such as an ACF with high accuracy by image processing. I do.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
According to one aspect of the present invention, in a sticking position image inspection device that inspects a sticking position of a film-like medium with respect to an inspection target, a plurality of alignment patterns corresponding to characteristic patterns existing on the inspection target and the film-like alignment pattern Means for acquiring a pattern image for inspection including a sticking area that is an area to which a medium is to be stuck, image acquiring means for acquiring a photographed image of the object to be inspected, and an image acquisition means for acquiring the inspection object using the alignment pattern. A photographing image, an image arranging means for relatively arranging the inspection pattern image, and, based on the photographed image of the inspection object in the attaching region, whether or not the sticking position of the film-shaped medium is appropriate. Determining means for determining whether
[0008]
The above-mentioned sticking position image inspection apparatus inspects the sticking position of a film-like medium such as an ACF stuck to an inspection object such as a liquid crystal panel by image processing. In the inspection, a captured image of the inspection object is acquired, and this is used with a previously prepared inspection pattern image. The inspection pattern image includes a plurality of alignment patterns corresponding to the characteristic patterns present on the inspection target and an attachment area to which the film-shaped medium is to be attached. The characteristic pattern present on the inspection object can be, for example, a wiring pattern formed on a substrate of a liquid crystal panel. Since the inspection pattern image includes such an alignment pattern and an attachment area to which the film-shaped medium is to be attached, the inspection pattern image is an image that maintains a relative positional relationship between the two. Then, in the inspection, using the alignment pattern, the photographed image of the inspection object and the inspection pattern image are relatively arranged, and whether or not the film-like medium is correctly attached in the attachment area is determined. Is determined by image processing. This makes it possible to perform image processing by correctly arranging the inspection pattern image on the image of the inspection object, and to inspect the sticking position with high accuracy.
[0009]
In one aspect of the pasting position image inspection apparatus, the determination unit includes a unit that compares a pixel density in a captured image of the inspection object in the pasting area with a predetermined first density value; Means for determining that the sticking position of the film-shaped medium is appropriate when there are a first predetermined number or more of pixels having a density value higher than the density value. In this aspect, the appropriateness of the sticking position is determined using the density of the pixels in the captured image of the inspection object.
[0010]
In one aspect of the above-described pasting position image inspection apparatus, the inspection pattern image includes a non-pasting area that is an area where the film-shaped medium should not be pasted, and the determination unit includes the non-pasting area in the non-pasting area. Means for comparing the pixel density in the captured image of the inspection object with a predetermined second density value; and a second predetermined number or more of pixels having a density lower than the second density value, and When there are at least a first predetermined number of pixels having a density higher than the first density value, it can be determined that the sticking position of the film-shaped medium is appropriate.
[0011]
In this embodiment, the inspection pattern image includes not only the sticking area but also a non-sticking area to which the film-like medium should not be attached. Therefore, by appropriately arranging the sticking area and the non-sticking area, it is possible to determine the suitability of the sticking position of the film medium with higher accuracy.
[0012]
Here, the first predetermined number can be a number obtained by subtracting a predetermined error from the total number of pixels included in the pasting area, and the second predetermined number is included in the non-pasting area. It can be a number obtained by subtracting a predetermined error from the total number of pixels.
[0013]
