【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般的にＸ線透過ユニットに関し、より詳細には、Ｘ線を光源として原版のパターンを基板へ露光することに関する。
【０００２】
【従来の技術】
マスク等の原版とウエハ等の基板とを微小間隔で接近させて露光を行うプロキシミティ方式の露光装置としてＸ線露光装置がある。Ｘ線露光装置では、真空中を透過したＸ線を、真空とは異なる雰囲気中に取り出すためにＸ線透過膜（Ｘ線窓）が用いられている（例えば、特許文献１参照。）。図７は、Ｘ線透過膜を有する従来のＸ線露光装置の構成の一部を示す概念図である。Ｘ線透過膜１１１としては、例えばベリリウムなどのＸ線透過材が用いられ、接着などによって外枠１２０に固定されている。外枠１２０は、ボルト１２３やナット１２４によってＩＣＦフランジ等のフランジ１２１が締め付けられ、シールエッジ１２２によって真空封止される構造となっている。
【０００３】
この構造体の一方にＳＲ（Ｓｙｎｃｈｒｏｔｒｏｎ Ｒａｄｉａｔｉｏｎ）等の光源を接続し、もう一方に露光装置本体に接続することによって、マスク等の原版のパターンをウエハ等の基板へ露光することができる。従来のＸ線露光装置では、例えば、ＳＲ側を超高真空、露光装置本体側を例えば２０ｋＰａといった減圧雰囲気として、真空隔壁の一部をＸ線透過膜で構成することができる。
【０００４】
【特許文献１】
特開平４−３６３７００号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のＸ線透過膜は、Ｘ線の長波長成分をカットする機能もあるが、従来の技術では、Ｘ線透過膜を１種類しか設けることができないため、Ｘ線透過膜を透過したときのＸ線の波長が常に一定となる。そのため、従来のＸ線露光装置では、回路パターンの構造に応じて露光波長を可変とし、露光波長をコントロールすることができない。
【０００６】
従来のＸ線露光装置において、Ｘ線透過膜を透過したＸ線の波長を変えるためには、その都度フランジを外して厚さの異なるＸ線透過膜と交換し、フランジを元に戻してＸ線透過膜を固定するという作業が発生する。これによって、露光装置の運転時間が減少し、デバイスの生産性が低下する。また、作業者による作業が増えるだけでなく、作業に伴うミスも発生しやすくなる。さらに、例えば、Ｘ線透過膜から空気等の雰囲気がリークして装置内に混入し、露光転写精度が低下してデバイスの歩留まりが低下するという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、例えば、Ｘ線透過膜を容易に交換できるＸ線透過ユニットを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、Ｘ線透過ユニットに係り、Ｘ線を透過させる複数のＸ線透過膜と、前記複数のＸ線透過膜が固定されたプレートと、を備えることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００１０】
［第１の実施形態］
以下、本発明の第１の実施形態に係るＸ線透過ユニットが設置されたＸ線露光装置について説明する。図１は、本発明の好適な第１の実施形態に係るＸ線露光装置１００の構成を示す概念図である。本実施形態のＸ線露光装置は、Ｘ線を発生するためのＸ線発生装置１０１と、Ｘ線を基板に照射してパターンを転写するためのＸ線露光装置本体１０２と、で構成される。
【００１１】
図１において、パターンが描かれたマスクメンブレンを有する原版としてのマスク１が、マスクステージベース２上に搭載されたマスクステージのマスクチャック（不図示）に保持され、Ｘ線の経路上に位置決めされている。そして、基板としてのウエハ３が、ウエハチャック４に保持されて、マスク１に対向して微小間隔まで接近して配置される。ウエハチャック４は、マスク１とウエハ３との位置合わせに用いられるウエハステージ５上に搭載されている。ウエハステージ５は、ステージ定盤６によって案内される。マスクステージベース２とステージ定盤６とは、本体定盤７と呼ばれる装置全体の剛性を高める定盤に固定されている。コリメータ８は、発散角を含む露光光を平行光にする働きがある。Ｘ線露光装置本体１０２の各要素は、本体チャンバ９に収められている。本体チャンバ９には、不図示の排気ポンプが接続されたガスパージラインによって、ヘリウムガス等のガスがパージされて、例えば２０ｋＰａ程度の減圧雰囲気にされている。
【００１２】
Ｘ線露光装置本体１０２の本体チャンバ９の上方には、光源チャンバ１０が配置され、この中でＸ線を発生させる。光源チャンバ１０内の雰囲気は、不図示の排気ポンプによって、例えば１００Ｐａ程度の真空雰囲気にされている。
【００１３】
ベローズ１２と本体チャンバ９との間、及びベローズ１２と光源チャンバ１０との間には、それぞれゲートバルブ１５が配置されている。ゲートバルブ１５は、Ｘ線透過ユニット１１のＸ線透過膜１７を交換する時に、本体チャンバ９ならびに光源チャンバ１０内を大気開放することを防止するために設けられている。ゲーバルブ１５は、Ｘ線透過ユニット１１のＸ線透過膜１７を交換するときには閉められ、露光時には開かれる。
【００１４】
なお、光源チャンバ１０の容積が十分に小さく、短時間で例えば１００Ｐａ程度の真空雰囲気にすることができるのであれば、ベローズ１２と光源チャンバ１０との間にゲートバルブ１５を設けなくてもよい。ゲートバルブ１５としては、エアオペレイト方式のものを採用してもよいし、モータを内蔵するもの等を採用してもよい。
【００１５】
また、Ｘ線発生装置１０１及びＸ線露光装置本体１０２は、ゲートバルブ１５に接続された伸縮自在のベローズ１２と、ベローズ１２の先端に接続されたフランジ１２’と、フランジ１２’をベローズ１２の伸縮方向に駆動するＺ駆動装置１３と、を備えるのが好ましい。
【００１６】
本体チャンバ９の雰囲気と光源チャンバ１０の雰囲気は、Ｘ線透過ユニット１１によって遮断される。Ｘ線透過ユニット１１は、例えばベリリウム箔等で形成されたＸ線透過膜（窓部）１７をステンレス等のプレート（窓枠）１８に搭載した構造を有する。Ｘ線透過ユニット１１のＸ線透過膜１７の材料は、ベリリウムに限られず、例えばＳｉＣ等を用いてもよい。Ｘ線透過ユニット１１とベローズ１２のフランジ１２’とをシールするシール部材１６としては、例えばＯリング１６を用いることが望ましい。
【００１７】
Ｚ駆動装置１３は、ベローズ１２の先端に接続されたフランジ１２’をその伸縮方向に駆動して、Ｘ線透過ユニット１１から引き離すことができる。また、駆動装置１４は、Ｘ線透過ユニット１１を駆動して、Ｘ線透過膜１７を交換することができる。
【００１８】
