JP2004326833A - 光ディスク装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】携帯用電子機器に薄型化や軽量化が求められる中、光ディスク装置における更なる薄型化、軽量化の要求が高いが、従来の構成では光ディスク装置を大幅に薄型、軽量にし、搭載する電子機器を薄型化、軽量化することは困難であった。
【解決手段】フレームと、前記フレームに固定された光ピックアップモジュールと、前記フレームに固定された制御回路を形成する回路基板を備え、筐体を使用する事無しに光ディスク装置の構成部品を固定し、前記フレームは樹脂を含む材料で構成され、前記フレーム重量は１３ｇ以下であり、本体重量は１４０ｇ以下とする。これによって光ディスク装置の大幅な薄型化、軽量化及び取り付ける電子機器本体の薄型化、軽量化を達成する。
【選択図】 図１
【解決手段】フレームと、前記フレームに固定された光ピックアップモジュールと、前記フレームに固定された制御回路を形成する回路基板を備え、筐体を使用する事無しに光ディスク装置の構成部品を固定し、前記フレームは樹脂を含む材料で構成され、前記フレーム重量は１３ｇ以下であり、本体重量は１４０ｇ以下とする。これによって光ディスク装置の大幅な薄型化、軽量化及び取り付ける電子機器本体の薄型化、軽量化を達成する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、据え置き型のコンピュータなどの電子機器に好適に搭載され、特に好ましくは、モバイルコンピュータ（ノートブックパソコン等），デジタルカメラ，電子手帳等のモバイル型電子機器に好適に搭載される光ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のコンピュータ本体内蔵タイプの光ディスク装置は、装置全体が筐体に収められた構造になっており、これをコンピュータ本体のスペースに組み込むことによって取り付けられるのが一般的であった。取り付け部は筐体に有り、ここでコンピュータ本体に取り付けられていた。
【０００３】
以下、従来の光ディスク装置の携帯用電子機器への取り付け方法について、図を参照して説明する。
【０００４】
図８は従来の携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置の構成を示す斜視図である。１は光ピックアップ、２はメインシャフト、３はサブシャフト、４はスピンドルモータ、５はベース、６はピックアップモジュール（ＰＵＭ）、７はトレイ、８はキャリッジ、９はレール、１０は筐体、１１は光ディスク装置、１２は光ディスク装置側の取り付けネジ穴、１３は制御回路等を構成する回路基板、１４はフレームである（ディスク取り付け部の裏側から見る）。
【０００５】
図９は従来の携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置１１における携帯用電子機器への取り付け方法を示す図である。１５は携帯用電子機器、１６は取り付けに介在させるアタッチメント、１７はアタッチメント側取り付け穴である。
【０００６】
図８において、光ピックアップ１はメインシャフト２、サブシャフト３をガイドとしてスピンドルモータ４の径方向に動きながらスピンドルモータ部に取り付けられたディスクのデーターの読み込みや書き込みを行なう。メインシャフト２、サブシャフト３はベース５に取り付けられ、全体としてピックアップモジュール６を形成する。ピックアップモジュール６はトレイ７に固定される。トレイ７はレール９によって筐体１０に対してスライドするようになっている。トレイ７は、光ディスク着脱時には筐体１０から引き出され、データの読み書き時には筐体１０の中に収められる。また、制御回路等を構成する回路基板１３はトレイまたは筐体の少なくとも一方に取り付けられている。以上の構成にて、全体として携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置１１が形成されている。
【０００７】
図９において、光ディスク装置本体１１の筐体１０にはコンピュータ本体へ取り付ける取り付けネジ穴１２が設けられている。携帯用電子機器１５には取り付けに介在させるアタッチメント１６が有り、アタッチメント側取り付け穴１７と光ディスク装置側の取り付けネジ穴１２間をネジ止めし、アタッチメント１６を携帯用電子機器１５に装着する事によって光ディスク装置を装着固定する。
【０００８】
従来のディスク装置においては、筐体１０は以上に示したように、ピックアップモジュール６やスピンドルモータ４等を装着したトレイ７をどうレール９を介して位置決めする働きとともに、光ディスクを携帯用電子機器１５に固定する働きを有していた。光ディスク装置の薄型化も基本的にこの構造にて対応がなされていた。
【０００９】
先行例としては、（特許文献１）（特許文献２）等がある。
【００１０】
【特許文献１】
特開平８−１７１７８６号公報
【特許文献２】
特開平７−２０１０４４号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の構成では、ますます携帯用電子機器に薄型化や軽量化が求められる中、光ディスク装置自体の薄型化や軽量化が求められている。特に、光ディスク装置において軽量化の要求は高く、上記構成では、軽量化は非常に困難であった。
【００１２】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、薄型化、特に軽量化を実現できる光ディスク装置を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、フレームと、前記フレームに固定された光ピックアップモジュールと、前記フレームに固定された制御回路を形成する回路基板を備え、前記フレームは樹脂を含む材料で構成され、前記フレーム重量は１３ｇ以下であり、本体重量は１４０ｇ以下とした。
【００１４】
これにより、筐体を使用する事無しに光ディスク装置の構成部品を固定する事が出来、またフレームが大幅に薄型、軽量になる事により、光ディスク装置の大幅な薄型化、軽量化及び電子機器本体の薄型化、軽量化が達成される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
請求項１記載の発明は、フレームと、前記フレームに固定された光ピックアップモジュールと、前記フレームに固定された制御回路を形成する回路基板を備え、前記フレームは樹脂を含む材料で構成され、前記フレーム重量は１３ｇ以下であり、本体重量は１４０ｇ以下である事を特徴とする光ディスク装置によって、従来必要であった筐体を設けなくても良く、装置として薄型化、軽量化を実現できる。
【００１６】
請求項２記載の発明は、樹脂材料は導電性の樹脂材料である事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、よりノイズに強い光ディスク装置を提供出来る。
【００１７】
請求項３記載の発明は、フレームは複数の部材を厚み方向に積層して構成した事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、フレームが強固で軽量となる為、より薄型、軽量な光ディスク装置を提供出来る。
【００１８】
請求項４記載の発明は、フレームは異なる材料で構成された複数の部材を平面状に並べ、結合して構成した事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、フレームを各部分に分割し各部分で最適な部材で構成できる為、フレームが強固で軽量となり、さらに薄型、軽量な光ディスク装置を提供出来る。
【００１９】
請求項５記載の発明は、フレームは同一材料で構成された複数の部材を平面状に並べ、結合して構成した事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、フレームの形状設計の自由度が増す為、さらに薄型、軽量な光ディスク装置を提供出来る。
【００２０】
請求項６記載の発明は、フレームは一対の板状の樹脂板の間に金属板やセラミック板を挟み込んで構成した事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、フレームをより強化する事が出来る為、さらに薄型、軽量な光ディスク装置を提供出来る。
【００２１】
請求項７記載の発明は、フレームは樹脂中に板状片や線状の金属、セラミック材料等を分散させて構成した事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、フレームをより強化する事が出来る為、さらに薄型、軽量な光ディスク装置を提供出来る。
【００２２】
請求項８記載の発明は、フレームのディスク搭載側の面の、前記ディスク最大径の外側に隆起部を設けて前記フレームを補強した事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、強固で軽量なフレームにする事が出来、薄型、軽量な光ディスク装置を提供する事が出来る。
【００２３】
請求項９記載の発明は、フレームのディスク搭載側の面にディスク取り出し用の凹部を設けた事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、光ディスク使用時のディスク着脱作業をより容易にする事が出来る。
【００２４】
請求項１０記載の発明は、フレームのディスク搭載側の面と略同一面上に配置される光ピックアップモジュールのカバーが、光ピックアップモジュール内のキャリッジの移動範囲に略対向する範囲で、隆起部を構成する事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、カバーの強度が増す事により厚みを薄く出来、軽量化が可能となる。よって、より薄型、軽量な光ディスク装置を提供する事が出来る。
【００２５】
請求項１１記載の発明は、光ピックアップモジュールを構成する部材や部材の接合材、回路基板を構成する電子部品や電子部品の接合材及び、その他フレームに搭載された部材や部材の接合材には鉛フリーの材質が使用されている事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、装置として鉛フリーの製品を提供する事が出来る。
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００２７】