In one aspect of the pasting position image inspection apparatus, the image acquisition unit acquires a plurality of captured images from a region on the inspection target to which the film-shaped medium is attached, and the determination unit includes In the case where the sticking position of the film-shaped medium is appropriate for all of the photographed images, the sticking position can be determined to be appropriate. In this aspect, when the region where the film-shaped medium is pasted is large and one photographed image cannot cover the entire region, the acquisition and determination of photographed images are repeated for a plurality of regions, so that the entire pasting position is determined. Can be checked for suitability.
[0014]
According to another aspect of the present invention, in a sticking position image inspection method for inspecting a sticking position of a film-like medium with respect to an inspection object, a plurality of alignment patterns corresponding to characteristic patterns present on the inspection object and A step of obtaining a pattern image for inspection including a sticking area that is an area where the medium is to be stuck, and an image obtaining step of obtaining a captured image of the inspection target,
Using the alignment pattern, a photographed image of the inspection object, an image arrangement step of relatively arranging the inspection pattern image, and based on the photographed image of the inspection object in the attachment region, A determining step of determining whether or not the sticking position of the film-shaped medium is appropriate.
[0015]
According to the sticking position image processing method, the sticking position of the film-like medium can be inspected with high accuracy, similarly to the sticking position image processing apparatus.
[0016]
According to another aspect of the present invention, an electro-optical device and an electronic component mounted on the electro-optical device via a film medium, or mounted on a substrate connected to the electro-optical device via a film medium An apparatus for manufacturing an electro-optical device module including an electronic component can include the above-described sticking position image inspection device.
[0017]
According to another aspect of the present invention, an electro-optical device and an electronic component mounted on the electro-optical device via a film medium, or mounted on a substrate connected to the electro-optical device via the film medium The method for manufacturing an electro-optical device module including the electronic component to be used can use the above-described method for inspecting an attached position image.
[0018]
According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a circuit board with electronic components, comprising: a substrate; and an electronic component mounted on the substrate via a film-like medium. An apparatus can be provided.
[0019]
Further, according to another aspect of the present invention, a method of manufacturing a circuit board with electronic components, comprising a substrate and an electronic component mounted on the substrate via a film-like medium, includes the above-described bonding position image inspection. A method can be used.
[0020]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0021]
[Configuration of sticking position image inspection device]
FIG. 1 shows a schematic configuration of a sticking position image inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. The sticking position image inspection device 1 is a device that inspects the sticking position of the ACF when mounting a driving IC on a liquid crystal panel. ACF is an adhesive film-like medium used when mounting circuit boards and / or ICs and other electronic components in a conductive state. In this example, the ACF is attached to a liquid crystal panel and then driven on the liquid crystal panel. It is assumed that the application IC is thermocompression-bonded.
[0022]
As shown in FIG. 1, the sticking position image inspection apparatus 1 includes a CCD camera 2, a lens 3, and an image processing device 4. A liquid crystal panel 10 as a work is disposed below the lens 3 by a transport device (not shown), and is transported sequentially in the direction of the arrow in the figure. The lens 3 is provided so that an image of a predetermined area on the liquid crystal panel 10 can be photographed by the CCD camera 2. Therefore, the CCD camera 2 captures an image of the portion of the liquid crystal panel 10 to which the ACF is attached, and supplies the captured image to the image processing device 4 as an image signal. The image processing device 4 executes a determination process described later based on the image signal supplied from the CCD camera 2, and determines whether the liquid crystal panel 10 is good or bad, that is, correctly attaches the ACF to a predetermined position of the liquid crystal panel 10. A determination is made as to whether or not the determination has been made, and a determination result is output.
[0023]
FIG. 2 is a plan view of the liquid crystal panel 10 as an example of a work. In the liquid crystal panel 10, liquid crystal is sealed between a pair of