制御部１０３は、所定の制御プログラムのプログラムコードを読み出し、実行することによって、Ｘ線露光装置内の各装置を制御することができる。制御部１０３は、所望の露光波長に対するＸ線透過膜１７の厚さを算出し、駆動装置１４を制御して適当なＸ線透過膜１７に交換することができる。
【００１９】
次に、図２及び図３を用いて、Ｘ線透過ユニット１１の構造について説明する。図２（ａ）は、Ｘ線透過ユニット１１の上面図であり、図２（ｂ）は、Ｘ線透過ユニット１１を図２（ａ）のＡ−Ａ’で切った断面図である。
【００２０】
Ｘ線透過ユニット１１は、複数のＸ線透過膜（窓部）１７がステンレスなどのプレート１８に固定された構造を有する。Ｘ線透過膜１７は、互いに異なるＸ線透過特性を有することが望ましい。また、Ｘ線透過膜１７は、プレート１８に形成された開口部２５に固定されていることが好ましい。Ｘ線透過膜１７としては、例えば、ベリリウム箔を用いることができる。Ｘ線透過膜１７としての複数のベリリウム箔は、互いに異なるＸ線透過特性を持たせるために、互いに異なる厚さであることが望ましい。ベリリウム箔１７の厚さとしては、光源の特性によっても異なるため、特に限定しないが、一般的に１０μｍ〜３０μｍの厚さであることが望ましい。この厚さの範囲内で、何種類かの厚さのＸ線透過膜１７をＸ線透過ユニット１１に固定する。Ｘ線透過膜１７としては、ベリリウム箔に限定されず、例えば、ＳｉＣ膜やダイヤモンド膜等を用いてもよいし、複数の材質のＸ線透過膜１７をＸ線透過ユニット１１に固定してもよい。なお、Ｘ線透過膜１７の固定の方法としては、例えば、Ｘ線透過膜１７を直接プレート１８に接着すればよい。また、プレート１８側には接着剤が漏れ出すことを防止するために、接着面の周りに溝を設けてもよい。
【００２１】
図２では、Ｘ線透過ユニット１１のＸ線透過膜１７を一列に配置したが、これに限定されず、二次元に配置してもよい。ただし、Ｘ線透過ユニット１１のＸ線透過膜１７の配置が一列の場合には、図１の駆動装置１４は、Ｘ線透過ユニット１１をＸもしくはＹ方向に駆動すれば十分であるが、Ｘ線透過膜１７の配置が二次元の場合には、Ｘ線透過ユニット１１をＸＹ平面に駆動する必要がある。また、Ｘ線透過ユニット１１のＸ線透過膜１７を図３に示すように同一円周上に配置した場合には、駆動装置１４の駆動軸をＺ軸まわり（θ）として、これらの配置を組み合わせて、駆動装置１４の駆動軸をＸＹθとしてもよい。なお、Ｘ線透過ユニット１１のＸ線透過膜１７の数は、図示の通りに限定されず、任意であってよく、形状も円形だけでなく多角形など任意の形状を含んでよい。
【００２２】
次に、図４及び図５を用いて、Ｘ線透過ユニット１１のＸ線透過膜１７を交換する工程を説明する。図４はＸ線透過膜１７を交換する工程のフローチャートを示し、図５（ａ）〜（ｃ）は本実施形態に係るＸ線装置の各部を示す概念図である。
【００２３】
まず、図４のステップＳ１では、ユーザがＸ線装置に接続されたコンソールに、Ｘ線の露光波長等の露光波長情報を入力する。
【００２４】
ステップＳ２では、制御部１０３が、入力された露光波長情報に基づいて、所望のＸ線透過膜１７を選択し交換する工程を開始する。その際、制御部１０３は、Ｘ線透過ユニット１１のどのＸ線透過膜１７を選択すれば所望の露光波長が得られるか決定する。この決定に際して、露光波長は平均波長とするのが好ましい。また、Ｘ線透過膜（ベリリウム箔）１７は、厚いほど長波長成分をカットし、平均波長を短波長化することができるため、制御部１０３は、平均波長とＸ線透過膜（ベリリウム箔）１７の厚さとの関係を示す数式又はテーブル等を予め用意し、各々のＸ線透過膜１７の厚さが予め分かるようにおくことによって、所望のＸ線透過膜１７へと容易に交換することができる。なお、Ｘ線透過膜１７としてＳｉＣ膜やダイヤモンド膜を用いる場合には、さらに、平均波長とＸ線透過膜１７の材質及び厚さとの関係を示す数式又はテーブル等を予め用意し、各々のＸ線透過膜１７の材質と厚さが予め分かるようにおくことによって、所望のＸ線透過膜１７へと容易に交換することができる。
【００２５】
ステップＳ３では、ゲートバルブ１５を閉じて、図１の本体チャンバ９及び光源チャンバ１０の各々の雰囲気を維持する。
【００２６】
ステップＳ４では、ゲートバルブ１５が閉じた後に、Ｚ駆動装置１３がフランジ１２’を駆動して、Ｘ線透過ユニット１１とベローズ１２のフランジ１２’とを引き離す（図５（ａ）に対応）。
【００２７】
ステップＳ５では、駆動装置１４が、ステップＳ２で選択したＸ線透過膜１７が図１の光源チャンバ１０で発生するＸ線の経路に配置されるように、Ｘ線透過ユニット１１を駆動させて、Ｘ線透過膜１７を交換する（図５（ｂ）に対応）。
【００２８】
ステップＳ６では、Ｚ駆動装置１３がフランジ１２’を駆動して、Ｘ線透過ユニット１１とベローズ１２のフランジ１２’（シール部材１６）とを接触させる（図５（ｃ）に対応）。
【００２９】
ステップＳ７では、ゲートバルブ１５を開けた後に、図１の光源チャンバ１０内でＸ線を発生させて、Ｘ線を基板に照射してパターンを転写する。
【００３０】
本実施形態では、露光波長は、露光波長情報をコンソールから入力したが、これに限定されず、例えば、別途制御部（例えば、制御部１０３等）を設けて、この制御部が、所定の記憶媒体に格納された露光波長のデータを自動的に読み出すように構成されてもよい。
【００３１】
また、図１及び図４では、Ｘ線透過ユニット１１のＸ線透過膜（窓部）１７が、プレート１８の光源チャンバ１０側に設置される構造を示したが、これに限定されず、例えば、本体チャンバ９側に設置されてもよい。
【００３２】
また、図１では、Ｘ線の光源としてプラズマＸ線源を用いた場合を例として示したが、他の光源を用いてもよく、例えば、シンクロトロン放射光（ＳＲ）を光源として用いてもよい。ここで、ＳＲを光源とする場合には、Ｘ線透過ユニット１１、ベローズ１２、フランジ１２’、Ｚ駆動装置１３、駆動装置１４、及びゲートバルブ１５を、ＳＲのビームラインと本体チャンバ９の間に配置すればよい。
【００３３】
以上の構成によれば、厚さの異なるＸ線透過膜（窓部）を容易に交換することができる。これによって、Ｘ線の所望の長波長成分を容易にカットすることができ、回路パターンの解像度が向上する。また、Ｘ線透過膜（窓部）の交換に要する時間が短時間で済むため、Ｘ線露光装置の運転時間を伸ばすことができる。さらに、作業者による作業を減らすことができる。
【００３４】
［第２の実施形態］
本発明の好適な第２の実施の形態に係るＸ線露光装置は、概略的には、第１の実施の形態に係るＸ線露光装置に新たに別の構成を追加したものである。即ち、第２の実施の形態に係るＸ線露光装置は、図６に示すように、Ｘ線チャンバ１９を更に備え、Ｘ窓ユニット１１、ベローズ１２、フランジ１２’、Ｚ駆動装置１３、駆動装置１４、及びゲートバルブ１５等を、Ｘ線チャンバ１９内に配置したものである。Ｘ線チャンバ１９内の雰囲気は、高いクリーン度に保たれているため、Ｘ線透過ユニット１１のＸ線透過膜１７を交換する際に、ベローズ１２やゲートバルブ１５等の中に異物が混入することを防止することができる、これらの異物が本体チャンバ９又は光源チャンバ１０の中に混入することを防止することができる。
