JP2004330449A - Moving die support device and mold clamping device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば、射出成形用金型に溶融樹脂を射出して成形品を成形する射出成形機等において、移動金型を支持する支持ダイの支持装置及び型締装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
射出成形用金型に溶融樹脂を射出して成形品を成形する射出成形機は、図15に示すように、ベースフレームaと、このベースフレームaに設けられ固定金型bを取付けた固定ダイcと、この固定ダイcにタイバーdを介して移動ダイeを進退自在に取付け、この移動ダイeに固定金型bに対して進退自在な移動金型fとを備えている。ベースフレームaには移動ダイeを進退させるトグル機構gが設けられている。そして、型締の際には、トグル機構gによって移動ダイeを介して移動金型fを移動させ、固定金型bに対して型締力を発生させている。
【0003】
従って、移動ダイeをベースフレームaに対して直線移動自在に支持するために滑り板を設け、滑り板上を摺動するようにしているが、摩擦係数(μ=0.15〜0.20)が大きいという問題がある。そこで、滑り板より摩擦係数が1/10以下(μ=0.02前後)のリニアガイドを用い、移動ダイ5が円滑に直線移動するようにしている。
【0004】
しかしながら、型締時に、トグル機構gによって移動ダイeを強固な力によって押圧して移動金型fを固定金型bに型締すると、移動ダイeの外周縁が固定ダイc側に変形し、逆に、固定ダイcの外周縁が移動ダイe側に変形する。すなわち、固定ダイc及び移動ダイeは、側面視でも、平面視でも略円弧状に変形する。
【0005】
この場合、移動ダイeを滑り板を介してベースフレームaに支持したものは、滑り板は、上下方向・左右方向及び回転方向に自由度があるため、過荷重が掛かっても滑り板の面で受けるため問題はない。
【0006】
しかし、図16に示すように、移動ダイeをリニアガイドhによって直線移動自在に支持したものは、リニアガイドhは上下方向i及び左右方向(直線移動方向と直交する方向)jへの移動が拘束されている。従って、移動ダイeの変形時にリニアガイドhに大きな荷重が加わって変形したり、破損する虞があり、設計選定より大きなリニアガイドhを使用していた。
【0007】
そこで、移動ダイの変形時に、この移動ダイを支持する支持部材に作用する荷重を吸収するために弾性部材、例えばコイルスプリングまたは皿ばねを備え、移動ダイの変形を規制することなく、荷重を吸収するようにしたものが知られている(例えば、特許文献1及び2参照)。
【0008】
【特許文献1】
特開2002−36322号公報
【0009】
【特許文献2】
特開2003−71894号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1及び2は、移動ダイの上下方向の変形に伴う荷重は吸収できるが、移動ダイの左右方向の変形に伴う荷重を吸収することができない構造である。
【0011】
この発明は、前記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、移動ダイが上下方向及び左右方向に変形しても、その変形を吸収し、リニアガイド、移動ダイ及び金型等に影響を及ぼすことがない移動ダイの支持装置及び型締装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
この発明は、前述した目的を達成するために、請求項1は、タイバーを案内として直線移動自在な移動ダイと、ベースフレームに設けられ前記移動ダイを直線移動自在に支持するリニアガイドとからなる移動ダイの支持装置において、前記移動ダイとリニアガイドとの間に、前記移動ダイの上下方向及び左右方向の変形を吸収する変形吸収機構を設けたことを特徴とする。
【0013】
請求項2は、請求項1の前記変形吸収機構は、緩衝部材であることを特徴とする。
【0014】
請求項3は、請求項2の前記緩衝部材は、皿ばね、コイルスプリングのいずれかであることを特徴とする。
【0015】
請求項4は、請求項2の前記緩衝部材は、油圧シリンダ、空圧シリンダのいずれかであることを特徴とする。
【0016】
請求項5は、固定金型を取付けた固定ダイと、この固定ダイにタイバーを介して移動金型を取付け、前記固定金型に対して進退自在な移動ダイと、前記固定金型と移動金型との型閉時に移動ダイを移動させて型締力を発生させる型締駆動機構とからなる型締装置において、ベースフレームに前記移動ダイを直線移動自在に支持するリニアガイドを設けるとともに、前記移動ダイとリニアガイドとの間に、前記移動ダイの上下方向及び左右方向の変形を吸収する変形吸収機構を設けたことを特徴とする。
【0017】
前記構成によれば、移動ダイに左右方向及び上下方向の変形が加わったとき、変形吸収機構が変形を吸収することができ、移動ダイ、固定及び移動金型及びリニアガイドへの影響を緩和することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0019】
図1〜図4は第1の実施形態を示し、図1は射出成形機の型締装置の概略的構成図である。図1中、1は固定ダイであり、2は移動ダイである。固定ダイ1には固定金型3が取付けられ、移動ダイ2には固定金型3に対して対向する移動金型4が取付けられている。固定ダイ1には複数本のタイバー5が突出して設けられ、これらタイバー5によって移動ダイ2が進退自在に支持されている。
【0020】