図１は本発明の一実施の形態における光ディスク装置を表面から見た斜視図、図２は本発明の一実施の形態における光ディスク装置をカバー及び結線手段を除去し裏面から見た斜視図である（図２ではカバー、フラットケーブルを省略している）。また、図３は本発明の一実施の形態における光ディスク装置の光学系の構成を示す図、図４は本発明の一実施の形態における光ディスク装置を裏面から見た斜視図、図５は本発明の一実施の形態における光ディスク装置の正面図、図６は本発明の一実施の形態における光ディスク装置の他の取り付け方法を示す図、図７は本発明の一実施の形態における光ディスク装置のドライブイジェクトスイッチの配置の例を示す図である。
【００２８】
図１，図２において、１８は各部を保持するフレームで、フレーム１８の構成材料は、変性ポリフェニレンオキサイド、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂とポリカーボネート混合物、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチレン、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ポリアセタール、ポリアミド等の樹脂材あるいは前記樹脂材料にガラスやアルミナなど無機物を添加した樹脂材料あるいは導電性を有する樹脂材料にて構成されている。特に変性ポリフェニレンオキサイドもしくは変性ポリフェニレンオキサイドと無機物繊維もしくは粉体との混合物がフレーム１８の材料としては好ましく、これら材料を用いる事で剛性を高め、反り防止を実現できるとともに、軽量化を更に進めることができる。
【００２９】
なお、本実施の形態では、フレーム１８は一種類の樹脂材料で全て一体に構成したが、部分的に他の材料を用いたり、あるいは異なる材料で構成された複数の部材を平面状に並べ、それら部材間を機械的に結合させたり、接着剤などで接着したりしてフレーム１８を構成しても良く、更には、同一材料で構成された部材を上述の通り、互いに結合させてフレーム１８を構成しても良い。
【００３０】
更に、フレーム１８は、複数の部材（同一材料あるいは異なる材料）を厚み方向に積層して接着などの手法を用いて積層しても良い。例えば、一対の板状の樹脂板の間に剛性が大きな金属板やセラミック板を挟み込んでフレーム１８を構成しても良い。
【００３１】
また、フレーム１８を樹脂を主体として構成した場合に、その樹脂中に板状片や線状の金属あるいはセラミック材料等の剛性を大きくすることが可能な部材を分散させて、フレーム１８自体を軽量化させつつ剛性を大きくすることもできる。
【００３２】
以上のようにフレーム１８は上述した構成としたり、あるいは上述の構成を組み合わせることで、剛性や軽量化を実現させている。
【００３３】
フレーム１８には貫通孔１８ａがあり、ピックアップモジュール１９が挿入されている。フレーム１８には、裏面１８ｄから表面１８ｂに向かって表面１８ｂから隆起した隆起部１８ｃが設けられている。ピックアップモジュール１９は貫通孔１８ａに裏面１８ｄから挿入されているが、隆起部１８ｃはピックアップモジュール１９の端部を覆い、かつディスク装着されるディスク径の最大径の外側に設けられている。これにより、ディスク装着時にディスクに干渉すること無くフレーム１８の貫通孔１８ａの外周の一部に厚みを持たせ、強化する事が出来る。具体的には図１に示すように隆起部１８ｃの側部１８ｅの厚みＬ１を隆起部１８ｃ近傍の側部１８ｆの厚みＬ２よりも厚くし、機械的強度を増す事が出来る。隆起部１８ｃの側部１８ｅは天部１８ｇと一体に設けられている。すなわち、隆起部１８ｃは少なくとも側部１８ｅと天部１８ｇで構成されている。また、側部１８ｅの厚みＬ１は天部１８ｇの厚みＬ３よりも厚い。また、隆起部１８ｃを構成する側部１８ｅの半分以上を近傍の側部１８ｆの厚みＬ２よりも厚くする事が機械的強度を強化する為には望ましい。また、天部１８ｇの内端部１８ｈは円弧状となっていて、貫通孔１８ａの一部を構成している。天部１８ｇには１つもしくは複数個の貫通孔１８ｉが軽量化の為に設けられている。また、フレーム１８を構成する場合、生産性などを考慮すると貫通孔１８ｉは設けない場合、構造が簡単になり、フレーム１８を作製が容易となるので、生産性を向上させたい場合には、貫通孔１８ｉを設けない構成とすることが好ましい。
【００３４】
また、フレーム１８の表面１８ｂには取り付けたディスクを取り外す際に指をディスクとフレーム１８の間に入れやすくするディスク取出し用窪み１８ｊが設けられている。ディスク取出し用窪み１８ｊの範囲はスピンドルモータ１９ｅの軸中心から径方向Ｄで２２ｍｍ〜５５ｍｍ、円周方向で１２ｍｍ〜２６ｍｍ深さは１ｍｍ〜２．５ｍｍに設定されている。これによって小径タイプのディスクの取り出し作業を容易にすることができる。
【００３５】
このように構成されたフレーム１８では、強度を保ちつつ重量を１５ｇ以下に抑えることが可能となり、光ディスク装置を軽量化することができる。
【００３６】
ピックアップモジュール１９には枠状のフレーム１９ａと上面に取付けられたカバー１９ｂが設けられている。カバー１９ｂには貫通孔１９ｃが設けられている。スピンドルモータ１９ｅは底板１９ｄを介してネジなどでフレーム１９ａに取付けられている。スピンドルモータ１９ｅのディスクが装着される部分はカバー１９ｂの貫通孔１９ｃからフレーム１９ａの表面１８ｂ側に突出している。
【００３７】
キャリッジ２０はフレーム１９ａに固定された略平行な２本のシャフト１９ｆ，１９ｇに移動自在に保持されている。
【００３８】
モータ２１はフレーム１９ａに固定されており、ギヤ群２１ａを介してフレーム１９ａに回転自在に取付けられた回転シャフト２１ｂを回転させる。回転シャフト２１ｂはシャフト１９の近傍に設けられており、シャフト１９に略平行に取付けられている。しかも回転シャフト２１ｂはシャフト１９ｆに対してシャフト１９ｇと反対側に設けられている。回転シャフト２１ｂにはスパイラル状の溝が設けられており、キャリッジ２０に設けられたガイド２０ａと嵌合している。回転シャフト２１ｂの回転により、ガイド２０ａ及びキャリッジ２０はシャフト１９ｆ，１９ｇに沿って双方向（図１に示す矢印Ａ）に移動する。以上のようにキャリッジ２０を移動させる手段としてのモータ２１，回転シャフト２１ｂ，ギヤ群２１ａはシャフト１９ｆに対して１９ｇと反対側にまとめて収納されている。
【００３９】
ピックアップモジュール１９にあるカバー１９ｂにおいて、キャリッジ２０が移動する範囲に略対向する範囲は、キャリッジ２０が移動する範囲に略対向しない範囲に対してキャリッジ２０から離れる向きに隆起しており、隆起部１９ｈが形成されている。隆起部１９ｈの高さはキャリッジ２０の移動範囲においてキャリッジ２０と干渉しないよう設定されている。これによってカバー１９ｂの隆起部１９ｈとそれ以外の部分との間に段差が生じカバー１９ｂが強化されるため、カバー１９ｂの厚みを薄くしても、強度の低下を最小限に食い止める事が出来る。
【００４０】
キャリッジ２０には金属材料のダイキャスト等によって構成されたフレーム２０ｂが設けられており、フレーム２０ｂにはディスクの読み取りや書き込みを行なう光学系が搭載されている。図３にフレーム２０ｂに搭載された光学系の構成について説明する。
【００４１】
波長が６７７ｎｍ以下のレーザ光を発するＤＶＤ用半導体レーザ２０ｂから発せられたＤＶＤ用レーザ光は、反射ミラー２０ｃで反射して光路を変えた後、コリメートレンズ２０ｄに入って平行光となる。平行光となったレーザ光はプリズム２０ｅを透過し、立ち上げプリズム２０ｆで光路を変え、１／４λ板２０ｇを通過後対物レンズ２０ｈで収束して、ディスク２０ｉに照射する。ディスク２０ｉからの反射光は対物レンズ２０ｈ、１／４λ板２０ｇを通過して立ち上げプリズム２０ｆ、プリズム２０ｅで向きを変え、コリメートレンズ２０ｊで収束して積層プリズム２０ｋに入射し向きを変えて、センサ２０ｌに入射する。
【００４２】
一方、波長が７６５ｎｍから７９５ｎｍのレーザ光を発するＣＤ用半導体レーザ２０ｍから発せられたＣＤ用レーザ光は、積層プリズム２０ｋを通過しコリメートレンズ２０ｊに入って平行光になりプリズム２０ｅに入射する。プリズム２０ｅ、立ち上げプリズム２０ｆで向きを変え、１／４λ板２０ｇを通過し対物レンズ２０ｈで収束して、ディスク２０ｉに照射する。ディスク２０ｉからの反射光は対物レンズ２０ｈ、１／４λ板２０ｇを通過して立ち上げプリズム２０ｆ、プリズム２０ｅで向きを変え、レンズ２０ｉで収束して積層プリズム２０ｋに入射し向きを変えて、センサ２０ｌに入射する。
【００４３】
立ち上げプリズム２０ｆ、１／４λ板２０ｇ、対物レンズ２０ｈはアクチュエータ２２上に構成されている。アクチュエータ２２はダンパー２２ａを介してキャリッジ２０に取り付けられている。また、アクチュエータ２２には、アクチュエータコイル２２ｂが構成されている。レーザ光のディスク上の動きに対してアクチュエータコイル２２ｂが動的に補正をかけてアクチュエータ２２を動かし、対物レンズ２０ｈを動かして、レーザ光の位置を補正する。
【００４４】
対物レンズ２０ｈはフレームの表面１８ｂ側を向いており、全可動範囲は貫通孔１９ｃの範囲内に存在している。
【００４５】
ピックアップモジュール１９の枠状のフレーム１９ａには取り付け部１９ｉが設けられており、防振用ダンパー１９ｊを介してフレーム１８に固定されている。防振用ダンパー１９ｊは弾性材料で構成されており、具体的にはブチルゴムやシリコンゴムが用いられる。取り付け部１９ｉは少なくとも３個所以上略等間隔に設けられている。特に取り付け部１９ｉの少なくとも１個所をスピンドルモータ１９ｅの近傍に設けることは、スピンドルモータ１９ｅの振動を防振する上で効果的である。
【００４６】
回路基板は第１の回路基板２３と第２の回路基板２４に分割されており、第１の回路基板２３は多角形の形状を、第２の回路基板２４は円弧状の切り欠き２４ａのある多角形の形状をしている。第１の回路基板２３は、主にディスクに読み書きを行なうレーザ光の信号制御を行なう回路を構成している。第２の回路基板２４は、主にスピンドルモータ１９ｅやキャリッジ２０を動かすモータ２１やアクチュエータ２２の制御を行なう回路を構成している。
【００４７】
更に、第１の回路基板２３及び第２の回路基板２４は、それぞれフレーム１８のディスクが装着される側と反対側の裏面１８ｄに固定されており、しかもスピンドルモータ１９ｅと対物レンズ２０ｈを結んだ直線を境界に左右にそれぞれ設けられている。この様に光ディスク装置を制御する回路基板を２分割して、フレーム１８に固定することで、光ディスク装置の形状すなわち、フレーム１８の形状を、光ディスク装置を搭載する電子機器に適した任意の形状とすることができ、電子機器への装着性を向上させることができる。