【００３５】
以下、図６を参照して本発明の好適な実施の形態に係るＸ線装置の動作を説明する。なお、図６では第１の実施形態で説明した本体チャンバ９と光源チャンバ１０の装置構成については、概略的には同様であるため、Ｘ線チャンバ１９について図示する。
【００３６】
Ｘ線透過ユニット１１は、プレート１８にＸ線透過膜１７が固定された構造を有し、ベローズ１２のフランジ１２’との間はＯリング等のシール部材１６によってシールされている。フランジ１２’に接続されたベローズ１２は、ゲートバルブ１５に接続されている。Ｘ線透過ユニット１１のＸ線透過膜（窓部）１７を交換する時には、ゲートバルブ１５を閉じて、Ｚ駆動装置１３によってフランジ１２’を駆動して、フランジ１２’とＸ線透過ユニット１１とを引き離し、駆動装置１４によってＸ線透過ユニット１１を駆動する。これらはＸ線チャンバ１９の中に収められている。
【００３７】
Ｘ線チャンバ１９内の圧力は陽圧であるのが好ましく、例えば、大気圧に対して１００Ｐａ程度高い圧力であるのが好ましい。この環境を作るためには、例えば、クリーンエアボンベ２０から供給されたクリーンエアをレギュレータ２１で所定の圧力に減圧して、フィルタ２２でパーティクルやオイルミストなどの異物が除去した後に、エアパージライン２３を通してＸ線チャンバ１９に導入するよう構成すればよい。Ｘ線チャンバ１９には、Ｘ線チャンバ１９の膨張、破裂を防ぐために、安全弁となる逆止弁２４を設けるのが望ましい。また、Ｘ線チャンバ１９内の圧力を制御するために、バルブや圧力センサ、マスフローコントローラなどを設けることが望ましい。
【００３８】
なお、図６ではＸ線チャンバ１９へパージするガスとしてクリーンエアを用いたが、これに限定されず、例えば、ヘリウム等のガスを用いてもよい。例えば、ヘリウムガスをガスパージする場合には、クリーンエアボンベ２０に代えて、ヘリウムボンベをつなげればよい。また、クリーンエアボンベ２０に代えて、コンプレッサを用いて圧縮空気を流してもよいが、その場合には、コンプレッサとレギュレータ２１との間にフィルタ２２を配置することが望ましい。
【００３９】
本実施形態において、Ｘ線透過膜１７を交換する工程は、概略的には、第１の実施の形態において、Ｘ線透過膜１７を交換する工程と同様であるため、その説明を省略し、Ｘ線透過ユニット１１の老朽化などの要因によって、Ｘ線透過ユニット１１自体を交換する場合の方法について以下に説明する。
【００４０】
Ｘ線透過ユニット１１自体を交換するには、まず、作業者又は作業用ロボットが、Ｘ線チャンバ１９の不図示の扉を開けて、Ｚ駆動装置１３によってフランジ１２’を駆動し、Ｘ線透過ユニット１１とフランジ１２’とを引き離す。次に、作業者又は作業用ロボットが、Ｘ線透過ユニット１１を駆動装置１４から取り外して、新しいＸ線透過ユニット１１を駆動装置１４に取り付ける。次に、Ｚ駆動装置１３が、フランジ１２’を駆動し、Ｘ線透過ユニット１１とフランジ１２’（シール部材１６）とを接触させる。この後に、作業者又は作業用ロボットが、Ｘ線チャンバ１９の扉を閉じて、Ｘ線透過ユニット１１自体の交換が終了する。
【００４１】
なお、Ｘ線チャンバ１９の扉の開閉とＺ駆動装置１３の駆動の順序とは、逆であってもよい。また、Ｘ線透過ユニット１１を自動で交換する装置を配置し、Ｘ線チャンバ１９の扉の開閉を自動化して、作業者又は作業用ロボットが、自動交換装置から使用済みのＸ線透過ユニット１１を新しいＸ線透過ユニット１１に交換するだけで済むように構成してもよい。
【００４２】
図６において、予めＸ線チャンバ１９を所望のクリーン度に保っておけば、その後は、Ｘ線チャンバ１９内が陽圧に保たれるため、Ｘ線チャンバ１９の外側から異物が混入することがない。また、Ｘ線透過ユニット１１自体を交換する場合であっても、Ｘ線チャンバ１９の不図示の扉を開けたときに、Ｘ線チャンバ１９内へ異物が混入することがないため、Ｘ線透過ユニット１１のＸ線透過膜１７を交換する時に、ベローズ１２やゲートバルブ１５の中に異物が混入することを防止し、その異物が本体チャンバ９あるいは光源チャンバ１０の中に混入することを防止することができる構成となっている。
【００４３】
以上説明したように、本発明によれば、複数種類のＸ線透過膜（窓部）を容易に交換することができる。これによって、Ｘ線の所望の長波長成分を容易にカットすることができ、回路パターンの解像度が向上する。また、その交換に要する時間が短時間で済むため、Ｘ線露光装置の運転時間を伸ばすことができる。さらに、作業者による作業が新たに発生することがないため、作業に伴うミスを防止することができる。さらに、Ｘ線透過膜（窓部）の交換時に、Ｘ線露光装置内あるいは光源に異物が混入することもないため、各々のクリーン度が向上し、デバイス生産の歩留まりが向上すると共に、他のプロセス機器を汚染することを防止することができる。
【００４４】
［他の実施形態］
次に、上記のＸ線露光装置を利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図８は半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す図である。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ２（マスク作製）では設計した回路パターンに基づいてマスクを作製する。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記のマスクとウエハを用いて、上記のＸ線露光装置によりリソグラフィ技術を利用してウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ５によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組み立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、ステップ７でこれを出荷する。
【００４５】
上記ステップ４のウエハプロセスは以下のステップを有する。ウエハの表面を酸化させる酸化ステップ、ウエハ表面に絶縁膜を成膜するＣＶＤステップ、ウエハ上に電極を蒸着によって形成する電極形成ステップ、ウエハにイオンを打ち込むイオン打ち込みステップ、ウエハに感光剤を塗布するレジスト処理ステップ、上記のＸ線露光装置によって回路パターンをレジスト処理ステップ後のウエハに転写する露光ステップ、露光ステップで露光したウエハを現像する現像ステップ、現像ステップで現像したレジスト像以外の部分を削り取るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト剥離ステップ。これらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。