さらに、図2及び図3に示すように、ベースフレーム6上にはガイドレール7と、このガイドレール7上をスライド自在なガイドブロック8とからなるリニアガイド9が設けられている。そして、このリニアガイド9には移動ダイ2が支持され、移動ダイ2はリニアガイド9によって直線移動自在に支持されている。
【0021】
図1に示すように、固定金型3には射出成形機(図示しない)の射出ノズル10と接合するノズルタッチ面3aが設けられ、このノズルタッチ面3aは樹脂通路3bを介して固定金型3と移動金型4との間に設けられたキャビティ3cと連通している。固定ダイ1のタイバー5との結合部には油圧型締シリンダ11が設けられている。この油圧型締シリンダ11にはタイバー5の基端部に一体に設けられたピストン部12が嵌挿され、油圧型締シリンダ11の内部はピストン部12を挟んで型締め側室13aと型開き側室13bとに区画されている。
【0022】
前記タイバー5は移動ダイ2を貫通して突出しており、このタイバー5の外周面にはねじ山または環状溝からなる係合溝5aが設けられている。さらに、移動ダイ2の背面側には開閉シリンダ14によって開閉し、タイバー5の係合溝5aと係脱する型締用ハーフナット15が設けられている。
【0023】
また、図2及び図3に示すように、リニアガイド9のガイドブロック8は、ガイドレール7に対して摺動する固定ブロック16と、移動ダイ2に固定された可動ブロック17とに2分割されている。そして、固定ブロック16と可動ブロック17との間には移動ダイ2が変形したとき、その変形を吸収する第1と第2の変形吸収機構18a,18bと19a,19bが左右一対ずつ設けられている。
【0024】
第1の変形吸収機構18a,18bは、移動ダイ2の左右方向(リニアガイド9と直交する方向)を吸収するために固定ブロック16の内側面と可動ブロック17の外側面との間に設けられている。第2の変形吸収機構19a,19bは移動ダイ2の上下方向を吸収するために固定ブロック16の上面と可動ブロック17の下面との間に設けられている。
【0025】
第1と第2の変形吸収機構18a,18bと19a,19bは、同一構造であるため、第1の変形吸収機構18aについて説明すると、図4(a)(b)に示すように構成されている。すなわち、円筒状のケーシング20の内部には緩衝部材としての複数枚の皿ばね21が重ねた状態で収納されている。皿ばね21はケーシング20の底部を形成する固定部材22とケーシング20に対して進退自在なプランジャ23とから挟持されている。プランジャ23は皿ばね21の弾性力によってケーシング20から突出する方向に弾性的に付勢されており、可動ブロック17の側面に当接している。なお、皿ばね21に代ってコイルスプリングを設けてもよい。
【0026】
従って、移動ダイ2はリニアガイド9によって直線移動自在であるが、移動ダイ2のリニアガイド9の近傍において、第1と第2の変形吸収機構18a,18bと19a,19bによって左右方向及び上下方向が弾性的に支持されている。そして、移動ダイ2に変形が加わったとき、その変形を吸収し、移動ダイ2、固定及び移動金型3,4及びリニアガイド9への影響を緩和するようになっている。
【0027】
次に、前述のように構成された射出成形機の型締装置の作用について説明する。固定ダイ1に取付けられた固定金型3と移動ダイ2に取付けられた移動金型4とを型締する場合、まず、開閉シリンダ14によって型締用ハーフナット15とタイバー5の係合溝5aとを噛み合わせる。次に、型開閉用シリンダ等によって移動ダイ2を移動させ、固定金型3と移動金型4とを型締する。
【0028】
そして、固定金型3と移動金型4とが図1に示すようにプレス量に相当する隙間gを残して型締された後、射出成形機の射出ノズル6から所定量の溶融樹脂を射出すると、溶融樹脂は樹脂通路3bを介してキャビティ3cに充填される。
【0029】
溶融樹脂の充填が完了すると、射出プレス工程に入り、油圧型締シリンダ11の型締め側室13aに圧油を導入し、タイバー5を介して高圧型締力を発生させてキャビティ3c内の溶融樹脂を高圧でプレスし、プレス量に相当する隙間gをゼロにする。そして、保圧及び冷却工程を経て成形品が成形される。
【0030】
このとき、油圧型締シリンダ11によって高圧型締力を発生すると、移動ダイ2の外周縁が固定ダイ1側に変形し、移動ダイ2は、側面視でも、平面視でも略円弧状に変形する。
【0031】
従って、第1の変形吸収機構18a,18bを構成する可動ブロック17は、移動ダイ2と一体に右側が内向き、左側が外向きに傾く。このため、可動ブロック17の左側の第1の変形吸収機構18aのプランジャ23は可動ブロック17によって押圧され、皿ばね21の付勢力に抗してケーシング20に没入される(図4(b)参照)。これとは逆に、可動ブロック17の右側の第1の変形吸収機構18bのプランジャ23は可動ブロック17の退避に伴って皿ばね21の付勢力によってケーシング20から突出する(図4(a)参照)。
【0032】
このように、移動ダイ2に左右方向の変形が加わったとき、第1の変形吸収機構18a,18bのプランジャ23が進退することにより、変形を吸収することができ、移動ダイ2、固定及び移動金型3,4及びリニアガイド9への影響を緩和することができる。
【0033】
また、同時に第2の変形吸収機構19a,19bを構成する可動ブロック17は、移動ダイ2と一体に右側が上向き、左側が下向きに傾く。このため、可動ブロック17の左側の第2の変形吸収機構19aのプランジャ23は可動ブロック17によって押圧され、皿ばね21の付勢力に抗してケーシング20に没入される。これとは逆に、可動ブロック17の右側の第2の変形吸収機構19bのプランジャ23は可動ブロック17の退避に伴って皿ばね21の付勢力によってケーシング20から突出する。
【0034】
このように、移動ダイ2に上下方向の変形が加わったときも、第2の変形吸収機構19a,19bのプランジャ23が進退することにより、変形を吸収することができ、移動ダイ2、固定及び移動金型3,4及びリニアガイド9への影響を緩和することができる。