transparent substrates

11 and 12 such as glass via a sealing material (not shown). The lower transparent substrate 11 has a larger area than the upper transparent substrate 12 and has a region 14 (hereinafter, also referred to as an “extended region”) that extends beyond the upper transparent substrate 12. A drive IC is attached to the overhang region 14 using the ACF 14. FIG. 2 shows a state in which the ACF 13 is adhered to the liquid crystal panel 10 in the state of being introduced into the pasting position image inspection apparatus 1 shown in FIG. 1, that is, a state where the driving IC is not yet mounted. Of the liquid crystal panel 10 of FIG.
[0024]
[Inspection methods]
Next, an inspection method using the sticking position image inspection apparatus will be described. In this apparatus, a captured image of a portion to be inspected (a portion to which an ACF is attached) of the liquid crystal panel 10 to be inspected is acquired, and the captured image is overlapped with a previously prepared inspection pattern image to perform image processing.
[0025]
FIG. 3C shows an example of the inspection pattern image. The inspection pattern image 30 basically has an outline having a size corresponding to the overhang portion 14 of the liquid crystal panel 10, and includes therein two

alignment patterns

31 a and 31 b, a pasted region 32, a non-pasted region 33, including.
[0026]
The

alignment patterns

31a and 31b are patterns used when aligning the captured image of the liquid crystal panel 10 with the inspection pattern image 30. In the pasting position image inspection apparatus 1 shown in FIG. 1, a liquid crystal panel 10 as a work is arranged below a lens 3 by a transport device (not shown), and an ACF pasting portion of the liquid crystal panel 10 is photographed in that state. At this time, the liquid crystal panel 10 is not always arranged in a fixed direction with respect to the visual field of the CCD camera 2 through the lens 3. That is, the liquid crystal panel 10 may be arranged in a state where the liquid crystal panel 10 is obliquely shifted with respect to the visual field of the CCD camera 2. Therefore, in order to correctly arrange the photographed image of the liquid crystal panel 10 obliquely arranged with respect to the inspection pattern image 30b, the

alignment patterns

31a and 31b are provided in the inspection pattern image 30.
[0027]
The

alignment patterns

31a and 31b can be any characteristic pattern portions on the liquid crystal panel 10 to be inspected. That is, when the inspection pattern image is correctly superimposed on the photographed image of the liquid crystal panel 10 to be inspected, the pattern coincides with the pattern existing in the photographed image (the pattern originally possessed by the liquid crystal panel 10). , And

alignment patterns

31a and 31b are set. The reason why two alignment patterns are set is to make it possible to correct a shift in the rotation direction of the work.
[0028]
The attachment area 32 in the inspection pattern image 30 is an area where the ACF is to be attached on the entire surface. Therefore, when the ACF does not exist on the entire surface of the attachment region 32, the liquid crystal panel 10 is determined to be defective. On the other hand, the non-pasted area 33 is an area where the ACF must not be pasted. Therefore, if even a part of the ACF is stuck in the non-sticking area 33, the liquid crystal panel is determined to be defective.
[0029]
Normally, the sticking area 32 is set to be the same as or slightly larger than the area to which the driving IC is to be attached, with some margin. On the other hand, the non-sticking area 33 is preferably set at the outer periphery of the area where the driving IC is to be attached. As shown in FIG. 3C, when the non-sticking area 33 is set outside the sticking area 32, the ACF covers the entire sticking area 32 and is attached so as not to overlap the non-sticking area 33. There is a need.
[0030]
Next, a method of generating an inspection pattern image will be described with reference to FIG. The inspection pattern image should be generated in advance and stored in the image processing device 4 before the inspection process by the sticking position image inspection device 1, that is, the inspection of the liquid crystal panel that is the inspection object is actually performed. Things. The inspection pattern image is obtained by photographing a non-defective sample of the work (the liquid crystal panel 10 in this example) to be inspected by the sticking position image inspection apparatus 1 shown in FIG. 1 and showing the photographed image in FIG. It is generated by setting the alignment patterns 31 a and 31, the pasted area 32, and the non-pasted area 33. FIG. 3A shows a photographed image of a non-defective sample of the liquid crystal panel 10 to be inspected.
[0031]
First, a non-defective sample of a liquid crystal panel is arranged below the lens 3 as shown in FIG. 1, and the projected portion 14 is photographed by the CCD camera 2 to obtain a photographed image of the non-defective sample shown in FIG. 3A (step S1). ). The photographed image of the non-defective sample shown in FIG. 3A includes the electrode wiring pattern 18, the ACF 16, and the driving IC 17.
[0032]
Next, the operator sets each element of the inspection pattern image on the photographed image of the non-defective sample (step S2). The situation at this time is shown in FIG. That is, FIG. 3B shows an image image in which each element of the inspection pattern image is set to be sequentially overwritten on the photographed image of the non-defective sample shown in FIG.
[0033]
Specifically, first, a portion having a characteristic pattern is searched for in a captured image of a non-defective sample, and