【００４６】
以下、本発明の実施態様を列挙する。
【００４７】
［実施態様１］ Ｘ線を透過させる複数のＸ線透過膜と、
前記複数のＸ線透過膜が固定されたプレートと、
を備えることを特徴とするＸ線透過ユニット。
【００４８】
［実施態様２］ 前記Ｘ線透過膜は、互いに異なるＸ線透過特性を有することを特徴とする実施態様１に記載のＸ線透過ユニット。
【００４９】
［実施態様３］ 前記Ｘ線透過膜は、前記プレートに形成された開口部に固定されていることを特徴とする実施態様１又は実施態様２に記載のＸ線透過ユニット。
【００５０】
［実施態様４］ 前記Ｘ線透過膜は、ベリリウムを含むことを特徴とする実施態様１乃至実施態様３のいずれか１項に記載のＸ線透過ユニット。
【００５１】
［実施態様５］ Ｘ線を発生するＸ線源と、
実施態様１乃至実施態様４のいずれか１項に記載のＸ線透過ユニットと、
前記Ｘ線源が発生するＸ線の経路に前記複数のＸ線透過膜のいずれかを選択的に配置するための機構と、
前記Ｘ線が照射される原版に形成されたパターンを基板に投影するための光学系と、
を備えることを特徴とするＸ線装置。
【００５２】
［実施態様６］ 前記機構は、
伸縮自在のベローズと、
前記ベローズの先端に接続されたフランジと、
前記フランジを前記ベローズの伸縮方向に駆動する第１駆動装置と、
前記Ｘ線透過ユニットを駆動する第２駆動装置と
を備えることを特徴とする実施態様５に記載のＸ線装置。
【００５３】
［実施態様７］ 前記機構を収納するためのチャンバを有することを特徴とする実施態様６に記載のＸ線装置。
【００５４】
［実施態様８］ 互いに異なるＸ線透過特性を有する複数のＸ線透過膜が固定されたＸ線透過ユニットの中から所望のＸ線透過膜を選択する工程と、
前記選択されたＸ線透過膜を、Ｘ線源から発生されたＸ線の経路に配置する工程と、
を含むことを特徴とするＸ線透過膜の交換方法。
【００５５】
［実施態様９］ 半導体デバイスの製造方法であって、
基板に感光材を塗布する塗布工程と、
実施態様５乃至実施態様７のいずれか１項に記載のＸ線装置を利用して、前記感光材が塗布された前記基板に対しＸ線を照射してパターンを転写する露光工程と、
前記パターンが転写された前記基板の前記感光材を現像する現像工程と、
を有することを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
【００５６】
【発明の効果】
本発明によれば、例えば、Ｘ線透過膜を容易に交換できるＸ線透過ユニットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好適な第１の実施形態に係るＸ線装置の構成を示す概念図である。
【図２】Ｘ線透過ユニットの構造を示す概念図である。
【図３】Ｘ線透過ユニットの構造を示す概念図である。
【図４】Ｘ線透過ユニットのＸ線透過膜を交換する工程のフローチャートである。
【図５】本発明の好適な第１の実施形態に係るＸ線装置の各部を示す概念図である。
【図６】本発明の好適な第２の実施形態に係るＸ線装置の構成の一部を示す概念図である。
【図７】Ｘ線透過膜を有する従来のＸ線露光装置の構成の一部を示す概念図である。
【図８】半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す図である。
【符号の説明】
１：マスク ２：マスクステージベース ３：ウエハ ４：ウエハチャック ５：ウエハステージ ６：ステージ定盤 ７：本体定盤 ８：コリメータ ９：本体チャンバ １０：光源チャンバ １１：Ｘ線透過ユニット １２：ベローズ １３：Ｚ駆動装置 １４：駆動装置 １５：ゲートバルブ １６：シール部材 １７：Ｘ線透過膜（窓部） １８：プレート １９：Ｘ線チャンバ ２０：クリーンエアボンベ ２１：レギュレータ ２２：フィルタ ２３：エアパージライン ２４：逆止弁[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention generally relates to an X-ray transmission unit, and more particularly, to exposing a pattern of an original to a substrate using X-rays as a light source.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art An X-ray exposure apparatus is a proximity type exposure apparatus that performs exposure by bringing a master such as a mask and a substrate such as a wafer into close proximity at a minute interval. In an X-ray exposure apparatus, an X-ray transmission film (X-ray window) is used to extract X-rays transmitted through a vacuum into an atmosphere different from the vacuum (for example, see Patent Document 1). FIG. 7 is a conceptual diagram showing a part of the configuration of a conventional X-ray exposure apparatus having an X-ray transmitting film. As the X-ray transmitting film 111, an X-ray transmitting material such as beryllium is used, and is fixed to the outer frame 120 by bonding or the like. The outer frame 120 has a structure in which a flange 121 such as an ICF flange is tightened by a bolt 123 or a nut 124 and is vacuum-sealed by a seal edge 122.