【0035】
図5は第2の実施形態を示し、第1の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略する。本実施形態は、第1の変形吸収機構18aの変形例であり、複数枚の皿ばね21が重ねた状態で収納するケーシング24を有底円筒状に形成したものである。
【0036】
図6は第3の実施形態を示し、第1の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略する。本実施形態は、第1の変形吸収機構18aの変形例であり、一対のプレート25a,25bとボルト26によって複数枚の皿ばね21を支持し、ケーシング20を廃止したものである。
【0037】
図7は第4の実施形態を示し、第1の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略する。本実施形態は、第1の変形吸収機構の配置構造を示すものであり、同図(a)は、第1の変形吸収機構18a,18bを可動ブロック17の内側面と固定ブロック16の外側面との間に設けたものである。
【0038】
同図(b)は、第1の変形吸収機構18a,18bを可動ブロック17の内外両側面と固定ブロック16の内外両側面との間に2個ずつ設けたものである。同図(c)は、第1の変形吸収機構18a,18bを可動ブロック17の内側面と固定ブロック16の外側面との間に2個、可動ブロック17の外側面と固定ブロック16の内側面との間に1個(18c)、合計3個設けたものである。同図(d)は、第1の変形吸収機構18a,18bを可動ブロック17の内側面と固定ブロック16の外側面との間に1個(18c)、可動ブロック17の外側面と固定ブロック16の内側面との間に2個、合計3個設けたものである。
【0039】
なお、第1の変形吸収機構18a,18bについて説明したが、第2の変形吸収機構19a,19bにおいても同様に配置することができる。
【0040】
図8〜図10は第5の実施形態を示し、第1の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略する。
【0041】
図8及び図9に示すように、リニアガイド9のガイドブロック8は、ガイドレール7に対して摺動する固定ブロック16と、移動ダイ2に固定された可動ブロック17とに2分割されている。そして、固定ブロック16と可動ブロック17との間には移動ダイ2が変形したとき、その変形を吸収する第1と第2の変形吸収機構28a,28bと29a,29bが左右一対ずつ設けられている。
【0042】
第1の変形吸収機構28a,28bは、移動ダイ2の左右方向(リニアガイド9と直交する方向)を吸収するために固定ブロック16の内側面と可動ブロック17の外側面との間に設けられている。第2の変形吸収機構29a,29bは移動ダイ2の上下方向を吸収するために固定ブロック16の上面と可動ブロック17の下面との間に設けられている。
【0043】
第1と第2の変形吸収機構28a,28bと29a,29bは、同一構造であるため、第1の変形吸収機構28aについて説明すると、図10(a)(b)に示すように構成されている。すなわち、緩衝部材としての油圧シリンダ30の内部にはピストン31が進退自在に設けられ、油圧シリンダ30の内部はピストン31によって前室32aと後室32bとに区画されている。ピストン31のピストンロッド31aは可動ブロック17の側面に当接している。
【0044】
油圧シリンダ30の前室32aは配管33を介して第1のタンク34に接続されている。後室32bは配管35を介して切換え弁36に接続されている。この切換え弁36は第2のタンク37及び油圧ポンプ38に接続されている。そして、切換え弁36の切換えによって油圧を油圧シリンダ30の後室32bに供給すると、前室32aの油圧が第1のタンク34へ逃げてピストン31が突出し、ピストン31に設定圧力以上の圧力が加わると、ピストン31が没入して後室32b内の油圧が第2のタンク37へ逃げるようになっている。
【0045】
従って、移動ダイ2はリニアガイド9によって直線移動自在であるが、移動ダイ2のリニアガイド9の近傍において、第1と第2の変形吸収機構28a,28bと29a,29bによって左右方向及び上下方向が弾性的に支持されている。そして、移動ダイ2に変形が加わったとき、その変形を吸収し、移動ダイ2、固定及び移動金型3,4及びリニアガイド9への影響を緩和するようになっている。
【0046】
従って、第1の実施形態と同様に、油圧型締シリンダ11によって高圧型締力を発生すると、移動ダイ2の外周縁が固定ダイ1側に変形し、移動ダイ2は、側面視でも、平面視でも略円弧状に変形する。
【0047】
従って、第1の変形吸収機構28a,28bを構成する可動ブロック17は、移動ダイ2と一体に右側が内向き、左側が外向きに傾く。このため、可動ブロック17の左側の第1の変形吸収機構28aのピストンロッド31aは可動ブロック17によって押圧され、油圧シリンダ30の付勢力に抗して油圧シリンダ30に没入される(図10(b)参照)。これとは逆に、可動ブロック17の右側の第1の変形吸収機構28bのピストンロッド31aは可動ブロック17の退避に伴って油圧の付勢力によって油圧シリンダ30から突出する(図10(a)参照)。
【0048】
このように、移動ダイ2に左右方向の変形が加わったとき、第1の変形吸収機構28a,28bのピストンロッド31aが進退することにより、変形を吸収することができ、移動ダイ2、固定及び移動金型3,4及びリニアガイド9への影響を緩和することができる。
【0049】
