JP2004326832A - Optical disk device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical disk device in which the thickness is reduced and especially the weight is reduced. <P>SOLUTION: The device is provided with a frame, an optical pickup module fixed to the frame and a circuit board which forms a control circuit fixed to the frame. The constituting parts of the optical disk device are fixed without using a housing by providing fixing sections on the frame for other members and the optical disk device is fixed to an electronic equipment main body. Thus, the thickness and the weight of the optical disk device are greatly reduced and the thickness and the weight of the electronic equipment main body are also reduced. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、据え置き型のコンピュータなどの電子機器に好適に搭載され、特に好ましくは、モバイルコンピュータ(ノートブックパソコン等),デジタルカメラ,電子手帳等のモバイル型電子機器に好適に搭載される光ディスク装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のコンピュータ本体内蔵タイプの光ディスク装置は、装置全体が筐体に収められた構造になっており、これをコンピュータ本体のスペースに組み込むことによって取り付けられるのが一般的であった。取り付け部は筐体に有り、ここでコンピュータ本体に取り付けられていた。
【0003】
以下、従来の光ディスク装置の携帯用電子機器への取り付け方法について、図を参照して説明する。
【0004】
図8は従来の携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置の構成を示す斜視図である。1は光ピックアップ、2はメインシャフト、3はサブシャフト、4はスピンドルモータ、5はベース、6はピックアップモジュール(PUM)、7はトレイ、8はキャリッジ、9はレール、10は筐体、11は光ディスク装置、12は光ディスク装置側の取り付けネジ穴、13は制御回路等を構成する回路基板、14はフレームである(ディスク取り付け部の裏側から見る)。
【0005】
図9は従来の携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置11における携帯用電子機器への取り付け方法を示す図である。15は携帯用電子機器、16は取り付けに介在させるアタッチメント、17はアタッチメント側取り付け穴である。
【0006】
図8において、光ピックアップ1はメインシャフト2、サブシャフト3をガイドとしてスピンドルモータ4の径方向に動きながらスピンドルモータ部に取り付けられたディスクのデーターの読み込みや書き込みを行なう。メインシャフト2、サブシャフト3はベース5に取り付けられ、全体としてピックアップモジュール6を形成する。ピックアップモジュール6はトレイ7に固定される。トレイ7はレール9によって筐体10に対してスライドするようになっている。トレイ7は、光ディスク着脱時には筐体10から引き出され、データの読み書き時には筐体10の中に収められる。また、制御回路等を構成する回路基板13はトレイまたは筐体の少なくとも一方に取り付けられている。以上の構成にて、全体として携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置11が形成されている。
【0007】
図9において、光ディスク装置本体11の筐体10にはコンピュータ本体へ取り付ける取り付けネジ穴12が設けられている。携帯用電子機器15には取り付けに介在させるアタッチメント16が有り、アタッチメント側取り付け穴17と光ディスク装置側の取り付けネジ穴12間をネジ止めし、アタッチメント16を携帯用電子機器15に装着する事によって光ディスク装置を装着固定する。
【0008】
従来のディスク装置においては、筐体10は以上に示したように、ピックアップモジュール6やスピンドルモータ4等を装着したトレイ7をどうレール9を介して位置決めする働きとともに、光ディスクを携帯用電子機器15に固定する働きを有していた。光ディスク装置の薄型化も基本的にこの構造にて対応がなされていた。
【0009】
先行例としては、(特許文献1)(特許文献2)等がある。
【0010】
【特許文献1】
特開平8−171786号公報
【特許文献2】
特開平7−201044号公報
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の構成では、ますます携帯用電子機器に薄型化や軽量化が求められる中、光ディスク装置自体の薄型化や軽量化が求められている。特に、光ディスク装置において軽量化の要求は高く、上記構成では、軽量化は非常に困難であった。
【0012】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、薄型化、特に軽量化を実現できる光ディスク装置を提供することを目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決する為に本発明は、フレームと、フレームに固定された光ピックアップモジュールと、フレームに固定された制御回路を形成する回路基板を備え、フレームに他の部材への取り付け部を設けた。
【0014】
これにより、筐体を使用する事無しに光ディスク装置の構成部品を固定し、かつ光ディスク装置を電子機器本体に固定する事が出来る為、光ディスク装置の大幅な薄型化、軽量化及び電子機器本体の薄型化、軽量化が達成される。
【0015】
【発明の実施の形態】
請求項1記載の発明は、フレームと、前記フレームに固定された光ピックアップモジュールと、前記フレームに固定された制御回路を形成する回路基板を備え、前記フレームに他の部材への取り付け部を設けた事を特徴とする光ディスク装置によって、従来必要であった筐体が不要となり、装置として薄型化、軽量化を実現できる。
【0016】
請求項2記載の発明は、フレームに設けられた他の部材への固定部の少なくとも一部はネジ止め可能な形状である事を特徴とする請求項1の光ディスク装置によって、より強固に他の部材への固定が出来る。
【0017】
請求項3記載の発明は、フレームに設けられた他の部材への固定部の少なくとも一部は超音波溶着もしくは熱溶着可能な形状である事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置によって、他の部材への取り付けを容易にする事が出来る。
【0018】
請求項4記載の発明は、フレームに設けられた他の部材への固定部の少なくとも一部は接着剤による固定が可能な形状を有し、少なくとも一部に接着剤による固定または接着材と他の結合手段の併用にて、他の部材に固定できる事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置によって、他の部材への固定の自由度を増す事が出来る。
【0019】
請求項5記載の発明は、フレームに設けられた他の部材への固定部の少なくとも一部は、前記他の部材の対応する固定部との間に係止可能な形状を有する事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置によって、他の部材への取り付けをより容易にする事が出来る。
【0020】
請求項6記載の発明は、フレームに設けられた他の部材への固定部の少なくとも一部は、前記フレームに一体に設けられた事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置によって、容易に固定部を形成する事が出来る。
【0021】
請求項7記載の発明は、フレームに設けられた他の部材への固定部の少なくとも一部は、前記フレームと同一材料あるいは異なる材料の別部材で構成され、前記フレームの所定の位置に取り付けられた事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置によって、固定部の形状の自由度を増す事が出来る。
【0022】
請求項8記載の発明は、フレームに設けられた他の部材への固定部の少なくとも一部は、略平面状の部分を有し、前記固定部の略平面状の部分は前記フレームの表面に略平行である事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置によって、前記フレームの表面に略平行な他部材の取り付け部に取り付ける事が出来る。
【0023】
請求項9記載の発明は、フレームに設けられた他の部材への固定部の少なくとも一部は、略平面状の部分を有し、前記固定部の略平面状の部分は前記フレームの表面に略垂直である事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置によって、前記フレームの表面に略垂直な他部材の取り付け部に取り付ける事が出来る。
【0024】
請求項10記載の発明は、フレームに設けられた他の部材への固定部の少なくとも一部は、前記フレームの外周部に設けられた事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置によって、光ディスク装置の構成部品との干渉無く、強固に他の部材への固定が出来る。
【0025】
請求項11記載の発明は、フレームに設けられた他の部材への固定部は、2ヶ所から10ヶ所設けられている事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置によって、取り付け強度と生産性を両立して他の部材への固定が出来る。
【0026】
請求項12記載の発明は、フレームの重量は、15g以下である事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置によって、光ディスク装置の軽量化が可能となり、取り付けた装置においても軽量化が可能となる。
【0027】
請求項13記載の発明は、光ディスク装置の重量は135g以下である事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置によって、取り付けた装置においても軽量化が可能となる。
【0028】
請求項14記載の発明は、フレームには貫通孔が設けられており、前記貫通孔から光ピックアップモジュールの少なくとも一部が表出するように前記フレームの裏面に前記光ピックアップモジュールを取り付けた事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置によって、光ピックアップモジュールの取り付け部を前記フレームの裏面に設ける事が出来る為、ディスクへの傷を低減でき、組み立て性を良化する事が出来る。
【0029】
請求項15記載の発明は、光ピックアップモジュールは、モジュールフレームと、前記モジュールフレームに設けられた一対のシャフトと、前記一対のシャフトに移動自在に設けられ光学部材を搭載したキャリッジと、前記モジュールシャフトに設けられ前記キャリッジを駆動させる駆動手段と、前記モジュールフレームに取り付けられるとともに貫通孔を有し、前記貫通孔からキャリッジの少なくとも一部を表出されるカバーと、前記モジュールフレームに取り付けられたスピンドルモータを備え、前記モジュールフレームを防振部材を介してフレームに固定した事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置によって、筐体が不要となり、薄型化、軽量化が可能な光ディスク装置を提供できる。
【0030】