[0003]
By connecting a light source such as SR (Synchrontron Radiation) to one side of this structure and connecting the other side to the exposure apparatus main body, it is possible to expose an original pattern such as a mask onto a substrate such as a wafer. In a conventional X-ray exposure apparatus, for example, the SR side may be formed in an ultra-high vacuum and the exposure apparatus body side may be formed in a reduced pressure atmosphere of, for example, 20 kPa, and a part of the vacuum partition may be formed of an X-ray permeable film.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-4-363700
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-mentioned X-ray transmitting film also has a function of cutting a long-wavelength component of X-rays. The X-ray wavelength at that time is always constant. Therefore, in the conventional X-ray exposure apparatus, the exposure wavelength cannot be varied and the exposure wavelength cannot be controlled according to the structure of the circuit pattern.
[0006]
In the conventional X-ray exposure apparatus, in order to change the wavelength of X-rays transmitted through the X-ray transmission film, the flange is removed and replaced with an X-ray transmission film having a different thickness each time, and the X-ray is returned by returning the flange to the original position. An operation of fixing the line permeable membrane occurs. As a result, the operation time of the exposure apparatus decreases, and the productivity of the device decreases. In addition, not only the number of operations performed by the operators increases, but also errors due to the operations are likely to occur. Further, for example, there is a problem that an atmosphere such as air leaks from the X-ray transmission film and enters into the apparatus, thereby lowering the exposure transfer accuracy and lowering the device yield.
[0007]
The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide, for example, an X-ray transmission unit capable of easily replacing an X-ray transmission film.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to an X-ray transmission unit, comprising: a plurality of X-ray transmission films for transmitting X-rays; and a plate on which the plurality of X-ray transmission films are fixed.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0010]
[First Embodiment]
Hereinafter, an X-ray exposure apparatus provided with an X-ray transmission unit according to the first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a conceptual diagram showing a configuration of an X-ray exposure apparatus 100 according to a preferred first embodiment of the present invention. The X-ray exposure apparatus of the present embodiment includes an X-ray generation apparatus 101 for generating X-rays, and an X-ray exposure apparatus main body 102 for irradiating the substrate with X-rays and transferring a pattern. .
[0011]
In FIG. 1, a mask 1 as an original having a mask membrane on which a pattern is drawn is held on a mask chuck (not shown) of a mask stage mounted on a mask stage base 2 and positioned on an X-ray path. ing. Then, a wafer 3 as a substrate is held by a wafer chuck 4 and is arranged to face the mask 1 and to be close to a minute interval. The wafer chuck 4 is mounted on a wafer stage 5 used for aligning the mask 1 with the wafer 3. The wafer stage 5 is guided by a stage base 6. The mask stage base 2 and the stage base 6 are fixed to a base called a main body base 7 that increases the rigidity of the entire apparatus. The collimator 8 has a function of converting exposure light including a divergence angle into parallel light. Each element of the X-ray exposure apparatus main body 102 is housed in the main body chamber 9. The main chamber 9 is purged with a gas such as helium gas by a gas purge line to which an exhaust pump (not shown) is connected, and is set to a reduced pressure atmosphere of, for example, about 20 kPa.
[0012]
Above the main body chamber 9 of the X-ray exposure apparatus main body 102, a light source chamber 10 is disposed, in which X-rays are generated. The atmosphere in the light source chamber 10 is set to a vacuum atmosphere of, for example, about 100 Pa by an exhaust pump (not shown).
[0013]
Gate valves 15 are arranged between the bellows 12 and the body chamber 9 and between the bellows 12 and the light source chamber 10, respectively. The gate valve 15 is provided to prevent the inside of the main body chamber 9 and the light source chamber 10 from being opened to the atmosphere when the X-ray transmission film 17 of the X-ray transmission unit 11 is replaced. The gate valve 15 is closed when the X-ray transmission film 17 of the X-ray transmission unit 11 is replaced, and is opened during exposure.
[0014]
The gate valve 15 may not be provided between the bellows 12 and the light source chamber 10 if the volume of the light source chamber 10 is sufficiently small and a vacuum atmosphere of, for example, about 100 Pa can be established in a short time. As the gate valve 15, an air operated type valve or a valve having a built-in motor may be used.
[0015]
Further, the X-ray generator 101 and the X-ray exposure apparatus main body 102 include a telescopic bellows 12 connected to a gate valve 15, a flange 12 ′ connected to the tip of the bellows 12, and a flange 12 ′. And a Z drive device 13 that is driven in the expansion and contraction direction.