また、同時に第2の変形吸収機構29a,29bを構成する可動ブロック17は、移動ダイ2と一体に右側が上向き、左側が下向きに傾く。このため、可動ブロック17の左側の第2の変形吸収機構29aのピストンロッド31aは可動ブロック17によって押圧され、油圧の付勢力に抗して油圧シリンダ30に没入される。これとは逆に、可動ブロック17の右側の第2の変形吸収機構29bのピストンロッド31aは可動ブロック17の退避に伴って油圧の付勢力によって油圧シリンダ30から突出する。
【0050】
このように、移動ダイ2に上下方向の変形が加わったときも、第2の変形吸収機構29a,29bのピストンロッド31aが進退することにより、変形を吸収することができ、移動ダイ2、固定及び移動金型3,4及びリニアガイド9への影響を緩和することができる。なお、油圧シリンダに代って空圧シリンダでもよい。
【0051】
図11〜図14は第6の実施形態を示し、第5の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略する。本実施形態は、第1の変形吸収機構の配置構造を示すものである。図11(a)〜図11(c)は、第1の変形吸収機構28a,28bを移動ダイ2の前後で、かつレール7の内側に各1個ずつ設けたものであり、油圧シリンダ30は固定ブロック16の内側面に、ピストンロッド31aは可動ブロック17の内側面にそれぞれ固定されている。
【0052】
最初の組付け固定位置においては、図11(a)(c)に示すように、移動ダイ2の前部の油圧シリンダ30は、後室32bに圧油し、後部の油圧シリンダ30は前室32aに圧油することにより、ピストン31を引張りと押しでストロークエンドに押し付けることにより固定している。従って、移動ダイ2に外力が加わっていないときには移動ダイ2の前後の油圧シリンダ30とピストン31によって移動ダイ2が真直ぐになるように調整している。つまり、ピストン31がストッパとしての役目をしている。
【0053】
この状態で、第1の実施形態と同様に、移動ダイ2に変形が加わったとき、図11(b)に示すように、第1の変形吸収機構28a,28bのピストンロッド31aが進退することにより、変形を吸収することができ、移動ダイ2、固定及び移動金型3,4及びリニアガイド9への影響を緩和することができる。なお、本実施形態においては、前部と後部の油圧シリンダ30のピストンロッド31aの長さを変えることにより、ピストン31のストロークエンドで固定しているが、油圧シリンダ30の取付け位置を前部と後部でずらしてもよい。
【0054】
図12(a)〜図12(c)は、変形例1を示し、第1の変形吸収機構28aを移動ダイ2の前部で、かつレール7の内側に設け、第1の変形吸収機構28bを移動ダイ2の後部で、かつレール7の外側に設けたものである。油圧シリンダ30は固定ブロック16の内外側面に、ピストンロッド31aは可動ブロック17の内外側面にそれぞれ固定されている。
【0055】
最初の組付け固定位置においては、図12(a)(c)に示すように、移動ダイ2の前部及び後部の油圧シリンダ30は、後室32bに圧油することにより、ピストン31を押してストロークエンドに固定している。従って、移動ダイ2に外力が加わっていないときには移動ダイ2の前後の油圧シリンダ30とピストン31によって移動ダイ2が真直ぐになるように調整している。つまり、ピストン31がストッパとしての役目をしている。
【0056】
この状態で、第1の実施形態と同様に、移動ダイ2に変形が加わったとき、図12(b)に示すように、第1の変形吸収機構28a,28bのピストンロッド31aが進退することにより、変形を吸収することができ、移動ダイ2、固定及び移動金型3,4及びリニアガイド9への影響を緩和することができる。
【0057】
図13(a)〜図13(c)は、変形例2を示し、第1の変形吸収機構28aを移動ダイ2の前部で、かつレール7の外側に設け、第1の変形吸収機構28bを移動ダイ2の後部で、かつレール7の内側に設けたものである。油圧シリンダ30は固定ブロック16の内外側面に、ピストンロッド31aは可動ブロック17の内外側面にそれぞれ固定されている。
【0058】
最初の組付け固定位置においては、図13(a)(c)に示すように、移動ダイ2の前部及び後部の油圧シリンダ30は、前室32aに圧油することにより、ピストン31を引張りストロークエンドに固定している。従って、移動ダイ2に外力が加わっていないときには移動ダイ2の前後の油圧シリンダ30とピストン31によって移動ダイ2が真直ぐになるように調整している。つまり、ピストン31がストッパとしての役目をしている。
【0059】
この状態で、第1の実施形態と同様に、移動ダイ2に変形が加わったとき、図13(b)に示すように、第1の変形吸収機構28a,28bのピストンロッド31aが進退することにより、変形を吸収することができ、移動ダイ2、固定及び移動金型3,4及びリニアガイド9への影響を緩和することができる。
【0060】
図14(a)〜図14(c)は、変形例3を示し、第1の変形吸収機構28a,28bを移動ダイ2の前後で、かつレール7の外側に各1個ずつ設けたものであり、油圧シリンダ30は固定ブロック16の内側面に、ピストンロッド31aは可動ブロック17の外側面にそれぞれ固定されている。
【0061】
最初の組付け固定位置においては、図14(a)(c)に示すように、移動ダイ2の前部の油圧シリンダ30は、前室32aに圧油し、後部の油圧シリンダ30は後室32bに圧油することにより、ピストン31を引張りと押しでストロークエンドに押し付けることにより固定している。従って、移動ダイ2に外力が加わっていないときには移動ダイ2の前後の油圧シリンダ30とピストン31によって移動ダイ2が真直ぐになるように調整している。つまり、ピストン31がストッパとしての役目をしている。
【0062】