請求項16記載の発明は、前記フレームには、ディスク装着面である表面側に隆起した隆起部が設けられており、前記隆起部はフレームの側部と前記側部の上に設けられた天部を有し、前記側部は近傍部分の他の側部よりも厚さ方向に厚く構成され、しかもフレームに設けられた貫通孔の内周部の一部を前記天部が構成している事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置によって、強固で軽量なフレームにする事が出来、小型、軽量な光ディスク装置を提供する事が出来る。
【0031】
請求項17記載の発明は、光ピックアップモジュールを構成する部材や部材の接合材、回路基板を構成する電子部品や電子部品の接合材及び、その他フレームに搭載された部材や部材の接合材には鉛フリーの材質が使用されている事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置によって、装置として鉛フリーの製品を提供する事が出来る。
【0032】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【0033】
図1は本発明の一実施の形態における光ディスク装置を表面から見た斜視図、図2は本発明の一実施の形態における光ディスク装置をカバー及び結線手段を除去し裏面から見た斜視図である(図2ではカバー、フラットケーブルを省略している)。また、図3は本発明の一実施の形態における光ディスク装置の光学系の構成を示す図、図4は本発明の一実施の形態における光ディスク装置を裏面から見た斜視図、図5は本発明の一実施の形態における光ディスク装置の正面図、図6は本発明の一実施の形態における光ディスク装置の他の取り付け方法を示す図、図7は本発明の一実施の形態における光ディスク装置のドライブイジェクトスイッチの配置の例を示す図である。
【0034】
図1,図2において、18は各部を保持するフレームで、フレーム18の構成材料は、変性ポリフェニレンオキサイド、ABS樹脂、ポリカーボネート、ABS樹脂とポリカーボネート混合物、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチレン、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ポリアセタール、ポリアミド等の樹脂材あるいは前記樹脂材料にガラスやアルミナなど無機物を添加した樹脂材料あるいは導電性を有する樹脂材料にて構成されている。特に変性ポリフェニレンオキサイドもしくは変性ポリフェニレンオキサイドと無機物繊維もしくは粉体との混合物がフレーム18の材料としては好ましく、これら材料を用いる事で剛性を高め、反り防止を実現できるとともに、軽量化を更に進めることができる。
【0035】
なお、本実施の形態では、フレーム18は一種類の樹脂材料で全て一体に構成したが、部分的に他の材料を用いたり、あるいは異なる材料で構成された複数の部材を平面状に並べ、それら部材間を機械的に結合させたり、接着剤などで接着したりしてフレーム18を構成しても良く、更には、同一材料で構成された部材を上述の通り、互いに結合させてフレーム18を構成しても良い。
【0036】
更に、フレーム18は、複数の部材(同一材料あるいは異なる材料)を厚み方向に積層して接着などの手法を用いて積層しても良い。例えば、一対の板状の樹脂板の間に剛性が大きな金属板やセラミック板を挟み込んでフレーム18を構成しても良い。
【0037】
また、フレーム18を樹脂を主体として構成した場合に、その樹脂中に板状片や線状の金属あるいはセラミック材料等の剛性を大きくすることが可能な部材を分散させて、フレーム18自体を軽量化させつつ剛性を大きくすることもできる。
【0038】
以上のようにフレーム18は上述した構成としたり、あるいは上述の構成を組み合わせることで、剛性や軽量化を実現させている。
【0039】
フレーム18には貫通孔18aがあり、ピックアップモジュール19が挿入されている。フレーム18には、裏面18dから表面18bに向かって表面18bから隆起した隆起部18cが設けられている。ピックアップモジュール19は貫通孔18aに裏面18dから挿入されているが、隆起部18cはピックアップモジュール19の端部を覆い、かつディスク装着されるディスク径の最大径の外側に設けられている。これにより、ディスク装着時にディスクに干渉すること無くフレーム18の貫通孔18aの外周の一部に厚みを持たせ、強化する事が出来る。具体的には図1に示すように隆起部18cの側部18eの厚みL1を隆起部18c近傍の側部18fの厚みL2よりも厚くし、機械的強度を増す事が出来る。隆起部18cの側部18eは天部18gと一体に設けられている。すなわち、隆起部18cは少なくとも側部18eと天部18gで構成されている。また、側部18eの厚みL1は天部18gの厚みL3よりも厚い。また、隆起部18cを構成する側部18eの半分以上を近傍の側部18fの厚みL2よりも厚くする事が機械的強度を強化する為には望ましい。また、天部18gの内端部18hは円弧状となっていて、貫通孔18aの一部を構成している。天部18gには1つもしくは複数個の貫通孔18iが軽量化の為に設けられている。また、フレーム18を構成する場合、生産性などを考慮すると貫通孔18iは設けない場合、構造が簡単になり、フレーム18を作製が容易となるので、生産性を向上させたい場合には、貫通孔18iを設けない構成とすることが好ましい。
【0040】
また、フレーム18の表面18bには取り付けたディスクを取り外す際に指をディスクとフレーム18の間に入れやすくするディスク取出し用窪み18jが設けられている。ディスク取出し用窪み18jの範囲はスピンドルモータ19eの軸中心から径方向Dで22mm〜55mm、円周方向で12mm〜26mm深さは1mm〜2.5mmに設定されている。これによって小径タイプのディスクの取り出し作業を容易にすることができる。
【0041】
このように構成されたフレーム18では、強度を保ちつつ重量を15g以下に抑えることが可能となり、光ディスク装置を軽量化することができる。
【0042】
ピックアップモジュール19には枠状のフレーム19aと上面に取付けられたカバー19bが設けられている。カバー19bには貫通孔19cが設けられている。スピンドルモータ19eは底板19dを介してネジなどでフレーム19aに取付けられている。スピンドルモータ19eのディスクが装着される部分はカバー19bの貫通孔19cからフレーム19aの表面18b側に突出している。
【0043】
キャリッジ20はフレーム19aに固定された略平行な2本のシャフト19f,19gに移動自在に保持されている。
【0044】
モータ21はフレーム19aに固定されており、ギヤ群21aを介してフレーム19aに回転自在に取付けられた回転シャフト21bを回転させる。回転シャフト21bはシャフト19の近傍に設けられており、シャフト19に略平行に取付けられている。しかも回転シャフト21bはシャフト19fに対してシャフト19gと反対側に設けられている。回転シャフト21bにはスパイラル状の溝が設けられており、キャリッジ20に設けられたガイド20aと嵌合している。回転シャフト21bの回転により、ガイド20a及びキャリッジ20はシャフト19f,19gに沿って双方向(図1に示す矢印A)に移動する。以上のようにキャリッジ20を移動させる手段としてのモータ21,回転シャフト21b,ギヤ群21aはシャフト19fに対して19gと反対側にまとめて収納されている。
【0045】
ピックアップモジュール19にあるカバー19bにおいて、キャリッジ20が移動する範囲に略対向する範囲は、キャリッジ20が移動する範囲に略対向しない範囲に対してキャリッジ20から離れる向きに隆起しており、隆起部19hが形成されている。隆起部19hの高さはキャリッジ20の移動範囲においてキャリッジ20と干渉しないよう設定されている。これによってカバー19bの隆起部19hとそれ以外の部分との間に段差が生じカバー19bが強化されるため、カバー19bの厚みを薄くしても、強度の低下を最小限に食い止める事が出来る。
【0046】
キャリッジ20には金属材料のダイキャスト等によって構成されたフレーム20bが設けられており、フレーム20bにはディスクの読み取りや書き込みを行なう光学系が搭載されている。図3にフレーム20bに搭載された光学系の構成について説明する。
【0047】
波長が677nm以下のレーザ光を発するDVD用半導体レーザ20bから発せられたDVD用レーザ光は、反射ミラー20cで反射して光路を変えた後、コリメートレンズ20dに入って平行光となる。平行光となったレーザ光はプリズム20eを透過し、立ち上げプリズム20fで光路を変え、1/4λ板20gを通過後対物レンズ20hで収束して、ディスク20iに照射する。ディスク20iからの反射光は対物レンズ20h、1/4λ板20gを通過して立ち上げプリズム20f、プリズム20eで向きを変え、コリメートレンズ20jで収束して積層プリズム20kに入射し向きを変えて、センサ20lに入射する。
【0048】
一方、波長が765nmから795nmのレーザ光を発するCD用半導体レーザ20mから発せられたCD用レーザ光は、積層プリズム20kを通過しコリメートレンズ20jに入って平行光になりプリズム20eに入射する。プリズム20e、立ち上げプリズム20fで向きを変え、1/4λ板20gを通過し対物レンズ20hで収束して、ディスク20iに照射する。ディスク20iからの反射光は対物レンズ20h、1/4λ板20gを通過して立ち上げプリズム20f、プリズム20eで向きを変え、レンズ20iで収束して積層プリズム20kに入射し向きを変えて、センサ20lに入射する。
【0049】
立ち上げプリズム20f、1/4λ板20g、対物レンズ20hはアクチュエータ22上に構成されている。アクチュエータ22はダンパー22aを介してキャリッジ20に取り付けられている。また、アクチュエータ22には、アクチュエータコイル22bが構成されている。レーザ光のディスク上の動きに対してアクチュエータコイル22bが動的に補正をかけてアクチュエータ22を動かし、対物レンズ20hを動かして、レーザ光の位置を補正する。
【0050】
対物レンズ20hはフレームの表面18b側を向いており、全可動範囲は貫通孔19cの範囲内に存在している。
【0051】
ピックアップモジュール19の枠状のフレーム19aには取り付け部19iが設けられており、防振用ダンパー19jを介してフレーム18に固定されている。防振用ダンパー19jは弾性材料で構成されており、具体的にはブチルゴムやシリコンゴムが用いられる。取り付け部19iは少なくとも3個所以上略等間隔に設けられている。特に取り付け部19iの少なくとも1個所をスピンドルモータ19eの近傍に設けることは、スピンドルモータ19eの振動を防振する上で効果的である。
【0052】
回路基板は第1の回路基板23と第2の回路基板24に分割されており、第1の回路基板23は多角形の形状を、第2の回路基板24は円弧状の切り欠き24aのある多角形の形状をしている。第1の回路基板23は、主にディスクに読み書きを行なうレーザ光の信号制御を行なう回路を構成している。第2の回路基板24は、主にスピンドルモータ19eやキャリッジ20を動かすモータ21やアクチュエータ22の制御を行なう回路を構成している。
【0053】
更に、第1の回路基板23及び第2の回路基板24は、それぞれフレーム18のディスクが装着される側と反対側の裏面18dに固定されており、しかもスピンドルモータ19eと対物レンズ20hを結んだ直線を境界に左右にそれぞれ設けられている。この様に光ディスク装置を制御する回路基板を2分割して、フレーム18に固定することで、光ディスク装置の形状すなわち、フレーム18の形状を、光ディスク装置を搭載する電子機器に適した任意の形状とすることができ、電子機器への装着性を向上させることができる。
【0054】
なお、本実施の形態では、回路基板を2分割したが、3分割以上とすることもできる。
【0055】
第1の回路基板23は、フレーム18の裏面18d側にピックアップモジュール19に隣接し、スピンドルモータ19eに対してシャフト19f側に取り付けられている。第1の回路基板23の端辺には複数の切り欠き状の係止部23dがあり、フレーム18の端辺に設けられた複数個のかぎ状の係止部18kと係止し、さらにネジ止め部をネジ止めすることで、フレーム18に固定される。係止部18kはフレーム18に一体に構成されているが、同一材料あるいは異なる材料の別部材で係止部18kもしくは係止部18kを含む部分を構成し、フレーム18の所定の位置にネジ止めや溶着や形状的な嵌合で機械的に結合させたり、接着剤などで接着して取り付けても良い。第1の回路基板23には2個のコネクタ23a,23bが取り付けられており、コネクタの長辺はそれぞれ第1の回路基板23の各辺に略並行に配置されている。コネクタ23a,23bのケーブル挿入部はいずれも基板の外側を向いている。また、コネクタ23bの長辺は、第1の回路基板23のピックアップモジュール19に対面する一辺23cに略並行して取り付けられている。