positioning patterns

31a and 31b are determined for the portion. In the example of FIG. 3B, a part of the upper left electrode wiring pattern in the photographed image of the non-defective sample is set as the

alignment patterns

31a and 31b, respectively. Next, based on the area of the driving IC 17 in the photographed image of the non-defective sample, the sticking area 32 is set in substantially the same area as the reference area, and the non-sticking area 33 is set therearound. Thus, the inspection pattern image is generated based on the photographed image of the non-defective sample. FIG. 3C shows an example of the inspection pattern image generated for the photographed image of the non-defective sample shown in FIG. The inspection pattern image generated in this manner is stored in the image processing device 4 (step S3).
[0034]
Next, the actual sticking position image inspection will be described with reference to FIG. The sticking position image inspection is performed using the inspection pattern obtained by the inspection pattern generation processing described above.
[0035]
First, in a state where the liquid crystal panel 10 to be inspected is disposed at a predetermined position below the lens 3, a captured image of the liquid crystal panel 10 (hereinafter, referred to as a “image to be inspected”) is captured (step S11). Next, the inspection pattern image shown in FIG. 3C is superimposed on the captured inspection object captured image (step S12). At this time, the positions of both images are relatively adjusted so that the

alignment patterns

31a and 31b in the inspection pattern image and the pattern of the same portion in the captured inspection target captured image overlap. By this alignment, even if the liquid crystal panel 10 is disposed obliquely by the transfer device and the captured inspection target captured image is shifted in the oblique direction, the inspection target captured image and the inspection pattern image are correctly overlapped. Can be.
[0036]
When both images are correctly arranged in this way, the quality of the liquid crystal panel 10 is determined by image processing by the image processing device 4 (step S13). This pass / fail judgment is performed individually for both the pasted region 32 and the non-pasted region 33. The liquid crystal panel 10 is determined to be non-defective only when it is determined that the ACF is stuck on the entire surface in the sticking area 32 and that the ACF is not stuck in the non-sticking area 33. .
[0037]
The determination in the pasted area 32 and the non-pasted area 33 is basically performed by comparing the density of each pixel. For example, in the determination of the sticking area 32, the density of the reference sample to which the ACF is attached is determined in advance based on measurement or the like, and the density of the sticking area is determined in consideration of a predetermined margin (error). Determine the threshold. For example,

And Here, the reference image is a test image photographed with the ACF actually attached. In addition, the reason why the maximum value of the concentration is adopted is to absorb variations in the detected concentration. The reason for adding the error is that the density is detected as a high value when the ACF is attached.
[0038]
Then, the density of all the pixels in the pasted area in the inspection target photographed image is compared with the density threshold of the pasted area. Then, when the number of pixels having a density exceeding the density threshold is equal to or more than a predetermined number, it is determined that the ACF is pasted on the entire pasting area. Note that the predetermined number at this time can be a value obtained by subtracting a predetermined error from the total number of pixels in the pasting area.
[0039]
In the same manner as above, the determination is also made for the non-pasted area. Also for the non-pasted area, the determination is made by setting a density threshold in advance and comparing the density of the pixels in the non-pasted area with the density threshold. However, the density threshold value of the non-pasted area is determined in consideration of a predetermined margin for the density of the reference sample to which the ACF is not pasted. For example,