この状態で、第1の実施形態と同様に、移動ダイ2に変形が加わったとき、図14(b)に示すように、第1の変形吸収機構28a,28bのピストンロッド31aが進退することにより、変形を吸収することができ、移動ダイ2、固定及び移動金型3,4及びリニアガイド9への影響を緩和することができる。なお、本実施形態においては、前部と後部の油圧シリンダ30のピストンロッド31aの長さを変えることにより、ピストン31のストロークエンドで固定しているが、油圧シリンダ30の取付け位置を前部と後部でずらしてもよい。
【0063】
なお、第1の変形吸収機構28a,28bについて説明したが、第2の変形吸収機構29a,29bにおいても同様に配置することができる。
【0064】
また、前記実施形態においては、移動ダイを移動して型締力を発生させる駆動機構として油圧型締シリンダを用いた場合について説明したが、移動ダイの背面側からトグル機構によって押圧する駆動機構を採用してもよい。
【0065】
なお、射出成形機の型締装置について説明したが、例えば、ダイカストマシーンやプレス機等においても同様に適用できる。
【0066】
なお、この発明は、前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組合わせてもよい。
【0067】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、移動ダイとリニアガイドとの間に、移動ダイの上下方向及び左右方向の変形を吸収する変形吸収機構を設けたことにより、移動ダイが上下方向及び左右方向に変形しても、その変形を吸収し、リニアガイド、移動ダイ及び金型等に影響を及ぼすことがなく、耐久性を向上できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施形態を示す射出成形機の型締装置の概略的構成図。
【図2】同実施形態の変形吸収機構を示す平面図。
【図3】同実施形態の変形吸収機構を示す側面図。
【図4】同実施形態を示し、(a)(b)は図2のA部の変形吸収機構を拡大した縦断面図。
【図5】この発明の第2の実施形態を示し、変形吸収機構を拡大した縦断面図。
【図6】この発明の第3の実施形態を示し、変形吸収機構を拡大した縦断面図。
【図7】この発明の第4の実施形態を示し、(a)〜(d)は変形吸収機構の配置構造を示す平面図。
【図8】この発明の第5の実施形態の変形吸収機構を示す平面図。
【図9】同実施形態の変形吸収機構を示す側面図。
【図10】同実施形態を示し、(a)(b)は図8のB部の変形吸収機構を拡大した縦断面図。
【図11】この発明の第6の実施形態を示し、(a)(c)は移動ダイの変形前(組付け固定)状態、(b)は移動ダイの変形後の平面図。
【図12】同実施形態の変形例1を示し、(a)(c)は移動ダイの変形前(組付け固定)状態、(b)は移動ダイの変形後の平面図。
【図13】同実施形態の変形例2を示し、(a)(c)は移動ダイの変形前(組付け固定)状態、(b)は移動ダイの変形後の平面図。
【図14】同実施形態の変形例3を示し、(a)(c)は移動ダイの変形前(組付け固定)状態、(b)は移動ダイの変形後の平面図。
【図15】従来の射出成形機の型締装置の概略的構成図。
【図16】リニアガイドの断面図。
【符号の説明】
1…固定ダイ、2…移動ダイ、3…固定金型、4…移動金型、5…タイバー、6…ベースフレーム、9…リニアガイド、11…油圧型締シリンダ、18a,18b…変形吸収機構[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a support device and a mold clamping device for a support die that supports a movable mold in, for example, an injection molding machine that molds a molded product by injecting a molten resin into an injection mold.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIG. 15, an injection molding machine for injecting a molten resin into an injection molding die to form a molded product includes a base frame a, and a fixed die provided with the fixed die b provided on the base frame a. and a movable die e is attached to the fixed die c via a tie bar d so as to be able to advance and retreat, and the movable die e is provided with a movable mold f which is movable forward and backward with respect to the fixed mold b. The base frame a is provided with a toggle mechanism g for moving the moving die e forward and backward. When the mold is clamped, the movable mold f is moved by the toggle mechanism g via the movable die e to generate a mold clamping force on the fixed mold b.