【0056】
第2の回路基板24は、フレーム18の裏面18d側にピックアップモジュール19に隣接し、スピンドルモータ19eに対してシャフト19g側に取り付けられている。また、第2の回路基板24はフレーム18の端辺にある複数個のかぎ状の係止部18lで係止し、さらにネジ止め部をネジ止めすることで、フレーム18に固定される。係止部18lはフレーム18に一体に構成されているが、同一材料あるいは異なる材料の別部材で係止部18lもしくは係止部18lを含む部分を構成し、フレーム18の所定の位置にネジ止めや溶着や形状的な嵌合で機械的に結合させたり、接着剤などで接着して取り付けても良い。
【0057】
第2の回路基板24には4個のコネクタ24b,24c,24d,24eが取り付けられており、コネクタ24b,24cの長辺はそれぞれ第2の回路基板24の各辺に略並行に配置されている。また、コネクタ24bの長辺は、第2の回路基板24のピックアップモジュール19に対面する一辺24fに略並行して取り付けられている。コネクタ24bのケーブル挿入部は基板の内側を向いており、コネクタ24cのケーブル挿入部は基板の外側を向いている。コネクタ24bはコネクタ24dは例えばフラットケーブルやフレキシブル基板などの結線手段(図示せず)を介してキャリッジ20に接続されている。コネクタ24dは例えばフラットケーブルやフレキシブル基板などの結線手段(図示せず)を介してキャリッジ20を動かすモータ21に接続されている。コネクタ24eは第2の回路基板24の裏面(コネクタ24b,24c,24dが配置されている面とは反対の面)に配置されており、フラットケーブルやフレキシブル基板などの結線手段(図示せず)を介してスピンドルモータ19eに接続されている。
【0058】
なお、第1の回路基板23の回路と第2の回路基板24の回路を1つの基板上に構成し、回路基板を1つにすることも可能である。この場合基板間を結線する結線手段は不要となるので、より安価な構成にすることができる。
【0059】
また、回路基板を1つもしくは複数の基板とし、これらをディスクの直径内または直径内近傍に収めることも可能である。この場合、ディスクを載せた光ディスク装置の正面から見た面積は最小にすることができる。
【0060】
ソレノイド25はディスクのイジェクト動作に関与するもので、第1の回路基板23とピックアップモジュール19に挟まれてフレーム18の裏面18d側に固定されている。
【0061】
フレーム18の裏面18d側にはピックアップモジュール19及び第2の回路基板24を覆ってカバー26が取り付けられている。第2の回路基板24をシールドする方法が別途あるならば、カバー26が第2の回路基板24をシールドする必要はない。カバー26をフレーム18に固定しているカバー固定部26aの一部は、第1の回路基板23及び第2の回路基板24の接地部と直接接触またはバネを介して接触しており、ネジ止めによってカバー26の固定と接地、さらに回路基板23及び第2の回路基板24の固定をおこなっている。
【0062】
カバー26にはピックアップモジュール19を構成する部品の一部との干渉を回避するため、または軽量化の為に複数の貫通孔26bが設けられているが、特に軽量化の必要がない場合は軽量化のための貫通孔は省略できる。またカバー26には第2の回路基板24に略対向する範囲において、第2の回路基板24から離れる向きに押し出された突出部分26cが設けられている。突出部分26cは第2の回路基板24上のコネクタ24bを覆っている。
【0063】
第1の回路基板23と第2の回路基板24とは第1の回路基板23上のコネクタ23bと第2の回路基板24上のコネクタ24bに接続された結線手段27にて結線されている。結線手段27はカバー26を少なくとも一部を覆うように配置されている。結線手段27は光ディスク装置の薄型化のためにはフラットケーブルやフレキシブル基板など平帯状のものが望ましい。第2の回路基板24上のコネクタ24bに結線された結線手段27は、コネクタ24bの近傍でカバー26の端部を迂回するよう折返されてカバー26を覆う位置に引き出される。第1の回路基板23上のコネクタ23bと第2の回路基板24上のコネクタ24bの位置関係から直線状の結線手段が使用できない場合、コネクタ位置関係に相応して湾曲した結線手段を用いることで光ディスク装置の薄型化を妨げずに結線ができる。また、直線状で平帯状の結線手段27に折り曲げ部27aを設けることで、安価な直線状の結線手段にて第1の回路基板23上のコネクタ23bと第2の回路基板24上のコネクタ24bの位置関係に対応可能となる。折り曲げ部27aはコネクタ23bの長辺の垂直二等分線Bとコネクタ24bの長辺の垂直二等分線Cの少なくとも一方の近傍に設けられることで、平帯状の結線手段の表面のねじれや浮き上がりを低減することができる。さらに折り曲げ部27aについては偶数回折り曲げることによって、平帯状の結線手段27の両端のコネクタとの接触部分が平帯状のフラット面の同じ側に来る為、ケーブルとの接触部分が片面である多くのフラットケーブル用コネクタに使用可能となる。例えば図4は2回折り曲げの例で、第1の回路基板23上のコネクタ23bから出た平帯状の結線手段27は、折り曲げ部27aで折り曲げられて一度コネクタ23bの長辺の垂直二等分線Bに対してコネクタ24bとは反対側に引き出され、再び折り曲げ部27aで折り曲げられてコネクタ24b側に引き出される。
【0064】
平帯状の結線手段27をカバー26に固定するために固定手段27bが用いられる。固定手段27bとしては粘着性を有するテープを用いて結線手段27をカバー26に固定する方法や、固定手段27bとして可撓性を有する部材をカバーに間隔をあけて接合し、その接合部間に結線手段27を通して、着脱自在に固定する方法が好ましい。また、結線手段27とカバー26の間に両面テープを挟んで接着することも可能である。
【0065】
フレーム18の第1の回路基板23に対向する部分の近傍には貫通孔18mが設けられており、第1の回路基板23に配置された押しボタンスイッチ23fが、貫通孔18mを貫通してフレーム18の表面18bから突出している。押しボタンスイッチ23fの押しボタン23gの可動方向は、回路基板23の面に対して略垂直である。貫通孔18mは併せてフレーム18の軽量化の目的もある為、必要となる軽量化度合いを含めて貫通孔18mの寸法が決められる。
【0066】
なお、押しボタンスイッチ23fは携帯用電子機器側に取り付けられた開閉可能なカバーの開閉状況を検知するものであるが、検知した信号を携帯用電子機器側に送ることも可能である。また、押しボタンスイッチ23fはフレーム18の表面18b上に設けることも可能である。
【0067】
また、フレーム18には別の貫通孔18nがあって、フレーム18の表面18b側から見たときソレノイド25の一部を露出させている。
【0068】
また、フレーム18の表面18bには必要に応じてディスクの回転を止めるブレーキ28が設けられている。ブレーキ28はケース28aと可動部28bとパット28cとバネ28dにより構成されている。ケース28aはフレーム18と一体に成型されているが、フレーム18と同一材料あるいは異なる材料の別部材で構成し、フレーム18の所定の位置に取り付けても良い。図5で可動部28bの移動軸28eはスピンドルモータ19eの回転中心を通り、またケース28aで可動範囲が規制されている。バネ28dは可動部28bをスピンドルモータ19eの径方向中心に向かって押し出すように設定されている。パット28cは可動部28bのスピンドルモータ19eの径方向中心に向かう面に設けられており、シリコンゴム、フェルトなどディスクの材料との摩擦係数が高い材質にて構成されている。パット28cのディスクに接する面は、移動軸28eの垂直面に対しディスクに平行な面上で角度θの傾きを有する。これにより、ディスクの外形のばらつきがあっても、パット28cがディスクに接している際のバネ28dの収縮量は一定になり、パット28cのディスクへの押圧力は一定になる。具体的には想定されているディスクの外形のばらつき幅は0.3mmから0.6mmである。想定されたディスク径のばらつき幅に対応できるよう、パット28cのディスクに接する面の傾き量θと幅Gが設定されている。可動部28bとパット28cの可動範囲は、スピンドルモータ19eの中心からパット28c表面中心までの距離Fで58.5mmから61.5mmに設定されており、Gは4mmから10mmに設定されている。また、バネ28dは直径120mmのディスクが装着され、ブレーキの為パット28cが当たった際、パット28cからディスクに所定の加重(例えば10g重程度)の押圧力がかかるように設定されている。このような設定にすることで、直径120mmのディスクの回転を十分に止めることができる。さらにパット28cのディスクに接する面の、ディスク厚み方向の寸法Hは4mmから10mmに設定されている。これによって、ディスク装着時のディスクの厚み方向のガタやディスクの規定内の反りを含めて、ディスク停止時はディスクの側面を確実にパット28cに当てることができる。可動部28bには傾斜面28fが設けられており、外部からの押し出し棒が傾斜面28fを押すことにより、可動部28bのスピンドルモータ19eの径方向の動きが得られる。具体的には、携帯用電子機器のディスク取り出し用可動ディスクカバーに押し出し棒を設け、可動ディスクカバーを閉じる事により押し出し棒が傾斜面28fを押し、可動部28bがディスク28gから離れてブレーキを解除する。
【0069】
フレーム18の外形はピックアップモジュール19、第1の回路基板23、第2の回路基板24を保持できる形状、例えばピックアップモジュール19の外周を囲み、第1の回路基板23と第2の回路基板24を覆い保持部を取り付ける事が出来る形状に設定される。
【0070】
光ディスク装置固定部29は、フレーム18の側部18eまたは側部18fから突出して、またはフレーム18の側部からフレーム18の内側に入り込んであるいはフレーム18の面内に設けられている。
【0071】
光ディスク装置固定部29はフレーム18に一体に設けられているが、同一材料あるいは異なる材料の別部材で光ディスク装置固定部29もしくは光ディスク装置固定部29を含む部分を構成し、フレーム18の所定の位置にネジ止めや溶着や形状的な嵌合で機械的に結合させたり、接着剤などで接着して取り付けても良い。
【0072】
また、光ディスク装置固定部29は2〜10個程度設けることが好ましく、特に好ましくは4個〜8個程度設けることが好ましい。光ディスク装置固定部29が1個では十分な強度での取り付けは困難であり、10個より多いと取り付けに時間が掛かってしまい、生産性が低下する可能性がある。
【0073】
例えばフレーム18の外周でネジをフレーム18の表面18bに略垂直に立ててネジ止めする場合は、光ディスク装置固定部29の形状は、図2のD部に示すように、フレーム18の側部18eまたは側部18fからフレーム18の表面18bに略平行して突出したランド29aと、ネジを通す為のフレーム18の面に略垂直な孔29bで構成される。もしくは図2のE部に示すように、フレーム18の側部18eまたは側部18fからフレーム18の表面18bに略平行して入り込んだランド29cとネジを通す為のフレーム18の面に略垂直な孔29dで構成される。また、光ディスク装置固定部29の形状は図2のD部に示す形状をフレーム18の表面18bに略垂直に突出した平板とし、ネジ孔は突出させた平板に略垂直に設けて、ネジの方向をフレーム18の表面18bに平行にして相対する携帯用電子機器の固定部に取り付けることも可能である。
【0074】
また、光ディスク装置固定部29の形状は熱溶着もしくは超音波溶着が可能な接合部を有し、熱溶着もしくは超音波溶着によって光ディスク装置を携帯用電子機器に固定することも可能である。
【0075】
また、他の光ディスク装置と携帯用電子機器の固定方法として、光ディスク装置及び携帯用電子機器の双方に接着剤による固定が可能な形状(好ましくは平坦部を有した固定部)を設置し、少なくとも一部に接着剤による固定または接着材と他の結合手段の併用にて固定する方法も可能である。この場合、接着剤を使用する事によって、ネジ止め等困難な場所においても光ディスク装置の固定が可能となり、設計の自由度が増加する。
【0076】