It becomes. The reason why the minimum value of the density is adopted is to absorb the variation in the detected density. The reason for adding the error is that the density is detected as a low value when the ACF is not attached.
[0040]
Then, among all the pixels in the non-pasting area, the number of pixels having a density smaller than the density threshold is compared with a predetermined number, and when it is larger than the predetermined number, it is determined that the ACF is not pasted in the non-pasting area. . Note that the predetermined number here is a number obtained by subtracting a predetermined error from the total number of pixels constituting the non-pasted area.
[0041]
In this way, when it is determined that the ACF is attached to the entire surface of the sticking area 32 and the ACF is not attached to the non-sticking area 33, the liquid crystal panel 10 is determined to be non-defective. Is done.
[0042]
When the pass / fail judgment is completed for one liquid crystal panel 10 in this way, the same pass / fail judgment is performed for the next liquid crystal panel 10. Then, when the pass / fail judgment is completed for all the inspection objects (Step S14: Yes), the process ends.
[0043]
[Modification]
In the above example, a case has been described in which a captured image to be inspected can be captured once for one pasting region of the ACF. That is, as shown in FIG. 6A, the case where the ACF area can be covered by one inspection range 40 determined based on the camera field of view has been described. However, depending on the relationship between the field of view of the camera constituted by the CCD camera 2 and the lens 3 and the size of the inspection object, there is a case where the entire inspection area of the inspection object cannot be imaged by one imaging. In this case, as shown in FIG. 6B, for example, the inspection area of the inspection object is divided into a plurality of inspection areas, and the inspection is performed a plurality of times to inspect one inspection object. That is, the inspection is performed separately for the plurality of inspection ranges 40a and 40b. In this case, the above-described inspection pattern generation processing and the pasting position image inspection processing are performed for each inspection range. Therefore, an alignment pattern is set for each inspection range. Further, only the inspection object determined to be non-defective in all the inspection ranges becomes non-defective.
[0044]
When setting a plurality of inspection ranges, it is desirable to set the plurality of inspection ranges to overlap as shown in the example of FIG. This is because, by setting the inspection ranges to overlap with each other, it is possible to prevent an untested region from being generated at the boundary of the inspection range.
[0045]
Further, in the above description, an example in which the present invention is applied to the inspection of the attachment position of the ACF attached to the liquid crystal panel has been described. The present invention can be applied to position inspection.
[0046]
Further, in the above example, the alignment pattern in the inspection pattern image is a pattern of the electrode wiring of the non-defective sample, but is not limited to this, and may be any pattern (for example, an electronic component) existing on the non-defective sample. , The contour shape of the work, holes provided in the work, etc., provided that they can be specified by the density of the photographed image).
[0047]
In the above example, a liquid crystal panel is picked up as a work, and an ACF is attached to the overhanging area and a driving IC is crimped. However, the present invention uses other cases, such as using an ACF or NCF. Of course, the present invention can also be applied to the case of COG (Chip On Film), COF (Chip On Film), COB (Chip On Board), TCP (Tape Carrier Package), and the like.
[0048]
Further, the present invention is applicable to an apparatus or a method for manufacturing a circuit board with electronic components including a substrate and an electronic component mounted on the substrate via a film medium.
[0049]
Further, the present invention provides an electro-optical device and an electronic component mounted on the electro-optical device via a film medium, or an electronic component mounted on a substrate connected to the electro-optical device via a film medium. The present invention can be applied to a manufacturing apparatus or a manufacturing method of an electro-optical device module having: Note that a flexible or rigid substrate can be used as a substrate connected to the electro-optical device.
[0050]
The electro-optical device to which the present invention can be applied includes a simple matrix type or an active matrix type liquid crystal device using an active element (active element) such as a TFT (thin film transistor) or TFD (thin film diode).
[0051]
Further, the electro-optical device to which the present invention can be applied is not limited to a liquid crystal device, and may be an electroluminescent device, particularly, an organic electroluminescent device, an inorganic electroluminescent device, a plasma display device, an FED (field emission display) device, Various electro-optical devices such as an LED (light emitting diode) display device, an electrophoretic display device, a thin CRT, a small television using a liquid crystal shutter, and a device using a digital micromirror device (DMD) are exemplified.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows a schematic configuration of a sticking position image inspection apparatus according to the present invention.
FIG. 2 shows a configuration of a liquid crystal panel as an example of a work.
FIG. 3 shows an example of an inspection pattern image.
FIG. 4 is a flowchart of an inspection pattern image generation process.
FIG. 5 is a flowchart of a pasting position image inspection process.
FIG. 6 is a diagram illustrating a modification of the pasting position image inspection process.
[Explanation of symbols]
REFERENCE SIGNS LIST 1 sticking position image inspection device, 2 CCD camera, 3 lens, 4 image processing device, 10 liquid crystal panel (work), 13, 16 ACF, 17 driving IC, 30 inspection pattern image, 31 a, 31 b alignment pattern, 32 Pasted area, 33 non-pasted area