【００４８】
なお、本実施の形態では、回路基板を２分割したが、３分割以上とすることもできる。
【００４９】
第１の回路基板２３は、フレーム１８の裏面１８ｄ側にピックアップモジュール１９に隣接し、スピンドルモータ１９ｅに対してシャフト１９ｆ側に取り付けられている。第１の回路基板２３の端辺には複数の切り欠き状の係止部２３ｄがあり、フレーム１８の端辺に設けられた複数個のかぎ状の係止部１８ｋと係止し、さらにネジ止め部をネジ止めすることで、フレーム１８に固定される。係止部１８ｋはフレーム１８に一体に構成されているが、同一材料あるいは異なる材料の別部材で係止部１８ｋもしくは係止部１８ｋを含む部分を構成し、フレーム１８の所定の位置にネジ止めや溶着や形状的な嵌合で機械的に結合させたり、接着剤などで接着して取り付けても良い。第１の回路基板２３には２個のコネクタ２３ａ，２３ｂが取り付けられており、コネクタの長辺はそれぞれ第１の回路基板２３の各辺に略並行に配置されている。コネクタ２３ａ，２３ｂのケーブル挿入部はいずれも基板の外側を向いている。また、コネクタ２３ｂの長辺は、第１の回路基板２３のピックアップモジュール１９に対面する一辺２３ｃに略並行して取り付けられている。
【００５０】
第２の回路基板２４は、フレーム１８の裏面１８ｄ側にピックアップモジュール１９に隣接し、スピンドルモータ１９ｅに対してシャフト１９ｇ側に取り付けられている。また、第２の回路基板２４はフレーム１８の端辺にある複数個のかぎ状の係止部１８ｌで係止し、さらにネジ止め部をネジ止めすることで、フレーム１８に固定される。係止部１８ｌはフレーム１８に一体に構成されているが、同一材料あるいは異なる材料の別部材で係止部１８ｌもしくは係止部１８ｌを含む部分を構成し、フレーム１８の所定の位置にネジ止めや溶着や形状的な嵌合で機械的に結合させたり、接着剤などで接着して取り付けても良い。
【００５１】
第２の回路基板２４には４個のコネクタ２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅが取り付けられており、コネクタ２４ｂ，２４ｃの長辺はそれぞれ第２の回路基板２４の各辺に略並行に配置されている。また、コネクタ２４ｂの長辺は、第２の回路基板２４のピックアップモジュール１９に対面する一辺２４ｆに略並行して取り付けられている。コネクタ２４ｂのケーブル挿入部は基板の内側を向いており、コネクタ２４ｃのケーブル挿入部は基板の外側を向いている。コネクタ２４ｂはコネクタ２４ｄは例えばフラットケーブルやフレキシブル基板などの結線手段（図示せず）を介してキャリッジ２０に接続されている。コネクタ２４ｄは例えばフラットケーブルやフレキシブル基板などの結線手段（図示せず）を介してキャリッジ２０を動かすモータ２１に接続されている。コネクタ２４ｅは第２の回路基板２４の裏面（コネクタ２４ｂ，２４ｃ，２４ｄが配置されている面とは反対の面）に配置されており、フラットケーブルやフレキシブル基板などの結線手段（図示せず）を介してスピンドルモータ１９ｅに接続されている。
【００５２】
なお、第１の回路基板２３の回路と第２の回路基板２４の回路を１つの基板上に構成し、回路基板を１つにすることも可能である。この場合基板間を結線する結線手段は不要となるので、より安価な構成にすることができる。
【００５３】
また、回路基板を１つもしくは複数の基板とし、これらをディスクの直径内または直径内近傍に収めることも可能である。この場合、ディスクを載せた光ディスク装置の正面から見た面積は最小にすることができる。
【００５４】
ソレノイド２５はディスクのイジェクト動作に関与するもので、第１の回路基板２３とピックアップモジュール１９に挟まれてフレーム１８の裏面１８ｄ側に固定されている。
【００５５】
フレーム１８の裏面１８ｄ側にはピックアップモジュール１９及び第２の回路基板２４を覆ってカバー２６が取り付けられている。第２の回路基板２４をシールドする方法が別途あるならば、カバー２６が第２の回路基板２４をシールドする必要はない。カバー２６をフレーム１８に固定しているカバー固定部２６ａの一部は、第１の回路基板２３及び第２の回路基板２４の接地部と直接接触またはバネを介して接触しており、ネジ止めによってカバー２６の固定と接地、さらに回路基板２３及び第２の回路基板２４の固定をおこなっている。
【００５６】
カバー２６にはピックアップモジュール１９を構成する部品の一部との干渉を回避するため、または軽量化の為に複数の貫通孔２６ｂが設けられているが、特に軽量化の必要がない場合は軽量化のための貫通孔は省略できる。またカバー２６には第２の回路基板２４に略対向する範囲において、第２の回路基板２４から離れる向きに押し出された突出部分２６ｃが設けられている。突出部分２６ｃは第２の回路基板２４上のコネクタ２４ｂを覆っている。
【００５７】
第１の回路基板２３と第２の回路基板２４とは第１の回路基板２３上のコネクタ２３ｂと第２の回路基板２４上のコネクタ２４ｂに接続された結線手段２７にて結線されている。結線手段２７はカバー２６を少なくとも一部を覆うように配置されている。結線手段２７は光ディスク装置の薄型化のためにはフラットケーブルやフレキシブル基板など平帯状のものが望ましい。第２の回路基板２４上のコネクタ２４ｂに結線された結線手段２７は、コネクタ２４ｂの近傍でカバー２６の端部を迂回するよう折返されてカバー２６を覆う位置に引き出される。第１の回路基板２３上のコネクタ２３ｂと第２の回路基板２４上のコネクタ２４ｂの位置関係から直線状の結線手段が使用できない場合、コネクタ位置関係に相応して湾曲した結線手段を用いることで光ディスク装置の薄型化を妨げずに結線ができる。また、直線状で平帯状の結線手段２７に折り曲げ部２７ａを設けることで、安価な直線状の結線手段にて第１の回路基板２３上のコネクタ２３ｂと第２の回路基板２４上のコネクタ２４ｂの位置関係に対応可能となる。折り曲げ部２７ａはコネクタ２３ｂの長辺の垂直二等分線Ｂとコネクタ２４ｂの長辺の垂直二等分線Ｃの少なくとも一方の近傍に設けられることで、平帯状の結線手段の表面のねじれや浮き上がりを低減することができる。さらに折り曲げ部２７ａについては偶数回折り曲げることによって、平帯状の結線手段２７の両端のコネクタとの接触部分が平帯状のフラット面の同じ側に来る為、ケーブルとの接触部分が片面である多くのフラットケーブル用コネクタに使用可能となる。例えば図４は２回折り曲げの例で、第１の回路基板２３上のコネクタ２３ｂから出た平帯状の結線手段２７は、折り曲げ部２７ａで折り曲げられて一度コネクタ２３ｂの長辺の垂直二等分線Ｂに対してコネクタ２４ｂとは反対側に引き出され、再び折り曲げ部２７ａで折り曲げられてコネクタ２４ｂ側に引き出される。
【００５８】
平帯状の結線手段２７をカバー２６に固定するために固定手段２７ｂが用いられる。固定手段２７ｂとしては粘着性を有するテープを用いて結線手段２７をカバー２６に固定する方法や、固定手段２７ｂとして可撓性を有する部材をカバーに間隔をあけて接合し、その接合部間に結線手段２７を通して、着脱自在に固定する方法が好ましい。また、結線手段２７とカバー２６の間に両面テープを挟んで接着することも可能である。
【００５９】
フレーム１８の第１の回路基板２３に対向する部分の近傍には貫通孔１８ｍが設けられており、第１の回路基板２３に配置された押しボタンスイッチ２３ｆが、貫通孔１８ｍを貫通してフレーム１８の表面１８ｂから突出している。押しボタンスイッチ２３ｆの押しボタン２３ｇの可動方向は、回路基板２３の面に対して略垂直である。貫通孔１８ｍは併せてフレーム１８の軽量化の目的もある為、必要となる軽量化度合いを含めて貫通孔１８ｍの寸法が決められる。
【００６０】
なお、押しボタンスイッチ２３ｆは携帯用電子機器側に取り付けられた開閉可能なカバーの開閉状況を検知するものであるが、検知した信号を携帯用電子機器側に送ることも可能である。また、押しボタンスイッチ２３ｆはフレーム１８の表面１８ｂ上に設けることも可能である。
【００６１】
また、フレーム１８には別の貫通孔１８ｎがあって、フレーム１８の表面１８ｂ側から見たときソレノイド２５の一部を露出させている。
【００６２】
また、フレーム１８の表面１８ｂには必要に応じてディスクの回転を止めるブレーキ２８が設けられている。ブレーキ２８はケース２８ａと可動部２８ｂとパット２８ｃとバネ２８ｄにより構成されている。ケース２８ａはフレーム１８と一体に成型されているが、フレーム１８と同一材料あるいは異なる材料の別部材で構成し、フレーム１８の所定の位置に取り付けても良い。図５で可動部２８ｂの移動軸２８ｅはスピンドルモータ１９ｅの回転中心を通り、またケース２８ａで可動範囲が規制されている。バネ２８ｄは可動部２８ｂをスピンドルモータ１９ｅの径方向中心に向かって押し出すように設定されている。パット２８ｃは可動部２８ｂのスピンドルモータ１９ｅの径方向中心に向かう面に設けられており、シリコンゴム、フェルトなどディスクの材料との摩擦係数が高い材質にて構成されている。パット２８ｃのディスクに接する面は、移動軸２８ｅの垂直面に対しディスクに平行な面上で角度θの傾きを有する。これにより、ディスクの外形のばらつきがあっても、パット２８ｃがディスクに接している際のバネ２８ｄの収縮量は一定になり、パット２８ｃのディスクへの押圧力は一定になる。具体的には想定されているディスクの外形のばらつき幅は０．３ｍｍから０．６ｍｍである。想定されたディスク径のばらつき幅に対応できるよう、パット２８ｃのディスクに接する面の傾き量θと幅Ｇが設定されている。可動部２８ｂとパット２８ｃの可動範囲は、スピンドルモータ１９ｅの中心からパット２８ｃ表面中心までの距離Ｆで５８．５ｍｍから６１．５ｍｍに設定されており、Ｇは４ｍｍから１０ｍｍに設定されている。また、バネ２８ｄは直径１２０ｍｍのディスクが装着され、ブレーキの為パット２８ｃが当たった際、パット２８ｃからディスクに所定の加重（例えば１０ｇ重程度）の押圧力がかかるように設定されている。このような設定にすることで、直径１２０ｍｍのディスクの回転を十分に止めることができる。さらにパット２８ｃのディスクに接する面の、ディスク厚み方向の寸法Ｈは４ｍｍから１０ｍｍに設定されている。これによって、ディスク装着時のディスクの厚み方向のガタやディスクの規定内の反りを含めて、ディスク停止時はディスクの側面を確実にパット２８ｃに当てることができる。可動部２８ｂには傾斜面２８ｆが設けられており、外部からの押し出し棒が傾斜面２８ｆを押すことにより、可動部２８ｂのスピンドルモータ１９ｅの径方向の動きが得られる。具体的には、携帯用電子機器のディスク取り出し用可動ディスクカバーに押し出し棒を設け、可動ディスクカバーを閉じる事により押し出し棒が傾斜面２８ｆを押し、可動部２８ｂがディスク２８ｇから離れてブレーキを解除する。