また、他の光ディスク装置と携帯用電子機器の固定方法として、図6は本発明の実施の形態における光ディスク装置の他の取り付け方法を示す図である。光ディスク装置のフレーム18には、光ディスク装置固定部29が設けられており、ネジ止めあるいは溶着による固定あるいは接着剤による固定がなされており、また他に1つもしくは複数個の係止用の爪30が設けられている。また携帯用電子機器15内面には、係止用の爪30との係止部31が設けられている。これらによって、光ディスク装置11のフレーム18の係止用の爪30と携帯用電子機器15内面の係止部31を係止後、光ディスク装置固定部29にて固定することで、光ディスク装置11は携帯用情報端末15の内側底面に固定される。本取り付け方法では、一部嵌合用爪を使用する事によってネジ止め個所を削減する事が可能となり、組み立て可能性を改善する事が出来る。
【0077】
また、図7は本実施の形態におけるドライブイジェクトスイッチの配置の例を示す図である。ディスクを取り出す為には、携帯用電子機器15に設けられたドライブイジェクトスイッチ32を操作する。これによってコンピュータ本体に設けられた可動ディスクカバー33を開くとともに、実行中のアプリケーションを終了させたり、スピンドルモータを停止させるなどの制御動作を行なう。従来の技術では、ドライブイジェクトスイッチは光ディスク装置側に設けられていたが、このようにドライブイジェクトスイッチを光ディスク装置上でなく、携帯用電子機器本体に取り付けることによって、ドライブイジェクトスイッチを保持する機構を光ディスク装置側から省略する事が出来る為小型化でき、コンピュータ全体も小型化する事ができる。
【0078】
以上のように構成された光ディスク装置では、従来のような筐体10にて各部材を取り付け、携帯用電子機器に取り付ける構成ではなく、フレーム18に各部材を取り付けフレーム18を直接携帯用電子機器にネジ止めなどで取りつける方式なので、筐体10が不要となり、従来の光ディスク装置を取り付けた携帯用電子機器よりもより薄型、軽量の携帯用電子機器を提供する事が出来る。
【0079】
なお、本実施の形態の光ディスク装置は携帯用電子機器のみでなく固定用電子機器にも取り付け可能である。
【0080】
以上のような一例に示すような光ディスク装置は135g以下(好ましくは120g以下さらに好ましくは100g以下)が実現可能となり、このような光ディスク装置を電子機器に搭載する事により、電子機器自体を小型化する事が出来る。
【0081】
本発明の一実施の形態における光ディスク装置では、110mmから130mmまでの直径のディスクが装着可能な構成において特に有用である。
【0082】
【発明の効果】
以上のように本発明は、フレームと、フレームに固定された光ピックアップモジュールと、フレームに固定された制御回路を形成する回路基板を備え、フレームに他の部材への取り付け部を設けたことで、筐体が不要となり、装置として薄型化、軽量化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における光ディスク装置を表面から見た斜視図
【図2】本発明の一実施の形態における光ディスク装置をカバー及び結線手段を除去し裏面から見た斜視図
【図3】本発明の一実施の形態における光ディスク装置の光学系の構成を示す図
【図4】本発明の一実施の形態における光ディスク装置を裏面から見た斜視図
【図5】本発明の一実施の形態における光ディスク装置の正面図
【図6】本発明の一実施の形態における光ディスク装置の他の取り付け方法を示す図
【図7】本発明の一実施の形態における光ディスク装置のドライブイジェクトスイッチの配置の例を示す図
【図8】従来の携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置の構成を示す斜視図
【図9】従来の携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置における携帯用電子機器への取り付け方法を示す図
【符号の説明】
1 光ピックアップ
2 メインシャフト
3 サブシャフト
4 スピンドルモータ
5 ベース
6 ピックアップモジュール
7 トレイ
8 キャリッジ
9 レール
10 筐体
11 光ディスク装置
12 光ディスク装置側の取り付けネジ穴
13 制御回路等を構成する回路基板
14 フレーム
15 携帯用電子機器
16 アタッチメント
17 アタッチメント側取り付け穴
18 各部を保持するフレーム
18a 貫通孔
18b 表面
18c 隆起部
18d 裏面
18e 側部
18f 隆起部近傍の側部
18g 天部
18h 内端部
18i 貫通孔
18j ディスク取出し用窪み
18k 係止部
18l 係止部
18m 貫通孔
18n 貫通孔
19 ピックアップモジュール
19a フレーム
19b カバー
19c 貫通孔
19d 底板
19e スピンドルモータ
19f,19g シャフト
19h 隆起部
19i 取り付け部
19j 防振用ダンパー
20 キャリッジ
20a ガイド
20b フレーム
20c 反射ミラー
20d コリメートレンズ
20e プリズム
20f 立ち上げプリズム
20g 1/4λ板
20h 対物レンズ
20i ディスク
20j コリメートレンズ
20k 積層プリズム
20l センサ
20m CD用半導体レーザ
21 モータ
21a ギヤ群
21b 回転シャフト
22 アクチュエータ
22a ダンパー
22b アクチュエータコイル
23 第1の回路基板
23a,23b コネクタ
23c 第1の回路基板のピックアップモジュールに対面する一辺
24 第2の回路基板
24a 円弧状の切り欠き
24b,24c,24d,24e コネクタ
24f 第2の回路基板のピックアップモジュールに対面する一辺
25 ソレノイド
26 カバー
26a カバー固定部
26b 貫通孔
26c 突出部分
27 結線手段
27a 折り曲げ部
27b 固定手段
28 ブレーキ
28a ケース
28b 可動部
28c パット
28d バネ
28e 移動軸
28f 傾斜面
28g ディスク
29 光ディスク装置固定部
29a ランド
29b 孔
29c ランド
29d 孔
30 係止用の爪
31 係止部
32 ドライブイジェクトスイッチ
33 可動ディスクカバー
A キャリッジの移動方向
B コネクタ23bの長辺の垂直二等分線
C コネクタ24bの長辺の垂直二等分線
D フレーム側部から突出したランドの近傍
E フレーム側部に入り込んだランドの近傍
F スピンドルモータ19eの中心からパット28c表面までの距離
G パット28cのディスクの円周方向の寸法
H パット28cのディスク厚み方向の寸法
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is suitably mounted on an electronic device such as a stationary computer, and particularly preferably an optical disk device suitably mounted on a mobile electronic device such as a mobile computer (notebook personal computer, etc.), a digital camera, and an electronic organizer. About.
[0002]
[Prior art]
A conventional optical disk device with a built-in computer body has a structure in which the entire device is housed in a housing, and is generally mounted by incorporating the device into the space of the computer body. The attachment was in the housing, where it was attached to the computer body.
[0003]
Hereinafter, a method of attaching a conventional optical disk device to a portable electronic device will be described with reference to the drawings.
[0004]
FIG. 8 is a perspective view showing the configuration of a conventional optical disk device with a built-in portable electronic device. 1 is an optical pickup, 2 is a main shaft, 3 is a sub shaft, 4 is a spindle motor, 5 is a base, 6 is a pickup module (PUM), 7 is a tray, 8 is a carriage, 9 is a rail, 10 is a housing, 11 Denotes an optical disk device, 12 denotes a mounting screw hole on the optical disk device side, 13 denotes a circuit board constituting a control circuit and the like, and 14 denotes a frame (as viewed from the back side of the disk mounting portion).
[0005]
FIG. 9 is a diagram showing a method of mounting the conventional optical disk device 11 with a built-in portable electronic device on the portable electronic device. Reference numeral 15 denotes a portable electronic device, reference numeral 16 denotes an attachment interposed in mounting, and reference numeral 17 denotes an attachment-side mounting hole.
[0006]
In FIG. 8, an optical pickup 1 reads and writes data on a disk attached to a spindle motor while moving in the radial direction of a spindle motor 4 using a main shaft 2 and a sub shaft 3 as guides. The main shaft 2 and the sub shaft 3 are attached to the base 5 to form a pickup module 6 as a whole. Pickup module 6 is fixed to tray 7. The tray 7 slides with respect to the housing 10 by the rail 9. The tray 7 is pulled out of the housing 10 when the optical disk is attached / detached, and is stored in the housing 10 when reading / writing data. Further, a circuit board 13 constituting a control circuit or the like is attached to at least one of the tray and the housing. With the above configuration, the optical disk device 11 of the type with a built-in portable electronic device is formed as a whole.