[0003]
Therefore, a sliding plate is provided to support the movable die e so as to be linearly movable with respect to the base frame a, and the sliding die slides on the sliding plate. However, the friction coefficient (μ = 0.15 to 0.20) ) Is large. Therefore, a linear guide having a coefficient of friction of 1/10 or less (μ = 0.02) or less than the sliding plate is used so that the moving die 5 moves smoothly and linearly.
[0004]
However, at the time of mold clamping, when the movable die e is pressed by the toggle mechanism g with a strong force to clamp the movable die f to the fixed die b, the outer peripheral edge of the movable die e is deformed to the fixed die c side, Conversely, the outer peripheral edge of the fixed die c is deformed toward the movable die e. That is, the fixed die c and the movable die e are deformed into a substantially arc shape both in a side view and in a plan view.
[0005]
In this case, when the moving die e is supported on the base frame a via a sliding plate, the sliding plate has a degree of freedom in the vertical and horizontal directions and the rotating direction. There is no problem to receive at.
[0006]
However, as shown in FIG. 16, when the moving die e is linearly movable by a linear guide h, the linear guide h moves in the vertical direction i and the horizontal direction j (the direction orthogonal to the linear movement direction). Being restrained. Therefore, when the moving die e is deformed, the linear guide h may be deformed or damaged by a large load applied thereto, and the linear guide h larger than the design selection is used.
[0007]
Therefore, when the moving die is deformed, an elastic member, for example, a coil spring or a disc spring is provided to absorb the load acting on the support member supporting the moving die, and the load is absorbed without restricting the deformation of the moving die. There is a known configuration (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
[0008]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-36322
[Patent Document 2]
JP, 2003-71894, A
[Problems to be solved by the invention]
However,
[0011]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to absorb a deformation of a moving die in a vertical direction and a horizontal direction even if the moving die is deformed in a vertical direction and a left and right direction. It is an object of the present invention to provide a supporting device and a mold clamping device for a moving die that do not affect the operation of the moving die.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention comprises a moving die which is linearly movable with a tie bar as a guide, and a linear guide provided on a base frame and which supports the moving die linearly. In the moving die supporting device, a deformation absorbing mechanism that absorbs vertical and horizontal deformation of the moving die is provided between the moving die and the linear guide.
[0013]
A second aspect of the present invention is characterized in that the deformation absorbing mechanism of the first aspect is a buffer member.
[0014]
A third aspect of the present invention is characterized in that the cushioning member of the second aspect is one of a disc spring and a coil spring.
[0015]
A fourth aspect of the present invention is characterized in that the cushioning member of the second aspect is one of a hydraulic cylinder and a pneumatic cylinder.
[0016]
A fixed die having a fixed die attached thereto, a movable die attached to the fixed die via a tie bar, and a movable die capable of moving back and forth with respect to the fixed die, the fixed die and the movable die A mold clamping device comprising: a mold clamping drive mechanism that generates a mold clamping force by moving a movable die when the mold is closed with a mold, wherein a linear guide that supports the movable die in a base frame so as to be linearly movable is provided on the base frame; A deformation absorbing mechanism is provided between the moving die and the linear guide to absorb vertical and horizontal deformation of the moving die.