Claims

In a sticking position image inspection device that inspects the sticking position of the film-like medium with respect to the inspection target,
Means for obtaining a plurality of alignment patterns corresponding to the characteristic pattern present on the inspection object and an inspection pattern image including an attachment area that is an area to which the film-shaped medium is to be attached,
Image acquisition means for acquiring a captured image of the inspection object,
Using the alignment pattern, a photographed image of the inspection object, an image arrangement means for relatively arranging the inspection pattern image,
A sticking position image inspection apparatus, comprising: a determination unit that determines whether or not the sticking position of the film-like medium is appropriate based on a photographed image of the inspection target in the sticking area.

The determining means includes:
Means for comparing a pixel density in a captured image of the inspection object in the pasting area with a predetermined first density value;
Means for determining that the sticking position of the film-shaped medium is appropriate when there are a first predetermined number or more of pixels having a density higher than the first density value. 3. The sticking position image inspection apparatus according to 2.

The inspection pattern image includes a non-stick area, which is an area where the film-like medium should not be stuck,
The determining means includes:
Means for comparing a pixel density in a photographed image of the inspection object in the non-sticking area with a predetermined second density value;
When a pixel having a density lower than the second density value is present in a second predetermined number or more and a pixel having a density higher than the first density value is present in a first predetermined number or more, the film The sticking position image inspection apparatus according to claim 2, wherein it is determined that the sticking position of the medium is appropriate.

The pasting position image inspection apparatus according to claim 2, wherein the first predetermined number is a number obtained by subtracting a predetermined error from the total number of pixels included in the pasting area.

The pasting position image inspection apparatus according to claim 3, wherein the second predetermined number is a number obtained by subtracting a predetermined error from the total number of pixels included in the non-pasting area.

The image obtaining means obtains a plurality of captured images from an area on the inspection target to which the film-shaped medium is attached,
6. The method according to claim 1, wherein the determining unit determines that the sticking position is appropriate when the sticking position of the film medium is appropriate for all of the plurality of captured images. The sticking position image inspection apparatus according to claim 1.

In a sticking position image inspection method for inspecting the sticking position of the film-like medium with respect to the inspection target,
A step of obtaining an inspection pattern image including a plurality of alignment patterns corresponding to the characteristic patterns present on the inspection object and an attachment area that is an area to which the film-shaped medium is to be attached,
An image acquisition step of acquiring a captured image of the inspection object,
Using the alignment pattern, a photographed image of the inspection object, an image arrangement step of relatively arranging the inspection pattern image,
A sticking position image inspection method, comprising: determining a sticking position of the film-shaped medium on the basis of a photographed image of the inspection object in the sticking region. .

An electro-optical device, and an electronic component mounted on the electro-optical device via a film medium, or an electronic component mounted on a substrate connected to the electro-optical device via a film medium. An electro-optical device module manufacturing apparatus comprising:
An apparatus for manufacturing an electro-optical device module, comprising the sticking position image inspection device according to any one of claims 1 to 6.

An electro-optical device, and an electronic component mounted on the electro-optical device via a film medium, or an electronic component mounted on a substrate connected to the electro-optical device via a film medium. A method for manufacturing an electro-optical device module, comprising:
A method for manufacturing an electro-optical device module, comprising using the sticking position image inspection method according to claim 7.

A substrate, an electronic component mounted on the substrate via a film-like medium, and a device for manufacturing a circuit board with electronic components, comprising:
An apparatus for manufacturing a circuit board with electronic components, comprising the apparatus for inspecting an attached position image according to claim 1.

A method for manufacturing a circuit board with electronic components, comprising: a substrate; and an electronic component mounted on the substrate via a film-like medium.
A method for manufacturing a circuit board with electronic components, comprising using the sticking position image inspection method according to claim 7.