[0007]
In FIG. 9, a housing 10 of an optical disk device main body 11 is provided with a mounting screw hole 12 to be attached to a computer main body. The portable electronic device 15 has an attachment 16 to be interposed for attachment. A screw is screwed between the attachment side mounting hole 17 and the mounting screw hole 12 on the optical disk device side, and the optical disk is mounted on the portable electronic device 15 by attaching the attachment 16 to the portable electronic device 15. Attach and fix the device.
[0008]
In the conventional disk drive, as described above, the housing 10 functions to position the tray 7 on which the pickup module 6 and the spindle motor 4 and the like are mounted via the rails 9 and to transfer the optical disk to the portable electronic device 15. Had the function of fixing it. Basically, this structure is also used to reduce the thickness of the optical disk device.
[0009]
Prior examples include (Patent Document 1) and (Patent Document 2).
[0010]
[Patent Document 1]
JP-A-8-171786
[Patent Document 2]
JP-A-7-201044
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional configuration, as portable electronic devices are increasingly required to be thinner and lighter, the optical disk device itself is required to be thinner and lighter. In particular, there has been a high demand for weight reduction in optical disk devices, and with the above-described configuration, weight reduction has been extremely difficult.
[0012]
An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and to provide an optical disk device capable of realizing a reduction in thickness, particularly, a reduction in weight.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve such a problem, the present invention includes a frame, an optical pickup module fixed to the frame, and a circuit board that forms a control circuit fixed to the frame, and the frame is provided with a mounting portion to other members. Was.
[0014]
As a result, the components of the optical disk device can be fixed without using the housing, and the optical disk device can be fixed to the electronic device main body. A reduction in thickness and weight is achieved.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The invention according to claim 1 includes a frame, an optical pickup module fixed to the frame, and a circuit board that forms a control circuit fixed to the frame, and the frame includes an attachment portion to another member. With the optical disk device characterized in that the conventional case does not require a housing which has been required conventionally, the device can be made thinner and lighter.
[0016]
According to a second aspect of the present invention, at least a part of a fixing portion for fixing to another member provided on the frame has a shape capable of being screwed, and the optical disk device according to the first aspect further strengthens the other portion. Can be fixed to a member.
[0017]
According to a third aspect of the present invention, there is provided the optical disk device according to the first aspect, wherein at least a part of the fixing portion to the other member provided on the frame has a shape capable of being ultrasonically or thermally welded. It can be easily attached to other members.
[0018]
According to a fourth aspect of the present invention, at least a portion of the fixing portion to the other member provided on the frame has a shape that can be fixed by an adhesive, and at least a portion of the fixing portion by an adhesive or an adhesive material. The optical disk device according to claim 1, which can be fixed to another member by using the combination means of (1) and (2), can increase the degree of freedom of fixing to another member.
[0019]
The invention according to claim 5 is characterized in that at least a part of the fixing portion to the other member provided on the frame has a shape that can be locked between the corresponding fixing portion of the other member. According to the optical disk device of the first aspect, attachment to other members can be made easier.
[0020]
According to a sixth aspect of the present invention, at least a part of the fixing portion for fixing to another member provided on the frame is provided integrally with the frame, and the optical disk device according to the first aspect can easily be used. A fixed part can be formed.
[0021]
According to a seventh aspect of the present invention, at least a part of the fixing portion to the other member provided on the frame is formed of another member of the same material or a different material from the frame, and is attached to a predetermined position of the frame. According to the optical disk device of the first aspect, the degree of freedom of the shape of the fixed portion can be increased.
[0022]
In the invention according to claim 8, at least a part of the fixing portion to the other member provided on the frame has a substantially planar portion, and the substantially planar portion of the fixing portion is provided on the surface of the frame. The optical disk device according to claim 1, wherein the optical disk device is substantially parallel to a mounting portion of another member substantially parallel to a surface of the frame.
[0023]
According to the ninth aspect of the present invention, at least a part of the fixed portion to the other member provided on the frame has a substantially flat portion, and the substantially flat portion of the fixed portion is provided on the surface of the frame. The optical disk device according to claim 1, wherein the optical disk device is substantially vertical, and can be mounted on a mounting portion of another member that is substantially vertical to the surface of the frame.
[0024]
According to a tenth aspect of the present invention, in the optical disk device according to the first aspect, at least a part of a fixing portion for fixing to another member provided on the frame is provided on an outer peripheral portion of the frame. It can be firmly fixed to other members without interference with the components of the device.
[0025]
According to an eleventh aspect of the present invention, in the optical disk device according to the first aspect, the fixing portion for fixing to another member provided on the frame is provided at two to ten positions. And can be fixed to other members.
[0026]
According to a twelfth aspect of the present invention, the weight of the frame is not more than 15 g, and the optical disk device according to the first aspect can reduce the weight of the optical disk device, and can reduce the weight of the mounted device. Become.
[0027]
According to a thirteenth aspect of the present invention, the weight of the optical disk device is 135 g or less, and the optical disk device according to the first aspect can reduce the weight of the attached device.
[0028]
The invention according to claim 14 is characterized in that a through hole is provided in the frame, and the optical pickup module is attached to the back surface of the frame so that at least a part of the optical pickup module is exposed from the through hole. According to the optical disk device of the first aspect, the mounting portion of the optical pickup module can be provided on the back surface of the frame, so that damage to the disk can be reduced and assemblability can be improved.
[0029]
The invention according to claim 15, wherein the optical pickup module is a module frame, a pair of shafts provided on the module frame, a carriage movably provided on the pair of shafts, and having an optical member mounted thereon, and the module shaft A driving means for driving the carriage, a cover attached to the module frame and having a through-hole, at least a portion of the carriage being exposed from the through-hole, and a spindle motor attached to the module frame. 2. The optical disk device according to claim 1, wherein the module frame is fixed to the frame via a vibration isolating member, thereby providing an optical disk device that does not require a housing and can be made thinner and lighter. .
[0030]
According to a sixteenth aspect of the present invention, the frame is provided with a raised portion that is raised on a surface side that is a disk mounting surface, and the raised portion is provided on a side portion of the frame and a ceiling provided on the side portion. Part, the side part is configured to be thicker in the thickness direction than the other side part in the vicinity, and the top part forms a part of the inner peripheral part of a through hole provided in the frame. According to the optical disk device of the first aspect, a strong and lightweight frame can be formed, and a small and lightweight optical disk device can be provided.
[0031]
According to a seventeenth aspect of the present invention, there is provided a joining material for members and members constituting an optical pickup module, a joining material for electronic components and electronic components constituting a circuit board, and a joining material for members and members mounted on a frame. The optical disk device according to claim 1, wherein a lead-free material is used, so that a lead-free product can be provided as the device.
[0032]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0033]
FIG. 1 is a perspective view of an optical disk device according to an embodiment of the present invention as viewed from the front surface, and FIG. 2 is a perspective view of the optical disk device according to the embodiment of the present invention as viewed from the back surface with a cover and connection means removed. (The cover and the flat cable are omitted in FIG. 2). FIG. 3 is a diagram showing a configuration of an optical system of the optical disk device according to one embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view of the optical disk device according to one embodiment of the present invention as viewed from the back. FIG. 6 is a front view of an optical disk device according to one embodiment of the present invention, FIG. 6 is a diagram showing another mounting method of the optical disk device according to one embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a drive eject of the optical disk device according to one embodiment of the present invention. FIG. 3 is a diagram illustrating an example of an arrangement of switches.
[0034]
In FIGS. 1 and 2, reference numeral 18 denotes a frame for holding each part. The constituent material of the frame 18 is modified polyphenylene oxide, ABS resin, polycarbonate, a mixture of ABS resin and polycarbonate, polybutylene terephthalate, polyoxymethylene, liquid crystal polymer, polyphenylene. It is made of a resin material such as sulfide, polystyrene, polyacetal, or polyamide, a resin material obtained by adding an inorganic substance such as glass or alumina to the resin material, or a resin material having conductivity. In particular, modified polyphenylene oxide or a mixture of modified polyphenylene oxide and inorganic fibers or powder is preferable as the material of the frame 18. By using these materials, rigidity can be increased, warpage can be prevented, and further weight reduction can be achieved. it can.
[0035]
In the present embodiment, the frame 18 is integrally formed of one kind of resin material, but other materials are partially used or a plurality of members formed of different materials are arranged in a plane. The frame 18 may be formed by mechanically connecting the members or by bonding with an adhesive or the like. Further, the members formed of the same material may be connected to each other as described above. May be configured.
[0036]
Further, the frame 18 may be formed by laminating a plurality of members (the same material or different materials) in the thickness direction and laminating them by a method such as bonding. For example, the frame 18 may be configured by sandwiching a highly rigid metal plate or ceramic plate between a pair of plate-shaped resin plates.
[0037]
When the frame 18 is mainly composed of a resin, a member capable of increasing rigidity such as a plate-like piece or a linear metal or a ceramic material is dispersed in the resin, thereby reducing the weight of the frame 18 itself. It is also possible to increase the rigidity while making it possible.
[0038]
As described above, the frame 18 has the above-described configuration or a combination of the above-described configurations, thereby realizing rigidity and weight reduction.
[0039]
The frame 18 has a through hole 18a into which a pickup module 19 is inserted. The frame 18 is provided with a protruding portion 18c protruding from the front surface 18b from the rear surface 18d toward the front surface 18b. The pickup module 19 is inserted into the through hole 18a from the back surface 18d, but the raised portion 18c covers the end of the pickup module 19 and is provided outside the maximum diameter of the disk to be mounted. Thus, a part of the outer periphery of the through hole 18a of the frame 18 can be thickened and strengthened without interfering with the disk when the disk is mounted. Specifically, as shown in FIG. 1, the thickness L1 of the side portion 18e of the raised portion 18c is made larger than the thickness L2 of the side portion 18f near the raised portion 18c, so that the mechanical strength can be increased. The side part 18e of the raised part 18c is provided integrally with the top part 18g. That is, the raised portion 18c includes at least the side portion 18e and the top portion 18g. The thickness L1 of the side portion 18e is larger than the thickness L3 of the top portion 18g. Further, it is desirable to make at least half of the side portion 18e constituting the raised portion 18c thicker than the thickness L2 of the adjacent side portion 18f in order to enhance the mechanical strength. The inner end 18h of the top 18g has an arc shape and forms a part of the through hole 18a. One or a plurality of through holes 18i are provided in the top part 18g for weight reduction. Further, when the frame 18 is configured, when the through hole 18i is not provided in consideration of productivity and the like, the structure is simplified, and the frame 18 is easily manufactured. It is preferable that the hole 18i is not provided.