[0017]
According to the above configuration, when deformation in the left-right direction and up-down direction is applied to the movable die, the deformation absorbing mechanism can absorb the deformation, and reduces the influence on the movable die, the fixed and movable molds, and the linear guide. be able to.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0019]
1 to 4 show a first embodiment, and FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a mold clamping device of an injection molding machine. In FIG. 1, 1 is a fixed die, and 2 is a moving die. A fixed die 3 is mounted on the fixed die 1, and a movable die 4 facing the fixed die 3 is mounted on the
[0020]
Further, as shown in FIGS. 2 and 3, a
[0021]
As shown in FIG. 1, the fixed
[0022]
The
[0023]
As shown in FIGS. 2 and 3, the
[0024]
The first
[0025]
Since the first and second
[0026]
Therefore, the
[0027]
Next, the operation of the mold clamping device of the injection molding machine configured as described above will be described. When clamping the fixed
[0028]
After the fixed
[0029]
When the filling of the molten resin is completed, the injection press process is started, pressure oil is introduced into the mold clamping side chamber 13a of the hydraulic
[0030]
At this time, when a high-pressure mold clamping force is generated by the hydraulic
[0031]
Therefore, the
[0032]
As described above, when the moving
[0033]
At the same time, the
[0034]
As described above, even when the moving
[0035]
FIG. 5 shows the second embodiment, and the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. This embodiment is a modified example of the first
[0036]
FIG. 6 shows a third embodiment, in which the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. The present embodiment is a modification of the first
[0037]
FIG. 7 shows a fourth embodiment, in which the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. This embodiment shows an arrangement structure of a first deformation absorbing mechanism. FIG. 3A shows that the first
[0038]
FIG. 4B shows a configuration in which two first
[0039]
Although the first
[0040]
8 to 10 show the fifth embodiment, and the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
[0041]
As shown in FIGS. 8 and 9, the
[0042]
The first
[0043]
Since the first and second
[0044]
The
[0045]
Therefore, the
[0046]
Therefore, similarly to the first embodiment, when a high-pressure mold clamping force is generated by the hydraulic
[0047]
Accordingly, the
[0048]
In this way, when the moving
[0049]
At the same time, the
[0050]
As described above, even when the
[0051]
FIGS. 11 to 14 show the sixth embodiment, and the same components as those of the fifth embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. This embodiment shows an arrangement structure of the first deformation absorbing mechanism. FIGS. 11 (a) to 11 (c) show a configuration in which the first
[0052]
In the first fixed position, as shown in FIGS. 11A and 11C, the
[0053]
In this state, when deformation is applied to the
[0054]
FIGS. 12A to 12C show Modification Example 1, in which a first
[0055]
In the first fixed position, as shown in FIGS. 12A and 12C, the
[0056]
In this state, similarly to the first embodiment, when deformation is applied to the
[0057]
FIGS. 13A to 13C show Modification Example 2, in which a first
[0058]
13A and 13C, the
[0059]
In this state, when deformation is applied to the
[0060]
FIGS. 14A to 14C show Modification Example 3, in which first
[0061]
In the first mounting fixed position, as shown in FIGS. 14A and 14C, the
[0062]
In this state, when deformation is applied to the
[0063]
Although the first
[0064]
Further, in the above-described embodiment, the case where the hydraulic mold clamping cylinder is used as the drive mechanism that moves the moving die to generate the mold clamping force has been described, but the drive mechanism that presses the toggle mechanism from the back side of the movable die is described. May be adopted.
[0065]
Although the mold clamping device of the injection molding machine has been described, the invention can be similarly applied to, for example, a die casting machine or a press machine.
[0066]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying constituent elements in an implementation stage without departing from the scope of the invention. In addition, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the embodiments. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Further, components of different embodiments may be appropriately combined.
[0067]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, by providing a deformation absorbing mechanism between the moving die and the linear guide for absorbing the deformation of the moving die in the up-down direction and the left-right direction, Even if deformed in the left-right direction, the deformation is absorbed, and there is an effect that the durability can be improved without affecting the linear guide, the moving die, the mold, and the like.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a mold clamping device of an injection molding machine showing a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing the deformation absorbing mechanism of the embodiment.
FIG. 3 is a side view showing the deformation absorbing mechanism of the embodiment.
4A and 4B show the same embodiment, and FIGS. 4A and 4B are longitudinal sectional views in which a deformation absorbing mechanism of a portion A in FIG. 2 is enlarged.
FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a second embodiment of the present invention, in which a deformation absorbing mechanism is enlarged.
FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing a third embodiment of the present invention, in which a deformation absorbing mechanism is enlarged.
FIG. 7 shows a fourth embodiment of the present invention, and (a) to (d) are plan views showing an arrangement structure of a deformation absorbing mechanism.
FIG. 8 is a plan view showing a deformation absorbing mechanism according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a side view showing the deformation absorbing mechanism of the embodiment.
FIGS. 10A and 10B show the same embodiment, and FIGS. 10A and 10B are enlarged longitudinal sectional views of a deformation absorbing mechanism of a portion B in FIG. 8;
11A and 11B show a sixth embodiment of the present invention, in which (a) and (c) are plan views of a mobile die before deformation (assembly and fixation), and (b) is a plan view after the mobile die is deformed.
FIGS. 12A and 12B show Modification Example 1 of the embodiment, in which (a) and (c) are plan views before deformation (assembly and fixation) of the mobile die, and (b) is a plan view after deformation of the mobile die.
FIGS. 13A and 13B show Modification Example 2 of the embodiment, in which (a) and (c) are plan views before the deformation of the movable die (assembly and fixation), and (b) is a plan view after the movable die is deformed.
14A and 14B show Modification Example 3 of the embodiment, in which (a) and (c) are plan views before deformation of the moving die (assembly and fixation), and (b) is a plan view after deformation of the moving die.
FIG. 15 is a schematic configuration diagram of a mold clamping device of a conventional injection molding machine.