[0016]
The atmosphere in the main body chamber 9 and the atmosphere in the light source chamber 10 are shut off by the X-ray transmission unit 11. The X-ray transmission unit 11 has a structure in which an X-ray transmission film (window) 17 made of, for example, beryllium foil or the like is mounted on a plate (window frame) 18 made of stainless steel or the like. The material of the X-ray transmission film 17 of the X-ray transmission unit 11 is not limited to beryllium, and for example, SiC or the like may be used. As the seal member 16 for sealing the X-ray transmission unit 11 and the flange 12 ′ of the bellows 12, for example, an O-ring 16 is desirably used.
[0017]
The Z drive device 13 can drive the flange 12 ′ connected to the tip of the bellows 12 in the expansion and contraction direction to separate the flange 12 ′ from the X-ray transmission unit 11. Further, the driving device 14 can drive the X-ray transmission unit 11 to replace the X-ray transmission film 17.
[0018]
The control unit 103 can control each device in the X-ray exposure apparatus by reading and executing a program code of a predetermined control program. The control unit 103 can calculate the thickness of the X-ray transmission film 17 for a desired exposure wavelength, and control the driving device 14 to replace the X-ray transmission film 17 with an appropriate X-ray transmission film 17.
[0019]
Next, the structure of the X-ray transmission unit 11 will be described with reference to FIGS. FIG. 2A is a top view of the X-ray transmission unit 11, and FIG. 2B is a cross-sectional view of the X-ray transmission unit 11 taken along a line AA ′ in FIG.
[0020]
The X-ray transmission unit 11 has a structure in which a plurality of X-ray transmission films (window portions) 17 are fixed to a plate 18 such as stainless steel. It is desirable that the X-ray transmission films 17 have different X-ray transmission characteristics. Further, it is preferable that the X-ray transmission film 17 is fixed to an opening 25 formed in the plate 18. As the X-ray transmission film 17, for example, a beryllium foil can be used. The plurality of beryllium foils as the X-ray transmission films 17 preferably have different thicknesses in order to have different X-ray transmission characteristics. The thickness of the beryllium foil 17 varies depending on the characteristics of the light source, and thus is not particularly limited, but is generally preferably 10 μm to 30 μm. Within this thickness range, the X-ray transmission films 17 of several thicknesses are fixed to the X-ray transmission unit 11. The X-ray transmission film 17 is not limited to beryllium foil, and may be, for example, a SiC film, a diamond film, or the like, or may be formed by fixing the X-ray transmission films 17 of a plurality of materials to the X-ray transmission unit 11. Good. In addition, as a method of fixing the X-ray transmission film 17, for example, the X-ray transmission film 17 may be directly adhered to the plate 18. Further, a groove may be provided around the bonding surface on the plate 18 side to prevent the adhesive from leaking.
[0021]
In FIG. 2, the X-ray transmission films 17 of the X-ray transmission unit 11 are arranged in a line, but the arrangement is not limited thereto, and the X-ray transmission films 17 may be arranged two-dimensionally. However, when the arrangement of the X-ray transmission films 17 of the X-ray transmission unit 11 is one line, it is sufficient for the driving device 14 in FIG. 1 to drive the X-ray transmission unit 11 in the X or Y direction. When the arrangement of the line transmitting film 17 is two-dimensional, it is necessary to drive the X-ray transmitting unit 11 in the XY plane. When the X-ray transmitting films 17 of the X-ray transmitting unit 11 are arranged on the same circumference as shown in FIG. 3, the driving shaft of the driving device 14 is set to be around the Z axis (θ), and In combination, the drive axis of the drive device 14 may be XYθ. In addition, the number of the X-ray transmission films 17 of the X-ray transmission unit 11 is not limited as shown in the figure, and may be arbitrary, and the shape may include not only a circular shape but also an arbitrary shape such as a polygon.
[0022]
Next, a process of replacing the X-ray transmission film 17 of the X-ray transmission unit 11 will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a flowchart of a process for replacing the X-ray transmission film 17, and FIGS. 5A to 5C are conceptual diagrams showing each part of the X-ray apparatus according to the present embodiment.
[0023]
First, in step S1 in FIG. 4, a user inputs exposure wavelength information such as an X-ray exposure wavelength to a console connected to the X-ray apparatus.
[0024]
In step S2, the control unit 103 starts a process of selecting and exchanging a desired X-ray transmission film 17 based on the input exposure wavelength information. At that time, the control unit 103 determines which X-ray transmission film 17 of the X-ray transmission unit 11 can be selected to obtain a desired exposure wavelength. In making this determination, it is preferable that the exposure wavelength be an average wavelength. In addition, the thicker the X-ray transmitting film (beryllium foil) 17 is, the longer the wavelength component can be cut, and the shorter the average wavelength is. Therefore, the control unit 103 controls the average wavelength and the X-ray transmitting film (beryllium foil). By preparing in advance a mathematical expression or a table showing the relationship with the thickness of the X-ray transmission film 17 and knowing the thickness of each X-ray transmission film 17 in advance, it is possible to easily replace the X-ray transmission film 17 with a desired one. Can be. In the case where a SiC film or a diamond film is used as the X-ray transmitting film 17, a mathematical expression or a table indicating the relationship between the average wavelength and the material and thickness of the X-ray transmitting film 17 is prepared in advance, and each X-ray is used. By knowing the material and thickness of the X-ray transmission film 17 in advance, it is possible to easily replace the X-ray transmission film 17 with a desired one.
[0025]
In step S3, the gate valve 15 is closed to maintain the atmosphere of each of the main body chamber 9 and the light source chamber 10 in FIG.
[0026]
In step S4, after the gate valve 15 is closed, the Z drive device 13 drives the flange 12 'to separate the X-ray transmission unit 11 from the flange 12' of the bellows 12 (corresponding to FIG. 5A).
[0027]
In step S5, the driving device 14 drives the X-ray transmission unit 11 so that the X-ray transmission film 17 selected in step S2 is arranged in the path of the X-ray generated in the light source chamber 10 in FIG. The X-ray transmitting film 17 is replaced (corresponding to FIG. 5B).
[0028]
In step S6, the Z drive device 13 drives the flange 12 'to bring the X-ray transmission unit 11 into contact with the flange 12' (seal member 16) of the bellows 12 (corresponding to FIG. 5C).