【００６３】
フレーム１８の外形はピックアップモジュール１９、第１の回路基板２３、第２の回路基板２４を保持できる形状、例えばピックアップモジュール１９の外周を囲み、第１の回路基板２３と第２の回路基板２４を覆い保持部を取り付ける事が出来る形状に設定される。
【００６４】
光ディスク装置固定部２９は、フレーム１８の側部１８ｅまたは側部１８ｆから突出して、またはフレーム１８の側部からフレーム１８の内側に入り込んであるいはフレーム１８の面内に設けられている。
【００６５】
光ディスク装置固定部２９はフレーム１８に一体に設けられているが、同一材料あるいは異なる材料の別部材で光ディスク装置固定部２９もしくは光ディスク装置固定部２９を含む部分を構成し、フレーム１８の所定の位置にネジ止めや溶着や形状的な嵌合で機械的に結合させたり、接着剤などで接着して取り付けても良い。
【００６６】
また、光ディスク装置固定部２９は２〜１０個程度設けることが好ましく、特に好ましくは４個〜８個程度設けることが好ましい。光ディスク装置固定部２９が１個では十分な強度での取り付けは困難であり、１０個より多いと取り付けに時間が掛かってしまい、生産性が低下する可能性がある。
【００６７】
例えばフレーム１８の外周でネジをフレーム１８の表面１８ｂに略垂直に立ててネジ止めする場合は、光ディスク装置固定部２９の形状は、図２のＤ部に示すように、フレーム１８の側部１８ｅまたは側部１８ｆからフレーム１８の表面１８ｂに略平行して突出したランド２９ａと、ネジを通す為のフレーム１８の面に略垂直な孔２９ｂで構成される。もしくは図２のＥ部に示すように、フレーム１８の側部１８ｅまたは側部１８ｆからフレーム１８の表面１８ｂに略平行して入り込んだランド２９ｃとネジを通す為のフレーム１８の面に略垂直な孔２９ｄで構成される。また、光ディスク装置固定部２９の形状は図２のＤ部に示す形状をフレーム１８の表面１８ｂに略垂直に突出した平板とし、ネジ孔は突出させた平板に略垂直に設けて、ネジの方向をフレーム１８の表面１８ｂに平行にして相対する携帯用電子機器の固定部に取り付けることも可能である。
【００６８】
また、光ディスク装置固定部２９の形状は熱溶着もしくは超音波溶着が可能な接合部を有し、熱溶着もしくは超音波溶着によって光ディスク装置を携帯用電子機器に固定することも可能である。
【００６９】
また、他の光ディスク装置と携帯用電子機器の固定方法として、光ディスク装置及び携帯用電子機器の双方に接着剤による固定が可能な形状（好ましくは平坦部を有した固定部）を設置し、少なくとも一部に接着剤による固定または接着材と他の結合手段の併用にて固定する方法も可能である。この場合、接着剤を使用する事によって、ネジ止め等困難な場所においても光ディスク装置の固定が可能となり、設計の自由度が増加する。
【００７０】
また、他の光ディスク装置と携帯用電子機器の固定方法として、図６は本発明の実施の形態における光ディスク装置の他の取り付け方法を示す図である。光ディスク装置のフレーム１８には、光ディスク装置固定部２９が設けられており、ネジ止めあるいは溶着による固定あるいは接着剤による固定がなされており、また他に１つもしくは複数個の係止用の爪３０が設けられている。また携帯用電子機器１５内面には、係止用の爪３０との係止部３１が設けられている。これらによって、光ディスク装置１１のフレーム１８の係止用の爪３０と携帯用電子機器１５内面の係止部３１を係止後、光ディスク装置固定部２９にて固定することで、光ディスク装置１１は携帯用情報端末１５の内側底面に固定される。本取り付け方法では、一部嵌合用爪を使用する事によってネジ止め個所を削減する事が可能となり、組み立て可能性を改善する事が出来る。
【００７１】
また、図７は本実施の形態におけるドライブイジェクトスイッチの配置の例を示す図である。ディスクを取り出す為には、携帯用電子機器１５に設けられたドライブイジェクトスイッチ３２を操作する。これによってコンピュータ本体に設けられた可動ディスクカバー３３を開くとともに、実行中のアプリケーションを終了させたり、スピンドルモータを停止させるなどの制御動作を行なう。従来の技術では、ドライブイジェクトスイッチは光ディスク装置側に設けられていたが、このようにドライブイジェクトスイッチを光ディスク装置上でなく、携帯用電子機器本体に取り付けることによって、ドライブイジェクトスイッチを保持する機構を光ディスク装置側から省略する事が出来る為小型化でき、コンピュータ全体も小型化する事ができる。
【００７２】
以上のように構成された光ディスク装置では、従来のような筐体１０にて各部材を取り付け、携帯用電子機器に取り付ける構成ではなく、フレーム１８に各部材を取り付けフレーム１８を直接携帯用電子機器にネジ止めなどで取りつける方式なので、筐体１０が不要となり、従来の光ディスク装置を取り付けた携帯用電子機器よりもより薄型、軽量の携帯用電子機器を提供する事が出来る。
【００７３】
なお、本実施の形態の光ディスク装置は携帯用電子機器のみでなく固定用電子機器にも取り付け可能である。
【００７４】
以上のような一例に示すような光ディスク装置は１３５ｇ以下（好ましくは１２０ｇ以下さらに好ましくは１００ｇ以下）が実現可能となり、このような光ディスク装置を電子機器に搭載する事により、電子機器自体を小型化する事が出来る。
【００７５】
本発明の一実施の形態における光ディスク装置では、１１０ｍｍから１３０ｍｍまでの直径のディスクが装着可能な構成において特に有用である。
【００７６】
【発明の効果】
以上のように本発明は、フレームと、フレームに固定された光ピックアップモジュールと、フレームに固定された制御回路を形成する回路基板を備え、フレームに他の部材への取り付け部を設けたことで、筐体が不要となり、装置として薄型化、軽量化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における光ディスク装置を表面から見た斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における光ディスク装置をカバー及び結線手段を除去し裏面から見た斜視図
【図３】本発明の一実施の形態における光ディスク装置の光学系の構成を示す図
【図４】本発明の一実施の形態における光ディスク装置を裏面から見た斜視図
【図５】本発明の一実施の形態における光ディスク装置の正面図
【図６】本発明の一実施の形態における光ディスク装置の他の取り付け方法を示す図
【図７】本発明の一実施の形態における光ディスク装置のドライブイジェクトスイッチの配置の例を示す図
【図８】従来の携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置の構成を示す斜視図
【図９】従来の携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置における携帯用電子機器への取り付け方法を示す図
【符号の説明】
１ 光ピックアップ
２ メインシャフト
３ サブシャフト
４ スピンドルモータ
５ ベース
６ ピックアップモジュール
７ トレイ
８ キャリッジ
９ レール
１０ 筐体
１１ 光ディスク装置
１２ 光ディスク装置側の取り付けネジ穴
１３ 制御回路等を構成する回路基板
１４ フレーム
１５ 携帯用電子機器
１６ アタッチメント
１７ アタッチメント側取り付け穴
１８ 各部を保持するフレーム
１８ａ 貫通孔
１８ｂ 表面
１８ｃ 隆起部
１８ｄ 裏面
１８ｅ 側部
１８ｆ 隆起部近傍の側部
１８ｇ 天部
１８ｈ 内端部
１８ｉ 貫通孔
１８ｊ ディスク取出し用窪み
１８ｋ 係止部
１８ｌ 係止部
１８ｍ 貫通孔
１８ｎ 貫通孔
１９ ピックアップモジュール
１９ａ フレーム
１９ｂ カバー
１９ｃ 貫通孔
１９ｄ 底板
１９ｅ スピンドルモータ
１９ｆ，１９ｇ シャフト
１９ｈ 隆起部
１９ｉ 取り付け部
１９ｊ 防振用ダンパー
２０ キャリッジ
２０ａ ガイド
２０ｂ フレーム
２０ｃ 反射ミラー
２０ｄ コリメートレンズ
２０ｅ プリズム
２０ｆ 立ち上げプリズム
２０ｇ １／４λ板
２０ｈ 対物レンズ
２０ｉ ディスク
２０ｊ コリメートレンズ
２０ｋ 積層プリズム
２０ｌ センサ
２０ｍ ＣＤ用半導体レーザ
２１ モータ
２１ａ ギヤ群
２１ｂ 回転シャフト
２２ アクチュエータ
２２ａ ダンパー
２２ｂ アクチュエータコイル
２３ 第１の回路基板
２３ａ，２３ｂ コネクタ
２３ｃ 第１の回路基板のピックアップモジュールに対面する一辺
２４ 第２の回路基板
２４ａ 円弧状の切り欠き
２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅ コネクタ
２４ｆ 第２の回路基板のピックアップモジュールに対面する一辺
２５ ソレノイド
２６ カバー
２６ａ カバー固定部
２６ｂ 貫通孔
２６ｃ 突出部分
２７ 結線手段
２７ａ 折り曲げ部
２７ｂ 固定手段
２８ ブレーキ
２８ａ ケース
２８ｂ 可動部
２８ｃ パット
２８ｄ バネ
２８ｅ 移動軸
２８ｆ 傾斜面
２８ｇ ディスク
２９ 光ディスク装置固定部
２９ａ ランド
２９ｂ 孔
２９ｃ ランド
２９ｄ 孔
３０ 係止用の爪
３１ 係止部
３２ ドライブイジェクトスイッチ
３３ 可動ディスクカバー
Ａ キャリッジの移動方向
Ｂ コネクタ２３ｂの長辺の垂直二等分線
Ｃ コネクタ２４ｂの長辺の垂直二等分線
Ｄ フレーム側部から突出したランドの近傍
Ｅ フレーム側部に入り込んだランドの近傍
Ｆ スピンドルモータ１９ｅの中心からパット２８ｃ表面までの距離
Ｇ パット２８ｃのディスクの円周方向の寸法
Ｈ パット２８ｃのディスク厚み方向の寸法
【発明の属する技術分野】
本発明は、据え置き型のコンピュータなどの電子機器に好適に搭載され、特に好ましくは、モバイルコンピュータ（ノートブックパソコン等），デジタルカメラ，電子手帳等のモバイル型電子機器に好適に搭載される光ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のコンピュータ本体内蔵タイプの光ディスク装置は、装置全体が筐体に収められた構造になっており、これをコンピュータ本体のスペースに組み込むことによって取り付けられるのが一般的であった。取り付け部は筐体に有り、ここでコンピュータ本体に取り付けられていた。
【０００３】