[0040]
The surface 18b of the frame 18 is provided with a disc removal recess 18j that makes it easy to insert a finger between the disc and the frame 18 when removing the attached disc. The range of the disc removal recess 18j is set to 22 mm to 55 mm in the radial direction D from the axis center of the spindle motor 19e, and 12 mm to 26 mm in the circumferential direction. The depth is set to 1 mm to 2.5 mm. This makes it easy to take out a small-diameter type disk.
[0041]
With the frame 18 configured as described above, the weight can be suppressed to 15 g or less while maintaining the strength, and the optical disk device can be reduced in weight.
[0042]
The pickup module 19 is provided with a frame 19a having a frame shape and a cover 19b attached to the upper surface. The cover 19b is provided with a through hole 19c. The spindle motor 19e is attached to the frame 19a by screws or the like via a bottom plate 19d. The portion of the spindle motor 19e where the disk is mounted protrudes from the through hole 19c of the cover 19b toward the surface 18b of the frame 19a.
[0043]
The carriage 20 is movably held by two substantially parallel shafts 19f and 19g fixed to a frame 19a.
[0044]
The motor 21 is fixed to the frame 19a, and rotates a rotary shaft 21b rotatably attached to the frame 19a via a gear group 21a. The rotating shaft 21b is provided near the shaft 19 and is mounted substantially parallel to the shaft 19. Moreover, the rotating shaft 21b is provided on the opposite side of the shaft 19g from the shaft 19f. The rotary shaft 21b is provided with a spiral groove, and is fitted with a guide 20a provided on the carriage 20. By the rotation of the rotating shaft 21b, the guide 20a and the carriage 20 move bidirectionally (arrow A shown in FIG. 1) along the shafts 19f and 19g. As described above, the motor 21, the rotating shaft 21b, and the gear group 21a as means for moving the carriage 20 are collectively housed on the opposite side of the shaft 19f from the shaft 19f.
[0045]
In the cover 19b of the pickup module 19, a range substantially opposed to the range in which the carriage 20 moves is raised in a direction away from the carriage 20 with respect to a range not substantially opposed to the range in which the carriage 20 moves, and the raised portion 19h Is formed. The height of the raised portion 19h is set so as not to interfere with the carriage 20 in the moving range of the carriage 20. As a result, a step is formed between the raised portion 19h of the cover 19b and the other portion, and the cover 19b is strengthened. Therefore, even if the thickness of the cover 19b is reduced, a decrease in strength can be minimized.
[0046]
The carriage 20 is provided with a frame 20b made of a metal material by die casting or the like, and the frame 20b is equipped with an optical system for reading and writing a disk. FIG. 3 illustrates the configuration of the optical system mounted on the frame 20b.
[0047]
The DVD laser light emitted from the DVD semiconductor laser 20b that emits laser light having a wavelength of 677 nm or less is reflected by the reflection mirror 20c to change the optical path, and then enters the collimator lens 20d to become parallel light. The parallel laser light passes through the prism 20e, changes the optical path by the rising prism 20f, converges on the objective lens 20h after passing through the 4λ plate 20g, and irradiates the disk 20i. The reflected light from the disk 20i passes through the objective lens 20h and the 4λ plate 20g, changes its direction by the rising prism 20f and the prism 20e, converges by the collimating lens 20j, enters the laminated prism 20k, and changes its direction. The light enters the sensor 201.
[0048]
On the other hand, the CD laser light emitted from the CD semiconductor laser 20m that emits laser light having a wavelength of 765 nm to 795 nm passes through the laminated prism 20k, enters the collimator lens 20j, becomes parallel light, and enters the prism 20e. The direction is changed by the prism 20e and the rising prism 20f, passes through the 1 / 4λ plate 20g, converges with the objective lens 20h, and irradiates the disk 20i. The reflected light from the disk 20i passes through the objective lens 20h and the 1 / 4λ plate 20g, and is turned by the rising prism 20f and the prism 20e. The light is converged by the lens 20i and is incident on the laminated prism 20k to change the direction. 20l.
[0049]
The rising prism 20 f, the 1 / λ plate 20 g, and the objective lens 20 h are configured on the actuator 22. The actuator 22 is attached to the carriage 20 via a damper 22a. The actuator 22 has an actuator coil 22b. The actuator coil 22b dynamically corrects the movement of the laser light on the disk, moves the actuator 22, moves the objective lens 20h, and corrects the position of the laser light.
[0050]
The objective lens 20h faces the surface 18b side of the frame, and the entire movable range exists within the range of the through hole 19c.
[0051]
An attachment portion 19i is provided on a frame 19a of the pickup module 19, and is fixed to the frame 18 via a vibration damper 19j. The vibration damper 19j is made of an elastic material, and specifically, butyl rubber or silicon rubber is used. At least three attachment portions 19i are provided at substantially equal intervals. In particular, providing at least one portion of the mounting portion 19i near the spindle motor 19e is effective in preventing vibration of the spindle motor 19e.
[0052]
The circuit board is divided into a first circuit board 23 and a second circuit board 24. The first circuit board 23 has a polygonal shape, and the second circuit board 24 has an arc-shaped notch 24a. It has a polygonal shape. The first circuit board 23 mainly constitutes a circuit for controlling a signal of a laser beam for reading / writing to / from a disk. The second circuit board 24 constitutes a circuit for mainly controlling the spindle motor 19e, the motor 21 for moving the carriage 20, and the actuator 22.
[0053]
Further, the first circuit board 23 and the second circuit board 24 are fixed to the back surface 18d of the frame 18 on the side opposite to the side where the disk is mounted, and further connect the spindle motor 19e and the objective lens 20h. They are provided on the left and right, respectively, with a straight line as the boundary. As described above, the circuit board for controlling the optical disk device is divided into two parts and fixed to the frame 18, so that the shape of the optical disk device, that is, the shape of the frame 18 can be changed to an arbitrary shape suitable for an electronic device on which the optical disk device is mounted. It is possible to improve the mountability to an electronic device.
[0054]
In the present embodiment, the circuit board is divided into two, but may be divided into three or more.
[0055]
The first circuit board 23 is adjacent to the pickup module 19 on the back surface 18d side of the frame 18, and is mounted on the shaft 19f side with respect to the spindle motor 19e. A plurality of notch-shaped locking portions 23d are provided on an end of the first circuit board 23, and are locked with a plurality of key-shaped locking portions 18k provided on the end of the frame 18, and The fixing part is fixed to the frame 18 by screwing. The locking portion 18k is formed integrally with the frame 18. However, the locking portion 18k or a portion including the locking portion 18k is formed of another member of the same material or a different material, and is screwed to a predetermined position of the frame 18. Alternatively, they may be mechanically connected by welding, welding or shape fitting, or may be attached by bonding with an adhesive or the like. Two connectors 23a and 23b are attached to the first circuit board 23, and the long sides of the connectors are respectively arranged substantially in parallel with the respective sides of the first circuit board 23. Both cable insertion portions of the connectors 23a and 23b face the outside of the board. The long side of the connector 23b is attached substantially parallel to the one side 23c of the first circuit board 23 facing the pickup module 19.
[0056]
The second circuit board 24 is adjacent to the pickup module 19 on the back surface 18d side of the frame 18, and is mounted on the shaft 19g side with respect to the spindle motor 19e. The second circuit board 24 is fixed to the frame 18 by being locked by a plurality of key-shaped locking portions 181 on the end sides of the frame 18 and further by screwing the screwed portions. The locking portion 181 is formed integrally with the frame 18, but the locking portion 181 or a portion including the locking portion 181 is formed of another member of the same material or a different material, and is screwed to a predetermined position of the frame 18. Alternatively, they may be mechanically connected by welding, welding or shape fitting, or may be attached by bonding with an adhesive or the like.
[0057]
Four connectors 24b, 24c, 24d, 24e are attached to the second circuit board 24, and the long sides of the connectors 24b, 24c are respectively arranged substantially in parallel with the respective sides of the second circuit board 24. I have. The long side of the connector 24b is attached substantially parallel to one side 24f of the second circuit board 24 facing the pickup module 19. The cable insertion portion of the connector 24b faces the inside of the board, and the cable insertion portion of the connector 24c faces the outside of the board. The connector 24b is connected to the carriage 20 via a connection means (not shown) such as a flat cable or a flexible board. The connector 24d is connected to a motor 21 for moving the carriage 20 via a connection means (not shown) such as a flat cable or a flexible board. The connector 24e is disposed on the back surface of the second circuit board 24 (the surface opposite to the surface on which the connectors 24b, 24c, and 24d are disposed), and is provided with a connection means (not shown) such as a flat cable or a flexible substrate. Is connected to the spindle motor 19e via the.
[0058]
The circuit of the first circuit board 23 and the circuit of the second circuit board 24 may be configured on one board, and the number of circuit boards may be reduced to one. In this case, there is no need for a connecting means for connecting the substrates, so that a more inexpensive configuration can be achieved.
[0059]
It is also possible to use one or a plurality of circuit boards, which are accommodated within or near the diameter of the disk. In this case, the area seen from the front of the optical disk device on which the disk is mounted can be minimized.
[0060]
The solenoid 25 is involved in the ejection operation of the disk, and is fixed to the back surface 18d side of the frame 18 between the first circuit board 23 and the pickup module 19.
[0061]
A cover 26 is attached to the back surface 18 d of the frame 18 so as to cover the pickup module 19 and the second circuit board 24. If there is another method for shielding the second circuit board 24, the cover 26 does not need to shield the second circuit board 24. A part of the cover fixing part 26a fixing the cover 26 to the frame 18 is in direct contact with the ground part of the first circuit board 23 and the second circuit board 24 via a spring, and is screwed. Thus, the cover 26 is fixed and grounded, and the circuit board 23 and the second circuit board 24 are fixed.
[0062]
The cover 26 is provided with a plurality of through-holes 26b for avoiding interference with a part of the components constituting the pickup module 19 or for reducing the weight. The through-hole for the formation can be omitted. Further, the cover 26 is provided with a protruding portion 26 c which is pushed out in a direction away from the second circuit board 24 in a range substantially opposed to the second circuit board 24. The protruding portion 26c covers the connector 24b on the second circuit board 24.