FIG. 16 is a sectional view of a linear guide.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Fixed die, 2 ... Moving die, 3 ... Fixed die, 4 ... Moving die, 5 ... Tie bar, 6 ... Base frame, 9 ... Linear guide, 11 ... Hydraulic clamping cylinder, 18a, 18b ... Deformation absorption mechanism
Claims (5)
前記移動ダイとリニアガイドとの間に、前記移動ダイの上下方向及び左右方向の変形を吸収する変形吸収機構を設けたことを特徴とする移動ダイの支持装置。In a moving die supporting device comprising a moving die that can move linearly with a tie bar as a guide, and a linear guide that is provided on a base frame and supports the moving die linearly,
A moving die supporting device, wherein a deformation absorbing mechanism is provided between the moving die and the linear guide to absorb vertical and horizontal deformations of the moving die.
ベースフレームに前記移動ダイを直線移動自在に支持するリニアガイドを設けるとともに、前記移動ダイとリニアガイドとの間に、前記移動ダイの上下方向及び左右方向の変形を吸収する変形吸収機構を設けたことを特徴とする型締装置。A fixed die having a fixed die attached thereto, a movable die attached to the fixed die via a tie bar, and a movable die capable of moving back and forth with respect to the fixed die; and a mold closing between the fixed die and the movable die. A mold clamping device comprising a mold clamping drive mechanism that generates a mold clamping force by moving a movable die at times.
A linear guide for supporting the movable die in a linearly movable manner is provided on the base frame, and a deformation absorbing mechanism for absorbing vertical and horizontal deformation of the movable die is provided between the movable die and the linear guide. A mold clamping device, characterized in that:
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006289738A (en) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Toshiba Mach Co Ltd | Support device of moving die and mold clamping device |
US7168946B2 (en) | 2004-01-30 | 2007-01-30 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Movable-die support device and die clamping unit |
US7867415B2 (en) | 2004-01-30 | 2011-01-11 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Die clamping method |
DE102010035790A1 (en) | 2009-09-02 | 2011-03-03 | Fanuc Ltd. | Storage mechanism for a movable clamping plate |
JP2012020415A (en) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Meiki Co Ltd | Molding apparatus |
US9259870B2 (en) | 2005-12-28 | 2016-02-16 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Metal mold for molded article |
WO2016133149A1 (en) * | 2015-02-18 | 2016-08-25 | 東芝機械株式会社 | Moving plate, opening and closing apparatus, and molding apparatus |
EP3308935A1 (en) * | 2013-04-16 | 2018-04-18 | Husky Injection Molding Systems Luxembourg IP Development S.à.r.l | Weight compensated molding machine |
CN109261810A (en) * | 2018-09-29 | 2019-01-25 | 大连函量科技发展有限公司 | A kind of LED light pipe mold |
CN114179315A (en) * | 2020-09-14 | 2022-03-15 | 恩格尔奥地利有限公司 | Plasticizing unit for a molding machine and molding machine having a corresponding plasticizing unit |
-
2003
- 2003-04-30 JP JP2003125619A patent/JP4335574B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7168946B2 (en) | 2004-01-30 | 2007-01-30 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Movable-die support device and die clamping unit |
DE102005004136B4 (en) * | 2004-01-30 | 2007-04-12 | Toshiba Kikai K.K. | Holding device for movable mold and mold clamping unit |
US7867415B2 (en) | 2004-01-30 | 2011-01-11 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Die clamping method |
JP4550649B2 (en) * | 2005-04-08 | 2010-09-22 | 東芝機械株式会社 | Moving die support device and mold clamping device |
JP2006289738A (en) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Toshiba Mach Co Ltd | Support device of moving die and mold clamping device |
US9259870B2 (en) | 2005-12-28 | 2016-02-16 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Metal mold for molded article |
DE102010035790B4 (en) * | 2009-09-02 | 2020-02-27 | Fanuc Corporation | Storage mechanism for a movable clamping plate |
DE102010035790A1 (en) | 2009-09-02 | 2011-03-03 | Fanuc Ltd. | Storage mechanism for a movable clamping plate |
JP2011051249A (en) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Fanuc Ltd | Support mechanism for movable platen of injection molding machine |
US8043083B2 (en) | 2009-09-02 | 2011-10-25 | Fanuc Ltd | Movable platen support mechanism |
JP2012020415A (en) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Meiki Co Ltd | Molding apparatus |
EP3308935A1 (en) * | 2013-04-16 | 2018-04-18 | Husky Injection Molding Systems Luxembourg IP Development S.à.r.l | Weight compensated molding machine |
WO2016133149A1 (en) * | 2015-02-18 | 2016-08-25 | 東芝機械株式会社 | Moving plate, opening and closing apparatus, and molding apparatus |
US11077594B2 (en) | 2015-02-18 | 2021-08-03 | Shibaura Machine Co., Ltd. | Movable platen, opening/closing apparatus and molding apparatus |
US11858185B2 (en) | 2015-02-18 | 2024-01-02 | Shibaura Machine Co., Ltd. | Opening/closing apparatus and molding apparatus comprising the same |
CN109261810A (en) * | 2018-09-29 | 2019-01-25 | 大连函量科技发展有限公司 | A kind of LED light pipe mold |
CN114179315A (en) * | 2020-09-14 | 2022-03-15 | 恩格尔奥地利有限公司 | Plasticizing unit for a molding machine and molding machine having a corresponding plasticizing unit |
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