以下、従来の光ディスク装置の携帯用電子機器への取り付け方法について、図を参照して説明する。
【０００４】
図８は従来の携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置の構成を示す斜視図である。１は光ピックアップ、２はメインシャフト、３はサブシャフト、４はスピンドルモータ、５はベース、６はピックアップモジュール（ＰＵＭ）、７はトレイ、８はキャリッジ、９はレール、１０は筐体、１１は光ディスク装置、１２は光ディスク装置側の取り付けネジ穴、１３は制御回路等を構成する回路基板、１４はフレームである（ディスク取り付け部の裏側から見る）。
【０００５】
図９は従来の携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置１１における携帯用電子機器への取り付け方法を示す図である。１５は携帯用電子機器、１６は取り付けに介在させるアタッチメント、１７はアタッチメント側取り付け穴である。
【０００６】
図８において、光ピックアップ１はメインシャフト２、サブシャフト３をガイドとしてスピンドルモータ４の径方向に動きながらスピンドルモータ部に取り付けられたディスクのデーターの読み込みや書き込みを行なう。メインシャフト２、サブシャフト３はベース５に取り付けられ、全体としてピックアップモジュール６を形成する。ピックアップモジュール６はトレイ７に固定される。トレイ７はレール９によって筐体１０に対してスライドするようになっている。トレイ７は、光ディスク着脱時には筐体１０から引き出され、データの読み書き時には筐体１０の中に収められる。また、制御回路等を構成する回路基板１３はトレイまたは筐体の少なくとも一方に取り付けられている。以上の構成にて、全体として携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置１１が形成されている。
【０００７】
図９において、光ディスク装置本体１１の筐体１０にはコンピュータ本体へ取り付ける取り付けネジ穴１２が設けられている。携帯用電子機器１５には取り付けに介在させるアタッチメント１６が有り、アタッチメント側取り付け穴１７と光ディスク装置側の取り付けネジ穴１２間をネジ止めし、アタッチメント１６を携帯用電子機器１５に装着する事によって光ディスク装置を装着固定する。
【０００８】
従来のディスク装置においては、筐体１０は以上に示したように、ピックアップモジュール６やスピンドルモータ４等を装着したトレイ７をどうレール９を介して位置決めする働きとともに、光ディスクを携帯用電子機器１５に固定する働きを有していた。光ディスク装置の薄型化も基本的にこの構造にて対応がなされていた。
【０００９】
先行例としては、（特許文献１）（特許文献２）等がある。
【００１０】
【特許文献１】
特開平８−１７１７８６号公報
【特許文献２】
特開平７−２０１０４４号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の構成では、ますます携帯用電子機器に薄型化や軽量化が求められる中、光ディスク装置自体の薄型化や軽量化が求められている。特に、光ディスク装置において軽量化の要求は高く、上記構成では、軽量化は非常に困難であった。
【００１２】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、薄型化、特に軽量化を実現できる光ディスク装置を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、フレームと、前記フレームに固定された光ピックアップモジュールと、前記フレームに固定された制御回路を形成する回路基板を備え、前記フレームは樹脂を含む材料で構成され、前記フレーム重量は１３ｇ以下であり、本体重量は１４０ｇ以下とした。
【００１４】
これにより、筐体を使用する事無しに光ディスク装置の構成部品を固定する事が出来、またフレームが大幅に薄型、軽量になる事により、光ディスク装置の大幅な薄型化、軽量化及び電子機器本体の薄型化、軽量化が達成される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
請求項１記載の発明は、フレームと、前記フレームに固定された光ピックアップモジュールと、前記フレームに固定された制御回路を形成する回路基板を備え、前記フレームは樹脂を含む材料で構成され、前記フレーム重量は１３ｇ以下であり、本体重量は１４０ｇ以下である事を特徴とする光ディスク装置によって、従来必要であった筐体を設けなくても良く、装置として薄型化、軽量化を実現できる。
【００１６】
請求項２記載の発明は、樹脂材料は導電性の樹脂材料である事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、よりノイズに強い光ディスク装置を提供出来る。
【００１７】
請求項３記載の発明は、フレームは複数の部材を厚み方向に積層して構成した事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、フレームが強固で軽量となる為、より薄型、軽量な光ディスク装置を提供出来る。
【００１８】
請求項４記載の発明は、フレームは異なる材料で構成された複数の部材を平面状に並べ、結合して構成した事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、フレームを各部分に分割し各部分で最適な部材で構成できる為、フレームが強固で軽量となり、さらに薄型、軽量な光ディスク装置を提供出来る。
【００１９】
請求項５記載の発明は、フレームは同一材料で構成された複数の部材を平面状に並べ、結合して構成した事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、フレームの形状設計の自由度が増す為、さらに薄型、軽量な光ディスク装置を提供出来る。
【００２０】
請求項６記載の発明は、フレームは一対の板状の樹脂板の間に金属板やセラミック板を挟み込んで構成した事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、フレームをより強化する事が出来る為、さらに薄型、軽量な光ディスク装置を提供出来る。
【００２１】
請求項７記載の発明は、フレームは樹脂中に板状片や線状の金属、セラミック材料等を分散させて構成した事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、フレームをより強化する事が出来る為、さらに薄型、軽量な光ディスク装置を提供出来る。
【００２２】
請求項８記載の発明は、フレームのディスク搭載側の面の、前記ディスク最大径の外側に隆起部を設けて前記フレームを補強した事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、強固で軽量なフレームにする事が出来、薄型、軽量な光ディスク装置を提供する事が出来る。
【００２３】
請求項９記載の発明は、フレームのディスク搭載側の面にディスク取り出し用の凹部を設けた事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、光ディスク使用時のディスク着脱作業をより容易にする事が出来る。
【００２４】
請求項１０記載の発明は、フレームのディスク搭載側の面と略同一面上に配置される光ピックアップモジュールのカバーが、光ピックアップモジュール内のキャリッジの移動範囲に略対向する範囲で、隆起部を構成する事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、カバーの強度が増す事により厚みを薄く出来、軽量化が可能となる。よって、より薄型、軽量な光ディスク装置を提供する事が出来る。
【００２５】
請求項１１記載の発明は、光ピックアップモジュールを構成する部材や部材の接合材、回路基板を構成する電子部品や電子部品の接合材及び、その他フレームに搭載された部材や部材の接合材には鉛フリーの材質が使用されている事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置によって、装置として鉛フリーの製品を提供する事が出来る。
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００２７】
図１は本発明の一実施の形態における光ディスク装置を表面から見た斜視図、図２は本発明の一実施の形態における光ディスク装置をカバー及び結線手段を除去し裏面から見た斜視図である（図２ではカバー、フラットケーブルを省略している）。また、図３は本発明の一実施の形態における光ディスク装置の光学系の構成を示す図、図４は本発明の一実施の形態における光ディスク装置を裏面から見た斜視図、図５は本発明の一実施の形態における光ディスク装置の正面図、図６は本発明の一実施の形態における光ディスク装置の他の取り付け方法を示す図、図７は本発明の一実施の形態における光ディスク装置のドライブイジェクトスイッチの配置の例を示す図である。
【００２８】
図１，図２において、１８は各部を保持するフレームで、フレーム１８の構成材料は、変性ポリフェニレンオキサイド、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂とポリカーボネート混合物、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチレン、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ポリアセタール、ポリアミド等の樹脂材あるいは前記樹脂材料にガラスやアルミナなど無機物を添加した樹脂材料あるいは導電性を有する樹脂材料にて構成されている。特に変性ポリフェニレンオキサイドもしくは変性ポリフェニレンオキサイドと無機物繊維もしくは粉体との混合物がフレーム１８の材料としては好ましく、これら材料を用いる事で剛性を高め、反り防止を実現できるとともに、軽量化を更に進めることができる。
【００２９】
なお、本実施の形態では、フレーム１８は一種類の樹脂材料で全て一体に構成したが、部分的に他の材料を用いたり、あるいは異なる材料で構成された複数の部材を平面状に並べ、それら部材間を機械的に結合させたり、接着剤などで接着したりしてフレーム１８を構成しても良く、更には、同一材料で構成された部材を上述の通り、互いに結合させてフレーム１８を構成しても良い。
【００３０】