[0063]
The first circuit board 23 and the second circuit board 24 are connected by connection means 27 connected to the connector 23b on the first circuit board 23 and the connector 24b on the second circuit board 24. The connection means 27 is arranged so as to cover at least a part of the cover 26. The connecting means 27 is desirably a flat band such as a flat cable or a flexible substrate for reducing the thickness of the optical disk device. The connection means 27 connected to the connector 24b on the second circuit board 24 is folded back so as to bypass the end of the cover 26 near the connector 24b and drawn out to a position covering the cover 26. If a linear connection means cannot be used due to the positional relationship between the connector 23b on the first circuit board 23 and the connector 24b on the second circuit board 24, the connection means curved in accordance with the connector positional relation can be used. Wiring can be performed without hindering the thinning of the optical disk device. In addition, by providing the bent portion 27a on the straight and flat strip-shaped connection means 27, the connector 23b on the first circuit board 23 and the connector 24b on the second circuit board 24 can be formed by inexpensive straight connection means. Can be accommodated. The bent portion 27a is provided in the vicinity of at least one of the vertical bisector B of the long side of the connector 23b and the vertical bisector C of the long side of the connector 24b, so that the surface of the flat strip-shaped connecting means is twisted. Lifting can be reduced. Further, the bent portion 27a is bent even-numbered, so that the contact portions with the connectors at both ends of the flat strip-shaped connection means 27 come to the same side of the flat strip flat surface, so that the contact portion with the cable is one side. Can be used for flat cable connectors. For example, FIG. 4 shows an example of two-fold bending, in which the flat strip-shaped connecting means 27 protruding from the connector 23b on the first circuit board 23 is bent at the bent portion 27a and once bisected vertically by the long side of the connector 23b. The wire B is drawn out to the side opposite to the connector 24b, is bent again at the bent portion 27a, and is drawn out to the connector 24b side.
[0064]
A fixing means 27b is used to fix the flat strip-shaped connection means 27 to the cover 26. As the fixing means 27b, a method of fixing the connection means 27 to the cover 26 using an adhesive tape, or a flexible member as the fixing means 27b is joined to the cover at intervals, and between the joints. A method of detachably fixing through the connection means 27 is preferable. Further, it is also possible to attach a double-sided tape between the connection means 27 and the cover 26 and bond them.
[0065]
A through hole 18m is provided in the vicinity of a portion of the frame 18 facing the first circuit board 23, and a push button switch 23f disposed on the first circuit board 23 passes through the through hole 18m to form a frame. 18 protrudes from the surface 18b. The movable direction of the push button 23g of the push button switch 23f is substantially perpendicular to the surface of the circuit board 23. Since the through hole 18m also has the purpose of reducing the weight of the frame 18, the size of the through hole 18m is determined including the necessary degree of weight reduction.
[0066]
The push-button switch 23f detects the open / close state of a cover that can be opened and closed attached to the portable electronic device. However, the detected signal can be sent to the portable electronic device. Further, the push button switch 23f can be provided on the surface 18b of the frame 18.
[0067]
Further, the frame 18 has another through hole 18n, and exposes a part of the solenoid 25 when viewed from the surface 18b side of the frame 18.
[0068]
A brake 28 for stopping the rotation of the disk is provided on the surface 18b of the frame 18 as needed. The brake 28 includes a case 28a, a movable part 28b, a pad 28c, and a spring 28d. Although the case 28a is formed integrally with the frame 18, the case 28a may be formed of another member made of the same material or a different material as the frame 18 and attached to a predetermined position of the frame 18. In FIG. 5, the moving shaft 28e of the movable portion 28b passes through the center of rotation of the spindle motor 19e, and the movable range is regulated by the case 28a. The spring 28d is set so as to push the movable portion 28b toward the radial center of the spindle motor 19e. The pad 28c is provided on a surface of the movable portion 28b toward the center in the radial direction of the spindle motor 19e, and is made of a material having a high friction coefficient with a disk material such as silicon rubber and felt. The surface of the pad 28c in contact with the disk has an inclination of an angle θ on a plane parallel to the disk with respect to a vertical surface of the moving shaft 28e. Thus, even if the outer shape of the disk varies, the amount of contraction of the spring 28d when the pad 28c is in contact with the disk becomes constant, and the pressing force of the pad 28c against the disk becomes constant. Specifically, the assumed variation width of the outer shape of the disk is 0.3 mm to 0.6 mm. The inclination amount θ and the width G of the surface of the pad 28c in contact with the disk are set so as to correspond to the assumed variation width of the disk diameter. The movable range of the movable portion 28b and the pad 28c is set to 58.5 mm to 61.5 mm as a distance F from the center of the spindle motor 19e to the center of the surface of the pad 28c, and G is set to 4 mm to 10 mm. The spring 28d is set so that a disk having a diameter of 120 mm is mounted thereon, and when the pad 28c is hit for braking, a predetermined pressing force (for example, about 10 g weight) is applied to the disk from the pad 28c. With such a setting, the rotation of the disc having a diameter of 120 mm can be sufficiently stopped. Further, a dimension H of the surface of the pad 28c in contact with the disk in the disk thickness direction is set to 4 mm to 10 mm. Accordingly, the side surface of the disk can be reliably brought into contact with the pad 28c when the disk is stopped, including play in the thickness direction of the disk when the disk is mounted and warpage within the specified range of the disk. The movable portion 28b is provided with an inclined surface 28f, and when a push rod from the outside pushes the inclined surface 28f, the radial movement of the spindle motor 19e of the movable portion 28b is obtained. Specifically, a push rod is provided on a movable disk cover for taking out a disk of a portable electronic device, and the push rod pushes the inclined surface 28f by closing the movable disk cover, and the movable portion 28b separates from the disk 28g to release the brake. I do.
[0069]
The outer shape of the frame 18 has a shape capable of holding the pickup module 19, the first circuit board 23, and the second circuit board 24, for example, surrounds the outer periphery of the pickup module 19, and the first circuit board 23 and the second circuit board 24 The shape is set so that the cover holder can be attached.
[0070]
The optical disk device fixing portion 29 is provided so as to protrude from the side portion 18 e or the side portion 18 f of the frame 18, enter the inside of the frame 18 from the side portion of the frame 18, or in the plane of the frame 18.
[0071]
The optical disk device fixing portion 29 is provided integrally with the frame 18. However, the optical disk device fixing portion 29 or a portion including the optical disk device fixing portion 29 is formed of another member of the same material or a different material. It may be mechanically connected to the head by screwing, welding or shape fitting, or attached by bonding with an adhesive or the like.
[0072]
Further, it is preferable to provide about 2 to 10 optical disk device fixing sections 29, and it is particularly preferable to provide about 4 to 8 optical disk fixing sections. It is difficult to mount the optical disk device fixing portion 29 with sufficient strength with one optical disk device fixing portion 29. If the number of optical disk device fixing portions 29 is more than 10, mounting takes a long time, and the productivity may be reduced.
[0073]
For example, when a screw is set up on the outer periphery of the frame 18 so as to be substantially perpendicular to the surface 18b of the frame 18 and screwed, the shape of the optical disk device fixing portion 29 is changed to the side portion 18e of the frame 18 as shown in a portion D in FIG. Alternatively, a land 29a protruding from the side portion 18f substantially in parallel with the surface 18b of the frame 18 and a hole 29b substantially perpendicular to the surface of the frame 18 through which screws pass are formed. Alternatively, as shown in part E of FIG. 2, a land 29 c that has entered from the side portion 18 e or the side portion 18 f of the frame 18 substantially parallel to the surface 18 b of the frame 18 and a surface substantially perpendicular to the surface of the frame 18 for passing screws. It is composed of a hole 29d. The shape of the optical disk device fixing portion 29 is a flat plate protruding substantially perpendicularly to the surface 18b of the frame 18 in the shape shown in the portion D in FIG. Can be attached to a fixed portion of the portable electronic device facing the surface of the frame 18 in parallel with the surface 18b of the frame 18.
[0074]
Further, the shape of the optical disk device fixing portion 29 has a joining portion that can be thermally welded or ultrasonically welded, and the optical disk device can be fixed to a portable electronic device by heat welding or ultrasonic welding.
[0075]
In addition, as a method for fixing the portable electronic device to another optical disk device, a shape (preferably a fixed portion having a flat portion) that can be fixed by an adhesive is provided on both the optical disk device and the portable electronic device. It is also possible to use a method in which a part is fixed with an adhesive or a part is fixed by using an adhesive in combination with another bonding means. In this case, the use of the adhesive makes it possible to fix the optical disk device even in a difficult place such as screwing, so that the degree of freedom of design increases.
[0076]
FIG. 6 is a diagram showing another mounting method of the optical disk device according to the embodiment of the present invention as another method of fixing the optical disk device to the portable electronic device. The frame 18 of the optical disk device is provided with an optical disk device fixing portion 29, which is fixed by screwing or welding or by an adhesive, and one or more locking claws 30. Is provided. Further, on the inner surface of the portable electronic device 15, a locking portion 31 with a locking claw 30 is provided. Thus, the locking claw 30 of the frame 18 of the optical disk device 11 and the locking portion 31 on the inner surface of the portable electronic device 15 are locked, and then fixed by the optical disk device fixing portion 29, so that the optical disk device 11 is portable. Is fixed to the inner bottom surface of the information terminal 15. In this mounting method, it is possible to reduce the number of screwed portions by using partly fitting claws, and it is possible to improve the assemblability.
[0077]
FIG. 7 is a diagram showing an example of the arrangement of the drive eject switches according to the present embodiment. To eject the disc, the drive eject switch 32 provided on the portable electronic device 15 is operated. As a result, the movable disk cover 33 provided on the computer main body is opened, and at the same time, control operations such as terminating the running application and stopping the spindle motor are performed. In the conventional technology, the drive eject switch is provided on the optical disk device side, but by attaching the drive eject switch to the portable electronic device body instead of on the optical disk device, a mechanism for holding the drive eject switch is provided. Since it can be omitted from the optical disk device side, the size can be reduced, and the whole computer can also be reduced in size.