[0029]
In step S7, after opening the gate valve 15, X-rays are generated in the light source chamber 10 of FIG. 1, and the pattern is transferred by irradiating the X-rays to the substrate.
[0030]
In the present embodiment, the exposure wavelength is obtained by inputting the exposure wavelength information from the console. However, the present invention is not limited to this. For example, a separate control unit (for example, the control unit 103) is provided, and the control unit performs predetermined storage. The exposure wavelength data stored in the medium may be automatically read.
[0031]
1 and 4 show a structure in which the X-ray transmission film (window portion) 17 of the X-ray transmission unit 11 is installed on the light source chamber 10 side of the plate 18, but the present invention is not limited to this. , May be installed on the body chamber 9 side.
[0032]
FIG. 1 shows an example in which a plasma X-ray source is used as the X-ray light source, but other light sources may be used, for example, synchrotron radiation (SR) may be used as the light source. Good. Here, when the SR is used as the light source, the X-ray transmission unit 11, the bellows 12, the flange 12 ', the Z driving device 13, the driving device 14, and the gate valve 15 are provided between the SR beam line and the main chamber 9. Should be placed at
[0033]
According to the above configuration, X-ray permeable films (windows) having different thicknesses can be easily replaced. As a result, a desired long wavelength component of X-rays can be easily cut, and the resolution of the circuit pattern is improved. Further, since the time required for replacing the X-ray permeable film (window portion) is short, the operation time of the X-ray exposure apparatus can be extended. Further, the number of operations by the operator can be reduced.
[0034]
[Second embodiment]
The X-ray exposure apparatus according to the preferred second embodiment of the present invention is generally obtained by adding another configuration to the X-ray exposure apparatus according to the first embodiment. That is, as shown in FIG. 6, the X-ray exposure apparatus according to the second embodiment further includes an X-ray chamber 19, an X window unit 11, a bellows 12, a flange 12 ', a Z drive unit 13, a drive unit 14, a gate valve 15 and the like are arranged in an X-ray chamber 19. Since the atmosphere in the X-ray chamber 19 is maintained at a high degree of cleanliness, when the X-ray transmission film 17 of the X-ray transmission unit 11 is replaced, foreign matter enters the bellows 12, the gate valve 15, and the like. It is possible to prevent these foreign substances from being mixed into the main body chamber 9 or the light source chamber 10.
[0035]
Hereinafter, the operation of the X-ray apparatus according to the preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 6, since the device configurations of the main body chamber 9 and the light source chamber 10 described in the first embodiment are roughly the same, only the X-ray chamber 19 is illustrated.
[0036]
The X-ray transmission unit 11 has a structure in which an X-ray transmission film 17 is fixed to a plate 18, and a space between the bellows 12 and a flange 12 ′ is sealed by a sealing member 16 such as an O-ring. The bellows 12 connected to the flange 12 ′ is connected to a gate valve 15. When the X-ray transmission film (window portion) 17 of the X-ray transmission unit 11 is replaced, the gate valve 15 is closed, and the flange 12 ′ is driven by the Z drive device 13, so that the flange 12 ′ and the X-ray transmission unit 11 And the driving device 14 drives the X-ray transmission unit 11. These are housed in an X-ray chamber 19.
[0037]
The pressure in the X-ray chamber 19 is preferably a positive pressure, for example, a pressure higher than the atmospheric pressure by about 100 Pa. In order to create this environment, for example, the clean air supplied from the clean air cylinder 20 is depressurized to a predetermined pressure by the regulator 21 and foreign matter such as particles and oil mist is removed by the filter 22 and then passed through the air purge line 23. What is necessary is just to comprise so that it may introduce | transduce into the X-ray chamber 19. The X-ray chamber 19 is desirably provided with a check valve 24 serving as a safety valve in order to prevent the X-ray chamber 19 from expanding and bursting. Further, in order to control the pressure in the X-ray chamber 19, it is desirable to provide a valve, a pressure sensor, a mass flow controller, and the like.
[0038]
In FIG. 6, clean air is used as the gas to be purged into the X-ray chamber 19, but the present invention is not limited to this, and a gas such as helium may be used. For example, when purging helium gas, a helium cylinder may be connected instead of the clean air cylinder 20. In addition, instead of the clean air cylinder 20, compressed air may be flowed using a compressor. In this case, it is desirable to dispose a filter 22 between the compressor and the regulator 21.
[0039]
In the present embodiment, the step of replacing the X-ray permeable film 17 is roughly the same as the step of replacing the X-ray permeable film 17 in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted. A method for replacing the X-ray transmission unit 11 itself due to factors such as aging of the X-ray transmission unit 11 will be described below.
[0040]
In order to replace the X-ray transmission unit 11 itself, first, an operator or a working robot opens a door (not shown) of the X-ray chamber 19 and drives the flange 12 ′ by the Z drive device 13 to transmit the X-ray transmission unit. The unit 11 is separated from the flange 12 '. Next, the worker or the working robot removes the X-ray transmission unit 11 from the driving device 14 and attaches a new X-ray transmission unit 11 to the driving device 14. Next, the Z drive device 13 drives the flange 12 'to bring the X-ray transmission unit 11 into contact with the flange 12' (seal member 16). Thereafter, the operator or the working robot closes the door of the X-ray chamber 19, and the replacement of the X-ray transmission unit 11 itself is completed.
[0041]
Note that the order of opening and closing the door of the X-ray chamber 19 and driving the Z drive device 13 may be reversed. Further, an apparatus for automatically replacing the X-ray transmission unit 11 is provided, and the opening and closing of the door of the X-ray chamber 19 is automated, so that a worker or a work robot can use the used X-ray transmission unit 11 from the automatic exchange apparatus. May be simply replaced with a new X-ray transmission unit 11.
[0042]
In FIG. 6, if the X-ray chamber 19 is maintained at a desired degree of cleanliness in advance, the inside of the X-ray chamber 19 is maintained at a positive pressure, so that foreign matter may enter from outside the X-ray chamber 19. Absent. Even when the X-ray transmission unit 11 itself is replaced, no foreign matter enters the X-ray chamber 19 when the door (not shown) of the X-ray chamber 19 is opened. When the X-ray transmission film 17 of the unit 11 is replaced, foreign matter is prevented from entering the bellows 12 and the gate valve 15, and the foreign matter is prevented from entering the main body chamber 9 or the light source chamber 10. It has a configuration that can be used.