更に、フレーム１８は、複数の部材（同一材料あるいは異なる材料）を厚み方向に積層して接着などの手法を用いて積層しても良い。例えば、一対の板状の樹脂板の間に剛性が大きな金属板やセラミック板を挟み込んでフレーム１８を構成しても良い。
【００３１】
また、フレーム１８を樹脂を主体として構成した場合に、その樹脂中に板状片や線状の金属あるいはセラミック材料等の剛性を大きくすることが可能な部材を分散させて、フレーム１８自体を軽量化させつつ剛性を大きくすることもできる。
【００３２】
以上のようにフレーム１８は上述した構成としたり、あるいは上述の構成を組み合わせることで、剛性や軽量化を実現させている。
【００３３】
フレーム１８には貫通孔１８ａがあり、ピックアップモジュール１９が挿入されている。フレーム１８には、裏面１８ｄから表面１８ｂに向かって表面１８ｂから隆起した隆起部１８ｃが設けられている。ピックアップモジュール１９は貫通孔１８ａに裏面１８ｄから挿入されているが、隆起部１８ｃはピックアップモジュール１９の端部を覆い、かつディスク装着されるディスク径の最大径の外側に設けられている。これにより、ディスク装着時にディスクに干渉すること無くフレーム１８の貫通孔１８ａの外周の一部に厚みを持たせ、強化する事が出来る。具体的には図１に示すように隆起部１８ｃの側部１８ｅの厚みＬ１を隆起部１８ｃ近傍の側部１８ｆの厚みＬ２よりも厚くし、機械的強度を増す事が出来る。隆起部１８ｃの側部１８ｅは天部１８ｇと一体に設けられている。すなわち、隆起部１８ｃは少なくとも側部１８ｅと天部１８ｇで構成されている。また、側部１８ｅの厚みＬ１は天部１８ｇの厚みＬ３よりも厚い。また、隆起部１８ｃを構成する側部１８ｅの半分以上を近傍の側部１８ｆの厚みＬ２よりも厚くする事が機械的強度を強化する為には望ましい。また、天部１８ｇの内端部１８ｈは円弧状となっていて、貫通孔１８ａの一部を構成している。天部１８ｇには１つもしくは複数個の貫通孔１８ｉが軽量化の為に設けられている。また、フレーム１８を構成する場合、生産性などを考慮すると貫通孔１８ｉは設けない場合、構造が簡単になり、フレーム１８を作製が容易となるので、生産性を向上させたい場合には、貫通孔１８ｉを設けない構成とすることが好ましい。
【００３４】
また、フレーム１８の表面１８ｂには取り付けたディスクを取り外す際に指をディスクとフレーム１８の間に入れやすくするディスク取出し用窪み１８ｊが設けられている。ディスク取出し用窪み１８ｊの範囲はスピンドルモータ１９ｅの軸中心から径方向Ｄで２２ｍｍ〜５５ｍｍ、円周方向で１２ｍｍ〜２６ｍｍ深さは１ｍｍ〜２．５ｍｍに設定されている。これによって小径タイプのディスクの取り出し作業を容易にすることができる。
【００３５】
このように構成されたフレーム１８では、強度を保ちつつ重量を１５ｇ以下に抑えることが可能となり、光ディスク装置を軽量化することができる。
【００３６】
ピックアップモジュール１９には枠状のフレーム１９ａと上面に取付けられたカバー１９ｂが設けられている。カバー１９ｂには貫通孔１９ｃが設けられている。スピンドルモータ１９ｅは底板１９ｄを介してネジなどでフレーム１９ａに取付けられている。スピンドルモータ１９ｅのディスクが装着される部分はカバー１９ｂの貫通孔１９ｃからフレーム１９ａの表面１８ｂ側に突出している。
【００３７】
キャリッジ２０はフレーム１９ａに固定された略平行な２本のシャフト１９ｆ，１９ｇに移動自在に保持されている。
【００３８】
モータ２１はフレーム１９ａに固定されており、ギヤ群２１ａを介してフレーム１９ａに回転自在に取付けられた回転シャフト２１ｂを回転させる。回転シャフト２１ｂはシャフト１９の近傍に設けられており、シャフト１９に略平行に取付けられている。しかも回転シャフト２１ｂはシャフト１９ｆに対してシャフト１９ｇと反対側に設けられている。回転シャフト２１ｂにはスパイラル状の溝が設けられており、キャリッジ２０に設けられたガイド２０ａと嵌合している。回転シャフト２１ｂの回転により、ガイド２０ａ及びキャリッジ２０はシャフト１９ｆ，１９ｇに沿って双方向（図１に示す矢印Ａ）に移動する。以上のようにキャリッジ２０を移動させる手段としてのモータ２１，回転シャフト２１ｂ，ギヤ群２１ａはシャフト１９ｆに対して１９ｇと反対側にまとめて収納されている。
【００３９】
ピックアップモジュール１９にあるカバー１９ｂにおいて、キャリッジ２０が移動する範囲に略対向する範囲は、キャリッジ２０が移動する範囲に略対向しない範囲に対してキャリッジ２０から離れる向きに隆起しており、隆起部１９ｈが形成されている。隆起部１９ｈの高さはキャリッジ２０の移動範囲においてキャリッジ２０と干渉しないよう設定されている。これによってカバー１９ｂの隆起部１９ｈとそれ以外の部分との間に段差が生じカバー１９ｂが強化されるため、カバー１９ｂの厚みを薄くしても、強度の低下を最小限に食い止める事が出来る。
【００４０】
キャリッジ２０には金属材料のダイキャスト等によって構成されたフレーム２０ｂが設けられており、フレーム２０ｂにはディスクの読み取りや書き込みを行なう光学系が搭載されている。図３にフレーム２０ｂに搭載された光学系の構成について説明する。
【００４１】
波長が６７７ｎｍ以下のレーザ光を発するＤＶＤ用半導体レーザ２０ｂから発せられたＤＶＤ用レーザ光は、反射ミラー２０ｃで反射して光路を変えた後、コリメートレンズ２０ｄに入って平行光となる。平行光となったレーザ光はプリズム２０ｅを透過し、立ち上げプリズム２０ｆで光路を変え、１／４λ板２０ｇを通過後対物レンズ２０ｈで収束して、ディスク２０ｉに照射する。ディスク２０ｉからの反射光は対物レンズ２０ｈ、１／４λ板２０ｇを通過して立ち上げプリズム２０ｆ、プリズム２０ｅで向きを変え、コリメートレンズ２０ｊで収束して積層プリズム２０ｋに入射し向きを変えて、センサ２０ｌに入射する。
【００４２】
一方、波長が７６５ｎｍから７９５ｎｍのレーザ光を発するＣＤ用半導体レーザ２０ｍから発せられたＣＤ用レーザ光は、積層プリズム２０ｋを通過しコリメートレンズ２０ｊに入って平行光になりプリズム２０ｅに入射する。プリズム２０ｅ、立ち上げプリズム２０ｆで向きを変え、１／４λ板２０ｇを通過し対物レンズ２０ｈで収束して、ディスク２０ｉに照射する。ディスク２０ｉからの反射光は対物レンズ２０ｈ、１／４λ板２０ｇを通過して立ち上げプリズム２０ｆ、プリズム２０ｅで向きを変え、レンズ２０ｉで収束して積層プリズム２０ｋに入射し向きを変えて、センサ２０ｌに入射する。
【００４３】
立ち上げプリズム２０ｆ、１／４λ板２０ｇ、対物レンズ２０ｈはアクチュエータ２２上に構成されている。アクチュエータ２２はダンパー２２ａを介してキャリッジ２０に取り付けられている。また、アクチュエータ２２には、アクチュエータコイル２２ｂが構成されている。レーザ光のディスク上の動きに対してアクチュエータコイル２２ｂが動的に補正をかけてアクチュエータ２２を動かし、対物レンズ２０ｈを動かして、レーザ光の位置を補正する。
【００４４】
対物レンズ２０ｈはフレームの表面１８ｂ側を向いており、全可動範囲は貫通孔１９ｃの範囲内に存在している。
【００４５】
ピックアップモジュール１９の枠状のフレーム１９ａには取り付け部１９ｉが設けられており、防振用ダンパー１９ｊを介してフレーム１８に固定されている。防振用ダンパー１９ｊは弾性材料で構成されており、具体的にはブチルゴムやシリコンゴムが用いられる。取り付け部１９ｉは少なくとも３個所以上略等間隔に設けられている。特に取り付け部１９ｉの少なくとも１個所をスピンドルモータ１９ｅの近傍に設けることは、スピンドルモータ１９ｅの振動を防振する上で効果的である。
【００４６】
回路基板は第１の回路基板２３と第２の回路基板２４に分割されており、第１の回路基板２３は多角形の形状を、第２の回路基板２４は円弧状の切り欠き２４ａのある多角形の形状をしている。第１の回路基板２３は、主にディスクに読み書きを行なうレーザ光の信号制御を行なう回路を構成している。第２の回路基板２４は、主にスピンドルモータ１９ｅやキャリッジ２０を動かすモータ２１やアクチュエータ２２の制御を行なう回路を構成している。
【００４７】
更に、第１の回路基板２３及び第２の回路基板２４は、それぞれフレーム１８のディスクが装着される側と反対側の裏面１８ｄに固定されており、しかもスピンドルモータ１９ｅと対物レンズ２０ｈを結んだ直線を境界に左右にそれぞれ設けられている。この様に光ディスク装置を制御する回路基板を２分割して、フレーム１８に固定することで、光ディスク装置の形状すなわち、フレーム１８の形状を、光ディスク装置を搭載する電子機器に適した任意の形状とすることができ、電子機器への装着性を向上させることができる。
【００４８】
なお、本実施の形態では、回路基板を２分割したが、３分割以上とすることもできる。
【００４９】
第１の回路基板２３は、フレーム１８の裏面１８ｄ側にピックアップモジュール１９に隣接し、スピンドルモータ１９ｅに対してシャフト１９ｆ側に取り付けられている。第１の回路基板２３の端辺には複数の切り欠き状の係止部２３ｄがあり、フレーム１８の端辺に設けられた複数個のかぎ状の係止部１８ｋと係止し、さらにネジ止め部をネジ止めすることで、フレーム１８に固定される。係止部１８ｋはフレーム１８に一体に構成されているが、同一材料あるいは異なる材料の別部材で係止部１８ｋもしくは係止部１８ｋを含む部分を構成し、フレーム１８の所定の位置にネジ止めや溶着や形状的な嵌合で機械的に結合させたり、接着剤などで接着して取り付けても良い。第１の回路基板２３には２個のコネクタ２３ａ，２３ｂが取り付けられており、コネクタの長辺はそれぞれ第１の回路基板２３の各辺に略並行に配置されている。コネクタ２３ａ，２３ｂのケーブル挿入部はいずれも基板の外側を向いている。また、コネクタ２３ｂの長辺は、第１の回路基板２３のピックアップモジュール１９に対面する一辺２３ｃに略並行して取り付けられている。
【００５０】
第２の回路基板２４は、フレーム１８の裏面１８ｄ側にピックアップモジュール１９に隣接し、スピンドルモータ１９ｅに対してシャフト１９ｇ側に取り付けられている。また、第２の回路基板２４はフレーム１８の端辺にある複数個のかぎ状の係止部１８ｌで係止し、さらにネジ止め部をネジ止めすることで、フレーム１８に固定される。係止部１８ｌはフレーム１８に一体に構成されているが、同一材料あるいは異なる材料の別部材で係止部１８ｌもしくは係止部１８ｌを含む部分を構成し、フレーム１８の所定の位置にネジ止めや溶着や形状的な嵌合で機械的に結合させたり、接着剤などで接着して取り付けても良い。
【００５１】