[0078]
In the optical disk device configured as described above, each member is attached to the frame 18 and the frame 18 is directly attached to the portable electronic device instead of the conventional configuration in which the members are attached to the housing 10 and attached to the portable electronic device. Since the housing 10 is attached by screws or the like, the housing 10 is not required, and a portable electronic device that is thinner and lighter than a portable electronic device to which a conventional optical disk device is attached can be provided.
[0079]
The optical disk device of the present embodiment can be mounted not only on portable electronic devices but also on fixed electronic devices.
[0080]
The optical disk device as shown in the above example can realize 135 g or less (preferably 120 g or less, more preferably 100 g or less). By mounting such an optical disk device in the electronic device, the electronic device itself can be downsized. You can do it.
[0081]
The optical disk device according to the embodiment of the present invention is particularly useful in a configuration in which a disk having a diameter of 110 mm to 130 mm can be mounted.
[0082]
【The invention's effect】
As described above, the present invention includes a frame, an optical pickup module fixed to the frame, and a circuit board that forms a control circuit fixed to the frame, and the frame is provided with an attachment portion to another member. In addition, no housing is required, and the device can be made thinner and lighter.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an optical disk device according to an embodiment of the present invention, as viewed from the surface;
FIG. 2 is a perspective view of the optical disk device according to the embodiment of the present invention, with the cover and the connection means removed, as viewed from the back surface.
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of an optical system of the optical disc device according to the embodiment of the present invention;
FIG. 4 is a perspective view of the optical disk device according to the embodiment of the present invention as viewed from the back surface.
FIG. 5 is a front view of the optical disc device according to the embodiment of the present invention;
FIG. 6 is a diagram showing another mounting method of the optical disc device according to the embodiment of the present invention;
FIG. 7 is a diagram showing an example of an arrangement of a drive eject switch of the optical disc device according to the embodiment of the present invention;
FIG. 8 is a perspective view showing the configuration of a conventional optical disk device with a built-in portable electronic device.
FIG. 9 is a diagram showing a method of mounting the conventional optical disk device with a built-in portable electronic device on the portable electronic device.
[Explanation of symbols]
1 Optical pickup
2 Main shaft
3 Sub shaft
4 spindle motor
5 base
6 Pickup module
7 trays
8 carriage
9 rails
10 Case
11 Optical disk drive
12 Mounting screw holes on the optical disk device
13 Circuit boards that constitute control circuits, etc.
14 frames
15 Portable electronic devices
16 Attachment
17 Attachment side mounting hole
18 Frame that holds each part
18a Through hole
18b surface
18c ridge
18d back side
18e side
18f Side near ridge
18g Tenbe
18h inner end
18i through hole
18j Disc take-out recess
18k locking part
18l locking part
18m through hole
18n through hole
19 Pickup module
19a frame
19b cover
19c through hole
19d bottom plate
19e spindle motor
19f, 19g shaft
19h ridge
19i mounting part
19j Anti-vibration damper
20 carriage
20a guide
20b frame
20c reflection mirror
20d collimating lens
20e prism
20f startup prism
20g 1 / 4λ plate
20h objective lens
20i disc
20j collimating lens
20k laminated prism
20l sensor
Semiconductor laser for 20m CD
21 Motor
21a gear group
21b Rotating shaft
22 Actuator
22a damper
22b Actuator coil
23 1st circuit board
23a, 23b connector
23c One side of the first circuit board facing the pickup module
24 Second circuit board
24a Arc-shaped notch
24b, 24c, 24d, 24e connectors
24f One side of the second circuit board facing the pickup module
25 Solenoid
26 Cover
26a Cover fixing part
26b through hole
26c protruding part
27 Connection means
27a bending part
27b fixing means
28 brake
28a case
28b Moving part
28c putt
28d spring
28e Moving axis
28f slope
28g disk
29 Optical disk drive fixing section
29a Land
29b hole
29c Land
29d hole
30 Claws for locking
31 Locking part
32 Drive eject switch
33 Movable disk cover
A Carriage moving direction
B Vertical bisector of long side of connector 23b
Vertical bisector of long side of C connector 24b
D Near the land protruding from the side of the frame
E Near the land that entered the side of the frame
F Distance from center of spindle motor 19e to surface of pad 28c
G Pad 28c Circumferential Dimension of Disk
Dimensions of H pat 28c in the disc thickness direction

Claims (17)

フレームと、前記フレームに固定された光ピックアップモジュールと、前記フレームに固定された制御回路を形成する回路基板を備え、前記フレームに他の部材への固定部を設けた事を特徴とする光ディスク装置。An optical disc device comprising a frame, an optical pickup module fixed to the frame, and a circuit board forming a control circuit fixed to the frame, wherein the frame is provided with a fixing portion to another member. . フレームに設けられた他の部材への固定部の少なくとも一部はネジ止め可能な形状である事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。2. The optical disk device according to claim 1, wherein at least a part of a fixing portion to another member provided on the frame has a shape capable of being screwed. フレームに設けられた他の部材への固定部の少なくとも一部は超音波溶着もしくは熱溶着可能な形状である事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。2. The optical disk device according to claim 1, wherein at least a part of a fixing portion provided to another member provided on the frame has a shape capable of being ultrasonically or thermally welded. フレームに設けられた他の部材への固定部の少なくとも一部は接着剤による固定が可能な形状を有し、少なくとも一部に接着剤による固定または接着材と他の結合手段の併用にて、他の部材に固定できる事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。At least a part of the fixing portion to another member provided on the frame has a shape that can be fixed with an adhesive, and at least a part of the fixing with an adhesive or a combination of an adhesive and other coupling means, 2. The optical disk device according to claim 1, wherein the optical disk device can be fixed to another member. フレームに設けられた他の部材への固定部の少なくとも一部は、前記他の部材の対応する固定部との間に係止可能な形状を有する事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。2. The optical disk device according to claim 1, wherein at least a part of the fixing portion provided on the frame to another member has a shape that can be locked between the fixing member and the corresponding fixing portion of the other member. . フレームに設けられた他の部材への固定部の少なくとも一部は、前記フレームに一体に設けられた事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。2. The optical disc device according to claim 1, wherein at least a part of a fixing portion to another member provided on the frame is provided integrally with the frame. フレームに設けられた他の部材への固定部の少なくとも一部は、前記フレームと同一材料あるいは異なる材料の別部材で構成され、前記フレームの所定の位置に取り付けられた事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。At least a part of a fixing portion for fixing to another member provided on the frame is formed of another member of the same material or a different material as the frame, and is attached to a predetermined position of the frame. 2. The optical disc device according to 1. フレームに設けられた他の部材への固定部の少なくとも一部は、略平面状の部分を有し、前記固定部の略平面状の部分は前記フレームの表面に略平行である事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。At least a part of the fixing portion to another member provided on the frame has a substantially planar portion, and the substantially planar portion of the fixing portion is substantially parallel to the surface of the frame. The optical disk device according to claim 1, wherein フレームに設けられた他の部材への固定部の少なくとも一部は、略平面状の部分を有し、前記固定部の略平面状の部分は前記フレームの表面に略垂直である事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。At least a part of the fixed portion to another member provided on the frame has a substantially planar portion, and the substantially planar portion of the fixed portion is substantially perpendicular to the surface of the frame. The optical disk device according to claim 1, wherein フレームに設けられた他の部材への固定部の少なくとも一部は、前記フレームの外周部に設けられた事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。2. The optical disk device according to claim 1, wherein at least a part of a fixing portion for fixing to another member provided on the frame is provided on an outer peripheral portion of the frame. フレームに設けられた他の部材への固定部は、2ヶ所から10ヶ所設けられている事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。2. The optical disk device according to claim 1, wherein two to ten fixing portions for fixing to another member provided on the frame are provided. フレームの重量は、15g以下である事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。2. The optical disk device according to claim 1, wherein the weight of the frame is 15 g or less. 光ディスク装置の重量は135g以下である事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。2. The optical disk device according to claim 1, wherein the weight of the optical disk device is 135 g or less. フレームには貫通孔が設けられており、前記貫通孔から光ピックアップモジュールの少なくとも一部が表出するように前記フレームの裏面に前記光ピックアップモジュールを取り付けた事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。2. The frame according to claim 1, wherein a through hole is provided in the frame, and the optical pickup module is attached to a back surface of the frame so that at least a part of the optical pickup module is exposed from the through hole. Optical disk device. 光ピックアップモジュールは、モジュールフレームと、前記モジュールフレームに設けられた一対のシャフトと、前記一対のシャフトに移動自在に設けられ光学部材を搭載したキャリッジと、前記モジュールシャフトに設けられ前記キャリッジを駆動させる駆動手段と、前記モジュールフレームに取り付けられるとともに貫通孔を有し、前記貫通孔からキャリッジの少なくとも一部を表出されるカバーと、前記モジュールフレームに取り付けられたスピンドルモータを備え、前記モジュールフレームを防振部材を介してフレームに固定した事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。The optical pickup module includes a module frame, a pair of shafts provided on the module frame, a carriage movably provided on the pair of shafts, and having an optical member mounted thereon, and driving the carriage provided on the module shaft. A drive unit, a cover attached to the module frame and having a through-hole, at least a part of a carriage is exposed from the through-hole, and a spindle motor attached to the module frame; 2. The optical disk device according to claim 1, wherein the optical disk device is fixed to the frame via a vibration member. 前記フレームには、ディスク装着面である表面側に隆起した隆起部が設けられており、前記隆起部はフレームの側部と前記側部の上に設けられた天部を有し、前記側部は近傍部分の他の側部よりも厚さ方向に厚く構成され、しかもフレームに設けられた貫通孔の内周部の一部を前記天部が構成している事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。The frame is provided with a raised portion that is raised on the surface side that is the disc mounting surface, the raised portion includes a side portion of the frame and a top portion provided on the side portion, 2. The structure according to claim 1, wherein the top portion is thicker in the thickness direction than the other side portions in the vicinity, and the top portion forms a part of an inner peripheral portion of a through hole provided in the frame. An optical disk device according to claim 1. 光ピックアップモジュールを構成する部材や部材の接合材、回路基板を構成する電子部品や電子部品の接合材及び、その他フレームに搭載された部材や部材の接合材には鉛フリーの材質が使用されている事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。Lead-free materials are used for the members and members of the optical pickup module, the bonding materials of the electronic components and electronic components of the circuit board, and the members and members mounted on the frame. The optical disk device according to claim 1, wherein
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