[0043]
As described above, according to the present invention, a plurality of types of X-ray transmission films (windows) can be easily replaced. As a result, a desired long wavelength component of X-rays can be easily cut, and the resolution of the circuit pattern is improved. Further, since the time required for the replacement is short, the operation time of the X-ray exposure apparatus can be extended. Further, since no new work is performed by the operator, it is possible to prevent mistakes caused by the work. Further, when the X-ray transmissive film (window) is replaced, no foreign matter is mixed into the X-ray exposure apparatus or the light source, thereby improving the cleanliness of each device, improving the yield of device production, and improving other devices. Contamination of process equipment can be prevented.
[0044]
[Other embodiments]
Next, a manufacturing process of a semiconductor device using the above-described X-ray exposure apparatus will be described. FIG. 8 is a diagram showing the flow of the overall semiconductor device manufacturing process. In step 1 (circuit design), the circuit of the semiconductor device is designed. In step 2 (mask fabrication), a mask is fabricated based on the designed circuit pattern. On the other hand, in step 3 (wafer manufacturing), a wafer is manufactured using a material such as silicon. Step 4 (wafer process) is referred to as a preprocess, and an actual circuit is formed on the wafer by using the lithography technique by the above-described X-ray exposure apparatus using the above-described mask and wafer. The next step 5 (assembly) is called a post-process, and is a process of forming a semiconductor chip using the wafer manufactured in step 5, and assembly such as an assembly process (dicing and bonding) and a packaging process (chip encapsulation). Process. In step 6 (inspection), inspections such as an operation confirmation test and a durability test of the semiconductor device manufactured in step 5 are performed. Through these steps, a semiconductor device is completed, and is shipped in step 7.
[0045]
The wafer process in step 4 has the following steps. An oxidation step of oxidizing the surface of the wafer, a CVD step of forming an insulating film on the wafer surface, an electrode forming step of forming electrodes on the wafer by vapor deposition, an ion implantation step of implanting ions into the wafer, and applying a photosensitive agent to the wafer A resist processing step, an exposure step of transferring a circuit pattern to the wafer after the resist processing step by the above-mentioned X-ray exposure apparatus, a developing step of developing the exposed wafer in the exposure step, and shaving off portions other than the resist image developed in the developing step An etching step, a resist stripping step of removing unnecessary resist after etching. By repeating these steps, multiple circuit patterns are formed on the wafer.
[0046]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be listed.
[0047]
[Embodiment 1] A plurality of X-ray transmitting films that transmit X-rays,
A plate on which the plurality of X-ray permeable membranes are fixed,
An X-ray transmission unit comprising:
[0048]
Embodiment 2 The X-ray transmission unit according to Embodiment 1, wherein the X-ray transmission films have different X-ray transmission characteristics.
[0049]
[Embodiment 3] The X-ray transmission unit according to Embodiment 1 or Embodiment 2, wherein the X-ray transmission film is fixed to an opening formed in the plate.
[0050]
[Embodiment 4] The X-ray transmission unit according to any one of Embodiments 1 to 3, wherein the X-ray transmission film contains beryllium.
[0051]
[Embodiment 5] An X-ray source for generating X-rays,
An X-ray transmission unit according to any one of Embodiments 1 to 4,
A mechanism for selectively disposing any of the plurality of X-ray permeable films in a path of an X-ray generated by the X-ray source;
An optical system for projecting a pattern formed on the original to be irradiated with the X-rays onto a substrate,
An X-ray apparatus comprising:
[0052]
[Embodiment 6] The mechanism comprises:
With an elastic bellows,
A flange connected to the tip of the bellows,
A first driving device that drives the flange in a direction in which the bellows expands and contracts;
The X-ray apparatus according to embodiment 5, further comprising a second driving device that drives the X-ray transmission unit.
[0053]
[Seventh Embodiment] The X-ray apparatus according to the sixth embodiment, further comprising a chamber for housing the mechanism.
[0054]
[Eighth Embodiment] A step of selecting a desired X-ray transmission film from an X-ray transmission unit in which a plurality of X-ray transmission films having mutually different X-ray transmission characteristics are fixed,
Placing the selected X-ray permeable membrane in the path of X-rays generated from an X-ray source;
A method for replacing an X-ray permeable membrane, comprising:
[0055]
Embodiment 9 A method for manufacturing a semiconductor device, comprising:
An application step of applying a photosensitive material to the substrate,
An exposure step of transferring a pattern by irradiating the substrate coated with the photosensitive material with X-rays using the X-ray apparatus according to any one of Embodiments 5 to 7,
A developing step of developing the photosensitive material of the substrate on which the pattern has been transferred,
A method for manufacturing a semiconductor device, comprising:
[0056]
【The invention's effect】
According to the present invention, for example, it is possible to provide an X-ray transmission unit capable of easily replacing the X-ray transmission film.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a conceptual diagram showing a configuration of an X-ray apparatus according to a preferred first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a conceptual diagram illustrating a structure of an X-ray transmission unit.
FIG. 3 is a conceptual diagram illustrating a structure of an X-ray transmission unit.
FIG. 4 is a flowchart of a process of exchanging an X-ray transmission film of the X-ray transmission unit.
FIG. 5 is a conceptual diagram showing each part of an X-ray apparatus according to a preferred first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a conceptual diagram showing a part of the configuration of an X-ray apparatus according to a preferred second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a conceptual diagram showing a part of the configuration of a conventional X-ray exposure apparatus having an X-ray transmitting film.
FIG. 8 is a diagram showing a flow of an overall semiconductor device manufacturing process.
[Explanation of symbols]
1: Mask 2: Mask stage base 3: Wafer 4: Wafer chuck 5: Wafer stage 6: Stage base 7: Main body base 8: Collimator 9: Main body chamber 10: Light source chamber 11: X-ray transmission unit 12: Bellows 13 : Z drive device 14: Drive device 15: Gate valve 16: Seal member 17: X-ray permeable film (window) 18: Plate 19: X-ray chamber 20: Clean air cylinder 21: Regulator 22: Filter 23: Air purge line 24: Check valve