第２の回路基板２４には４個のコネクタ２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅが取り付けられており、コネクタ２４ｂ，２４ｃの長辺はそれぞれ第２の回路基板２４の各辺に略並行に配置されている。また、コネクタ２４ｂの長辺は、第２の回路基板２４のピックアップモジュール１９に対面する一辺２４ｆに略並行して取り付けられている。コネクタ２４ｂのケーブル挿入部は基板の内側を向いており、コネクタ２４ｃのケーブル挿入部は基板の外側を向いている。コネクタ２４ｂはコネクタ２４ｄは例えばフラットケーブルやフレキシブル基板などの結線手段（図示せず）を介してキャリッジ２０に接続されている。コネクタ２４ｄは例えばフラットケーブルやフレキシブル基板などの結線手段（図示せず）を介してキャリッジ２０を動かすモータ２１に接続されている。コネクタ２４ｅは第２の回路基板２４の裏面（コネクタ２４ｂ，２４ｃ，２４ｄが配置されている面とは反対の面）に配置されており、フラットケーブルやフレキシブル基板などの結線手段（図示せず）を介してスピンドルモータ１９ｅに接続されている。
【００５２】
なお、第１の回路基板２３の回路と第２の回路基板２４の回路を１つの基板上に構成し、回路基板を１つにすることも可能である。この場合基板間を結線する結線手段は不要となるので、より安価な構成にすることができる。
【００５３】
また、回路基板を１つもしくは複数の基板とし、これらをディスクの直径内または直径内近傍に収めることも可能である。この場合、ディスクを載せた光ディスク装置の正面から見た面積は最小にすることができる。
【００５４】
ソレノイド２５はディスクのイジェクト動作に関与するもので、第１の回路基板２３とピックアップモジュール１９に挟まれてフレーム１８の裏面１８ｄ側に固定されている。
【００５５】
フレーム１８の裏面１８ｄ側にはピックアップモジュール１９及び第２の回路基板２４を覆ってカバー２６が取り付けられている。第２の回路基板２４をシールドする方法が別途あるならば、カバー２６が第２の回路基板２４をシールドする必要はない。カバー２６をフレーム１８に固定しているカバー固定部２６ａの一部は、第１の回路基板２３及び第２の回路基板２４の接地部と直接接触またはバネを介して接触しており、ネジ止めによってカバー２６の固定と接地、さらに回路基板２３及び第２の回路基板２４の固定をおこなっている。
【００５６】
カバー２６にはピックアップモジュール１９を構成する部品の一部との干渉を回避するため、または軽量化の為に複数の貫通孔２６ｂが設けられているが、特に軽量化の必要がない場合は軽量化のための貫通孔は省略できる。またカバー２６には第２の回路基板２４に略対向する範囲において、第２の回路基板２４から離れる向きに押し出された突出部分２６ｃが設けられている。突出部分２６ｃは第２の回路基板２４上のコネクタ２４ｂを覆っている。
【００５７】
第１の回路基板２３と第２の回路基板２４とは第１の回路基板２３上のコネクタ２３ｂと第２の回路基板２４上のコネクタ２４ｂに接続された結線手段２７にて結線されている。結線手段２７はカバー２６を少なくとも一部を覆うように配置されている。結線手段２７は光ディスク装置の薄型化のためにはフラットケーブルやフレキシブル基板など平帯状のものが望ましい。第２の回路基板２４上のコネクタ２４ｂに結線された結線手段２７は、コネクタ２４ｂの近傍でカバー２６の端部を迂回するよう折返されてカバー２６を覆う位置に引き出される。第１の回路基板２３上のコネクタ２３ｂと第２の回路基板２４上のコネクタ２４ｂの位置関係から直線状の結線手段が使用できない場合、コネクタ位置関係に相応して湾曲した結線手段を用いることで光ディスク装置の薄型化を妨げずに結線ができる。また、直線状で平帯状の結線手段２７に折り曲げ部２７ａを設けることで、安価な直線状の結線手段にて第１の回路基板２３上のコネクタ２３ｂと第２の回路基板２４上のコネクタ２４ｂの位置関係に対応可能となる。折り曲げ部２７ａはコネクタ２３ｂの長辺の垂直二等分線Ｂとコネクタ２４ｂの長辺の垂直二等分線Ｃの少なくとも一方の近傍に設けられることで、平帯状の結線手段の表面のねじれや浮き上がりを低減することができる。さらに折り曲げ部２７ａについては偶数回折り曲げることによって、平帯状の結線手段２７の両端のコネクタとの接触部分が平帯状のフラット面の同じ側に来る為、ケーブルとの接触部分が片面である多くのフラットケーブル用コネクタに使用可能となる。例えば図４は２回折り曲げの例で、第１の回路基板２３上のコネクタ２３ｂから出た平帯状の結線手段２７は、折り曲げ部２７ａで折り曲げられて一度コネクタ２３ｂの長辺の垂直二等分線Ｂに対してコネクタ２４ｂとは反対側に引き出され、再び折り曲げ部２７ａで折り曲げられてコネクタ２４ｂ側に引き出される。
【００５８】
平帯状の結線手段２７をカバー２６に固定するために固定手段２７ｂが用いられる。固定手段２７ｂとしては粘着性を有するテープを用いて結線手段２７をカバー２６に固定する方法や、固定手段２７ｂとして可撓性を有する部材をカバーに間隔をあけて接合し、その接合部間に結線手段２７を通して、着脱自在に固定する方法が好ましい。また、結線手段２７とカバー２６の間に両面テープを挟んで接着することも可能である。
【００５９】
フレーム１８の第１の回路基板２３に対向する部分の近傍には貫通孔１８ｍが設けられており、第１の回路基板２３に配置された押しボタンスイッチ２３ｆが、貫通孔１８ｍを貫通してフレーム１８の表面１８ｂから突出している。押しボタンスイッチ２３ｆの押しボタン２３ｇの可動方向は、回路基板２３の面に対して略垂直である。貫通孔１８ｍは併せてフレーム１８の軽量化の目的もある為、必要となる軽量化度合いを含めて貫通孔１８ｍの寸法が決められる。
【００６０】
なお、押しボタンスイッチ２３ｆは携帯用電子機器側に取り付けられた開閉可能なカバーの開閉状況を検知するものであるが、検知した信号を携帯用電子機器側に送ることも可能である。また、押しボタンスイッチ２３ｆはフレーム１８の表面１８ｂ上に設けることも可能である。
【００６１】
また、フレーム１８には別の貫通孔１８ｎがあって、フレーム１８の表面１８ｂ側から見たときソレノイド２５の一部を露出させている。
【００６２】
また、フレーム１８の表面１８ｂには必要に応じてディスクの回転を止めるブレーキ２８が設けられている。ブレーキ２８はケース２８ａと可動部２８ｂとパット２８ｃとバネ２８ｄにより構成されている。ケース２８ａはフレーム１８と一体に成型されているが、フレーム１８と同一材料あるいは異なる材料の別部材で構成し、フレーム１８の所定の位置に取り付けても良い。図５で可動部２８ｂの移動軸２８ｅはスピンドルモータ１９ｅの回転中心を通り、またケース２８ａで可動範囲が規制されている。バネ２８ｄは可動部２８ｂをスピンドルモータ１９ｅの径方向中心に向かって押し出すように設定されている。パット２８ｃは可動部２８ｂのスピンドルモータ１９ｅの径方向中心に向かう面に設けられており、シリコンゴム、フェルトなどディスクの材料との摩擦係数が高い材質にて構成されている。パット２８ｃのディスクに接する面は、移動軸２８ｅの垂直面に対しディスクに平行な面上で角度θの傾きを有する。これにより、ディスクの外形のばらつきがあっても、パット２８ｃがディスクに接している際のバネ２８ｄの収縮量は一定になり、パット２８ｃのディスクへの押圧力は一定になる。具体的には想定されているディスクの外形のばらつき幅は０．３ｍｍから０．６ｍｍである。想定されたディスク径のばらつき幅に対応できるよう、パット２８ｃのディスクに接する面の傾き量θと幅Ｇが設定されている。可動部２８ｂとパット２８ｃの可動範囲は、スピンドルモータ１９ｅの中心からパット２８ｃ表面中心までの距離Ｆで５８．５ｍｍから６１．５ｍｍに設定されており、Ｇは４ｍｍから１０ｍｍに設定されている。また、バネ２８ｄは直径１２０ｍｍのディスクが装着され、ブレーキの為パット２８ｃが当たった際、パット２８ｃからディスクに所定の加重（例えば１０ｇ重程度）の押圧力がかかるように設定されている。このような設定にすることで、直径１２０ｍｍのディスクの回転を十分に止めることができる。さらにパット２８ｃのディスクに接する面の、ディスク厚み方向の寸法Ｈは４ｍｍから１０ｍｍに設定されている。これによって、ディスク装着時のディスクの厚み方向のガタやディスクの規定内の反りを含めて、ディスク停止時はディスクの側面を確実にパット２８ｃに当てることができる。可動部２８ｂには傾斜面２８ｆが設けられており、外部からの押し出し棒が傾斜面２８ｆを押すことにより、可動部２８ｂのスピンドルモータ１９ｅの径方向の動きが得られる。具体的には、携帯用電子機器のディスク取り出し用可動ディスクカバーに押し出し棒を設け、可動ディスクカバーを閉じる事により押し出し棒が傾斜面２８ｆを押し、可動部２８ｂがディスク２８ｇから離れてブレーキを解除する。
【００６３】
フレーム１８の外形はピックアップモジュール１９、第１の回路基板２３、第２の回路基板２４を保持できる形状、例えばピックアップモジュール１９の外周を囲み、第１の回路基板２３と第２の回路基板２４を覆い保持部を取り付ける事が出来る形状に設定される。
【００６４】
光ディスク装置固定部２９は、フレーム１８の側部１８ｅまたは側部１８ｆから突出して、またはフレーム１８の側部からフレーム１８の内側に入り込んであるいはフレーム１８の面内に設けられている。
【００６５】
光ディスク装置固定部２９はフレーム１８に一体に設けられているが、同一材料あるいは異なる材料の別部材で光ディスク装置固定部２９もしくは光ディスク装置固定部２９を含む部分を構成し、フレーム１８の所定の位置にネジ止めや溶着や形状的な嵌合で機械的に結合させたり、接着剤などで接着して取り付けても良い。
【００６６】
また、光ディスク装置固定部２９は２〜１０個程度設けることが好ましく、特に好ましくは４個〜８個程度設けることが好ましい。光ディスク装置固定部２９が１個では十分な強度での取り付けは困難であり、１０個より多いと取り付けに時間が掛かってしまい、生産性が低下する可能性がある。
【００６７】
例えばフレーム１８の外周でネジをフレーム１８の表面１８ｂに略垂直に立ててネジ止めする場合は、光ディスク装置固定部２９の形状は、図２のＤ部に示すように、フレーム１８の側部１８ｅまたは側部１８ｆからフレーム１８の表面１８ｂに略平行して突出したランド２９ａと、ネジを通す為のフレーム１８の面に略垂直な孔２９ｂで構成される。もしくは図２のＥ部に示すように、フレーム１８の側部１８ｅまたは側部１８ｆからフレーム１８の表面１８ｂに略平行して入り込んだランド２９ｃとネジを通す為のフレーム１８の面に略垂直な孔２９ｄで構成される。また、光ディスク装置固定部２９の形状は図２のＤ部に示す形状をフレーム１８の表面１８ｂに略垂直に突出した平板とし、ネジ孔は突出させた平板に略垂直に設けて、ネジの方向をフレーム１８の表面１８ｂに平行にして相対する携帯用電子機器の固定部に取り付けることも可能である。
【００６８】
また、光ディスク装置固定部２９の形状は熱溶着もしくは超音波溶着が可能な接合部を有し、熱溶着もしくは超音波溶着によって光ディスク装置を携帯用電子機器に固定することも可能である。
【００６９】
また、他の光ディスク装置と携帯用電子機器の固定方法として、光ディスク装置及び携帯用電子機器の双方に接着剤による固定が可能な形状（好ましくは平坦部を有した固定部）を設置し、少なくとも一部に接着剤による固定または接着材と他の結合手段の併用にて固定する方法も可能である。この場合、接着剤を使用する事によって、ネジ止め等困難な場所においても光ディスク装置の固定が可能となり、設計の自由度が増加する。
【００７０】
また、他の光ディスク装置と携帯用電子機器の固定方法として、図６は本発明の実施の形態における光ディスク装置の他の取り付け方法を示す図である。光ディスク装置のフレーム１８には、光ディスク装置固定部２９が設けられており、ネジ止めあるいは溶着による固定あるいは接着剤による固定がなされており、また他に１つもしくは複数個の係止用の爪３０が設けられている。また携帯用電子機器１５内面には、係止用の爪３０との係止部３１が設けられている。これらによって、光ディスク装置１１のフレーム１８の係止用の爪３０と携帯用電子機器１５内面の係止部３１を係止後、光ディスク装置固定部２９にて固定することで、光ディスク装置１１は携帯用情報端末１５の内側底面に固定される。本取り付け方法では、一部嵌合用爪を使用する事によってネジ止め個所を削減する事が可能となり、組み立て可能性を改善する事が出来る。
【００７１】
また、図７は本実施の形態におけるドライブイジェクトスイッチの配置の例を示す図である。ディスクを取り出す為には、携帯用電子機器１５に設けられたドライブイジェクトスイッチ３２を操作する。これによってコンピュータ本体に設けられた可動ディスクカバー３３を開くとともに、実行中のアプリケーションを終了させたり、スピンドルモータを停止させるなどの制御動作を行なう。従来の技術では、ドライブイジェクトスイッチは光ディスク装置側に設けられていたが、このようにドライブイジェクトスイッチを光ディスク装置上でなく、携帯用電子機器本体に取り付けることによって、ドライブイジェクトスイッチを保持する機構を光ディスク装置側から省略する事が出来る為小型化でき、コンピュータ全体も小型化する事ができる。
【００７２】
以上のように構成された光ディスク装置では、従来のような筐体１０にて各部材を取り付け、携帯用電子機器に取り付ける構成ではなく、フレーム１８に各部材を取り付けフレーム１８を直接携帯用電子機器にネジ止めなどで取りつける方式なので、筐体１０が不要となり、従来の光ディスク装置を取り付けた携帯用電子機器よりもより薄型、軽量の携帯用電子機器を提供する事が出来る。
【００７３】
なお、本実施の形態の光ディスク装置は携帯用電子機器のみでなく固定用電子機器にも取り付け可能である。
【００７４】
以上のような一例に示すような光ディスク装置は１３５ｇ以下（好ましくは１２０ｇ以下さらに好ましくは１００ｇ以下）が実現可能となり、このような光ディスク装置を電子機器に搭載する事により、電子機器自体を小型化する事が出来る。
【００７５】
本発明の一実施の形態における光ディスク装置では、１１０ｍｍから１３０ｍｍまでの直径のディスクが装着可能な構成において特に有用である。
【００７６】
【発明の効果】
以上のように本発明は、フレームと、フレームに固定された光ピックアップモジュールと、フレームに固定された制御回路を形成する回路基板を備え、フレームに他の部材への取り付け部を設けたことで、筐体が不要となり、装置として薄型化、軽量化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における光ディスク装置を表面から見た斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における光ディスク装置をカバー及び結線手段を除去し裏面から見た斜視図
【図３】本発明の一実施の形態における光ディスク装置の光学系の構成を示す図
【図４】本発明の一実施の形態における光ディスク装置を裏面から見た斜視図
【図５】本発明の一実施の形態における光ディスク装置の正面図
【図６】本発明の一実施の形態における光ディスク装置の他の取り付け方法を示す図
【図７】本発明の一実施の形態における光ディスク装置のドライブイジェクトスイッチの配置の例を示す図
【図８】従来の携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置の構成を示す斜視図
【図９】従来の携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置における携帯用電子機器への取り付け方法を示す図
【符号の説明】
１ 光ピックアップ
２ メインシャフト
３ サブシャフト
４ スピンドルモータ
５ ベース
６ ピックアップモジュール
７ トレイ
８ キャリッジ
９ レール
１０ 筐体
１１ 光ディスク装置
１２ 光ディスク装置側の取り付けネジ穴
１３ 制御回路等を構成する回路基板
１４ フレーム
１５ 携帯用電子機器
１６ アタッチメント
１７ アタッチメント側取り付け穴
１８ 各部を保持するフレーム
１８ａ 貫通孔
１８ｂ 表面
１８ｃ 隆起部
１８ｄ 裏面
１８ｅ 側部
１８ｆ 隆起部近傍の側部
１８ｇ 天部
１８ｈ 内端部
１８ｉ 貫通孔
１８ｊ ディスク取出し用窪み
１８ｋ 係止部
１８ｌ 係止部
１８ｍ 貫通孔
１８ｎ 貫通孔
１９ ピックアップモジュール
１９ａ フレーム
１９ｂ カバー
１９ｃ 貫通孔
１９ｄ 底板
１９ｅ スピンドルモータ
１９ｆ，１９ｇ シャフト
１９ｈ 隆起部
１９ｉ 取り付け部
１９ｊ 防振用ダンパー
２０ キャリッジ
２０ａ ガイド
２０ｂ フレーム
２０ｃ 反射ミラー
２０ｄ コリメートレンズ
２０ｅ プリズム
２０ｆ 立ち上げプリズム
２０ｇ １／４λ板
２０ｈ 対物レンズ
２０ｉ ディスク
２０ｊ コリメートレンズ
２０ｋ 積層プリズム
２０ｌ センサ
２０ｍ ＣＤ用半導体レーザ
２１ モータ
２１ａ ギヤ群
２１ｂ 回転シャフト
２２ アクチュエータ
２２ａ ダンパー
２２ｂ アクチュエータコイル
２３ 第１の回路基板
２３ａ，２３ｂ コネクタ
２３ｃ 第１の回路基板のピックアップモジュールに対面する一辺
２４ 第２の回路基板
２４ａ 円弧状の切り欠き
２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅ コネクタ
２４ｆ 第２の回路基板のピックアップモジュールに対面する一辺
２５ ソレノイド
２６ カバー
２６ａ カバー固定部
２６ｂ 貫通孔
２６ｃ 突出部分
２７ 結線手段
２７ａ 折り曲げ部
２７ｂ 固定手段
２８ ブレーキ
２８ａ ケース
２８ｂ 可動部
２８ｃ パット
２８ｄ バネ
２８ｅ 移動軸
２８ｆ 傾斜面
２８ｇ ディスク
２９ 光ディスク装置固定部
２９ａ ランド
２９ｂ 孔
２９ｃ ランド
２９ｄ 孔
３０ 係止用の爪
３１ 係止部
３２ ドライブイジェクトスイッチ
３３ 可動ディスクカバー
Ａ キャリッジの移動方向
Ｂ コネクタ２３ｂの長辺の垂直二等分線
Ｃ コネクタ２４ｂの長辺の垂直二等分線
Ｄ フレーム側部から突出したランドの近傍
Ｅ フレーム側部に入り込んだランドの近傍
Ｆ スピンドルモータ１９ｅの中心からパット２８ｃ表面までの距離
Ｇ パット２８ｃのディスクの円周方向の寸法
Ｈ パット２８ｃのディスク厚み方向の寸法
Claims (11)
- フレームと、前記フレームに固定された光ピックアップモジュールと、前記フレームに固定された制御回路を形成する回路基板を備え、前記フレームは樹脂を含む材料で構成され、前記フレーム重量は１３ｇ以下であり、本体重量は１４０ｇ以下である事を特徴とする光ディスク装置。
- 樹脂材料は導電性の樹脂材料である事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
- フレームは複数の部材を厚み方向に積層して構成した事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
- フレームは異なる材料で構成された複数の部材を平面状に並べ、結合して構成した事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
- フレームは同一材料で構成された複数の部材を平面状に並べ、結合して構成した事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
- フレームは一対の板状の樹脂板の間に金属板やセラミック板を挟み込んで構成した事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
- フレームは樹脂中に板状片や線状の金属、セラミック材料等を分散させて構成した事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
- フレームのディスク搭載側の面の、前記ディスク最大径の外側に隆起部を設けて前記フレームを補強した事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
- フレームのディスク搭載側の面にディスク取り出し用の凹部を設けた事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
- フレームのディスク搭載側の面と略同一面上に配置される光ピックアップモジュールのカバーが、前記光ピックアップモジュール内のキャリッジの移動範囲に略対向する範囲で、隆起部を構成する事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
- 光ピックアップモジュールを構成する部材や部材の接合材、回路基板を構成する電子部品や電子部品の接合材及び、その他フレームに搭載された部材や部材の接合材には鉛フリーの材質が使用されている事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
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